KR101748606B1 - A cooking apparatus using microwave - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는, 캐비티를 형성하는 플레이트와, 캐비티 내로 마이크로웨이브를 전송하기 위한 마이크로웨이브 전송 선로와, 전송 선로의 일단에 접속되어 일방향으로 연장되는 제1 금속부와, 제1 금속부의 일단에 접속되어 플레이트에 접속하도록 연장되는 제2 금속부를 포함한다. 이에 의해, 효율 향상된 안테나를 구비하게 된다. The present invention relates to a microwave-assisted cooking appliance. A microwave transmission line for transmitting the microwave into the cavity; a first metal part connected to one end of the transmission line and extending in one direction; And a second metal portion connected to one end of the first metal portion and extending to connect to the plate. As a result, an antenna with improved efficiency is provided.
Description
본 발명은 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 효율 향상된 안테나를 구비하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave-assisted cooking device, and more particularly, to a microwave-assisted cooking device having an improved antenna.
일반적으로, 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 음식물을 수납하여 밀폐한 후, 동작 버튼을 누르게 되면 고압발생기에 전압이 인가되고 고압발생기에 인가된 상용전압은 승압되어 마이크로웨이브를 발생시키는 마그네트론에 전원이 인가되고 마그네트론에 의해 발생된 마이크로웨이브는 도파관 등을 통해 캐비티로 전달된다.Generally, a microwave cooker receives food and closes it. When the operation button is pressed, a voltage is applied to the high-voltage generator, and a commercial voltage applied to the high-voltage generator is boosted to supply power to the magnetron generating microwaves And the microwave generated by the magnetron is transmitted to the cavity through a waveguide or the like.
이때, 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 마그네트론에서 발생되는 마이크로웨이브를 음식물에 조사하여 음식물을 구성하고 있는 분자들을 1초에 24억 5천만번 진동시킴으로써 발생되는 마찰열로 음식물을 가열하는 것이다.In this case, the microwave cooker is used to heat the food by frictional heat generated by vibrating the molecules constituting the food by 2.45 billion times per second by irradiating the microwave generated from the magnetron to the food.
이러한 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 온도 제어가 용이하고, 요리 시간의 절약, 조작의 편의성 등 다양한 이점으로 인하여 일반가정에 많이 보급되어 있는 실정이다.Such microwave-assisted cooking devices are widely used in general households due to various advantages such as easy temperature control, saving cooking time, and convenience of operation.
그런데, 마이크로웨이브를 이용하여 음식물을 조리하는 경우 음식물의 표면 편차 등에 의해 균일하게 가열되지 않고 음식물에 부분적으로 온도 차이가 발생하는 문제점이 있다. 또한 조리기기 내에 수납되는 음식물의 종류에 따라서도 조리시의 온도 편차가 달라지는 문제점이 있다. However, when the food is cooked using the microwave, there is a problem that the temperature is not uniformly heated due to the surface deviation of the food or the like, and a temperature difference is partially generated in the food. In addition, there is a problem that the temperature deviation during cooking varies depending on the type of food stored in the cooking appliance.
본 발명은 효율 향상된 안테나를 구비하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a microwave-assisted cooking appliance having an improved antenna.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는, 캐비티를 형성하는 플레이트와, 캐비티 내로 마이크로웨이브를 전송하기 위한 마이크로웨이브 전송 선로와, 전송 선로의 일단에 접속되어 일방향으로 연장되는 제1 금속부와, 제1 금속부의 일단에 접속되어 플레이트에 접속하도록 연장되는 제2 금속부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a microwave cooking device including a plate for forming a cavity, a microwave transmission line for transmitting microwave into the cavity, A first metal portion extending in one direction and a second metal portion connected to one end of the first metal portion and extending to connect to the plate.
본 발명의 실시예에 따르면, 캐비티에 마이크로웨이브를 방출하기 위해, 캐비티와 평행하게 연장되는 금속부를 이용함으로써, 동작 효율이 향상될 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the operation efficiency can be improved by using the metal portion extending in parallel with the cavity to emit the microwave to the cavity.
특히, 광대역의 마이크로웨이브를 용이하게 출력할 수 있게 된다. In particular, a microwave of a wide band can be outputted easily.
또한, 작은 크기로 안테나를 구현할있게 되며, 임피던스 매칭이 용이하게 된다. Also, the antenna can be implemented in a small size, and the impedance matching becomes easy.
한편, 광대역의 마이크로웨이브를 출력하다가, 산출 효율에 따라 선택적으로 마이크로웨이브를 출력함으로써, 캐비티 내의 대상물의 균일 가열이 수행되게 된다. On the other hand, a wide-band microwave is outputted, and a microwave is selectively outputted according to the calculation efficiency, so that uniform heating of the object in the cavity is performed.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 부분 사시도이다.
도 2는 도 1의 조리기기의 단면도이다.
도 3은 도 1의 조리기기의 내부의 일예를 간략히 도시한 블록도이다.
도 4는 도 1의 조리기기 내부의 다른 예를 간략히 도시한 블록도이다.
도 5는 도 4의 고체 전력 발진기의 내부를 간략히 도시한 회로도이다.
도 6 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 안테나의 다양한 예를 도시한 도면이다. 1 is a partial perspective view of a microwave oven according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a sectional view of the cooking apparatus of Fig. 1;
3 is a block diagram schematically showing an example of the interior of the cooking apparatus of FIG.
Fig. 4 is a block diagram schematically showing another example of the inside of the cooking apparatus of Fig. 1. Fig.
5 is a circuit diagram briefly showing the inside of the solid state power oscillator of FIG.
6 to 14 are diagrams illustrating various examples of antennas of a microwave cooker according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되는 것으로서, 그 자체로 특별히 중요한 의미 또는 역할을 부여하는 것은 아니다. 따라서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다.The suffix "module" and " part "for components used in the following description are given merely for convenience of description, and do not give special significance or role in themselves. Accordingly, the terms "module" and "part" may be used interchangeably.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 조리기기의 단면도이다.FIG. 1 is a partial perspective view of a microwave oven according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the cooking apparatus of FIG. 1.
