KR101708787B1 - Manufacturing method of electric conductive gasket for surface mount devices - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 실장용 전도성 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 등에 실장되어 PCB와 표면실장소자(Surface Mount Devices; SMD) 상호간의 전기적 접촉이 가능하도록 하고 전자파 장해(Electromagnetic Interference; EMI) 차폐 기능을 수반하는 전도성의 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive gasket for surface mounting and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a conductive gasket for mounting a surface mount device (SMD) on a printed circuit board (EMI) shielding function and a method of manufacturing the same.
전자기기의 회로 등에서 발생하는 전자파는 대기를 통하여 외부로 방사되거나 전선을 통하여 전도된다. 전자기기의 설계에서 회로 등이 발생시키는 각종 전자파는 주변의 전자기기의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고 있으며, 특히 인체에도 영향을 미치고 있다.Electromagnetic waves generated in the circuit of an electronic device are radiated to the outside through the atmosphere or conducted through a wire. In the design of electronic devices, various kinds of electromagnetic waves generated by circuits cause disturbance of functions of surrounding electronic devices, causing degradation of performance, noise, image degradation, shortening of life span, generation of defective products, .
이러한 전자파에 의한 문제를 방지하기 위해 전자파 차폐용 전도성 가스켓이 이용되고 있다. 전도성 가스켓은 핸드폰, LCD 모니터, 컴퓨터 등 전자기기의 패널, 단자, 케이스의 틈새 등에 부착하여 각종 전자기기에서 발생하는 전자파의 외부 방사를 차단한다. 또한, 전자기기 등이 소형화 등에 따라 전도성 가스켓을 표면 실장 방법으로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 등에 실장하고 있다.In order to prevent problems caused by electromagnetic waves, conductive gaskets for shielding electromagnetic waves have been used. The conductive gasket is attached to a gap of a panel, a terminal, and a case of an electronic device such as a cell phone, an LCD monitor, a computer, and the like, thereby blocking external radiation of electromagnetic waves generated in various electronic devices. In addition, electronic devices or the like are mounted on a printed circuit board (PCB) or the like by a surface mounting method in accordance with miniaturization or the like.
표면 실장용 전도성 가스켓은 휴대전화, 모니터 및 각종 전기 제어 장비 제작시 적용되는 인쇄회로기판(PCB) 위에 널리 사용되는 부품이며, 인쇄회로기판(PCB)층과 전도성 기판(Substrate)층 간의 접점 및 쿠션 역할을 한다. 이에 표면 실장용 전도성 가스켓은 표면실장소자(SMD)와 인쇄회로기판(PCB) 또는 표면실장소자자(SMD)와 표면실장소자자(SMD) 간의 접합을 위해서 요구되는 주요 특징으로는 쿠션 능력으로서 우수한 탄성복원성, 우수한 전기 전도성(electrical conductivity) 능력이 요구되며, 아울러 솔더링을 위하여 우수한 납땜성, 우수한 내열성 등의 특성을 가져야 한다.Conductive gaskets for surface mounting are widely used on printed circuit boards (PCBs) used in the manufacture of portable telephones, monitors, and various electrical control equipment, and are used for connecting contacts and cushions between a printed circuit board (PCB) layer and a conductive substrate layer It plays a role. The conductive gasket for surface mounting is required to have excellent cushioning ability as a main feature required for bonding between a surface mount device (SMD) and a printed circuit board (PCB) or between a surface mount device device (SMD) and a surface mount device device (SMD) Elastic resilience, and excellent electrical conductivity. Further, for soldering, excellent solderability and excellent heat resistance are required.
이를 위한 표면 실장용 전도성 가스켓 또는 접촉 단자로서 종래에는 탄성력을 가지는 심재를 금속박으로 감싸서 전기 전도도를 그대로 유지하면서도 탄성력을 갖춘 전도성 가스켓을 개발하여 사용하고 있다.As a conductive gasket or contact terminal for surface mounting, conventionally, a conductive gasket having an elastic force is developed and used while maintaining the electric conductivity while keeping the elastic core of the core material covered with a metal foil.
