KR101661924B1 - Fingerprint sensing module - Google Patents

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KR101661924B1
KR101661924B1 KR1020120131770A KR20120131770A KR101661924B1 KR 101661924 B1 KR101661924 B1 KR 101661924B1 KR 1020120131770 A KR1020120131770 A KR 1020120131770A KR 20120131770 A KR20120131770 A KR 20120131770A KR 101661924 B1 KR101661924 B1 KR 101661924B1
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이수길
송용환
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Abstract

본 발명은 지문인식 모듈의 집적회로부가 외부 충격으로부터 보호될 수 있는 구조를 갖는 지문인식 모듈에 관한 것으로, 지문인식 모듈의 집적회로부가 외부 충격으로부터 보호될 수 있어 내구성이 뛰어난 효과가 있다.The present invention relates to a fingerprint recognition module having a structure in which an integrated circuit portion of a fingerprint recognition module can be protected from an external impact, and an integrated circuit portion of the fingerprint recognition module can be protected from an external impact.

Description

지문인식 모듈{FINGERPRINT SENSING MODULE}[0001] FINGERPRINT SENSING MODULE [0002]

본 발명은 지문인식 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지문인식 모듈의 집적회로부가 외부 충격으로부터 보호될 수 있는 구조를 갖는 지문인식 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint recognition module, and more particularly, to a fingerprint recognition module having a structure in which an integrated circuit portion of a fingerprint recognition module can be protected from an external impact.

모바일 기기를 이용한 금융 업무처리가 대중화됨에 따라 더욱 향상된 방법의 모바일 기기의 보안 방법에 대한 요구가 증대되고 있다. 기존 비밀번호나 패턴키 방식은 이러한 향상된 보안 수준을 만족시키는데 한계가 있어, 최근 다양한 생체인식 인증 방법을 이용한 보안 방법이 개발되고 있다. 그 중 모바일 기기에 탑재될 수 있을 정도로 소형화되고 저비용으로 구현이 가능한 방법 중 하나가 지문인식을 통한 보안 방법이다.As financial transactions using mobile devices become more popular, there is a growing demand for more secure methods for security of mobile devices. The existing password or pattern key method has a limitation to satisfy the improved security level, and a security method using various biometric authentication methods has been recently developed. One of the methods that can be miniaturized and implemented at low cost to be mounted on a mobile device is a security method through fingerprint recognition.

이러한 지문입력 방식은 면접촉 방식과 스크롤 방식으로 구분될 수 있다. 면접촉 방식은 은행이나 출퇴근 입력 장치에 주로 사용되고, 손가락 전체를 지문인식 모듈에 접촉하는 방식이다. 스크롤 방식은 랩톱 컴퓨터와 모바일 기기 등에 적용될 수 있도록 전력을 적게 소비하고 소형화 설계된 지문인식 모듈로 손가락을 지문입력 모듈의 위에서 아래로 움직이며 접촉하여 지문을 입력하는 방식이다.Such a fingerprint input method can be divided into a face contact method and a scroll method. The face contact method is mainly used for a bank or a commuting input device, and the entire finger contacts the fingerprint recognition module. The scroll method is a small-sized fingerprint recognition module that consumes less power to be applied to a laptop computer and a mobile device, and moves the finger from the top to the bottom of the fingerprint input module to input the fingerprint.

스크롤 방식은 다시 지문의 융선과 골을 광학적으로 인식하여 분석하는 광학 방식과 지문의 내측과 표면을 포함한 골과 융선을 따라 표면전류가 흐르게 하여 전류의 변화를 감지하는 RF방식으로 구분될 수 있다. 이 중 광학 방식은 상대적으로 위변조가 용이해 최근에는 RF방식이 각광받고 있다.The scrolling method can be divided into an optical method for optically recognizing ridge and valley ridges of a fingerprint and an RF method for sensing a change in current by flowing a surface current along the ridges and ridges including the inside and the surface of the fingerprint. Among them, the optical method is relatively easy to be forged and modified, and recently, the RF method is in the spotlight.

RF방식의 지문인식 모듈은 교류 전류를 이용하는 정전식 방식으로 송신부와 수신부를 포함하는 집적회로부를 구비한 구조를 갖는다. RF방식의 지문인식 모듈은 송신부에서 40khz~150khz 대역의 교류 전류를 지문의 표면에 송신하고 지문의 내측과 표면을 포함한 지문의 골과 융선을 따라 표면전류가 흐르게 되는데 이때 골과 융선의 굴곡에 따른 전기장의 세기를 이용하여 수신부에서 지문의 형상을 읽는 방법을 사용한다.The RF type fingerprint recognition module has a structure including an integrated circuit portion including a transmitting portion and a receiving portion in an electrostatic method using an AC current. The RF type fingerprint module transmits alternating current of 40khz ~ 150khz band to the surface of the fingerprint in the transmission part, and the surface current flows along the ridges and ridges of the fingerprint including the inside and the surface of the fingerprint. A method of reading the shape of the fingerprint at the receiving part is used by using the strength of the electric field.

