JP2015079927A - Apparatus for receiving substrate - Google Patents

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リム スン−テク
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キム ドン−フーン
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for receiving a substrate.SOLUTION: The apparatus for receiving a substrate in accordance with the present invention includes: a frame configured to form a space for receiving the substrate therein; a substrate supporting part coupled to one side of the frame and configured to support the substrate inserted in the space for receiving the substrate; and a shock-absorbing part arranged at one side of the frame and configured to mitigate a drop impact of the substrate.

Description

本発明は、基板収納装置に関する。   The present invention relates to a substrate storage device.

近年、電子製品の厚さが薄くなるにつれて電子部品を実装する印刷回路基板の厚さもますます薄くなっている。   In recent years, as the thickness of electronic products has been reduced, the thickness of printed circuit boards on which electronic components are mounted has also become thinner.

印刷回路基板は、合成樹脂からなる基板の一面または両面に回路パターンを形成し、その後、基板上に電子部品を配置固定して電子製品に用いられている。このような印刷回路基板は、回路パターンを形成するために、多くの製造工程を経る。このとき、製造工程間の移動や取り扱いのために、印刷回路基板は、基板収納装置に収納されることになる。   A printed circuit board is used for an electronic product in which a circuit pattern is formed on one surface or both surfaces of a synthetic resin substrate, and then electronic components are arranged and fixed on the substrate. Such a printed circuit board undergoes many manufacturing processes in order to form a circuit pattern. At this time, the printed circuit board is housed in the board housing device for movement and handling between the manufacturing processes.

しかし、厚さの薄い印刷回路基板は、基板収納装置に収納されるとき、衝撃により破損が生じやすい。   However, a printed circuit board having a small thickness is likely to be damaged by an impact when stored in a board storage device.

韓国公開特許第２０１０−００６８７５４号公報Korean Published Patent No. 2010-0068754

本発明は、基板の落下衝撃を緩和することができる基板収納装置を提供することにその目的がある。   An object of the present invention is to provide a substrate storage device that can reduce a drop impact of a substrate.

本発明の一側面によれば、内部に基板収納空間を形成するフレームと、フレームの一側に結合され、基板収納空間で、挿入された基板を支持する基板支持部と、フレームの一側に配置され、基板の落下衝撃を緩和させる緩衝部と、を含む基板収納装置が提供される。   According to an aspect of the present invention, a frame that forms a substrate storage space therein, a substrate support unit that is coupled to one side of the frame and supports the inserted substrate in the substrate storage space, and a side of the frame There is provided a substrate storage device that includes a buffer portion that is disposed and relaxes a drop impact of the substrate.

緩衝部は、フレームの下部に配置され、フレームを支持するフレーム支持部と、フレーム支持部に結合され、基板支持部と並んで基板収納空間に配置される緩衝部材とを含むことができる。   The buffer portion may include a frame support portion that is disposed at a lower portion of the frame and supports the frame, and a buffer member that is coupled to the frame support portion and is disposed in the substrate storage space along with the substrate support portion.

フレーム支持部は、緩衝部材が収納される収納溝をさらに含むことができる。   The frame support part may further include a storage groove in which the buffer member is stored.

緩衝部は、収納溝内に配置され、緩衝部を支持する弾性部材をさらに含むことができる。   The buffer portion may further include an elastic member disposed in the storage groove and supporting the buffer portion.

フレーム部は、複数の横棒、複数の縦棒及び複数のポストが互いに接続され、上側が開放された六面体に形成されることができる。   The frame portion may be formed as a hexahedron in which a plurality of horizontal bars, a plurality of vertical bars, and a plurality of posts are connected to each other and the upper side is opened.

基板支持部は、フレーム部の下端で、互いに対向する横棒または縦棒に接続されることができる。   The substrate support part can be connected to a horizontal bar or a vertical bar facing each other at the lower end of the frame part.

フレームの側面に設置され、基板の挿入経路を案内する基板ガイド部をさらに含むことができる。   It may further include a substrate guide unit that is installed on a side surface of the frame and guides a substrate insertion path.

基板ガイド部は、基板が挿入されるガイド溝を形成するために、折り曲げられて形成されてもよい。   The substrate guide part may be bent and formed to form a guide groove into which the substrate is inserted.