실제 예로, 연성(延性)의 실리콘 고무(Silicon rubber)를 압출하여, 이를 폴리이미드 (Polyimide) 필름에 Sn, Ni, Ag, Au 등을 도금한 것과 서로 접착(Laminate)하여 제조되며, 이와 같이 제조된 제품을 필요 크기만큼 절단하여 릴 테이프 케이스로 패킹한다. 실리콘 고무(Silicon rubber)가 쿠션 능력을 구현하고, 폴리이미드 도금 필름이 전자파 차폐(전기 전도) 기능을 수행한다.Actually, it is manufactured by extruding a ductile silicone rubber and laminating it to a polyimide film coated with Sn, Ni, Ag, Au or the like, Cut the product to the required size and pack it into the reel tape case. Silicon rubber implements cushioning ability, and polyimide-plated film performs electromagnetic wave shielding (electric conduction) function.
이러한 전도성 가스켓의 심재는 보통 육면체의 형상으로 형성되고 그 표면에 금속박을 감싸는 것이 일반적인데 이렇게 형성된 전도성 가스켓은 압축을 받으면 측면에 입혀진 금속박층이 박리되기 쉽고 한번 박리된 금속박층은 갈라지는 크랙(crack)이 발생하는 등의 손상을 입기 쉬워서 도전성을 상실하게 되는 경우가 발생할 우려도 있게 된다.The core of the conductive gasket is usually formed in the shape of a hexahedron and a metal foil is wrapped on the surface of the conductive gasket. When the conductive gasket is compressed, the metal foil layer on the side is liable to peel off and once peeled metal foil cracks, It is liable to cause damage such as the occurrence of an electric field, resulting in loss of conductivity.
또한, 이러한 전도성 가스켓의 심재에 금속박을 감싸는 과정에서 접착제 등을 사용하게 되는데 접촉단자의 크기가 작은 경우에 공정이 복잡해지고 실리콘 고무, 폴리이미드 필름 등고가의 수지를 사용해야 하는 등 공정을 수행하는데 시간과 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 초소형의 단품을 절단하는 공정에서 슬립(Slip) 현상으로 불량 및 생산성 저하의 위험성이 있다.Also, in the process of wrapping the metal foil on the core of the conductive gasket, an adhesive is used. When the size of the contact terminal is small, the process becomes complicated and the time required to perform the process such as the use of a resin such as a silicone rubber or a polyimide film There is a problem in that a slip phenomenon occurs in a process of cutting a very small single piece, and there is a risk of deterioration in productivity and productivity.
도 1의 종래 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 단면도 및 도 2의 사시도에서 도시한 바와 같이 절연 발포고무(10)는 단면이 다각형, 예를 들어, 사각형을 이루며, 절연 비발포고무 코팅층(20)은 절연 발포고무(10)와 내열 폴리머 필름(30) 표면 사이에 위치하여 절연 발포고무(10)와 내열 폴리머 필름(30)을 신뢰성 있게 접착하며, 내열 폴리머 필름(30)의 이면에는 금속층(40)이 일체로 형성된다.As shown in the cross-sectional view of the conventional conductive gasket for surface mounting of FIG. 1 and the perspective view of FIG. 2, the insulating
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 고탄성 스테인레스강 박판이 소정의 단면 형상으로 절곡되어 일체로 형성됨으로써 탄성력을 가지는 심재로서 실리콘 고무, 폴리이미드 필름 등 고가의 원료를 대체하여 원가를 절감하는 한편, 제조 공정을 단순화하여 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있는 표면 실장용 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하는 것을 발명의 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a high elasticity stainless steel thin plate which is bent into a predetermined sectional shape to be integrally formed, thereby replacing expensive raw materials such as silicone rubber, polyimide film, The present invention provides a conductive gasket for surface mounting that can reduce cost and simplify a manufacturing process and improve price competitiveness of a product, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결하고자 하는 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems to be solved can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 표면 실장용 전도성 가스켓에 있어서, 스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리한 고탄성 스테인레스강 박판이 소정의 단면 형상으로 절곡되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.A conductive gasket for surface mounting according to the present invention is a conductive gasket for surface mounting, characterized in that a high-elasticity stainless steel thin plate obtained by cold-rolling a stainless steel to have an elastic restoring force And is integrally formed.