KR101668171B1 - 물리적 속성 모니터링을 통한 예상되지 않은 서버 동작의 검출 - Google Patents

물리적 속성 모니터링을 통한 예상되지 않은 서버 동작의 검출 Download PDF

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Abstract

다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 기술들이 일반적으로 제시된다. 소프트웨어 또는 하드웨어가 훼손되거나 결함이 있을 경우, 자체 모니터링의 결과들은 보안상 위반, 하드웨어 결함, 또는 소프트웨어 에러로부터 발생하는 불일치한 사용을 결정하는데 있어 신뢰할만하지 않을 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스들은 온도, 진동, 방출 잡음, 등과 같은 물리적 속성들에 대하여 독립적으로 모니터링될 수도 있고, 그러한 속성들은 컴퓨팅 부하, 네트워크 부하, 등등에 기초하여 예상된 값들과 비교될 수도 있다. 모니터링되고 예상된 물리적 속성 값들이 상이하거나 충돌할 경우, 가능한 불일치한 사용이 식별되어, 그 상황을 바로잡기 위해 적절한 조치들이 취해질 수도 있다.

Description

물리적 속성 모니터링을 통한 예상되지 않은 서버 동작의 검출{DETECTION OF UNEXPECTED SERVER OPERATION THROUGH PHYSICAL ATTRIBUTE MONITORING}
본원에서 달리 표시되지 않는다면, 이 섹션에서 설명되는 내용들은 본 출원에서의 특허청구범위들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에서의 포함에 의해 종래 기술인 것으로 용인되지 않는다.
데이터 센터들, 서버 팜들, 클러스터 컴퓨터들, 그리드 컴퓨팅 시스템들, 클라우드 컴퓨터 시스템들, 등등과 같은 분산형 컴퓨팅 시스템들은 컴퓨터의 다수의 랙들 및 아마도 수천 개의 컴퓨터들을 포함할 수도 있다. 컴퓨팅 부하들은 그러한 컴퓨팅 시스템들에 걸쳐 다수의 방식들로 분산될 수도 있고, 시스템 작업 관리 툴들에 의해 모니터링될 수도 있다. 보안은 그러한 컴퓨팅 시스템들에 대한 중요한 고려사항이며, 보안상 위반들을 방지하고, 검출하고, 경감하는데 있어 많은 노력이 소비된다. 소프트웨어, 데이터 및 하드웨어에 대한 잠재적인 손상; 손실된 업무와 훼손된 기록들의 경제적인 비용; 및 심지어 기업 및 국가적 보안에 대한 영향들 때문에, 그러한 보안상 위반들에 대응하는데 있어 많은 관심이 있다. 또한, 컴퓨팅 시스템들에 어떤 직접적인 손상도 주지 않은 보안상 위반들도, 그 결함이 검출되지 않을 경우에도 여전히 상당한 에너지 사용 비용들을 부과할 수도 있다.
그러한 컴퓨팅 시스템이 보안상 위반으로 훼손되었다면, 보안 애플리케이션들 및 시스템 작업 관리 툴들을 포함하여, 컴퓨팅 시스템 상에 실행중인 프로그램들이 훼손될 수도 있다. 가능하게는, 범죄성 프로세스들에 의한 보안상 위반은 훼손된 보안 애플리케이션들에 의해 보고되지 않을 수도 있고, 또한 범죄성 프로세스들에 의해 부과된 계산적인 부하가 훼손된 시스템 작업 관리 툴들에 의해 보고되지 않을 수도 있다. 보안상 위반은 보안 애플리케이션들 및 시스템 작업 관리 툴들이 훼손될 수도 있는 기간 동안 잠재적으로 검출되지 않을 수도 있다.
본 개시물은 컴퓨터의 보안상 위반을 검출하는 것이 도전할만한 시도일 수도 있음을 인식한다.
본 개시물은 일반적으로 물리적 속성 모니터링 서버들 및 관련 디바이스들을 통한 예상되지 않은 서버 동작의 검출을 위한 기술들을 설명한다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방법이 제공된다. 그 방법은: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하는 것; 및 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함할 수도 있다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치가 제공된다. 그 모니터링 장치는 메모리 및 그 메모리에 커플링된 프로세서를 포함할 수도 있다. 그 프로세서는: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하고; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하고; 그리고 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 구성될 수도 있다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 명령들이 저장된 컴퓨터 판독가능 저장 매체가 제공된다. 그 명령들은: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하는 것; 및 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함할 수도 있다.
전술한 개요는 오직 예시적일 뿐이고 어떠한 방식으로든 한정하는 것으로 의도되지 않는다. 상기 설명된 예시적인 양태들, 실시형태들, 및 특징들에 부가하여, 추가적인 양태들, 실시형태들, 및 특징들은 도면들 및 다음의 상세한 설명을 참조하여 명백하게 될 것이다.
본 개시물의 앞서의 특징 및 다른 특징은 첨부 도면들을 함께 취하여, 다음의 설명 및 첨부된 청구항들로부터 보다 완전히 명백해질 것이다. 이들 도면들은 본 개시물에 따른 오직 수개의 실시형태들을 도시할 뿐이고 따라서 그 범위를 한정하는 것으로 고려되지 않음을 이해하면, 본 개시는 첨부 도면들의 이용을 통한 부가적인 구체화 및 상세로 설명될 것이다.
도 1 은 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 2 는 각각의 컴퓨팅 디바이스와 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다.
도 3 은 하드 드라이브와 같은 컴포넌트들과 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다.
도 4 는 네트워크와 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다.
도 5 는 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 예시적인 방법들을 구현하는데 사용될 수도 있는, 범용 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다.
도 6 은 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 7 은 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 명령들을 포함하는 예시적인 컴퓨터 프로그램 제품의 블록도이다.
이들 모두는 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 정렬된다.
하기의 상세한 설명에서는, 상세한 설명의 일부를 형성하는 첨부된 도면들을 참조한다. 도면들에서, 문맥상 달리 지시하지 않는 한, 유사한 심볼들은 일반적으로 유사한 컴포넌트들을 식별한다. 상세한 설명, 도면들, 및 청구항들에서 설명된 예시적인 실시형태들은 제한적인 것을 의미하는 것은 아니다. 본 명세서에서 제시된 청구물의 사상 또는 범위를 벗어나지 않으면서, 다른 실시형태들이 활용 될 수도 있고, 다른 변경들이 이루어질 수도 있다. 본원에서 일반적으로 설명되고, 도면에서 도해된 본 개시의 양태들이 아주 다양하고 상이한 구성들로 정렬되고, 대체되고, 조합되고, 분리되고, 설계될 수 있으며, 이들 모두는 본원에서 명시적으로 고려된 것임을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
본 개시물은 일반적으로, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 것과 관련된, 특히 방법들, 장치, 시스템들, 디바이스들 및/또는 컴퓨터 프로그램 제품들에 관한 것이다.
요약하여 언급하면, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 기술들이 제시된다. 소프트웨어 또는 하드웨어가 훼손되거나 결함이 있을 경우, 자체 모니터링의 결과들은 보안상 위반, 하드웨어 결함, 또는 소프트웨어 에러로부터 발생하는 불일치한 사용을 결정하는데 있어 신뢰할만하지 않을 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스들은 온도, 진동, 방출 잡음, 등과 같은 물리적 속성들에 대하여 독립적으로 모니터링될 수도 있고, 그러한 속성들은 컴퓨팅 부하, 네트워크 부하, 등등에 기초하여 예상된 값들과 비교될 수도 있다. 모니터링되고 예상된 물리적 속성 값들이 상이하거나 충돌할 경우, 가능한 불일치한 사용이 식별되어, 그 상황을 바로잡기 위해 적절한 조치들이 취해질 수도 있다.
도 1 은 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 예시적인 방법 (100) 을 도시하는 흐름도이다. 예시적인 방법은 블록들 (102, 104, 106, 108, 및/또는 110) 에 의해 도시된 것과 같은 하나 이상의 동작들, 기능들 또는 액션들을 포함할 수도 있다. 블록들 (102 내지 110) 에 설명된 동작들은 또한, 이하 설명되는 도 2 의 모니터링 장치 (209) 의 컴퓨터 판독가능 매체 (211B) 와 같은 컴퓨터 판독가능 매체에 컴퓨터 실행가능 명령들로서 저장될 수도 있다.
방법 (100) 은 블록 (102) 에서 시작할 수도 있고, 여기서 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초한 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성의 예상된 값이, 예컨대 모니터링 장치 또는 모니터링 장치를 관리하는 제어기에 의해 결정된다. 블록 (102) 다음에 블록 (104) 이 뒤따를 수도 있고, 여기서 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성이 모니터링되어 그 물리적 속성에 대한 현재 값을 검출한다. 블록 (104) 다음에 블록 (106) 이 뒤따를 수도 있고, 여기서 검출된 현재 값이 예상된 값과 상이한지 여부에 관하여 모니터링 장치 또는 모니터링 장치를 관리하는 제어기에 의해 결정이 수행된다. 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 블록 (106) 다음에 블록 (108) 이 뒤따를 수도 있고, 여기서 컴퓨팅 디바이스는 모니터링 장치 또는 모니터링 장치를 관리하는 제어기에 의해 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별된다. 검출된 값이 예상된 값과 상이하지 않다면, 방법 (100) 은 블록 (102) 으로 리턴할 수도 있고 새로운 예상된 값이 결정될 수도 있다. 대안적으로, 방법 (100) 은 블록 (104) 으로 리턴할 수도 있고, 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은 계속해서 모니터링될 수도 있다. 블록 (106) 에서 검출된 현재 값이 예상된 값과 상이한지 여부를 결정할 시, 물리적 속성의 타입, 모니터링을 수행중인 하나 이상의 센서들의 검출 정확성, 및/또는 환경적 조건들에 기초하여, 허용 오차가 채용될 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스의 온도를 모니터링할 시, 1℃ 의 허용 오차는 온도 센서들이 그 차이를 검출할 수 있을 경우에 사용될 수도 있다. 다른 한편으로는, 퍼센티지 기반의 허용오차는 다른 예들에서 잡음 측정을 위해 사용될 수도 있다.
