KR101648421B1 - Function test apparatus for heat sink - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열판의 가열온도와 전도되는 온도를 측정하여 방열판의 전도효율을 간단하게 확인할 수 있는 방열판 성능 실험장치에 관한 것이다.
본 발명의 주요구성은, 내부공간이 전방으로 개방되고 전방에는 내부공간을 개폐하는 도어가 구비하는 케이스(100)와, 케이스(100) 내부공간에 수용된 상태에서 케이스(100)의 내부 바닥에 고정 설치되는 지지대(200)와, 지지대(200)의 상부에 위치되며 열전도 테스트를 받기위한 방열판(10)이 안착되는 방열판안착부(300)와; 지지대(200)와 방열판안착부(300) 사이에 위치되어 방열판을 가열하는 발열체(400)와, 발열체(400)와 방열판(10)사이에 위치되어 발열체(400)에서 방열판(10)으로 전위되는 발열온도를 센싱하는 제1온도센서(500)와, 방열판(10)의 상부 표면에 밀착되어 방열판(10)이 전도하는 온도를 센싱하는 제2온도센서(700) 및 발열체(400)의 작동상태를 제어하면서 제1온도센서(500)와 제2온도센서(700)에서 센싱된 측정온도를 확인하는 제어부재(800)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for testing the performance of a heat sink, which can easily ascertain the conduction efficiency of the heat sink by measuring the heating temperature and the conduction temperature of the heat sink.
The main structure of the present invention is characterized in that a case 100 having an inner space opened frontward and a door opening and closing an inner space at the front is fixed to the inner bottom of the case 100 while being accommodated in the inner space of the case 100 A heat sink mounting part 300 positioned above the support base 200 and on which a heat sink 10 for receiving a heat conduction test is mounted; A heating element 400 disposed between the supporting table 200 and the heat sink seating part 300 to heat the heat sink; a heating element 400 positioned between the heating element 400 and the heat sink 10 to be displaced from the heating element 400 to the heat sink 10; A second temperature sensor 700 which is in close contact with the upper surface of the heat sink 10 to sense the temperature at which the heat sink 10 conducts and a second temperature sensor 700 which senses the temperature at which the heat sink 10 conducts, And a control member 800 for checking the temperature sensed by the first temperature sensor 500 and the second temperature sensor 700 while controlling the temperature of the first temperature sensor 500. [
Description
본 발명은 방열판의 가열온도와 전도되는 온도를 측정하여 방열판의 전도효율을 간단하게 확인할 수 있는 방열판 성능 실험장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for testing the performance of a heat sink, which can easily ascertain the conduction efficiency of the heat sink by measuring the heating temperature and the conduction temperature of the heat sink.
일반적으로 방열판에는 발열된 열을 복사하여 전도 받은 열을 외부로 방출시켜 전기제품의 적정온도를 유지하도록 마련된다. 즉, 전기제품, 전자제품 등등 전기에 의해 작동하는 제품은 열이 발생하는데 열이 외부로 원활히 방출되지 못한 경우에는 제품의 수명이 떨어지고 고장의 원인이 될 수 있다. 이러한, 방열판은 열의 방사를 촉진시키기 위하여 알루미늄, 구리와 같은 소정의 금속재질로 구비되어 제품에 따라 크기나 형상이 다양하게 제작될 수 있다. Generally, the heat sink is provided to radiate heat to radiate outward heat to maintain the proper temperature of the electric appliance. That is, when a product operated by electricity such as an electric product, an electronic product, etc. generates heat, if the heat can not be discharged smoothly to the outside, the life of the product may be shortened and it may cause failure. The heat radiating plate may be made of a predetermined metal such as aluminum or copper in order to promote heat radiation, and may be manufactured in various sizes and shapes depending on the product.
이러한, 방열판의 열전도성을 테스트하기 위해서는 이에 대한 검사를 작업자가 육안 또는 성능여부를 확인하기 어렵기 때문에 정밀하게 검사되지 못하는 사례가 종종 발생되기도 하였다.In order to test the thermal conductivity of such a heat sink, it is often difficult to precisely inspect it because it is difficult for the operator to visually check the performance or the performance thereof.
