KR101688529B1 - Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising same - Google Patents
Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101688529B1 KR101688529B1 KR1020090090224A KR20090090224A KR101688529B1 KR 101688529 B1 KR101688529 B1 KR 101688529B1 KR 1020090090224 A KR1020090090224 A KR 1020090090224A KR 20090090224 A KR20090090224 A KR 20090090224A KR 101688529 B1 KR101688529 B1 KR 101688529B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- thermoelectric
- thermoelectric material
- formula
- electrode
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G3/00—Compounds of copper
- C01G3/006—Compounds containing, besides copper, two or more other elements, with the exception of oxygen or hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/10—Process efficiency
- Y02P20/129—Energy recovery, e.g. by cogeneration, H2recovery or pressure recovery turbines
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
열전도성이 매우 낮고, 전기전도성이 높은 디칼코게나이드 열전재료가 제공된다.A decalcogenide thermoelectric material having a very low thermal conductivity and high electrical conductivity is provided.
상기 열전재료는 화학식 1의 구조를 갖는다.The thermoelectric material has the structure of Formula (1).
<화학식 1>≪ Formula 1 >
RaTbX2-nYn R a T b X 2-n Y n
식중, 상기 R은 희토류 원소이고, 상기 T는 1족 원소, 2족 원소, 및 전이금속으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이고, 상기 X는 S, Se, 및 Te로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상이고, 상기 Y는 X와 상이한 것이며, S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이고, 상기 a는 0<a≤1이고, 상기 b는 0≤b<1이고, n은 0≤n<2 이다.Wherein R is a rare earth element, T is at least one element selected from the group consisting of a Group 1 element, a Group 2 element, and a transition metal, and X is at least one selected from the group consisting of S, Se, and Te Y is different from X and is at least one selected from the group consisting of S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, a is 0 <a? 1, b is 0? b <1, and n is 0? n <2.
Description
성능지수가 우수한 열전재료 및 이를 포함하는 열전모듈과 열전 장치가 제공된다. 보다 상세하게는, 제벡계수와 전기전도도가 높고 열전도도가 낮은 디칼코게나이드 열전재료 및 이를 포함하는 열전소자와 열전장치가 제공된다.A thermoelectric material having an excellent performance index and a thermoelectric module and a thermoelectric device including the thermoelectric material are provided. More particularly, a decalcogenide thermoelectric material having high Seebeck coefficient, high electrical conductivity and low thermal conductivity, and a thermoelectric device and a thermoelectric device including the thermoelectric material are provided.
일반적으로 열전재료는 펠티어 효과(Peltier effect) 및 제벡효과(Seebeck effect)를 이용하여 능동냉각 및 폐열발전 등에 응용할 수 있는 재료이다. 상기 펠티어 효과는 도 1에 도시한 바와 같이 외부에서 DC 전압을 가해주었을 때 p-type 재료의 정공과 n-type 재료의 전자가 이동함으로써 재료 양단에 발열과 흡열을 일으키는 현상이다. 상기 제벡 효과는 도 2에 도시한 바와 같이 외부 열원에서 열을 공급 받을 때 전자와 정공이 이동하면서 재료에 전류의 흐름이 생겨 발전을 일으키는 현상을 말한다.In general, thermoelectric materials are materials that can be applied to active cooling and cogeneration using Peltier effect and Seebeck effect. As shown in FIG. 1, the Peltier effect is a phenomenon in which electrons in the holes of the p-type material and electrons of the n-type material move when a DC voltage is applied from the outside, thereby generating heat and endothermic heat at both ends of the material. As shown in FIG. 2, the Seebeck effect refers to a phenomenon in which electrons and holes move when a heat is supplied from an external heat source, causing a current to flow in the material and generate electricity.
이와 같은 열전재료를 이용한 능동냉각은 소자의 열적 안정성을 개선시키고 진동과 소음이 없으며 별도의 응축기와 냉매를 사용하지 않아 부피가 작고 환경 친화적인 방법으로서 인식되고 있다. 이와 같은 열전재료를 이용한 능동냉각의 응용 분야로서는 무냉매 냉장고, 에어컨, 각종 마이크로 냉각 시스템 등에 사용할 수 있으며, 특히, 각종 메모리 소자에 열전소자를 부착시키면 기존의 냉각방식에 비해 부피는 줄이면서 소자를 균일하고 안정한 온도로 유지시킬 수 있으므로 소자의 성능을 개선할 수 있다.The active cooling using the thermoelectric material improves the thermal stability of the device, eliminates vibration and noise, and does not use a separate condenser and a refrigerant. Thus, the active cooling is recognized as a small-volume, environmentally friendly method. Application of active cooling using such thermoelectric materials can be applied to a non-refrigerated refrigerator, an air conditioner, and various micro cooling systems. Particularly, when thermoelectric elements are attached to various memory devices, The temperature can be maintained at a uniform and stable temperature, and the performance of the device can be improved.