도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기(100)는, 본체(102)의 전면부에 조리창(104)이 부착된 도어(106)가 개폐 가능하게 결합되고, 본체(102)의 전면 일측부에는 조작패널(108)이 결합된다.,The
도어(106)는, 캐비티(134)를 개폐하며, 도면에서는 도시하지 않았지만, 도어(106) 내부에는, 마이크로웨이브의 차폐를 위한 도어 쵸크(미도시)가 배치될 될 수 있다.The
조작패널(108)은, 조리기기의 운전을 조작하는 조작부(107)와, 조리기기의 동작 등을 표시하는 표시부(105)를 포함한다.The
본체(102)의 내부에는 가열 대상(140), 예를 들어 음식물이 수용되어 마이크로웨이브(microwave)에 의해 조리가 이루어질 수 있도록 소정 크기의 수용공간을 가지는 캐비티(134)가 구비된다.The interior of the
캐비티(134)는 적어도 한면을 형성하는 판재가 서로 접합되어, 전면이 개구된 대략 직육면체의 통 형상으로 형성될 수 있다.The
예를 들어, 캐비티(134)는, 천장을 형성하는 어퍼 플레이트(upper plate)와, 캐비티(134)의 후면을 형성하는 리어 플레이트(rear plate)와, 캐비티(134)의 바닥면을 형성하는 바텀 플레이트(bottom plate)와, 캐비티(134)의 측면을 형성하는 사이드 플레이트(side plate)에 의해 형성될 수 있다. 한편, 캐비티(134)의 전면에는 도어(106)가 배치될 수 있다. 이때 도어(106) 외의 영역에는, 캐비티(134)의 전면을 형성하는 프론트 플레이트(front plate)가 형성될 수도 있다. For example, the
캐비티(134)의 외측면에는 마이크로웨이브를 발생시키기 위한 마이크로웨이브 생성부(110)가 설치되고, 마이크로웨이브 생성부(110)의 출력부측에는 마이크로웨이브 생성부(110)에서 발생되는 마이크로웨이브를 캐비티(134)의 내측으로 안내하기 위한 마이크로웨이브 전송부(112)가 배치된다. A
마이크로웨이브 생성부(110)는, 마그네트론(magnetron)을 구비하거나, 반도체를 이용한 고체 전력 증폭기(Solid State Power Amplifier; SSPA) 또는 반도체를 이용한 고체 전력 발진기(Solid State Power Oscillator:SSPO)를 구비할 수 있다. The
고체 전력 증폭기(SSPA)는 마그네트론보다 공간을 적게 차지하는 장점이 있다. 한편, 고체 전력 발진기(SSPO)는 고체 전력 증폭기(Solid State Power Amplifier; SSPA)에 비하여 전압 제어 발진부(Voltage Controlled Oscillator;VCO) 및 전압 제어 감쇠부(Voltage Controlled Attenuator;VCA)를 구비하지 않으므로 공간을 적게 차지하며, 회로구성이 간단해 지는 장점이 있다.The solid state power amplifier (SSPA) has the advantage of occupying less space than the magnetron. The SSPO does not have a voltage controlled oscillator (VCO) and a voltage controlled attenuator (VCA) as compared with a solid state power amplifier (SSPA) And the circuit configuration is simplified.
한편, 고체 전력 증폭기(SSPA) 또는 고체 전력 발진기(SSPO)는, 증폭을 위해 수동 소자(커패시터와 인덕터 등) 및 능동 소자(트랜지스터 등)를 별도를 구비하는 하이브리드 고주파 집적회로(Hybrid Microwave Integrated Circuits;HMIC), 또는 수동 소자 및 능동 소자가 하나의 기판으로 구현된 단일 고주파 집적회로(Monolithic Microwave Integrated Circuits;MMIC)로 구현될 수 있다. On the other hand, a solid state power amplifier (SSPA) or a solid state power oscillator (SSPO) may be a hybrid microwave integrated circuit (hereinafter, referred to as " solid state power amplifier ") having separate passive elements (capacitors and inductors, etc.) and active elements HMIC), or monolithic microwave integrated circuits (MMIC) in which passive elements and active elements are implemented as a single substrate.
한편, 마이크로웨이브 생성부(110)는, 고체 전력 증폭기(SSPA) 또는 고체 전력 발진기(SSPO)를 하나의 모듈로서 구현될 수 있으며, 이를 고체 전력 모듈(Solid State Power Module; SSPM)이라 할 수도 있다.The
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 마이크로웨이브 생성부(110)는 복수의 마이크로웨이브를 생성하여 출력하는 것이 가능하다. 이러한 마이크로웨이브의 주파수 범위는 대략 900MHz ~ 2500Hz 부근일 수 있다. 특히, 915MHz 를 중심으로 소정 범위 내이거나 2450MHz 를 중심으로 소정 범위 내일 수 있다. Meanwhile, according to the embodiment of the present invention, the
마이크로웨이브 전송부(112)는, 마이크로웨이브 생성부(110)에서 생성되어 출력된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전송한다. 이러한 마이크로웨이브 전송부(112)는, 전송 선로를 구비할 수 있다. 전송 선로는, 도파관(waveguide), 마이크로스트립라인(microstrip line) 또는 동축 선로(Coaxial Cable) 등으로 구현될 수 있다. 생성된 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 송출하기 위해, 도면과 같이, 피더(142)가 연결될 수 있다.The
한편, 마이크로웨이브 전송부(112)는, 도면과 같이 캐비티(134) 내로 개구부(145)를 가지고 개구된 형태로 구현이 가능하다.Meanwhile, the
한편, 개구부(145)는 슬롯 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 개구부(145)를 통해, 마이크로웨이브는 캐비티(134)로 방출되게 된다. Meanwhile, the opening 145 may be formed in various shapes such as a slot shape. Through the opening 145, the microwave is emitted to the
한편, 도면에서는 개구부(145)가 캐비티(134) 상측에 하나 배치되는 것으로 도시하나, 개구부(145)가 캐비티(134)의 하측, 또는 측부에 배치되는 것도 가능하며, 또한 복수의 개구부가 배치되는 것도 가능하다. Although the opening 145 is shown as being disposed on the upper side of the
또한, 마이크로웨이브 전송부(112)의 단부에 안테나(antenna)가 결합되는 것도 가능하다. 안테나 구조에 대해서는 도 6 이하를 참조하여 후술한다.It is also possible that an antenna is coupled to the end of the
마이크로웨이브 생성부(110)의 하측에는, 마이크로웨이브 생성부(110)에 전원을 공급하는 전원 공급부(114)가 구비된다. A
전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 고압 트랜스를 구비하거나, 또는 하나 이상의 스위치 소자가 스위칭 동작을 수행하여 생성한 약 3500V이상의 고출력 전압을 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 인버터를 구비할 수 있다. The
한편, 마이크로웨이브 생성부(110)의 주변에는 마이크로웨이브 생성부(110)를 냉각하기 위한 냉각팬(미도시)이 설치될 수 있다.A cooling fan (not shown) for cooling the
한편, 도면에서는 도시하지 않았지만, 캐비티(134) 내의 공진 모드 변환을 위한 공진 모드 변환부(미도시)가 배치될 수 있다. 공진 모드 변환부(미도시)의 예로는, 스터러(stirrer), 회전 테이블, 슬라이딩 테이블, 필드조절소자(Field Adjustment Element:FAE) 중 적어도 하나일 수 있다. 이 중 회전 테이블과 슬라이딩 테이블은, 캐비티(134)의 하부에 배치되는 것이 가능하며, 스터러는, 캐비티의 하부, 측면, 상부 등 다양한 위치에 배치되는 것이 가능하다. On the other hand, although not shown in the drawing, a resonance mode conversion unit (not shown) for resonance mode conversion in the
상술한 마이크로웨이브를 이용한 조리기기(100)는, 사용자가, 도어(106)를 열고, 가열 대상(140)을 캐비티(134) 내에 넣은 후, 도어(106)를 닫거나, 도어(106)를 닫고 조작패널(108), 특히 조작부(107)를 조작하여 시작 버튼(미도시)을 누르면, 동작하게 된다. Described
즉, 조리기기(100) 내의 전원 공급부(114)는 입력된 교류 전원을 고압의 직류 전원으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하고, 마이크로웨이브 생성부(110)는 해당하는 마이크로웨이브를 생성하여 출력하며, 마이크로웨이브 전송부(112)는 생성된 마이크로웨이브를 전송하여 캐비티(134)로 방출하게 된다. 이에 따라, 캐비티(134) 내부에 있는 가열 대상(140), 예를 들어, 조리물을 가열하게 된다. That is, the
도 3은 도 1의 조리기기의 내부의 일예를 간략히 도시한 블록도이다.3 is a block diagram schematically showing an example of the interior of the cooking apparatus of FIG.