이와 같이 상기한 방열판의 경우 출고되기 전 열전도성 및 방열량과 같은 다양한 시험을 거쳐 불량률을 파악하여야 되며 이러한 방열판 성능 시험장치의 보급을 통하여 양질의 방열판 유통이 필요한 실정이다.
In the case of the above-mentioned heat sink, it is necessary to grasp the defect rate through various tests such as the heat conductivity and the heat radiation quantity before shipment, and it is necessary to distribute a good heat sink through the dissemination of such a heat sink performance test apparatus.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는. 방열판을 가열하면서 열전도율을 측정하고 방열판의 성능여부를 쉽게 파악할 수 있는 방열판 성능 실험장치를 제공함에 있다.
The problem to be solved by the present invention is as follows. The present invention provides a heat sink performance test apparatus that measures heat conductivity while heating a heat sink and easily ascertains whether the heat sink is performing or not.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 방열판 성능 테스트장치는, 내부공간이 전방으로 개방되고, 전방에는 내부공간을 개폐하는 도어가 구비하는 케이스(100)와; 케이스(100) 내부공간에 수용된 상태에서 케이스(100)의 내부 바닥에 고정 설치되는 지지대(200)와; 지지대(200)의 상부에 위치되며 열전도 테스트를 받기위한 방열판(10)이 안착되는 방열판안착부(300)와; 지지대(200)와 방열판안착부(300) 사이에 위치되어 방열판을 가열하는 발열체(400)와; 발열체(400)와 방열판(10)사이에 위치되어 발열체(400)에서 방열판(10)으로 전위되는 발열온도를 센싱하는 제1온도센서(500)와; 방열판(10)의 상부 표면에 밀착되어 방열판(10)이 전도하는 온도를 센싱하는 제2온도센서(700); 및 발열체(400)의 작동상태를 제어하면서 제1온도센서(500)와 제2온도센서(700)에서 센싱된 측정온도를 확인하는 제어부재(800)를 포함하되, 지지대(200)는 방열판안착부(300)를 수평하게 받쳐주는 수평지지대(210)와 수평지지대(210) 일측에서 수직하게 형성된 수직지지대(220)로 이루어지고 수직지지대의 일측에는 방열판 상측에 위치되어 제2온도센서를 승강시키는 승강가이드부(600)가 설치되고, 승강가이드부(600)는 수직지지대(200)의 일측에 기립되도록 설치된 승강가이드(610)와, 승강가이드(610)에 승강 가능한 상태로 결합되는 가이드블럭(620)과, 가이드블럭(620)에 고정 설치되고, 제2온도센서(700)를 수직하게 고정시키는 고정블럭(630)을 포함하며, 방열판안착부(300)는 상하부가 관통되어 발열체(400)가 노출되는 관통홀(310)이 형성되고, 관통홀(310) 내주면에 돌출되어 방열판(10)의 하단이 걸려서 고정되는 걸림턱부(320)가 형성되고, 관통홀(310)의 코너에 연장 형성된 코너홈(330)이 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for testing the performance of a heat sink, including: a case having a door opened frontward and a door opening and closing an inner space; A support table 200 fixedly installed on an inner bottom of the
바람직하게, 케이스(100)는 투명재질의 아크릴 소재 또는 강화 유리재질인 것을 특징으로 한다.Preferably, the
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바람직하게, 방열판안착부(300)는 수평지지대(210)와 체결되는 체결홀(301)이 형성되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the heat
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바람직하게, 방열판안착부(300)는 일측면에서 관통홀(310)의 내주면까지 연통되어 제1온도센서(500)가 고정 설치되는 고정홀(340)이 형성되고, 방열판안착부(300)의 하단 일측에 발열체(400)와 전기적으로 연결된 연결선(410)이 통과되는 하부홈(350)이 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat
