KR101662782B1 - Finger springfor for electronic device - Google Patents

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KR101662782B1 KR1020140156796A KR20140156796A KR101662782B1 KR 101662782 B1 KR101662782 B1 KR 101662782B1 KR 1020140156796 A KR1020140156796 A KR 1020140156796A KR 20140156796 A KR20140156796 A KR 20140156796A KR 101662782 B1 KR101662782 B1 KR 101662782B1
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Abstract

본 발명은 전자기기용 핑거스프링에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 전자기기용 핑거스프링은 단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿는 구조로 이루어지며, 상기 하면판에는 외력에 의해 상기 상면판이 가압될 때 탄성력에 의해 상기 자유단부가 이동되는 것을 방지하기 위해 걸림 역할을 하는 이동방지부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링을 제공한다.
또한, 상기 곡면부에는 탄성력에 의해 외부의 충격, 진동을 흡수할 수 있도록 상기 곡면부의 길이방향으로 절개홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링을 제공한다..
따라서 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부가 일체로 형성되고 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿아 이동방지부에 의해 고정된 구조로 이루어져 전자기기의 PCB와 액정이 충격 및 진동에 의해 파손 및 변형되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 폐곡 형태의 구조로 인해 장시간 사용해도 탄성력을 유지하여 전자부품 사이에서 전기적 접점을 장시간 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 곡면부에는 길이방향으로 절개홀을 형성함으로써, 탄성력을 높여 외부의 충격, 진동 등을 효과적으로 흡수할 수 있는 효과 또한 있다.
그리고, 상기 상면판의 폭방향 양단에는 상부측면판이 일체로 하향 연장되며, 상기 하면판의 폭방향 양단에는 하부측면판이 일체로 상향 연장되어 외력에 의해 가압될 때 상기 상부측면판과 하부측면판이 내외로 겹쳐져 상기 상면판과 밀착되는 전자기기의 액정 또는 전자부품이 상기 하부측면판의 상부면까지 가압됨으로써 과도한 외력에 의해 곡면부의 탄성력을 잃지 않도록 하는 효과 또한 있다.
또한, 단일의 금속판재를 절곡시켜 일단을 고정시킨 형태로써, 가공이 용이하고 공정시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
이와 더불어, 상기 상면판이 외부의 픽업수단에 진공흡착되어 이동됨으로써, 종래 별도의 진공흡착판부가 형성된 구조에 비해 소형으로 제작하여 생산단가를 낮출 수 있는 효과 또한 있다.The present invention relates to a finger spring for an electronic device. The finger spring for an electronic device according to the present invention is characterized in that a curved surface portion for securing an elastic force is integrally formed on both sides of an upper surface plate and a lower surface plate spaced apart from each other so that a single plate material is bent and a center is formed in a hollow shape, And a free end portion of the upper surface plate abuts against an upper surface of the upper plate. The lower plate is provided with a movement preventing portion, which acts as a latch to prevent the free end portion from being moved by an elastic force when the upper plate is pressed by an external force, And a finger spring for the electronic device is provided.
Further, the curved surface portion is provided with a cutting hole in the longitudinal direction of the curved surface portion so as to absorb external impact and vibration by an elastic force.
Therefore, a curved surface portion for securing an elastic force is integrally formed on both sides of the upper and lower surface plates spaced upward and downward, and a free end portion of the upper surface plate is fixed to the upper surface of the lower surface of the lower plate by the anti- So that the PCB and the liquid crystal of the electronic device can be prevented from being damaged or deformed by the impact and vibration, and the elastic contact force can be maintained for a long period of time There is an effect that can be.
Further, by providing a cut-out hole in the longitudinal direction in the curved surface portion, it is possible to effectively absorb external impact, vibration, etc. by increasing the elastic force.
The upper and lower side plates extend integrally downward at both ends in the width direction of the upper plate. When the lower side plate integrally extends upward at both widthwise ends of the lower plate and is pressed by an external force, So that the elastic force of the curved surface portion is not lost due to the excessive external force by the liquid crystal or the electronic component of the electronic device which is in contact with the upper surface plate by being pressed to the upper surface of the lower side plate.
In addition, since the single metal plate is bent and the one end is fixed, the process is easy and the process time can be shortened.
In addition, since the upper plate is vacuum-adsorbed to the outer pick-up means, it can be manufactured in a smaller size than the conventional structure having a separate vacuum adsorption plate portion, thereby lowering the production cost.

Description

전자기기용 핑거스프링 {FINGER SPRINGFOR FOR ELECTRONIC DEVICE}[0001] FINGER SPRING FOR FOR ELECTRONIC DEVICE [0002]

본 발명은 전자기기의 PCB와 액정 사이 또는 전가기기의 부품 사이에 설치되어 탄성력에 의해 충격을 흡수하여 PCB 및 액정을 보호하거나 전자부품 사이에서 전기적 접점을 형성하도록 이루어진 충격흡수용 완충부재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 곡면부가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿는 구조로 이루어지며, 탄성력에 의해 상기 자유단부가 이동되는 것을 방지하기 위한 이동방지부가 형성됨으로써, 전자기기의 PCB와 액정이 충격 및 진동에 의해 파손 및 변형되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전체적으로 폐곡 형태를 이루어 장시간 사용해도 탄성력을 유지하여 전자부품 사이에서 전기적 접점을 장시간 안정적으로 형성할 수 있는 전자기기용 핑거스프링에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cushioning member for shock absorption, which is installed between a PCB of a electronic apparatus and a liquid crystal or between parts of a crosstalk device, absorbs impact by an elastic force to protect PCB and liquid crystal, , And more specifically, a curved surface portion is integrally formed on both sides of a top plate and a bottom plate spaced apart from each other such that a single plate is bent and a center is formed in a hollow shape, and a curved surface portion is integrally formed on an upper surface of the top plate The free end portion of the electronic device can be prevented from being damaged or deformed due to impact and vibration by forming the movement preventive portion for preventing the free end portion from moving due to the elastic force In addition, it is possible to maintain the elasticity even when used for a long time, To a finger spring for an electronic device capable of forming a miraculous contact stably for a long time.

