KR101694168B1

KR101694168B1 - A door choke and cooking apparatus including the same

Info

Publication number: KR101694168B1
Application number: KR1020100049252A
Authority: KR
Inventors: 심성훈; 양재경; 문현욱; 최흥식; 김완수
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2010-05-26
Filing date: 2010-05-26
Publication date: 2017-01-09
Also published as: KR20110129717A

Abstract

본 발명은 도어 쵸크 및 이를 구비한 조리기기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조리기기는, 캐비티의 전면을 형성하는 프론트 플레이트와, 캐비티를 개폐하기 위한 도어와, 도어에 부착되며, 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제1 부착 부재와, 제1 부착 부재와 이격되어 공간을 형성하도록 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제2 부착 부재를 구비하며, 제1 부착 부재의 절곡 방향과 제2 부착 부재의 절곡 방향이 서로 반대인 도어 쵸크를 포함한다. 이에 의해, 효율적인 전자파 차폐가 가능하게 된다. The present invention relates to a door choke and a cooking device having the same. A cooking device according to the present invention includes a front plate for forming a front surface of a cavity, a door for opening and closing the cavity, a first attachment member attached to the door and having at least two bends, And a second attachment member having at least two bends to form a space, wherein the bending direction of the first attachment member and the bending direction of the second attachment member are opposite to each other. As a result, efficient electromagnetic wave shielding becomes possible.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a door choke,

본 발명은 도어 쵸크 및 이를 구비한 조리기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 효율적인 전자파 차폐가 가능한 도어 쵸크 및 이를 구비한 조리기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a door choke and a cooking device having the door choke, and more particularly, to a door choke capable of effectively shielding electromagnetic waves and a cooking device having the door choke.

일반적으로, 마이크로 웨이브를 이용한 조리기기, 예를 들어, 전자 레인지 등은, 마그네트론을 통해 생성되는 고주파(대략 2.45GHz)를 가열원으로 사용한다. 2. Description of the Related Art In general, a microwave cooking apparatus, for example, a microwave oven or the like uses a high frequency (approximately 2.45 GHz) generated through a magnetron as a heating source.

이 고주파가 음식물을 수용하는 공간인 캐비티에 조사되면, 음식물의 분자가 진동하여 가열되게 된다. 이때, 캐비티와, 캐비티를 개폐하는 도어 사이에 발생하는 틈을 통해 고주파가 누설되게 된다. When this high frequency is irradiated to the cavity, which is a space for accommodating the food, molecules of the food are vibrated and heated. At this time, the high frequency is leaked through the gap generated between the cavity and the door that opens and closes the cavity.

상술한 마그네트론에 의해 생성되는 전자파를 제거하기 위하여, 다양한 방법이 시도되고 있다. Various methods have been attempted to remove the electromagnetic waves generated by the magnetron described above.

본 발명은 효율적인 전자파 차폐가 가능한 도어 쵸크 및 이를 구비한 조리기기를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a door choke capable of effectively shielding electromagnetic waves and a cooking appliance equipped with the door choke.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 조리기기는, 캐비티의 전면을 형성하는 프론트 플레이트와, 캐비티를 개폐하기 위한 도어와, 도어에 부착되며, 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제1 부착 부재와, 제1 부착 부재와 이격되어 공간을 형성하도록 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제2 부착 부재를 구비하며, 제1 부착 부재의 절곡 방향과 제2 부착 부재의 절곡 방향이 서로 반대인 도어 쵸크를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooking apparatus including a front plate for forming a front surface of a cavity, a door for opening and closing the cavity, And a second attaching member having at least two bending portions spaced apart from the first attaching member so as to form a space, wherein the bending direction of the first attaching member and the bending direction of the second attaching member are opposite to each other, Includes chalk.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 도어 쵸크는, 도어에 부착되며, 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제1 부착 부재와, 도어에 부착되며, 제1 부착 부재와 이격되어 공간을 형성하도록 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제2 부착 부재를 구비하고, 제1 부착 부재의 절곡 방향과 제2 부착 부재의 절곡 방향이 서로 반대이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a door choke comprising a first attachment member attached to a door and having at least two bends, a second attachment member attached to the door, And a second attaching member having at least two bent portions for forming a space, wherein the bending direction of the first attaching member and the bending direction of the second attaching member are opposite to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 조리기기의 도어 쵸크는, 공간을 사이에 두고, 제1 부착 부재와 제2 부착 부재가 적어도 두개의 절곡부를 가지며, 서로 반대 방향으로 절곡됨으로써, 인덕턴스 성분과 커패시턴스 성분을 향상 시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 도어 쵸크를 컴팩트하게 구성이 가능하면서, 효율적인 전자파 차폐가 가능하게 된다.According to the embodiment of the present invention, the door choke of the cooking appliance has a space between the first attachment member and the second attachment member, which has at least two bends and is bent in the opposite direction to each other so that the inductance component and the capacitance component Can be improved. As a result, the door choke can be made compact, and efficient electromagnetic wave shielding becomes possible.

한편, 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에 유전체가 형성될 수 있어 도어 쵸크의 커패시터 성분이 증대될 수 있게 된다.On the other hand, a dielectric material can be formed between the first attachment member and the second attachment member, so that the capacitor component of the door choke can be increased.

또한, 이러한 유전체는, 도어가 닫힌 경우, 도어 쵸크보다 프론트 플레이트에 더 근접하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 도어가 닫히는 경우, 도어 쵸크와 프론트 플레이트 사이의 스크래치 등을 방지할 수 있게 된다. Further, when the door is closed, such a dielectric can be formed so as to be closer to the front plate than the door choke, whereby it is possible to prevent scratches between the door choke and the front plate when the door is closed.

또한, 제2 부착 부재가 프론트 플레이트에 더 밀착되게 형성될 수 있으며, 이에 의해, 전자파가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.Further, the second attachment member can be formed so as to be in closer contact with the front plate, whereby the electromagnetic wave can be prevented from flowing out to the outside.

또한, 도어의 내면에 배치되는 글래스 기판이, 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이까지 연장되어 배치될 수 있으며, 이에 의해, 캐비티로부터의 이물질이 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이에 삽입되지 않게 된다.Further, the glass substrate disposed on the inner surface of the door can be extended to extend between the first attachment member and the second attachment member, whereby foreign matter from the cavity is inserted between the first attachment member and the second attachment member .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조리기기의 부분 사시도이다.
도 2는 도 1의 조리기기의 단면도이다.
도 3은 도 1의 조리기기의 내부를 간략히 도시한 블록도이다.
도 4는 도 1의 조리기기의 도어가 개방된 것을 예시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 도어를 I-I' 방향으로 부분 절개한 부분 사시도이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예로서, 도 5의 도어 쵸크의 다양한 예를 나타내는 평면도이다.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시예인 도어 쵸크의 설명에 참조되는 도면이다.1 is a partial perspective view of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a sectional view of the cooking apparatus of Fig. 1;
FIG. 3 is a block diagram schematically showing the inside of the cooking apparatus of FIG. 1;
Fig. 4 is a view illustrating that the door of the cooking appliance of Fig. 1 is opened. Fig.
FIG. 5 is a partial perspective view of the door of FIG. 4 partially cut in the direction II '.
Figs. 6 to 10 are plan views showing various examples of door chocks of Fig. 5 as an embodiment of the present invention.
11 to 12 are diagrams referred to in explanation of a door choke which is an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되는 것으로서, 그 자체로 특별히 중요한 의미 또는 역할을 부여하는 것은 아니다. 따라서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다.The suffix "module" and " part "for components used in the following description are given merely for convenience of description, and do not give special significance or role in themselves. Accordingly, the terms "module" and "part" may be used interchangeably.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조리기기의 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 조리기기의 단면도이다.FIG. 1 is a partial perspective view of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the cooking apparatus of FIG.

