KR101645338B1 - Transparent film with conductive pattern and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR101645338B1
KR101645338B1 KR1020140070737A KR20140070737A KR101645338B1 KR 101645338 B1 KR101645338 B1 KR 101645338B1 KR 1020140070737 A KR1020140070737 A KR 1020140070737A KR 20140070737 A KR20140070737 A KR 20140070737A KR 101645338 B1 KR101645338 B1 KR 101645338B1
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서지훈
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Abstract

도전 패턴의 스크래치 및 산화되는 문제점을 해결할 수 있는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 및 이의 제조방법이 개시된다. 이러한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은, 투명 필름, 제1 수지층 및 제1 도전 패턴을 포함한다. 상기 투명 필름은 제1 면 및 이와 반대의 제2 면을 포함한다. 상기 제1 수지층은 상기 투명 필름의 상기 제1 면에 형성된다. 상기 제1 도전 패턴은 상기 제1 수지층 내부에 형성된다. 이때, 상기 제1 도전 패턴은 상기 제1 수지층에 의해 커버된다.Disclosed is a transparent film on which a conductive pattern is formed, which can solve the problem of scratching and oxidation of a conductive pattern, and a method for producing the same. The transparent film having such a conductive pattern includes a transparent film, a first resin layer, and a first conductive pattern. The transparent film includes a first side and an opposite second side. The first resin layer is formed on the first surface of the transparent film. The first conductive pattern is formed inside the first resin layer. At this time, the first conductive pattern is covered by the first resin layer.

Description

도전 패턴이 형성된 투명 필름 및 이의 제조방법{TRANSPARENT FILM WITH CONDUCTIVE PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transparent film having a conductive pattern and a method of manufacturing the same. [0002]

본 발명은 도전 패턴이 형성된 투명 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히 전자기기에 부착되어 사용될 수 있는 도전 패턴이 형성된 투명 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a transparent film on which a conductive pattern is formed and a method of manufacturing the same, and more particularly to a transparent film on which a conductive pattern can be attached and used in electronic equipment, and a method for manufacturing the same.

현재, 스마트폰이 널리 사용되어짐에 따라서 스마트폰에 부착되는 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 널리 사용되어지고 있다. 예컨대, 터치패널 뿐만 아니라, 스마트폰 사용자에게만 화면이 보이도록 하고, 주변인은 보지 못하도록 하는 필름 등에 다양하게 적용되어지고 있다.Currently, as smart phones are widely used, transparent films formed with conductive patterns attached to smart phones are widely used. For example, not only a touch panel but also a film that allows only a smartphone user to see a screen and a person who can not see a surrounding person are applied variously.

종래에는 이러한 도전 패턴이 형성된 투명 필름에 인듐틴옥사이드(ITO)가 널리 사용되어져 왔다. ITO를 이용하여 패턴을 형성하기 위해서 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(ink jet printing) 및 리프트-오프 공정(lift-off process) 등이 사용된다. 그러나, 인듐 광물자원이 매우 제한적이며, ITO는 휨에 매우 취약하여 쉽게 깨지는 문제점이 있다. 따라서, 요즘 화두가 되고 있는 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 없는 문제가 있다.In the past, indium tin oxide (ITO) has been widely used for a transparent film formed with such a conductive pattern. Screen printing, ink jet printing, and lift-off processes are used to form patterns using ITO. However, indium mineral resources are very limited, and ITO is very vulnerable to warpage, which is easily broken. Therefore, there is a problem that it can not be applied to a flexible display, which is becoming a hot topic these days.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 나노 금속 재료를 이용한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 개발되었다. 나노 금속 재료를 이용한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름은, 투명 필름에 나노 금속 재료를 이용하여 도전 패턴을 형성함으로써, 제조된다.In order to solve such a problem, a transparent film formed with a conductive pattern using a nano metal material has been developed. A transparent film on which a conductive pattern is formed using a nano metal material is produced by forming a conductive pattern on a transparent film using a nano metal material.

나노 금속 재료를 이용하여 도전 패턴을 형성하기 위해서, 투명 필름에 나노 금속 재료를 프린팅한 후, 소결시켜 형성하게 되는데, 이러한 도전 패턴은 양각으로 형성되어, 스크래치 등에 매우 취약하다. 즉, 스크래치가 발생되는 경우, 패턴의 일부가 제거되어 불량이 발생하게 된다.In order to form a conductive pattern using a nano metal material, a nano metal material is printed on a transparent film and then sintered. The conductive pattern is formed with a bump and is very vulnerable to scratches. That is, when a scratch is generated, a part of the pattern is removed and a defect occurs.

또한, 패턴의 산화문제가 발생되게 된다. 특히, 은(Ag)을 이용한 패턴 형성시 이러한 패턴 산화의 문제는 더욱 심하게 된다.
In addition, the problem of oxidation of the pattern occurs. Particularly, the problem of such pattern oxidation becomes more severe when forming a pattern using silver (Ag).

이에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 패턴의 스크래치 및 산화문제를 해결할 수 있는 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, a problem to be solved by the present invention is to provide a transparent film on which a conductive pattern capable of solving the problem of scratching and oxidation of a pattern is formed.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 이러한 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
Another problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a transparent film having such a conductive pattern.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은, 투명 필름, 제1 수지층 및 제1 도전 패턴을 포함한다. 상기 투명 필름은 제1 면 및 이와 반대의 제2 면을 포함한다. 상기 제1 수지층은 상기 투명 필름의 상기 제1 면에 형성된다. 상기 제1 도전 패턴은 상기 제1 수지층 내부에 형성된다. 이때, 상기 제1 도전 패턴은 상기 제1 수지층에 의해 커버된다.A transparent film on which a conductive pattern is formed according to an exemplary embodiment of the present invention for solving such problems includes a transparent film, a first resin layer, and a first conductive pattern. The transparent film includes a first side and an opposite second side. The first resin layer is formed on the first surface of the transparent film. The first conductive pattern is formed inside the first resin layer. At this time, the first conductive pattern is covered by the first resin layer.

한편, 상기 제1 도전 패턴은 상기 투명 필름의 상기 제1 면과 이격될 수 있다.Meanwhile, the first conductive pattern may be spaced apart from the first surface of the transparent film.