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 상기 스테인레스강이 영율 200 GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304인 것을 특징으로 한다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that the stainless steel is SUS 301 or SUS 304 at a Young's modulus of 200 GPa or more.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 상기 고탄성 스테인레스강 박판이 상기 스테인레스강을 50% 이상 압연하여 25 ~ 100㎛의 두께인 것을 특징으로 한다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that the high-elasticity stainless steel sheet has a thickness of 25 to 100 μm by rolling the stainless steel by 50% or more.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 상기 소정의 단면 형상이 전기적으로 접촉하고자 하는 외부의 일 단자에 접하는 상부면 접촉부, 상기 일 단자와 전기적으로 연결된 외부의 다른 일 단자에 접하는 하부면 접촉부, 상기 상부면 접촉부와 하부면 접촉부로 연장 형성되는 연결부가 일체로 절곡되어 형성되는 형상인 것을 특징으로 한다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that the predetermined cross-sectional shape has an upper surface contact portion which is in contact with an external terminal to be electrically contacted with the lower surface contact portion which is in contact with another external terminal electrically connected to the work terminal A contact portion, and a connection portion extending from the upper surface contact portion and the lower surface contact portion are integrally bent.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 상기 소정의 단면 형상이 "
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 그 표면에 주석(Sn), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 아연(Zn) 중 어느 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 물질이 도금되는 것을 특징으로 한다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that at least one of tin (Sn), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), copper (Cu) Or more is plated.
한편, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 제조방법은, 표면 실장용 전도성 가스켓의 제조방법에 있어서, 스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리하여 고탄성 스테인레스강 박판을 제조하는 S1 단계; 및 상기 고탄성 스테인레스강 박판을 소정의 단면 형상으로 절곡하여 일체로 형성하는 S2 단계;를 포함하되, 상기 S1 단계는, 영율 200 GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304 중 하나의 스테인레스강을 50% 이상 냉간압연하는 S11 단계; 1,000 ~ 1,150℃에서 소둔 및 수냉하는 S12 단계; 및 800 ~ 850℃에서 텐션 어닐링하는 S13 단계;를 포함하며, 상기 S2 단계는, 상기 소정의 단면 형상으로서 "
본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓 및 그 제조방법에 의하면, 고탄성 스테인레스강 박판이 소정의 단면 형상으로 절곡되어 일체로 형성됨으로써 탄성력을 가지는 심재로서 실리콘 고무, 폴리이미드 필름 등 고가의 원료를 대체하여 원가를 절감하는 한편, 제조 공정을 단순화하여 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 효과를 제공할 수 있다.According to the conductive gasket for surface mounting and the method of manufacturing the same, the highly elastic stainless steel thin plate is bent into a predetermined cross-sectional shape and integrally formed, thereby replacing expensive raw materials such as silicone rubber and polyimide film as core materials having elasticity It is possible to reduce the cost and simplify the manufacturing process, thereby improving the price competitiveness of the product.
본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓 및 그 제조방법에 의하면, 설계시부터 스프링 백(Spring back)을 주는 디자인을 적용한 고속 프로그레시브 프레스(Progressive press) 설비에서 스트립 타입으로 소성 가공, 생산하여 릴 테이프 케이스 패킹 작업의 생략이 가능한 효과를 제공할 수 있다.According to the conductive gasket for surface mounting according to the present invention and the method of manufacturing the conductive gasket for a surface mounting, a high-speed progressive press facility applying a spring back design from the time of designing, It is possible to provide an effect that the packing operation can be omitted.
