KR101644470B1 - Deposition apparatus - Google Patents

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이경석
민경호
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Abstract

본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증착공간이 마련되며, 기판이 상기 증착공간에 로딩되는 증착챔버와; 상기 기판에 대향하여 상기 증착공간에 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분사하는 증발원과; 상기 증발입자가 유입되는 유입구가 형성되고, 상기 유입구가 상기 증발원을 향하도록 상기 증발원 방향으로 경사를 이루어 배치되며, 상기 증발입자의 증착량을 측정하는 센서부와; 상기 증발원의 상단을 개폐하며 폐쇄 시 상기 유입구와 상기 증발원의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제1 개구부가 형성되는 덮개를 구비하는 개폐부를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus, comprising: a deposition chamber having a deposition chamber therein, the substrate being loaded into the deposition chamber; An evaporation source disposed in the evaporation space opposite to the substrate to emit evaporation particles toward the substrate; A sensor unit disposed at an inlet through which the evaporation particles are introduced, the inlet being disposed at an inclination toward the evaporation source toward the evaporation source, and measuring an evaporation amount of the evaporation particles; And an opening and closing unit having a cover having a first opening formed at an intersection of an upper end of the evaporation source and an imaginary straight line connecting the inlet and the upper end of the evaporation source when the evaporation source is closed.

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}[0001] DEPOSITION APPARATUS [0002]

본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 증발원의 상단을 폐쇄한 상태에서, 증발원에서 증발되는 증발입자의 증발량을 측정할 수 있는 증착 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a deposition apparatus. More particularly, the present invention relates to a vapor deposition apparatus capable of measuring the evaporation amount of evaporated particles evaporated in an evaporation source in a state where an upper end of an evaporation source is closed.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열증착방법은 증착챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발물질이 증발되어 형성된 증발입자를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어 진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is placed in a deposition chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, On the substrate.

일반적으로 증발원에 열을 가하는 방법으로는, 전류가 통과할 때 온도가 증가되는 가열 수단으로부터의 방사열 또는 전도열에 의하여 증발원이 가열된다. 증발원은 증발입자의 증발량이 균일하게 분출될 때까지 가열된 상태에서 증발입자를 분출하여 기판에 증착시킨다. 즉, 증발입자를 균일하게 증발시키기 위하여 증발원은 예열하는 과정을 거치게 된다. Generally, as a method of applying heat to an evaporation source, an evaporation source is heated by radiation heat or conduction heat from a heating means in which a temperature increases when an electric current passes. The evaporation source evaporates the evaporated particles in a heated state until the evaporation amount of the evaporated particles is uniformly ejected and deposits the evaporated particles on the substrate. That is, in order to uniformly evaporate the evaporated particles, the evaporation source is preheated.

이와 같이, 증발원을 예열하는 과정에서 증발된 일부의 증발입자가 기판 상에 비균일하게 증착되어, 증착 균일도가 낮아지는 문제가 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 종래에는, 증발원의 예열시 증발입자의 증발량이 균일해질 때까지 증발원의 입구를 폐쇄하여 증발입자가 기판에 증착되는 것을 방지하고자 하였으나, 증발원의 입구가 폐쇄된 증발원 내부의 증발입자의 증발량 상태를 정확히 알 수가 없는 문제점이 있었다.
As described above, there is a problem in that a part of the evaporated particles evaporated in the process of preheating the evaporation source are deposited non-uniformly on the substrate, thereby lowering the uniformity of the deposition. Conventionally, in order to solve this problem, attempts have been made to prevent the evaporation particles from being deposited on the substrate by closing the inlet of the evaporation source until the evaporation amount of the evaporation particles becomes uniform during the preheating of the evaporation source. However, The evaporation amount of the particles can not be accurately known.

대한민국 등록특허공보 제10-0779942호 (2006.12.06 공개)Korean Patent Registration No. 10-0779942 (published Dec. 2006)

