KR102285147B1 - Battery - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 배터리가 개시된다. 상기 배터리는, 전극 조립체와, 전극 단자가 형성된 캡 플레이트와, 전극 조립체와 전극 단자 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 캡 플레이트에 대해 결합되는 전극 리드를 포함하고, 캡 플레이트와 전극 리드 간의 결합 위치는 전극 리드의 중앙위치로 설정된다.
본 발명에 의하면, 충방전 경로의 전기 저항을 감소시키고, 출력 성능을 향상시킬 수 있는 배터리가 제공된다.A battery is disclosed in the present invention. The battery includes an electrode assembly, a cap plate on which an electrode terminal is formed, and an electrode lead that mediates an electrical connection between the electrode assembly and the electrode terminal, and is coupled to the cap plate, and a coupling position between the cap plate and the electrode lead is set as the center position of the electrode lead.
Advantageous Effects of Invention According to the present invention, there is provided a battery capable of reducing electrical resistance in a charge/discharge path and improving output performance.

Description

배터리{Battery}battery {Battery}

본 발명은 배터리에 관한 것이다.The present invention relates to a battery.

통상적으로 이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리, 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 휴대폰, 노트북 등의 모바일 기기에 대한 기술개발과 생산 증가에 따라 에너지원으로서 이차 전지의 수요가 급증하고 있다. 최근에는 화석연료를 대체하기 위한 대체 에너지원으로 전기 자동차, 하이 브리드 자동차의 용도로도 활발한 연구개발이 진행되고 있다.In general, a secondary battery is a battery that can be charged and discharged, unlike a primary battery that cannot be charged. Demand for secondary batteries as an energy source is rapidly increasing with the increase in technology development and production for mobile devices such as mobile phones and laptops. Recently, as an alternative energy source to replace fossil fuels, active R&D is being conducted for the use of electric vehicles and hybrid vehicles.

본 발명의 일 실시형태는, 충방전 경로의 전기 저항을 감소시키고, 출력 성능을 향상시킬 수 있는 배터리를 제공한다.SUMMARY One embodiment of the present invention provides a battery capable of reducing electrical resistance in a charge/discharge path and improving output performance.

상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위한 배터리는, A battery for solving the above problems and other problems,

전극 조립체;electrode assembly;

전극 단자가 형성된 캡 플레이트; 및a cap plate on which electrode terminals are formed; and

상기 전극 조립체와 전극 단자 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 캡 플레이트에 대해 결합되는 전극 리드;를 포함하고, and an electrode lead that mediates the electrical connection between the electrode assembly and the electrode terminal and is coupled to the cap plate;

상기 캡 플레이트와 전극 리드 간의 결합 위치는, 전극 리드의 중앙위치로 설정된다.A coupling position between the cap plate and the electrode lead is set to a central position of the electrode lead.

예를 들어, 상기 캡 플레이트는 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀을 포함하고,For example, the cap plate includes a coupling pin protruding through the electrode lead,

상기 전극 리드를 관통하여 노출된 결합 핀의 단부가 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착 결합된다. The end of the coupling pin exposed through the electrode lead is riveted or spinning to be press-bonded onto the electrode lead.

예를 들어, 상기 전극 리드는,For example, the electrode lead,

상기 캡 플레이트와 마주하게 결합된 제1 부분; 및a first portion coupled to face the cap plate; and

상기 제1 부분으로부터 절곡되며, 상기 전극 조립체로부터 인출된 전극탭과 마주하게 결합된 제2 부분을 포함한다.and a second portion bent from the first portion and coupled to face the electrode tab drawn out from the electrode assembly.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분에는 회피 공간이 형성된다. For example, an avoidance space is formed in the second portion of the electrode lead.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간에 의해 두 갈래로 분기되어 있다. For example, the second portion of the electrode lead is bifurcated by an avoidance space.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간이 홀 형태로 천공된 판 상으로 형성된다. For example, the second part of the electrode lead is formed on a plate in which an avoidance space is perforated in the form of a hole.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of the first layer and the second layer,

상기 제1층과 제2층 사이에 전극탭이 개재된다. An electrode tab is interposed between the first layer and the second layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of the first layer and the second layer,

상기 전극탭은 상기 제1층과 제2층으로 형성된 두 겹 위에 배치된다. The electrode tab is disposed on two layers formed of the first layer and the second layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of the first layer and the second layer,

상기 제1층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되고, The first layer is bifurcated to secure an avoidance space,

상기 제2층은 온전한 판 상으로 형성되며,The second layer is formed in a complete plate shape,

상기 제2층은 상기 제1층의 회피 공간 일부를 덮는다. The second layer covers a part of the avoidance space of the first layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며, For example, the second portion of the electrode lead is formed of two layers of the first layer and the second layer,

상기 제1층 및 제2층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되어 있다. The first and second layers are bifurcated to secure an avoidance space.

예를 들어, 상기 전극 리드의 제1 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성된다. For example, the first portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer.

예를 들어, 상기 전극 리드의 전부 또는 일부가 두 겹으로 형성된다.For example, all or part of the electrode lead is formed in two layers.

예를 들어, 상기 캡 플레이트는 상기 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀을 포함하고,For example, the cap plate includes a coupling pin protruding through the electrode lead,

상기 전극 리드를 관통하여 노출된 결합 핀의 하단부는 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착되며,The lower end of the coupling pin exposed through the electrode lead is pressed on the electrode lead by riveting or spinning,

상기 결합 핀의 하단부를 연장했을 때의 부위는 상기 전극 리드와 일부에서 서로에 대해 겹쳐질 수 있다. A portion when the lower end of the coupling pin is extended may overlap each other with the electrode lead in part.

예를 들어, 상기 전극 리드는 상기 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 전극 조립체를 향하여 하방으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, For example, the electrode lead includes a first portion coupled to the cap plate, and a second portion extending downwardly from the first portion toward the electrode assembly,

상기 전극 리드의 제2 부분이, 상기 상기 결합 핀의 하단부를 연장했을 때의 부위와 일부에서 서로 겹쳐질 수 있다. The second portion of the electrode lead may overlap with a portion when the lower end of the coupling pin is extended.

예를 들어, 상기 전극 리드는, 상기 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 전극 조립체를 향하여 하방으로 연장되는 제2 부분과, 상기 제1, 제2 부분을 서로에 대해 절곡된 형태로 연결하는 접철부를 포함하고,For example, the electrode lead may include a first portion coupled to the cap plate, a second portion extending downwardly from the first portion toward the electrode assembly, and the first and second portions to each other. Including a fold connected to the bent form,

상기 제1 부분은, 서로에 대해 이격된 두 접철부들 사이를 통하여 확장될 수 있다. The first portion may extend through between two folds spaced apart from each other.

예를 들어, 상기 확장된 제1 부분에는, 상기 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀이 결합될 수 있다.For example, a coupling pin protruding through the electrode lead may be coupled to the first extended portion.

본 발명의 일 실시형태에서는, 캡 플레이트와 리드 간의 결합위치를 리드의 중앙위치에 형성함으로써, 리드의 전체 결합면에 걸쳐서 균일한 결합력을 형성할 수 있고, 부분적으로 캡 플레이트와 리드 간의 결합력 부족으로 인한 국부적인 들뜸이나 완전하지 않은 접촉 등을 방지할 수 있으며, 이에 따라 충방전 경로 상의 전기 저항을 줄이고 배터리의 출력 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, by forming the coupling position between the cap plate and the lead at the central position of the lead, it is possible to form a uniform coupling force over the entire coupling surface of the lead, and partially due to the lack of coupling force between the cap plate and the lead. It is possible to prevent local lifting or incomplete contact caused by this, thereby reducing electrical resistance in the charging/discharging path and improving the output performance of the battery.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 구성 간의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 배터리의 일부를 도시한 도면으로, 양극 리드와 캡 플레이트 간의 결합 구조를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명과 비교되는 비교예에 따른 양극 리드와 캡 플레이트 간의 결합 구조는 보여주는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 변형된 실시형태에서 적용될 수 있는 양극 리드의 구조를 보여주는 도면들이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 양극 리드가 적용된 서로 다른 구조를 보여주는 도면들이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드의 구조를 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 적용될 수 있는 전극 리드의 결합 구조를 보여준다.
도 12a 및 도 12b에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조가 개시되어 있다.
도 13에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조가 개시되어 있다.
도 14에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드의 구조가 개시되어 있다.1 is an exploded perspective view of a battery according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of some components shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a view for explaining a coupling structure between the components shown in FIG. 2 .
4 is a view showing a part of the battery shown in FIG. 1 , and is a view showing a coupling structure between a positive electrode lead and a cap plate.
5 is a view showing a coupling structure between a positive electrode lead and a cap plate according to a comparative example compared with the present invention.
6A to 6C are views showing the structure of a positive electrode lead that can be applied in a modified embodiment of the present invention.
7A and 7B are views showing different structures to which the positive lead shown in FIGS. 6A to 6C is applied.
8 is a view showing the structure of a positive electrode lead according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing the structure of a positive electrode lead according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing the structure of a positive electrode lead according to another embodiment of the present invention.
11 shows a coupling structure of an electrode lead that can be applied to another embodiment of the present invention.
12A and 12B disclose a structure of an electrode lead that can be applied in another embodiment of the present invention.
13 is a structure of an electrode lead that can be applied in another embodiment of the present invention is disclosed.
14 shows a structure of an electrode lead that can be applied in another embodiment of the present invention.

이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 배터리에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a battery according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a battery according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 배터리는, 전극 조립체(10)와, 상기 전극 조립체(10) 상에 배치된 절연 스페이서(110)와, 상기 전극 조립체(10)와 절연 스페이서(110)가 함께 수용되는 케이스(20)와, 상기 케이스(20)의 상부를 마감하는 캡 플레이트(130)를 포함한다.Referring to the drawings, the battery includes an electrode assembly 10 , an insulating spacer 110 disposed on the electrode assembly 10 , and a case in which the electrode assembly 10 and the insulating spacer 110 are accommodated together. (20) and a cap plate 130 for closing the upper portion of the case (20).