도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 조리기기(100)는, 본체(102)의 전면부에 조리창(104)이 부착된 도어(106)가 개폐 가능하게 결합되고, 본체(102)의 전면 일측부에는 조작패널(108)이 결합된다.,The cooking apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a door 106 to which a cooking window 104 is attached on a front portion of a main body 102 to be opened and closed, The operation panel 108 is coupled to one side of the front surface of the main body 102,

도어(106)는, 캐비티(134)를 개폐하며, 도면에서는 도시하지 않았지만, 도어(106) 내부에는, 마이크로웨이브의 차폐를 위한 도어 쵸크(미도시)가 배치될 될 수 있다.The door 106 opens and closes the cavity 134. Although not shown in the drawing, a door choke (not shown) for shielding microwaves may be disposed inside the door 106.

조작패널(108)은, 조리기기의 운전을 조작하는 조작부(107)와, 조리기기의 동작 등을 표시하는 표시부(105)를 포함한다.The operation panel 108 includes an operation portion 107 for operating the operation of the cooking appliance and a display portion 105 for displaying the operation of the cooking appliance and the like.

본체(102)의 내부에는 가열 대상(140), 예를 들어 음식물이 수용되어 마이크로웨이브(microwave)에 의해 조리가 이루어질 수 있도록 소정 크기의 수용공간을 가지는 캐비티(134)가 구비된다.The interior of the body 102 is provided with a cavity 134 having a receiving space of a predetermined size so that the object to be heated 140, for example, food is received and cooked by microwaves.

그리고, 캐비티(134)의 외측면에는 마이크로웨이브를 발생시키기 위한 마이크로웨이브 생성부(110)가 설치되고, 마이크로웨이브 생성부(110)의 출력부측에는 마이크로웨이브 생성부(110)에서 발생되는 마이크로웨이브를 캐비티(134)의 내측으로 안내하기 위한 마이크로웨이브 전송부(112)가 배치된다. A microwave generator 110 for generating a microwave is installed on the outer surface of the cavity 134. A microwave generated by the microwave generator 110 is supplied to the output side of the microwave generator 110, And a microwave transfer unit 112 for guiding the microwaves to the inside of the cavity 134 are disposed.

마이크로웨이브 생성부(110)는, 마그네트론(magnetron)을 구비하거나, 반도체를 이용한 고체 전력 증폭기(Solid State Power Amplifier; SSPA)를 구비할 수 있다. 고체 전력 증폭기(SSPA)는 마그네트론 보다 공간을 적게 차지하는 장점이 있다.The microwave generator 110 may include a magnetron or a solid state power amplifier (SSPA) using a semiconductor. The solid state power amplifier (SSPA) has the advantage of occupying less space than the magnetron.

한편, 고체 전력 증폭기(SSPA)는, 증폭을 위해 수동 소자(커패시터와 인덕터 등) 및 능동 소자(트랜지스터 등)를 별도를 구비하는 하이브리드 고주파 집적회로(Hybrid Microwave Integrated Circuits;HMIC), 또는 수동 소자 및 능동 소자가 하나의 기판으로 구현된 단일 고주파 집적회로(Monolithic Microwave Integrated Circuits;MMIC)로 구현될 수 있다. On the other hand, the solid state power amplifier (SSPA) includes a hybrid microwave integrated circuit (HMIC) having separate passive elements (capacitors and inductors) and active elements (transistors, etc.) The active devices can be implemented as monolithic microwave integrated circuits (MMICs) implemented as a single substrate.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)는, 고체 전력 증폭기(SSPA)를 하나의 모듈로서 구현될 수 있으며, 이를 고체 전력 모듈(Solid State Power Module; SSPM)이라 할 수도 있다.Meanwhile, the microwave generator 110 may be implemented as a single module of a solid state power amplifier (SSPA), which may be referred to as a solid state power module (SSPM).

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 마이크로웨이브 생성부(110)는 복수의 마이크로웨이브를 생성하여 출력하는 것이 가능하다. 이러한 마이크로웨이브의 주파수 범위는 대략 900MHz ~ 2500Hz 부근일 수 있다. 특히, 915MHz 를 중심으로 소정 범위 내이거나 2450MHz 를 중심으로 소정 범위 내일 수 있다. 마이크로웨이브 생성부(110)에 대한 상세한 설명은 이하의 도 3을 참조하여 후술한다.Meanwhile, according to the embodiment of the present invention, the microwave generating unit 110 can generate and output a plurality of microwaves. The frequency range of such microwaves may be in the vicinity of approximately 900 MHz to 2500 Hz. In particular, it may be within a predetermined range around 915 MHz or within a predetermined range around 2450 MHz. The microwave generator 110 will be described in detail below with reference to FIG.

마이크로웨이브 전송부(112)는, 마이크로웨이브 생성부(110)에서 생성되어 출력된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전송한다. 이러한 마이크로웨이브 전송부(112)는, 도파관(waveguide), 또는 동축 선로를 구비할 수 있다. 생성된 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 송출하기 위해, 도면과 같이, 피더(142)가 연결될 수 있다.The microwave transmitter 112 transmits the microwave generated by the microwave generator 110 to the cavity 134. The microwave transmitting unit 112 may include a waveguide or a coaxial line. In order to transmit the generated microwave to the microwave transmitting unit 112, a feeder 142 may be connected as shown in the figure.

한편, 마이크로웨이브 전송부(112)는, 도면과 같이 캐비티(134) 내로 개구부(145)를 가지고 개구된 형태로 구현이 가능하나, 이에 한정되지 않고, 단부에 안테나(antenna)가 결합되는 것도 가능하다. 개구부(145)는 슬롯 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 개구부(145) 또는 안테나를 통해, 마이크로웨이브는 캐비티(134)로 방출되게 된다. The microwave transmitting unit 112 may be formed as an opening having an opening 145 in the cavity 134 as shown in the drawing. However, the present invention is not limited to this, and an antenna may be coupled to the end Do. The opening 145 may be formed in various shapes such as a slot shape. Through the opening 145 or the antenna, the microwave is emitted into the cavity 134.

한편, 도면에서는 개구부(145)가 캐비티(134) 상측에 하나 배치되는 것으로 도시하나, 개구부(145)가 캐비티(134)의 하측, 또는 측부에 배치되는 것도 가능하며, 또한 복수의 개구부가 배치되는 것도 가능하다. 개구부(145) 대신에 안테나를 통해 결합되는 경우도 마찬가지이다.Although the opening 145 is shown as being disposed on the upper side of the cavity 134, the opening 145 may be disposed on the lower side or the side of the cavity 134, and a plurality of openings may be disposed It is also possible. The same applies to the case where they are coupled through the antenna instead of the opening 145.

마이크로웨이브 생성부(110)의 하측에는, 마이크로웨이브 생성부(110)에 전원을 공급하는 전원 공급부(114)가 구비된다. A power supply 114 is provided below the microwave generator 110 to supply power to the microwave generator 110.

전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 고압 트랜스를 구비하거나, 또는 하나 이상의 스위치 소자가 스위칭 동작을 수행하여 생성한 약 3500V이상의 고출력 전압을 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 인버터를 구비할 수 있다. The power supply 114 may include a high voltage transformer that boosts the power supplied to the cooking appliance 100 to a high voltage and supplies the power to the microwave generator 110, And an inverter for supplying a high output voltage of about 3500 V or more to the microwave generator 110.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)의 주변에는 마이크로웨이브 생성부(110)를 냉각하기 위한 냉각팬(미도시)이 설치될 수 있다.A cooling fan (not shown) for cooling the microwave generator 110 may be installed around the microwave generator 110.

