JP6339199B2 - LED lighting fixtures - Google Patents

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Description

本発明はLED照明器具に関するもので、より詳細には放熱特性に優れ、かつ配光制御が容易なLED照明器具に関する。   The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus that has excellent heat dissipation characteristics and easy light distribution control.

白熱灯、蛍光灯のような既存の光源手段を使用する照明装置は、電力消費が多く、寿命が短いという問題があった。このような問題を考慮して電力消費が少なく、寿命が長いLEDを光源として使用する照明装置が開発されている。LEDを光源として使用する場合、既存の照明装置に比べて寿命が顕著に増加する。その結果、廃棄物の量も大幅に減少して環境汚染を防止できる。また、電力消費が減少してエネルギーの節約にも寄与することが期待される。   Illumination devices using existing light source means such as incandescent lamps and fluorescent lamps have a problem of high power consumption and short lifetime. Considering such problems, lighting devices that use LEDs with low power consumption and long life as light sources have been developed. When the LED is used as a light source, the lifetime is remarkably increased as compared with the existing lighting device. As a result, the amount of waste can be greatly reduced and environmental pollution can be prevented. In addition, it is expected that power consumption will be reduced and energy will be saved.

しかしながら、LEDは、このような長所にもかかわらず、多量の熱を発生させるという問題点があった。LEDが発生させる熱を外部に放出させない場合、LED照明器具の寿命が短縮されて、LEDを光源として使用することによる長い寿命の効果がそのまま発現しにくい。   However, the LED has a problem of generating a large amount of heat in spite of such advantages. When the heat generated by the LED is not released to the outside, the life of the LED lighting apparatus is shortened, and the long life effect due to the use of the LED as a light source is hardly exhibited as it is.

また、LED照明装置は、外部の交流電源を直流電源に変換してLEDに供給する電源供給装置(Switching Mode Power Supply:SMPS)を必要とする。例えば、韓国実用新案登録第20-0451090号には、SMPSが内蔵されたLED景観照明灯としてLEDが実装された基板とSMPSが支持面を介して対向するように位置する場合が開示されている。しかしながら、SMPS自体が、熱を発生させている。したがって、LED景観照明灯ではSMPSで発生する熱とLEDから発生する熱が相互作用をしてSMPSとLEDの寿命がすべて低下するという問題があった。   Further, the LED lighting device requires a power supply device (Switching Mode Power Supply: SMPS) that converts an external AC power source to a DC power source and supplies the LED to the LED. For example, Korean Utility Model Registration No. 20-0451090 discloses a case where an LED is mounted as an LED landscape illumination lamp with a built-in SMPS and the SMPS is positioned so as to face the support surface through a support surface. . However, the SMPS itself generates heat. Therefore, the LED landscape illumination lamp has a problem in that the heat generated in the SMPS and the heat generated from the LED interact with each other to reduce the lifetime of the SMPS and the LED.

一方、LED照明装置のうち高出力LED照明器具(通常、100watt以上)では一般的に光源として高電力LEDチップ(例えば、1wattのLEDチップ)が使用される。これは、低電力LEDチップの場合(図1)、高電力LEDチップ(図2)に比べて相対的に多くの数のチップが使用されなければならず(図1を参照)、それによって配光を制御することが難しいためである。例えば、100wattの高出力を提供するために1wattの高電力チップは、100個が必要であるが、0.2wattの低電力チップは500個も必要であり、光源の数が増加して配光を制御することが難しくなる。特に、既存の照明を代替するために、所定の面積内で高出力照明を提供する場合、LEDチップの数が多くなるほど配光を制御しにくくなり、このような理由で高電力LEDチップが使用されている。   On the other hand, a high power LED lighting fixture (usually 100 watts or more) among LED lighting devices generally uses a high power LED chip (for example, a 1 watt LED chip) as a light source. This is because in the case of low power LED chips (FIG. 1), a relatively large number of chips must be used (see FIG. 1) compared to high power LED chips (FIG. 2), thereby arranging This is because it is difficult to control light. For example, in order to provide a high power of 100 watts, 100 high power chips of 1 watt are required, but 500 low power chips of 0.2 watt are required, and the number of light sources is increased and light distribution is increased. It becomes difficult to control. In particular, when providing high-power lighting within a predetermined area to replace existing lighting, the higher the number of LED chips, the more difficult it is to control the light distribution. For this reason, high-power LED chips are used. Has been.

しかしながら、高電力LEDチップは、低電力LEDチップに比べて発熱量が多くて放熱に一層多くの努力をしなければならない。このように放熱特性の低下にもかかわらず、配光制御をより容易にするためには高電力LEDチップが使用されなければならなかった。   However, high power LED chips generate more heat than low power LED chips and must make more efforts to dissipate heat. Thus, in spite of the deterioration of the heat dissipation characteristics, a high power LED chip has to be used to make the light distribution control easier.

上記のように高出力照明器具が高電力LEDチップを用いて実現される場合、放熱問題を解決するために大きい放熱手段が必要であり、それによって装置の体積と重さが増加し、製造コストも一層上昇するという問題が発生した。特に、投光照明の場合、照明器具のサイズが大きく、電力消耗量が非常に大きいため、サイズが小さく、電力消耗量が少ない照明器具が要求されている。   As described above, when a high-power lighting fixture is realized using a high-power LED chip, a large heat dissipation means is required to solve the heat dissipation problem, thereby increasing the volume and weight of the device, and the manufacturing cost. The problem of rising further occurred. In particular, in the case of floodlighting, since the size of the lighting fixture is large and the amount of power consumption is very large, there is a demand for a lighting fixture that is small in size and low in power consumption.

したがって、本発明は上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、LEDから発生する熱を容易に放出し、その発生した熱が周辺に伝導されることを防止するだけでなく、所望する形態で配光を制御するLED照明器具を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and its purpose is to easily release the heat generated from the LED and prevent the generated heat from being conducted to the surroundings. In addition to the above, it is an object to provide an LED lighting apparatus that controls light distribution in a desired form.

本発明の他の目的は、電源供給部と照明部との間の熱伝導を遮断するLED照明器具を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus that blocks heat conduction between a power supply unit and a lighting unit.

上記のような目的を達成するために、本発明の一態様によれば、光源として複数のLEDを具備して光を生成する照明部と、一面に開口部を具備し、他面に光を外部へ放出する光放出部を備えて内部空間を有するハウジングと、ハウジングの内側面に、照明部から生成される光を光放出部に反射するように設けられる反射部と、照部の背面に外部に露出するように具備されて熱を外部に放出する熱放出部とを含み、照明部は、その前面が開口部を覆うようにハウジングの内部空間に向けて設置され、光放出部は、照明部から生成される光を放出し、あるいは照明部から反射部を通じて反射される光を放出するように設置されるLED照明器具が提供される。 To achieve the above object, according to one aspect of the present invention, an illumination unit for generating light comprises a plurality of LED as a light source, comprising an opening on one side, the other side a housing having an interior space and includes a light emitting unit that emits light to the outside, and c Woojin the inner surface of the grayed, provided the light generated et al or the illumination unit so as to reflect the light emitting unit reflecting portion, It is provided so as to be exposed to the outside at the back of the lighting unit and a heat emission unit that emits heat to the outside, the lighting unit has its front toward the interior space of Haujin grayed so as to cover the opening installation is, the light emitting unit, LED lighting fixtures to be installed so as to emit light generated et or lighting unit, or emits light that is reflected through the illumination unit or et reflective portion is provided.

本発明の他の態様によれば、複数の低電力LEDチップが実装される基板を含む照明部と、底面、底面と鋭角を形成する第1の傾斜面、及び底面と鋭角を形成し、且つ第1の傾斜面に連結される第2の傾斜面を具備し、底面、第1の傾斜面、及び第2の傾斜面を境界として内部空間が形成されるように底面、第1の傾斜面、及び第2の傾斜面の両端が連結されるハウジングと、ハウジングの内側面に照明部から生成される光を反射するように設置される反射部とを含み、照明部の少なくとも一部は、低電力LEDチップがハウジングの内部空間に向けるように、第1の傾斜面の一部を通じて挿入されるLED照明器具が提供される。 According to another aspect of the present invention, to form an illumination unit comprising a substrate multiple low power LED chips are mounted, a bottom surface, a first inclined surface forming a bottom surface and an acute angle, and a bottom surface and an acute angle And a second inclined surface coupled to the first inclined surface, the bottom surface, the first inclined surface, and the bottom surface so that the internal space is formed with the second inclined surface as a boundary. a housing inclined surfaces and that the ends of the second inclined surfaces are connected, and a reflective portion which is disposed to reflect light generated from the lighting unit to the inside surface of the wafer Woojin grayed, at least the illumination unit some low power LED chips to direct the inner space of Haujin grayed, LED lighting instruments inserted through a portion of the first inclined surface is provided.

本発明は、放熱特性及び製造効率性に優れ、生産性が高いだけでなく最終製品の全体重さと体積が減少し、配光制御を円滑にできることで、多様な分野に適用可能な効果を有する。   The present invention is not only excellent in heat dissipation characteristics and manufacturing efficiency, and has high productivity, but also reduces the overall weight and volume of the final product, and can smoothly control light distribution, thereby having an effect applicable to various fields. .