모바일 기기에서 지문인식 모듈은 통상적으로 돔키(dome key) 등을 포함하는 물리적 버튼과 일체로서 형성된다. 이러한 경우, 상기 물리적 버튼은 통상적으로 일정 하중 이상으로 10만회 이상의 버튼을 누르는 신뢰성을 갖춰야 한다. 그러나 종래의 지문인식 모듈은 집적회로부가 버튼을 누르는 하중의 충격으로부터 보호받지 못하는 구조로 이루어져 있어 지문인식 모듈의 내구성에 문제가 있어 왔다.In a mobile device, a fingerprint recognition module is typically formed integrally with a physical button including a dome key. In this case, the physical button should have reliability to press the button more than 100,000 times at a predetermined load or more. However, the conventional fingerprint recognition module has a structure in which the integrated circuit part is not protected from the impact of the load pressing the button, thereby causing a problem in the durability of the fingerprint recognition module.

본 발명은 집적회로부가 외부 충격으로부터 보호될 수 있어, 지문인식 모듈이 물리적 버튼과 일체로 형성되는 경우에도 만족할만한 신뢰성을 갖도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims at ensuring that the integrated circuit part can be protected from an external impact so that the fingerprint recognition module has satisfactory reliability even when it is formed integrally with the physical button.

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈은 지문인식 모듈에 있어서, 입출력부, 집적회로부, 전달부, 구조물을 포함하고, 상기 입출력부는 상기 집적회로부에서 생성된 신호를 출력하는 출력단 및 신호를 입력받는 입력단을 포함하고, 상기 집적회로부는 상기 출력단이 출력하는 신호를 생성하고, 상기 입력단이 입력받은 신호를 처리하며, 상기 전달부의 일면과 결합하고, 상기 전달부는 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되며, 상기 입출력부와 상기 집적회로부 간에 신호를 전달하고, 상기 구조물은 상면이 상기 입출력부의 일면과 결합되고, 상기 상면을 제외한 타면들 중 하나에 상기 집적회로부가 수용되는 캐비티가 형성된다.A fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention includes an input / output unit, an integrated circuit unit, a transfer unit, and a structure, and the input / output unit includes an output terminal for outputting a signal generated in the integrated circuit unit, Wherein the integrated circuit portion generates a signal output by the output terminal, processes the input signal by the input terminal, and combines with one surface of the transmission portion, the transmission portion extends from one end of the input / output portion, The structure transmits a signal between the input / output unit and the integrated circuit unit, and the cavity has a top surface coupled to one surface of the input / output unit, and a cavity accommodating the integrated circuit unit at one of the surfaces except for the top surface.

여기서, 상기 입출력부 및 상기 전달부는 연성의 재질로 형성될 수 있다.Here, the input / output unit and the transmission unit may be formed of a flexible material.

또한, 상기 입출력부 및 상기 전달부는 캡톤 필름(kapton film)으로 형성될 수 있다.Also, the input / output unit and the transfer unit may be formed of a capton film.

또한, 상기 전달부의 일면은 상기 입출력부의 일면으로부터 연장될 수 있다.Also, one surface of the transmission portion may extend from one surface of the input / output portion.

또한, 상기 전달부는 일단이 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수직한 방향으로 형성되는 수직부를 포함하고, 상기 집적회로부는 상기 수직부의 일면과 결합하고, 상기 구조물은 측면에 상기 캐비티가 형성될 수 있다.Also, the transfer part may include a vertical part extending from one end of the input / output part and formed in a direction perpendicular to the input / output part when coupled to the structure, the integrated circuit part being coupled to one surface of the vertical part, The cavity may be formed on the side surface.

또한, 상기 전달부는 일단이 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수직한 방향으로 형성되는 수직부, 일단이 상기 수직부의 타단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수평한 방향으로 형성되는 수평부를 포함하고, 상기 집적회로부는 상기 수평부의 일면과 결합하고, 상기 구조물은 하면에 상기 캐비티가 형성될 수 있다.Further, the transmission part may include a vertical part having one end extending from one end of the input / output part and formed in a direction perpendicular to the input / output part when coupled with the structure, and one end extending from the other end of the vertical part, And a horizontal portion formed in a horizontal direction with respect to the horizontal portion. The integrated circuit portion may be coupled to one surface of the horizontal portion, and the cavity may be formed on a bottom surface of the structure.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지문인식 모듈은 지문인식 모듈에 있어서, 입출력부, 집적회로부, 전달부, 구조물을 포함하고, 상기 입출력부는 상기 집적회로부에서 생성된 신호를 출력하는 출력단 및 신호를 입력받는 입력단을 포함하고, 상기 집적회로부는 상기 출력단이 출력하는 신호를 생성하고, 상기 입력단이 입력받은 신호를 처리하며, 상기 전달부의 일면과 결합하고, 상기 전달부는 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되며, 상기 입출력부와 상기 집적회로부 간에 신호를 전달하고, 상기 구조물은 상면이 상기 입출력부의 일면과 결합되는 제 1 구조물 및 상기 제 1 구조물과 결합되고, 일면에 상기 집적회로부가 수용되는 캐비티가 형성되는 제 2 구조물을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a fingerprint recognition module including an input / output unit, an integrated circuit unit, a transfer unit, and a structure, the input / output unit including an output terminal for outputting a signal generated in the integrated circuit unit, Wherein the integrated circuit portion generates a signal output from the output terminal, processes the input signal by the input terminal, and combines with one surface of the transmission portion, and the transmission portion extends from one end of the input / output portion, A first structure in which an upper surface is coupled to one surface of the input / output unit, and a cavity in which the integrated circuit unit is accommodated is formed on one surface of the first structure and the first structure is connected to the input / output unit and the integrated circuit unit. And may include a second structure.