도 3의 블록도를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 조리기기(100)는, 마이크로웨이브 생성부(110), 마이크로웨이브 전송부(112), 캐비티(134), 제어부(310), 및 전원공급부(114)를 포함할 수 있다. 3, the
마이크로웨이브 생성부(110)는, 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 증폭부(336), 방향성 결합기(338), 제1 파워 검출부(342), 및 제2 파워 검출부(346), 마이크로웨이브 제어부(350), 전원부(360), 격리부(364)를 포함할 수 있다. 이는 고체 전력 증폭기(SSPA)로 구성되는 경우를 예시한다. The
이와 같은 구성요소들은 실제 응용에서 구현될 때 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다.When such components are implemented in practical applications, two or more components may be combined into one component, or one component may be divided into two or more components as necessary.
주파수 발진부(332)는, 마이크로웨이브 제어부(350)로부터의 주파수 제어 신호에 의해, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 출력하도록 발진한다. 주파수 발진부(322)는, 전압 제어 발진부(Voltage Controlled Oscillator;VCO)를 구비할 수 있다. 주파수 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 발진부(VCO)가 해당하는 주파수를 발진하게 된다. 예를 들어, 주파수 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 발진부(VCO)에서 발진되어 생성되는 주파수는 크게 된다. The
레벨 조절부(334)는, 주파수 발진부(332)에서 발진된 주파수 신호를 파워 제어 신호에 따라 해당하는 파워로 마이크로웨이브를 출력하도록 발진할 수 있다. 이러한 레벨 조절부(334)는, 전압 제어 감쇠부(Voltage Controlled Attenuator;VCA)를 구비할 수 있다. The
파워 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 감쇠부(VCA)는, 해당하는 파워로 마이크로웨이브가 출력되도록 보정 동작을 수행한다. 예를 들어, 파워 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 감쇠부(VCA)에서 출력되는 신호의 파워 레벨은 커지게 된다. In accordance with the voltage level of the power control signal, the voltage control attenuator VCA performs the correction operation so that the microwave is outputted at the corresponding power. For example, the greater the voltage level of the power control signal, the greater the power level of the signal output from the voltage control attenuator VCA.
증폭부(336)는, 주파수 발진부(332)에서 발진된 주파수 신호, 및 레벨 조절부(334)에서의 파워 제어 신호에 기초하여, 발진된 주파수 신호를 증폭하여 마이크로웨이브를 출력한다. The amplifying
방향성 결합기(Directional Coupler; DC)(338)는, 증폭부(336)에서 증폭되어 출력되는 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 전달한다. 마이크로웨이브 전송부(112)에서 출력되는 마이크로웨이브는 캐비티(134)내의 대상을 가열하게 된다. The directional coupler (DC) 338 transfers the microwave amplified by the amplifying
한편, 캐비티(134) 내의 대상에서 흡수되지 못하고 반사되는 마이크로웨이브는 다시 마이크로웨이브 전송부(112)를 통해 방향성 결합기(338)에 입력될 수 있다. 방향성 결합기(338)는 반사된 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 제어부(350)로 전달하게 된다. On the other hand, the microwave that is not absorbed by the object in the
한편, 방향성 결합기(338)는 출력되는 마이크로웨이브의 파워를 검출하는 제1 파워 검출부(342), 반사되는 마이크로웨이브의 파워를 검출하는 제2 파워 검출부(346)를 포함할 수 있다. 제1 파워 검출부(342) 및 제2 파워검출부(346)는, 방향성 결합기(338)와 마이크로웨이브 제어부(350) 사이에 배치될 수 있고, 회로적으로 방향성 결합기(338)위에 배치될 수 있다. On the other hand, the
제1 파워 검출부(342)는, 증폭부(336)에서 증폭되어 출력되어 방향성 결합기(338)를 거쳐 마이크로웨이브 전송부(112)로 전달되는 마이크로웨이브의 출력 파워를 검출한다. 검출된 파워 신호는 마이크로웨이브 제어부(350)에 입력되어, 가열 효율 연산에 사용되게 된다. 한편, 제1 파워 검출부(342)는, 파워 검출을 위해 저항, 쇼트키(Schottky) 다이오드 소자 등으로 구현될 수 있다.The first
한편, 제2 파워 검출부(346)는, 캐비티(134)에서 반사되어 방향성 결합기(338)로 수신되는 반사된 마이크로웨이브의 파워를 검출한다. 검출된 파워 신호는 마이크로웨이브 제어부(350)에 입력되어, 가열 효율 연산에 사용되게 된다. 한편, 제2 파워 검출부(346)는, 파워 검출을 위해 저항, 쇼트키(Schottky) 다이오드 소자 등으로 구현될 수 있다.On the other hand, the
마이크로웨이브 제어부(350)는, 마이크로웨이브 생성부(110)를 구성하는 내부전원부(360)로부터 구동전원을 공급받아 동작한다. 마이크로웨이브 제어부(350)는, 제어부(310)와의 통신하여, 마이크로웨이브 생성부(110)의 구성요소의 동작을 제어할 수 있다.The
마이크로웨이브 제어부(350)는, 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브 중 대상에 흡수되지 않고 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 가열효율을 연산할 수 있다.The
여기서, Pt는 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브의 파워(power)를 나타내며, Pr은 캐비티(134)에서 반사되는 마이크로웨이브의 파워(power)를 나타내며, he는 마이크로웨이브의 가열효율을 나타낸다. Here, Pt represents the power of the microwave emitted into the
상술한 수학식 1에 따르면, 가열효율(he)은, 반사되는 마이크로웨이브의 파워가 클수록, 작아지게 된다. According to the above-described expression (1), the heating efficiency he becomes smaller as the power of the reflected microwave becomes larger.