본 발명에 의하여 달성되는 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.The effects attained by the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 종래 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 단면도.
도 2는 종래 표면 실장용 전도성 가스켓의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 개념도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 사시도.1 is a sectional view showing a cross-sectional shape of a conventional conductive gasket for surface mounting;
2 is a perspective view of a conventional conductive gasket for surface mounting;
3 is a conceptual view showing a cross-sectional shape of a conductive gasket for surface mounting according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a conductive gasket for surface mounting according to one embodiment of the present invention.
이하, 후술되어 있는 내용을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 부호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the following description. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Accordingly, it is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1은 종래 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 단면도이고 도 2는 종래 표면 실장용 전도성 가스켓의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 개념도이고 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of a conventional conductive gasket for surface mounting, FIG. 2 is a perspective view of a conventional conductive gasket for surface mounting, and FIG. 3 is a cross- And FIG. 4 is a perspective view of a conductive gasket for surface mounting according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 표면 실장용 전도성 가스켓에 있어서, 스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리한 고탄성 스테인레스강 박판이 소정의 단면 형상으로 절곡되어 일체로 형성되는 것으로 구성할 수 있다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that in a conductive gasket for surface mounting, a high-elasticity stainless steel thin plate formed by cold-rolling stainless steel to have an elastic restoring force is integrally formed by being bent in a predetermined cross- .
즉, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은 종래 탄성력을 가지는 심재를 금속박으로 감싼 구조가 아니라 탄성력을 가지는 심재 없이 탄성복원력이 우수한 고탄성 스테인레스강으로 된 박판이 소정의 단면 형상으로 절곡되어 일체로 형성되는 구조이다.That is, the conductive gasket for surface mounting according to the present invention is not a structure in which a core material having an elastic force is wrapped with a metal foil but a thin plate made of a highly elastic stainless steel excellent in elastic restoring force is bent into a predetermined cross- .
먼저, 상기 고탄성 스테인레스강 박판은 스테인레스강을 냉간압연처리한 것으로서 상기 스테인레스강은 영율 200GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304로 구성하는 것이 바람직하다.First, the high-elasticity stainless steel thin plate is made of stainless steel cold-rolled, and the stainless steel is preferably made of SUS 301 or SUS 304 having a Young's modulus of 200 GPa or more.
또한, 상기 고탄성 스테인레스강 박판은 영율 200GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304를 50% 이상 압연하여 25 ~ 100㎛의 두께로 구성하는 것이 바람직하다. 압연율이 50% 미만인 경우에는 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓에 적합한 탄성복원력을 만족하지 못하며, 상기 박판의 두께가 25㎛ 미만인 경우에는 프레스 작업시에 꺾임 크랙이 발생할 우려가 매우 크며, 그 두께가 100㎛를 초과하는 경우에는 탄성복원력이 현저히 떨어짐과 더불어 그 두께로 인하여 초소형 제품의 형상 구현에 현저한 어려움이 있으므로 상기 범위의 두께로 구성하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the high-elasticity stainless steel thin plate has a Young's modulus of 200 GPa or more and SUS 301 or SUS 304 is rolled by 50% or more to have a thickness of 25 to 100 탆. When the rolling rate is less than 50%, the elastic restoring force suitable for the conductive gasket for surface mounting according to the present invention is not satisfied. When the thickness of the thin plate is less than 25 탆, there is a high possibility of occurrence of bending crack at the time of press working. When the thickness exceeds 100 탆, the elastic restoring force is remarkably decreased and the thickness thereof is remarkably difficult to realize the shape of the micro-product due to its thickness.
