KR101718541B1 - Vitrified curable material, contacting and sealing method tererof and package - Google Patents
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Abstract
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 등의 글래스화 경화 재료는 상온에서 Si-O 결합으로 이루어지는 비정질 SiO2를 형성하고, 수분, 가스에 대한 내 침투ㆍ투과성, 자외선에 대한 내광성이 우수한 패키지 밀봉을 가능하게 하는 재료로서 높은 잠재력을 갖지만, 패키지 밀봉 공정에 있어서는 밀봉 스페이스 내에서 불균일한 밀봉층을 형성하는 문제를 안고 있다. 또한, 상기 비정질 SiO2의 펜타플루오로프로피온산 액에 대한 내부식성이 불충분하다.
서브마이크로미터 크기의 입자를 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 등의 글래스화 경화 재료에 분산하고, 글래스화 네트워크 반응을 진행시켜 글래스화 경화를 완료시킴으로써, 밀봉 스페이스 내에서 균일하고, 또한 동시에 개질된 글래스화 경화 재료를 형성하여, 펜타플루오로프로피온산 액에 대한 내부식성 향상을 도모한다.SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) A glass-setting curing material such as a silica liquid forms amorphous SiO 2 composed of Si-O bonds at room temperature and forms a package seal with excellent permeability to water and gas, But has a problem of forming a non-uniform sealing layer in the sealing space in the package sealing process. Further, the corrosion resistance of the amorphous SiO 2 solution to the pentafluoropropionic acid solution is insufficient.
By dispersing the submicrometer sized particles in a glass curing material such as SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid and completing the glassification curing by advancing the glassy network reaction, uniformity in the sealing space, A modified glass curing material is formed to improve corrosion resistance against pentafluoropropionic acid liquid.
Description
본 발명은, 상온에서 형성하는 글래스화 경화 재료와, 서로 마주하는 기판의 밀봉 패턴 스페이스 내에서 균일하게 상기 재료를 형성하는 방법과, 상기 재료의 패키지 밀봉 구성에의 응용에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a material uniformly in a sealing pattern space of a substrate facing each other with a glass curing material formed at room temperature and its application to a package sealing configuration of the material.
마이크로 옵트-일렉트로 메케니컬 시스템(MOEMS: Micro Opt-Electro Mechanical System) 소자, 적외선 검출 소자, CCD 이미징 소자, 유기 EL 플랫 패널 소자 등의 패키지 밀봉에 있어서, 밀봉성, 내약품성, 내광성을 얻을 수 있는 글래스와 글래스를 접합하는 글래스 밀봉법, 글래스와 금속을 접합하는 용융 밀봉법, 세라믹과 금속의 솔더링 밀봉법, 금속과 금속을 접합하는 용접 밀봉법 등, 또한 표준 밀봉성의 유기 중합체 접착재에 의한 밀봉법 등이 널리 사용되고 있다.In sealing of a package such as a micro opt-electro-mechanical system (MOEMS) element, an infrared ray detecting element, a CCD imaging element, and an organic EL flat panel element, sealing property, chemical resistance, A glass sealing method for joining a glass and a glass, a melt sealing method for joining glass and metal, a soldering sealing method for ceramics and metal, a welding sealing method for joining metals and metals, and the like, and sealing with a standard sealing organic polymer adhesive And the like are widely used.
그들 밀봉법에 있어서는, 게터재를 패키지 내부에 봉입하여 소자 동작을 저해하는 수분, 산소 등 가스를 흡착ㆍ포획하여 패키지 내부 분위기를 유지하는 등의 방법이 병용되는 경우가 있다.In these sealing methods, a method of sealing the getter material inside the package and adsorbing and trapping gas such as moisture and oxygen which hinders the device operation to keep the atmosphere inside the package may be used in combination.
한편, 패키지 내부를 반응성 가스 분위기로 유지하는 경우에는, 패키지 밀봉 재료는 상기 분위기에 있어서 부식되어서는 안 된다.On the other hand, when the interior of the package is maintained in a reactive gas atmosphere, the package sealing material should not corrode in the atmosphere.
하기 참고 문헌으로부터, 산업계에 있어서 실용화되어 있는 저온 형성 글래스 재료 기술 중에서, 특히 특허 문헌 1에 개시되는 방법과, 비특허 문헌 1에 설명되는 상온에서 형성하는 글래스화 경화 재료에 패키지 밀봉 응용에의 가능성을 평가할 수 있다.From the following references, it can be seen from among the low-temperature-forming glass material techniques practically used in industry that the method disclosed in
상온에서 글래스 재료를 형성하는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체는 Si-O 결합의 무기 결합으로 이루어지는 비정질 SiO2를 형성하고, 상기 비정질 SiO2는 수분, 가스에 대한 내침투ㆍ투과성, 자외선에 대한 내광성이 우수한 특성을 갖고, 고신뢰성의 패키지 밀봉을 가능하게 하는 재료로서 높은 잠재력을 갖는다.The SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid forming a glass material at room temperature forms amorphous SiO 2 composed of an inorganic bond of Si-O bonds, and the amorphous SiO 2 is resistant to penetration and permeability to moisture and gas, And has a high potential as a material capable of highly reliable package sealing.
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 서로 마주하는 기판 사이에 형성되는 밀봉 패턴 스페이스에 채우고, 상온에 있어서 글래스화 네트워크 반응을 진행시키는 과정에 있어서, 접착 단부의 글래스 상태 물질에 상기 스페이스로부터 비어져 나오려는 힘이 작용하여, 상기 스페이스 중앙부 부근의 글래스 상태 물질이 결핍되어 공동이 형성되는 결과 밀봉 불량이 된다.SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) In the process of filling the seal liquid space with the seal pattern space formed between the opposed substrates, and proceeding the glassy network reaction at room temperature, the glass- The glass material in the vicinity of the center of the space is deficient and a cavity is formed, resulting in poor sealing.
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체의 글래스화 네트워크 과정을 거쳐서 글래스화 경화를 완료한 글래스 재료는 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid) 액에 의해 부식된다.SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) The glass material which has been glass-cured after passing through the glass-making network process of silica liquid is corroded by pentafluoropropionic acid liquid.
