KR101720615B1 - Battery having coupling pin - Google Patents

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KR101720615B1 KR1020150048323A KR20150048323A KR101720615B1 KR 101720615 B1 KR101720615 B1 KR 101720615B1 KR 1020150048323 A KR1020150048323 A KR 1020150048323A KR 20150048323 A KR20150048323 A KR 20150048323A KR 101720615 B1 KR101720615 B1 KR 101720615B1
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Abstract

본 발명에서는 배터리가 개시된다. 상기 배터리는, 전극 조립체를 수용한 케이스의 상부를 밀봉하는 캡 플레이트와, 캡 플레이트로부터 전극 조립체를 향하여 하방으로 연신된 것으로, 캡 플레이트의 상면으로는 오목하게 인입되고, 캡 플레이트의 하면으로는 볼록하게 돌출된 형상의 결합 핀과, 결합 핀과 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 결합 핀과 결합을 형성하는 전극 리드;를 포함한다.
본 발명에 의하면, 구조의 단순화가 가능하고 전기적인 저항의 감소에 따른 출력 향상이 가능한 배터리를 제공한다.A battery is disclosed in the present invention. The battery includes a cap plate that seals the upper portion of the case housing the electrode assembly, a lower plate that extends downward from the cap plate toward the electrode assembly, is recessed into the upper surface of the cap plate, And an electrode lead that mediates an electrical connection between the coupling pin and the electrode assembly and forms an engagement with the coupling pin.
According to the present invention, there is provided a battery capable of simplifying the structure and capable of improving the output as the electrical resistance is reduced.

Description

결합 핀을 포함하는 배터리{Battery having coupling pin}[0001] The present invention relates to a battery having coupling pins,

본 발명은 배터리에 관한 것이다.The present invention relates to a battery.

통상적으로 이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리, 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 휴대폰, 노트북 등의 모바일 기기에 대한 기술개발과 생산 증가에 따라 에너지원으로서 이차 전지의 수요가 급증하고 있다. 최근에는 화석연료를 대체하기 위한 대체 에너지원으로 전기 자동차, 하이 브리드 자동차의 용도로도 활발한 연구개발이 진행되고 있다.
본 발명의 배경이 되는 기술은, 공개특허공보 제2006-0059703호(2006.06.02)에 개시되어 있다.Generally, a secondary battery is a battery capable of charging and discharging, unlike a primary battery which can not be charged. 2. Description of the Related Art As technology development and production increase in mobile devices such as mobile phones and notebooks, demand for secondary batteries as energy sources is rapidly increasing. In recent years, research and development have been actively conducted for electric vehicles and hybrid vehicles as alternative energy sources for replacing fossil fuels.
The technique which is the background of the present invention is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-0059703 (2006.06.02).

본 발명의 일 실시형태는, 구조의 단순화가 가능하고 전기적인 저항의 감소에 따른 출력 향상이 가능한 배터리를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a battery capable of simplifying the structure and capable of improving the output with decreasing electrical resistance.

본 발명의 다른 실시형태는, 구성요소들 간의 마모 간섭에 따른 구조의 변형이나 내구성 저하가 감소되는 배터리를 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a battery in which structural deformation and durability degradation due to wear interference between components is reduced.

상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위한 배터리는, In order to solve the above problems and other problems,

전극 조립체를 수용한 케이스의 상부를 밀봉하는 캡 플레이트;A cap plate for sealing an upper portion of the case housing the electrode assembly;

상기 캡 플레이트로부터 전극 조립체를 향하여 하방으로 연신된 것으로, 캡 플레이트의 상면으로는 오목하게 인입되고, 캡 플레이트의 하면으로는 볼록하게 돌출된 형상의 결합 핀; 및A coupling pin extending downward from the cap plate toward the electrode assembly, the coupling pin having a concave shape in a top surface of the cap plate and a convexly protruding shape in a bottom surface of the cap plate; And

상기 결합 핀과 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 상기 결합 핀과 결합을 형성하는 전극 리드;를 포함한다. And an electrode lead for mediating an electrical connection between the coupling pin and the electrode assembly and forming a coupling with the coupling pin.

예를 들어, 상기 결합 핀은 상기 캡 플레이트로부터 이음새 없이 연장된다. For example, the engagement pin extends seamlessly from the cap plate.

예를 들어, 상기 결합 핀과 캡 플레이트 사이에는 결합 계면이 형성되어 있지 않다. For example, no coupling interface is formed between the coupling pin and the cap plate.

예를 들어, 상기 전극 리드에는 상기 결합 핀이 끼워지기 위한 결합 홀이 형성되어 있다.For example, the electrode lead is formed with a coupling hole for fitting the coupling pin.

예를 들어, 상기 결합 핀 및 결합 홀은 서로에 대해 정합되는 비원형 단면 형상을 갖는다.For example, the engaging pin and the engaging hole have a non-circular cross-sectional shape matched with each other.

예를 들어, 상기 결합 핀 및 결합 홀은 각진 형상의 단면을 갖는다.For example, the engagement pin and the engagement hole have an angular cross section.

예를 들어, 상기 결합 핀 및 결합 홀은 타원형 단면을 갖는다.For example, the engagement pin and the engagement hole have an elliptical cross section.

예를 들어, 상기 결합 핀 및 결합 홀은 원형부와 상기 원형부의 외주로부터 돌출된 적어도 하나의 쐐기부를 포함하는 단면 형상을 갖는다.For example, the coupling pin and the coupling hole have a cross-sectional shape including a circular portion and at least one wedge portion protruding from the outer periphery of the circular portion.

예를 들어, 상기 결합 핀은 상기 결합 홀 내에서 긴밀하게 접촉되어 억지 끼움으로 고정된다.For example, the engaging pin is tightly contacted and fixed in the engaging hole.

본 발명의 다른 실시형태에 따른 배터리는, According to another aspect of the present invention,

전극 조립체를 수용한 케이스의 상부를 밀봉하는 캡 플레이트;A cap plate for sealing an upper portion of the case housing the electrode assembly;

상기 캡 플레이트로부터 전극 조립체를 향하여 하방으로 돌출된 결합 핀; 및A coupling pin protruding downward from the cap plate toward the electrode assembly; And

상기 결합 핀과 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 상기 결합 핀과 결합을 형성하며, 결합 핀의 하단부를 수용하기 위한 회피 공간이 형성된 전극 리드;를 포함한다.And an electrode lead that mediates an electrical connection between the coupling pin and the electrode assembly and forms a coupling with the coupling pin and has a clearance space for receiving a lower end of the coupling pin.

예를 들어, 상기 결합 핀의 하단부는 상기 전극 리드를 관통하여 전극 리드의 하방으로 노출되며, 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착 결합된다. For example, the lower end of the coupling pin passes through the electrode lead, is exposed below the electrode lead, and is subjected to riveting or spinning to be press-coupled onto the electrode lead.

예를 들어, 상기 전극 리드는,For example,

상기 캡 플레이트와 마주하게 결합된 제1 부분; 및A first portion facing the cap plate; And

상기 제1 부분으로부터 절곡되며, 상기 전극 조립체로부터 인출된 전극탭과 마주하게 결합된 제2 부분을 포함하고, And a second portion bent from the first portion and facing the electrode tab drawn from the electrode assembly,

상기 회피 공간은 상기 전극 리드의 제2 부분에 형성된다. The avoiding space is formed in the second portion of the electrode lead.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간에 의해 두 갈래로 분기되어 있다. For example, the second portion of the electrode lead is bifurcated by the avoiding space.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간이 홀 형태로 천공된 판 상으로 형성된다.For example, the second portion of the electrode lead is formed as a plate on which the avoidance space is perforated in the form of a hole.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,

상기 제1층과 제2층 사이에 전극탭이 개재된다. An electrode tab is interposed between the first layer and the second layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,

상기 전극탭은 상기 제1층과 제2층으로 형성된 두 겹 위에 배치된다.The electrode tab is disposed on two plies formed of the first layer and the second layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,

상기 제1층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되고, The first layer is bifurcated to secure a space for avoidance,

상기 제2층은 온전한 판 상으로 형성되며,The second layer is formed in a plate shape,

상기 제2층은 상기 제1층의 회피 공간 일부를 덮는다.The second layer covers a part of the avoidance space of the first layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,

상기 제1층 및 제2층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기된다. The first layer and the second layer are bifurcated to secure the avoidance space.

예를 들어, 상기 전극 리드는, 상기 제1, 제2 부분을 서로에 대해 절곡된 형태로 연결하는 접철부를 포함하고,For example, the electrode lead may include a folded portion connecting the first and second portions to each other in a bent form,

상기 제1 부분은, 서로에 대해 이격된 두 접철부들 사이를 통하여 확장된다. The first portion extends through two folds spaced apart from each other.

예를 들어, 상기 확장된 제1 부분에는, 상기 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀이 결합된다.For example, an engaging pin projecting through the electrode lead is coupled to the extended first portion.

본 발명의 일 실시형태에서는, 캡 플레이트로부터 하방 연신된 결합 핀을 적용하여, 캡 플레이트와 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 형성함으로써, 결합 핀의 형성을 위해 별도의 용접을 수행할 필요가 없다. 또한, 캡 플레이트와 결합 핀 사이에 이종 부재 간의 계면이 형성되지 않으므로, 전기적인 저항이 감소하고, 전체 배터리의 출력 성능이 향상될 수 있다. In an embodiment of the present invention, it is not necessary to perform a separate welding for forming the coupling pin by applying an engagement pin downwardly extended from the cap plate to form an electrical connection between the cap plate and the electrode assembly. Further, since the interface between the cap plate and the engagement pin is not formed between the dissimilar members, the electrical resistance is reduced and the output performance of the entire battery can be improved.

한편, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 결합 핀과 전극 리드 간의 기계적인 간섭을 피하기 위한 회피 공간이 마련됨으로써, 결합 핀의 리벳팅이나 스피닝 가공에 의해 팽창된 결합 핀의 단부를 수용하고, 결합 핀의 단부와 전극 리드 간의 간섭을 피할 수 있으므로, 구조의 변형을 방지하고 마모 간섭에 따른 내구성 저하를 막을 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a clearance space for avoiding mechanical interference between the coupling pin and the electrode lead, thereby accommodating the end portion of the coupling pin expanded by riveting or spinning of the coupling pin, It is possible to prevent the structure from being deformed and to prevent the durability from lowering due to wear interference.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 구성 간의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 결합 핀과 양극 리드 간의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4b의 V-V 선을 따라 취한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 적용 가능한 결합 핀 및 양극 단자의 결합 구조를 설명하기 위한 도면으로, 각각 사시도 및 단면도이다.
도 8a는 도 7의 VIII-VIII 선을 따라 취한 단면도이다.
도 8b 내지 도 8e에는 본 발명의 다양한 실시형태에 적용 가능한 결합 핀 및 양극 리드의 결합 구조가 도시되어 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 변형된 실시형태에서 적용될 수 있는 양극 리드의 구조를 보여주는 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는, 도 9a 내지 도 9c에 도시된 양극 리드가 적용된 서로 다른 구조를 보여주는 도면들이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.1 is an exploded perspective view of a battery according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of a part of the configuration shown in Fig. 1. Fig.
FIG. 3 is a view for explaining a coupling structure between the components shown in FIG. 2. FIG.
4A and 4B are views for explaining the coupling between the coupling pin and the positive electrode lead.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV in Fig. 4B.
6 and 7 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, for explaining a coupling structure of a coupling pin and a cathode terminal applicable to another embodiment of the present invention.
8A is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
8B to 8E show a coupling structure of a coupling pin and a cathode lead applicable to various embodiments of the present invention.
9A to 9C are views showing the structure of a cathode lead that can be applied to a modified embodiment of the present invention.
Figs. 10A and 10B are views showing different structures to which the cathode leads shown in Figs. 9A to 9C are applied.
11 is a view showing the structure of a cathode lead according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing a structure of a cathode lead according to another embodiment of the present invention.
13 is a view showing the structure of a cathode lead according to another embodiment of the present invention.
14A to 14C are views showing the structure of an electrode lead that can be applied to another embodiment of the present invention.
15A and 15B are views showing the structure of an electrode lead that can be applied in another embodiment of the present invention.
16 is a view showing a structure of an electrode lead that can be applied in another embodiment of the present invention.