여기서, 상기 제 2 구조물은 상기 제 1 구조물의 하부에 결합되고, 상면에 상기 캐비티가 형성될 수 있다.Here, the second structure may be coupled to the lower portion of the first structure, and the cavity may be formed on the upper surface.

여기서, 상기 구조물과 결합하여 상기 입출력부의 테두리 부분을 상기 구조물과의 사이에 결합시키는 베젤부를 더 포함할 수 있다.The bezel unit may further include a bezel unit coupled with the structure and coupling a rim of the input / output unit with the structure.

본 발명에 따른 지문인식 모듈은 지문인식 모듈의 집적회로부가 외부 충격으로부터 보호될 수 있어 내구성이 뛰어난 효과가 있다.The fingerprint recognition module according to the present invention has an excellent durability because the integrated circuit part of the fingerprint recognition module can be protected from an external impact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 투시사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 배면 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부의 투시사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear exploded perspective view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a sensor unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a sensor unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.

하기 설명에서는 설명되는 실시예들의 기초 개념을 잘 이해하기 위해 많은 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 당업자라면 설명된 실시예들이 이러한 특정 세부 사항의 일부 또는 전부가 없더라도 실시될 수 있음을 잘 알 것이다. 다른 경우에, 잘 알려져 있는 구성요소에 대해서는 본 발명의 기본 개념을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세히 설명하지 않았다.In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the underlying concepts of the embodiments described. However, those skilled in the art will recognize that the embodiments described may be practiced without some or all of these specific details. In other instances, well-known components have not been described in detail so as not to unnecessarily obscure the basic concept of the present invention.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

명세서 전체에서, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결" 또는 "결합"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결" 또는 "직접적으로 결합"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전자기적으로 연결" 또는 "전자기적으로 결합"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, throughout the specification, when an element is referred to as being "connected" or "coupled" with another element, it is understood that it is not necessarily the case that the element is directly connected or directly coupled, Or " electromagnetically coupled "or" electromagnetically coupled " Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 각 실시예에 대한 첨부된 각 도면들의 참조번호를 부여하는데 있어서, 동일한 구성요소에 대하여는 다른 도면에 표시되더라도 가능한 동일한 번호를 부여하였고, 유사하거나 유사한 기능을 수행하는 구성요소에 대하여는 가능한 유사한 번호를 부여하였다.
Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like elements throughout. Respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈(600)의 투시사시도이다. 도 2는 도 1에 도시한 지문인식 모듈(600)의 분해사시도이다. 도 3은 도 1에 도시한 지문인식 모듈(600)의 배면 분해사시도이다. 도 4는 도 1에 도시한 지문인식 모듈(600)을 절단한 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문인식 모듈(600)의 단면도이다. 1 is a perspective view of a fingerprint recognition module 600 according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of the fingerprint recognition module 600 shown in FIG. 3 is a rear exploded perspective view of the fingerprint recognition module 600 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view of the fingerprint recognition module 600 shown in FIG. 5 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition module 600 according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈(600)은 입출력부(100), 집적회로부(200), 전달부(300), 구조물(400)을 포함한다.1 to 5, a fingerprint recognition module 600 according to an embodiment of the present invention includes an input / output unit 100, an integrated circuit unit 200, a transfer unit 300, and a structure 400.

지문인식 모듈(600)은 입출력부(100), 집적회로부(200) 및 전달부(300)를 포함하는 센서부를 구조물(400)에 결합시켜 형성할 수 있다.The fingerprint recognition module 600 may be formed by coupling a sensor unit including the input / output unit 100, the integrated circuit unit 200, and the transfer unit 300 to the structure 400.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부의 투시사시도를 도시한 것이다. 도 7은 도 6에서 도시한 센서부를 펼친 형태의 사시도를 도시한 것이다.6 is a perspective view of a sensor unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view of the sensor unit shown in FIG. 6 in an expanded state.