서브마이크로미터 크기의 입자 분체가 갖는 큰 비표면적에 의한 계면 장력의 효과를, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액 전체의 계면 장력을 제어하는 데 이용하여, 상기 입자를 분산한 상기 실리카 액체, 기판 표면, 분위기가 동시에 접하는 경계의 단면의 점에 작용하는 계면 장력을 밸런스 조건으로 설정하고, 상기 실리카 액체의 글래스화 네트워크 반응을 진행시켜 상기 실리카 액체의 글래스화 경화를 완료시킨다.The effect of the interfacial tension due to the large specific surface area of the submicrometer sized particle powder was used to control the interfacial tension of the entire SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid, and the silica liquid, The interfacial tension acting on the surface of the substrate and the cross section of the boundary at which the atmosphere is in contact at the same time is set as a balance condition and the glassization network reaction of the silica liquid is advanced to complete the glassification curing of the silica liquid.
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체에 상기 입자를 분산하고, 상기 실리카 액체가 Si-O 결합 글래스화 네트워크 반응 과정에서, 분산되어 있는 상기 입자 표면과 화학 결합하면서 상기 입자를 글래스화 과정의 재료에 도입 충전하여 글래스화 경화를 완료시켜 형성하는 글래스화 경화 재료의 개질을 도모한다.Dispersing the particles in a SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid, and chemically bonding the silica liquid to the dispersed particle surface during the Si-O bond glassization network reaction, To complete the glass curing and to modify the glass curing material to be formed.
서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 서로 마주하는 기판간에 형성되는 접착 패턴 스페이스에 채우고, 상온에 있어서 글래스화 네트워크 반응을 진행시키는 과정에 있어서, 글래스 상태 물질이 상기 스페이스 내에 안정적으로 머무른 상태에서 글래스화 경화를 완료하여, 밀봉 패턴 스페이스 전역에 걸쳐 균일한 글래스화 경화 재료로 밀봉하는 것이 가능해진다.In the process of filling the adhesive pattern space formed between the substrates facing each other with SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer size particles are dispersed and proceeding the glassy network reaction at room temperature, It is possible to complete the glass forming and curing in a state of stably staying in the space and to seal the glass forming and curing material uniformly over the entire space of the sealing pattern space.
서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체로 형성되는 글래스화 경화 재료는, 상기 입자에 의한 분산ㆍ충전 효과가 상기 글래스화 경화 재료 품질에 반영되고, 상기 글래스화 경화 재료의 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid)액에 대한 내부식성이 향상된다.The glass-curing material formed from SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer-sized particles are dispersed is characterized in that the dispersion and filling effect by the particles is reflected in the quality of the glass-curing material, The corrosion resistance of the curing material to pentafluoropropionic acid liquid is improved.
도 1은 Si-O 결합으로 이루어지는 SiO2 네트워크.
도 2는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스)의 글래스화 반응식.
도 3은 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체에 의한 밀봉 공정.
도 4는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면, 기판 표면, 분위기가 접하는 삼상계의 단면의 점에 작용하는 계면 장력의 관계.
도 5는 글래스화 네트워크 과정에 있는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스)이 밀봉부의 단부로부터 외측으로 유동하여 비어져 나감으로써, 밀봉층 내에서 공동을 형성하는 현상.
도 6은 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid).
도 7은 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료를 펜타플루오로프로피온산 액에 24시간 침지 시험한 결과.
도 8은 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면, 기판 표면, 분위기가 접하는 삼상계의 단면의 점에 작용하는 계면 장력이 밸런스 상태에 있어 상기 단면의 점이 정지하는 모습.
도 9는 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체의 글래스화 경화 재료 밀봉 공정.
도 10은 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 1.
도 11은 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료를 펜타플루오로프로피온산 액에 24시간 침지 시험한 결과.
도 12는 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 2.
도 13은 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 3.
도 14는 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 4.
도 15는 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 5.
도 16은 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 6.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows a SiO 2 network consisting of Si-O bonds.
2 is a graphical representation of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass).
3 is a sealing process with SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid.
Fig. 4 shows the relationship between the interfacial tension acting on the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface, the substrate surface, and the cross-section of the three-phase system in contact with the atmosphere.
Figure 5 illustrates the phenomenon of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in the glassization network process forming voids in the seal layer by flowing outwardly from the end of the seal and emptying out.
FIG. 6 is a graph showing the results of the measurement of the concentration of the compound represented by Pentafluoropropionic Acid.
7 shows the results of immersing the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material in pentafluoropropionic acid solution for 24 hours.
Fig. 8 shows a state in which the interface tension acting on the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface on which the submicrometer size particles are dispersed, the surface of the substrate, and the interface of the three- Standing still.
Fig. 9 is a process for sealing glassy hardened material of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer sized particles are dispersed.
Fig. 10 shows a submicrometer sized particle dispersion / charge SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention.
Fig. 11 is a result of immersing the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material dispersed and filled with submicrometer silica particles in pentafluoropropionic acid solution for 24 hours.
FIG. 12 shows a submicrometer-sized particle dispersion-charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass-hardening material sealing according to the present invention.
Fig. 13 shows a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention.
Fig. 14 is a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention.
FIG. 15 is a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention.
16 is a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention.
특허 번호「2538527」, 특허권자 「모리자네 도시노리」, 발명의 「명칭 금속 산화물 글래스의 막 및 구체미립자의 제조방법으로 나타내어지는 방법」에 상온 영역에 있어서 금속 산화물 글래스를 얻는 방법이 명시되어 있고, 상기 특허에 기초하여 상온에서 무기의 글래스 재료를 형성하는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체가 제품화되어, 신기주쯔 소조 겐꾸쇼 가부시끼가이샤로부터 판매되고 있다. 신기주쯔 소조 겐꾸쇼의 홈페이지http://www.ntci.co.jp/product.htm에 상온 글래스 코팅제 「시라그시탈(SIRAGUSITAL)」(히트리스 글래스)/SIRAGUSITAL-B4373(시라그시탈)의 상세가 기재되어 있다.Patent No. " 2538527 ", patentee " Morizane < / RTI > Urbanori ", inventive " method of film of metal oxide glass and method of producing particulate material ", describes a method of obtaining metal oxide glass in a room temperature region, Based on the above patent, a SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid which forms an inorganic glass material at room temperature is commercialized and sold by Tsunozoo Corporation. SIRAGUSITAL "(heatless glass) / SIRAGUSITAL-B4373 (shiragishitaru) at room temperature glass coating agent" SIRAGUSITAL "(heatless glass) Is described in detail.