상기 전극 조립체(10)는 재충전이 가능한 이차전지로서, 리튬-이온 전지로 구성될 수 있다. 상기 전극 조립체(10)는, 양극판(11), 음극판(13) 및 세퍼레이터(15)를 포함하고, 전해질(미도시)과 함께 케이스(10) 내부에 밀봉될 수 있다.The electrode assembly 10 is a rechargeable secondary battery, and may be configured as a lithium-ion battery. The electrode assembly 10 may include a positive electrode plate 11 , a negative electrode plate 13 , and a separator 15 , and may be sealed inside the case 10 together with an electrolyte (not shown).

예를 들어, 상기 전극 조립체(10)는, 양극판(11), 음극판(13), 및 세퍼레이터(15)의 적층체가 젤리-롤(jelly roll) 형태로 권취되어 형성될 수 있다. 상기 양극판(11)은 양극 집전체(미도시)의 적어도 일면 상에 양극 활물질을 도포한 형태로 형성될 수 있다. 유사하게, 상기 음극판(13)은 음극 집전체(미도시)의 적어도 일면 상에 음극 활물질을 도포한 형태로 형성될 수 있다. For example, the electrode assembly 10 may be formed by winding a stack of the positive electrode plate 11 , the negative electrode plate 13 , and the separator 15 in the form of a jelly roll. The positive electrode plate 11 may be formed by coating a positive electrode active material on at least one surface of a positive electrode current collector (not shown). Similarly, the negative electrode plate 13 may be formed in a form in which an anode active material is coated on at least one surface of a negative electrode current collector (not shown).

예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서 상기 전극 조립체(10)의 최외곽 측에는 양극판(11)이 배치될 수 있다. 이것은 상대적으로 발열량이 많은 양극 집전체(미도시)를 케이스(20)에 인접한 외측에 배치함으로써 케이스(20)를 통하여 방열을 촉진하기 위한 것이다. 예를 들어, 상기 양극 집전체(미도시)는 케이스(20)와 직접 닿거나 적어도 케이스(20)와 열적으로 접촉할 수 있다. 열적으로 접촉한다는 것은 양자가 서로 직접 닿지는 않더라도 이들 간에 열적인 교류가 허용된다는 것이다.For example, in one embodiment of the present invention, the positive electrode plate 11 may be disposed on the outermost side of the electrode assembly 10 . This is to promote heat dissipation through the case 20 by disposing a positive electrode current collector (not shown) with a relatively large amount of heat on the outside adjacent to the case 20 . For example, the positive electrode current collector (not shown) may directly contact the case 20 or at least thermally contact the case 20 . Thermal contact means that thermal exchange is allowed between the two even if they are not in direct contact with each other.

상기 전극 조립체(10)는, 케이스(20)의 개방된 상단을 통하여 전해질(미도시)과 함께 케이스(20)의 내부에 수용될 수 있고, 개방된 케이스(20)의 상단은 캡 플레이트(130)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 캡 플레이트(130)와 케이스(20)의 맞닿는 부분은 레이저 용접으로 기밀성 결합을 형성할 수 있다.The electrode assembly 10 may be accommodated in the case 20 together with an electrolyte (not shown) through the open upper end of the case 20 , and the upper end of the open case 20 has a cap plate 130 . ) can be sealed by An airtight coupling between the cap plate 130 and the case 20 may be formed by laser welding.

상기 양극판(11)과 음극판(13)의 적어도 일 개소에는 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 접속될 수 있다. 본 명세서를 통하여 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 전극탭(17,19)으로 총괄적으로 호칭될 수 있다. 고용량 고출력 배터리의 경우에는 전극 조립체(10)로부터 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 인출될 수 있다. 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)을 통하여 고전류의 전기적인 출력을 얻을 수 있으며 저항 손실을 줄일 수 있다.A positive electrode tab 17 and a negative electrode tab 19 may be connected to at least one portion of the positive electrode plate 11 and the negative electrode plate 13 . Throughout this specification, the positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 may be collectively referred to as electrode tabs 17 and 19 . In the case of a high-capacity, high-output battery, a plurality of positive electrode tabs 17 and negative electrode tabs 19 may be drawn out from the electrode assembly 10 . Through the plurality of positive electrode tabs 17 and negative electrode tabs 19, a high current electrical output can be obtained and resistance loss can be reduced.

상기 양극탭(17)은 캡 플레이트(130) 자체에 접속될 수 있고, 상기 음극탭(19)은 캡 플레이트(130)의 상면으로 인출된 음극 단자(139)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 캡 플레이트(130)의 상면으로는 양극 단자(137)와 음극 단자(139)가 노출될 수 있는데, 상기 양극 단자(137)는 캡 플레이트(110)로부터 일체적으로 돌출된 부분 또는 캡 플레이트(110) 상에 덧대어지도록 결합된 별개의 부재로 형성될 수 있고, 상기 양극 단자(137)는 캡 플레이트(110)와 같은 양극성을 가질 수 있다. 다만, 상기 양극 단자(137)가 캡 플레이트(110)의 외견으로부터 명확하게 구별되는 형상을 갖는 것을 의미하지는 않는다. 예를 들어, 상기 양극 단자(137)란 캡 플레이트(130) 자체를 의미할 수도 있으며, 축전 용량이 작은 배터리의 경우에는 별도의 단자 형상을 만들지 않을 수도 있으나, 이 경우 양극 단자(137)는 캡 플레이트(130) 자체를 의미하는 것이 될 수 있다.The positive electrode tab 17 may be connected to the cap plate 130 itself, and the negative electrode tab 19 may be connected to the negative terminal 139 drawn out from the top surface of the cap plate 130 . For example, the positive terminal 137 and the negative terminal 139 may be exposed on the upper surface of the cap plate 130 , and the positive terminal 137 integrally protrudes from the cap plate 110 . Alternatively, it may be formed of a separate member coupled to be superimposed on the cap plate 110 , and the positive terminal 137 may have the same polarity as the cap plate 110 . However, this does not mean that the positive terminal 137 has a shape clearly distinguished from the appearance of the cap plate 110 . For example, the positive terminal 137 may mean the cap plate 130 itself, and in the case of a battery having a small storage capacity, a separate terminal shape may not be formed, but in this case, the positive terminal 137 is a cap The plate 130 may be meant for itself.

상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130)를 관통하도록 조립된 별개의 부재로 형성될 수 있다. 상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130)와 절연성 결합을 이루며, 캡 플레이트(130)의 상면으로 돌출될 수 있다. 본 명세서 전반에 걸쳐서 상기 양극 단자(137) 및 음극 단자(139)는 전극 단자(137,139)로 통칭될 수 있다. The negative terminal 139 may be formed of a separate member assembled to pass through the cap plate 130 . The negative terminal 139 may form an insulating coupling with the cap plate 130 , and may protrude from an upper surface of the cap plate 130 . Throughout this specification, the positive terminal 137 and the negative terminal 139 may be collectively referred to as electrode terminals 137 and 139 .

상기 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)에 집속된 형태로 끼워져 탭 홀(110`)을 통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 관통 조립될 수 있다. 이렇게 절연 스페이서(110)를 관통한 양극탭(17) 및 음극탭(19)의 상단은 각각 양극 리드(127)와 음극 리드(129)에 접속될 수 있다.The positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 are inserted into the tab hole 110 ′ of the insulating spacer 110 to be assembled through the tab hole 110 ′ to the upper portion of the insulating spacer 110 . can The upper ends of the positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 passing through the insulating spacer 110 may be connected to the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 , respectively.

상기 양극탭(17)이 절연 스페이서(110)에 끼워 조립되기 전에, 상기 다수의 양극탭(17)은 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속될 수 있다. 이렇게 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속된 양극탭(17)은 보다 용이하게 탭 홀(110`)에 끼워 조립될 수 있다. 마찬가지로, 상기 음극탭(19)이 절연 스페이서(110)에 끼워 조립되기 전에, 상기 다수의 음극탭(19)은 가 용접을 통하여 하나의 묶음으로 집속될 수 있다.Before the positive electrode tabs 17 are inserted into the insulating spacer 110 and assembled, the plurality of positive electrode tabs 17 may be focused into one bundle through temporary welding. The positive electrode tabs 17 focused in one bundle through temporary welding in this way can be more easily inserted into the tab holes 110 ′ and assembled. Similarly, before the negative electrode tabs 19 are inserted into the insulating spacer 110 and assembled, the plurality of negative electrode tabs 19 may be focused into one bundle through temporary welding.

상기 양극탭(17)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 노출되며, 이렇게 노출된 양극탭(17)의 상단은 양극 리드(127)에 접속된다. 그리고, 상기 양극 리드(127)는 캡 플레이트(130)에 접속된다. 이에 따라, 전극 조립체(10)의 양극탭(17)은 양극 리드(127)를 통하여 캡 플레이트(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 캡 플레이트(130)는 전체적으로 양극탭(17)과 같은 양극성을 띨 수 있으나, 캡 플레이트(130)의 일부를 돌출시켜 양극 단자(139)를 형성할 수 있다.The positive electrode tab 17 penetrates through the tab hole 110 ′ of the insulation spacer 110 and is exposed to the upper portion of the insulation spacer 110 , and the exposed upper end of the positive electrode tab 17 is connected to the positive electrode lead 127 . connected In addition, the positive lead 127 is connected to the cap plate 130 . Accordingly, the positive electrode tab 17 of the electrode assembly 10 is electrically connected to the cap plate 130 through the positive electrode lead 127 . The cap plate 130 may have the same polarity as the positive electrode tab 17 as a whole, but the positive terminal 139 may be formed by protruding a portion of the cap plate 130 .