이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 배터리에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a battery according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a battery according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 배터리는, 전극 조립체(10)와, 상기 전극 조립체(10) 상에 배치된 절연 스페이서(110)와, 상기 전극 조립체(10)와 절연 스페이서(110)가 함께 수용되는 케이스(20)와, 상기 케이스(20)의 상부를 마감하는 캡 플레이트(130)를 포함한다.Referring to the drawings, the battery includes an electrode assembly 10, an insulating spacer 110 disposed on the electrode assembly 10, a case 110 in which the electrode assembly 10 and the insulating spacer 110 are accommodated together, (20), and a cap plate (130) closing the upper portion of the case (20).

상기 전극 조립체(10)는 재충전이 가능한 이차전지로서, 리튬-이온 전지로 구성될 수 있다. 상기 전극 조립체(10)는, 양극판(11), 음극판(13) 및 세퍼레이터(15)를 포함하고, 전해질(미도시)과 함께 케이스(10) 내부에 밀봉될 수 있다.The electrode assembly 10 is a rechargeable secondary battery, and may be a lithium-ion battery. The electrode assembly 10 includes a positive electrode plate 11, a negative electrode plate 13 and a separator 15 and may be sealed inside the case 10 together with an electrolyte (not shown).

예를 들어, 상기 전극 조립체(10)는, 양극판(11), 음극판(13), 및 세퍼레이터(15)의 적층체가 젤리-롤(jelly roll) 형태로 권취되어 형성될 수 있다. 상기 양극판(11)은 양극 집전체(미도시)의 적어도 일면 상에 양극 활물질을 도포한 형태로 형성될 수 있다. 유사하게, 상기 음극판(13)은 음극 집전체(미도시)의 적어도 일면 상에 음극 활물질을 도포한 형태로 형성될 수 있다. For example, the electrode assembly 10 may be formed by winding a laminate of a positive electrode plate 11, a negative electrode plate 13, and a separator 15 in a jelly-roll form. The positive electrode plate 11 may be formed on at least one surface of a positive electrode collector (not shown) by applying a positive electrode active material. Similarly, the negative electrode plate 13 may be formed on at least one surface of a negative electrode collector (not shown) coated with a negative electrode active material.

예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서 상기 전극 조립체(10)의 최외곽 측에는 양극판(11)이 배치될 수 있다. 이것은 상대적으로 발열량이 많은 양극 집전체(미도시)를 케이스(20)에 인접한 외측에 배치함으로써 케이스(20)를 통하여 방열을 촉진하기 위한 것이다. 예를 들어, 상기 양극 집전체(미도시)는 케이스(20)와 직접 닿거나 적어도 케이스(20)와 열적으로 접촉할 수 있다. 열적으로 접촉한다는 것은 양자가 서로 직접 닿지는 않더라도 이들 간에 열적인 교류가 허용된다는 것이다.For example, in one embodiment of the present invention, the positive electrode plate 11 may be disposed on the outermost side of the electrode assembly 10. This is for promoting heat radiation through the case 20 by disposing a positive electrode current collector (not shown) having a relatively large amount of heat on the outside of the case 20. For example, the positive electrode collector (not shown) may be in direct contact with the case 20 or at least in thermal contact with the case 20. Thermal contact means that thermal interaction is allowed between them, even if they do not touch each other directly.

상기 전극 조립체(10)는, 케이스(20)의 개방된 상단을 통하여 전해질(미도시)과 함께 케이스(20)의 내부에 수용될 수 있고, 개방된 케이스(20)의 상단은 캡 플레이트(130)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 캡 플레이트(130)와 케이스(20)의 맞닿는 부분은 레이저 용접으로 기밀성 결합을 형성할 수 있다.The electrode assembly 10 can be accommodated in the interior of the case 20 together with an electrolyte (not shown) through the opened upper end of the case 20 and the upper end of the opened case 20 can be accommodated in the cap plate 130 ). ≪ / RTI > The contact portion between the cap plate 130 and the case 20 can form airtight coupling by laser welding.

상기 양극판(11)과 음극판(13)의 적어도 일 개소에는 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 접속될 수 있다. 본 명세서를 통하여 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 전극탭(17,19)으로 총괄적으로 호칭될 수 있다. 고용량 고출력 배터리의 경우에는 전극 조립체(10)로부터 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 인출될 수 있다. 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)을 통하여 고전류의 전기적인 출력을 얻을 수 있으며 저항 손실을 줄일 수 있다.A positive electrode tab 17 and a negative electrode tab 19 may be connected to at least one of the positive electrode plate 11 and the negative electrode plate 13. [ Throughout this specification, the positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 can be collectively referred to as electrode tabs 17 and 19. In the case of a high-capacity high-output battery, a plurality of positive electrode tabs 17 and negative electrode tabs 19 can be drawn out from the electrode assembly 10. An electric output of a high current can be obtained through the plurality of the positive electrode tabs 17 and the negative electrode tabs 19 and the resistance loss can be reduced.

상기 양극탭(17)은 캡 플레이트(130) 자체에 접속될 수 있고, 상기 음극탭(19)은 캡 플레이트(130)의 상면으로 인출된 음극 단자(139)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 캡 플레이트(130)의 상면으로는 양극 단자(137)와 음극 단자(139)가 노출될 수 있는데, 상기 양극 단자(137)는 캡 플레이트(110)로부터 일체적으로 돌출된 부분 또는 캡 플레이트(110) 상에 덧대어지도록 결합된 별개의 부재로 형성될 수 있고, 상기 양극 단자(137)는 캡 플레이트(110)와 같은 양극성을 가질 수 있다. 다만, 상기 양극 단자(137)가 캡 플레이트(110)의 외견으로부터 명확하게 구별되는 형상을 갖는 것을 의미하지는 않는다. 예를 들어, 상기 양극 단자(137)란 캡 플레이트(130) 자체를 의미할 수도 있으며, 축전 용량이 작은 배터리의 경우에는 별도의 단자 형상을 만들지 않을 수도 있으나, 이 경우 양극 단자(137)는 캡 플레이트(130) 자체를 의미하는 것이 될 수 있다.The positive electrode tab 17 may be connected to the cap plate 130 itself and the negative electrode tab 19 may be connected to the negative electrode terminal 139 drawn to the top surface of the cap plate 130. The positive electrode terminal 137 and the negative electrode terminal 139 may be exposed on the upper surface of the cap plate 130. The positive electrode terminal 137 may include a portion protruding integrally from the cap plate 110, Or the cap plate 110. The positive electrode terminal 137 may have the same polarity as the cap plate 110. [ However, this does not mean that the positive electrode terminal 137 has a shape clearly distinguishable from the external appearance of the cap plate 110. For example, the positive terminal 137 may refer to the cap plate 130 itself. In the case of a battery having a small capacity, a separate terminal may not be formed. In this case, And may mean the plate 130 itself.

상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130)를 관통하도록 조립된 별개의 부재로 형성될 수 있다. 상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130)와 절연성 결합을 이루며, 캡 플레이트(130)의 상면으로 돌출될 수 있다. 본 명세서 전반에 걸쳐서 상기 양극 단자(137) 및 음극 단자(139) 중 어느 하나 또는 이들 모두는 전극 단자(137,139)로 통칭될 수 있다. 예를 들어, 청구범위의 전극 단자는 양극 단자에 해당될 수 있다. The cathode terminal 139 may be formed as a separate member assembled to penetrate the cap plate 130. The negative electrode terminal 139 is insulated from the cap plate 130 and may protrude from the upper surface of the cap plate 130. Any one or both of the positive electrode terminal 137 and the negative electrode terminal 139 may be collectively referred to as electrode terminals 137 and 139 throughout this specification. For example, the electrode terminals of the claims may correspond to the anode terminals.

상기 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)에 집속된 형태로 끼워져 탭 홀(110`)을 통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 관통 조립될 수 있다. 이렇게 절연 스페이서(110)를 관통한 양극탭(17) 및 음극탭(19)의 상단은 각각 양극 리드(127)와 음극 리드(129)에 접속될 수 있다.The positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 are focussed on the tab hole 110 of the insulating spacer 110 and are inserted into the upper portion of the insulating spacer 110 through the tab hole 110 ' . The upper ends of the positive electrode tabs 17 and the negative electrode tabs 19 penetrating the insulating spacer 110 can be connected to the positive electrode leads 127 and the negative electrode leads 129, respectively.

상기 양극탭(17)이 절연 스페이서(110)에 끼워 조립되기 전에, 상기 다수의 양극탭(17)은 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속될 수 있다. 이렇게 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속된 양극탭(17)은 보다 용이하게 탭 홀(110`)에 끼워 조립될 수 있다. 마찬가지로, 상기 음극탭(19)이 절연 스페이서(110)에 끼워 조립되기 전에, 상기 다수의 음극탭(19)은 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속될 수 있다.Before the positive electrode tabs 17 are fitted in the insulating spacers 110, the positive electrode tabs 17 may be focused in one bundle through the negative electrode. Thus, the positive electrode tab 17, which is bundled into one bundle through the welding, can be assembled by being inserted into the tab hole 110 'more easily. Likewise, before the negative electrode tabs 19 are assembled into the insulating spacers 110, the plurality of negative electrode tabs 19 may be fused together in one bundle through a weld.

상기 양극탭(17)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 노출되며, 이렇게 노출된 양극탭(17)의 상단은 양극 리드(127)에 접속된다. 그리고, 상기 양극 리드(127)는 캡 플레이트(130)에 접속된다. 이에 따라, 전극 조립체(10)의 양극탭(17)은 양극 리드(127)를 통하여 캡 플레이트(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 캡 플레이트(130)는 전체적으로 양극탭(17)과 같은 양극성을 띨 수 있으나, 캡 플레이트(130)의 일부를 돌출시켜 양극 단자(139)를 형성할 수 있다. The positive electrode tab 17 is exposed to the upper portion of the insulating spacer 110 through the tab hole 110 'of the insulating spacer 110 and the upper end of the exposed positive electrode tab 17 is connected to the positive electrode lead 127 Respectively. The positive electrode lead 127 is connected to the cap plate 130. The positive electrode tab 17 of the electrode assembly 10 is electrically connected to the cap plate 130 through the positive electrode lead 127. [ The cap plate 130 may have the same polarity as the positive electrode tab 17, but a part of the cap plate 130 may protrude to form the positive electrode terminal 139.

본 명세서 전반에 걸쳐서 양극 리드(137) 및 음극 리드(139) 중 어느 하나 또는 이들 모두는 전극 리드(137,139)로 통칭될 수 있다. 예를 들어, 청구범위의 전극 리드는 양극 리드에 해당될 수 있다.Throughout the present specification, either or both of the positive electrode lead 137 and the negative electrode lead 139 may be referred to as electrode leads 137 and 139. [ For example, the electrode lead of the claims may correspond to a cathode lead.