本発明の一実施形態によるLED照明器具のLEDチップの配列を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | sequence of the LED chip of the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態によるLED照明器具のLEDチップの配列を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | sequence of the LED chip of the LED lighting fixture by other embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるLED照明器具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention. 図3のLED照明器具の組み立て状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the assembly state of the LED lighting fixture of FIG. 図3のLED照明器具の反射面の傾斜角を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the inclination | tilt angle of the reflective surface of the LED lighting fixture of FIG. 側面に反射部が設置された本発明の一実施形態によるLED照明器具の平面透視図である。It is a plane perspective view of the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention by which the reflection part was installed in the side surface. 本発明の一実施形態によるLED照明器具に適用される固定フレームの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the fixed frame applied to the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態によるLED照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the LED lighting fixture by other embodiment of this invention. 図8のLED照明器具の側面図である。It is a side view of the LED lighting fixture of FIG. 図9のLED照明器具の一部を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows a part of LED lighting fixture of FIG. 本発明の一実施形態によるLED照明器具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention. 傾斜角aが0度である場合のLED照明器具の光放出を示す図である。It is a figure which shows light emission of the LED lighting fixture in case the inclination | tilt angle a is 0 degree | times. 傾斜角aが45度である場合のLED照明器具の光放出を示す図である。It is a figure which shows light emission of the LED lighting fixture in case the inclination | tilt angle a is 45 degree | times. 本発明の一実施形態によるLED照明器具を示す配光分布図及び直下照度表である。It is the light distribution map and LED illuminance table which show the LED lighting fixture by one Embodiment of this invention.

以下、本発明の望ましい実施形態を添付の図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図3は、本発明の一実施形態によるLED照明器具の分解斜視図である。図4は、図3のLED照明器具の組み立て状態を示す断面図である。   FIG. 3 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view showing an assembled state of the LED lighting apparatus of FIG.

本発明の一実施形態によるLED照明器具は、光源として複数のLEDを備えて光を生成する照明部100、一面に開口部220を具備し、他面に光を外部に放出する光放出部210を具備して内部空間を有するハウジング200、ハウジング200の内側面に、照明部100から生成される光を光放出部210に反射するように設置される反射部230、及び照明部100の背面に外部に露出するように具備されて熱を外部に放出する熱放出部120を含む。LED照明器具において、照明部100の前面は、開口部220を覆うようにハウジング200の内部空間に向けて設置され、光放出部210は、照明部100から生成される光を放出するか、照明部100から反射部230を通じて反射される光を放出するように設置される。 LED luminaire according to an embodiment of the present invention, the lighting unit 100 for generating light comprises a plurality of LED as a light source, comprising an opening 220 on one side, the light emission to emit light to the outside on the other side housing 200 having an interior space comprises a section 210, the inner surface of the housings 200, reflective portion 230 which the light generated from the lighting unit 100 is placed so as to reflect the light emitting unit 210,及Vitel Ming The heat release part 120 is provided on the back surface of the part 100 so as to be exposed to the outside and discharges heat to the outside. In the LED lighting apparatus, the front surface of the illumination unit 100 is installed toward the internal space of the housing 200 so as to cover the opening 220, and the light emission unit 210 emits light generated from the illumination unit 100 or performs illumination. It is installed to emit light reflected from the part 100 through the reflection part 230.

1.照明部
図3に示すように本発明の一実施形態によると、照明部100は、基板110、基板110上に配置される複数のLED111、及び基板110を支持する金属板130を含む。LED光源として、望ましくはLEDチップが使用される。このLED光源として、COB(chip on board)タイプのLEDチップを使用してもよい。
1. Illumination Unit As shown in FIG. 3, according to an embodiment of the present invention, the illumination unit 100 includes a substrate 110, a plurality of LEDs 111 disposed on the substrate 110, and a metal plate 130 that supports the substrate 110. An LED chip is preferably used as the LED light source. As this LED light source, a COB (chip on board) type LED chip may be used.

LEDチップは、低電力LEDチップであることが望ましい。低電力LEDチップとしては、0.1watt〜0.6watt、望ましくは0.2watt〜0.5wattのチップが使用できる。低電力LEDチップは、同一の面積で同一の出力を提供しつつ、電力がより高い高電力LEDチップに比べて使用されるチップの個数がさらに多いため、隣接するチップ間の間隔がより狭く分布される。   The LED chip is preferably a low power LED chip. As the low-power LED chip, a chip of 0.1 watt to 0.6 watt, preferably 0.2 watt to 0.5 watt can be used. Low power LED chips provide the same output in the same area, but use a larger number of chips compared to higher power LED chips with higher power, so the spacing between adjacent chips is more narrowly distributed Is done.

図1及び図2は、各々本発明の一実施形態によるLED照明器具の照明部、具体的には基板上に低電力LEDチップ111が配列されることと、高電力LEDチップ111が配列されることを示す。図1及び図2に示すように、低電力LEDチップを使用したLED照明器具は、単位面積(図面で“A”で表示)内に0.2wattのLEDチップ5個が整列される一方で(図1)、高電力LEDチップを使用するLED照明器具は、1wattのLEDチップ1個が整列される(図2)。これら図によると、図1に“d1”で表示した低電力チップ間の間隔は図2に“d2”で表示した高電力チップ間の間隔より狭い。図示されてはいないが、本発明の変形された実施形態によるLED照明器具は、所望する設計仕様及び/又はクライアントの要求に従って、単位面積内に0.1wattのLEDチップ10個、0.25wattのLEDチップ4個、又は0.5wattのLEDチップ2個を整列させ得る。   FIGS. 1 and 2 each show that a low power LED chip 111 and a high power LED chip 111 are arranged on an illumination part of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, specifically, a substrate. It shows that. As shown in FIGS. 1 and 2, an LED lighting apparatus using low power LED chips has five 0.2 watt LED chips aligned in a unit area (indicated by “A” in the drawing) ( FIG. 1) LED lighting fixtures using high power LED chips are aligned with one 1 watt LED chip (FIG. 2). According to these figures, the interval between the low power chips indicated by “d1” in FIG. 1 is narrower than the interval between the high power chips indicated by “d2” in FIG. Although not shown, an LED luminaire according to a modified embodiment of the present invention has 10 0.1 watt LED chips, 0.25 watt LED chips per unit area according to desired design specifications and / or client requirements. Four LED chips or two 0.5 watt LED chips can be aligned.

各々のLEDチップ111は、熱を伝達する熱伝達地点及び熱源としての役割を果たすので、本発明の一実施形態による低電力LEDチップを使用するLED照明器具は、LEDチップから発生した熱を基板により均一に伝達又は放出できる。低電力LEDチップは、高電力LEDチップより安く、電力消耗が少なく、高電力LEDチップより少量の熱を発生する。また、低電力LEDチップは、高電力LEDチップより高い明るさの効率を有する。例えば、理論上では5個の0.2wattのLEDチップは、各々の光線束と一つの1.0wattのLEDチップの光線束との間ではwatt当たりルーメン差が存在する。すなわち、0.2wattのLEDチップは、約160lm/wを有し、一方で、1.0wattのLEDチップは約1401m/wを有し、これは、低電力LEDチップの光効率が高電力LEDチップの光効率より高いことを意味する。   Since each LED chip 111 serves as a heat transfer point and a heat source for transferring heat, an LED lighting apparatus using a low power LED chip according to an embodiment of the present invention uses heat generated from the LED chip as a substrate. Can be transmitted or released more uniformly. A low power LED chip is cheaper than a high power LED chip, consumes less power, and generates a smaller amount of heat than a high power LED chip. Also, the low power LED chip has higher brightness efficiency than the high power LED chip. For example, in theory, five 0.2 watt LED chips have a lumenal difference per watt between each beam bundle and the beam bundle of one 1.0 watt LED chip. That is, the 0.2 watt LED chip has about 160 lm / w, while the 1.0 watt LED chip has about 1401 m / w, which means that the light efficiency of the low power LED chip is high power LED It means higher than the light efficiency of the chip.

本発明の一実施形態によると、高電力LEDチップ(例えば、約1watt以上のLEDチップ)も使用できる。高電力LEDチップを使用する場合、チップから発生する熱は、低電力チップに比べて相対的に高い温度を有するため、ヒートアイランド現状を起こすことがある。また、同一の面積内で隣接するチップ間の間隔が低電力LEDチップからより遠くて熱伝導が難しくなり得る。高電力LEDチップでは、このような問題によって、LEDチップの寿命が短縮される可能性がある。したがって、高電力LEDチップでは、放熱設計が何よりも重要である。したがって、高電力LEDチップを使用する場合には、以後に説明される放熱設計を可能な限りすべて具備することが望ましい。チップの種類に従って、チップの熱発生量と配光特性も変わらなければならないため、照明器具の設計及び構造もこれに適合するように調整すべきである。   According to one embodiment of the present invention, high power LED chips (eg, LED chips of about 1 watt or more) can also be used. When a high power LED chip is used, the heat generated from the chip has a relatively high temperature compared to the low power chip, which may cause a heat island situation. Also, the distance between adjacent chips within the same area may be farther from the low power LED chip, making heat conduction difficult. In a high power LED chip, such a problem may shorten the lifetime of the LED chip. Therefore, heat dissipation design is most important for high power LED chips. Therefore, when using a high-power LED chip, it is desirable to provide as much as possible the heat radiation design described below. Since the heat generation amount and light distribution characteristics of the chip must change according to the chip type, the design and structure of the luminaire should be adjusted accordingly.