한편, 도면에서는 도시하지 않았지만, 캐비티(134) 내의 공진 모드 변환을 위한 공진 모드 변환부(미도시)가 배치도리 수 있다. 공진 모드 변환부(미도시)의 예로는, 스터러(stirrer), 회전 테이블, 슬라이딩 테이블 중 적어도 하나일 수 있다. 이 중 회전 테이블과 슬라이딩 테이블은, 캐비티(134)의 하부에 배치되는 것이 가능하며, 스터러는, 캐비티의 하부, 측면, 상부 등 다양한 위치에 배치되는 것이 가능하다. Although not shown in the figure, a resonance mode conversion unit (not shown) for resonance mode conversion in the cavity 134 may be disposed. An example of the resonance mode converter (not shown) may be at least one of a stirrer, a rotary table, and a sliding table. The rotary table and the sliding table can be disposed under the cavity 134, and the stirrer can be disposed at various positions such as a lower portion, a side surface, and an upper portion of the cavity.

상술한 조리기기(100)는, 사용자가, 도어(106)를 열고, 가열 대상(140)을 캐비티(134) 내에 넣은 후, 도어(106)를 닫은 상태에서, 조작패널(108), 특히 조작부(107)를 조작하여 조리 선택 버튼(미도시)과 시작 버튼(미도시)을 누르면, 동작하게 된다. The above-described cooking apparatus 100 is configured such that when the user opens the door 106 and inserts the heating object 140 into the cavity 134, the door 106 is closed and the operation panel 108, (Not shown) and the start button (not shown) by operating the cooking button 107 and operating it.

즉, 조리기기(100) 내의 전원 공급부(114)는 입력된 교류 전원을 고압의 직류 전원으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하고, 마이크로웨이브 생성부(110)는 해당하는 마이크로웨이브를 생성하여 출력하며, 마이크로웨이브 전송부(112)는 생성된 마이크로웨이브를 전송하여 캐비티(134)로 방출하게 된다. 이에 따라, 캐비티(134) 내부에 있는 가열 대상(140), 예를 들어, 조리물을 가열하게 된다. That is, the power supply unit 114 in the cooking apparatus 100 boosts the input AC power to a high-voltage DC power and supplies the boosted power to the microwave generation unit 110. The microwave generation unit 110 generates the corresponding microwave And the microwave transmitting unit 112 transmits the generated microwave to the cavity 134 to emit the generated microwave. As a result, the heating object 140, for example, the food inside the cavity 134 is heated.

도 3은 도 1의 조리기기의 내부를 간략히 도시한 블록도이다.FIG. 3 is a block diagram schematically showing the inside of the cooking apparatus of FIG. 1;

도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 조리기기(100)는, 마이크로웨이브 생성부(110), 마이크로웨이브 전송부(112), 캐비티(134), 및 제어부(310)를 포함할 수 있다. The cooking apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a microwave generating unit 110, a microwave transmitting unit 112, a cavity 134, and a control unit 310 .

마이크로웨이브 생성부(110)는, 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 증폭부(336), 방향성 결합부(338), 제1 파워 검출부(342), 및 제2 파워 검출부(346)를 포함할 수 있다. The microwave generating unit 110 includes a frequency oscillating unit 332, a level adjusting unit 334, an amplifying unit 336, a directional coupler 338, a first power detecting unit 342, and a second power detecting unit 346 ).

주파수 발진부(332)는, 제어부(310)로부터의 주파수 제어 신호에 의해, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 출력하도록 발진한다. 주파수 발진부(322)는, 전압 제어 발진부(voltage controlled oscillator;VCO)를 구비할 수 있다. 주파수 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 발진부(VCO)가 해당하는 주파수를 발진시게 된다. 예를 들어, 주파수 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 발진부(VCO)에서 발진되어 생성되는 주파수는 크게 된다. The frequency oscillating unit 332 oscillates in accordance with the frequency control signal from the control unit 310 to output a microwave of the corresponding frequency. The frequency oscillator 322 may include a voltage controlled oscillator (VCO). The voltage control oscillator (VCO) oscillates at a frequency corresponding to the voltage level of the frequency control signal. For example, the greater the voltage level of the frequency control signal, the greater the frequency generated by the oscillation in the voltage controlled oscillator VCO.

레벨 조절부(334)는, 주파수 발진부(332)에서 발진된 주파수 신호를 파워 제어 신호에 따라 해당하는 파워로 마이크로웨이브를 출력하도록 발진할 수 있다. 이러한 레벨 조절부(334)는, 전압 제어 감쇠부(voltage controlled attenuator;VCA)를 구비할 수 있다. The level adjusting unit 334 can oscillate the frequency signal oscillated by the frequency oscillating unit 332 so as to output a microwave at a power corresponding to the power control signal. The level adjuster 334 may include a voltage controlled attenuator (VCA).

파워 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 감쇠부(VCA)는, 해당하는 파워로 마이크로웨이브가 출력되도록 보정 동작을 수행한다. 예를 들어, 파워 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 감쇠부(VCA)에서 출력되는 신호의 파워 레벨은 커지게 된다. In accordance with the voltage level of the power control signal, the voltage control attenuator VCA performs the correction operation so that the microwave is outputted at the corresponding power. For example, the greater the voltage level of the power control signal, the greater the power level of the signal output from the voltage control attenuator VCA.

증폭부(336)는, 주파수 발진부(332)에서 발진된 주파수 신호, 및 레벨 조절부(334)에서의 파워 제어 신호에 기초하여, 발진된 주파수 신호를 증폭하여 마이크로웨이브를 출력한다. The amplifying unit 336 amplifies the oscillated frequency signal based on the frequency signal oscillated in the frequency oscillating unit 332 and the power control signal in the level adjusting unit 334 to output a microwave.

증폭부(336)는, 상술한 바와 같이, 반도체 소자를 사용한 고체 전력 증폭기(SSPA)를 구비할 수 있으며, 특히 단일 기판을 사용한 단일 고주파 집적회로(Monolithic Microwave Integrated Circuits;MMIC)를 구비할 수 있다. 이에 의해, 그 크기가 작게 되어 소자의 집적화를 이룰 수 있게 된다. As described above, the amplifying unit 336 may include a solid state power amplifier (SSPA) using semiconductor devices, and may include monolithic microwave integrated circuits (MMICs) using a single substrate . As a result, the size can be reduced and the devices can be integrated.

한편, 상술한, 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 및 증폭부(336)는 하나로 구현될 수도 있으며, 이를 고체 전력 발진부(Solid State Power Oscillator;SSPO)라 할 수도 있다.Meanwhile, the frequency oscillating unit 332, the level adjusting unit 334, and the amplifying unit 336 may be implemented as a single unit, or may be referred to as a solid state power oscillator (SSPO).

방향성 결합부(directional coupler; DC)(338)는, 증폭부(336)에서 증폭되어 출력되는 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 전달한다. 마이크로웨이브 전송부(112)에서 출력되는 마이크로웨이브는 캐비티(134) 내의 대상을 가열하게 된다. The directional coupler (DC) 338 transfers the microwave amplified by the amplifying unit 336 to the microwave transmitting unit 112. The microwave outputted from the microwave transmitting unit 112 heats the object in the cavity 134.

한편, 캐비티(134) 내의 대상에서 흡수되지 못하고 반사되는 마이크로웨이브는 다시 마이크로웨이브 전송부(112)를 통해 방향성 결합부(338)에 입력될 수 있다. 방향성 결합부(338)는 반사된 마이크로웨이브를 제어부(310)로 전달하게 된다. On the other hand, the microwave reflected without being absorbed by the object in the cavity 134 can be input to the directional coupler 338 through the microwave transfer unit 112 again. The directional coupler 338 transmits the reflected microwave to the controller 310.