바람직하게, 발열체(400)의 직경은 방열판안착부(300)의 관통홀(310) 직경보다 작게 형성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the diameter of the heat generating
바람직하게, 제1온도센서(500)는 일단이 방열판안착부(300)의 고정홀(340)을 통과하여 고정홀(340) 내주면에 돌출되도록 설치되고 타단은 제어부재(800)에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.The
바람직하게 제어부재(800)는 발열체(400)의 작동상태를 제어하는 발열체작동부(810)와, 제1온도센서(500)를 통해 방열판의 전단에서 센싱된 측정온도를 확인하는 전단온도확인부(820)와, 제2온도센서(700)를 통해 방열판의 후단에서 센싱된 측정온도를 확인하는 후단온도확인부(830)와, 전단온도확인부(820)와 후단온도확인부(830)에서 확인된 온도를 비교하여 전도받은 열을 비교하여 판단하는 발열효율판단부(840)와, 전단온도확인부(810)에서 확인된 측정온도와, 후단온도확인부(830)에서 확인된 측정온도를 표시하는 표시부(850)로 구성된 것을 특징으로 한다. Preferably, the
바람직하게, 표시부(850)는 발열체(400)에 센싱된 전단온도와 방열판(10)에서 센싱된 후단온도의 변화 및 결과 정보를 영상으로 출력하는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the
본 발명의 방열판 성능 실험장치에 의하면, 방열판의 열전도율을 안전하게 테스트 하면서 방열판의 성능여부를 쉽게 파악할 수 있는 효과가 있다. According to the heat radiation performance test apparatus of the present invention, the heat conductivity of the heat radiation plate can be safely tested, and the performance of the heat radiation plate can be easily determined.
또한, 본 발명은 다양한 종류의 방열판을 정밀하게 충분한 열전도를 테스트를 하여 정상적인 제품만 출시하므로, 제품에 대한 신뢰감이 향상될 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect that the reliability of the product can be improved because various types of heat sinks are tested with precise sufficient heat conduction to release only normal products.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 전체 사시도,
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 수평지지대와 방열판안착부를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 측면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 방열판을 가열하는 상태를 나타낸 확대도,
도 6는 본 발명의 실시예에 따른 방열판 성능 시험장치의 블록도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall perspective view of a heat sink performance test apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of an apparatus for testing the performance of a heat sink according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view illustrating a horizontal support and a heat sink seating portion of a heat sink performance testing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a side view of a heat sink performance testing apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is an enlarged view illustrating a heat radiating plate of a heat radiating plate performance testing apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a block diagram of an apparatus for testing the performance of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예 따른 방열판 성능 테스트장치는, 케이스(100)와, 지지대(200)와, 방열판안착부(300)와, 발열체(400)와, 제1온도센서(500)와, 승강가이드부(600)와, 제2온도센서(700)와, 제어부재(800)로 형성된다.1 to 6, a heat sink performance testing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