本発明の一実施形態において、照明部100は、ハウジング200に着脱可能であることにより、容易に交換及び修理できる。照明部100は、LEDが設置された前面がハウジング200の開口部220を覆うようにハウジング200の内部空間に向けて設けられる。例えば、照明部100は、ハウジング200の開口部220に挿入結合されて設置され得る。   In one embodiment of the present invention, the illumination unit 100 can be easily replaced and repaired by being detachable from the housing 200. The illumination unit 100 is provided toward the internal space of the housing 200 so that the front surface on which the LEDs are installed covers the opening 220 of the housing 200. For example, the illumination unit 100 may be installed by being inserted into the opening 220 of the housing 200.

本発明の一実施形態において、基板110が付着される金属板130は、地面に対して鋭角の傾斜角を有するように設置される。それによって、基板110に実装されたLED110は、地面に対して傾斜した構造となる。これは、本発明の一実施形態によるLED照明器具の直下方向の照度を高めるためのものであると理解できる。   In an embodiment of the present invention, the metal plate 130 to which the substrate 110 is attached is installed to have an acute inclination angle with respect to the ground. Accordingly, the LED 110 mounted on the substrate 110 has a structure inclined with respect to the ground. This can be understood to increase the illuminance in the direction directly below the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

また、本発明の一実施形態において、金属板130は、様々な方法により製造され得る。金属板130は、望ましくは圧出成形により製造された圧出成形物であり得る。金属板130が圧出成形物であり、ハウジング200が射出成形物である場合、金属板130がハウジング200より熱伝導率がより大きくなり、これによってLEDチップで発生した熱は、ハウジング200より金属板130を通じて迅速に伝導され得る。   In an embodiment of the present invention, the metal plate 130 may be manufactured by various methods. The metal plate 130 may desirably be an extruded product manufactured by extrusion molding. When the metal plate 130 is an extrusion molded product and the housing 200 is an injection molded product, the metal plate 130 has a higher thermal conductivity than the housing 200, so that the heat generated in the LED chip is more metal than the housing 200. It can be quickly conducted through the plate 130.

2.熱放出部
図3を参照すると、照明部100の背面には外部に露出するように具備されて熱を外部に放出する熱放出部120が具備されている。熱放出部120としては、望ましくは放熱ピンが使用される。この場合、金属板130の背面に複数の放熱ピン120が突出され、この金属板130の前面には図4に示すように基板110が固定設置され得る。LEDチップ111が基板110に光源として実装されている。LEDチップ111から熱が発生する場合、この熱は、金属板130を通じて放熱ピン120に速く伝達され得る。上記したように、ハウジング200より金属板130の熱伝導率がより大きい場合には、放熱ピン120への熱伝達が一層迅速に実行され得る。放熱ピン120に伝達された熱は、放熱ピン120で外部空気との熱交換を通じて容易に外部に放出される。放熱ピン120の個数、形状、及び/又は位置は、所望する設計仕様及び/又はクライアントの要求に応じて適切に選択できる。例えば、放熱ピン120は、水平に形成され得る。また、図3に示すように、放熱ピン120は、垂直方向に形成されるか、あるいは傾斜した方向に形成され得る。放熱ピン120が垂直方向又は少なくとも地面に対して傾斜した方向に形成される場合、塵のような異物が重力により下方に落ちるので、異物の沈積による放熱特性の低下を防止できる。特に、放熱ピン120が垂直方向に形成される場合、空気の対流が円滑になり得る。すなわち、放熱ピン120が垂直方向に形成される場合、放熱ピン120間の空間で熱交換される空気が抵抗なしに円滑に上昇して対流を形成できる。それによって、放熱ピン120は、地面に対して傾斜した方向に形成されることが望ましく、垂直方向に形成されることがより望ましい。放熱ピン120のうち少なくとも一つが水平に形成され、あるいはそれらのうち少なくとも一つが傾斜した方向又は垂直に形成されることもある。
2. Heat Dissipation Part Referring to FIG. 3, a back surface of the illumination unit 100 includes a heat release unit 120 that is exposed to the outside and discharges heat to the outside. As the heat release unit 120, a heat dissipation pin is preferably used. In this case, a plurality of heat dissipation pins 120 protrude from the back surface of the metal plate 130, and the substrate 110 can be fixedly installed on the front surface of the metal plate 130 as shown in FIG. The LED chip 111 is mounted on the substrate 110 as a light source. When heat is generated from the LED chip 111, the heat can be quickly transmitted to the heat dissipation pin 120 through the metal plate 130. As described above, when the thermal conductivity of the metal plate 130 is larger than that of the housing 200, heat transfer to the heat radiating pins 120 can be performed more rapidly. The heat transferred to the heat dissipation pin 120 is easily released to the outside through heat exchange with the external air at the heat dissipation pin 120. The number, shape, and / or position of the radiating pins 120 can be appropriately selected according to desired design specifications and / or client requirements. For example, the heat dissipation pin 120 can be formed horizontally. In addition, as shown in FIG. 3, the heat dissipation pin 120 may be formed in a vertical direction or in an inclined direction. When the heat radiating pins 120 are formed in the vertical direction or at least in a direction inclined with respect to the ground, foreign matters such as dust fall downward due to gravity, so that deterioration of heat radiating characteristics due to the deposition of foreign matters can be prevented. In particular, when the heat dissipation pin 120 is formed in the vertical direction, air convection can be smooth. That is, when the radiating pins 120 are formed in the vertical direction, air exchanged in the space between the radiating pins 120 can smoothly rise without resistance to form convection. Accordingly, the heat radiation pin 120 is preferably formed in a direction inclined with respect to the ground, and more preferably formed in a vertical direction. At least one of the radiating pins 120 may be formed horizontally, or at least one of them may be formed in an inclined direction or vertically.

一部の実施形態において、放熱ピン120と金属板130とは、別個に形成されて適切な方式で相互に連結できる。他の実施形態において、これらは、圧出成形又は射出成形のような工程を通じて一体型に形成され得る。通常、同一の材質であっても圧出成形物が射出成形物より熱伝導率が更に大きい。したがって、放熱ピン120と金属板130とは、一体型に形成されることが望ましく、圧出成形で製造されることがより望ましい。この場合、熱伝導率が高くて放熱効果が大きい。また、金属板130と放熱ピン120とは、ハウジング200より熱伝導率が大きい材質からなることが好ましい。 In some embodiments, the heat dissipation pin 120 and the metal plate 130 may be formed separately and connected to each other in an appropriate manner. In other embodiments, they can be formed in one piece through processes such as extrusion or injection molding. Usually, even if it is the same material, an extrusion molding has still larger heat conductivity than an injection molding. Therefore, it is desirable that the heat dissipation pin 120 and the metal plate 130 be formed as an integral type, and more desirably manufactured by extrusion molding. In this case, the thermal conductivity is high and the heat dissipation effect is large. Further, the metal plate 130 and the heat dissipation pin 120 are preferably made of a material having a higher thermal conductivity than the housing 200 .

3.ハウジング
本発明の一実施形態によれば、ハウジング200は、底面、この底面と鋭角を形成する第1の傾斜面、及び底面と鋭角を形成して第1の傾斜面と連結される第2の傾斜面を具備する。ハウジング200は、底面、第1の傾斜面、及び第2の傾斜面を境界として内部空間が形成されるように底面、第1の傾斜面及び第2の傾斜面の両終端が連結される。開口部220は、ハウジング200の第1の傾斜面に具備され、その底面には光放出部210が具備される。底面と第1の傾斜面とにより形成される角度、第1の傾斜面と第2の傾斜面とにより形成される角度、及び/又は第2の傾斜面と底面とにより形成される角度は、所望する設計仕様及び/又はクライアント要求を満足させるように設定される。
3. Housing According to an embodiment of the present invention, the housing 200 includes a bottom surface, a first inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface and is coupled to the first inclined surface. An inclined surface is provided. The housing 200 is connected to both ends of the bottom surface, the first inclined surface, and the second inclined surface so that an internal space is formed with the bottom surface, the first inclined surface, and the second inclined surface as a boundary. The opening 220 is provided on the first inclined surface of the housing 200, and the light emitting part 210 is provided on the bottom surface thereof. The angle formed by the bottom surface and the first inclined surface, the angle formed by the first inclined surface and the second inclined surface, and / or the angle formed by the second inclined surface and the bottom surface are: Set to meet desired design specifications and / or client requirements.

