KR101714719B1 - 솔더범프 테스트 장치 - Google Patents

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KR101714719B1
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Abstract

본 발명은 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 솔더범프 테스트 장치에 관한 것으로 상기 패키지의 일측과 고정결합하는 제1 지그, 상기 패키지의 타측과 고정결합하는 제2 지그 및 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 구동모듈을 포함한다.

Description

솔더범프 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING SOLDER BUMP}
본 발명은 솔더범프 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 열변형에 의하여 솔더범프가 변형 또는 파괴되는 현상을 물리적으로 재현하여 솔더범프를 테스트 하는 솔더범프 테스트 장치에 관한 것이다.
오늘날 다양한 전자부품의 생산에 있어서, 솔더범프를 이용하여 PCB에 칩과 같은 전자부품을 실장하여 패키지를 생산하는 기술이 널리 이용되고 있다.
이러한 패키지는 고온의 환경에 노출될 수도 있고, 제품의 특성상 사용 중 열이 발생하는 경우가 많다.
열이 발생하는 경우, PCB는 열에 의하여 쉽게 변형되는 반면, 반도체 칩과 같은 전자부품은 열에 의한 변형이 거의 발생하지 않는다.
따라서, 패키지의 재료 물성의 차이로 인하여 스트레스가 발생하고, 이는 솔더범프의 변형 및 파손을 발생시키는 원인이 된다.
기존에는 패키지의 열변형을 견딜 수 있는 솔더범프의 열충격 신뢰성 시험을 위하여 패키지를 고온 및 냉온의 환경에 반복적으로 노출시켜 솔더범프에 스트레스를 인가하고, 그에 따른 솔더범프의 변형 및 파손여부를 테스트 하였다.
하지만, 이러한 방법은 온도조건의 변화에 소요되는 시간으로 인하여 장기간의 실험을 요구하는 문제점이 있다.
따라서, 솔더범프의 테스트에 소요되는 비용 및 에너지가 증가하는 문제점이 있다.
또한, PCB의 변형에 의하여 PCB와 전자부품간에 발생하는 어긋남이 복수개의 솔더범프에 고르게 발생하지 않기 때문에 복수개의 솔더범프 중 일부에 대한 테스트만 가능한 문제점이 있다.
본 발명의 기술적 과제는, 배경기술에서 언급한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 열변형에 의하여 솔더범프가 변형 또는 파괴되는 현상을 물리적으로 재현하여 솔더범프를 테스트 하는 솔더범프 테스트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기술적 과제를 해결하기 위해 안출된 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 솔더범프 테스트 장치로써, 상기 패키지의 일측과 고정결합하는 제1 지그, 상기 패키지의 타측과 고정결합하는 제2 지그 및 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 구동모듈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 지그는 상기 PCB와 고정결합하고, 상기 제2 지그는 상기 전자부품과 고정결합할 수 있다.
이때, 상기 구동모듈은 상기 PCB 및 상기 전자부품이 결합되는 결합면을 따라 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시킬 수 있다.
또한, 상기 구동모듈은 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 방향을 상기 결합면 상에서 변화시킬 수 있다.
한편, 상기 제1 지그는 상기 전자부품과 고정결합하고, 상기 제2 지그는 상기 PCB와 고정결합할 수 있다.
그리고, 상기 제1 지그는 상기 PCB의 일측과 고정결합하고 상기 제2 지그는 상기 PCB의 타측과 고정결합할 수 있다.
이때, 상기 구동모듈은 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 간의 거리가 변동되도록 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그는 상기 PCB의 둘레를 따라 이동하며 상기 PCB와 고정결합 및 분리를 반복할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 상기 솔더범프의 상태를 확인하기 위한 측정모듈은 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 측정모듈은 상기 솔더범프의 형태를 측정하기 위한 카메라를 포함할 수 있다.
또한, 상기 측정모듈은 상기 솔더범프의 저항을 측정하기 위한 저항측정패드를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 상기 솔더범프의 테스트 과정에서 온도를 설정하기 위한 가열모듈을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 가열모듈은 상기 솔더범프의 테스트 과정에서 온도를 변화시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 상기 솔더범프의 변형 상태를 상기 패키지의 열변형에 의한 데이터로 산출하는 제어모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 열변형에 의하여 솔더범프가 변형 또는 파괴되는 현상을 물리적으로 재현하여 솔더범프를 테스트할 수 있다.
