KR101648831B1 - 경량화한 중계기 함체 - Google Patents

Abstract

개시된 내용은 열전도성 수지로서 방열함과 동시에 함체내 고열이 소정의 방열루트를 통하여 효과적으로 방출할 수 있도록 하며, 함체를 이루는 상부덮개를 통하여 RF기판의 부품들이 고열로부터 차단되도록 한 경량화한 중계기 함체에 관한 것으로, 열전성 수지로 이루어지고, 외측으로 히트싱크를 형성한 중계기 함체와; 상기 함체의 상면에 설치되는 상부덮개; 및 상기 상부덮개의 저면에 배치되는 RF기판;을 포함하고,
상기 함체내 바닥면 임의의 위치에 형성된 관통공; 상기 함체의 히트싱크들의 사이사이에 층착되는 방열쉬트; 및 상기 관통공에서 상기 함체의 바닥부를 관통하여 방열쉬트에 이르도록 연결되는 열전도핀;을 포함하여, 열전도핀의 헤드부에 면 접촉되는 RF기판의 고열이 방열쉬트에서 방열되는 방열루트(a)를 형성하는 경량화한 중계기 함체가 제공된다.

Description

경량화한 중계기 함체{Lightweighting repeater cabinet}

본 발명은 중계기 함체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전도성 수지로서 방열함과 동시에 함체내 고열이 소정의 방열루트를 통하여 효과적으로 방출할 수 있도록 하며, 함체를 이루는 상부덮개를 통하여 RF기판의 부품들이 고열로부터 차단되도록 한 경량화한 중계기 함체에 관한 것이다.

무선통신시스템(중계장치,중계기 등)은 안테나를 통하여 고출력 신호가 방사되는 시스템으로, 이러한 고출력 신호의 방사를 위하여 반드시 고출력 증폭기를 사용하여야 한다.

이러한 고출력 증폭기는 높은 직진성 특성을 만족시키기 위하여 전력효율이 낮은 LPA(Linear Power Amplifier)를 사용하기 때문에, 소모전력의 10%에 해당하는 전력만이 안테나를 통하여 방사되고 나머지 90% 전력은 열에너지로 변환된다.

예를 들면, 출력이 30W인 고출력 중계기의 경우 소모전력이 300W 이나, 이 소모전력의 약 90%는 열로 발산된다.

따라서 LPA는 상당히 높은 발열체가 되며, 이러한 발열을 효율적으로 방열시켜야만 무선통신시스템을 안정적으로 구현시킬 수 있다.

이러한 LPA에서 발생하는 높은 열을 효과적으로 방열시키기 위하여 무선통신기의 함체는 방열을 효과적으로 이루어지도록 설계가 되고 방열판(heat sink)과 팬(fan)을 사용한다.

기지국의 무선통신기와 같은 경우에는 함체 자체에 에어콘과 같은 항온장치가 갖추어져 있으나, 이동통신 중계기와 같이 함체 자체에 항온장치가 구비되어 있지 않는 경우에는 LPA에서 발생하는 높은 열을 방열시키기 위하여 무선통신기의 함체 외부에 방열판을 구성시키고 팬이나 자연대류로 방열시킨다.

보통 소모전력이 250W 이하인 경우에는 자연대류방식으로 일반적인 방열판만으로 방열이 가능한 구조로 설계가 된다.

소모전력이 250W 이상인 경우에도 자연대류방식이 가능하나 방열판의 히트싱크(heat fin)의 길이가 상당히 길어져야 한다.

그러나 소모전력이 350W 이상인 경우에는 함체의 경량화와 사이즈를 고려하여 방열판의 히트싱크(heat fin)의 길이를 늘이는데 한계가 있으므로 방열판과 아울러 팬을 설치한 강제대류 방식이 채용되어 왔지만 한계가 있었다.

이러한 무선중계기의 함체는 일반적으로 내부에서 발생하는 열을 외부로 방열하기 위해서 금속 재질을 사용하여 하우징을 제작하고 있다.

그 중에서도 특히 알루미늄 합금은 열 전도성이 높아 방열에 효과적이며 기계적 강도 및 가공성이 우수하여 중계장치와 같은 이동통신 장치에 적합한 재료로서 이동통신 중계장치의 하우징 제작에 가장 많이 사용되고 있다.