本発明の一部実施形態において、ハウジング200は、圧出成形又は射出成形のような工程を通じて形成可能である。望ましくは、ハウジング200は、全体が射出成形により形成される。これは、射出成形物であるハウジング200は、熱伝導率が相対的に低いので、LED111から発生した熱が電源供給部300に伝導されるか、あるいは逆に電源供給部300の熱がLED111へ伝導されることを減少させるためである。   In some embodiments of the present invention, the housing 200 can be formed through processes such as extrusion or injection molding. Desirably, the entire housing 200 is formed by injection molding. This is because the heat conductivity of the housing 200 which is an injection molded product is relatively low, so that the heat generated from the LED 111 is conducted to the power supply unit 300, or conversely, the heat of the power supply unit 300 is directed to the LED 111. This is to reduce conduction.

本発明の他の実施形態では、ハウジング200では、金属板130と放熱ピン120とに比べて相対的に熱伝導率が低い材料を使用することが望ましい。これは、ハウジング200を通じて照明部100と電源供給部300との間で熱が伝導されることをより減少させるためである。射出金型にインサートを使用しなくても成形が可能であるように開口部220が設けられた第1の傾斜面は、地面に対して傾斜をなすように形成される。   In another embodiment of the present invention, it is desirable to use a material having relatively low thermal conductivity in the housing 200 as compared with the metal plate 130 and the heat dissipation pin 120. This is to further reduce heat conduction between the lighting unit 100 and the power supply unit 300 through the housing 200. The first inclined surface provided with the opening 220 so as to be molded without using an insert in the injection mold is formed so as to be inclined with respect to the ground.

本発明の一実施形態によると、照明部100、特にLEDチップが実装された金属板130とハウジング200との間には、断熱シーリング部140が配置される。断熱シーリング部140は、望ましくは熱伝導率が低い材質からなっている。断熱シーリング部140は、ハウジング200の内部に水が流入されることを防止すると同時にLED111から発生した熱がハウジング200に伝導されることを遮断し、電源供給部300から発生した熱が照明部100に伝導されることを遮断する。   According to the embodiment of the present invention, the heat insulation sealing unit 140 is disposed between the lighting unit 100, particularly the metal plate 130 on which the LED chip is mounted, and the housing 200. The heat insulation sealing part 140 is preferably made of a material having a low thermal conductivity. The heat insulation sealing unit 140 prevents water from flowing into the housing 200 and at the same time blocks heat generated from the LED 111 from being conducted to the housing 200, so that heat generated from the power supply unit 300 is transmitted to the lighting unit 100. It is blocked from being conducted to.

4.反射部
本発明の一実施形態によると、ハウジング200の内面には照明部100から生成される光を光放出部に反射するように反射部230を設置できる(図3を参照)。
4). Reflector According to one embodiment of the present invention, a reflector 230 can be installed on the inner surface of the housing 200 so as to reflect the light generated from the illumination unit 100 to the light emitter (see FIG. 3).

図5に示すように、反射部230は、複数の反射面231からなり、各々の反射面231は、光放出部210を通じて光が放出される場合、予め設定された配光特性を実現するように相互に異なる傾斜角(θ,θ,θ,…)、異なる曲率、異なる面積、又はこれらのうち2個以上を有する。このように、傾斜度が異なる複数の反射面231を有する反射部230を使用することで、配光を効率的に制御できる。特に、光源として低電力LEDチップを使用する場合、すなわち、チップの数がより多くなって、配光を制御するのに更に難しい場合にも所望の配光が容易に得られる。このように、予め定められた配光特性を実現するように低電力LEDチップ111の数と隣接するチップ間の間隔とを調整し、なお反射部230の構造及び形状も適切に設計することができる。例えば、LEDチップ111から生成される光の少なくとも一部が反射部230に到達するように、LEDチップを照明部100上に搭載できる。本発明の一実施形態によると、図5に示すように照明部100に近いほど反射面の面積が狭く、照明部と遠いほど面積が広くなるように設計できる。 As shown in FIG. 5, the reflection unit 230 includes a plurality of reflection surfaces 231, and each reflection surface 231 realizes a preset light distribution characteristic when light is emitted through the light emission unit 210. Have different inclination angles (θ 1 , θ 2 , θ 3 ,...), Different curvatures, different areas, or two or more of these. As described above, the light distribution can be efficiently controlled by using the reflecting portion 230 having the plurality of reflecting surfaces 231 having different inclinations. In particular, when a low-power LED chip is used as a light source, that is, when the number of chips is larger and it is more difficult to control the light distribution, a desired light distribution can be easily obtained. As described above, the number of the low-power LED chips 111 and the interval between adjacent chips are adjusted so as to realize a predetermined light distribution characteristic, and the structure and shape of the reflection unit 230 can be appropriately designed. it can. For example, the LED chip can be mounted on the illumination unit 100 so that at least part of the light generated from the LED chip 111 reaches the reflection unit 230. According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the area of the reflection surface is narrower as it is closer to the illumination unit 100, and the area is wider as it is farther from the illumination unit.

反射部230は、図5に示すようにハウジング200の内面の天井面に形成されることもあり、図6に示すようにハウジング200の両側面に形成されることもあり、これら両方ともに形成されることもある。図6は、本発明の一実施形態による照明器具の平面透視図である。図示のように、基板110上のLEDチップ111から発生した光は、側面に反射されてから次の光放出部210を通して外部に放出される。 The reflective portion 230 may be formed on the ceiling surface of the inner surface of the housing 200 as shown in FIG. 5, or may be formed on both side surfaces of the housing 200 as shown in FIG. Sometimes. FIG. 6 is a plan perspective view of a lighting fixture according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the light generated from the LED chip 111 on the substrate 110 is reflected to the side surface and then emitted to the outside through the next light emitting unit 210.

また、反射部230は、ハウジング200に着脱可能に設置されることにより、交換及び修理が容易であるだけでなく配光特性を自由に調節できる。   In addition, the reflection unit 230 is detachably installed on the housing 200, so that it can be easily replaced and repaired, and light distribution characteristics can be freely adjusted.

反射部230では、アルミニウムなど多様な材質を使用できる。また、反射部230を形成するためには多様なコーティング方法が使用される。例えば、PC(Poly Carbonate)上に銀(Ag)を蒸着してコーティングするか、あるいは積層する方式が使用され得る。   Various materials such as aluminum can be used for the reflection unit 230. In addition, various coating methods are used to form the reflective portion 230. For example, a method of depositing silver (Ag) on a PC (Poly Carbonate) and coating or laminating may be used.

5.光放出部
本発明の一実施形態によると、光放出部210には光放出部210を覆うカバー240が設置される。カバー240は、塵のような外部物質がハウジング200の内部に流入されることを防止する。カバー240は、該当技術分野で知られている方法を使用してハウジング200に固定できる。本発明の一実施形態によるLED照明器具は、カバー240を固定する固定フレーム250を含む。この固定フレーム250の構成と作用について、以後により詳細に説明する。
5. Light Emitting Part According to an embodiment of the present invention, the light emitting part 210 is provided with a cover 240 that covers the light emitting part 210. The cover 240 prevents an external material such as dust from flowing into the housing 200. Cover 240 can be secured to housing 200 using methods known in the art. The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a fixing frame 250 that fixes the cover 240. The configuration and operation of the fixed frame 250 will be described in detail later.

6.電源供給部
本発明の一実施形態によると、ハウジング200の外面には、照明部100に電源を供給する電源供給部300が搭載され得る。電源供給部300の外側面には少なくとも一つの電力供給口201が備えられて基板110に電力が供給されるようにする。電源供給部300は、着脱可能な着脱式で搭載されてもよく、非着脱式で搭載されてもよい。交換又は修理の観点で着脱式がより望ましい。図4に示すように、電源供給部300がハウジング200の上部に設置されて電源供給部300の外側面全体が大気中に露出するので、本発明の一実施形態によるLED照明器具は、優れた放熱特性を有することができる。特に、電源供給部300は、図4に示すように、地面に対して傾斜をなすように設置され、それによって塵又は異質の積層を減少させ、風による抵抗を低下するという長所がある。
6). Power Supply Unit According to an embodiment of the present invention, a power supply unit 300 that supplies power to the illumination unit 100 may be mounted on the outer surface of the housing 200. At least one power supply port 201 is provided on the outer surface of the power supply unit 300 so that power is supplied to the substrate 110. The power supply unit 300 may be detachably mounted, or may be mounted non-detachably. A removable type is more desirable from the viewpoint of replacement or repair. As shown in FIG. 4, since the power supply unit 300 is installed on the top of the housing 200 and the entire outer surface of the power supply unit 300 is exposed to the atmosphere, the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention is excellent. It can have heat dissipation characteristics. In particular, as shown in FIG. 4, the power supply unit 300 is installed to be inclined with respect to the ground, thereby reducing dust or foreign layers and reducing wind resistance.