물리적 속성의 예상된 값은 (예컨대, 계산, 캘리브레이션 측정, 등을 통해) 블록 (102) 에서 능동적으로 결정될 수도 있다. 대안적으로, 물리적 속성에 대한 예상된 값들의 옵션의 데이터베이스 (110) 가 블록 (102) 에서 컨설팅될 수도 있다. 일부 예들에서, 옵션의 데이터베이스 (110) 는 예컨대, 현재 값을 수집하는 진행중인 프로세스로서, 블록 (102) 에서의 물리적 속성의 현재 값으로 업데이트될 수도 있다. 전술된 것과 같이, 예상된 값은 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스의 동작을 포함하는 캘리브레이션 프로세스를 통해 블록 (102) 에서 결정될 수도 있다. 예를 들면, 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떤 동작들도 할당되지 않을 수도 있는 경우, 임의의 활동을 포함할 수도 있다. 예상된 값은 또한, 컴퓨팅 디바이스에 현재 반복적인 동작이 할당된 경우 유사한 동작을 수행하는 동안 검출된 이전 값들과 현재 값의 비교에 기초하여 블록 (102) 에서 결정될 수도 있다.
본원에서 사용되는 것과 같이, "물리적 속성" 은 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초한 임의의 파라미터일 수도 있다. 물리적 속성들의 예들은 온도, 진동, 잡음, 전류 소비, 전압 차이, 전력 소비, 디스크 또는 네트워크 활동 발광 다이오드 (LED) 로부터의 광과 같은 의도된 전자기 방사들, 활성 컴포넌트로부터 방출된 무선 주파수 파들과 같은 의도되지 않은 전자기 방사들, 하드 드라이브 또는 냉각 팬의 속도에 있어서 변화와 같은 활동 패턴, 등등에 대한 값들을 포함할 수도 있다. 물리적 속성들은 컴퓨팅 디바이스에 의해 측정될 수도 있고, 컴퓨팅 디바이스의 임의의 소프트웨어 또는 하드웨어와 독립적으로 측정될 수도 있다. 예를 들어, 물리적 속성은 프로세서 온도일 수도 있고, 프로세서 온도의 예상된 값은 프로세서에 내장된 온도 센서의 소프트웨어 질의에 의해 측정될 수도 있다. 예컨대, 보안상 위반 또는 하드웨어 또는 소프트웨어 결함을 통한 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용의 경우에, 프로세서 온도의 예상된 값은 컴퓨팅 디바이스로부터 독립적으로 측정된 것과 같은 프로세서 온도의 현재 값과 상이할 수도 있다.
일부 예들에서, 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은 현재 값을 검출하도록 구성된 센서들의 적어도 일부분을 포함하는 모바일 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다. 모바일 디바이스는 또한, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수도 있다. 모바일 디바이스는, 예를 들면, 스마트 폰, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 특수 용도의 제어기, 등등일 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은 또한, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 고정된 컴퓨팅 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다.
본원에서 사용되는 것과 같이, "현재 값" 은 단일 검출 값 또는 검출 값들의 시리즈일 수도 있다. "현재 값" 은 컴퓨팅 디바이스의 시간, 다른 물리적 속성, 및/또는 동작 모드와 연관될 수도 있거나 이들의 함수일 수도 있다. 예를 들어, "현재 값" 은 온도 대 시간의 기록, 온도 대 네트워크 활동의 기록, 온도 대 프로세서 부하의 기록, 등등일 수도 있다.
본원에서 사용되는 것과 같이, "예상된 값" 은 단일 값 또는 값들의 시리즈일 수도 있다. "예상된 값" 은 컴퓨팅 디바이스의 시간, 다른 물리적 속성, 및/또는 동작 모드와 연관될 수도 있거나 이들의 함수일 수도 있다. 일부 예들에서, "예상된 값" 은 컴퓨팅 디바이스의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 활동 기능들을 폴링함으로써 결정될 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스에서의 프로세서에 대한 온도의 "예상된 값" 은 프로세서 상에 실행중인 관리 프로그램에 의해 보고되는 것과 같이, 온-프로세서 열전대로부터 획득될 수도 있다. 일부 예들에서, "예상된 값" 은 또한 이력 기록, 예측 모델, 등등으로부터 결정될 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스에서의 프로세서에 대한 온도의 "예상된 값" 은 프로세서 상에 실행중인 관리 프로그램에 의해 보고된 것과 같은 프로세싱 부하를 결정하고 프로세서 온도 대 프로세서 부하의 예측 모델 또는 이력 기록을 컨설팅함으로써 획득될 수도 있다.
본원에 사용된 것과 같이, 어구 "와 상이하다" 는 현재 값이 예상된 값보다 더 크거나 더 적을 수도 있는 것을 의미한다. 일부 예들에서, 현재 값이 검출된 값들의 시리즈, 예컨대 온도 대 시간의 시리즈일 수도 있는 경우, 예상된 값은 그 시리즈 내의 임의의 값에서 더 크거나 더 적을 수도 있음으로써 상이할 수도 있다. 현재 값과 예상된 값 간의 차이가 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용이 될 수도 있는 정도는, 요구되는 바에 따라, 예컨대 미리 결정된 임계 차이로서 결정될 수도 있다. 예를 들어, 가능한 보안상 위반들의 엄중한 감시를 유지하는 것이 바람직할 경우, 미리 결정된 임계 차이가 감소될 수도 있다. 일부 예들에서, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용에 대하여 바람직하지 않은 레벨의 "오경보들" 이 발생할 수도 있는 경우, 미리 결정된 임계 차이가 증가될 수도 있다.
본원에서 사용되는 것과 같이, "다중 컴퓨팅 디바이스 환경" 은 네트워킹된 구성으로 배열된 컴퓨팅 디바이스들의 집합을 포함하는 임의의 컴퓨팅 환경으로 구성될 수도 있다. 다중 컴퓨팅 디바이스 환경들의 예들은, 데이터 센터, 기업 컴퓨팅 디바이스 집합, 홈 네트워크, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및/또는 클라우드 컴퓨팅 센터를 포함할 수도 있다.
본원에서 사용된 것과 같이, "불일치 사용 모드" 는 컴퓨팅 디바이스의 예상되는 거동 밖에 있는, 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트의 임의의 동작 모드일 수도 있다. 예를 들어, 그 방법은 예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함할 수도 있다. 불일치 사용 모드는 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및/또는 하드웨어 에러로부터 발생할 수도 있다. 일부 예들에서, 불일치 사용 모드는 전술한 것의 조합들을 포함할 수도 있으며, 예컨대 소프트웨어 에러 또는 보안상 위반은 하드웨어 에러를 초래하는 온도 과부하를 발생하는 과용 상태를 초래할 수도 있다.
도 2 는 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 각각의 컴퓨팅 디바이스와 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다. 도면 (200) 에 도시된 것과 같이, 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206 및 208; 예컨대, 서버들) 의 조합은 데이터 센터에서, 기업 데스크탑들로서, 네트워킹된 홈 컴퓨터들로서, 또는 유사한 구성으로 동작할 수도 있다. 다수의 컴퓨팅 디바이스를 갖는 임의의 환경에서와 같이, 디바이스들 중 일부 또는 전부는, 다수의 컴퓨터들과 그들의 물리적 분포가 주어질 경우 검출하기 어려울 수도 있는 하드웨어 또는 소프트웨어 오기능으로 인한 악성 활동 또는 다른 의도하지 않은 사용 시나리오에 민감할 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 메모리 (211A) 에 커플링된 프로세서 (210) 를 포함할 수도 있고, 예시적인 방법 (100) 을 실행하기 위한 컴퓨터 실행가능 명령들이 저장된 컴퓨터 판독가능 매체 (211B) 와 함께 구성될 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 에 개별적으로 위치된 센서들 (218, 220, 및 222) 의 집합에 커플링될 수도 있다.