한편 제벡효과(Seebeck effect)를 이용하여 열전재료를 열전발전에 활용하면 폐열(waste heat)을 에너지 원으로 활용할 수 있어서 자동차 엔진 및 배기장치, 쓰레기 소각장, 제철소 폐열, 인체 열을 이용한 인체 내 의료기기의 전원 등 에너지의 효율을 높이거나 폐열을 수거하여 사용하는 다양한 분야에 응용할 수 있다.On the other hand, if the thermoelectric material is used for thermoelectric power generation by using the Seebeck effect, waste heat can be utilized as an energy source, and it can be used as an energy source for automobile engines and exhaust devices, waste incinerators, waste heat of steelworks, Such as the power of the power source, or to collect waste heat and use it in various fields.
이와 같은 열전재료의 성능을 측정하는 인자로는 하기 수학식 1과 같이 정의되는 무차원 성능지수 ZT값을 사용한다.As a factor for measuring the performance of such a thermoelectric material, the dimensionless figure of merit ZT, which is defined by the following
<수학식 1>&Quot; (1) "
(식중, S는 제벡계수, σ는 전기전도도, T는 절대온도, κ는 열전도도이다.)(Where S is the Seebeck coefficient, σ is the electrical conductivity, T is the absolute temperature, and κ is the thermal conductivity).
상기 무차원 성능지수 ZT값을 증가시키기 위해서는 제벡계수와 전기전도도가 높고 열전도도가 낮은 재료를 찾아야 한다.In order to increase the dimensionless figure of merit ZT, a material having high Seebeck coefficient, high electrical conductivity and low thermal conductivity should be sought.
본 발명의 구현예들은 제벡계수와 전기전도도가 높고 열전도도가 낮은 열전재료를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a thermoelectric material having high Seebeck coefficient and electrical conductivity and low thermal conductivity.
본 발명의 다른 구현예들은 상기 열전재료를 포함한 열전모듈을 제공한다.Other embodiments of the present invention provide a thermoelectric module including the thermoelectric material.
본 발명의 또 다른 구현예들은 상기 열전소자를 구비하는 열전 장치를 제공한다.Yet another embodiment of the present invention provides a thermoelectric device having the thermoelectric element.
하기 화학식 1의 구조를 갖는 디칼코게나이드 화합물을 포함하는 열전재료를 제공한다:There is provided a thermoelectric material comprising a dicalcogenide compound having a structure represented by the following Formula 1:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
RaTbX2-nYn R a T b X 2-n Y n
식중,In the formula,
상기 R은 희토류 원소이고,Wherein R is a rare earth element,
상기 T는 1족 원소, 2족 원소, 및 전이금속으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 원소이며,Wherein T is at least one element selected from the group consisting of a
상기 X는 S, Se, 및 Te로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상이고,X is at least one selected from the group consisting of S, Se and Te,
상기 Y는 X와 상이하며, S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이고,Y is different from X and is at least one selected from the group consisting of S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, Ga,
상기 a는 0<a≤1이며,Wherein a is 0 < a &le; 1,
상기 b는 0≤b<1이고,B is 0? B <1,
n은 0≤n<2 이다.n is 0? n <2.
상기 a 및 b는 1<a+b≤2의 범위를 가질 수 있다.The a and b may have a range of 1 < a + b < 2.
또한, in-plane 방향으로 불규칙 배열을 갖는 층상 구조를 나타내며, 상기 화학식 1의 구조를 갖는 열전재료를 제공한다:Further, there is provided a thermoelectric material having a layered structure having an irregular arrangement in an in-plane direction, the thermoelectric material having the structure of Formula 1:
상기 열전재료는 X, 또는 X와 Y로 이루어진 제1층; 및 X와 R, 또는 X와 Y와 R로 이루어진 제2층이 교호(交互)적으로 배열된 층상 구조를 나타내며, 상기 제1층과 제2층 사이에 T가 도핑 또는 삽입(intercalation)된 것일 수 있다. Wherein the thermoelectric material comprises a first layer of X, or X and Y; And a second layer consisting of X and R or X and Y and R alternately arranged, wherein T is doped or intercalated between the first layer and the second layer .
상기 열전재료는 전류 밀도파(charge density wave)를 나타낼 수 있다.The thermoelectric material may exhibit a charge density wave.
또한, 상기 열전재료는 2차원적 전기 전도 특성을 가질 수 있다.Further, the thermoelectric material may have a two-dimensional electric conduction characteristic.
상기 열전재료는 벌크상일 수 있다. The thermoelectric material may be in a bulk phase.
또한, 상기 열전재료는 다결정 또는 단결정 구조를 가질 수 있다.Further, the thermoelectric material may have a polycrystalline or single crystal structure.
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 구현예로서, 제1 전극, 제2 전극, 및 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 개재되며, 상기 화학식 1의 조성을 갖는 디칼코게나이드 화합물을 포함하는 열전모듈이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a thermoelectric module including a first electrode, a second electrode, and a decalcogenide compound interposed between the first and second electrodes, / RTI >
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 구현예로서, 상기 열전모듈 및 열공급원을 구비하는 열전장치가 제공된다.As another embodiment of the present invention, there is provided a thermoelectric device having the thermoelectric module and the heat supply source.