최근 휴대폰을 비롯한 전자기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.In recent years, as electronic devices including mobile phones have become smaller and slimmer, reducing the size of components mounted on them has become a hot topic in the industry. In addition to miniaturization of mounted parts, high integration technology is applied have.

따라서 전자기기의 PCB에 부착하여 외부의 충격이나 진동에 의해 PCB의 부품은 물론 액정 등이 파손, 이탈, 변형되는 것을 방지함은 물론 전자부품 사이에서 안정적으로 전기적 접점을 형성할 수 있는 도전성이 부여된 박스형 핑거나 스프링 핑거가 사용되었다.Therefore, it is attached to the PCB of the electronic device to prevent breakage, detachment and deformation of the PCB components as well as the liquid crystal due to external impact or vibration, and it is also possible to stably provide electrical conductivity A boxed finger or a spring finger was used.

이러한 완충부재로써 종래 "EMI 차폐용 도전성 핑거스트립(대한민국 등록실용 제10-1318784호)가 제안되었는데, 이러한 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 의하면 PCB의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브가 돌출된 커버부재의 상기 리브에 부착되거나 또는 상기 PCB의 일면에 상기 리브와 대응되는 위치에 부착되는 기판부; 상기 기판부의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽; 상기 기판부의 길이방향 일단부에서 상측으로 만곡지고 타단부쪽으로 연장되되 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브에 의해 가압되어 기판부와 근접되도록 탄성회동되는 탄성접촉부; 및 상기 탄성접촉부의 중앙 상면에 평면 형태로 이루어져 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부;가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 제공된다.According to the conventional conductive finger strip for EMI shielding, a plurality of ribs protruding from the inner side surface of the PCB for separating one surface of the PCB is proposed as a conventional buffering strip for EMI shielding (Korean Registered Utility Model No. 10-1318784) A substrate portion attached to the rib of the member or attached at a position corresponding to the rib on one side of the PCB, a shielding wall protruding upward from at least one end in the width direction of the substrate portion, An elastic contact portion which is curved and extends toward the other end, the central portion of which is concave and rounded in an upward direction, the central portion of which is elastically rotated to be pressed by the ribs to come close to the substrate portion, And a vacuum adsorption plate portion which is vacuum-adsorbed by an external pickup means is integrally formed That by bending or curving the sokpan produced it is provided a conductive finger strips for EMI shielding as claimed.

따라서,상기 탄성력에 의해 PCB를 보호하고, 상기 커버부재를 효과적으로 튕겨내어 커버부재를 케이스에서 분리시키기 용이한 장점이 있다.Accordingly, there is an advantage that the PCB is protected by the elastic force, and the cover member is effectively repelled to separate the cover member from the case.

그러나, 종래 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립은 상기 탄성접촉부의 끝단이 고정되어 있지 않아 장시간 사용시 탄성복원력이 저하되는 단점이 있었다.However, in the conventional conductive finger strip for EMI shielding, since the end of the elastic contact portion is not fixed, there is a disadvantage that the elastic restoring force is deteriorated when used for a long time.

또한, 상기 진공흡착부의 양측에 탄성접촉부가 형성되는 구조로써, 양측의 탄성접촉부 만곡과 높이를 일치시켜 가공하여야 하는 어려움이 있었다.In addition, there is a problem in that the elastic contact portions are formed on both sides of the vacuum suction portion, and the elastic contact portions on both sides must be matched with the curved portions and the heights.

그리고, 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부가 별도로 형성되어 상대적으로 그 크기가 커지는 문제점 또한 있었다.Further, there is another problem that the vacuum suction plate to be vacuum-adsorbed by the external pickup means is separately formed, and the size of the vacuum suction plate is relatively increased.

상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명은, 단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿는 구조로 이루어지며, 상기 하면판에는 외력에 의해 상기 상면판이 가압될 때 탄성력에 의해 상기 자유단부가 이동되는 것을 방지하기 위해 걸림 역할을 하는 이동방지부가 형성된 구조로 구성됨으로써, 전자기기의 PCB와 액정이 충격 및 진동에 의해 파손 및 변형되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전체적으로 폐곡 형태로 형성되어 장시간 사용해도 탄성력을 유지하여 전자부품 사이에서 전기적 접점을 장시간 안정적으로 유지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention has been devised in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flat plate- And a free end portion of the upper surface plate abuts against an upper surface of the lower surface of the lower plate, and the lower surface plate is provided with a protrusion for preventing the free end from being moved by an elastic force when the upper surface plate is pressed by an external force, The PCB and the liquid crystal of the electronic device can be prevented from being damaged or deformed by impact and vibration, and the entirety of the PCB and the liquid crystal can be prevented from being deformed due to the elasticity even when used for a long time. So that the electrical contacts between the electronic components can be stably maintained for a long time. All.

또한, 상기 곡면부에는 길이방향으로 절개홀을 형성함으로써, 탄성력을 높여 외부의 충격, 진동 등을 효과적으로 흡수할 수 있도록 하는데 또 다른 목적이 있다.Further, it is another object of the present invention to provide an incision hole in the curved surface portion in the longitudinal direction, thereby effectively absorbing external impact, vibration, etc. by increasing the elastic force.

