KR101741677B1 - 간략 구조형 압력감지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 압력감지장치는, 저면 가운데 부위에 오목부가 형성되어 상기 오목부로 인가되는 압력을 감지하도록 구성되며, 상면에는 신호 전달을 위한 전극패드가 마련된 센서칩; 상하방향으로 관통하는 압력검출챔버가 가운데 부위에 형성되며, 상기 오목부가 상기 압력검출챔버의 상측 입구를 덮도록 상기 센서칩이 상면에 결합되는 하우징; 상하방향으로 길이를 갖는 중공관 형상을 이루되, 하단이 상기 센서칩의 상면 중 가장자리를 둘러싸도록 결합되는 커넥터; 하단이 상기 전극패드에 접촉되도록 상기 커넥터 내측에 고정결합되는 전극핀;을 포함한다. 본 발명은 하우징과 커넥터가 센서칩의 하측과 상측에 직접 결합되어 내부구성 단순화 및 제품의 소형화가 가능해지고, 측정하고자 하는 압력매체가 센서칩 장착공간으로 유입되더라도 화학반응이 발생되거나 외부로는 유출될 우려가 없어 안정성이 높은 효과가 있다.

Description

간략 구조형 압력감지장치{Pressure sensor simplified structure}
본 발명은 압력매체를 통해 전달되는 압력을 측정하는 센서칩을 구비하는 압력감지장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 하우징과 커넥터가 센서칩에 직접 결합되어 내부 구조가 간략해지고 이에 따라 제품 소형화가 가능한 압력감지장치에 관한 것이다.
압력감지장치는 자동차, 화학설비, 반도체 제조설비 등에서, 유체가 통과하는 유압장치에 설치되어 유체의 압력을 측정하는 데 주로 많이 이용되며, 예컨대 자동차의 매니폴드 압력, 엔진 유압, 연료전지 차량의 수소가스 또는 공기의 압력, 소음기 내의 배기가스 압력, 그외 기타 일반 산업용 압력계 등과 같이 저압에서 고압에 이르기까지 넓은 압력 범위를 고정밀도로 측정하는 데 사용된다.
이러한 압력감지장치에는 다양한 종류가 있으며, 이 중에서 다이어프램식 압력감지장치는 센서하우징의 압력도입구 측에 다이어프램이 밀봉구조로 설치된 것으로, 센서하우징 내에는 압력검출챔버가 형성되며, 이 압력검출챔버 내에는 오일 등과 같은 압력전달매체가 충전된 구조로 구성되어 있다. 이러한 다이어프램식 압력감지장치는 다이어프램이 외부 압력에 반응하면 압력전달매체가 센서칩 측으로 압력을 전달함으로써 외부 압력을 검출 내지 측정하도록 구성된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 다이어프램식 압력감지장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 종래의 압력감지장치 사시도이고, 도 2는 종래의 압력감지장치 단면도이다.
일반적으로 다이어프램식 압력감지장치는 하우징(10), 결합용와셔(21)에 의해 상기 하우징(10)의 하단에 장착되는 다이어프램(20), 상기 하우징(10)의 상단에 구비된 커넥터(30)를 포함한다.
하우징(10)은 그 내부에 중공부(15)가 형성되고, 이 중공부(15) 내에는 메인회로기판(13) 및 센서칩(14)이 설치되어 있다. 한편, 하우징(10)은 중공부(15)내의 메인회로기판(13), 센서칩(14) 등의 설치 및 조립을 용이하게 할 수 있도록 제1 및 제2 하우징(11, 12)이 상호 조립가능하게 결합되도록 구성될 수 있다.
제1하우징(11) 및 제2하우징(12)이 상호 결합되는 부위 내측에는 중공부(15)가 마련되며, 하우징(10)의 중공부(15)는 제2 하우징(12)의 상부에 결합되는 커넥터(30)의 조립에 의해 마감된다. 이러한 하우징(10)의 중공부(15)에는 메인회로기판(13), 메인회로기판(13)측에 실장된 센서칩(14)이 설치될 수 있다. 커넥터(30) 내에는 복수의 터미널단자(31)가 배치되고, 각 터미널단자(31)에는 전극부재(32)가 개별적으로 접속되며, 각 전극부재(32)는 와이어본딩을 통해 센서칩(14)측에 접속되어 있다.