한편, 제1 파워 검출부(342)는, 방향성 결합부(338)와 제어부(310) 사이에 배치되며, 증폭부(336)에서 증폭되어 출력되어 방향성 결합부(338)를 거쳐 마이크로웨이브 전송부(112)로 전달되는 마이크로웨이브의 출력 파워를 검출한다. 검출된 파워 신호는 제어부(310)에 입력되어, 가열 효율 연산에 사용되게 된다. 한편, 제1 파워 검출부(342)는, 파워 검출을 위해 다이오드 소자 등으로 구현될 수 있다.The first power detector 342 is disposed between the directional coupler 338 and the controller 310 and amplified by the amplifier 336 and output to the microwave transmitter 338 through the directional coupler 338. [ 112 to detect the output power of the microwave. The detected power signal is input to the controller 310 and used for the heating efficiency calculation. Meanwhile, the first power detector 342 may be implemented as a diode element or the like for power detection.

한편, 제2 파워 검출부(346)는, 방향성 결합부(338)와 제어부(310) 사이에 배치되며, 캐비티(134)에서 반사되어 방향성 결합부(338)로 수신되는 반사된 마이크로웨이브의 파워를 검출한다. 검출된 파워 신호는 제어부(310)에 입력되어, 가열 효율 연산에 사용되게 된다. 한편, 제2 파워 검출부(346)는, 파워 검출을 위해 다이오드 소자 등으로 구현될 수 있다.The second power detecting unit 346 is disposed between the directional coupler 338 and the control unit 310 and receives the reflected microwave power reflected by the cavity 134 and received by the directional coupler 338 . The detected power signal is input to the controller 310 and used for the heating efficiency calculation. Meanwhile, the second power detector 346 may be implemented as a diode element or the like for power detection.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)는, 증폭부(336)와 방향성 결합부(338) 사이에 배치되며, 증폭부(336)에서 증폭된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전달하는 경우에는 마이크로웨이브를 통과시키고, 캐비티(134)로부터 반사되는 마이크로웨이브는 차단시키는 격리부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 격리부(미도시)는 아이솔레이터(Isolator)로 구현될 수 있다.The microwave generating unit 110 is disposed between the amplifying unit 336 and the directional coupler 338. When the microwave amplified by the amplifying unit 336 is transmitted to the cavity 134, (Not shown) for passing microwaves reflected by the cavity 134 and blocking microwaves reflected from the cavity 134. Here, the isolation unit (not shown) may be implemented as an isolator.

제어부(310), 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브 중 대상에 흡수되지 않고 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 가열효율을 연산한다.The control unit 310 calculates the heating efficiency based on the microwave reflected into the cavity 134 without being absorbed by the object.

여기서, Pt는 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브의 파워(power)를 나타내며, Pr은 캐비티(134)에서 반사되는 마이크로웨이브의 파워를 나타내며, he는 마이크로웨이브의 가열효율을 나타낸다. Here, Pt represents the power of the microwave emitted into the cavity 134, Pr represents the power of the microwave reflected by the cavity 134, and he represents the heating efficiency of the microwave.

상술한 수학식 1에 따르면, 가열효율(he)은, 반사되는 마이크로웨이브의 파워가 클수록, 작아지게 된다. According to the above-described expression (1), the heating efficiency he becomes smaller as the power of the reflected microwave becomes larger.

한편, 캐비티(134) 내로 복수의 마이크로웨이브가 방출되는 경우, 제어부(310)는, 복수의 마이크로웨이브의 주파수 별로 가열효율(he)을 연산하게 된다. 이러한 가열효율 연산은, 본 발명의 실시예에 따라, 전체 조리 구간 중에 수행되는 것이 가능하다. Meanwhile, when a plurality of microwaves are emitted into the cavity 134, the controller 310 calculates the heating efficiency he according to the frequencies of the plurality of microwaves. This heating efficiency calculation can be performed during the whole cooking section, in accordance with the embodiment of the present invention.

한편, 효율적인 가열을 위해, 전체 조리 구간은, 스캔 구간과 가열 구간으로 나누어 수행될 수 있다. 스캔 구간 동안, 복수의 마이크로웨이브를 순차적으로 캐비티(134) 내로 출력하고, 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 가열 효율을 연산할 수 있다. 그리고, 가열 구간 동안, 스캔 구간에서 연산된 가열 효율에 기초하여, 각 마이크로웨이브의 출력 기간을 달리 하여 출력하거나, 소정 주파수의 마이크로웨이브 만을 출력한다. 한편, 가열 구간에서의 마이크로웨이브의 파워는 스캔 구간에서의 마이크로웨이의 파워보다 상당히 높은 것이 바람직하다.On the other hand, for efficient heating, the entire cooking section can be divided into a scan section and a heating section. During the scan period, a plurality of microwaves are sequentially output into the cavity 134, and the heating efficiency can be calculated based on the reflected microwaves. During the heating period, the output periods of the respective microwaves are output differently based on the heating efficiency calculated in the scan period, or only the microwaves of the predetermined frequency are output. On the other hand, it is desirable that the power of the microwave in the heating section is significantly higher than the power of the microwave in the scanning section.

제어부(310)는, 산출된 가열효율에 따라 마이크로웨이브의 출력 기간을 가변하도록 주파수 제어 신호를 생성하여 출력한다. 주파수 발진부(332)는 입력되는 주파수 제어 신호에 따라 해당하는 주파수를 발진하게 된다. The control unit 310 generates and outputs a frequency control signal to vary the output period of the microwave according to the calculated heating efficiency. The frequency oscillator 332 oscillates at a frequency corresponding to the input frequency control signal.

제어부(310)는, 산출된 가열효율(he)이 높은 경우 마이크로웨이브의 출력 기간이 짧아지도록 주파수 제어 신호를 생성하게 된다. 즉, 복수의 마이크로웨이브를 순차적으로 스윕(sweep)하는 동안에, 각각의 마이크로웨이브의 출력 기간을 산출된 가열효율에 따라 가변할 수 있다. 즉, 가열효율(he)이 높을수록, 해당하는 출력 기간은 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 캐비티(134) 내의 가열대상(140)에, 주파수 별로, 균일하게 마이크로웨이브를 흡수시킬 수 있게 되어, 가열대상(140)을 균일하게 가열할 수 있게 된다. The control unit 310 generates a frequency control signal so that the output period of the microwave is shortened when the calculated heating efficiency he is high. That is, while sweeping the plurality of microwaves sequentially, the output period of each microwave can be varied according to the calculated heating efficiency. That is, the higher the heating efficiency (he), the smaller the corresponding output period is. Thus, microwaves can be uniformly absorbed by the heating object 140 in the cavity 134 for each frequency, so that the heating object 140 can be uniformly heated.

한편, 제어부(310)는, 주파수 별로 산출된 가열효율(he)이 설정치 이상인 경우에만, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 출력하도록 제어하는 것도 가능하다. 즉, 가열효율(he)이 낮은 주파수의 마이크로웨이브는 실제 가열 기간에서 제외시킴으로써, 효율적으로 가열대상(140)을 균일하게 가열할 수 있게 된다.On the other hand, the control unit 310 can control to output a microwave of the corresponding frequency only when the heating efficiency he calculated for each frequency is equal to or higher than the set value. That is, by excluding the microwave having a low heating efficiency (he) from the actual heating period, the heating object 140 can be heated uniformly.