또한, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름은, 상기 제1 수지층 상부에 형성된 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내부에 형성된 제2 도전 패턴을 더 포함하고, 상기 제2 도전 패턴은 상기 제2 수지층에 커버되도록 형성될 수 있다.The transparent film having the conductive pattern may further include a second resin layer formed on the first resin layer and a second conductive pattern formed on the second resin layer, And may be formed so as to cover the resin layer.

이때, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 동일한 수지를 포함할 수 있다.At this time, the first resin layer and the second resin layer may contain the same resin.

또한, 상기 제2 도전 패턴을 커버하는 상기 제2 수지층 상부는 요철 패턴이 형성될 수 있다.In addition, a concave-convex pattern may be formed on the second resin layer covering the second conductive pattern.

한편, 상기 투명 필름의 상기 제2 면에 형성된 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내부에 형성된 제2 도전 패턴을 더 포함하고, 상기 제2 도전 패턴은 상기 제2 수지층에 커버될 수 있다.The second conductive pattern may be formed on the second surface of the transparent film and the second conductive pattern may be formed on the second resin layer. The second conductive pattern may be covered with the second resin layer .

예컨대, 상기 제1 수지층은 자외선 경화성 수지로 형성될 수 있다.
For example, the first resin layer may be formed of an ultraviolet curing resin.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 투명 필름의 제1 면에 제1 수지층을 도포하는 단계와, 패턴이 형성된 제1 몰드를 상기 제1 수지층에 압착하는 단계와, 상기 제1 수지층을 경화시키는 단계와, 경화된 상기 제1 수지층으로부터 상기 제1 몰드를 분리하는 단계와, 도전성 재료가 분산된 매질을, 상기 제1 수지층에 형성된 패턴 그루브에 투입하는 단계와, 상기 매질을 제거하여 상기 패턴 그루브에 제1 도전 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 도전 패턴 상부에 제2 수지층을 도포하는 단계, 및 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent film on which a conductive pattern is formed, comprising the steps of: applying a first resin layer to a first surface of a transparent film; Pressing the mold onto the first resin layer; curing the first resin layer; separating the first mold from the cured first resin layer; Forming a first conductive pattern on the pattern groove by removing the medium; and applying a second resin layer on the first conductive pattern, the method comprising the steps of: And curing the second resin layer.

이때, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.At this time, the first resin layer and the second resin layer may include the same ultraviolet ray hardening resin.

또한, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제1 도전 패턴 상부에 제2 수지층을 도포하는 단계 이전에, 상기 제1 도전 패턴의 일측 단부에 마스킹 필름을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이후에, 상기 마스킹 필름을 분리하여, 마스킹 필름이 부착된 부분의 상기 제2 수지층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing a transparent film having the conductive pattern may further include the step of attaching a masking film to one end of the first conductive pattern before the step of applying the second resin layer on the first conductive pattern And separating the masking film after the step of curing the second resin layer to remove the second resin layer of the portion to which the masking film is adhered.

이때, 경화된 상기 제2 수지층이 보다 용이하게 분리될 수 있도록, 경화된 상기 제2 수지층에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.The method according to claim 1, further comprising forming a notch in the cured second resin layer so that the cured second resin layer can be more easily separated. Way.

한편, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계에서, 차광 마스크를 이용하여 상기 제1 도전 패턴의 단부를 커버한 후, 자외선을 조사할 수 있다.Meanwhile, the method for manufacturing the transparent film having the conductive pattern may include irradiating ultraviolet light after covering the end portion of the first conductive pattern by using a shielding mask in the step of curing the second resin layer.

이때, 상기 차광 마스크는 상기 제2 수지층 상부 또는 상기 투명 필름의 상기 제1 면과 반대의 제2 면에 배치할 수 있다.At this time, the light shielding mask may be disposed on the second resin layer or on a second surface opposite to the first surface of the transparent film.

한편, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이전에, 상기 제2 수지층에 제2 몰드를 압착하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이후에, 상기 제2 몰드를 분리하는 단계와, 도전성 재료가 분산된 매질을, 상기 제2 수지층에 형성된 패턴 그루브에 투입하는 단계와, 상기 매질을 제거하여 상기 패턴 그루브에 제2 도전 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2 도전 패턴 상부에 제3 수지층을 도포하는 단계, 및 상기 제3 수지층을 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the method for producing the transparent film having the conductive pattern may further include pressing the second mold on the second resin layer before the step of curing the second resin layer, The method comprising the steps of: separating the second mold after the step of curing the conductive material; injecting a medium in which the conductive material is dispersed into a pattern groove formed in the second resin layer; 2 conductive pattern on the second conductive pattern, applying a third resin layer on the second conductive pattern, and curing the third resin layer.

이때, 상기 제1 수지층, 제2 수지층 및 상기 제3 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.
At this time, the first resin layer, the second resin layer, and the third resin layer may contain the same ultraviolet ray hardening resin.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 투명 필름의 제1 면에 제1 수지층을 도포하는 단계와, 도전성 재료가 분산된 고점도 매질을, 제1 몰드의 패턴 그루브에 투입하는 단계와, 상기 제1 수지층과, 상기 패턴 그루브에 투입된 고점도 매질을 접촉시킨 상태에서 상기 제1 수지층을 경화시키는 단계와, 상기 제1 몰드를 분리시켜 상기 제1 수지층에 돌출된 제1 도전 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 도전 패턴이 형성된 상기 제1 수지층에 제2 수지층을 도포하는 단계, 및 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계를 포함한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent film on which a conductive pattern is formed, comprising the steps of: applying a first resin layer to a first surface of a transparent film; Curing the first resin layer in a state in which the first resin layer and the high viscosity medium injected into the pattern groove are in contact with each other; Forming a first conductive pattern protruding from the first resin layer by separating the first conductive layer and the second conductive layer, applying a second resin layer to the first resin layer having the first conductive pattern formed thereon, And curing.

이때, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.At this time, the first resin layer and the second resin layer may include the same ultraviolet ray hardening resin.

또한, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제1 도전 패턴 상부에 제2 수지층을 도포하는 단계 이전에, 상기 제1 도전 패턴의 일측 단부에 마스킹 필름을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이후에, 상기 마스킹 필름을 분리하여, 마스킹 필름이 부착된 부분의 상기 제2 수지층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing a transparent film having the conductive pattern may further include the step of attaching a masking film to one end of the first conductive pattern before the step of applying the second resin layer on the first conductive pattern And separating the masking film after the step of curing the second resin layer to remove the second resin layer of the portion to which the masking film is adhered.