센서들 (218, 220, 및 222) 은 예컨대, 열적 센서들, 전자기 방사 센서들, 전류 센서들, 전압 센서들, 전력 센서들, LED 활동 광에 커플링된 광 센서들, 전원 팬에 커플링된 진동 또는 사운드 센서들, 등등일 수도 있다. 일부 예들에서, 센서들은 물리적 속성을, 컴퓨팅 디바이스의 값, 예컨대 전체 온도 값으로서 측정하도록 구성될 수도 있다. 다른 예들에서, 센서들은 물리적 속성을, 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트의 값, 예컨대 프로세서 온도 또는 마더보드 전류 소비로서 측정하도록 구성될 수도 있다. 다양한 예들에서, 센서들의 각각은; 통합된 내부 센서, 부가된 내부 센서, 외부 센서, 및 장거리 센서로서 구성될 수도 있다. 일부 예들에서, 센서들은 장거리 센서들, 예컨대 적외선 이미징 디바이스 또는 전자기 방사 센서일 수도 있고, 컴퓨팅 디바이스들로부터 떨어져서 위치될 수도 있다. 예를 들어, 하나 이상의 적외선 카메라들은 멀리서 컴퓨팅 디바이스들의 온도를 모니터링하기 위해 다수의 컴퓨팅 디바이스 환경에서 사용될 수도 있다. 다른 예에서, 하나 이상의 무선 주파수 센서들은 멀리서 컴퓨팅 디바이스들로부터의 의도하지 않은 전자기 방사들을 모니터링하기 위해 다수의 컴퓨팅 디바이스 환경에서 사용될 수도 있다.
모니터링 장치 (209) 는 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 및/또는 옵션의 관리 서버, 예컨대 컴퓨팅 디바이스 (202) 를 폴링함으로써, 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 의 동작 모드들을 결정할 수도 있다. 도 2 의 예의 동작 모드들은 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 상의 프로세서 부하들일 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 센서들 (218, 220 및 222) 에서 예상된 값, 예컨대 프로세서 부하들의 함수로서 프로세서 온도를 결정할 수도 있다. 예를 들어, 모니터링 장치는 예컨대, 컴퓨팅 디바이스 (204) 에서의 "작업 A", 컴퓨팅 디바이스 (206) 에서의 "유휴" 및 컴퓨팅 디바이스 (208) 에서의 "작업 B" 과 연관된, 예시적인 예상된 온도 값들 대 다양한 프로세서 부하들을 질의하기 위해 데이터베이스 (110) 를 컨설팅할 수도 있다. 모니터링 장치는 센서들 (218, 220, 및 222) 의 집합에서 개별적으로 측정된 현재 온도 값들 (212, 214, 및 216) 을 "작업 A", "유휴" 및 "작업 B" 에 대한 예상된 온도 값들과 비교할 수도 있다. 예를 들면, 블록 (106) 에서의 비교의 결과는, 현재 온도 값들 (212 및 214) 이 각각 컴퓨팅 디바이스 (204) 에서의 "작업 A" 및 컴퓨팅 디바이스 (206) 에서의 "유휴" 에 대한 예상된 온도 값들과 매칭하는 것을 예시한다. 그러나, 현재 온도 값 (216) 이 "작업 B" 에 대한 예상된 값과 상이하기 때문에, 블록 (108) 에서 대응하는 컴퓨팅 디바이스 (208) 에 대하여 불일치 사용 모드가 식별된다.
도 3 은 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 하드 드라이브들과 같은 컴포넌트들과 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다. 도면 (300) 에 도시된 것과 같이, 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206 및 208) 의 집합은 이전에 논의된 다중 컴퓨팅 디바이스 환경들 중 하나에서 동작할 수도 있다. 도 2 와 유사하게, 모니터링 장치 (209) 는 메모리 (211A) 에 커플링된 프로세서 (210) 를 포함할 수도 있고, 예시적인 방법 (100) 을 실행하기 위한 컴퓨터 실행가능 명령들이 저장된 컴퓨터 판독가능 매체 (211B) 와 함께 구성될 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 각각 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 에 커플링된 하드 드라이브들 (304, 306, 및 308) 의 집합에 각각 위치된 센서들 (318, 320, 및 322) 의 집합에 커플링될 수도 있다.
센서들 (318, 320, 및 322) 은 예컨대, 열적 센서들, 전자기 방사 센서들, 전류 센서들, 전압 센서들, 전력 센서들, LED 활동 광에 커플링된 광 센서들, 전원 팬에 커플링된 진동 또는 사운드 센서들, 하드 드라이브 가속도를 측정하도록 구성된 가속도계, 등등일 수도 있다. 센서들은 예상되지 않은 하드 드라이브 활동에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 구성될 수도 있고, 여기서 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및/또는 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음이다. 일부 예들에서, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동 및/또는 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음은 일체형 센서 및 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다. 다양한 예들에서, 외장 센서는 가속도계 및/또는 마이크로폰을 포함할 수도 있다.
모니터링 장치 (209) 는 예를 들어, 하드 드라이브들 (304, 306, 및 308); 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206, 및 208); 및/또는 옵션의 관리 서버, 예컨대 컴퓨팅 디바이스 (202) 를 폴링함으로써, 하드 드라이브들 (304, 306, 및 308) 의 동작 모드들을 결정할 수도 있다. 도 3 의 예에서 동작 모드들은, 예컨대 하드 드라이브들 (304, 306, 및 308) 상의 하드 드라이브 랜덤 액세스 부하들일 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 센서들 (318, 320, 및 322) 에서의 예상된 값, 예컨대 하드 드라이브 랜덤 액세스 부하들의 함수로서의 하드 드라이브 가속도 값들을 결정할 수도 있다. 예를 들어, 모니터링 장치는 예컨대, 컴퓨팅 디바이스 (204) 와 하드 드라이브 (304) 에서의 "작업 A", 컴퓨팅 디바이스 (206) 와 하드 드라이브 (306) 에서의 "유휴" 및 컴퓨팅 디바이스 (208) 와 하드 드라이브 (308) 에서의 "작업 B" 와 연관된, 예시적인 예상된 하드 드라이브 가속도 값들 대 다양한 하드 드라이브 랜덤 액세스 부하들을 질의하기 위해 데이터베이스 (110) 를 컨설팅할 수도 있다.
모니터링 장치는 하드 드라이브 가속도 센서들 (318, 320, 및 322) 의 집합에서 각각 측정된 현재 하드 드라이브 가속도 값들 (312, 314, 및 316) 을 "작업 A", "유휴" 및 "작업 B" 에 대한 예상된 하드 드라이브 가속도 값들과 비교할 수도 있다. 예를 들면, 블록 (106) 에서의 비교의 결과는, 현재 하드 드라이브 가속도 값들 (312 및 314) 이 각각 컴퓨팅 디바이스 (204) 와 하드 드라이브 (304) 에서의 "작업 A" 및 컴퓨팅 디바이스 (206) 와 하드 드라이브 (306) 에서의 "유휴" 에 대한 예상된 하드 드라이브 가속도 값들과 매칭하는 것을 예시한다. 그러나, 현재 하드 드라이브 가속도 값 (316) 이 "작업 B" 에 대한 예상된 값과 상이하기 때문에, 블록 (108) 에서 대응하는 컴퓨팅 디바이스 (208) 와 하드 드라이브 (308) 에 대하여 불일치 사용 모드가 식별된다.
도 4 는 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 특히 네트워크에서 관련된 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방식의 개념도이다. 도면 (400) 에 도시된 것과 같이, 다수의 컴퓨팅 디바이스 환경은 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206 및 208) 의 집합을 포함할 수도 있다. 도 2 및 도 3 과 유사하게, 도 4 의 모니터링 장치 (209) 는 메모리 (211A) 에 커플링된 프로세서 (210) 를 포함할 수도 있고, 예시적인 방법 (100) 을 실행하기 위한 컴퓨터 실행가능 명령들이 저장된 컴퓨터 판독가능 매체 (211B) 와 함께 구성될 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 에 대한 개별 네트워크 활동을 결정하도록 구성될 수도 있는 센서들 (418, 420, 및 422) 의 집합에 커플링될 수도 있다.
센서들 (418, 420, 및 422) 은 예컨대, 열적 센서들, 전자기 방사 센서들, 전류 센서들, 전압 센서들, 전력 센서들, LED 활동 광에 커플링된 광 센서들, 전원 팬에 커플링된 진동 또는 사운드 센서들, 등등일 수도 있다. 예를 들어, 센서들 (418, 420, 및 422) 은 광 센서들일 수도 있고, 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206, 및 208) 과 연관된 다른 유사한 네트워크 디바이스 또는 네트워크 스위치 (402) 상의 네트워크 활동 LED들 (404, 406, 및 408) 의 집합에 각각 위치될 수도 있다. 다른 예에서, 센서들 (418, 420, 및 422) 은 전류 센서들일 수도 있고, 네트워크 스위치 (402) 에서 전류의 함수로서 네트워크 활동을 결정할 수도 있다.
