KR101680599B1 - 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치 - Google Patents

Abstract

키보드의 상부를 지지대로 사용할 수 있는 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 관한 것으로, 열 압착 또는 초음파에 의해 우레탄 필름 또는 인조피혁을 키보드 버튼 형상부로 성형하는 단계, 상기 키보드 버튼 형상부의 하부에 감압 필름을 부착하는 단계, 상기 감압 필름의 하부에 PCB 보드를 부착하는 단계, 상기 PCB 보드에 통신용 보드와 배터리부를 연결하는 단계, 상기 통신용 보드와 배터리부를 보호하는 커버를 마련하는 단계를 포함하는 구성을 마련하여, 커버 부분을 키보드의 지지대로 사용할 수 있다.

Description

열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치{Manufacturing method of bluetooth touch keyboard and bluetooth touch keyboard apparatus}

본 발명은 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 관한 것으로, 특히 키보드의 상부를 지지대로 사용할 수 있는 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 관한 것이다.

많은 전자 장치는 통상적으로 사용자가 디바이스와 상호작용하게 하기 위하여 키보드, 터치패드, 마우스 또는 터치스크린과 같은 하나 이상의 입력 장치를 포함한다. 이들 장치들은 전자 디바이스에 통합될 수 있거나 유선 연결이나 무선 연결을 통해 다른 디바이스에 신호를 전송할 수 있는 별개의 장치들로서 독립될 수 있다. 예를 들어, 키보드는 랩톱 컴퓨터의 하우징에 통합될 수 있거나 그 자신의 하우징 내에 존재할 수 있다.

최근, 태블릿 PC나 스마트폰의 보급이 늘어남에 따라, 이들을 이용하여 문서를 작성하거나 작성된 문서를 송수신하여 업무처리를 하는 것이 보편화 되고 있다. 이러한 정보기기들은 크기는 소형화되면서 기능은 더욱 강화되고, 여러 가지 부가 기능을 수행할 수 있도록 개발 및 제작되고 있다. 그리고 최근에는 터치가 가능한 디스플레이를 사용함에 따라 별도의 키패드를 구비하지 않고 디스플레이 화면상에서 직접 입력을 할 수 있다.

그러나 디스플레이 화면상에서 터치를 하여 입력하는 것은 화면상의 키보드를 육안으로 확인하며 디스플레이 화면을 터치하여 입력하여야 하기 때문에 사용자가 빠른 작업을 할 수 없어 작업 효율이 떨어지는 문제점이 발생된다.

또, 디스플레이를 터치하며 입력할 때 사용자가 터치감을 느낄 수 없어 문서를 작성하는 경우 오탈자가 많이 생기는 문제점이 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위한 기술의 일 예가 하기 문헌 1 및 2 등에 개시되어 있다.

예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 하면에 복수 개의 상부 접점과 상기 복수 개의 상부 접점을 연결하는 상부 회로패턴이 형성되는 상부 연성회로 시트층, 상면에 상기 복수 개의 상부 접점에 대향하는 복수 개의 하부 접점과 상기 복수 개의 하부 접점을 연결하는 하부 회로패턴이 형성되는 하부 연성회로 시트층 및 상기 상부 회로패턴과 상기 하부 회로패턴이 절연되도록 상기 상부 회로패턴과 상기 하부 회로패턴 사이에 개재되고, 상기 상부 접점에 대응되는 누름 압력 작용 시 상기 상부 접점이 상기 하부 접점에 접하여 통전될 수 있도록 복수 개의 홀이 형성되는 절연층을 포함하되, 상기 상부 연성회로 시트층은 상기 상부 접점에 대응하는 위치에 양각 또는 음각의 형태로 형성되는 터치부를 포함하고, 상기 절연층은 상기 홀에 기체가 수용된 에어 쿠션부가 형성되도록 상기 상부 연성회로 시트층과 상기 하부 연성회로 시트층에 접착되는 플렉서블(flexible) 키보드에 대해 개시되어 있다.

또 하기 특허문헌 2에는 키보드를 어셈블리하는 방법으로서, 후면 케이스 어셈블리에 복수의 키를 장착하는 단계, 상기 후면 케이스 어셈블리에 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계로서, 상기 골격형 접착층은 상기 키들 중 적어도 하나를 둘러싸는, 상기 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계 및 상기 골격형 접착부를 통해 상기 후면 케이스 어셈블리에 상부 플레이트를 고정하는 단계로서, 상기 상부 플레이트는 상기 골격형 접착층의 구조물을 모방하도록 구성되는 상기 상부 플레이트를 고정하는 단계를 포함하는 키보드 어셈블리 방법에 대해 개시되어 있다.