케이스(100)는 내부공간이 전방으로 개방되고, 전방에는 내부공간을 개폐하는 도어가 구비된다. 이러한 케이스(100)는 도어의 개방 없이도 내부를 육안으로 살펴볼 수 있는 투명재질의 아크릴 소재 또는 강화 유리로 구성될 수 있다.In the
지지대(200)는 케이스(100) 내부공간에 수용된 상태에서 케이스(100)의 내부 바닥에 고정 설치된다. 이러한, 지지대(200)는 방열판안착부(300)를 수평하게 받쳐주는 수평지지대(210)와 수평지지대(210) 일측에서 수직하게 형성된 수직지지대(220)로 구성된다. 즉 지지대(200)는 수평지지대와 수직지지대가 "L"자 형태로 형성될 수 있다.The
도3에 도시된 바와 같이, 수평지지대(210)는 상단에 방열판안착부(300)와 볼팅 결합되도록 체결홀(211)이 형성되고, 하단이 케이스(100)의 내부바닥에 고정 설치되면서 상 방향으로 기립된 함체형태로 형성될 수 있다. 이러한 수평지지대(210)는 방열판안착부(300)를 소정 높이로 위치시켜 지지할 수 있다.3, the
수직지지대(220)는 수평지지대(210) 일측에 볼팅으로 결합되거나 일체로 형성되면서 상 방향으로 수직하게 위치된다. 이러한, 수직지지대(220)는 후술되는 제2온도센서(700)를 상하방향으로 승강시키는 승강가이드부(600)가 설치될 수 있다. The
방열판안착부(300)는 수평지지대의 상부에 위치되며 열전도 테스트를 받기위한 방열판(10)이 안착된다. 이러한 방열판안착부(300)는 사각형태의 판 형상으로 형성되고. 수평지지대(210)와 체결되는 체결홀(301)이 형성된다. The heat
방열판안착부(300)는 상하부가 관통되어 발열체(400)가 노출되는 관통홀(310)이 형성된다. 이러한 관통홀(310)은 내주면에 돌출된 걸림턱부(320)가 형성되어 방열판(10)의 하단이 걸림턱부(320)에 걸려서 안정되게 고정시킬 수 있다. 여기서, 방열판안착부(300)는 관통홀(310)의 코너에 연장 형성된 코너홈(330)을 포함하여 구성된다. 이러한, 코너홈(330)은 방열판(10)이 관통홀(310)에 놓여지면 방열판(10)의 측면은 끼움되어 고정되고, 모서리부분에는 소정 간격이 마련되어 두께가 얇은 방열판(10)도 탈착이 용이하게 이루어질 수 있다. The heat
또한, 방열판안착부(300)는 발열체(400)와 방열판(10)의 사이에 후술하는 제1온도센서(500)를 위치되도록 일측면에서 관통홀(310)의 내주면까지 연통되어 제1온도센서(500)가 고정 설치되는 고정홀(340)이 형성되고, 방열판안착부(300)의 하단 일측에 발열체(400)와 전기적으로 연결된 연결선(410)이 통과되는 하부홈(350)이 형성된다. The heat
발열체(400)는 지지대(200)와 방열판안착부(300) 사이에 위치되어 방열판을 가열한다. 이러한 발열체(400)는 일측이 제어부재(800)와 전기적으로 연결된 상태로 전원을 공급받아 발열온도를 상승시키거나 전원이 차단될 수 있다. 여기서, 발열체(400)의 직경은 관통홀(310) 직경보다 작게 형성된다. 즉, 발열체(400)는 지지대(200) 상부에 위치한 상태에서 방열판안착부(300)가 설치될 때 발열체(400)가 방열판안착부(300)의 관통홀(310) 내측으로 삽입된다. 이러한 발열체(400)는 상부에 안착된 방열판(10)과 발열체(400)가 소정간격을 유지하면서 서로 마주보도록 위치되고 발열체(400)에서 발생되는 발열온도가 관통홀 내경을 통하여 방열판(10)으로 전위 되면서 집중적으로 열을 가열할 수 있다. The
제1온도센서(500)는 발열체(400)와 방열판(10)사이에 위치되어 발열체(400)에서 방열판(10)으로 전위되는 발열온도를 센싱한다. 제1온도센서(500)는 일단이 방열판안착부(300)의 고정홀(340)을 통과하여 고정홀(340) 내주면에 돌출되도록 설치되고 타단은 제어부재(800)에 전기적으로 연결된 상태로 측정온도를 제어부재(800)에 제공하게 된다.The
한편, 승강가이드부(600)는 수직지지대의 일측에 설치되는 것으로, 수직지지대(200)에 기립되게 설치된 승강가이드(610)와, 승강가이드(610)에 승강가능한 상태로 결합되는 가이드블럭(620)과, 가이드블럭(620)에 고정 설치되고, 제2온도센서(700)를 수직하게 고정시키는 고정블럭(630)을 포함하여 구성된다. 이러한 승강가이드부(600)는 가이드블럭(620)이 공기의 압력에 의해 승강가이드(610)의 안내에 따라 상하로 승강할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The
고정블럭(630)은 하부면에 다수의 제2온도센서(700)가 하부로 돌출되도록 고정된다. 이러한 제2온도센서(700)는 수직한 상태로 일정간격 배치된 상태에서 균일하게 고정되어 방열판의 표면을 넓게 측정할 수 있다.The