하지만 알루미늄 합금은 다이케스팅 성형 후 추가 가공 공정을 거쳐야 하는 등 성형성이 떨어지고 이에 따라 대량생산에 적합하지 않다는 문제점이 있었고, 알루미늄 합금의 함체 중량이 가볍지 않아 경량화가 필요로 되었으며, 밀폐된 함체내부 RF기판의 부품들이 열로부터 보호됨은 물론 발생된 고열을 외부로 발산하기 위한 근본적인 개선이 필요로 되어 왔다.

국내 공개특허 제10-2006-0066833호, 중계기용 함체. 국내 공개특허 제10-2005-0098419호, 중계기용 함체.

본 발명의 목적은 전술한 종래 함체가 갖는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 알루미늄 재질이 갖는 중량성을 개선하여 열전도성 수지로 제작할 수 있도록 하여 경량화한 함체를 제공함과 아울러 함체내 고열이 전도성 재질이 갖는 특성에 따라 함체 자체의 대기 접촉에 의한 냉각화가 가능하도록 한 중계기 함체를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성함과 아울러 중계기 함체 내부에서 발생한 고열이 소정의 열전달수단과 경로를 통하여 함체 외부의 히트싱크사이에서 방열되도록 하여 상기 함체의 방열구조에 더하여 보다 적극적으로 방열이 가능하도록 한 중계기 함체를 제공하는 데에도 있다.

본 발명은 전술한 목적들을 달성함과 아울러 내부 고열이 빠져나가는 미세한 통기공(이하 에어벤트홀이라 함)을 형성하여 내부 RF기판등에서 발생하는 고열과 기타 습기등이 외부로 배출되도록 하여 내부 RF기판은 물론 이에 장착된 전자부품들의 열화와 부식을 방지한 외부 배출구조를 구현한 중계기 함체를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.

본 발명은 전술한 목적들을 달성함과 아울러 중계기 함체를 이루는 기판 상부를 덮개를 통하여 내부 RF기판에 장착된 전자부품들이 밀폐되도록 하여 전자부품들이 함체내 고열 및 습기등으로부터 차단되도록 하여 열화와 부식을 방지하도록 하는 데에도 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 열전도성 수지로 이루어지고, 외측으로 히트싱크를 형성한 중계기 함체와, 상기 함체의 상면에 설치되는 상부덮개와, 상기 상부덮개의 저면에 배치되는 RF기판을 포함하는 경량화한 중계기 함체를 제공한다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서 상기 함체내 바닥면 임의의 위치에는 수개의 관통공을 형성하고, 상기 함체 외측의 히트싱크들의 사이사이 외면에는 방열쉬트를 형성하여, 상기 수개의 관통공에서 방열쉬트까지 열전도핀들을 삽입,연결하여 소정의 방열루트들이 형성됨으로써 RF기판의 고열이 함체 외부의 히트싱크들 사이사이에서 방열되는 특징을 갖는다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서, 상기 함체는 상기 상부덮개의 하면이 상기 RF기판에 형성된 통전라인과 전자부품들에 대응하도록 형성된 차폐셀을 형성하여 차폐셀의 단부가 RF기판의 통전라인에 밀착됨과 아울러 상기 RF기판의 전자부품들이 차폐셀내에 밀폐,수용되어 열화와 부식을 방지하도록 할 수 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서, 상기 함체의 소정 위치에는 내,외측 공간을 연통시킴과 동시에 외측으로는 좁은 직경을 이루고, 내측으로는 점차적으로 넓어져 내부 고열이 배출되는 다수개의 에어벤트홀을 포함할 수 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서 상기 함체의 상기 열전도핀은 헤드부와 바디부로 이루어지고, 헤드부의 형상은 원주면을 따라 요철형상을 이루어지도록 할 수있고, 그 바디부 역시 다수의 요철형상의 골을 이루도록 할 수 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서 상기 함체의 외주면은 전체적으로 도금 및 코팅되도록 할 수 있다. 즉, 열전도성 수지로 이루어진 함체의 표면에 열전도성이 양호한 재질의 코팅층이 형성될 수 있다.

본 발명은 함체 자체가 열전도성 수지로 이루어지고, 외측으로 히트싱크를 형성함으로써 열전도성 수지가 갖는 재질상의 특징으로 인하여 함체 자체가 대기 접촉에 의한 냉각화가 이루어지는 방열효과를 얻는다.

