KR101661663B1 - Camera module - Google Patents

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KR101661663B1 KR1020100084011A KR20100084011A KR101661663B1 KR 101661663 B1 KR101661663 B1 KR 101661663B1 KR 1020100084011 A KR1020100084011 A KR 1020100084011A KR 20100084011 A KR20100084011 A KR 20100084011A KR 101661663 B1 KR101661663 B1 KR 101661663B1
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이기호
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엘지이노텍 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue

Abstract

본 발명은 렌즈 어셈블리를 인쇄회로기판에 직접 접착하지 않고 이격시켜 고정할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈를 통해 집광된 광을 전기적인 신호로 변환하는 촬상소자가 구비된 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 및 상기 렌즈 어셈블리를 내부에 수용하여 지지하기 위한 하우징을 포함할 수 있고, 상기 렌즈 어셈블리는 상부면의 적어도 일부가 상기 하우징의 내면에 접착되어 고정되고, 상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정될 수 있다.The present invention provides a camera module that can be fixed and spaced apart without directly adhering the lens assembly to a printed circuit board.
A camera module according to the present invention includes: a lens assembly having at least one lens; An image sensor provided with an imaging element for converting the light condensed through the lens into an electrical signal; A printed circuit board on which the image sensor is installed; And a housing for receiving and supporting the lens assembly, wherein at least a part of the upper surface of the lens assembly is adhered and fixed to an inner surface of the housing, and the housing is fixed to the printed circuit board have.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은, 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for converting an optical signal into an electric signal by condensing an object through a lens on an image sensor chip.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy)등의 다다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이크 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for small-sized camera modules for a variety of multimedia fields such as a notebook type personal computer, a camera phone, a PDA, a smart, and a toy, and furthermore for an image input device such as an information terminal of a surveillance camera or a video take recorder .

특히, 모바일 폰은 디자인이 매출에 막대한 영향을 주는 요소이고 이로 인해 작은 사이즈의 카메라 모듈을 요구하고 있다.Especially, mobile phone is a factor that greatly influences the sales of the design and it requires a small size camera module.

상기 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물에 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.The camera module is manufactured using an image sensor chip of CCD or CMOS. The image sensor chip is used to collect an object through a lens, convert an optical signal into an electric signal, and display the object on a display medium such as an LCD display device So as to transmit the image.

도 1은 종래에 따른 카메라 모듈의 측단면도로서, 종래의 카메라 모듈에 대해 간략하게 살펴보면 다음과 같다.FIG. 1 is a side sectional view of a conventional camera module, and a conventional camera module will be briefly described below.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)에 이미지 센서(20)가 설치되고, 광의 조사경로상으로 복수의 렌즈가 구비된 렌즈 어셈블리(30)가 이미지 센서(20)의 상부에 위치한다. 또한, 상기 렌즈 어셈블리(30)를 지지하고 위치를 가이드하는 하우징(40)이 구비된다.1, an image sensor 20 is provided on a printed circuit board 10, and a lens assembly 30 having a plurality of lenses on a light irradiation path is disposed at an upper portion of the image sensor 20 do. Further, a housing 40 for supporting the lens assembly 30 and guiding the lens assembly 30 is provided.

상기와 같은 종래의 카메라 모듈에서 상기 렌즈 어셈블리(30)는 접착제에 의해 상기 인쇄회로기판(10)의 상부 둘레, 즉 복수의 렌즈에 광이 이미지 센서(2)에 조사되도록 설치된다. 이때, 도면상으로 렌즈 어셈블리(30)의 하부 또는 인쇄회로기판(10)상에 접착제(50)를 도포하여 렌즈 어셈블리(30)가 접착 고정되도록 하는데, 접착제(50)로서 통상의 에폭시를 도포하여 접착 고정하는 경우 다음과 같은 문제가 발생한다.In the conventional camera module as described above, the lens assembly 30 is installed such that light is irradiated to the image sensor 2 around an upper periphery of the printed circuit board 10, that is, a plurality of lenses by an adhesive. At this time, the adhesive 50 is applied on the lower part of the lens assembly 30 or the printed circuit board 10 to fix the lens assembly 30 to the adhesive. The following problems arise when bonding and fixing.