본 발명은, 증발원의 상단을 폐쇄한 상태에서, 증발원에서 증발되는 증발입자의 증발량을 측정할 수 있는 증착 장치를 제공한다.
The present invention provides a deposition apparatus capable of measuring the evaporation amount of evaporated particles evaporated in an evaporation source in a state in which an upper end of an evaporation source is closed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증착공간이 마련되며, 기판이 상기 증착공간에 로딩되는 증착챔버와; 상기 기판에 대향하여 상기 증착공간에 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분사하는 증발원과; 상기 증발입자가 유입되는 유입구가 형성되고, 상기 유입구가 상기 증발원을 향하도록 상기 증발원 방향으로 경사를 이루어 배치되며, 상기 증발입자의 증착량을 측정하는 센서부와; 상기 증발원의 상단을 개폐하며 폐쇄 시 상기 유입구와 상기 증발원의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제1 개구부가 형성되는 덮개를 구비하는 개폐부를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including: a deposition chamber having a deposition space therein, the substrate being loaded into the deposition space; An evaporation source disposed in the evaporation space opposite to the substrate to emit evaporation particles toward the substrate; A sensor unit disposed at an inlet through which the evaporation particles are introduced, the inlet being disposed at an inclination toward the evaporation source toward the evaporation source, and measuring an evaporation amount of the evaporation particles; And an opening and closing unit having a cover having a first opening formed at an intersection of an upper end of the evaporation source and an imaginary straight line connecting the inlet and the upper end of the evaporation source when the evaporation source is closed.

상기 개폐부는, 상기 덮개에 결합되어 상기 덮개를 냉각하는 쿨링플레이트를 더 포함할 수 있다.The opening / closing unit may further include a cooling plate coupled to the lid to cool the lid.

상기 개폐부는, 상기 쿨링플레이트가 결합되는 제1 힌지바디와; 일단이 상기 제1 힌지바디에 힌지결합되는 제1 힌지로드와; 상기 제1 힌지로드에 인접하여 일단이 상기 제2 힌지바디에 힌지결합되는 제2 힌지로드와; 상기 제1 힌지로드 및 제2 힌지로드의 타단이 각각 힌지결합되는 제2 힌지바디와; 상기 제2 힌지로드의 타단과 연결되어 승강됨으로써, 상기 제2 힌지바디에 대하여 상기 제1 힌지바디를 회전시키는 승강부를 포함할 수 있다.The opening and closing part includes: a first hinge body to which the cooling plate is coupled; A first hinge rod having one end hinged to the first hinge body; A second hinge rod having one end hinged to the second hinge body adjacent to the first hinge rod; A second hinge body to which the other ends of the first hinge rod and the second hinge rod are hinged; And a lifting unit connected to the other end of the second hinge rod to rotate the first hinge body with respect to the second hinge body.

상기 제2 힌지로드는, 상기 제1 힌지로드와 평행하게 연장되는 제2 힌지로드 몸체와; 상기 제2 힌지로드 몸체의 일단에서 수직 방향으로 연장되고, 상기 핀이 삽입되어 슬라이딩되는 장공이 형성되는 승강부 연결로드를 포함할 수 있다.The second hinge rod includes: a second hinge rod body extending parallel to the first hinge rod; And a lifting portion connecting rod extending in a vertical direction at one end of the second hinge rod body and having a slot through which the pin is inserted and slid.

상기 증발원은 서로 이격되어 복수 개가 배치되며, 상기 덮개는 상기 복수 개의 증발원에 각각 상응하여 복수 개로 설치되며, 상기 복수의 덮개는 상기 쿨링플레이트에 서로 이격되어 결합될 수 있다.The plurality of evaporation sources are spaced apart from each other. The plurality of evaporation sources are provided corresponding to the plurality of evaporation sources, and the plurality of evaporation sources are spaced apart from each other on the cooling plate.

상기 쿨링플레이트에는, 상기 덮개의 폐쇄 시 상기 유입구와 상기 증발원의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제2 개구부가 형성될 수 있다.
The cooling plate may be provided with a second opening at an intersection of an imaginary straight line connecting the inlet and the upper end of the evaporation source when the lid is closed.

본 발명의 실시예에 따르면, 증발원의 상단을 폐쇄한 상태에서, 증발원에서 증발되는 증발입자의 증발량을 측정할 수 있는 증착 장치를 제공함으로써, 증발입자가 균일하게 증발되는 상태로 기판에 대해 증착이 가능하여, 기판에 대한 증착 균일도를 높일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a deposition apparatus capable of measuring an evaporation amount of evaporation particles evaporated in an evaporation source in a state in which an upper end of an evaporation source is closed, so that evaporation particles are uniformly evaporated on the substrate, As a result, the uniformity of deposition on the substrate can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개락적으로 도시한 단면도.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐부의 작동과정을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 증발원에 따른 개폐부의 배치를 개략적으로 도시한 도면.1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 4 are diagrams for explaining the operation of the opening / closing unit according to an embodiment of the present invention; FIG.
5 is a view schematically showing the arrangement of opening / closing parts according to a plurality of evaporation sources according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 증착 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, a deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, It will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개락적으로 도시한 단면도이다. 도 1에는 증착챔버(10), 증착공간(12), 기판(14), 증발원(16), 센서부(18), 유입구(20), 개폐부(22), 덮개(24), 제1 개구부(26), 제2 개구부(28), 쿨링플레이트(30)가 도시되어 있다.1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the deposition chamber 10, the deposition space 12, the substrate 14, the evaporation source 16, the sensor portion 18, the inlet 20, the opening and closing portion 22, the lid 24, 26, a second opening 28, and a cooling plate 30 are shown.