본 발명의 구현예들에 따른 열전재료는 제벡계수와 전기전도도가 높고 열전 도도가 매우 낮아, 성능지수가 우수하다. 따라서, 무냉매 냉장고, 에어컨, 폐열발전, 군사 항공 우주용 열전 핵발전, 마이크로 냉각 시스템 등에 유용하게 사용할 수 있다.The thermoelectric material according to the embodiments of the present invention has a high performance index because of its high Seebeck coefficient and electrical conductivity and very low thermal conductivity. Therefore, it can be usefully used in non-refrigerated refrigerators, air conditioners, waste heat power generators, thermoelectric nuclear power generators for military aerospace, micro cooling systems, and the like.
열전재료에서 열전도도, 전자전도도 등은 열전재료의 구조에 따라 다라질 수 있다. 예컨대, 물질의 열전도도(ktot)는 격자에 의한 열전도도(kLatt)와 전자에 의한 열전도도(kel)의 합으로 나타날 수 있는데, 전자 열전도도는 아래 수학식 2와 같이 Wiedemann-Frantz 법칙에 따라 결정되므로, 인위적으로 조절할 수 있는 인자는 아니다. 열전재료의 열전도도를 낮추기 위해서는 격자 열전도도를 낮추는 것이 바람직하며, 이는 격자 구조의 제어를 통해 얻을 수 있다.In thermoelectric materials, thermal conductivity, electronic conductivity, etc. can be different depending on the structure of the thermoelectric material. For example, the thermal conductivity (k tot ) of a material can be represented by the sum of the thermal conductivity (k Latt ) by the lattice and the thermal conductivity by electron (k el ), and the electronic thermal conductivity is expressed by Wiedemann-Frantz It is determined by the law, so it is not an artificially controllable factor. In order to lower the thermal conductivity of the thermoelectric material, it is desirable to lower the lattice thermal conductivity, which can be obtained by controlling the lattice structure.
<수학식 2>&Quot; (2) "
Kel = LT / ρ (L = 2.44 X 10-8 ΩW/K2) K el = LT / ρ (L = 2.44 X 10 -8 ΩW / K 2)
본 발명의 일 구현예에 따른 열전재료는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 디칼코게나이드 화합물을 포함한다:The thermoelectric material according to an embodiment of the present invention includes a dicarcone compound having a structure represented by the following formula:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
RaTbX2-nYn R a T b X 2-n Y n
식중,In the formula,
상기 R은 희토류 원소이고,Wherein R is a rare earth element,
상기 T는 1족 원소, 2족 원소, 및 전이금속으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 원소이며,Wherein T is at least one element selected from the group consisting of a
상기 X는 S, Se, 및 Te로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상이고,X is at least one selected from the group consisting of S, Se and Te,
상기 Y는 X와 상이하며, S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이고,Y is different from X and is at least one selected from the group consisting of S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, C, Si, Ge, Sn, B, Al, Ga,
상기 a는 0<a≤1이며,Wherein a is 0 < a &le; 1,
상기 b는 0≤b<1이고,B is 0? B <1,
n은 0≤n<2 이다.n is 0? n <2.
상기 a 및 b는 1<a+b≤2의 범위를 가질 수 있다.The a and b may have a range of 1 < a + b < 2.
상기 열전재료는 도 3과 같이 X, 또는 X와 Y로 이루어진 제1층; 및 X와 R, 또는 X와 Y와 R로 이루어진 제2층이 교호(交互)적으로 배열된 층상 구조를 나타낼 수 있다. The thermoelectric material may include a first layer made of X or X and Y as shown in FIG. 3; And a second layer consisting of X and R, or X and Y and R, may alternately be arranged in a layered structure.
상기 제1층 및 제2층 각각에서는 원소들이 공유 결합을 하여 in-plane 방향으로 불규칙한 배열을 가지면서 강한 결합을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1층과 제2층 간은 이온 결합 또는 반데르바알스 결합을 하여 c-축 방향으로 약한 결합을 형성할 수 있다. 따라서, 낮은 열전도도와 저차원(2차원)적 전기 전도 특성이 나타난다. 전기전도는 X와 Y로 이루어진 공유결합 층상구조를 통해 일어나 2차원 전도특성을 보인다.In each of the first layer and the second layer, the elements are covalently bonded to form an irregular arrangement in the in-plane direction to form a strong bond. The first layer and the second layer may form ionic bonds or van der Waals bonds to form weak bonds in the c-axis direction. Thus, low thermal conductivity and low dimensional (2-dimensional) electrical conduction characteristics are exhibited. Electrical conduction occurs through a covalent bond layered structure of X and Y and exhibits a two-dimensional conduction characteristic.
상기 열전재료에서는 제1층의 X(S, Se, Te: 칼코겐)의 전도 전자와 제2층의 R(희토류 원소)의 4f 궤도함수 전자 사이의 강한 상호 작용에 의해, 격자 왜곡이 발생되며, 전류 밀도파(charge density wave)를 나타낼 수 있다.In the thermoelectric material, lattice distortion is generated by the strong interaction between the conduction electrons of X (S, Se, Te: chalcogen) of the first layer and the 4f orbital electrons of R (rare earth element) of the second layer , And a charge density wave.