대한민국 공개특허공보 제2013-0060022호(2013.06.07 공개) 대한민국 공개특허공보 제2014-0098108호(2014.08.07 공개)

그러나 상술한 바와 같은 종래의 기술에서는 키보드의 제조 과정이 복잡하고 이에 따른 제조 비용이 증가한다는 문제가 있었다.

또 상기와 같은 종래의 기술에서는 각각의 키보드 버튼을 PCB 보드의 각 기능에 대응하여 조립해야 하고, 조립 후에는 각각의 키보드 버튼이 제 기능을 구비하는 지의 여부를 시험 해야하므로 제조 시간이 길어진다는 문제점도 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 키보드의 조립을 간결하고 신속하게 실행할 수 있는 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 조립 비용이 절감되고 키보드 자체를 지지대로 사용할 수 있는 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 키보드 전체의 높이를 감소시킬 수 있는 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 터치 키보드의 제조 방법은 열 압착 또는 초음파에 의해 우레탄 필름 또는 인조피혁을 키보드 버튼 형상부로 성형하는 단계, 상기 키보드 버튼 형상부의 하부에 감압 필름을 부착하는 단계, 상기 감압 필름의 하부에 PCB 보드를 부착하는 단계, 상기 PCB 보드에 통신용 보드와 배터리부를 연결하는 단계, 상기 통신용 보드와 배터리부를 보호하는 커버를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또 본 발명에 따른 터치 키보드의 제조 방법에 있어서, 상기 키보드 버튼 형상부와 감압 필름은 양면 접착테이프에 의해 상호 접착되고, 상기 감압 필름과 PCB 보드는 양면 접착테이프에 의해 상호 접착되고, 상기 키보드 버튼 부분에는 상기 양면 접착테이프가 마련되지 않는 것을 특징으로 한다.

또 본 발명에 따른 터치 키보드의 제조 방법에 있어서, 상기 키보드 버튼 형상부와 PCB 보드 사이는 0.1㎜ 내지 0.3㎜ 간격을 유지하는 것을 특징으로 한다.

또 본 발명에 따른 터치 키보드의 제조 방법에 있어서, 상기 키보드 버튼 형상부와 PCB 보드에는 각각 키보드 연장부와 보드 연장부가 마련되고, 상기 커버는 사출 구조물로 형성되고, 상기 키보드 연장부와 보드 연장부 상에 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 터치 키보드 장치는 상술한 바와 같은 터치 키보드의 제조 방법에 의해 제조된 터치 키보드와 상기 터치 키보드의 버튼을 보호하고, 상기 키보드, 태블릿 또는 스마트폰의 거치용으로 사용되는 거치대를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 의하면, 키보드 버튼 형상부와 PCB 보드에는 각각 키보드 연장부와 보드 연장부가 마련되고, 커버가 사출 구조물로 형성되어 상기 키보드 연장부와 보드 연장부에 마련되므로 커버 부분을 키보드의 지지대로 사용할 수 있다는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 의하면, 다수의 키보드 버튼을 일체로 형성하므로 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과도 얻어진다.

또, 본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치에 의하면, 키보드 버튼이 우레탄 필름 또는 인조피혁으로 형성되므로, 작업자가 문서 작업 등의 타이핑시 유연함을 유지할 수 있다는 효과도 얻어진다.

도 1 내지 도 7은 본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조과정을 나타내는 도면,
도 8은 본 발명에 따른 터치 키보드를 지지하기 위한 거치대의 측면도,
도 9 내지 도 13은 본 발명에 따른 터치 키보드 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 도면.

본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 더욱 명확하게 될 것이다.

이하, 본 발명에 따른 터치 키보드의 제조 방법에 대해 도 1 내지 도 7에 따라 설명한다.

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조과정을 나타내는 도면이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 키보드 버튼에 대응하도록 다수의 양각과 음각(110)을 구비한 금형(100)에 탄성이 좋은 우레탄 필름 또는 인조피혁(200)을 삽입한다.

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 금형(100)에 압력을 가하고 일정한 온도의 열 또는 초음파를 인가하여 키보드의 버튼에 대응하도록 우레탄 또는 인조피혁(200)을 성형한다.

즉, 열 압착 또는 초음파에 의해 우레탄 필름 또는 인조피혁(200)을 키보드 버튼 형상부(210), 접촉부(211), 간극부(220)로 성형한다. 상기 양각과 음각은 통상의 키보드에 마련된 104 자판에 대응하지만 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 키보드의 자판에 대응하여 가감할 수 있다.

이후, 도 2에서 성형된 키보드 버튼 형성부(210)의 하부에 양면 접착테이프(300)의 상부를 접착하고, 양면 접착테이프(300)의 하부에 감압 필름(400)을 접착한다. 양면 접착테이프(300)는 도 3에 도시된 바와 같이 간극부(220)의 하부에만 접착된다.

