KR101692290B1 - LED device capable of adjusting color temperture - Google Patents

LED device capable of adjusting color temperture Download PDF

Info

Publication number
KR101692290B1
KR101692290B1 KR1020150045617A KR20150045617A KR101692290B1 KR 101692290 B1 KR101692290 B1 KR 101692290B1 KR 1020150045617 A KR1020150045617 A KR 1020150045617A KR 20150045617 A KR20150045617 A KR 20150045617A KR 101692290 B1 KR101692290 B1 KR 101692290B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led package
package
color temperature
white light
Prior art date
Application number
KR1020150045617A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160117036A (en
Inventor
김정식
Original Assignee
(주) 디엠라이트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 디엠라이트 filed Critical (주) 디엠라이트
Priority to PCT/KR2015/003214 priority Critical patent/WO2016159407A1/en
Priority to KR1020150045617A priority patent/KR101692290B1/en
Publication of KR20160117036A publication Critical patent/KR20160117036A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101692290B1 publication Critical patent/KR101692290B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20Controlling the colour of the light
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/02Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors
    • F21S10/023Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors by selectively switching fixed light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/02Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • H05B33/0857
    • H05B37/02
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources
    • Y02B20/34
    • Y02B20/70

Abstract

본 발명은 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치로서, 엘이디로부터 방출되는 백색광의 색온도를 조절하여 다양한 색온도의 백색광을 구현할 수 있는 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
본 발명의 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치는, 제1 엘이디본체에 제1 엘이디칩이 장착되고 상부에 제1 포스포(phosphor)가 형성되어 제1 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제1 엘이디패키지와, 제2 엘이디본체에 제2 엘이디칩이 장착되고 상부에 제2 포스포(phosphor)가 형성되어 제2 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제2 엘이디패키지와, 상기 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지가 번갈아 장착되어 매트릭스 구조로 이루어지도록 매트릭스 회로패턴을 갖는 회로기판부로 구성되어 있는 엘이디모듈; 및 상기 제1 엘이디패키지 또는 제2 엘이디패키지에 공급되는 전류를 가변하는 제어부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to an LED lighting device capable of adjusting the color temperature, and more particularly, to an LED lighting device capable of adjusting the color temperature of white light of various color temperatures by adjusting the color temperature of white light emitted from the LED.
The present invention provides an LED lighting device capable of adjusting the color temperature, comprising a first LED chip mounted on a first LED body, a first phosphor formed on the first LED chip, and a first rectangular LED emitting white light of a first color temperature, A second LED package having a rectangular shape in which a second LED chip is mounted on the second LED body and a second phosphor is formed on the second LED chip to emit white light of a second color temperature, An LED module including a circuit board portion having a matrix circuit pattern such that a second LED package is alternately mounted in a matrix structure; And a controller for varying a current supplied to the first LED package or the second LED package.

Description

색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치{LED device capable of adjusting color temperture}[0001] The present invention relates to a LED device capable of adjusting color temperature,

본 발명은 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치로서, 엘이디로부터 방출되는 백색광의 색온도를 조절하여 다양한 색온도의 백색광을 구현할 수 있는 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device capable of adjusting the color temperature, and more particularly, to an LED lighting device capable of adjusting the color temperature of white light of various color temperatures by adjusting the color temperature of white light emitted from the LED.

백색 발광다이오드(LED)는 기존에 사용하는 백열 전구에 비해 수명이 길고, 소형화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하기 때문에 조명 분야 전반에 걸쳐 대체 광원으로서의 가능성을 인정받고 있다.White light emitting diodes (LEDs) have a longer lifetime, can be miniaturized, and can operate at lower voltages than incandescent bulbs used in the past.

이러한 조명 분야를 대체하기 위한 백색광을 생성하는 엘이디는 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색의 발광다이오드 칩을 한 패키지에 조합하여 제작한다. 그러나 이러한 백색광 생성방식은 각 색상별 발광다이오드가 넓은 스펙트럼 영역을 점유하지 못하기 때문에 연색 지수가 매우 낮고, 특정 색상의 발광다이오드의 수명이 짧아 조명을 장시간 사용하는데 문제점이 있다.LEDs that generate white light to replace these lighting fields are fabricated by combining red, green, and blue light emitting diode chips, which are three primary colors of light, in one package. However, this white light generation method has a problem in that the color rendering index is very low because the light emitting diodes of each color can not occupy a wide spectral range, and the lifetime of light emitting diodes of specific colors is short.