도 2에는 도 1에 도시된 일부 구성에 대한 분해 사시도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)는 전체적으로 'ㄱ' 형태로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 양극 리드(127)는 서로 다른 두 방향으로 연장되며 절곡된 형태를 가질 수 있다. 상기 양극 리드(127)의 제1 부분(127a)은 캡 플레이트(130)에 대해 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 캡 플레이트(130)에 대해 결합된다. 그리고, 제1 부분(127a)과 다른 방향으로 연장되는 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)은 양극탭(17)과 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 양극탭(17)에 대해 결합될 수 있다. 이렇게 상기 양극 리드(127)는 주변의 캡 플레이트(130)와 양극탭(17)과의 결합을 형성하기 위해 각각의 결합 상대와 마주하도록 서로 다른 방향으로 절곡된 구조를 가질 수 있다.Fig. 2 is an exploded perspective view of a part of the configuration shown in Fig. Referring to the drawings, the cathode lead 127 may have a bent shape as a whole. More specifically, the cathode lead 127 may extend in two different directions and have a bent shape. The first portion 127a of the positive electrode lead 127 is disposed in a direction facing to the cap plate 130 and coupled to the cap plate 130. [ The second portion 127b of the positive electrode lead 127 extending in a direction different from the first portion 127a is disposed in a direction facing to the positive electrode tab 17 to be engaged with the positive electrode tab 17 . The positive electrode lead 127 may have a structure in which the negative electrode tabs 127 are bent in different directions so as to face each other to form a connection between the cap plate 130 and the positive electrode tab 17.

상기 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)은 분기된 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)에는 결합 핀(131)과의 기계적인 간섭을 피하기 위한 회피 공간(127`)이 형성될 수 있다. 상기 회피 공간(127`)은 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127)의 결합 과정에서, 결합 핀(131)의 일단에 대해 리벳팅이나 스피닝 가공을 적용할 때, 가공 툴에 의해 압착된 결합 핀(131) 단부의 팽창을 수용하기 위한 여유 공간을 제공한다. 즉, 결합 핀(131)의 일단은 외주로 팽창된 머리부를 형성하면서 결합면에 대해 압착되는데, 결합 핀(131)의 머리부는 상기 회피 공간(127`)에 의해 수용될 수 있다.The second portion 127b of the positive electrode lead 127 may have a branched shape. More specifically, the second portion 127b of the positive electrode lead 127 may be provided with a clearance space 127 'for avoiding mechanical interference with the coupling pin 131. When the rivetting or spinning process is applied to one end of the coupling pin 131 in the coupling process of the cap plate 130 and the positive electrode lead 127, the avoiding space 127 ' Thereby providing a clearance for accommodating the expansion of the end of the pin 131. [ That is, one end of the coupling pin 131 is pressed against the coupling surface while forming an outer expanded head, and the head of the coupling pin 131 can be received by the avoiding space 127 '.

양극 리드(127)의 전체적인 형상은 온전한 판 상의 제1 부분(127a)과, 회피 공간(127`)에 의해 두 갈래로 분기된 제2 부분(127b)을 포함하고, 이들 제1, 제2 부분(127a,127b)이 서로에 대해 절곡된 형태를 가질 수 있다.The overall shape of the positive electrode lead 127 includes a first portion 127a on the plate and a second portion 127b diverging bifurcated by the avoidance space 127 ' (127a, 127b) may be bent with respect to each other.

다만, 본 발명의 다른 실시형태에서 상기 양극 리드(127)는 회피 공간(127`)을 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 매개하는 결합 핀(131)의 크기에 따라 상기 양극 리드(127)는 회피 공간(127`)을 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 결합 핀(131)의 크기가 상대적으로 큰 경우, 예를 들어, 결합 핀(131)이 대직경을 갖는 경우라면, 양극 리드(127)에 회피 공간을 형성하는 것이 권장될 수 있다. 그러나 이와 달리, 상기 결합 핀(131)의 크기가 상대적으로 작은 경우, 예를 들어, 결합 핀(131)이 소직경을 갖는 경우라면, 양극 리드(127)에 회피 공간(127`)이 형성되지 않을 수 있다. 양극 리드(127)에 회피 공간(127`)이 형성되면, 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)이 분할되어 기계적인 강도가 떨어질 수 있기 때문이다. 예를 들어, 결합 핀(131)의 크기는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간에 요구되는 기계적인 강도에 따라 달라질 수 있다. However, in another embodiment of the present invention, the cathode lead 127 may not have the avoiding space 127 '. For example, depending on the size of the coupling pin 131 that mediates coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127, the positive electrode lead 127 may not have the avoiding space 127 '. For example, if the size of the coupling pin 131 is relatively large, for example, if the coupling pin 131 has a large diameter, it may be recommended to form a clearance space in the positive electrode lead 127 . However, if the size of the coupling pin 131 is relatively small, for example, if the coupling pin 131 has a small diameter, the anode lead 127 is not formed with the avoidance space 127 ' . This is because, when the anode lead 127 is formed with the avoidance space 127 ', the second portion 127b of the cathode lead 127 is divided and mechanical strength may be lowered. For example, the size of the coupling pin 131 may vary depending on the mechanical strength required between the cap plate 130 and the cathode lead 127.

도 3은 도 2에 도시된 구성 간의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a coupling structure between the components shown in FIG. 2. FIG.

도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)는 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)에 의해 캡 플레이트(130)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)의 저면으로부터 돌출된 결합 핀(131)은 양극 리드(127)를 관통하도록 조립되고, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단이 리벳팅 또는 스피닝 방식으로 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착 결합될 수 있다(결합 위치 P1 참조). 예를 들어, 상기 리벳팅 결합에서는, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단을 헤머로 타격하여 결합 핀(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착되도록 한다. 상기 스피닝 결합에서는, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단을 고속 회전하는 가공 툴로 가압하면서 결합 판(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착되도록 할 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 용접 결합될 수 있다. 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 구조에 대해서는 후에 보다 상세히 설명하기로 한다.The positive electrode lead 127 may be coupled to the cap plate 130 by an engagement pin 131 protruding from the cap plate 130. For example, the coupling pin 131 protruding from the bottom surface of the cap plate 130 is assembled so as to pass through the positive electrode lead 127, and the lower end of the coupling pin 131 exposed at the bottom surface of the positive electrode lead 127, (Refer to the engaging position P1) with respect to the bottom surface of the positive electrode lead 127 in a spinning or spinning manner. For example, in the riveting connection, the lower end of the coupling pin 131 exposed at the bottom surface of the cathode lead 127 is hit with a hammer so that the lower end of the coupling pin 131 is pressed against the bottom surface of the cathode lead 127 . The lower end of the coupling plate 131 is pressed against the bottom surface of the cathode lead 127 while the lower end of the coupling pin 131 exposed at the bottom surface of the cathode lead 127 is pressed by a processing tool rotating at a high speed . Meanwhile, in another embodiment of the present invention, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may be welded together. The coupling structure between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 will be described later in more detail.

도 2를 참조하면, 상기 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 노출되며, 이렇게 노출된 음극탭(19)의 상단은 음극 리드(129)에 접속된다. 그리고, 상기 음극 리드(129)는 음극 단자(139)에 결합된다. 이에 따라 전극 조립체(10)의 음극탭(19)은 음극 리드(129)를 통하여 음극 단자(139)와 전기적으로 연결된다. 참고적으로, 본 명세서를 통하여 양극 리드(127)와 음극 리드(129) 중 어느 하나 또는 이들 모두는 전극 리드(127,129)로 통칭될 수 있다. 예를 들어, 청구범위의 전극 리드는 양극 리드에 해당될 수 있다.2, the negative electrode tab 19 is exposed to the upper portion of the insulating spacer 110 through the tab hole 110 'of the insulating spacer 110, and the upper end of the exposed negative electrode tab 19 And is connected to the negative electrode lead 129. The negative electrode lead 129 is coupled to the negative electrode terminal 139. The negative electrode tab 19 of the electrode assembly 10 is electrically connected to the negative electrode terminal 139 via the negative electrode lead 129. For reference, either or both of the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 may be referred to as electrode leads 127 and 129 through the present specification. For example, the electrode lead of the claims may correspond to a cathode lead.

상기 음극 리드(129)는 전체적으로 'ㄱ' 형태로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 음극 리드(129)의 제1 부분(129a)은 캡 플레이트(130)에 대해 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 캡 플레이트(130)에 대해 결합된다. 그리고, 제1 부분(129a)과 다른 방향으로 연장되는 음극 리드(129)의 제2 부분(129b)은 음극탭(19)과 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 음극탭(19)에 대해 결합될 수 있다. 이렇게 상기 음극 리드(129)는 주변의 캡 플레이트(130)와 음극탭(19)과의 결합을 형성하기 위해 각각의 결합 상대와 마주하도록 서로 다른 방향으로 절곡된 구조를 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 범위는 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 음극 리드(129)는 평편한 판 상으로 형성될 수도 있다.The negative electrode lead 129 may have a bent shape as a whole. That is, the first portion 129a of the negative electrode lead 129 is disposed to face the cap plate 130 so as to face the cap plate 130 and is coupled to the cap plate 130. A second portion 129b of the negative electrode lead 129 extending in a direction different from the first portion 129a is disposed in a direction facing the negative electrode tab 19 to be engaged with the negative electrode tab 19 . The negative electrode lead 129 may have a structure in which the negative electrode tabs 129 are bent in different directions so as to face each other to form a coupling between the cap plate 130 and the negative electrode tab 19. However, the technical scope of the present invention is not limited thereto, and for example, the negative electrode lead 129 may be formed as a flat plate.

상기 음극 단자(139)는 가스켓(135)을 개재하여 캡 플레이트(130)에 조립된다. 상기 캡 플레이트(130)에는 음극 단자(139)의 관통을 위한 단자 홀(130`)이 형성되어 있다. 상기 음극 단자(139)는 가스켓(135)을 개재한 상태로 캡 플레이트(130)의 단자 홀(130`)에 끼워짐으로써 캡 플레이트(130)로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 가스켓(135)은 단자 홀(130`) 주변을 실링하여, 케이스(20) 내부에 수용된 전해질의 누액을 방지하고, 외부 불순물의 침투를 저지하기 위한 실링 기능을 수행할 수 있다.The negative electrode terminal 139 is assembled to the cap plate 130 via the gasket 135. The cap plate 130 is formed with a terminal hole 130 'for passing the negative electrode terminal 139 therethrough. The negative electrode terminal 139 may be electrically insulated from the cap plate 130 by being fitted into the terminal hole 130 'of the cap plate 130 via the gasket 135. The gasket 135 seals the periphery of the terminal hole 130 'to perform a sealing function to prevent leakage of electrolyte contained in the case 20 and to prevent penetration of external impurities.

상기 음극 리드(129)와 캡 플레이트(130) 사이에는 이들 간의 전기적 절연을 위한 절연 플레이트(125)가 개재될 수 있다. 상기 절연 플레이트(125)는 가스켓(135)과 함께 캡 플레이트(130)를 전기적으로 절연하며, 전극 조립체(10)의 양극탭(17)과 전기적으로 연결된 캡 플레이트(130)가 반대 극성과 도통되지 않도록 한다. 상기 음극 리드(129)와 절연 플레이트(125)에는 각각 음극 단자(139)의 관통을 위한 단자 홀(125`,129`)이 형성될 수 있다.An insulating plate 125 may be interposed between the negative electrode lead 129 and the cap plate 130 for electrical insulation therebetween. The insulating plate 125 electrically insulates the cap plate 130 together with the gasket 135 and the cap plate 130 electrically connected to the positive electrode tab 17 of the electrode assembly 10 is not electrically connected to the opposite polarity . Terminal holes 125 'and 129' for passing the negative electrode terminal 139 may be formed on the negative electrode lead 129 and the insulating plate 125, respectively.

상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130), 절연 플레이트(125), 및 음극 리드(129)의 단자 홀(125`,129`,130`)을 함께 관통하도록 조립되며 음극 단자(139)의 하부가 음극 리드(129)의 저면에 압착됨으로써, 상기 캡 플레이트(130), 절연 플레이트(125) 및 음극 리드(129)가 위치 정렬된 상태로 일체적으로 결합될 수 있다. The negative electrode terminal 139 is assembled to penetrate the cap plate 130, the insulating plate 125 and the terminal holes 125 ', 129', and 130 'of the negative electrode lead 129, The insulating plate 125 and the negative electrode lead 129 can be integrally coupled with each other in a state in which the cap plate 130, the insulating plate 125, and the negative electrode lead 129 are aligned by being pressed on the bottom surface of the negative electrode lead 129.