제1하우징(11)의 하측 외측면에는 유압장치(1)에 체결될 수 있도록 나사부(11a)가 형성되며, 나사부(11a)의 상측에는 오링 등과 같은 밀봉부재(22)가 구비된다. 제1 하우징(11)의 내부에는 센서칩(14)과 다이어프램(20)에 의해 각각 양단이 밀봉되는 압력검출챔버(11b)가 형성되며, 압력검출챔버(11b) 내에는 실리콘 오일 등과 같은 압력전달매체가 충전되어 있다. 따라서 다이어프램(20)이 외부의 압력에 의해 반응할 경우 그 압력이 압력전달매체를 통해 센서칩(14)측으로 전달되고, 메인회로기판(13)은 전달된 압력을 감지하여 전극부재(32) 및 터미널단자(31)를 통해 전기적신호로 출력하게 된다. 이와 같이 구성되는 종래의 다이어프램식 압력감지장치는 내부 구조가 비교적 단순하면서도 유압장치(1) 내의 압력을 보다 간편하게 측정할 수 있다는 장점이 있다.
이때, 종래의 압력감지장치는 센서칩(14)이 메인회로기판(13)에 안착되고, 상기 메인회로기판(13)이 제1 하우징(11) 상면에 안착되도록 구성되므로, 상기 하우징(10)이 일정 크기 이상으로 크게 제작되어야 하고, 이에 따라 제품의 소형화에 한계가 있다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 압력감지장치는, 커넥터(30)가 제2 하우징(12)을 통해 제1 하우징(11)에 연결되는바 커넥터(30)와 하우징(10) 간의 결합구조가 매우 복잡해지고, 압력전달매체가 외부로 유출되지 아니하도록 다수 개의 밀봉부재(22)가 필수적으로 요구되므로 제품의 생산원가가 상승한다는 단점이 발생된다.
물론, 다이어프램(20)을 삭제하여 측정하고자 하는 압력매체가 압력검출챔버(11b) 내부로 유입되도록 할 수도 있으나, 상기 압력매체에 화학반응을 유발시키는 성분이나 유해성분이 포함되어 있는 경우, 상기 압력매체가 외부로 유출됨으로 인해 여러 가지 사고가 발생될 수 있다는 문제점이 있다.
KR 10-1201465 B1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 하우징과 커넥터가 센서칩의 하측과 상측에 직접 결합되어 내부구성 단순화 및 제품의 소형화가 가능해지고, 측정하고자 하는 압력매체가 센서칩 장착공간으로 유입되더라도 화학반응이 발생되거나 외부로는 유출될 우려가 없어 안정성이 높은 압력감지장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 압력감지장치는, 저면 가운데 부위에 오목부가 형성되어 상기 오목부로 인가되는 압력을 감지하도록 구성되며, 상면에는 신호 전달을 위한 전극패드가 마련된 센서칩; 상하방향으로 관통하는 압력검출챔버가 가운데 부위에 형성되며, 상기 오목부가 상기 압력검출챔버의 상측 입구를 덮도록 상기 센서칩이 상면에 결합되는 하우징; 상하방향으로 길이를 갖는 중공관 형상을 이루되, 하단이 상기 센서칩의 상면 중 가장자리를 둘러싸도록 결합되는 커넥터; 하단이 상기 전극패드에 접촉되도록 상기 커넥터 내측에 고정결합되는 전극핀;을 포함한다.
상기 하우징과 상기 센서칩은 제1 접착제에 의해 결합되고, 상기 커넥터와 상기 센서칩은 제2 접착제에 의해 결합된다.
