KR101672869B1 - Backplane board - Google Patents

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이원홍
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Abstract

본 발명은 백플레인 보드에 관한 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 전기 신호 전송을 위한 신호선 패턴과 전원 공급을 위한 전원선 패턴이 형성된 피씨비 보드 형태로 구성되고, 전면 및 후면 중의 적어도 일측에 모듈 보드를 장착하기 위한 복수의 슬롯이 설치된 메인 백플레인부와 외부 전원선과 연결되어 상기 전원선 패턴을 통해 상기 슬롯에 전원을 공급하는 파워 백플레인부가 하나의 피씨비 보드 형태로 일체로 형성된 백플레인 보드가 개시된다. The present invention relates to a backplane board.
According to an aspect of the present invention, a plurality of slots are provided for mounting a module board on at least one of a front surface and a rear surface of the PCB, the signal line pattern for transmitting an electric signal, and the power line pattern for power supply. Disclosed is a backplane board which is connected to a main backplane part and an external power line and integrally formed with a power backplane part for supplying power to the slot through the power line pattern in the form of a single PCB.

Description

백플레인 보드 {BACKPLANE BOARD}Backplane board {BACKPLANE BOARD}

본 발명은 백플레인 보드에 관한 것으로서, 산업용 컨트롤러 시스템 또는 포터블 콘솔 시스템에 설치되는 백플레인 보드로서, 데이터 버스와 어드레스 버스, 제어신호 버스 등을 제공하는 메인 백플레인부와 전원을 공급하기 위한 파워 백플레인부가 일체형 통합 보드로 구성되어 케이스 내의 설치 공간을 컴팩트하게 하고 배선 연결을 단순화할 수 있도록 구성된 백플레인 보드에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backplane board, which is installed in an industrial controller system or a portable console system, including a main backplane unit for providing a data bus, an address bus, a control signal bus, And a backplane board configured to simplify the wiring connection by making the installation space in the case compact.

산업용 현장에서 사용되는 대형 컨트롤러 시스템이나 장치들은 랙(RACK)에 장착되는 셀프(SHELF) 형태로 구현되며, 각 셀프(SHELF)에는 다수의 모듈 보드들을 장착하기 위한 슬롯(SLOT) 내지 컨넥터를 갖는 백플레인(BACKPLANE)이 설치된다. The large controller systems or devices used in the industrial field are implemented in the form of a shelf mounted on a rack and each shelf has a backplane with slots or connectors for mounting a number of module boards, (BACKPLANE) is installed.

즉, 다양한 기능(예, CPU, I/O 등)을 수행하는 여러 종류의 모듈보드들을 조합하여 하나의 컨트롤러 시스템을 구성하는 경우, 여러 종류의 모듈 보드를 하나의 백플레인에 슬롯 또는 컨넥터를 통해 장착 설치하여 공통 버스를 통해 데이터 통합 처리가 이뤄지도록 하는 것이다.In other words, when a controller system is configured by combining various types of module boards that perform various functions (eg, CPU, I / O, etc.), various types of module boards are mounted on a backplane through a slot or a connector So that data integration processing can be performed through a common bus.

백플레인 시스템의 일반적인 구성은 다수의 공지 자료를 통해 이해될 수 있으며, 일예로 대한민국 공개특허 제10-2004-0027685호 (2004년04월01일 공개), 대한민국 공개특허 특2002-0053086호 (2002년07월04일 공개), 대한민국 등록특허 제10-1028738호 (2011년04월05일) 등을 통해 개시된 바 있다. The general configuration of the backplane system can be understood from a plurality of known data. For example, Korean Laid-Open Patent Application No. 10-2004-0027685 (published on April 01, 2004), Korean Patent Publication No. 2002-0053086 Korean Patent No. 10-1028738 (Apr. 05, 2011), and the like.

도 1은 백플레인과 모듈 보드 간의 일반적인 설치 상태를 설명하기 위한 측면 모식도이다. 1 is a side view for explaining a general installation state between a backplane and a module board.

도 1은 특히 VME64x 규격에 따른 시스템의 백플레인 설치구조를 예시한 것으로서, 백플레인 보드(100)의 전면측에 전면측 모듈 보드(200)가 슬롯(또는 커넥터, J0/J1/J2)을 통해 결합되고, 백플레인 보드(100)의 후면측에 후면측 모듈 보드(300)가 슬롯(또는 커넥터, RJ1/RJ2)을 통해 결합된다. 부호 2는 모듈 보드를 케이스(미도시)에 고정 결합하기 위한 고정수단을 나타낸다. 1 illustrates a backplane installation structure of a system according to the VME64x standard, in which a front side module board 200 is coupled to a front side of a backplane board 100 through a slot (or a connector J0 / J1 / J2) , And the rear side module board 300 is coupled to the back side of the backplane board 100 through a slot (or connector, RJ1 / RJ2). Reference numeral 2 denotes fixing means for fixing the module board to a case (not shown).