상술한 바와 같이, 센서부는 입출력부(100), 집적회로부(200) 및 전달부(300)를 포함한다.As described above, the sensor unit includes the input / output unit 100, the integrated circuit unit 200, and the transfer unit 300.

입출력부(100)는 출력단 및 입력단을 포함한다. 출력단은 집적회로부(200)에서 생성된 신호를 출력한다. 입력단은 신호를 입력받는다.The input / output unit 100 includes an output terminal and an input terminal. And the output terminal outputs a signal generated in the integrated circuit unit 200. The input terminal receives a signal.

입출력부(100)는 본 발명의 지문인식 모듈(600)의 동작 시, 지문의 표면과 접촉할 수 있다. 출력단은 지문의 표면으로 신호를 출력한다. 출력되는 신호는 집적회로부(200)에서 생성되고, 통상적으로 40kHz 내지 150kHz의 주파수를 갖을 수 있다. 출력단은 하나 이상의 채널을 통해 신호를 출력할 수 있다.The input / output unit 100 may be in contact with the surface of the fingerprint when the fingerprint recognition module 600 of the present invention operates. The output terminal outputs a signal to the surface of the fingerprint. The output signal is generated in the integrated circuit unit 200 and may have a frequency of typically 40 kHz to 150 kHz. The output stage can output signals through one or more channels.

입력단은 출력부에 의해 출력된 신호가 지문의 표면을 통과한 신호를 입력받는다. 입력단은 하나 이상의 채널을 통해 신호를 입력받을 수 있다.The input terminal receives a signal that is output from the output unit and passes through the surface of the fingerprint. An input terminal can receive a signal through one or more channels.

입출력부(100)는 그 표면에 지문의 표면 전부가 접촉되는 것이 아니라, 지문의 표면을 한 방향으로 이동시키면서 지문의 표면 전부를 부분적으로 나눠 접촉하는 방식이다. 이를 스크롤 방식이라 한다. 스크롤 방식의 입출력부(100)의 길이 방향(도 7에서 X축 방향에 해당함.)은 인식할 지문의 표면의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 그러나 입출력부(100)의 폭 방향(도 7에서 Y축 방향에 해당함.)은 인식할 지문의 표면의 폭보다 같거나 길게 형성되어야 한다.The input / output unit 100 does not touch the entire surface of the fingerprint but touches the entire surface of the fingerprint partially while moving the surface of the fingerprint in one direction. This is called the scroll method. The longitudinal direction (corresponding to the X-axis direction in FIG. 7) of the scroll type input / output unit 100 may be shorter than the length of the surface of the fingerprint to be recognized. However, the width direction of the input / output unit 100 (corresponding to the Y-axis direction in FIG. 7) should be formed to be equal to or longer than the width of the surface of the fingerprint to be recognized.

입출력부(100)는 전달부(300)와 일체로서 형성될 수 있다. 전달부(300)는 입출력부(100)의 일측단으로부터 연장될 수 있는데, 일측은 입출력부(100)의 폭 방향의 일 측단일 수 있다.The input / output unit 100 may be formed integrally with the transmission unit 300. The transmission unit 300 may extend from one end of the input / output unit 100, and may have a single side in the width direction of the input / output unit 100.

입출력부(100)의 일면은 구조물(400)의 상면과 결합할 수 있다. 입출력부(100)의 일면은 접착부재 등을 통해 구조물(400)의 상면과 결합할 수 있다. 예를 들면, 접착부재로 에폭시가 사용될 수 있다. 입출력부(100)의 타면은 지문의 표면과 접촉하는 면일 수 있다.
One surface of the input / output unit 100 may be coupled with the upper surface of the structure 400. One surface of the input / output unit 100 may be coupled to the upper surface of the structure 400 through an adhesive member or the like. For example, an epoxy may be used as the adhesive member. The other surface of the input / output unit 100 may be a surface contacting the surface of the fingerprint.

전달부(300)는 입출력부(100)의 일측단으로부터 연장되고, 입출력부(100)와 집적회로부(200) 간에 신호를 전달한다.The transmission unit 300 extends from one end of the input / output unit 100 and transmits a signal between the input / output unit 100 and the integrated circuit unit 200.

전달부(300)는 신호를 전달하기 위한 패턴이 형성될 수 있다. 전달부(300)의 일단은 입출력부(100)으로부터 연장되고, 타단은 외부와 연결되기 위한 단자가 형성될 수 있다. 타단은 기판(370)과 결합되어 신호를 송수신하고, 전원을 입력받을 수 있다.The transmitting unit 300 may be formed with a pattern for transmitting a signal. One end of the transmission portion 300 may extend from the input / output portion 100 and the other end may be formed with a terminal to be connected to the outside. And the other end is coupled with the substrate 370 to transmit and receive signals, and receive power.

