KR101704646B1 - Functional contactor - Google Patents

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KR101704646B1
KR101704646B1 KR1020160114188A KR20160114188A KR101704646B1 KR 101704646 B1 KR101704646 B1 KR 101704646B1 KR 1020160114188 A KR1020160114188 A KR 1020160114188A KR 20160114188 A KR20160114188 A KR 20160114188A KR 101704646 B1 KR101704646 B1 KR 101704646B1
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electrode
elasticity
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clip
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KR1020160114188A
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류지황
최재우
임병국
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주식회사 아모텍
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Abstract

Provided is a functional contactor. The functional contactor includes a clip-shaped conductor having elasticity and being in electrical contact with a conductor of an electronic device; and a functional device electrically connected in series to a clip-shaped conductor through a solder and having a first electrode and a second electrode on upper and lower surfaces thereof. The functional device is provided with a protrusion on a part of an upper surface thereof so as to align the position of the clip-shaped conductor. The clip-shaped conductor is formed on a lower surface thereof with a groove portion corresponding to the protrusion such that the clip-shaped conductor is engaged with the functional device. When the clip-shaped conductor is laminated on the functional device through soldering, the clip-shaped conductor may be aligned at a correct position, so that the clip-shaped conductor may be prevented from being twisted, and electrical or mechanical failure may be prevented. Therefore, it is possible to stably perform the bonding, so that the precision and reliability of the product may be improved. When the clip-shaped conductor is bonded to a functional device through soldering or a functional contactor is mounted on a circuit board through soldering, a clip-shaped conductor is restricted, so that the clip-shaped conductor may be prevented from shaking by a liquid solder melted in the first or second reflow process. In addition, the soldering process may be performed stably and easily without any effort for separate alignment, thereby improving the production efficiency.

Description

기능성 컨택터{Functional contactor} Functional contactor

본 발명은 스마트 폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 기능소자 상에서 솔더링에 의해 적층되는 컨택터를 안정적으로 정렬시킬 수 있는 기능성 컨택터에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor for an electronic device such as a smart phone, and more particularly to a functional contactor capable of stably aligning a contactor that is stacked by soldering on a functional device.

최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터 등과 같은 도전성 탄성부를 사용한다. In recent portable electronic devices, there is an increasing tendency to adopt a metal housing to improve esthetics and robustness. Such a portable electronic device alleviates an impact from the outside and simultaneously penetrates into the portable electronic device or reduces the electromagnetic waves leaked from the portable electronic device and provides an external housing and a portable electronic device for electrical contact between the antenna disposed in the external housing and the internal circuit board. A conductive elastic part such as a conductive gasket or a conductive contactor is used between the internal circuit boards of the electronic device.

그러나, 상기 도전성 탄성부에 의해, 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다.However, since the conductive elastic part can form an electrical path between the external housing and the internal circuit board, when a static electricity having a high voltage instantaneously flows through a conductor such as an outer metal housing, Static electricity may flow into the built-in circuit board through the conductive contactor, thereby damaging a circuit such as an IC. If leakage current generated by the AC power source is transmitted to the external housing along the grounding portion of the circuit, It causes an electric shock which can cause injury to the user.

아울러, 메탈 하우징이 안테나로 사용되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터는 커패시턴스가 낮으면 신호의 감쇄가 발생하여 RF 신호의 전달이 원활하지 못하므로 높은 커패시턴스를 구현할 필요가 있다.In addition, when the metal housing is used as an antenna, the conductive gasket or the conductive contactor has a low capacitance, so that the signal is attenuated and transmission of the RF signal is not smooth, so that it is necessary to realize a high capacitance.

이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 기능소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다.A functional element for protecting the user from such static electricity or leakage current is provided together with a conductive gasket or a conductive contactor for connecting the metal housing and the circuit board, There is a need for a functional contactor having various functions for protecting a circuit in a portable electronic device or for smoothly transmitting a communication signal.

더욱이, 상대적으로 작은 크기의 클립 형상의 전도체와 같은 도전성 탄성부를 솔더링에 의해 전극에 적층하거나, 솔더링에 의해 도전성 탄성부를 적층한 기능소자를 회로기판에 2차 솔더링에 의해 실장하는 공정에서, 프린팅된 솔더가 액상으로 존재하기 때문에 도전성 탄성부가 고정되지 않고 위치가 틀어짐에 따라 다량의 불량이 발생하는 실정이다.Further, in the step of mounting a functional element, which is formed by laminating a conductive elastic part such as a clip-shaped conductor of a relatively small size on an electrode by soldering or by laminating the conductive elastic part by soldering, onto the circuit board by secondary soldering, Since the solder exists in a liquid phase, the conductive elastic part is not fixed and a large amount of defects occur as the position is changed.

KR 2007-0109332A (2007.11.15 공개)KR 2007-0109332A (Released Nov. 15, 2007)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 도전성 탄성부의 위치정렬 기능을 부여함으로써, 기능소자와의 결합 또는 회로기판의 실장을 위해 솔더링하는 경우에도 도전성 탄성부를 정확한 위치에 정렬시킬 수 있는 기능성 컨택터를 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of aligning a conductive elastic part in a precise position even when soldering is performed for bonding with a functional device or mounting of a circuit board It is an object of the present invention to provide a functional contactor.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉되는 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체; 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다. 여기서, 상기 기능소자는 클립 형상의 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 클립 형상의 전도체는 상기 기능소자에 맞물리도록 그 하면에 상기 돌출부에 대응하는 홈부가 형성된다. In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a connector comprising: a clip-shaped conductor having an elastic force to be electrically contacted with a conductor of an electronic device; And a functional element electrically connected in series to the clip-shaped conductor through the solder and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively. Here, the functional element is provided with a projection on a part of the upper surface thereof so as to align the position of the clip-shaped conductor, and the clip-shaped conductor has a groove portion corresponding to the projection on a lower surface thereof so as to be engaged with the functional element.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 홈부는 상기 클립 형상의 전도체의 탄성력을 갖는 절곡부로부터 일정 간격으로 이격형성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the groove portion may be spaced apart from the bending portion having the elastic force of the clip-shaped conductor at regular intervals.