예를 들어, 전면측 모듈 보드(200)가 CPU 보드인 경우, 전면측 모듈 보드(200)는 백플레인 보드(100)에 전기적 및 신호적으로 결합되어, 데이터 버스와 어드레스 버스, 제어신호 버스 등을 통한 데이터 처리가 이뤄지고, 이를 위한 전원을 백플레인 보드(100)로부터 공급받게 된다. For example, when the front side module board 200 is a CPU board, the front side module board 200 is electrically and signally coupled to the backplane board 100 to provide a data bus, an address bus, And the power for the data is supplied from the backplane board 100.

도 2는 백플레인의 전압 검출값을 피드백하는 일반적 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 2 is a schematic diagram for explaining a general configuration for feeding back the voltage detection value of the backplane.

종래에 백플레인 보드(100)는 케이스 내에 별도로 설치되는 파워 백플레인 보드(110)와 전기적으로 연결되어, 전원선(12)을 통해 전원 공급을 받는 구조를 취하였다. 부호 112는 전원 단자를 나타낸다. The backplane board 100 has been structured to be electrically connected to the power backplane board 110 separately installed in the case and receive power supply through the power line 12. [ Reference numeral 112 denotes a power supply terminal.

또한, 종래에 백플레인 보드(100)에는, 백플레인 보드(100)의 전원을 소비하는 최종 소비단(예, 각 모듈 보드 측)에 공급되는 전압이 정상 범위인지를 측정하고 정상 범위에서 벗어나는 경우 이를 보정하여 전원을 공급하기 위하여, 센스선(14)이 별도로 구비되었다. Conventionally, the backplane board 100 measures whether the voltage supplied to the end consumption end consuming power of the backplane board 100 (for example, the side of each module board) is in the normal range, and when the voltage is out of the normal range, And a sense line 14 is separately provided for supplying power.

센스선(14)은 백플레인 보드(100)의 전원을 소비하는 최종 소비단 측에 전기적으로 연결되어 전압값을 파워 백플레인 보드(100)의 센스단자(114)로 피드백 전달하게 된다. The sense line 14 is electrically connected to the final consuming end side consuming power of the backplane board 100 and feeds back the voltage value to the sense terminal 114 of the power backplane board 100.

도 3은 종래의 백플레인 보드와 파워 백플레인 보드간의 결합 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 3 is a schematic diagram illustrating a coupling structure between a conventional backplane board and a power backplane board.

종래의 백플레인 보드(100)와 파워 백플레인 보드(110)는 별도의 피씨비 보드 형태로 마련되어, 일반 전기선의 배선 연결을 통해 전원선(12)과 센스선(14)이 연결 구성되도록 하였다. The conventional backplane board 100 and the power backplane board 110 are provided in separate PCB boards so that the power line 12 and the sense line 14 are connected to each other through the wiring connection of a general electric wire.

그런데, 도 3과 같은 종래의 분리형 보드 구성을 취하는 경우, 백플레인 보드와 파워 백플레인 보드가 별도 구성되므로, 케이스 내의 설치 공간을 크게 차지하고 배선 연결의 복잡성에 따라 조립 공정이 복잡하고 장시간이 소요된다는 문제점이 있었다. 3, the backplane board and the power backplane board are separated from each other. Therefore, it takes a lot of space in the case and complicates the assembling process and takes a long time depending on the complexity of wiring connection. there was.

또한, 종래의 분리형 보드 구성을 취하는 경우, 전원선과 센스선을 일반 전기선을 통해 구성하므로, 센스선이 보드에 인가되어 과전압이 될 경우, 피드백되어 다시 정상 상태로 돌아오는데 라인드롭 현상으로 인해 시간 지연이 발생된다는 문제점이 있었다. In addition, in the conventional separable board configuration, when the sense line is applied to the board and the overvoltage is generated, the power supply line and the sense line are configured through a normal electric line, Is generated.

대한민국 공개특허 제10-2004-0027685호 (2004년04월01일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2004-0027685 (published on April 01, 2004) 대한민국 공개특허 특2002-0053086호 (2002년07월04일 공개)Korean Patent Publication No. 2002-0053086 (published on July 04, 2002) 대한민국 등록특허 제10-1028738호 (2011년04월05일)Korean Patent No. 10-1028738 (April 05, 2011)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 산업용 컨트롤러 시스템 또는 포터블 콘솔 시스템에 설치되는 백플레인 보드로서, 데이터 버스와 어드레스 버스, 제어신호 버스 등을 제공하는 메인 백플레인부와 전원을 공급하기 위한 파워 백플레인부가 일체형 통합 보드로 구성되어 케이스 내의 설치 공간을 컴팩트하게 하고 배선 연결을 단순화할 수 있도록 구성된 백플레인 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a backplane board installed in an industrial controller system or a portable console system and having a main backplane unit for providing a data bus, an address bus, And it is an object of the present invention to provide a backplane board configured so that the power backplane portion is constituted by an integral integrated board so as to make the installation space in the case compact and simplify wiring connection.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 전기 신호 전송을 위한 신호선 패턴과 전원 공급을 위한 전원선 패턴이 형성된 피씨비 보드 형태로 구성되고, 전면 및 후면 중의 적어도 일측에 모듈 보드를 장착하기 위한 복수의 슬롯이 설치된 메인 백플레인부와 외부 전원선과 연결되어 상기 전원선 패턴을 통해 상기 슬롯에 전원을 공급하는 파워 백플레인부가 하나의 피씨비 보드 형태로 일체로 형성된 백플레인 보드가 개시된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a PCB board having a signal line pattern for transmission of an electric signal and a power line pattern for power supply, the module board having at least one of a front surface and a rear surface, And a power backplane connected to an external power line to supply power to the slot through the power line pattern is integrally formed in the form of a single PCB.

