KR101710038B1 - 콘택트 - Google Patents

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(주)세윤
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Abstract

본 발명은 도전성 재질의 띠부재로 성형되는 콘택트에 있어서, 피부착면(2)에 부착되는 베이스부(10); 및 상기 베이스부(10)의 일단에서 제1절곡부(21a)를 중심으로 피부착면(2)과 예각을 이루도록 일체로 상향 경사지게 벤딩된 제1경사부(21)와, 이 제1경사부(21)의 선단에서 하향 절곡된 제2절곡부(22)와, 이 제2절곡부(22)의 선단에서 전방으로 직선 연장된 연장부(23)와, 이 연장부(23)의 선단에서 상향 절곡된 제3절곡부(24)와, 이 제3절곡부(24)의 선단에서 상향 경사지게 연장된 제2경사부(25)와, 이 제2경사부(25)의 선단에 구비된 접점부(26)를 포함하여 이루어진 탄성접촉부(20);를 포함하여 구성되며, 상기 탄성접촉부(20)가 피부착면(1)에 근접되게 가압될 때 탄성접촉부(20)에 가해지는 가압력에 의해 발생된 탄성변형 중 일부가 제2절곡부(22) 및 제3절곡부(24)에 분산되어 수용됨에 따라 상기 발생된 모든 탄성변형이 상기 제1절곡부(21a)로 집중되는 것이 방지되어 제1절곡부(21a)의 탄성복원력 저하가 방지되는 것을 특징으로 하는 콘택트이다.

Description

콘택트{Contact}
본 발명은 콘택트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 설치되어 접점단자와 통전시키는 콘택트에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰 등의 전자제품에는 회로가 인쇄된 PCB가 케이스에 내장되는데, 버튼이나 스위치, 안테나 또는 배터리 등을 상기 PCB와 전기적으로 접속시키기 위해 콘택트가 사용된다.
도 1은 종래 콘택트의 일례를 도시한 것으로, 금속스트립을 소정 형상으로 벤딩하여 제작하는데, PCB와 같은 피부착면(2)에 솔더링되며 내측에 절개부(6)가 형성된 고정판(5)과, 이 고정판(5)의 절개부(6) 내측단에서 피부착면(2)에 대해 예각을 이루도록 상향 경사지게 벤딩된 탄성부(7)와, 이 탄성부(7) 선단에 절곡되어 접점판(4)과 접촉되는 접점부(8)로 이루어진다. 이때, 탄성부(7)는 접점판(4)에 의해 가압되어 기단부(7a)를 중심으로 피부착면(2)에 근접되도록 회동된다.
그런데 상기와 같은 종래 콘택트의 접점부(8)에 접점판(4)이 가압될 때 탄성부(7)에 가해지는 가압력에 의해 탄성부(7)에 발생되는 탄성변형이 모두 탄성부(7)의 기단부(7a)에 집중되므로, 탄성부(7)가 오랫동안 반복적으로 가압될 경우에는 탄성부(7)의 기단부(7a)가 소성변형되는 문제가 있다. 이에 따라, 탄성부(7)의 탄성복원력이 저하되어 접점부(8)와 접점판(4)간에 접촉저항이 커져서 전기적 손실이 발생되는 문제가 있다.