본 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 증착공간(12)이 마련되며, 기판(14)이 증착공간(12)에 로딩되는 증착챔버(10)와; 기판(14)에 대향하여 증착공간(12)에 배치되며, 기판(14)을 향하여 증발입자를 분사하는 증발원(16)과; 증발입자가 유입되는 유입구(20)가 형성되고, 유입구(20)가 증발원(16)을 향하도록 증발원(16) 방향으로 경사를 이루어 배치되며, 상기 증발입자의 증착량을 측정하는 센서부(18)와; 증발원(16)의 상단을 개폐하며 폐쇄 시 유입구(20)와 증발원(16)의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제1 개구부(26)가 형성되는 덮개(24)를 구비하는 개폐부(22)를 포함한다.The deposition apparatus according to the present embodiment includes a deposition chamber 10 in which a deposition space 12 is provided and a substrate 14 is loaded in the deposition space 12; An evaporation source (16) disposed in the evaporation space (12) opposite to the substrate (14) and for ejecting evaporation particles toward the substrate (14); An inlet 20 for introducing the evaporation particles is formed and an inlet 20 is arranged to be inclined toward the evaporation source 16 so as to face the evaporation source 16 and a sensor portion 18 for measuring the evaporation amount of the evaporation particles )Wow; An opening and closing part 22 having a cover 24 having a first opening 26 formed at an intersection of an upper end of the evaporation source 16 and an imaginary straight line connecting the inlet 20 and the upper end of the evaporation source 16 at the time of closing, ).

증착챔버(10)의 내부에는 증착공간(12)이 마련된다. 증착공간(12)은 증착공간(12)에 로딩되는 기판(14)에 대해 증발입자의 증착이 이루어지는 곳으로, 진공 펌프(미도시)에 의하여 내부가 진공 상태로 유지될 수 있다. Inside the deposition chamber 10, a deposition space 12 is provided. The deposition space 12 is where the vapor deposition particles are deposited with respect to the substrate 14 loaded in the deposition space 12, and the inside can be kept in a vacuum state by a vacuum pump (not shown).

증발원(16)은, 기판(14)에 대향하여 증착공간(12)에 배치되며, 기판(14)을 향하여 증발입자가 분사된다. 증발원(16)의 내부에는 증발물질이 수용되며, 증발물질은 가열히터(미도시)에 의해 가열되어 증발입자로 증발되고, 증발된 증발입자가 증발원(16)을 통해 분사되어 기판(14)상에 증착된다.The evaporation source 16 is disposed in the evaporation space 12 so as to face the substrate 14 and the evaporation particles are ejected toward the substrate 14. The evaporation material 16 is accommodated in the evaporation source 16 and the evaporation material is heated by the heater (not shown) to evaporate as evaporation particles. The evaporation particles are evaporated through the evaporation source 16, / RTI >

본 실시예에서는 점 증발원(16)이 증착공간(12)의 하부에 복수 개가 배치되는 경우를 중심으로 설명하나, 점 증발원(16)이 하나인 경우뿐 아니라 선형 증발원(16)인 경우도 가능하다.In the present embodiment, a plurality of point evaporation sources 16 are disposed in the lower part of the deposition space 12, but the present invention is applicable not only to one point evaporation source 16 but also to a linear evaporation source 16 .

센서부(18)는, 증발입자가 유입되는 유입구(20)가 형성되고, 유입구(20)에 유입된 증발입자의 증착량을 통해 기판(14)에 대한 증발입자의 증착량을 측정하는 역할을 한다. 센서부(18)는, 증발원(16)의 양측 방향에 배치되고, 센서부(18)의 유입구(20)는 증발원(16)을 향하도록 증발원(16) 방향으로 경사지게 배치된다. 증발원(16)에서 분사되는 증발입자는 기판(14)을 향하여 상향으로 분사되고, 상향으로 분사되는 증발입자가 용이하게 센서부(18)의 유입구(20)를 통해 유입되도록 센서부(18)의 유입구(20)는 증발원(16)을 향하도록 하향 경사지게 배치된다.The sensor unit 18 has an inlet 20 through which the evaporation particles are introduced and serves to measure the deposition amount of the evaporation particles to the substrate 14 through the deposition amount of the evaporation particles introduced into the inlet 20 do. The sensor unit 18 is disposed on both sides of the evaporation source 16 and the inlet 20 of the sensor unit 18 is disposed inclined toward the evaporation source 16 so as to face the evaporation source 16. The evaporation particles injected from the evaporation source 16 are injected upward toward the substrate 14 and the evaporation particles injected upward are easily introduced into the sensor unit 18 through the inlet 20 of the sensor unit 18. [ The inlet 20 is disposed downwardly to face the evaporation source 16.

