KR101851734B1 - Deposition apparatus - Google Patents

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KR101851734B1
KR101851734B1 KR1020160183005A KR20160183005A KR101851734B1 KR 101851734 B1 KR101851734 B1 KR 101851734B1 KR 1020160183005 A KR1020160183005 A KR 1020160183005A KR 20160183005 A KR20160183005 A KR 20160183005A KR 101851734 B1 KR101851734 B1 KR 101851734B1
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김숙한
정태원
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주식회사 에스에프에이
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Abstract

A deposition apparatus according to the present invention includes a chamber for providing a space where a deposition material is deposited on a substrate; a plurality of deposition sources facing the substrate and evaporating the deposition material; a plurality of first sensor parts for detecting deposition amount of the deposition material deposited in each of the deposition sources corresponding to each of the plurality of deposition sources; a plurality of individual shutter parts for shielding and allowing the diffusion of the deposition material deposited from each of the deposition sources to the substrate corresponding to each of the plurality of deposition sources; and a common shutter part for shielding and allowing the diffusion of the deposition material deposited from the deposition sources to the substrate corresponding to the entire plurality of deposition sources. The deposition material can be selectively deposited.

Description

증착장치{Deposition apparatus}[0001]

본 발명은 증착장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 공통 셔터부와 개별 셔터부를 이용하여 원하는 증착물질을 선택적으로 증착시킬 수 있는 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus, and more particularly, to a deposition apparatus capable of selectively depositing a desired deposition material using a common shutter unit and an individual shutter unit.

일반적으로 유기 전계 발광소자(organic light emitting diodes, OLED)는 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극)사이에 형성된 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자로써, 기판 상에 양극, 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 전자 운송층, 전자 주입층, 음극 등의 막이 순서대로 적층된 다층으로 구성된다. In general, organic light emitting diodes (OLEDs) inject electrons into a light emitting layer formed between an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode) As the element, a multilayer is formed on a substrate in which films of an anode, a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, an electron injecting layer, and a cathode are sequentially laminated.

이러한 다층막의 유기 전계 발광소자는 챔버 내에서 소스를 가열하여 증착시키는 열증착 방법(thermal deposition)에 의해 제조되고 있으며, 종래의 열증착 방법에 이용되는 증착장비는 소스가 증착장비의 하부에 위치하고 소스 상부에 기판이 위치하며, 소스와 기판 사이에 셔터가 구비된다. 소스와 기판은 그 위치가 고정된 상태에서, 소스가 가열되면 소스와 기판 사이에 구비된 셔터를 이용하여 다수의 소스 물질 또는 동일한 소스 물질에 대하여 동시에 증착 공정을 진행시킬 수 있다.Such a multilayer organic electroluminescent device is manufactured by thermal deposition in which a source is heated and deposited in a chamber. In the conventional deposition apparatus used for the thermal deposition method, a source is located under the deposition apparatus, A substrate is placed on the top, and a shutter is provided between the source and the substrate. When the source and the substrate are fixed in position, the deposition process can be simultaneously performed on the plurality of source materials or the same source material using a shutter provided between the source and the substrate when the source is heated.

종래의 열증착 방법에 의한 증착장치는 유기 전계 발광소자의 다층막을 제조하기 위하여 소스 물질을 동시에 기판으로 증착시킬 수 있지만 하나의 챔버 내에서 원하는 소스 물질만을 선택적으로 증착시키기에는 어려운 문제점이 있다. 즉, 다수의 증착물질을 실시간으로 증착하지 못하고 다른 증착물질로 변경하기 위해서는 다른 증착물질이 수용된 증착원으로 교체할 수 있고, 증착원의 교체를 위해 챔버의 진공을 해제할 경우 증착공정의 생산성을 떨어트릴 수 있다.A conventional deposition apparatus using a thermal deposition method can deposit a source material simultaneously on a substrate in order to manufacture a multilayer film of an organic electroluminescent device, but it is difficult to selectively deposit only a desired source material in one chamber. That is, in order to change a deposition material into a different deposition material without realizing the deposition of a plurality of deposition materials in real time, it is possible to replace the deposition source with another deposition material. In order to change the deposition source, You can drop it.

한국등록특허공보 제10-0149796호Korean Patent Registration No. 10-0149796

본 발명은 원하는 서로 다른 증착물질이 수용된 복수의 증발원에서 원하는 증착물질을 선택적으로 증착시킬 수 있는 증착장치를 제공한다.The present invention provides a deposition apparatus capable of selectively depositing a desired deposition material in a plurality of evaporation sources accommodating different desired deposition materials.