이때, 경화된 상기 제2 수지층이 보다 용이하게 분리될 수 있도록, 경화된 상기 제2 수지층에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.The method according to claim 1, further comprising forming a notch in the cured second resin layer so that the cured second resin layer can be more easily separated. Way.

한편, 상기 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계에서, 차광 마스크를 이용하여 상기 제1 도전 패턴의 단부를 커버한 후, 자외선을 조사할 수 있다.Meanwhile, the method for manufacturing the transparent film having the conductive pattern may include irradiating ultraviolet light after covering the end portion of the first conductive pattern by using a shielding mask in the step of curing the second resin layer.

이때, 상기 차광 마스크는 상기 제2 수지층 상부 또는 상기 투명 필름의 상기 제1 면과 반대의 제2 면에 배치할 수 있다.At this time, the light shielding mask may be disposed on the second resin layer or on a second surface opposite to the first surface of the transparent film.

한편, 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이전에, 도전성 재료가 분산된 고점도 매질을 제2 몰드의 패턴 그루브에 투입하는 단계와, 상기 제2 수지층과, 상기 패턴 그루브에 투입된 고점도 매질을 접촉시킨 상태에서 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계와, 상기 제2 몰드를 분리시켜 상기 제2 수지층에 돌출된 제2 도전 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2 도전 패턴이 형성된 상기 제2 수지층에 제3 수지층을 도포하는 단계, 및 상기 제3 수지층을 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.On the other hand, a method of manufacturing a transparent film on which a conductive pattern is formed includes the steps of: putting a high viscosity medium in which a conductive material is dispersed into a pattern groove of a second mold before curing the second resin layer; Curing the second resin layer in a state in which a high viscosity medium charged in the pattern groove is brought into contact with a ground layer and separating the second mold to form a second conductive pattern protruding from the second resin layer; , Applying a third resin layer to the second resin layer having the second conductive pattern formed thereon, and curing the third resin layer.

이때, 상기 제1 수지층, 제2 수지층 및 상기 제3 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.
At this time, the first resin layer, the second resin layer, and the third resin layer may contain the same ultraviolet ray hardening resin.

본 발명에 의하면, 도전 패턴이 수지에 의해 커버되어, 스크래치 및 산화되는 문제점을 해결할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to solve the problem that the conductive pattern is covered by the resin and is scratched and oxidized.

도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 5e는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 7은, 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 터치 스크린 패널에 적용되는 경우, 전기적 신호를 전송하기 위한 패드부가 노출된 상태를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 일 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이다.
도 9은 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 다른 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이다.
도 10는 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 또 다른 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명에 의해 제조된 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 실제 제작하여 측정한 FE-SEM 사진이다.1 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention.
5A to 5G are sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a transparent film having a conductive pattern according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A to 5E are sectional views sequentially showing a method of manufacturing a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a pad for transmitting an electrical signal is exposed when a transparent film having a conductive pattern is applied to a touch screen panel.
8 is a cross-sectional view illustrating a method according to an embodiment for forming the pad portion shown in FIG.
9 is a cross-sectional view showing a method according to another embodiment for forming the pad portion shown in FIG.
10 is a cross-sectional view showing a method according to another embodiment for forming the pad portion shown in FIG.
11 is an FE-SEM photograph of a transparent film on which a conductive pattern formed according to the present invention is formed, and which is actually produced and measured.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures may be exaggerated to illustrate the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof. In addition, A and B are 'connected' and 'coupled', meaning that A and B are directly connected or combined, and other component C is included between A and B, and A and B are connected or combined .

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도전 패턴이 형성된 투명 필름 A transparent film on which a conductive pattern is formed

도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은, 투명 필름(110), 제1 수지층(120) 및 제1 도전 패턴(130)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a transparent film having a conductive pattern formed according to an exemplary embodiment of the present invention includes a transparent film 110, a first resin layer 120, and a first conductive pattern 130.

상기 투명 필름(110)은 제1 면 및 이와 반대의 제2 면을 포함한다. 상기 투명 필름(110)은 연성의 투명 필름으로서, 예컨대 PET 필름 등이 사용될 수 있다.The transparent film 110 includes a first side and an opposite second side. The transparent film 110 may be a flexible transparent film such as a PET film.

상기 제1 수지층(120)은 상기 투명 필름(110)의 상기 제1 면에 형성된다. 상기 제1 수지층(120)은 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 형성될 수 있다. 그러나, 열 경화성 수지의 경우, 상기 투명 필름(110)에 변형이 유발될 수 있으므로, 이후에 설명될 제조 공정에서와 같이 자외선 경화성 수지로 형성됨이 바람직하다. The first resin layer 120 is formed on the first surface of the transparent film 110. The first resin layer 120 may be formed of a thermosetting resin or an ultraviolet-setting resin. However, in the case of a thermosetting resin, since the transparent film 110 may be deformed, it is preferably formed of an ultraviolet-curable resin as in the manufacturing process described later.

상기 제1 도전 패턴(130)은 상기 제1 수지층(120) 내부에 형성된다. 이때, 상기 제1 도전 패턴(130)은 상기 제1 수지층(120)에 의해 커버된다. 예컨대, 상기 제1 도전 패턴(130)은 지면의 상하 방향으로 길게 연장될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 아니하고, 다양한 모양으로 형성될 수 있다.The first conductive pattern 130 is formed in the first resin layer 120. At this time, the first conductive pattern 130 is covered with the first resin layer 120. For example, the first conductive pattern 130 may be elongated in the vertical direction of the paper. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in various shapes.

한편, 상기 제1 도전 패턴(130)은 상기 투명 필름(110)의 상기 제1 면과 이격될 수 있다. 이와 같이, 이격되는 경우는, 이후 설명될 양각공정에 의한 적층공정의 경우, 제1 도전 패턴의 접착력을 향상시키기 위한 것으로, 상기 제1 도전 패턴(130)이 투명 필름(110)에 부착되는 것에 비해, 접착력이 향상되게 된다. 이후, 이에 관하여 자세히 설명될 것이다.The first conductive pattern 130 may be spaced apart from the first surface of the transparent film 110. In the case where the first conductive pattern 130 is separated from the first conductive pattern 130, the first conductive pattern 130 is attached to the transparent film 110 The adhesive strength is improved. Hereinafter, this will be described in detail.

