KR101691408B1 - 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법 및 이로부터 제조되는 원통형 구조의 도금용 전극 모재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 생산하고자 하는 도금용 전극 모재의 설계 정보를 저장하는 데이터 저장단계(S10)와, 상기 저장된 데이터를 탑재된 3D 캐드 프로그램을 이용하여 불러들여 도금용 전극 모재를 모델링하는 모델링 단계(S20)와, 상기 모델링 단계에 의해 디스플레이되는 형상을 보정하는 보정단계(S30)와, 상기 보정단계를 통해 보정되는 확정된 도금용 전극 모재의 모델을 저장하는 최종 데이터 저장단계(S40)와, 상기 최종데이터 저장단계에 의해 생성된 모델을 가공하는 모델 가공단계(S50)와, 상기 모델 가공단계에 의해 가공 처리되는 전극 모재 모델을 3D 프린터장치에 수용하고, 상기 최종 데이터 저장단계를 3D 프린터장치측에 업로드하는 3D 프린터 업로드 단계(S60)와, 상기 3D 프린터 업로드 단계에 의해 업로딩된 데이터를 상기 3D 프린터장치에서 불러들이는 다운로딩단계(S70)와, 상기 다운로딩단계에 의해 불러들인 정보를 이용하여, 도금용 전극 모재가 제조되기 위한 기초 조건을 설정하는 기초 조건 설정단계(S80)와, 상기 기초 조건 설정단계에 의해 설정되는 조건을 보정하는 조건 보정단계(S90)와, 상기 조건 보정단계를 완료한 후 상기 3D 프린터장치 내부를 진공시키는 진공단계(S100)와, 상기 진공상태가 유지되는 상태에서 상기 3D 프린터장치 내부로 티타늄 파우더를 충진하는 파우더 충진에 의해 도금용 전극 모재의 표면층으로 상기 티타늄 파우더가 진공 흡착 코팅되는 코팅단계(S110)로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 상기 방법에 의해 제조되는 도금용 전극 모재를 제공하여,
선재 도금 부분을 감싸 주는 원통형 형태의 모재를 얻되 상기 원통형 형태를 갖는 모재 표면에 메쉬(mesh) 구조 또는 다이아몬드 형태의 구조나 원형태의 구조를 갖도록 천공하여 도금 전극의 표면적을 증가시켜 전류 효율을 증가시키고, 도금시 첨가되는 광택제의 유기물 분해를 낮추어 줄 수 있어 광택제의 사용량을 억제하도록 하며, 원통형의 도금용 전극 모재 구조 표면에 여러가지 다양한 형태의 천공이 이루어지도록 하여, H₂ 가스의 방출의 원할성에 의해 밀착성이 좋아지고, 진공 상태에서 티타늄 파우더의 진공 흡착 방식에 의한 모재 표면의 균질한 도금두께를 얻을 수 있도록 하므로서, 도금 전극의 생산 효율성과 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 기대할 수 있는, 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법 및 이로부터 제조되는 원통형 구조의 도금용 전극 모재에 관한 것이다.

Description

원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법 및 이로부터 제조되는 원통형 구조의 도금용 전극 모재{Electrodes model for plating manufacture method and that's goods}

본 발명은, 도금용 전극 모재 제조방법 및 도금용 전극 모재에 관한 것으로 특히 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조가 가능하도록 하되, 표면적 증가에 의한 전류 효율성 증가를 위해 원통형 도금용 전극 모재의 표면에 메쉬(Mesh)형태 또는 다이아몬드 형태, 원형태, 사각형태 등의 다양한 모양으로 천공되는 통공을 형성하여 제조되도록 하고, 상기 원통형 도금용 전극 모재를 3D 프린터 및 33D 프린터 장치 등을 활용하는 3D 프린터 기술을 통하여 진공상태에서 티타늄 파우더를 진공 흡착하는 방식으로 상기 모재의 표면층이 코팅 처리되도록 하므로서, 정확한 두께의 코팅층을 갖는 도금용 전극을 얻을 수 있도록 함은 물론, 도금 전극의 생산 효율성과 제품의 신뢰성을 높일 수 있도록 하는, 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법 및 그 도금용 전극 모재에 관한 것이다.