센서부(18)를 이용한 기판(14)의 증발입자 증착량 측정의 원리는, 센서부(18)에 구비되는 수정진동자에 전극을 만들고 전극의 양단에 교류전압을 인가하면 수정진동자는 고유 진동수로 진동하게 되는데, 수정진동자에 증발입자가 증착됨에 따라 진동주파수가 변하게 되고 이러한 진동수의 변화량으로 기판(14)에 증착되는 증발입자의 증착량이나 증착속도를 간접적으로 측정하게 되는 것이다.The principle of measurement of evaporated particle deposition amount of the substrate 14 using the sensor unit 18 is as follows. When an electrode is made to the quartz crystal vibrator of the sensor unit 18 and an AC voltage is applied to both ends of the electrode, As the evaporation particles are deposited on the quartz crystal, the oscillation frequency is changed, and the amount of evaporation particles deposited on the substrate 14 or the deposition rate is indirectly measured by the variation of the oscillation frequency.

개폐부(22)는, 증발원(16)의 상단을 개폐하는 덮개(24)를 포함한다. 덮개(24)는, 기판(14)에 대향하여 증발원(16)의 상부에 배치되고, 증발원(16)에서 증발되어 기판(14)을 향하는 증발입자를 차단함으로써, 증발원(16)을 예열시 증발량이 균일하지 않은 상태에서 증발입자가 기판(14)상에 증착되는 것을 방지할 수 있다.The opening and closing part 22 includes a lid 24 for opening and closing the upper end of the evaporation source 16. The cover 24 is disposed on the upper portion of the evaporation source 16 so as to face the substrate 14 and evaporates in the evaporation source 16 to block the evaporation particles directed toward the substrate 14 so that the evaporation source 16, Evaporation particles can be prevented from being deposited on the substrate 14 in this non-uniform state.

또한, 덮개(24)에는 센서부(18)의 유입구(20)와 증발원(16)의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점을 따라 덮개(24)를 관통하는 제1 개구부(26)를 형성함으로써, 증발원(16)의 상단을 폐쇄 시에도 증발원(16)에서 분출되는 증발입자가 제1 개구부(26)를 따라 센서부(18)의 유입구(20) 방향으로 분출되기 때문에, 센서부(18)는 증발입자의 증착량을 측정할 수 있다.The lid 24 is provided with a first opening 26 passing through the lid 24 along the intersection of the inlet 20 of the sensor unit 18 and the imaginary straight line connecting the upper end of the evaporation source 16 The evaporated particles ejected from the evaporation source 16 are ejected along the first opening 26 toward the inlet 20 of the sensor unit 18 even when the upper end of the evaporation source 16 is closed. Can measure the deposition amount of evaporated particles.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 증착 장치는, 증발원(16)의 상단을 덮개(24)로 폐쇄하여, 증발원(16)을 예열시 증발입자의 증발량이 균일하지 않은 상태에서 기판(14)상에 증착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 덮개(24)에는 증발원(16)의 상단에서 센서부(18)의 유입구(20)로 향하는 제1 개구부(26)를 형성하여, 덮개(24)가 증발원(16)의 상단을 폐쇄 시에도 센서부(18)가 증발입자의 증착량을 측정할 수 있다. 이에 따라, 증발원(16)의 예열과정에서 덮개(24)가 증발원(16)의 상단을 폐쇄한 상태에서 균일한 증발입자가 증발될 때까지 센서부(18)를 통하여 지속적으로 증발입자 증착량의 측정이 가능하며, 증발입자의 증발량의 균일도가 일정수준으로 안정되면 덮개(24)를 개방하여 기판(14)상에 증발입자를 균일하게 증착할 수 있어, 증착 균일도를 높일 수 있다.As described above, the vapor deposition apparatus according to the present embodiment closes the upper end of the evaporation source 16 with the lid 24, and the evaporation source 16 is preheated so that the evaporation amount of the evaporation particles is not uniform, Can be prevented from being deposited on the substrate. The cover 24 is provided with a first opening 26 extending from the upper end of the evaporation source 16 toward the inlet 20 of the sensor unit 18 so that the cover 24 closes the upper end of the evaporation source 16, The sensor unit 18 can measure the deposition amount of the evaporated particles. Accordingly, in the preheating process of the evaporation source 16, the lid 24 continuously keeps the evaporation source 16 through the sensor unit 18 until the uniform evaporation particles evaporate in the state where the upper end of the evaporation source 16 is closed. And if the uniformity of evaporation amount of the evaporation particles is stabilized to a certain level, the evaporation particles can be uniformly deposited on the substrate 14 by opening the lid 24, and the uniformity of the evaporation can be increased.