그러나, 이후 설명된 음각공정에 의한 적층공정 적용시에는 상기 제1 도전 패턴(130)은 상기 투명 필름(110)의 상기 제1 면에 접촉될 수도 있다.However, the first conductive pattern 130 may be in contact with the first surface of the transparent film 110 when the lamination process is performed by the intaglio process described later.

본 발명에 의하면, 상기 제1 도전 패턴(130)이 상기 제1 수지층(120)에 의해 커버되어, 스크래치 및 산화되는 문제점을 해결할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to solve the problem that the first conductive pattern 130 is covered by the first resin layer 120 and is scratched and oxidized.

도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다. 도 2에서 도시된 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 도 1에서 도시된 도전 패턴이 형성된 투명 필름과 제2 수지층 및 제2 도전 패턴이 더 형성된 것을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 중복되는 설명은 생략한다.2 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention. The transparent film formed with the conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention as shown in FIG. 2 has substantially the same structure as the first conductive pattern except that the transparent film having the conductive pattern shown in FIG. 1 and the second resin layer and the second conductive pattern are further formed. . Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.

도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 투명 필름(110), 제1 수지층(120), 제1 도전 패턴(130), 제2 수지층(140) 및 제2 도전 패턴(150)을 포함한다.Referring to FIG. 2, a transparent film having a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention includes a transparent film 110, a first resin layer 120, a first conductive pattern 130, a second resin layer 140 and a second conductive pattern 150.

상기 제2 수지층(140)은 예컨대 상기 제1 수지층(120)과 동일한 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 형성될 수 있다. 그에 따라서, 도 2에서 상기 제1 수지층(120)과 제2 수지층(140)의 경계가 도시되어 있으나, 이러한 경계는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 제조 방법에 따라, 다양한 경계가 만들어질 수 있다. 이러한 사항 또한 이후 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 제조 방법에서 이해될 것이다.The second resin layer 140 may be formed of the same thermosetting resin as the first resin layer 120 or an ultraviolet-curing resin, for example. 2, the boundaries between the first resin layer 120 and the second resin layer 140 are shown. However, these boundaries are only for convenience of explanation, and various boundaries may be created according to the manufacturing method . These matters will also be understood in the method of manufacturing a transparent film in which a conductive pattern is formed later.

한편, 설명의 편의상 상기 제2 도전 패턴(150)은 상기 제1 도전 패턴(130)과 평행한 방향, 즉 지면의 상하로 연장되는 방향으로 도시하고 있으나, 실제의 경우, 상기 제1 도전 패턴(130)의 연장방향과 수직한 방향, 즉, 지면의 좌우측 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 이와 같이 상기 제1 도전 패턴(130) 및 상기 제2 도전 패턴(150)이 서로 수직한 방향으로 연장되는 경우, 이러한 제1 도전 패턴(130) 및 제2 도전 패턴(130)을 포함하는 투명 필름은 평면상의 터치 위치를 검출하기 위한 터치 스크린에 적용될 수 있다.Although the second conductive pattern 150 is shown in a direction parallel to the first conductive pattern 130, that is, a direction extending upward and downward from the ground, the first conductive pattern 150 130, that is, in the right and left directions of the paper. That is, when the first conductive pattern 130 and the second conductive pattern 150 extend in a direction perpendicular to the first conductive pattern 130 and the second conductive pattern 150, The transparent film may be applied to a touch screen for detecting a touch position on a plane.

이때, 상기 제2 도전 패턴(150) 또한 상기 제2 수지층(140)에 의해 커버되어 스크래치 및 산화문제를 해결할 수 있다.
At this time, the second conductive pattern 150 is also covered by the second resin layer 140 to solve the scratch and oxidation problem.

도 3은 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다. 도 3에서 도시된 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 도 2에서 도시된 도전 패턴이 형성된 투명 필름과 제2 수지층 및 제2 도전 패턴이 형성된 위치를 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 중복되는 설명은 생략한다.3 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention. The transparent film formed with the conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention as shown in FIG. 3 has the same structure as the first conductive pattern except for the position where the transparent film having the conductive pattern shown in FIG. 2 and the second resin layer and the second conductive pattern are formed Substantially the same. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 투명 필름(110), 제1 수지층(120), 제1 도전 패턴(130), 제2 수지층(140) 및 제2 도전 패턴(150)을 포함한다.Referring to FIG. 3, a transparent film having a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention includes a transparent film 110, a first resin layer 120, a first conductive pattern 130, (140) and a second conductive pattern (150).

상기 제2 수지층(140)은 상기 투명 필름(110)의 제2 면, 즉 상기 제1 수지층(120)이 형성된 제1 면과 반대측에 형성된다.The second resin layer 140 is formed on the second surface of the transparent film 110, that is, on the opposite side of the first surface on which the first resin layer 120 is formed.

상기 제 2 도전 패턴(150)은 상기 제2 수지층(140)의 내부에 형성된다.
The second conductive pattern 150 is formed inside the second resin layer 140.

도 4는 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름의 단면도이다. 도 4에서 도시된 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 도 2에서 도시된 도전 패턴이 형성된 투명 필름과 제2 수지층 상부에 형성된 패턴을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 중복되는 설명은 생략한다.4 is a cross-sectional view of a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention. The transparent film formed with the conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 4 is substantially the same as the transparent film formed with the conductive pattern shown in FIG. 2 and the pattern formed on the second resin layer . Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 또 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름은 투명 필름(110), 제1 수지층(120), 제1 도전 패턴(130), 제2 수지층(140) 및 제2 도전 패턴(150)을 포함한다.Referring to FIG. 4, a transparent film having a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention includes a transparent film 110, a first resin layer 120, a first conductive pattern 130, (140) and a second conductive pattern (150).

이때, 상기 제2 도전 패턴(150)을 커버하는 상기 제2 수지층(140) 상부는 요철 패턴(P)이 형성된다. 이러한 요철 패턴(P)은 도 4에서 도시된 형상에 한정되지 아니하고, 다양한 형상을 가질 수 있다.At this time, the upper portion of the second resin layer 140 covering the second conductive pattern 150 is formed with the concavo-convex pattern P. The concavo-convex pattern P is not limited to the shape shown in Fig. 4, and may have various shapes.

도 4에 도시된 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 예컨대 스마트폰 등에 부착되어 사용되는 터치 필름에 적용되는 경우, 상기 요철 패턴(P)은 화면의 광경로를 제어하는 다양한 용도의 필름의 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 요철 패턴(P)은 3D 디스플레이를 위한 패턴 형상으로 제조될 수도 있다.When the transparent film on which the conductive pattern shown in FIG. 4 is formed is applied to a touch film used for attaching to, for example, a smart phone, the concavo-convex pattern P functions as a film for various purposes for controlling the light path of the screen . For example, the concavo-convex pattern P may be formed in a pattern shape for 3D display.