제2온도센서(700)는 방열판(10) 상부 표면에 밀착되어 방열판(10)이 전도하는 온도를 센싱 한다. 이러한, 제2온도센서(700)는 방열판 상측에 위치되어 승강가이드부(600)에 의해 상하로 승강되면서 일단이 방열판(10)과 접촉되고 타단이 제어부재(800)에 전기적으로 연결된 상태로 측정온도를 제어부재(800)에 제공하게 된다.The
제어부재(800)는 발열체(400)의 작동상태를 제어하면서 제1온도센서(500)와 제2온도센서(700)에서 센싱된 측정온도를 확인할 수 있다. The
도 6에 도시된 바와 같이, 제어부재(800)는 발열체(400)의 작동상태를 제어하는 발열체작동부(810)와, 제1온도센서(500)를 통해 방열판의 전단에서 센싱된 측정온도를 확인하는 전단온도확인부(820)와, 제2온도센서(700)를 통해 방열판의 후단에서 센싱된 측정온도를 확인하는 후단온도확인부(830)와, 전단온도확인부(820)와 후단온도확인부(830)에서 확인된 온도를 비교하여 전도받은 열을 비교하여 판단하는 발열효율판단부(840)와, 전단온도확인부(810)에서 확인된 측정온도와, 후단온도확인부(830)에서 확인된 측정온도를 표시하는 표시부(850)를 포함할 수 있다. 6, the
좀 더 자세히 설명하면, 발열체작동부(810)는 발열체(400)가 저온에서 고온으로 순차적으로 작동되도록 작동온도를 설정할 수 있다. In more detail, the heating
전단온도확인부(820)는 제1온도센서(500)로부터 방열판의 전단에 온도를 제공받아 저장하고, 후단온도확인부(830)는 제2온도센서(700)로부터 방열판(10)의 후단에 온도를 제공받아 저장한다.The front end
발열효율판단부(840)는 전단온도확인부(820)에서 확인된 발열체(400)의 측정온도와 후단온도확인부(830)에서 확인된 방열판(10)의 측정온도를 비교하여 기준온도보다 높거나 낮으면 불량으로 판단할 수 있다. The heating
표시부(850)는 발열체(400)에 센싱된 전단온도와 방열판(10)에서 센싱된 후단온도의 변화 및 결과 정보를 영상으로 출력할 수 있다.The
이하, 본 발명의 방열판 성증 실험장치를 이용한 방열판 전도효율 측정과정을 설명한다. Hereinafter, a process of measuring the heat conduction efficiency of the heat sink using the heat sink affinity test apparatus of the present invention will be described.
먼저, 방열판(10)을 케이스(100) 내부에 설치된 방열판안착부(300)에 안착시켜 고정한다. 그리고, 고정블럭(630)을 하강시켜 제2온도센서(700)를 방열판(10) 상부표면 접촉시킨다. First, the
이러한 상태에서, 제어부재(800)의 발열체작동부(810)에 발열온도를 설정하고, 전원을 발열체(400)에 공급하여 발열시킨 후에, 제어부재(800)에서 설정된 온도까지 가열하게 된다, 이때 발열체(400)로부터 발열된 열은 관통홀(310) 내측 공간 안에서 대류형상 및 열복사로 인해 상측에 위치된 방열판(10) 하부표면으로 전위된다. In this state, the heating temperature is set in the heating
여기서, 발열체(400)와 방열판(10)사이에 위치된 제1온도센서(500)는 발열체(400)에서 방열판(10)으로 가열되는 전단온도를 센싱하여 전단온도확인부(820)에 측정온도를 전송하고 전단온도확인부(820)에서 확인된 측정온도를 발열효율판단부(840)에 제공한다. 그리고, 방열판(10)에 접촉된 제2온도센서(700)는 방열판(10)으로 전도 받은 후단 열 온도를 센싱하여 후단온도확인부(830)에 측정온도를 전송하고 후단온도확인부(830)에서 확인된 측정온도를 발열효율판단부(840)에 제공한다. The
이와 같이, 발열효율판단부(840)는 전단온도확인부(820)와 후단온도확인부(830)에 확인된 측정온도를 비교하여 방사판(10)의 방열된 효율을 계산하고 표시부(850)에 표시하여 제품의 성능을 쉽게 판단할 수 있다. 이러한 본 발명은 방열판(10)을 제조하는 제조 회사등에 널리 적용되어 사용될 수 있는 매우 유용한 발명이라 할 수 있다.The heating
본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is to be understood, therefore, that the above description is intended to be illustrative, and not restrictive, and that the scope of the present invention will be defined by the appended claims rather than the foregoing description, All changes or modifications that come within the scope of the equivalent concept are to be construed as being included within the scope of the present invention.