한편, 상술한 마이크로웨이브 생성부(110) 내의 제어부(310), 주파수 제어신호 생성부(310), 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 증폭부(336)를 비롯하여, 방향성 결합부(338), 제1 파워 검출부(342), 제2 파워 검출부(344) 등은 하나의 모듈(module)로서 구현되는 것도 가능하다. 즉, 하나의 기판 상에 모두 배치되어, 하나의 모듈로서 구현되는 것이 가능하다. The control unit 310, the frequency control signal generating unit 310, the frequency oscillating unit 332, the level adjusting unit 334, and the amplifying unit 336 in the microwave generating unit 110, The second power detector 338, the first power detector 342, and the second power detector 344 may be implemented as a single module. That is, they are all arranged on one substrate, and can be implemented as one module.

전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 출력한다. 전원 공급부(114)는, 고압 트랜스 또는 인버터로 구현이 가능하다. The power supply unit 114 boosts the power supplied to the cooking apparatus 100 to a high pressure and outputs the power to the microwave generation unit 110. The power supply 114 may be implemented as a high-voltage transformer or an inverter.

한편, 도 3에 도시된 조리기기(100)의 블록도는 본 발명의 일실시예를 위한 블록도이다. 블록도의 각 구성요소는 실제 구현되는 조리기기(100)의 사양에 따라 통합, 추가, 또는 생략될 수 있다. 즉, 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다. 또한, 각 블록에서 수행하는 기능은 본 발명의 실시예를설명하기 위한 것이며, 그 구체적인 동작이나 장치는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다. Meanwhile, the block diagram of the cooking apparatus 100 shown in FIG. 3 is a block diagram for an embodiment of the present invention. Each component of the block diagram can be integrated, added, or omitted depending on the specifications of the cooking appliance 100 actually implemented. That is, two or more constituent elements may be combined into one constituent element, or one constituent element may be constituted by two or more constituent elements, if necessary. In addition, the functions performed in each block are intended to illustrate the embodiments of the present invention, and the specific operations and apparatuses do not limit the scope of the present invention.

도 4는 도 1의 조리기기의 도어가 개방된 것을 예시하는 도면이며, 도 5는 도 4의 도어를 I-I' 방향으로 부분 절개한 부분 사시도이다. FIG. 4 is a view illustrating that the door of the cooking apparatus of FIG. 1 is opened, and FIG. 5 is a partial perspective view of the door of FIG. 4 partially cut along the line I-I '.

도면을 참조하여 설명하면, 본체(102)의 내부에는 조리실을 형성하는 캐비티(134)가 구비된다. 캐비티(134)는 적어도 한면을 형성하는 판재가 서로 접합되어, 전면이 개구된 대략 직육면체의 통 형상으로 형성될 수 있다.Referring to the drawings, a cavity 134 for forming a cooking chamber is provided in the body 102. The cavity 134 can be formed in a substantially rectangular parallelepipedal shape in which at least one surface of the plate members is joined to each other and the front surface is opened.

이때, 캐비티(134)는, 천장을 형성하는 어퍼 플레이트(upper plate)(412)와, 캐비티(134)의 후면을 형성하는 리어 플레이트(rear plate)(414)와, 캐비티(134)의 바닥면을 형성하는 바텀 플레이트(bottom plate)(416)와, 캐비티(134)의 전면을 형성하는 프론트 플레이트(front plate)(418)를 포함할 수 있다.At this time, the cavity 134 includes an upper plate 412 forming a ceiling, a rear plate 414 forming a rear surface of the cavity 134, A bottom plate 416 that forms the cavity 134 and a front plate 418 that forms the front surface of the cavity 134.

프론트 플레이트(418)는 본체(102)의 전단부와 결합된다. 한편, 프론트 플레이트(418)의 상부에는 도면과 같이, 다수의 토출구가 천공될 수 있다.The front plate 418 is engaged with the front end of the main body 102. On the other hand, as shown in the drawing, a plurality of discharge ports may be formed in the upper portion of the front plate 418.

한편, 캐비티(134)의 양측의 프론트 플레이트(418)에는 래치홀(422)이 각각 구비될 수 있다.On the other hand, the front plate 418 on both sides of the cavity 134 may be provided with a latch hole 422, respectively.

한편, 도어(106)의 양측에는 도어(106)가 임의로 개방되는 것을 방지하는 래치후크(424)가 구비된다. 래치후크(424)는 프론트 플레이트(418)에 형성된 래치홀(422)에 삽입되어, 도어(106)가 임의로 개방되는 것을 방지한다.On both sides of the door 106, a latch hook 424 is provided to prevent the door 106 from being opened arbitrarily. The latch hook 424 is inserted into the latch hole 422 formed in the front plate 418 to prevent the door 106 from being opened arbitrarily.

한편, 도어(106)의 이면에는, 도어(106)에 부착되어 형성된 도어 쵸크(510)를 커버하기 위한 쵸크 커버(426)가 구비될 수 있다. 이러한 쵸크 커버(426)는 조리창(104)의 글래스 기판을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 한편, 쵸크 커버(426)의 상부에는 도면과 같이, 다수의 유입구가 천공될 수 있다.A choke cover 426 may be provided on the rear surface of the door 106 to cover the door chock 510 attached to the door 106. The choke cover 426 may be formed to surround the glass substrate of the cooking window 104. On the other hand, as shown in the figure, a large number of inlets can be formed in the upper portion of the choke cover 426.

한편, 조리창(104)을 통한 전자파의 누설을 방지하도록, 조리창(104)에 금속망이 부착될 수도 있다.On the other hand, a metal mesh may be attached to the cooking window 104 to prevent leakage of electromagnetic waves through the cooking window 104. [

도어 쵸크(510)는, 도어(106)에 부착되며, 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제1 부착 부재(520)와, 도어(106)에 부착되며, 제1 부착 부재(520)와 이격되어 공간(525)을 형성하도록 적어도 두 개의 절곡부를 구비하는 제2 부착 부재(530)를 구비할 수 있다.The door chock 510 is attached to the door 106 and includes a first attachment member 520 having at least two bends and a second attachment member 520 attached to the door 106 and spaced apart from the first attachment member 520, And a second attachment member 530 having at least two bends to form the second attachment member 525.

도면에서는 제1 부착 부재(520)가, 베이스부(521), 제1 절곡부(522)와 제2 절곡부(524)를 구비하고, 제2 부착 부재(530)가, 베이스부(531), 제1 절곡부(532), 제2 절곡부(534), 제3 절곡부(536), 제4 절곡부(538)를 구비하나, 이에 한정되지 않고, 각 부착 부재(520,530)가 적어도 2개의 절곡부를 구비하는 것으로 족하다.In the figure, the first attachment member 520 includes a base portion 521, a first bent portion 522 and a second bent portion 524, and the second attachment member 530 includes a base portion 531, But the present invention is not limited to this, and each of the attachment members 520 and 530 may be provided with at least two (e.g., two, three, four or five) bent portions 532 and 534, a third bent portion 536, It is sufficient to provide the number of folded portions.

본 발명의 실시예에서는, 도어 쵸크(510)의 성능 향상을 위해, 도어(106)에 2개의 부착 부재(520,530)가 부착되며, 각 부착 부재는 적어도 2개의 절곡부를 구비하는 것으로 한다.In the embodiment of the present invention, two mounting members 520 and 530 are attached to the door 106 for improving the performance of the door chock 510, and each of the mounting members is provided with at least two bending portions.

일반적으로, 전자파 차폐를 위한 차페 주파수는 다음의 수학식 2에 기반한다.Generally, the frequency of the electromagnetic wave for shielding electromagnetic waves is based on the following equation (2).

여기서 f는 차페 주파수를 나타내며, L은 인덕턴스 성분을 C는 커패시턴스 성분을 나타낸다.Here, f represents a frequency of a chip, L represents an inductance component, and C represents a capacitance component.