백색광을 생성하는 다른 방법에는 InGaN계 청색 발광다이오드에 YAG계 형광체를 조합하는 방법이 있다. 이러한 엘이디 구조에서는 청색 발광다이오드에서 발생하는 청색광의 일부가 YAG계 형광체를 여기시켜 황록색의 형광을 발생하게 되며, 청색과 황록색이 합성되어 백색을 발광시킨다. 그러나 청색 발광다이오드에 YAG 형광체를 사용하는 방법은 발광다이오드의 청색과 형광체의 노란색과의 파장간격이 넓어서 색 분리로 인한 섬광효과로 인해 색좌표가 동일한 백색 발광다이오드의 양산이 어렵고, 색온도 조절이 어렵다.Another method of generating white light includes a method of combining a YAG-base phosphor with an InGaN-based blue light emitting diode. In this LED structure, a part of the blue light generated in the blue light emitting diode excites the YAG-base phosphor to generate yellow-green fluorescence, and the blue and yellow green colors are synthesized to emit white light. However, in the method of using the YAG fluorescent material for the blue light emitting diode, it is difficult to mass-produce the white light emitting diode having the same color coordinate due to the flash effect due to the color separation due to the wide wavelength interval between the blue of the light emitting diode and the yellow of the fluorescent material, and it is difficult to control the color temperature.

한편, 공개특허공보 제10-2011-0065161호에는 자연광에 가까운 백색광을 제공하기 위한 엘이디 발광모듈이 개시되어 있다. 도 1은 종래의 엘이디 발광모듈에 실장된 발광다이오드의 배열 패턴을 나타낸 것이다. 이러한 발광다이오드의 배열 패턴에 따라 나타나는 백색광은 서로 다른 파장을 갖는 발광다이오드로부터 방출되는 빛이 자연스럽게 혼합되지 않고 구분되어 파장 및 색온도 차이에 따른 얼룩이 발생하여 완전한 백색광을 구현하기 어렵다.On the other hand, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 10-2011-0065161 discloses an LED light emitting module for providing white light close to natural light. 1 shows an arrangement pattern of light emitting diodes mounted on a conventional LED light emitting module. The white light that appears according to the arrangement pattern of the light emitting diodes is different from the light emitted from the light emitting diodes having different wavelengths naturally and is not mixed, resulting in unevenness due to the difference of wavelength and color temperature, and it is difficult to realize complete white light.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 백색광의 색온도 조절이 용이하고, 백색광의 산포가 균일하고 완전한 백색광을 구현할 수 있는 색온도 조절이 가능한 엘이디 도명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED isotherm apparatus capable of easily controlling the color temperature of white light and capable of controlling the color temperature so that white light is dispersed uniformly and complete white light can be realized.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치는, 제1 엘이디본체에 제1 엘이디칩이 장착되고 상부에 제1 포스포(phosphor)가 형성되어 제1 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제1 엘이디패키지와, 제2 엘이디본체에 제2 엘이디칩이 장착되고 상부에 제2 포스포(phosphor)가 형성되어 제2 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제2 엘이디패키지와, 상기 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지가 번갈아 장착되어 매트릭스 구조로 이루어지도록 매트릭스 회로패턴을 갖는 회로기판부로 구성되어 있는 엘이디모듈; 및 상기 제1 엘이디패키지 또는 제2 엘이디패키지에 공급되는 전류를 가변하는 제어부를 포함하여 이루어진다.In order to accomplish the above object, the present invention provides an LED illumination device capable of adjusting the color temperature, comprising: a first LED chip mounted on a first LED body; a first phosphor formed on the first LED chip; A second LED package having a rectangular shape and having a second LED chip mounted on the second LED body and a second phosphor formed on the second LED chip to emit white light having a second color temperature, An LED module including a circuit board portion having a matrix circuit pattern so that the first LED package and the second LED package alternate with each other to form a matrix structure; And a controller for varying a current supplied to the first LED package or the second LED package.