本発明の一実施形態によると、電源供給部300には下部に突出された締結突出部310が具備される(図4)。締結突出部310は、電源供給部300とハウジング200の外部対面との間にギャップを有したまま、ハウジング200の上面と接触するようにハウジング200の外側面に搭載され得る。電源供給部300とハウジング200とは、締結突出部のみを通じて接触されているため、これら相互間の熱伝導を減少させる。また、締結突出部を通じて連結された部分以外には電源供給部300とハウジング200との間に空間があるため、放熱効果を高めることができる。もう一つの変形実施形態では、図4に示すように、電源供給部300の外側面にも放熱部320を置いて電源供給部300自体で外部に放熱されるようにする。放熱部320では、望ましくは放熱ピンが使用される。放熱ピンは、地面に対して傾斜をなすように形成することが望ましく、垂直方向に形成することがさらに望ましい。   According to an exemplary embodiment of the present invention, the power supply unit 300 includes a fastening protrusion 310 protruding downward (FIG. 4). The fastening protrusion 310 may be mounted on the outer surface of the housing 200 so as to contact the upper surface of the housing 200 with a gap between the power supply unit 300 and the outer surface of the housing 200. Since the power supply unit 300 and the housing 200 are in contact with each other only through the fastening protrusions, the heat conduction between them is reduced. Further, since there is a space between the power supply unit 300 and the housing 200 other than the portion connected through the fastening protrusion, the heat dissipation effect can be enhanced. In another modified embodiment, as shown in FIG. 4, a heat radiating unit 320 is also placed on the outer surface of the power supply unit 300 so that the power supply unit 300 itself radiates heat to the outside. In the heat radiating part 320, a heat radiating pin is preferably used. It is desirable to form the radiating pins so as to be inclined with respect to the ground, and it is more desirable to form them in the vertical direction.

もう一つの変形実施形態において、電源供給部300には、基板110に供給された電源が外部からの無線信号により調整可能にであるように、無線信号を受信するアンテナ340が取り付けられ(図3)、そのアンテナ340を介して受信された無線信号により電源供給を制御する制御器を含んで構成可能である。   In another modified embodiment, an antenna 340 that receives a radio signal is attached to the power supply unit 300 so that the power supplied to the substrate 110 can be adjusted by a radio signal from the outside (FIG. 3). ), A controller that controls power supply by a radio signal received through the antenna 340 can be configured.

光放出部210の位置、開口部220の位置、及び、電源供給部300が搭載されたハウジング200の外側面の位置は所望する設計仕様及び/又はクライアント要求に従って決定できる。例えば、一部の実施形態では、図3及び図4に示すように、光放出部210は、ハウジング200の底面上に提供され、開口部200は、底面の一端から上方に傾けるように形成され、電源供給部300が搭載された外側面は、底面の他端から上方に傾くように形成され得る。   The position of the light emitting unit 210, the position of the opening 220, and the position of the outer surface of the housing 200 on which the power supply unit 300 is mounted can be determined according to desired design specifications and / or client requirements. For example, in some embodiments, as shown in FIGS. 3 and 4, the light emitting unit 210 is provided on the bottom surface of the housing 200, and the opening 200 is formed to be inclined upward from one end of the bottom surface. The outer surface on which the power supply unit 300 is mounted can be formed to be inclined upward from the other end of the bottom surface.

7.固定フレーム
図3には本発明の一実施形態によるLED照明器具に適用される固定フレーム250を示し、図7にはこの固定フレーム250が分解されることを示す。
7). Fixed Frame FIG. 3 shows a fixed frame 250 applied to an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows that the fixed frame 250 is disassembled.

図7に示すように、本発明の一実施形態によると、固定フレーム250は、複数の分割された構成を有する。すなわち、固定フレーム250は、複数の屈曲フレーム251と複数の直線形フレーム252とが相互に結合されて全体的にウィンドウフレーム形状の固定フレーム250をなす。   As shown in FIG. 7, according to an embodiment of the present invention, the fixed frame 250 has a plurality of divided configurations. That is, the fixed frame 250 forms a fixed frame 250 having an overall window frame shape by connecting a plurality of bent frames 251 and a plurality of linear frames 252 to each other.

屈曲フレーム251は、カバー240の頂点とその頂点の周辺縁に各々接し、直線形フレーム252は、屈曲フレーム251間のカバー240の縁に接する(図3、図7を参照)。また、屈曲フレーム251と直線形フレーム252とは、各々ボルトのような結合メカニズムを用いてハウジング200の底面の光放出部210の周辺に結合できる。特に、屈曲フレーム251と直線形フレーム252とは、一部が相互に重なるように結合され、その重複部分は、相互にかみ合うように上下反対となる段差部253を具備できる。   The bending frame 251 is in contact with the vertex of the cover 240 and the peripheral edge of the vertex, and the linear frame 252 is in contact with the edge of the cover 240 between the bending frames 251 (see FIGS. 3 and 7). In addition, the bent frame 251 and the linear frame 252 can be coupled to the periphery of the light emitting unit 210 on the bottom surface of the housing 200 using a coupling mechanism such as a bolt. In particular, the bent frame 251 and the linear frame 252 may be coupled so as to partially overlap each other, and the overlapping portion may include a stepped portion 253 that is upside down so as to mesh with each other.

この構造で、屈曲フレーム251は、カバー240をその間に配置した状態でハウジング200に結合され、直線形フレーム252がハウジング200に結合され得る。このとき、直線形フレーム252の一端に形成された段差部253は、屈曲フレーム251の段差部253に接してかみ合うことができ、直線形フレーム252の縁が屈曲フレーム251に実際に密着されて固定できる。   With this structure, the bending frame 251 may be coupled to the housing 200 with the cover 240 disposed therebetween, and the linear frame 252 may be coupled to the housing 200. At this time, the stepped portion 253 formed at one end of the linear frame 252 can be brought into contact with the stepped portion 253 of the bent frame 251, and the edge of the linear frame 252 is actually brought into close contact with the bent frame 251 and fixed. it can.

上記のように、段差部253間の密着及び固定により屈曲フレーム251と直線形フレーム252とを相互に固定することにより、屈曲フレーム251の両端と直線形フレーム252との両端を固定するためのボルトの使用を省略でき、組み立て工程の時間を短縮し、製造コストを低減できる。   As described above, the bolt for fixing the both ends of the bending frame 251 and the both ends of the linear frame 252 by fixing the bending frame 251 and the linear frame 252 to each other by the close contact and fixing between the step portions 253. Can be omitted, the assembly process time can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.

このように、分割形固定フレーム250の場合には、照明器具のサイズが変わってもこれに対応して直線形フレーム252の長さのみを変えて使用すればよい。したがって、分割型固定フレーム250は、モデル別に様々なフレームを生産する必要がなくて製造コストを低減するという長所がある。また、一体型固定フレームは、製造される際に保管過程でねじりが発生できるが、本発明の一実施形態による分割型固定フレーム250は、分割型であるため、ねじりが発生する可能性はない。また、体積を縮めて容易に保管することができる。   As described above, in the case of the split fixed frame 250, only the length of the linear frame 252 needs to be changed correspondingly even if the size of the lighting fixture is changed. Therefore, the split-type fixed frame 250 has an advantage in that it is not necessary to produce various frames for each model and the manufacturing cost is reduced. In addition, the integrated fixed frame can be twisted during the storage process when manufactured, but the split fixed frame 250 according to an embodiment of the present invention is a split type, and thus there is no possibility of twisting. . In addition, the volume can be easily reduced and stored.

8.その他
図8は本発明の他の実施形態によるLED照明器具の斜視図であり、図9は図8のLED照明器具の側面図であり、図10は図9のLED照明器具の一部拡大図である。
8). Other FIG. 8 is a perspective view of an LED lighting fixture according to another embodiment of the present invention, FIG. 9 is a side view of the LED lighting fixture of FIG. 8, and FIG. 10 is a partially enlarged view of the LED lighting fixture of FIG. It is.

図8〜図10を各々参照すると、本発明の他の実施形態によるLED照明器具は、照明部100に結合され、上記した実施形態によるLED照明器具をティルティング及び回動可能な角度調整部400をさらに含んで構成される。   Referring to FIGS. 8 to 10, an LED lighting device according to another embodiment of the present invention is coupled to the lighting unit 100, and an angle adjustment unit 400 that can tilt and rotate the LED lighting device according to the above-described embodiment. Is further included.

本発明の一実施形態によると、角度調整部400は、照明部100の背面の一側端に固定される第1の回動ブラケット410と、照明部100の背面の他側端に固定される第2の回動ブラケット410と、一端が第1の回動ブラケット410と回動可能に結合され、且つ他端が第2の回動ブラケットと回動可能に結合される回動フレーム420と、回動フレーム420の一部に着脱可能に結合され、光幹(light stem)のアームが結合されるアームソケット部430と、を含んで構成される(図8、図9を参照)。アームソケット部430は、その結合角度に従って照明部100、ハウジング200、及び電源供給部300の結合構造を回動させることができる。   According to the embodiment of the present invention, the angle adjustment unit 400 is fixed to the first rotation bracket 410 fixed to one side end of the back surface of the lighting unit 100 and the other side end of the back surface of the lighting unit 100. A second rotating bracket 410, a rotating frame 420 having one end rotatably coupled to the first rotating bracket 410 and the other end rotatably coupled to the second rotating bracket; An arm socket portion 430 is detachably coupled to a part of the rotating frame 420 and coupled with a light stem arm (see FIGS. 8 and 9). The arm socket unit 430 can rotate the coupling structure of the illumination unit 100, the housing 200, and the power supply unit 300 according to the coupling angle.