모니터링 장치 (209) 는 예를 들어, 옵션의 관리 서버, 예컨대 컴퓨팅 디바이스 (202) 를 컨설팅함으로써 네트워크 활동 LED들 (404, 406, 및 408) 과 연관된 컴퓨팅 디바이스들의 동작 모드들을 결정할 수도 있다. 도 4 의 예의 동작 모드들은 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 상의 네트워크 활동 부하들일 수도 있다. 모니터링 장치 (209) 는 광 센서들 (418, 420 및 422) 의 집합에 의해 검출될 개별 네트워크 활동 광 신호들에 대한 예상된 값을, 네트워크 활동 부하들의 함수로서 결정할 수도 있다. 예를 들어, 모니터링 장치는 예컨대, 컴퓨팅 디바이스 (204) 와 네트워크 활동 LED (404) 에서의 "작업 A", 컴퓨팅 디바이스 (206) 와 네트워크 활동 LED (406) 에서의 "유휴" 및 컴퓨팅 디바이스 (208) 와 네트워크 활동 LED (408) 에서의 "작업 B" 와 연관된, 예시적인 예상된 네트워크 활동 값들을 질의하기 위해 데이터베이스 (110) 를 컨설팅할 수도 있다. 모니터링 장치는 광 센서들 (418, 420, 및 422) 의 집합에서 개별적으로 측정된 현재 네트워크 활동 값들 (412, 414, 및 416) 을 "작업 A", "유휴" 및 "작업 B" 에 대한 예상된 네트워크 활동 값들과 비교할 수도 있다. 예를 들면, 블록 (106) 에서의 비교의 결과는, 현재 네트워크 활동 값들 (412 및 414) 이 각각 컴퓨팅 디바이스 (204) 와 네트워크 활동 LED (404) 에서의 "작업 A" 및 컴퓨팅 디바이스 (206) 와 네트워크 활동 LED (406) 에서의 "유휴" 에 대한 예상된 네트워크 활동 값들과 매칭하는 것을 예시한다. 그러나, 현재 네트워크 활동 값 (416) 이 "작업 B" 에 대한 예상된 값과 상이하기 때문에, 블록 (108) 에서 대응하는 컴퓨팅 디바이스 (208) 에 대하여 불일치 사용 모드가 식별된다.
도 5 는 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하기 위해 사용될 수도 있는 범용 컴퓨팅 디바이스 (500) 의 블록도이다. 범용 컴퓨팅 디바이스 (500) 는 모니터링 장치 (209), 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206, 및 208) 등등을 나타낼 수도 있다. 일 예시적인 기본 구성 (502) 에서, 컴퓨팅 디바이스 (500) 는 하나 이상의 프로세서들 (504) 및 시스템 메모리 (506) 를 포함할 수도 있다. 메모리 버스 (508) 는 프로세서 (504) 와 시스템 메모리 (506) 사이에서 통신하기 위해 사용될 수도 있다. 기본 구성 (502) 은 내부 점선 내의 그 컴포넌트들에 의해 도 5 에 도시된다.
원하는 구성에 의존하여, 프로세서 (504) 는 마이크로프로세서 (μP), 마이크로 제어기 (μC), 디지털 신호 프로세서 (DSP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는 임의의 타입일 수도 있다. 프로세서 (504) 는 레벨 캐시 메모리 (512) 와 같은 하나 이상의 레벨들의 캐시, 프로세서 코어 (514), 및 레지스터 (516) 를 포함할 수도 있다. 예시적인 프로세서 코어 (514) 는 산술 로직 유닛 (ALU), 부동 소수점 유닛 (FPU), 디지털 신호 프로세싱 코어 (DSP 코어), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수도 있다. 메모리 제어기 (518) 는 또한 프로세서 (504) 와 함께 사용될 수도 있고, 또는 일부 구현들에서 메모리 제어기 (518) 는 프로세서 (504) 의 내부 부분일 수도 있다.
원하는 구성에 따라, 시스템 메모리 (506) 는 휘발성 메모리 (예컨대, RAM), 비휘발성 메모리 (예컨대, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 타입으로 이루어질 수도 있다. 시스템 메모리 (506) 는 운영 시스템 (520), 컴퓨팅 디바이스들의 물리적 속성들을 모니터링하고 비교에 기초하여 불일치한 사용 (예컨대, 보안상 위반) 을 결정하도록 구성된 하나 이상의 모니터링 애플리케이션들 (522), 및 프로그램 데이터 (525) 를 포함할 수도 있다. 프로그램 데이터 (525) 는 특히, 본원에 설명된 것과 같은 센서들을 구성하거나 제어하기 위한 제어 파라미터들과 같은 하나 이상의 제어 파라미터들 (528) 등등을 포함할 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스 (500) 는 부가적인 특징들 또는 기능, 및 기본 구성 (502) 과 임의의 필요한 디바이스들 및 인터페이스들 간의 통신들을 용이하게 하기 위한 부가적인 인터페이스들을 가질 수도 있다. 예를 들면, 버스/인터페이스 제어기 (530) 는 스토리지 인터페이스 버스 (534) 를 통해 기본 구성 (502) 과 하나 이상의 데이터 스토리지 디바이스들 (532) 사이의 통신들을 용이하게 하기 위해 사용될 수도 있다. 데이터 스토리지 디바이스들 (532) 은 하나 이상의 탈착가능 스토리지 디바이스들 (536), 하나 이상의 탈착불가능 스토리지 디바이스들 (538), 또는 이들의 조합일 수도 있다. 탈착가능 스토리지 및 탈착불가능 스토리지 디바이스들의 예들은 플렉시블 디스크 드라이브들 및 하드 디스크 드라이브들 (HDD) 과 같은 자기 디스크 디바이스들, 콤팩트디스크 (CD) 드라이브들 또는 디지털 다기능 디스크 (DVD) 드라이브들과 같은 광학 디스크 드라이브들, 솔리드 스테이트 드라이브들 (SSD), 및 테이프 드라이브들 등등을 포함한다. 예시적인 컴퓨터 저장 매체는, 컴퓨터 판독 가능 명령들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술에서 구현되는 휘발성 및 불휘발성의, 탈착가능 및 탈착불가능 매체를 포함할 수도 있다.
시스템 메모리 (506), 탈착가능 스토리지 디바이스들 (536) 및 탈착불가능 스토리지 디바이스들 (538) 은 컴퓨터 저장 매체의 예들이다. 컴퓨터 저장 매체는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크들(DVD) 또는 다른 광학 저장부, 자기 카세트들, 자기 테이프, 자기 디스크 저장부 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 원하는 정보를 저장하는데 이용될 수도 있고 컴퓨팅 디바이스 (500) 에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 다른 매체를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 임의의 그러한 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨팅 디바이스 (500) 의 부분일 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스 (500) 는 또한, 다양한 인터페이스 디바이스들 (예를 들어, 하나 이상의 출력 디바이스들 (542), 하나 이상의 주변기기 인터페이스들 (544), 및 하나 이상의 통신 디바이스들 (546)) 로부터 버스/인터페이스 제어기 (530) 를 통한 기본 구성 (502) 으로의 통신을 용이하게 하는 인터페이스 버스 (540) 를 포함할 수도 있다. 예시적인 출력 디바이스들 (542) 중 일부는 그래픽 프로세싱 유닛 (548) 및 오디오 프로세싱 유닛 (550) 을 포함하며, 이는 하나 이상의 A/V 포트들 (552) 을 통해 디스플레이 또는 스피커들과 같은 다양한 외부 디바이스들로 통신하도록 구성될 수도 있다. 하나 이상의 예시적인 주변 인터페이스 (544) 는 직렬 인터페이스 제어기 (554) 또는 병렬 인터페이스 제어기 (556) 을 포함할 수도 있으며, 이들은 입력 디바이스들 (예를 들면, 키보드, 마우스, 펜, 음성 입력 디바이스, 터치 입력 디바이스, 등) 또는 다른 주변 디바이스들 (예컨대, 프린터, 스캐너, 등) 과 같은 외부 디바이스들과 하나 이상의 I/O 포트들 (558) 을 통해 통신하도록 구성될 수도 있다. 예시적인 통신 디바이스 (546) 는 네트워크 제어기 (560) 를 포함하며, 이는 하나 이상의 통신 포트들 (564) 을 통한 네트워크 통신 링크 상으로의 하나 이상의 다른 컴퓨팅 디바이스들 (562) 과의 통신을 용이하게 하도록 배열될 수도 있다. 하나 이상의 다른 컴퓨팅 디바이스들 (562) 은: 본원에 설명된 것과 같은 다른 모니터링 디바이스들, 서버들 등등을 포함할 수도 있다.
네트워크 통신 링크는 통신 매체의 일 예일 수도 있다. 통신 매체는 일반적으로 컴퓨터 판독 가능 명령들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들, 또는 반송파 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호의 다른 데이터에 의해 구체화될 수도 있고, 임의의 정보 전달 매체를 포함할 수도 있다. "변조된 데이터 신호"는 하나 이상의 특성들 세트를 구비하거나 또는 그러한 방식으로 신호에 정보를 인코딩하도록 변경된 신호일 수도 있다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 다이렉트-유선 커넥션과 같은 유선 매체, 및 음향, 무선 주파수 (RF), 마이크로파, 적외선 (IR) 및 다른 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함할 수도 있다. 본원에서 사용된 것과 같은 용어 컴퓨터 판독가능 매체는 저장 매체 및 통신 매체 양자를 포함할 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스 (500) 는, 예컨대 임의의 상기 기능들을 포함하는 범용의 또는 특수화된 서버, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 클라우드 컴퓨팅 센터, 메인 프레임 등등의 일부로서 임의의 적절한 구성으로 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스 (500) 는 또한 랩탑 컴퓨터 및 비-랩탑 컴퓨터 구성들 양자를 포함하는 퍼스널 컴퓨터로서 구현될 수도 있다.