본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 기판에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버; 상기 기판에 대향하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원; 상기 복수의 증발원 각각에 대응하여 상기 증발원 각각에서 증발되는 증착물질의 증발량을 감지하는 복수의 제1 센서부; 상기 복수의 증발원 각각에 대응하여 상기 증발원 각각에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 복수의 개별 셔터부; 및 상기 복수의 증발원 전체에 대응하여 상기 증발원에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 공통 셔터부를 포함할 수 있다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber for providing a space for depositing a deposition material on a substrate; A plurality of evaporation sources facing the substrate and evaporating the evaporation material; A plurality of first sensor units for detecting evaporation amounts of evaporation materials vaporized in the respective evaporation sources corresponding to each of the plurality of evaporation sources; A plurality of individual shutters for shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated from each evaporation source to the substrate corresponding to each of the plurality of evaporation sources; And a common shutter portion for shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated from the evaporation source to the substrate corresponding to the entirety of the plurality of evaporation sources.

상기 개별 셔터부는 회전 가능하게 제공되어 상기 증발원을 선택적으로 차폐시키는 셔터를 포함하고, 상기 셔터는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비될 수 있다.The individual shutter unit may include a shutter rotatably provided to selectively shield the evaporation source, and the shutter may be inclined relative to a substrate surface on which a deposition material is deposited.

상기 셔터는, 상기 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 상기 셔터의 저면이 상기 제1 센서부를 향하도록 기울어질 수 있다.The shutter may be inclined such that a bottom surface of the shutter faces the first sensor portion when the shutter is in a position to shield diffusion of the evaporation material.

상기 셔터는, 상기 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 상기 제1 센서부를 향하는 상기 셔터의 일측부가 파여진 개방부를 포함할 수 있다.The shutter may include an opened portion at one side of the shutter toward the first sensor portion when the shutter is at a position for shielding diffusion of the evaporation material.

상기 제1 센서부를 지지하는 지지부를 더 포함하고, 상기 제1 센서부는 상기 지지부의 외주면을 따라 이동 가능하게 구비될 수 있다.The first sensor unit may further include a support for supporting the first sensor unit, and the first sensor unit may be movably provided along an outer circumferential surface of the support unit.

상기 복수의 증발원 중 적어도 하나는 서로 다른 증착물질을 선택적으로 증발할 수 있다.At least one of the plurality of evaporation sources may selectively evaporate different evaporation materials.

상기 개별 셔터부 각각은 상기 셔터의 회전 각도를 조절하는 복수의 개별 셔터 구동수단을 더 포함할 수 있다.Each of the individual shutter portions may further include a plurality of individual shutter driving means for adjusting the rotation angle of the shutter.

본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치는 기판에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버; 단위 각도로 회전 이동하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원 중 어느 하나를 노출시키는 개구부를 포함하는 회전 증발유닛; 상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제1 셔터부; 상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛의 복수의 증발원 중 상기 개구부에 의해 노출된 증발원의 증발량을 감지하는 제1 센서부; 및 상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛의 복수의 증발원 중 상기 개구부로 노출되지 않은 증발원의 증발량을 감지하는 제2 센서부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including: a chamber for providing a space in which a deposition material is deposited on a substrate; A rotary evaporating unit including an opening that rotates at a unit angle and exposes any one of a plurality of evaporation sources for evaporating the evaporation material; A first shutter unit for shielding and allowing diffusion of a deposition material evaporated from the rotary evaporating unit to the substrate in correspondence with the rotary evaporating unit; A first sensor unit for detecting an evaporation amount of an evaporation source exposed by the opening among a plurality of evaporation sources of the rotary evaporation unit corresponding to the rotary evaporation unit; And a second sensor unit for detecting evaporation amount of the evaporation source which is not exposed to the opening among the plurality of evaporation sources of the rotary evaporation unit corresponding to the rotary evaporation unit.

상기 회전 증발유닛, 제1 셔터부, 제1 센서부 및 제2 센서부는 서로 대응하여 복수개 제공되고, 상기 복수의 회전 증발유닛 전체에 대응하여 상기 회전 증발유닛에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제2 셔터부를 더 포함할 수 있다.Wherein a plurality of the rotary evaporating units, the first shutter unit, the first sensor unit, and the second sensor unit are provided so as to correspond to each other, and the diffusion of the evaporation material evaporated from the rotary evaporating unit to the substrate corresponding to the entirety of the plurality of rotary evaporating units And a second shutter portion that shields and allows the second shutter portion.