예를 들어, 캡 플레이트(130), 음극 리드(129), 및 절연 플레이트(125)를 서로에 대해 겹쳐지게 적층한 다음에, 캡 플레이트(130)의 상부로부터 음극 단자(139)를 단자 홀(125`,129`,130`)들에 순차적으로 끼워 조립하고, 음극 리드(129)의 저면으로 노출된 음극 단자(139)의 하부에서 리벳팅 또는 스피닝 가공을 수행함으로써 음극 리드(129)의 저면에 대해 압착된 형태로 음극 단자(139)가 조립될 수 있다.For example, after the cap plate 130, the negative electrode lead 129, and the insulating plate 125 are stacked on each other, the negative electrode terminal 139 from the top of the cap plate 130 to the terminal hole And the bottom of the negative electrode lead 129 is subjected to riveting or spinning processing at the bottom of the negative electrode terminal 139 exposed at the bottom of the negative electrode lead 129, The negative electrode terminal 139 can be assembled in a compressed state.

도 3을 참조하면, 음극 단자(139)의 하부는 음극 리드(129)의 저면에 대해 압착 결합된 상태이나, 상기 음극 단자(139)의 하부에 대해 용접을 추가적으로 실시하여, 음극 단자(139)와 음극 리드(129) 간의 결합을 보다 견고하게 할 수 있다(결합 위치 P2 참조). 음극 단자(139)와 음극 리드(129) 간의 결합은 음극 측의 충방전 경로를 형성하기 때문이다. 한편, 상기 음극 단자(139)의 상부는 원통 형상의 몸통으로부터 판 상으로 돌출되어 캡 플레이트(130)의 상면에 대해 압착될 수 있다.3, the lower part of the negative electrode terminal 139 is in a state of being press-coupled with the bottom surface of the negative electrode lead 129, but the lower part of the negative electrode terminal 139 is additionally welded, And the negative electrode lead 129 can be made more rigid (see engagement position P2). This is because the coupling between the negative electrode terminal 139 and the negative electrode lead 129 forms a charge / discharge path on the negative electrode side. The upper portion of the cathode terminal 139 protrudes in a plate form from a cylindrical body and can be pressed against the upper surface of the cap plate 130.

도 1을 참조하면, 상기 캡 플레이트(130)와 음극 리드(127) 사이에 절연 플레이트(125)가 배치되는 것과 유사하게, 상기 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 사이에도 추가적인 절연 플레이트(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 추가적인 절연 플레이트(미도시)는, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 높이와, 캡 플레이트(130)와 음극 리드(129) 간의 높이 밸런스를 유지시키기 위해 삽입될 수 있다. 또한, 추가적인 절연 플레이트(미도시)는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간에 개재되어 결합 핀(131)에 의해 압착 결합시 결합 강도를 높이는 기능을 할 수 있다.1, an insulation plate 125 is disposed between the cap plate 130 and the cathode lead 127, and an additional insulation plate 125 is formed between the cap plate 130 and the cathode lead 127. [ Not shown) may be disposed. This additional insulating plate (not shown) may be inserted to maintain the height between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 and the height balance between the cap plate 130 and the negative electrode lead 129. Further, an additional insulating plate (not shown) is interposed between the cap plate 130 and the cathode lead 127, and can function to increase the bonding strength at the time of compression bonding by the coupling pin 131.

상기 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 사이에는 절연 스페이서(110)가 개재된다. 상기 절연 스페이서(110)는, 절연성 소재로 형성되어 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 간의 전기적인 간섭이나 단락을 방지하는 기능을 한다. 보다 구체적으로, 상기 절연 스페이서(130)는 전극 조립체(10)와 전극 리드(127,129) 사이에 개재될 수 있다. 그리고, 상기 절연 스페이서(130)는 전극 조립체(10)의 전극탭(17,19)을 집속시킴으로써 전극 리드(127,129)와의 전기적인 접속을 용이하게 할 수 있다. An insulating spacer (110) is interposed between the electrode assembly (10) and the cap plate (130). The insulating spacer 110 is formed of an insulating material and functions to prevent electrical interference or short circuit between the electrode assembly 10 and the cap plate 130. More specifically, the insulating spacer 130 may be interposed between the electrode assembly 10 and the electrode leads 127 and 129. The insulating spacer 130 can facilitate electrical connection with the electrode leads 127 and 129 by focusing the electrode tabs 17 and 19 of the electrode assembly 10.

예를 들어, 전극 조립체(10)로부터 상방으로 돌출된 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하면서 서로 밀집된 형태로 집속될 수 있고, 이렇게 집속된 형태의 양극탭(17) 및 음극탭(19)의 묶음은 양극 리드(127) 및 음극 리드(129)에 대해 용접 등의 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. For example, a plurality of positive electrode tabs 17 and negative electrode tabs 19 protruding upward from the electrode assembly 10 can be converged into a compact form passing through the tab holes 110 'of the insulating spacer 110 The bundles of the positive electrode tabs 17 and the negative electrode tabs 19 may be electrically connected to the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 by welding or the like.

상기 절연 스페이서(110)는 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 사이에 적정의 사이 공간을 확보해줌으로써, 낙하 충격과 같은 외부 충격이 가해지는 환경에서도 전극탭(17,19)의 절연성을 확보할 수 있다.The insulating spacer 110 secures an adequate space between the electrode assembly 10 and the cap plate 130 so that the insulating property of the electrode tabs 17 and 19 can be improved even in an environment where an external impact such as drop impact is applied .

상기 절연 스페이서(110)에는 전극탭(17,19)과 전극 리드(127,129) 간의 용접을 허용하기 위한 용접 개구(G)가 형성된다. 예를 들어, 상기 용접 개구(G)는 전극탭(17,19)의 탭 홀(110`) 상에 형성될 수 있다. 이러한 용접 개구(G)는 탭 홀(110`)을 관통한 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 절연 스페이서(110)로부터 노출되도록 할 수 있고, 양극 리드(127) 및 음극 리드(129)와의 용접 결합을 허용할 수 있다. 예를 들어, 전극탭(17,19) 및 전극 리드(127,129) 간에는 초음파 용접이 이루어질 수 있다.The insulating spacer 110 is formed with a welding opening G for allowing welding between the electrode tabs 17 and 19 and the electrode leads 127 and 129. For example, the weld opening G may be formed on the tab hole 110 'of the electrode tabs 17 and 19. The welding opening G can expose the positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 passing through the tapped hole 110 'from the insulating spacer 110 and the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 ). ≪ / RTI > For example, ultrasonic welding may be performed between the electrode tabs 17, 19 and the electrode leads 127, 129.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 캡 플레이트(130)로부터 돌출 형성된 결합 핀(110)에 의해 서로에 대해 결합될 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)이 양극 리드(127)를 관통하도록 조립되고, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단에서 헤머나 고속 회전하는 가공 툴에 의해, 결합 핀(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착 결합될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 범위는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 상기한 바와 같은 구조에 한정하지 않는다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 매개하는 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130) 측에 형성될 수도 있으나, 양극 리드(127) 측에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합은 용접 결합을 통하여 형성될 수도 있다.The positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may be coupled to each other by an engagement pin 110 protruding from the cap plate 130. In this case, For example, the coupling pin 131 protruding from the cap plate 130 is assembled so as to pass through the positive electrode lead 127, and the coupling pin 131 exposed at the bottom surface of the positive electrode lead 127, The lower end of the coupling pin 131 can be press-coupled to the bottom surface of the cathode lead 127 by the rotating processing tool. However, the technical scope of the present invention does not limit the coupling between the cap plate 130 and the cathode lead 127 to the above-described structure. For example, the coupling pin 131 for coupling coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 may be formed on the cap plate 130 side or the positive electrode lead 127 side. Also, the coupling between the cap plate 130 and the cathode lead 127 may be formed through welding.

상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합은 전극 조립체(10)와 양극 단자(137) 간의 충방전 경로를 형성하게 된다. 즉, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 긴밀한 접촉 및 결합은 전체 충방전 경로의 전기 저항에 영향을 주게 된다.The coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 forms a charging and discharging path between the electrode assembly 10 and the positive electrode terminal 137. That is, tight contact and coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 affect the electrical resistance of the entire charge / discharge path.

도 4a 및 도 4b에는 결합 핀(131)과 양극 리드(127) 간의 결합을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다. 4A and 4B are views for explaining the coupling between the coupling pin 131 and the positive electrode lead 127. FIG.

도면들을 참조하면, 상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)의 하방 연신을 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)의 상면으로부터 하방을 향하여 연신되면서 하방으로 돌출될 수 있다. 이렇게 캡 플레이트(130)의 일부를 상면으로부터 하방으로 연신시켜서 캡 플레이트(130)와 일체적으로 결합 핀(131)을 형성함으로써 결합 핀(131)의 형성을 위해 별도의 용접을 수행할 필요가 없다. 이때, 상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)로부터 일체적으로 돌출 형성되며, 캡 플레이트(130)로부터 이음새 없이 연신될 수 있다. 즉, 상기 결합 핀(131)은 상기 캡 플레이트(130)에 대해 별개의 부재를 부착시키는 방식에 의하지 않고, 캡 플레이트(130)의 연신을 통하여 형성하므로, 이렇게 형성된 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)와 같은 소재로 형성되며 캡 플레이트(130)로부터 이음새 없이 일체적으로 연장될 수 있다. Referring to the drawings, the coupling pin 131 may be formed through downward drawing of the cap plate 130. For example, the coupling pin 131 may extend downward from the upper surface of the cap plate 130 while being projected downward. It is not necessary to perform a separate welding process for forming the coupling pin 131 by forming a coupling pin 131 integrally with the cap plate 130 by extending a part of the cap plate 130 downward from the upper surface . At this time, the coupling pin 131 is integrally protruded from the cap plate 130, and can be extended seamlessly from the cap plate 130. That is, the coupling pin 131 is formed through the extension of the cap plate 130, instead of attaching a separate member to the cap plate 130, (130), and may be integrally extended from the cap plate (130) seamlessly.

상기 결합 핀(131)의 가공에 대해, 소정의 가공 툴(미도시)을 이용하여 캡 플레이트(130) 상면으로부터 하방으로 가압함으로써, 캡 플레이트(130)의 상방으로는 인입된 형상을 갖고 캡 플레이트(130)의 하방으로는 일체적으로 연신된 형상의 결합 핀(131)을 형성할 수 있다. 즉, 상기 결합 핀(131)은 음각 형태로 형성될 수 있는데, 캡 플레이트(130)의 상방으로부터 관찰할 때 상기 결합 핀(131)은 하방으로 오목하게 인입된 형태를 갖고, 캡 플레이트(130)의 하방으로부터 관찰할 때 상기 결합 핀(131)은 볼록하게 돌출된 형태를 가질 수 있다.The coupling pin 131 is pressed downward from the top surface of the cap plate 130 by using a predetermined processing tool (not shown) to form the cap plate 130, The coupling pin 131 may be integrally formed at a lower portion of the coupling protrusion 130. When the cap plate 130 is viewed from above, the coupling pin 131 has a concave downward shape, and the cap plate 130 has a concave shape, The engagement pin 131 may have a convexly protruding shape.

예를 들어, 상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)로부터 일체적으로 연신되므로, 별도의 부재를 캡 플레이트(130)에 대해 결합시킬 필요가 없다. 만일 캡 플레이트(130)에 대해 별도의 결합 핀(131)을 용접시키면, 제한된 면적을 갖는 결합 핀(131)의 용접 강도가 부족할 수 있다. 또한, 충분한 용접 강도를 얻기 위해서는 결합 핀(131)의 용접 공정이 엄격하게 관리되거나 특수 용접이 요구될 수 있는 등 전반적인 작업성이 떨어지게 된다.For example, since the engaging pin 131 is integrally stretched from the cap plate 130, it is not necessary to join a separate member to the cap plate 130. If the separate coupling pin 131 is welded to the cap plate 130, the welding strength of the coupling pin 131 having a limited area may be insufficient. Further, in order to obtain a sufficient welding strength, the welding process of the coupling pin 131 may be strictly controlled or special welding may be required.