또한, 상기 제1층과 제2층 사이에, T(알칼리 금속, 전이금속)이 도핑 또는 삽입(intercalation)된 구조일 수 있다. T로 인해 열전재료의 전기전도도가 높아질 수 있고, c-축으로 결합력이 증가하여 시료의 기계적 강도를 높일 수 있으며 전류 밀도를 제어할 수 있다. 이러한 전하 밀도파의 발생, T 도핑 또는 삽입에 의한 전류 밀도 제어를 통해, 상기 열전 재료는 높은 전기전도도와 제벡계수를 나타낼 수 있다.Further, a structure in which T (alkali metal, transition metal) is doped or intercalated between the first layer and the second layer may be used. T, the electrical conductivity of the thermoelectric material can be increased, and the bonding strength can be increased by the c-axis, thereby increasing the mechanical strength of the sample and controlling the current density. Through the generation of such charge density waves, current density control by T doping or insertion, the thermoelectric material can exhibit high electrical conductivity and a Seebeck coefficient.
또한, Y의 종류, 함량 등을 조절하여 전기전도도와 제벡계수를 높일 수도 있다. 예컨대, 전자와 홀이 공존하는 2밴드 전도(2 band conduction)가 일어나는 경우, X의 일부를 Y로 치환하여 전자 또는 홀 중 하나만 전도특성이 일어나게 함으로써, 열전 재료의 전류 밀도를 제어할 수 있다. Also, the electric conductivity and the Seebeck coefficient can be increased by controlling the kind and content of Y. For example, when two-band conduction in which electrons and holes coexist occurs, a current density of the thermoelectric material can be controlled by replacing a part of X with Y to cause conduction characteristics of only one of electrons or holes.
상기 열전 재료는 다결정 또는 단결정 구조체로 제조될 수 있다. 단결정으로 성장시켜 제조하는 경우, 열전도도가 낮은 c-축 방향으로 정렬시키기 쉬우므로 열전도도를 더 낮출 수 있으며, 성능지수가 더 높아질 수 있다. The thermoelectric material may be made of a polycrystalline or single crystal structure. When grown by single crystal growth, it is easier to align in the c-axis direction with low thermal conductivity, so that the thermal conductivity can be further lowered and the figure of merit can be higher.
또한, 상기 열전재료는 벌크상의 형태일 수 있다. Further, the thermoelectric material may be in a bulk phase form.
상기와 같은 다결정 구조를 갖는 열전재료의 합성방법으로는 하기와 같은 예가 있으나, 이에 제한되지는 않는다. Examples of the method for synthesizing the thermoelectric material having the polycrystalline structure include, but are not limited to, the following.
(1) 앰퓰(Ampoule)을 이용한 방법: 원료를 석영관 또는 금속 앰퓰 에 넣고 진공으로 밀봉하여 열처리하는 것을 포함하는 방법. (1) Method using Ampoule: A method in which a raw material is placed in a quartz tube or a metal ampoule, followed by vacuum sealing and heat treatment.
(2) 아크 용융(Arc melting)법: 원료를 챔버에 넣고 비활성기체 분위기 속에 서 아크를 방전시켜 원료를 녹여 시료를 만드는 것을 포함하는 방법.(2) Arc melting method: A method comprising: placing a raw material in a chamber and discharging an arc in an inert gas atmosphere to dissolve the raw material to make a sample.
(3) 고상반응법(Solid state reaction): 분말을 잘 섞어 단단하게 가공한 뒤 열처리하거나 혼합분말을 열처리한 다음 가공하고 소결하는 공정을 포함하는 방법(3) Solid state reaction: A method comprising a step of mixing the powders well and hardening the mixture, heat-treating the mixture, or heat-treating the mixed powder, followed by processing and sintering
상기와 같은 단결정구조를 갖는 열전재료 합성방법으로는 하기와 같은 예가 있으나, 이에 제한되지는 않는다. Examples of the thermoelectric material synthesis method having the single crystal structure as described above include, but are not limited to, the following.
(1) 금속 플럭스법(Metal flux): 원료와 원료가 고온에서 결정으로 잘 성장할 수 있도록 분위기를 제공하는 원소를 도가니에 넣고 고온에서 열처리하여 결정을 성장하는 것을 포함하는 방법. (1) Metal flux: A method comprising growing a crystal by introducing an element that provides an atmosphere so that a raw material and a raw material can grow well at a high temperature into a crucible and then heat-treating the mixture at a high temperature.
(2) 브릿지맨법(Bridgeman): 원료를 도가니에 넣고 도가니 끝 쪽에서 원료가 용해 될 때까지 고온으로 가열한 다음 고온영역을 천천히 이동시켜 시료를 국부적으로 용해시키면서 시료 전체를 고온영역에 통과하게 하여 결정을 성장시키는 것을 포함하는 방법. (2) Bridgeman: The raw material is placed in a crucible, heated at a high temperature until the starting material dissolves at the end of the crucible, and slowly moved in the high temperature region to dissolve the sample locally, ≪ / RTI >
(3) 영역용융법(zone melting): 원료를 막대 형상으로 seed rod와 feed rod로 만든 다음 국부적으로 고온을 만들어 시료를 용해시키면서 용해부분을 위쪽으로 천천히 끌어올려 결정을 성장시키는 것을 포함하는 방법. (3) Zone Melting: A method comprising growing a raw material in a rod shape into a seed rod and a feed rod, and then locally forming a high temperature to dissolve the sample while slowly raising the melting portion upward to grow crystals.