한편, 캐비티(134) 내로 복수의 마이크로웨이브가 방출되는 경우, 마이크로웨이브 제어부(350)는, 복수의 마이크로웨이브의 주파수 별로 가열효율(he)을 연산하게 된다. 이러한 가열 효율 연산은, 본 발명의 실시예에 따라, 전체 조리 구간 중에 수행되는 것이 가능하다. On the other hand, when a plurality of microwaves are emitted into the
한편, 효율적인 가열을 위해, 전체 조리 구간은, 스캔 구간과 가열 구간으로 나누어 수행될 수 있다. 스캔 구간 동안, 복수의 마이크로웨이브를 순차적으로 캐비티(134) 내로 출력하고, 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 가열 효율을 연산할 수 있다. 그리고, 가열 구간 동안, 스캔 구간에서 연산된 가열 효율에 기초하여, 각 마이크로웨이브의 출력 기간을 달리하여 출력하거나, 소정 주파수의 마이크로웨이브만을 출력한다. 가열 구간에서의 마이크로웨이브의 파워는 스캔 구간에서의 마이크로웨이브의 파워보다 상당히 높은 것이 바람직하다.On the other hand, for efficient heating, the entire cooking section can be divided into a scan section and a heating section. During the scan period, a plurality of microwaves are sequentially output into the
마이크로웨이브 제어부(350)는, 연산된 가열효율에 따라 마이크로웨이브의 출력 기간을 가변하도록 주파수 제어 신호를 생성하여 출력한다. 주파수 발진부(332)는 입력되는 주파수 제어 신호에 따라 해당하는 주파수를 발진하게 된다. The
마이크로웨이브 제어부(350)는, 연산된 가열효율(he)이 높은 경우 마이크로웨이브의 출력 기간이 짧아지도록 주파수 제어 신호를 생성하게 된다. 즉, 복수의 마이크로웨이브를 순차적으로 스윕(sweep)하는 동안에, 각각의 마이크로웨이브의 출력 기간을 산출된 가열효율에 따라 가변할 수 있다. 즉, 가열효율(he)이 높을수록, 해당하는 출력 기간이 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 캐비티(134) 내의 가열대상물에, 주파수 별로, 균일하게 마이크로웨이브를 흡수시킬 수 있게 되어, 가열대상물을 균일하게 가열할 수 있게 된다. The
한편, 마이크로웨이브 제어부(350)는, 주파수 별로 산출된 가열효율(he)이 설정된 목표가열 효율 이상인 경우에만, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 출력하도록 제어하는 것도 가능하다. 즉, 가열효율(he)이 낮은 주파수의 마이크로웨이브는 실제 가열 기간에서 제외시킴으로써, 효율적으로 가열대상물을 균일하게 가열할 수 있게 된다.On the other hand, the
한편, 상술한 마이크로웨이브 생성부(110) 내의 마이크로웨이브 제어부(350), 전원부(360), 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 증폭부(336)를 비롯하여, 방향성 결합기(338), 제1 파워 검출부(342), 제2 파워 검출부(346) 등은 하나의 모듈(module)로서 구현되는 것도 가능하다. 즉, 하나의 기판 상에 모두 배치되어, 하나의 모듈로서 구현되는 것이 가능하다. The
마이크로웨이브 제어부(350)는, 캐비티(134) 내부로 출력된 마이크로웨이브 중 캐비티(134) 내부로부터 조리물에 흡수되지 않고 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 마이크로웨이브 별로 가열 효율을 연산하고, 연산된 가열 효율이 설정된 목표 가열 효율 이상인 주파수의 마이크로웨이브를 산출할 수 있다. 그리고, 산출된 마이크로웨이브의 가열 효율에 기초하여 가열 시간을 산출할 수 있다. 예를 들어, 가열 효율이 설정된 목표 가열 효율 이상이며, 가열 효율이 높을수록, 해당 주파수의 마이크로웨이브의 가열 시간을 작아지도록 설정할 수 있다. 이에 의해, 대상물의 균일 가열이 수행될 수 있다.The
한편, 마이크로웨이브 제어부(350)는, 산출한 가열 효율을 기초로 캐비티(134)내의 조리물을 가열하기 위한 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 출력하도록 주파수 발진부(332)와 레벨 조절부(334)를 제어한다. 이때 가열시, 캐비티(134)로 출력되는 마이크로웨이브의 파워는, 가열 효율을 측정할 때 캐비티(134)로 출력되는 마이크로웨이브의 파워보다 상당히 큰 것이 바람직하다. The
한편, 마이크로웨이브 제어부(350)는, 가열 구간에서, 출력된 마이크로웨이브 중 캐비티(134) 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브에 기초한 가열 효율이 기준 효율 미만인 경우, 해당 주파수의 마이크로웨이브의 출력을 중지하고, 바로 다음 주파수의 마이크로웨이브가 출력되도록 마이크로웨이브 생성부(110)를 제어할 수 있다. 이에 의해, 효율적인 가열이 수행될 수 있다.On the other hand, in the heating section, when the heating efficiency based on the microwave reflected from the inside of the
또한, 마이크로웨이브 제어부(350)는 증폭부(336)에 의해 출력된 마이크로웨이브 중 캐비티(134) 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 복수의 마이크로웨이브 각각에 대한 가열 효율을 연산하고, 연산된 가열 효율에 따라, 가열 구간 동안 각 마이크로웨이브에 대한 가열 시간을 설정할 수 있다. The
이때, 마이크로웨이브 제어부(350)는, 일 예로 복수의 마이크로웨이브 중 제1 마이크로웨이브가 제2 마이크로웨이브보다 가열 효율이 더 높은 경우, 제1 마이크로웨이브의 가열 시간을 제2 마이크로웨이브의 가열 시간 보다 더 짧게 설정할 수 있다. In this case, if the heating efficiency of the first microwave of the plurality of microwaves is higher than that of the second microwave, for example, the
마이크로웨이브 제어부(350)는 가열시, 각 마이크로웨이브에 대해 동일한 파워 제어 신호를 상기 마이크로웨이브 생성부(110)로 출력할 수 있다. 또한, 레벨 조절부(334)는 입력되는 파워 제어 신호에 따라 일정한 파워 레벨을 출력할 수 있다.The
전원부(360)는, 마이크로웨이브 생성부(110)내부의 구성요소의 구동전원을 공급한다. 마이크로웨이브 제어부(350)와 증폭부(336)에 구동전원을 공급한다. 전원공급부(114)로부터 외부전원을 공급받아 레귤레이션(regulation)하여 마이크로웨이브 생성부(110)내부에 전원을 공급한다.The
격리부(364)는, 증폭부(336)와 방향성 결합기(338)사이에 배치되며, 증폭부(336)에서 증폭된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전달하는 경우에는 마이크로웨이브를 통과시키고, 캐비티(134)로부터 반사되는 마이크로웨이브는 차단시킨다. 격리부(364)는 아이솔레이터(Isolator)로 구현될 수 있다. 캐비티(134)로부터 반사되는 마이크로웨이브는 격리부(364)내부의 저항에서 흡수되어, 증폭부(336)로 들어갈 수 없다. 반사되는 마이크로웨이브가 증폭부(336)로 유입되는 것을 방지한다.The
마이크로웨이브 전송부(112)는, 마이크로웨이브 생성부(110)에서 생성되어 출력된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전송한다. 이러한 마이크로웨이브 전송부(112)는, 전송 선로를 구비할 수 있다. 전송 선로는, 도파관(waveguide), 마이크로스트립라인(microstrip line) 또는 동축 선로(Coaxial Cable) 등으로 구현될 수 있다. The
한편, 생성된 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 송출하기 위해, 도면과 같이, 피더(142)가 연결될 수 있다.In order to transmit the generated microwave to the
제어부(310)는, 조작부(107)로부터 입력받은 신호에 대응하여 조리기기의 전체 시스템을 제어한다. 제어부(310)는 마이크로웨이브 생성부(110)의 마이크로웨이브 제어부(350)와 상호 통신하여, 마이크로웨이브 생성부(110)의 내부 구성요소의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(310)는, 조리기기의 현재 동작, 남은 조리시간, 조리 종류 등을 외부로 표시하도록 표시부(105)를 제어할 수 있다.The
전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 고압 트랜스를 구비하거나, 또는 하나 이상의 스위치 소자가 스위칭 동작을 수행하여 생성한 약 3500V이상의 고출력 전압을 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 인버터를 구비할 수 있다. 또한 전원 공급부(114)는 제어부(310)로 구동전압을 공급한다.The
한편, 도 3에 도시된 조리기기(100)의 블록도는 본 발명의 일실시예를 위한 블록도이다. 블록도의 각 구성요소는 실제 구현되는 조리기기(100)의 사양에 따라 통합, 추가, 또는 생략될 수 있다. 즉, 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다. 또한, 각 블록에서 수행하는 기능은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것이며, 그 구체적인 동작이나 장치는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.Meanwhile, the block diagram of the
도 4는 도 1의 조리기기 내부의 다른 예를 간략히 도시한 블록도이다.Fig. 4 is a block diagram schematically showing another example of the inside of the cooking apparatus of Fig. 1. Fig.