상기 제1 접착제는, 상기 센서칩의 저면 중 상기 센서칩의 수직중심과 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 내화학접착제와, 상기 센서칩의 저면 중 상기 센서칩의 가장자리와 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 실링접착제로 구분되며,
상기 내화학접착제는 상기 실링접착제보다 내화학성이 우수하고, 상기 실링접착제는 상기 내화학접착제보다 접착력이 크게 설정된다.
상기 커넥터는 내부공간 중단을 가로지르는 수평격벽을 구비하고, 상기 전극핀은 중단이 상기 수평격벽을 관통하도록 결합되고 수직으로 세워진 링 형상의 전극헤드가 하단에 구비된다.
상기 전극헤드는 상기 전극패드에 가압되었을 때 타원형상으로 변형되도록 일정범위 이내의 탄성을 갖도록 구성된다.
상기 전극핀은 둘 이상 구비되고, 상기 커넥터는 상기 수평격벽의 저면으로부터 하향으로 연장되어 이웃하는 두 개의 전극핀 사이에 배치되는 수직격벽을 구비한다.
상기 커넥터는 하단 가장자리로부터 하향으로 연장되어 상기 센서칩의 외측면에 밀착되는 하향측벽을 구비하고, 상기 하우징은 상단 가장자리로부터 상향으로 연장되어 상기 센서칩의 외측면에 밀착되는 상향측벽을 구비한다.
본 발명에 의한 압력감지장치는, 하우징과 커넥터가 센서칩의 하측과 상측에 직접 결합되어 내부구성 단순화 및 제품의 소형화가 가능해지고, 측정하고자 하는 압력매체가 센서칩 장착공간으로 유입되더라도 화학반응이 발생되거나 외부로는 유출될 우려가 없어 안정성이 높다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 압력감지장치 사시도이다.
도 2는 종래의 압력감지장치 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 압력감지장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 압력감지장치에 포함되는 전극핀과 전극패드의 접촉구조를 도시한다.
도 5는 본 발명에 의한 압력감지장치 제2 실시예의 부분단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 압력감지장치의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 압력감지장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 압력감지장치에 포함되는 전극핀과 전극패드의 접촉구조를 도시한다.
본 발명에 의한 압력감지장치는 압력이 발생되는 탱크 내부로 일측이 삽입되어 상기 탱크 내의 압력을 측정하기 위한 장치로서, 내부 구성을 최대한 간략화시켜 생산성 증가 및 제조원가 절감이 가능할 뿐만 아니라, 제품의 소형화도 가능하도록 구성된다는 점에 구성상의 특징이 있다.
즉, 본 발명에 의한 압력감지장치는, 저면 가운데 부위에 오목부(110)가 형성되어 상기 오목부(110)로 인가되는 압력을 감지하도록 구성되며 상면에는 신호 전달을 위한 전극패드(120)가 마련된 센서칩(100)과, 상하방향으로 관통하는 압력검출챔버(220)가 가운데 부위에 형성되어 상기 오목부(110)가 상기 압력검출챔버(220)의 상측 입구를 덮도록 상기 센서칩(100)이 상면에 결합되는 하우징(200)과, 상하방향으로 길이를 갖는 중공관 형상을 이루되 하단이 상기 센서칩(100)의 상면 중 가장자리를 둘러싸도록 결합되는 커넥터(400)와, 하단이 상기 전극패드(120)에 접촉되도록 상기 커넥터(400) 내측에 고정결합되는 전극핀(500)과, 상기 전극핀(500)의 상단에 연결되어 커넥터(400) 외부로 인출되는 전선(600)을 포함하여 구성된다.
압력검출챔버(220)는 하단이 개방되어 있는바, 탱크 내의 압력매체(예를 들면, 압력을 측정하고자 하는 매체로 압력기체 등)가 압력검출챔버(220) 내측으로 유입되어 상기 센서칩(100)을 가압한다. 따라서 상기 센서칩(100)은 상기 압력매체로부터 인가된 압력을 측정함으로써 탱크 내의 압력을 산출할 수 있게 된다. 이때 본 발명에 의한 압력감지장치는 센서칩(100)이 별도의 기판에 안착되어 하우징(200)과 커넥터(400) 사이에 고정되는 것이 아니라, 센서칩(100)의 저면과 상면에 하우징(200)과 커넥터(400)가 직접 가압되어 결합되는바, 하우징(200)과 커넥터(400) 사이의 구조가 매우 간단해진다는 장점이 있다.