통상적인 도금용 전극은 높은 Electro-catalytic activity로 타 귀금속계 산화물 전극에 비해 전극 표면저항 및 내구성이 우수하고, 효과적인 음극 분극으로 인한 전류밀도가 상승되고, 결정 입자 크기가 작으며 경한 도금 층을 확보하며, pH 및 첨가제에 의한 영향이 거의 없는 특성을 가지고 있으며, 전기도금분야와 Metal Anodizing 분야, Cathodic Protection 분야, 수처리 및 폐수처리분야, Chlorine 생성 분야 및 이온수 생성장치에 사용되고 있다.

일반적으로 어떠한 부품모양을 선행하여 만들어 놓지 않는 상태의 판재도금은 릴투릴 혹은 롤투롤 도금이 모두 가능하나, 혹은 판상체라 하여 미리 타발공정이나 성형공정을 통하여 부품모양을 만들어 놓고 판상 형태로 제공되는 제품들은 롤투롤 도금으로 진행할 경우 제품의 모양이 변하여 사용할 수 없게 된다.

이러한 단점을 극복하고자 릴투릴 도금에서 통전롤 형태의 롤을 전극으로 사용하고자 하는 시도가 있었다. 예를들면 실용신안 출원번호 20-2009-0002832 같은 시도이다.

그러나 이러한 전극은 롤이 같이 회전하기 때문에 전극의 수명이 길어지는 장점은 있으나, 판상체 혹은 판재도금시 소재와 전극이 닿는 면적이 너무 작아 원활한 통전이 불가능하여 고속 도금을 할 수 없는 문제를 야기시킨다.

또한 판재 또는 판상체와 닿는 부분에 문제가 있어 전극을 교체하여야 할 때, 너무 많은 시간이 할애되어 연속도금을 중단해야 하는 문제를 발생시켰다.

이러한 도금에서는 스테인리스로 전극을 만들어서 구리 또는 인청동 판재 또는 판상체를 도금하여도 분당 4미터 정도 혹은 그 미만의 속도로 느리게 도금하여도, 짧은 시간 안에 전극이 마모될 만큼 전극에 많은 무리를 가하게 되며, 지속적인 사용이 불가능하게 된다.

특히 가장 큰 문제는 연속도금에 있어서, 생산성 저하와 함께 나타나는 불특정한 스파크에 의한 밀착불량이다. 이 불특정한 스파크에 의한 밀착불량은 연속도금에 있어서 불량의 위치를 파악하기 어렵게 만들어 대량의 제품을 사용도 해보지 못하고 폐기하게 되는 원인으로 작용하게 된다.

또한 상기한 각 선행 기술 내용들과 함께 일반적 도금용 전극의 구조는 내식성이 강한 소재를 채택하여 모재로 사용되고 있는데, 대부분 Pure Ti 또는 Ti alloy 모재를 사용하고 있으며 주로 판상 또는 메쉬 타입 구조를 사용하고 있다.

그러나 이러한 종래 구조의 경우 전류 효율성이 낮고, 밀착성이 떨어져 생산 효율성 및 제품의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있고 사용 수명 또한 저하되는 문제가 많으며, 선재 도금시 선재의 위치에 따라 도금 두께의 편차가 발생되는 등의 여러 문제점이 지적되어 왔다.

실용신안 출원번호 20-2009-0002832

본 발명은 전술한 문제점들을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 선재 도금시 선재 도금 부분을 감싸 주는 원통형 형태의 모재를 얻되 상기 원통형 형태를 갖는 모재 표면에 메쉬(mesh) 구조 또는 다이아몬드 형태의 구조나 원형태의 구조를 갖도록 천공하여 도금 전극의 표면적을 증가시켜 전류 효율을 증가시키도록 하는데 그 목적이 있다.