그리고, 상기 상면판의 폭방향 양단에는 상부측면판이 일체로 하향 연장되며, 상기 하면판의 폭방향 양단에는 하부측면판이 일체로 상향 연장되어 외력에 의해 가압될 때 상기 상부측면판과 하부측면판이 내외로 겹쳐져 상기 상면판과 밀착되는 전자기기의 액정 또는 전자부품이 상기 하부측면판의 상부면까지 가압됨으로써 과도한 외력에 의해 곡면부의 탄성력을 잃지 않도록 하는데 또 다른 목적이 있다.The upper and lower side plates extend integrally downward at both ends in the width direction of the upper plate. When the lower side plate integrally extends upward at both widthwise ends of the lower plate and is pressed by an external force, So that the elastic force of the curved surface portion is not lost due to excessive external force by the liquid crystal or the electronic component of the electronic device which is overlapped with the upper surface plate and is pressed to the upper surface of the lower side plate.

또한, 단일의 판재를 절곡시켜 일단을 고정시킨 형태로써, 가공이 용이하도록 하는데 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to bend a single plate member and fix one end thereof to facilitate processing.

이와 더불어, 상기 상면판이 외부의 픽업수단에 진공흡착되어 이동됨으로써, 종래 별도의 진공흡착판부가 형성된 구조에 비해 소형으로 제작하여 생산단가를 낮출 수 있도록 하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to reduce the manufacturing cost by making the upper surface plate vacuum-absorb and move to the external pickup means, thereby making it smaller than the conventional structure having a separate vacuum attracting plate portion.

상기한 목적을 해결하기 위한 본 발명의 전자기기용 핑거스프링은, 단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿는 구조로 이루어지며, 상기 하면판에는 외력에 의해 상기 상면판이 가압될 때 탄성력에 의해 상기 자유단부가 이동되는 것을 방지하기 위해 걸림 역할을 하는 이동방지부가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problem, the finger spring for an electronic device of the present invention has a curved surface portion integrally formed on both sides of a top plate and a bottom plate spaced apart from each other so as to form a hollow center, And a free end portion of the upper surface plate abuts against an upper surface of the lower surface of the lower plate, and the lower surface plate is provided with a protrusion for preventing the free end from being moved by an elastic force when the upper surface plate is pressed by an external force, And a movement preventive portion serving as a latch for preventing the movement.

또한, 상기 곡면부에는 탄성력에 의해 외부의 충격, 진동을 흡수할 수 있도록 상기 곡면부의 길이방향으로 절개홀이 형성된 것을 특징으로 한다.The curved surface portion is formed with a cutting hole in the longitudinal direction of the curved surface portion so as to absorb external impact and vibration by an elastic force.

또한, 상기 하면판에는 외력에 의해 가압되어 상기 상면판이 상기 하면판과 근접될 때 탄성복원력을 높여줄 수 있도록 상부로 절곡되어 자체 탄성력을 갖는 보조완충부가 하나 이상 구비된 것을 특징으로 한다.The lower plate may include at least one auxiliary buffer having a self-elastic force so as to increase an elastic restoring force when the upper plate is pressed by an external force and the upper plate approaches the lower plate.

이러한 본 발명에 의하면, 상,하로 이격된 상면판과 하면판의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부가 일체로 형성되고 상기 하면판 일측 상부면에 상기 상면판의 끝단인 자유단부가 맞닿아 이동방지부에 의해 고정된 구조로 이루어져 전자기기의 PCB와 액정이 충격 및 진동에 의해 파손 및 변형되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 폐곡 형태의 구조로 인해 장시간 사용해도 탄성력을 유지하여 전자부품 사이에서 전기적 접점을 장시간 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a curved surface portion for securing an elastic force is integrally formed on both sides of the upper and lower spaced apart upper and lower plates, and the free end portion of the upper plate is abutted against the upper surface of the lower plate, The PCB and the liquid crystal of the electronic device can be prevented from being damaged or deformed due to impact and vibration, and the elastic force can be maintained even when used for a long time due to the closed structure, Can be stably maintained for a long period of time.

또한, 상기 곡면부에는 길이방향으로 절개홀을 형성함으로써, 탄성력을 높여 외부의 충격, 진동 등을 효과적으로 흡수할 수 있는 효과 또한 있다.Further, by providing a cut-out hole in the longitudinal direction in the curved surface portion, it is possible to effectively absorb external impact, vibration, etc. by increasing the elastic force.

그리고, 상기 상면판의 폭방향 양단에는 상부측면판이 일체로 하향 연장되며, 상기 하면판의 폭방향 양단에는 하부측면판이 일체로 상향 연장되어 외력에 의해 가압될 때 상기 상부측면판과 하부측면판이 내외로 겹쳐져 상기 상면판과 밀착되는 전자기기의 액정 또는 전자부품이 상기 하부측면판의 상부면까지 가압됨으로써 과도한 외력에 의해 곡면부의 탄성력을 잃지 않도록 하는 효과 또한 있다.The upper and lower side plates extend integrally downward at both ends in the width direction of the upper plate. When the lower side plate integrally extends upward at both widthwise ends of the lower plate and is pressed by an external force, So that the elastic force of the curved surface portion is not lost due to the excessive external force by the liquid crystal or the electronic component of the electronic device which is in contact with the upper surface plate by being pressed to the upper surface of the lower side plate.

또한, 단일의 금속판재를 절곡시켜 일단을 고정시킨 형태로써, 가공이 용이하고 공정시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.Further, since the single metal plate is bent and the one end is fixed, the process is easy and the process time can be shortened.

이와 더불어, 상기 상면판이 외부의 픽업수단에 진공흡착되어 이동됨으로써, 종래 별도의 진공흡착판부가 형성된 구조에 비해 소형으로 제작하여 생산단가를 낮출 수 있는 효과 또한 있다.In addition, since the upper plate is vacuum-adsorbed to the outer pick-up means, it can be manufactured in a smaller size than the conventional structure having a separate vacuum adsorption plate portion, thereby lowering the production cost.