본 실시예에서와 같이, 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 요철 패턴(P)을 포함하도록 형성되는 경우, 별도의 광학 필름을 부착할 필요가 없게 되어 제품의 박형화 및 제조비용 절감화를 도모할 수 있다.In the case where the transparent film on which the conductive pattern is formed is formed to include the concavo-convex pattern P as in the present embodiment, there is no need to attach a separate optical film, so that the product can be made thinner and the manufacturing cost can be reduced .

한편, 이러한 요철 패턴(P)은 도 2의 실시예에 한정되지 않고, 도 3의 실시예에도 적용될 수 있음은 당업자에 자명한 사실이다.
It should be apparent to those skilled in the art that the concavo-convex pattern P is not limited to the embodiment of FIG. 2 but may be applied to the embodiment of FIG.

이하, 이러한 구조의 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하기 위한 제조방법을 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, a manufacturing method for manufacturing a transparent film having a conductive pattern of such a structure will be described in more detail.

도전 패턴이 형성된 투명 필름의 제조방법 Method for producing transparent film with conductive pattern formed

제1 1st 실시예Example

도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.5A to 5G are sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a transparent film having a conductive pattern according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 먼저 투명 필름(110)을 준비하고, 도 5b에서 도시된 바와 같이 상기 투명 필름(110)의 제1 면에 제1 수지층(120)을 도포한다. 이때, 상기 제1 면에 도포되는 제1 수지층(120)은 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5A, first, a transparent film 110 is prepared, and a first resin layer 120 is coated on a first surface of the transparent film 110 as shown in FIG. 5B. At this time, the first resin layer 120 applied to the first surface may include an ultraviolet curing resin.

이후, 도 5c에서 도시된 바와 같이, 패턴이 형성된 제1 몰드(M1)를 상기 제1 수지층(110)에 압착시킨 상태에서 자외선(UV)을 조사하여 제1 수지층(120)을 경화시킨다. 상기 제1 몰드(M1)는 금속 또는 합성수지로 제조될 수 있다. 상기 제1 몰드(M1)가 금속 재질로 형성된 경우, 자외선(UV)은 상기 투명 필름(110)의 제2 면으로부터 조사하여야 하며, 상기 제1 몰드(M1)를 투명의 합성수지로 형성하는 경우, 상기 제1 몰드(M1)를 관통하도록 조사될 수도 있다. 또한, 상기 제1 몰드(M1)가 탄성을 같도록 제조되는 경우, 상기 제1 몰드(M1)는 경화된 상기 제1 수지층(120)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.5C, the first resin layer 120 is cured by irradiating ultraviolet rays (UV) while the first mold M1 having the pattern is pressed on the first resin layer 110 . The first mold M1 may be made of metal or synthetic resin. When the first mold M1 is formed of a metal material, ultraviolet rays should be irradiated from the second surface of the transparent film 110. When the first mold M1 is formed of transparent synthetic resin, It may be irradiated to penetrate the first mold M1. In addition, when the first mold M 1 is manufactured to have the same elasticity, the first mold M 1 can be easily separated from the hardened first resin layer 120.

상기 제1 수지층(120)이 경화되면, 상기 제1 몰드(M1)를 상기 제1 수지층(110)으로부터 분리시킨다.When the first resin layer 120 is cured, the first mold M 1 is separated from the first resin layer 110.

이후, 도 5d에서 도시된 바와 같이, 제 1 수지층(120)의 패턴 그루브(혹은 트렌치)에 도전성 재료가 분산된 매질을 투입한다. 이때 미세한 패턴 그루브에 도전성 재료가 분산된 매질을 투입하기 위해서 스크래치 방법 또는 에어로졸 프린팅 방법이 적용될 수 있다. 상기 도전성 재료로는 금속, CNT 등과 같은 비금속 재료를 포함할 수 있으며, 상기 매질로는 유기화합물 또는 수성화합물이 포함될 수 있다. 이후, 분산된 매질을 증발시켜 제거하여 제1 도전 패턴(130)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 5D, a medium in which a conductive material is dispersed is introduced into a pattern groove (or a trench) of the first resin layer 120. At this time, a scratch method or an aerosol printing method can be applied to put a medium in which a conductive material is dispersed in a fine pattern groove. The conductive material may include a non-metallic material such as metal, CNT, etc., and the medium may include an organic compound or an aqueous compound. Thereafter, the dispersed medium is evaporated and removed to form the first conductive pattern 130.

다음으로, 도 5e에서 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴(130)이 음각으로 형성된 제1 수지층(120) 상부에 제2 수지층(140)을 도포한다.Next, as shown in FIG. 5E, the second resin layer 140 is applied over the first resin layer 120 in which the first conductive pattern 130 is formed at a negative angle.

이후, 도 5f에서 도시된 바와 같이, 제2 수지층(140) 상부에 제2 몰드(M2)를 압착시키고, 자외선(UV)을 조사하여 상기 제2 수지층(140)을 경화시킨다. 상기 제2 몰드(M2)에 대한 자세한 설명은 생략한다.5F, the second mold M2 is pressed onto the second resin layer 140 and the second resin layer 140 is cured by irradiating ultraviolet rays (UV). A detailed description of the second mold M2 will be omitted.

상기 제2 수지층(140)이 경화되면, 상기 제2 몰드(M2)를 상기 제2 수지층(140)으로부터 분리시킨다.When the second resin layer 140 is cured, the second mold M2 is separated from the second resin layer 140.

이후, 제2 수지층(140)의 패턴 그루브(혹은 트렌치)에 도전성 재료가 분산된 매질을 투입한다. 그리고나서, 매질을 증발시켜 제거함으로써 제2 도전 패턴(150)을 형성한다.Thereafter, a medium in which a conductive material is dispersed is introduced into the pattern grooves (or trenches) of the second resin layer 140. Then, the second conductive pattern 150 is formed by evaporating and removing the medium.