도 2에는 도 1에 도시된 일부 구성에 대한 분해 사시도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)는 전체적으로 'ㄱ' 형태로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 양극 리드(127)는 서로 다른 두 방향으로 연장되며 절곡된 형태를 가질 수 있다. 상기 양극 리드(127)의 제1 부분(127a)은 캡 플레이트(130)에 대해 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 캡 플레이트(130)에 대해 결합된다. 그리고, 제1 부분(127a)과 다른 방향으로 연장되는 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)은 양극탭(17)과 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 양극탭(17)에 대해 결합될 수 있다. 이렇게 상기 양극 리드(127)는 주변의 캡 플레이트(130)와 양극탭(17)과의 결합을 형성하기 위해 각각의 결합 상대와 마주하도록 서로 다른 방향으로 절곡된 구조를 가질 수 있다.FIG. 2 is an exploded perspective view of some components shown in FIG. 1 . Referring to the drawings, the positive electrode lead 127 may have a shape bent in a 'L' shape as a whole. More specifically, the positive electrode lead 127 may extend in two different directions and may have a bent shape. The first portion 127a of the positive electrode lead 127 is disposed in a direction to face the cap plate 130 and is coupled to the cap plate 130 . In addition, the second portion 127b of the positive electrode lead 127 extending in a direction different from the first portion 127a is disposed in a direction to face the positive electrode tab 17 to be coupled to the positive electrode tab 17 . can In this way, the positive electrode lead 127 may have a structure bent in different directions to face each coupling partner to form a coupling between the surrounding cap plate 130 and the positive electrode tab 17 .

상기 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)은 분기된 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)에는 결합 핀(131)과의 기계적인 간섭을 피하기 위한 회피 공간(127`)이 형성될 수 있다. 상기 회피 공간(127`)은 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127)의 결합 과정에서, 결합 핀(131)의 일단에 대해 리벳팅이나 스피닝 가공을 적용할 때, 가공 툴에 의해 압착된 결합 핀(131) 단부의 팽창을 수용하기 위한 여유 공간을 제공한다. 즉, 결합 핀(131)의 일단은 외주로 팽창된 머리부를 형성하면서 결합면에 대해 압착되는데, 결합 핀(131)의 머리부는 상기 회피 공간(127`)에 의해 수용될 수 있다. The second portion 127b of the positive electrode lead 127 may have a branched shape. More specifically, an avoidance space 127 ′ for avoiding mechanical interference with the coupling pin 131 may be formed in the second portion 127b of the positive electrode lead 127 . The avoidance space 127 ′ is a coupling compressed by a processing tool when riveting or spinning processing is applied to one end of the coupling pin 131 in the coupling process between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 . Provides free space for accommodating the expansion of the end of the pin 131 . That is, one end of the coupling pin 131 is pressed against the coupling surface while forming a head portion expanded to the outer periphery, and the head of the coupling pin 131 may be accommodated by the avoidance space 127 ′.

양극 리드(127)의 전체적인 형상은 온전한 판 상의 제1 부분(127a)과, 회피 공간(127`)에 의해 두 갈래로 분기된 제2 부분(127b)을 포함하고, 이들 제1, 제2 부분(127a,127b)이 서로에 대해 절곡된 형태를 가질 수 있다.The overall shape of the positive electrode lead 127 includes a first portion 127a on an intact plate, and a second portion 127b bifurcated by an avoidance space 127 ′, and these first and second portions (127a, 127b) may have a bent shape with respect to each other.

다만, 본 발명의 다른 실시형태에서 상기 양극 리드(127)는 회피 공간(127`)을 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 매개하는 결합 핀(131)의 크기에 따라 상기 양극 리드(127)는 회피 공간(127`)을 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 결합 핀(131)의 크기가 상대적으로 큰 경우, 예를 들어, 결합 핀(131)이 대직경을 갖는 경우라면, 양극 리드(127)에 회피 공간을 형성하는 것이 권장될 수 있다. 그러나 이와 달리, 상기 결합 핀(131)의 크기가 상대적으로 작은 경우, 예를 들어, 결합 핀(131)이 소직경을 갖는 경우라면, 양극 리드(127)에 회피 공간(127`)이 형성되지 않을 수 있다. 양극 리드(127)에 회피 공간(127`)이 형성되면, 양극 리드(127)의 제2 부분(127b)이 분할되어 기계적인 강도가 떨어질 수 있기 때문이다. 예를 들어, 결합 핀(131)의 크기는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간에 요구되는 기계적인 강도에 따라 달라질 수 있다. However, in another embodiment of the present invention, the anode lead 127 may not have an avoidance space 127 ′. For example, the positive electrode lead 127 may not have the avoidance space 127 ′ depending on the size of the coupling pin 131 that mediates the coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 . For example, when the size of the coupling pin 131 is relatively large, for example, when the coupling pin 131 has a large diameter, it may be recommended to form an avoidance space in the anode lead 127 . . However, on the contrary, when the size of the coupling pin 131 is relatively small, for example, when the coupling pin 131 has a small diameter, the avoidance space 127 ′ is not formed in the anode lead 127 . may not be This is because, when the avoidance space 127 ′ is formed in the positive electrode lead 127 , the second part 127b of the positive electrode lead 127 may be divided, thereby reducing mechanical strength. For example, the size of the coupling pin 131 may vary depending on the mechanical strength required between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 .

도 3은 도 2에 도시된 구성 간의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 3 is a view for explaining a coupling structure between the components shown in FIG. 2 .

도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)는 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)에 의해 캡 플레이트(130)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)의 저면으로부터 돌출된 결합 핀(131)은 양극 리드(127)를 관통하도록 조립되고, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단이 리벳팅 또는 스피닝 방식으로 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착 결합될 수 있다(결합 위치 P1 참조). 예를 들어, 상기 리벳팅 결합에서는, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단을 헤머로 타격하여 결합 핀(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착되도록 한다. 상기 스피닝 결합에서는, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단을 고속 회전하는 가공 툴로 가압하면서 결합 판(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착되도록 할 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 용접 결합될 수 있다. 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 구조에 대해서는 후에 보다 상세히 설명하기로 한다.Referring to the drawings, the positive electrode lead 127 may be coupled to the cap plate 130 by a coupling pin 131 protruding from the cap plate 130 . For example, the coupling pin 131 protruding from the bottom surface of the cap plate 130 is assembled to pass through the positive electrode lead 127 , and the lower end of the coupling pin 131 exposed to the bottom surface of the positive electrode lead 127 is a rivet. It may be press-coupled to the bottom surface of the positive electrode lead 127 in a spinning or spinning manner (refer to the coupling position P1). For example, in the riveting coupling, the lower end of the coupling pin 131 exposed to the bottom surface of the positive electrode lead 127 is hit with a hammer so that the lower end of the coupling pin 131 is pressed against the bottom surface of the positive electrode lead 127 . make it possible In the spinning bonding, the lower end of the bonding plate 131 is pressed against the bottom surface of the positive electrode lead 127 while pressing the lower end of the bonding pin 131 exposed to the bottom of the positive electrode lead 127 with a high-speed rotating processing tool. can Meanwhile, in another embodiment of the present invention, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may be welded to each other. The coupling structure between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 will be described in more detail later.

도 2를 참조하면, 상기 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하여 절연 스페이서(110)의 상부로 노출되며, 이렇게 노출된 음극탭(19)의 상단은 음극 리드(129)에 접속된다. 그리고, 상기 음극 리드(129)는 음극 단자(139)에 결합된다. 이에 따라 전극 조립체(10)의 음극탭(19)은 음극 리드(129)를 통하여 음극 단자(139)와 전기적으로 연결된다. 참고적으로, 본 명세서를 통하여 양극 리드(127)와 음극 리드(129)를 총괄하여 전극 리드(127,129)로 호칭될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the negative electrode tab 19 penetrates through the tab hole 110 ′ of the insulating spacer 110 and is exposed to the upper portion of the insulating spacer 110 , and the upper end of the exposed negative electrode tab 19 is connected to the negative lead 129 . In addition, the negative lead 129 is coupled to the negative terminal 139 . Accordingly, the negative electrode tab 19 of the electrode assembly 10 is electrically connected to the negative terminal 139 through the negative lead 129 . For reference, throughout this specification, the positive lead 127 and the negative lead 129 may be collectively referred to as electrode leads 127 and 129 .

상기 음극 리드(129)는 전체적으로 'ㄱ' 형태로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 음극 리드(129)의 제1 부분(129a)은 캡 플레이트(130)에 대해 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 캡 플레이트(130)에 대해 결합된다. 그리고, 제1 부분(129a)과 다른 방향으로 연장되는 음극 리드(129)의 제2 부분(129b)은 음극탭(19)과 대면하도록 마주하는 방향으로 배치되어 음극탭(19)에 대해 결합될 수 있다. 이렇게 상기 음극 리드(129)는 주변의 캡 플레이트(130)와 음극탭(19)과의 결합을 형성하기 위해 각각의 결합 상대와 마주하도록 서로 다른 방향으로 절곡된 구조를 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 범위는 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 음극 리드(129)는 평편한 판 상으로 형성될 수도 있다.The negative lead 129 may have a bent shape in an 'a' shape as a whole. That is, the first portion 129a of the negative electrode lead 129 is disposed to face the cap plate 130 and is coupled to the cap plate 130 . In addition, the second portion 129b of the negative electrode lead 129 extending in a direction different from the first portion 129a is disposed in a direction to face the negative electrode tab 19 to be coupled to the negative electrode tab 19 . can In this way, the negative lead 129 may have a structure bent in different directions to face each coupling partner to form a coupling between the surrounding cap plate 130 and the negative electrode tab 19 . However, the technical scope of the present invention is not limited thereto, and for example, the negative lead 129 may be formed in a flat plate shape.