상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)로부터 일체적으로 연신 형성되므로, 적어도 결합 핀(131)과 캡 플레이트(130) 사이에는 전류의 흐름을 방해하는 이종 부품 간의 결합 계면이 형성되지 않고 결과적으로 결합 핀(131)과 양극 단자(137) 간의 전기 저항이 감소하게 된다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서 상기 결합 핀(131)과 양극 단자(137)는 모두 캡 플레이트(130)로부터 일체적으로 형성될 수 있다. 상기 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130)로부터 하방으로 일체적으로 연신된 형태로 형성될 수 있고, 상기 양극 단자(137)는 캡 플레이트(130)로부터 상방으로 일체적으로 연신된 형태로 형성될 수 있다. 이때, 상기 결합 핀(131)과 양극 단자(137) 간에는 전류의 흐름을 방해하는 이종 부품 간의 결합 계면이 형성되지 않고 이 때문에 양극 단자(137) 측의 전기 저항이 증가하지 않는다. Since the coupling pin 131 is integrally stretched from the cap plate 130, at least a coupling interface between the different kinds of components that interfere with the flow of current is not formed between the coupling pin 131 and the cap plate 130, The electrical resistance between the coupling pin 131 and the positive electrode terminal 137 is reduced. For example, in one embodiment of the present invention, both the coupling pin 131 and the positive electrode terminal 137 may be integrally formed from the cap plate 130. The coupling pin 131 may be integrally formed to extend downward from the cap plate 130 and the positive electrode terminal 137 may be integrally formed in an upward direction from the cap plate 130 . At this time, the coupling interface between the dissimilar parts that interfere with the flow of the current is not formed between the coupling pin 131 and the positive electrode terminal 137, so that the electric resistance on the side of the positive electrode terminal 137 does not increase.

본 발명과 대비되는 비교예에서는, 캡 플레이트(130)에 대해 별개의 부재로 형성된 결합 핀(131)을 용접하여 부착하게 된다. 이때, 결합 핀(131)과 캡 플레이트(130) 간의 결합 계면은 충, 방전 전류의 패스 상에서 전류의 흐름을 방해하며 전기 저항을 높이는 인자로 작용할 수 있다. 결론적으로 양극 단자(137) 측의 전기 저항이 증가하게 된다.In the comparative example in contrast to the present invention, the coupling pin 131 formed as a separate member with respect to the cap plate 130 is welded and attached. At this time, the coupling interface between the coupling pin 131 and the cap plate 130 may interfere with the flow of current on the path of charge and discharge current, and may act as a factor for increasing the electrical resistance. As a result, the electrical resistance on the side of the positive electrode terminal 137 increases.

도 5에는 도 4b의 V-V 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view taken along line V-V of Fig. 4B.

도면을 참조하면, 상기 결합 핀(131)은 원형의 단면으로 형성될 수 있고, 상기 결합 핀(131)이 끼워지는 양극 리드(127)의 결합 홀(127`)도 원형으로 형성될 수 있다. 상기 결합 핀(131) 및 결합 홀(127`)은 서로에 대해 정합되는 원형의 형상으로 형성될 수 있다.The coupling pin 131 may have a circular cross section and the coupling hole 127 'of the positive electrode lead 127 into which the coupling pin 131 is inserted may also be formed in a circular shape. The coupling pin 131 and the coupling hole 127 'may be formed in a circular shape matched with each other.

본 발명의 결합 핀(131) 및 양극 리드(127)의 결합 구조는 예시된 바와 같은 원형 구조에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시형태에서 상기 결합 핀(131) 및 양극 리드(127)의 결합 구조는 이들 간의 결합 강도를 향상시키기 위한 목적으로 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이하에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.The coupling structure of the coupling pin 131 and the cathode lead 127 of the present invention is not limited to the circular structure as illustrated. In another embodiment of the present invention, the coupling structure of the coupling pin 131 and the cathode lead 127 may be modified into various shapes for the purpose of improving the coupling strength therebetween. This will be described in more detail below.

도 6 및 도 7에는 본 발명의 다른 실시형태에 적용 가능한 결합 핀(1311) 및 양극 단자(1271)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면으로, 각각 사시도 및 단면도가 도시되어 있다. 그리고, 도 8a에는 도 7의 VIII-VIII 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다. 6 and 7 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, for explaining a coupling structure of a coupling pin 1311 and a cathode terminal 1271 applicable to another embodiment of the present invention. 8A is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG.

도면들을 참조하면, 상기 결합 핀(1311)은 캡 플레이트(130)로부터 일체적으로 연신 형성된다. 이때, 상기 결합 핀(1311)은 비원형의 단면으로 형성된다. 여기서, 비원형 단면 형상이란, 결합 핀(1311)의 중심(R)에 대한 회전시에 결합 핀(1311)의 형상 변화가 야기될 수 있는 형상을 의미할 수 있다. 비원형 단면의 경우에는 결합 핀(1311)의 중심(R)에 대한 회전시에 회전 각도에 따라 결합 핀(1311)의 형상이 변화하게 되며, 이에 따라 강제 회전에 따른 회전 저항이 발생하게 된다. Referring to the drawings, the coupling pins 1311 are integrally formed from the cap plate 130. At this time, the coupling pin 1311 has a non-circular cross section. Here, the non-circular cross-sectional shape may mean a shape in which the shape of the engaging pin 1311 may be changed when the engaging pin 1311 rotates about the center R thereof. In the case of the non-circular cross section, the shape of the engagement pin 1311 changes according to the rotation angle when the engagement pin 1311 rotates with respect to the center R, thereby causing rotational resistance due to forced rotation.

도 5에 도시된 바와 같이, 결합 핀(131) 및 결합 홀(127`)이 원형 단면을 갖는 경우, 결합 핀(131)에 대한 양극 리드(127)의 임의적인 회전을 저지하기 위한 결합력이 부족할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 핀(131)과 양극 리드(127)는 원형의 접촉을 갖게 되므로, 결합 핀(131)과 양극 리드(127)의 상대적인 회전을 저지할 수 있는 결합력이 부족할 수 있다는 것이다. 예를 들어, 원형의 결합 핀(131)은, 결합 핀(131)의 중심(R)에 대한 회전시 회전 각도에 따른 형상 변화를 야기하지 않는다. 즉 원형의 결합 핀(131)이 원형의 결합 홀(127`) 내에서 임의로 회전되더라도 회전을 억제할 수 있는 회전 저항을 제공하지 않는다는 것이다.5, when the engaging pin 131 and the engaging hole 127 'have a circular cross-section, the engaging force for preventing arbitrary rotation of the positive electrode lead 127 with respect to the engaging pin 131 is insufficient . For example, since the coupling pin 131 and the positive electrode lead 127 have a circular contact, the coupling force that can prevent the relative rotation of the coupling pin 131 and the positive electrode lead 127 may be insufficient. For example, the circular coupling pin 131 does not cause a change in shape according to the rotation angle when the coupling pin 131 rotates with respect to the center R of the coupling pin 131. That is, even if the circular coupling pin 131 is arbitrarily rotated within the circular coupling hole 127 ', it does not provide a rotary resistance capable of suppressing the rotation.

도 8a에 도시된 바와 같이, 결합 핀(1311)이 비원형의 단면 형상을 갖는다면, 결합 핀(1311)의 임의적인 회전은 결합 핀(1311)과 정합되게 형성된 결합 홀(1271`)에 의해 저지될 수 있다. 도 8a에 도시된 구체적인 실시형태에서 결합 핀(1311)의 단면은 중앙의 원형부(C)와 상기 원형부(C) 외주에 형성된 쐐기부(E)를 포함할 수 있다. 그리고, 결합 핀(1311)이 끼워지는 양극 리드(1271)의 결합 홀(1271`)도 결합 핀(1311)과 정합되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 결합 홀(1271`)은 중앙의 원형부와 상기 원형부 외주에 형성된 쐐기부를 포함할 수 있다. 이렇게 비원형 단면의 결합 구조에서, 결합 핀(1311)이 결합 홀(1271`)의 내주를 따라 상대적으로 회전하려고 할 때, 결합 핀(1311)의 쐐기부(E)가 결합 홀(1271`)의 쐐기부 내에 끼워져 있으므로, 결합 핀(1311)의 임의 회전이 억제될 수 있다. 즉, 결합 핀(1311)의 상대적인 회전은 결합 홀(1271`)과의 구조적인 간섭을 일으키고, 결합 핀(1311)의 상대적인 회전은 억제된다는 것이다.8A, if the engaging pin 1311 has a non-circular cross-sectional shape, the arbitrary rotation of the engaging pin 1311 can be prevented by the engaging hole 1271 'formed to match the engaging pin 1311 Can be blocked. 8A, the cross-section of the engaging pin 1311 may include a central circular portion C and a wedge portion E formed on the outer periphery of the circular portion C. In the embodiment shown in FIG. The coupling hole 1271 'of the positive electrode lead 1271 in which the coupling pin 1311 is inserted may also be formed to match the coupling pin 1311. That is, the coupling hole 1271 'may include a central circular portion and a wedge portion formed on the outer periphery of the circular portion. The wedge portion E of the engaging pin 1311 is engaged with the engaging hole 1271 'when the engaging pin 1311 tries to relatively rotate along the inner periphery of the engaging hole 1271' The arbitrary rotation of the engagement pin 1311 can be suppressed. That is, the relative rotation of the coupling pin 1311 causes a structural interference with the coupling hole 1271 ', and the relative rotation of the coupling pin 1311 is suppressed.

도 8b 내지 도 8e에는 본 발명의 다양한 실시형태에 적용 가능한 결합 핀 및 양극 리드의 결합 구조가 도시되어 있다. 도 8b를 참조하면, 결합 핀(1312)은 사각형 단면 형상으로 형성될 수 있다. 결합 핀(1312)이 끼워지는 양극 리드(1271)의 결합 홀(1272`) 역시 결합 핀(1312)과 정합되는 사각 형상으로 형성될 수 있다. 결합 핀(1312)이 결합 홀(1272`)의 내주를 따라 상대적으로 회전하려고 할 때, 사각 형태의 결합 핀(1312)은 사각 형태의 결합 홀(1272`) 내에서 자유 회전이 억제되며 임의 회전이 방지될 수 있다. 8B to 8E show a coupling structure of a coupling pin and a cathode lead applicable to various embodiments of the present invention. Referring to FIG. 8B, the coupling pin 1312 may have a rectangular cross-sectional shape. The coupling hole 1272 'of the positive electrode lead 1271 in which the coupling pin 1312 is inserted may also be formed in a rectangular shape matching with the coupling pin 1312. When the engaging pin 1312 tries to relatively rotate along the inner periphery of the engaging hole 1272 ', the rectangular engaging pin 1312 is prevented from free rotation within the engaging hole 1272' Can be prevented.

도 8c 및 도 8d를 참조하면, 결합 핀(1313,1314) 및 결합 홀(1273`,1274`)은 삼각형, 십자 형태 등과 같이 각진 형태로 형성될 수 있다. 이렇게 각진 형태의 결합 핀(1313,1314)이 각진 형태로 형성된 결합 홀(1273`,1274)의 내주를 따라 상대적으로 회전되려고 할 때, 결합 핀(1313,1314)의 임의 회전은 억제될 수 있다. Referring to FIGS. 8C and 8D, the coupling pins 1313 and 1314 and the coupling holes 1273 'and 1274' may be formed in an angular shape such as a triangle, a cross, or the like. Any rotation of the engaging pins 1313 and 1314 can be suppressed when the angled engaging pins 1313 and 1314 are to be relatively rotated along the inner periphery of the engaging holes 1273 'and 1274 formed in angular shapes .