도면을 참조하면, 도 3에서 상술한 마이크로웨이브 생성부(110)와 달리, 고체 전력 발진기(SSPO)로 구성되는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 블록도이다.3 is a block diagram of a microwave-based cooking apparatus, which is different from the
도 3에서 상술한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 설명을 생략하기로 한다. The same components as those described above with reference to FIG. 3 will not be described.
본 발명의 일실시예에 따르면, 마이크로웨이브 생성부(110)는 마이크로웨이브 제어부(350), 전원부(360), 위상천이기(362), 증폭부(336), 격리부(364), 방향성 결합기(338)를 포함할 수 있다.The
방향성 결합기(338)는 상술한 바와 같이 제1 파워검출부(342) 및 제2 파워검출부(346)를 구비할 수 있다. The
상술한 도 3의 마이크로웨이브 생성부(110)에 존재하는 주파수 발진부(322)와 레벨 조절부(334)가 없고, 위상천이기(362)가 추가된 차이점이 있다. 도 3과의 차이점을 설명하면, 마이크로웨이브 제어부(350)는 산출한 가열 효율(he)을 기초로 캐비티 내의 조리물을 가열하기 위한 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 출력하도록 증폭부(336)를 제어한다. There is no frequency oscillating unit 322 and a
증폭부(336)는, 전원부(360)로부터의 DC 전원을 입력받아, 자체 주파수 발진 및 증폭을 수행한다. 즉, 주파수 발진 신호를 생성하여 출력하는 별도의 주파수 발진부 없이, DC 전원의 입력에 따라 자체적으로 주파수 발진을 수행하고, 증폭 동작을 수행한다. The
증폭부(336)는, 적어도 하나의 RF 파워 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 복수의 RF 파워 트랜지스터를 사용하는 경우, 직렬, 병렬 또는 직, 병렬 혼합으로 구성하여 다단 증폭이 되도록 구현할 수도 있다. 이러한 증폭부(336)는, 예를 들어, RF 파워 트랜지스터일 수 있다. 한편, 증폭부(336)의 출력은 대략 100 내지 1000W일 수 있다.The amplifying
다음, 위상 천이기(362)는, 증폭부(336)의 출력을 피드백하여, 위상을 천이(shift)할 수 있다. 위상 천이량은 마이크로웨이브 제어부(350)의 위상 제어 신호에 따라 조정될 수 있다. 이렇게 증폭기에서 출력되는 소정 주파수의 증폭 신호를 위상 천이함으로써, 상술한 바와 같이, 다양한 주파수의 마이크로웨이브를 생성하도록 할 수 있다. 예를 들어, 위상 천이량에 비례하여 주파수가 증가할 수 있다.Next, the
한편, 소정 주파수의 증폭 신호 레벨의 대략 1 내지 2%에 해당하는 신호가 샘플링되어 위상 천이기(362)에 입력되는 것이 바람직하다. 이는 피드백 이후, 다시 증폭부(336)에서 증폭되는 것을 고려한 것이다.On the other hand, it is preferable that a signal corresponding to approximately 1 to 2% of the amplified signal level of a predetermined frequency is sampled and input to the
다음, 격리부(364)는, 위상 천이기(362)에서 위상 천이된 신호를 다시 증폭부(336)로 공급한다. 한편, 위상 천이기(362)에서 위상 천이된 신호의 레벨이 설정치 미만인 경우, 격리부(364)는, 위상 천이된 신호를 증폭부(336)가 아닌 접지단으로 공급할 수도 있다.Next, the
격리부(364)에서 공급되는 신호는, 증폭부(336)에서 다시 증폭되게 된다. 이에 따라, 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 마이크로웨이브가 순차적으로 출력되게 된다.The signal supplied from the
이와 같이, 증폭부(336)가, 자체 주파수 발진 및 증폭을 수행하므로, 마이크로웨이브 생성부(110)를 간략히 구현할 수 있게 된다. 또한, 위상 천이기(362)를 이용하여, 복수의 마이크로 웨이브를 생성하여 출력할 수 있게 된다. Since the amplifying
도 5는 도 4의 고체 전력 발진기의 내부를 간략히 도시한 회로도이다.5 is a circuit diagram briefly showing the inside of the solid state power oscillator of FIG.
도면을 참조하여 설명하면, 도 5의 고체 전력 발진기(SSPO)는, 증폭부(336), 위상 천이기(362), 및 격리부(366)를 포함한다.5, the solid-state power oscillator SSPO includes an
증폭부(336)는, 전원부(360)로부터의 DC 전원을 입력받아, 자체 주파수 발진 및 증폭을 수행한다. 즉, 주파수 발진 신호를 생성하여 출력하는 별도의 주파수 발진부 없이, DC 전원의 입력에 따라 자체적으로 주파수 발진을 수행하고, 증폭 동작을 수행한다. The
증폭부(336)는, 적어도 하나의 RF 파워 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 복수의 RF 파워 트랜지스터를 사용하는 경우, 직렬, 병렬 또는 직, 병렬 혼합으로 구성하여 다단 증폭이 되도록 구현할 수도 있다. 이러한 증폭부(336)는, 예를 들어, RF 파워 트랜지스터일 수 있다. 한편, 증폭부(336)의 출력은 대략, 100 내지 1000W일 수 있다.The amplifying
다음, 위상 천이기(362)는, 증폭부(336)의 출력을 피드백하여, 위상을 천이(shift)할 수 있다. 위상 천이량은 제어부(310)의 위상 제어 신호에 따라 조정될 수 있다. 이렇게 증폭기에서 출력되는 소정 주파수의 증폭 신호를 위상 천이함으로써, 상술한 바와 같이, 다양한 주파수의 마이크로웨이브를 생성하도록 할 수 있다. 예를 들어, 위상 천이량에 비례하여 주파수가 증가할 수 있다.Next, the
한편, 소정 주파수의 증폭 신호 레벨의 대략 1 내지 2%에 해당하는 신호가 샘플링되어 위상 천이기(362)에 입력되는 것이 바람직하다. 이는 피드백 이후, 다시 증폭부(336)에서 증폭되는 것을 고려한 것이다.On the other hand, it is preferable that a signal corresponding to approximately 1 to 2% of the amplified signal level of a predetermined frequency is sampled and input to the
다음, 제3 격리부(366)는, 위상 천이기(362)에서 위상 천이된 신호를 다시 증폭부(336)로 공급한다. 한편, 위상 천이기(362)에서 위상 천이된 신호의 레벨이 설정치 미만인 경우, 제3 격리부(366)는, 위상 천이된 신호를 증폭부(336)가 아닌 접지단으로 공급할 수도 있다.Next, the
제3 격리부(364)에서 공급되는 신호는, 증폭부(336)에서 다시 증폭되게 된다. 이에 따라, 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 마이크로웨이브가 순차적으로 출력되게 된다.The signal supplied from the
피드백 전송 선로(390)는, 증폭부(336)의 출력단과 위상천이기(362)를 연결하는 전송선로이다. 위상천이기(362)는 피드백 전송선로(390)에 위치하며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 스위치 및/또는 다이오드 등의 임피던스 소자로 구성될 수 있다.The
도 6 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 안테나의 다양한 예를 도시한 도면이다. 6 to 14 are diagrams illustrating various examples of antennas of a microwave cooker according to an embodiment of the present invention.