둘째, 패키지의 열변형 테스트를 위해 온도조건을 변화시키는데 소요되는 시간을 절약하여 솔더범프 테스트에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
셋째, 복수개의 솔더범프를 동일한 조건에서 테스트하여 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명에 의한 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제1 실시예를 이용하여 솔더범프를 테스트하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치 제1 실시예의 테스트 방향을 변화시키는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치가 카메라를 더 포함하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치가 저항측정패드를 더 포함하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예를 이용하여 솔더범프를 테스트하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치 제2 실시예의 테스트 방향을 변화시키는 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
아울러, 본 발명을 설명하는데 있어서, 전방/후방 또는 상측/하측과 같이 방향을 지시하는 용어들은 당업자가 본 발명을 명확하게 이해할 수 있도록 기재된 것들로서, 상대적인 방향을 지시하는 것이므로, 이로 인해 권리범위가 제한되지는 않는다고 할 것이다.
제1 실시예
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치 제1 실시예의 구성에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
여기서, 도 1은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제1 실시예를 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제1 실시예를 이용하여 솔더범프를 테스트하는 상태를 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치 제1 실시예의 테스트 방향을 변화시키는 상태를 나타내는 도면이다.
또한, 도 4는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치가 카메라를 더 포함하는 상태를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치가 저항측정패드를 더 포함하는 상태를 나타내는 도면이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 솔더링된 PCB(P) 및 전자부품(C)을 포함하는 패키지의 솔더범프(S)를 테스트하기 위한 장치로, 제1 지그(100), 제2 지그(200) 및 구동모듈(300)을 포함할 수 있다.
제1 지그(100)는 패키지의 일측과 선택적으로 고정결합하는 구성으로, 별도의 본체에 결합된 형태로 구비될 수 있다.
본 실시예에서 제1 지그(100)는 PCB(P)를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 상면이 오픈된 형태로 형성되어 PCB(P)가 제1 지그(100)의 상부에서 제1 지그(100)의 내부로 삽입되어 PCB(P)가 고정될 수 있다.
또한, 제1 지그(100)는 다양한 PCB(P)의 크기에 대응하며 PCB(P)를 고정할 수 있도록 PCB(P)를 고정하는 지그가 확장되도록 구성되는 것이 유리할 수 있다.
이러한 제1 지그(100)의 구성은 PCB(P)와 선택적으로 고정결합하여, PCB(P)가 변위되는 것을 방지하도록 구성된다면 그 소재 및 형태는 제한되지 않고 다양할 수 있다.
한편, 제2 지그(200)는 패키지의 타측과 선택적으로 고정결합하는 구성으로, 본 실시예에서는 전자부품(C)을 수용하기 위한 공간이 형성되고, 하면이 오픈된 형태로 형성되어 제2 지그(200)가 전자부품(C)의 상부에서 하강하며 전자부품(C)을 감싸며 전자부품(C)과 고정결합할 수 있다.
또한, 제2 지그(200) 역시 전술한 제1 지그(100)와 마찬가지로 다양한 전자부품(C)의 크기에 대응하며 전자부품(C)을 고정할 수 있도록 전자부품(C)을 고정하는 지그가 확장되도록 구성되는 것이 유리할 수 있다.
그리고, 제2 지그(200)는 일측이 후술하는 구동모듈(300)과 결합될 수 있다.
본 실시예에서는 제2 지그(200)의 상면 일부가 상부로 돌출되도록 형성되어, 구동모듈(300)의 내부로 삽입되도록 구성될 수 있다.
이러한 구성에 의해 구동모듈(300)이 제2 지그(200)를 변위시키는 구성에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
위와 같은 제2 지그(200)의 구성 역시 전자부품(C)과 선택적으로 고정결합하도록 구성된다면 그 소재 및 형태는 제한되지 않고 다양할 수 있다.
한편, 구동모듈(300)은 전술한 제1 지그(100) 및 제2 지그(200) 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 구성으로, 본 실시예에서는 전술한 제2 지그(200)의 일부가 삽입되어 결합되도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 구동모듈(300)의 일측에는 제2 지그(200)가 왕복하며 변위시키고자 하는 방향을 따라 가이드 홈(310)이 형성되어 있고, 제2 지그(200)의 돌출부가 가이드 홈(310)을 통해 구동모듈(300)의 내부로 삽입되어 결합될 수 있다.
즉, 구동모듈(300)의 내부에서 제2 지그(200)의 돌출부에 힘을 인가하여 제2 지그(200)가 가이드 홈(310)을 따라 왕복하며 PCB(P) 및 전자부품(C)이 결합되는 결합면을 따라 제2 지그(200)가 변위될 수 있다.