도 8e를 참조하면, 결합 핀(1315) 및 결합 홀(1275`)은 타원형 단면 형태로 형성될 수 있다. 타원형 단면은 비원형 단면으로 결합 핀의 회전시에 회전 각도에 따른 형상 변형을 야기한다. 이에 따라 타원형 단면의 결합 핀(1315)이 정합되는 타원형 단면의 결합 홀(1275`) 내주를 따라 회전하려고 할 때, 결합 핀(1315)의 상대적인 회전이 억제될 수 있다. 타원형 결합 구조에서는 각진 부분을 동반하지 않으므로, 마모 변형에 대해 보다 강건한 결합 구조를 형성할 수 있다. Referring to FIG. 8E, the coupling pin 1315 and the coupling hole 1275 'may be formed in an elliptical cross-sectional shape. The elliptical cross section is a non-circular cross section, which causes a shape deformation depending on the rotation angle upon rotation of the engagement pin. Accordingly, relative rotation of the engaging pin 1315 can be suppressed when the engaging pin 1315 having an elliptical cross-section tries to rotate along the inner periphery of the engaging hole 1275 'having the elliptical cross-section. Since the elliptical bonding structure does not involve the angled portion, a more robust bonding structure can be formed for the wear deformation.

앞서 설명된 바와 같이, 상기 결합 핀(1311~1315)과 양극 리드(1271~1275) 간의 상대적인 회전, 예를 들어, 결합 핀(1311~1315)이 끼워진 양극 리드(1271~1275)의 회전을 억제하기 위해, 결합 핀(1311~1315)과 양극 리드(1271~1275)의 결합 홀 간의 결합 단면을 비원형으로 형성할 수 있다. 도 8a 내지 도 8b에는 다양한 비원형 단면 형상의 결합 구조가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 기술적 범위는 서로 정합되게 결합된 결합 핀(1311~1315)이 결합 홀(1271`~1275`)의 내주를 따라 상대적으로 회전하는 것을 억제할 수 있는 한도에서, 비원형 결합 구조의 구체적인 형상은 예시된 바에 한정되지 않는다.As described above, relative rotation between the coupling pins 1311 to 1315 and the positive electrode leads 1271 to 1275, for example, rotation of the positive electrode leads 1271 to 1275 fitted with the coupling pins 1311 to 1315 is suppressed The coupling end face between the coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes of the positive electrode leads 1271 to 1275 can be formed in a noncircular shape. 8A to 8B show various non-circular cross-sectional shapes of coupling structures, but the present invention is not limited thereto. For example, the technical scope of the present invention is such that, as long as the engagement pins 1311 to 1315, which are matably coupled to each other, can be prevented from relatively rotating along the inner circumference of the engagement holes 1271 'to 1275' The specific shape of the coupling structure is not limited to the illustrated example.

상기 양극 리드(1271~1275)는 전극 조립체(10)의 양극 탭(17)과의 결합을 형성하게 되는데, 양극 리드(1271~1275)가 임의 회전되면, 전극 조립체(10)의 양극 탭(17)과의 결합, 예를 들어, 용접 작업이 용이하지 않게 된다. 보다 구체적으로, 상기 전극 조립체(10)로부터 인출된 다수의 양극 탭(17)은, 양극 리드(1271~1275, 보다 구체적으로 양극 리드의 제2 부분) 상에 겹쳐진 상태로 양극 탭(17)과 양극 리드(1271~1275) 간의 용접이 수행되는데, 양극 리드(1271~1275)가 외력에 의해 임의 회전된다면 용접 작업이 어려워진다. 본 발명에 의하면, 양극 리드(1271~1275)의 임의 회전이 저지되도록 결합 핀(1311~1315)과 양극 리드(1271~1275)의 결합 홀(1271`~1275`)을 비원형 단면 형태로 형성하므로, 양극 리드(1271~1275)의 회전 위치를 견고하게 고정시킬 수 있고, 양극 탭(17)과의 용접 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.The positive electrode leads 1271 to 1275 form a connection with the positive electrode tab 17 of the electrode assembly 10. When the positive electrode leads 1271 to 1275 are rotated arbitrarily, For example, the welding operation is not easy. More specifically, the plurality of positive electrode tabs 17 drawn out from the electrode assembly 10 are stacked on the positive electrode tabs 12, 13, 12, 13, and 12 (more specifically, the second portions of the positive electrode leads) Welding is performed between the cathode leads 1271 to 1275. If the cathode leads 1271 to 1275 are arbitrarily rotated by an external force, the welding operation becomes difficult. According to the present invention, the engaging holes 1371 to 1315 and the engaging holes 1271 'to 1275' of the positive electrode leads 1271 to 1275 are formed in a noncircular cross-sectional shape such that any rotation of the positive electrode leads 1271 to 1275 is blocked Therefore, the rotation positions of the positive electrode leads 1271 to 1275 can be firmly fixed, and the welding work with the positive electrode tab 17 can be facilitated.

한편, 결합 핀(1311~1315)과 양극 리드(1271~1275) 간의 결합은 억지 끼움 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)로부터 하방으로 돌출된 결합 핀(1311~1315)이 양극 리드(1271~1275)의 결합 홀(1271`~1275`)에 끼워질 때, 결합 핀(1311~1315)의 외주가 결합 홀(1271`~1275`)의 내주에 대해 밀착되어 긴밀하게 접촉되도록, 상기 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`)은 긴밀하게 정합되는 형태와 크기로 형성될 수 있다. On the other hand, the coupling between the coupling pins 1311 to 1315 and the cathode leads 1271 to 1275 can be made in an interference fit manner. For example, when the engaging pins 1311 to 1315 protruding downward from the cap plate 130 are fitted in the engaging holes 1271 'to 1275' of the positive electrode leads 1271 to 1275, the engaging pins 1311 to 1315 The coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes 1271 'to 1275' are in tight contact with the inner periphery of the coupling holes 1271 'to 1275' As shown in FIG.

도 8a 내지 도 8e에 도시된 바와 같이, 결합 핀(1311~1315) 및 결합 홀(1271`~1275`) 간의 결합 구조가 비원형 단면 구조를 갖는 경우에는, 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`)이 서로 긴밀하게 접촉되는 억지 끼움 방식으로도 서로 간의 상대적인 회전이 충분히 방지될 수 있으므로 리벳팅이나 스피닝과 같은 고가의 결합 방식에 의하지 않고도 견고한 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 리벳팅이나 스피닝의 경우에는 양극 리드(1271~1275)의 결합 홀(1271~`1275`)에 끼워진 결합 핀(1311~1315)의 하단을 가압하여, 결합 핀(1311~1315)의 하단을 결합 홀(1271`~1275`) 주변에 압착시킨다. 이러한 리벳팅이나 스피닝 시에는 캡 플레이트(130)에 강한 압력이 전해지므로, 캡 플레이트(130)의 변형이 우려된다. 변형된 캡 플레이트(130)는 동일 평면상에서 벗어나 코플레너리티(co-planarity)를 유지할 수 없고 캡 플레이트(130)가 결합되는 케이스(20)와의 긴밀한 결합이 곤란하게 된다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)와 케이스(20) 간에 불균일한 접촉이 이루어지게 되고, 미세한 틈새가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극 조립체(10)가 수용된 케이스(20) 상에 캡 플레이트(130)를 덮고 레이저 용접을 수행함으로써 전극 조립체(10)를 밀봉하게 되는데, 서로 긴밀하게 접촉되지 않는 캡 플레이트(130)와 케이스(20) 간에는 견고한 결합이 이루어지기 어렵다.8A to 8E, when the coupling structure between the coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes 1271 'to 1275' has a non-circular cross-sectional structure, the coupling pins 1311 to 1315 In the interference fit method in which the holes 1271 '~ 1275` are in tight contact with each other, relative rotation between each other can be sufficiently prevented, so that a rigid connection can be formed without using an expensive coupling method such as riveting or spinning. For example, in the case of riveting or spinning, the lower ends of the engaging pins 1311 to 1315 inserted in the engaging holes 1271 to 1275 of the positive electrode leads 1271 to 1275 are pressed to form the engaging pins 1311 to 1315, To the periphery of the engaging holes 1271 '~ 1275'. During the riveting or spinning, a strong pressure is transmitted to the cap plate 130, which may cause deformation of the cap plate 130. The deformed cap plate 130 can not maintain coplanarity out of the same plane and it is difficult to tightly couple the cap plate 130 with the case 20 to which the cap plate 130 is coupled. For example, uneven contact is made between the cap plate 130 and the case 20, and a minute gap can be formed. For example, the electrode assembly 10 is sealed by covering the cap plate 130 on the case 20 housing the electrode assembly 10 and performing laser welding. The cap plate 130, which is not in close contact with each other, And the case 20 is difficult to be firmly coupled.

본 발명의 일 실시형태에서는 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`, 양극 리드 1271~1275) 간의 억지 끼움 방식을 적용함으로써, 캡 플레이트(130)의 변형을 억제할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 일 실시형태에서는 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`) 간에 비원형 단면의 결합을 형성함으로써, 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`) 간의 상대적인 회전을 억제할 수 있으므로, 억지 끼움 방식에 의하더라도 견고한 결합을 형성할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, by applying the interference fit between the coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes 1271 to 1275 and the cathode leads 1271 to 1275, deformation of the cap plate 130 can be suppressed . In the embodiment of the present invention, the coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes 1271 'to 1275' 1275 "), it is possible to form a rigid coupling even by the interference fit method.

다만, 본 발명에서 상기 결합 핀(1311~1315)과 결합 홀(1271`~1275`, 양극 리드 1271~1275) 간의 결합은 억지 끼움 방식에 한정되지 않고, 예를 들어, 리벳팅이나 스피닝 방식에 의해서도 이루어질 수 있다. However, in the present invention, the coupling between the coupling pins 1311 to 1315 and the coupling holes 1271 'to 1275' and the positive electrode leads 1271 to 1275 is not limited to the interference fit type. For example, .

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 변형된 실시형태에서 적용될 수 있는 양극 리드(327)의 구조를 보여주는 도면이다. 상기 양극 리드(227)의 일부 또는 전부는 두 겹으로 형성될 수 있다. 상기 양극 리드(227)는 캡 플레이트(130)와의 결합을 형성하는 제1 부분(227a)과, 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 제2 부분(227b)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 부분(227b)은 두 겹으로 형성될 수 있다. 즉, 도면에서 도시된 바와 같이, 상기 양극 리드(227)의 제2 부분(227b)은 제1층(227b1)과 제2층(227b2)을 포함하는 두 겹의 구조를 가질 수 있다. 상기 제1층(227b1)은 제1 부분(227a)과 연결된 부분이며, 회피 공간(227`)에 의해 두 갈래로 분기되어 있다. 그리고, 상기 제2층(227b2)은 제1층(227b1)과 연결된 부분이며, 온전한 판 상의 형태로 형성된다. 상기 제2층(227b2)은 접철부(f)를 따라 제1층(227b1) 상으로 포개어짐으로써 두 겹 구조의 제2 부분(227b)을 형성하게 된다. 이때, 상기 제2층(227b2)은 제1층(227b1)에 형성된 회피 공간(227`)의 일부를 덮지만, 제1층(227b1) 보다는 협소한 폭으로 형성되어 적어도 회피 공간(227`)의 일부(제1 부분 227a과 인접한 회피 공간 227` 일부)는 노출시키는 크기로 형성될 수 있다.9A to 9C are views showing the structure of the positive electrode lead 327 which can be applied to a modified embodiment of the present invention. Some or all of the positive electrode lead 227 may be formed in two layers. The positive electrode lead 227 may include a first portion 227a forming a connection with the cap plate 130 and a second portion 227b forming a connection between the positive electrode tab 17 and the cap portion. At this time, the second portion 227b may be formed in two layers. That is, as shown in the drawing, the second portion 227b of the cathode lead 227 may have a two-layer structure including a first layer 227b1 and a second layer 227b2. The first layer 227b1 is connected to the first portion 227a and is branched into two by the avoiding space 227 '. The second layer 227b2 is connected to the first layer 227b1 and is formed in the form of a plate. The second layer 227b2 is superimposed on the first layer 227b1 along the folded portion f to form a second portion 227b of a two-ply structure. At this time, the second layer 227b2 covers a part of the avoidance space 227 'formed in the first layer 227b1, but is formed in a narrower width than the first layer 227b1, so that at least the avoidance space 227' (A part of the avoiding space 227 'adjacent to the first portion 227a) may be formed to have a size to expose.