그리고 상기 엘이디모듈은 제1 내지 제4 엘이디모듈로 이루어지고, 상기 제2 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 90°회전된 형태로 배치되며, 상기 제3 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 180°회전된 형태로 배치되고, 상기 제4 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 270°회전된 형태로 배치된다.The first LED module and the second LED package structure of the second LED module may include a first LED package of the first LED module and a second LED package of the first LED module, Wherein the first LED package and the second LED package arrangement of the third LED module are arranged such that the first LED package and the second LED package arrangement of the first LED module are rotated by 180 ° And the first LED package and the second LED package arrangement structure of the fourth LED module are arranged such that the first LED package and the second LED package arrangement structure of the first LED module are rotated by 270 ° .

그리고 상기 제1 내지 제4 엘이디모듈은 원점에서 상기 제1 내지 제4 엘이디모듈의 모서리가 만나도록 시계방향으로 차례로 배열된다.The first through fourth LED modules are sequentially arranged in a clockwise direction such that the edges of the first through fourth LED modules meet at an origin.

그리고 상기 제1 및 제2 엘이디칩은 청색 엘이디칩이고, 상기 제1 엘이디본체에는 다수의 제1 엘이디칩이 장착되며, 상기 제2 엘이디본체에는 다수의 제2 엘이디칩이 장착된다.The first and second LED chips are blue LED chips, and a plurality of first LED chips are mounted on the first LED body, and a plurality of second LED chips are mounted on the second LED body.

본 발명에 따른 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치는, 서로 다른 색온도의 백색광이 자연스럽게 혼합되어 산포가 균일하고 완전한 백색광을 구현할 수 있고, 필요에 따라 제1 엘이디패키지로부터 방출되는 제1 색온도의 백색광과 제2 엘이디패키지로부터 방출되는 제2 색온도의 백색광의 세기를 조절하여 백색광의 색온도를 조절하기 용이하다.According to the present invention, there is provided an LED illumination device capable of adjusting the color temperature, wherein white light of different color temperatures is mixed naturally so that dispersion is uniform and complete white light can be realized, and if necessary, white light of a first color temperature It is easy to adjust the color temperature of the white light by adjusting the intensity of the white light of the second color temperature emitted from the two LED package.

도 1은 종래의 엘이디 발광모듈에 실장된 발광다이오드의 배열 패턴을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 색온도 조절이 가능한 엘이디 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 엘이디패키지의 단면도.
1 is a view showing an arrangement pattern of light emitting diodes mounted on a conventional LED light emitting module.
2 is a view schematically illustrating an LED device capable of adjusting a color temperature according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view of a first LED package according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 색온도 조절이 가능한 엘이디 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 엘이디패키지의 수직 단면도이다.FIG. 2 is a schematic view of an LED device capable of adjusting a color temperature according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a first LED package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(100), 엘이디모듈 및 제어부(미도시)로 이루어진다.As shown in FIGS. 2 and 3, the LED lighting device capable of adjusting the color temperature according to the embodiment of the present invention includes a base 100, an LED module, and a control unit (not shown).

베이스(100)에는 엘이디모듈 및 제어부가 장착된다. 이러한 베이스(100)는 금속으로 제작하여 엘이디모듈에서 발생하는 열이 효율적으로 방출되도록 할 수 있으며, 다양한 조명기구 등에 장착될 수 있다.An LED module and a control unit are mounted on the base 100. The base 100 may be made of metal to efficiently discharge heat generated from the LED module, and may be mounted on various lighting apparatuses or the like.

엘이디모듈은 제1 엘이디패키지(210), 제2 엘이디패키지(220) 및 회로기판부(230)로 이루어진다.The LED module includes a first LED package 210, a second LED package 220, and a circuit board unit 230.

제1 엘이디패키지(210)는 직사각형 형상의 제1 엘이디본체(211)와, 제1 엘이디본체(211)에 장착되는 다수의 제1 엘이디칩(212) 및 제1 엘이디본체(211)의 상부에 형성되어 제1 엘이디칩(212)을 덮는 제1 포스포(213)(phosphor)로 이루어진다. 제1 엘이디칩(212)은 청색 엘이디칩이고, 청색 엘이디칩으로부터 방출되는 빛은 제1 포스포(213)를 통과하여 제1 색온도의 백색광이 된다.The first LED package 210 includes a first LED body 211 having a rectangular shape and a plurality of first LED chips 212 and a first LED body 211 mounted on the first LED body 211, And a first phosphor 213 formed to cover the first LED chip 212. The first LED chip 212 is a blue LED chip, and the light emitted from the blue LED chip passes through the first phosphor 213 and becomes white light of the first color temperature.