본 실시예에 따른 증착 장치의 개폐부(22)는, 상기 덮개(24)에 결합되어 덮개(24)를 냉각하는 쿨링플레이트(30)를 더 포함할 수 있다. 쿨링플레이트(30)는, 덮개(24)의 상부에 배치되며, 증발원(16)에서 발생되는 복사열에 의해 덮개(24)가 열변형되는 것을 방지하는 역할을 한다.The opening and closing part 22 of the deposition apparatus according to the present embodiment may further include a cooling plate 30 coupled to the lid 24 to cool the lid 24. [ The cooling plate 30 is disposed on the top of the lid 24 and serves to prevent thermal deformation of the lid 24 due to radiant heat generated from the evaporation source 16.

또한, 쿨링플레이트(30)에는, 덮개(24)의 폐쇄 시 상기 유입구(20)와 상기 증발원(16)의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제1 개구부(26)와 연통되도록 제2 개구부(28)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 증발원(16)에서 증발되는 증발입자는 제1 개구부(26)와 제2 개구부(28)를 통과하여 센서부(18)의 유입구(20)로 유입된다.The cooling plate 30 is provided with a second opening 26 communicating with the first opening 26 at an intersection between the inlet 20 and an imaginary straight line connecting the upper end of the evaporation source 16 when the lid 24 is closed, (28) may be formed. The evaporated particles evaporated in the evaporation source 16 pass through the first opening 26 and the second opening 28 and flow into the inlet 20 of the sensor unit 18.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐부의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 2 내지 도 4에는, 덮개(24), 쿨링플레이트(30), 제1 개구부(26), 제2 개구부(28), 제1 힌지바디(32), 제2 힌지바디(34), 제1 힌지로드(36), 제2 힌지로드(38), 제2 힌지로드 몸체(39), 승강부 연결로드(37), 장공(40), 핀(42), 승강부(44)가 도시되어 있다.2 to 4 are views for explaining the operation of the opening and closing part according to an embodiment of the present invention. 2 to 4 show a lid 24, a cooling plate 30, a first opening 26, a second opening 28, a first hinge body 32, a second hinge body 34, The hinge rod 36, the second hinge rod 38, the second hinge rod body 39, the elevating portion connecting rod 37, the elongated hole 40, the pin 42, and the elevating portion 44 are shown .

본 실시예에 따른 증착 장치의 개폐부(22)는, 쿨링플레이트(30)가 결합되는 제1 힌지바디(32)와; 일단이 제1 힌지바디(32)에 힌지결합되는 제1 힌지로드(36)와; 제1 힌지로드(36)에 인접하여 일단이 제1 힌지바디(32)에 힌지결합되며, 타단부에 길이 방향에 대해 횡방향으로 장공(40)이 형성되는 제2 힌지로드(38)와; 제1 힌지로드(36) 및 상기 제2 힌지로드(38)의 타단이 각각 힌지결합되는 제2 힌지바디(34)와; 장공(40)에 삽입되며 장공(40)을 따라 이동하는 핀(42)과; 핀(42)에 결합되어 핀(42)을 승강시키는 승강부(44)를 포함할 수 있다.The opening and closing part 22 of the deposition apparatus according to the present embodiment includes a first hinge body 32 to which the cooling plate 30 is coupled; A first hinge rod 36 once hinged to the first hinge body 32; A second hinge rod 38 adjacent to the first hinge rod 36 and hinged at one end to the first hinge body 32 and having a long hole 40 formed at the other end in a transverse direction with respect to the longitudinal direction; A second hinge body 34 hinged to the other end of the first hinge rod 36 and the second hinge rod 38; A pin inserted into the slot and moving along the slot; And a lift portion 44 coupled to the pin 42 to lift the pin 42 up and down.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 힌지바디(32)의 측면에는 덮개(24)가 구비된 쿨링플레이트(30)가 결합되고, 하단에는 제1 힌지로드(36)와 제2 힌지로드(38)가 서로 이격되어 힌지 결합된다. 제1 힌지로드(36)는, 일단은 제1 힌지바디(32)에 결합되고, 타단은 제2 힌지바디(34)에 힌지 결합된다. 제2 힌지로드(38)는, 제1 힌지로드(36)와 평행하게 이격되도록 일단이 제1 힌지바디(32)에 결합되고, 타단은 제2 힌지바디(34)에 힌지 결합된다.2 to 4, a cooling plate 30 having a lid 24 is coupled to a side surface of the first hinge body 32 and a first hinge rod 36 and a second hinge rod 38 are hinged to each other. The first hinge rod 36 is coupled to the first hinge body 32 at one end and hinged to the second hinge body 34 at the other end. One end of the second hinge rod 38 is coupled to the first hinge body 32 and the other end of the second hinge rod 38 is hinged to the second hinge body 34 so as to be spaced apart from the first hinge rod 36 in parallel.