이렇게 양극 리드(227)의 일부 또는 전부를 두 겹으로 형성하면, 양극 리드(227)의 기계적인 강도가 향상될 수 있다. 양극 리드(227)의 기계적인 강도가 향상되면, 양극 리드(227)의 유동량이 감소하게 된다. 도 6c에서 볼 수 있듯이, 제2 부분(227b)은 전체적으로, 회피 공간(227`)이 홀 형태로 천공된 판상으로 형성된다. 본 실시형태에서 제2 부분(227b)은 두 겹으로 형성될 수 있으나, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 제2 부분(227b)은 회피 공간(227`)이 홀 형태로 형성된 단일 층 구조로 형성될 수 있다. If the cathode lead 227 is partially or entirely formed in two layers, the mechanical strength of the cathode lead 227 can be improved. When the mechanical strength of the positive electrode lead 227 is improved, the amount of flow of the positive electrode lead 227 is reduced. As shown in FIG. 6C, the second portion 227b as a whole is formed in a plate shape in which the escape space 227 'is perforated in a hole shape. In the present embodiment, the second portion 227b may be formed in two layers, but in another embodiment of the present invention, the second portion 227b may have a single layer structure in which the avoiding space 227 ' .

도 10a 및 도 10b에는 도 9a 내지 도 9c에 도시된 양극 리드(227)가 적용된 서로 다른 구조를 보여준다. 즉, 도 10a 및 도 10b에서 볼 수 있듯이, 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 양극 리드(227)의 제2 부분(227b)은 모두 두 겹으로 형성된다. 이때, 도 10a에 도시된 실시형태에서는 제1층(227b1)과 제2층(227b2)의 사이로 양극 리드(17)가 개재된다. 즉, 제1층(227b1) 위로 양극탭(17)이 포개지고 그 위로 제2층(227b2)을 덮는다. 즉, 양극탭(17)을 감싸도록 전후로 제1층(227b1), 제2층(227b2)이 배치된 후에 용접이 수행될 수 있다. 이때, 제1층(227b1), 제2층(227b2)을 포함하는 양극 리드(227)가 양극탭(17)을 감싸게 되므로, 용접 강도가 그만큼 향상될 수 있다. Figs. 10A and 10B show different structures to which the cathode lead 227 shown in Figs. 9A to 9C is applied. 10A and 10B, the second portion 227b of the positive electrode lead 227, which forms the connection with the positive electrode tab 17, is formed in two layers. At this time, in the embodiment shown in Fig. 10A, the positive electrode lead 17 is interposed between the first layer 227b1 and the second layer 227b2. That is, the positive electrode tab 17 is overlaid on the first layer 227b1, and the second layer 227b2 is covered thereon. That is, after the first layer 227b1 and the second layer 227b2 are disposed before and after the cathode tab 17 to surround the cathode tab 17, welding may be performed. At this time, since the positive electrode lead 227 including the first layer 227b1 and the second layer 227b2 encloses the positive electrode tab 17, the welding strength can be increased as much.

회피 공간(227`)으로 일정 면적이 배제된 제1층(227b1) 위로 바로 양극탭(17)을 용접하면, 그만큼 용접 면적이 줄어들어 용접 강도가 떨어지므로, 온전한 형상의 제2층(227b2)과 양극탭(17) 간에 용접을 수행하는 것이다. When the positive electrode tab 17 is directly welded on the first layer 227b1 excluding a certain area by the avoidance space 227`, the welding area is reduced so that the welding strength is lowered. Therefore, the second layer 227b2 And the welding is performed between the positive electrode tabs 17.

한편, 도 10b에 도시된 실시형태에서는 제1층(227b1) 위로 제2층(227b2)이 배치되고, 그 위에 양극탭(17)이 배치된다. 즉, 상기 양극탭(17)은 제1층(227b1)과 제2층(227b2)의 두 겹 위에 배치되며, 제2층(227b2) 위로 양극탭(17)을 배치하고, 이들 간에 용접을 수행하는 것이다. 앞서와 유사하게, 회피 공간(227`)으로 일정 면적이 배제된 제1층(227a) 위로 바로 양극탭(17)을 용접하면, 그만큼 용접 면적이 줄어들어 용접 강도가 떨어지므로, 온전한 형상의 제2층(227b2)과 양극탭(17) 간에 용접을 수행하는 것이다.On the other hand, in the embodiment shown in Fig. 10B, the second layer 227b2 is disposed on the first layer 227b1, and the positive electrode tab 17 is disposed thereon. That is, the positive electrode tab 17 is disposed on two layers of the first layer 227b1 and the second layer 227b2, the positive electrode tab 17 is disposed on the second layer 227b2, . When the positive electrode tab 17 is directly welded onto the first layer 227a excluding a certain area by the avoidance space 227 'as described above, the welding area is reduced so that the welding strength is lowered. Therefore, Layer 227b2 and the positive electrode tab 17, as shown in Fig.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(327)의 구조를 보여준다. 상기 양극 리드(327)는 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 제2 부분(327b)을 두 겹으로 형성한다. 이때, 상기 제2 부분(327b)의 제1층(327b1)과 제2층(327b2)은 모두 회피 공간(327`)을 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 제1층(327b1)과 제2층(327b2)은 서로 연결되어 있고, 접철부(f)을 중심으로 서로에 대해 접혀짐으로써 두 겹의 제2 부분(327b)을 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2층(327b2)은 제1 부분(327a)을 향하는 방향으로 접어 올려질 수 있다. 상기 제2층(327b2)이 접어 올려질 때, 제1 부분(327a)과 맞닿게 조립될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 부분(327a)은, 제2 부분(327b)의 제1층(327b1)과 제2층(327b2)의 서로 다른 부분에서 지지될 수 있으므로, 제1 부분(327a)과 제2 부분(327b) 간의 절곡부의 강도가 향상될 수 있다.11 shows the structure of the cathode lead 327 according to another embodiment of the present invention. The positive electrode lead 327 has a second portion 327b that forms a connection with the positive electrode tab 17 in two layers. At this time, the first layer 327b1 and the second layer 327b2 of the second portion 327b include the avoidance spaces 327 '. More specifically, the first layer 327b1 and the second layer 327b2 are connected to each other and are folded about each other about the folded portion f to form a second portion 327b of two layers . For example, the second layer 327b2 may be folded in a direction toward the first portion 327a. When the second layer 327b2 is folded up, it can be assembled to abut the first portion 327a. Accordingly, the first portion 327a can be supported by the different portions of the first layer 327b1 and the second layer 327b2 of the second portion 327b, The strength of the bent portion between the two portions 327b can be improved.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(427)의 구조를 보여준다. 상기 양극 리드(427)는 캡 플레이트(130)에 결합되는 제1 부분(427a)을 두 겹으로 형성한다. 상기 제1 부분(427a)은 제1층(427a1)과 제2층(427a2)을 포함한다. 상기 제1층(427a1)과 제2층(427a2)은 서로 연결되며, 서로에 대해 겹쳐짐으로써, 두 겹의 제1 부분(427a)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1층(427a1)과 제2층(427a2)은 접철선(f)을 중심으로 서로에 대해 겹쳐지는 방향으로 포개어져서 두 겹의 제1 부분(427a)을 형성할 수 있다. 12 shows the structure of the cathode lead 427 according to another embodiment of the present invention. The positive electrode lead 427 forms a first portion 427a coupled to the cap plate 130 in two layers. The first portion 427a includes a first layer 427a1 and a second layer 427a2. The first layer 427a1 and the second layer 427a2 are connected to each other and are overlapped with each other to form a two-ply first portion 427a. For example, the first layer 427a1 and the second layer 427a2 can be superimposed on each other with respect to each other about the tangent line f to form a two-ply first portion 427a .

도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(527)의 구조를 보여준다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(527)는 두 겹으로 형성된 제1 부분(527a)과 두 겹으로 형성된 제2 부분(527b)을 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 부분(527a)은 제1 접철부(f1)를 통하여 서로 겹쳐지게 형성된 제1층(527a1)과 제2층(527a2)을 포함하고, 상기 제2 부분(527b)은 제2 접철부(f2)를 통하여 서로 겹쳐지게 형성된 제1층(527b1)과 제2층(527b2)을 포함한다.13 shows the structure of the cathode lead 527 according to another embodiment of the present invention. Referring to the drawing, the cathode lead 527 includes a first portion 527a formed in two layers and a second portion 527b formed in two layers. For example, the first portion 527a includes a first layer 527a1 and a second layer 527a2 formed to overlap with each other through a first folding portion f1, and the second portion 527b includes And a first layer 527b1 and a second layer 527b2 formed to overlap with each other through the second folding portion f2.

도 14a 내지 도 14c에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(727)의 구조가 개시되어 있다. 도면들을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(727)는 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분(727a)과, 상기 제1 부분(727a)으로부터 전극 조립체의 전극탭을 향하여 연장되는 제2 부분(727b)을 포함한다.14A to 14C disclose the structure of the electrode lead 727 which can be applied to another embodiment of the present invention. The electrode lead 727 includes a first portion 727a coupled to the cap plate and a second portion 727b extending from the first portion 727a toward the electrode tab of the electrode assembly, .

상기 전극 리드(727)의 제1 부분(727a)과 제2 부분(727b)은, 서로에 대해 절곡된 구조를 갖도록 접철부(f)를 통하여 서로 연결된다. 이때, 상기 제1 부분(727a)은 서로에 대해 이격된 두 접철부(f)들 사이를 통하여 확장될 수 있다. The first portion 727a and the second portion 727b of the electrode lead 727 are connected to each other through the folded portion f to have a bent structure with respect to each other. At this time, the first portion 727a may extend between two folded portions f spaced apart from each other.

상기 제1 부분(727a)에는 캡 플레이트와의 결합을 형성하는 결합 핀(131)이 형성된다. 이때, 결합 핀(131)의 결합위치에서는 결합 핀(131)의 하단부(131a)가 압착되므로, 결합력을 강화하기 위해, 상대적으로 넓은 면적에 걸쳐서 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제2 부분(727b)은 전극 조립체(보다 구체적으로 전극탭)와의 결합을 매개하는 부분으로, 전극 조립체의 중앙위치(예를 들어, 제1 부분 727a 폭 W 방향으로 중앙위치)에 형성되는 것이 전극 조립체와의 결합력을 강화시키기 위해 바람직할 수 있다.The first portion 727a is formed with a coupling pin 131 that forms a coupling with the cap plate. At this time, since the lower end 131a of the coupling pin 131 is pressed at the coupling position of the coupling pin 131, it can be formed over a relatively large area in order to strengthen the coupling force. The second portion 727b is a portion that mediates coupling with the electrode assembly (more specifically, the electrode tab) and is formed at a central position of the electrode assembly (for example, at a central position in the width W direction of the first portion 727a) May be preferable for enhancing the bonding force with the electrode assembly.