예시적인 구현들은 또한 방법들을 포함할 수도 있다. 이들 방법들은 본 명세서에 설명된 구성들을 포함하여 임의의 수의 방식들로 구현될 수도 있다. 하나의 그러한 방식은 본 개시물에서 설명된 타입의 디바이스들의 머신 동작들에 의한 것일 수도 있다. 다른 옵션의 방식은 방법들의 개별 동작들 중 하나 이상이 그 동작들의 일부를 수행하는 하나 이상의 인간 오퍼레이터들과 협력하여 수행되면서 다른 동작들은 기계들에 의해 수행되도록 하기 위한 것일 수도 있다. 이들 인간 오퍼레이터들은 서로 함께 위치되는 것이 아니라 그들 각각은 오직 프로그램의 일부분을 수행하는 머신과 함께 할 수도 있다. 다른 예들에서, 인간 상호작용은 머신 자동화될 수도 있는 예컨대, 미리 선택된 기준들에 의해 자동화될 수 있다.
도 6 은 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 도 5 의 디바이스 (500) 와 같은 컴퓨팅 디바이스에 의해 수행될 수도 있는 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다. 예시적인 방법은 블록들 (622, 624, 626, 628, 및/또는 630) 에 의해 도시된 것과 같은 하나 이상의 동작들, 기능들 또는 액션들을 포함할 수도 있다. 블록들 (622 내지 630) 에 설명된 동작들은 또한, 컴퓨터 판독가능 매체 (706) 와 같은 컴퓨터 판독가능 매체에 컴퓨터 실행가능 명령들로서 저장될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하기 위한 예시적인 프로세스는, 블록 (622) 에서 시작할 수도 있고, "컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정한다". 물리적 속성들은 본 명세서에서 설명된 것과 같이, 예를 들어, 온도, 진동, 잡음, 전류 소비, 전압 차이, 전력 소비, 디스크 또는 네트워크 활동 발광 다이오드 (LED) 로부터의 광과 같은 의도된 전자기 방사들, 활성 컴포넌트로부터 방출된 무선 주파수 파들과 같은 의도되지 않은 전자기 방사들, 하드 드라이브 또는 냉각 팬의 속도에 있어서 변화와 같은 활동 패턴, 등등에 대한 값들을 포함할 수도 있다. 각각의 컴퓨팅 디바이스는, 예컨대 컴퓨팅 디바이스들 (202, 204, 206, 및/또는 208) 등등 중 하나일 수도 있다.
블록 (622) 다음에 블록 (624) 이 뒤따를 수도 있고, "컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출한다". 물리적 속성의 현재 값은 단일 값일 수도 있거나, 본원에 설명된 것과 같이, 시간의 함수로서 또는 다른 물리적 속성의 함수로서 수집된 값들의 시리즈일 수도 있다. 현재 값은 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드와 연관될 수도 있고, 예컨대 현재 값은 보고된 또는 예상된 프로세서 부하와 연관될 수도 있는 프로세서 온도일 수도 있다.
블록 (624) 다음에 블록 (626) 이 뒤따를 수도 있고, "검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별한다". 불일치 모드는 예컨대, 본원에 설명된 것과 같은 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 하드웨어 결함, 등등으로 식별될 수도 있다.
블록 (626) 다음에 블록 (628) 이 뒤따를 수도 있고, "예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 또는 예상되지 않은 하드 드라이브 활동에 기초하여, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별한다". 블록 (628) 다음에 옵션 블록 (630) 이 뒤따를 수도 있고, "전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함하는 캘리브레이션 프로세스를 통해 예상된 값을 결정한다". 블록 (628) 에서의 식별 프로세스 및 동작 블록 (630) 에서의 캘리브레이션 프로세스는 컴퓨팅 디바이스들 (204, 206, 및 208) 및/또는 옵션의 관리 서버 (202) 와 결합하여 모니터링 장치 (209) 에서 실행될 수도 있다.
전술된 프로세스에 포함된 동작들은 예시의 목적들을 위한 것이다. 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 것은 예컨대, 도 1 에 도시된 동작들을 채용하는 더 적거나 부가적인 동작들을 갖는 유사한 프로세스들에 의해 구현될 수도 있다. 일부 예들에서, 동작들은 상이한 순서로 수행될 수도 있다. 일부 다른 예들에서, 다양한 동작들이 삭제될 수도 있다. 여전히 다른 예들에서, 다양한 동작들은 추가의 동작들로 분할될 수도 있거나, 더 적은 동작들로 함께 결합될 수도 있다.
도 7 은 본원에 설명된 적어도 일부 실시형태들에 따라 배열된, 예시적인 컴퓨터 프로그램 제품 (700) 의 블록 다이어그램을 도시한다. 일부 예들에서, 도 7 에 도시된 것과 같이, 컴퓨터 프로그램 제품 (700) 은 예를 들어, 프로세서에 의해 실행될 경우, 본원에 설명된 기능성을 제공할 수도 있는 하나 이상의 머신 판독가능 명령들 (704) 을 포함할 수도 있는 신호 베어링 매체 (702) 를 포함할 수도 있다. 따라서, 예를 들어, 도 5 의 프로세서 (504) 를 참조하여, 도 7 에 도시된 하나 이상의 작업들은 본원에 설명된 것과 같은 다중 통신 디바이스 환경에 대한 리소스들을 관리하는 것과 연관된 액션들을 수행하기 위해 매체 (702) 에 의해 프로세서 (504) 에 이송된 명령들 (704) 에 응답하여 착수될 수도 있다. 그들 명령들 중 일부는, 본원에 설명된 실시형태들에 따라, 예컨대, "컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것"; "컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하는 것"; "검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것"; "예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것", "전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함하는 캘리브레이션 프로세스를 통해 예상된 값을 결정하는 것"; 등등을 포함할 수도 있다.
일부 구현들에 있어서, 도 7 에 도시된 신호 베어링 매체 (702) 는 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브, 컴팩트 디스크 (CD), 디지털 다기능 디스크 (DVD), 디지털 테이프, 메모리 등과 같지만 이에 제한되지 않는 컴퓨터 판독가능 매체 (706) 를 포괄할 수도 있다. 일부 구현들에 있어서, 신호 베어링 매체 (702) 는 메모리, 판독/기입 (R/W) CD들, R/W DVD들 등과 같지만 이에 한정되지 않는 기록가능 매체 (708) 를 포괄할 수도 있다. 일부 구현들에 있어서, 신호 베어링 매체 (702) 는 디지털 및/또는 아날로그 통신 매체 (예를 들어, 광섬유 케이블, 도파관, 유선 통신 링크, 무선 통신 링크, 등) 와 같지만 이에 한정되지 않는 통신 매체 (710) 를 포괄할 수도 있다. 따라서, 예를 들어, 컴퓨터 프로그램 제품 (700) 은 RF 신호 베어링 매체에 의해 프로세서 (404) 의 하나 이상의 모듈들로 이송될 수도 있으며, 여기서, 신호 베어링 매체 (702) 는 무선 통신 매체 (710) (예를 들어, IEEE 802.11 표준과 부합하는 무선 통신 매체) 에 의해 이송된다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 방법이 제공된다. 그 방법은: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하는 것; 및 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함할 수도 있다.
그 방법의 다른 예들에서, 불일치 사용 모드는 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및/또는 하드웨어 에러를 나타낼 수도 있다. 그 방법은: 예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 및/또는 예상되지 않은 하드 드라이브 활동에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 더 포함할 수도 있고, 여기서 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 전류 소비, 마더보드 전류 소비, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음 중 하나 이상일 수도 있다. 하드 드라이브 전류 소비 및/또는 마더보드 전류 소비는 일체형 센서 및/또는 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다.
그 방법의 추가의 예들에서, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동 및/또는 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음은 일체형 센서 및 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다. 외장 센서는 가속도계 및/또는 마이크로폰을 포함할 수도 있다. 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스의 온도 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트일 수도 있다. 온도는 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및/또는 적외선 이미징 디바이스를 통해 검출될 수도 있다.
그 방법의 다른 예들에서, 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트로부터의 의도하지 않은 전자기 방사일 수도 있다. 물리적 속성은 또한 네트워크 활동일 수도 있다. 네트워크 활동은 컴퓨팅 디바이스와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및/또는 전류 소비에 기초하여 검출될 수도 있다. 다중 컴퓨팅 디바이스 환경은, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및/또는 클라우드 컴퓨팅 센터일 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 현재 값을 검출하도록 구성된 센서들의 적어도 일부분 및 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수도 있는 모바일 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다.
그 방법의 추가의 예들에서, 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수도 있는 고정된 컴퓨팅 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다. 그 방법은, 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함할 수도 있는 캘리브레이션 프로세스를 통해 예상된 값을 결정하는 것을 더 포함할 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떤 동작들도 할당되지 않을 수도 있는 경우, 임의의 활동을 포함할 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 반복적인 동작이 할당될 수도 있는 경우 유사한 동작을 수행하는 동안 검출된 이전 값들과 현재 값의 비교에 기초하여 결정될 수도 있다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치가 제공된다. 모니터링 장치는 메모리 및 그 메모리에 커플링된 프로세서를 포함할 수도 있다. 그 프로세서는: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하고; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하고; 그리고 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 구성될 수도 있다.
모니터링 장치의 다른 예들에서, 불일치 사용 모드는 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및/또는 하드웨어 에러를 나타낼 수도 있다. 모니터링 장치에서, 프로세서는 추가로: 예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 및/또는 예상되지 않은 하드 드라이브 활동에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 구성될 수도 있고, 여기서 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 전류 소비, 마더보드 전류 소비, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음일 수도 있다. 하드 드라이브 전류 소비 및/또는 마더보드 전류 소비는 일체형 센서 및/또는 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다.