回動フレーム420を回動させることにより、LED111から放出される光が反射部230を通じて反射される角度、及び、光放出部210を通じて放出される角度を調整できる(図9を参照)。図10に示すように回動ブラケット410は、その中央に回動フレーム420の一部を貫通して照明部100の側面に固定される回転軸部412を含む。回動ブラケット410は、回転軸部412を中心として弧形の貫通部411が具備される。それによって、回動フレーム420の回動角度を適切に調整した状態で貫通部411を通じて回動ブラケット410に結合される固定ボルト421を締めて回動フレーム420が回動されないように固定できる。   By rotating the rotation frame 420, the angle at which the light emitted from the LED 111 is reflected through the reflection unit 230 and the angle at which the light is emitted through the light emission unit 210 can be adjusted (see FIG. 9). As shown in FIG. 10, the rotation bracket 410 includes a rotation shaft portion 412 that passes through a part of the rotation frame 420 and is fixed to the side surface of the illumination unit 100 at the center thereof. The rotating bracket 410 includes an arc-shaped through portion 411 centering on the rotating shaft portion 412. Accordingly, the rotation frame 420 can be fixed so as not to be rotated by tightening the fixing bolt 421 coupled to the rotation bracket 410 through the through portion 411 with the rotation angle of the rotation frame 420 appropriately adjusted.

回動ブラケット410は、平面が

Figure 0006339199
の形状であり、照明部100と平行した面にはアームソケット部430が結合され得る。アームソケット部430は、必要によって多様な形状や様子を有するソケット又は締結部材に代替できる。 The rotation bracket 410 has a flat surface.
Figure 0006339199
The arm socket part 430 may be coupled to the surface parallel to the illumination part 100. The arm socket portion 430 can be replaced with a socket or a fastening member having various shapes and appearances as necessary.

本発明の一実施形態による照明器具を通じて、上記した構成を有する角度調整部400を使用することにより、設置位置に関係なく光放出方向を調整できる(図8)。それによって、本発明のこと実施形態によるLED照明器具は、街灯、天井灯、港湾灯、公園灯を含む多様な分野に適用され得る。すなわち、本発明の一実施形態によるLED照明器具は、街灯の柱のアームに設置されるか、あるいは壁面、天井などに設置され得る。本発明の一実施形態によるLED照明器具は、適切な配光をなすように上下自在に調整できる。例えば、−70度から110度まで調整できる。   By using the angle adjusting unit 400 having the above-described configuration through the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, the light emission direction can be adjusted regardless of the installation position (FIG. 8). Accordingly, the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied to various fields including street lights, ceiling lights, harbor lights, and park lights. That is, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention may be installed on a streetlight pole arm, or installed on a wall surface, ceiling, or the like. The LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention can be adjusted up and down to achieve an appropriate light distribution. For example, it can be adjusted from -70 degrees to 110 degrees.

図11は、本発明の一実施形態によるLED照明器具の端面図である。   FIG. 11 is an end view of an LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.

図11を参照すると、本発明の一実施形態によるLED照明器具は、上記したように金属板130が地面に対して傾斜しており、光放出部210に垂直方向に対して角度aだけ傾いている。傾斜角aは、上記のように光放出部210の直下方向の照度を考慮したものであって、傾斜角aの範囲は、予め定められた配光などの設計仕様を通じて適切に調整できる。   Referring to FIG. 11, in the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, the metal plate 130 is inclined with respect to the ground as described above, and the light emitting unit 210 is inclined with respect to the vertical direction by an angle a. Yes. The inclination angle a takes into account the illuminance directly below the light emitting portion 210 as described above, and the range of the inclination angle a can be appropriately adjusted through design specifications such as a predetermined light distribution.

傾斜角aが非常に小さい場合、LED111のチップから光放出部210に直接発散される光量が非常に少なすぎて所望の配光が得られない。例えば、図12に示すように傾斜角aが0度である場合、放出光の大部分は、反射部230を通じる反射光であり、照明部からの直接放出光は一部に過ぎないので、適切な配光を得ることが難しい。一方、傾斜角aが非常に大きいと、光放出部210に直接放出される光量が非常に多すぎて所望する配光を得にくい。例えば、図13に示すように、傾斜角aが45度である場合、放出光の大部分は光放出部210に直接放出される直接光であり、反射部230を通じる反射光は一部に過ぎないので、所望する配光を得ることに困難さがある。本発明の一実施形態によると、傾斜角aは非限定的であって、0度超過から45度未満の範囲であり得る。このような傾斜角aの制限は、本発明が低電力のLED使用により従来に比べて多くの数のLEDを使用し、それによって配光を制御する必要性が高い点を考慮したことである。   When the inclination angle a is very small, the amount of light directly emitted from the chip of the LED 111 to the light emitting unit 210 is too small to obtain a desired light distribution. For example, as shown in FIG. 12, when the inclination angle a is 0 degree, most of the emitted light is reflected light through the reflecting part 230, and the direct emitted light from the illumination part is only a part. It is difficult to obtain an appropriate light distribution. On the other hand, if the inclination angle “a” is very large, the amount of light directly emitted to the light emitting unit 210 is too large and it is difficult to obtain a desired light distribution. For example, as shown in FIG. 13, when the inclination angle a is 45 degrees, most of the emitted light is direct light emitted directly to the light emitting unit 210, and the reflected light passing through the reflecting unit 230 is partially Therefore, it is difficult to obtain a desired light distribution. According to one embodiment of the present invention, the tilt angle a is non-limiting and can range from greater than 0 degrees to less than 45 degrees. The limitation on the tilt angle a is that the present invention uses a higher number of LEDs than before due to the use of low-power LEDs, and thereby considers the necessity to control the light distribution is high. .

本発明の一実施形態によると、光放出部210から反射部231の最頂点までの高さxとし、且つその高さxを直線で示す場合、光放出部210と当該直線が交わる地点までの長さyの比も本発明の配光特性に影響を及ぼす(図11)。例えば、図12の照明器具に比べて図13の照明器具は、y/xの比が相対的に更に大きく、それによって配光特性も全く変わることがわかる。長さyと高さxとは、光放出部210を通じて光が放出されるときに所定の配光特性を実現するように設定されることが望ましい。特に、反射部231の長さyが高さxの2倍を超え、高さxの7倍未満に設計されることが望ましい。このような縦横比の範囲内で配光特性がより優れるようになる。   According to an embodiment of the present invention, when the height x from the light emitting part 210 to the top of the reflecting part 231 is indicated by a straight line, the distance from the light emitting part 210 to the point where the straight line intersects. The ratio of length y also affects the light distribution characteristics of the present invention (FIG. 11). For example, it can be seen that the luminaire of FIG. 13 has a relatively larger y / x ratio than the luminaire of FIG. The length y and the height x are preferably set so as to realize predetermined light distribution characteristics when light is emitted through the light emitting unit 210. In particular, it is desirable that the length y of the reflecting portion 231 is designed to be more than twice the height x and less than 7 times the height x. Within such a range of the aspect ratio, the light distribution characteristics become more excellent.

本発明の望ましい一実施形態によると、光源から直接に配光される光(直接光)と反射部を通じて反射されて配光される光(反射光)との光束比率は4:6〜6:4の範囲で調整できる。   According to a preferred embodiment of the present invention, the luminous flux ratio between the light directly distributed from the light source (direct light) and the light reflected through the reflecting portion (reflected light) is from 4: 6 to 6: 4 can be adjusted.

図14は、本発明の一実施形態による照明器具の配光分布図及び直下照度表を示す。照明器具は、0.2wattの低電力LEDチップを使用し、消費電力が300wattであり、直接光と反射光の光束比率が51.4:48.6の照明器具である。図14に示す配光分布図、直下照度表、及び直接光と反射光との光束比率は、上記したように傾斜角a、y/xの比率などを調整して得られる。   FIG. 14 shows a light distribution distribution diagram and a illuminance table just below the lighting fixture according to the embodiment of the present invention. The lighting fixture uses a low-power LED chip of 0.2 watt, power consumption is 300 watt, and the luminous flux ratio of direct light and reflected light is 51.4: 48.6. The light distribution distribution diagram, the direct illuminance table, and the luminous flux ratio between the direct light and the reflected light shown in FIG. 14 are obtained by adjusting the inclination angle a, the ratio of y / x, and the like as described above.

本発明のもう一つの実施形態は、複数の低電力LEDチップが実装される基板を含む照明部と、底面、この底面に対して鋭角を形成する第1の傾斜面と、底面に対して鋭角を形成して第1の傾斜面に連結される第2の傾斜面と、を具備し、底面、第1の傾斜面、及び第2の傾斜面を境界で内部空間が形成されるように底面、第1の傾斜面、及び第2の傾斜面の両端が連結されるハウジングと、ハウジングの内面に照明部から生成される光を反射するように設置される反射部と、を含む。照明部の少なくとも一部は、低電力LEDチップがハウジングの内部空間に向けるように、第1の傾斜面の一部を通じて挿入されるLED照明器具を提供する。   Another embodiment of the present invention includes an illumination unit including a substrate on which a plurality of low-power LED chips are mounted, a bottom surface, a first inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface, and an acute angle with respect to the bottom surface. And a second inclined surface connected to the first inclined surface, and the bottom surface, the first inclined surface, and the second inclined surface as a boundary so that the inner space is formed , A housing in which both ends of the first inclined surface and the second inclined surface are connected, and a reflecting portion installed on the inner surface of the housing so as to reflect the light generated from the illumination portion. At least a part of the illumination unit provides an LED lighting apparatus that is inserted through a part of the first inclined surface so that the low-power LED chip is directed to the internal space of the housing.