먼저, 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는, 안테나를 구비한다. 도 6(a)에서는, 제1 금속부(620), 및 제2 금속부(630)를 구비하는 안테나가 캐비티(134) 내로 돌출되는 것을 예시한다. First, referring to FIG. 6, a microwave-based cooking apparatus according to an embodiment of the present invention includes an antenna. 6 (a), an antenna including a
안테나에 구비되는 제1 금속부(620)는, 캐비티(134) 내로 마이크로웨이브를 전송하기 위한 마이크로웨이브 전송 선로(610)의 일단에 접속되어 일방향으로 연장된다. 특히, 캐비티(134)를 형성하는 플레이트(634)와 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나가 캐비티(134)의 천장에 형성되는 경우, 캐비티(134)의 천장을 형성하는 리어 플레이트에 평행하게 제1 금속부(620)가 형성될 수 있다. 또는, 안테나가 캐비티(134)의 천장에 형성되는 경우, 캐비티(134)의 바닥면을 형성하는 바텀 플레이트에 평행하게 제1 금속부(620)가 형성될 수 있다. 이외에, 리어 플레이트 또는 사이드 플레이트 등 다양한 위치에서, 해당 플레이트와 평행하게 제1 금속부(620)가 형성될 수 있다. The
한편, 제2 금속부(630)는, 상술한 제1 금속부(620)의 일단에 접속되어 플레이트(634) 방향으로 연장된다. 특히, 제2 금속부(630)가 플레이트(634)에 접속한다. On the other hand, the
도 6(b)는 안테나 구조의 측면도를 예시한다. 이와 같이, 안테나에 구비되는 제1 금속부(620)가, 캐비티(134)를 형성하는 플레이트(634)와 평행하게 연장되는 경우, 제1 금속부(620) 및 제2 금속부(630)와 플레이트(634) 사이에 전기장(electric field)이 형성되며, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 및 플레이트(634)에 의해, 주위를 회전하는 자기장(magnetic field)이 형성되게 된다. 6 (b) illustrates a side view of the antenna structure. The
한편, 도면과 같이, 제2 금속부(630)의 단부가 플레이트(634)에 접속되므로, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 및 플레이트(634)가 코일과 같이 루프를 형성하며, 이에 따라, 생성되는 자기장이 특정 방향(예를 들어, 지면 방향)으로 집중되게 된다. 따라서, 자기장 성분이 상대적으로 전기장 성분 보다 더 강해지게 된다. 이에 따라 이러한 안테나 구조를 마그네틱 안테나(magnetic antenna)로 명명할 수 있다.The
한편, 제1 금속부(620)의 길이(L1) 및 플레이트(634)와의 거리(d1)에 따라, 출력 가능한 마이크로웨이브의 주파수 대역이 설정될 수 있다.On the other hand, the frequency band of the output microwaves can be set in accordance with the length L1 of the
한편, 제1 금속부(620)에 의해 생성되는 전기장의 세기를 크게 하기 위해, 제1 금속부(620)의 길이(L1)가 플레이트(634)와의 거리(d1) 보다 큰 것이 바람직하다. It is preferable that the length L1 of the
도 6과 같은 안테나 구조는, 캐비티 내로 돌출되어 형성되는 종래의 모노폴(mono pole) 안테나 구조와 달리, 제1 금속부(620)가 플레이트(634)와 평행하게 배치되어 형성되므로, 돌출 정도가 작아지게 되며, 또한, 그 크기를 작게 형성할 수 있게 된다. 6, since the
그리고, 마이크로웨이브의 주파수 대역과 관련하여, 제1 금속부(L1)의 길이(L1) 및 플레이트(634)와의 거리(d1) 등의 조정 요소들이 증가하여, 모노폴 안테나에 비해, 상당히 광대역(wide band)의 마이크로웨이브 출력이 가능하게 된다. 또한, 임피던스 매칭도 용이할 수 있다.Regarding the frequency band of the microwave, the adjustment factors such as the length L1 of the first metal part L1 and the distance d1 to the
한편, 도 6에서는 도시하지 않았지만, 도 6의 안테나 구조를 덮는 안테나 커버가 형성되는 것도 가능하다. 이에 의해, 조리기기의 동작시, 대상물에서 유출되는 파편 등에 의해 안테나를 보호할 수 있게 된다. 특히, 돌출 정도가 종래에 비해, 작으므로, 안테나를 용이하게 보호할 수 있게 된다. 이러한 안테카 커버는, 이하의 도 7 내지 도 12에서 설명되는 안테나에도 동일하게 형성될 수 있다.Although not shown in FIG. 6, it is also possible to form an antenna cover covering the antenna structure of FIG. As a result, the antenna can be protected by fragments or the like flowing out from the object during the operation of the cooking appliance. In particular, since the degree of protrusion is small as compared with the conventional art, the antenna can be easily protected. Such an antenna cover may be formed in the same manner as the antenna described in Figs. 7 to 12 below.
또한, 이러한 안테나는 도면과 달리 복수개로 형성되는 것이 가능하다. 이하의 도 7 내지 도 14에서 설명되는 안테나도 마찬가지로 도면과 달리 복수개로 형성될 수 있다.In addition, it is possible to form a plurality of such antennas unlike the drawing. The antennas described in FIGS. 7 to 14 below may also be formed in a plurality of ways, unlike the drawing.