상술한 바와 같이, 마이크로웨이브의 주파수 범위는 대략 900MHz ~ 2500Hz 일 수 있다. 이 중에서, 특히, 915MHz 를 중심으로 소정 범위 내의 주파수를 사용하는 경우, 2450MHz의 주파수에 비해, 그 주파수가 낮으므로, 상술한 수학식 2에 따라, 도어 쵸크의 인덕턴스 성분(L)과 커패시턴스 성분(C)이 커지도록 설계하는 것이 바람직하다.As described above, the microwave frequency range may be approximately 900 MHz to 2500 Hz. In particular, when a frequency within a predetermined range around 915 MHz is used, since the frequency is lower than the frequency of 2450 MHz, the inductance component L and the capacitance component L of the door choke C is increased.

도 5를 보면, 도어 쵸크(510)의 인덕턴스 성분(L)은, 제1 부착 부재(520)의 절곡부의 개수 또는 그 길이, 그리고 제2 부착 부재(530)의 절곡부의 개수 또는 그 길이에 의해 결정된다. 즉, 절곡부의 개수가 많아질수록, 그 길이가 커질수록, 전체 인덕턴스 성분(L)은 커지게 된다. 5, the inductance component L of the door choke 510 is determined by the number or the length of the bent portions of the first mounting member 520 and the number or the length of the bent portions of the second mounting member 530 . That is, as the number of the bent portions increases, and as the length increases, the total inductance component L becomes larger.

한편, 제1 부착 부재(520)에는 절곡 방향에 따라 슬릿(540)이 형성될 수 있다. 슬릿(540)의 개수가 많아질수록, 즉 슬릿(540) 간격이 좁아질수록, 전체 인덕턴스 성분(L)은 커지게 된다. Meanwhile, the first attachment member 520 may be formed with a slit 540 along the bending direction. As the number of slits 540 increases, that is, as the interval of the slits 540 becomes narrower, the total inductance component L becomes larger.

한편, 커패시턴스(C)는 다음의 수학식 3에 기반한다.On the other hand, the capacitance C is based on the following equation (3).

여기서, μ는 유전체의 유전율을 나타내며, A는 면적을, d는 거리를 나타낸다. 즉, 제1 부착 부재(520)와 제2 부착 부재(530)의 대향 면적(A)가 커질수록, 그 거리(d)가 가까울수록, 그리고 유전율(μ)이 커질수록, 도어 쵸크(510)의 커패시턴스 성분(C)은 커지게 된다.Here, μ represents the dielectric constant of the dielectric, A represents the area, and d represents the distance. That is, as the facing area A of the first attachment member 520 and the second attachment member 530 becomes larger, the distance d becomes shorter, and the dielectric constant mu becomes larger, The capacitance component C of the capacitor C becomes large.

한편, 상술한 바와 같이, 해당 주파수(f)를 차폐하기 위해, 도어 쵸크(510)의 부착 부재(520,530)의 절곡부의 개수 또는 그 길이, 슬릿(540) 간격, 그리고, 제1 부착 부재(520)와 제2 부착 부재(530) 사이의 거리 또는 유전율 등을 조절하는 것이 바람직하다.As described above, in order to shield the frequency f, the number or length of the bent portions of the attachment members 520 and 530 of the door choke 510, the interval of the slits 540, and the distance between the first attachment member 520 And the second attaching member 530 are controlled by adjusting the distance between the first attaching member 530 and the second attaching member 530.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 도어 쵸크(510)는, 도 5에 예시된 바와 같이, 제1 부착 부재(520)와 제2 부착 부재(530)의 절곡 방향이 서로 반대인 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 전자기적으로 마이크로웨이브가 상쇄 간섭을 일으킬 수 있는 공간(525)을 형성하면서, 도어 쵸크의 인덕턴스 성분(L)과 커패시턴스 성분(C)이 커지도록 설계하는 것이 가능해진다.5, the door chock 510 according to the embodiment of the present invention is characterized in that the bending directions of the first attachment member 520 and the second attachment member 530 are opposite to each other . Thereby, it is possible to design the inductance component L and the capacitance component C of the door choke to be large while forming the space 525 in which the microwaves can cause the destructive interference by electromagnetic waves.

한편, 도어 쵸크(510)는, 전자파 차폐를 위해 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the door chock 510 is formed of a metal material for electromagnetic wave shielding.

도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예로서, 도 5의 도어 쵸크의 다양한 예를 나타내는 평면도이다.Figs. 6 to 10 are plan views showing various examples of door chocks of Fig. 5 as an embodiment of the present invention.

도면을 참조하여 설명하면, 먼저, 도 6의 도어 쵸크(610)는, 캐비티(634)를 캐비티(634)를 개폐하기 위한 도어(606)에 부착되어 형성한다. 이를 위해, 도어 쵸크(610)는, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630)를 구비한다.6, the door chock 610 is formed by attaching a cavity 634 to a door 606 for opening and closing the cavity 634. [ To this end, the door chock 610 is provided with a first attachment member 620 and a second attachment member 630.

제1 부착 부재(620)는, 도어(606)에 부착되어 연장되는 베이스부(621), 베이스부(621)에 부착되어 절곡되는 제1 절곡부(622), 및 제1 절곡부(622)에 부착되어 공간(625)을 둘러싸도록 절곡되는 제2 절곡부(624)를 구비한다.The first attachment member 620 includes a base portion 621 attached to and extended to the door 606, a first bend portion 622 attached to the base portion 621 and a first bend portion 622, And a second bend portion 624 which is attached to the second bend portion 624 and is bent to surround the space 625. [

제2 부착 부재(630)는, 도어(606)에 부착되어 교차하는 방향으로 연장되는 베이스부(631), 베이스부(631)에 부착되어 공간(625)을 둘러싸도록 절곡되는 제1 절곡부(632), 제1 절곡부(632)에 부착되어 공간(625)을 둘러싸도록 절곡되는 제2 절곡부(634), 제2 절곡부(634)에 부착되며, 프론트 플레이트(618)에 평행하도록 절곡되는 제3 절곡부(636), 제3 절곡부(636)에 부착되며, 제2 절곡부(634)에 평행하도록 절곡되는 제4 절곡부(638)를 구비한다.The second attachment member 630 includes a base portion 631 attached to the door 606 and extending in an intersecting direction, a first bent portion 634 attached to the base portion 631 and bent to surround the space 625 A second bending portion 634 attached to the first bending portion 632 and bent to surround the space 625; a second bending portion 634 attached to the second bending portion 634 and bent to be parallel to the front plate 618; A third bent portion 636 attached to the third bent portion 636 and a fourth bent portion 638 bent to be parallel to the second bent portion 634.

한편, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이에 배치되는 유전체(640)가 배치되어, 상술한 수학식 3과 같이, 도어 쵸크(610)의 커패시턴스 성분을 증가시키도록 한다. 또한, 유전체(640)는, 캐비티(634)로부터의 이물질이 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이에 삽입되지 않도록 하는 역할도 한다.On the other hand, a dielectric 640 disposed between the first mounting member 620 and the second mounting member 630 is disposed to increase the capacitance component of the door choke 610 as shown in Equation (3) . The dielectric 640 also serves to prevent foreign matter from the cavity 634 from being inserted between the first attachment member 620 and the second attachment member 630.

이러한 유전체(640)의 유전율은 2 내지 10인 것이 바람직하며, 예를 들어, 접착성이 좋은 실러콘 러버(silicon rubber) 등 다양한 물질로 구현될 수 있다. The dielectric 640 preferably has a dielectric constant of 2 to 10, and may be formed of various materials such as a silicon rubber having good adhesion.