도 1에, Si-O 결합으로 이루어지는 SiO2 네트워크를 나타낸다.Fig. 1 shows a SiO 2 network composed of Si-O bonds.
재료 형성의 이론은, 알코올 가용형 유기 규소 화합물, 그 밖의 금속 화합물을 액 중에서 이온화하고, 촉매를 사용하여 상온(실온 내지 200℃)에서 글래스와 같은 Si-O 결합 1로 이루어지는 SiO2 네트워크를 형성하는 방법이다.The theory of material formation is to ionize an alcohol-soluble organic silicon compound or other metal compound in a liquid and form a SiO 2 network made of Si-
도 2에, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스)의 글래스화 반응식을 나타낸다.Fig. 2 shows a glassification reaction formula of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass).
반응식 2a에 나타낸 바와 같이 붕소 B3+와 할로겐 X-로부터 생성되는 BX4 - 착이온이 반응식 2b와 같이 M(OR)n의 M과 매우 용이하게 교환하여 MX- n+1 착이온이 되고, 반응식 2c에 나타내는 가수분해 반응이 촉진되어 금속 수산화물을 생성, 반응식 2d에 나타내는 탈수 반응이 촉진되는 결과, 상온 영역에 있어서 금속 산화물 글래스(히트리스 글래스)를 얻을 수 있다고 추정되고 있다.As shown in
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체는, 상온에서 지촉 건조까지 2-3시간, 표준 경화(경도 H-2H)까지 24시간, 완전 경화(경도 9H)까지 6일 이상에 달한다.SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) The silica liquid is allowed to stand for 2-3 hours from normal temperature to touch dry, 24 hours to standard hardening (hardness H-2H), and 6 days or more to full cure (hardness 9H).
상온에서 형성되는 재료 막질은 환경 상의 오염 우려 물질이 되는 유기물 성분을 전혀 포함하지 않는 완전한 무기질이며, 연필 경도 9H, 우수한 내후성, 내약품성, 내수성, 내가스 배리어성, 내열성과 같은 특성을 나타낸다.The material film formed at room temperature is a complete inorganic material which does not contain any organic matter component which is a pollution concern material in the environment and exhibits properties such as pencil hardness 9H, excellent weather resistance, chemical resistance, water resistance, gas barrier property and heat resistance.
도 3에, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체에 의한 밀봉 공정을 나타낸다.Fig. 3 shows the sealing process with SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid.
밀봉 공정은, 하부 기판에 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 도포하는 공정 3, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 도포한 하부 기판에 상부 기판을 본딩하는 공정 4, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 네트워크 과정의 공정 5, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 완료의 공정 6으로 이루어진다.The sealing step includes a
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)를 하부 기판(8)의 소정 장소에 소정량을 스크린 인쇄법이나 디스펜스법으로 도포하고, 상부 기판(9)을 하부 기판(8)에 본딩하고, 스페이서(10)에 의해 일정 두께로 설정되는 상하 기판간 스페이스(11)에 상기 액체(7)가 채워지고, 밀봉 단부(12a, 12b)에서는 비어져 나옴 형상(13a, 13b)이 되고, 상기 형상을 유지하여 글래스화 네트워크 과정을 거쳐서 실리카 액체가 글래스화 경화를 완료한다.A predetermined amount of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
상하 기판간 스페이스(11) 내의 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)는, 접착부의 단부에서는 외부 분위기에 노출되는 상태에서 글래스화 네트워크 반응이 진행되어, 1주일 정도에서 상기 반응은 완결되고, 글래스화 경화를 완료한다.The SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
도 4에, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면, 기판 표면, 분위기가 접하는 삼상계의 단면의 점에 작용하는 계면 장력의 관계를 나타낸다.Fig. 4 shows the relationship of the interfacial tension acting on the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface, the substrate surface, and the points of the cross section of the three-phase system in contact with the atmosphere.
하부 기판(8)의 표면(15) 상에 작용하는 하부 기판(8)과 분위기(16) 사이의 계면 장력(18)과, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)와 하부 기판(8)의 표면(15) 사이의 계면 장력(19), 상기 실리카 액체(7)의 표면(14)의 법선 상에 작용하는 상기 실리카 액체(7)와 분위기 사이의 계면 장력(20)은 각각 외측을 향해 작용하고, 상기 실리카 액체(7)가 하부 기판(8)의 표면(15) 상에서 접촉각 θ(21)를 이루고, 3개의 장력(18, 19, 20)이 작용하는 삼상계의 단면의 점(17)의 위치는, 이들 3개의 장력(18, 19, 20)의 힘의 관계에 따라 시간의 경과와 함께 이동한다.The
도 5에 글래스화 네트워크 과정에 있는 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스)이 밀봉부의 단부로부터 외측으로 유동하여 비어져 나옴으로써 밀봉층 내에서 공동을 형성하는 현상을 나타낸다.FIG. 5 shows the phenomenon of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in the glassizing network process forming cavities in the sealing layer by flowing outwardly from the end of the seal and being emptied out.