또한 도금용 전극의 표면적 증가에 의해 도금시 첨가되는 광택제의 유기물 분해를 낮추어 줄 수 있어 광택제의 사용량을 억제하도록 하는 데 다른 목적이 있다.

또한 본 발명은 전술한 바와 같이 원통형의 모재 구조 표면에 여러가지 다양한 형태의 천공이 이루어지도록 하되 그 모양은 다양할 수 있도록 하며, H₂ 가스의 방출이 원할히 이루어질 수 있도록 하여 밀착성이 좋아지고, 균질한 도금두께를 얻을 수 있도록 하는 데 다른 목적이 있다.

또한 본 발명은 이러한 도금용 전극 모재를 얻을 때 3D 프린터 장치를 이용하여 얻을 수 있도록 하므로서, 도금 전극의 제품 정보에 따라 자유롭게 설계 변경이 가능하도록 하고, 진공 상태에서 티타늄 파우더를 진공 흡착 방식에 의해 모재의 표면층에 도금 코팅층이 전체에 걸쳐 균일하도록 하여 도금용 전극을 얻을 수 있도록 하는 등, 도금 전극 모재의 생산 효율성과 제품의 신뢰성 및 도금 전극 모재에 의해 얻게 되는 도금용 전극의 제품 신뢰성 및 효율성을 높일 수 있도록 하는 데 또 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 3D 프린터를 이용한 도금용 전극 모재의 제조방법에 있어서,

생산하고자 하는 도금용 전극 모재의 설계 정보를 저장하는 데이터 저장단계(S10)와,

상기 저장된 데이터를 탑재된 3D 캐드 프로그램을 이용하여 불러들여 도금용 전극 모재를 모델링하는 모델링 단계(S20)와,

상기 모델링 단계에 의해 디스플레이되는 형상을 보정하는 보정단계(S30)와,

상기 보정단계를 통해 보정되는 확정된 도금용 전극 모재의 모델을 저장하는 최종 데이터 저장단계(S40)와,

상기 최종데이터 저장단계에 의해 생성된 모델을 가공하는 모델 가공단계(S50)와,

상기 모델 가공단계(S50)에 의해 가공 처리되는 전극 모재 모델을 3D 프린터장치에 수용하고, 상기 최종 데이터 저장단계를 3D 프린터장치측에 업로드하는 3D 프린터 업로드 단계(S60)와,

상기 3D 프린터 업로드 단계에 의해 업로딩된 데이터를 상기 3D 프린터장치에서 불러들이는 다운로딩단계(S70)와,

상기 다운로딩단계(S70)에 의해 불러들인 정보를 이용하여, 도금용 전극 모재가 제조되기 위한 기초 조건을 설정하는 기초 조건 설정단계(S80)와,

상기 기초 조건 설정단계에 의해 설정되는 조건을 보정하는 조건 보정단계(S90)와,

상기 조건 보정단계를 완료한 후 상기 3D 프린터장치 내부를 진공시키는 진공단계(S100)와,

상기 진공상태(S100)가 유지되는 상태에서 상기 3D 프린터장치 내부로 티타늄 파우더를 충진하는 파우더 충진에 의해 도금용 전극 모재의 표면층이 진공 흡착 코팅되는 코팅단계(S110)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은, 상기한 제조방법에 의해 제조되는 것으로, 양단부가 개방되는 원통몸체(12) 표면에는 천공부(11)가 무수히 천공되며 상기 원통몸체(12) 양측 하단으로 다리부(20)가 형성되는 원통형 구조의 도금용 전극 모재를 제공한다.