제2 힌지로드(38)는, 제1 힌지바디(32)와 제2 힌지바디(34)에 힌지 결합되는 제2 힌지로드 몸체(39)와, 제2 힌지로드 몸체(39)의 타단에서 수직 방향으로 연장되며 장공(40)이 형성되는 승강부 연결로드(37)를 포함할 수 있다. The second hinge rod 38 includes a second hinge rod body 39 hinged to the first hinge body 32 and the second hinge body 34 and a second hinge rod body 39 vertically extending from the other end of the second hinge rod body 39. [ And a lifting portion connecting rod 37 extending in the direction of the long axis and having a long hole 40 formed therein.

핀(42)은, 제2 힌지로드(38)의 타단부에 길이 방향에 대해 횡방향으로 형성된 장공(40)에 삽입되고, 장공(40)을 따라 슬라이딩될 수 있다. 이와 같이 핀(42)이 장공(40)을 따라 슬라이딩됨으로써, 제1 힌지바디(32)는 단순히 회전만 되는 것이 아니고 개폐부(22)를 들어올리거나 내리게 되어 개폐부(22)가 증발원(16)의 상단을 원활하게 개폐할 수 있도록 한다.The pin 42 may be inserted into and slid along the slot 40 formed in the longitudinal direction at the other end of the second hinge rod 38 in the longitudinal direction. Since the pin 42 is slid along the slot 40 so that the first hinge body 32 is not merely rotated but the opening and closing part 22 is lifted or lowered so that the opening and closing part 22 is moved to the upper side of the evaporation source 16 So that it can be opened and closed smoothly.

승강부(44)는, 장공(40)에 삽입된 핀(42)에 결합되고, 핀(42)을 상승 및 하강시키는 역할을 한다. 승강부(44)는 핀(42)을 상승 및 하강시키게 되고, 이에 연동하여 제2 힌지로드(38)가 회전됨으로써 개폐부(22)는 증발원(16)의 상단을 개폐할 수 있다.The elevating portion 44 is engaged with the pin 42 inserted into the slot 40 and serves to move the pin 42 up and down. The lift portion 44 raises and lowers the pin 42 and the second hinge rod 38 is rotated in conjunction therewith so that the opening and closing portion 22 can open and close the upper end of the evaporation source 16.

이하에서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 개폐부(22)가 증발원(16)의 상단을 개폐하는 과정을 살펴보기로 한다.Hereinafter, the process of opening and closing the upper end of the evaporation source 16 by the opening / closing part 22 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

먼저, 개폐부(22)가 증발원(16)의 상단을 개방하는 과정은, 덮개(24)가 증발원(16)의 상단을 폐쇄된 상태에서 승강부(44)의 하강을 통하여, 제2 힌지바디(34)에 형성된 장공(40)에 삽입되는 핀(42)을 하강시킨다. 다음에, 승강부(44)의 하강에 따라 핀(42)은 장공(40)을 따라 슬라이딩함으로써, 제2 힌지바디(34)에 힌지 결합된 제2 힌지로드(38)의 타단을 중심으로 제2 힌지로드(38)가 시계방향으로 회전운동을 하게 된다. 다음에, 제2 힌지로드(38)의 일단이 힌지 결합되는 제1 힌지바디(32)는 제2 힌지로드(38)의 회전운동을 통해 시계방향으로 이동하게 된다. 다음에, 제2 힌지로드(38)와 평행하게 이격되도록, 제1 힌지로드(36)의 일단 및 타단이 제1 힌지바디(32) 및 제2 힌지바디(34)에 각각 힌지 결합되어 있어, 제2 힌지로드(38)의 회전운동을 따라 시계방향으로 이동되는 제1 힌지바디(32)에 의해, 제1 힌지로드(36)는 제2 힌지바디(34)에 힌지 결합된 제1 힌지로드(36)의 타단을 중심으로 시계방향으로 회전운동을 하게 된다. The process of opening the upper end of the evaporation source 16 by the opening and closing part 22 is performed by the lid 24 moving down from the lower end of the elevating part 44 to the lower end of the second hinge body 16 The pin 42 inserted into the slot 40 formed in the lower portion 34 is lowered. The pin 42 slides along the long hole 40 in accordance with the descent of the lift portion 44 so that the pin 42 slides along the elongated hole 40 to the center of the second hinge rod 38 which is hinged to the second hinge body 34 The two hinge rods 38 rotate in the clockwise direction. Then, the first hinge body 32, to which the one end of the second hinge rod 38 is hinged, moves in the clockwise direction through the rotational movement of the second hinge rod 38. One end and the other end of the first hinge rod 36 are hinged to the first hinge body 32 and the second hinge body 34 so as to be spaced apart in parallel to the second hinge rod 38, The first hinge rod 36 is connected to the first hinge body 34 hinged to the second hinge body 34 by the first hinge body 32 moved in the clockwise direction along the rotational movement of the second hinge rod 38, And rotates in the clockwise direction around the other end of the arm 36.