본딩된 기판(8, 9)의 밀봉부의 단부는 외부 분위기(16)에 노출되어 있고, 상하 기판간 스페이스(11) 내의 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)는 삼상계의 단면의 점(23a, 23b, 23c, 23d)에 있어서 작용하는 3개의 장력(18, 19, 20)의 관계에 의존하여 상기 단면의 점의 위치가 상기 밀봉부의 밀봉 단부(12a, 12b)로부터 외측을 향해 이동하고, 또한 글래스화 네트워크 과정에 있는 상기 실리카 액체(22a, 22b)의 상태에 있어서도 매우 느릿한 유동 현상이 계속되어 비어져 나옴부(24a, 24b)를 형성해 가는 결과, 밀봉 패턴 중앙부 부근의 스페이스(11) 내에서 상기 과정에 있는 상기 실리카 액체(7)가 결핍됨으로써 공동(25)을 형성하고, 글래스화 경화 완료시에는 글래스화 경화 완료 밀봉부(26a, 26b)와 글래스화 경화 완료 비어져 나옴부(27a, 27b)가 형성되는 모습을 밀봉 단면으로 나타낸다.SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
이와 같이 글래스화 네트워크 과정에 있는 글래스 상태 물질이 밀봉 패턴 중앙부 부근에 있어서 결핍됨으로써 형성되는 공동(25)에 의해 밀봉 불량이 된다.As described above, the glass state material in the glassizing network process becomes a sealing failure due to the
도 6에, 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid)(28)을 나타낸다.In Fig. 6, pentafluoropropionic acid (28) is shown.
펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid)(28)은 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체에 의해 형성되는 글래스화 경화 재료에 잔존하는 구조 불연속성이나 유기 성분을 부식하므로, 상기 글래스화 경화 재료의 완전성 품질을 검사하는 시약으로서 사용한다.
도 7에, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료를 펜타플루오로프로피온산 액(30)에 24시간 침지하여 그 내부식성을 검사한 결과를 나타낸다.FIG. 7 shows the results of examining the corrosion resistance of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid-curing material by immersing it in
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)로부터 글래스화 경화를 완료하여 형성되는 밀봉부(26a, 26b)와 비어져 나옴부(27a, 27b)로 밀봉한 기판(8, 9)을 검사 용기(29) 내의 펜타플루오로프로피온산 액(30)에 24시간 침지하고, 상기 밀봉부(26a, 26b)와 상기 비어져 나옴부(27a, 27b)의 내부식성을 검사한 결과, 기판(8, 9) 사이에 놓인 상기 밀봉부(26a, 26b)는 밀봉 단부(12a, 12b)로부터 부식되는 일 없이 완전한 상태로 밀봉을 유지하고 있지만, 상기 비어져 나옴부(27a, 27b)에 용출ㆍ박리에 의한 결손부(31a, 31b)를 관찰하였다.(8, 9) sealed with sealing portions (26a, 26b) and hollowed out portions (27a, 27b) formed by completion of glass curing from the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid The
덧붙여서, 펜타플루오로프로피온산 액(30)은 유기 성분을 의도적으로 몇% 혼입한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체로 형성되는 글래스화 경화 재료로 밀봉한 기판(8)과 기판(9)을 상기 액(30)에 24시간 침지하면, 상기 글래스화 경화 재료가 모두 용출하여 밀봉성이 완전히 상실되어 버릴 정도의 부식성을 나타내는 것이다.In addition, the
본 발명 내용을 이하에 설명한다.The content of the present invention will be described below.
마이크로미터 레벨의 입자 크기에 의한 분체 재료의 입자분의 비표면적은 수㎡/g이지만, 입자 크기를 서브마이크로미터로 작게 해 가면 입자 중의 전체 원자수에 대해 표면에 존재하는 원자수가 증가하는 결과, 입자분의 비표면적은 수100㎡/g에 도달하여 입자의 특성에 대해 그 계면 효과가 현재화된다.The specific surface area of the powder of the powder material by the particle size of the micrometer level is
따라서, 서브마이크로미터 크기의 입자를 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체에 분산함으로써, 상기 입자 분체 재료가 갖는 큰 비표면적에 의한 계면 효과를 이용하여, 상기 입자 분산 상기 실리카 액 전체의 계면 장력을 제어할 수 있다.Therefore, by dispersing submicrometer size particles in a SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid, the interfacial effect due to the large specific surface area of the above-mentioned particle powder material can be utilized to increase the interfacial tension Can be controlled.
도 8에, 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면, 기판, 분위기가 접하는 삼상계의 단면의 점에 작용하는 계면 장력이 밸런스 상태에 있어 상기 단면의 점이 정지하는 모습을 나타낸다.Fig. 8 shows a state in which the interfacial tension acting on the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface on which the submicrometer size particles are dispersed, the interface tension acting on the point of the cross section of the three- It shows the state of stopping.
서브마이크로미터 크기의 입자(32)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33), 하부 기판(8)의 표면(15), 분위기(16)의 3자가 접하는 3상계의 단면의 점(34)에 작용하는 상기 표면(15) 상에 작용하는 하부 기판(8)과 분위기(16) 사이의 계면 장력(35)과, 상기 입자(32)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)와 하부 기판(8)의 표면(15) 사이의 계면 장력(36), 상기 입자(32)를 분산한 상기 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33) 표면(37)의 법선 상에 작용하는 상기 액체와 분위기 사이의 계면 장력(38)은, 각각 외측을 향해 작용하여 접촉각 ε(39)으로 밸런스 상태에 있고, 상기 입자(32)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33), 하부 기판(8)의 표면(15), 분위기(16)의 3자가 접하는 3상계의 단면의 점(34)의 위치는 정지한다. 또한, 상부 기판(9), 분위기(16), 서브마이크로미터 크기의 입자(32)를 분산한 실리카 액체(33)의 3자가 접하는 3상계의 단면의 점에 있어서 각각 작용하는 계면 장력에 있어서도, 마찬가지로 밸런스 상태에 있어, 그 3자가 접하는 3상계의 단면의 점은 정지하게 된다.A three-phase system in which the three-dimensionally contacted SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
도 9에 서브마이크로미터 크기의 입자 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체의 글래스화 경화 재료 밀봉 공정을 나타낸다.Fig. 9 shows a glass-curing material sealing process of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid dispersed with submicrometer size particles.