상기 음극 단자(139)는 가스켓(135)을 개재하여 캡 플레이트(130)에 조립된다. 상기 캡 플레이트(130)에는 음극 단자(139)의 관통을 위한 단자 홀(130`)이 형성되어 있다. 상기 음극 단자(139)는 가스켓(135)을 개재한 상태로 캡 플레이트(130)의 단자 홀(130`)에 끼워짐으로써 캡 플레이트(130)로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 가스켓(135)은 단자 홀(130`) 주변을 실링하여, 케이스(20) 내부에 수용된 전해질의 누액을 방지하고, 외부 불순물의 침투를 저지하기 위한 실링 기능을 수행할 수 있다.The negative terminal 139 is assembled to the cap plate 130 with a gasket 135 interposed therebetween. A terminal hole 130 ′ is formed in the cap plate 130 to pass through the negative terminal 139 . The negative terminal 139 may be electrically insulated from the cap plate 130 by being inserted into the terminal hole 130 ′ of the cap plate 130 with the gasket 135 interposed therebetween. The gasket 135 may seal the periphery of the terminal hole 130 ′ to prevent leakage of electrolyte accommodated in the case 20 , and perform a sealing function to prevent penetration of external impurities.

상기 음극 리드(129)와 캡 플레이트(130) 사이에는 이들 간의 전기적 절연을 위한 절연 플레이트(125)가 개재될 수 있다. 상기 절연 플레이트(125)는 가스켓(135)과 함께 캡 플레이트(130)를 전기적으로 절연하며, 전극 조립체(10)의 양극탭(17)과 전기적으로 연결된 캡 플레이트(130)가 반대 극성과 도통되지 않도록 한다. 상기 음극 리드(129)와 절연 플레이트(125)에는 각각 음극 단자(139)의 관통을 위한 단자 홀(125`,129`)이 형성될 수 있다.An insulating plate 125 for electrical insulation therebetween may be interposed between the negative lead 129 and the cap plate 130 . The insulating plate 125 electrically insulates the cap plate 130 together with the gasket 135 , and the cap plate 130 electrically connected to the positive electrode tab 17 of the electrode assembly 10 does not conduct with the opposite polarity. make sure not to Terminal holes 125 ′ and 129 ′ for penetrating the negative terminal 139 may be formed in the negative lead 129 and the insulating plate 125 , respectively.

상기 음극 단자(139)는 캡 플레이트(130), 절연 플레이트(125), 및 음극 리드(129)의 단자 홀(125`,129`,130`)을 함께 관통하도록 조립되며 음극 단자(139)의 하부가 음극 리드(129)의 저면에 압착됨으로써, 상기 캡 플레이트(130), 절연 플레이트(125) 및 음극 리드(129)가 위치 정렬된 상태로 일체적으로 결합될 수 있다. The negative terminal 139 is assembled to pass through the terminal holes 125 ′, 129 ′, and 130 ′ of the cap plate 130 , the insulating plate 125 , and the negative lead 129 together, and As the lower portion is pressed against the lower surface of the negative lead 129 , the cap plate 130 , the insulating plate 125 , and the negative lead 129 may be integrally coupled to each other in an aligned state.

예를 들어, 캡 플레이트(130), 음극 리드(129), 및 절연 플레이트(125)를 서로에 대해 겹쳐지게 적층한 다음에, 캡 플레이트(130)의 상부로부터 음극 단자(139)를 단자 홀(125`,129`,130`)들에 순차적으로 끼워 조립하고, 음극 리드(129)의 저면으로 노출된 음극 단자(139)의 하부에서 리벳팅 또는 스피닝 가공을 수행함으로써 음극 리드(129)의 저면에 대해 압착된 형태로 음극 단자(139)가 조립될 수 있다.For example, after stacking the cap plate 130 , the negative lead 129 , and the insulating plate 125 to be superimposed on each other, the negative terminal 139 is inserted through the terminal hole ( 125 ', 129 ', 130 ') by sequentially inserting and assembling, and performing riveting or spinning processing under the negative electrode terminal 139 exposed to the bottom surface of the negative electrode lead 129 . The negative terminal 139 may be assembled in a compressed form.

도 3을 참조하면, 음극 단자(139)의 하부는 음극 리드(129)의 저면에 대해 압착 결합된 상태이나, 상기 음극 단자(139)의 하부에 대해 용접을 추가적으로 실시하여, 음극 단자(139)와 음극 리드(129) 간의 결합을 보다 견고하게 할 수 있다(결합 위치 P2 참조). 음극 단자(139)와 음극 리드(129) 간의 결합은 음극 측의 충방전 경로를 형성하기 때문이다. 한편, 상기 음극 단자(139)의 상부는 원통 형상의 몸통으로부터 판 상으로 돌출되어 캡 플레이트(130)의 상면에 대해 압착될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the lower portion of the negative terminal 139 is press-coupled to the bottom surface of the negative lead 129 , but welding is additionally performed to the lower portion of the negative terminal 139 , and the negative terminal 139 . The coupling between the and the negative lead 129 can be made more firm (refer to the coupling position P2). This is because the coupling between the negative terminal 139 and the negative lead 129 forms a charge/discharge path on the negative side. Meanwhile, the upper portion of the negative terminal 139 may protrude from the cylindrical body onto the plate and be pressed against the upper surface of the cap plate 130 .

도 1을 참조하면, 상기 캡 플레이트(130)와 음극 리드(127) 사이에 절연 플레이트(125)가 배치되는 것과 유사하게, 상기 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 사이에도 추가적인 절연 플레이트(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 추가적인 절연 플레이트(미도시)는, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 높이와, 캡 플레이트(130)와 음극 리드(129) 간의 높이 밸런스를 유지시키기 위해 삽입될 수 있다. 또한, 추가적인 절연 플레이트(미도시)는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간에 개재되어 결합 핀(131)에 의해 압착 결합시 결합 강도를 높이는 기능을 할 수 있다.Referring to FIG. 1 , similar to the arrangement of the insulating plate 125 between the cap plate 130 and the negative lead 127 , an additional insulating plate ( not shown) may be disposed. Such an additional insulating plate (not shown) may be inserted to maintain a height balance between the cap plate 130 and the positive lead 127 and the height between the cap plate 130 and the negative lead 129 . In addition, an additional insulating plate (not shown) may be interposed between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 to increase bonding strength during compression bonding by the coupling pin 131 .

상기 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 사이에는 절연 스페이서(110)가 개재된다. 상기 절연 스페이서(110)는, 절연성 소재로 형성되어 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 간의 전기적인 간섭이나 단락을 방지하는 기능을 한다. 보다 구체적으로, 상기 절연 스페이서(130)는 전극 조립체(10)와 전극 리드(127,129) 사이에 개재될 수 있다. 그리고, 상기 절연 스페이서(130)는 전극 조립체(10)의 전극탭(17,19)을 집속시킴으로써 전극 리드(127,129)와의 전기적인 접속을 용이하게 할 수 있다. An insulating spacer 110 is interposed between the electrode assembly 10 and the cap plate 130 . The insulating spacer 110 is formed of an insulating material and functions to prevent electrical interference or short circuit between the electrode assembly 10 and the cap plate 130 . More specifically, the insulating spacer 130 may be interposed between the electrode assembly 10 and the electrode leads 127 and 129 . In addition, the insulating spacer 130 may facilitate electrical connection with the electrode leads 127 and 129 by focusing the electrode tabs 17 and 19 of the electrode assembly 10 .

예를 들어, 전극 조립체(10)로부터 상방으로 돌출된 다수의 양극탭(17) 및 음극탭(19)은 절연 스페이서(110)의 탭 홀(110`)을 관통하면서 서로 밀집된 형태로 집속될 수 있고, 이렇게 집속된 형태의 양극탭(17) 및 음극탭(19)의 묶음은 양극 리드(127) 및 음극 리드(129)에 대해 용접 등의 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. For example, a plurality of positive electrode tabs 17 and negative electrode tabs 19 protruding upward from the electrode assembly 10 may be concentrated to each other while penetrating the tab hole 110 ′ of the insulating spacer 110 . and the bundle of the positive electrode tabs 17 and the negative electrode tabs 19 in this concentrated form may be electrically connected to the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 by welding or the like.

상기 절연 스페이서(110)는 전극 조립체(10)와 캡 플레이트(130) 사이에 적정의 사이 공간을 확보해줌으로써, 낙하 충격과 같은 외부 충격이 가해지는 환경에서도 전극탭(17,19)의 절연성을 확보할 수 있다.The insulating spacer 110 secures an appropriate space between the electrode assembly 10 and the cap plate 130, thereby improving the insulation of the electrode tabs 17 and 19 even in an environment to which an external shock such as a drop shock is applied. can be obtained

상기 절연 스페이서(110)에는 전극탭(17,19)과 전극 리드(127,129) 간의 용접을 허용하기 위한 용접 개구(G)가 형성된다. 예를 들어, 상기 용접 개구(G)는 전극탭(17,19)의 탭 홀(110`) 상에 형성될 수 있다. 이러한 용접 개구(G)는 탭 홀(110`)을 관통한 양극탭(17) 및 음극탭(19)이 절연 스페이서(110)로부터 노출되도록 할 수 있고, 양극 리드(127) 및 음극 리드(129)와의 용접 결합을 허용할 수 있다. 예를 들어, 전극탭(17,19) 및 전극 리드(127,129) 간에는 초음파 용접이 이루어질 수 있다.A welding opening G for allowing welding between the electrode tabs 17 and 19 and the electrode leads 127 and 129 is formed in the insulating spacer 110 . For example, the welding opening G may be formed on the tab hole 110 ′ of the electrode tabs 17 and 19 . The welding opening G may allow the positive electrode tab 17 and the negative electrode tab 19 passing through the tab hole 110 ′ to be exposed from the insulating spacer 110 , and the positive electrode lead 127 and the negative electrode lead 129 . ) can be accepted for welding. For example, ultrasonic welding may be performed between the electrode tabs 17 and 19 and the electrode leads 127 and 129 .