(4) 증기이동법(Vapor transport): 원료를 석영관 아래쪽에 넣고 원료 부분을 가열하고 석영관 위쪽은 낮은 온도로 두어 원료가 기화되면서 낮은 온도에서 고상반응을 일으키며 결정을 성장시키는 것을 포함하는 방법.(4) Vapor transport: a method comprising placing the raw material under the quartz tube, heating the raw material part, and placing the upper part of the quartz tube at a low temperature to vaporize the raw material, thereby causing a solid phase reaction at a low temperature and growing the crystal .
본 발명은 상술한 다양한 방법 중 어느 것이나 제한 없이 사용하여 열전재료를 제조할 수 있다.The present invention can produce thermoelectric materials using any of the various methods described above without limitation.
한편 상기 다결정 화합물의 경우 추가적으로 고밀도화 공정을 수행하는 것도 가능하다. 이와 같은 고밀도화 공정에 의해 추가적인 전기전도도의 개선이 가능해진다.On the other hand, in the case of the polycrystalline compound, it is also possible to carry out a densification process. Such a high-density process makes it possible to further improve the electrical conductivity.
상기 고밀도화 공정으로서는 하기 3가지 공정을 예로 들 수 있다:Examples of the high-density process include the following three processes:
(1) 핫 프레스법: 대상체인 분말 화합물을 소정 형상의 몰드에 가하고 고온, 예를 들어 300 내지 800℃ 및 고압, 예를 들어 30 내지 300 MPa에서 성형하는 방법;(1) Hot pressing method: a method in which a target powder compound is added to a mold of a predetermined shape and molded at a high temperature, for example, 300 to 800 DEG C and a high pressure, for example, 30 to 300 MPa;
(2) 스파크 플라즈마 소결법: 대상체인 분말 화합물에 고압의 조건에서 고전압 전류, 예를 들어 약 30MPa 내지 약 300Mpa의 압력조건에서 50 내지 500 A를 통전하여 짧은 시간에 재료를 소결하는 방법; (2) Spark Plasma Sintering: a method of sintering a material in a short time by energizing a powdered compound as a target at a high voltage under high pressure, for example, 50 to 500 A under a pressure of about 30 MPa to about 300 MPa;
(3) 핫 포징법: 대상체인 분말에 가압성형시 고온, 예를 들어 300 내지 700℃을 가하여 압출소결하여 가공하는 방법.(3) Hot Forging Method: A method of extruding and sintering a target chain powder by applying a high temperature, for example, 300 to 700 占 폚 under pressure molding.
상기 고밀도화 공정에 의해 상기 열전재료는 이론밀도의 70 내지 100%에 달하는 밀도를 갖게 된다. 상기 이론 밀도는 분자량을 원자부피로 나뉘어 계산되며, 격자상수로 평가될 수 있다. 예를 들어 95 내지 100%의 밀도를 갖게 되고, 그에 따라 보다 증가된 전기전도도를 나타내게 된다.By the densification step, the thermoelectric material has a density of 70 to 100% of the theoretical density. The theoretical density is calculated by dividing the molecular weight by the atomic volume and can be evaluated as a lattice constant. For example, 95 to 100%, resulting in an increased electrical conductivity.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 열전재료를 절단 가공 등의 방법으로 성형하여 얻어지는 열전 소자를 제공한다. 상기 열전재료가 단결정 구조를 갖는 경우, 상기 열전재료의 절단 방향은 성장방향에 수직 방향인 것을 예로 들 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a thermoelectric element obtained by molding a thermoelectric material by a method such as cutting. When the thermoelectric material has a single crystal structure, the thermoelectric material may be cut in a direction perpendicular to the growth direction.
상기 열전 소자는 p형 열전소자 또는 n형 열전소자일 수 있다. 이와 같은 열 전소자는 열전재료를 소정 형상, 예를 들어 직육면체의 형상으로 형성한 것을 의미한다.The thermoelectric element may be a p-type thermoelectric element or an n-type thermoelectric element. Such a thermal burner means that the thermoelectric material is formed into a predetermined shape, for example, a rectangular parallelepiped shape.
한편, 상기 열전소자는 전극과 결합되어, 전류 인가에 의해 냉각 효과를 나타낼 수 있으며, 소자 또는 온도차에 의해 발전 효과를 나타낼 수 있는 성분일 수 있다.On the other hand, the thermoelectric element can be a component that can be combined with an electrode, exhibit a cooling effect by applying a current, and can exhibit a power generating effect by a device or a temperature difference.