본 발명에 의하면, 도금용 전극을 이루는 원통형 형태의 모재를 얻되 상기 원통형 형태를 갖는 모재 표면에 천공되는 메쉬(mesh) 또는 다이아몬드 등 다양한 천공 형태의 구조를 갖도록 하여 도금 전극의 표면적을 증가시켜 전류 효율을 증가시킬 수 있으며, 도금시 첨가되는 광택제의 유기물 분해를 낮추어 줄 수 있어 광택제의 사용량을 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

또한 본 발명은, 3D 프린터 장치를 이용하여 도금용 전극 모재를 제조하되 전극의 도금 전극의 제품 정보에 따라 자유롭게 설계 변경에 의한 도금용 전극의 모재를 형성하도록 하며, 진공 상태에서 티타늄 파우더를 진공 흡착 방식에 의해 모재의 표면층에 코팅층이 전체에 걸쳐 균일하도록 하여 도금용 전극 모재를 얻을 수 있도록 하므로서, 도금 전극의 생산 효율성과 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 도금용 전극을 제조하기 위한 시계열적 수순의 공정을 도시한 공정흐름도
도 2는 본 발명에 의한 도금용 전극 모재를 도시한 도면
도 3은 도금용 전극 모재의 원통형체 표면 천공부에서의 다양한 천공 형상의 일예를 도시한 도면
도 4는 도금용 전극 모재의 단면을 확대도시하여 표면 거칠기를 나타낸 단면도

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않으며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

본 발명의 도금용 전극을 제조하기 위한 방법을 시계열적 수순에 의해 설명한다.

먼저, 생산하고자 하는 도금용 전극을 얻기 위한 모재의 설계 정보를 3D 캐드 프로그램을 이용하여 설계하기 위한 데이터를 추출한 후 입력, 저장하는 과정을 거치게 된다(S10; 데이터 저장단계)

이와 같이 저장된 데이터 즉 설계에 의해 제조되어질 도금용 전극 모재의 데이터는 탑재된 3D 캐드 프로그램에 의해 불러들인 후 도금용 전극을 모델링하게 되는 모델링단계(S20)를 거치게 된다.

상기 모델링단계(S20)에 의해 화면상 디스플레이되는 형상과 결과값을 확인하며 설계하고자 하는 도금용 전극 모재의 등을 이루는 치수정보를 확인하고 이를 적절하게 최종 도금용 전극 모재 형상에 일치하도록 보정하는 보정단계(S30)를 거치게 된다.

이와 같은 보정단계(S30)를 거쳐 도금용 전극 모재의 모델이 확정되면, 3D 캐드 프로그램을 통하여 로딩 된 제품 정보를 저장하여 제조, 생산하고자 하는 도금용 전극 모재의 확정 모델을 저장하게 되는 최종 데이터 저장단계(S40)를 거치게 된다.

이와 같이 최종적인 설계가 완성되어 얻고자 하는 도금용 전극의 모델이 확정되면, 별도의 장치를 이용하여 도금용 전극 모재를 이루기 위한 모델을 가공하게 되는 가공단계(S50)를 거치게 된다.

상기 가공단계(S50)의 모델은 도금용 전극의 모재를 의미하는 것으로, 통상적인 소재를 이용하여 도금용 전극의 모재를 형성할 수 있을 것이다.

이와 같이 얻게 되는 도금용 전극 모재는 도 2 에서 도시한 바와 같다.

도금용 전극 모재(10)는 양단부가 개방되는 원통몸체(12)를 이루고, 상기 원통몸체(12) 표면에는 천공부(11)가 무수히 천공되며 상기 원통몸체(12) 양측 하단으로 다리부(20)가 형성되어 지지될 수 있도록 하였다.

아울러 상기 도금용 전극 모재(10)를 이루는 원통몸체(12) 표면에는 메쉬(mesh) 형태나 또는 다이아몬드 형태, 원형태 등 다양한 형상의 천공부(11)를 형성한다.

상기와 같은 도금용 전극 모재(10)를 얻기 위해, 10 micron ~ 200 micron 사이즈를 갖는 소재를 채택하여 제조하게 되는데, 그 모재 전극의 표면거칠기는 0.1 ~ 2 mm를 이루도록 하는 것이 가장 바람직하다.