한국 등록특허공보 제10-1468958호
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구조가 간단하면서도 가압력에 의한 탄성변형이 특정부위에 집중되지 않고 분산되어 반복적 사용에 의해서도 특정부위의 형태변형이 방지됨에 따라 탄성력이 저하가 방지되어 전기적 접속이 원활하게 이루어질 뿐만 아니라 전자파를 효과적으로 차폐하여 전자소자의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 장치를 이용하여 자동으로 설치할 수 있어 설치정밀성이 향상되는 콘택트를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 피부착면(2)에 부착되는 베이스부(10); 및 상기 베이스부(10)의 일단에서 제1절곡부(21a)를 중심으로 피부착면(2)과 예각을 이루도록 일체로 상향 경사지게 벤딩된 제1경사부(21)와, 이 제1경사부(21)의 선단에서 하향 절곡된 제2절곡부(22)와, 이 제2절곡부(22)의 선단에서 전방으로 직선 연장된 연장부(23)와, 이 연장부(23)의 선단에서 상향 절곡된 제3절곡부(24)와, 이 제3절곡부(24)의 선단에서 상향 경사지게 연장된 제2경사부(25)와, 이 제2경사부(25)의 선단에 구비된 접점부(26)를 포함하여 이루어진 탄성접촉부(20);를 포함하여 구성되며, 상기 탄성접촉부(20)가 피부착면(1)에 근접되게 가압될 때 탄성접촉부(20)에 가해지는 가압력에 의해 발생된 탄성변형 중 일부가 제2절곡부(22) 및 제3절곡부(24)에 분산되어 수용됨에 따라 상기 발생된 모든 탄성변형이 상기 제1절곡부(21a)로 집중되는 것이 방지되어 제1절곡부(21a)의 탄성복원력 저하가 방지되는 것을 특징으로 하는 콘택트가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 베이스부(10)는 띠 형상이며 중간부에 길이방향으로 길게 절개된 형태의 절개부(11)에 의해 제1 및 제2베이스부(10a,10b)로 구획되고, 상기 탄성접촉부(20)는 상기 절개부(11)의 내측단에서 길이방향으로 일체로 연장된 것을 특징으로 하는 콘택트가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 각각 상향 직립된 한 쌍의 차폐벽(30,31)이 더 구비되며, 상기 베이스부(10)의 절개부(11)에 위치된 차폐벽(30,31)의 하면은 베이스부(10)의 하면에 비해 상측에 위치되도록 단차(h)가 형성되고, 상기 탄성접촉부(20) 및 차폐벽(30,31)의 표면에는 니켈막으로 이루어진 베리어 도금층(12)이 형성되어, 상기 베이스부(10)가 피부착면에 솔더링될 때 솔더(9) 또는 플럭스가 상기 탄성접촉부(20)의 제1절곡부(21a) 및 차폐벽(30,31)의 하면으로 전이되는 것이 차단되는 것을 특징으로 하는 콘택트가 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 피부착면(2)과 예각을 이루도록 베이스부(10)에서 상향 경사지게 벤딩된 탄성접촉부(20)를 복수개의 경사부(21,24) 사이를 연결하는 하나 이상의 절곡부(22,24)가 형성되도록 구성함으로써, 탄성접촉부(20)에 가해지는 가압력에 의해 탄성접촉부(20)에서 발생된 탄성변형이 베이스부(10)에서 일체로 연장된 상기 절곡부(22,24)에 일부가 분산되어 수용됨에 따라 상기 발생된 모든 탄성변형이 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)로 집중되는 것이 방지된다. 이에 따라, 제1경사부(21)의 탄성복원력 저하가 방지되어 접점판(4)과의 접촉불량이 방지되기 때문에 전자기기의 품질이 향상되어 제품신뢰도가 향상되며 콘택트(1)의 내구성이 향상된다.
그리고 피부착면(1)에 부착되는 베이스부(10)가 탄성접촉부(20)의 기단과 선단에 각각 위치되며 서로 연결된 제1 및 제2베이스부(10a,10b)로 이루어져서, 탄성접촉부(20)의 회동을 보다 안정적으로 지지한다.
한편, 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 상향 절곡된 차폐벽(30,31)에 의해 PCB와 같은 피부착면(2)에 설치된 전자부품간의 전자파가 차폐되므로 전자부품의 내구성이 향상된다. 그리고 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 상향 절곡된 차폐벽(30,31)의 하면이 베이스부(10)의 하면과 단차(h)지고, 탄성접촉부(20)의 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)와 차폐벽(30,31)에 니켈막으로 이루어진 베리어 도금층(12)이 형성되어, 솔더(9)의 전이가 효과적으로 차단되어 상기 제1경사부(21)의 기단부(21a)의 탄성력저하가 더욱 방지된다.