전달부(300)의 일면에는 집적회로부(200)와 결합되는 적어도 하나의 패드(350)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 패드(350)가 집적회로부(200)의 패드(250)와 연결되어 신호를 송수신하거나 전원을 공급할 수 있다.At least one pad 350 coupled to the integrated circuit unit 200 may be formed on one surface of the transmission unit 300. At least one pad 350 may be connected to the pad 250 of the integrated circuit unit 200 to transmit or receive signals or supply power.

집적회로부(200)와 결합하는 전달부(300)의 일면은 입출력부(100)가 구조물(400)과 결합하는 일면으로부터 연장될 수 있다. 이에 따라, 집적회로부(200)는 센서부가 구조물(400)과 결합 시 구조물(400) 측에 결합될 수 있다.One surface of the transfer part 300 coupled with the integrated circuit part 200 may extend from one surface of the input / output part 100 coupled with the structure 400. Accordingly, the integrated circuit unit 200 may be coupled to the structure 400 side when coupled with the sensor attachment structure 400.

전달부(300)는 수직부(310)를 포함할 수 있다. 수직부(310)는 일단이 입출력부(100)의 일측단으로부터 연장되고 구조물(400)과 결합 시 입출력부(100)와 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 수직부(310)의 일면에 집적회로부(200)와 결합할 수 있는 적어도 하나의 패드(350)가 형성될 수 있다.The transmission portion 300 may include a vertical portion 310. The vertical part 310 may extend from one end of the input / output part 100 and may extend in a direction perpendicular to the input / output part 100 when coupled with the structure 400. At least one pad 350 can be formed on one surface of the vertical portion 310 to be able to engage with the integrated circuit portion 200.

전달부(300)는 수직부(310)와 일단이 수직부(310)의 타단으로부터 연장되고 구조물(400)과 결합 시 입출력부(100)와 수평한 방향으로 형성되는 수평부(330)를 포함할 수 있다. 수평부(330)의 일면에 집적회로부(200)와 결합할 수 있는 적어도 하나의 패드(350)가 형성될 수 있다.The transfer unit 300 includes a vertical part 310 and a horizontal part 330 extending from the other end of the vertical part 310 at one end and formed in a horizontal direction with respect to the input / output part 100 when coupled with the structure 400 can do. At least one pad 350 may be formed on one surface of the horizontal portion 330 to be coupled to the integrated circuit portion 200.

입출력부(100)와 전달부(300)는 연성의 재질로 형성될 수 있다. 따라서 입출력부(100)와 전달부(300)는 구조물(400)과 결합 시, 휘어지거나 접어져서 결합될 수 있다. 구체적으로, 입출력부(100)와 전달부(300)는 캡톤 필름(kapton film)으로 형성될 수 있다.
The input / output unit 100 and the transmission unit 300 may be formed of a flexible material. Accordingly, the input / output unit 100 and the transmission unit 300 may be bent or folded when coupled with the structure 400. [ Specifically, the input / output unit 100 and the transfer unit 300 may be formed of a capton film.

집적회로부(200)는 출력단이 출력하는 신호를 생성하고, 입력단이 입력받은 신호를 처리하며, 전달부(300)의 일면과 결합한다.The integrated circuit unit 200 generates a signal output from the output terminal, processes an input signal of the input terminal, and combines with one surface of the transmission unit 300.

집적회로부(200)는 신호생성부 및 신호처리부를 포함할 수 있다. 신호생성부는 출력단을 통해 출력되는 신호를 생성한다. 상술한 것과 같이, 통상적으로 40kHz 내지 150kHz의 신호를 생성할 수 있다. The integrated circuit unit 200 may include a signal generation unit and a signal processing unit. The signal generator generates a signal output through the output terminal. As described above, a signal of 40 kHz to 150 kHz can be normally generated.

신호처리부는 생성된 신호와 입력된 신호를 비교 또는 연산하여 지문의 표면의 패턴을 데이터화한다. 이에 따라 입출력부(100)에 접촉한 지문의 표면이 어떠한 정보를 가지고 있는지 파악할 수 있다.The signal processing unit compares or computes the generated signal with the input signal to convert the pattern of the surface of the fingerprint into data. Thus, it is possible to grasp what kind of information the surface of the fingerprint that touches the input / output unit 100 has.

집적회로부(200)는 통상적으로 주문형 반도체(ASIC ; Application Specific Integrated Circuits)일 수 있다. The integrated circuit portion 200 may typically be application specific integrated circuits (ASICs).

집적회로부(200)는 상술한 신호생성부 및 신호처리부 이외에도 부가적인 기능을 수행하는 부분을 더 포함할 수 있다.The integrated circuit unit 200 may further include a part performing an additional function in addition to the signal generating unit and the signal processing unit.

