KR101693221B1 - Led lighting device - Google Patents

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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • Y02B20/34

Abstract

본 발명은 (i) 광원으로서 복수의 LED를 구비하여 빛을 생성하는 조명부; (ii) 일면에 개구부를 구비하고 타면에 빛을 외부로 방출하는 광방출부를 구비하며 내부 공간을 갖는 하우징; (iii) 상기 하우징(ii)의 내면에, 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 상기 광방출부로 반사할 수 있도록 설치되는 반사부; 및 (iv) 상기 조명부(i)의 배면에 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부를 포함하며, 상기 조명부(i)의 전면은 상기 개구부를 덮도록 상기 하우징의 내부 공간을 향하여 설치되고, 상기 광방출부는 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 방출하거나 상기 조명부(i)로부터 반사부(iii)를 통하여 반사되는 빛을 방출하도록 설치되는 LED 조명기구를 제공한다.(I) an illumination unit that includes a plurality of LEDs as a light source to generate light; (ii) a housing having an opening on one surface and a light emitting portion for emitting light to the outside on the other surface, the housing having an inner space; (iii) a reflection part installed on the inner surface of the housing (ii) so as to reflect light generated from the illumination part (i) to the light emitting part; And (iv) a heat releasing part provided to be exposed to the outside on the back surface of the illuminating part i to emit heat to the outside, wherein the front surface of the illuminating part i faces toward the inner space of the housing to cover the opening And the light emitting unit is provided to emit light generated from the illumination unit i or to emit light reflected from the illumination unit i through the reflection unit iii.

Description

LED 조명기구{LED LIGHTING DEVICE}LED LIGHTING DEVICE {LED LIGHTING DEVICE}

본 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로, 더 상세하게는 방열 특성이 우수하면서도 배광 제어가 용이한 LED 조명기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly to an LED lighting apparatus having excellent heat dissipation characteristics and easy light distribution control.

백열등, 형광등 등 기존의 광원 수단을 이용한 조명장치들은 전력 소비가 많고 수명이 짧다는 등의 문제점이 있다. 이러한 점을 고려하여 전력 소비가 적고 수명이 긴 LED를 광원으로 이용하는 조명장치들이 개발되고 있다. LED를 광원으로 사용하는 경우 기존 조명장치에 비하여 수명이 현저하게 증가한다. 그 결과, 폐기물의 양도 대폭 감소되어 환경오염을 방지할 수 있다. 또한 전력 소비가 감소되어 에너지 절약에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다.Lighting devices using conventional light source means such as incandescent lamps, fluorescent lamps, and the like have problems such as high power consumption and short life span. In consideration of this point, lighting apparatuses using LEDs with low power consumption and long lifetime as light sources are being developed. When the LED is used as a light source, the life time is remarkably increased as compared with the conventional lighting device. As a result, the amount of wastes is greatly reduced and environmental pollution can be prevented. It is also expected that it will contribute to energy saving by reducing power consumption.

그러나 LED는 이러한 장점에도 불구하고 다량의 열을 발생시킨다는 문제점이 있다. LED가 발생시키는 열을 외부로 방출시키지 못하는 경우 LED 조명기구의 수명이 줄어들게 되어 LED를 광원으로 사용함에 따른 장수명 효과가 그대로 발현되기 어렵다.However, LEDs have a problem in that they generate a large amount of heat in spite of these advantages. If the heat generated by the LED can not be emitted to the outside, the lifetime of the LED lighting apparatus is shortened, so that the long life effect due to the use of the LED as a light source is hardly developed.

또한 LED 조명장치는 외부의 교류전원을 직류전원으로 변환하여 LED에 공급하는 전원공급장치(SMPS; Switching Mode Power Supply)를 필요로 한다. 예를 들면 등록실용신안 20-0451090호에는 SMPS가 내장된 LED 경관조명등으로서 LED가 실장된 기판과 SMPS가 지지면을 사이에 두고 마주하게 위치하는 경우가 개시되어 있다. 그런데 SMPS는 그 자체로서 열을 발생시킨다. 따라서 상기 LED 경관조명등에서는 SMPS에서 발생하는 열과 LED에서 발생하는 열이 상호작용을 하여, SMPS와 LED의 수명이 모두 저하된다는 문제점이 있었다.The LED lighting device also requires a switching mode power supply (SMPS) that converts external AC power to DC power and supplies it to the LED. For example, a registered utility model No. 20-0451090 discloses a LED landscape light with a built-in SMPS and a case in which the LED is mounted and the SMPS is positioned to face the support surface. However, SMPS itself generates heat. Therefore, in the LED landscape light, heat generated in the SMPS and heat generated in the LED interact with each other, thereby reducing the lifetime of the SMPS and the LED.

한편 LED 조명장치 중 고출력 LED 조명기구(통상 100 watt 이상)에서는 일반적으로 광원으로 고전력 LED 칩들(예를 들면 1 watt LED 칩들)이 사용되었다. 이는 저전력 LED 칩들의 경우(도 1) 고전력 LED 칩들(도 2)에 비하여 상대적으로 많은 수의 칩이 사용되어야 하고(도 1 참조) 이에 따라 배광을 제어하기 어렵기 때문이다. 예를 들어 100 watt의 고출력을 제공하기 위해 1 watt 고전력 칩은 100개가 필요하지만 0.2 watt 저전력 칩은 500개나 필요하고 광원의 수가 증가하여 배광을 제어하기도 어려워진다. 특히 기존 조명을 대체하기 위하여 정해진 면적 내에서 고출력 조명을 제공하는 경우 LED 칩의 수가 많아질수록 배광을 제어하기 어려워지고 이러한 이유에서 고전력 LED 칩이 사용되고 있다.On the other hand, in a high power LED lighting apparatus (typically 100 watt or more) among the LED lighting apparatus, high power LED chips (for example, 1 watt LED chips) are generally used as a light source. This is because a relatively large number of chips must be used (see FIG. 1) in comparison with the high power LED chips (FIG. 2) in the case of low power LED chips (FIG. For example, to provide high power of 100 watts, 100 watt high-power chips are required, but the number of 0.2 watt low-power chips is 500, and the number of light sources increases, making it difficult to control the light distribution. In particular, when a high power illumination is provided within a predetermined area to replace existing lighting, the higher the number of LED chips, the more difficult it is to control the light distribution. For this reason, high power LED chips are used.

그러나 고전력 LED 칩은 저전력 LED 칩에 비하여 발열량이 많아 방열에 더 많은 노력을 기울여야 한다. 이와 같이 방열 특성의 저하에도 불구하고 배광 제어를 더 쉽게 하기 위해서는 고전력 LED 칩이 사용되어야 했다.However, high-power LED chips require more heat dissipation because they generate more heat than low-power LED chips. As described above, in order to make the light distribution control easier, the high-power LED chip had to be used despite the deterioration of the heat radiation characteristic.

상기와 같이 고출력 조명기구가 고전력 LED 칩을 사용하여 구현되는 경우 방열 문제를 해결하기 위하여 큰 방열 수단이 필요하였으며 이에 따라 장치의 부피와 무게가 증가하고 제조비용 또한 많이 올라가는 문제점이 발생하였다. 특히 투광 조명의 경우 조명기구의 크기가 크고 전력 소모량이 매우 크다는 점 때문에 크기가 작고 전력 소모량이 작은 조명기구가 요구되고 있다.In the case where the high power lighting device is implemented using the high power LED chip as described above, a large heat dissipation means is required to solve the heat dissipation problem, which increases the volume and weight of the device and increases the manufacturing cost. In particular, a floodlight requires a small size and low power consumption because of its large size and high power consumption.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예는 LED에서 발생된 열을 용이하게 방출할 수 있으며 LED에서 발생된 열이 주변으로 전도되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라 원하는 형태로 배광을 제어할 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problems, one embodiment of the present invention can easily emit heat generated from an LED, prevent heat generated from the LED from being conducted to the surroundings, And to provide an LED lighting fixture that can be used as a light source.

또한 본 발명의 일 실시예는 전원 공급부와 조명부 사이의 열 전도를 차단할 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an LED lighting apparatus capable of interrupting heat conduction between a power supply unit and a lighting unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 (i) 광원으로서 복수의 LED를 구비하여 빛을 생성하는 조명부; (ii) 일면에 개구부를 구비하고 타면에 빛을 외부로 방출하는 광방출부를 구비하며 내부 공간을 갖는 하우징; (iii) 상기 하우징(ii)의 내면에, 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 상기 광방출부로 반사할 수 있도록 설치되는 반사부; 및 (iv) 상기 조명부(i)의 배면에 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부를 포함하며, 상기 조명부(i)의 전면은 상기 개구부를 덮도록 상기 하우징의 내부 공간을 향하여 설치되고, 상기 광방출부는 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 방출하거나 상기 조명부(i)로부터 반사부(iii)를 통하여 반사되는 빛을 방출하도록 설치된다.An LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes: (i) an illumination unit having a plurality of LEDs as a light source to generate light; (ii) a housing having an opening on one surface and a light emitting portion for emitting light to the outside on the other surface, the housing having an inner space; (iii) a reflection part installed on the inner surface of the housing (ii) so as to reflect light generated from the illumination part (i) to the light emitting part; And (iv) a heat releasing part provided to be exposed to the outside on the back surface of the illuminating part i to emit heat to the outside, wherein the front surface of the illuminating part i faces toward the inner space of the housing to cover the opening And the light emitting unit is installed to emit light generated from the illumination unit i or to emit light reflected from the illumination unit i through the reflection unit iii.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구는 다수의 저전력 LED 칩이 실장되는 기판을 포함하는 조명부; 저면, 상기 저면과 예각을 형성하는 제1경사면, 및 상기 저면과 예각을 형성하며 상기 제1경사면과 연결되는 제2경사면을 구비하는 하우징이되, 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면을 경계로 내부 공간이 형성되도록 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면의 양 말단이 연결되는 하우징; 상기 하우징의 내면에 상기 조명부로부터 생성되는 빛을 반사할 수 있도록 설치되는 반사부를 포함하며, 상기 조명부의 적어도 일부는, 상기 저전력 LED 칩들이 상기 하우징의 내부 공간을 향하도록, 상기 제1경사면의 일부를 통해 삽입된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED lighting apparatus comprising: an illumination unit including a substrate on which a plurality of low-power LED chips are mounted; A first inclined surface forming an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface forming an acute angle with the bottom surface and connected to the first inclined surface, wherein the bottom surface, the first inclined surface, A housing to which both ends of the bottom face, the first slope face, and the second slope face are connected to form an internal space with a boundary between the bottom face, the first slope face, and the second slope face; And at least a part of the illumination unit is arranged to face the inner space of the housing so that a part of the first inclined surface Lt; / RTI >