도 1은 종래 콘택트의 일례를 도시한 사시도
도 2는 종래 콘택트의 설치상태를 보인 도면
도 3은 본 발명에 따른 콘택트의 일실시예를 도시한 사시도
도 4는 상기 실시예의 설치상태도
도 5는 도 4의 A부분의 확대도
도 6은 상기 실시예의 작동상태도
도 7은 본 발명에 따른 콘택트의 다른 실시예를 도시한 측단면도
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트(1)는 PCB가 내장된 도시안된 케이스와, 이 케이스의 개방된 일면을 커버하며 일면에 금속의 접점판(4)이 구비된 커버부재(3)로 이루어진 전자기기에서 상기 접점판(4)을 PCB에 전기적으로 접속시킬 뿐만 아니라 전자기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 것으로, 피부착면(2)에 부착되는 베이스부(10)와, 이 베이스부(10)에서 일체로 형성되어 접점판(4)에 의해 피부착면(2)에 근접되게 가압되는 탄성접촉부(20)와, 상기 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 상향 절곡된 한 쌍의 차폐벽(30,31)을 포함하여 구성된다. 이때, 피부착면(2)은 PCB의 일면인 것을 예시하였다.
그리고 상기 베이스부(10), 탄성접촉부(20) 및 차폐벽(30,31)은 금속과 같은 도전성 재질로 이루어진 띠부재를 절개 및 벤딩하여 제작한다. 이때, 상기 띠부재는 벤딩된 상태에서 가해지는 외부압력에 대해 탄성복원력이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며 예를 들면, SUS로 이루어진 금속스트립에 도금된 형태일 수 있다.
상기 베이스부(10)는 띠 형상으로 이루어지며 중간에 길이방향으로 긴 절개부(11)가 형성되어 이 절개부(11)에 의해 제1 및 제2베이스부(10a,10b)로 나뉜다. 이 제1 및 제2베이스부(10a,10b)가 피부착면(2)에 솔더링된다.
상기 탄성접촉부(20)는 상기 커버부재(3)의 접점판(4)과 접촉되어 피부착면(2)과 접점판(4)을 통전시키는 것으로, 베이스부(10)의 절개부(12)의 내측단에서 길이방향을 따라 일체로 연장된다. 이와 같은 탄성접촉부(20)는 상기 띠부재를 대략 U자 형상으로 절개하여 여러 번 벤딩시켜 제작한다.
좀 더 구체적으로, 탄성접촉부(20)는 베이스부(10)의 절개부(11)의 내측단에서 제1절곡부(21a)를 중심으로 피부착면(2)과 예각을 이루도록 일체로 상향 벤딩된 제1경사부(21)와, 이 제1경사부(21)의 선단에서 하향 절곡된 제2절곡부(22)와, 이 제2절곡부(22) 선단에서 직선형으로 연장된 연장부(23)와, 이 연장부(23)의 선단에서 제2절곡부(22)와 반대방향으로 상향 절곡된 제3절곡부(24)와, 이 제3절곡부(24)의 선단에서 상향 경사지게 연장된 제2경사부(25)와, 이 제2경사부(25)의 선단에 위치되어 상기 접점판(4)과 접촉되는 접점부(26)를 포함하여 이루어진다. 이때, 접점부(26)는 제2경사부(25)의 선단에서 하측을 향하도록 약간 절곡시켜 접점판(4)과의 접촉면적을 증가시키고 접촉시 접점판(4)이 긁히는 것을 방지해 준다.
도 3 및 도 5와 같이, 제2절곡부(22)는 베이스부(10)에서 상향 절곡되어 연장된 제1경사부(21)의 선단에서 피부착면(2)과 근접되게 하향 절곡하되 피부착면(2)과 경사질 수 있지만 바람직하게는 거의 수평하게 절곡한다. 제3절곡부(24)는 연장부(23)의 선단에서 예각을 이루도록 상향 절곡한다. 그리고 탄성접촉부(20)에는 또 다른 절곡부 및 경사부가 더 추가될 수도 있다.
이와 같은 탄성접촉부(20)는 외력에 의해 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)를 중심으로 피부착면(2)과 근접되게 회동되고 외력이 제거되면 피부착면(2)에서 멀어지게 회동된다. 이때, 탄성접촉부(20)를 가압하고 있는 접점판(4)을 밀어내는 탄성접촉부(20)의 탄성복원력으로 인해 커버부재(3)를 도시안된 케이스로부터 용이하게 인출할 수 있다.