그 모니터링 장치의 추가의 예들에서, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동 및/또는 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음은 일체형 센서 및 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다. 외장 센서는 가속도계 및/또는 마이크로폰을 포함할 수도 있다. 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스의 온도 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트일 수도 있다. 온도는 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및/또는 적외선 이미징 디바이스를 통해 검출될 수도 있다.
모니터링 장치의 다른 예들에서, 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트로부터의 의도하지 않은 전자기 방사일 수도 있다. 물리적 속성은 또한 네트워크 활동일 수도 있다. 네트워크 활동은 컴퓨팅 디바이스와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및/또는 전류 소비에 기초하여 검출될 수도 있다. 다중 컴퓨팅 디바이스 환경은, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및/또는 클라우드 컴퓨팅 센터일 수도 있다. 모니터링 장치는 또한 모바일 디바이스에 위치될 수도 있고, 현재 값을 검출하도록 구성된 센서들의 적어도 일부분 및 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 더 포함할 수도 있다.
추가의 예들에서, 모니터링 장치는 고정될 수도 있고, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 더 포함할 수도 있다. 프로세서는 추가로: 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함할 수도 있는 캘리브레이션 프로세스를 통해 예상된 값을 결정하도록 구성될 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떤 동작들도 할당되지 않을 수도 있는 경우, 임의의 활동을 포함할 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 반복적인 동작이 할당될 수도 있는 경우 유사한 동작을 수행하는 동안 검출된 이전 값들과 현재 값의 비교에 기초하여 결정될 수도 있다.
일부 예들에 따르면, 컴퓨팅 디바이스들의 불일치한 사용을 식별하는 명령들이 저장된 컴퓨터 판독가능 저장 매체가 제공된다. 그 명령들은: 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것; 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성을 모니터링하여 현재 값을 검출하는 것; 및 검출된 값이 예상된 값과 상이할 경우, 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함할 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체의 다른 예들에서, 불일치 사용 모드는 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및/또는 하드웨어 에러를 나타낼 수도 있다. 그 명령들은: 예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 및/또는 예상되지 않은 하드 드라이브 활동에 기초하여 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 더 포함할 수도 있고, 여기서 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 전류 소비, 마더보드 전류 소비, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음일 수도 있다. 하드 드라이브 전류 소비 및/또는 마더보드 전류 소비는 일체형 센서 및/또는 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체의 추가의 예들에서, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동 및/또는 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음은 일체형 센서 및 외장 센서를 통해 측정될 수도 있다. 외장 센서는 가속도계 및/또는 마이크로폰을 포함할 수도 있다. 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스의 온도 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트일 수도 있다. 일부 예들에서, 온도는 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및/또는 적외선 이미징 디바이스를 통해 검출될 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체의 다른 예들에서, 물리적 속성은 컴퓨팅 디바이스 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트로부터의 의도하지 않은 전자기 방사일 수도 있다. 물리적 속성은 또한 네트워크 활동일 수도 있다. 네트워크 활동은 컴퓨팅 디바이스와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및/또는 전류 소비에 기초하여 검출될 수도 있다. 다중 컴퓨팅 디바이스 환경은, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및/또는 클라우드 컴퓨팅 센터일 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 현재 값을 검출하도록 구성된 센서들의 적어도 일부분 및 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수도 있는 모바일 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체의 추가의 예들에서, 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수도 있는 고정된 컴퓨팅 디바이스를 통해 모니터링될 수도 있다. 그 명령들은, 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 또는 전체 동작 부하의 일부에서 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함할 수도 있는 캘리브레이션 프로세스를 통해 예상된 값을 결정하는 것을 더 포함할 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떤 동작들도 할당되지 않을 수도 있는 경우, 임의의 활동을 포함할 수도 있다. 예상된 값은, 컴퓨팅 디바이스에 현재 반복적인 동작이 할당될 수도 있는 경우 유사한 동작을 수행하는 동안 검출된 이전 값들과 현재 값의 비교에 기초하여 결정될 수도 있다.
시스템들의 양태들의 하드웨어 및 소프트웨어 구현들 사이에는 거의 차이가 존재하지 않는다: 하드웨어 또는 소프트웨어의 사용은 일반적으로 (그러나 항상은 아니며, 특정 문맥들에서 하드웨어와 소프트웨어 사이의 선택은 중요할 수 있다) 비용 대 효율의 절충관계를 나타내는 설계 선택이다. 본 명세서에서 설명된 프로세스들 및/또는 시스템들 및/또는 다른 기술들이 시행될 수도 있는 여러 수단들 (예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어, 및/또는 펌웨어) 이 존재하며, 바람직한 수단은 프로세스들 및/또는 시스템들 및/또는 다른 기술들이 채용되는 상황에 따라 변할 것이다. 예를 들면, 속도 및 정확도가 최고라고 결정되면, 주로 하드웨어 및/또는 펌웨어 수단을 선택할 수 있고, 유연성이 최고이면, 소프트웨어 구현을 선택할 수도 있거나: 또는, 대안으로, 하드웨어, 소프트웨어, 및/또는 펌웨어의 몇몇 조합을 선택할 수도 있다.
전술한 상세한 설명은 디바이스들 및/또는 프로세스들의 다양한 실시형태들을 블록 다이어그램들, 플로우차트들, 및/또는 예들을 통해 설명하였다. 그러한 블록 다이어그램들, 플로우차트들, 및/또는 예들이 하나 이상의 기능들 및/또는 동작들을 포함하는 한, 이러한 블록 다이어그램들, 플로우차트들, 또는 예들 내의 각각의 기능 및/또는 동작은, 광범위한 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 가상으로 이들의 임의의 조합에 의해, 개별적으로 및/또는 집합적으로 구현될 수 있다는 것이 당업자들에 의해 이해될 것이다. 일 예에서, 본원에 설명된 청구물 중 여러 부분들은 ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 들, FPGA (Field Programmable Gate Array) 들, DSP (digital signal processor) 들, 또는 다른 집적 형태들을 통해 구현될 수도 있다. 그러나, 당업자라면 본 명세서에 설명된 실시형태들의 일부 양태들이, 전체적으로 또는 부분적으로, 집적 회로들에서, 하나 이상의 컴퓨터들 상에서 작동되는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들 (예를 들면, 하나 이상의 컴퓨터 시스템들 상에서 작동하는 하나 이상의 프로그램들) 로서, 하나 이상의 프로세스들 상에서 작동되는 하나 이상의 프로그램들 (예를 들면, 하나 이상의 마이크로프로세서들 상에서 작동되는 하나 이상의 프로그램들) 로서, 펌웨어로서, 또는 실질적으로 이들의 임의의 조합으로서, 등가적으로 구현될 수도 있으며, 소프트웨어 및/또는 펌웨어에 대한 코드를 기록하고/하거나 회로부를 설계하는 것은 본 개시물의 견지에서 당업자의 기술 내에 있을 것임을 인식할 것이다.
본 개시물은 다양한 양태들의 예시로서 의도되는 본 출원에 설명된 특정 실시형태들과 관련하여 제한되지 않는다. 다수의 변경예들 및 변형예들이, 당업자에게 인식되는 것과 같이, 그 사상 및 범위를 벗어남 없이 실시될 수 있다. 본 개시물의 범위 내에서 기능적으로 등가의 방법들 및 장치들은, 본 명세서에 열거된 것에 부가하여 전술한 설명들로부터 당업자에게 인식될 것이다. 그러한 변경예들 및 변형예들은 첨부된 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 본 개시물은 오직 첨부된 청구항들의 조항들과 함께, 그러한 청구항들이 부여되는 균등물들의 전체 범위에 의해 제한될 것이다. 본 개시물은 특정 센서들, 컴퓨팅 디바이스들, 컴포넌트들, 네트워크들 또는 다중 컴퓨팅 디바이스 환경들에 제한되지 않고, 이들은 물론 변화할 수 있는 것이 이해될 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 본 개시물의 특정 실시형태들을 설명할 목적일 뿐 한정하도록 의도되지 않는다.
또한, 본원에서 설명된 청구물의 메커니즘들은 다양한 형태들로 프로그램 제품으로서 배포될 수 있고, 본원에 설명된 청구물의 예시적인 예는 이용되는 신호 내포 매체의 특정 유형에 상관없이 적용되어 배포를 사실상 수행한다는 것을 당업자들은 이해할 것이다. 신호 베어링 매체의 예들은, 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는다: 플로피 디스크, 하드 디스크 드라이브, CD (Compact Disc), DVD (Digital Versatile Disk), 디지털 테이프, 컴퓨터 메모리 등과 같은 기록가능한 타입의 매체; 및 디지털 및/또는 아날로그 통신 매체 (예를 들어, 광 섬유 케이블, 도파관, 유선 통신 링크, 무선 통신 링크 등) 와 같은 송신 타입 매체.