밀봉 공정은, 서브마이크로미터 크기의 입자(32)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)를 하부 기판(8)에 도포하는 공정 40, 상기 실리카 액체 도포 하부 기판에 상부 기판을 본딩하는 공정 41, 상기 실리카 액체 글래스화 네트워크 과정의 공정 42, 상기 실리카 액체 글래스화 경화 완료의 공정 43으로 이루어진다.The sealing step includes a
서브마이크로미터 크기의 입자(32)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)를 하부 기판(8) 상에 도포하고 상부 기판(9)을 본딩하여, 상기 입자(32)를 분산한 상기 실리카 액체(33)가 스페이서(10)에 의해 확보되는 밀봉 스페이스(11) 내를 채우고 밀봉부(12a, 12b)로부터 비어져 나옴부(44a, 44b)를 형성하고, 글래스화 네트워크 반응이 진행 중인 상기 입자(32)를 분산한 상기 실리카 액체(45)의 상태에 있어서도 스페이스(11) 내에 상기 액체(45)는 안정적으로 머물러 비어져 나옴부(44c, 44d)의 형상을 유지하고 글래스화 경화가 완료하였을 때에, 상기 입자(32)를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 글래스화 경화 완료 재료(46)와 글래스화 경화 완료 비어져 나옴부(47a, 47b)가 형성되는 결과를 밀봉 단면 방향으로부터 나타낸다.A SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
고신뢰성의 패키지 밀봉을 가능하게 하는 재료로서의 관점에서는, 서브마이크로미터 크기의 입자(32)를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 글래스화 경화 완료 재료(46)에 있어서 분산ㆍ충전하는 서브마이크로미터 크기의 입자의 재료는 무기 화합물이거나, 또는 자외선에 의한 광화학 반응에 내성을 갖는 Si-O 결합 에너지와 동등하거나 그 이상의 결합 에너지를 갖는 결합으로 이루어지는 무기 화합물이며, 또는 금속, 세라믹이거나, 또는 금속, 금속 산화물, 탄화물, 질화물, 인산화물, 황화물, 탄산화물이거나, 또는 실리카, 지르코니아, 티타니아, 알루미나, 산화주석, 산화인듐, 질화실리콘, 질화붕소, 질화티타늄, 질화알루미늄, 인산붕소, 탄산리튬, 탄화실리콘, 황화아연, 산화아연, 그래파이트, 실리콘, 산화세륨을 구체예로서 들 수 있지만 물론 이들의 재료에 한정되는 것은 아니다.The SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) glass-cured
또한, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(7)에 분산하는 서브마이크로미터 크기의 입자(32)의 첨가 비율은 글래스화 경화 재료 밀봉 공정에 있어서의 계면 장력 제어 요구, 글래스화 경화 완료 재료에 요구되는 신뢰성 요구 등으로부터 종합적으로 결정된다.Further, the addition ratio of the submicrometer-
<실시예><Examples>
도 10에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 1을 나타낸다.Fig. 10 shows a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing example 1 according to the present invention.
SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(48)의 주제(主劑)(49), 촉매제(50)(발매원: 신기쥬쯔 소조 겡뀨죠 가부시끼가이샤, 제조원: 다이또 잔교 가부시끼가이샤), 소수화 처리를 실시한 실리카 구 형상 미립자(51)(평균 입도 분포 0.1㎛) X-24-9163A(신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤), 몇㎜의 폭으로 프레임 형상으로 도려냄 형상 가공한 인터포저 붕규산 글래스(52)(예를 들어, 글래스판 두께 1.1㎜, 표면 거칠기 Ra 1.3㎚), 양면 Al2O3 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 붕규산 글래스(53)(예를 들어, 글래스판 두께 1.1㎜, 표면 거칠기 Ra 0.8㎚)를 준비한다.SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) The main agent (49) of the silica liquid (48), the catalyst (50) (manufactured by Shinigyuzutsu Co., Ltd., Daito Zyun Kagaku Co., Ltd.) (Average particle size distribution: 0.1 占 퐉) X-24-9163A (manufactured by Shinetsu Chemical Industries Co., Ltd.), and the interspecific borosilicate glass (For example, a glass plate thickness of 1.1 mm, a surface roughness Ra of 1.3 nm), a
공정 54에서, SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체의 주제(49)와, 촉매제(50)를 9용량에 대해 1용량의 비율로 교반 혼합을 행하여 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 표준 액체(55)를 조합하고, 공정 56에서 상기 실리카 표준 액체(55)에 벌크 밀도가 약 0.5g/cc의 소수화 처리를 실시한 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자(51)를 3용량 추가하여 충분한 교반에 의한 분산을 행하여, 상기 입자(51)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(57)를 조합한다.In
공정 58에 있어서 수 ㎜ 폭으로 수 ㎝ 길이의 격자로 반복하여 도려냄 형상 가공한 인터포저 글래스(52)의 각 격자 프레임 상에 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자(51)를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(57)를 디스펜스, 내지는 스크린 인쇄에 의해 소정 패턴(59, 60)으로 도포한 인터포저 글래스(61)를 준비하고, 공정 62에서 양면 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 글래스(53)를 상기 인터포저 글래스(61) 상으로부터 소정 위치에서 본딩하고, 상기 평면 글래스(53)와 상기 인터포저 글래스(61) 사이에 형성되는 5㎛ 두께의 스페이서(10)에 의해 형성되는 스페이스(11) 내에 상기 실리카 액체(57)를 채웠을 때, 상기 프레임 형상으로 형상 가공한 인터포저 글래스(52)의 밀봉 단부로부터는 도 9에 도시하는 비어져 나옴부(44a, 44b)와 같이 비어져 나옴부가 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 글래스 표면 상에 형성되지만 상기 표면 상에 안정적으로 머물고, 공정 63에 있어서 상기 실리카 입자(51)를 분산한 상기 실리카 액체(57)의 글래스화 네트워크 반응 과정을 거쳐서 공정 64에 있어서 글래스화 경화를 완료하여 상기 스페이스(11) 내에서 상기 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 상기 실리카 액체 글래스화 경화 재료(65)를 형성할 때까지, 상기 글래스화 경화 재료(65)의 밀봉 단부로부터의 비어져 나옴부가 최초의 위치에 안정적으로 머물고, 도 9에 나타내는 비어져 나옴부(47a, 47b)와 같은 형상으로 유지되어 있으므로 상기 스페이스 내 중앙 부근에 있어서 상기 글래스화 경화 재료(65)는 결핍되지 않고, 상기 평면 글래스와 상기 인터포저 글래스는 균일한 상기 글래스화 경화 재료(65)에 의해 밀봉된다.In
도 11에, 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료를 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid) 액(30)에 24시간 침지하여 그 내부식성을 검사한 결과를 나타낸다. In Fig. 11, a SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material in which submicrometer silica particles are dispersed and filled is immersed in a
인터포저(52)와 평면 글래스(53) 사이의 스페이스(11)에 형성된 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자(51)를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(65)는, 밀봉 단부(12a, 12b)로부터 부식되지 않고 완전한 상태로 유지되어 있고, 또한 펜타플루오로프로피온산 액(30)에 직접 노출되는 밀봉 단부에서의 비어져 나옴부(66a, 66b)의 표면에 균열(67a, 67b)이 발생하였지만 상기 비어져 나옴부(66a, 66b)가 용출하는 데까지 이르지 않고, 상기 실리카 입자의 상기 실리카 액체 글래스화 경화 재료에의 분산ㆍ충전 효과는 펜타플루오로프로피온산 액(30)에 대한 내부식성 향상에 반영되는 결과에 의해 확인할 수 있다.A SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material 65 (silica glass) dispersed and filled with submicrometer
도 12에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 2를 나타낸다.12 shows a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing example 2 according to the present invention.