또한, 유전체(640)는, 도어(606)가 닫힌 경우, 도어 쵸크(610) 보다 프론트 플레이트(618)에 더 근접하도록 형성되는 것이 바람직하다. 유전체(640)가 더 돌출됨으로써, 도어(606)가 닫히는 경우, 도어 쵸크(610)와 프론트 플레이트(618) 사이의 스크래치 등을 방지할 수 있게 된다. It is also preferable that the dielectric 640 is formed so as to be closer to the front plate 618 than the door choke 610 when the door 606 is closed. When the door 606 is closed by further protruding the dielectric 640, scratches or the like between the door choke 610 and the front plate 618 can be prevented.

한편, 도어(606)의 내면에는 조리창으로서 글래스 기판(650)이 배치될 수 있다. 이에 의해 사용자는 용이하게 캐비티(634) 내부를 볼 수 있게 된다. On the other hand, a glass substrate 650 may be disposed on the inner surface of the door 606 as a cooking window. Thereby, the user can easily see the inside of the cavity 634.

한편, 글래스 기판(650)은, 도면과 같이, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이까지 연장되어 배치되는 것이 바람직히다. 이에 의해, 캐비티(634)로부터의 이물질이 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이에 삽입되지 않게 된다. On the other hand, the glass substrate 650 is preferably extended between the first attachment member 620 and the second attachment member 630 as shown in the figure. As a result, foreign matter from the cavity 634 is not inserted between the first attachment member 620 and the second attachment member 630.

한편, 제1 부착 부재(620)와 프론트 플레이트(618) 사이의 거리(d1) 보다 제2 부착 부재(630)와 프론트 플레이트(618) 사이의 거리(d2)가 더 짧은 것이 바람직하다. 즉, 제2 부착 부재(630)의 제2 절곡부(634)의 단부가 도어(606)의 내면 대비 더 돌출되어 소정 높이(h)를 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that the distance d2 between the second attachment member 630 and the front plate 618 is shorter than the distance d1 between the first attachment member 620 and the front plate 618. [ That is, it is preferable that the end of the second bent portion 634 of the second attachment member 630 protrudes more than the inner surface of the door 606 to have a predetermined height h.

이에 의해, 캐비티(634) 내의 전자파가, 제2 부착 부재(630)와 프론트 플레이트(618) 사이로 흘러, 외부로 유출되지 않게 된다. 또한, 전자파가 공간(625) 내로 자연스럽게 흘러들어가, 상쇄 간섭에 의해 차단되게 된다. 또한, 도어(606)가 닫힌 경우, 제2 부착 부재(630)와 프론트 플레이트(618)가 서로 밀착되게 된다.As a result, the electromagnetic wave in the cavity 634 flows between the second attachment member 630 and the front plate 618, and is not leaked to the outside. Further, the electromagnetic waves naturally flow into the space 625 and are blocked by destructive interference. Further, when the door 606 is closed, the second attachment member 630 and the front plate 618 are brought into close contact with each other.

도 6의 도어 쵸크(610) 구조에 따르면, 공간(625)을 사이에 두고, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630)가 적어도 두개의 절곡부를 가지며, 서로 반대 방향으로 절곡됨으로써, 인덕턴스 성분과 커패시턴스 성분을 향상 시킬 수 있게 된다. 6, the first attachment member 620 and the second attachment member 630 have at least two bends and are bent in opposite directions to each other , The inductance component and the capacitance component can be improved.

따라서, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이의 거리(d3), 정확히는 제1 부착 부재(620)의 제1 절곡부(622)와, 제2 부착 부재(63)의 제2 절곡부(634) 사이의 거리(d3)를 단축시킬 수 있게 된다. 이에 의해, 도어 쵸크(610) 구조를 작게 형성할 수 있게 된다. 즉, 도어(606)에 부착되는 도어 쵸크(610)를 컴팩트하게 구성할 수 있게 된다.The distance d3 between the first attachment member 620 and the second attachment member 630 is equal to the distance d3 between the first bendable portion 622 of the first attachment member 620 and the first bend 622 of the second attachment member 63 The distance d3 between the second bent portions 634 can be shortened. As a result, the structure of the door choke 610 can be made small. That is, the door choke 610 attached to the door 606 can be configured compactly.

다음, 도 7의 도어 쵸크(710)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 유사하므로, 이하에서는 그 차이점만을 기술한다. 도 7의 도어 쵸크(610)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 달리, 유전체 형상에 그 차이가 있다. Next, the door choke 710 of Fig. 7 is similar to the door choke 610 of Fig. 6, and therefore only the difference will be described below. The door chock 610 of FIG. 7 differs from the door chock 610 of FIG. 6 in dielectric shape.

도 6의 유전체(640)는, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이이면서, 글래스 기판(650)과 제2 부착 부재(63)의 제2 절곡부(634) 사이에 배치되는 것으로 도시되었으나, 도 7의 유전체(642)는, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이의 양면에 부착되도록 배치되는 점에서 그 차이가 있다. 이에 의해, 도 6의 도어 쵸크(610) 보다 도 7의 도어 쵸크(710)의 커패시턴스(C) 성분이 더 증가하게 된다.The dielectric 640 of Figure 6 is disposed between the first mounting member 620 and the second mounting member 630 and between the glass substrate 650 and the second bending portion 634 of the second mounting member 63 7, the dielectric 642 of FIG. 7 is different in that it is disposed so as to adhere to both surfaces between the first attachment member 620 and the second attachment member 630. Thus, the capacitance C component of the door choke 710 of Fig. 7 is further increased than that of the door choke 610 of Fig.

다음, 도 8의 도어 쵸크(810)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 유사하므로, 이하에서는 그 차이점만을 기술한다. 도 8의 도어 쵸크(810)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 제1 부착 부재(620)에서 그 차이가 있다.Next, the door chock 810 of Fig. 8 is similar to the door chock 610 of Fig. 6, and therefore only the difference will be described below. The door chock 810 of FIG. 8 differs from the door chock 610 of FIG. 6 and the first mounting member 620 in that.

도 8의 도어 쵸크(810)의 제1 부착 부재(620)는, 제2 절곡부(624)에 부착되며, 공간(625)을 둘러싸는 제3 절곡부(626)를 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 도 6의 도어 쵸크(610) 보다 도 8의 도어 쵸크(810)의 인덕턴스(L) 성분이 더 증가하게 된다.The first attachment member 620 of the door chock 810 of Figure 8 may further include a third bend portion 626 attached to the second bend portion 624 and surrounding the space 625. [ As a result, the inductance (L) component of the door choke 810 of Fig. 8 further increases as compared with the door choke 610 of Fig.

다음, 도 9의 도어 쵸크(910)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 유사하므로, 이하에서는 그 차이점만을 기술한다. 도 9의 도어 쵸크(910)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 유전체 및 제1 부착 부재에서 그 차이가 있다.Next, the door chock 910 shown in Fig. 9 is similar to the door chock 610 shown in Fig. 6, and only the difference will be described below. The door chock 910 of FIG. 9 differs from the door chock 610 of FIG. 6 in dielectric and first attachment member.

도 6의 유전체(640)는, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이이면서, 글래스 기판(650)과 제2 부착 부재(63)의 제2 절곡부(634) 사이에 배치되는 것으로 도시되었으나, 도 9의 유전체(642)는, 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630) 사이의 양면에 부착되도록 배치되는 점에서 그 차이가 있다. 이에 의해, 도 6의 도어 쵸크(610) 보다 도 9의 도어 쵸크(910)의 커패시턴스(C) 성분이 더 증가하게 된다.The dielectric 640 of Figure 6 is disposed between the first mounting member 620 and the second mounting member 630 and between the glass substrate 650 and the second bending portion 634 of the second mounting member 63 9, the dielectric 642 of FIG. 9 is different in that it is disposed so as to adhere to both surfaces between the first attachment member 620 and the second attachment member 630. As a result, the capacitance C of the door choke 910 of Fig. 9 is higher than that of the door choke 610 of Fig.