본 발명의 실시예들에 따른 LED 조명기구들은 방열 특성이 우수하고 제조 효율성이 뛰어나며 생산성이 높을 뿐 아니라 최종 제품의 전체 무게와 부피가 감소되고 배광 제어를 원활하게 할 수 있어 다양한 분야에 적용될 수 있다.The LED lighting apparatus according to embodiments of the present invention can be applied to various fields because it has excellent heat radiation characteristics, excellent manufacturing efficiency, high productivity, reduced weight and volume of the final product, smooth light distribution control .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 LED 칩들의 배열을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구의 LED 칩들의 배열을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 LED 조명기구의 조립상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 LED 조명기구의 반사면의 경사각을 나타낸 단면도이다.
도 6은 측면에 반사부가 설치된 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 평면 투시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구에 적용되는 고정프레임의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 사시도이다.
도 9는 도 8의 LED 조명기구의 측면도이다.
도 10은 도 9의 LED 조명기구의 일부 확대도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 단면도이다.
도 12는 경사각 a가 0도인 경우의 LED 조명기구의 광방출을 나타낸다.
도 13은 경사각 a가 45도인 경우의 LED 조명기구의 광방출을 나타낸다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 배광분포도 및 직하 조도표를 나타낸다.
1 shows an arrangement of LED chips of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows an arrangement of LED chips of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing an assembly state of the LED lighting apparatus of Fig.
5 is a cross-sectional view showing the inclination angle of the reflective surface of the LED lighting fixture of FIG.
6 is a plan perspective view of an LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention in which a reflector is provided on a side surface.
7 is an exploded perspective view of a fixed frame applied to an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a side view of the LED lighting fixture of Fig.
10 is a partially enlarged view of the LED lighting fixture of FIG.
11 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 shows the light emission of the LED lighting apparatus when the inclination angle a is 0 degree.
13 shows the light emission of the LED lighting fixture when the inclination angle a is 45 degrees.
FIG. 14 shows a light distribution chart and a direct lowering chart of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들의 LED 조명기구들을 자세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, LED lighting devices according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 LED 조명기구의 조립 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing an assembled state of the LED lighting apparatus of FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 (i) 광원으로서 복수의 LED를 구비하여 빛을 생성하는 조명부(100); (ii) 일면에 개구부(220)를 구비하고 타면에 빛을 외부로 방출하는 광방출부(210)를 구비하며 내부 공간을 갖는 하우징(200); (iii) 상기 하우징(200)의 내면에, 상기 조명부(100)로부터 생성되는 빛을 상기 광방출부(210)로 반사할 수 있도록 설치되는 반사부(230); 및 (iv) 상기 조명부(100)의 배면에 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부(120)를 포함한다. 상기 LED 조명기구에서, 상기 조명부(100)의 전면은 상기 개구부(220)를 덮도록 상기 하우징(200)의 내부 공간을 향하여 설치되고, 상기 광방출부(210)는 상기 조명부(100)로부터 생성되는 빛을 방출하거나 상기 조명부(100)로부터 반사부(230)를 통하여 반사되는 빛을 방출하도록 설치된다.The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes (i) an illumination unit 100 that includes a plurality of LEDs as a light source to generate light; (ii) a housing (200) having an opening (220) on one surface and a light emitting portion (210) for emitting light to the outside on the other surface and having an internal space; (iii) a reflection unit 230 installed on the inner surface of the housing 200 so as to reflect light generated from the illumination unit 100 to the light emitting unit 210; And (iv) a heat radiating part 120 which is exposed to the outside of the back surface of the illuminating part 100 and emits heat to the outside. In the LED lighting apparatus, a front surface of the illumination unit 100 is installed toward the inner space of the housing 200 so as to cover the opening 220, and the light emission unit 210 generates light from the illumination unit 100 Or emits light that is reflected from the illumination unit 100 through the reflection unit 230.

1. 조명부1. Lighting unit

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면 조명부(100)는 기판(110), 상기 기판(110) 상에 배치되는 복수의 LED(111), 및 상기 기판(110)을 지지하는 금속판(130)을 포함한다. LED 광원으로는 바람직하게는 LED 칩이 사용된다. COB(chip on board) 유형의 LED 칩도 사용될 수 있다.3, the illumination unit 100 includes a substrate 110, a plurality of LEDs 111 disposed on the substrate 110, and a plurality of LEDs 111 that support the substrate 110 And a metal plate 130. As the LED light source, an LED chip is preferably used. A chip on board (COB) type LED chip can also be used.

상기 LED 칩은 저전력 LED 칩인 것이 바람직하다. 저전력 LED 칩으로는 0.1 watt 내지 0.6 watt, 바람직하게는 0.2 watt 내지 0.5 watt의 칩이 사용될 수 있다. 저전력 LED 칩은 동일한 면적에서 동일한 출력을 제공하면서 전력이 더 높은 고전력 LED 칩에 비하여 사용되는 칩의 개수가 더 많기 때문에 이웃하는 칩들 간의 간격이 더 좁게 분포된다.The LED chip is preferably a low power LED chip. As a low-power LED chip, a chip of 0.1 watt to 0.6 watt, preferably 0.2 watt to 0.5 watt may be used. Low-power LED chips provide the same output over the same area, while the spacing between neighboring chips is more narrowly distributed because the number of chips used is higher compared to higher power LED chips with higher power.

도 1 및 도 2는 각각, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 조명부, 구체적으로는 기판 상에 저전력 LED 칩들(111)이 배열된 모습과 고전력 LED 칩들(111)이 배열된 모습을 나타낸다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 저전력 LED 칩들을 사용한 LED 조명기구는 단위 면적(도면들에서 "A"로 표시됨) 안에 0.2 watt LED 칩 5 개가 정렬될 수 있는 반면(도 1), 고전력 LED 칩들을 사용한 LED 조명기구는 1 watt LED 칩 1개가 정렬될 수 있다(도 2). 이를 보면 도 1에서 "d1"으로 표시된 저전력 칩들 사이의 간격은 도 2에서 "d2"로 표시된 고전력 칩들 사이의 간격보다 좁다. 도시되지는 않았으나, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 LED 조명기구는 원하는 설계 사양들 및/또는 고객 요구에 따라, 단위 면적 안에 0.1 watt LED 칩 10개, 0.25 watt LED 칩 4개, 또는 0.5 watt LED 칩 2개를 정렬시킬 수 있다.FIG. 1 and FIG. 2 respectively show a state in which low power LED chips 111 are arranged on a lighting part of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, specifically, a substrate, and a state in which high power LED chips 111 are arranged . As shown in Figures 1 and 2, an LED lighting fixture using low-power LED chips can be arranged with five 0.2 watt LED chips in a unit area (indicated by "A" in the drawings) (Figure 1) LED lighting fixtures using chips can be aligned with a 1 watt LED chip (Figure 2). In this regard, the spacing between low power chips labeled "d1" in FIG. 1 is narrower than the spacing between high power chips labeled "d2" in FIG. Although not shown, the LED lighting fixture according to a modified embodiment of the present invention may be configured to provide 10 0.1 watt LED chips, 4 0.25 watt LED chips, or 0.5 watt Two LED chips can be aligned.

각각의 LED 칩(111)은 열을 전달하는 열 전달 지점 및 열원으로서의 역할을 하므로 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 LED 칩들을 사용하는 LED 조명기구들은 LED 칩들로부터 발생된 열을 기판에 보다 균일하게(고르게) 전달하거나 방출할 수 있다. 저전력 LED 칩들은 고전력 LED 칩들보다 저렴하고 전력소모가 적으며, 고전력 LED 칩들보다 적은 양의 열을 발생한다. 또한 저전력 LED 칩들은 고전력 LED 칩들보다 높은 밝기 효율을 가진다. 예를 들어, 이론상으로는 5 개의 0.2 watt LED 칩들 각각의 광선속과 하나의 1.0 watt LED 칩의 광선속 사이에는 watt 당 루멘 차가 존재한다. 즉, 0.2 watt LED 칩은 약 160 lm/w를 가지는 반면 1.0 watt LED 칩은 약 140 lm/w를 가지며, 이것은 저전력 LED 칩들의 광효율이 고전력 LED 칩들의 광효율보다 높다는 것을 의미한다.Since each LED chip 111 serves as a heat transfer point and a heat source for transferring heat, the LED lighting apparatuses using the low-power LED chips according to an embodiment of the present invention can more uniformly heat the heat generated from the LED chips to the substrate (Evenly). Low power LED chips are cheaper and consumes less power than high power LED chips and generate less heat than high power LED chips. Low power LED chips also have higher brightness efficiency than high power LED chips. For example, theoretically there is a lumen difference per watt between the light flux of each of the five 0.2 watt LED chips and the light flux of one 1.0 watt LED chip. That is, a 0.2 watt LED chip has about 160 lm / w while a 1.0 watt LED chip has about 140 lm / w, which means that the light efficiency of low power LED chips is higher than that of high power LED chips.