도 1은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 사시도.
도 2는 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 부분 단면도.
도 3은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링 중 이동방지부의 다른 실시예도.
도 4 내지 도 9은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 다른 실시예도.
도 10은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링 중 보조완충구조를 도시한 도면.
도 11는 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 폐곡구조 실시예도.
도 12은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 사용상태도.1 is a perspective view of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
3 is another embodiment of a movement preventing part of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
4 to 9 show another embodiment of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
10 illustrates an auxiliary buffer structure of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
11 is an embodiment of a closed structure of a finger spring for an electronic device according to the present invention.
FIG. 12 is a use state diagram of a finger spring for an electronic device according to the present invention. FIG.

이하 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예를 통해 구성을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 부분 단면도를 나타낸 것이다.FIG. 1 is a perspective view of a finger spring for an electronic device according to the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view of a finger spring for an electronic device according to the present invention.

도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 전자기기용 핑거스프링(100)은 단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판(110)과 하면판(120)의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부(130)가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판(120) 일측 상부면에 상기 상면판(110)의 끝단인 자유단부(140)가 맞닿는 구조로 이루어지며, 상기 하면판(120)에는 외력에 의해 상기 상면판(110)이 가압될 때 탄성력에 의해 상기 자유단부(140)가 이동되는 것을 방지하기 위해 걸림 역할을 하는 이동방지부(121)가 형성된 것을 특징으로 한다.1 and 2, the finger spring 100 for an electronic device includes an upper plate 110 and a lower plate 120 spaced apart from each other such that a single plate is folded to form a hollow center, A curved surface portion 130 for securing an elastic force is integrally formed on the top plate 110 and a free end portion 140 of the top plate 110 abuts on a top surface of one side of the bottom plate 120, The plate 120 is formed with a movement preventing part 121 that acts as a latch to prevent the free end 140 from moving due to an elastic force when the top plate 110 is pressed by an external force .

또한, 상기 곡면부(130)에는 탄성력에 의해 외부의 충격, 진동을 흡수할 수 있도록 상기 곡면부(130)의 길이방향으로 절개홀(131)이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the curved surface portion 130 is formed with a cutting hole 131 in the longitudinal direction of the curved surface portion 130 so as to absorb external impact and vibration by an elastic force.

이상과 같이 구성된 본 발명의 전자기기용 핑거스프링에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The finger spring for an electronic device according to the present invention configured as described above will be described in detail as follows.

상면판(110)과 하면판(120)은 소정의 간격으로 이격되어 수평을 이루고, 양측에 곡면부(130)가 일체로 형성되어 중앙이 중공형태를 이루도록 띠 형태의 금속판재가 일체로 절곡되어 형성된다.The upper plate 110 and the lower plate 120 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are formed integrally with the curved portions 130 on both sides and are integrally bent in a band- do.

또한, 상기 상면판(110)의 끝단에 형성된 상기 자유단부(140)가 상기 하면판(120) 일측 상부면에 맞닿아 전체적으로 탄성력이 부여됨과 동시에 전기적 접점을 이루는 폐곡형태의 구조로 이루어진다.The free end 140 formed at the end of the top plate 110 abuts against the upper surface of the bottom plate 120 to provide an elastic force as a whole and forms an electrical contact.

이와 더불어, 상기 상면판(110)은 외부의 픽업수단에 진공흡착되어 이동될 수 있도록 평평하게 형성되어 별도의 진공흡착판부를 구비하지 않음으로써, 종래 별도의 진공흡착판부가 형성된 구조에 비해 원재료의 소모가 적고, 소형으로 제작하여 생산단가를 낮출 수 있게 된다.In addition, since the top plate 110 is formed flat so as to be vacuum-adsorbed on the external pickup means and does not have a separate vacuum adsorption plate portion, consumption of raw materials is reduced compared to a structure in which a separate vacuum adsorption plate portion is conventionally formed And it is possible to reduce the production cost by making it small.

그리고, 상기 도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 곡면부(130)는 상기 하면판(120)의 길이방향 일단부에서 상측으로 연장되며, 타단부쪽으로 절곡되어 상기 상면판(110)과 일체로 연결된다.1 and 2, the curved surface portion 130 extends upward from one longitudinal end portion of the bottom plate 120 and is bent toward the other end portion, Respectively.

반면에, 반대쪽의 곡면부(130)는 상면판(110)의 일단에서 하측으로 연장되며, 타단부쪽으로 절곡되어 전체적으로 육각형상으로 형성된다.On the other hand, the curved surface portion 130 on the opposite side extends downward from one end of the upper surface plate 110, and is bent to the other end portion to have a hexagonal shape as a whole.

이와 더불어, 상기 곡면부(130)에는 상기 곡면부(130)의 길이방향으로 절개홀(131)이 형성되어 상기 곡면부(130)의 탄성력을 더욱 높여줄 수 있게 된다.In addition, a cutout hole 131 is formed in the curved surface portion 130 in the longitudinal direction of the curved surface portion 130, so that the elastic force of the curved surface portion 130 can be further increased.

상기 절개홀(131)은 상기 곡면부(130)의 중앙에서 장공형태로 타공된 형태로 형성된다.The incision hole 131 is formed in the shape of a long hole in the center of the curved surface 130.

또한, 상기 전자기기용 핑거스프링(100)의 폭은 실장되는 공간에 따라 다양한 길이로 형성될 수 있으며, 탄성력이 우수한 동, 스테인레스, 티타늄 등의 비철금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the width of the finger spring 100 for the electronic device may be various lengths depending on the space to be mounted, and is preferably made of a non-ferrous metal material such as copper, stainless steel, or titanium, which has excellent elasticity.