상기 회전 증발유닛은, 상기 복수의 증발원이 위치하여 회전하는 스테이지;The rotary evaporation unit includes a stage on which the plurality of evaporation sources are positioned and rotated;

상기 스테이지의 증발원 중 어느 하나를 노출시키는 개구부를 포함하는 스테이지 덮개부; 및 상기 스테이지 덮개부 일면의 적어도 일부에 형성된 홀로부터 외측으로 연장되는 통로부를 포함하고, 상기 스테이지 덮개부 내부에서 증발되는 증착물질은 상기 통로부를 통해 상기 제2 센서부로 확산될 수 있다.A stage lid including an opening for exposing any one of the evaporation sources of the stage; And a passage portion extending outwardly from a hole formed in at least a part of the one surface of the stage lid portion. The evaporation material evaporated in the stage lid portion may be diffused to the second sensor portion through the passage portion.

상기 복수의 증발원 중 상기 스테이지 덮개부의 내부에서 상기 개구부로 노출되기 전 위치의 증발원은 예열된 증발원일 수 있다.The evaporation source in a position before the one of the plurality of evaporation sources is exposed to the opening in the stage cover may be a preheated evaporation source.

상기 제1 셔터부는 회전 가능하게 제공되어 상기 회전 증발유닛을 선택적으로 차폐시키는 셔터를 포함하고, 상기 셔터는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비될 수 있다.The first shutter unit may include a shutter rotatably provided to selectively shield the rotary evaporating unit. The shutter may be inclined with respect to a substrate surface on which a deposition material is deposited.

증착물질을 증발하는 점 증발원; 및 상기 점 증발원에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제3 셔터부를 더 포함할 수 있다.A point evaporation source for evaporating the evaporation material; And a third shutter portion for shielding and allowing diffusion of the evaporation material evaporated from the point evaporation source to the substrate.

상기 복수의 회전 증발유닛 중 적어도 하나는 서로 다른 증착물질을 선택적으로 증발할 수 있다.At least one of the plurality of rotary evaporation units may selectively evaporate different deposition materials.

본 발명에 따른 증착장치는 하나의 챔버 내에서 개별 셔터부와 공통 셔터부로 구비된 2중 구조 셔터부를 사용하여 복수의 증발원에 수용된 다수의 증착물질 중 원하는 증착물질만을 선택적으로 기판에 증착시킬 수 있다. The deposition apparatus according to the present invention can selectively deposit only a desired deposition material among a plurality of deposition materials accommodated in a plurality of evaporation sources by using a double structure shutter unit having an individual shutter unit and a common shutter unit in one chamber .

공통 셔터부를 사용하여 증발원에서 증발되는 증착물질 전체가 기판에 증착되는 것을 방지할 수 있고, 개별 셔터부를 사용하여 원하는 증착물질만을 증착시킴으로써 유기물 또는 무기물 증착의 다양한 증착공정이 이루어질 수 있다. 즉, 하나의 챔버 내에서 다양한 종류의 증착물질을 선택적으로 기판 상에 증착시켜 다층막을 생성시킬 수 있으므로 공정의 단순화 및 증착공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 그리고, 증착물질마다 별개의 증착챔버를 구비하지 않아도 되므로 공정 공간이 절약될 수 있다.The common shutter portion can be used to prevent the entire deposition material evaporated in the evaporation source from being deposited on the substrate and various deposition processes of organic or inorganic deposition can be performed by depositing only the desired deposition material using the individual shutter portions. That is, since various kinds of deposition materials can be selectively deposited on a substrate in one chamber, a multi-layered film can be formed, thereby simplifying the process and shortening the time required for the deposition process. In addition, since there is no need to provide a separate deposition chamber for each deposition material, the process space can be saved.

또한, 개별 셔터부가 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때, 셔터의 저면이 제1 센서부를 향하도록 기울어져 구비됨으로써 증발원에서 증발되는 증착물질이 확산되는 것을 방해하지 않을 수 있다. 셔터가 제1 센서부를 향해 기울어져 구비됨으로써 증착물질의 확산을 차단하지 않기 때문에 제1 센서부가 증착물질의 증발률을 더 정확하게 감지할 수 있고, 개별 셔터부의 개폐 여부에 상관없이 제1 센서부가 증발률을 지속적으로 제어할 수 있다.Further, when the individual shutter portion is located at a position to shield the diffusion of the evaporation material, the bottom surface of the shutter is inclined toward the first sensor portion, so that the evaporation material evaporated in the evaporation source may not be prevented from diffusing. Since the shutter is inclined toward the first sensor unit, diffusion of the evaporation material is not blocked, so that the first sensor unit can more accurately detect the evaporation rate of the evaporation material, and regardless of whether the individual shutter unit is opened or closed, The rate can be continuously controlled.