제2 지그(200)에 힘을 인가하는 동력은 구동모듈(300)의 내부에 구비된 모터를 이용하는 등 그 구조 및 구성은 제한되지 않고 다양할 수 있다.
또한, 제2 지그(200)와 결합된 구동모듈(300)은 별도의 본체에 결합되는 형태로 구비될 수 있다.
이때, 본체는 전술한 제1 지그(100)가 결합된 본체와 동일한 본체일 수 있고, 별도의 또 다른 본체일 수도 있다.
그리고, 구동모듈(300)은 가이드 홈(310)이 회전가능하게 형성되는 것이 유리할 수 있다.
가이드 홈(310)이 회전하는 구성에 의해 제2 지그(200)가 변위되는 방향이 변경되는 상태에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
전술한 구성에 의한 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치를 이용하여 솔더범프를 테스트하는 상태를 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 지그(100)는 PCB(P)를 고정하고 있고, 제2 지그(200)는 전자부품(C)을 고정할 수 있다.
이때, 구동모듈(300)에 의해 제2 지그(200)가 변위되면 제2 지그(200)와 고정된 전자부품(C)이 제2 지그(200)와 함께 변위되고, 이때, PCB(P) 및 전자부품(C)을 솔더링하고 있는 솔더범프(S)가 전자부품(C)의 변위에 의해 변형될 수 있다.
즉, 온도조건에 의해 PCB(P)가 열변형 되어 PCB(P) 및 전자부품(C)의 접합위치가 어긋나면서 발생하는 솔더범프(S)의 변형을 물리적으로 재현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
제2 지그(200)는 구동모듈(300)에 형성된 가이드 홈(310)을 따라 왕복운동 하며 솔더범프(S)는 반복적으로 변형되고, 이러한 과정을 반복하면서 솔더범프(S)의 내구성을 테스트할 수 있다.
따라서, 온도조건을 변경하기 위해 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있고, 단시간 내에 목표로 하는 충분한 횟수의 변형을 테스트 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, PCB(P)의 열변형에 의해 발생하는 솔더범프(S)의 변형은 복수개의 솔더범프(S) 중 일부에만 발생하는데 비해, 전술한 방법에 의한 테스트 과정에서는 복수개의 솔더범프(S) 모두에 동일한 변형이 발생하므로, 보다 많은 샘플을 동일한 조건에서 테스트하여 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과도 얻을 수 있다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동모듈(300)의 가이드 홈(310)이 회전하며 제2 지그(200)가 변위되는 방향이 결합면 상에서 변화될 수 있다.
열에 의한 PCB(P)의 변형은 한쪽 방향으로만 발생하지 않기 때문에, 솔더범프(S) 역시 다양한 방향으로 변형될 수 있다.
따라서, 위와 같은 구성을 통해 물리적인 변형을 위한 변위방향도 다양한 방향으로 회전시켜 보다 유사한 변형 형태를 재현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제1 지그(100)는 PCB(P)와 고정결합하고, 제2 지그(200)는 전자부품(C)과 고정결합하는 구성을 들어 설명했지만, 제1 지그(100)가 전자부품(C)과 고정결합하고, 제2 지그(200)가 PCB(P)와 고정결합하는 구성도 적용될 수 있다.
즉, 전자부품(C)을 고정하는 지그가 변위되고, 그 변위방향이 변경되는 구성뿐만 아니라, 전자부품(C)은 고정되고, PCB(P)와 결합되는 지그가 변위되며, 그 변위방향이 변경되도록 구성될 수도 있다.
위와 같이 변경된 구성 역시 본 실시예와 동일한 구동 및 효과를 얻을 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 테스트 과정에서의 솔더범프 상태를 확인하기 위한 측정모듈을 더 포함할 수 있다.
측정모듈은 카메라(400)를 포함할 수 있고, 또는 저항측정패드(500)를 포함할 수도 있다.
카메라(400)는 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치를 이용하여 솔더범프(S)를 테스트 하는 과정 및 완료 이후에, 시각적으로 솔더범프(S)의 형태를 통해 그 변형 및 파손여부를 검사할 수 있다.
또한, 저항측정패드(500)는 전선(510)을 통해 솔더범프(S)와 전기적으로 연결되어, 솔더범프(S)의 저항을 측정할 수 있다.
솔더범프(S)가 변형되는 과정에서 파손되는 경우, 솔더범프(S)의 저항값이 달라지게 되므로, 테스트 과정에서 솔더범프(S)의 파손 여부를 즉각적으로 파악할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 가열모듈(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
패키지의 주변 온도환경이 변화하는 동안 PCB(P)도 열변형을 하지만, 솔더범프(S) 자체도 열에 의한 변형이 발생할 수 있다.