도 4는 상기 열전소자를 채용한 열전 모듈의 일예를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 절연기판(11)과 하부 절연기판(21)에는 상부 전극(12) 및 하부 전극(22)이 패턴화되어 형성되어 있고, 상기 상부 전극(12)과 하부 전극(22)을 p형 열전성분(15) 및 n형 열전성분(16)이 상호 접촉하고 있다. 이들 전극(12, 22)은 리드 전극(24)에 의해 열전소자의 외부와 연결된다.4 shows an example of a thermoelectric module employing the thermoelectric element. 4, the
상기 절연기판(11, 21)으로서는 갈륨비소 (GaAs), 사파이어, 실리콘, 파이렉스, 석영 기판 등을 이용할 수 있다. 상기 전극(12, 22)의 재질은 알루미늄, 니켈, 금, 티타늄 등 다양하게 선택될 수 있으며, 그 크기 또한 다양하게 선택될 수 있다. 이들 전극(12, 22)이 패터닝되는 방법은 종래 알려져 있는 패터닝 방법을 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 리프트 오프 반도체 공정, 증착 방법, 포토리소그래피법 등을 사용할 수 있다. As the insulating
이와 다른 열전 모듈의 예로서는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 개재되며 상기 화학식 1에 따른 열전재료를 포함하는 열전모듈을 예로 들 수 있다. 상기 열전 모듈은 상기 도 4에 나타낸 바와 같은, 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 적어도 하나가 배치되는 절연 기 판을 더 구비할 수 있다. 이와 같은 절연기판으로서는 상술한 바와 같은 절연기판을 사용할 수 있다.As another example of the thermoelectric module, as shown in FIGS. 1 and 2, a thermoelectric module including a first electrode, a second electrode, and a thermoelectric material interposed between the first and second electrodes, For example. The thermoelectric module may further include an insulating plate on which at least one of the first electrode and the second electrode is disposed as shown in FIG. As such an insulating substrate, the above-described insulating substrate can be used.
열전모듈의 일구현예에서 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 하나는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같은 열 공급원에 노출될 수 있다. 열전소자의 일구현예에서, 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 하나는 도 1에 나타낸 바와 같은 전력 공급원에 전기적으로 연결되거나, 또는 열전모듈의 외부, 예를 들어 전력을 소비하거나 저장하는 전기소자(예를 들어 전지)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the thermoelectric module, one of the first electrode and the second electrode may be exposed to a heat source as shown in Figures 1 and 2. In one embodiment of the thermoelectric element, one of the first electrode and the second electrode is electrically connected to a power source as shown in Fig. 1, or is connected to the outside of the thermoelectric module, for example, (For example, a battery).
상기 열전모듈의 일구현예로서, 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 하나는 도 1에 나타낸 바와 같은 전력 공급원에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the thermoelectric module, one of the first electrode and the second electrode may be electrically connected to a power source as shown in FIG.
상기 열전모듈의 일구현예에서, 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 p-type 열전소자 및 n-type 열전소자는 교호적으로 배열될 수 있으며, 상기 p-type 열전소자 및 n-type 열전소자 중 적어도 하나는 상기 화학식 1의 디칼코게나이드 화합물을 함유하는 열전재료를 포함할 수 있다.4, the p-type thermoelectric element and the n-type thermoelectric element may be alternately arranged, and at least one of the p-type thermoelectric element and the n-type thermoelectric element One of them may include a thermoelectric material containing a dicalcogenide compound of the above formula (1).
본 발명의 일구현예에 따르면, 열공급원 및 상기 열전모듈을 구비하는 열전장치를 포함하며, 상기 열전모듈은 상기 열공급원으로부터 열을 흡수하며 상기 화학식 1의 디칼코게나이드 화합물을 포함하는 열전재료, 제1 전극 및 제2 전극을 구비하며, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 대향하도록 배치된다. 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 하나는 상기 열전재료와 접촉할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a thermoelectric module including a heat supply source and a thermoelectric module including the thermoelectric module, wherein the thermoelectric module absorbs heat from the heat source and includes a thermoelectric material including the dicar- A first electrode and a second electrode, and the second electrode is disposed to face the first electrode. One of the first electrode and the second electrode may be in contact with the thermoelectric material.
상기 열전장치의 일구현예는 상기 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 연결된 전력 공급원을 더 구비할 수 있다. 상기 열전장치의 일구현예는 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 하나에 전기적으로 연결된 전기소자를 더 구비할 수 있다.One embodiment of the thermoelectric device may further include a power source electrically connected to the first electrode and the second electrode. One embodiment of the thermoelectric device may further include an electrical element electrically connected to one of the first electrode and the second electrode.
상기 열전재료, 열전소자, 열전모듈 및 열전장치는 예를 들어 열전냉각시스템, 열전발전시스템일 수 있고, 상기 열전냉각시스템은, 마이크로 냉각시스템, 범용냉각기기, 공조기, 폐열 발전 시스템 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 열전냉각시스템의 구성 및 제조방법에 대해서는 당업계에 공지되어 있는 바 본 명세서에서는 구체적인 기재를 생략한다.The thermoelectric material, the thermoelectric element, the thermoelectric module and the thermoelectric device may be, for example, a thermoelectric cooling system or a thermoelectric generation system, and the thermoelectric cooling system may include a micro cooling system, a general cooling device, an air conditioner, However, the present invention is not limited thereto. The construction and the manufacturing method of the thermoelectric cooling system are well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted herein.