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 캡 플레이트(130)로부터 돌출 형성된 결합 핀(110)에 의해 서로에 대해 결합될 수 있다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)이 양극 리드(127)를 관통하도록 조립되고, 양극 리드(127)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단에서 헤머나 고속 회전하는 가공 툴에 의해, 결합 핀(131)의 하단이 양극 리드(127)의 저면에 대해 압착 결합될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 범위는 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 상기한 바와 같은 구조에 한정하지 않는다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합을 매개하는 결합 핀(131)은 캡 플레이트(130) 측에 형성될 수도 있으나, 양극 리드(127) 측에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 캡 플레이트(130)와 양극 리드(127) 간의 결합은 용접 결합을 통하여 형성될 수도 있다. In one embodiment of the present invention, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may be coupled to each other by the coupling pins 110 protruding from the cap plate 130 . For example, the coupling pin 131 protruding from the cap plate 130 is assembled to penetrate the positive electrode lead 127 , and a hammer or high-speed operation is performed at the lower end of the coupling pin 131 exposed to the bottom surface of the positive electrode lead 127 . By the rotating machining tool, the lower end of the coupling pin 131 may be press-coupled to the bottom surface of the positive electrode lead 127 . However, the technical scope of the present invention is not limited to the structure described above for coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 . For example, the coupling pin 131 , which mediates coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 , may be formed on the cap plate 130 or on the positive electrode lead 127 side. In addition, the coupling between the cap plate 130 and the positive electrode lead 127 may be formed through welding bonding.

상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합은 전극 조립체(10)와 양극 단자(137) 간의 충방전 경로를 형성하게 된다. 즉, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 긴밀한 접촉 및 결합은 전체 충방전 경로의 전기 저항에 영향을 주게 된다.The coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 forms a charge/discharge path between the electrode assembly 10 and the positive electrode terminal 137 . That is, close contact and coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 affects the electrical resistance of the entire charge/discharge path.

도 4는 도 1에 도시된 배터리의 일부를 도시한 도면으로, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 구조를 보여주는 도면이다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 서로에 대해 결합된다. 이때, 상기 결합 위치는 양극 리드(127)의 중앙위치에 형성된다. 도 4에서 결합 위치는 양극 리드(127)의 일 끝단으로부터 거리 d 위치에 해당된다.FIG. 4 is a view showing a part of the battery shown in FIG. 1 , and is a view showing a coupling structure between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 . Referring to the drawings, the positive lead 127 and the cap plate 130 are coupled to each other. In this case, the coupling position is formed at the center position of the positive electrode lead 127 . In FIG. 4 , the coupling position corresponds to a position d at a distance from one end of the positive lead 127 .

상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)의 결합 강도, 즉, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)가 얼마나 서로 긴밀하게 접촉되어 결합을 형성하는지는, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)를 가로지르는 배터리의 전체 충방전 경로의 전기 저항과 밀접한 관계가 있다. The bonding strength between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130, that is, how closely the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 are in close contact with each other to form a bond, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 It is closely related to the electrical resistance of the overall charge/discharge path of the battery across 130.

예를 들어, 전극 조립체(10)와 전기적으로 연결된 양극 리드(127)와, 외부 기기와 전기적으로 연결되는 캡 플레이트(130, 보다 구체적으로 캡 플레이트 130의 양극 단자 137) 사이가 틈새 없이 기밀하게 면 접촉된다면, 충방전 경로 상의 전기 저항이 줄어들 수 있다. 반대로, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 사이에 틈새가 있다거나 부분적으로 미세한 갭이 있거나 또는 이들 간의 접촉이 불균일하게 이루어진다면, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 접촉 면적 중에서 일부가 무효한 면적이 되며, 실질적으로 전기 패스를 형성하는 유효 면적이 감소하여 충방전 경로의 전기 저항이 증가하게 된다는 문제가 발생된다.For example, if there is no gap between the positive electrode lead 127 electrically connected to the electrode assembly 10 and the cap plate 130 electrically connected to an external device, more specifically, the positive electrode terminal 137 of the cap plate 130 , there is no gap. If contacted, the electrical resistance on the charge/discharge path may be reduced. Conversely, if there is a gap between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 , or there is a partially fine gap, or the contact between them is non-uniform, among the contact areas between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 , A part of the area becomes an invalid area, and an effective area for forming an electric path is reduced, and thus a problem arises that the electric resistance of the charge/discharge path increases.

본 발명의 일 실시형태에서는 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치를 양극 리드(127)의 중앙위치로 설정함으로써 양극 리드(127)의 결합면 전체에 걸쳐서 균일한 결합력이 형성되도록 한다. 이를 통하여 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합면 전체에서 균일한 면 접촉을 형성할 수 있고, 어느 일 개소에서 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 사이가 들뜨는 현상을 막을 수 있다. In one embodiment of the present invention, by setting the bonding position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 to the central position of the positive electrode lead 127, a uniform bonding force is formed over the entire bonding surface of the positive electrode lead 127. do. Through this, it is possible to form a uniform surface contact over the entire coupling surface between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 , and it is possible to prevent the phenomenon of lifting between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 at any one location. there is.

본 발명의 일 실시형태에서, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치를 양극 리드(127)의 중앙위치에 형성한다는 것은, 양극 리드(127)의 종장 방향을 따라 중앙위치에 형성한다는 것을 의미할 수 있다. 즉, 양극 리드(127) 중에서 가장 긴 디멘젼을 갖는 종장을 따라 그 중앙위치에서 결합위치를 형성함으로써 가급적 많은 면적에 걸쳐서 균일한 결합력이 형성되도록 한다.In one embodiment of the present invention, forming the coupling position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 at the central position of the positive electrode lead 127 means forming the positive electrode lead 127 at the central position along the longitudinal direction of the positive electrode lead 127 . can mean doing That is, by forming the bonding position at the central position along the longitudinal length having the longest dimension among the positive electrode leads 127, a uniform bonding force is formed over as much area as possible.

다만, 본 발명의 기술적 범위는 상기한 바에 한정되지 않으며, 예를 들어, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 양극 리드(127)의 중앙위치란 양극 리드(127)의 어느 일 방향을 따라 중앙위치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 양극 리드(127)의 어느 일 방향을 따른 중앙위치에 형성되더라도, 캡 플레이트(130)와의 결합력을 균등하게 형성한다는 목적에 기여할 수 있기 때문이다. However, the technical scope of the present invention is not limited to the above, for example, in another embodiment of the present invention, the central position of the positive electrode lead 127 is a central position along any one direction of the positive electrode lead 127 . can mean For example, even if the positive electrode lead 127 is formed at a central position along any one direction, this is because it can contribute to the purpose of uniformly forming a bonding force with the cap plate 130 .

한편, 본 명세서를 통하여 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치란, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합을 매개하는 결합 핀(131)의 조립 위치를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서는 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)가 결합 핀(131)을 통하여 서로 결합이 되었으나, 본 발명의 다른 실시형태에서 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 용접 결합될 수도 있다. 이러한 실시형태에서 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치란 이들 간의 용접 위치(ex. 용접점 위치)를 의미할 수 있다.Meanwhile, throughout this specification, the coupling position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may refer to an assembly position of the coupling pin 131 that mediates the coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 . there is. In one embodiment of the present invention, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 are coupled to each other through the coupling pin 131 , but in another embodiment of the present invention, the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 . may be welded together. In this embodiment, the coupling position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 may mean a welding position between them (eg, a welding point position).

도 5는 본 발명과 비교되는 비교예에 따른 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 구조는 보여주는 도면이다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130)는 결합 핀(131)을 통하여 서로에 대해 결합될 수 있다. 이때, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치는 양극 리드(127)를 따라 좌우 어느 한편으로 치우친 편이된 위치에 형성된다. 도 5에서 결합 위치는 양극 리드(127)의 일 끝단으로부터 거리 D 위치에 해당된다.5 is a view showing a coupling structure between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 according to a comparative example compared with the present invention. Referring to the drawings, the positive lead 127 and the cap plate 130 may be coupled to each other through a coupling pin 131 . At this time, the coupling position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 is formed at a position that is deviated from either left or right along the positive electrode lead 127 . In FIG. 5 , the coupling position corresponds to a distance D position from one end of the positive electrode lead 127 .

예를 들어, 상기 결합 위치가 양극 리드(127)를 따라 좌측으로 치우친 위치에 형성된다면, 양극 리드(127)의 좌측 부분은 상대적으로 강한 결합을 형성할 수 있으나, 양극 리드(127)의 우측 부분은 상대적으로 약한 결합을 형성하게 되고, 이렇게 양극 리드(127)를 따라 결합력이 차등적으로 형성되므로, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 전기 저항은 위치에 따라 차등적인 구배를 갖게 된다. For example, if the bonding position is formed at a position skewed to the left along the positive electrode lead 127 , the left portion of the positive electrode lead 127 may form a relatively strong bond, but the right portion of the positive electrode lead 127 . forms a relatively weak bond, and since the bonding force is differentially formed along the positive electrode lead 127 in this way, the electrical resistance between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 has a differential gradient depending on the position. .

예를 들어, 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간에 상대적으로 결합력이 약한 위치에서는 이들 사이가 들뜨거나 접촉이 완전하지 않아서 실질적으로 전기 패스를 제공하지 못하는 무효한 면적이 형성되며 전기 저항이 증가하게 된다. 배터리의 충방전 경로 상의 전기 저항이 증가한다는 것은, 배터리의 출력 성능이 저하된다는 것을 의미한다.For example, in a position where the bonding force between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 is relatively weak, an invalid area is formed that does not substantially provide an electrical path due to lifting or incomplete contact between them, and the electrical resistance is decreased. will increase An increase in electrical resistance on the charge/discharge path of the battery means that the output performance of the battery is deteriorated.