상기와 같은 결합 구조로 인하여, 제1 힌지로드(36)와 제2 힌지로드(38)의 일단에 힌지 결합된 제1 힌지바디(32)는, 제2 힌지바디(34)와 평행을 유지하면서 제2 힌지로드(38)의 일단의 회전운동을 따라 시계방향으로 이동하게 된다. 따라서, 제1 힌지바디(32)에 결합된 쿨링플레이트(30)와 쿨링플레이트(30)의 하단에 결합된 덮개(24)가 승강부(44)의 하강에 따라, 증발원(16)의 상단을 개방하게 된다. 개폐부(22)가 증발원(16)의 상단을 폐쇄하는 과정은, 상술한 증발원(16)의 상단을 개방하는 과정을 역순으로 진행한다. The first hinge body 32 hinged to one end of the first hinge rod 36 and the second hinge rod 38 is held in parallel with the second hinge body 34 due to the above- And moves in the clockwise direction along the rotational motion of one end of the second hinge rod 38. Therefore, the cooling plate 30 coupled to the first hinge body 32 and the lid 24 coupled to the lower end of the cooling plate 30 lower the upper end of the evaporation source 16 . The process of closing the upper end of the evaporation source 16 in the opening and closing part 22 proceeds in the reverse order to the process of opening the upper end of the evaporation source 16 described above.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 증발원(16)에 따른 개폐부(22)의 배치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5에는, 증발원(16), 덮개(24), 쿨링플레이트(30), 제1 힌지바디(32), 제2 개구부(28)가 도시되어 있다. 5 is a view schematically showing the arrangement of the opening / closing part 22 according to the plurality of evaporation sources 16 according to the embodiment of the present invention. 5, an evaporation source 16, a lid 24, a cooling plate 30, a first hinge body 32, and a second opening 28 are shown.

본 실시예에 따른 증착 장치는, 증발원(16)이 선형으로 서로 이격되어 복수 개가 배치되고, 덮개(24)는 선형으로 서로 이격되는 복수 개의 증발원(16)에 각각 상응하여 복수 개로 설치되며, 복수의 덮개(24)는 길이 방향으로 연장된 쿨링플레이트(30)에 복수 개의 증발원(16)에 각각 상응하도록 선형으로 서로 이격되어 결합될 수 있다. 이에 따라, 길이 방향으로 연장된 쿨링플레이트(30)에는, 서로 이격되어 배치되는 복수 개의 제1 힌지바디(32)가 결합되어 복수 개로 구성된 증발원(16)의 상단을 개폐할 수 있다. 선형으로 복수개의 증발원(16)이 배치됨에 따라, 증발원(16)에 상응한 복수 개의 센서부(18)가 배치될 수 있다.
In the evaporation apparatus according to the present embodiment, a plurality of evaporation sources 16 are linearly spaced from each other, and a plurality of evaporation sources 16 are provided corresponding to a plurality of evaporation sources 16 that are linearly spaced from each other, The lid 24 of the cooling plate 30 may be linearly spaced from and coupled to the plurality of evaporation sources 16 on the cooling plate 30 extending in the longitudinal direction. Accordingly, a plurality of first hinge bodies 32, which are spaced apart from each other, are coupled to the cooling plate 30 extending in the longitudinal direction to open / close the upper end of the plurality of evaporation sources 16. A plurality of sensor units 18 corresponding to the evaporation source 16 can be disposed as the plurality of evaporation sources 16 are linearly arranged.