양면 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 붕규산 글래스 기판(68)과 프레임 형상으로 도려냄 형상 가공한 인터포저 붕규산 글래스(69)를 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)에 의해 밀봉한 창 유닛을 작성하고, 예를 들어 광 변조 기능을 갖는 가동 마이크로미러 미러 소자 구조(71)를 예를 들어 반도체 집적 회로를 형성한 실리콘 기판(72) 상에 형성하고, 상기 실리콘 기판(72)과 상기 창 유닛을 밀봉 재료(73)에 의해 밀봉하여 상기 가동 마이크로미러 미러 구조(71)가 동작하는 내부 분위기(74)를 외부 분위기(75)로부터 분리한다.A flat
밀봉 재료(73)는, 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)로 하는 것도 가능하다.The sealing
도 13에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 3을 나타낸다.Fig. 13 shows SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid-solidified curing material sealing 3 according to the present invention.
패키지 기판(76)에 인터포저(77)를 밀봉 재료(73)로 밀봉한 패키지 용기에, MEMS 센서, CCD 등의 소자(78)를 패키지 기판(76)에, 부착하는 와이어 본드 전기 배선(79)을 시설하고, 마지막에 커버 기판(80)을 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)에 의해 인터포저(77)에, 밀봉하여 내부 분위기(74)를 외부 분위기(75)로부터 분리한다.A wire bond electric wire 79 (a wire bonding wire) for attaching an
밀봉 재료(73)는, 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)로 하는 것도 가능하다.The sealing
도 14에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 4를 나타낸다.14 shows a submicro-particle dispersion-charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass-hardening material sealing example 4 according to the present invention.
서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)를 패키지 커버 기판(83)의 주변 가장자리에 패턴 도포하고, 예를 들어 유기 EL 등의 박막으로 구성되는 고체 소자(81)를 형성한 패키지 기판(82) 상으로부터 위치 정렬 본딩함으로써, 스페이서(84)에 의해 확보되는 스페이스(85)에서 상기 기판(82)과 상기 커버 기판(83)이 서로 마주하고, 서로 마주하는 양 기판의 주변 가장자리부를 상기 실리카 액체(33)로 채우고, 상기 실리카 액체(33)를 글래스화 네트워크 반응시키는 과정을 거쳐서 형성되는 상기 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)에 의해 밀봉하고, 상기 소자(81)를 외부 분위기(75)로부터 분리한다.A SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
도 15에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 5를 나타낸다.15 shows a submicrometer-sized particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing according to the present invention Example 5.
서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)를 패키지 커버 기판(83)의 전체면에 도포하고, 예를 들어 유기 EL 등의 박막으로 구성되는 고체 소자(81)를 형성한 패키지 기판(82) 상으로부터 위치 정렬 본딩하고, 스페이서(84)에 의해 확보되는 스페이스(85) 내 전체를 상기 실리카 액체(33)로 채우고, 상기 실리카 액체(33)를 글래스화 네트워크 반응시키는 과정을 거쳐서 형성되는 상기 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)에 의해 상기 스페이스(85) 전체를 충전하여, 상기 소자(81)를 매립 밀봉하여 외부 분위기(75)로부터 분리한다.A SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
도 16에, 본 발명에 의한 서브마이크로미터 크기의 입자 분산ㆍ충전 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료 밀봉 실시예 6을 나타낸다.16 shows a submicrometer size particle dispersed and charged SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing material sealing example 6 according to the present invention.
예를 들어 유기 EL 등의 고체 소자(81)를 형성한 패키지 기판(82)의 상기 소자 형성면에 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체(33)를 균일하게 도포하고, 글래스화 네트워크 반응 과정을 거쳐서 형성되는 상기 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)에 의해, 상기 소자(81)를 형성한 패키지 기판(82)의 전체면을 보호 코트 밀봉하고, 상기 소자(81)를 외부 분위기(75)로부터 분리한다.A SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
또한, 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료(70)는 무색 투명하고 10㎛ 두께의 광투과율은 90% 이상을 나타낸다.In addition, the SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid
서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료는 고신뢰성의 패키지 밀봉을 가능하게 하는 높은 잠재력을 갖고, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징, 유기 EL 플랫 패널 경량화 패키징 등, 새로운 패키지 개발에 있어서 그 응용 실용화가 검토되고 있다.SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) silica liquid-curing material, which disperses and sub-micrometer sized particles, has a high potential to enable highly reliable package sealing and is suitable for MEMS wafer level packaging, organic EL flat panel lightweight Packaging, and the like have been studied for practical application in the development of new packages.