본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간의 결합 위치를 양극 리드(127)의 중앙위치에 형성함으로써 양극 리드(127)를 따라 균일한 결합력을 형성하고, 이를 통하여 양극 리드(127)와 캡 플레이트(130) 간에 일정한 결합력으로 면대면의 밀접한 결합을 형성하며, 충방전 경로의 전기 저항을 줄일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a uniform bonding force is formed along the positive electrode lead 127 by forming the bonding position between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 at the central position of the positive electrode lead 127, Through this, a close coupling between the positive electrode lead 127 and the cap plate 130 is formed by a constant bonding force, and electrical resistance in the charge/discharge path may be reduced.

한편, 본 발명의 기술적 원리는 양극 리드(127) 및 음극 리드(129)에 대해 모두 적용될 수 있다. 예를 들어, 음극 리드(129)와 캡 플레이트(130) 간의 결합을 매개하는 음극 단자(139)는 음극 리드(129)의 중앙위치에서 결합을 형성할 수 있다.On the other hand, the technical principle of the present invention can be applied to both the positive lead 127 and the negative lead 129 . For example, the negative terminal 139 , which mediates the coupling between the negative lead 129 and the cap plate 130 , may form a coupling at the central position of the negative lead 129 .

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 변형된 실시형태에서 적용될 수 있는 양극 리드(327)의 구조를 보여주는 도면이다. 상기 양극 리드(227)의 일부 또는 전부는 두 겹으로 형성될 수 있다. 상기 양극 리드(227)는 캡 플레이트(130)와의 결합을 형성하는 제1 부분(227a)과, 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 제2 부분(227b)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 부분(227b)은 두 겹으로 형성될 수 있다. 즉, 도면에서 도시된 바와 같이, 상기 양극 리드(227)의 제2 부분(227b)은 제1층(227b1)과 제2층(227b2)을 포함하는 두 겹의 구조를 가질 수 있다. 상기 제1층(227b1)은 제1 부분(227a)과 연결된 부분이며, 회피 공간(227`)에 의해 두 갈래로 분기되어 있다. 그리고, 상기 제2층(227b2)은 제1층(227b1)과 연결된 부분이며, 온전한 판 상의 형태로 형성된다. 상기 제2층(227b2)은 접철부(f)를 따라 제1층(227b1) 상으로 포개어짐으로써 두 겹 구조의 제2 부분(227b)을 형성하게 된다. 이때, 상기 제2층(227b2)은 제1층(227b1)에 형성된 회피 공간(227`)의 일부를 덮지만, 제1층(227b1) 보다는 협소한 폭으로 형성되어 적어도 회피 공간(227`)의 일부(제1 부분 227a과 인접한 회피 공간 227` 일부)는 노출시키는 크기로 형성될 수 있다.6A to 6C are views showing the structure of a positive electrode lead 327 that can be applied in a modified embodiment of the present invention. A part or all of the anode lead 227 may be formed in two layers. The positive electrode lead 227 may include a first portion 227a that forms a bond with the cap plate 130 and a second portion 227b that forms a bond with the positive electrode tab 17 . In this case, the second part 227b may be formed in two layers. That is, as shown in the drawing, the second portion 227b of the anode lead 227 may have a two-layer structure including a first layer 227b1 and a second layer 227b2. The first layer 227b1 is a portion connected to the first portion 227a, and is bifurcated by the avoidance space 227 ′. In addition, the second layer 227b2 is a portion connected to the first layer 227b1 and is formed in the form of a complete plate. The second layer 227b2 is superimposed on the first layer 227b1 along the folds f to form a second portion 227b having a two-layer structure. At this time, the second layer 227b2 covers a part of the avoidance space 227' formed in the first layer 227b1, but is formed to have a narrower width than the first layer 227b1, so that at least the avoidance space 227') A portion (a portion of the avoidance space 227′ adjacent to the first portion 227a) may be formed to a size to be exposed.

이렇게 양극 리드(227)의 일부 또는 전부를 두 겹으로 형성하면, 양극 리드(227)의 기계적인 강도가 향상될 수 있다. 양극 리드(227)의 기계적인 강도가 향상되면, 양극 리드(227)의 유동량이 감소하게 된다. 도 6c에서 볼 수 있듯이, 제2 부분(227b)은 전체적으로, 회피 공간(227`)이 홀 형태로 천공된 판상으로 형성된다. 본 실시형태에서 제2 부분(227b)은 두 겹으로 형성될 수 있으나, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 제2 부분(227b)은 회피 공간(227`)이 홀 형태로 형성된 단일 층 구조로 형성될 수 있다. When some or all of the positive electrode lead 227 is formed in two layers, the mechanical strength of the positive electrode lead 227 may be improved. When the mechanical strength of the positive electrode lead 227 is improved, the flow amount of the positive electrode lead 227 is reduced. As can be seen in FIG. 6C , the second part 227b is formed in a plate shape in which the avoidance space 227 ′ is perforated in the form of a hole as a whole. In this embodiment, the second part 227b may be formed in two layers, but in another embodiment of the present invention, the second part 227b has a single-layer structure in which the avoidance space 227' is formed in the form of a hole. can be formed.

도 7a 및 도 7b에는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 양극 리드(227)가 적용된 서로 다른 구조를 보여준다. 즉, 도 7a 및 도 7b에서 볼 수 있듯이, 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 양극 리드(227)의 제2 부분(227b)은 모두 두 겹으로 형성된다. 이때, 도 7a에 도시된 실시형태에서는 제1층(227b1)과 제2층(227b2)의 사이로 양극 리드(17)가 개재된다. 즉, 제1층(227b1) 위로 양극탭(17)이 포개지고 그 위로 제2층(227b2)을 덮는다. 즉, 양극탭(17)을 감싸도록 전후로 제1층(227b1), 제2층(227b2)이 배치된 후에 용접이 수행될 수 있다. 이때, 제1층(227b1), 제2층(227b2)을 포함하는 양극 리드(227)가 양극탭(17)을 감싸게 되므로, 용접 강도가 그만큼 향상될 수 있다. 7A and 7B show different structures to which the anode lead 227 shown in FIGS. 6A to 6C is applied. That is, as shown in FIGS. 7A and 7B , the second portion 227b of the positive electrode lead 227 that forms a bond with the positive electrode tab 17 is formed in two layers. At this time, in the embodiment shown in FIG. 7A , the anode lead 17 is interposed between the first layer 227b1 and the second layer 227b2 . That is, the positive electrode tab 17 is overlapped on the first layer 227b1 and the second layer 227b2 is covered thereon. That is, welding may be performed after the first layer 227b1 and the second layer 227b2 are disposed before and after the positive electrode tab 17 is covered. At this time, since the positive electrode lead 227 including the first layer 227b1 and the second layer 227b2 surrounds the positive electrode tab 17 , welding strength may be improved by that much.

회피 공간(227`)으로 일정 면적이 배제된 제1층(227b1) 위로 바로 양극탭(17)을 용접하면, 그만큼 용접 면적이 줄어들어 용접 강도가 떨어지므로, 온전한 형상의 제2층(227b2)과 양극탭(17) 간에 용접을 수행하는 것이다. When the positive electrode tab 17 is directly welded onto the first layer 227b1 from which a certain area is excluded as the avoidance space 227', the welding area is reduced by that amount and the welding strength is lowered. It is to perform welding between the positive electrode tabs (17).

한편, 도 7b에 도시된 실시형태에서는 제1층(227b1) 위로 제2층(227b2)이 배치되고, 그 위에 양극탭(17)이 배치된다. 즉, 상기 양극탭(17)은 제1층(227b1)과 제2층(227b2)의 두 겹 위에 배치되며, 제2층(227b2) 위로 양극탭(17)을 배치하고, 이들 간에 용접을 수행하는 것이다. 앞서와 유사하게, 회피 공간(227`)으로 일정 면적이 배제된 제1층(227a) 위로 바로 양극탭(17)을 용접하면, 그만큼 용접 면적이 줄어들어 용접 강도가 떨어지므로, 온전한 형상의 제2층(227b2)과 양극탭(17) 간에 용접을 수행하는 것이다.Meanwhile, in the embodiment illustrated in FIG. 7B , the second layer 227b2 is disposed on the first layer 227b1 , and the positive electrode tab 17 is disposed thereon. That is, the positive electrode tab 17 is disposed on two layers of the first layer 227b1 and the second layer 227b2, the positive electrode tab 17 is disposed on the second layer 227b2, and welding is performed between them. will do Similarly as before, when the positive electrode tab 17 is directly welded onto the first layer 227a from which a predetermined area is excluded as the avoidance space 227 ′, the welding area is reduced by that amount and the welding strength is lowered, so that the second Welding is performed between the layer 227b2 and the positive electrode tab 17 .