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
실시예 1Example 1
Ce, Se 및 Cu을 각각 1:2.3:0.1, 1:2.3:0.2, 1:2.3:0.3의 몰비로 정량한 후, 석영관으로 만든 앰플에 넣고 진공으로 밀봉하여, 850℃에서 24시간 동안 열처리함으로써, Ce0.9Cu0.1Se2, Ce0.8Cu0.2Se2, 및 Ce0.7Cu0.3Se2을 합성하였다. 이때 상기 화합물들의 구성 몰비는 유도결합 플라즈마 스펙트로스코피(Inductively coupled plasma spectroscopy)를 통해 확인하였다. Ce, Se and Cu at a molar ratio of 1: 2.3: 0.1, 1: 2.3: 0.2, and 1: 2.3: 0.3, respectively. The resultant was placed in an ampoule made of quartz tube, sealed with a vacuum, Thereby synthesizing Ce 0.9 Cu 0.1 Se 2 , Ce 0.8 Cu 0.2 Se 2 , and Ce 0.7 Cu 0.3 Se 2 . At this time, the composition molar ratio of the compounds was confirmed by inductively coupled plasma spectroscopy.
실험예 1: 열전도도 측정Experimental Example 1: Measurement of thermal conductivity
상기 실시예 1에서 얻은 열전 재료 중 Ce0.9Cu0.1Se2에 관한 열전도도를 측정하여 도 5에 나타내었다. 이 때, 열전도도는 레이져 플래시(laser flash)법으로 열적 이완도(thermal relaxation)를 측정하여 계산하였다. The thermal conductivity of Ce 0.9 Cu 0.1 Se 2 among the thermoelectric materials obtained in Example 1 was measured and shown in FIG. At this time, thermal conductivity was calculated by measuring thermal relaxation by laser flash method.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 열전재료는 300 K에서 약 1.2 W/mK 의 매우 낮은 열전도도를 나타내었다. 이는 상용화된 열전재료(Bi2Te3, Sb- Bi2Te3)에 비해 크게 낮은 값이다. As can be seen from FIG. 5, the thermoelectric material exhibited a very low thermal conductivity of about 1.2 W / mK at 300 K. This is much lower than that of commercially available thermoelectric materials (Bi 2 Te 3 , Sb - Bi 2 Te 3 ).
실험예 2: 제벡계수 측정Experimental Example 2: Measurement of Seebeck coefficient
상기 실시예 1에서 얻은 열전 재료 중 Ce0.9Cu0.1Se2에 관한 제벡계수를 측정하여 도 6에 나타내었다. 상기 열전재료는 측정영역(300~800 K)에서 320~350 μV/K정도로 매우 큰 제벡계수를 나타내었다. 이 때, 제벡계수는 4-terminal 법을 통해 측정하였다. The Seebeck coefficient of Ce 0.9 Cu 0.1 Se 2 among the thermoelectric materials obtained in Example 1 was measured and shown in FIG. The thermoelectric material showed a very high Seebeck coefficient of 320 ~ 350 μV / K in the measurement range (300 ~ 800 K). At this time, the Seebeck coefficient was measured by the 4-terminal method.
실험예 3: 전기 저항값 측정Experimental Example 3: Measurement of electric resistance value
상기 실시예 1에서 얻어진 Ce0.9Cu0.1Se2, Ce0.8Cu0.2Se2, 및 Ce0.7Cu0.3Se2에 대하여 전기 저항을 측정하여 도 7에 나타내었다. 이 때, 전기저항은 4-terminal 법으로 측정하였다. The electrical resistances of Ce 0.9 Cu 0.1 Se 2 , Ce 0.8 Cu 0.2 Se 2 , and Ce 0.7 Cu 0.3 Se 2 obtained in Example 1 were measured and shown in FIG. At this time, the electrical resistance was measured by the 4-terminal method.
도 7로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 열전재료들은 매우 낮은 전기 저항값을 가지며, Cu 사용량 증가에 따라 전기저항값이 감소하는 경향을 나타내었다. 상기 열전재료들은 전기전도도가 매우 높다.As can be seen from FIG. 7, the thermoelectric materials have a very low electrical resistance value, and the electrical resistance value tends to decrease with increasing Cu usage. The thermoelectric materials have a very high electrical conductivity.
실험예 4: 성능지수(ZT) 계산Experimental Example 4: Calculation of the performance index (ZT)
상기 실시예 1에서 얻어진 Ce0.9Cu0.1Se2에 대하여, 상기 실시예 1~3의 결과를 기초로 성능지수를 계산하여 도 7에 나타내었다. 상기 열전재료는 800 K에서 0.18의 매우 큰 성능지수를 나타내었다. 또한, 온도 증가에 따라 성능지수가 현저하게 증가하는 경향을 보였다.The figure of merit for Ce 0.9 Cu 0.1 Se 2 obtained in Example 1 was calculated based on the results of Examples 1 to 3 and is shown in FIG. The thermoelectric material exhibited a very large figure of merit of 0.18 at 800 K. Also, the performance index tended to increase significantly with increasing temperature.
도 1은 펠티어 효과에 의한 열전냉각을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing thermoelectric cooling by the Peltier effect.
도 2는 제벡효과에 의한 열전발전을 나타내는 개략도이다.Fig. 2 is a schematic diagram showing the thermoelectric generation by the Seebeck effect.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 RaTbX2 - nYn 의 구조를 나타낸 모식도이다. 3 is a schematic diagram showing the structure of R a T b X 2 - n Y n according to an embodiment of the present invention.
도 4는 일구현예에 따른 열전모듈을 나타낸다.4 shows a thermoelectric module according to one embodiment.