결론적으로, 상기 결합 핀(131)의 결합위치에서는 캡 플레이트와 결합을 형성하는 제1 부분(727a)의 면적을 늘리도록 접철부(f) 사이의 제1 부분(727a)을 확장 형성한다. 그리고, 제1 부분(727a)과 제2 부분(727b) 간의 경계를 형성하는 접철부(f)는, 제2 부분(727b)이 제1 부분(727a)의 폭(W) 방향을 따라 가급적 중앙위치에 가깝게 형성되도록 할 수 있다. 한편, 도 14c에 도시된 바와 같이, 상기 접철부(f)를 통하여 제1 부분(727a)에 대해 절곡된 제2 부분(727b)에는 결합 핀(131)의 하단부(131a)를 수용하기 위한 회피 공간(727`)이 형성될 수 있다. 상기 회피 공간(727`)은 서로에 대해 분리된 두 접철부(f) 사이에 형성될 수 있다.Consequently, the first portion 727a between the folding portions f is formed so as to expand the area of the first portion 727a which forms the engagement with the cap plate at the engagement position of the engagement pin 131. [ The folded portion f that forms the boundary between the first portion 727a and the second portion 727b is formed so that the second portion 727b extends along the width W direction of the first portion 727a It can be formed close to the position. 14C, a second portion 727b, which is bent with respect to the first portion 727a through the folding portion f, is provided with a clearance for receiving the lower end 131a of the engaging pin 131, A space 727 'may be formed. The avoiding space 727 ' may be formed between two folding portions f separated from each other.

도 15a 및 도 15b에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(827)의 구조가 개시되어 있다. 도면들을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(827)는 캡 플레이트(130)에 대해 결합되는 제1 부분(827a)과, 상기 제1 부분(827a)으로부터 전극 조립체(10)의 전극탭(17)을 향하여 연장되는 제2 부분(827b)을 포함한다. 본 실시형태에서, 상기 제2 부분(827b)은 두 갈래(827b1,827b2)로 분기되어 있을 수 있다. 이러한 구조의 전극 리드(827)는 캡 플레이트와의 결합을 매개하는 결합 핀(131)과의 간섭을 회피 하기 위한 회피 공간(827`)을 제공할 수 있다.15A and 15B disclose the structure of the electrode lead 827 which can be applied to another embodiment of the present invention. The electrode lead 827 includes a first portion 827a coupled to the cap plate 130 and a second portion 827b extending from the first portion 827a to the electrode tab 17 of the electrode assembly 10 Lt; RTI ID = 0.0 > 827b < / RTI > In the present embodiment, the second portion 827b may be branched into two prongs 827b1 and 827b2. The electrode lead 827 having such a structure can provide a clearance space 827 'for avoiding interference with the coupling pin 131 that mediates coupling with the cap plate.

도 16에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(927)의 구조가 개시되어 있다. 도면을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(927)는 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분(927a)과, 상기 제1 부분(927a)으로부터 전극 조립체의 전극탭을 향하여 연장되는 제2 부분(927b)을 포함한다. 이러한 구조의 전극 리드(927)는 캡 플레이트와의 결합을 매개하는 결합 핀(131)과의 간섭을 회피 하기 위한 회피 공간을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제2 부분(927b)은 회피 공간(927`)이 홀 형태로 천공된 판상으로 형성될 수 있다. Fig. 16 shows a structure of an electrode lead 927 which can be applied to another embodiment of the present invention. The electrode lead 927 includes a first portion 927a coupled to the cap plate and a second portion 927b extending from the first portion 927a toward the electrode tab of the electrode assembly, . The electrode lead 927 having such a structure can provide a space for avoiding interference with the coupling pin 131 that mediates coupling with the cap plate. More specifically, the second portion 927b may be formed in a plate shape in which the avoidance space 927 'is perforated in a hole shape.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 전극 조립체 11 : 양극판
13 : 음극판 15 : 세퍼레이터
17 : 양극탭 19 : 음극탭
20 : 케이스 110 : 절연 스페이서
110` : 탭 홀 125 : 절연 플레이트
125`,129`,130` : 단자 홀
127,1271~1275 : 양극 리드 127`,1271`~1275` : 결합 홀
129 : 음극 리드 130 : 캡 플레이트
131,1311~1315 : 결합 핀 135 : 가스켓
137 : 양극 단자 139 : 음극 단자10: electrode assembly 11: positive electrode plate
13: Negative electrode plate 15: Separator
17: positive electrode tab 19: negative electrode tab
20: Case 110: Insulation spacer
110`: tap hole 125: insulating plate
125`, 129`, 130`: Terminal hole
127, 1271 to 1275: Positive electrode lead 127 ', 1271` to 1275`:
129: negative electrode lead 130: cap plate
131, 1311 to 1315: coupling pin 135: gasket
137: positive electrode terminal 139: negative electrode terminal

Claims (20)

전극 조립체를 수용한 케이스의 상부를 밀봉하는 캡 플레이트;
상기 캡 플레이트로부터 전극 조립체를 향하여 하방으로 연신된 것으로, 캡 플레이트의 상면으로는 오목하게 인입되고, 캡 플레이트의 하면으로는 볼록하게 돌출된 형상의 결합 핀; 및
상기 결합 핀과 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 상기 결합 핀과 결합을 형성하는 전극 리드;를 포함하며,
상기 전극 리드는,
상기 캡 플레이트와 마주하게 결합된 제1 부분; 및
상기 제1 부분으로부터 절곡되며, 상기 전극 조립체로부터 인출된 전극탭과 마주하게 결합된 제2 부분을 포함하고,
상기 제2 부분에는, 상기 결합 핀과 겹쳐지도록 나란하게 연장되며, 상기 결합 핀의 최대 폭을 수용하는 회피 공간이 형성되고,
상기 결합 핀의 최대 폭은, 상기 캡 플레이트 및 전극 리드를 서로에 대해 고정시키는 결합 핀의 양단을 포함하는 전체 결합 핀 중에서 가장 넓은 폭인 것을 특징으로 하는 배터리. A cap plate for sealing an upper portion of the case housing the electrode assembly;
A coupling pin extending downward from the cap plate toward the electrode assembly, the coupling pin having a concave shape in a top surface of the cap plate and a convexly protruding shape in a bottom surface of the cap plate; And
And an electrode lead for mediating an electrical connection between the coupling pin and the electrode assembly and forming a coupling with the coupling pin,
Wherein the electrode lead includes:
A first portion facing the cap plate; And
And a second portion bent from the first portion and facing the electrode tab drawn from the electrode assembly,
The second portion is formed with a clearance space extending in parallel to overlap with the engaging pin and receiving the maximum width of the engaging pin,
Wherein the maximum width of the engaging pins is the widest among all engaging pins including both ends of the engaging pins for fixing the cap plate and the electrode leads to each other. 제1항에 있어서,
상기 결합 핀은 상기 캡 플레이트로부터 이음새 없이 연장되는 것을 특징으로 하는 배터리. The method according to claim 1,
Wherein the coupling pin extends seamlessly from the cap plate. 제1항에 있어서,
상기 결합 핀과 캡 플레이트 사이에는 결합 계면이 형성되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 배터리.The method according to claim 1,
And a coupling interface is not formed between the coupling pin and the cap plate. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드에는 상기 결합 핀이 끼워지기 위한 결합 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배터리.The method according to claim 1,
Wherein the electrode lead is formed with a coupling hole for fitting the coupling pin. 제4항에 있어서,
상기 결합 핀 및 결합 홀은 서로에 대해 정합되는 비원형 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배터리.5. The method of claim 4,
Wherein the engaging pin and the engaging hole have a non-circular cross-sectional shape aligned with each other. 제5항에 있어서,
상기 결합 핀 및 결합 홀은 각진 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 배터리.6. The method of claim 5,
Wherein the engaging pin and the engaging hole have an angled cross section. 제5항에 있어서,
상기 결합 핀 및 결합 홀은 타원형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 배터리.6. The method of claim 5,
Wherein the engaging pin and the engaging hole have an elliptical cross section. 제5항에 있어서,
상기 결합 핀 및 결합 홀은 원형부와 상기 원형부의 외주로부터 돌출된 적어도 하나의 쐐기부를 포함하는 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 배터리.6. The method of claim 5,
Wherein the engaging pin and the engaging hole have a sectional shape including a circular portion and at least one wedge portion protruding from an outer periphery of the circular portion. 제5항에 있어서,
상기 결합 핀은 상기 결합 홀 내에서 긴밀하게 접촉되어 억지 끼움으로 고정된 것을 특징으로 하는 배터리.6. The method of claim 5,
Wherein the engaging pin is tightly contacted and tightly held in the engaging hole. 전극 조립체를 수용한 케이스의 상부를 밀봉하는 캡 플레이트;
상기 캡 플레이트로부터 전극 조립체를 향하여 하방으로 돌출된 결합 핀; 및
상기 결합 핀과 전극 조립체 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 상기 결합 핀과 결합을 형성하며, 결합 핀의 하단부를 수용하기 위한 회피 공간이 형성된 전극 리드;를 포함하되,
상기 전극 리드는,
상기 캡 플레이트와 마주하게 결합된 제1 부분; 및
상기 제1 부분으로부터 절곡되며, 상기 전극 조립체로부터 인출된 전극탭과 마주하게 결합된 제2 부분을 포함하고,
상기 회피 공간은 제2 부분에 형성되되, 상기 결합 핀과 겹쳐지도록 나란하게 연장되며, 상기 결합 핀의 최대 폭을 수용하고,
상기 결합 핀의 최대 폭은, 상기 캡 플레이트 및 전극 리드를 서로에 대해 고정시키는 결합 핀의 양단을 포함하는 전체 결합 핀 중에서 가장 넓은 폭인 것을 특징으로 하는 배터리.A cap plate for sealing an upper portion of the case housing the electrode assembly;
A coupling pin protruding downward from the cap plate toward the electrode assembly; And
And an electrode lead which mediates an electrical connection between the coupling pin and the electrode assembly and forms a coupling with the coupling pin and has a clearance space for receiving a lower end of the coupling pin,
Wherein the electrode lead includes:
A first portion facing the cap plate; And
And a second portion bent from the first portion and facing the electrode tab drawn from the electrode assembly,
The avoiding space being formed in the second portion, extending in parallel to overlap the engaging pin, receiving a maximum width of the engaging pin,
Wherein the maximum width of the engaging pins is the widest among all engaging pins including both ends of the engaging pins for fixing the cap plate and the electrode leads to each other. 제10항에 있어서,
상기 결합 핀의 하단부는 상기 전극 리드를 관통하여 전극 리드의 하방으로 노출되며, 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착 결합되는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
Wherein a lower end of the coupling pin is exposed through the electrode lead and downwardly of the electrode lead, and is subjected to riveting or spinning to be press-coupled to the electrode lead. 삭제delete 제10항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간에 의해 두 갈래로 분기되는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
And the second portion of the electrode lead is bifurcated by the avoiding space. 삭제delete 제10항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층과 제2층 사이에 전극탭이 개재되는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
Wherein the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
Wherein an electrode tab is interposed between the first layer and the second layer. 제10항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 전극탭은 상기 제1층과 제2층으로 형성된 두 겹 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
Wherein the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
Wherein the electrode tabs are disposed on two plies formed of the first layer and the second layer. 제10항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되고,
상기 제2층은 온전한 판 상으로 형성되며,
상기 제2층은 상기 제1층의 회피 공간 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
Wherein the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
The first layer is bifurcated to secure a space for avoidance,
The second layer is formed in a plate shape,
And the second layer covers a part of the avoidance space of the first layer. 제10항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층 및 제2층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되는 것을 특징으로 하는 배터리. 11. The method of claim 10,
Wherein the second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
Wherein the first layer and the second layer are bifurcated for securing an evasive space. 제10항에 있어서,
상기 전극 리드는, 상기 제1, 제2 부분을 서로에 대해 절곡된 형태로 연결하는 접철부를 포함하고,
상기 제1 부분은, 서로에 대해 이격된 두 접철부들 사이를 통하여 확장되는 것을 특징으로 하는 배터리.11. The method of claim 10,
Wherein the electrode lead includes a folded portion connecting the first and second portions to each other in a bent form,
Said first portion extending through two folds spaced apart from each other. 제19항에 있어서,
상기 확장된 제1 부분에는, 상기 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀이 결합되는 것을 특징으로 하는 배터리.20. The method of claim 19,
Wherein the extended first portion is coupled with an engaging pin projecting through the electrode lead.
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