도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(327)의 구조를 보여준다. 상기 양극 리드(327)는 양극탭(17)과의 결합을 형성하는 제2 부분(327b)을 두 겹으로 형성한다. 이때, 상기 제2 부분(327b)의 제1층(327b1)과 제2층(327b2)은 모두 회피 공간(327`)을 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 제1층(327b1)과 제2층(327b2)은 서로 연결되어 있고, 접철부(f)을 중심으로 서로에 대해 접혀짐으로써 두 겹의 제2 부분(327b)을 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2층(327b2)은 제1 부분(327a)을 향하는 방향으로 접어 올려질 수 있다. 상기 제2층(327b2)이 접어 올려질 때, 제1 부분(327a)과 맞닿게 조립될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 부분(327a)은, 제2 부분(327b)의 제1층(327b1)과 제2층(327b2)의 서로 다른 부분에서 지지될 수 있으므로, 제1 부분(327a)과 제2 부분(327b) 간의 절곡부의 강도가 향상될 수 있다.8 shows the structure of a positive electrode lead 327 according to another embodiment of the present invention. The positive electrode lead 327 has a second portion 327b that forms a bond with the positive electrode tab 17 in two layers. In this case, both the first layer 327b1 and the second layer 327b2 of the second part 327b include the avoidance space 327 ′. More specifically, the first layer 327b1 and the second layer 327b2 are connected to each other, and are folded with respect to each other centering on the foldable portion f to form a two-layered second portion 327b. can For example, the second layer 327b2 may be folded up in a direction toward the first portion 327a. When the second layer 327b2 is folded up, it may be assembled in contact with the first portion 327a. Accordingly, since the first part 327a may be supported in different parts of the first layer 327b1 and the second layer 327b2 of the second part 327b, the first part 327a and the second part 327b may be supported. The strength of the bent portion between the two parts 327b may be improved.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(427)의 구조를 보여준다. 상기 양극 리드(427)는 캡 플레이트(130)에 결합되는 제1 부분(427a)을 두 겹으로 형성한다. 상기 제1 부분(427a)은 제1층(427a1)과 제2층(427a2)을 포함한다. 상기 제1층(427a1)과 제2층(427a2)은 서로 연결되며, 서로에 대해 겹쳐짐으로써, 두 겹의 제1 부분(427a)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1층(427a1)과 제2층(427a2)은 접철선(f)을 중심으로 서로에 대해 겹쳐지는 방향으로 포개어져서 두 겹의 제1 부분(427a)을 형성할 수 있다. 9 shows the structure of a positive electrode lead 427 according to another embodiment of the present invention. The anode lead 427 forms a first portion 427a coupled to the cap plate 130 in two layers. The first portion 427a includes a first layer 427a1 and a second layer 427a2 . The first layer 427a1 and the second layer 427a2 are connected to each other and overlap each other to form a two-layered first portion 427a. For example, the first layer 427a1 and the second layer 427a2 may be overlapped in an overlapping direction with respect to the fold line f as a center to form a two-layered first portion 427a. .

도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극 리드(527)의 구조를 보여준다. 도면을 참조하면, 상기 양극 리드(527)는 두 겹으로 형성된 제1 부분(527a)과 두 겹으로 형성된 제2 부분(527b)을 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 부분(527a)은 제1 접철부(f1)를 통하여 서로 겹쳐지게 형성된 제1층(527a1)과 제2층(527a2)을 포함하고, 상기 제2 부분(527b)은 제2 접철부(f2)를 통하여 서로 겹쳐지게 형성된 제1층(527b1)과 제2층(527b2)을 포함한다. 10 shows the structure of a positive electrode lead 527 according to another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the anode lead 527 includes a first portion 527a formed in two layers and a second portion 527b formed in two layers. For example, the first portion 527a may include a first layer 527a1 and a second layer 527a2 formed to overlap each other through the first folding portion f1, and the second portion 527b may include It includes a first layer 527b1 and a second layer 527b2 formed to overlap each other through the second fold f2.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 적용될 수 있는 전극 리드의 결합 구조를 보여준다. 도면을 참조하면, 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)은, 전극 리드(627)를 관통하여 전극 리드(627)의 저면에 대해 압착된다. 예를 들어, 캡 플레이트(130)로부터 돌출된 결합 핀(131)은 전극 리드(627)를 관통하여 전극 리드(627)의 저면으로 노출되고, 전극 리드(627)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단부(131a)에 대해, 리벳팅 가공이나 스피닝 가공을 적용하면, 전극 리드(627)의 저면으로 노출된 결합 핀(131)의 하단부(131a)가 전극 리드(627)의 저면에 대해 압착 결합된다. 11 shows a coupling structure of an electrode lead that can be applied to another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the coupling pin 131 protruding from the cap plate 130 passes through the electrode lead 627 and is pressed against the bottom surface of the electrode lead 627 . For example, the coupling pin 131 protruding from the cap plate 130 penetrates through the electrode lead 627 and is exposed to the bottom surface of the electrode lead 627 , and the coupling pin 131 is exposed to the bottom surface of the electrode lead 627 . For the lower end 131a of the 131), when riveting or spinning is applied, the lower end 131a of the coupling pin 131 exposed to the bottom of the electrode lead 627 is connected to the bottom of the electrode lead 627. are press-bonded.

상기 전극 리드(627)는 상기 캡 플레이트(130)에 대해 결합되는 제1 부분(627a)과, 상기 제1 부분(627a)으로부터 절곡되어 하방으로 연장되는 제2 부분(627b)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 결합 핀(131)의 하단부(131a) 중 일부는, 상기 제2 부분(627b)과 겹쳐지게 배치될 수 있다. 부언하면, 상기 결합 핀(131)의 하단부(131a)를 하방으로 연장했을 때의 부위(pr), 즉, 도 11에서 볼 수 있듯이, 상기 결합 핀(131)의 하단부(131a)를 하방으로 투영시켰을 때, 하방으로 투영되는 부위(pr)는, 제2 부분(627b)과 겹쳐진다는 것이다. The electrode lead 627 may include a first portion 627a coupled to the cap plate 130 and a second portion 627b bent from the first portion 627a and extending downward. . In this case, a portion of the lower end 131a of the coupling pin 131 may be disposed to overlap the second portion 627b. In other words, a portion pr when the lower end 131a of the coupling pin 131 is extended downward, that is, as can be seen in FIG. 11 , the lower end 131a of the coupling pin 131 is projected downward. When done, the portion pr projected downward overlaps with the second portion 627b.

보다 구체적으로 설명하면, 이하와 같다.More specifically, it is as follows.

즉, 상기 결합 핀(131)의 하단부(131a)는 제1 부분(627a)의 폭(W) 방향으로 중앙위치에 결합될 수 있다. 그리고, 전극 리드(627)의 제2 부분(627b)은 제1 부분(627a)의 전후 어느 일 편으로 치우진 위치로부터 하방으로 연장될 수 있다. 전극 리드(627)의 제2 부분(627b)은 전극 조립체의 전극탭에 연결되므로, 전극 조립체의 중앙위치를 향하여, 그러니까 제1 부분(627a)의 폭(W) 방향으로 중앙위치를 향하여 비스듬하게 연장되는 것이 바람직할 수 있다. That is, the lower end 131a of the coupling pin 131 may be coupled to the central position in the width W direction of the first portion 627a. In addition, the second portion 627b of the electrode lead 627 may extend downward from a position that is biased toward any one of the front and rear sides of the first portion 627a. Since the second part 627b of the electrode lead 627 is connected to the electrode tab of the electrode assembly, it is inclined toward the central position of the electrode assembly, that is, toward the central position in the width W direction of the first part 627a. It may be desirable to extend.

이때, 상기 전극 리드(627)를 하방으로부터 관찰할 때, 전극 리드(627) 제1 부분(627a)의 중앙위치에 형성된 결합 핀(131)의 하단부(131a)는, 제2 부분(627b)과 일부에서 서로 겹쳐질 수 있다는 것이다. 즉, 상기 결합 핀(131)의 하단부(131a)가 하방으로 연장된 부위(pr), 또는 결합 핀(131)의 하단부(131a)가 하방으로 투영된 부위(pr)는, 전극 리드(627)의 제2 부분(627b)과 겹쳐질 수 있다는 것이다. At this time, when the electrode lead 627 is observed from below, the lower end 131a of the coupling pin 131 formed at the central position of the first portion 627a of the electrode lead 627 is the second portion 627b and In some cases, they may overlap with each other. That is, the portion pr where the lower end 131a of the coupling pin 131 extends downward, or the portion pr where the lower end 131a of the coupling pin 131 is projected downward, is the electrode lead 627 . It may overlap with the second portion 627b of

도 11에서 볼 수 있듯이, 전극 리드(627)의 제2 부분(627b)은, 제1 부분(627a)의 전후 어느 일 편으로부터 제1 부분(627a)의 중앙위치를 향하여 비스듬하게 하방으로 연장되는데, 예를 들어, 제2 부분(627b)에는 절곡부(627b1)가 형성될 수 있으며, 상기 제2 부분(627b)은 절곡부(627b1)를 통하여 제1 부분(627a)의 중앙위치를 향하여 연장될 수 있다.11, the second portion 627b of the electrode lead 627 extends obliquely downward from any one of the front and rear sides of the first portion 627a toward the central position of the first portion 627a. , for example, a bent portion 627b1 may be formed in the second portion 627b, and the second portion 627b extends toward the central position of the first portion 627a through the bent portion 627b1. can be

도 12a 및 도 12b에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(727)의 구조가 개시되어 있다. 도면들을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(727)는 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분(727a)과, 상기 제1 부분(727a)으로부터 전극 조립체의 전극탭을 향하여 연장되는 제2 부분(727b)을 포함한다.12A and 12B show the structure of an electrode lead 727 that can be applied in another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electrode lead 727 includes a first portion 727a coupled to the cap plate, and a second portion 727b extending from the first portion 727a toward the electrode tab of the electrode assembly. includes

상기 전극 리드(727)의 제1 부분(727a)과 제2 부분(727b)은, 서로에 대해 절곡된 구조를 갖도록 접철부(f)를 통하여 서로 연결된다. 이때, 상기 제1 부분(727a)은 서로에 대해 이격된 두 접철부(f)들 사이를 통하여 확장될 수 있다. The first portion 727a and the second portion 727b of the electrode lead 727 are connected to each other through the folding portion f to have a structure bent with respect to each other. In this case, the first portion 727a may extend through between the two folds f that are spaced apart from each other.