접착을 위한 에폭시의 도포시에 비교적 균일한 면을 이루도록 도포하여야 하는데, 그렇지 못할 경우 접착되는 렌즈 어셈블리(30)의 상하 틸트가 발생하여 해상도에 영향을 미치게 되고, 도포된 에폭시의 경화시에 인쇄회로기판(10)상에서 인접한 이미지 센서(20)에 물리적인 영향을 미치게 되어 역시 해상도에 영향을 미치게 된다. When the applied epoxy is applied, it is required to apply a relatively uniform surface. If not, vertical tilting of the lens assembly 30 to be adhered occurs to affect the resolution. When the applied epoxy is cured, It has a physical effect on the adjacent image sensor 20 on the substrate 10, which also affects the resolution.

또한, 렌즈 어셈블리(30)와 인쇄회로기판(10)이 직접 접촉하므로 인쇄회로기판(10)이 렌즈 어셈블리(30)에 의해 물리적 손상을 입을 수 있는 경우가 있다. In addition, since the lens assembly 30 and the printed circuit board 10 are in direct contact with each other, the printed circuit board 10 may be damaged by the lens assembly 30.

또한, 에폭시의 도포면, 즉 접착면이 협소하여 접착력이 약한 단점과 함께, 에폭시가 이미지 센서 측으로 유입되는 경우에 제품 불량이 발생하는 경우가 있다.Further, there is a disadvantage that the coated surface of the epoxy, that is, the adhesive surface is narrow and the adhesive force is weak, and product failure occurs when the epoxy flows into the image sensor side.

또한, 리플로우(Reflow)나 신뢰성 후에 에폭시 변형에 의하여 렌즈 또는 연결 부위 손상 및 탑면 분리 현상이 발생할 수 있는 경우가 있다.In addition, after reflow or reliability, there is a case where the lens or connection part damage and the top surface separation phenomenon may occur due to epoxy deformation.

본 발명은 렌즈 어셈블리를 인쇄회로기판에 직접 접착하지 않고 이격시켜 고정할 수 있는 카메라 모듈을 제공함에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a camera module capable of holding and fixing a lens assembly without being directly bonded to a printed circuit board.

본 발명에 따른 카메라 모듈은, 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈를 통해 집광된 광을 전기적인 신호로 변환하는 촬상소자가 구비된 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 및 상기 렌즈 어셈블리를 내부에 수용하여 지지하기 위한 하우징을 포함할 수 있고, 상기 렌즈 어셈블리는 상부면의 적어도 일부가 상기 하우징의 내면에 접착되어 고정되고, 상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정될 수 있다.A camera module according to the present invention includes: a lens assembly having at least one lens; An image sensor provided with an imaging element for converting the light condensed through the lens into an electrical signal; A printed circuit board on which the image sensor is installed; And a housing for receiving and supporting the lens assembly, wherein at least a part of the upper surface of the lens assembly is adhered and fixed to an inner surface of the housing, and the housing is fixed to the printed circuit board have.

상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정됨에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 사이의 초점 높이가 맞는 높이에서 고정될 수 있다.The housing is fixed to the printed circuit board, and the focal height between the lens assembly and the image sensor can be fixed at a suitable height.

렌즈 어셈블리는 측면의 적어도 일부가 상기 하우징의 내면에 접착되어 고정될 수 있다. The lens assembly may be fixed by adhering at least a part of the side surface to the inner surface of the housing.

상기 렌즈 어셈블리의 최하부면이 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 이격될 수 있다. The lowermost surface of the lens assembly may be spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.

상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 결합은 접착제, 클램핑, 이중 사출 구조, 에폭시 접착 등 결합가능한 모든 수단 중 어느 하나에 의해 이루어진다.The coupling between the lens assembly and the housing is accomplished by any one of a combination of adhesive, clamping, double injection molding, epoxy bonding, and the like.

본 발명의 카메라 모듈에 따르면, 인쇄회로기판에 직접 접착하지 않고 이격시켜 고정할 수 있으므로, 인쇄회로기판에 직접 접착되는 경우에 발생할 수 있는 렌즈 어셈블리의 상하 틸트, 접착제 경화시의 이미지 센서 영향, 렌즈 어셈블리에 의한 인쇄회로기판의 물리적 손상, 렌즈 어셈블리와 인쇄회로기판 사이의 접착력 저하, 및 이미지 센서 측으로의 접착제 유입에 의한 제품 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the camera module of the present invention, since it can be fixed and separated from the printed circuit board without being directly bonded to the printed circuit board, the camera module can be vertically tilted, adversely affected by the image sensor during curing of the adhesive, It is possible to prevent the physical damage of the printed circuit board by the assembly, the decrease of the adhesion between the lens assembly and the printed circuit board, and the product failure due to the inflow of the adhesive to the image sensor side.