도 5는 실험예 1에 따라 측정된 Ce0 .9Cu0 .1Se2의 열전도도를 나타내는 그래프이다. 5 is a graph showing the thermal conductivity of Ce 0 .9 Cu 0 .1 Se 2 measured according to Experimental Example 1.
도 6은 실험예 2에 따라 측정된 Ce0 .9Cu0 .1Se2의 제벡계수를 나타내는 그래프이다. 6 is a graph showing the Seebeck coefficient of Ce 0 .9 Cu 0 .1 Se 2 measured according to Experimental Example 2.
도 7은 실험예 3에 따라 측정된 Ce0 .9Cu0 .1Se2, Ce0 .8Cu0 .2Se2, 및 Ce0 .7Cu0 .3Se2의 전기저항값을 나타내는 그래프이다.7 is a graph showing the electric resistance values of Ce 0 .9 Cu 0 .1 Se 2 , Ce 0 .8 Cu 0 .2 Se 2 , and Ce 0 .7 Cu 0 .3 Se 2 measured according to Experimental Example 3 to be.
도 8은 실험예 4에 따라 계산된 Ce0 .9Cu0 .1Se2의 성능지수를 나타내는 그래프이다.8 is a graph showing the figure of merit of Ce 0 .9 Cu 0 .1 Se 2 calculated according to Experimental Example 4.
Claims (11)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/683,151 US9653672B2 (en) | 2009-01-06 | 2010-01-06 | Thermoelectric materials, thermoelectric module including thermoelectric materials, and thermoelectric apparatus including thermoelectric modules |
US15/461,546 US10475979B2 (en) | 2009-01-06 | 2017-03-17 | Thermoelectric materials, thermoelectric module including thermoelectric materials, and thermoelectric apparatus including thermoelectric modules |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20090000829 | 2009-01-06 | ||
KR1020090000829 | 2009-01-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100081914A KR20100081914A (en) | 2010-07-15 |
KR101688529B1 true KR101688529B1 (en) | 2016-12-22 |
Family
ID=42642236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090090224A KR101688529B1 (en) | 2009-01-06 | 2009-09-23 | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101688529B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101680763B1 (en) | 2010-03-31 | 2016-11-29 | 삼성전자주식회사 | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising same |
KR101638221B1 (en) * | 2013-09-02 | 2016-07-20 | 서울대학교산학협력단 | Temperature Sensors Using Material with Charge Density Wave Property |
KR102445157B1 (en) * | 2016-04-05 | 2022-09-22 | 한국재료연구원 | 2d transition metal dechalcogenides alloy and method for manufacturing thereof, transistor containing said alloy and method for manufacturing thereof |
KR102094451B1 (en) * | 2016-10-31 | 2020-03-27 | 주식회사 엘지화학 | Chalcogen-containing compound, its preparation method and thermoelectric element comprising the same |
WO2019004613A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 주식회사 엘지화학 | Chalcogen compound, method for preparing same, and thermoelectric device comprising same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270907A (en) | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Nec Corp | Thermoelectric conversion material and device using the same |
JP2003188425A (en) | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Nec Corp | Thermoelectric transductional material and element using the same |
JP2006310361A (en) | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Asahi Kasei Corp | Thermoelement and manufacturing method thereof |
-
2009
- 2009-09-23 KR KR1020090090224A patent/KR101688529B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270907A (en) | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Nec Corp | Thermoelectric conversion material and device using the same |
JP2003188425A (en) | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Nec Corp | Thermoelectric transductional material and element using the same |
JP2006310361A (en) | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Asahi Kasei Corp | Thermoelement and manufacturing method thereof |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
- Journal of Alloys and Compounds 431 (2007) 185-190 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100081914A (en) | 2010-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101688528B1 (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising same | |
KR101680763B1 (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising same | |
KR101616109B1 (en) | Thermoelectric materials and Chalcogenide compounds | |
KR101663183B1 (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric device comprising same | |
US10475979B2 (en) | Thermoelectric materials, thermoelectric module including thermoelectric materials, and thermoelectric apparatus including thermoelectric modules | |
JP6563031B2 (en) | Thermoelectric material, thermoelectric element and thermoelectric module including the same | |
JP6401436B2 (en) | Thermoelectric material having strained electronic density of state, manufacturing method thereof, thermoelectric module and thermoelectric device including the same | |
KR102122553B1 (en) | Natural superlattice structured thermoelectric materials | |
KR101688529B1 (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising same | |
KR101464699B1 (en) | Dichalcogenide thermoelectric materials | |
KR20140065721A (en) | Thermoelectric material, thermoelectric device and apparatus comprising same, and preparation method thereof | |
KR101959448B1 (en) | Thermoelectric materials, thermoelectric device and method for manufacturing the same | |
KR20170116884A (en) | Thermoelectric materials | |
KR20160137848A (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising the same | |
KR101442018B1 (en) | Alkaline or alkaline earth metal doped indium selenide compound and thermoelectric materials manufactured by compounding the same | |
KR102151240B1 (en) | Thermoelectric materials, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus comprising the same | |
KR20220053725A (en) | Germanium Telluride thermoelectric material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191115 Year of fee payment: 4 |