또한, 상기 돌출부의 상면과 상기 기능소자의 상면을 잇는 상기 돌출부의 측면은 예각으로 경사지게 형성될 수 있다.In addition, the side surface of the protrusion connecting the upper surface of the protrusion and the upper surface of the functional device may be inclined at an acute angle.

또한, 상기 돌출부의 두께는 상기 클립 형상의 전도체의 하면의 두께의 2배 이상일 수 있다. Further, the thickness of the projecting portion may be at least two times the thickness of the lower surface of the clip-shaped conductor.

또한, 상기 돌출부의 두께는 상기 클립 형상의 전도체의 탄성력을 갖는 절곡부의 높이의 1/5 이하일 수 있다. The thickness of the projecting portion may be equal to or less than 1/5 of the height of the bent portion having the elastic force of the clip-shaped conductor.

또한, 상기 홈부와 상기 돌출부 사이는 일정 간격으로 이격될 수 있다.The groove and the protrusion may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한, 상기 홈부와 상기 돌출부는 맞닿도록 형성될 수 있다.Further, the groove portion and the protruding portion may be formed to abut each other.

또한, 상기 홈부는 펀치에 의해 가압 형성될 수 있다.Further, the groove portion can be formed by punching.

또한, 상기 기능소자는 상기 제1전극이 상기 돌출부의 상면에 형성될 수 있다.In addition, the first electrode may be formed on the upper surface of the protrusion.

또한, 상기 기능소자는 상기 제2전극이 하면의 전체에 형성될 수 있다. In addition, the functional element may be formed on the entire lower surface of the second electrode.

또한, 상기 기능소자는 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 전자장치의 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 가질 수 있다. The functional device may include an electric shock prevention function for interrupting a leakage current of an external power source flowing from the ground of the circuit board of the electronic device, a communication signal for passing a communication signal flowing into the conductive case of the electronic device, And an ESD protection function for allowing the static electricity to pass therethrough without causing dielectric breakdown when the static electricity is supplied from the conductive case.

한편, 본 발명은 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉되는 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체; 및 솔더를 통하여 상기 클립 형상의 전도체에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다. 여기서, 상기 기능소자는 클립 형상의 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 수용부가 구비되고, 상기 클립 형상의 전도체는 상기 기능소자에 맞물리도록 그 하면에 상기 수용부에 대응하는 삽입부가 형성된다. On the other hand, the present invention relates to a clip-shaped conductor having an elastic force for electrically contacting a conductor of an electronic device; And a functional element electrically connected in series to the clip-shaped conductor through the solder and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively. Here, the functional element is provided with a receiving portion in a part of its upper surface so as to align the position of the clip-shaped conductor, and the clip-shaped conductor is formed with an inserting portion corresponding to the receiving portion on the lower surface thereof so as to be engaged with the functional element .

본 발명에 의하면, 기능소자의 상면 일부에 돌출부를 구비하고 그에 대응하는 홈부를 클립 형상의 전도체의 하면에 구비함으로써, 솔더링에 의해 클립 형상의 전도체를 기능소자에 적층하는 경우, 클립 형상의 전도체를 정확한 위치에 정렬시킬 수 있으므로 클립 형상의 전도체의 틀어짐을 방지하여 전기적 또는 기구적 불량을 방지할 수 있고, 따라서, 안정적으로 결합시킬 수 있어 제품의 정밀도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, when the protruding portion is provided on a part of the upper surface of the functional device and the groove portion corresponding to the protruding portion is provided on the lower surface of the clip shaped conductor, when the clip shaped conductor is laminated on the functional device by soldering, It is possible to arrange it at the correct position, thereby preventing the clip-shaped conductor from being tilted so as to prevent electrical or mechanical defects, and therefore, it is possible to stably engage and improve the precision and reliability of the product.

또한, 본 발명은 클립 형상의 전도체의 홈부에 기능소자의 돌출부가 삽입되어 클립 형상의 전도체가 기능소자에 맞물림으로써, 클립 형상의 전도체를 솔더링에 의해 기능소자에 결합하거나 기능성 컨택터를 솔더링에 의해 회로기판에 실장하는 경우, 클립 형상의 전도체를 구속하여 1번 또는 2번의 리플로우 공정에도 용융된 액상 솔더에 의한 클립 형상 전도체의 흔들림을 방지할 수 있으므로, 별도의 정렬을 위한 노력이 없이도 솔더링 공정을 안정적이고 용이하게 수행할 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있다.Further, in the present invention, a protruding portion of a functional element is inserted into a groove portion of a clip-shaped conductor, and a clip-shaped conductor is engaged with the functional element, so that a clip-shaped conductor is coupled to the functional element by soldering or the functional contactor is soldered When mounted on a circuit board, it is possible to prevent clip-shaped conductors from being shaken by molten liquid solder in one or two reflow processes by restraining a clip-shaped conductor. Therefore, the soldering process Can be stably and easily performed, and the production efficiency can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터를 나타낸 정면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 도 1의 기능소자를 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 클립 형상의 전도체에 홈부를 형성하는 과정을 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 클립 형상의 전도체에 홈부가 형성된 상태를 나타낸 사시도, 그리고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 다른 예를 나타낸 분해 단면도이다.
1 is a front view of a functional contactor according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a functional contactor according to an embodiment of the present invention, FIG.
Figure 3 is a cross-sectional view of the functional element of Figure 1,
FIG. 4 is a perspective view illustrating a process of forming a groove in a clip-shaped conductor during a manufacturing process of a functional contactor according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating a state in which a groove is formed in a clip-shaped conductor during a manufacturing process of a functional contactor according to an embodiment of the present invention,
6 is an exploded cross-sectional view showing another example of the functional contactor according to one embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 클립 형상의 전도체(110) 및 기능소자(120)를 포함한다.The functional contactor 100 according to an embodiment of the present invention includes a clip-shaped conductor 110 and a functional device 120, as shown in FIGS. 1 and 2.