집적회로부(200)는 일면에 전달부(300)와 결합될 수 있는 적어도 하나의 패드(250)를 가질 수 있다. 집적회로부(200)는 패드(250)를 통해 전달부(300)와 플립-본딩(flip-bonding) 방식으로 결합될 수 있다. 플립-본딩 방식이란, 집적회로부(200)의 일면에 형성된 패드(250)와 전달부(300)의 일면에 형성된 패드(350)를 납, 금, 은 등의 도전성 재질로 연결하여 결합하는 방식이다. 패드(250, 350)는 하나 이상 형성 될 수 있으며, 각 패드(250, 350)를 통해 하나 이상의 신호가 송수신될 수 있고, 전원이 공급될 수 있다.The integrated circuit portion 200 may have at least one pad 250 that can be coupled to the transmission portion 300 on one side. The integrated circuit portion 200 may be coupled to the transfer portion 300 through a pad 250 in a flip-bonding manner. The flip-bonding method is a method of connecting the pads 250 formed on one surface of the integrated circuit unit 200 and the pads 350 formed on one surface of the transfer unit 300 with a conductive material such as lead, gold, and silver . One or more pads 250 and 350 may be formed, and one or more signals may be transmitted and received through the pads 250 and 350, and power may be supplied.

집적회로부(200)는 구조물(400)의 캐비티(450)에 수용될 수 있다. 캐비티(450)는 외부 충격으로부터 집적회로부(200)를 보호할 수 있고, 특히 플립-본딩 방식으로 결합된 집적회로부(200)와 전달부(300)의 결합 부분을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
The integrated circuit portion 200 may be received in the cavity 450 of the structure 400. The cavity 450 can protect the integrated circuit part 200 from an external impact and protect the joint part of the integrated circuit part 200 and the transfer part 300 coupled with the flip-bonding method from an external impact.

구조물(400)은 상면이 입출력부(100)의 일면과 결합되고, 상면을 제외한 타면들 중 하나에 집적회로부(200)가 수용되는 캐비티(450)가 형성된다.The structure 400 has a cavity 450 in which an upper surface is coupled to one surface of the input / output unit 100 and an integrated circuit unit 200 is accommodated in one of the surfaces except for the upper surface.

구조물(400)은 센서부와 결합하여 센서부를 지지할 수 있다.The structure 400 may be coupled to the sensor unit to support the sensor unit.

구조물(400)의 상면은 입출력부(100)의 일면과 결합될 수 있으므로, 입출력부(100)와 대응되는 형상일 수 있다.The upper surface of the structure 400 may be coupled with one surface of the input / output unit 100, and thus may have a shape corresponding to the input / output unit 100.

전달부(300)는 구조물(400)의 외부 표면에 결합된다. 구체적으로, 전달부(300)가 수직부(310)를 포함하는 경우, 구조물(400)의 측면에 수직부(310)가 결합될 수 있다. 전달부(300)가 수평부(330)를 포함하는 경우, 구조물(400)의 하면에 수평부(330)가 결합될 수 있다. 전달부(300)가 수직부(310)와 수평부(330)를 모두 포함하는 경우, 구조물(400)의 측면의 높이는 수직부(310)의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다.
구조물(400)의 외부 표면 중 전달부(300)와 결합되는 부분은 홈 형태로 형성될 수 있다. 홈 형태로 형성되는 부분은 구조물(400)에서 입출력부(100)가 결합되는 부분에서 캐비티(450)까지 연장될 수 있다. 이러한 경우, 전달부(300)는 구조물(400)의 홈의 내부에 수용되게 된다.The transfer portion 300 is coupled to the outer surface of the structure 400. The vertical portion 310 may be coupled to the side surface of the structure 400 when the transmission portion 300 includes the vertical portion 310. [ When the transmission part 300 includes the horizontal part 330, the horizontal part 330 may be coupled to the lower surface of the structure 400. [ The height of the side surface of the structure 400 may correspond to the length of the vertical portion 310 when the transmission portion 300 includes both the vertical portion 310 and the horizontal portion 330.
A portion of the outer surface of the structure 400, which is coupled with the transmission portion 300, may be formed in a groove shape. The portion formed in the groove shape may extend from the portion of the structure 400 where the input / output unit 100 is coupled to the cavity 450. In this case, the transfer part 300 is accommodated in the inside of the groove of the structure 400.

집적회로부(200)가 수직부(310)에 결합되는 경우, 수직부(310)가 결합되는 구조물(400)의 측면에 캐비티(450)가 형성될 수 있다. 집적회로부(200)가 수평부(330)에 결합되는 경우, 수평부(330)가 결합되는 구조물(400)의 하면에 캐비티(450)가 형성될 수 있다.When the integrated circuit portion 200 is coupled to the vertical portion 310, the cavity 450 may be formed on a side surface of the structure 400 to which the vertical portion 310 is coupled. When the integrated circuit unit 200 is coupled to the horizontal unit 330, the cavity 450 may be formed on the lower surface of the structure 400 to which the horizontal unit 330 is coupled.