한편 도금용 전극의 모재를 이루는 소재는, 티타늄(Titanium) 또는 티타늄 알로이(Titanium alloy)를 포함하는 하나 또는 그 이상의 혼합에 의해 이루어질 수 있으며, 소재는 전술한 것과 같이 10 micron ~ 200 micron 크기를 갖는 구형태를 이루는 소재를 이용하게 된다.

전술한 모델 가공단계(S50)에 의해 생성된 모델은 이후 3D 프린터장치를 통하여 완성된 도금용 전극 모재를 얻을 수 있게 된다.

이를 위해서 즉 3D 프린터장치측으로 모델 가공단계(S50)에 의해 얻게 되는 도금용 전극 모재 모델을 수용한 후 코팅 처리하기 위한 기본적인 정보를 3D 프린터장치측으로 업로딩하게 되는 3D 프린터 업로드 단계(S60)를 거치게 된다.

상기한 업로드에 의한 정보는 다양한 도금용 전극 모재 중에서 얻고자 하는 도금용 전극 모재에 대한 표면 코팅 정보 및 도금용 전극 모재의 설계치수, 소재의 종류 등 필요한 정보를 의미한다.

한편 상기와 같이 3D 프린터장치측으로 설계된 도금용 전극 모재의 데이터가 업로딩되면 해당 데이터를 3D 프린터장치의 제어부를 통해 모니터측으로 활성화되도록 불러들인 후(S70; 다운로딩단계), 도금용 전극 모재를 3D 프린터장치내에서 제조하기 위한 기초 조건을 설정하게 된다(S80; 기초 조건 설정단계)

상기 기초조건에는 도금용 전극 모재를 제조하기 위해 3D 프린터장치 내부의 진공압력, 온도 및 유지 시간 등의 정보가 포함될 수 있으며 진공 상태에서 분말형태로 도금용 전극 모재 표면에 진공 흡착되는 정도와 흡착 두께 등의 조건이 포함될 수 있다.

이와 같이 기초 조건 설정단계(S80)에는 3D 프린터장치 내부의 조건 등도 포함되는데, 예컨데 장치 내부에 티타늄 파우더를 충진하는 작업 과정등도 포함될 수 있다.

이와 같은 과정을 거친 후, Start Plate를 Build Table중앙에 위치시키고 주변에 파우더를 채운 뒤 Rake를 움직여 Start Plate의 수평을 맞추게 되는데, 수평이 맞게 되면 Zero 세팅 후 Build Table을 소정 높이 내리게 된다. 이때의 내리는 높이는 0.5 mm 정도가 적정하다.

상기와 같은 기초 조건 설정단계(S80)에 의해 3D 프린터장치 내부의 작업 조건 설정이 완료되면, 실제로 3D 프린터장치 내부에 수용되는 도금용 전극 모재에 따라 3D 프린터장치 내부의 작업 조건을 보정하게 되는 조건 보정단계(S90)를 거치게 된다.

셋팅이 완료된 3D 프린터장치 내부로, 티타늄 파우더를 떨어뜨려 내부의 센서 동작의 작동 불능 유무 및 이상 유무를 확인하게 되고, 도금용 전극 모재가 수용된 후에 내부 부속품과 도금용 전극 소재간 간섭 여부를 확인하게 되는 과정을 거치게 된다.

이와 같은 간섭 여부 확인 및 센서의 작동 여부와 불능 등을 확인한 후 조건에 부합되지 않는 경우에는 재차 조건을 보정하는 조건 보정단계(S90)를 다시 수행하여 완벽한 작업 조건의 셋팅을 이루게 된다.

상기의 조건 보정단계(S90)가 완료되면, 도금용 전극 모재가 수용되도록 한 후 3D 프린터장치 내부를 진공시키는 진공단계(S100)를 거치게 된다.

진공에 따른 내부 조건은 도금용 전극 모재의 종류와 크기 및 진공 흡착에 따른 코팅막 두께 설정 등의 변수에 따라 다양한 설정이 가능할 수 있다.