따라서 본 발명에 의한 압력감지장치는, 센서칩(100)을 하우징(200) 상면에 결합시킨 후 커넥터(400)를 센서칩(100) 상면에 결합시키는 조작만으로 제작이 완료되는바, 제품 생산성이 현저히 향상되고, 내부구성 단순화를 통해 제조원가 절감 및 소형화가 가능해진다는 장점이 있다.
이때, 상기 하우징(200)의 상면과 커넥터(400)의 하단이 단순히 센서칩(100)의 저면과 상면에 밀착된다면 하우징(200)과 센서칩(100) 사이, 센서칩(100)과 커넥터(400) 사이를 통해 압력매체가 외부로 유출되어, 정확한 압력 측정이 불가할 뿐만 아니라 상기 압력매체가 다른 부품들과 화학반응을 일으켜 손상을 유발하고, 대기를 오염시키는 등의 문제가 발생될 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 압력감지장치는, 상기 하우징(200)과 상기 센서칩(100)은 제1 접착제(140)에 의해 결합되고, 상기 커넥터(400)와 상기 센서칩(100)은 제2 접착제(130)에 의해 결합됨이 바람직하다.
이와 같이 하우징(200)과 커넥터(400)가 접착제에 의해 센서칩(100)에 결합되면, 별도의 체결수단을 이용하는 경우에 비해 제작이 간편할 뿐만 아니라, 내부구성 단순화 및 소형화가 가능해지고, 압력매체 유출 방지를 위한 실링까지 이루어진다는 장점이 있다. 즉, 본 발명에 의한 압력감지장치는 별도의 밀봉부재 없이도 압력매체가 외부로 유출되는 현상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
이때, 압력매체는 공기나 물과 같이 화학적으로 안정된 유체일 수도 있으나, 대부분 특정 화학성분이 포함되어 있는 경우가 대부분이다. 따라서 센서칩(100)과 커넥터(400)를 접합시키는 제2 접착제(130)는 압력매체와 직접 접촉되지 아니하므로 내화학성이 요구되지 아니하지만, 센서칩(100)과 하우징(200)을 접합시키는 제1 접착제(140)는 압력매체와 직접 접촉되므로 일정 수준의 내화학성을 갖는 접착제로 선택되어야 한다. 그러나 일반적으로 내화학성이 우수한 접착제는 접착력이 다수 떨어지는바, 제1 접착제(140)를 모두 내화학성을 갖는 접착제로 선택하면 센서칩(100)과 하우징(200) 간의 결합력이 떨어지는 문제가 발생된다.
따라서 상기 제1 접착제(140)는, 상기 센서칩(100)의 저면 중 상기 센서칩(100)의 수직중심과 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 내화학접착제(142)와, 상기 센서칩(100)의 저면 중 상기 센서칩(100)의 가장자리와 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 실링접착제(144)로 구성됨이 바람직하다. 상기 내화학접착제(142)는 상기 실링접착제(144)보다 내화학성이 우수하고, 상기 실링접착제(144)는 상기 내화학접착제(142)보다 접착력이 큰 특성을 갖는바, 압력매체에 의해 제1 접착제(140)가 화학반응을 일으키는 현상을 방지할 수 있으면서, 센서칩(100)과 하우징(200) 간의 결합력은 높게 유지시킬 수 있게 된다. 이와 같이 본 발명에 의한 압력감지장치는 별도의 다이어프램이나 압력전달매체를 사용하지 아니하더라도 압력매체의 압력을 정확하게 측정할 수 있다는 장점도 얻을 수 있다.