다음에 감압 필름(400)의 하부에 양면 접착테이프(300)의 상부를 접착하고, 양면 접착테이프(300)의 하부에 PCB 보드(500)를 접착하여 감압 필름(400)과 PCB 보드(500) 사이가 일정한 높이로 유지된다. 이때, 상기 양면 접착테이프(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, PCB 보드(500)의 키패턴 부위에는 접착되지 않게 한다. 즉 상기 간극부(220)에 대응하는 PCB 보드(500)의 부분에만 양면 접착테이프(300)가 접착된다.

상술한 바와 같이, 접착테이프(300) 위에 감압 필름(400)을 부착하여 키보드 버튼 형상부(210)의 하부에 마련된 접촉부(211)와 PCB 보드(500) 사이는 일정한 높이, 예를 들어 약 0.1mm 내지 0.3mm 간격을 유지한다.

상기 설명에서는 우레탄 필름 또는 인조피혁(200)을 기준으로 하여 PCB 보드(500)를 접착하는 구조로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, PCB 보드(500) 상에 양면 접착테이프(300)를 접착하고, 이어서 양면 접착테이프(300) 상에 감압 필름(400)을 부착하고 이 감압 필름(400) 상에 양면 접착테이프(300)를 접착하고, 양면 접착테이프(300) 상에 우레탄 또는 인조피혁(200)을 부착하는 구조로 할 수 있다.

상술한 바와 같이, 키보드 버튼 형상부(210)의 하부에 접촉부(211)가 마련되므로, 키보드형상의 우레탄 버튼인 키보드 버튼 형상부(210)를 누르면 일정한 탄성을 가지면서 접촉부(211)가 스위치 역할을 하여 감압 필름에 전달하고 감압 필름(400)은 PCB 보드(500)에 전달하는 구조이다.

따라서, 우레탄 키보드 형상의 필름은 버튼 형태의 측벽은 두께가 작고 입력되는 표면은 두께가 많은 구조를 가져서 키보드 누름의 탄성을 가져 종래의 키보드와 같이, 별도의 스프링 없이 상하로 움직이게 된다.

한편, 상기 키보드 버튼 형상부(210)와 PCB 보드(500)에는 각각 도 4에 도시된 바와 같이, 키보드 연장부(230)와 보드 연장부(510)가 마련된다.

상술한 바와 같은 열 압착 키보드의 제작 후 PCB 보드(500)에 마련된 보드 연장부(510)를 통해 도 5에 도시된 바와 같이, 통신용 보드(600)와 배터리부(700)를 전기적으로 연결한다.

상기 통신용 보드(600)는 예를 들어 키보드와 태블릿 또는 키보드와 스마트폰과의 무선 통신을 위한 블루투스 보드로 사용되지만 이에 한정되는 것은 아니고 유선 통신을 위한 연결부로 사용될 수 있다.

또 상기 배터리부(700)는 각각의 키보드의 전기적 접촉 및 무선 통신을 위한 전원 공급용 배터리가 장착되는 부분으로서, 충전 가능한 배터리를 사용할 수 있도록 마련된다.

다음에, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 통신용 보드(600)와 배터리부(700) 상에 상기 통신용 보드와 배터리를 보호하는 커버(800)를 마련한다. 상기 커버(800)는 사출 구조로 마련되며, 특정 재질에 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같이 상기 커버(800)가 키보드 연장부(230)의 일부분에 마련되므로, 도 6 (a)에 도시된 바와 같이 키보드 버튼 형성부(210)와 커버(800) 사이에는 소정의 간격이 유지된다. 또, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 키보드 버튼 형성부(210)는 돌출된 형상을 갖는다.

본 발명에 따른 터치 키보드는 키보드 버튼 형성부(210)와 커버(800) 사이에는 소정의 간격이 유지되고, 키보드 버튼 형상부(210), 접촉부(211), 간극부(220), 키보드 연장부(230)가 우레탄 필름 또는 인조피혁으로 제조되므로 도 7에 도시된 바와 같이, 커버(800) 부분은 유연하게 하부를 향해 구부러진다.

다음에, 도 8 내지 도 13에 따라 본 발명에 따른 터치 키보드 장치에 대해 설명한다.

도 8은 본 발명에 따른 터치 키보드를 지지하기 위한 거치대의 측면도를 나타내고, 도 9 내지 도 13은 본 발명에 따른 터치 키보드 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 터치 키보드 장치는 도 8에 도시된 바와 같이, 상술한 바와 같이 제조된 터치 키보드의 버튼을 보호하고, 상기 키보드, 태블릿 또는 스마트폰의 지지 및 거치용으로 사용되는 거치대(10)를 구비한다. 상기 거치대(10)는 커버(800) 부분을 하부로 향해 지지할 수 있도록 오목부(11)를 구비한다.