본 발명은 함체가 갖는 열전도성 수지 재질이 갖는 특성으로 인하여 함체가 방열효과를 가짐은 물론 경량화한 함체를 제공하는 효과도 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체내는 내부 바닥측 임의의 위치에 수개의 관통공을 형성하고, 상기 함체의 히트싱크들 사이사이 외면에 밀착되도록 방열쉬트를 형성하고, 이 방열쉬트와 수개 관통공 사이를 열전도핀으로 연결함으로써 상기 함체를 관통한 수개의 방열루트로 인하여 상기 열전도핀에 면접촉되는 RF기판의 고열이 함체 외측에서 방열되는 효과를 얻는다.

본 발명 경량화한 중계기 함체는 상기 상부덮개의 하면이 상기 RF기판에 형성된 통전라인과 부품군에 대응하도록 형성된 차폐셀을 형성하여 차폐셀의 단부가 RF기판의 통전라인에 밀착됨과 아울러 상기 RF기판의 부품들이 차폐셀내에 밀폐,수용되어 RF기판의 상면의 전자부품들을 열화와 부식에서 보호되도록 한 효과도 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체는 내,외측 공간이 미세 에어벤트홀로써 연통됨으로써 함체 공간내에서 발생된 습기와 고열 일부가 함체외측으로 배출시키도록 함으로써함체 내부의 RF기판,전자 부품들의 부식과 열화를 방지한 효과도 있다.

본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서 상기 함체의 상기 열전도핀의 헤드부의 형상이 갖는 요철형상으로 인하여 헤드부분의 고열을 분산시킴과 아울러 바디부를 따라 빠르게 방열되어 방열루트가 갖는 방열효과에 더하여 신속한 효과도 갖는다. 본 발명 경량화한 중계기 함체에 있어서 상기 함체의 외주면은 전체적으로 도금 및 코팅되도록 하여 함체의 외부 손상을 방지한 효과도 있다.

도 1은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 결합사시도이고,
도 2는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 분해사시도이고,
도 3은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 결합단면도이고,
도 4는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 방열쉬트의 발췌된 평면도이고,
도 5는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 방열루트를 설명하기 위한 도 3의 A부 확대단면도이고,
도 6의 (a)(b),(c),(d),(e)는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 열전도핀의 다양한 실시예를 나타내는 도면들이고,
도 7은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 에어벤트홀을 설명하는 도 3의 B부 확대단면도이고,
도 8은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 상부덮게의 차폐셀을 나타내는 저면사시도이다.

이하, 상기한 목적 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예에 따른 동작을 이해하는 데 필요한 부분만이 설명되며, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석하지 않으며, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 나타내는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.

첨부 도면 중 도 1은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 결합사시도이고, 도 2는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 결합단면도이다.

상기 도면들에 따르는 본 발명의 경량화한 중계기 함체는 함체(10)와, 상부덮개(20)와, RF기판(30, 인쇄회로기판, RF보드프레임 혹은 RF기판이라 할 수 있으며, 이하에서는 RF기판이라 함) 및 상부를 커버하는 커버부재(40)로 이루어진다.

본 발명의 함체(10)는 열전도 플라스틱(plastic, 이하 수지라 함)으로 형성되어 RF기판(30)을 감싼다. 열전도성 수지란 열전도성이 우수한 플라스틱을 말하는 것으로서, 일반 플라스틱(수지)에 비해 5~100배까지 열전달 속도가 증가돼 우수한 열전도성을 지닌다. 열전도성 수지는 플라스틱의 성질로서 매우 정밀한 사출성형이 가능하고 우수한 내부식성 및 충분한 기계적 강도를 갖고 있는 것과 동시에 우수한 열전도성을 가지고 있다.

본 발명이 적용한 열전도성 수지는 일반플라스틱의 장점을 취하고 단점을 보완하도록 플라스틱의 물성을 개량한 재료이다. 구체적으로 열전도성 수지의 열전도도는 1~20W/mK 정도로서, 일반 플라스틱의 열전도도 0.25W/mK 에 비해 매우 높은 열전도성을 갖는다. 이처럼 열전도성 수지는 일반 플라스틱에 비해서 열전도성이 매우 높지만 금속 재질에 비해서는 열전도성이 다소 낮은 편이다.

그러므로 중계기 등의 함체에 금속재질 대신에 열전도플라스틱을 사용하기 위해서는, 금속 재질을 사용했을 때 보다 더 효과적인 방열 구조를 가져야 한다.

본 발명 중계기 함체(10)에서 열의 방출은 대부분 함체(10)의 바디(두께)를 통해서 이루어지므로, 필요에 따라서는 방열을 원활하게 하기 위해 일부는 열전도성 수지로 형성하고 나머지 부재는 일반 플라스틱으로 형성할 수 있다.