상기와 같이 탄성력이 우수한 비철금속 재질로 형성되어 외부의 충격이나 진동을 흡수함은 물론, 전자부품 사이에서 전기적 접점을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.And is formed of a non-ferrous metal material having excellent elasticity as described above to absorb external impacts and vibrations as well as to stably maintain electrical contacts between the electronic parts.

또한, 상기 상면판(110)은 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되어 실장되는 위치로 이동될 수 있도록 평평하게 형성되어 종래 별도의 진공흡착판부를 절곡하여 구비한 구조에 비해 원재료의 소모가 적고, 전체적인 크기가 소형화될 수 있게 된다.In addition, the upper plate 110 is formed flat so as to be moved to a position where the upper plate 110 is vacuum-absorbed and mounted by an external pickup means, so that the consumption of raw materials is less than that of a structure in which a separate vacuum adsorption plate portion is bent. The size can be reduced.

그리고, 본 발명의 전자기기용 핑거스프링(100) 중 상기 하면판(120)에는 외력에 의해 상기 상면판(110)이 가압되면 상기 곡면부(130)의 탄성력에 의해 상기 자유단부(140)가 이동되었다가 복원력에 의해 원상태로 돌아오는 과정을 방지하기 위해 이동방지부(121)가 형성된다.When the upper plate 110 is pressed against the lower plate 120 by the external force of the finger spring 100 of the present invention, the free end 140 moves by the elastic force of the curved portion 130 The movement preventing portion 121 is formed to prevent the process of returning to the original state by the restoring force.

따라서, 상기 이동방지부(121)에 의해 상기 자유단부(140)가 고정되어 장시간 사용하거나 탄성력을 넘는 과도한 힘에 의해 상기 전자기기용 핑거스프링(100)의 탄성력이 약해지는 것을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the elastic force of the finger spring 100 for the electronic device can be prevented from being weakened due to the free end 140 being fixed by the movement preventing portion 121 and being used for a long time or excessively exceeding the elastic force.

또한, 상기 이동방지부(121)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 하면판(120)의 폭방향 양측에서 일체로 상향 직립되어 그 일단이 상기 자유단부(140)의 전,후방향에서 90도 각도로 상호 마주보도록 절곡된다.1 to 3, one end of the movement preventing part 121 is integrally upright at both sides in the width direction of the bottom plate 120, and one end of the movement preventing part 121 is located before and after the free end 140 Direction at an angle of < RTI ID = 0.0 > 90 < / RTI >

즉, 상기 이동방지부(121)는 평면에서 'ㄴ'형태가 상호 마주보는 형상으로 상기 자유단부(140)의 4면 또는 3면을 감싸 외력에 의해 상기 자유단부(140)가 이탈하여 탄성력을 잃는 것을 방지할 수 있게 된다.In other words, the movement preventing part 121 covers the four sides or three sides of the free end part 140 in the form of a 'b' shape facing each other in the plane, and the free end part 140 is separated from the free end part 140 by an external force, It is possible to prevent it from being lost.

그리고, 상기 일측의 이동방지부(121)의 일단은 'ㄷ'형태로 절곡되어 상기 자유단부(140)의 4면을 감싸는 형태로 형성될 수도 있다.One end of the movement preventing part 121 may be bent in a 'C' shape to cover four sides of the free end 140.

그리고, 도 4내지 도 10은 도 4 내지 도 10은 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 다른 실시예도이다.4 to 10 are views showing another embodiment of a finger spring for an electronic device according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 하면판(120)의 일측에는 상기 자유단부(140)가 이동되는 것을 방지할 수 있도록 상기 자유단부(140)가 삽입 고정되는 홀(122)이 형성되며, 상기 자유단부(140)는 상기 홀(122)에 삽입될 수 있도록 양측 끝단의 일부가 절개되어 구성된다.4, a hole 122 through which the free end 140 is inserted is formed at one side of the bottom plate 120 to prevent the free end 140 from moving, The free end portion 140 is formed by cutting a part of both ends so as to be inserted into the hole 122.

또한, 상기 상면판(110)이 외력에 의해 가압될 때 상기 자유단부(140)가 좌,우로 이동되는 것을 방지할 수 있는 날개부(123)가 상기 하면판(120)의 폭방향 양단에서 일체로 상향 돌출되게 된다.A wing portion 123 for preventing the free end portion 140 from moving left and right when the top plate 110 is pressed by an external force is integrally formed at both ends of the bottom plate 120 in the width direction, As shown in Fig.

따라서, 상기 홀(122)과 상기 날개부(120)에 의해 상기 이동방지부(121)와 같이 상기 자유단부(140)가 외력에 의해 이동되는 것을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the free end 140 can be prevented from being moved by an external force by the hole 122 and the wing 120, like the movement preventing part 121.

그리고, 상기 상면판(110)의 폭방향 양단에는 상부측면판(110a)이 일체로 하향 연장되고, 상기 하면판(120)의 폭방향 양단에는 상기 상부측면판(110a)과 대응되는 하부측면판(120a)이 일체로 상향 연장된다.The upper and lower side plates 110a and 110a are integrally extended downward at opposite ends of the upper plate 110 in the width direction. (120a) are integrally extended upward.

또한, 상기 상면판(110)이 외력에 의해 가압될 때 상기 상면판(110)과 밀착되는 전자기기의 액정 또는 전자부품이 상기 하부측면판(120a)의 상부면까지 가압되도록 상기 상부측면판(110a)과 상기 하부측면판(120a)이 내외로 겹쳐지게 되어 과도한 외력에 의해 상기 전자기기용 핑거스프링(100)의 탄성력이 저하되는 것을 방지하게 된다.When the top plate 110 is pressed by an external force, the liquid crystal or the electronic component of the electronic device which is in close contact with the top plate 110 is pressed to the top surface of the bottom side plate 120a, 110a and the lower side plate 120a are overlapped with each other to prevent the elastic force of the finger spring 100 for the electronic device from being deteriorated due to an excessive external force.