캐비티(450)는 캐비티(450)에 수용되는 집적회로부(200)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 캐비티(450) 내부에는 집적회로부(200)를 보호할 수 있는 완충부재를 더 포함할 수 있다.
The cavity 450 may be formed in a shape corresponding to the integrated circuit portion 200 accommodated in the cavity 450. The cavity 450 may further include a buffer member that can protect the integrated circuit unit 200.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈로 베젤부(500)를 더 포함한 것이다.8 is a block diagram of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈은 베젤부(500)를 더 포함할 수 있다. 베젤부(500)는 구조물(400)과 결합하여 입출력부(100)의 테두리 부분을 구조물(400)과의 사이에 결합시킬 수 있다. 베젤부(500)에 의해 입출력부(100)의 테두리 부분이 외부로 노출되지 않아 입출력부(100)와 구조물(400)의 결합을 견고하게 할 수 있다.Referring to FIG. 8, the fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention may further include a bezel part 500. The bezel portion 500 may be coupled with the structure 400 to couple the rim portion of the input / output portion 100 with the structure 400. Owing to the bezel part 500, the rim of the input / output part 100 is not exposed to the outside, so that the coupling between the input / output part 100 and the structure 400 can be made strong.

베젤부(500)는 측면이 구조물(400)의 측면을 둘러싸는 형상을 형성될 수 있고, 베젤부(500)의 측면에서 수직방향으로 연장되어 입출력부(100)의 테두리와 결합하는 형상으로 형성될 수 있다.
The bezel part 500 may have a side surface that surrounds the side surface of the structure 400 and may extend in the vertical direction from the side surface of the bezel part 500 to be formed into a shape that engages with the rim of the input / .

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문인식 모듈(700)의 단면도이다. 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문인식 모듈(700)에 대하여 설명한다. 설명의 편의성을 위하여, 도 9를 참조하여 설명하는 실시예는 상기 설명한 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.9 is a cross-sectional view of a fingerprint recognition module 700 according to another embodiment of the present invention. A fingerprint recognition module 700 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For convenience of explanation, the embodiment described with reference to FIG. 9 will be described focusing on differences from the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 8 described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 모듈(700)은 구조물(400)을 포함할 수 있다. 구조물(400)은 제 1 구조물(410) 및 제 2 구조물(430)을 포함할 수 있다. 제 1 구조물(410)은 입출력부(100)의 일면과 결합할 수 있다. 제1 구조물(410)의 외부 표면은 전달부(300)와 결합되게 된다. 제 2 구조물(430)은 제 1 구조물(410)과 결합되고, 일면에 집적회로부(200)가 수용되는 캐비티(450)가 형성될 수 있다.The fingerprint recognition module 700 according to an exemplary embodiment of the present invention may include the structure 400. The structure 400 may include a first structure 410 and a second structure 430. The first structure 410 may be coupled to one surface of the input / output unit 100. The outer surface of the first structure 410 is coupled to the transmission portion 300. The second structure 430 may be coupled to the first structure 410 and a cavity 450 may be formed on one surface of the second structure 430 to receive the integrated circuit unit 200.

구제적으로, 제 2 구조물(430)은 제 1 구조물(410)의 하부에 결합되고, 상면에 캐비티(450)가 형성될 수 있다. 이러한 경우 제 1 구조물(410) 및 제 2 구조물(430)의 사이에 수평부(330)가 위치할 수 있다.
As a remedy, the second structure 430 is coupled to the lower portion of the first structure 410, and the cavity 450 may be formed on the upper surface thereof. In this case, the horizontal portion 330 may be positioned between the first structure 410 and the second structure 430.

100 : 입출력부
200 : 집적회로부 250 : 패드
300 : 전달부
310 : 수직부 330 : 수평부
350 : 패드
400 : 구조물
410 : 제 1 구조물 430 : 제 2 구조물
450 : 캐비티
500 : 베젤부100: input / output unit
200: integrated circuit part 250: pad
300:
310: vertical part 330: horizontal part
350: Pad
400: Structure
410: first structure 430: second structure
450: cavity
500: Bezel portion

Claims (9)