1: Si-O 결합
2a: 붕소 B3+와 할로겐 X-로부터 BX4 - 착이온 생성
2b: M(OR)n의 M과 교환하여 MX- n+1 착이온 생성
2c: 가수분해 반응의 촉진으로부터 금속 수산화물 생성
2d: 탈수 반응의 촉진으로부터 상온 영역에서 금속 산화물 생성
3: 하부 기판에 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 도포하는 공정
4: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 도포한 하부 기판에 상부 기판을 본딩하는 공정
5: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 네트워크 과정의 공정
6: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 완료의 공정
7: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
8: 하부 기판
9: 상부 기판
10: 스페이서
11: 상하 기판간 스페이스
12a: 밀봉 단부
12b: 밀봉 단부
13a: 비어져 나옴 형상
13b: 비어져 나옴 형상
14: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면
15: 하부 기판 표면
16: 분위기
17: 삼상계의 단면의 점
18: 하부 기판과 분위기 사이의 계면 장력
19: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체와 하부 기판 표면의 사이의 계면 장력
20: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면의 법선 상에 작용하는 상기 실리카 액체와 분위기 사이의 계면 장력
21: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체가 하부 기판 표면 상에서 이루는 접촉각 θ
22a: 글래스화 네트워크 과정에 있는 상하 기판간 스페이스 내의 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
22b: 글래스화 네트워크 과정에 있는 상하 기판간 스페이스 내의 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
23a: 삼상계의 단면의 점
23b: 삼상계의 단면의 점
23c: 삼상계의 단면의 점
23d: 삼상계의 단면의 점
24a: 글래스화 네트워크 과정에 있어서도 매우 느릿한 유동 현상이 계속됨으로써 형성되는 비어져 나옴부
24b: 글래스화 네트워크 과정에 있어서도 매우 느릿한 유동 현상이 계속됨으로써 형성되는 비어져 나옴부
25: 공동
26a: 글래스화 경화를 완료하여 형성되는 밀봉부
26b: 글래스화 경화를 완료하여 형성되는 밀봉부
27a: 글래스화 경화를 완료하여 형성되는 비어져 나옴부
27b: 글래스화 경화를 완료하여 형성되는 비어져 나옴부
28: 펜타플루오로프로피온산(Pentafluoropropionic Acid)
29: 검사 용기
30: 검사 용기 내의 펜타플루오로프로피온산 액
31a: 용출ㆍ박리에 의한 결손부
31b: 용출ㆍ박리에 의한 결손부
32: 서브마이크로미터 크기의 입자
33: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
34: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체, 하부 기판 표면, 분위기의 3자가 접하는 3상계의 단면의 점
35: 하부 기판과 분위기 사이의 계면 장력
36: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체와 하부 기판 표면 사이의 계면 장력
37: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 표면
38: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체와 분위기 사이의 계면 장력
39: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체가 하부 기판 표면 상에서 이루는 접촉각 ε
40: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 하부 기판에 도포하는 공정
41: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 도포한 하부 기판에 상부 기판을 본딩하는 공정
42: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 네트워크 과정의 공정
43: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 완료의 공정
44a: 비어져 나옴부
44b: 비어져 나옴부
44c: 비어져 나옴부
44d: 비어져 나옴부
45: 글래스화 네트워크 반응이 진행 중인 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
46: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 글래스화 경화 완료 재료
47a: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 글래스화 경화 완료 비어져 나옴부
47b: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 글래스화 경화 완료 비어져 나옴부
48: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체제
49: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체제의 주제
50: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체제의 접촉제
51: 소수화 처리를 실시한 실리카 구 형상 미립자
52: 몇 ㎜의 폭으로 프레임 형상으로 도려냄 형상 가공한 인터포저 붕규산 글래스
53: 양면 Al2O3 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 붕규산 글래스
54: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체의 주제와 촉매제를 혼합·숙성하는 공정
55: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 표준 액체
56: SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 표준액에 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 혼합하는 공정
57: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
58: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 인터포저 글래스에 도포하는 공정
59: 인터포저 글래스의 각 격자 프레임 상에 소정의 패턴으로 도포된 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
60: 인터포저 글래스의 각 격자 프레임 상에 소정의 패턴으로 도포한 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체
61: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 소정의 패턴으로 도포한 인터포저 글래스
62: 양면 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 글래스를 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체를 소정 패턴으로 도포한 인터포저 글래스 상으로부터 소정 위치에 본딩하는 공정
63: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 네트워크 반응 과정 공정
64: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화의 완료 공정
65: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료
66a: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화막의 밀봉 단부에 있어서의 비어져 나옴부
66b: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화막의 밀봉 단부에 있어서의 비어져 나옴부
67a: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화막의 밀봉 단부에 있어서의 비어져 나옴부 표면으로부터 발생한 균열
67b: 서브마이크로미터 크기의 실리카 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화막의 밀봉 단부에 있어서의 비어져 나옴부 표면으로부터 발생한 균열
68: 양면 광학 창 코팅 처리를 실시한 평면 붕규산 글래스 기판
69: 프레임 형상으로 도려냄 형상 가공한 인터포저 붕규산 글래스
70: 서브마이크로미터 크기의 입자를 분산ㆍ충전한 SIRAGUSITAL-B4373(히트리스 글래스) 실리카 액체 글래스화 경화 재료
71: 예를 들어 광 변조 기능을 갖는 가동 마이크로미러 미러 소자 구조
72: 예를 들어 반도체 집적 회로를 형성한 실리콘 기판
73: 밀봉 재료
74: 내부 분위기
75: 외부 분위기
76: 패키지 기판
77: 인터포저
78: MEMS 센서, CCD 등의 소자
79: 와이어 본드 전기 배선
80: 커버 기판
81: 고체 소자
82: 패키지 기판
83: 패키지 커버 기판
84: 스페이서
85: 스페이스1: Si-O bond
2a: Formation of BX 4 - complex ion from boron B 3+ and halogen X -
2b: exchange with M of M (OR) n to generate MX - n + 1 complex ion
2c: formation of metal hydroxide from acceleration of hydrolysis reaction
2d: Metal oxide formation at room temperature region from acceleration of dehydration reaction
3: Process of applying SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid to the lower substrate
4: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) Process of bonding an upper substrate to a lower substrate coated with a silica liquid
5: SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) Process of Silica Liquid Glassification Network Process
6: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) Silica liquid glassization Curing completion process
7: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid
8: Lower substrate
9: upper substrate
10: Spacer
11: Space between upper and lower substrates
12a: sealing end
12b: sealing end
13a: Empty shape
13b: Empty shape
14: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface
15: Lower substrate surface
16: Atmosphere
17: Point on the cross section of the trinary system
18: Interfacial tension between the lower substrate and the atmosphere
19: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) Interfacial tension between silica liquid and lower substrate surface
20: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) The interfacial tension between the silica liquid and the atmosphere acting on the normal of the silica liquid surface
21: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) Contact angle θ formed by the silica liquid on the surface of the lower substrate
22a: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in the upper and lower substrate spaces in the glassization network process
22b: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in the upper and lower substrate spaces in the glassizing network process
23a: point of the cross section of the trinary system
23b: point of the cross section of the trinary system
23c: point of the cross section of the trinary system
23d: point of the cross section of the trinary system
24a: a hollowed-out portion formed by continuing a very slow flow phenomenon even in a glassizing network process
24b: a hollow portion formed by continuing a very slow flow phenomenon even in a glassizing network process
25: Co
26a: a sealing portion formed by completing the glass forming and curing
26b: a sealing part formed by completing the glass forming and curing
27a: a hollow portion which is formed by completing glass-
27b: a hollow portion which is formed by completing glass-