基板ガイド部は、折り曲げられてガイド溝を形成する第１折曲部及び第２折曲部を含むことができる。   The substrate guide part may include a first bent part and a second bent part that are bent to form a guide groove.

基板ガイド部は、第１折曲部及び第２折曲部の間の折り曲げられた角度を基板ガイド部の延長方向に沿って可変にすることができる。   The board | substrate guide part can make variable the angle | corner between the 1st bending part and the 2nd bending part along the extension direction of a board | substrate guide part.

本発明の一実施例よれば、基板の落下衝撃を緩和させる基板収納装置を提供することができる。   According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate storage device that can reduce a drop impact of a substrate.

本発明の一実施例に係る基板収納装置が分離された状態を示す図面である。1 is a view illustrating a state where a substrate storage device according to an embodiment of the present invention is separated; 本発明の一実施例に係る基板収納装置が結合された状態を示す図面である。1 is a view illustrating a state in which a substrate storage device according to an embodiment of the present invention is coupled. 本発明の他の実施例に係る緩衝部の構成を示す図面である。4 is a diagram illustrating a configuration of a buffer according to another embodiment of the present invention. 本発明の他の実施例に係る基板ガイド部の構造を示す図面である。4 is a view showing a structure of a substrate guide part according to another embodiment of the present invention. 本発明の他の実施例に係る基板ガイド部の構造を示す図面である。4 is a view showing a structure of a substrate guide part according to another embodiment of the present invention. 図５に示されたＩ−Ｉ'の指示線に沿って切断した断面を示す図面である。6 is a cross-sectional view taken along a line II ′ shown in FIG. 図５に示されたＩＩ−ＩＩ'の指示線に沿って切断した断面を示す図面である。6 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ shown in FIG.

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物ないし代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。   Since the present invention can be modified in various ways and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this should not be construed as limiting the invention to the specific embodiments, but is to be understood as including all transformations, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In describing the present invention, when it is determined that the specific description of the known technology is not clear, the detailed description thereof will be omitted.

「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎず、構成要素がそれらの用語により限定されるものではない。それらの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。   Terms such as “first” and “second” are merely used to describe various components, and the components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another.

本出願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組合せたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組合せたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。   The terms used in the present application are merely used to describe particular embodiments, and are not intended to limit the present invention. A singular expression includes the plural expression unless it is explicitly expressed in a sentence. In this application, terms such as “comprising” or “having” designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof described in the specification, It should be understood that the existence or additional possibilities of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

以下、本発明に係る基板収納装置の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of a substrate storage device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals. The duplicate explanation for is omitted.

図１は、本発明の一実施例に係る基板収納装置が分離された状態を示す図面である。図２は、本発明の一実施例に係る基板収納装置が結合された状態を示す図面である。   FIG. 1 is a view showing a state where a substrate storage apparatus according to an embodiment of the present invention is separated. FIG. 2 is a view illustrating a state in which substrate storage apparatuses according to an embodiment of the present invention are coupled.

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係る基板収納装置は、フレーム部１１０と、基板支持部１２０と、基板ガイド部１３０と、緩衝部１４０と、を含む。   1 and 2, the substrate storage apparatus according to an embodiment of the present invention includes a frame part 110, a substrate support part 120, a substrate guide part 130, and a buffer part 140.

フレーム部１１０は、内部に基板収納空間を形成する。ここで、フレーム部１１０は、互いに接続された複数の横棒１１２、複数の縦棒１１４及び複数のポスト１１６を含むことができる。このようなフレーム部１１０は、複数の横棒１１２、複数の縦棒１１４、及び複数のポスト１１６が互いに接続され、六面体を形成することができる。   The frame part 110 forms a substrate storage space inside. Here, the frame part 110 may include a plurality of horizontal bars 112, a plurality of vertical bars 114, and a plurality of posts 116 connected to each other. In such a frame part 110, a plurality of horizontal bars 112, a plurality of vertical bars 114, and a plurality of posts 116 are connected to each other to form a hexahedron.