이후 도 5g에서 도시된 바와 같이, 제2 도전 패턴(150)이 음각으로 형성된 제2 수지층(140) 상부에 제3 수지층(160)을 도포한 후, 자외선을 조사하여 제3 수지층(160)을 경화시킨다. 이때, 도 4에서 도시된 요철 패턴(P)를 형성하기 위하여, 제3 수지층(160) 상면에 상기 요철 패턴(P)에 대응하는 몰드를 부착한 상태에서 상기 제3 수지층(160)를 경화시킴으로서, 상기 요철 패턴(P)을 형성할 수도 있다.
5G, the third resin layer 160 is coated on the second resin layer 140 having the second conductive pattern 150 formed at an oblique angle, and then the third resin layer 160 is irradiated with ultraviolet light. 160). At this time, in order to form the concavo-convex pattern P shown in FIG. 4, the third resin layer 160 is bonded to the upper surface of the third resin layer 160 with a mold corresponding to the concavo- By curing, the concave-convex pattern P may be formed.

제2 Second 실시예Example

도 6a 내지 5e는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한, 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.6A to 5E are sectional views sequentially showing a method of manufacturing a transparent film on which a conductive pattern is formed according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은, 투명 필름(110)의 제1 면에 제1 수지층(120)을 도포하고, 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)을 제1 몰드(M1)의 패턴 그루브에 투입한 후, 상기 제1 수지층(120)과, 상기 패턴 그루브에 투입된 고점도 매질(130)을 접촉시킨다. Referring to FIG. 6A, a method of manufacturing a transparent film having a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention includes coating a first resin layer 120 on a first surface of a transparent film 110, The high viscosity medium 130 in which the material is dispersed is put into the pattern groove of the first mold M1 and then the first resin layer 120 is brought into contact with the high viscosity medium 130 injected into the pattern groove.

이때, 상기 투명 필름(110)의 제1 면에 제1 수지층(120)을 도포하는 것과, 상기 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)을 제1 몰드(M1)의 패턴 그루브에 투입하는 것은 서로 순서과 바뀌어도 무관하다. 또한, 양각구조의 적층 공정에서는 음각구조의 적층 공정과는 다르게 고점도의 매질을 사용하여야 한다. 한편, 점도가 대단히 높은 경우, 예를 들면, 점도가 30,000 센티 포이즈(cP) 이상인 실버 페이스트와 같은 경우에는, 제1 몰드(M1)의 패턴 그루브에 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)이 완전히 삽입되도록 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)을 도포 한 이후, 가압하는 공정이 추가될 수도 있다. The first resin layer 120 is applied to the first surface of the transparent film 110 and the high viscosity medium 130 in which the conductive material is dispersed is injected into the pattern groove of the first mold M1 It is irrelevant even if they change order. In addition, in the laminating process of the embossed structure, a high viscosity medium should be used unlike the laminating process of the engraved structure. On the other hand, in the case of a very high viscosity, for example, a silver paste having a viscosity of 30,000 centipoise (cP) or more, the high viscosity medium 130 in which the conductive material is dispersed in the pattern groove of the first mold M1 is completely After applying the high viscosity medium 130 in which the conductive material is dispersed to be inserted, a pressing step may be added.

이와 같이, 상기 제1 수지층(120)과, 상기 패턴 그루브에 투입된 고점도 매질(130)을 접촉시킨 상태에서, 상기 제1 수지층(120)을 경화시킨다. 예컨대, 상기 제1 수지층(120)이 자외선 경화성 수지인 경우, 상기 제1 수지층(120)에 자외선을 조사하여 상기 제1 수지층(120)을 경화시키게 된다.In this manner, the first resin layer 120 is cured in a state in which the first resin layer 120 is in contact with the high viscosity medium 130 injected into the pattern groove. For example, when the first resin layer 120 is an ultraviolet ray-curable resin, ultraviolet rays are applied to the first resin layer 120 to cure the first resin layer 120.

도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)을 투명 필름(110)에 직접 접촉시켜서 전사하는 경우, 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)과 투명 필름(110)의 접촉면 사이의 접착력이 약하기 때문에 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(130)이 제1 몰드(M1)의 패턴 그루브에 잔류하거나 투명 필름(110)의 표면에 전사된 고점도 매질(130)이 이탈되어, 원하는 성능을 갖는 완전한 패턴을 형성하기가 곤란하지만, 본 발명에서와 같이, 고점도 매질(130)을 상기 제1 수지층(120)을 매개로 투명 필름(110)에 부착시키는 경우, 투명 필름(110)과 상기 고점도 매질(130)의 접착력을 증대시켜 원하는 형상의 패턴을 완전하게 투명 필름(110)에 형성할 수 있다.Since the adhesion between the high viscosity medium 130 in which the conductive material is dispersed and the contact surface of the transparent film 110 is weak when the high viscosity medium 130 in which the conductive material is dispersed is directly in contact with the transparent film 110, The high viscosity medium 130 dispersed in the first mold M1 remains in the pattern groove of the first mold M1 or the high viscosity medium 130 transferred to the surface of the transparent film 110 is released to form a complete pattern having a desired performance However, when the high viscosity medium 130 is adhered to the transparent film 110 via the first resin layer 120 as in the present invention, the adhesion between the transparent film 110 and the high viscosity medium 130 So that a pattern of a desired shape can be formed completely on the transparent film 110.

이후, 상기 제1 몰드(M1)를 분리시켜 도 6b에서 도시된 바와 같이, 상기 제1 수지층(120)에 돌출된 제1 도전 패턴(130)을 형성한다.Then, the first mold M1 is separated to form a first conductive pattern 130 protruding from the first resin layer 120, as shown in FIG. 6B.

이후, 도 6c에서 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전 패턴(130)이 형성된 상기 제1 수지층(120)에 제2 수지층을 도포하고, 도전성 재료가 분산된 고점도 매질(150)을 제2 몰드(M2)의 패턴 그루브에 투입한 후, 상기 제2 수지층과, 상기 패턴 그루브에 투입된 고점도 매질(150)을 접촉시키고, 자외선을 조사하여 제2 수지층을 경화시킨 후, 상기 제2 몰드(M2)를 분리하여 도 6d에서 도시된 바와 같이 제2 수지층 상부에 제2 도전 패턴(150)을 형성한다.6C, a second resin layer is applied to the first resin layer 120 on which the first conductive pattern 130 is formed, and a high viscosity medium 150 in which a conductive material is dispersed is applied to the second resin layer 120. Next, as shown in FIG. 6C, After putting the first resin layer into the pattern groove of the mold M2, the second resin layer is brought into contact with the high viscosity medium 150 injected into the pattern groove, and after the second resin layer is cured by irradiating ultraviolet rays, The second conductive pattern 150 is formed on the second resin layer as shown in FIG. 6D.