本発明の上記した実施形態によるLED照明器具は多様な利点を有する。例えば、照明部及び電源供給部が各々異なる構造的要素と熱的に絶縁され、個別的に熱を放出(発散)できるので、照明部と電源供給部との間の熱伝導を防ぎ、寿命短縮を防止できる。また、ハウジングが射出成形を通じて相対的に低い熱伝導性を有する材料で形成されるため、照明部と電源供給部との間の熱伝導を防止することができる。また、熱伝導を遮断するように構成される断熱シーリング部が照明部とハウジングとの間に配置されることにより、照明部とハウジング(及び電源供給部)との間の熱伝導を防止できる。その他に、ハウジングが光放出面を覆うカバーを固定させた変形された形態のフレームを有することにより、フレームの変形及び損傷を防止して生産性を改善できる。   The LED lighting fixture according to the above-described embodiments of the present invention has various advantages. For example, the lighting unit and the power supply unit are each thermally insulated from different structural elements and can individually release (dissipate) heat, preventing heat conduction between the lighting unit and the power supply unit and shortening the service life. Can be prevented. In addition, since the housing is formed of a material having relatively low thermal conductivity through injection molding, heat conduction between the illumination unit and the power supply unit can be prevented. Moreover, the heat insulation sealing part configured to block heat conduction is disposed between the lighting part and the housing, so that heat conduction between the lighting part and the housing (and the power supply part) can be prevented. In addition, since the housing has a deformed frame in which a cover that covers the light emitting surface is fixed, the deformation and damage of the frame can be prevented and productivity can be improved.

また、照明部と電源供給部が分離された各々のピースの形態で製造されて最適化した重さ及び構造を実現できる。特に、ハウジング、照明部、及び電源供給部が分離されたピースの形態で製造されて大量製造の際に生産性を高めて製造コストを低減することができる。   Moreover, the optimized weight and structure manufactured in the form of each piece in which the illumination unit and the power supply unit are separated can be realized. In particular, the housing, the lighting unit, and the power supply unit are manufactured in the form of separate pieces, and productivity can be increased and manufacturing cost can be reduced during mass production.

また、一部実施形態によるLED照明器具は、照明部と回動可能に結合される角度調整部をさらに含むことができ、その中に角度調整部の回動ブラケットと共に組み立てられるアームソケットの構造又は形態が可変されつつ、地面、天井、壁のような照明器具の設置位置に関係なく照明方向を維持できる。したがって、LED照明器具は、多様な照明分野に応用され、多様な目的として使用され得る。また、LED照明器具は、低電力LEDチップが使用されても所望する配光を得ることができ、高電力LEDチップの使用により引き起こされる発熱を減少させ、重さ及び体積を減少できる。また、一部実施形態によるLED照明器具は、無線で照明を制御することによって作動が非常に便利である。   In addition, the LED lighting apparatus according to some embodiments may further include an angle adjustment unit that is rotatably coupled to the illumination unit, and an arm socket structure assembled with the rotation bracket of the angle adjustment unit therein or The illumination direction can be maintained regardless of the installation position of the luminaire such as the ground, the ceiling, and the wall while the form is varied. Therefore, the LED lighting apparatus can be applied to various lighting fields and used for various purposes. In addition, the LED lighting apparatus can obtain a desired light distribution even when a low power LED chip is used, can reduce heat generated by the use of the high power LED chip, and can reduce weight and volume. Also, the LED luminaire according to some embodiments is very convenient to operate by controlling the illumination wirelessly.

本発明の一実施形態による照明器具は、100watt以上の高出力照明で、特に投光照明として使用され得る。投光照明は光源から発散する光を集めてビームをなして遠方を照らすようにする照明器具として車両、船舶など遠い所を照射し、あるいは建物の外壁又は野外作業場、スポーツ施設などの照明に主に使用される。特に、屋外投光照明は規模が大きいため、リソース及び電力消耗量が非常に大きく、それによってリソースと電力の消耗量を最大限低くする必要がある。本発明の一実施形態による照明器具は相対的に小さいサイズで所望する放熱特性及び配光特性を得ることができ、投光照明においてより効果的に使用できる。   The luminaire according to an embodiment of the present invention can be used as high-power illumination of 100 watts or more, particularly as floodlighting. Floodlights illuminate distant places such as vehicles and ships as light fixtures that collect light emitted from a light source and form a beam to illuminate distant places, or are mainly used for illumination of building outer walls, outdoor workplaces, sports facilities, etc. Used for. In particular, since outdoor floodlights are large in scale, resources and power consumption are very large, and it is necessary to minimize the consumption of resources and power. The lighting fixture according to an embodiment of the present invention can obtain desired heat dissipation characteristics and light distribution characteristics with a relatively small size, and can be used more effectively in floodlighting.

以上、本発明の詳細な説明においては具体的な実施形態に関して説明したが、特許請求の範囲の記載及びこれと均等なものに基づいて定められる本発明の範囲及び精神を逸脱することなく、形式や細部の様々な変更が可能であることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。   Although the present invention has been described in connection with specific embodiments, the present invention has been described in detail without departing from the scope and spirit of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in the details can be made.

100 照明部
110 基板
111 LED(チップ)
120 熱放出部、放熱ピン
130 金属板
140 断熱シーリング部
200 ハウジング
210 光放出部
220 開口部、挿入口
230 反射部
240 カバー
250 固定フレーム
251 屈曲フレーム
252 直線形フレーム
253 段差部
300 電源供給部
310 締結突出部
320 熱放出部、放熱ピン
330 アンテナ
400 角度調整部
410 回動ブラケット
411 貫通部
412 回転軸部
420 回動フレーム
421 固定ボルト
430 アームソケット部
100 Illumination Unit 110 Substrate 111 LED (Chip)
120 Heat Dissipation Portion, Heat Dissipation Pin 130 Metal Plate 140 Heat Insulation Sealing Portion 200 Housing 210 Light Discharge Portion 220 Opening Portion, Insertion Port 230 Reflection Portion 240 Cover 250 Fixed Frame 251 Bending Frame 252 Linear Frame 253 Stepped Section 300 Power Supply Unit 310 Fastening Projection part 320 Heat release part, heat radiation pin 330 Antenna 400 Angle adjustment part 410 Rotating bracket 411 Through part 412 Rotating shaft part 420 Rotating frame 421 Fixing bolt 430 Arm socket part

Claims (29)