이러한 기능성 컨택터(100)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스와 회로기판 또는 회로기판에 일측에 전기적으로 결합되는 도전성 브래킷을 전기적으로 연결하기 위한 것이다.Such a functional contactor 100 is for electrically connecting a conductive case such as an external metal case to a circuit board or a conductive bracket electrically coupled to a circuit board on one side in a portable electronic device.

이와 같은 기능성 컨택터(100)는 클립 형상의 전도체(110)가 회로기판 또는 도전성 브래킷에 접촉되고, 기능소자(120)가 도전성 케이스에 결합될 수 있지만, 이와 반대로, 클립 형상의 전도체(110)가 도전성 케이스에 접촉되고, 기능소자(120)가 회로기판에 결합될 수도 있다. Such a functional contactor 100 is configured such that the clip-shaped conductor 110 is in contact with the circuit board or the conductive bracket and the functional element 120 can be coupled to the conductive case, And the functional device 120 may be coupled to the circuit board.

일례로, 기능성 컨택터(100)가 SMT 타입인 경우, 즉, 솔더링을 통하여 결합되는 경우, 기능소자(120)는 회로기판에 결합되며, 접착층 타입인 경우, 즉, 도전성 접착층을 통하여 결합되는 경우, 기능소자(120)는 도전성 케이스에 결합될 수 있다.For example, if the functional contactor 100 is of the SMT type, i.e., coupled through soldering, then the functional element 120 is coupled to the circuit board, and if it is an adhesive layer type, , The functional device 120 may be coupled to the conductive case.

한편, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. Meanwhile, the portable electronic device may be a portable terminal such as a smart phone, a cellular phone, and the like, and may be a smart watch, a digital camera, a DMB, an electronic book, a netbook, a tablet PC, Such electronic devices may comprise any suitable electronic components including antenna structures for communication with external devices.

여기서, 상기 도전성 케이스는 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다. 이러한 도전성 케이스는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있다. Here, the conductive case may be an antenna for communication between the portable electronic device and an external device. Such a conductive case may be provided, for example, to partially surround or partially surround the sides of the portable electronic device.

클립 형상의 전도체(110)는 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하며 탄성력을 갖는다. 일례로, 클립 형상의 전도체(110)는 전자장치의 회로기판, 회로기판에 결합된 브래킷, 및 케이스와 같은 인체 접촉가능한 전도체 중 어느 하나에 전기적으로 접촉될 수 있다.The clip-shaped conductor 110 is in electrical contact with the conductor of the electronic device and has an elastic force. In one example, the clip shaped conductor 110 may be in electrical contact with either the circuit board of the electronic device, the bracket coupled to the circuit board, and the human contactable conductor, such as a case.

여기서, 클립 형상의 전도체(110)가 상기 전도체에 접촉되는 경우, 그 가압력에 의해 클립 형상의 전도체(110)는 기능소자(120) 측으로 수축될 수 있고, 상기 전도체가 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.Here, when the clip-shaped conductor 110 is in contact with the conductor, the clip-shaped conductor 110 can be contracted toward the functional device 120 by the pressing force, and when the conductor is separated, Can be restored to its original state.

한편, 클립 형상의 전도체(110)가 가압되는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 클립 형상의 전도체(110)는 접촉되는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다. On the other hand, when the clip-shaped conductor 110 is pressed, galvanic corrosion occurs due to a potential difference between dissimilar metals. At this time, in order to minimize galvanic corrosion, it is preferable that the contact area of the clip-shaped conductor 110 is reduced.

이러한 클립 형상의 전도체(110)는 기능소자(120)에 맞물리도록 그 하면에 기능소자(120)의 돌출부(121)에 대응하는 홈부(114)가 형성된다. 즉, 클립 형상의 전도체(110)는 단자부(113)의 하면에 홈부(114)가 형성된다. The clip-shaped conductor 110 is formed with a groove 114 corresponding to the protruding portion 121 of the functional device 120 on its lower surface so as to be engaged with the functional device 120. That is, the clip-shaped conductor 110 has the groove portion 114 formed on the lower surface of the terminal portion 113.

이때, 홈부(114)는 클립 형상의 전도체(110)의 탄성력을 갖는 절곡부(112)로부터 일정 간격(d)으로 이격형성될 수 있다. 즉, 홈부(114)와 절곡부(112)의 사이가 너무 근접하면 절곡부(112)의 지지 길이가 충분히 확보되지 못하여 유동 가능한 범위가 감소하여 충분한 탄성력을 제공하지 못하므로, 홈부(114)는 절곡부(112)로부터 일정 간격으로 이격형성될 수 있다.At this time, the groove portion 114 may be spaced apart from the bent portion 112 having the elastic force of the clip-shaped conductor 110 by a predetermined distance d. That is, if the distance between the groove 114 and the bending portion 112 is too close, the supporting length of the bending portion 112 can not be sufficiently secured, And may be spaced apart from the bent portion 112 at regular intervals.

이러한 홈부(114)는 후술하는 바와 같은 기능소자(120)의 돌출부(121)에 끼워 맞추어질 수 있도록 그에 대응하는 형상을 갖는다. 즉, 홈부(114)는 단자부(113)의 하면에서 상측으로 오목하게 형성되며, 측면이 대략 예각으로 경사지게 형성될 수 있다.The groove 114 has a shape corresponding to the protrusion 121 of the functional device 120, which will be described later. That is, the groove 114 may be recessed upward from the lower surface of the terminal portion 113, and may be formed such that the side surface thereof is inclined at a substantially acute angle.