제2 엘이디패키지(220)는 제1 엘이디패키지(210)와 동일한 구조로 이루어지며, 제2 엘이디패키지(220)로부터 방출되는 백색광의 색온도가 상이하다. 구체적으로 제2 엘이디패키지(220)는 직사각형 형상의 제2 엘이디본체와, 제2 엘이디본체에 장착되는 다수의 제2 엘이디칩 및 제2 엘이디본체의 상부에 형성되어 제2 엘이디칩을 덮는 제2 포스포(phosphor)로 이루어진다. 제2 엘이디칩은 제1 엘이디칩(212)과 동일한 청색 엘이디칩이고, 청색 엘이디칩으로부터 방출되는 빛은 제2 포스포를 통과하여 제2 색온도의 백색광이된다. 전술한 바와 같이 제2 엘이디패키지(220)는 제1 엘이디패키지(210)로부터 방출되는 백색광의 색온도와 상이한 색온도인 제2 색온도의 백색광을 방출한다.The second LED package 220 has the same structure as that of the first LED package 210, and the color temperature of the white light emitted from the second LED package 220 is different. Specifically, the second LED package 220 includes a rectangular second LED body, a plurality of second LED chips mounted on the second LED body, and a second LED chip formed on the second LED body to cover the second LED chip. It consists of a phosphor. The second LED chip is the same blue LED chip as the first LED chip 212, and the light emitted from the blue LED chip passes through the second anode and becomes white light of the second color temperature. As described above, the second LED package 220 emits white light of the second color temperature which is a color temperature different from the color temperature of the white light emitted from the first LED package 210.

본 발명의 실시예에서 제1 포스포(213)를 통과한 빛의 색온도는 약 3200K이고, 제2 포스포를 통과한 빛의 색온도는 약 5600K이며, 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)로부터 방출되는 백색광의 색온도 값의 차이는 2400K이다.In the embodiment of the present invention, the color temperature of the light passing through the first phosphors 213 is about 3200K, the color temperature of the light passing through the second phosphors is about 5600K, and the first LED package 210, The difference in the color temperature value of the white light emitted from the package 220 is 2400K.

회로기판부(230)는 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)가 번갈아 장착되어 매트릭스 구조로 이루어지도록 매트릭스 회로패턴을 갖는다. 구체적으로 회로기판부(230)에는 제1 엘이디본체(211)와 제2 엘이디본체가 번갈아 장착되고, 청색 엘이디칩으로부터 방출되는 빛이 제1 포스포(213)와 제2 포스포에 의해 서로 다른 색온도의 백색광이 되어 번갈아 나타나에 된다. 그리고 회로기판부(230)는 사각형 형상으로 형성되고 네 모서리에 각각 홈부(231)가 형성되어 있다. 홈부(231)는 회로기판부(230)가 베이스(100)에 고정장착되도록 체결부재가 결합되는 부분이다. 그리고 회로기판부(230)에는 엘이디패키지에 전원을 연결하기 위한 단자부가 형성되어 있다.The circuit board unit 230 has a matrix circuit pattern such that the first LED package 210 and the second LED package 220 are alternately mounted to form a matrix structure. Specifically, the first LED body 211 and the second LED body are alternately mounted on the circuit board unit 230, and the light emitted from the blue LED chip is different between the first and second phosphors 213 and 213 White light of color temperature alternately appears. The circuit board portion 230 is formed in a rectangular shape and has grooves 231 formed at four corners thereof. The groove portion 231 is a portion to which the fastening member is coupled so that the circuit board portion 230 is fixedly mounted on the base 100. A terminal portion for connecting power to the LED package is formed on the circuit board portion 230.