横棒１１２及び縦棒１１４は、互いに接続され、複数の四角フレーム形状の上部フレーム及び下部フレームを形成することができる。ポスト１１６は、上部フレーム及び下部フレームを接続して六面体を形成することができる。このとき、横棒１１２、縦棒１１４及びポスト１１６は、それぞれの延長方向と直交する方向に切断された面が、円形、楕円形、多角形に形成されることができる。また、フレーム部１１０は、上側から挿入される基板５０を収容するために、ポスト１１６が基板５０の横の長さ及び縦の長さよりも長く形成されることができる。   The horizontal bar 112 and the vertical bar 114 may be connected to each other to form a plurality of rectangular frame-shaped upper and lower frames. The post 116 can connect the upper frame and the lower frame to form a hexahedron. At this time, the horizontal bar 112, the vertical bar 114, and the post 116 can be formed in a circular, elliptical, or polygonal shape in a plane cut in a direction orthogonal to the extending direction. Further, in order to accommodate the substrate 50 inserted from above, the frame part 110 may have the post 116 formed longer than the horizontal length and the vertical length of the substrate 50.

本発明の一実施例に係る基板収納装置が基板エッチング工程で使用される場合、フレーム部１１０は、エッチング液でエッチングされない材料からなることができる。例えば、フレーム部１１０は、エッチング液でエッチングされない金属からなることができる。しかし、これに限定されず、様々な材料から構成されることができる。   When the substrate storage apparatus according to an embodiment of the present invention is used in the substrate etching process, the frame part 110 may be made of a material that is not etched by the etchant. For example, the frame part 110 may be made of a metal that is not etched with an etchant. However, the present invention is not limited to this, and can be made of various materials.

基板支持部１２０は、フレーム部１１０の一方側に結合され、基板収納空間に挿入された基板５０を支持する。具体的に、基板支持部１２０は、フレーム部１１０の下端に少なくとも１つを設置することができる。また、基板支持部１２０は、挿入される基板５０の下端を支持することができる。このとき、基板支持部１２０は、一方向に延長され、フレーム部１１０の下端で互いに対向する横棒１１２または縦棒１１４に接続されることができる。   The substrate support unit 120 is coupled to one side of the frame unit 110 and supports the substrate 50 inserted into the substrate storage space. Specifically, at least one substrate support part 120 may be installed at the lower end of the frame part 110. Moreover, the board | substrate support part 120 can support the lower end of the board | substrate 50 inserted. At this time, the substrate support part 120 extends in one direction and can be connected to the horizontal bar 112 or the vertical bar 114 facing each other at the lower end of the frame part 110.

基板支持部１２０は、基板５０が挿入される固定溝１２５を含むことができる。固定溝１２５は、基板支持部１２０の延長方向と直交する方向に形成可能である。このような基板支持部１２０は、固定溝１２５に挿入された基板５０を固定することができる。基板支持部１２０は、固定溝１２５に挿入された基板５０が基板支持部１２０の延長方向へ動くことを防止することができる。また、基板支持部１２０は、挿入された複数の基板５０が互いに衝突しないように、離隔した状態で支持することができる。   The substrate support part 120 may include a fixing groove 125 into which the substrate 50 is inserted. The fixing groove 125 can be formed in a direction orthogonal to the extending direction of the substrate support part 120. Such a substrate support part 120 can fix the substrate 50 inserted in the fixing groove 125. The substrate support 120 can prevent the substrate 50 inserted in the fixing groove 125 from moving in the extending direction of the substrate support 120. Further, the substrate support part 120 can be supported in a separated state so that the plurality of inserted substrates 50 do not collide with each other.

本発明の一実施例に係る基板収納装置が基板エッチング工程で使用される場合、基板支持部１２０は、エッチング液でエッチングされない材料からなることができる。例えば、基板支持部１２０は、エッチング液でエッチングされない金属からなることができる。しかし、これに限定されず、様々な物質からなることができる。   When the substrate storage apparatus according to an embodiment of the present invention is used in the substrate etching process, the substrate support unit 120 may be made of a material that is not etched by the etchant. For example, the substrate support 120 may be made of a metal that is not etched with an etchant. However, it is not limited to this, and can be made of various substances.