상기 거치대(10)는 도 7에 도시된 터치 키보드를 지지하기 위해 마련된다. 즉, 본 발명에 따른 터치 키보드는 우레탄 필름 또는 인조피혁으로 형성되어 전체적으로 유연하지만, 타이핑의 편리성을 도모하기 위해 키보드 자체에 일정한 각도, 예를 들어 15도 내지 30도의 경사도를 유지하여 사용하는 경우, 키보드의 유연성에 의해 사용의 불편함을 느낄 수 있다.

이와 같은 불편함을 방지하기 위해 상기 거치대(10)를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 거치대(10)는 예를 들어, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 키보드를 보호하는 사출구조물을 갖는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니고, 알루미늄 등의 금속재를 사용할 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 제조된 키보드를 사용하는 경우, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 유연성을 갖는 키보드를 일정 각도의 경시도를 유지하기 위해 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 터치 키보드는 도 10에 도시된 바와 같이, 키보드 연장부(230)가 우레탄 필름 또는 인조피혁으로 제조되어 유연성을 유지하므로, 커버(800)를 키보드의 하부로 향해 굽혀지게 하여 키보드 자체에 일정 각도로 유지한 상태로 사용할 수 있다.

한편, 상기 지지대(10)는 도 11에 도시된 바와 같이, 지지대(10) 자체의 오목부(11)에 태블릿 또는 스마트폰(20)의 하부를 장착하여 태블릿 또는 스마트폰(20)을 세워 사용하고 터치 키보드는 도 10에 도시된 바와 같은 상태로 사용할 수 있다.

또, 상기 지지대(10)는 도 12에 도시된 바와 같이, 지지대(10) 자체의 오목부(11)에 태블릿 또는 스마트폰(20)의 상부를 장착하여 태블릿 또는 스마트폰(20)을 세워 사용하고 터치 키보드는 도 10에 도시된 바와 같은 상태로 사용할 수 있다.

또한, 상기 지지대(10)는 도 13에 도시된 바와 같이, 지지대(10) 자체의 오목부(11)를 평판한 상태로 하고 그 위에 태블릿 또는 스마트폰(20)을 장착하여 태블릿 또는 스마트폰(20)을 오목부(11)의 각도에 대응하는 상태로 사용할 수 있다.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

본 발명에 따른 열 압착 또는 초음파 기법을 이용한 블루투스 터치 키보드의 제조 방법 및 블루투스 터치 키보드 장치를 사용하는 것에 의해 다수의 키보드 버튼을 일체로 형성하므로 제조 비용을 절감할 수 있다.

100 : 금형
200 : 우레탄 필름 또는 인조피혁
300 : 양면 접착테이프
400 : 감압 필름
500 : PCB 보드

Claims (5)

1. 열 압착 또는 초음파에 의해 우레탄 필름 또는 인조피혁을 키보드 버튼 형상부로 성형하는 단계,
   상기 키보드 버튼 형상부의 하부에 감압 필름을 부착하는 단계,
   상기 감압 필름의 하부에 PCB 보드를 부착하는 단계,
   상기 PCB 보드에 통신용 보드와 배터리부를 연결하는 단계,
   상기 통신용 보드와 배터리부를 보호하도록 사출 구조물로 형성된 커버를 마련하는 단계를 포함하고,
   상기 키보드 버튼 형상부와 PCB 보드에는 각각 키보드 연장부와 보드 연장부가 마련되고,
   상기 키보드 버튼 형상부와 상기 커버 사이에는 소정의 간격이 유지되고,
   상기 커버는 키보드 버튼 형상부의 하부로 향해 굽혀지게 하여 키보드 자체를 일정 각도로 유지한 상태로 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 터치 키보드의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 키보드 버튼 형상부와 감압 필름은 양면 접착테이프에 의해 상호 접착되고,
   상기 감압 필름과 PCB 보드는 양면 접착테이프에 의해 상호 접착되고,
   상기 키보드 버튼 부분에는 상기 양면 접착테이프가 마련되지 않는 것을 특징으로 하는 터치 키보드의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 키보드 버튼 형상부와 PCB 보드 사이는 0.1㎜ 내지 0.3㎜ 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 터치 키보드의 제조 방법.
4. 삭제
5. 청구항 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항의 터치 키보드의 제조 방법에 의해 제조된 터치 키보드와
   상기 터치 키보드의 버튼을 보호하고, 상기 키보드, 태블릿 또는 스마트폰의 거치용으로 사용되는 거치대를 포함하고,
   상기 거치대는 상기 커버 부분을 하부로 향해 지지할 수 있도록 오목부를 구비하고, 상기 키보드에 대해 15도 내지 30도의 경사도를 유지시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치 키보드 장치.
   

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