본 발명의 일 실시예에 따르면 고전력 LED 칩(가령 약 1 watt 이상의 LED 칩)도 사용될 수 있다. 고전력 LED 칩을 사용할 경우 칩에서 발생된 열이 저전력 칩에 비하여 상대적으로 높은 온도를 가지므로 열섬 현상을 일으킬 수 있다. 또한 동일한 면적 내에서 이웃하는 칩들 사이의 간격이 저전력 LED 칩들에서 보다 더 멀어서 열 전도가 어려워질 수 있다. 고전력 LED 칩에서는 이러한 점들로 인하여 LED 칩들의 수명이 단축될 수 있다. 따라서 고전력 LED 칩에서는 방열 설계가 무엇보다도 중요하다. 따라서 고전력 LED 칩을 사용할 경우에는 이후에 설명되는 방열 설계를 가능한 모두 구비하는 것이 바람직하다. 칩의 종류에 따라 칩의 열 발생량과 배광 특성도 달라져야 하기 때문에 조명기구의 설계 및 구조도 이에 부합되도록 조절되어야 한다.According to one embodiment of the present invention, a high power LED chip (e.g., LED chips of about 1 watt or more) may be used. When a high power LED chip is used, the heat generated from the chip may have a relatively high temperature as compared with the low power chip, thereby causing a heat island phenomenon. Also, the spacing between neighboring chips within the same area may be farther from the low power LED chips, making thermal conduction difficult. In high power LED chips, these points can shorten the lifetime of the LED chips. Therefore, heat dissipation design is most important in high power LED chips. Therefore, when a high-power LED chip is used, it is desirable to have all of the heat dissipation designs described below as much as possible. Since the heat generation and light distribution characteristics of the chip must be different depending on the type of the chip, the design and the structure of the lighting apparatus must be adjusted to match the same.

본 발명의 일 실시예에서 조명부(100)는 하우징(200)에 탈부착될 수 있어 편리하게 교체 및 수리할 수 있다. 조명부(100)는 LED가 설치된 전면이 하우징(200)의 개구부(220)를 덮도록 하우징(200)의 내부 공간을 향하여 설치된다. 예를 들면, 조명부(100)는 하우징(200)의 개구부(220)에 삽입 결합되어 설치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the illumination unit 100 can be detachably attached to the housing 200 and can be easily replaced and repaired. The illumination unit 100 is installed toward the inner space of the housing 200 so that the front surface provided with the LED covers the opening 220 of the housing 200. For example, the illumination unit 100 may be inserted into and coupled to the opening 220 of the housing 200.

본 발명의 일 실시예에서 상기 기판(110)이 부착되는 금속판(130)은 지면에 대하여 예각의 경사각을 갖도록 설치된다. 이에 따라 기판(110)에 실장된 LED(110)들은 지면에 대하여 경사진 구조가 된다. 이는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 직하방향의 조도를 높이기 위한 것으로 이해될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the metal plate 130 to which the substrate 110 is attached is installed at an acute angle to the ground. Accordingly, the LEDs 110 mounted on the substrate 110 have an inclined structure with respect to the ground. This can be understood to enhance the illuminance of the LED lighting apparatus in the downward direction according to an embodiment of the present invention.

또한 본 발명의 일 실시예에서 금속판(130)은 여러가지 방법에 의하여 제조될 수 있다. 금속판(130)은 바람직하게는 압출 성형에 의하여 제조된 압출 성형물일 수 있다. 금속판(130)이 압출 성형물이고 하우징(200)이 사출 성형물인 경우 금속판(130)이 하우징(200)보다 열 전도율이 더 크게 되고 이에 따라 LED 칩에서 발생된 열은 하우징(200)보다는 금속판(130)을 통하여 신속하게 전도될 수 있다.Also, in one embodiment of the present invention, the metal plate 130 may be manufactured by various methods. The metal plate 130 may preferably be an extrudate produced by extrusion molding. In the case where the metal plate 130 is an extruded product and the housing 200 is an injection-molded product, the metal plate 130 has a higher thermal conductivity than the housing 200. Accordingly, heat generated from the LED chip is transmitted to the metal plate 130 Lt; / RTI >

2. 열방출부2. Heat-

도 3을 참조하면 조명부(100)의 배면에는 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부(120)가 구비되어 있다. 열방출부(120)로는 바람직하게는 방열핀이 사용된다. 이 경우 금속판(130) 배면에 다수의 방열핀(120)이 돌출되고 그 금속판(130)의 전면에는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(110)이 고정설치될 수 있다. 기판(110)에는 광원으로서 LED 칩(111)이 실장되어 있다. LED 칩(111)에서 열이 발생하면 이 열은 금속판(130)을 통하여 방열핀(120)으로 빠르게 전달될 수 있다. 상술한 바와 같이 하우징(200)보다 금속판(130)의 열 전도율이 더 큰 경우에는 방열핀(120)으로의 열 전달이 더 신속하게 이루어질 수 있다. 방열핀(120)으로 전달된 열은 방열핀(120)에서 외부 공기와의 열교환을 통하여 용이하게 외부로 방출될 수 있다. 방열핀(120)의 개수, 모양, 위치는 원하는 설계 사양들 및/또는 고객의 요구에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 방열핀(120)은 수평으로 형성될 수 있다. 또한 도 3에 도시된 바와 같이 방열핀(120)은 수직 방향으로 형성되거나 경사진 방향으로 형성될 수 있다. 방열핀(120)이 수직 방향 또는 적어도 지면에 대하여 경사진 방향으로 형성되면 먼지와 같은 이물질들이 중력에 의하여 아래로 떨어져 이물질 침적으로 인한 방열 특성 저하를 방지할 수 있다. 특히 방열핀(120)이 수직 방향으로 형성되면 공기의 대류가 원활해 질 수 있다. 즉, 방열핀(120)이 수직 방향으로 형성되면 방열핀(120) 사이의 공간에서 열교환된 공기가 저항 없이 원활하게 상승하여 대류를 형성할 수 있다. 그러므로 방열핀(120)은 지면에 대하여 경사진 방향으로 형성되는 것이 바람직하며 수직 방향으로 형성되는 것이 더 바람직하다. 방열핀(120) 중 적어도 하나가 수평으로 형성되고/되거나 그들 중 적어도 하나가 경사진 방향이나 수직으로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 3, a backside of the illumination unit 100 is provided with a heat emitting unit 120 which is provided to be exposed to the outside and emits heat to the outside. The heat radiating part 120 is preferably a heat radiating fin. In this case, a plurality of heat dissipation fins 120 protrude from the back surface of the metal plate 130, and the substrate 110 may be fixed to the front surface of the metal plate 130 as shown in FIG. The LED chip 111 is mounted on the substrate 110 as a light source. When heat is generated in the LED chip 111, the heat can be rapidly transferred to the heat dissipation fin 120 through the metal plate 130. As described above, when the thermal conductivity of the metal plate 130 is larger than that of the housing 200, heat transfer to the heat radiating fin 120 can be performed more quickly. The heat transmitted to the radiating fins 120 can be easily discharged to the outside through heat exchange with the outside air at the radiating fins 120. The number, shape, and position of the radiating fins 120 may be appropriately selected according to desired design specifications and / or requirements of customers. For example, the radiating fin 120 may be formed horizontally. Also, as shown in FIG. 3, the radiating fin 120 may be formed in a vertical direction or in an inclined direction. When the radiating fins 120 are formed in a vertical direction or at least in a direction inclined with respect to the paper surface, foreign substances such as dust may fall down due to gravity, thereby preventing degradation of heat radiation characteristics due to foreign matter deposition. Particularly, when the radiating fin 120 is formed in a vertical direction, convection of air can be smooth. That is, when the radiating fins 120 are formed in the vertical direction, the heat-exchanged air in the space between the radiating fins 120 can smoothly rise without resistance to form convection. Therefore, it is preferable that the radiating fin 120 is formed in a direction inclined with respect to the paper surface, and more preferably, it is formed in a vertical direction. At least one of the radiating fins 120 may be formed horizontally and / or at least one of them may be formed to be inclined or perpendicular.

일부 실시예들에서 상기 방열핀(120)과 금속판(130)은 별개로 형성되어 적절한 방식으로 서로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는 이들은 압출 성형이나 사출 성형과 같은 공정을 통하여 일체형으로 형성될 수 있다. 통상 동일한 재질이라도 압출 성형물이 사출성형물 보다 열전도율이 더 크다. 그러므로 방열핀(120)과 금속판(130)은 일체형으로 형성되는 것이 바람직하며, 압출 성형으로 제조되는 것이 더 바람직하다. 이 경우 열전도율이 높아 방열효과가 크다. 또한 금속판(130)과 방열핀(120)은 하우징(110)보다 열 전도율이 큰 재질로 된 것이 바람직하다.In some embodiments, the radiating fins 120 and the metal plate 130 may be formed separately and connected together in a suitable manner. In other embodiments, they may be formed integrally through a process such as extrusion or injection molding. Normally, even if the same material is used, the extruded product has a higher thermal conductivity than the injection molded product. Therefore, the heat dissipation fin 120 and the metal plate 130 are preferably integrally formed, and more preferably, they are formed by extrusion molding. In this case, the thermal conductivity is high and the heat radiation effect is great. The metal plate 130 and the radiating fin 120 are preferably made of a material having a higher thermal conductivity than the housing 110.

3. 하우징3. Housing

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(200)은 저면, 상기 저면과 예각을 형성하는 제1경사면, 및 상기 저면과 예각을 형성하며 상기 제1경사면과 연결되는 제2경사면을 구비한다. 상기 하우징(200)은 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면을 경계로 내부 공간이 형성되도록 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면의 양 말단이 연결된다. 상기 하우징(200)의 제1경사면에는 개구부(220)가 마련되어 있으며 저면에는 광방출부(210)가 마련된다. 상기 저면과 제1경사면에 의하여 형성된 각도, 상기 제1경사면과 제2경사면에 의하여 형성된 각도, 및 상기 제2경사면과 저면에 의해 형성된 각도는 원하는 설계 사양들 및/또는 고객 요구를 만족시킬 수 있도록 설정된다.According to an embodiment of the present invention, the housing 200 includes a bottom surface, a first inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface and is connected to the first inclined surface. The housing 200 is connected to both ends of the bottom surface, the first inclined surface, and the second inclined surface such that an inner space is formed between the bottom surface and the first inclined surface and the second inclined surface. The first inclined surface of the housing 200 is provided with an opening 220 and the bottom surface thereof is provided with a light emitting portion 210. An angle formed by the bottom surface and the first inclined surface, an angle formed by the first inclined surface and the second inclined surface, and an angle formed by the second inclined surface and the bottom surface may be adjusted to satisfy desired design specifications and / Respectively.