홈부(114)의 깊이는 돌출부(121)의 두께에 대응하여 단자부(113)의 두께의 2배 이상일 수 있다. 이에 의해, 클립 형상의 전도체(110)가 기능소자(120)에 맞물리는 힘을 충분히 확보할 수 있다.The depth of the groove portion 114 may be twice or more the thickness of the terminal portion 113 corresponding to the thickness of the protruding portion 121. [ Thereby, it is possible to secure a sufficient force to engage the clip-shaped conductor 110 with the functional element 120. [

아울러, 홈부(114)의 깊이는 절곡부(112)의 높이의 1/5 이하일 수 있다. 즉, 홈부(114)의 깊이가 너무 크면, 절곡부(112)에서 접촉부(111)에 연결되는 상측부분과 홈부(114)의 사이의 거리(h)가 감소하여 절곡부(112)의 유동 폭이 제한되므로, 충분한 탄성력을 제공하지 못한다. 따라서, 충분한 탄성력을 확보하기 위해 절곡부(112)의 상측과 홈부(114) 사이의 거리(h)가 충분히 확보되도록 홈부(114)의 깊이는 절곡부(112)의 높이의 1/5 이하로 형성할 수 있다.In addition, the depth of the groove 114 may be less than 1/5 of the height of the bending portion 112. That is, if the depth of the groove 114 is too large, the distance h between the upper portion connected to the contact portion 111 in the bent portion 112 and the groove 114 decreases, Is limited, it does not provide sufficient elasticity. The depth of the groove portion 114 is set to 1/5 or less of the height of the bending portion 112 so that the distance h between the upper side of the bending portion 112 and the groove portion 114 is sufficiently secured in order to secure sufficient elasticity .

이러한 홈부(114)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 펀치(11)에 의해 가압 형성될 수 있다. 일례로, 홈부(114)는 홈부(114)에 대응하는 형상을 갖는 패턴(12)을 구비한 펀치(11)로 가공 형성될 수 있다.These grooves 114 may be formed by punch 11 as shown in Figs. 4 and 5. For example, the groove 114 may be formed by a punch 11 having a pattern 12 having a shape corresponding to the groove 114.

즉, 클립 형상의 전도체(110)의 하면인 단자부(113)를 펀치(11)에 대향하도록 배치하고, 펀치(11)에 의해 단자부(113)를 가압함으로써, 홈부(114)를 단자부(113)의 하면에 형성할 수 있다. That is, the terminal portion 113, which is the lower surface of the clip-shaped conductor 110, is disposed so as to face the punch 11 and the terminal portion 113 is pressed by the punch 11, As shown in FIG.

이와 같이, 홈부(114)를 펀치(11)에 의해 클립 형상의 전도체(110)의 하면에 형성함으로써, 홈부를 구비하기 위해 클립 형상의 전도체를 설계변경하지 않고, 기존의 클립 형상의 전도체를 이용 가능하므로 설계 및 제조 공정의 변경 등의 과정을 생략하여 제조비용을 절감할 수 있다.By forming the groove portion 114 on the lower surface of the clip-shaped conductor 110 by the punch 11, the clip-shaped conductor is not changed to provide the groove portion, and the conventional clip- The manufacturing cost can be reduced by omitting processes such as design and manufacturing process change.

이러한 클립 형상의 전도체(110)는 그 일측이 상기 전도체에 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결되며, 접촉부(111), 절곡부(112) 및 단자부(113)를 포함할 수 있다.The clip-shaped conductor 110 has one side thereof contacting the conductor and the other side electrically connected to the functional device 120 and includes a contact portion 111, a bent portion 112 and a terminal portion 113 .

여기서 클립 형상의 전도체는 대략적으로 "C자" 형상으로 이루어지는 C-클립일 수 있다. 이러한 클립 형상의 전도체(110)는 선접촉 또는 점접촉되기 때문에, 갈바닉 부식성이 우수할 수 있다.Here, the clip-shaped conductor may be a C-clip having a roughly "C" shape. Since the clip-shaped conductor 110 is in line contact or point contact, galvanic corrosion resistance can be excellent.

접촉부(111)는 갈고리 형상의 만곡부를 가지며 상기 전도체와 전기적으로 접촉될 수 있다. 절곡부(112)는 접촉부(111)로부터 라운드 형상으로 연장형성되며, 탄성력을 가질 수 있다. 단자부(113)는 절곡부(112)로부터 접촉부(111)의 하측으로 판형상으로 연장 형성되며, 기능소자(120)와 전기적으로 연결되는 단자일 수 있다. The contact portion 111 has a hook-shaped curved portion and can be in electrical contact with the conductor. The bent portion 112 extends from the contact portion 111 in a round shape and can have an elastic force. The terminal portion 113 may extend from the bent portion 112 to the lower side of the contact portion 111 and may be a terminal electrically connected to the functional device 120.

이와 같은 접촉부(111), 절곡부(112), 및 단자부(113)는 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.The contact portion 111, the bent portion 112, and the terminal portion 113 may be integrally formed of a conductive material having an elastic force.

기능소자(120)는 솔더를 통하여 클립 형상의 전도체(110)에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극(123) 및 제2전극(124)을 포함한다. The functional device 120 is electrically connected in series to the clip-shaped conductor 110 through the solder, and includes a first electrode 123 and a second electrode 124 on the upper surface and the lower surface, respectively.