상기 제1 부분(727a)에는 캡 플레이트와의 결합을 형성하는 결합 핀(131)이 형성된다. 이때, 결합 핀(131)의 결합위치에서는 결합 핀(131)의 하단부(131a)가 압착되므로, 결합력을 강화하기 위해, 상대적으로 넓은 면적에 걸쳐서 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제2 부분(727b)은 전극 조립체(보다 구체적으로 전극탭)와의 결합을 매개하는 부분으로, 전극 조립체의 중앙위치(예를 들어, 제1 부분 727a 폭 W 방향으로 중앙위치)에 형성되는 것이 전극 조립체와의 결합력을 강화시키기 위해 바람직할 수 있다.A coupling pin 131 that forms a coupling with the cap plate is formed on the first portion 727a. At this time, since the lower end 131a of the coupling pin 131 is compressed at the coupling position of the coupling pin 131, it may be formed over a relatively large area in order to strengthen coupling force. In addition, the second part 727b is a part that mediates coupling with an electrode assembly (more specifically, an electrode tab), and is formed at a central position of the electrode assembly (eg, a central position in the width W direction of the first part 727a). It may be desirable to enhance the bonding force with the electrode assembly.

결론적으로, 상기 결합 핀(131)의 결합위치에서는 캡 플레이트와 결합을 형성하는 제1 부분(727a)의 면적을 늘리도록 접철부(f) 사이의 제1 부분(727a)을 확장 형성한다. 그리고, 제1 부분(727a)과 제2 부분(727b) 간의 경계를 형성하는 접철부(f)는, 제2 부분(727b)이 제1 부분(727a)의 폭(W) 방향을 따라 가급적 중앙위치에 가깝게 형성되도록 할 수 있다. 한편, 도 12a 및 도 12b에 도시된 실시형태에서, 제2 부분(727b)은 온전한 판 상의 형태로 형성될 수 있다. As a result, at the coupling position of the coupling pin 131 , the first part 727a between the folds f is extended to increase the area of the first part 727a forming coupling with the cap plate. In addition, in the foldable portion f forming the boundary between the first portion 727a and the second portion 727b, the second portion 727b is preferably centrally located along the width W direction of the first portion 727a. It can be formed close to the location. Meanwhile, in the embodiment shown in FIGS. 12A and 12B , the second part 727b may be formed in a form of a complete plate.

도 13에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(827)의 구조가 개시되어 있다. 도면들을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(827)는 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분(827a)과, 상기 제1 부분(827a)으로부터 전극 조립체의 전극탭을 향하여 연장되는 제2 부분(827b)을 포함한다. 본 실시형태에서, 상기 제2 부분(827b)은 두 갈래(827b1,827b2)로 분기되어 있을 수 있다. 이러한 구조의 전극 리드(827)는 캡 플레이트와의 결합을 매개하는 결합 핀(131)과의 간섭을 회피 하기 위한 회피 공간을 제공할 수 있다.13 shows a structure of an electrode lead 827 that can be applied in another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electrode lead 827 includes a first portion 827a coupled to the cap plate, and a second portion 827b extending from the first portion 827a toward the electrode tab of the electrode assembly. includes In this embodiment, the second part 827b may be branched into two branches 827b1 and 827b2. The electrode lead 827 having this structure may provide an avoidance space for avoiding interference with the coupling pin 131 that mediates coupling with the cap plate.

도 14에는 본 발명의 또 다른 실시형태에서 적용될 수 있는 전극 리드(927)의 구조가 개시되어 있다. 도면을 함께 참조하면, 상기 전극 리드(927)는 캡 플레이트에 대해 결합되는 제1 부분(927a)과, 상기 제1 부분(927a)으로부터 전극 조립체의 전극탭을 향하여 연장되는 제2 부분(927b)을 포함한다. 이러한 구조의 전극 리드(927)는 캡 플레이트와의 결합을 매개하는 결합 핀(131)과의 간섭을 회피 하기 위한 회피 공간을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제2 부분(927b)은 회피 공간(927`)이 홀 형태로 천공된 판상으로 형성될 수 있다. 14 shows a structure of an electrode lead 927 that can be applied in another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electrode lead 927 includes a first portion 927a coupled to the cap plate, and a second portion 927b extending from the first portion 927a toward the electrode tab of the electrode assembly. includes The electrode lead 927 having this structure may provide an avoidance space for avoiding interference with the coupling pin 131 that mediates coupling with the cap plate. More specifically, the second portion 927b may be formed in a plate shape in which the avoidance space 927 ′ is perforated in the form of a hole.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10 : 전극 조립체 11 : 양극판
13 : 음극판 15 : 세퍼레이터
17 : 양극탭 19 : 음극탭
20 : 케이스 110 : 절연 스페이서
110` : 탭 홀 125 : 절연 플레이트
125`,129`,130` : 단자 홀
127 : 양극 리드 129 : 음극 리드
130 : 캡 플레이트 135 : 가스켓
137 : 양극 단자 139 : 음극 단자10: electrode assembly 11: positive electrode plate
13: negative electrode plate 15: separator
17: positive electrode tab 19: negative electrode tab
20: case 110: insulation spacer
110`: tap hole 125: insulation plate
125`,129`,130` : terminal hole
127: positive lead 129: negative lead
130: cap plate 135: gasket
137: positive terminal 139: negative terminal

Claims (16)

전극 조립체;
상면에 전극 단자가 형성된 캡 플레이트; 및
상기 전극 조립체와 전극 단자 간의 전기적인 연결을 매개하는 것으로, 캡 플레이트에 대해 결합되는 전극 리드;를 포함하고,
상기 캡 플레이트의 하면으로부터 돌출된 결합 핀은, 전극 리드의 제1 부분의 중앙위치를 관통하여 캡 플레이트와 전극 리드를 결합하고,
상기 전극 리드의 제1 부분으로부터 상기 전극 조립체로부터 인출되는 전극탭과 마주하도록 결합된 제2 부분에는 상기 결합 핀의 일부를 수용하기 위한 회피 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리.electrode assembly;
a cap plate having electrode terminals formed on its upper surface; and
and an electrode lead that mediates the electrical connection between the electrode assembly and the electrode terminal, and is coupled to the cap plate;
The coupling pin protruding from the lower surface of the cap plate penetrates the central position of the first portion of the electrode lead to couple the cap plate and the electrode lead,
An avoidance space for accommodating a portion of the coupling pin is formed in a second portion coupled to face the electrode tab drawn from the electrode assembly from the first portion of the electrode lead. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드를 관통하여 노출된 결합 핀의 단부가 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착 결합되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
A battery, characterized in that the end of the coupling pin exposed through the electrode lead is riveted or spinning to be press-bonded on the electrode lead. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제1 부분은, 상기 캡 플레이트와 마주하게 결합되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The battery, characterized in that the first portion of the electrode lead is coupled to face the cap plate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간에 의해 두 갈래로 분기되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
A battery, characterized in that the second portion of the electrode lead is bifurcated by the avoidance space. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 회피 공간이 홀 형태로 천공된 판 상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The second part of the electrode lead is a battery, characterized in that the avoid space is formed on a plate perforated in the form of a hole. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층과 제2층 사이에 전극탭이 개재되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
An electrode tab is interposed between the first layer and the second layer. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 전극탭은 상기 제1층과 제2층으로 형성된 두 겹 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
wherein the electrode tab is disposed on two layers formed of the first layer and the second layer. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되고,
상기 제2층은 온전한 판 상으로 형성되며,
상기 제2층은 상기 제1층의 회피 공간 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
The first layer is bifurcated to secure an avoidance space,
The second layer is formed in a complete plate shape,
The second layer covers a part of the avoidance space of the first layer. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성되며,
상기 제1층 및 제2층은 회피 공간의 확보를 위해 두 갈래로 분기되는 것을 특징으로 하는 배터리. According to claim 1,
The second portion of the electrode lead is formed of two layers of a first layer and a second layer,
The battery, characterized in that the first and second layers are branched into two to secure an avoidance space. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 제1 부분은 제1층 및 제2층의 두 겹으로 형성된 것을 특징으로 하는 배터리. According to claim 1,
The first portion of the electrode lead is a battery, characterized in that formed in two layers of the first layer and the second layer. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드의 전부 또는 일부가 두 겹으로 형성된 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
Battery, characterized in that all or part of the electrode lead is formed in two layers. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드를 관통하여 노출된 결합 핀의 하단부는 리벳팅 또는 스피닝 가공되어 전극 리드 상에 압착되며,
상기 결합 핀의 하단부를 연장했을 때의 부위가 상기 전극 리드와 일부에서 서로에 대해 겹쳐지는 것을 특징으로 하는 배터리. According to claim 1,
The lower end of the coupling pin exposed through the electrode lead is pressed on the electrode lead by riveting or spinning,
A battery, characterized in that the portion when the lower end of the coupling pin is extended overlaps with each other in part with the electrode lead. 제13항에 있어서,
상기 전극 리드의 제2 부분이, 상기 결합 핀의 하단부를 연장했을 때의 부위와 일부에서 서로 겹쳐지는 것을 특징으로 하는 배터리. 14. The method of claim 13,
The battery, characterized in that the second portion of the electrode lead overlaps each other at a portion and a portion when the lower end of the coupling pin is extended. 제1항에 있어서,
상기 전극 리드는, 상기 제1, 제2 부분을 서로에 대해 절곡된 형태로 연결하는 접철부를 포함하고,
상기 제1 부분은, 서로에 대해 이격된 두 접철부들 사이를 통하여 확장되는 것을 특징으로 하는 배터리.According to claim 1,
The electrode lead includes a folding part connecting the first and second parts in a bent form with respect to each other,
wherein the first portion extends through between two folds spaced apart from each other. 제15항에 있어서,
상기 확장된 제1 부분에는, 상기 전극 리드를 관통하여 돌출된 결합 핀이 결합되는 것을 특징으로 하는 배터리.16. The method of claim 15,
A battery, characterized in that the coupling pin protruding through the electrode lead is coupled to the expanded first portion.
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