지문인식 모듈에 있어서,
입출력부, 집적회로부, 전달부, 구조물을 포함하고,
상기 입출력부는 상기 집적회로부에서 생성된 신호를 출력하는 출력단 및 신호를 입력받는 입력단을 포함하고,
상기 집적회로부는 상기 출력단이 출력하는 신호를 생성하고, 상기 입력단이 입력받은 신호를 처리하며, 상기 전달부의 일면과 결합하고,
상기 전달부는 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되며, 상기 입출력부와 상기 집적회로부 간에 신호를 전달하고,
상기 구조물은 상면이 상기 입출력부의 일면과 결합되고, 상기 상면을 제외한 타면들 중 하나에 상기 집적회로부가 수용되는 캐비티가 형성되고,
상기 전달부는 상기 구조물의 상기 입출력부가 결합되는 부분에서 상기 캐비티까지 연장되는 표면에 결합되는
지문인식 모듈.
A fingerprint recognition module comprising:
An input / output unit, an integrated circuit unit, a transmission unit, and a structure,
Wherein the input / output unit includes an output terminal for outputting a signal generated in the integrated circuit unit and an input terminal for receiving a signal,
Wherein the integrated circuit unit generates a signal output from the output terminal, processes the input signal by the input terminal, combines with one surface of the transmission unit,
Wherein the transmission unit extends from one end of the input / output unit and transmits a signal between the input / output unit and the integrated circuit unit,
Wherein the cavity has a top surface coupled to one surface of the input / output portion, and a cavity in which the integrated circuit portion is received in one of the surfaces except for the top surface,
The transmission unit is coupled to a surface extending from the portion of the structure to which the input / output unit is coupled to the cavity
Fingerprint recognition module.
제 1 항에 있어서,
상기 입출력부 및 상기 전달부는 연성의 재질로 형성된
지문인식 모듈.
The method according to claim 1,
The input / output unit and the transfer unit are formed of a flexible material
Fingerprint recognition module.
제1 항에 있어서,
상기 구조물의 상기 전달부와 결합되는 부분은 홈 형태로 형성되어 상기 전달부가 홈의 내부에 수용되는 지문인식 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein a portion of the structure coupled to the transfer unit is formed in a groove shape so that the transfer unit is accommodated in the groove.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전달부는 일단이 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수직한 방향으로 형성되는 수직부를 포함하고,
상기 집적회로부는 상기 수직부의 일면과 결합하고,
상기 구조물은 측면에 상기 캐비티가 형성되는
지문인식 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the transmission portion includes a vertical portion extending from one end of the input / output portion at one end and formed in a direction perpendicular to the input / output portion when the transmission portion is coupled with the structure,
Wherein the integrated circuit portion is coupled to one surface of the vertical portion,
The structure has a cavity formed on a side surface thereof
Fingerprint recognition module.
제 1 항에 있어서,
상기 전달부는 일단이 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수직한 방향으로 형성되는 수직부, 일단이 상기 수직부의 타단으로부터 연장되고 상기 구조물과 결합 시 상기 입출력부와 수평한 방향으로 형성되는 수평부를 포함하고,
상기 집적회로부는 상기 수평부의 일면과 결합하고,
상기 구조물은 하면에 상기 캐비티가 형성되는
지문인식 모듈.
The method according to claim 1,
The transmission part includes a vertical part having one end extending from one end of the input / output part and formed in a direction perpendicular to the input / output part when coupled with the structure, and a second end extending from the other end of the vertical part, And a horizontal portion formed in one direction,
Wherein the integrated circuit portion is engaged with one surface of the horizontal portion,
The structure has a cavity
Fingerprint recognition module.
지문인식 모듈에 있어서,
입출력부, 집적회로부, 전달부, 구조물을 포함하고,
상기 입출력부는 상기 집적회로부에서 생성된 신호를 출력하는 출력단 및 신호를 입력받는 입력단을 포함하고,
상기 집적회로부는 상기 출력단이 출력하는 신호를 생성하고, 상기 입력단이 입력받은 신호를 처리하며, 상기 전달부의 일면과 결합하고,
상기 전달부는 상기 입출력부의 일측단으로부터 연장되며, 상기 입출력부와 상기 집적회로부 간에 신호를 전달하고,
상기 구조물은 상면이 상기 입출력부의 일면과 결합되는 제 1 구조물 및 상기 제 1 구조물과 결합되고, 일면에 상기 집적회로부가 수용되는 캐비티가 형성되는 제 2 구조물을 포함하고,
상기 전달부는 상기 제1 구조물의 외부 표면에 결합되는
지문인식 모듈.
A fingerprint recognition module comprising:
An input / output unit, an integrated circuit unit, a transmission unit, and a structure,
Wherein the input / output unit includes an output terminal for outputting a signal generated in the integrated circuit unit and an input terminal for receiving a signal,
Wherein the integrated circuit unit generates a signal output from the output terminal, processes the input signal by the input terminal, combines with one surface of the transmission unit,
Wherein the transmission unit extends from one end of the input / output unit and transmits a signal between the input / output unit and the integrated circuit unit,
The structure includes a first structure having an upper surface coupled to one surface of the input / output unit, and a second structure coupled to the first structure and having a cavity in which the integrated circuit unit is received,
The transfer portion is coupled to the outer surface of the first structure
Fingerprint recognition module.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 구조물은 상기 제 1 구조물의 하부에 결합되고, 상면에 상기 캐비티가 형성되는
지문인식 모듈.
8. The method of claim 7,
The second structure is coupled to the lower portion of the first structure, and the cavity is formed on the upper surface
Fingerprint recognition module.
제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 구조물과 결합하여 상기 입출력부의 테두리 부분을 상기 구조물과의 사이에 결합시키는 베젤부를 더 포함하는
지문인식 모듈.
8. The method of claim 1 or 7,
And a bezel unit coupled with the structure to couple a rim portion of the input / output unit with the structure
Fingerprint recognition module.
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