한편, 상기 진공상태(S100)가 유지되는 상태에서, 수용된 도금용 전극 모재의 기본 데이터를 불러들여 활성화시킨 후, 상기 3D 프린터장치 내부로 티타늄 파우더를 충진하는 파우더 충진에 의해 도금 전극 모재의 표면층이 진공 흡착 코팅되는 코팅단계(S110)를 거쳐, 완성된 형태의 도금용 전극 모재를 얻을 수 있다.

본 발명에서는 도금용 전극 모재를 얻기 위해 3D 프린터 기술을 적용하였으나 이에 국한되지 않으며 예컨데 CNC를 이용하여 동일한 도금용 전극 모재를 얻을 수 있을 것이다.

한편, 이와 같이 얻게 되는 도금용 전극 모재는 앞서 설명한 도 2에서의 형상과 같으며, 원통형을 이루는 원통몸체(12) 표면에는 천공부(11)로 표현되는 구멍이 다수 천공되어진다.

상기 천공부(11)는 메쉬 형태, 다이아몬드 형태, 원형태, 사각형태 등 다양한 형태를 취할 수 있다.

이와 같은 천공부(11)를 형성하는 이유는, 도금용 전극을 이용하여 선재 도금 작업이 이루어질 때 이리듐, 백금 등의 촉매제와 도금용 전극간의 접촉 면적인 표면적을 높이기 위함이며, 이러한 표면적 증가에 의해 전류 효율성을 높일 수 있기 때문이다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.

S10; 데이터 저장단계 S20; 모델링 단계
S30; 보정단계 S40; 최종 데이터 저장단계
S50; 모델 가공단계 S60; 3D 프린터 업로드 단계
S70; 다운로딩단계 S80; 기초 조건 설정단계
S90; 조건 보정단계 S100; 진공단계
S110; 코팅단계
10; 도금용 전극 모재 11; 천공부
12; 원통몸체 20; 다리부

Claims (5)

1. 도금용 전극 모재 제조방법에 있어서,
   생산하고자 하는 도금용 전극 모재의 설계 정보를 저장하는 데이터 저장단계(S10)와,
   상기 저장된 데이터를 탑재된 3D 캐드 프로그램을 이용하여 불러들여 도금용 전극 모재를 모델링하는 모델링 단계(S20)와,
   상기 모델링 단계에 의해 디스플레이되는 형상을 보정하는 보정단계(S30)와,
   상기 보정단계를 통해 보정되는 확정된 도금용 전극 모재의 모델을 저장하는 최종 데이터 저장단계(S40)와,
   상기 최종데이터 저장단계에 의해 생성된 모델을 가공하는 모델 가공단계(S50)와,
   상기 모델 가공단계에 의해 가공 처리되는 전극 모재 모델을 3D 프린터장치에 수용하고, 상기 최종 데이터 저장단계를 3D 프린터장치측에 업로드하는 3D 프린터 업로드 단계(S60)와,
   상기 3D 프린터 업로드 단계에 의해 업로딩된 데이터를 상기 3D 프린터장치에서 불러들이는 다운로딩단계(S70)와,
   상기 다운로딩단계에 의해 불러들인 정보를 이용하여, 도금용 전극 모재가 제조되기 위한 기초 조건을 설정하는 기초 조건 설정단계(S80)와,
   상기 기초 조건 설정단계에 의해 설정되는 조건을 보정하는 조건 보정단계(S90)와,
   상기 조건 보정단계를 완료한 후 상기 3D 프린터장치 내부를 진공시키는 진공단계(S100)와,
   상기 진공이 유지되는 상태에서 상기 3D 프린터장치 내부로 티타늄 파우더를 충진하는 파우더 충진에 의해 도금용 전극 모재의 표면층으로 상기 티타늄 파우더가 진공 흡착 코팅되는 코팅단계(S110)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 도금용 전극 모재는 10 micron ~ 200 micron 사이즈의 티타늄(Titanium) 또는 티타늄 알로이(Titanium alloy) 소재로 이루어지는 것을 포함하는, 원통형 구조의 도금용 전극 모재 제조방법.
   
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