함체(10)는 외부에 히트싱크(11)가 형성될 수 있다. 이를 위해서 본 발명 중계기의 함체(10)는 외부에 형성된 히트싱크(11)은 외기와의 접촉면적을 크게 함으로써 방열을 효과적으로 이루어지도록 외부 표면에 형성되는 지느러미판 형상이다. 이 경우 히트싱크(11)는 성형성을 높이기 위해 함체(10)의 사출성형 과정에서 함체(10)에 일체로 형성되게 제작하는 것이 바람직하다. 그리고 히트싱크(11)의 형상과 위치 및 개수는 이동통신 중계기의 설계에 따라 다양하게 변형할 수 있다.

첨부 도면중 도 4는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 방열쉬트의 발췌된 평면도이고, 도 5는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 방열루트를 설명하기 위한 도 3의 A부 확대단면도이고, 도 6의 (a)(b),(c),(d),(e)는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 열전도핀의 다양한 실시예를 나타내는 도면들이다.

상기 도면들에 따르는 본 발명 함체(10)는 금속 재질이 아닌 열전도성 수지로 이루어지고, 육면체 형태의 틀체로서 상방이 개방되어 바닥면(12), 네벽면(13)으로 이루어지며, 모서리부에는 커버부재(40)와의 조립을 위한 고정공(18)들이 형성된다.

본 발명 중계기의 함체(10)는 내부 RF기판(30)에서 발생하는 고열이 열전도핀(15)를 통하여 외부 방열쉬트(50)에 전달되어 방열되는 방열루트(a)를 형성할 수 있다. 이 방열루트(a)의 형성은 함체(10)의 내측 바닥면(12)에 RF기판(30) 및 상부덮개(20)를 적층하여 결합할 때에 고정공들과 겹치지 않도록 임의의 위치에 관통공(14)들이 형성됨에 따른다.

관통공(14)은 상부가 넓은 직경을 이루는 광폭부(14a)를 이루고, 이 광폭부의 하방으로는 수직하여 함체(10)를 관통하여 협폭부(14b)를 형성한다. 이러한 관통공(14)은 비아홀(via hole, 이하 비아홀이라 함)의 가공방법으로 형성될 수 있다.

이 바닥면(12)에 형성된 관통공(14)에는 열전도핀(15)이 삽입된다.

열전도핀(15)은 헤드부(15a)와 바디부(15b)로 이루어지고, 헤드부(15a)가 관통공(14)의 광폭부(14a)에 위치하고, 바디부(15b)가 협폭부(14b)에 삽입된다.

관통공(14)에 삽입된 열전도핀(15)의 하단부는 방열쉬트(50)에 일체로 연결 결합되는 것으로, 그 결합은 열융착 혹은 리벳팅에 의한 방법으로 연결 결합될 수 있다. 혹은 하측에 헤드부를 갖는 다른 볼트 등의 결합수단에 의한 연결에 의하여 결합될 수 있다. 예를들면, 열전도핀(15)의 하단에 내부로 소정 직경의 나사공을 형성하고, 함체 외측에서 이 나사공에 나사맞춤되는 다른 볼트를 삽입하거나 열전도핀의 하측 바디부의 외측에 나사를 형성하고 그 노출된 바디부분을 별도의 너트로서 체결할 수 다.

열전도핀(15)은 함체(10)내 바닥면(12)에 적어도 한 곳 이상 형성된 고열의 방열루트(a)를 형성할 수 있다. 여러 곳의 방열루트(a)를 관통한 고열은 함체(10) 외측의 방열쉬트(50)에서 매우 효과적으로 방열된다.

또한, 상기 열전도핀(15)는 그 헤드부(15a)를 다양하게 하여 방열효과를 극대화할 수 있다.

첨부 도면중 도 6의 (a)(b),(c),(d),(e)는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 열전도핀의 다양한 실시예를 나타내는 도면들이다.

이 도면들에 따르면, 본 발명 경량화한 중계기 함체의 열전도핀(15)의 헤드부(15a)는 간격이 큰 요철형상(b)으로 하거나 육각형(c), 혹은 좁은 골을 형성한 것(d)등으로 실시할 수 있다. 그 밖에 도면으로 도시하지 않았으나 여러 가지 형상의 구현이 가능할 것이다.

또한, 열전도핀(15)의 바디부(15b) 역시 도 6의 (d)와 같이 길이 방향을 따라 골을 형성할 수 있고, 도 6의 (e)와 같이 바디부(15b)의 내부에는 하단이 개구되는 중공홀(h)이 헤드부(15a)에 인접하는 밑단까지 형성될 수 있다. 이러한 바디부(15b)의 형상의 변형은 전술한 방열루트(a)에 따른 방열효과를 극대화하기 위한 것이다.