바람직하게 본 발명은, 상기 슬롯의 전원선 패턴과 센스단자 간을 전기적으로 연결되도록 하여, 상기 슬롯의 전원선 패턴의 전압 검출값을 상기 센스단자로 피드백 전달하는 센스선 패턴을 더욱 구비한 것을 특징으로 한다. Preferably, the present invention further comprises a sense line pattern for electrically connecting the power line pattern of the slot and the sense terminal, and transmitting the voltage detection value of the power line pattern of the slot to the sense terminal in a feedback manner .

바람직하게, 상기 피씨비 보드는 복수의 레이어가 적층된 다층 피씨비 형태로 구성되며, 상기 복수의 레이어는 각각 상기 신호선 패턴 및 전원선 패턴, 센스선 패턴 중의 적어도 어느 하나의 패턴이 형성되도록 구성되며, 특정 전압 검출값을 검출하기 위한 센스선 패턴은 해당 센스선 패턴이 형성된 레이어 또는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴과 전기적으로 연결 상태를 갖도록 형성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the PCB is formed in a multi-layered PCB having a plurality of layers stacked, and the plurality of layers are formed so that at least any one of the signal line pattern, the power line pattern, and the sense line pattern is formed, A sense line pattern for detecting a voltage detection value is formed to be electrically connected to a power line pattern formed on a layer on which a corresponding sense line pattern is formed or on another layer.

바람직하게, 어느 하나의 레이어에 형성된 센스선 패턴은, 복수의 레이어를 관통하여 형성된 도전체 슬롯 홀을 통해, 전압 검출값을 검출하고자 하는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴과 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루도록 구성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the sense line pattern formed on any one of the layers is electrically connected to a power line pattern formed on another layer for detecting a voltage detection value through a conductor slot hole formed through a plurality of layers .

바람직하게, 전압 검출값을 검출하고자 하는 상기 다른 레이어가 아닌 또다른 레이어에 형성된 전원선 패턴은 상기 슬롯 홀과 전기적 절연 상태를 갖도록 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the pattern of the power line pattern formed on another layer, which is not the other layer for detecting the voltage detection value, is electrically isolated from the slot hole.

이와 같은, 본 발명은, 데이터 버스와 어드레스 버스, 제어신호 버스 등을 제공하는 메인 백플레인부와 전원을 공급하기 위한 파워 백플레인부가 일체형 통합 보드로 구성되어 케이스 내의 설치 공간을 컴팩트하게 하고 배선 연결을 단순화할 수 있다는 장점을 제공한다. As such, the present invention comprises a main backplane unit for providing a data bus, an address bus, a control signal bus, and a power backplane unit for supplying power, thereby reducing the installation space in the case and simplifying wiring connections It is also possible to do this.

또한, 본 발명은, 전원 배선이 피씨비 보드에 내장됨으로써 다이나믹 부하의 응답성 개선과 진동 등 내환경성이 우수해진다는 장점이 있다. In addition, the present invention has an advantage that the response of the dynamic load and the environmental resistance to vibration are improved by incorporating the power supply wiring in the PCB board.

또한, 본 발명은, 각 모듈별 보드가 장착되는 메인 백플레인부의 슬롯의 전압값을 검출하여 센스단자로 피드백 전달하는 센스선(sense line)을 다층 피씨비 보드의 패턴 형태로 형성하여, 슬롯에 실제 공급되는 전원의 전압 상태를 정확하게 피드백할 수 있도록 하는 장점을 제공한다. The present invention also provides a method of detecting a voltage value of a slot of a main backplane portion in which a board for each module is mounted and forming a sense line for feedback transmission to a sense terminal in a pattern form of a multilayer PCB, Thereby providing an advantage of accurately feeding back the voltage state of the power source.

도 1은 백플레인과 모듈 보드 간의 일반적인 설치 상태를 설명하기 위한 측면 모식도,
도 2는 백플레인의 전압 검출값을 피드백하는 일반적 구성을 설명하기 위한 모식도,
도 3은 종래의 백플레인 보드와 파워 백플레인 보드간의 결합 구성을 설명하기 위한 모식도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드의 평면 방향 모식도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드의 센스선 패턴이 형성된 레이어의 평면 방향 모식도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드에서 센스선 패턴이 형성된 부분을 발췌하여 도시한 부분 단면도이다. 1 is a side view schematically illustrating a general installation state between a backplane and a module board,
2 is a schematic diagram for explaining a general configuration for feeding back the voltage detection value of the backplane;
3 is a schematic view for explaining a coupling structure between a conventional backplane board and a power backplane board,
4 is a schematic plan view of a backplane board according to an embodiment of the present invention,
5 is a schematic plan view of a layer in which a sense line pattern is formed on a backplane board according to an embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a partial cross-sectional view illustrating a portion of a backplane board according to an embodiment of the present invention in which a sense line pattern is formed. FIG.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드의 평면 방향 모식도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드의 센스선 패턴이 형성된 레이어의 평면 방향 모식도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백플레인 보드에서 센스선 패턴이 형성된 부분을 발췌하여 도시한 부분 단면도이다. FIG. 4 is a schematic plan view of a backplane board according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic plan view of a layer formed with a sense line pattern of a backplane board according to an embodiment of the present invention. Sectional view illustrating a portion of the backplane board according to the embodiment, in which a sense line pattern is formed, as an excerpt.