본 발명에서 스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리하여 고탄성 스테인레스강 박판을 제조하는 공정은 보다 구체적으로, 영율 200 GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304 중 하나의 스테인레스강을 50% 이상 냉간압연하는 S11 단계; 1,000 ~ 1,150℃에서 소둔 및 수냉하는 S12 단계; 및 800 ~ 850℃에서 텐션 어닐링하는 S13 단계;를 포함하여 구성할 수 있다. 이에 의하여 본 발명의 상기 고탄성 스테인레스강 박판이 제조된다.In the present invention, the step of cold-rolling a stainless steel to have an elastic restoring force to produce a highly elastic stainless steel thin plate is more specifically a method of cold-rolling at least 50% of one stainless steel of SUS 301 or SUS 304 at a Young's modulus of 200 GPa or more S11; S12 performing annealing and water cooling at 1,000-1,150 占 폚; And a step S13 of performing tension annealing at 800 to 850 占 폚. Thus, the highly elastic stainless steel thin plate of the present invention is produced.
다음으로, 본 발명의 또 다른 특징이 되는 상기 고탄성 스테인레스강 박판의 절곡 형상은 도 3의 (a) 내지 (g)의 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 단면 형상을 보여주는 개념도에서 도시한 바와 같이 "
본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 이와 같은 소정의 단면 형상으로 구성되며, 실제 전체 모습은 대략 육면체의 형상으로서 도 4의 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 사시도에서 도시한 바와 같이 구성된다. 여기서 도 4의 (a) 내지 (d)는 각각 도 3의 (a), (b), (d) 및 (f) 형상의 사시도이다.Sectional shape of the conductive gasket for surface mounting according to the present invention, and the actual overall shape is substantially a hexahedron shape, and is a perspective view of the conductive gasket for surface mounting according to an embodiment of the present invention shown in Fig. 4 . 4 (a) to 4 (d) are perspective views of the shapes (a), (b), (d) and (f) of FIG. 3, respectively.
보다 구체적으로, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 상기 소정의 단면 형상이 전기적으로 접촉하고자 하는 외부의 일 단자에 접하는 상부면 접촉부, 상기 일 단자와 전기적으로 연결된 외부의 다른 일 단자에 접하는 하부면 접촉부, 상기 상부면 접촉부와 하부면 접촉부로 연장 형성되는 연결부가 일체로 절곡되어 형성되는 형상으로 구성된다.More specifically, the conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that it has an upper surface contact portion in contact with an external terminal to which the predetermined cross-sectional shape is to be electrically contacted, A lower surface contact portion, and a connection portion extending from the upper surface contact portion and the lower surface contact portion are integrally bent and formed.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓에서 소정의 단면 형상을 가지는 정면의 세로(높이) 및 가로의 비는 1 : 1 ~ 2이며, 측면의 세로(높이) 및 가로(길이)의 비는 1 : 1 ~ 2.5가 바람직하다. 특히, 종래의 실장용 전도성 가스켓보다 세로(높이)를 더 낮게 구성하기 위해서는 그 비가 1 : 2 ~ 2.5의 비율로 구성하여야 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓에서 요구되는 탄성복원력을 만족시킬 수 있다.In the conductive gasket for surface mounting according to the present invention, the ratio of the height (height) to the width (width) of the front face having a predetermined cross-sectional shape is 1: 1 to 2, and the ratio of the height 1: 1 to 2.5 is preferable. Particularly, in order to make the length (height) lower than that of the conventional conductive gasket for mounting, the ratio of 1: 2 to 2.5 should satisfy the elastic restoring force required for the conductive gasket for surface mounting according to the present invention .
또한, 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓은, 그 표면에 주석(Sn), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 아연(Zn) 중 어느 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 물질이 도금되는 것으로 구성할 수 있다. 이와 같은 물질의 도금의 의하여 솔더링이 더욱 용이해지고 전자파 차폐의 효과를 더욱 향상시킬 수 있어 더욱 바람직하다.The conductive gasket for surface mounting according to the present invention is characterized in that at least one of tin (Sn), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), copper (Cu) Or more of the material is plated. Such plating of the material makes it easier to solder and further improve the effect of shielding the electromagnetic wave.