본 발명의 일부 실시예에서 하우징(200)은 압출 성형이나 사출 성형과 같은 공정을 통하여 형성될 수 있다. 바람직하게는 하우징(200)은 전체가 사출 성형에 의하여 형성된다. 사출성형물인 하우징(200)은 열전도율이 상대적으로 낮아 LED(111)에서 발생한 열이 전원공급부(300)로 전도되거나 반대로 전원공급부(300)의 열이 LED(111)로 전도되는 것을 줄일 수 있기 때문이다.In some embodiments of the present invention, the housing 200 may be formed through a process such as extrusion or injection molding. Preferably, the housing 200 is formed entirely by injection molding. Since the housing 200 as the injection molded product has a relatively low thermal conductivity, heat generated in the LED 111 can be conducted to the power supply 300 or conversely, heat from the power supply 300 can be prevented from being conducted to the LED 111 to be.

본 발명의 다른 실시예에서 하우징(200)으로는 금속판(130)과 방열핀(120)에 비하여 상대적으로 열전도율이 낮은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 하우징(200)을 통하여 조명부(100)와 전원 공급부(300)사이에 열이 전도되는 것을 더욱 줄일 수 있기 때문이다. 사출 금형에 인서트를 사용하지 않고도 성형이 가능하도록 상기 개구부(220)가 마련된 제1경사면은 지면과 경사를 이루도록 형성된다.In another embodiment of the present invention, it is preferable to use a material having a relatively low thermal conductivity as compared with the metal plate 130 and the radiating fin 120 as the housing 200. It is possible to further reduce heat conduction between the illumination unit 100 and the power supply unit 300 through the housing 200. The first inclined surface provided with the opening 220 is formed to be inclined with respect to the ground so that the injection mold can be formed without using an insert.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 조명부(100), 특히 LED 칩이 실장된 금속판(130)과 상기 하우징(200) 사이에는 단열실링부(140)가 배치된다. 상기 단열실링부(140)는 바람직하게는 열전도율이 낮은 재질로 되어 있다. 상기 단열실링부(140)는 하우징(200) 내부로 물이 유입되는 것을 방지하는 동시에 LED(111)에서 발생된 열이 하우징(200)으로 전도되는 것을 차단하며, 또한 전원공급부(300)에서 발생된 열이 조명부(100)로 전도되는 것을 차단한다.According to an embodiment of the present invention, a heat insulating sealing part 140 is disposed between the lighting part 100, particularly, the metal plate 130 having the LED chip mounted thereon and the housing 200. The heat-insulating sealing part 140 is preferably made of a material having a low thermal conductivity. The heat insulating sealing part 140 prevents water from flowing into the housing 200 and prevents the heat generated from the LED 111 from being conducted to the housing 200. Also, Thereby preventing conduction of heat to the illumination unit 100.

4. 반사부4. Reflector

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 하우징(200)의 내면에는 상기 조명부(100)로부터 생성되는 빛을 광방출부로 반사할 수 있도록 반사부(230)가 설치될 수 있다(도 3 참조).According to an embodiment of the present invention, a reflection unit 230 may be installed on the inner surface of the housing 200 to reflect light generated from the illumination unit 100 to the light emitting unit (refer to FIG. 3).

도 5에 도시된 바와 같이 반사부(230)는 다수의 반사면(231)으로 이루어질 수 있으며 각각의 반사면(231)은 광방출부(210)을 통하여 빛이 방출될 때 미리 설정된 배광특성을 구현하도록 서로 다른 경사각(θ1, θ2, θ3, ...), 서로 다른 곡률, 서로 다른 면적 또는 이들 중 둘 이상을 갖는다. 이와 같이 경사도가 다른 다수의 반사면(231)을 가지는 반사부(230)를 사용함으로써, 배광을 효율적으로 제어할 수 있다. 특히 광원으로서 저전력 LED칩을 사용하는 경우, 즉, 칩의 수가 더 많아져 배광을 제어하기 더 어려운 경우에도 원하는 배광을 용이하게 얻을 수 있다. 이와 같이 미리 설정된 배광특성을 구현하도록 저전력 LED 칩들(111)의 수와 이웃하는 칩들 간의 간격을 조절할 수 있고 이와 더불어 반사부(230)의 구조 및 모양도 적절하게 설계할 수 있다. 예를 들어 LED 칩들(111)로부터 생성되는 빛의 적어도 일부가 반사부(230)에 도달할 수 있도록 LED 칩들을 조명부(100) 상에 탑재할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 도 5에 도시된 바와 같이 조명부(100)와 가까울수록 반사면의 면적이 좁고 조명부와 멀수록 면적이 더 넓어지도록 설계할 수 있다.5, the reflection unit 230 may include a plurality of reflection surfaces 231. Each reflection surface 231 may have a predetermined light distribution characteristic when the light is emitted through the light emission unit 210 (? 1 ,? 2 ,? 3 , ...), different curvatures, different areas, or two or more of them. By using the reflecting portion 230 having a plurality of reflecting surfaces 231 having different degrees of inclination as described above, it is possible to efficiently control the light distribution. Particularly, when a low-power LED chip is used as a light source, that is, even when the number of chips is increased and it is more difficult to control the light distribution, desired light distribution can be easily obtained. The number of the low power LED chips 111 and the interval between the neighboring chips can be adjusted so as to realize the predetermined light distribution characteristic and the structure and the shape of the reflection part 230 can be appropriately designed. For example, the LED chips may be mounted on the illumination unit 100 such that at least a part of the light generated from the LED chips 111 can reach the reflection unit 230. According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the area of the reflective surface may be narrower as the distance from the illumination unit 100 is closer to that of the illumination unit 100,

반사부(230)는 도 5에 도시된 바와 같이 하우징(200) 내면의 천정면에 형성될 수도 있고 도 6에 도시된 바와 같이 하우징(200)의 양 측면에 형성될 수도 있고 이들 둘 다에 형성될 수도 있다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명기구의 평면 투시도이다. 도시된 바와 같이 기판(110) 상의 LED 칩(111)에서 발생된 빛은 측면으로 반사된 다음 광방출부(210)을 통하여 외부로 방출된다.The reflector 230 may be formed on the ceiling surface of the inner surface of the housing 200 as shown in FIG. 5 and may be formed on both sides of the housing 200 as shown in FIG. 6, . Figure 6 is a plan perspective view of a luminaire according to an embodiment of the invention. As shown in the figure, the light generated from the LED chip 111 on the substrate 110 is reflected to the side and then emitted to the outside through the light emitting portion 210.

또한, 반사부(230)는 하우징(200)에 착탈이 가능하게 설치됨으로써 교체 및 수리가 용이할 뿐 아니라 배광 특성을 자유롭게 조절할 수 있다.In addition, the reflector 230 is detachably attached to the housing 200, so that the reflector 230 can be easily replaced and repaired, and the light distribution characteristics can be freely adjusted.

반사부(230)로는 알루미늄 등 다양한 재질이 사용될 수 있다. 또한 반사부(230)를 형성하는 데에는 다양한 코팅방법이 사용될 수 있다. 예를 들면 PC(Poly Carbonate) 상에 은(Ag)을 증착하여 코팅하거나 적층하는 방식이 사용될 수 있다.Various materials such as aluminum can be used as the reflective portion 230. Various coating methods may also be used to form the reflective portion 230. For example, silver (Ag) may be deposited on a PC (Poly Carbonate) and coated or laminated.

5. 광방출부5. Light-

본 발명의 일 실시예에 따르면 광방출부(210)에는 광방출부(210)를 덮는 커버(240)가 설치된다. 커버(240)는 먼지와 같은 외부 물질이 하우징(200) 내부로 유입되는 것을 방지한다. 커버(240)는 해당 기술분야에 알려져 있는 방법을 통하여 하우징(200)에 고정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 커버(240)를 고정하는 고정프레임(250)을 포함한다. 이 고정프레임(250)의 구성과 작용에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명한다.According to one embodiment of the present invention, a cover 240 covering the light emitting portion 210 is provided in the light emitting portion 210. The cover 240 prevents foreign substances such as dust from entering the interior of the housing 200. The cover 240 may be secured to the housing 200 by methods known in the art. The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a fixing frame 250 that fixes the cover 240. The construction and operation of the fixed frame 250 will be described later in more detail.

6. 전원공급부6. Power supply

본 발명의 일 실시예에 따르면 하우징(200)의 외면에는, 조명부(100)에 전원을 공급하는 전원공급부(300)가 탑재될 수 있다. 전원공급부(300)의 외면에는 적어도 하나의 전력공급구(201)가 마련되어 기판(110)으로 전력이 공급될 수 있도록 해 준다. 전원공급부(300)는 착탈 가능한 착탈식으로 탑재될 수도 있고 비착탈식으로 탑재될 수 있다. 교환 또는 수리 등의 관점에서 착탈식이 더 바람직하다. 도 4에 도시된 바와 같이 전원공급부(300)가 하우징(200)의 상부에 설치되어 전원공급부(300)의 외면 전체가 대기 중에 노출되므로 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 우수한 방열 특성을 가질 수 있다. 특히 전원공급부(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 지면에 대해 경사를 이루도록 설치될 수 있으며 이에 따라 먼지나 이물질의 적층을 줄이고 바람에 의한 저항을 줄일 수 있다는 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, a power supply unit 300 for supplying power to the illumination unit 100 may be mounted on the outer surface of the housing 200. At least one power supply port 201 is provided on the outer surface of the power supply unit 300 so that power can be supplied to the substrate 110. The power supply unit 300 may be detachably mounted or non-detachably mounted. A detachable type is more preferable from the viewpoint of exchange or repair. 4, the power supply unit 300 is installed on the upper portion of the housing 200, so that the entire outer surface of the power supply unit 300 is exposed to the atmosphere. Therefore, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention has excellent heat dissipation characteristics Lt; / RTI > Particularly, as shown in FIG. 4, the power supply unit 300 can be installed to be inclined with respect to the ground, thereby reducing stacking of dust and foreign matter and reducing wind resistance.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 전원공급부(300)에는 하부로 돌출된 체결돌출부(310)가 구비된다(도 4). 상기 체결돌출부(310)는 전원공급부(300)와 하우징(200)의 외부 상면과의 사이에 갭을 가진 채 하우징(200)의 상면과 접촉하도록 하우징(200)의 외면에 탑재될 수 있다. 전원공급부(300)와 하우징(200)은 체결돌출부를 통하여만 접촉되어 있기 때문에 이들 상호간의 열 전도를 줄일 수 있다. 또한 체결돌출부를 통하여 연결된 부위 이외에는 전원공급부(300)와 하우징(200) 사이에 공간이 있어 방열 효과를 높일 수 있다. 또 다른 변형된 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 전원공급부(300)의 외면에도 방열부(320)를 두어 전원공급부(300)자체에서 외부로 방열이 이루어지도록 한다. 방열부(320)로는 방열핀이 바람직하게 사용된다. 방열핀은 지면과 경사를 이룰 수 있도록 형성되는 것이 바람직하며, 수직 방향으로 형성되는 것이 더 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the power supply unit 300 is provided with a coupling protrusion 310 protruding downward (FIG. 4). The coupling protrusion 310 may be mounted on the outer surface of the housing 200 so as to contact the upper surface of the housing 200 with a gap between the power supply unit 300 and the outer upper surface of the housing 200. Since the power supply unit 300 and the housing 200 are in contact with each other only through the fastening protrusions, thermal conduction between the power supply unit 300 and the housing 200 can be reduced. In addition, there is a space between the power supply part 300 and the housing 200 except the part connected through the fastening protrusion part, so that the heat radiating effect can be enhanced. In another modified embodiment, a heat dissipation unit 320 is provided on the outer surface of the power supply unit 300 as shown in FIG. 4 so that heat is radiated from the power supply unit 300 itself to the outside. As the heat dissipating unit 320, a heat dissipating fin is preferably used. It is preferable that the radiating fin is formed so as to be inclined with respect to the ground, and it is more preferable that the radiating fin is formed in the vertical direction.