도 4는 특히, 본 실시예의 백플레인 보드(1000)의 슬롯 결합면을 예시한다. 일예로 본 실시예의 백플레인 보드(1000)는, 도 4의 슬롯 결합면의 하부 측으로 도 6과 같이 레이어1~레이어10(L1~L10)이 순차적으로 적층 형성되어 다층 피씨비 형태를 이루게 된다. 도 5는 특히, 도 6의 단면 구성 중 레이어1(L1)을 예시한 도면이다. 4 illustrates, in particular, the slot coupling surface of the backplane board 1000 of the present embodiment. For example, in the backplane board 1000 of the present embodiment, layers 1 to 10 (L1 to L10) are sequentially stacked on the lower side of the slot coupling surface of FIG. 4 as shown in FIG. 6 to form a multi-layer PCB shape. 5 is a diagram exemplifying the layer 1 (L1) among the sectional configurations of FIG. 6 in particular.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)는, 전기 신호 전송을 위한 신호선 패턴(SP)과 전원 공급을 위한 전원선 패턴(ES1,ES2)이 형성된 피씨비 보드 형태로 구성된다. The backplane board 1000 of the present embodiment is configured in the form of a PCB having a signal line pattern SP for transmission of electric signals and a power line pattern ES1 and ES2 for power supply.

일예로, 신호선 패턴(SP)은 데이터 버스와 어드레스 버스, 제어신호 버스를 포함하여 구성된다. For example, the signal line pattern SP includes a data bus, an address bus, and a control signal bus.

전원선 패턴(ES1,ES2)은 각각의 레이어를 관통하는 도전체 슬롯 홀(H1,H2)과 전기적으로 연결되어 슬롯 홀(H1,H2)을 통과하는 커넥터 핀(P1,P2)과도 전기적 연결 상태를 갖게 된다. 슬롯 홀(H1,H2)과 커넥터 핀(P1,P2) 상호 간의 전기적 연결 상태는 접촉 결합을 통해 이뤄지거나 납땜 등을 통해 이뤄질 수 있다. The power line patterns ES1 and ES2 are electrically connected to the conductor slot holes H1 and H2 passing through the respective layers and electrically connected to the connector pins P1 and P2 passing through the slot holes H1 and H2 . The electrical connection between the slot holes H1 and H2 and the connector pins P1 and P2 can be achieved through contact coupling or through soldering.

이러한 구성을 통해, 전원선 패턴(ES1,ES2)이 형성된 레이어(L3,L8 또는 L6,L9)는 슬롯 홀(H1,H2)을 개재하여 커넥터 핀(P1,P2)으로 전원을 공급 및 전달 가능한 상태가 된다. 신호선 패턴(SP)도 이와 유사한 형태로 신호 전송용 슬롯 홀및 신호 전송용 커넥터 핀을 통해 모듈 보드와 신호를 송수신 가능한 상태가 된다.Through such a configuration, the layers L3 and L8 or L6 and L9 in which the power line patterns ES1 and ES2 are formed can supply and transmit power to the connector pins P1 and P2 through the slot holes H1 and H2 State. Similarly, the signal line pattern (SP) is in a state of being able to transmit and receive signals to and from the module board through the slot hole for signal transmission and the connector pin for signal transmission.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)는, 전면 및 후면 중의 적어도 일측에 모듈 보드를 장착하기 위한 복수의 슬롯(1902)이 설치된 메인 백플레인부(1100)와 외부 전원선과 연결되어 상기 전원선 패턴(ES1,ES2)을 통해 상기 슬롯(1902)에 전원을 공급하는 파워 백플레인부(1110)가 하나의 피씨비 보드 형태로 일체로 형성된다. The backplane board 1000 of the present embodiment includes a main backplane part 1100 having a plurality of slots 1902 for mounting a module board on at least one of a front surface and a rear surface thereof and a power supply line pattern ES1, A power backplane part 1110 for supplying power to the slots 1902 through the ES2 is integrally formed as a single PCB.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)는 센스선 패턴(S1,S2)을 더욱 구비한다.The backplane board 1000 of the present embodiment further includes sense line patterns S1 and S2.