이러한 엘이디모듈은 제1 내지 제4 엘이디모듈(201,202,203,204)로 이루어진다. 제1 내지 제4 엘이디모듈(201,202,203,204)은 동일한 구조로 이루어져 있으며, 제2 엘이디모둘(202)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조는 제1 엘이디모듈(201)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조가 90°회전된 형태로 배치되고, 제3 엘이디모듈(203)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조 제1 엘이디모듈(201)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조가 180°회전된 형태로 배치되며, 제4 엘이디모듈(204)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조는 제1 엘이디모듈(201)의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)의 배치구조가 270°회전된 형태로 배치된다. 그리고 제1 내지 제4 엘이디모듈(201,202,203,204)은 원점에서 회로기판부(230)의 어느 한 모서리에 형성되어 있는 홈부(231)가 만나도록 시계방향으로 차례로 배열되어 베이스(100)에 장착된다. 네 개의 홈부(231)가 원점에서 만나 체결부재가 삽입되는 결합공(232)을 형성한다. 즉 결합공(232)의 위치는 원점과 동일하다.The LED module includes first to fourth LED modules 201, 202, 203 and 204. The arrangement of the first LED package 210 and the second LED package 220 of the second LED module 202 is the same as the structure of the first LED module 201 (201, 202, 203, 204) The first LED package 210 and the second LED package 220 of the third LED module 203 are arranged in a rotated manner by 90 degrees and the first LED package 210 and the second LED package 220 of the third LED module 203, The arrangement of the first LED module 210 and the second LED module 220 of the first LED module 201 is arranged to be rotated by 180 ° and the arrangement of the second LED module 220 The arrangement of the first LED package 210 and the second LED package 220 is such that the arrangement of the first LED package 210 and the second LED package 220 of the first LED module 201 is rotated by 270 ° . The first to fourth LED modules 201, 202, 203 and 204 are sequentially arranged in the clockwise direction so as to meet the groove portions 231 formed at one corner of the circuit board portion 230 at the origin so as to be mounted on the base 100. The four groove portions 231 meet at the origin and form a coupling hole 232 into which the fastening member is inserted. That is, the position of the coupling hole 232 is the same as the origin.

제어부는 제1 엘이디패키지(210) 또는 제2 엘이디패키지(220)에 공급되는 전류를 가변하여 엘이디 조명장치의 색온도를 조절한다. 즉 제어부는 서로 다른 색온도의 백색광을 방출하는 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)에 공급되는 전류를 가변하여 제1 색온도의 백생광과 제2 색온도의 백색광의 세기를 각각 조절하여 전체 빛의 색온도를 조절할 수 있다. 이때, 제1 색온도의 백색광과 제2 색온도의 백색광이 자연스럽게 혼합되지 않고 구분되어 색온도 차이에 따른 빛의 얼룩이 발생하는 것을 방지하기 위하여 상술한 바와 같이 직사각형 형상의 제1 엘이디패키지(210)와 제2 엘이디패키지(220)를 매트릭스 구조로 회로기판부(230)에 장착하여 엘이디모듈을 제작하고, 제1 내제 제4 엘이디모듈(201,202,203,204)을 도 2에 도시된 바와 같이 서로 밀착되도록 배열하였다. 이에 따라 본 발명의 엘이디 조명장치는 서로 다른 색온도의 백색광이 자연스럽게 혼합되어 산포가 균일하고 완전한 백색광을 구현할 수 있다. 또한, 필요에 따라 제1 엘이디패키지(210)로부터 방출되는 제1 색온도의 백색광과 제2 엘이디패키지(220)로부터 방출되는 제2 색온도의 백색광의 세기를 조절하여 백색광의 색온도를 조절할 수 있다.The controller adjusts the color temperature of the LED lighting device by varying a current supplied to the first LED package 210 or the second LED package 220. [ That is, the controller adjusts the intensity of the white light of the first color temperature and the white light of the second color temperature by varying the current supplied to the first LED package 210 and the second LED package 220, which emit white light of different color temperatures. So that the color temperature of the entire light can be controlled. At this time, in order to prevent white light of the first color temperature and white light of the second color temperature from being naturally mixed and separated from each other to prevent light unevenness due to the color temperature difference, the rectangular first LED package 210 and the second LED An LED module is manufactured by mounting the LED package 220 on the circuit board part 230 in a matrix structure and the first and fourth internal LED modules 201, 202, 203 and 204 are arranged closely to each other as shown in FIG. Accordingly, the LED illumination device of the present invention can naturally mix white light of different color temperature, so that scattering is uniform and complete white light can be realized. The color temperature of the white light can be adjusted by adjusting the intensity of the white light of the first color temperature emitted from the first LED package 210 and the intensity of the white light of the second color temperature emitted from the second LED package 220 as needed.