또 다른 변형된 실시예에서 상기 전원공급부(300)에는 외부에서 무선신호로 상기 기판(110)에 제공되는 전원을 조절할 수 있도록 무선신호를 수신하는 안테나(340)가 마련될 수 있으며(도 3), 그 안테나(340)를 통해 수신된 무선신호에 따라 전원공급을 제어하는 제어기를 포함하여 구성될 수 있다.In another modified embodiment, the power supply unit 300 may be provided with an antenna 340 for receiving a radio signal to adjust a power supplied to the substrate 110 from an external radio signal (FIG. 3) And a controller for controlling power supply according to a radio signal received through the antenna 340. [

광방출부(210), 개구부(220), 전원공급부(300)가 탑재된 하우징(200) 외면의 위치들은 원하는 설계 사양들 및/또는 고객 요구에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 광방출부(210)는 하우징(200)의 저면 상에 제공될 수 있고, 개구부(200)는 저면의 일단으로부터 위로 기울어지도록 형성될 수 있으며, 전원공급부(300)가 탑재된 외면은 저면의 다른 단에서 위로 기울어지도록 형성될 수 있다.The positions of the outer surface of the housing 200 on which the light emitting portion 210, the opening portion 220, and the power supply portion 300 are mounted can be determined according to desired design specifications and / or customer requirements. For example, in some embodiments, the light emitting portion 210 may be provided on the bottom surface of the housing 200, and the opening portion 200 may be provided from one end of the bottom surface to the top And the outer surface on which the power supply unit 300 is mounted may be formed to be tilted up from the other end of the bottom surface.

7. 고정프레임7. Fixed frame

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구에 적용된 고정프레임(250)이 도시되어 있고 도 7에는 이 고정프레임(250)이 분해된 모습이 도시되어 있다.FIG. 3 shows a fixed frame 250 applied to an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows a state in which the fixed frame 250 is disassembled.

도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면 고정프레임(250)은 다수의 분할된 구성을 갖는다. 즉, 고정프레임(250)은 다수의 절곡프레임(251)과 직선형프레임(252)이 서로 결합되어 전체적으로 윈도우 프레임 형상의 고정프레임(250)을 이루게 된다.As shown in FIG. 7, according to an embodiment of the present invention, the fixed frame 250 has a plurality of divided configurations. That is, in the fixed frame 250, a plurality of bending frames 251 and a linear frame 252 are coupled to each other to form a window frame-shaped fixed frame 250 as a whole.

절곡프레임(251)은 커버(240)의 꼭지점과 그 꼭지점 주변 가장자리에 각각 접하며, 직선형프레임(252)은 절곡프레임(251)들 사이의 커버(240) 가장자리에 접한다(도 3, 도 7 참조). 또한 절곡프레임(251)과 직선형프레임(252)은 각각 볼트와 같은 결합 메커니즘을 통하여 하우징(200)의 저면 광방출부(210) 둘레에 결합될 수 있다. 특히 절곡프레임(251)과 직선형프레임(252)은 일부가 서로 중첩되게 결합될 수 있고, 그 중첩부분은 상호 치합 되도록 상하가 반대가 되는 단차부(253)를 구비할 수 있다.The bending frame 251 contacts the vertex of the cover 240 and the peripheral edge of the vertex of the cover 240 and the linear frame 252 contacts the edge of the cover 240 between the bending frames 251 (see FIGS. 3 and 7) . Further, the bending frame 251 and the straight frame 252 may be coupled to the bottom light emitting portion 210 of the housing 200 through a coupling mechanism such as a bolt, respectively. Particularly, the bending frame 251 and the straight frame 252 can be partially overlapped with each other, and the overlapped portions can be provided with the step portions 253 which are vertically opposite to each other.

이 구조에서 상기 절곡프레임(251)은 커버(240)를 사이에 두고 하우징(200)에 결합될 수 있고, 직선형프레임(252)이 하우징(200)에 결합될 수 있다. 이때 직선형프레임(252)의 일 말단에 형성된 단차부(253)는 절곡프레임(251)의 단차부(253)에 접하여 치합될 수 있고 직선형프레임(252)의 가장자리가 절곡프레임(251)에 실질적으로 밀착되어 고정될 수 있다.In this structure, the bending frame 251 can be coupled to the housing 200 with the cover 240 interposed therebetween, and the straight frame 252 can be coupled to the housing 200. The step 253 formed at one end of the straight frame 252 can be engaged with the step 253 of the bending frame 251 and the edge of the straight frame 252 can be engaged with the bending frame 251 substantially And can be tightly fixed.

상기와 같이 단차부(253) 간의 밀착과 고정에 의하여 절곡프레임(251)과 직선형프레임(252)을 서로 고정함으로써 절곡프레임(251)의 양단과 직선형프레임(252)의 양단을 고정하기 위한 볼트의 사용을 생략할 수 있으며, 조립공정의 시간을 단축하고 제조비용을 절감할 수 있다.The bending frame 251 and the straight frame 252 are fixed to each other by the contact and fixing between the step portions 253 as described above so that the bolts for fixing both ends of the bending frame 251 and both ends of the straight frame 252 It is possible to omit use, shorten the assembling process time and reduce the manufacturing cost.

이와 같이 분할형 고정프레임(250)의 경우에는, 조명기구의 크기가 달라져도 이에 맞게 직선형프레임(252)의 길이만 바꾸어 사용하면 된다. 그러므로 분할형 고정프레임(250)은 모델별로 여러가지 프레임을 생산할 필요가 없어 제조비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한 일체형 고정프레임은 제작될 때 보관 과정에서 뒤틀림이 발생할 수 있지만 본 발명의 일 실시예에 따른 분할형 고정프레임(250)은 분할형이기 때문에 뒤틀림이 발생될 염려가 없다. 또한 부피를 줄여 쉽게 보관할 수 있다.In the case of the divided fixed frame 250, the length of the linear frame 252 may be changed according to the size of the lighting device. Therefore, the divided type fixed frame 250 does not need to produce various frames for each model, which is advantageous in that manufacturing cost can be reduced. In addition, although the integral type fixed frame may be distorted during storage when manufactured, the split type fixed frame 250 according to an embodiment of the present invention is of a split type, so that there is no possibility of occurrence of distortion. It can also be stored easily by reducing the volume.

8. 기타8. Other

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 사시도이고, 도 9는 도 8의 LED 조명기구의 측면도이며, 도 10은 도 9의 LED 조명기구의 일부 확대도이다.FIG. 8 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 9 is a side view of the LED lighting apparatus of FIG. 8, and FIG. 10 is a partially enlarged view of the LED lighting apparatus of FIG.

도 8 내지 도 10을 각각 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구는, 상기 조명부(100)에 결합되어, 앞선 실시예에 따른 LED 조명기구를 틸팅 및 회동할 수 있는 각도조절부(400)를 더 포함하여 구성된다.8 to 10, an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention includes an angle adjusting unit (not shown) coupled to the illumination unit 100 and capable of tilting and rotating the LED lighting apparatus according to the previous embodiment 400).

본 발명의 일 실시예에 따르면 각도조절부(400)는 조명부(100)의 배면의 일측단에 고정되는 제1회동브라켓(410), 상기 조명부(100)의 배면의 다른 측단에 고정되는 제2회동브라켓(410)과, 일단이 상기 제1회동브라켓(410)과 회동 가능하게 결합되고 다른 단이 상기 제2회동브라켓과 회동 가능하게 결합되는 회동프레임(420)과, 상기 회동프레임부(420)의 일부에 착탈 가능하게 결합되며 광 지주(light stem)의 아암이 결합될 수 있는 아암소켓부(430)를 포함하여 구성된다(도 8, 도 9 참조). 상기 아암소켓부(430)는 그 결합 각도에 따라 상기 조명부(100), 하우징(200) 및 전원공급부(300) 결합구조를 회동시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the angle adjusting unit 400 includes a first rotating bracket 410 fixed to one end of a back surface of the illuminating unit 100, a second rotating bracket 410 fixed to the other side of the back surface of the illuminating unit 100, A rotating frame 420 having one end pivotally coupled to the first pivotal bracket 410 and the other end pivotally coupled to the second pivotal bracket 410; And an arm socket part 430 detachably coupled to a part of the light socket and to which an arm of a light stem can be coupled (see FIGS. 8 and 9). The arm socket unit 430 can rotate the coupling structure of the illumination unit 100, the housing 200, and the power supply unit 300 according to the coupling angle.