基板ガイド部１３０は、基板５０の挿入経路を案内する。基板ガイド部１３０は、フレーム部１１０の側面で複数個が、互いに対向するように設置されることができる。基板ガイド部１３０は、ポスト１１６と並んで配置され、フレーム部１１０の上側から挿入される基板５０をガイドすることになる。このために、基板ガイド部１３０は、基板５０が挿入されるガイド溝１３５を形成するように、折り曲げられて形成できる。例えば、基板ガイド部１３０は、延長方向と直交する方向に切断した断面が"コ"形状に折り曲げられて形成されることができる。このとき、ガイド溝１３５は、基板ガイド部１３０の長さ方向に延長されて形成されることができる。   The substrate guide unit 130 guides the insertion path of the substrate 50. A plurality of substrate guide portions 130 may be installed on the side surface of the frame portion 110 so as to face each other. The substrate guide part 130 is arranged alongside the post 116 and guides the substrate 50 inserted from above the frame part 110. For this reason, the substrate guide part 130 can be formed by being bent so as to form a guide groove 135 into which the substrate 50 is inserted. For example, the substrate guide part 130 may be formed by bending a cross section cut in a direction perpendicular to the extending direction into a “U” shape. At this time, the guide groove 135 may be formed to extend in the length direction of the substrate guide part 130.

緩衝部１４０は、フレーム部１１０の一方側に配置され、基板５０の落下衝撃を緩和する。具体的に、緩衝部１４０は、フレーム部１１０の下部に配置され、フレーム部１１０を支持するフレーム支持部１４２、及びフレーム支持部１４２に結合され、基板５０の落下衝撃を緩和する緩衝部材１５０を含むことができる。   The buffer unit 140 is disposed on one side of the frame unit 110 and reduces the drop impact of the substrate 50. Specifically, the buffer unit 140 is disposed under the frame unit 110 and includes a frame support unit 142 that supports the frame unit 110, and a buffer member 150 that is coupled to the frame support unit 142 and reduces the drop impact of the substrate 50. Can be included.

フレーム支持部１４２は、フレーム部１１０の下部でフレーム部１１０及び緩衝部材１５０を支持する。ここで、フレーム支持部１４２は、フレーム部１１０を支持するように、フレーム部１１０に相応する面積に形成されることができる。   The frame support part 142 supports the frame part 110 and the buffer member 150 at the lower part of the frame part 110. Here, the frame support part 142 may be formed in an area corresponding to the frame part 110 so as to support the frame part 110.

緩衝部材１５０は、一方向に延長され、フレーム部１１０の下部に少なくとも１つを配置することができる。ここで、緩衝部材１５０は、フレーム支持部１４２に結合され、基板支持部１２０と並んで配置されてもよく、または、緩衝部材１５０は、フレーム支持部１４２に形成された収納溝１４５に収納されて、基板支持部１２０と並んで配置されてもよい。このために、フレーム支持部１４２での緩衝部材１５０を収納する収納溝１４５は、基板支持部１２０と並んで延長されて形成されることができる。このとき、収納溝１４５は、内部に緩衝部１４０が挿入されるように、緩衝部１４０よりも大きく形成されることができ、または、収納溝１４５は、緩衝部１４０の一部のみが挿入されるように、多段に形成されることもできる。   The buffer member 150 may be extended in one direction, and at least one buffer member 150 may be disposed in the lower portion of the frame part 110. Here, the buffer member 150 may be coupled to the frame support unit 142 and arranged side by side with the substrate support unit 120, or the buffer member 150 may be stored in a storage groove 145 formed in the frame support unit 142. In addition, the substrate support 120 may be arranged side by side. For this, the storage groove 145 for storing the buffer member 150 in the frame support part 142 may be formed to extend alongside the substrate support part 120. At this time, the storage groove 145 may be formed larger than the buffer part 140 such that the buffer part 140 is inserted therein, or only a part of the buffer part 140 is inserted into the storage groove 145. As such, it can be formed in multiple stages.