이러한 기능소자(120)는 클립 형상의 전도체(110)의 위치를 정렬하도록 그 상면(122)의 일부에 돌출부(121)가 구비된다. The functional element 120 is provided with a protrusion 121 on a part of its upper surface 122 so as to align the position of the clip-shaped conductor 110.

이때, 돌출부(121)는 기능소자(120)의 대략적으로 중앙부에 구비될 수 있다. 아울러, 충분한 탄성력을 확보하기 위해 클립 형상의 전도체(110)의 홈부(114)와 절곡부(112)가 일정 간격으로 이격형성되기 때문에, 돌출부(121)는 상면(122) 중앙에서 일측으로 약간 치우쳐 형성될 수 있다.At this time, the protrusion 121 may be provided at approximately the center of the functional device 120. In order to ensure sufficient elasticity, the groove portion 114 and the bent portion 112 of the clip-shaped conductor 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance. Therefore, the protruding portion 121 is slightly offset from the center of the upper surface 122 to one side .

여기서, 돌출부(121)는 그 상면과 기능소자(120)의 상면(122)을 잇는 측면(121a)이 예각으로 경사지게 형성될 수 있다. 즉, 클립 형상의 전도체(110)를 별도의 설계 변경없이 기존의 제품을 이용하기 위해 돌출부(121)에 대응하는 홈부(114)의 형상이 제한되므로, 홈부(114)의 가공이 용이한 형상으로 돌출부(121)가 구비된다. The protrusion 121 may be formed such that a side surface 121a connecting the upper surface of the protrusion 121 and the upper surface 122 of the functional device 120 is inclined at an acute angle. That is, since the shape of the groove 114 corresponding to the protruding portion 121 is limited in order to use the conventional product without changing the design of the clip-shaped conductor 110, the groove 114 can be easily processed A protrusion 121 is provided.

특히, 펀치(11)에 의해 홈부(114)를 가공하는 경우, 가공의 편의성을 고려하여 홈부(114)는 그 측면이 경사지게 형성되므로, 돌출부(121)도 그 측면(121a)이 경사지게 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(121)는 기능소자(120)의 상면(122)으로부터 4방향에 대하여 경사지게 형성된 측면(121a)을 구비할 수 있다. Particularly, when the groove 114 is machined by the punch 11, the side surface of the groove 114 is formed to be inclined in consideration of the convenience of machining. Therefore, the side surface 121a of the projecting portion 121 may be inclined have. That is, the protruding portion 121 may have a side surface 121a inclined from the upper surface 122 of the functional device 120 in four directions.

이러한 돌출부(121)의 두께(t)는 클립 형상의 전도체(110)의 하면을 이루는 단자부(113)의 두께의 2배 이상일 수 있다. 상술한 바와 같이, 클립 형상의 전도체(110)가 기능소자(120)에 충분한 힘으로 맞물리도록 클립 형상의 전도체(110)의 홈부(114)에 삽입되는 돌출부(121)의 두께(t)는 단자부(113)의 두께에 2배 이상일 수 있다. The thickness t of the projecting portion 121 may be twice or more the thickness of the terminal portion 113 constituting the lower surface of the clip-shaped conductor 110. The thickness t of the protruding portion 121 inserted into the groove portion 114 of the clip-shaped conductor 110 is set so that the clip-shaped conductor 110 is engaged with the functional element 120 with sufficient force, May be at least two times as thick as the thickness of the light emitting layer (113).

아울러, 돌출부(121)의 두께(t)는 클립 형상의 전도체(110)의 절곡부(112)의 높이의 1/5이하일 수 있다. 상술한 바와 같이, 충분한 탄성력을 확보하기 위해 절곡부(112)의 상측과 홈부(114) 사이의 거리(h)가 충분히 확보되도록 돌출부(121)의 두께(t)는 절곡부(112)의 높이의 1/5이하로 형성할 수 있다.The thickness t of the protrusion 121 may be less than 1/5 of the height of the bent portion 112 of the clip-shaped conductor 110. The thickness t of the protruding portion 121 is set to be equal to or greater than the height of the bending portion 112 so that the distance h between the upper side of the bending portion 112 and the groove portion 114 is sufficiently secured in order to secure sufficient elasticity, Lt; / RTI >

이때, 돌출부(121)와 홈부(114)의 사이는 일정 간격으로 이격될 수 있다. 이에 의해, 돌출부(121) 또는 홈부(114)를 형성하기 위한 공정의 정밀도에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다. 즉, 정밀도가 높지 않은 공정을 이용하여 돌출부(121) 및 홈부(114)를 형성하여도 돌출부(121)의 두께(t) 및 홈부(114)의 깊이가 충분히 확보되어 돌출부(121)와 홈부(114) 사이에 맞물림 구조를 이루면 솔더링시 클립 형상의 전도체(110)의 구속을 달성할 수 있다. 이때, 돌출부(121)와 홈부(114)의 사이 간격은 클립 형상의 전도체(110)의 위치 정렬 오차보다 작은 크기로 형성되어야 함은 물론이다. At this time, the protrusion 121 and the groove 114 may be separated from each other by a predetermined distance. As a result, the degree of freedom in the accuracy of the process for forming the projecting portion 121 or the groove portion 114 can be improved. That is, even if the projections 121 and the grooves 114 are formed using a process having a low precision, the thickness t of the projections 121 and the depth of the grooves 114 are sufficiently secured, 114, it is possible to achieve the constraint of the clip-shaped conductor 110 during soldering. At this time, it is needless to say that the gap between the protrusion 121 and the groove 114 should be smaller than the position alignment error of the clip-shaped conductor 110.