도 1은 종래에 따른 카메라 모듈의 측단면도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도, 및
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.1 is a side sectional view of a conventional camera module,
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
3 is a side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the invention, and
4 is a side cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.
Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant explanations thereof are omitted.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(300), 하우징(400), 및 인쇄회로기판(100)을 포함한다. A camera module according to an embodiment of the present invention includes a lens assembly 300, a housing 400, and a printed circuit board 100.

도 2를 참조하면, 렌즈 어셈블리(300)는 하우징(400)의 하부로부터 하우징(400)에 삽입되어 고정된 후에, 하우징(400)이 인쇄회로기판(100)에 고정 결합된다. 이때, 도 3을 참조하면, 렌즈 어셈블리(300)의 상부는 하우징(400) 내면에 에폭시 등의 접착제(500)에 의해 고정되며, 렌즈 어셈블리(300)가 고정된 하우징(400)은 인쇄회로기판(100)상에 고정된다. 2, the lens assembly 300 is inserted into the housing 400 from the lower portion of the housing 400 and is fixed thereto. Then, the housing 400 is fixedly coupled to the printed circuit board 100. 3, the upper part of the lens assembly 300 is fixed to the inner surface of the housing 400 with an adhesive 500 such as epoxy, and the housing 400, to which the lens assembly 300 is fixed, (100).

여기서, 렌즈 어셈블리(300)와 하우징(400) 사이에 도포되는 접착제(500) 도포 두께 차이 등에 따라 하우징(400)에 대한 렌즈 어셈블리(300)의 상대적인 고정 높이가 일정하지 않을 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)에 대한 하우징(400)의 결합 높이를 조절함으로써, 이미지 센서(200)에 대한 렌즈 어셈블리(300)의 포커싱 높이를 픽싱(Fixing)할 수 있다. Here, the relative fixation height of the lens assembly 300 with respect to the housing 400 may not be constant depending on the difference in the application thickness of the adhesive 500 applied between the lens assembly 300 and the housing 400. Therefore, the height of the lens assembly 300 with respect to the image sensor 200 can be fixed by adjusting the height of the coupling of the housing 400 with respect to the printed circuit board 100.

또한, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도로서, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(300)의 상부는 물론, 측면의 일부 또한 하우징(400)의 내면에 접착제(500)를 이용하여 고정할 수 있다. 이에 따라 접착 면적을 월등하게 증가시킬 수 있고, 렌즈 어셈블리(300)를 하우징(400)에 더욱 강력하게 고정시킬 수 있다.
4 is a side cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention. According to another embodiment of the present invention, not only the upper part of the lens assembly 300, but also a part of the side surface, It can be fixed by using the adhesive 500. Accordingly, the bonding area can be greatly increased, and the lens assembly 300 can be more firmly fixed to the housing 400.

종래의 카메라 모듈에 따르면, 렌즈 어셈블리(300)의 고정 접착을 위한 접착제(500)의 도포가 불균일하게 이루어지는 경우에, 접착되는 렌즈 어셈블리(300)의 상하 틸트가 발생하여 해상도에 악영향을 미치게 되고, 도포된 접착제(500)의 경화시에 인접한 이미지 센서(200)에 물리적인 영향을 미치게 되어 역시 해상도에 악영향을 미치게 된다. According to the conventional camera module, when the application of the adhesive agent 500 for fixing and bonding the lens assembly 300 is performed nonuniformly, the adhered lens assembly 300 tends to vertically tilt, adversely affecting the resolution, The cured adhesive 500 physically affects the adjacent image sensor 200 and adversely affects the resolution.

또한, 렌즈 어셈블리(300)와 인쇄회로기판(100)이 직접 접촉하므로, 인쇄회로기판(100)이 렌즈 어셈블리(300)에 의해 물리적 손상을 입을 수 있다. In addition, since the lens assembly 300 and the printed circuit board 100 are in direct contact with each other, the printed circuit board 100 may be physically damaged by the lens assembly 300.

더하여, 접착제(500)의 도포면, 즉 접착면이 매우 협소하여 접착력이 약한 단점과 함께, 접착제(500)가 이미지 센서(200) 측으로 유입되는 경우에 제품 불량이 발생한다.In addition, when the adhesive 500 is applied to the image sensor 200 side, a defective product occurs, with a disadvantage that the adhesive surface of the adhesive 500, that is, the adhesive surface is very narrow and the adhesive force is weak.