센스선 패턴(S1 또는 S2)은, 상기 슬롯(1902)의 전원선 패턴(ES1,ES2) 중 전압 검출을 하고자 하는 전원선 패턴(ES1 또는 ES2)과 센스단자(1114) 간을 전기적으로 연결되도록 하고, 전압 검출 대상이 되는 상기 슬롯(1902)의 전원선 패턴(ES1 또는 ES2)의 전압 검출값을 상기 센스단자(1114)로 피드백 전달한다. 전원선 패턴(ES1,ES2)은 전원 공급과 관련된 슬롯 홀(H1,H2)을 중심으로 미리 설정된 도전성 패턴 형태로 형성된다. The sense line pattern S1 or S2 is electrically connected to the power line pattern ES1 or ES2 for sensing the voltage among the power line patterns ES1 and ES2 of the slot 1902 and the sense terminal 1114 And feeds back the voltage detection value of the power line pattern ES1 or ES2 of the slot 1902 to be sensed to the sense terminal 1114. [ The power line patterns ES1 and ES2 are formed in a predetermined conductive pattern shape around the slot holes H1 and H2 associated with power supply.

센스선 패턴(S1,S2)은, 백플레인 보드(1000)의 그라운드 패턴(GP)과는 전기적으로 절연 상태를 갖도록 형성된다. 도 5에는 이러한 패턴 구성이 예시되어 있다. 그라운드 패턴(GP)은 백플레인 보드(1000)에 그라운드(ZERO) 전압을 제공하기 위한 패턴으로서, 전원 노이즈를 방지하는 기능을 제공한다. 전기 신호 전송을 위한 신호선 패턴(SP)과 구분하는 관점에서, 그라운드 패턴(GP)과 전원선 패턴(ES1,ES2)을 전원부 패턴으로 이해할 수도 있다. The sense line patterns S1 and S2 are formed to be electrically isolated from the ground pattern GP of the backplane board 1000. [ This pattern configuration is illustrated in Fig. The ground pattern GP is a pattern for providing a ground (ZERO) voltage to the backplane board 1000, and provides a function for preventing power supply noise. The ground pattern GP and the power source line patterns ES1 and ES2 may be understood as a power source pattern in terms of distinguishing them from the signal line pattern SP for transmission of electric signals.

센스선 패턴(S1,S2)과 전원선 패턴(ES1,ES2)은 미리 설정된 복수의 전압값 조건별로 구분하여 형성될 수 있다. 일예로, 도 6을 참조할 때, 센스선 패턴 S1과 전원선 패턴 ES1은 3.3V 전압을 제공하거나 센싱하기 위한 패턴이며, 센스선 패턴 S2과 전원선 패턴 ES2은 5V 전압을 제공하거나 센싱하기 위한 패턴이다. The sense line patterns S1 and S2 and the power line patterns ES1 and ES2 may be formed according to a plurality of predetermined voltage value conditions. For example, referring to FIG. 6, the sense line pattern S1 and the power line pattern ES1 are patterns for providing or sensing the 3.3V voltage, and the sense line pattern S2 and the power line pattern ES2 are used for providing or sensing 5V voltage Pattern.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)에서, 상기 피씨비 보드는 복수의 레이어(L1~L10)가 적층된 다층 피씨비 형태로 구성되며, 상기 복수의 레이어(L1~L10)는 각각 상기 신호선 패턴(SP) 및 전원선 패턴(ES1,ES2), 센스선 패턴(S1,S2) 중의 적어도 어느 하나의 패턴이 형성되도록 구성된다. 상기 신호선 패턴(SP)은 전원선 패턴(ES1,ES2)이 형성된 레이어에 함께 형성될 수도 있다. In the backplane board 1000 of the present embodiment, the PCB board is formed in a multi-layered PCB shape in which a plurality of layers L1 to L10 are stacked, and the plurality of layers L1 to L10 are formed of the signal line pattern SP, At least one of the power line patterns ES1 and ES2 and the sense line patterns S1 and S2 is formed. The signal line pattern SP may be formed in a layer in which the power line patterns ES1 and ES2 are formed.

특정 전압 검출값을 검출하기 위한 센스선 패턴(S1,S2)은 해당 센스선 패턴(S1,S2)이 형성된 레이어 또는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴(ES1,ES2)과 전기적으로 연결 상태를 갖도록 형성된다. The sense line patterns S1 and S2 for detecting a specific voltage detection value are formed so as to have an electrically connected state with the power line patterns ES1 and ES2 formed on a layer on which the corresponding sense line patterns S1 and S2 are formed or on another layer do.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)에서, 어느 하나의 레이어에 형성된 센스선 패턴(S1 또는 S2)은, 복수의 레이어를 관통하여 형성된 도전체 슬롯 홀(H1 또는 H2)을 통해, 전압 검출값을 검출하고자 하는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴(ES1 또는 ES2)과 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루도록 구성된다. In the backplane board 1000 of the present embodiment, the sense line pattern S1 or S2 formed on any one of the layers detects the voltage detection value through the conductor slot hole H1 or H2 formed through the plurality of layers And the power line pattern ES1 or ES2 formed on another layer to be electrically connected to each other.