그리고, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 하면판(120)에는 상기 자유단부(140)가 안착 고정되어 이동되지 않도록 상기 자유단부(140)의 전,후방측의 일부가 절개되어 고정편(124)이 상부 90도 각도로 절곡되어 형성되며, 상기 날개부(123)는 도 4(b)에 도시한 바와 같이 상기 자유단부(140)가 외력에 의해 좌우로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 하면판(120)의 폭방향 양측에서 절곡되어 상향 돌출될 수 있다.5, the front and rear sides of the free end 140 are partially cut away from the bottom plate 120 so that the free end 140 is seated and fixed, The wing portion 123 is formed by bending at an upper 90 degree angle so as to prevent the free end portion 140 from being deviated to the left and right due to an external force as shown in FIG. 120 in the width direction and protrude upward.

이와 더불어, 상기 상부측면판(110a)과 하부측면판(120a) 역시 상술한 바와 상기 상면판(110)과 상기 하면판(120)에 일체로 형성되어 상기 전자기기용 핑거스프링(100)이 과도한 외력에 의해 탄성력을 잃는 것을 방지하게 된다.In addition, the upper side plate 110a and the lower side plate 120a are integrally formed with the upper plate 110 and the lower plate 120 as described above, so that the finger spring 100 for an electronic device It is possible to prevent the elastic force from being lost.

그리고, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 하면판(120)의 일측에는 상기 자유단부(140)가 안착 고정될 수 있도록 상기 자유단부(140)의 전,후방향에 상기 하면판(120)의 폭방향으로 돌기(125)가 형성되며, 상기 돌기(125)는 상기 하면판(120)을 상부로 절곡시킨 형태로 형성된다.6, the side plate 120 is provided at one side thereof with the free end 140 in the forward and backward directions of the free end 140 so that the free end 140 can be seated and fixed. A protrusion 125 is formed in the width direction and the protrusion 125 is formed by bending the bottom plate 120 upward.

또한, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 상기 날개부(123)가 상기 하면판(120)의 폭방향 양측에서 절곡되어 상향 돌출됨으로써, 상기 자유단부(140)가 양측으로 이탈하여 상기 전자기기용 핑거스프링(100)이 탄성력을 잃거나 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.6 (b), the wings 123 are bent at both sides in the width direction of the bottom plate 120 and protrude upward, so that the free ends 140 are separated from each other, It is possible to prevent the finger spring 100 from being lost or deformed in elasticity.

그리고, 상기 상부측면판(110a)과 하부측면판(120a)이 형성될 수 있음은 물론이다.In addition, the upper side plate 110a and the lower side plate 120a may be formed.

이와 더불어, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 돌기(125)는 탄성력에 의해 상기 자유단부(140)가 이동되는 방향의 일측에만 형성될 수도 있으며, 상기 날개부(123) 역시 상기 하면판(120)의 양측에 형성될 수 있음은 물론이다.7, the protrusion 125 may be formed only at one side of the free end 140 in the direction of movement of the free end 140 due to the elastic force, Of course, be formed on both sides.

그리고, 도 8 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 외력에 의해 상기 상면판(110)이 가압될 때 상기 상부측면판(110a)과 상기 하부측면판(120a)가 내외로 겹쳐질 수 있도록 상기 상면판(110)의 폭이 상기 하면판(120)의 폭보다 좁게 형성되거나, 상기 상면판(110)의 폭이 상부로 갈수록 좁아지는 형태로 형성될 수 있다.8 to 9, when the upper surface plate 110 is pressed by an external force, the upper surface plate 110a and the lower surface plate 120a are overlapped with each other so that the upper surface plate 110a and the lower surface plate 120a overlap with each other. The width of the plate 110 may be narrower than the width of the plate 120 or the width of the top plate 110 may be narrowed toward the top.

또한, 상기 하부측면판(120a)는 상기 이동방지부(120)와 일체로 형성되어 전체적인 구조가 보다 견고해지게 된다.In addition, the lower side plate 120a is integrally formed with the movement preventing portion 120 so that the overall structure becomes more rigid.

그리고, 도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 전자기기용 핑거스프링(100) 중 상기 하면판(120)에는 외력에 의해 상기 상면판(110)이 가압되어 상기 상면판(110)이 상기 하면판(120)과 근접될 때 탄성 복원력을 높여줄 수 있도록 상부로 절곡된 보조완충부(150)가 형성되며, 상기 보조완충부(150)는 한 쌍이 대칭으로 형성될 수 있다.10, the upper plate 110 is pressed by the external force on the lower plate 120 of the finger spring 100 for the electronic device according to the present invention, The auxiliary buffer 150 is bent upward to increase the elastic restoring force when the auxiliary buffer 150 is brought close to the auxiliary buffer 120. The pair of auxiliary buffers 150 may be formed symmetrically.

또한, 상기 보조완충부(150)는 상기 하면판(120)의 일부를 절개하여 그 절개편을 상부로 절곡시킨 것으로써, 자체 탄성력을 갖도록 'ㄱ'형태로 형성되어 상기 상면판(110)이 가압될 때 상기 상면판(110)의 하면과 맞닿아 탄성 복원력을 더욱 높여 줄 수 있게 된다.The auxiliary buffer 150 is formed by cutting a part of the bottom plate 120 and bending the bottom plate 120 to have a self-elasticity so that the top plate 110 The elastic restoring force can be further increased by abutting against the lower surface of the upper surface plate 110 when pressed.