이상에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 증착챔버 12: 증착공간
14: 기판 16: 증발원
18: 센서부 20: 유입구
22: 개폐부 24: 덮개
26: 제1 개구부 28: 제2 개구부
30: 쿨링플레이트 32: 제1 힌지바디
34: 제2 힌지바디 36: 제1 힌지로드
37: 승강부 연결로드 38: 제2 힌지로드
39: 제2 힌지로드 몸체 40: 장공
42: 핀 44: 승강부10: Deposition chamber 12: Deposition space
14: substrate 16:
18: sensor part 20: inlet
22: opening and closing part 24: cover
26: first opening 28: second opening
30: cooling plate 32: first hinge body
34: second hinge body 36: first hinge rod
37: elevating part connecting rod 38: second hinge rod
39: second hinge rod body 40: long hole
42: pin 44:

Claims (6)

내부에 증착공간이 마련되며, 기판이 상기 증착공간에 로딩되는 증착챔버와;
상기 기판에 대향하여 상기 증착공간에 배치되며, 상기 기판을 향하여 증발입자를 분사하는 증발원과;
상기 증발입자가 유입되는 유입구가 형성되고, 상기 유입구가 상기 증발원을 향하도록 상기 증발원 방향으로 경사를 이루어 배치되며, 상기 증발입자의 증착량을 측정하는 센서부와;
상기 증발원의 상단을 개폐하며 폐쇄 시 상기 유입구와 상기 증발원의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제1 개구부가 형성되는 덮개를 구비하는 개폐부를 포함하며,
상기 개폐부는,
상기 덮개에 결합되어 상기 덮개를 냉각하는 쿨링플레이트와;
상기 쿨링플레이트가 결합되는 제1 힌지바디와;
일단이 상기 제1 힌지바디에 힌지결합되는 제1 힌지로드와;
상기 제1 힌지로드에 인접하여 일단이 상기 제1 힌지바디에 힌지결합되는 제2 힌지로드와;
상기 제1 힌지로드 및 상기 제2 힌지로드의 타단이 각각 힌지결합되는 제2 힌지바디와;
상기 제2 힌지로드의 타단과 연결되어 승강됨으로써, 상기 제2 힌지바디에 대하여 상기 제1 힌지바디를 회전시키는 승강부를 포함하는, 증착 장치.
A deposition chamber in which an evaporation space is provided, and a substrate is loaded in the evaporation space;
An evaporation source disposed in the evaporation space opposite to the substrate to emit evaporation particles toward the substrate;
A sensor unit disposed at an inlet through which the evaporation particles are introduced, the inlet being disposed at an inclination toward the evaporation source toward the evaporation source, and measuring an evaporation amount of the evaporation particles;
And an opening and closing unit having a cover having a first opening formed at an intersection of an upper end of the evaporation source and an imaginary straight line connecting the inlet and the upper end of the evaporation source when the evaporation source is closed,
The opening /
A cooling plate coupled to the lid to cool the lid;
A first hinge body to which the cooling plate is coupled;
A first hinge rod having one end hinged to the first hinge body;
A second hinge rod having one end hinged to the first hinge body adjacent to the first hinge rod;
A second hinge body to which the other ends of the first hinge rod and the second hinge rod are hinged;
And a lift unit coupled to the other end of the second hinge rod to rotate the first hinge body with respect to the second hinge body.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 힌지로드는,
상기 제1 힌지로드와 평행하게 연장되는 제2 힌지로드 몸체와;
상기 제2 힌지로드 몸체의 일단에서 수직 방향으로 연장되고, 핀이 삽입되어 슬라이딩되는 장공이 형성되는 승강부 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
The method according to claim 1,
The second hinge rod may include:
A second hinge rod body extending parallel to the first hinge rod;
And a lifting portion connecting rod extending in a vertical direction at one end of the second hinge rod body and having a slot through which a pin is inserted to slide.
제1항에 있어서,
상기 증발원은 서로 이격되어 복수 개가 배치되며,
상기 덮개는 상기 복수 개의 증발원에 각각 상응하여 복수 개로 설치되며,
상기 복수의 덮개는 상기 쿨링플레이트에 서로 이격되어 결합되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
The method according to claim 1,
The evaporation sources are spaced apart from each other,
A plurality of evaporation sources corresponding to the plurality of evaporation sources, respectively,
Wherein the plurality of covers are spaced apart from each other and coupled to the cooling plate.
제1항에 있어서,
상기 쿨링플레이트에는,
상기 덮개의 폐쇄 시 상기 유입구와 상기 증발원의 상단을 잇는 가상의 직선과의 교차점에 제2 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
The method according to claim 1,
In the cooling plate,
And a second opening is formed at an intersection of an imaginary straight line connecting the inlet and the upper end of the evaporation source when the lid is closed.
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