또한, 도 9의 도어 쵸크(910)의 제1 부착 부재(620)는, 제2 절곡부(624)에 부착되며, 공간(625)을 둘러싸는 제3 절곡부(626)를 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 도 6의 도어 쵸크(610) 보다 도 9의 도어 쵸크(910)의 인덕턴스(L) 성분이 더 증가하게 된다.The first attachment member 620 of the door chock 910 of Figure 9 may further include a third bend portion 626 attached to the second bend portion 624 and surrounding the space 625 have. As a result, the inductance (L) component of the door choke 910 of Fig. 9 is further increased than that of the door choke 610 of Fig.

다음, 도 10의 도어 쵸크(1010)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 유사하므로, 이하에서는 그 차이점만을 기술한다. 도 10의 도어 쵸크(1010)는, 도 6의 도어 쵸크(610)와 제2 부착 부재(630)에서 그 차이가 있다.Next, the door choke 1010 of Fig. 10 is similar to the door choke 610 of Fig. 6, and therefore only the difference will be described below. The door chock 1010 of FIG. 10 differs from the door chock 610 of FIG. 6 in that of the second mounting member 630.

도 10의 도어 쵸크(1010)에 따르면, 제2 부착 부재(630)는, 베이스부(631)와, 제1 절곡부(632), 및 제2 절곡부(634)를 구비하는 것으로 충분하다. 즉, 두 개의 절곡부(632,634)를 구비할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 도 10의 도어 쵸크(1010)는 서로 반대 방향으로 공간(625)을 둘러싸는 제1 부착 부재(620)와 제2 부착 부재(630)을 구비하므로, 상술한 내용을 그대로 수행할 수 있게 된다.According to the door choke 1010 of Fig. 10, it is sufficient that the second attachment member 630 includes a base portion 631, a first bent portion 632, and a second bent portion 634. [ That is, two bent portions 632 and 634 may be provided. Nevertheless, since the door chock 1010 of FIG. 10 includes the first attachment member 620 and the second attachment member 630 surrounding the space 625 in the opposite directions to each other, .

도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시예인 도어 쵸크의 설명에 참조되는 도면이다.11 to 12 are diagrams referred to in explanation of a door choke which is an embodiment of the present invention.

도 11 및 도 12에 도시된 도어 쵸크(1110)는 종래의 도어 쵸크 구조를 도시한다. 이러한 구조에 의하면, 도어 쵸크(1110)는, 캐비티(1234)를 위한 도어(1206)에 부착되어 형성되며, 제1 절곡부 내지 제6 절곡부(1112,1113,1114,1115,1116,1117)를 구비한다. 그리고, 슬릿(1140)이 형성될 수 있다. 이와 같은 도어 쵸크(1110)는, 공간 형성을 위해 너무 많은 절곡부를 가지게 되므로, 도어 쵸크의 크기가 커지게 된다. 또한, 도어 내면에 부착되는 글래스 기판이 프론트 플레이트(1218) 방향으로 연장되어 배치되지 못하게 된다.The door chock 1110 shown in Figs. 11 and 12 shows a conventional door choke structure. According to this structure, the door chock 1110 is formed by attaching to the door 1206 for the cavity 1234, and the first to sixth bent portions 1112, 1113, 1114, 1115, 1116, Respectively. Then, a slit 1140 can be formed. Such a door choke 1110 has too many bent portions for space formation, so that the size of the door choke becomes large. In addition, the glass substrate attached to the inner surface of the door can not be extended and arranged in the direction of the front plate 1218.

도 11 및 도 12의 도어 쵸크(1110)와 비교하여, 본 발명의 실시예에 따른 도어 쵸크는, 공간을 사이에 두고, 제1 부착 부재와 제2 부착 부재가 적어도 두개의 절곡부를 가지며, 서로 반대 방향으로 절곡됨으로써, 인덕턴스 성분과 커패시턴스 성분을 향상시킬 수 있게 된다. Compared with the door chock 1110 of Figs. 11 and 12, the door chock according to the embodiment of the present invention is characterized in that the space between the first and second attachment members has at least two bends, By bending in the opposite direction, the inductance component and the capacitance component can be improved.

따라서, 제1 부착 부재와 제2 부착 부재 사이의 거리를 단축시킬 수 있게 되며, 이에 의해, 도어 쵸크 구조를 컴팩트(compact)하게 구성할 수 있게 된다.Therefore, the distance between the first attachment member and the second attachment member can be shortened, thereby making it possible to compact the door choke structure.

본 발명에 따른 도어 쵸크 및 이를 구비한 조리기기는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The door chuck according to the present invention and the cooking apparatus having the same can be applied to all the embodiments of the present invention so that various modifications can be made. Some of which may be selectively combined.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

110 : 마이크로웨이브 생성부 112 : 마이크로웨이브 전송부
134 : 캐비티 310 : 제어부
338 : 방향성 결합부
510,610,710,810,910,1010 : 도어 쵸크110: microwave generating unit 112: microwave transmitting unit
134: cavity 310:
338: directional coupler
510, 610, 710, 810, 910, 1010: Door choke

Claims

A front plate forming a front surface of the cavity;
A door for opening and closing the cavity; And
A first attachment member attached to the door and having at least two bends and a second attachment member spaced apart from the first attachment member and having at least two bends to form a space, And a door choke in which the bending direction of the member and the bending direction of the second mounting member are opposite to each other,
The first attachment member
A base portion attached to the door;
A first bent portion attached to the base portion and bent; And
And a second bent portion attached to the first bent portion and bent to surround the space,
Wherein the second attachment member
A base attached to the door and extending in an intersecting direction;
A first bent portion attached to the base portion and bent to surround the space; And
And a second bent portion attached to the first bent portion and bent to surround the space.

The method according to claim 1,
And a dielectric disposed between the first attachment member and the second attachment member.

3. The method of claim 2,
The dielectric material
Wherein the door choke is formed closer to the front plate than the door choke when the door is closed.

The method according to claim 1,
Wherein the first attachment member is formed with a slit along the bending direction of the first attachment member.

The method according to claim 1,
Wherein a distance between the second attachment member and the front plate is shorter than a distance between the first attachment member and the front plate.

The method according to claim 1,
And a glass substrate attached to the inner surface of the door.

The method according to claim 6,
Wherein the glass substrate is extended between the first attaching member and the second attaching member.

The method according to claim 1,
A microwave generating unit for generating a plurality of microwaves;
And a microwave transmitter for transmitting the plurality of microwaves generated by the microwave generator to the cavity.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the second attachment member
A third bent portion attached to the second bent portion and bent to be parallel to the front plate; And
And a fourth bend portion attached to the third bend portion and bent to be parallel to the second bend portion.

A first attachment member attached to the door and having at least two bends; And
And a second attachment member attached to the door, the second attachment member being spaced apart from the first attachment member and having at least two bends to form a space,
The bending direction of the first attachment member and the bending direction of the second attachment member are opposite to each other,
The first attachment member
A base portion attached to the door;
A first bent portion attached to the base portion and bent; And
And a second bent portion attached to the first bent portion and bent to surround the space,
Wherein the second attachment member
A base attached to the door and extending in an intersecting direction;
A first bent portion attached to the base portion and bent to surround the space; And
And a second bent portion attached to the first bent portion and bent to surround the space.

12. The method of claim 11,
And a dielectric disposed between the first mounting member and the second mounting member.

12. The method of claim 11,
Wherein the first attachment member is formed with a slit along the bending direction of the first attachment member.