이상과 같이 본 발명에 따른 표면 실장용 전도성 가스켓의 제조방법은, 표면 실장용 전도성 가스켓의 제조방법에 있어서, 스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리하여 고탄성 스테인레스강 박판을 제조하는 S1 단계; 및 상기 고탄성 스테인레스강 박판을 소정의 단면 형상으로 절곡하여 일체로 형성하는 S2 단계;를 포함하되, 상기 S1 단계는, 영율 200 GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304 중 하나의 스테인레스강을 50% 이상 냉간압연하는 S11 단계; 1,000 ~ 1,150℃에서 소둔 및 수냉하는 S12 단계; 및 800 ~ 850℃에서 텐션 어닐링하는 S13 단계;를 포함하며, 상기 S2 단계는, 상기 소정의 단면 형상으로서 "
이상에서와 같이 본 발명에 대한 기술 사상을 상기의 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 예시적으로 설명하여 서술한 것이지 본 발명이 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방 실시가 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 본 발명에 첨부된 특허청구의 범위에 속하는 모든 실시 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the limitations of the invention, It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should be construed as including all embodiments falling within the scope of the appended claims.
Claims (7)
스테인레스강을 탄성복원력을 가지도록 냉간압연처리하여 고탄성 스테인레스강 박판을 제조하는 S1 단계; 및 상기 고탄성 스테인레스강 박판을 소정의 단면 형상으로 절곡하여 일체로 형성하는 S2 단계;를 포함하며,
상기 S1 단계는,
영율 200 GPa 이상으로서 SUS 301 또는 SUS 304 중 하나의 스테인레스강을 50% 이상 냉간압연하여 25 ~ 100 ㎛의 두께로 하는 S11 단계;
1,000 ~ 1,150℃에서 소둔 및 수냉하는 S12 단계; 및
800 ~ 850℃에서 텐션 어닐링하는 S13 단계;를 포함하며,
상기 S2 단계는,
상기 고탄성 스테인레스강 박판을 전기적으로 접촉하고자 하는 외부의 일 단자에 접하는 상부면 접촉부, 상기 일 단자와 전기적으로 연결된 외부의 다른 일 단자에 접하는 하부면 접촉부, 상기 상부면 접촉부와 하부면 접촉부로 연장 형성되는 연결부가 일체로 절곡되어 형성되는 형상으로서, "
상기 소정의 단면 형상을 가지는 정면의 세로(높이) 및 가로의 비는 1 : 1 ~ 2이고 측면의 세로(높이) 및 가로(길이)의 비는 1 : 2 ~ 2.5이며,
그 표면에는 주석(Sn), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 아연(Zn) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 물질이 도금하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 전도성 가스켓의 제조방법.A method of manufacturing a conductive gasket for surface mounting,
A step S1 of cold rolling a stainless steel so as to have an elastic restoring force to manufacture a highly elastic stainless steel thin plate; And a step S2 of folding the high-elasticity stainless steel sheet into a predetermined cross-sectional shape and integrally forming the sheet,
In the step S1,
A step S11 of cold-rolling at least 50% of the stainless steel of SUS 301 or SUS 304 at a Young's modulus of 200 GPa or more to a thickness of 25 to 100 탆;
S12 performing annealing and water cooling at 1,000-1,150 占 폚; And
And a step S13 of performing tension annealing at 800 to 850 DEG C,
In the step S2,
An upper surface contact portion contacting an external terminal to be electrically contacted with the thin high-elasticity stainless steel sheet, a lower surface contact portion contacting an external other terminal electrically connected to the terminal, Is formed by integrally bending the connection portion,
The ratio of the height (height) to the width (width) of the front face having the predetermined cross-sectional shape is 1: 1 to 2, the ratio of the length (height)
Characterized in that the surface is plated with a material containing at least one of tin (Sn), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), copper (Cu) A method of manufacturing a conductive gasket for a gasket.
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