일예로, 도 6을 참조할 때, 센스선 패턴 S1과 전원선 패턴 ES1은 슬롯 홀 H1을 통해 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루며, 센스선 패턴 S2과 전원선 패턴 ES2은 슬롯 홀 H2을 통해 상호 간의 전기적 연결 상태를 이룬다. 이러한 전기적 연결을 위해, 슬롯 홀(H1,H2)은 도전체로 형성된다. For example, referring to FIG. 6, the sense line pattern S1 and the power line pattern ES1 form an electrical connection state through the slot hole H1, and the sense line pattern S2 and the power line pattern ES2 are connected to each other through the slot hole H2. Thereby establishing an electrical connection. For this electrical connection, the slot holes H1 and H2 are formed as conductors.

이러한 구성을 통해, 예를 들어, 레이어 L3에 형성된 전원선 패턴 ES1 또는 레이어 L8에 형성된 전원선 패턴 ES1에 제공되는 전압을 슬롯 홀 H1을 통해 센스선 패턴 S1가 센싱하는 상태를 이룬다. 또한, 레이어 L6에 형성된 전원선 패턴 ES2 또는 레이어 L9에 형성된 전원선 패턴 ES2에 제공되는 전압을 슬롯 홀 H2를 통해 센스선 패턴 S2가 센싱하는 상태를 이룬다. With this configuration, for example, the sense line pattern S1 senses the voltage supplied to the power line pattern ES1 formed on the layer L3 or the power line pattern ES1 formed on the layer L8 through the slot hole H1. In addition, the sense line pattern S2 senses the voltage supplied to the power line pattern ES2 formed on the layer L6 or the power line pattern ES2 formed on the layer L9 through the slot hole H2.

이러한 상태에서, 센스선 패턴 S1가 센싱하는 전압값이 미리 설정된 전압(예, 3.3V)에서 소정의 설정 범위 이상으로 벗어나면, 레이어 L3에 형성된 전원선 패턴 ES1 또는 레이어 L8에 형성된 전원선 패턴 ES1에 제공되는 전압이 미리 설정된 전압(예, 3.3V) 조건에 벗어난 것을 감지할 수 있게 된다. In this state, if the voltage value at which the sense line pattern S1 senses deviates from a predetermined voltage (for example, 3.3 V) by a predetermined setting range or more, the power line pattern ES1 formed on the layer L3 or the power line pattern ES1 It is possible to detect that the voltage provided to the gate of the transistor Q1 is out of the preset voltage (e.g., 3.3 V) condition.

또한, 센스선 패턴 S2가 센싱하는 전압값이 미리 설정된 전압(예, 5V)에서 소정의 설정 범위 이상으로 벗어나면, 레이어 L6에 형성된 전원선 패턴 ES2 또는 레이어 L9에 형성된 전원선 패턴 ES2에 제공되는 전압이 미리 설정된 전압(예, 5V) 조건에 벗어난 것을 감지할 수 있게 된다. When the voltage value at which the sense line pattern S2 senses is deviated from a predetermined voltage (for example, 5 V) by a predetermined setting range or more, the power line pattern ES2 formed on the layer L6 or the power line pattern ES2 formed on the layer L9 It is possible to detect that the voltage deviates from the preset voltage (for example, 5V).

이러한 감지는, 예를 들어, 센스선 패턴(S1,S2)이, 전압 검출 대상이 되는 상기 슬롯(1902)의 전원선 패턴(ES1,ES2)의 전압 검출값을 상기 센스단자(1114)로 피드백 전달하는 방식으로 이뤄질 수 있다. This detection can be performed in such a manner that the sense line patterns S1 and S2 output the voltage detection values of the power line pattern ES1 and ES2 of the slot 1902 to be the voltage detection object to the sense terminal 1114 And the like.

본 실시예의 백플레인 보드(1000)에서, 전압 검출값을 검출하고자 하는 레이어가 아닌 또다른 레이어에 형성된 전원선 패턴(ES1 또는 ES2)은 상기 슬롯 홀(H1 또는 H2)과 전기적 절연 상태를 갖도록 패턴이 형성된다. In the backplane board 1000 of the present embodiment, the power line pattern ES1 or ES2 formed on another layer other than the layer for detecting the voltage detection value is patterned so as to have an electrically insulated state from the slot hole H1 or H2 .

일예로, 레이어 L3에 형성된 전원선 패턴 ES1 또는 레이어 L8에 형성된 전원선 패턴 ES1에 제공되는 전압(예, 설정 전압 3.3V)을 슬롯 홀 H1을 통해 센스선 패턴 S1가 센싱하는 상태를 이룰 때, 레이어 L6에 형성된 전원선 패턴 ES2 및 레이어 L9에 형성된 전원선 패턴 ES2는 슬롯 홀 H1과는 전기적 절연 상태를 갖도록 패턴이 형성된다. For example, when the sense line pattern S1 senses the voltage (e.g., set voltage 3.3V) provided to the power line pattern ES1 formed on the layer L3 or the power line pattern ES1 formed on the layer L8 through the slot hole H1, The power line pattern ES2 formed on the layer L6 and the power line pattern ES2 formed on the layer L9 are patterned so as to be electrically isolated from the slot hole H1.