緩衝部材１５０は、基板支持部１２０と並んで配置されて、基板支持部１２０の固定溝１２５に基板５０が挿入されるとき、落下衝撃を緩和することができる。また、緩衝部材１５０は、基板５０の落下衝撃を緩和させるために、基板支持部１２０の固定溝１２５の底よりも高く形成されることができる。例えば、図１に示すように、緩衝部材１５０の高さ（Ｈ２）は、基板支持部１２０の固定溝１２５の底の高さ（Ｈ１）よりも高く形成されることができる。このような緩衝部材１５０は、固定溝１２５の底に基板５０が衝突する前に基板５０と接触し、基板５０の落下速度を低減させて基板５０に加えられる衝撃を分散させることができる。   The buffer member 150 is arranged side by side with the substrate support part 120, and can reduce the drop impact when the substrate 50 is inserted into the fixing groove 125 of the substrate support part 120. Further, the buffer member 150 may be formed higher than the bottom of the fixing groove 125 of the substrate support part 120 in order to reduce the drop impact of the substrate 50. For example, as shown in FIG. 1, the height (H2) of the buffer member 150 may be formed higher than the height (H1) of the bottom of the fixing groove 125 of the substrate support part 120. Such a buffer member 150 contacts the substrate 50 before the substrate 50 collides with the bottom of the fixed groove 125, and can reduce the falling speed of the substrate 50 and disperse the impact applied to the substrate 50.

緩衝部材１５０は、衝撃を吸収するために、弾性を有する物質から形成されることができる。ここで、緩衝部材１５０は、ゴムまたはスポンジなどのように、衝撃を吸収する高分子物質で形成されることができる。しかし、これに限定されず、様々な物質で形成されることができる。   The buffer member 150 may be formed of a material having elasticity in order to absorb an impact. Here, the buffer member 150 may be formed of a polymer material that absorbs impact, such as rubber or sponge. However, the present invention is not limited to this and can be formed of various substances.

本発明の一実施例に係る基板収納装置は、基板が収納されるフレーム部１１０の下部に緩衝部１４０を配置し、基板５０の落下衝撃を緩和させ、基板５０の破損及び異物発生を防止することができる。   In the substrate storage apparatus according to the embodiment of the present invention, the buffer unit 140 is disposed below the frame unit 110 in which the substrate is stored, so that the drop impact of the substrate 50 is reduced, and the substrate 50 is prevented from being damaged and foreign matter is generated. be able to.

図３は、本発明の他の実施例に係る緩衝部の構成を示す図面である。   FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a buffer according to another embodiment of the present invention.

図３を参照すると、本発明の他の実施例に係る緩衝部１４０は、緩衝部材１５０を収納する収納溝１４５が形成されたフレーム支持部１４２と、収納溝１４５に収納され、緩衝部材１５０を弾性支持する弾性部材１６０と、を含む。   Referring to FIG. 3, a shock absorber 140 according to another embodiment of the present invention is housed in a frame support 142 in which a storage groove 145 for storing the shock absorber 150 is formed, and in the storage groove 145. And an elastic member 160 for elastic support.

弾性部材１６０は、収納溝１４５内に少なくとも１つを配置することができる。また、弾性部材１６０は、緩衝部材１５０が受ける衝撃を分散させ、かつ緩衝部材１５０を支持する弾性体で形成されることができる。例えば、弾性部材１６０は、スプリングなどの弾性体を含むことができる。   At least one elastic member 160 may be disposed in the storage groove 145. The elastic member 160 may be formed of an elastic body that disperses the impact received by the buffer member 150 and supports the buffer member 150. For example, the elastic member 160 may include an elastic body such as a spring.

本発明の他の実施例に係る緩衝部１４０は、基板５０の落下衝撃をより効果的に緩和できる。   The buffer 140 according to another embodiment of the present invention can more effectively reduce the drop impact of the substrate 50.

図４及び図５は、本発明の他の実施例に係る基板ガイド部の構造を示す図面である。図６は、図５に示されたＩ−Ｉ'の指示線に沿って切断した断面を示す図面である。図７は、図５に示されたＩＩ−ＩＩ'の指示線に沿って切断した断面を示す図面である。   4 and 5 are views illustrating the structure of a substrate guide unit according to another embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view taken along the line II ′ shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ shown in FIG.

図４から図７を参照すると、本発明の他の実施例に係る基板ガイド部１３０は、折り曲げられてガイド溝１３５を形成する第１折曲部１３２及び第２折曲部１３４を含む。   4 to 7, the substrate guide part 130 according to another embodiment of the present invention includes a first bent part 132 and a second bent part 134 that are bent to form a guide groove 135.