본 발명에 따른 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The LED lighting device capable of adjusting the color temperature according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

100 : 베이스,
201 : 제1 엘이디모듈, 202 : 제2 엘이디모듈, 203 : 제3 엘이디모듈, 204 : 제4 엘이디모듈,
210 : 제1 엘이디패키지, 220 : 제2 엘이디패키지, 230 : 회로기판부,
211 : 제1 엘이디본체, 212 : 제1 엘이디칩, 213 : 제1 포스포,
100: base,
201: first LED module, 202: second LED module, 203: third LED module, 204: fourth LED module,
210: first LED package, 220: second LED package, 230: circuit board portion,
211: first LED body, 212: first LED chip, 213: first phosphor,

Claims (4)

색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치에 있어서,
제1 엘이디본체에 제1 엘이디칩이 장착되고 상부에 제1 포스포(phosphor)가 형성되어 제1 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제1 엘이디패키지와, 제2 엘이디본체에 제2 엘이디칩이 장착되고 상부에 제2 포스포(phosphor)가 형성되어 제2 색온도의 백색광을 방출하는 직사각형 형상의 제2 엘이디패키지와, 상기 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지가 번갈아 장착되어 매트릭스 구조로 이루어지도록 매트릭스 회로패턴을 갖는 회로기판부로 구성되어 있는 엘이디모듈; 및
상기 제1 엘이디패키지 또는 제2 엘이디패키지에 공급되는 전류를 가변하는 제어부를 포함하여 이루어지되,
상기 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지로부터 각각 방출되는 백색광의 제1 색온도와 제2 색온도의 차이는 2400K이고,
상기 회로기판부는 사각형 형상으로 형성되어 네 모서리에 각각 상기 회로기판부를 베이스에 고정장착하기 위한 체결부재가 결합되는 홈부가 형성되며,
상기 엘이디모듈은 제1 내지 제4 엘이디모듈로 이루어지고,
상기 제2 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 90°회전된 형태로 배치되며,
상기 제3 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 180°회전된 형태로 배치되고,
상기 제4 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조는 상기 제1 엘이디모듈의 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지 배치구조가 270°회전된 형태로 배치되며,
상기 제1 내지 제4 엘이디모듈은 원점에서 상기 제1 내지 제4 엘이디모듈의 모서리가 서로 만나 밀착되도록 시계방향으로 차례로 배열되어 상기 제1 내지 제4 엘이디모듈에 각각 형성되어 있는 네 개의 홈부로 이루어진 결합공이 형성되고,
상기 제1 엘이디본체에는 다수의 제1 엘이디칩이 장착되며,
상기 제2 엘이디본체에는 다수의 제2 엘이디칩이 장착되고,
상기 제1 엘이디칩과 제2 엘이디칩은 동일한 청색 엘이디칩이며,
상기 제1 엘이디패키지와 제2 엘이디패키지는 상기 제1 포스포와 제2 포스포에 의해 서로 다른 색온도의 백색광을 방출하는 것을 특징으로 하는 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치.
An LED lighting device capable of adjusting a color temperature,
A first LED package having a rectangular shape in which a first LED chip is mounted on a first LED body and a first phosphor is formed on an upper portion to emit white light of a first color temperature, A second LED package having a rectangular shape and having a second phosphor formed thereon to emit white light having a second color temperature; and a second LED package having a rectangular structure in which the first LED package and the second LED package are alternately mounted, An LED module comprising a circuit board portion having a matrix circuit pattern so as to form a matrix circuit pattern; And
And a controller for varying a current supplied to the first LED package or the second LED package,
The difference between the first color temperature and the second color temperature of the white light emitted from the first LED package and the second LED package is 2400 K,
Wherein the circuit board portion is formed in a rectangular shape and has a groove portion to which a fastening member for fixing and mounting the circuit board portion to the base is coupled at four corners,
Wherein the LED module comprises first to fourth LED modules,
The first LED package and the second LED package arrangement structure of the second LED module are arranged such that the first LED package and the second LED package arrangement structure of the first LED module are rotated by 90 °,
The first LED package and the second LED package arrangement structure of the third LED module are arranged such that the first LED package and the second LED package arrangement of the first LED module are rotated by 180 °,
The first LED package and the second LED package arrangement structure of the fourth LED module are arranged such that the first LED package and the second LED package arrangement structure of the first LED module are rotated by 270 °,
The first to fourth LED modules are sequentially arranged in a clockwise direction so that the edges of the first to fourth LED modules are closely contacted with each other at the origin so as to be formed in the first to fourth LED modules, A coupling hole is formed,
A plurality of first LED chips are mounted on the first LED body,
A plurality of second LED chips are mounted on the second LED body,
The first LED chip and the second LED chip are the same blue LED chip,
Wherein the first LED package and the second LED package emit white light having different color temperatures by the first and second phosphors.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020150045617A 2015-03-31 2015-03-31 LED device capable of adjusting color temperture KR101692290B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2015/003214 WO2016159407A1 (en) 2015-03-31 2015-03-31 Led lighting device capable of controlling color temperature
KR1020150045617A KR101692290B1 (en) 2015-03-31 2015-03-31 LED device capable of adjusting color temperture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150045617A KR101692290B1 (en) 2015-03-31 2015-03-31 LED device capable of adjusting color temperture