하지만, 본 발명에 따르면, 렌즈 어셈블리(300)가 하우징에 완전히 고정된 후에 하우징이 인쇄회로기판에 고정되고, 이 단계에서 렌즈 포커싱 높이를 관리할 수 있으며, 하우징의 높이만 관리하면 되므로 매우 편리하고 공정 불량을 줄일 수있다. However, according to the present invention, since the housing is fixed to the printed circuit board after the lens assembly 300 is completely fixed to the housing, the lens focusing height can be managed at this stage, and only the height of the housing can be managed, It is possible to reduce process defects.

또한, 렌즈 어셈블리(300)와 인쇄회로기판(100)이 직접 접촉하지 않으므로, 인쇄회로기판(100)이 렌즈 어셈블리(300)에 의한 물리적 손상에 자유롭다. In addition, since the lens assembly 300 and the printed circuit board 100 are not in direct contact with each other, the printed circuit board 100 is free from physical damage by the lens assembly 300.

더하여, 접착제(500)의 도포면이 넓으므로 접착력이 강하고, 접착제(500)가 이미지 센서(200) 측으로 유입될 수 없으므로 이로 인한 제품 불량이 발생할 수 없다.In addition, since the coated surface of the adhesive agent 500 is wide, the adhesive force is strong and the adhesive agent 500 can not flow into the image sensor 200 side.

또한, 리플로우(Reflow)나 신뢰성 후에 에폭시 변형에 의하여 렌즈 또는 연결 부위 손상 및 탑면 분리 현상 발생 가능성을 현저히 줄일 수 있다.
In addition, it is possible to remarkably reduce the possibility of damage to the lens or the connecting portion and separation of the top surface due to epoxy deformation after reflow or reliability.

앞에서 설명된 본 발명의 일실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiment of the present invention described above should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of protection of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.

100: 인쇄회로기판 200: 이미지 센서
300: 렌즈 어셈블리 400: 하우징
500: 접착제100: printed circuit board 200: image sensor
300: lens assembly 400: housing
500: Adhesive

Claims (6)

적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리;
상기 렌즈를 통해 집광된 광을 전기적인 신호로 변환하는 촬상소자가 구비된 이미지 센서;
상기 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 렌즈 어셈블리를 내부에 수용하여 지지하기 위한 하우징; 및
상기 렌즈 어셈블리의 상부면과 상기 하우징의 내면 사이에 위치하는 접착제를 포함하고,
상기 하우징은 상기 이미지 센서와 이격 배치되며 상기 인쇄회로기판에 고정된 카메라 모듈.
A lens assembly having at least one lens;
An image sensor provided with an imaging element for converting the light condensed through the lens into an electrical signal;
A printed circuit board on which the image sensor is installed;
A housing for receiving and supporting the lens assembly therein; And
An adhesive disposed between an upper surface of the lens assembly and an inner surface of the housing,
Wherein the housing is spaced apart from the image sensor and fixed to the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정됨에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 사이의 초점 높이가 맞는 높이에서 고정되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is fixed to the printed circuit board, and the focus height between the lens assembly and the image sensor is fixed at a suitable height.
제1항 또는 제2항에 있어서,
렌즈 어셈블리는 측면의 적어도 일부가 상기 하우징의 내면에 접착되어 고정되는 카메라 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least a part of the side surface of the lens assembly is adhered and fixed to the inner surface of the housing.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 렌즈 어셈블리의 최하부면이 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 이격되는 카메라 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the lowermost surface of the lens assembly is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.
제3항에 있어서,
상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 결합은 접착제, 클램핑, 이중 사출 구조, 에폭시 접착 중 어느 하나에 의해 이루어지는 카메라 모듈.
The method of claim 3,
Wherein the coupling between the lens assembly and the housing is performed by one of an adhesive, a clamping, a double injection molding, and an epoxy adhesive.
제4항에 있어서,
상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 결합은 접착제, 클램핑, 이중 사출 구조, 에폭시 접착 중 어느 하나에 의해 이루어지는 카메라 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the coupling between the lens assembly and the housing is performed by one of an adhesive, a clamping, a double injection molding, and an epoxy adhesive.
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KR200355587Y1 (en) * 2004-04-23 2004-07-07 최두희 Apparatus for adjusting the focus of a digital camera for a mobile phone
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200355587Y1 (en) * 2004-04-23 2004-07-07 최두희 Apparatus for adjusting the focus of a digital camera for a mobile phone
KR100915134B1 (en) * 2008-12-10 2009-09-03 옵토팩 주식회사 Image sensor camera module and method of manufacturing the same

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