당업자는, 본 명세서에서 설명된 방식으로 디바이스들 및/또는 프로세스들을 설명하고, 그 후 그러한 설명된 디바이스들 및/또는 프로세스들을 데이터 프로세싱 시스템들에 통합시키도록 엔지니어링 실무를 사용하는 것이 업계에서 일반적임을 인식할 것이다. 본 명세서에서 설명된 디바이스들 및/또는 프로세스들의 적어도 일부는 적절한 분량의 실험을 통해 데이터 프로세싱 시스템에 통합될 수도 있다. 당업자는, 통상의 데이터 프로세싱 시스템이 하나 이상의 시스템 유닛 하우징, 비디오 디스플레이 디바이스, 휘발성 및 비휘발성 메모리와 같은 메모리, 마이크로프로세서들 및 디지털 신호 프로세서들과 같은 프로세서들, 운영 시스템들, 드라이버들, 그래픽 유저 인터페이스들, 및 애플리케이션 프로그램들과 같은 계산 엔티티들, 터치 패드 또는 스크린과 같은 하나 이상의 상호작용 디바이스들, 및/또는 피드백 루프들 및 제어 모터들 (예를 들면, 갠트리 시스템들의 위치 및/또는 속도를 감지하기 위한 피드백; 컴포넌트들 및/또는 분량을 이동 및/또는 조정하기 위한 제어 모터들) 을 일반적으로 포함하는 것을 인식할 것이다.
통상의 데이터 프로세싱 시스템은, 데이터 컴퓨팅/통신 및/또는 네트워크 컴퓨팅/통신 시스템들에서 통상적으로 발견되는 것들과 같은 임의의 적절한 상업적으로 입수가능한 컴포넌트들을 활용하여 구현될 수도 있다. 본 명세서에서 설명된 청구물은, 종종, 상이한 다른 컴포넌트들 내에 포함되거나 상이한 다른 컴포넌트들과 접속된 상이한 컴포넌트들을 예시한다. 그러한 도시된 아키텍처들은 단지 예시적일 뿐이며, 실제로, 동일한 기능을 달성하는 다수의 다른 아키텍처들이 구현될 수도 있음을 이해해야 한다. 개념적인 면에서, 동일한 기능성을 달성하는 컴포넌트들의 임의의 배열은 원하는 기능성이 달성되도록 효과적으로 "연관" 된다. 따라서, 특정 기능성을 달성하기 위해 본 명세서에서 결합된 임의의 두 컴포넌트들은, 아키텍처들 또는 중간 컴포넌트들에 관계없이, 원하는 기능성이 달성되도록 서로 "연관되는" 것으로 볼 수도 있다. 마찬가지로, 이렇게 관련된 임의의 두 컴포넌트들은 원하는 기능성을 달성하기 위해 서로 "동작가능하게 접속되거나" , "동작가능하게 커플링되는" 것으로도 보여질 수도 있고, 이렇게 연관될 수 있는 임의의 두 컴포넌트들은 원하는 기능성을 달성하도록 서로 "동작가능하게 커플링될 수 있는" 것으로도 보여질 수도 있다. 동작가능하게 커플링될 수 있는 것의 구체적인 예들은 물리적으로 접속가능하고/있는 물리적으로 상호작용하는 컴포넌트들 및/또는 무선으로 상호작용 가능한 컴포넌트 및/또는 무선으로 상호작용하는 컴포넌트들 및/또는 논리적으로 상호작용하는 컴포넌트 및/또는 논리적으로 상호작용 가능한 컴포넌트들을 포함하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
본원에서의 실질적인 임의의 단복수 용어들의 사용과 관련하여, 당업자라면 문맥 및/또는 응용에 적절하게 복수에서 단수로 및/또는 단수에서 복수로 변경할 수 있을 것이다. 여러 단/복수 치환들은 명확화를 위해 본원에서 명백히 제시될 수도 있다.
당업자라면, 일반적으로, 본원, 특히 하기의 특허청구범위(예를 들어, 첨부된 청구항들 특징부) 에서 사용된 용어들은 일반적으로, "열린" 용어들로서 의도되며 (예를 들어, 용어 "포함하는" 은 " 포함하지만 제한되지 않는"으로 해석되어야 하고, 용어 "구비하는" 은 "적어도 구비하는" 으로 해석되어야 하며, 용어 "포함한다"는 포함하나 제한되지 않는"으로 해석되는 등등) 로서 의도된다는 것이 이해될 것이다. 하기의 특허청구범위에서 특정 청구항의 인용을 의도하면, 그러한 의도는 청구항에서 명시적으로 인용될 것이며, 이러한 인용이 없으면 그러한 의도가 없는 것으로 당업자들에 의해 더 이해될 것이다. 예를 들어, 이해를 돕기 위한 것으로서, 다음의 첨부된 청구항들은 청구항의 인용관계를 도입하기 위해, 도입 구들 "적어도 하나" 및 "하나 이상의" 의 사용을 포함할 수도 있다. 그러나, 이러한 구들의 사용은, 부정 관사 "a" 또는 "an" 에 의한 청구항의 인용 관계의 도입이, 발명들에 대해 이렇게 도입된 청구항 인용관계를 포함하는 임의의 특정 청구항을, 그 동일한 청구항이 도입 구들 "하나 이상의" 또는 "적어도 하나" 및 "a" 또는 "an" (예를 들어, "a" 및/또는 "an" 은 통상적으로 "적어도 하나" 또는 "하나 이상" 으로 해석되어야 한다) 과 같은 부정 관사들을 포함하는 경우에도, 단지 하나의 인용항을 포함하는 실시형태들로 제한한다는 것을 의미하는 것으로 이해되어선 안되며; 청구항 인용관계를 도입하기 위해 정관사를 사용하는 경우에도 마찬가지이다. 또한, 특정 인용항이 명시적으로 인용되어도, 당업자들은 이러한 인용은 적어도 인용된 번호를 의미하는 것으로 해석되어야 한다는 것을 이해할 것이다 (예를 들어, 다른 수정자들이 없는 "두 인용항들" 의 순수한 인용은 적어도 두 개의 인용항들 또는 두개 이상의 인용항들을 의미한다).
또한, "A, B 및 C 중 적어도 하나 등" 과 유사한 관례가 사용되는 경우에서, 일반적으로 이러한 구성은 당업자가 그 관례를 이해할 것이라는 의미로 의도된다 (예를 들어, "A, B 및 C 중 적어도 하나를 갖는 시스템" 은 A 만을, B 만을, C 만을, A 와 B 를 함께, A 와 C 를 함께, B 와 C 를 함께, 및/또는 A, B 및 C 를 함께 등을 갖는 시스템을 포함하지만 이에 한정되지 않을 것이다). 상세한 설명, 청구항들, 또는 도면들 어디에서든, 2 개 이상의 대안적인 용어들을 나타내는 사실상 임의의 이접 단어 및/또는 구는 용어들 중 하나, 용어들 중 어느 일방, 또는 용어들 양자 모두를 포함하는 가능성들을 고려한다는 것이 이해되어야 한다는 것이 당업자들에 의해 또한 이해될 것이다. 예를 들어, 어구 "A 또는 B" 는 "A" 나 "B", 또는 "A 및 B" 의 가능성들을 포함하는 것으로 이해될 것이다.
또한, 본 개시물의 특징들 또는 양태들은 마쿠쉬 그룹들과 관련하여 설명되지만, 본 개시물은 또한 마쿠쉬 그룹의 임의의 개별 멤버 또는 멤버들의 서브그룹과 관련하여 설명될 것임을 당업자는 인식할 것이다.
당업자에 의해 이해되는 것과 같이, 기록된 설명을 제공하는 것과 같은 임의의 및 모든 목적을 위해, 본 명세서에 개시된 모든 범위들은 임의의 및 모든 가능한 서브범위들 및 그 서브범위들의 조합을 포괄한다. 임의의 열거된 범위는 적어도 동일한 1/2, 1/3, 1/4, 1/5, 1/10 등으로 분해되는 동일한 범위를 충분히 설명하고 가능하게 하는 것으로 용이하게 인식될 수 있다. 비-제한적인 예에서, 본 명세서에 논의되는 각각의 범위는 1/3 미만, 1/3 의 중간, 1/3 의 이상으로 용이하게 분해될 수 있다. 또한 당업자에 의해 이해되는 것과 같이, "까지", "적어도", "이상", "미만" 등과 같은 모든 언어는 언급된 숫자를 포함하고, 이후 전술된 것과 같이 서브범위들로 분해될 수 있는 범위들을 지칭한다. 결국, 당업자에 의해 이해되는 것과 같이, 하나의 범위는 각각의 개별 멤버를 포함한다. 따라서, 예를 들어, 1 내지 3 개 셀들을 갖는 그룹은 1, 2, 또는 3 개 셀들을 갖는 그룹들을 지칭한다. 유사하게, 1 내지 5 개 셀들을 갖는 그룹은 1, 2, 3, 4 또는 5 개 셀들을 갖는 그룹들 등을 지칭한다.
다양한 양태들 및 실시형태들이 본 명세서에서 개시되었지만, 다른 양태들 및 실시형태들이 당업자에게 자명할 것이다. 본 명세서에서 개시된 다양한 양태들 및 실시형태들은 예시의 목적이며 한정하는 것으로서 의도되지 않고, 그 진정한 범위 및 사상은 다음의 청구항에 의해 나타내어진다.