따라서, 보다 유사한 변형을 재현할 수 있도록 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치를 이용하여 솔더범프(S)를 테스트 하는 동안 테스트 환경의 온도 조건을 맞춰주는 것이 유리할 수 있다.
가열모듈은 별도의 발열장치가 구비될 수도 있고, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치가 로의 내부에 구비되는 등 다양한 형태로 적용될 수 있다.
또한, 가열모듈이 조절하게 되는 테스트 온도환경은 적정한 온도를 유지할 수도 있는데, 적정한 온도는 솔더범프(S)의 물리적 변형 과정에서 가장 열변형 테스트와 유사한 상태를 나타내는 온도를 실험을 통해 파악하여 설정할 수 있다.
그리고, 가열모듈이 테스트 과정에서 온도를 변화시킬 수도 있다.
이러한 경우, 기존에 열변형 테스트에서 변동되는 온도조건을 재현하여 열변형에 의한 솔더범프(S)의 변형 및 파손을 보다 유사하게 재현할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 제어모듈(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치는 물리적으로 솔더범프(S)에 힘을 가하여 변형 및 파손을 발생시키기 때문에, 패키지의 열변형에 의해 발생되는 솔더범프(S)의 변형 및 파손과는 완전히 동일한 현상은 아닐 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치에 의해 발생되는 솔더범프(S)의 변형 및 파손 정도에 대한 데이터를 측정하여, 온도, 변형횟수 등의 테스트 환경조건을 바탕으로 열변형에 의한 변형데이터로 산출하는 과정을 거칠 수 있다.
즉, 제어모듈은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치에 의해 발생한 솔더범프(S)의 변형 및 파손 정도를 어떠한 온도범위에서 어느 정도의 횟수만큼의 변형에 의해 발생된 솔더범프(S)의 변형 및 파손 정도인지를 산출할 수 있다.
이러한 데이터 가공의 기준은 실험을 통해 미리 기설정될 수 있으며, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치에 의한 테스트 이전에 수 사이클의 열변형을 실시하여 기준 데이터를 확보할 수도 있다.
제2 실시예
이어서, 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
여기서, 도 6은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예를 이용하여 솔더범프를 테스트하는 상태를 나타내는 도면이며, 도 8은 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치 제2 실시예의 테스트 방향을 변화시키는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더범프 테스트 장치의 제2 실시예는 제1 지그(600), 제2 지그(700) 및 구동모듈(800)을 포함할 수 있다.
제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 구성의 기본적인 특징은 전술한 제1 실시예에서의 제1 지그(100) 및 제2 지그(200)와 동일하므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다만, 본 실시예에서 제1 지그(600)는 PCB(P)의 일측과 선택적으로 고정결합하고, 제2 지그(700)는 PCB(P)의 타측과 선택적으로 고정결합할 수 있다.
본 실시예에서 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)는 PCB(P)의 일부를 상하로 감싸며 PCB(P)와 고정결합하는 형태로 형성될 수 있다.
이러한 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)의 형태는 본 실시예에 제한되지 않으며, PCB(P)의 일측 및 타측에 선택적으로 고정결합되도록 형성된다면 그 형태 및 구성은 다양할 수 있다.
한편, 구동모듈(800) 역시 전술한 제1 실시예의 구동모듈(300)과 기본적인 특징은 동일할 수 있다.
다만, 본 실시예에서 구동모듈(800)은 제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 양측 모두에 구비될 수 있다.
또한, 구동모듈(800)은 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)간의 거리가 변동되도록 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)를 변위시킬 수 있다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 각각에 구비된 구동모듈(800)은 각각 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)를 끌어당겨, 제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 간의 거리를 늘리도록 구동할 수 있다.
이러한 경우, PCB(P)는 물리적인 외력에 의하여 인장되고, 이는 PCB(P)가 열에 의해 인장되어 변형되는 상태를 재현할 수 있다.
따라서, PCB(P)의 변형에 따라 PCB(P) 및 전자부품(C)이 솔더범프(S)에 의해 결합되는 부위가 어긋나게 되고, 이에 따라 솔더범프(S)가 변형되는 현상을 재현할 수 있다.
이러한 구동모듈(800)의 구성 역시 본 실시예에 제한되지 않으며, 제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 중 어느 하나에만 구비되는 등, 제1 지그(600) 및 제2 지그(700) 간의 간격을 조절할 수 있도록 마련된다면, 그 구성 및 배치는 제한되지 않고 다양할 수 있다.