대안적으로, 돌출부(121)와 홈부(114)의 사이는 맞닿도록 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(121)와 홈부(114)를 형성하기 위한 공정이 미세오차까지 조정 가능하여 정밀도가 높은 경우, 돌출부(121)와 홈부(114)가 실질적으로 맞닿도록 형성하여 결과적으로 클립 형상의 전도체(110)와 기능소자(120)가 충분한 맞물리는 힘에 의해 결합되므로 클립 형상의 전도체(110)의 위치 정밀도를 향상시키고 틀어짐을 방지할 수 있다.Alternatively, the protrusion 121 and the groove 114 may be formed to abut each other. That is, when the process for forming the protruding portion 121 and the groove portion 114 can be adjusted to a minute tolerance and the accuracy is high, the protruding portion 121 and the groove portion 114 are formed to substantially abut each other, (110) and the functional device (120) are combined by a sufficient engaging force, it is possible to improve the positional accuracy of the clip-shaped conductor (110) and prevent the distortion.

기능소자(120)의 상면(122) 일부에 돌출부(121)를 구비하고, 클립 형상의 전도체(110)의 하면에 홈부(114)를 구비함으로써, 솔더링에 의해 클립 형상의 전도체(110)의 기능소자(120)에 적층하여 솔더링하는 경우, 클립 형상의 전도체(110)를 정확한 위치에 정렬할 수 있을 뿐만 아니라, 클립 형상의 전도체(110)와 기능소자(120)의 맞물림 구조에 의해 클립 형상의 전도체(110)의 유동이 구속되므로 용융된 액상 솔더에 의한 클립 형상의 전도체(110)의 틀어짐을 방지하여 SMT 솔더링 공정에서 발생하는 전기적 또는 기구적 불량을 방지할 수 있다. Since the protrusion 121 is provided on a part of the upper surface 122 of the functional element 120 and the groove 114 is provided on the lower surface of the clip-shaped conductor 110, the function of the clip- The conductor 110 of the clip shape can be aligned at an accurate position and the structure of the clip shape of the conductor 110 by the engagement structure of the conductor 110 and the functional device 120 Since the flow of the conductor 110 is restricted, it is possible to prevent the clip 110 from being distorted by the melted liquid solder, thereby preventing electrical or mechanical defects in the SMT soldering process.

더욱이, 클립 형상의 전도체(110)가 공정상에서 픽업 오차에 의해 기능소자(120)의 제1전극(123) 상의 정확한 위치에 정렬되지 않음에 따라 클립 형상의 전도체(110)가 정확한 위치에서 벗어나 틀어짐이 발생하고, 틀어진 부분에 하중이 집중되어 기능소자(120)의 균열을 초래하는 일이 종종 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 정렬 기술이 핵심 요소인데, 본 발명의 실시예는 클립 형상의 전도체(110)와 기능소자(120)의 맞물림 구조에 의해 클립 형상의 전도체(110)를 구속하여 틀어짐을 방지함으로써, 클립 형상의 전도체(110)를 기능소자(120)에 안정적으로 결합시킬 수 있어 제품의 정밀도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Moreover, since the clip-shaped conductor 110 is not aligned at the correct position on the first electrode 123 of the functional device 120 due to the pick-up error in the process, the clip-shaped conductor 110 is displaced from the correct position And the load is concentrated on the wrong portion, which often causes cracking of the functional device 120. [ In order to solve such a problem, an alignment technique is a key element. In the embodiment of the present invention, the clip-shaped conductor 110 is restrained by the engagement structure of the clip-shaped conductor 110 and the functional element 120, It is possible to stably bond the clip-shaped conductor 110 to the functional device 120, thereby improving the accuracy and reliability of the product.

아울러, 클립 형상의 전도체(110)와 기능소자(120)의 맞물림 구조에 의해 클립 형상의 전도체(110)가 구속됨으로써, 기능성 컨택터(100)가 회로기판 등에 솔더링에 의해 결합되는 경우, 즉, 2번의 리플로우 공정에도, 클립 형상의 전도체(110)와 기능소자(120) 사이의 솔더가 용융되어 액상으로 그 상태가 변경되어도 클립 형상의 전도체(110)의 유동이 구속되기 때문에 용융된 액상 솔더에 의한 클립 형상의 전도체(110)의 흔들림을 방지할 수 있어 솔더링 공정을 안정적이고 용이하게 수행할 수 있다.When the functional contactor 100 is coupled to the circuit board or the like by soldering by restraining the clip-shaped conductor 110 by the engagement structure of the clip-shaped conductor 110 and the functional device 120, that is, Even when the solder between the clip-shaped conductor 110 and the functional device 120 melts and changes its state to a liquid state, the flow of the clip-shaped conductor 110 is restrained even in the two reflow processes, It is possible to prevent the clip-shaped conductor 110 from being shaken by the soldering process, thereby performing the soldering process stably and easily.

나아가, 클립 형상의 전도체(110)를 기능소자(120)에 결합하기 위한 SMT 공정시, 클립 형상의 전도체(110)를 정렬시키기 위한 별도의 노력이 필요없어 공정 시간이 단축되고 제조비용이 절감되므로 생산효율을 향상시킬 수 있다. Further, in the SMT process for coupling the clip-shaped conductor 110 to the functional device 120, no extra effort is required to align the clip-shaped conductor 110, which shortens the process time and reduces the manufacturing cost The production efficiency can be improved.

제1전극(123)은 돌출부(121)의 상면에 형성될 수 있다. 이에 의해, 제1전극(123)은 클립 형상의 전도체(110)와의 전기적 직렬 연결을 안정적으로 보장할 수 있다. 이때, 돌출부(121)의 측면(121a)에는 전극이 형성되지 않으므로, 용융된 액상 솔더의 흐름을 일부 억제하는 역할을 제공함으로써, 액상 솔더에 의한 클립 형상의 전도체(110)의 흔들림을 더욱 방지할 수 있다.The first electrode 123 may be formed on the upper surface of the protrusion 121. As a result, the first electrode 123 can stably ensure electrical series connection with the clip-shaped conductor 110. At this time, no electrode is formed on the side surface 121a of the protrusion 121, thereby providing a function of partially suppressing the flow of the melted liquid solder, thereby further preventing the clip-shaped conductor 110 from being shaken by the liquid solder .