상기 회동프레임(420)을 회동시킴으로써, LED(111)에서 방출된 빛이 반사부(230)를 통해 반사되는 각도, 그리고 광방출부(210)를 통해 방출되는 각도를 조절할 수 있다(도 9 참조). 도 10에 도시된 바와 같이 회동브라켓(410)은 그 중앙에 상기 회동프레임(420)의 일부를 관통하여 상기 조명부(100)의 측면에 고정되는 회전축부(412)를 포함한다. 상기 회동브라켓(410)에는 회전축부(412)를 중심으로 호형의 관통부(411)가 구비되어 있다. 이에 따라 회동프레임부(420)의 회동 각도를 적당하게 조절한 상태에서 관통부(411)를 통해 회동브라켓(410)에 결합되는 고정볼트(421)를 조여 회동프레임부(420)가 회동되지 않도록 고정할 수 있다.The angle at which the light emitted from the LED 111 is reflected through the reflecting portion 230 and the angle at which the light emitted from the light emitting portion 210 is emitted can be adjusted by rotating the pivoting frame 420 ). 10, the rotation bracket 410 includes a rotation axis portion 412 fixed to a side surface of the illumination portion 100 through a part of the rotation frame 420 at the center thereof. The pivot bracket 410 is provided with an arc-shaped penetration portion 411 around the rotation axis portion 412. Accordingly, the fixing bolt 421 coupled to the rotation bracket 410 is tightened through the penetration part 411 in a state where the rotation angle of the rotation frame part 420 is appropriately adjusted to prevent the rotation frame part 420 from rotating Can be fixed.

상기 회동브라켓(410)은 평면상 'ㄷ'의 형상이며, 상기 조명부(100)와 평행한 면에는 아암소켓부(430)가 결합될 수 있다. 상기 아암소켓부(430)는 필요에 따라 다양한 형상이나 모양을 가진 소켓 또는 체결부재로 대체될 수 있다.The pivot bracket 410 has a shape of 'C' in a plan view, and the arm socket unit 430 can be coupled to a surface parallel to the illumination unit 100. The arm socket portion 430 may be replaced with a socket or a fastening member having various shapes or shapes as necessary.

본 발명의 일 실시예에 따른 조명기구를 통하여 상술한 구성을 가진 각도조절부(400)를 사용함으로써 설치 위치에 무관하게 광방출 방향을 조절할 수 있다(도 8). 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구들은 가로등, 천장등, 항만등, 공원등을 포함한 다양한 분야에 적용될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 가로등 지주의 아암에 설치되거나, 벽면, 천장 등에 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는 적절한 배광을 이룰 수 있도록 상하로 자유롭게 조절할 수 있다. 예를 들면 -70도에서 110도까지 조절할 수 있다.The light emitting direction can be adjusted regardless of the installation position by using the angle adjusting part 400 having the above-described configuration through the lighting device according to the embodiment of the present invention (FIG. 8). Accordingly, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention can be applied to various fields including a street lamp, a ceiling, a port, a park, and the like. That is, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention may be installed on an arm of a streetlight support, or may be installed on a wall, a ceiling, or the like. The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention can be freely adjusted up and down so as to achieve appropriate light distribution. For example, it can be adjusted from -70 degrees to 110 degrees.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구는, 앞서 언급한 바와 같이 상기 금속판(130)이 지면에 대하여 기울어져 있으며, 광방출부(210)에 수직인 방향에 대하여 각도 a 만큼 기울어져 있다. 경사각 a는 앞서 설명한 바와 같이 광방출부(210)의 직하방향의 조도를 고려한 것으로 경사각 a의 범위는 미리 정해진 배광 등 설계사양을 통하여 적절하게 조절될 수 있다.Referring to FIG. 11, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention is configured such that the metal plate 130 is inclined with respect to the ground, and the light emitting unit 210 has an angle a . As described above, the inclination angle a takes into consideration the illuminance in the downward direction of the light emitting portion 210, and the range of the inclination angle a can be appropriately adjusted through a predetermined light distribution design specification.

경사각 a가 너무 작으면 LED(111) 칩으로부터 광방출부(210)로 직접 발산되는 광량이 너무 적어 원하는 배광을 얻을 수 없다. 예를 들면 도 12에 도시된 바와 같이 경사각 a가 0도인 경우 방출광의 대부분은 반사부(230)을 통한 반사광이고 조명부로부터의 직접 방출광은 일부에 불과하여 적절한 배광을 얻기 어렵다. 반면 경사각 a가 너무 크면 광방출부(210)로 직접 방출되는 광량이 너무 많아 원하는 배광을 얻기 어렵다. 예를 들면 도 13에 도시된 바와 같이 경사각 a가 45도인 경우 방출광의 대부분은 광방출부(210)로 직접 방출되는 직광이고 반사부(230)를 통한 반사광은 일부에 불과하여 원하는 배광을 얻기 어렵다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 경사각 a는 비한정적인 것으로 0도 초과 45도 미만의 범위일 수 있다. 이와 같은 경사각 a의 제한은 본 발명이 저전력의 LED 사용으로 종래에 비해 더 많은 수의 LED를 사용하고 이에 따라 배광을 제어할 필요성이 높다는 점을 고려한 것이다.If the inclination angle a is too small, the amount of light directly emitted from the LED 111 chip to the light emitting portion 210 is too small to obtain desired light distribution. For example, as shown in FIG. 12, when the inclination angle a is 0 degree, most of the emitted light is reflected light through the reflecting portion 230, and the direct emitted light from the illuminating portion is only a part, so that it is difficult to obtain appropriate light distribution. On the other hand, if the inclination angle a is too large, the amount of light directly emitted to the light emitting portion 210 is too large to obtain desired light distribution. For example, as shown in FIG. 13, when the inclination angle a is 45 degrees, most of the emitted light is direct light directly emitted to the light emitting portion 210, and the reflected light through the reflecting portion 230 is only a part, . According to an embodiment of the present invention, the inclination angle a is non-limiting and may range from greater than 0 degrees to less than 45 degrees. The limitation of the inclination angle a is that the present invention considers that the use of a low power LED makes it possible to use a larger number of LEDs than the conventional LED and to control the light distribution accordingly.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 광방출부(210)로부터 상기 반사부(231)의 최정점까지의 높이(x)와 x를 직선으로 나타내었을 때 상기 광방출부(210)와 상기 직선이 만나는 지점까지의 길이(y)의 비도 본 발명의 배광 특성에 영향을 미친다(도 11). 예를 들면 도 12의 조명기구에 비하여 도 13의 조명기구는 y/x의 비가 상대적으로 더 크며 이에 따라 배광특성도 전혀 달라진다는 것을 알 수 있다. 상기 길이(y)와 높이(x)는 상기 광방출부(210)를 통하여 빛이 방출될 때 미리 설정된 배광특성을 구현하도록 설정되는 것이 바람직하다. 특히 반사부(231)의 길이(y)가 높이(x)의 두 배를 초과하고, 높이(x)의 7배 미만으로 설계되는 것이 바람직하다. 이러한 종횡비의 범위 내에서 배광특성이 더 우수해 진다.According to an embodiment of the present invention, when the height (x) and x from the light emitting portion 210 to the peak of the reflecting portion 231 are represented by a straight line, the light emitting portion 210 and the straight line meet The ratio of the length y to the point also affects the light distribution characteristics of the present invention (Fig. 11). For example, as compared with the lighting apparatus of FIG. 12, it can be seen that the lighting apparatus of FIG. 13 has a relatively larger ratio of y / x, and thus, the light distribution characteristic is completely different. The length (y) and height (x) are preferably set to achieve a predetermined light distribution characteristic when light is emitted through the light emitting portion 210. It is particularly desirable that the length y of the reflecting portion 231 is designed to be more than twice the height x and less than 7 times the height x. Within this range of aspect ratio, the light distribution characteristic becomes better.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면 상기 광원으로부터 직접 배광되는 빛(직광)과 상기 반사부를 통하여 반사되어 배광되는 빛(반사광)의 광속비율은 4:6~6:4의 범위에서 조절될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the light flux (direct light) directly distributed from the light source and the light flux of the light (reflected light) reflected through the reflector may be adjusted in a range of 4: 6 to 6: 4 .

도 14에는 본 발명의 일 실시예에 따른 조명기구의 배광 분포도 및 직하 조도표가 도시되어 있다. 상기 조명기구는 0.2 watt 저전력 LED 칩을 사용하며 소비전력이 300 watt이고, 직광과 반사광의 광속비율이 51.4:48.6인 조명기구이다. 도 14에 도시된 배광 분포도, 직하 조도표, 그리고 직광과 반사광의 광속비율은 상술한 바와 같이 경사각 a, y/x의 비율 등을 조절하여 얻을 수 있다.Fig. 14 shows a light distribution chart and direct chart of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. The lighting device uses a 0.2 watt low power LED chip, consumes 300 watts, and has a luminous flux ratio of 51.4: 48.6. The light distribution ratios shown in FIG. 14, the direct lowering chart, and the light flux ratios of the direct light and the reflected light can be obtained by adjusting the ratios of the inclination angles a, y / x and the like as described above.