이와 더불어, 상기 상부측면판(110a)과 상기 하부측면판(120a)이 형성되어 상술한 바와 같이, 상기 상면판(110)이 가압되어 이동되는 거리를 제한하게 된다.In addition, the upper side plate 110a and the lower side plate 120a are formed to limit the distance that the upper plate 110 is pressed and moved, as described above.

그리고, 도 11는 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 폐곡구조 실시예를 도시한 도면이다.11 is a view showing an embodiment of a closed structure of a finger spring for an electronic device according to the present invention.

도 11(a) 내지 도 11(e)에 도시한 바와 같이 상기 전자기기용 핑거스프링(100)은 양측을 절곡시켜 탄성력을 갖되, 끝단이 상기 하면판(120)에 고정되는 폐곡구조로

Figure 112014108711513-pat00001
,
Figure 112014108711513-pat00002
,
Figure 112014108711513-pat00003
,
Figure 112014108711513-pat00004
,
Figure 112014108711513-pat00005
,
Figure 112014108711513-pat00006
중 어느 하나의 형태로 이루어질 수 있다.11 (a) to 11 (e), the finger spring 100 for an electronic device has a closed structure in which both ends of the finger spring 100 are bent to have an elastic force and an end thereof is fixed to the lower plate 120
Figure 112014108711513-pat00001
,
Figure 112014108711513-pat00002
,
Figure 112014108711513-pat00003
,
Figure 112014108711513-pat00004
,
Figure 112014108711513-pat00005
,
Figure 112014108711513-pat00006
Or the like.

이하, 본 발명의 전자기기용 핑거스프링에 대한 사용상태를 첨부된 도면과 대비하여 그 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the finger spring for an electronic device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 12는 본 발명에 대한 전자기기용 핑거스프링의 사용상태도이다.12 is a state of use of the finger spring for an electronic device according to the present invention.

먼저, 도 12(a)에 도시한 바와 같이, 상기 상면판(110)이 전자기기의 액정(3)과 맞닿도록 PCB(2)의 일면에 상기 하면판(120)을 부착수단(5)으로 고정시킨다.12 (a), the bottom plate 120 is attached to one side of the PCB 2 by the attachment means 5 so that the top plate 110 contacts the liquid crystal 3 of the electronic apparatus .

또한, 상기 전자기기용 핑거스프링(100)은 상기 액정(3)의 크기에 따라 다수개가 형성될 수 있음은 물론이며, 휴대폰, 모니터, TV, 노트북, ATM 액정이나 터치스크링 방식의 액정이 장착된 전자제품 등에 사용되며, 컴팩트한 뚜께가 요구되는 전자기기용 PCB와 전자부품 사이에 형성될 수도 있다.In addition, a plurality of finger springs 100 for the electronic device may be formed according to the size of the liquid crystal 3, and the finger springs 100 may be mounted on a mobile phone, a monitor, a TV, a notebook, an ATM liquid crystal, It can be used between electronic parts and PCBs for electronic devices that are used for electronic products and the like, requiring compactness.

그리고, 도 12(b)에 도시한 바와 같이, 외력에 의해 충격이 가해져 상기 상면판(110)이 가압되면 상기 PCB(2)와 상기 액정(3) 사이에서 탄성력에 의해 충격이나 진동을 흡수하게 된다.12 (b), when an impact is applied by an external force and the upper surface plate 110 is pressed, shock or vibration is absorbed by the elastic force between the PCB 2 and the liquid crystal 3 do.

이때, 상기 하면판(120)에 폭방향 양측면에서 상향 직립되며, 일단이 상기 자유단부(140)의 전,후방향에서 이격되어 90도 각도로 절곡된 이동방지부(121)에 의해 상기 자유단부(140)가 고정되어 장시간 탄성력을 유지할 수 있음과 더불어 전기적 점점을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.At this time, by the movement preventing part 121 which is erected upright from both sides in the width direction on the bottom plate 120 and one end is separated from the front and back directions of the free end part 140 and bent at 90 degrees, The elastic member 140 can be fixed and the elastic force can be maintained for a long time, and the electric point can be stably maintained.

이상에서와 같이 상술한 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. .

2. PCB 3. 액정
5. 부착수단 100. 전자기기용 핑거스프링
110. 상면판 110a. 상부측면판
120. 하면판 120a. 하부측면판
121. 이동방지부 122. 홀
123. 날개부 124. 고정편
125. 돌기 130. 곡면부
131. 절개홀 140. 자유단부
150. 보조 완충부2. PCB 3. LCD
5. Attachment means 100. Finger spring for an electronic device
110. Upper plate 110a. Upper side plate
120. Rear plate 120a. Bottom side plate
121. Movement prevention part 122. Hole
123. Wing portion 124. Fixing piece
125. Projection 130. Curved surface
131. Cutting hole 140. Free end
150. An auxiliary buffer

Claims (10)