대안적으로, 제1전극(123)은 커패시턴스의 용량을 증대하기 위해 돌출부(121)의 상면 및 기능소자(120)의 상면(122) 전체에 형성될 수 있다. 선택적으로, 돌출부(121)의 측면(121a)에도 제1전극(123)이 형성될 수 있다. 이때, 제1전극(123)은 기능소자(120)의 상면 및 돌출부(121)의 측면(121a) 및 상면 모두에 코팅 등에 의해 일체로 형성될 수 있다.Alternatively, the first electrode 123 may be formed on the upper surface of the protrusion 121 and on the upper surface 122 of the functional device 120 to increase the capacitance of the capacitance. Alternatively, the first electrode 123 may be formed on the side surface 121a of the protrusion 121 as well. The first electrode 123 may be integrally formed on the upper surface of the functional device 120 and on the side surface 121a and the upper surface of the protrusion 121 by coating or the like.

이러한 제1전극(123)은 솔더를 통하여 클립 형상의 전도체(110)가 적층 결합된다. 즉, 제1전극(123)은 SMT 솔더링 공정에 의해 클립 형상의 전도체(110)가 적층될 수 있다. The first electrode 123 is laminated with the clip-shaped conductor 110 through the solder. That is, the first electrode 123 can be laminated with the clip-shaped conductor 110 by the SMT soldering process.

제2전극(124)은 하면의 전체에 형성될 수 있다. 즉, 제2전극(124)은 기능소자(120)의 하면 전체에 일체로 구비된다. The second electrode 124 may be formed on the entire lower surface. That is, the second electrode 124 is integrally provided on the entire lower surface of the functional device 120.

이러한 제2전극(124)은 솔더링을 통하여 회로기판에 결합되거나 도전성 접착층을 통하여 도전성 케이스와 같은 전도체에 결합될 수 있다. This second electrode 124 may be coupled to the circuit board via soldering or to a conductor such as a conductive case through a conductive adhesive layer.

여기서, 기능소자(120)는 사용자 또는 내부회로를 보호하기 위한 기능을 구비할 수 있다. 일례로, 기능소자(120)는 감전보호소자, 바리스터(varistor), 써프레서(suppressor), 다이오드, 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Here, the functional device 120 may have a function for protecting a user or an internal circuit. In one example, the functional device 120 may include at least one of an electric shock protection device, a varistor, a suppressor, a diode, and a capacitor.

즉, 기능소자(120)는 상기 회로기판의 접지로부터 상기 전도체로 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.That is, the functional device 120 can block the leakage current of the external power source flowing into the conductor from the ground of the circuit board. At this time, the functional device 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr or the breakdown voltage thereof is larger than the rated voltage of the external power supply of the electronic device. Here, the rated voltage may be a standard rated voltage for each country, for example, 240V, 110V, 220V, 120V, and 100V.

아울러, 도전성 케이스가 안테나 기능을 갖는 경우, 기능소자(120)는 상면 및 하면에 구비된 제1전극(123) 및 제2전극(124)이 커패시터로 기능하여, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체 또는 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.In addition, when the conductive case has an antenna function, the first electrode 123 and the second electrode 124 provided on the top and bottom surfaces of the functional device 120 function as a capacitor, thereby blocking the leakage current of the external power source And a communication signal flowing from the conductor or the circuit board can be passed.

나아가, 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스로부터 유입되는 정전기(ESD)를 절연파괴되지 않고 통과시킬 수 있다. 이때, 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr)이 제1전극(123)과 제2전극(124) 사이에 구비되는 소체의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다. Further, the functional device 120 can pass the electrostatic discharge (ESD) flowing from the conductive case without being broken. At this time, the functional device 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr thereof is smaller than the dielectric breakdown voltage Vcp of the body that is provided between the first electrode 123 and the second electrode 124.

따라서, 상기 기능성 컨택터(100)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 상기 도전성 케이스와 상기 회로기판을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 상기 회로기판으로부터의 외부전원의 누설전류는 상기 도전성 케이스로 전달되지 않도록 차단할 수 있다. Therefore, the functional contactor 100 electrically connects the conductive case and the circuit board with respect to a communication signal, an electrostatic discharge (ESD), and the like, and passes the leakage current of the external power source from the circuit board to the conductive case .

한편, 클립 형상의 전도체의 돌출부와 기능소자의 홈부를 서로 반대 형상으로 구비할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 기능소자(220)는 클립 형상의 전도체(210)의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 수용부(125)가 구비되고, 클립 형상의 전도체(210)는 기능소자(220)에 맞물리도록 그 하면에 수용부(125)에 대응하는 삽입부(114')가 형성된다. 이때, 수용부(125)의 바닥면에는 제1전극(123)이 형성될 수 있다. On the other hand, the projecting portion of the clip-shaped conductor and the groove portion of the functional device can be provided opposite to each other. 5, the functional element 220 is provided with a receiving portion 125 on a part of its upper surface so as to align the position of the clip-shaped conductor 210, and the clip- An insertion portion 114 'corresponding to the receiving portion 125 is formed on the lower surface thereof so as to be engaged with the functional device 220. At this time, the first electrode 123 may be formed on the bottom surface of the receiving portion 125.

보다 구체적으로, 수용부(125)는 기능소자(220)의 상면(122)과 그 바닥변을 연결하는 측면이 예각으로 경사지게 하측으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 수용부(125)에 삽입부(114')가 삽입 고정될 수 있다. More specifically, the receiving portion 125 may be recessed downwardly at an acute angle with the upper surface 122 of the functional device 220 and the side connecting the bottom surface thereof. The insertion portion 114 'may be inserted and fixed in the receiving portion 125.