다음, 도 7을 참조하여 설명하면, 도 7의 안테나 구조는 도 6의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 및 제2 금속부(630)를 구비하며, 추가적으로, 제3 금속부(710)를 더 구비한다. 도 7(a)에서는, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 및 제3 금속부(710)를 구비하는 안테나가 캐비티(134) 내로 돌출되는 것을 예시한다. 이하에서는 차이점을 중심으로 기술한다.Next, referring to FIG. 7, the antenna structure of FIG. 7 has a
안테나에 구비되는 제3 금속부(710)는, 캐비티(134) 내로 마이크로웨이브를 전송하기 위한 마이크로웨이브 전송 선로(610)의 일단에 접속되어, 일방향으로 연장된다. 특히, 캐비티(134)를 형성하는 플레이트(634)와 평행하게 연장된다. 도면에서는, 제1 금속부(620)와 반대 방향, 즉 180도의 사이각을 가지며, 형성되는 것을 예시한다.The
도 7(b)는 안테나 구조의 측면도를 예시한다. 제1 금속부(620)의 길이(L1), 제1 금속부(620)와의 거리(d1), 제3 금속부(710)의 길이(L2)에 따라, 출력 가능한 마이크로웨이브의 주파수 대역이 설정될 수 있다.Figure 7 (b) illustrates a side view of the antenna structure. The frequency band of the output microwaves is set according to the length L1 of the
도 6과 달리, 제3 금속부(710)의 단부가 플레이트(634)에 접속되지 않는 경우, 제3 금속부(620)의 주위를 회전하는 자기장(magnetic field) 성분이 상대적으로 전기장 성분 보다 더 강해지게 된다. 이러한 안테나 구조를 마그네틱 안테나(magnetic antenna)로 명명할 수 있다.6, when the end of the
결국, 도 7의 안테나 구조는, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630) 및 플레이트(634)에 의한 마그네틱 안테나와, 제3 금속부(710)에 의한 일렉트릭 안테나의 결합으로서, 하이브리드 안테나(hybrid antenna)로 명명할 수 있다.7 is a combination of the magnetic antenna by the
다음, 도 8을 참조하여 설명하면, 도 8의 안테나 구조는 도 7의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 및 제3 금속부(710)를 구비한다. 다만, 제1 금속부(620) 및 제3 금속부(710)의 사이각이 도 7과 같이 180도가 아닌 90도로 형성되는 것에 그 차이가 있다.8, the antenna structure of FIG. 8 includes a
도 7 및 도 8에서 설명한 안테나 구조는, 제1 금속부(620)에 의해 발생하는 자기장과, 제3 금속부(710)에서 발생하는 자기장의 상쇄를 최소화하기 위해, 그 사이각을 90도 내지 180도로 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 90도 이내이면, 제1 금속부(620)에 의해 발생하는 자기장과, 제3 금속부(710)에서 발생하는 자기장의 상쇄가 발생하게 되어, 안테나 본연의 기능이 약화될 수 있게 된다.The antenna structure described with reference to FIGS. 7 and 8 is designed so that the angle between the magnetic field generated by the
다음, 도 9를 참조하여 설명하면, 도 19의 안테나 구조는 도 7의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 제3 금속부(710)를 구비하며, 추가적으로, 제4 금속부(910)를 더 구비한다. 도 9(a)에서는, 제제1 금속부(620), 제2 금속부(630), 제3 금속부(710), 및 제4 금속부(910)를 구비하는 안테나가 캐비티(134) 내로 돌출되는 것을 예시한다. 이하에서는 차이점을 중심으로 기술한다. 9, the antenna structure of FIG. 19 includes a
안테나에 구비되는 제4 금속부(910)는, 상술한 제3 금속부(710)의 일단에 접속되어 플레이트(634) 방향으로 연장된다. The
도 9(b)는 안테나 구조의 측면도를 예시한다. 제1 금속부(620)의 길이(L1), 플레이트(634)와 제1 금속부(620)와의 거리(d1), 제3 금속부(710)의 길이(L2)에 따라, 출력 가능한 마이크로웨이브의 주파수 대역이 설정될 수 있다. Figure 9 (b) illustrates a side view of the antenna structure. Depending on the length L1 of the
한편, 제3 금속부(710)에 의해 생성되는 전기장의 세기를 크게 하기 위해, 제3 금속부(710)의 길이(L2)가 플레이트(634)와 제3 금속부(710)와의 거리(d1) 보다 큰 것이 바람직하다. The length L2 of the
한편, 도면과 같이, 제4 금속부(910)의 단부가 플레이트(634)에 접속되므로, 제3 금속부(710), 제4 금속부(910) 및 플레이트(634)가 코일과 같이 루프를 형성하며, 이에 따라, 생성되는 자기장이 특정 방향(예를 들어, 지면 방향)으로 집중되게 된다. 따라서, 자기장 성분이 상대적으로 전기장 성분 보다 더 강해지게 된다. 이에 따라 이러한 안테나 구조를 마그네틱 안테나(magnetic antenna)로 명명할 수 있다.Since the end of the
다음, 도 10을 참조하여 설명하면, 도 10의 안테나 구조는 도 6의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 및 제2 금속부(1010)를 구비한다. 다만, 제2 금속부(1010)의 구조에 그 차이가 있다. 도 10(a)와 같이, 제2 금속부(1010)의 플레이트(634) 방향으로의 일단은 판상형일 수 있다. 한편, 도 10의 안테나 구조는, 제2 금속부(1010)와 플레이트(634) 사이에 배치되는 유전체(1020)를 더 포함할 수 있다. 유전체(1020)가 더 구비되는 경우, 유전체(1020)는 플레이트(634)에 접속될 수 있다.10, the antenna structure of FIG. 10 includes a
도 10(b)는 안테나 구조의 측면도를 예시한다. 제1 금속부(620)의 길이(L1), 플레이트(634)와 제1 금속부(620)와의 거리(d1), 유전체(1020)의 유전율에 따라, 출력 가능한 마이크로웨이브의 주파수 대역이 설정될 수 있다. 10 (b) illustrates a side view of the antenna structure. The frequency band of the output microwave is set according to the length L1 of the
특히, 제2 금속부(1010)의 일단이 판상형인 점 또는 유전체(1020)의 배치로 인하여, 도 10의 안테나 구조는 자기장 성분과 전기장 성분 중 전기장 성분이 일부 강화되게 된다.Particularly, due to the point where one end of the
다음, 도 11을 참조하여 설명하면, 도 11의 안테나 구조는 도 10의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 제2 금속부(1010)를 구비하며, 추가적으로, 제3 금속부(710), 및 제4 금속부(1110)를 더 구비한다. 특히, 도 11(a)와 같이, 제4 금속부(1110)의 플레이트(634) 방향으로의 일단은 판상형일 수 있다. 한편, 도 11의 안테나 구조는, 제4 금속부(1110)와 플레이트(634) 사이에 배치되는 유전체(1120)를 더 포함할 수 있다. 유전체(1120)가 더 구비되는 경우, 유전체(1120)는 플레이트(634)에 접속될 수 있다.11, the antenna structure of FIG. 11 has a
도 11(b)는 안테나 구조의 측면도를 예시한다. 제1 금속부(620)의 길이(L1), 플레이트(634)와 제1 금속부(620)와의 거리(d1), 유전체(1020)의 유전율, 제3 금속부(710)의 길이(L2), 플레이트(634)와 제3 금속부(710)와의 거리(d1), 유전체(1120)의 유전율에 따라, 출력 가능한 마이크로웨이브의 주파수 대역이 설정될 수 있다. 11 (b) illustrates a side view of the antenna structure. The distance d1 between the
특히, 추가적으로, 제4 금속부(1110)의 일단이 판상형인 점 또는 유전체(1120)의 배치로 인하여, 도 11의 안테나 구조는 자기장 성분과 전기장 성분 중 전기장 성분이 일부 강화되게 된다.Particularly, in addition, due to the point where one end of the
다음, 도 12는 개구부가 형성된 안테나 구조를 예시한다. 도면을 참조하면, 도 12의 안테나 구조는 도 9의 안테나 구조와 유사하게, 제1 금속부(620), 제2 금속부(620), 제3 금속부(710), 및 제4 금속부(910)를 구비하며, 특히, 제1 금속부(620)와 제3 금속부(710) 중 적어도 하나에 개구부가 형성된다. Next, Fig. 12 illustrates an antenna structure in which openings are formed. 12, the antenna structure of FIG. 12 includes a
도 12(a)에서는, 제1 금속부(620)와 제3 금속부(710)에 각각 하나의 개구부(1210,1220)가 형성되는 것을 예시한다. 12 (a), one
다음, 도 12(b)에서는 제1 금속부(620)와 제3 금속부(710)에, 각각 하나의 개구부(1210,1220)가 형성되는 것 외에, 절개부(1215,1225)가 형성되는 것을 예시한다. Next, in Fig. 12 (b), one
한편, 이러한 개구부 또는 절개부의 형성은, 상술한 도 6 내지 도 11의 각각의 안테나 구조에서도 적용가능하다.On the other hand, the formation of such openings or cutouts is also applicable to the respective antenna structures of Figs. 6 to 11 described above.