Claims (45)

  1. 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법으로서,
    컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 소프트웨어 기능들 및 하나 이상의 하드웨어 기능들을 폴링하는 프로세스를 통하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 프로세서에 의해 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것;
    상기 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떠한 동작들도 할당되지 않은 경우 상기 예상된 값을 결정하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 활동을 폴링하는 것으로서, 상기 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스의 하드 드라이브 활동 및 네트워크 활동 중 하나 이상을 포함하는, 상기 컴퓨팅 디바이스의 활동을 폴링하는 것;
    현재 값을 검출하도록 구성된 하나 이상의 센서의 일부분 및 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 상기 컴퓨팅 디바이스에 통합된 상기 하나 이상의 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 모바일 디바이스를 통하여 상기 물리적 속성의 현재 값을 검출하는 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 물리적 속성을 모니터링하는 것;
    검출된 상기 현재 값 및 상기 예상된 값 간의 차이를 결정하는 것으로서, 상기 차이는 허용 오차 값보다 크고, 상기 허용 오차 값은 상기 물리적 속성의 유형 및 상기 하나 이상의 센서들의 검출 정확도 중 하나 이상에 기초하는, 상기 차이를 결정하는 것; 및
    상기 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서를 사용하는 것을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서에 의해 결정된 상기 불일치 사용 모드는, 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및 하드웨어 에러 중 하나 이상을 나타내는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 및 예상되지 않은 하드 드라이브 활동 중 하나 이상에 기초하여 상기 컴퓨팅 디바이스를 상기 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 상기 컴퓨팅 디바이스에 통합된 상기 하나 이상의 센서들에 커플링된 상기 프로세서를 사용하는 것을 더 포함하며,
    상기 물리적 속성은, 상기 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 전류 소비, 마더보드 전류 소비, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및 상기 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음 중 하나 이상인, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 하드 드라이브 전류 소비 및 상기 마더보드 전류 소비 중 하나 이상은 일체형 센서 및 외장 센서 중 하나 이상을 통해 측정되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 하드 드라이브 가속으로 인한 진동 및 상기 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음 중 하나 이상은 일체형 센서 및 가속도계 및 마이크로폰 중 하나 이상을 포함하는 외장 센서 중 하나 이상을 통해 측정되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 물리적 속성은 상기 컴퓨팅 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트 중 하나 이상의 온도,
    상기 컴퓨팅 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트 중 하나 이상으로부터의 의도하지 않은 전자기 방사, 및
    네트워크 활동 중 하나 이상이며,
    상기 온도는, 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및 적외선 이미징 디바이스 중 하나 이상을 통해 검출되고,
    상기 네트워크 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및 전류 소비 중 하나 이상에 기초하여 검출되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 또는 상기 전체 동작 부하의 일부분 중 하나 이상에서 상기 컴퓨팅 디바이스를 동작시키는 것을 포함하는 캘리브레이션 프로세스를 통해 상기 예상된 값을 결정하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서를 사용하는 것을 더 포함하는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치로서,
    메모리; 및
    상기 메모리에 커플링된 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    데이터 센터, 기업 컴퓨팅 디바이스 집합, 홈 네트워크, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및 클라우드 컴퓨팅 센터 중 하나 이상을 포함하는 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 상기 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 하드웨어 기능들 및 하나 이상의 소프트웨어 기능들을 폴링하는 프로세스를 통하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하고;
    상기 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떠한 동작들도 할당되지 않은 경우 상기 예상된 값을 결정하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 활동을 폴링하되, 상기 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스의 네트워크 활동 및 하드 드라이브 활동 중 하나 이상을 포함하고;
    현재 값을 검출하도록 구성된 하나 이상의 센서의 일부분 및 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 상기 컴퓨팅 디바이스에 통합된 상기 하나 이상의 센서들의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 모바일 디바이스를 통하여 상기 물리적 속성의 현재 값을 검출하는 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 물리적 속성을 모니터링하고;
    검출된 상기 현재 값 및 상기 예상된 값 간의 차이를 결정하되, 상기 차이는 허용 오차 값보다 크고, 상기 허용 오차 값은 물리적 속성의 유형 및 상기 하나 이상의 센서들의 검출 정확도 중 하나 이상에 기초하고; 그리고
    상기 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하도록 구성되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 물리적 속성은 상기 컴퓨팅 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트 중 하나 이상의 온도,
    상기 컴퓨팅 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트 중 하나 이상으로부터의 의도하지 않은 전자기 방사, 및
    네트워크 활동 중 하나 이상이며,
    상기 온도는, 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및 적외선 이미징 디바이스 중 하나 이상을 통해 검출되고,
    상기 네트워크 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및 전류 소비 중 하나 이상에 기초하여 검출되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치.
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 제 16 항에 있어서,
    상기 모니터링 장치는, 상기 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 상기 하나 이상의 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 더 포함하는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 모니터링 장치.
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법으로서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 전체 동작 부하 및 상기 전체 동작 부하의 일부분 중 하나 이상에서 상기 컴퓨팅 디바이스의 동작을 포함하는 캘리브레이션 프로세스를 통하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 동작 모드에 기초하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 소프트웨어 기능들 및 하나 이상의 하드웨어 기능들을 폴링하는 프로세스를 통하여 상기 컴퓨팅 디바이스의 프로세서에 의해 물리적 속성에 대한 예상된 값을 결정하는 것;
    상기 컴퓨팅 디바이스에 현재 어떠한 동작들도 할당되지 않은 경우 상기 예상된 값을 결정하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 활동을 폴링하는 것으로서, 상기 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스의 네트워크 활동 및 하드 드라이브 활동 중 하나 이상을 포함하는, 상기 컴퓨팅 디바이스의 활동을 폴링하는 것;1
    상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 동작 모드와 연관된 상기 물리적 속성의 현재 값을 검출하도록 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서를 사용하여 상기 물리적 속성을 모니터링하는 것;
    검출된 상기 현재 값 및 상기 예상된 값 간의 차이를 결정하는 것으로서, 상기 차이는 허용 오차 값보다 크고, 상기 허용 오차 값은 물리적 속성의 유형에 기초하는, 상기 차이를 결정하는 것; 및
    상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서에 의해 상기 컴퓨팅 디바이스를 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서는, 보안상 위반, 소프트웨어 에러, 및 하드웨어 에러 중 하나 이상을 나타내는 불일치 사용 모드를 식별하도록 사용되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  33. 제 31 항에 있어서,
    예상되지 않은 중앙 프로세싱 유닛 (CPU) 사용 및 예상되지 않은 하드 드라이브 활동 중 하나 이상에 기초하여 상기 컴퓨팅 디바이스에 통합된 하나 이상의 센서들에 커플링된 상기 프로세서를 상기 불일치 사용 모드에 있는 것으로 식별하는 것을 포함하며,
    상기 물리적 속성은, 상기 컴퓨팅 디바이스 상의 발광 다이오드 (LED) 활동, 하드 드라이브 전류 소비, 마더보드 전류 소비, 하드 드라이브 가속으로 인한 진동, 및 하드 드라이브 가속으로 인한 잡음 중 하나 이상인, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  34. 삭제
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 제 31 항에 있어서,
    상기 물리적 속성은 상기 컴퓨팅 디바이스와 통합된 하나 이상의 센서들에 커플링된 상기 프로세서 및 상기 컴퓨팅 디바이스의 일 컴포넌트 중 하나 이상의 온도이고,
    상기 온도는, 통합된 내장 센서, 추가의 내장 센서, 외장 센서, 및 적외선 이미징 디바이스 중 하나 이상을 통해 검출되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  38. 제 31 항에 있어서,
    상기 물리적 속성은 상기 컴퓨팅 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스와 통합된 하나 이상의 센서들에 커플링된 상기 프로세서의 일 컴포넌트 중 하나 이상으로부터의 의도하지 않은 전자기 방사인, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  39. 제 31 항에 있어서,
    상기 물리적 속성은 상기 네트워크 활동이며,
    상기 네트워크 활동은 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서와 연관된 네트워크 스위치의 LED 활동 및 전류 소비 중 하나 이상에 기초하여 검출되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  40. 제 31 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서는, 데이터 센터, 기업 컴퓨팅 디바이스 집합, 홈 네트워크, 서버 팜, 그리드 컴퓨팅 시스템, 컴퓨팅 클러스터, 병렬 클러스터, 및 클라우드 컴퓨팅 센터 중 하나 이상을 포함하는 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에 있는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 상기 현재 값을 검출하도록 구성된 상기 컴퓨팅 디바이스와 통합된 하나 이상의 센서들의 일부분에 커플링된 상기 프로세서 및 상기 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 상기 컴퓨팅 디바이스들에 통합된 상기 하나 이상의 센서들에 커플링된 상기 프로세서의 다른 부분과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 모바일 디바이스를 통해 모니터링되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스의 물리적 속성은, 상기 다중 컴퓨팅 디바이스 환경에서의 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서에 통합된 하나 이상의 센서들과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 고정된 컴퓨팅 디바이스를 통해 모니터링되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
  43. 삭제
  44. 삭제
  45. 제 31 항에 있어서,
    상기 예상된 값은, 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 프로세서에 현재 반복적인 동작이 할당되는 경우, 유사한 동작을 수행하는 동안 검출된 이전 값과 상기 현재 값의 비교에 기초하여 결정되는, 컴퓨팅 디바이스의 불일치한 사용을 식별하는 방법.
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