상기 한 쌍의 차폐벽(30,31)은 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 상향 직립되는데, 절개부(11)의 폭방향 양단에도 일체로 형성되어 피부착면(2)에 설치된 부품들간의 전자파의 전이를 차단한다. 이와 같은 차폐벽(30,31)은 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 상향 직립되도록 상기 띠부재를 절곡시켜 제작한다.
그리고 도 5에서와 같이, 베이스부(10)의 절개부(11)의 측벽을 이루는 즉, 제1 및 제2베이스부(10a,10b) 사이에 위치한 차폐벽(30,31)의 하면은 제1 및 제2베이스부(10a,10b)의 하면보다 상측에 위치되도록 단차(h)가 형성되어, 제1 및 제2베이스부(10a,10b)가 솔더링될 때 솔더(9) 또는 조성제인 플럭스가 차폐벽(30,31)의 하면으로 전이되는 것이 차단된다. 이때, 제1 및 제2베이스부(10a,10b) 사이에 위치한 차폐벽(30,31)의 하면에 제1 및 제2베이스부(10a,10b)와 인접하는 부위에 상측으로 오목한 솔더차단홈(32,33)을 형성하여 상기의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트(1)는 상기와 같이 금속의 띠부재를 절개 및 벤딩하여 성형하는데, 도 5와 같이 상기 띠부재의 표면에 전해 도금법 또는 무전해 도금법을 사용하여 베리어 도금층(12)을 형성한다. 이때, 베리어 도금층(12)은 솔더(9)가 부착되지 않는 특성을 갖는 니켈막으로 이루어진다. 또한 탄성접촉부(20)의 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)와 근접한 일부를 제외한 제1 및 제2베이스부(10a,10b)의 하면에 금도금층(13)을 형성한다.
이에 따라, 도 5에서와 같이, 솔더(9)가 금도금층(13)에만 부착되고 베리어 도금층(12)에는 전이되지 않으므로, 솔더(9)가 차폐벽(30,31)의 하면 및 탄성접촉부(20)의 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)로 전이되는 것이 차단되어, 탄성접촉부(20)의 제1절곡부(21a)의 탄성복원력이 저하되는 것이 방지된다. 그리고 커버부재(3)의 접점판(4)과 접촉되는 탄성접촉부(20)의 제2경사부(25)의 상면에도 금도금층(13)을 형성하여 통전효과를 높일 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 콘택트는 도 4에서와 같이 커버부재(3)의 접점판(4)에 의해 탄성접촉부(20)가 피부착면(2)쪽으로 가압될 수 있도록 복수개가 피부착면(2)에 소정간격 이격 설치된다. 그리고 도 6에서와 같이 커버부재(3)의 접점판(4)이 콘택트(1)의 탄성접촉부(20)의 제2경사부(25)를 가압하며, 이 가압력에 의해 발생되는 탄성접촉부(20)의 탄성복원력에 의해 탄성접촉부(20)와 접점판(4)이 통전된다.
이때, 상기 가압력에 의해 탄성접촉부(20) 전체에 발생된 탄성변형 중 일부가 제2절곡부(22) 및 제3절곡부(24)에 분산되어 수용된다. 이에 따라, 상기 발생된 모든 탄성변형이 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)로 집중되는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(20)가 반복으로 가압되더라도 제1절곡부(21a)의 탄성복원력 저하가 방지되기 때문에, 탄성접촉부(20)와 접점판(4)간의 접촉저항이 작아서 전기적 손실을 줄일 수 있고 콘택트(1)의 내구성이 향상된다.
한편, 커버부재(3)의 접점판(4)이 차폐벽(30,31)의 상면과 접하게 되어 상기 가압력이 더 증가되지 않게 되며, 복수개의 콘택트(1)의 차폐벽(30,31)들에 의해 피부착면(2) 상면이 구획되어 일측 영역에서 발생된 전자파는 차폐벽(30,31)에 의해 타측 영역으로 전이되는 것이 차단된다.