위와 같은 구성을 포함하는 본 실시예는 PCB(P)가 열에 의해 변형되는 형태를 보다 유사하게 재현할 수 있기 때문에, 보다 열변형에 의한 솔더범프(S)의 변형 및 파손여부를 정확하게 예측하여 테스트할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 온도조건을 변경하기 위해 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있고, 단시간 내에 목표로 하는 충분한 횟수의 변형을 테스트 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 전술한 제1 지그(600) 및 제2 지그(700)는 PCB(P)의 둘레를 따라 이동하며 PCB(P)와 고정결합 및 분리를 반복할 수 있다.
즉, PCB(P)의 양측을 고정하여 물리적으로 PCB(P)를 인장시키는 방향을 회전시켜 다양한 방향으로 PCB(P)를 인장시키는 테스트를 수행할 수 있다.
제1 실시예에 대한 상세한 설명에서 전술한 바와 같이, 열에 의한 PCB(P)의 변형은 한쪽 방향으로만 발생하지 않기 때문에, 솔더범프(S) 역시 다양한 방향으로 변형될 수 있다.
따라서, 위와 같은 구성을 통해 물리적인 변형을 위한 변위방향도 다양한 방향으로 회전시켜 열변형과 보다 유사한 변형 형태를 재현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 본 실시예에서도 전술한 제1 실시예의 측정모듈, 가열모듈 및 제어모듈을 더 포함할 수 있다.
여기서, 측정모듈, 가열모듈 및 제어모듈은 전술한 제1 실시예의 측정모듈, 가열모듈 및 제어모듈과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 전술한 제1 실시예 및 제2 실시예의 구성이 동시에 적용되어 솔더범프(S)를 테스트하는 것도 적용될 수 있다.
즉, 제2 실시예의 구성에 의해 PCB(P)를 물리적으로 인장시키는 동시에, 제1 실시예의 구성에 의해 전자부품(C)을 고정하는 지그가 변위되면서 전자부품(C)을 변위시킬 수 있다.
이러한 구성은 솔더범프(S)에 보다 다양한 변형을 발생시킬 수 있어, 솔더범프(S)의 변형 및 파손을 테스트하는 시간을 보다 더 단축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 이상 설명한 바와 같이 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 제1 지그
200 : 제2 지그
300 : 구동모듈
400 : 카메라
500 : 저항측정패드
600 : 제1 지그
700 : 제2 지그
800 : 구동모듈

Claims (14)

  1. 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 솔더범프 테스트 장치에 있어서,
    상기 PCB와 고정결합하는 제1 지그;
    상기 전자부품과 고정결합하는 제2 지그; 및
    상기 PCB 및 상기 전자부품이 결합되는 결합면을 따라 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 구동모듈;
    을 포함하며,
    상기 구동모듈은,
    상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 방향을 상기 결합면 상에서 변화시키기 위하여, 회전하며 상기 제1 지그 및 제2 지그 중 적어도 어느 하나가 왕복이동하는 방향을 회전시키는 솔더범프 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 솔더링된 PCB 및 전자부품을 포함하는 패키지의 솔더범프 테스트 장치에 있어서,
    상기 PCB의 일측과 고정결합하는 제1 지그;
    상기 PCB의 타측과 고정결합하는 제2 지그; 및
    상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 간의 거리가 변동되도록 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 어느 하나를 변위시키는 구동모듈;
    을 포함하며,
    상기 제1 지그 및 상기 제2 지그는,
    상기 PCB의 둘레를 따라 이동하며 상기 PCB와 고정결합 및 분리를 반복하여, 상기 PCB를 인장시켜 변형시키는 방향을 회전시키는 솔더범프 테스트 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 솔더범프의 상태를 확인하기 위한 측정모듈은 더 포함하는 솔더범프 테스트 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 측정모듈은,
    상기 솔더범프의 형태를 측정하기 위한 카메라를 포함하는 솔더범프 테스트 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 측정모듈은,
    상기 솔더범프의 저항을 측정하기 위한 저항측정패드를 포함하는 솔더범프 테스트 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 솔더범프의 테스트 과정에서 온도를 설정하기 위한 가열모듈을 더 포함하는 솔더범프 테스트 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가열모듈은,
    상기 솔더범프의 테스트 과정에서 온도를 변화시키는 솔더범프 테스트 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 솔더범프의 변형 상태를 상기 패키지의 열변형에 의한 데이터로 산출하는 제어모듈을 더 포함하는 솔더범프 테스트 장치.
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