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160117036A KR20160117036A (en) 2016-10-10
KR101692290B1 true KR101692290B1 (en) 2017-01-04

Family

ID=57004428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150045617A KR101692290B1 (en) 2015-03-31 2015-03-31 LED device capable of adjusting color temperture

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101692290B1 (en)
WO (1) WO2016159407A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041411A (en) 2019-10-07 2021-04-15 주식회사 파인테크닉스 Light emitting diode module

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10738981B2 (en) 2018-11-21 2020-08-11 HASS Corp. LED lighting device for mobile phone

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067716A (en) * 2006-11-27 2014-04-17 Philips Solid-State Lighting Solutions Inc Method and apparatus for providing uniform projection lighting
JP2014209617A (en) * 2013-03-29 2014-11-06 株式会社朝日ラバー Led lighting system, manufacturing method of the same and led lighting method
JP2015026748A (en) * 2013-07-26 2015-02-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light-emitting module and luminaire

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8125137B2 (en) * 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
JP2007080880A (en) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device
US8203260B2 (en) * 2007-04-13 2012-06-19 Intematix Corporation Color temperature tunable white light source
CN101765923B (en) * 2007-07-26 2013-01-16 松下电器产业株式会社 LED illumination device
KR101273064B1 (en) * 2011-07-14 2013-06-10 엘지이노텍 주식회사 Illumination apparatus using image sensor
CN103842714B (en) * 2011-10-06 2017-07-18 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 Solid state light source and the lamp using the solid state light source

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067716A (en) * 2006-11-27 2014-04-17 Philips Solid-State Lighting Solutions Inc Method and apparatus for providing uniform projection lighting
JP2014209617A (en) * 2013-03-29 2014-11-06 株式会社朝日ラバー Led lighting system, manufacturing method of the same and led lighting method
JP2015026748A (en) * 2013-07-26 2015-02-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light-emitting module and luminaire

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041411A (en) 2019-10-07 2021-04-15 주식회사 파인테크닉스 Light emitting diode module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160117036A (en) 2016-10-10
WO2016159407A1 (en) 2016-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10008484B2 (en) Solid state light fixtures suitable for high temperature operation having separate blue-shifted-yellow/green and blue-shifted-red emitters
US8212466B2 (en) Solid state lighting devices including light mixtures
US7125143B2 (en) LED module
JP4386693B2 (en) LED lamp and lamp unit
US8664846B2 (en) Solid state lighting device including green shifted red component
US8884508B2 (en) Solid state lighting device including multiple wavelength conversion materials
US8193735B2 (en) LED lamp with high efficacy and high color rendering and manufacturing method thereof
US20220223571A1 (en) Tunable white lighting systems
JP5056520B2 (en) Lighting device
US8198803B2 (en) Color-temperature-tunable device
JP2008283155A (en) Light emitting device, lighting device, and liquid crystal display device
TW201624771A (en) Optoelectronic semiconductor component and flashlight
JP2010129583A (en) Lighting fixture
JP2007214603A (en) Led lamp and lamp unit
KR20100012113A (en) Led module
KR101692290B1 (en) LED device capable of adjusting color temperture
KR101399997B1 (en) Led package with hexagonal structure
JP2014194858A (en) Led lighting device
JP2014044814A (en) Light-emitting module device, lighting device, and light-emitting device
JP2021022523A (en) Luminaire
JP2014130728A (en) Illuminating device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191212

Year of fee payment: 4