10 : 방열판 100 : 케이스
200 : 지지대 210 : 수평지지대
220 : 수직지지대 300 : 방열판안착부
310 : 관통홀 320 : 걸림턱부
330 : 코너홈 340 : 고정홀
350 : 개구홈 400 : 발열체
410 : 연결선 500 : 제1온도센서
600 : 승강가이드부 610 : 승강가이드
620 : 가이드블럭 630 : 고정블럭
700 : 제2온도센서 800 : 제어부재10: Heat sink 100: Case
200: support 210: horizontal support
220: Vertical support 300: Heat sink seat
310: through hole 320: latching jaw
330: Corner groove 340: Fixing hole
350: opening groove 400: heating element
410: connection line 500: first temperature sensor
600: elevating guide portion 610: elevating guide
620: guide block 630: fixed block
700: second temperature sensor 800: control member
Claims (11)
지지대(200)는 방열판안착부(300)를 수평하게 받쳐주는 수평지지대(210)와 수평지지대(210) 일측에서 수직하게 형성된 수직지지대(220)로 이루어지고 수직지지대의 일측에는 방열판 상측에 위치되어 제2온도센서를 승강시키는 승강가이드부(600)가 설치되고,
승강가이드부(600)는 수직지지대(200)의 일측에 기립되도록 설치된 승강가이드(610)와, 승강가이드(610)에 승강 가능한 상태로 결합되는 가이드블럭(620)과, 가이드블럭(620)에 고정 설치되고, 제2온도센서(700)를 수직하게 고정시키는 고정블럭(630)을 포함하며,
방열판안착부(300)는 상하부가 관통되어 발열체(400)가 노출되는 관통홀(310)이 형성되고, 관통홀(310) 내주면에 돌출되어 방열판(10)의 하단이 걸려서 고정되는 걸림턱부(320)가 형성되고, 관통홀(310)의 코너에 연장 형성된 코너홈(330)이 형성된 것을 특징으로 하는 방열판 성능 실험장치. A case 100 having an inner space opened frontward and a door opening and closing an inner space at the front; A support table 200 fixedly installed on an inner bottom of the case 100 while being accommodated in an inner space of the case 100; A heat sink seating part 300 positioned above the support table 200 and on which a heat sink 10 for receiving a heat conduction test is mounted; A heating element 400 positioned between the support table 200 and the heat sink seating part 300 to heat the heat sink; A first temperature sensor (500) positioned between the heating element (400) and the heat sink (10) to sense a heating temperature of the heating element (400) to be shifted to the heat sink (10); A second temperature sensor (700) closely attached to the upper surface of the heat sink (10) to sense a temperature at which the heat sink (10) conducts; And a control member (800) for checking the sensed temperature of the first temperature sensor (500) and the second temperature sensor (700) while controlling the operating state of the heating element (400)
The support 200 includes a horizontal support 210 for horizontally supporting the heat sink seating 300 and a vertical support 220 formed vertically on one side of the horizontal support 210. The vertical support is located on the upper side of the heat sink An elevation guide portion 600 for elevating and lowering the second temperature sensor is provided,
The elevation guide unit 600 includes an elevation guide 610 installed to stand on one side of the vertical support 200, a guide block 620 coupled to the elevation guide 610 so as to be able to ascend and descend, And a fixing block 630 fixedly installed and vertically fixing the second temperature sensor 700,
The heat sink mounting portion 300 is formed with a through hole 310 through which upper and lower portions are penetrated to expose the heating body 400 and has a protrusion 320 protruding from the inner circumferential surface of the through hole 310 and fixed at the lower end of the heat sink 10 , And a corner groove (330) extending from the corner of the through hole (310) is formed.
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