그리고 상기 평판 형상의 제1 및 제2베이스부(10a,10b) 상면을 진공흡착하는 픽업수단을 이용하여 콘택트(1)를 피부착면(2)상의 정위치에 설치할 수 있다. 즉, 휴대폰과 같은 소형 전자기기에는 대략 수mm 이하의 (극)소형으로 제작되는 콘택트(1)를 PCB와 같은 피부착면(2)의 정위치에 솔더링할 때에 흡착 픽업수단을 이용함으로써, 콘택트(1)를 보다 정밀하게 설치할 수 있으므로, 제조공정 자동화로 인해 생산성을 대폭적으로 증대시킴과 동시에 불량을 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 콘택트를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 콘택트(1)의 탄성접촉부(20)가 제1절곡부(21a), 제1경사부(21), 제2절곡부(22) 및 제2경사부(25)로 이루어진다. 즉, 탄성접촉부(20)에 베이스부(10)와 연결되는 제1절곡부(21a)를 제외하고 하나의 제2절곡부(22)만 형성되는데, 제2절곡부(22)는 전번 실시예와 같이 제1경사부(21)의 선단에서 하향 절곡된다. 이와 같은 콘택트(1)에서도 탄성변형이 제2절곡부(22)와 제1경사부(21)의 기단부인 제1절곡부(21a)로 분산되어 제1절곡부(21a)에 집중되는 것이 방지되므로 제1절곡부(21a)의 탄성복원력이 저하되는 것이 방지된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

Claims (4)

  1. 도전성 재질의 띠부재로 성형되는 콘택트에 있어서,
    피부착면(2)에 부착되는 베이스부(10); 및
    상기 베이스부(10)의 일단에서 제1절곡부(21a)를 중심으로 피부착면(2)과 예각을 이루도록 일체로 상향 경사지게 벤딩된 제1경사부(21)와, 이 제1경사부(21)의 선단에서 하향 절곡된 제2절곡부(22)와, 이 제2절곡부(22)의 선단에서 전방으로 직선 연장된 연장부(23)와, 이 연장부(23)의 선단에서 상향 절곡된 제3절곡부(24)와, 이 제3절곡부(24)의 선단에서 상향 경사지게 연장된 제2경사부(25)와, 이 제2경사부(25)의 선단에 구비된 접점부(26)를 포함하여 이루어진 탄성접촉부(20);를 포함하여 구성되며,
    상기 탄성접촉부(20)가 피부착면(1)에 근접되게 가압될 때 탄성접촉부(20)에 가해지는 가압력에 의해 발생된 탄성변형 중 일부가 제2절곡부(22) 및 제3절곡부(24)에 분산되어 수용됨에 따라 상기 발생된 모든 탄성변형이 상기 제1절곡부(21a)로 집중되는 것이 방지되어 제1절곡부(21a)의 탄성복원력 저하가 방지되는 것을 특징으로 하는 콘택트.


  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스부(10)는 띠 형상이며 중간부에 길이방향으로 길게 절개된 형태의 절개부(11)에 의해 제1 및 제2베이스부(10a,10b)로 구획되고, 상기 탄성접촉부(20)는 상기 절개부(11)의 내측단에서 길이방향으로 일체로 연장된 것을 특징으로 하는 콘택트.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 베이스부(10)의 폭방향 양단에서 각각 상향 직립된 한 쌍의 차폐벽(30,31)이 더 구비되며, 상기 베이스부(10)의 절개부(11)에 위치된 차폐벽(30,31)의 하면은 베이스부(10)의 하면에 비해 상측에 위치되도록 단차(h)가 형성되고, 상기 탄성접촉부(20) 및 차폐벽(30,31)의 표면에는 니켈막으로 이루어진 베리어 도금층(12)이 형성되어, 상기 베이스부(10)가 피부착면에 솔더링될 때 솔더(9) 또는 플럭스가 상기 탄성접촉부(20)의 제1절곡부(21a) 및 차폐벽(30,31)의 하면으로 전이되는 것이 차단되는 것을 특징으로 하는 콘택트.
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