따라서, 본 발명 함체(10)가 전술한 바와 같이 열전도성 수지를 통한 전체적인 열전달이 이루어지는 것은 전술한 바와 같이 함체(10)를 통한 내부 고열은 열전도성 수지의 재질로 이루어진 함체(10)벽을 통하여 전달되어 히트싱크(11)에서 방열되는 1차적 방열과, RF기판(30)에 면 접촉된 방열루트(a)를 통한 2차적 방열 및 후술하는 바와 같이 에어벤트홀(16)을 통한 3차적인 방열로서 총합적인 방열이 이루어질 것이다.

이때, 열전도성 수지로 이루어진 함체(10)의 표면에는 코팅층이 더 형성되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있다. 즉, 함체(10)의 표면에 열전도성이 좋은 재질(에컨데, 알루미늄, 동, 금 등등)로 코팅층을 형성함으로서 열전도성을 높일 수 있다.

첨부 도면 중 도 7은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 에어벤트홀을 설명하는 도 3의 B부 확대단면도이다. 이 도면에 따르면 본 발명 경량화한 중계기 함체의 일측면에는 적어도 한 곳 이상에 다수개의 에어벤트홀(16)을 통하여 함체(10)내 고열이 방출되는 3차적인 방열루트를 형성함으로써 방열효과를 증대시킬 수 있다. 이 에어벤트홀(16)을 형성할 경우 에어벤트홀(16)의 경로를 수직에서 벗어난 바깥쪽방향으로 90도 이하의 기울기를 주어 형성하는데, 바람직하게는 45°도의 기울기(테이퍼)를 주어 형성하는 것이 좋고, 에어벤트홀(16)의 직경은 1.5mm 이하의 미세홀로 형성되되, 바람직하게는 1mm의 직경을 갖도록 형성하는 것이 좋다.

첨부 도면 중 도 8은 본 발명 경량화한 중계기 함체의 상부덮게의 차폐셀을 나타내는 저면사시도이다.

상기 도면에 따르는 본 발명 경량화한 중계기 함체의 상부덮개(20)는 도 8에서 도시하는 바와 같이 하면에 RF기판(30)에 형성된 전원 통전라인(32)과 부품군(33)에 대응하는 차폐셀(22)을 형성할 수 있으며, 차폐셀(22)의 단부는 통전라인(32)에 밀착되고, RF기판(30)의 부품군(33)들은 차폐셀(22)내에 수용되어 밀폐될 수 있다.

차폐셀(22)의 밀폐로서 RF기판(30)에서 발열되는 열 혹은 습기등에 의한 전자부품들의 부식과 열화를 방지할 수 있다. 본 발명의 경량화한 중계기 함체를 위하여 상부덮개(20) 역시 열전도성 수지로 함이 바람직하다.

상부덮개(20)의 조립은 수 개의 고정공(21)들에 의하여 RF기판(30)을 사이에 두고 바닥면(12)에 형성된 고정공(18)들에서 볼트(도시생략)로서 적층상태로 고정될 수 있다. 차폐셀(22)은 RF기판(30)이 함체(10)와 면하는 반대면에 설치되어 RF기판(30)의 각 부품군(33)을 차폐한다. 이 경우 차폐셀(22)은 RF기판(30)의 각 부품군(33)을 차폐할 수 있는 칸막이 형상의 부재로서 내부 회로의 설계에 따라 다양한 형상으로 구성될 수 있다.

즉, RF기판(30)은 상기 상부덮개(20)의 저면에 배치되고, RF기판(30)의 전원 통전라인(32)와 부품군(33)을 이루는 상면과, 전술한 함체(10)의 바닥면(12)과 방열루트(a)의 열전도핀(15)의 헤드부(15a)에 면 접촉하는 하면으로 적층 조립될 것이다.

상부덮개(20)를 커버하는 커버부재(40)는 함체(10)와 결합되어 외관을 구성하고 커버부재(40)는 일반적으로 이동통신 중계장치의 전면부 외관을 구성하고, RF기판(30)에서 발생되는 열의 방열에는 별다른 역할을 하지 않는다. 특히 방열을 위한 히트싱크(11)와 같은 부재는 형성되지 않는다. 이처럼 커버부재(40)는 이동통신 중계기에서 방열에는 별다른 역할을 하지 않으므로, 제작시에는 커버부재(40)의 재질은 열전도성 수지가 아닌 일반 플라스틱으로 형성할 수도 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열전도성 수지를 사용한 이동통신 중계기는 성형성을 높이기 위해 함체(10)를 열전도성 수지로 제작하고, 열전도성 수지가 금속 재질에 비해 다소 열전도성이 떨어지지만 금속재질에 비하여 경량화됨으로써 이동통신 중계기의 대량 생산이 용이해 질 수 있다.