도 13 내지 도 14는 플레이트에 절곡부가 형성된 다양한 예를 예시한다. 먼저, 도 13을 참조하면, 안테나는 플레이트(634)에 형성된 절곡부(1315) 내에 형성될 수 있다. 이에 의해, 캐비티(134)에 바로 노출되지 않아, 안테나를 안전하게 보호할 수 있게 된다. 13 to 14 illustrate various examples in which a bent portion is formed on the plate. 13, the antenna may be formed in the
또한, 절곡부(1315) 내에 형성된 안테나를 덮는 안테나 커버(1360)가 더 형성될 수 있다. 이에 의해, 안테나를 더욱 안전하게 보호할 수 있게 된다.Further, an
도 13(a)는, 도 6과 같이, 마이크로웨이브 전송 선로(1310)에 일단이 접속된 제1 금속부(1320)와 제1 금속부(1320)에 일단이 접속되며 플레이트(634)에 접속되는 제2 금속부(1330)를 포함하는 안테나를 예시한다. Fig. 13 (a) is a plan view of the
도 13(b)는, 도 7과 같이, 제1 금속부(1320), 제2 금속부(1330), 및 제3 금속부(1325)를 포함하는 안테나를 예시하며, 도 13(c)는, 도 9와 같이, 제1 금속부(1320), 제2 금속부(1330), 제3 금속부(1325), 및 제4 금속부(1335)를 포함하는 안테나를 예시하며, 도 13(d)는, 도 10과 같이, 제1 금속부(1320)와 판상형의 일단을 갖는 제2 금속부(1340)와 유전체(1350)를 포함하는 안테나를 예시한다.13 (b) illustrates an antenna including a
다음, 도 14를 참조하면, 안테나는 플레이트(634)에 형성된 절곡부(1415) 내에 형성될 수 있다. 특히, 도 13과 달리, 마이크로웨이브 전송 선로(1410)가 플레이트(634)에 평행한 방향으로 돌출되며, 마이크로웨이브 전송 선로(1410)의 연장방향과 동일한 방향으로, 제1 금속부(1420)가 접속되어 연장된다. 그리고, 제1 접속부(1420)의 단부에 제2 금속부(1430)이 접속되며, 플레이트(634) 방향으로 연장되어 플레이트(634)에 접속한다. 또한, 절곡부(1415) 내에 형성된 안테나를 덮는 안테나 커버(1460)가 더 형성될 수 있다. 이에 의해, 안테나를 더욱 안전하게 보호할 수 있게 된다.14, the antenna may be formed in the
도 14(a)는, 도 6과 유사하게, 마이크로웨이브 전송 선로(1410)에 일단이 접속된 제1 금속부(1420), 및 제2 금속부(1430)를 포함하는 안테나를 예시한다. 도 14(b)는, 제1 금속부(1420)와, 제1 금속부(1420)에 일단이 각각 접속되는 금속부(1430,1435)를 포함하는 안테나를 예시한다. 이 중 제2 금속부(1430)는 플레이트(634) 방향으로 연장되어 플레이트(634)에 접속한다.14A illustrates an antenna including a
본 발명에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The microwave cooking apparatus according to the present invention is not limited to the configuration and the method of the embodiments described above but the embodiments may be modified so that all or some of the embodiments may be modified Or may be selectively combined.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.
Claims (14)
복수의 주파수에 대응하는 복수의 마이크로웨이브를 순차적으로 출력하는 마이크로웨이브 생성부;
상기 캐비티 내로 상기 출력된 마이크로웨이브를 전송하기 위한 마이크로웨이브 전송 선로;
상기 전송 선로의 일단에 접속되어 일방향으로 연장되는 제1 금속부; 및
상기 제1 금속부의 일단에 접속되어 상기 플레이트에 접속하도록 연장되는 제2 금속부; 를 포함하며,
상기 마이크로웨이브 생성부는, 상기 캐비티 내로 순차적으로 방출되는 복수의 마이크로 웨이브의 파워, 및 상기 캐비티에서 반사되는 마이크로웨이브의 파워에 기초하여, 가열 효율이 연산 되고, 순차적으로 상기 캐비티 내에 출력되는 상기 복수의 마이크로웨이브 중 상기 가열 효율이 목표 효율 이상인 경우에만, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 상기 캐비티 내로 출력하도록 제어하는 마이크로웨이브 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.A plate forming a cavity;
A microwave generating unit for sequentially outputting a plurality of microwaves corresponding to a plurality of frequencies;
A microwave transmission line for transmitting the output microwave into the cavity;
A first metal part connected to one end of the transmission line and extending in one direction; And
A second metal part connected to one end of the first metal part and extending to connect to the plate; / RTI >
Wherein the microwave generating unit calculates a heating efficiency based on a power of a plurality of microwaves sequentially emitted into the cavity and a microwave power reflected by the cavity, And a microwave controller for controlling the microwave to output microwaves of the corresponding frequency into the cavity only when the heating efficiency is higher than the target efficiency.
상기 전송 선로의 일단에 접속되어 일방향으로 연장되는 제3 금속부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.The method according to claim 1,
And a third metal part connected to one end of the transmission line and extending in one direction.
상기 제3 금속부의 일단에 접속되어 상기 플레이트에 접속하도록 연장되는 제4 금속부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.3. The method of claim 2,
And a fourth metal part connected to one end of the third metal part and extending to be connected to the plate.
상기 제2 금속부와 상기 플레이트 사이에 배치되는 유전체;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.The method according to claim 1,
And a dielectric disposed between the second metal part and the plate.
상기 제2 금속부의 상기 플레이트 방향으로의 일단은 판상형인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.The method according to claim 1,
And one end of the second metal part in the plate direction is a plate-like shape.
상기 제1 금속부와 상기 제3 금속부 사이의 각도는 90도 내지 180도인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.3. The method of claim 2,
Wherein an angle between the first metal part and the third metal part is 90 degrees to 180 degrees.
상기 제1 금속부 및 제3 금속부 중 적어도 하나에는, 적어도 하나의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.3. The method of claim 2,
Wherein at least one of the first metal part and the third metal part is formed with at least one opening.
상기 플레이트에 절곡부가 형성되고,
상기 절곡부 내에 상기 제1 금속부 및 제2 금속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.The method according to claim 1,
A bent portion is formed on the plate,
Wherein the first metal part and the second metal part are formed in the bent part.
상기 플레이트에 절곡부가 형성되고,
상기 절곡부 내에 상기 제1 금속부 내지 제3 금속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.3. The method of claim 2,
A bent portion is formed on the plate,
And the first metal part to the third metal part are formed in the bent part.
상기 제1 금속부 및 제3 금속부는, 상기 전송 선로와 교차하는 방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.11. The method according to claim 2 or 10,
Wherein the first metal part and the third metal part extend in a direction crossing the transmission line.
상기 제1 금속부 및 제3 금속부 중 적어도 하나는, 상기 전송 선로가 연장된 방향과 동일한방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.11. The method according to claim 2 or 10,
Wherein at least one of the first metal portion and the third metal portion extends in the same direction as the extending direction of the transmission line.
상기 캐비티 내로 돌출되지 않도록 상기 제1 금속부 및 제3 금속부를 덮는 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.11. The method according to claim 2 or 10,
And a cover covering the first metal part and the third metal part so as not to protrude into the cavity.
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