단일의 판재가 절곡되어 중앙이 중공형태를 이루도록 상,하로 이격된 상면판(110)과 하면판(120)의 양측에 탄성력 확보를 위한 곡면부(130)가 일체로 형성됨과 아울러, 상기 하면판(120) 일측 상부면에 상기 상면판(110)의 끝단인 자유단부(140)가 맞닿는 구조로 이루어지되, 상기 곡면부(130)에는 탄성력에 의해 외부의 충격, 진동을 흡수할 수 있도록 상기 곡면부(130)의 길이방향으로 절개홀(131)이 형성되어 전자기기의 PCB(2)와 액정(3) 사이 또는 전자부품 사이에 설치되어 탄성력에 의해 충격을 흡수하여 PCB(2) 및 액정(3)을 보호함과 아울러, 전자부품 사이에서 전기적 접점을 형성하도록 이루어진 전자기기용 핑거스프링(100)에 있어서,
상기 자유단부(140)는 수직하방으로 연장되어 끝단이 상기 하면판(120)의 상부면과 맞닿으며, 상기 하면판(120)에는 상기 자유단부(140)가 안착 고정될 수 있도록 상기 자유단부(140)의 전방, 후방 또는 전,후방 양측에서 상부로 일체로 상향 절곡된 돌기(125)가 상기 하면판(120)의 폭방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.A top plate 110 spaced upward and downward and a curved surface 130 for securing an elastic force are integrally formed on both sides of the bottom plate 120 so that a single plate is folded to form a hollow shape at the center, The free end 140 of the top plate 110 abuts against the top surface of one side of the curved surface portion 120, and the curved surface portion 130 is formed with a curved surface portion 130, A cutout hole 131 is formed in the longitudinal direction of the PCB 130 and is installed between the PCB 2 and the liquid crystal 3 of the electronic apparatus or between the electronic components so as to absorb the impact by the elastic force, 3. A finger spring (100) for an electronic device as claimed in claim 1, wherein the finger spring (100)
The free end 140 extends vertically downward and abuts an upper surface of the lower plate 120. The lower end of the free end 140 is fixed to the lower plate 120, Wherein a protrusion (125) integrally bent upward from both sides of the front, rear or both sides of the bottom plate (140) is formed in the width direction of the bottom plate (120). 제 1항 있어서,
상기 하면판(120)에는 외력에 의해 상기 상면판(110)이 가압될 때 탄성력에 의해 상기 자유단부(140)가 이동되는 것을 방지하기 위해 걸림 역할을 하는 이동방지부(121)가 형성되되, 상기 이동방지부(121)는 상기 하면판(120)의 폭방향 양측면에서 상향 직립되고, 일단이 상기 자유단부(140)의 전,후방향에서 이격되어 90도 각도로 각각 절곡된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.The method of claim 1,
The plate 120 is provided with a movement preventing part 121 which acts as a latch to prevent the free end 140 from moving due to an elastic force when the top plate 110 is pressed by an external force, The movement preventing portions 121 are erected upward from both sides in the width direction of the bottom plate 120 and one end is bent at an angle of 90 degrees apart from the front end and the rear end of the free end portion 140 Finger spring for electronic equipment. 제 1항에 있어서,
상기 하면판(120)의 일측에는 상기 자유단부(140)가 삽입 고정될 수 있도록 홀(122)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.The method according to claim 1,
Wherein a hole (122) is formed on one side of the lower surface plate (120) so that the free end (140) can be inserted and fixed. 제 1항에 있어서,
상기 하면판(120)의 일측에는 상기 자유단부(140)가 안착 고정될 수 있도록 상기 자유단부(140)의 전,후방측에 고정편(124)이 상부 90도 각도로 절곡된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.The method according to claim 1,
A fixing piece 124 is bent at an upper 90 degree angle on the front and rear sides of the free end 140 so that the free end 140 can be seated and fixed on one side of the bottom plate 120. [ Finger spring for electronic equipment. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하면판(120)의 폭방향 양단에는 상기 자유단부(140)가 좌,우방향으로 이동되는 것을 방지하도록 날개부(123)가 일체로 절곡되어 상향 연장된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the wing portion (123) is integrally bent and extended upward to prevent the free end portion (140) from being moved in the left and right directions at both widthwise ends of the lower surface plate (120). 제 1항에 있어서,
상기 상면판(110)의 폭방향 양단에는 상부측면판(110a)이 일체로 하향 연장되며, 상기 하면판(120)의 폭방향 양단에는 하부측면판(120a)이 일체로 상향 연장됨과 더불어, 상기 상면판(110)이 외력에 의해 가압될 때 상기 상면판(110)과 밀착되는 전자기기의 액정 또는 전자부품이 상기 하부측면판(120a)의 상부면까지 가압될 수 있도록 상기 상부측면판(110a)과 상기 하부측면판(120a)이 내외로 겹쳐지는 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.The method according to claim 1,
The upper side plate 110a integrally extends downward at both ends in the width direction of the upper plate 110 and the lower side plate 120a is integrally extended upward at both ends in the width direction of the lower plate 120, The upper side plate 110a is pressed against the upper surface of the lower side plate 120a so that the liquid crystal or the electronic component of the electronic device which is in close contact with the upper plate 110 when the upper plate 110 is pressed by the external force, And the lower side plate (120a) are overlapped with each other inside and outside. 제 1항에 있어서,
상기 하면판(120)에는 외력에 의해 가압되어 상기 상면판(110)이 상기 하면판(120)과 근접될 때 탄성복원력을 높여줄 수 있도록 상부로 절곡되어 자체 탄성력을 갖는 보조완충부(150)가 하나 이상 구비된 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.The method according to claim 1,
An auxiliary buffer 150 having a self-elasticity and being bent upward to increase an elastic restoring force when the top plate 110 is pressed close to the bottom plate 120 by an external force, Wherein the at least one finger spring comprises at least one finger spring. 제 1항에 있어서,
상기 전자기기용 핑거스프링(100)은
Figure 112016014530059-pat00007
,
Figure 112016014530059-pat00008
,
Figure 112016014530059-pat00009
,
Figure 112016014530059-pat00010
,
Figure 112016014530059-pat00011
,
Figure 112016014530059-pat00012
중 어느 하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 핑거스프링.
The method according to claim 1,
The finger spring 100 for the electronic device
Figure 112016014530059-pat00007
,
Figure 112016014530059-pat00008
,
Figure 112016014530059-pat00009
,
Figure 112016014530059-pat00010
,
Figure 112016014530059-pat00011
,
Figure 112016014530059-pat00012
Wherein the finger spring is formed of one of the following types.
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