한편, 센서칩(100)과 하우징(200)과 커넥터(400)를 접합시키는 과정에서 상호 간의 결합위치가 어긋나지 아니하도록, 상기 커넥터(400)는 하단 가장자리로부터 하향으로 연장되어 상기 센서칩(100)의 외측면에 밀착되는 하향측벽(410)을 구비하고, 상기 하우징(200)은 상단 가장자리로부터 상향으로 연장되어 상기 센서칩(100)의 외측면에 밀착되는 상향측벽(210)을 구비함이 바람직하다. 이때 상기 하향측벽(410) 및 상향측벽(210)의 연장 길이는 센서칩(100)의 규격에 따라 적절히 선택되어야 할 것이므로, 상기 하향측벽(410) 및 상향측벽(210)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
커넥터(400)는 센서칩(100)과의 신호전달을 위한 구성요소로서, 상기 언급한 바와 같이 센서칩(100) 상면에 구비된 전극패드(120)와 접촉되는 복수 개의 전극핀(500)이 내부에 구비된다. 복수 개의 전극핀(500)이 커넥터(400) 내부에 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있도록, 상기 커넥터(400)의 내부공간 중단에는 수평격벽(420)이 형성되고, 상기 전극핀(500)은 중단이 상기 수평격벽(420)을 관통하도록 체결됨이 바람직하다.
이때, 상기 전극핀(500)은 이웃하는 다른 전극핀(500)과 접촉되지 아니하도록 두께가 얇게 제작됨이 일반적인데, 이와 같이 상기 전극핀(500)의 얇게 제작되면 전극핀(500)과 전극패드(120) 간의 접촉면적이 좁아져 통전 신뢰성이 낮아진다는 문제가 발생된다. 또한, 상기 전극핀(500)이 너무 길게 형성되면 상기 전극패드(120)가 손상될 수 있고, 상기 전극핀(500)의 가압력이 너무 짧게 설정되면 전극패드(120)와 이격될 우려가 있다.
따라서 상기 전극핀(500)은, 수직으로 세워진 링 형상의 전극헤드(510)가 하단에 구비됨이 바람직하다. 이와 같이 수직으로 세워진 금속링 구조를 갖는 전극헤드(510)는 전극패드(120)와 점접촉이 아닌 선접촉을 이루므로, 전극패드(120)와의 통전 신뢰성이 높아진다는 장점이 있다.
또한, 수직으로 세워진 금속링 구조의 전극헤드(510)는 상하방향으로 일정 수준의 구조적 탄성을 가지므로, 전극핀(500)이 기준치보다 약간 길게 하향 연장되어 전극패드(120)에 과도하게 가압되었을 때 도 4에 도시된 바와 같이 타원형으로 탄성 변형이 가능해진다. 즉, 상기 전극헤드(510)는 전극패드(120)에 어느 정도 과도하게 가압되더라도 전극패드(120)를 손상시키지 아니하게 된다는 장점이 있다.
본 실시예에서는 상기 전극헤드(510)가 수직으로 세워진 링형상으로 형성되는 경우만을 도시하고 있으나, 상기 전극헤드(510)는 상하방향으로 탄성을 가질 수 있다면 타원형이나 다각형 형상 등 여러가지 형상으로 대체될 수 있다.
도 5는 본 발명에 의한 압력감지장치 제2 실시예의 부분단면도이다.
본 발명에 의한 압력감지장치의 소형화를 위해서는 전극핀(500) 간의 이격거리를 좁혀야 하는데, 전극핀(500) 간의 이격거리가 과도하게 좁아지면 전극헤드(510)가 하향 가압되어 폭방향으로 늘어날 때 이웃하는 두 개의 전극헤드(120)가 상호 접촉될 우려가 있다.
따라서 본 발명에 의한 압력감지장치는, 상기 수평격벽(420)의 저면으로부터 하향으로 연장되어 이웃하는 두 개의 전극핀(500) 사이에 배치되는 수직격벽(430)이 추가로 구비될 수 있다. 상기 수직격벽(430)은 전기절연성을 갖는 재료로 제작되는바, 전극헤드(510)가 상기 수직격벽(430)에 접촉되더라도 이웃하는 두 개의 전극헤드(510)가 상호 통전되는 현상은 발생되지 아니하게 된다.