28: Pentafluoropropionic acid (Pentafluoropropionic acid)
29: inspection container
30: Pentafluoropropionic acid solution in a test container
31a: defective part due to dissolution / exfoliation
31b: defective part due to dissolution / exfoliation
32: submicrometer sized particles
33: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid dispersing submicrometer sized particles
34: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer-sized particles are dispersed A point of a three-phase system in which the silica liquid, the lower substrate surface,
35: Interfacial tension between the lower substrate and the atmosphere
36: Interfacial tension between SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid and sub-micrometer sized particles
37: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid surface with dispersed submicrometer sized particles
38: Interfacial tension between SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid dispersed submicrometer sized particles
39: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer sized particles are dispersed The contact angle ε
40: Process of applying SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid dispersed submicrometer sized particles to the lower substrate
41: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer-sized particles are dispersed A step of bonding an upper substrate to a lower substrate coated with silica liquid
42: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) dispersing submicrometer sized particles Silica liquid glassization process of network process
43: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer size particles are dispersed silica liquid glassization curing completion process
44a:
44b:
44c:
44d:
45: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid dispersed submicrometer size particles in progress of the glassy network reaction
46: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer size particles are dispersed and filled Glass-finished cured material
47a: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which sub-micrometer-sized particles are dispersed and filled with a glass-
47b: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which sub-micrometer-sized particles are dispersed and filled with a glass-
48: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass)
49: SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass)
50: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) Contact agent of silica liquid
51: Silica spherical fine particles subjected to hydrophobic treatment
52: interposer borosilicate glass which is shaped into a frame shape with a width of several mm
53: Double-sided Al 2 O 3 Planar borosilicate glass with optical window coating treatment
54: SIRAGUSITAL-B4373 (Heatless Glass) Process of mixing and aging silica liquid with a catalyst and a base
55: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica standard liquid
56: SIRAGUSITAL-B4373 (Hitless Glass) Process of mixing submicrometer silica particles into a silica standard solution
57: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid with dispersed submicrometer silica particles
58: Application of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer silica particles are dispersed to an interposer glass
59: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer silica particles coated in a predetermined pattern are dispersed on each lattice frame of an interposer glass
60: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer silica particles coated with a predetermined pattern are dispersed on each lattice frame of an interposer glass
61: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which submicrometer size silica particles are dispersed is applied to a predetermined pattern of interposer glass
62: A step of bonding a flat glass subjected to a double-sided optical window coating treatment to a predetermined position from an interposer glass phase coated with a SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid in which a submicrometer size silica particle is dispersed in a predetermined pattern
63: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) with submicrometer silica particles dispersed silica liquid glassization network reaction process
64: Completion of SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) silica liquid glass curing with submicrometer size silica particles dispersed
65: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which submicrometer size silica particles are dispersed and filled silica liquid glass curing material
66a: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which silica particles of submicrometer size were dispersed and packed A hollow portion at the sealing end of the silica liquid-cured film
66b: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which silica particles of submicrometer size were dispersed and packed. The silica liquid-cured film was provided with a hollow portion
67a: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which sub-micrometer-sized silica particles were dispersed and packed Cracks originating from the surface of the hollow portion at the sealing end of the silica liquid-cured film
67b: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) in which sub-micrometer-sized silica particles were dispersed and packed Cracks generated from the surface of the hollow portion at the sealing end of the silica liquid cured film
68: Planar borosilicate glass substrate coated with double-sided optical window coating
69: interposer borosilicate glass cut into a frame shape
70: SIRAGUSITAL-B4373 (heatless glass) dispersed and filled with submicrometer-sized particles Silica liquid glass curing material
71: movable micromirror mirror element structure having an optical modulation function, for example
72: a silicon substrate on which a semiconductor integrated circuit is formed
73: Sealing material
74: Atmosphere inside
75: Outside atmosphere
76: Package substrate
77: Interposer
78: Device such as MEMS sensor, CCD
79: Wire bond electrical wiring
80: Cover substrate
81: Solid state device
82: Package substrate
83: Package cover substrate
84: Spacer
85: Space
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| KR1020100007367A KR101718541B1 (en) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | Vitrified curable material, contacting and sealing method tererof and package |
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Citations (2)
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| JP2007197647A (en) | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Liquid thermosetting resin composition and jointing material |
| JP2008185852A (en) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Ltd | Image display device and glass frit for sealing |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2538527B2 (en) * | 1992-09-21 | 1996-09-25 | 敏倫 森実 | Method for producing metal oxide glass film and spherical fine particles |
-
2010
- 2010-01-27 KR KR1020100007367A patent/KR101718541B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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| JP2008185852A (en) | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Hitachi Ltd | Image display device and glass frit for sealing |
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| KR20110087779A (en) | 2011-08-03 |
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