이후, 도 6e에서 도시된 바와 같이, 상기 제2 도전 패턴(150)이 형성된 제2 수지층 상부에 제3 수지층(140)을 도포한 후, 상기 제3 수지층(140)을 경화시킨다. 이때, 도 4에서 도시된 요철 패턴(P)을 형성하기 위하여, 제3 수지층(140)에 요철 패턴(P)에 대응하는 몰드(도시안됨)를 부착한 후, 경화시킴으로써, 도 4에서 도시된 요철 패턴(P)을 형성할 수도 있다.
6E, the third resin layer 140 is coated on the second resin layer having the second conductive pattern 150, and then the third resin layer 140 is cured. 4, a mold (not shown) corresponding to the concavo-convex pattern P is attached to the third resin layer 140 and then cured to form a concave- The concavo-convex pattern P may be formed.

이상에서는 도 2에서 도시된 구조의 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법이 설명되었으나, 이상의 설명으로부터 도 1 및 도 3에서 도시된 구조의 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 제조하는 방법은 용이하게 유추될 수 있을 것이다.
Although the method of manufacturing the transparent film having the conductive pattern of the structure shown in FIG. 2 has been described above, the method of manufacturing the transparent film having the conductive pattern of the structure shown in FIG. 1 and FIG. .

패드부Pad portion 형성공정 Forming process

도 7은, 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 터치 스크린 패널에 적용되는 경우, 전기적 신호를 전송하기 위한 패드부가 노출된 상태를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a pad for transmitting an electrical signal is exposed when a transparent film having a conductive pattern is applied to a touch screen panel.

도 7을 참조하면, 도전 패턴이 형성된 투명 필름이 터치 스크린 패턴에 적용되는 경우, 도전 패턴(130)의 일부는 상기 수지층(120) 외부로 노출되어 패드부(131)를 구성하여야 한다. 이러한 패드부(131)는 외부의 전자장치와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 전달함으로써 터치 위치를 검출하게 된다.
Referring to FIG. 7, when the transparent film having the conductive pattern is applied to the touch screen pattern, a part of the conductive pattern 130 is exposed to the outside of the resin layer 120 to form the pad portion 131. The pad unit 131 is electrically connected to an external electronic device and transmits an electrical signal to thereby detect the touch position.

도 8은 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 일 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a method according to an embodiment for forming the pad portion shown in FIG.

이러한 패드부(131)를 구성하기 위해서 도전 패턴(130) 상부에 수지층(120)을 형성하기 이전에, 도전 패턴(130)의 일측 단부에 마스킹 필름(T)을 부착하고, 그 도전 패턴(130) 위에 수지층(120)을 도포한 후, 상기 수지층(120)을 경화시킨 후, 상기 마스킹 필름(T)을 분리시킴으로써 도 7에서 도시된 패드부(131)를 형성할 수 있다.A masking film T is attached to one end of the conductive pattern 130 before the resin layer 120 is formed on the conductive pattern 130 in order to form the pad portion 131, The pad portion 131 shown in FIG. 7 can be formed by applying the resin layer 120 on the substrate 130, curing the resin layer 120, and then separating the masking film T. FIG.

한편, 마스킹 필름(T)을 직접 분리시키는 경우, 경화된 수지층(120)이 깨어져, 절단면이 매끄럽게 분리되지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 수지층(120)에 다이아몬드 휠 등에 의하여 노치(N)를 형성한 후, 마스킹 필름(T)을 분리시키는 경우, 상기 수지층(120)을 매끄럽게 분리시킬 수 있다.
On the other hand, when the masking film T is directly separated, the cured resin layer 120 may be broken and the cut surface may not be smoothly separated. In order to prevent this, when the masking film T is separated after the notch N is formed on the resin layer 120 by a diamond wheel or the like, the resin layer 120 can be smoothly separated.

도 9은 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 다른 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이고, 도 10는 도 7에서 도시된 패드부를 형성하기 위한 또 다른 실시예에 의한 방법을 도시한 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method according to another embodiment for forming the pad portion shown in FIG. 7, and FIG. 10 is a cross-sectional view showing a method according to another embodiment for forming the pad portion shown in FIG. 7 .

도 7에서 도시된 패드부(161)를 형성하기 위해서, 상기 수지층(120)을 경화시키는 단계에서, 차광 마스크(MS)를 이용하여 상기 도전 패턴(130)의 단부를 커버한 후, 자외선을 조사할 수 있다.In order to form the pad portion 161 shown in FIG. 7, after covering the end portion of the conductive pattern 130 using the light shielding mask MS in the step of hardening the resin layer 120, You can investigate.

이때, 상기 차광 마스크(MS)는 도 9에서 도시된 바와 같이 상기 수지층(130) 상부 또는 도 10에서 도시된 바와 같이, 상기 투명 필름(110)의 상기 제1 면과 반대의 제2 면에 배치할 수 있다.9, the light shielding mask MS may be formed on the resin layer 130 or on the second surface of the transparent film 110 opposite to the first surface, Can be deployed.

본 발명에 의하면, 도전 패턴이 수지에 의해 커버되어, 스크래치 및 산화되는 문제점을 해결할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to solve the problem that the conductive pattern is covered by the resin and is scratched and oxidized.

도 11은 본 발명에 의해 제조된 도전 패턴이 형성된 투명 필름을 실제 제작하여 측정한 FE-SEM 사진이다.11 is an FE-SEM photograph of a transparent film on which a conductive pattern formed according to the present invention is formed, and which is actually produced and measured.