삽입부(114')는 단자부(113)의 하면에서 하측으로 불록하게 형성되며, 측면이 대략 예각으로 경사지게 형성될 수 있다. 이러한 삽입부(114')는 홈부(114)와 유사하게, 펀치에 의해 가압 형성될 수 있다. The inserting portion 114 'may be formed to be downwardly protruded from the lower surface of the terminal portion 113, and may be formed with an inclined side surface at a substantially acute angle. The insertion portion 114 'may be formed by punching, similarly to the groove portion 114.

여기서 상세하게 설명하지 않지만, 기능소자(220)의 수용부(215) 및 클립 형상의 전도체(210)의 삽입부(114')의 형상 및 기능적 특징은 기능소자(220)의 상면(122) 및 단자부(113)을 기준으로 도 1의 경우와 서로 반대 방향으로 형성되는 점을 제외하면, 도 1의 돌출부(121) 및 홈부(114)의 형상 및 기능적 특징과 동일하게 이해될 수 있음은 물론이다. Although not described in detail herein, the shape and the functional characteristics of the receiving portion 215 of the functional device 220 and the insertion portion 114 'of the clip-shaped conductor 210 are the same as those of the top surface 122 of the functional device 220, It is to be understood that the shape and the functional characteristic of the protrusion 121 and the groove 114 of FIG. 1 are the same as those of the protrusion 121 and the groove 114, except that the terminal portion 113 is formed in a direction opposite to that of FIG. 1 .

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 기능성 컨택터 110 : 클립 형상의 전도체
111 : 접촉부 112 : 절곡부
113 : 절곡부 114 : 홈부
114' : 삽입부 120 : 기능소자
121 : 돌출부 121a : 측면
122 : 상면 123 : 제1전극
124 : 제2전극 125 : 수용부
100: functional contactor 110: clip-shaped conductor
111: contact portion 112:
113: bending section 114:
114 ': Insertion part 120: Functional element
121: protruding portion 121a:
122: upper surface 123: first electrode
124: second electrode 125:

Claims (12)

전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 기능소자의 제1전극은 상기 돌출부의 상면에 형성되는 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
Wherein a first electrode of the functional element is formed on an upper surface of the protrusion.
제1항에 있어서,
상기 홈부는 상기 탄성을 갖는 전도체에 탄성력을 부여하는 절곡부로부터 일정 간격으로 이격 형성되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the groove portion is spaced apart from the bent portion that gives elasticity to the elastic conductor.
제1항에 있어서,
상기 돌출부의 상면과 상기 기능소자의 상면을 잇는 상기 돌출부의 측면은 예각으로 경사지게 형성되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
And a side surface of the protrusion connecting the upper surface of the protrusion and the upper surface of the functional device is formed to be inclined at an acute angle.
전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 돌출부의 두께는 상기 탄성을 갖는 전도체의 단자부 두께의 2배 이상인 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
Wherein the thickness of the projecting portion is at least twice the thickness of the terminal portion of the elastic conductive material.
전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 돌출부의 두께는 상기 탄성을 갖는 전도체의 절곡부 높이의 1/5 이하인 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
Wherein the thickness of the projecting portion is 1/5 or less of the height of the bent portion of the elastic conductor.
전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 홈부와 돌출부 사이는 일정 간격으로 이격되는 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
Wherein the groove portion and the protruding portion are spaced apart at a predetermined interval.
전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 홈부와 상기 돌출부는 맞닿도록 형성되는 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
And the groove portion and the protruding portion are formed to abut each other.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성을 갖는 전도체와 상기 기능소자는 솔더로 연결되는 기능성 컨택터.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And the functional conductor and the functional conductor are connected by solder.
삭제delete 전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 돌출부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 돌출부에 대응하는 홈부를 구비하며,
상기 기능소자의 상기 제2전극은 상기 기능소자의 하면 전체에 형성되는 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a protrusion on a part of its upper surface so as to align the position of the conductor having elasticity, the conductor having elasticity has a groove corresponding to the protrusion of the functional element,
And the second electrode of the functional device is formed on the entire lower surface of the functional device.
제1항 내지 제7항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기능소자는, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 전자장치의 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 방전에 의해 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능성 컨택터.
11. The method according to any one of claims 1 to 7 and 10,
Wherein the functional device is provided with an electric shock prevention function for interrupting a leakage current of an external power source flowing from a ground of a circuit board of the electronic device, a communication signal transmission function for passing a communication signal flowing from the conductive case of the electronic device or the circuit board And an ESD protection function for allowing static electricity to flow from the conductive case through discharge.
전자장치의 전도체에 접촉되는 탄성을 갖는 전도체; 및
상기 탄성을 갖는 전도체에 솔더로 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자;를 포함하고,
상기 기능소자는 상기 탄성을 갖는 전도체의 위치를 정렬하도록 그 상면의 일부에 수용부가 구비되고, 상기 탄성을 갖는 전도체는 상기 기능소자의 수용부에 대응하는 삽입부를 구비하며,
상기 제1전극은 상기 수용부의 바닥면에 형성되고, 상기 제2전극은 상기 기능소자의 하면 전체에 형성되는 기능성 컨택터.
A conductor having elasticity to contact the conductor of the electronic device; And
And a functional element connected to the elastic conductor by solder and having a first electrode and a second electrode on an upper surface and a lower surface, respectively,
Wherein the functional element is provided with a receiving portion in a part of the upper surface thereof so as to align the position of the conductor having elasticity and the elastic conductor has an insertion portion corresponding to the receiving portion of the functional element,
Wherein the first electrode is formed on a bottom surface of the accommodating portion, and the second electrode is formed on the entire lower surface of the functional device.
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