光源として複数のLEDを具備して光を生成する照明部と、
一面に開口部を具備し、他面に光を外部へ放出する光放出部を備えて内部空間を有するハウジングと、
前記ハウジングの内側面に、前記照明部から生成される光を前記光放出部に反射するように設けられる反射部と、
前記照明部の背面に外部に露出するように具備されて熱を外部に放出する熱放出部と、を含み、
前記照明部は、その前面が前記開口部を覆うように前記ハウジングの内部空間に向けて設置され、
前記光放出部は、前記照明部から生成される光を放出し、あるいは前記照明部から反射部を通じて反射される光を放出するように設置され、
前記反射部は、前記ハウジングの内面の天井面に形成され、異なる面積及び相互に異なる傾斜角を有する複数の反射面からなり、
前記反射面の面積は、前記照明部から遠ざかるほど広くなり、
前記複数の反射面と水平面との間の傾斜角が、前記照明部から遠ざかるほど大きくなり、
前記ハウジングは、電源供給部及び前記照明部よりも低い熱伝導率を有する材質からなることを特徴とするLED照明器具。
An illumination unit that includes a plurality of LEDs as a light source and generates light,
A housing having an opening on one side and a light emitting part for emitting light to the outside on the other side and having an internal space;
A reflection part provided on an inner surface of the housing to reflect light generated from the illumination part to the light emission part;
A heat release part that is provided on the back surface of the illumination part so as to be exposed to the outside and emits heat to the outside.
The illumination unit is installed toward the internal space of the housing so that the front surface covers the opening,
The light emitting unit is installed to emit light generated from the illumination unit or to emit light reflected from the illumination unit through a reflection unit,
The reflective portion is formed on the ceiling surface of the inner surface of the housing, and includes a plurality of reflective surfaces having different areas and mutually different inclination angles ,
Area of the reflecting surface is Ri a wide enough away from the illumination unit,
The angle of inclination between the plurality of reflecting surfaces and the horizontal plane increases as the distance from the illumination unit increases.
The LED luminaire is characterized in that the housing is made of a material having lower thermal conductivity than the power supply unit and the illumination unit .
前記照明部は、基板、前記基板上に配置される複数のLED、及び前記基板を支持する金属板を含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the illumination unit includes a substrate, a plurality of LEDs disposed on the substrate, and a metal plate that supports the substrate. 前記光源が0.2〜0.5wattの低電力LEDであることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED light fixture according to claim 1, wherein the light source is a low power LED of 0.2 to 0.5 watt. 前記低電力LEDは、電力がより高い高電力LEDが光源として使用される場合と同一の面積で同一の出力を提供するために電力がより高い高電力LEDが使用される場合に比べて狭い間隔でより多く分布するように配置されることを特徴とする請求項3に記載のLED照明器具。   The low power LED has a narrower spacing than when a high power LED with higher power is used to provide the same output in the same area as when a higher power LED with higher power is used as the light source. The LED lighting apparatus according to claim 3, wherein the LED lighting apparatus is arranged so as to be more distributed. 前記光源がチップオンボード(COB)タイプのLEDであることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED light fixture according to claim 1, wherein the light source is a chip-on-board (COB) type LED. 前記金属板は、光放出部に垂直方向に対して0度〜45度未満の角度で設置されることを特徴とする請求項2に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 2, wherein the metal plate is installed at an angle of 0 to less than 45 degrees with respect to a light emitting portion. 前記照明部は、前記ハウジングに着脱されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the illumination unit is attached to and detached from the housing. 前記反射部は、複数の反射面からなり、
それぞれの反射面は、前記光放出部を通じて光が放出される場合、異なる曲率を有することを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。
The reflective portion is composed of a plurality of reflective surfaces,
Each of the reflecting surface, when the light is emitted through the light emitting unit, LED lighting fixture of claim 1, characterized in that to have a different curvature.
前記反射部は、前記ハウジングの両側面に設置されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the reflection part is installed on both side surfaces of the housing. 前記反射部は、前記ハウジングに着脱されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the reflecting portion is attached to and detached from the housing. 前記光源から直接配光される光と前記反射部を通じて反射されて配光される光の光束比率が4:6〜6:4であることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   2. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein a light flux ratio between light directly distributed from the light source and light reflected and distributed through the reflection unit is 4: 6 to 6: 4. 前記光放出部から前記反射部の最頂点までの高さ(x)とし、その高さ(x)を直線で表した場合、前記光放出部と前記直線が交わる部分から前記光放出部と反射部が接する部分までの長さ(y)が、前記高さ(x)の2倍より大きく、且つ前記高さ(x)の7倍より小さくなるように設定されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   When the height (x) from the light emitting portion to the topmost point of the reflecting portion is represented by a straight line, the light emitting portion and the reflection are reflected from a portion where the light emitting portion and the straight line intersect. The length (y) to the part where the part touches is set to be larger than twice the height (x) and smaller than seven times the height (x). The LED lighting apparatus according to 1. 前記照明部が前記開口部に挿着して設置されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the illumination unit is installed by being inserted into the opening. 前記光放出部を覆うカバーと、
前記ハウジングに前記カバーを固定する固定フレームと、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。
A cover covering the light emitting part;
The LED lighting apparatus according to claim 1, further comprising a fixing frame that fixes the cover to the housing.
前記固定フレームは、複数個に分割され、それぞれの分割されたフレームの両端は相互にかみ合わせる段差部が具備されることを特徴とする請求項14に記載のLED照明器具。   The LED lighting device according to claim 14, wherein the fixed frame is divided into a plurality of parts, and both ends of each divided frame are provided with stepped portions that mesh with each other. 前記ハウジングは射出成形物であることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the housing is an injection molded product. 前記ハウジングと前記照明部との間に断熱シーリング部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, further comprising a heat insulating sealing part between the housing and the lighting part. 前記熱放出部は複数の放熱ピンを含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the heat release unit includes a plurality of heat radiation pins. 前記放熱ピンは、地面に対して傾斜をなすように形成されることを特徴とする請求項18に記載のLED照明器具。   The LED lighting device of claim 18, wherein the heat radiation pin is formed to be inclined with respect to the ground. 前記金属板の熱伝導率と前記熱放出部の熱伝導率とが前記ハウジングの熱伝導率より大きいことを特徴とする請求項2に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 2, wherein the thermal conductivity of the metal plate and the thermal conductivity of the heat release portion are larger than the thermal conductivity of the housing. 前記金属板と前記熱放出部とは圧出成形物であることを特徴とする請求項2に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 2, wherein the metal plate and the heat-dissipating part are extruded products. 前記ハウジングの外側面に搭載されて着脱可能であり、前記照明部に電源を供給する電源供給部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, further comprising a power supply unit that is mounted on the outer surface of the housing and is detachable, and supplies power to the illumination unit. 前記電源供給部は、締結突出部を含み、前記締結突出部は、前記電源供給部と前記ハウジングの外部上面との間にギャップを有したまま前記ハウジングの上面と接触するように前記ハウジングの外側面上に搭載されることを特徴とする請求項22に記載のLED照明器具。   The power supply unit includes a fastening protrusion, and the fastening protrusion has a gap between the power supply unit and an outer upper surface of the housing so that the outer surface of the housing is in contact with the upper surface of the housing. The LED lighting apparatus according to claim 22, wherein the LED lighting apparatus is mounted on a side surface. 前記電源供給部の外部に熱放出部を含むことを特徴とする請求項22に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 22, further comprising a heat release unit outside the power supply unit. 前記熱放出部は、地面に対して傾斜をなすように形成されることを特徴とする請求項22に記載のLED照明器具。   23. The LED lighting apparatus according to claim 22, wherein the heat release unit is formed to be inclined with respect to the ground. ティルティング及び回動させる角度調整部をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至25のいずれか1項に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, further comprising an angle adjusting unit that tilts and rotates. 前記角度調整部は、
前記照明部の背面の一側端に固定される第1の回動ブラケットと、
前記照明部の背面の他側端に固定される第2の回動ブラケットと、
一端が前記第1の回動ブラケットと回動可能に結合され、他端が前記第2の回動ブラケットと回動可能に結合される回動フレームと、
前記回動フレームの一部に着脱可能に結合されるアームソケット部と、
を含むことを特徴とする請求項26に記載のLED照明器具。
The angle adjuster is
A first rotating bracket fixed to one side end of the back surface of the illumination unit;
A second rotating bracket fixed to the other side end of the back surface of the illumination unit;
A rotating frame having one end rotatably coupled to the first rotating bracket and the other end rotatably coupled to the second rotating bracket;
An arm socket part detachably coupled to a part of the rotating frame;
27. The LED lighting apparatus according to claim 26, comprising:
前記LED照明器具の前記照明部に電源を供給するための電源供給部の外部に装着されて照明部に供給された電源を調節するように無線信号を受信するアンテナと、
前記アンテナを介して受信される無線信号により電源供給を制御する制御器と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。
An antenna that is mounted outside the power supply unit for supplying power to the illumination unit of the LED lighting apparatus and receives a radio signal so as to adjust the power supplied to the illumination unit;
A controller for controlling power supply by a radio signal received via the antenna;
The LED lighting apparatus according to claim 1, further comprising:
複数の低電力LEDチップが実装される基板を含む照明部と、
底面、前記底面と鋭角を形成する第1の傾斜面、及び前記底面と鋭角を形成し、且つ前記第1の傾斜面に連結される第2の傾斜面を具備し、前記底面、前記第1の傾斜面、及び前記第2の傾斜面を境界として内部空間が形成されるように前記底面、前記第1の傾斜面、及び前記第2の傾斜面の両端が連結されるハウジングと、
前記ハウジングの内側面に前記照明部から生成される光を反射するように設置される反射部と、を含み、
前記照明部の少なくとも一部は、前記低電力LEDチップが前記ハウジングの内部空間に向けるように、前記第1の傾斜面の一部を通じて挿入され、
前記反射部は、前記ハウジングの内面の天井面に形成され、異なる面積及び相互に異なる傾斜角を有する複数の反射面からなり、前記反射面の面積は前記照明部から遠ざかるほど広くなり、
前記複数の反射面と水平面との間の傾斜角が、前記照明部から遠ざかるほど大きくなり、
前記ハウジングは、電源供給部及び前記照明部よりも低い熱伝導率を有する材質からなることを特徴とするLED照明器具。
An illumination unit including a substrate on which a plurality of low power LED chips are mounted;
A bottom surface, a first inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface, and a second inclined surface that forms an acute angle with the bottom surface and is coupled to the first inclined surface, the bottom surface, the first And a housing to which both ends of the bottom surface, the first inclined surface, and the second inclined surface are coupled so that an internal space is formed with the second inclined surface as a boundary,
A reflection part installed on the inner side surface of the housing to reflect light generated from the illumination part, and
At least a part of the illumination unit is inserted through a part of the first inclined surface so that the low-power LED chip faces the internal space of the housing,
The reflecting portion is formed on the ceiling surface of the inner surface of the housing, a plurality of reflecting surfaces having an inclination angle that is different for different areas and cross the area of the reflecting surface Ri of wider away from the illumination unit,
The angle of inclination between the plurality of reflecting surfaces and the horizontal plane increases as the distance from the illumination unit increases.
The LED luminaire is characterized in that the housing is made of a material having lower thermal conductivity than the power supply unit and the illumination unit .
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