ここで、基板ガイド部１３０は、第１折曲部１３２及び第２折曲部１３４が予め設定された角度で折り曲げられることができる。このとき、基板ガイド部１３０は、延長方向と直交する方向に切断された断面において、第１折曲部１３２及び第２折曲部１３４の間の折り曲げられた角度を延長方向に沿って可変にすることができる。   Here, the substrate guide part 130 may be bent at a predetermined angle between the first bent part 132 and the second bent part 134. At this time, in the cross section cut in the direction orthogonal to the extension direction, the board guide portion 130 can change the bent angle between the first bent portion 132 and the second bent portion 134 along the extension direction. can do.

具体的に、図６に示すように、基板ガイド部１３０の上部で切断された断面における第１折曲部１３２及び第２折曲部１３４の折り曲げられた角度は、第１角度（θ１）であり、第１折曲部１３２の端部及び第２折曲部１３４の端部の間の距離は、第１距離（Ｌ１）であると設定することができる。   Specifically, as shown in FIG. 6, the bent angle of the first bent portion 132 and the second bent portion 134 in the cross section cut at the upper portion of the substrate guide portion 130 is a first angle (θ1). Yes, the distance between the end of the first bent portion 132 and the end of the second bent portion 134 can be set to be the first distance (L1).

また、図７に示すように、基板ガイド部１３０の下部で切断された断面における第１折曲部１３２及び第２折曲部１３４の折り曲げられた角度は、第２角度（θ２）であり、第１折曲部１３２の端部及び第２折曲部１３４の端部の間の距離は、第２距離（Ｌ２）であると設定することができる。   Further, as shown in FIG. 7, the bent angle of the first bent portion 132 and the second bent portion 134 in the cross section cut at the lower portion of the substrate guide portion 130 is the second angle (θ2), The distance between the end portion of the first bent portion 132 and the end portion of the second bent portion 134 can be set to be the second distance (L2).

ここで、基板ガイド部１３０は、第２角度（θ２）が第１角度（θ１）よりも小さくてもよい。また、基板ガイド部１３０は、第２距離（Ｌ２）が第１距離（Ｌ１）よりも小さくてもよい。   Here, the substrate guide portion 130 may have a second angle (θ2) smaller than the first angle (θ1). Moreover, the board | substrate guide part 130 may have a 2nd distance (L2) smaller than a 1st distance (L1).

本発明の他の実施例に係る基板ガイド部１３０は、下部に行くほどガイド溝１３５の延長方向に直交する断面の面積が細くなって、挿入された基板の落下速度を低減させることができる。これにより、本発明の他の実施例に係る基板ガイド部１３０は、基板の落下衝撃を緩和させることができる。   In the substrate guide unit 130 according to another embodiment of the present invention, the area of the cross section perpendicular to the extending direction of the guide groove 135 becomes narrower toward the lower portion, and the falling speed of the inserted substrate can be reduced. Thereby, the board | substrate guide part 130 which concerns on the other Example of this invention can relieve | drop the fall impact of a board | substrate.

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変形させることができることを理解できよう。   The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and any person who has ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs may be used without departing from the essential characteristics of the present invention. It will be understood that the present invention can be modified and varied in various ways.

したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、ただ説明するためのものであって、このような実施例により本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。   Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but merely to explain the scope of the technical idea of the present invention. It is not limited.

本発明の保護範囲は、特許請求範囲により解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にあるあらゆる技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈しなければならない。   The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the right of the present invention.

５０ 基板
１１０ フレーム部
１２０ 基板支持部
１３０ 基板ガイド部
１４０ 緩衝部
１４２ フレーム支持部
１４５ 収納溝
１５０ 緩衝部材 50 Substrate 110 Frame portion 120 Substrate support portion 130 Substrate guide portion 140 Buffer portion 142 Frame support portion 145 Storage groove 150 Buffer member

Claims (10)