본 발명의 또 다른 일 실시예는 다수의 저전력 LED 칩이 실장되는 기판을 포함하는 조명부; 저면, 상기 저면과 예각을 형성하는 제1경사면, 및 상기 저면과 예각을 형성하며 상기 제1경사면과 연결되는 제2경사면을 구비하는 하우징이되, 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면을 경계로 내부 공간이 형성되도록 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면의 양 말단이 연결되는 하우징; 상기 하우징의 내면에 상기 조명부로부터 생성되는 빛을 반사할 수 있도록 설치되는 반사부를 포함하며, 상기 조명부의 적어도 일부는, 상기 저전력 LED 칩들이 상기 하우징의 내부 공간을 향하도록, 상기 제1경사면의 일부를 통해 삽입되는 LED 조명기구를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an illumination device including a substrate on which a plurality of low-power LED chips are mounted; A first inclined surface forming an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface forming an acute angle with the bottom surface and connected to the first inclined surface, wherein the bottom surface, the first inclined surface, A housing to which both ends of the bottom face, the first slope face, and the second slope face are connected to form an internal space with a boundary between the bottom face, the first slope face, and the second slope face; And at least a part of the illumination unit is arranged to face the inner space of the housing so that a part of the first inclined surface The LED lighting apparatus according to claim 1,

본 발명의 상술한 실시예들에 따른 LED 조명기구들은 다양한 이점을 가진다. 예를 들어, 조명부 및 전원공급부가 각각 다른 구조적 요소들과 열적으로 절연될 수 있고, 개별적으로 열을 방출(발산)할 수 있어, 조명부와 전원공급부 사이의 열전도를 막고 수명 단축을 막을 수 있다. 또한, 하우징이 사출성형을 통해 상대적으로 낮은 열전도성을 가진 재료로 만들어질 수 있어, 조명부와 전원공급부 사이의 열전도를 막을 수 있다. 또한, 열전도를 차단하도록 구성된 단열실링부가 조명부와 하우징 사이에 배치됨으로써, 조명부와 하우징(및 전원공급부) 사이의 열전도를 막을 수 있다. 그 외에, 하우징이 광방출면을 덮는 커버를 고정시킨 변형된 형태의 프레임을 가짐으로써 프레임의 변형과 손상을 방지하여 생산성을 개선할 수 있다.The LED lighting fixtures according to the above-described embodiments of the present invention have various advantages. For example, the illumination portion and the power supply portion can be thermally insulated from each other and can individually emit heat (diverge), thereby preventing thermal conduction between the illumination portion and the power supply portion and preventing shortening of life span. Further, the housing can be made of a material having a relatively low thermal conductivity through injection molding, thereby preventing heat conduction between the illumination part and the power supply part. Further, the heat-insulating sealing portion configured to block the heat conduction is disposed between the illumination portion and the housing, thereby preventing heat conduction between the illumination portion and the housing (and the power supply portion). In addition, since the housing has a deformed frame in which a cover covering the light emitting surface is fixed, deformation and damage of the frame can be prevented, and productivity can be improved.

또한, 조명부와 전원공급부가 분리된 각각의 피스들의 형태로 제조될 수 있어 최적화된 무게 및 구조를 구현할 수 있다. 특히 하우징, 조명부 및 전원공급부가 분리된 피스의 형태로 제조될 수 있어서 대량제조 시 생산성을 높여 제조비용을 줄일 수 있다.In addition, the lighting unit and the power supply unit can be manufactured in the form of separate pieces, thereby realizing optimized weight and structure. Particularly, the housing, the lighting unit, and the power supply unit can be manufactured in the form of separate pieces, thereby increasing productivity in mass production and reducing manufacturing costs.

또한 일부 실시예들에 따른 LED 조명기구들은 조명부와 회동 가능하게 결합되는 각도조절부를 더 포함할 수 있으며, 그 안에서 각도조절부의 회동 브라켓과 함께 조립되는 아암 소켓의 구조나 형태가 가변되면서 지면, 천장, 벽 등과 같은 조명기구의 설치 위치와 관계없이 조명 방향을 유지할 수 있다. 따라서 LED 조명기구들은 다양한 조명 분야에 응용될 수 있고 다양한 목적으로 사용될 수 있다. 또한 LED 조명기구들은 저전력 LED 칩들이 사용되더라도 원하는 배광을 얻을 수 있고, 고전력 LED 칩들의 사용에 의해 야기될 수 있는 발열을 줄일 수 있으며, 무게 및 부피를 줄일 수 있다. 또한 일부 실시예들에 따른 LED 조명기구들은 무선으로 조명을 제어할 수 있어 작동이 매우 편리하다.In addition, the LED lighting apparatus according to some embodiments may further include an angle adjusting unit that is pivotally coupled to the illumination unit, and the structure and shape of the arm socket to be assembled together with the rotation bracket of the angle adjusting unit may vary, , The lighting direction can be maintained regardless of the installation position of the lighting apparatus such as the wall. Therefore, LED lighting fixtures can be applied to various lighting fields and can be used for various purposes. Also, LED lighting apparatuses can obtain desired light distribution even when low-power LED chips are used, reduce the heat that can be caused by the use of high-power LED chips, and can reduce weight and volume. Also, the LED lighting apparatus according to some embodiments can control the lighting by wireless, so that operation is very convenient.

본 발명의 일 실시예에 따른 조명기구는 100 watt 이상의 고출력 조명으로, 특히 투광 조명으로 사용될 수 있다. 투광 조명은 광원으로부터 발산하는 빛을 모아서 빔을 이루어 먼 곳을 비추도록 하는 조명기구로서 차량, 선박 등 먼 곳을 조사하거나 건물의 외벽 또는 야외 작업장, 스포츠 시설 등의 조명에 주로 쓰인다. 특히 옥외 투광 조명은 규모가 크기 때문에 자원 및 전력 소모량이 매우 크고 이에 따라 자원과 전력의 소모량을 최대한 낮출 필요가 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 조명기구는 상대적으로 작은 크기로 원하는 방열 특성 및 배광 특성을 얻을 수 있어 투광 조명에 있어서 더 효과적으로 사용될 수 있다.The lighting apparatus according to an embodiment of the present invention can be used as a high power illumination of 100 watt or more, and particularly as floodlighting. Floodlight is a lighting device that collects light emitted from a light source and emits a beam to illuminate a distant place. It is mainly used to illuminate distant places such as a vehicle or a ship, or to illuminate an outer wall of a building, an outdoor workshop, or a sports facility. In particular, outdoor floodlighting is so large that resources and power consumption are very large, and therefore the consumption of resources and electric power must be minimized. The lighting apparatus according to an embodiment of the present invention can obtain desired heat radiation characteristics and light distribution characteristics with a relatively small size and can be used more effectively in flood lighting.

본 발명은 실시예들을 참조하여 기술되었으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그러한 실시예들에 한정되지 않고 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경 및 변형될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. You can see that you can.

100: 조명부 110: 기판
111: LED(칩) 120: 열방출부, 방열핀
130: 금속판 140: 단열실링부
200: 하우징 210: 광방출부
220: 개구부, 삽입구 230: 반사부
240: 커버 250: 고정프레임
251: 절곡프레임 252: 직선형프레임
253: 단차부 300: 전원공급부
310: 체결돌출부 320: 열방출부, 방열핀
330: 안테나 400: 각도조절부
410: 회동브라켓 411: 관통부
412: 회전축부 420: 회동프레임부
421: 고정볼트 430: 아암소켓부
100: illumination unit 110: substrate
111: LED (chip) 120: heat releasing portion, heat radiating fin
130: metal plate 140: heat insulating sealing part
200: housing 210: light emitting portion
220: opening, insertion hole 230:
240: cover 250: fixed frame
251: Bending frame 252: Straight frame
253: step 300: power supply
310: fastening protrusion 320: heat releasing portion,
330: antenna 400:
410: Rotation bracket 411:
412: rotating shaft part 420: rotating frame part
421: fixing bolt 430: arm socket part

Claims (31)