도 11을 참조하면, 버드뷰상태로 찍은 사진으로, 중앙부는 레이저로 커팅하하여, 단면을 일부 확인할 수 있도록 한 것이다. 가로축과 세로축으로 형성된 실버 나노패턴을 확인할 수 있으며, 중앙부에서 적층구조를 살펴볼 수 있다.
Referring to FIG. 11, a photograph taken in a bird-view state, a center portion is cut with a laser so that a part of a cross section can be confirmed. A silver nano pattern formed by a horizontal axis and a vertical axis can be identified, and a laminated structure can be observed at the center.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

110: 투명 필름 120: 제1 수지층
130: 제1 도전 패턴 131: 패드부
140: 제2 수지층 150: 제2 도전 패턴
160: 제3 수지층 P : 요철 패턴
M1: 제1 몰드 M2: 제2 몰드
T: 마스킹 필름 MS: 차광 마스크110: Transparent film 120: First resin layer
130: first conductive pattern 131: pad portion
140: second resin layer 150: second conductive pattern
160: third resin layer P: concave / convex pattern
M1: first mold M2: second mold
T: Masking film MS: Shade mask

Claims (23)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 투명 필름의 제1 면에 제1 수지층을 도포하는 단계;
패턴이 형성된 제1 몰드를 상기 제1 수지층에 압착하는 단계;
상기 제1 수지층을 경화시키는 단계;
경화된 상기 제1 수지층으로부터 상기 제1 몰드를 분리하는 단계;
도전성 재료가 분산된 매질을, 상기 제1 수지층에 형성된 패턴 그루브에 투입하는 단계;
상기 매질을 제거하여 상기 패턴 그루브에 제1 도전 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 도전 패턴의 일측 단부에 마스킹 필름을 부착하는 단계;
상기 제1 도전 패턴 상부에 제2 수지층을 도포하는 단계;
상기 제2 수지층을 경화시키는 단계;
경화된 상기 제2 수지층이 보다 용이하게 분리될 수 있도록, 경화된 상기 제2 수지층에 노치(notch)를 형성하는 단계; 및
상기 마스킹 필름을 분리하여, 마스킹 필름이 부착된 부분의 상기 제2 수지층을 제거하는 단계;
를 포함하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
Applying a first resin layer to a first side of the transparent film;
Pressing a first mold having a pattern on the first resin layer;
Curing the first resin layer;
Separating the first mold from the cured first resin layer;
Injecting a medium in which a conductive material is dispersed into a pattern groove formed in the first resin layer;
Removing the medium to form a first conductive pattern in the pattern groove;
Attaching a masking film to one end of the first conductive pattern;
Applying a second resin layer over the first conductive pattern;
Curing the second resin layer;
Forming a notch in the cured second resin layer so that the cured second resin layer can be more easily separated; And
Separating the masking film to remove the second resin layer at the portion to which the masking film is attached;
And forming a conductive pattern on the conductive film.
제8항에 있어서,
상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the first resin layer and the second resin layer comprise the same ultraviolet-curable resin.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이전에, 상기 제2 수지층에 제2 몰드를 압착하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이후에, 상기 제2 몰드를 분리하는 단계;
도전성 재료가 분산된 매질을, 상기 제2 수지층에 형성된 패턴 그루브에 투입하는 단계;
상기 매질을 제거하여 상기 패턴 그루브에 제2 도전 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2 도전 패턴 상부에 제3 수지층을 도포하는 단계; 및
상기 제3 수지층을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Further comprising pressing the second mold onto the second resin layer prior to the step of curing the second resin layer,
Separating the second mold after the step of curing the second resin layer;
Injecting a medium in which a conductive material is dispersed into a pattern groove formed in the second resin layer;
Removing the medium to form a second conductive pattern in the pattern groove;
Applying a third resin layer on the second conductive pattern; And
Further comprising the step of curing the third resin layer. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
제14항에 있어서,
상기 제1 수지층, 제2 수지층 및 상기 제3 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the first resin layer, the second resin layer and the third resin layer comprise the same ultraviolet-curable resin.
투명 필름의 제1 면에 제1 수지층을 도포하는 단계;
도전성 재료가 분산된 매질을, 제1 몰드의 패턴 그루브에 투입하는 단계;
상기 제1 수지층과, 상기 패턴 그루브에 투입된 매질을 접촉시킨 상태에서 상기 제1 수지층을 경화시키는 단계;
상기 제1 몰드를 분리시켜 상기 제1 수지층에 돌출된 제1 도전 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 도전 패턴의 일측 단부에 마스킹 필름을 부착하는 단계;
상기 제1 도전 패턴이 형성된 상기 제1 수지층에 제2 수지층을 도포하는 단계;
상기 제2 수지층을 경화시키는 단계;
경화된 상기 제2 수지층이 보다 용이하게 분리될 수 있도록, 경화된 상기 제2 수지층에 노치(notch)를 형성하는 단계;
상기 마스킹 필름을 분리하여, 마스킹 필름이 부착된 부분의 상기 제2 수지층을 제거하는 단계;
를 포함하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
Applying a first resin layer to a first side of the transparent film;
Placing a medium in which a conductive material is dispersed in a pattern groove of a first mold;
Curing the first resin layer in a state in which the first resin layer is in contact with a medium introduced into the pattern groove;
Separating the first mold to form a first conductive pattern protruding from the first resin layer;
Attaching a masking film to one end of the first conductive pattern;
Applying a second resin layer to the first resin layer on which the first conductive pattern is formed;
Curing the second resin layer;
Forming a notch in the cured second resin layer so that the cured second resin layer can be more easily separated;
Separating the masking film to remove the second resin layer at the portion to which the masking film is attached;
And forming a conductive pattern on the conductive film.
제16항에 있어서,
상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the first resin layer and the second resin layer comprise the same ultraviolet-curable resin.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제16항에 있어서,
상기 제2 수지층을 경화시키는 단계 이전에,
도전성 재료가 분산된 매질을 제2 몰드의 패턴 그루브에 투입하는 단계;
상기 제2 수지층과, 상기 패턴 그루브에 투입된 매질을 접촉시킨 상태에서 상기 제2 수지층을 경화시키는 단계;
상기 제2 몰드를 분리시켜 상기 제2 수지층에 돌출된 제2 도전 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2 도전 패턴이 형성된 상기 제2 수지층에 제3 수지층을 도포하는 단계; 및
상기 제3 수지층을 경화시키는 단계를 더 포함하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Before the step of curing the second resin layer,
Applying a medium in which a conductive material is dispersed to a pattern groove of a second mold;
Curing the second resin layer in a state where the second resin layer is in contact with a medium introduced into the pattern groove;
Separating the second mold to form a second conductive pattern protruding from the second resin layer;
Applying a third resin layer to the second resin layer on which the second conductive pattern is formed; And
Further comprising the step of curing the third resin layer.
제22항에 있어서,
상기 제1 수지층, 상기 제2 수지층 및 상기 제3 수지층은 동일한 자외선 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도전 패턴이 형성된 투명 필름 제조 방법.23. The method of claim 22,
Wherein the first resin layer, the second resin layer, and the third resin layer comprise the same ultraviolet-curable resin.
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