内部に基板収納空間を形成するフレーム部と、
前記フレーム部の一方側に結合され、前記基板収納空間で挿入された基板を支持する基板支持部と、
前記フレーム部の一方側に配置され、前記基板の落下衝撃を緩和させる緩衝部と、
を含む基板収納装置。 A frame portion that forms a substrate storage space therein;
A substrate support unit coupled to one side of the frame unit and supporting a substrate inserted in the substrate storage space;
A buffer portion disposed on one side of the frame portion to reduce a drop impact of the substrate;
A substrate storage device. 前記緩衝部は，
前記フレーム部の下部に配置され、前記フレーム部を支持するフレーム支持部と、
前記フレーム支持部に結合され、前記基板支持部と並んで前記基板収納空間に配置される緩衝部材と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板収納装置。 The buffer section is
A frame support portion disposed at a lower portion of the frame portion and supporting the frame portion;
A buffer member coupled to the frame support portion and disposed in the substrate storage space along with the substrate support portion;
The substrate storage device according to claim 1, comprising: 前記フレーム支持部は、前記緩衝部材が収納される収納溝をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板収納装置。   The substrate storage apparatus according to claim 2, wherein the frame support part further includes a storage groove in which the buffer member is stored. 前記緩衝部は、前記収納溝内に配置され、前記緩衝部を支持する弾性部材をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の基板収納装置。   The substrate storage device according to claim 3, wherein the buffer portion further includes an elastic member disposed in the storage groove and supporting the buffer portion. 前記フレーム部は、複数の横棒、複数の縦棒及び複数のポストが互いに接続されて、上側が開放された六面体に形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の基板収納装置。   5. The frame according to claim 1, wherein the frame portion is formed in a hexahedron in which a plurality of horizontal bars, a plurality of vertical bars, and a plurality of posts are connected to each other and the upper side is opened. The board | substrate storage apparatus of description. 前記基板支持部は、前記フレーム部の下端で、互いに対向する前記横棒または前記縦棒に接続されることを特徴とする請求項５に記載の基板収納装置。   The substrate storage device according to claim 5, wherein the substrate support part is connected to the horizontal bar or the vertical bar facing each other at a lower end of the frame part. 前記フレーム部の側面に設置され、前記基板の挿入経路を案内する基板ガイド部をさらに含むことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の基板収納装置。   The substrate storage device according to claim 1, further comprising a substrate guide portion that is installed on a side surface of the frame portion and guides an insertion path of the substrate. 前記基板ガイド部は、前記基板が挿入されるガイド溝を形成するように、折り曲げられて形成されたことを特徴とする請求項７に記載の基板収納装置。   The substrate storage device according to claim 7, wherein the substrate guide portion is formed to be bent so as to form a guide groove into which the substrate is inserted. 前記基板ガイド部は、折り曲げられて前記ガイド溝を形成する第１折曲部及び第２折曲部を含むことを特徴とする請求項８に記載の基板収納装置。   The substrate storage device according to claim 8, wherein the substrate guide portion includes a first bent portion and a second bent portion that are bent to form the guide groove. 前記基板ガイド部は、前記第１折曲部及び前記第２折曲部の間の折り曲げられた角度を前記基板ガイド部の延長方向に沿って可変にすることを特徴とする請求項９に記載の基板収納装置。   10. The substrate guide part according to claim 9, wherein the bent angle between the first bent part and the second bent part is variable along the extending direction of the substrate guide part. Board storage device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106824957A (en) * 2015-12-07 2017-06-13 镇江荣德新能源科技有限公司 Cleaning gauze sheet loading attachment

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102487610B1 (en) * 2018-01-23 2023-01-12 주식회사 엘지에너지솔루션 The Apparatus For Stacking Unit-Cell
WO2020232650A1 (en) * 2019-05-22 2020-11-26 Geng Shuqiao Transporting device for easily loading and unloading liquid crystal televisions
DE102019211603B4 (en) 2019-08-01 2021-05-20 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Substrate magazine, substrate magazine system and substrate assembly system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
US5725101A (en) * 1995-06-26 1998-03-10 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Thin-plate supporting container
KR100188137B1 (en) * 1995-09-07 1999-06-01 김광호 Cassette for lcd glass
KR101442264B1 (en) * 2005-09-27 2014-09-22 엔테그리스, 아이엔씨. Reticle Pod
US20130299375A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 Shihhsiang Chen Forming Mold for Plastic Products, Using Method Thereof, and Packaging Box for Liquid Crystal Glass
KR102153998B1 (en) * 2013-02-19 2020-09-10 삼성디스플레이 주식회사 Substrate Loading Device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106824957A (en) * 2015-12-07 2017-06-13 镇江荣德新能源科技有限公司 Cleaning gauze sheet loading attachment

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