이때, 상기 수직격벽(430)이 너무 길게 형성되면 전극헤드(510)가 전극패드(120)에 접촉되기 이전에 수직격벽(430)이 센서칩(100)의 상면에 닿아 전극헤드(510)와 전극패드(120)가 전기적으로 통전되지 아니할 수 있는바, 상기 수직격벽(430)의 연장 길이는 커넥터(400)가 센서칩(100)에 결합되었을 때 커넥터(400)의 상면과 약간 이격되도록 설정됨이 바람직하다.
또한, 본 실시예에서는 전극헤드(510)가 3개 구비되어 수직격벽(430)이 2개 마련되는 경우만을 도시하고 있으나, 상기 수직격벽(430)의 개수 및 배열구조는 전극헤드(510)의 개수 및 배열 패턴에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
100 : 센서칩 110 : 오목부
120 : 전극패드 130 : 제2 접착제
140 : 제1 접착제 142 : 내화학접착제
144 : 실링접착제 200 : 하우징
210 : 상향측벽 220 : 압력검출챔버
400 : 커넥터 410 : 하향측벽
420 : 수평격벽 430 : 수직격벽
500 : 전극핀 510 : 전극헤드
600 : 전선

Claims (7)

  1. 저면 가운데 부위에 오목부가 형성되어 상기 오목부로 인가되는 압력을 감지하도록 구성되며, 상면에는 신호 전달을 위한 전극패드가 마련된 센서칩;
    상하방향으로 관통하는 압력검출챔버가 가운데 부위에 형성되며, 상기 오목부가 상기 압력검출챔버의 상측 입구를 덮도록 상기 센서칩이 상면에 결합되는 하우징;
    상하방향으로 길이를 갖는 중공관 형상을 이루되, 하단이 상기 센서칩의 상면 중 가장자리를 둘러싸도록 결합되는 커넥터; 및
    하단이 상기 전극패드에 접촉되도록 상기 커넥터 내측에 고정결합되는 전극핀을 포함하고,
    상기 커넥터는, 내부공간 중단을 가로지르는 수평격벽을 구비하고,
    상기 전극핀은, 중단이 상기 수평격벽을 관통하도록 결합되고, 수직으로 세워진 링 형상의 전극헤드가 하단에 구비되고,
    상기 전극헤드는 상기 전극패드에 가압되었을 때 타원형상으로 변형되도록 일정범위 이내의 탄성을 가지며,
    상기 전극핀은 둘 이상 구비되고,
    상기 커넥터는, 상기 수평격벽의 저면으로부터 하향으로 연장되어 이웃하는 두 개의 전극핀 사이에 배치되는 수직격벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 압력감지장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징과 상기 센서칩은 제1 접착제에 의해 결합되고,
    상기 커넥터와 상기 센서칩은 제2 접착제에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 압력감지장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 접착제는, 상기 센서칩의 저면 중 상기 센서칩의 수직중심과 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 내화학접착제와, 상기 센서칩의 저면 중 상기 센서칩의 가장자리와 인접한 영역을 둘러싸도록 도포되는 실링접착제로 구분되며,
    상기 내화학접착제는 상기 실링접착제보다 내화학성이 우수하고, 상기 실링접착제는 상기 내화학접착제보다 접착력이 큰 것을 특징으로 하는 압력감지장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는, 하단 가장자리로부터 하향으로 연장되어 상기 센서칩의 외측면에 밀착되는 하향측벽을 구비하고,
    상기 하우징은, 상단 가장자리로부터 상향으로 연장되어 상기 센서칩의 외측면에 밀착되는 상향측벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 압력감지장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102494832A (zh) * 2011-11-25 2012-06-13 李策 基于转印技术的微纳薄膜压力传感器及其制备方法
KR101395850B1 (ko) * 2013-10-01 2014-05-16 주식회사 현대케피코 압력 측정 장치

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