본 발명 경량화 중계기 함체의 방열쉬트(50)는 전술한 바와 같이 본 발명 방열루트(a)를 통하여 전달된 내부 고열이 방열되는 부재로서, 세라믹이 코팅된 열전도성 알루미늄 박판과, 이와 점착제로 부착되는 폴리에스터 필름 및 상기 폴리에스터 필름과 일체화 된 채 접촉기능과 열 차단효과가 우수한 단열성 폴리우레탄의 적층구조로 이루어질 수 있다.

방열쉬트(50)는 함체(10)의 히트싱크(11)가 위치하는 부분을 개공부(52)로 처리한 나머지 부분에서 방열작용이 형성된다. 방열쉬트(50)의 제작은 중계기 함체의 필요애 따라 다양한 재질의 여러 가지 쉬트가 제공될 수 있다.

이와 같이 이루어진 본 발명 경량화한 중계기의 함체(10)가 이루고자 하는 열전달은,

첫째, 함체(10)를 통한 내부 고열은 열전도성 수지의 재질로 이루어진 함체(10)벽을 통하여 전달되어 히트싱크(11)에서 방열되는 1차적 방열과, 둘째, RF기판(30)에 면 접촉된 방열루트(a)를 통한 2차적 방열과, 셋째, 함체(10)의 일측면에 적어도 한 곳이상의 에어벤트홀(16)을 통하여 함체(10)내 고열이 방출되는 3차적 방열루트를 형성함으로써 전체적인 방열효과를 증대시킬 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

10:함체, 11:히트싱크. 12:바닥면, 13:벽면, 14:관통공, 14a:광폭부, 14b:협폭부, 15:열전도핀, 15a:헤드부, 15b:바디부, 16:에어벤트홀, 18:고정공, 20:상부덮개, 21:고정공, 22:차폐셀, 30:RF기판, 32:통전라인, 33:부품군, 34:고정공, 40:커버부재, 50: 방열쉬트, 52: 개공부,

Claims (6)

1. 열전도성 수지로 이루어지고, 외측으로 히트싱크를 형성한 중계기 함체;
   상기 함체의 상면에 설치되는 상부덮개; 및
   상기 상부덮개의 저면에 배치되는 RF기판;
   을 포함하고,
   상기 함체내 바닥면 임의의 위치에 형성된 관통공;
   상기 함체의 히트싱크들의 사이사이에 층착되는 방열쉬트; 및
   상기 관통공에서 상기 함체의 바닥부를 관통하여 방열쉬트에 이르도록 연결되는 열전도핀;
   을 포함하여,
   열전도핀의 헤드부에 면 접촉되는 RF기판의 고열이 방열쉬트에서 방열되는 방열루트(a)를 형성하는 경량화한 중계기 함체.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 중계기 함체에는 내,외간이 연통되는 다수개의 에어벤트홀을 형성하되,
   상기 에어벤트홀은 직경이 1.5mm 이하의 미세홀이고, 경사각도는 90도 이하인 것을 특징으로 하는 경량화한 중계기 함체.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 상부덮개의 하면은 상기 RF기판에 형성된 통전라인과 부품군에 대응하는 차폐셀을 형성하여, 차폐셀의 단부는 통전라인부에 밀착되고, 상기 RF기판의 부품들은 차폐셀내에 밀폐되어 수용되는 것을 특징으로 하는 경량화한 중계기 함체.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 열전도핀은 헤드부와 바디부로 이루어지되,
   상기 바디부는 하단이 개구되는 중공홀이 헤드부에 인접하는 밑단까지 형성된 것을 특징으로 하는 경량화한 중계기 함체.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 열전도핀의 바디부 하단부는, 상기 방열쉬트에 열융착 혹은 리벳팅에 의해 일체로 연결 결합되는 것을 특징으로 하는 경량화한 중계기 함체.
   
6. 제1항에 있어서,
   열전도성 수지로 이루어진 함체의 표면에는 열전도성이 양호한 재질의 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 경량화한 중계기 함체.
   

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