다른예로, 레이어 L6에 형성된 전원선 패턴 ES2 또는 레이어 L9에 형성된 전원선 패턴 ES2에 제공되는 전압(예, 설정 전압 5V)을 슬롯 홀 H2를 통해 센스선 패턴 S2가 센싱하는 상태를 이룰 때, 레이어 L3에 형성된 전원선 패턴 ES1 및 레이어 L8에 형성된 전원선 패턴 ES1은 슬롯 홀 H2와는 전기적 절연 상태를 갖도록 패턴이 형성된다. As another example, when the sense line pattern S2 senses the voltage (e.g., the set voltage 5V) provided to the power line pattern ES2 formed on the layer L6 or the power line pattern ES2 formed on the layer L9 through the slot hole H2, The power line pattern ES1 formed on the layer L3 and the power line pattern ES1 formed on the layer L8 are patterned so as to be electrically isolated from the slot hole H2.

이를 통해, 센스선 패턴(S1,S2)은 전압 검출값을 피드백하고자 하는 레이어의 전원선 패턴(ES1,ES2)과만 전기적 연결을 이루게 되어, 해당 전원선 패턴(ES1,ES2)을 통해 공급되는 전원의 전압 검출값을 정확하게 피드백할 수 있게 된다. As a result, the sense line patterns S1 and S2 are electrically connected only to the power line patterns ES1 and ES2 of the layer for which the voltage detection value is to be fed back, and the power line patterns ES1 and ES2, It is possible to precisely feed back the detected voltage value.

전원선 패턴(ES1,ES2)을 통해 공급되는 전원은 전기적 연결 상태를 이루는 특정 슬롯 홀(H1,H2) 및 여기에 결합된 커넥터 핀(P1,P2)을 통해 모듈 보드(미도시)로 공급할 수 있게 된다. The power supplied through the power line patterns ES1 and ES2 can be supplied to the module board (not shown) through the specific slot holes H1 and H2 and the connector pins P1 and P2 connected thereto in the electrically connected state .

본 실시예의 백플레인 보드(1000)의 전원 공급 및 센싱 과정을 설명한다. The power supply and sensing process of the backplane board 1000 of the present embodiment will be described.

외부 전원선을 통해 파워 백플레인부(1110)의 파워 모듈부(1804)로 AC 전원(예, 3상의 AC 220V전원)이 입력된다. 일예로, 파워 모듈부(1804)는 공지의 3상 파워 탭을 통해 외부 전원을 입력받을 수 있다. An AC power source (for example, an AC 220V power source for three phases) is input to the power module unit 1804 of the power backplane unit 1110 through an external power source line. For example, the power module unit 1804 can receive external power through a known three-phase power tap.

파워 모듈부(1804)는 AC 전원을 DC 전원으로 정류하고, 미리 설정된 전압값(예, 3.3V, 5V)별로 구분하여 전원 공급부(1806)를 통해 각각의 슬롯(1902)의 전원선 패턴(ES1,ES2)으로 공급한다. The power module unit 1804 rectifies the AC power to the DC power source and divides the power source line pattern into the predetermined voltage values (for example, 3.3V and 5V) , ES2).

이때, 전원선 패턴(ES1,ES2)은 각각의 레이어를 관통하는 도전체 슬롯 홀(H1,H2)과 전기적으로 연결되어 슬롯 홀(H1,H2)을 통과하는 커넥터 핀(P1,P2)과도 전기적 연결 상태를 갖게 된다. At this time, the power line patterns ES1 and ES2 are electrically connected to the connector pins P1 and P2 which are electrically connected to the conductor slot holes H1 and H2 passing through the respective layers and through the slot holes H1 and H2, The connection state is established.

이를 통해, 전원선 패턴(ES1,ES2)이 형성된 레이어(L3,L8 또는 L6,L9)는 슬롯 홀(H1,H2)을 개재하여 해당 슬롯(1902)에 결합된 모듈 보드의 커넥터 핀(P1,P2)으로 전원을 공급하게 된다. The layers L3 and L8 or L6 and L9 formed with the power line patterns ES1 and ES2 are connected to the connector pins P1 and P2 of the module board coupled to the slots 1902 through the slot holes H1 and H2, P2.

이러한 상태에서, 센스선 패턴(S1,S2)은 도전체 슬롯 홀(H1,H2)을 통해, 전압 검출값을 검출하고자 하는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴(ES1,ES2)과 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루고 전압값을 센싱하게 된다. In this state, the sense line patterns S1 and S2 are electrically connected through the conductor slot holes H1 and H2 to the power line patterns ES1 and ES2 formed on another layer for detecting the voltage detection value, And the voltage value is sensed.