(i) 광원으로서 복수의 LED를 구비하여 빛을 생성하는 조명부;
(ii) 일면에 개구부를 구비하고 타면에 빛을 외부로 방출하는 광방출부를 구비하며 내부 공간을 갖는 하우징;
(iii) 상기 하우징(ii)의 내면에, 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 상기 광방출부로 반사할 수 있도록 설치되는 반사부로서, 상기 조명부와 가까울수록 면적이 좁고 상기 조명부와 멀어질수록 면적이 넓어지게 구비되는 복수개의 반사면을 구비하는 상기 반사부 ;
(iv) 상기 조명부(i)의 배면에 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부; 및
(v) 상기 하우징(ii)의 외면에 탑재되어 상기 하우징에 탈부착되게 구비되고, 상기 조명부(i)에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하고,
상기 조명부는 상기 개구부를 덮도록 구비되되, 상기 조명부(i)의 전면은 상기 하우징(ii)의 내부 공간을 향하며, 상기 조명부(i)의 배면은 상기 하우징의 외측으로 노출되게 상기 개구부에 탈부착되게 구비되고,
상기 광방출부는 상기 조명부(i)로부터 생성되는 빛을 방출하거나 상기 조명부(i)로부터 반사부(iii)를 통하여 반사되는 빛을 방출하도록 설치되고,
상기 하우징은 상기 전원공급부 및 상기 조명부보다 낮은 열전도율을 갖는 재질로 이루어지는 LED 조명기구.
(i) an illumination unit that includes a plurality of LEDs as a light source to generate light;
(ii) a housing having an opening on one surface and a light emitting portion for emitting light to the outside on the other surface, the housing having an inner space;
(iii) a reflection part provided on the inner surface of the housing (ii) so as to reflect light generated from the illumination part (i) to the light emitting part, wherein the closer to the illumination part the narrower the area, The reflective portion having a plurality of reflective surfaces provided so as to have an increased area;
(iv) a heat releasing part provided to be exposed to the outside on the back surface of the illuminating part (i) and emitting heat to the outside; And
(v) a power supply unit mounted on an outer surface of the housing (ii) and detachably attached to the housing, the power supply unit supplying power to the illumination unit (i)
The illuminating unit is disposed so as to cover the opening and the front surface of the illuminating unit i faces the inner space of the housing ii and the back surface of the illuminating unit i is detachably attached to the opening to be exposed to the outside of the housing. Respectively,
The light emitting unit is installed to emit light generated from the illumination unit i or to emit light reflected from the illumination unit i through the reflection unit iii,
Wherein the housing is made of a material having a thermal conductivity lower than that of the power supply unit and the illumination unit.
제1항에 있어서,
상기 조명부(i)는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 복수의 LED 및 상기 기판을 지지하는 금속판을 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
The illumination unit (i) includes a substrate, a plurality of LEDs disposed on the substrate, and a metal plate for supporting the substrate.
제1항에 있어서,
상기 광원이 0.2 내지 0.5watt의 저전력 LED인 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the light source is a low power LED of 0.2 to 0.5 watts.
제3항에 있어서,
상기 저전력 LED는 상기 저전력 LED보다 높은 고전력을 가지는 고전력 LED에 대비하여 동일한 면적에서 동일한 출력을 제공하기 위해, 동일 면적을 기준으로 상기 저전력 LED는 상기 고전력 LED보다 더 좁은 간격으로 더 많이 분포되게 배치되는 LED 조명기구.
The method of claim 3,
The low-power LEDs are arranged to be distributed more narrowly at a narrower interval than the high-power LEDs on the same area basis, in order to provide the same output in the same area as the high-power LEDs having higher power than the low-power LEDs LED lighting fixtures.
제1항에 있어서,
상기 광원이 COB (chip on board) 유형의 LED인 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the light source is a chip on board (COB) type LED.
제2항에 있어서,
상기 금속판은 광방출부에 수직인 방향에 대하여 0도 초과 45도 미만의 각도로 설치되는 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the metal plate is installed at an angle of more than 0 degrees and less than 45 degrees with respect to a direction perpendicular to the light emitting portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 각각의 반사면은, 상기 광방출부를 통하여 광이 방출될 때 미리 설정된 배광특성을 구현하도록 서로 다른 경사각, 서로 다른 곡률 중 적어도 하나를 가지도록 구비되고, 상기 하우징(ii) 내면의 천정면에 형성되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein each of the reflection surfaces is provided with at least one of different inclination angles and different curvatures so as to realize a predetermined light distribution characteristic when light is emitted through the light emitting portion, LED lighting fixture formed.
제1항에 있어서,
상기 반사부(iii)는 상기 하우징(ii)의 양 측면에 설치되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
The reflector (iii) is installed on both sides of the housing (ii).
제1항에 있어서,
상기 반사부(iii)는 상기 하우징(ii)에 탈부착될 수 있는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
The reflector (iii) can be detachably attached to the housing (ii).
제1항에 있어서,
상기 광원으로부터 직접 배광되는 빛과 상기 반사부(iii)를 통하여 반사되어 배광되는 빛의 광속비율이 4:6~6:4인 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein a ratio of a light beam directly emitted from the light source and a light beam reflected through the reflection section (iii) is 4: 6 to 6: 4.
제1항에 있어서,
상기 광방출부로부터 상기 반사부(iii)의 최정점까지의 높이(x), x를 직선으로 나타내었을 때 상기 광방출부와 상기 직선이 만나는 지점으로부터 상기 광방출부와 반사부(iii)가 접하는 지점까지의 길이(y)가, 상기 광방출부를 통하여 빛이 방출될 때 배광 분포, 직하 조도 및 직광과 반사광의 광속 비율을 조절하도록 설정되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
When the height (x), x from the light emitting portion to the peak of the reflecting portion iii is represented by a straight line, the light emitting portion and the reflecting portion iii are in contact with each other from a point where the light emitting portion meets the straight line Wherein the length (y) to the point is set so as to adjust a light distribution, a direct illuminance, and a light flux ratio of the direct light and the reflected light when light is emitted through the light emitting portion.
제12항에 있어서,
상기 길이(y)/높이(x)의 비가 2배 초과~7배 미만인 LED 조명기구.
13. The method of claim 12,
Wherein the ratio of the length (y) / height (x) is more than 2 times to less than 7 times.
제1항에 있어서,
상기 조명부(i)가 상기 개구부에 삽입 결합되어 설치되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
And the lighting unit (i) is inserted and coupled to the opening.
제1항에 있어서,
상기 광방출부를 덮는 커버, 및,
상기 하우징(ii)에 상기 커버를 고정하는 고정프레임을 더 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
A cover for covering the light emitting portion,
And a fixing frame for fixing the cover to the housing (ii).
제15항에 있어서,
상기 고정프레임은 다수로 분할된 것이며, 각각의 분할된 프레임의 양단은 상호 치합되는 단차부가 마련된 LED 조명기구.
16. The method of claim 15,
Wherein the fixed frame is divided into a plurality of sections, and each of the divided frames is provided with a step to be engaged with both ends thereof.
제1항에 있어서,
상기 하우징(ii)은 사출 성형물인 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
The housing (ii) is an injection molded article.
제1항에 있어서,
상기 하우징(ii)과 상기 조명부(i) 사이에 단열실링부를 더 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Further comprising an insulating sealing part between the housing (ii) and the illumination part (i).
제1항에 있어서,
상기 열방출부(iv)는 복수의 방열핀을 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the heat emitting portion (iv) includes a plurality of heat dissipating fins.
제19항에 있어서,
상기 방열핀은 지면과 경사를 이룰 수 있도록 형성되는 LED 조명기구.
20. The method of claim 19,
Wherein the radiating fin is formed so as to be inclined with respect to the ground.
제2항에 있어서,
상기 금속판의 열전도율과 상기 열방출부(iv)의 열 전도율이 상기 하우징(ii)의 열 전도율보다 큰 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the thermal conductivity of the metal plate and the thermal conductivity of the heat emitting portion (iv) are greater than the thermal conductivity of the housing (ii).
제2항에 있어서,
상기 금속판과 상기 열방출부(iv)는 압출 성형물인 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the metal plate and the heat releasing portion (iv) are extruded products.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전원공급부(v)는, 체결돌출부를 포함하며, 상기 체결돌출부는 상기 전원공급부(v)와 상기 하우징(ii)의 외부상면과의 사이에 갭을 가진 채 상기 하우징(ii)의 상면과 접촉하도록 상기 하우징(ii)의 바깥면 상에 탑재되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
The power supply unit v includes a fastening protrusion which is in contact with the upper surface of the housing ii with a gap between the power supply unit v and the outer upper surface of the housing ii. Is mounted on the outer surface of the housing (ii).
제1항에 있어서,
상기 전원공급부(v)의 외부에 열방출부를 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
And a heat releasing portion on the outside of the power supply portion (v).
제1항에 있어서,
상기 열방출부는 지면과 경사를 이룰 수 있도록 형성되는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the heat emitting portion is formed so as to be inclined with respect to the ground.
제1항 내지 제6항, 제8항 내지 제22항, 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항의 LED 조명기구를 틸팅 및 회동시키는 각도조절부를 더 포함하는 LED 조명기구.An LED lighting fixture further comprising an angle adjuster for tilting and rotating the LED lighting fixture according to any one of claims 1 to 6, 8 to 22, 24 to 26. 제27항에 있어서,
상기 각도조절부는,
상기 조명부(i)의 배면의 일측단에 고정되는 제1회동브라켓;
상기 조명부(i)의 배면의 다른 측단에 고정된 제2 회동브라켓;
일단이 상기 제1회동브라켓과 회동 가능하게 결합되고 다른 단이 상기 제2회동브라켓과 회동 가능하게 결합되는 회동프레임; 및
상기 회동프레임의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 아암소켓부를 포함하는 LED 조명기구.
28. The method of claim 27,
Wherein the angle-
A first rotation bracket fixed to one end of a back surface of the illumination unit i;
A second rotation bracket fixed to the other side of the rear surface of the illumination unit i;
A rotary frame having one end pivotally coupled to the first pivotal bracket and the other end pivotably coupled to the second pivotal bracket; And
And an arm socket portion detachably coupled to a part of the rotation frame.
제28항에 있어서,
상기 아암소켓부는, 상기 회동프레임부의 일부에 착탈 가능하게 결합되는 LED 조명기구.
29. The method of claim 28,
And the arm socket portion is detachably coupled to a part of the rotation frame portion.
제1항에 있어서,
상기 전원공급부(v) 외부에 장착되어 조명부에 제공되는 전원을 조절할 수 있도록 무선신호를 수신하는 안테나, 및
상기 안테나를 통해 수신된 무선신호에 따라 전원공급을 제어하는 제어기
를 추가로 더 포함하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
An antenna mounted outside the power supply unit v for receiving a radio signal to adjust power supplied to the illumination unit,
A controller for controlling power supply according to a radio signal received through the antenna,
Wherein the LED lighting apparatus further comprises:
(i) 다수의 저전력 LED 칩이 실장되는 기판을 포함하는 조명부;
(ii) 저면, 상기 저면과 예각을 형성하는 제1경사면, 및 상기 저면과 예각을 형성하며 상기 제1경사면과 연결되는 제2경사면을 구비하는 하우징이되, 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면을 경계로 내부 공간이 형성되도록 상기 저면, 상기 제1경사면 및 상기 제2경사면의 양 말단이 연결되는 하우징;
(iii) 상기 하우징(ii)의 내면에 상기 조명부로부터 생성되는 빛을 반사할 수 있도록 설치되는 반사부로서, 상기 조명부와 가까울수록 면적이 좁고 상기 조명부와 멀어질수록 면적이 넓어지게 구비되는 복수개의 반사면을 구비하는 상기 반사부;
(iv) 상기 조명부(i)의 배면에 외부로 노출되도록 구비되어 열을 외부로 방출하는 열방출부; 및
(v) 상기 하우징(ii)의 외면에 탑재되어 상기 하우징에 탈부착되게 구비되고, 상기 조명부(i)에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하고,
상기 조명부(i)의 적어도 일부는, 상기 저전력 LED 칩들이 상기 하우징(ii)의 내부 공간을 향하도록, 상기 제1경사면의 일부를 통해 삽입되며, 상기 조명부(i) 적어도 다른 일부는 상기 하우징의 외측으로 노출되게 상기 하우징에 탈부착되게 구비되고, 상기 하우징은 상기 전원공급부 및 상기 조명부보다 낮은 열전도율을 갖는 재질로 이루어지는 LED 조명기구.

(i) an illumination section including a substrate on which a plurality of low-power LED chips are mounted;
(ii) a housing having a bottom surface, a first inclined surface forming an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface forming an acute angle with the bottom surface and connected to the first inclined surface, wherein the bottom surface, A housing to which both ends of the bottom face, the first slope face, and the second slope face are connected to form an internal space around the second slope face;
(iii) a reflector installed on the inner surface of the housing (ii) so as to reflect light generated from the illuminator, the reflector having a plurality of The reflective portion having a reflective surface;
(iv) a heat releasing part provided to be exposed to the outside on the back surface of the illuminating part (i) and emitting heat to the outside; And
(v) a power supply unit mounted on an outer surface of the housing (ii) and detachably attached to the housing, the power supply unit supplying power to the illumination unit (i)
Wherein at least a portion of the illumination portion i is inserted through a portion of the first inclined surface such that the low power LED chips face the interior space of the housing ii, And the housing is made of a material having a thermal conductivity lower than that of the power supply unit and the illumination unit, and the housing is detachably attached to the housing so as to be exposed to the outside.

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