일예로, 센스선 패턴 S2와 전원선 패턴 ES2는 슬롯 홀 H2를 통해 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루며, 이러한 상태에서 센싱된 전압값은 센스선 패턴 S2를 통해 센스단자(1114)로 전달되고, 센스단자(1114)로 전달된 전압값은 센스 연결부(1806)를 통해 파워 모듈부(1804)로 전달된다. For example, the sense line pattern S2 and the power line pattern ES2 are electrically connected to each other through the slot hole H2. In this state, the sensed voltage value is transmitted to the sense terminal 1114 through the sense line pattern S2, The voltage value transmitted to the terminal 1114 is transmitted to the power module unit 1804 through the sense connection 1806. [

파워 모듈부(1804)는 센싱된 전압값이 미리 설정된 전압(예, +5V DC)에서 소정의 설정 범위(예, +/- 0.25V DC 허용 오차) 이상으로 벗어나면, 레이어 L6에 형성된 전원선 패턴 ES2 또는 레이어 L9에 형성된 전원선 패턴 ES2에 제공되는 전압이 미리 설정된 전압(예, +5V DC) 조건에 벗어난 것을 감지할 수 있게 된다. When the sensed voltage value deviates from a predetermined voltage (e.g., +5 V DC) by a predetermined setting range (e.g., +/- 0.25V DC tolerance), the power module unit 1804 outputs a power supply line It is possible to detect that the voltage provided to the power line pattern ES2 formed on the pattern ES2 or the layer L9 deviates from the preset voltage (for example, +5 V DC).

파워 모듈부(1804)는 상기 감지된 오차값을 감안하여 미리 설정된 전압(예, +5V DC)으로 복귀 및 유지하도록 전압 공급 제어를 하게 된다. The power module unit 1804 performs voltage supply control to return to and maintain the voltage at a predetermined voltage (for example, +5 V DC) in consideration of the detected error value.

한편, 상기 실시예에서 센스선 패턴(S1,S2)과 전원선 패턴(ES1,ES2)은 서로 다른 레이어에 형성된 경우를 예시하였는데, 레이어 형성 조건에 따라 센스선 패턴(S1,S2)과 전원선 패턴(ES1,ES2)은 동일한 레이어에 형성될 수도 있다. In the above embodiment, the sense line patterns S1 and S2 and the power line patterns ES1 and ES2 are formed on different layers. However, depending on the layer forming conditions, the sense line patterns S1 and S2 and the power line The patterns ES1 and ES2 may be formed on the same layer.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.

1000: 백플레인 보드
1100: 메인 백플레인부
1110: 파워 백플레인부1000: Backplane board
1100: Main backplane part
1110: Power backplane part

Claims (5)

전기 신호 전송을 위한 신호선 패턴과 전원 공급을 위한 전원선 패턴이 형성된 피씨비 보드 형태로 구성되고,
전면 및 후면 중의 적어도 일측에 모듈 보드를 장착하기 위한 복수의 슬롯이 설치된 메인 백플레인부와 외부 전원선과 연결되어 상기 전원선 패턴을 통해 상기 슬롯에 전원을 공급하는 파워 백플레인부가 하나의 피씨비 보드 형태로 일체로 형성되며,
센스단자와 상기 슬롯의 전원선 패턴 간을 전기적으로 연결되도록 하여, 상기 슬롯의 전원선 패턴의 전압 검출값을 상기 센스단자로 피드백 전달하는 센스선 패턴을 더욱 구비하며,
상기 피씨비 보드는 복수의 레이어가 적층된 다층 피씨비 형태로 구성되며, 상기 복수의 레이어는 각각 상기 신호선 패턴 및 전원선 패턴, 센스선 패턴 중의 적어도 어느 하나의 패턴이 형성되도록 구성되며, 특정 전압 검출값을 검출하기 위한 센스선 패턴은 해당 센스선 패턴이 형성된 레이어 또는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴과 전기적으로 연결 상태를 갖도록 형성되며,
어느 하나의 레이어에 형성된 센스선 패턴은, 복수의 레이어를 관통하여 형성된 도전체 슬롯 홀을 통해, 전압 검출값을 검출하고자 하는 다른 레이어에 형성된 전원선 패턴과 상호 간의 전기적 연결 상태를 이루도록 구성되며,
상기 센스단자로 전달된 전압 검출값은 파워 모듈부로 전달되도록 구성된 것을 특징으로 하는 백플레인 보드.
A signal line pattern for electric signal transmission, and a power line pattern for power supply,
A main backplane portion having a plurality of slots for mounting a module board on at least one of a front surface and a rear surface thereof and a power backplane portion connected to an external power line to supply power to the slots through the power line pattern, Lt; / RTI >
And a sense line pattern for electrically connecting the sense terminal and the power line pattern of the slot to feedback the voltage detection value of the power line pattern of the slot to the sense terminal,
The PCB may be formed in a multilayer PCB having a plurality of layers stacked, and the plurality of layers may include at least one of a signal line pattern, a power line pattern, and a sense line pattern. A sensing line pattern for detecting a sensing line pattern is formed to be electrically connected to a power line pattern formed on a layer on which a corresponding sense line pattern is formed or on another layer,
The sense line pattern formed on any one of the layers is configured to form an electrical connection state with a power line pattern formed on another layer for detecting a voltage detection value through a conductor slot hole formed through a plurality of layers,
And the voltage detection value transmitted to the sense terminal is transmitted to the power module unit.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
전압 검출값을 검출하고자 하는 상기 다른 레이어가 아닌 또다른 레이어에 형성된 전원선 패턴은 상기 슬롯 홀과 전기적 절연 상태를 갖도록 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 백플레인 보드.The method according to claim 1,
Wherein a pattern of the power line pattern formed on another layer for detecting the voltage detection value is formed so as to be electrically isolated from the slot hole.
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