도1 은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 사시도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 셔터가 개방된 상태를 나타내는 사시도.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 셔터가 차폐된 상태를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 증발유닛 내부의 증발원 형태를 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 평면도.1 is a perspective view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention;
2A is a perspective view showing a state in which a shutter is opened according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2B is a perspective view illustrating a state in which a shutter is shielded according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a perspective view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing the shape of an evaporation source inside a rotary evaporating unit according to another embodiment of the present invention;
6 is a plan view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is provided to let you know. In the description, the same components are denoted by the same reference numerals, and the drawings are partially exaggerated in size to accurately describe the embodiments of the present invention, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시에에 따른 증착장치는 기판(410)에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버(400); 상기 기판(410)에 대향하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원(100); 상기 복수의 증발원(100) 각각에 대응하여 상기 증발원(100) 각각에서 증발되는 증착물질의 증발량을 감지하는 복수의 제1 센서부(110); 상기 복수의 증발원(100) 각각에 대응하여 상기 증발원(100) 각각에서 상기 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 복수의 개별 셔터부(120); 및 상기 복수의 증발원(100) 전체에 대응하여 상기 증발원(100)에서 상기 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 공통 셔터부(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 400 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate 410; A plurality of evaporation sources (100) facing the substrate (410) and evaporating the evaporation material; A plurality of first sensor units 110 for detecting evaporation amounts of evaporation materials evaporated in the respective evaporation sources 100 corresponding to the plurality of evaporation sources 100; A plurality of individual shutter portions 120 for shielding and allowing the diffusion of the evaporation material evaporated from each of the evaporation sources 100 to the substrate 410 corresponding to each of the plurality of evaporation sources 100; And a common shutter unit 130 for shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated from the evaporation source 100 to the substrate 410 corresponding to the entire plurality of evaporation sources 100.

기판(410)에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버(400)는 증착물질이 기판(410)에 증착되기 위한 증착공정이 수행되는 공간일 수 있다. 챔버(400)의 내부는 증착물질의 증착을 위하여 진공 분위기로 유지되도록 제어할 수 있고, 기판(410)은 챔버(400) 내부의 기판 고정부(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 진공 분위기에서 기판(410)에 증착물질을 증착시키기 위해 챔버(400)의 일측에는 진공펌프와 연결되는 배기부가 구비될 수 있으며, 기판(410)에 대향하는 위치에는 복수의 증발원(100)이 구비될 수 있다. The chamber 400 providing a space for depositing the evaporation material on the substrate 410 may be a space where the evaporation process for depositing the evaporation material on the substrate 410 is performed. The inside of the chamber 400 can be controlled to be maintained in a vacuum atmosphere for deposition of the evaporation material and the substrate 410 can be fixed by a substrate fixing unit (not shown) inside the chamber 400. A plurality of evaporation sources 100 may be provided at a position opposite to the substrate 410. The evaporation source 100 may be provided at one side of the chamber 400 in order to deposit the evaporation material on the substrate 410 in a vacuum atmosphere, .

기판(410)에 대향하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원(100)은 기판(410)에 대향하도록 챔버(400)의 하부에 구비될 수 있고, 복수의 증발원(100)과 대향하는 기판면에 증착물질을 지속적으로 증발시켜 공급하는 역할을 할 수 있다. 증발원(100)의 상부에는 증착물질이 기판(410)으로 증발될 수 있도록 개구부가 형성될 수 있으며, 이러한 증발원(100)은 증착공정에 따라서 점 증발원(point source)에 한정되지 않고 선형 증발원(linear source), 회전 증발유닛(revolver) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다. A plurality of evaporation sources 100 facing the substrate 410 and evaporating the evaporation material may be provided below the chamber 400 so as to face the substrate 410 and a plurality of evaporation sources 100 facing the substrate 410 The evaporation material can be continuously evaporated to supply the evaporation material. An opening may be formed in the upper part of the evaporation source 100 so that the evaporation material can be evaporated to the substrate 410. The evaporation source 100 is not limited to a point source in accordance with the deposition process but may be a linear evaporation source source, a revolver, and the like.

증발원(100)의 내부에는 유기물 또는 무기물과 같은 통상의 증착물질로 채워질 수 있고, 증발원(100) 주변에 감겨져 증발원(100)을 전기적으로 가열하는 가열장치가 구비될 수 있다. 증발원(100)에 수용되는 증착물질은 가열장치에 의하여 가열되고, 일정온도가 되면 증착물질은 가열에 의해 증발되어 증발원(100)과 대향하는 기판면에 증착될 수 있다.The inside of the evaporation source 100 may be filled with a conventional evaporation material such as an organic material or an inorganic material and may be heated around the evaporation source 100 to electrically heat the evaporation source 100. The deposition material accommodated in the evaporation source 100 is heated by a heating device, and when the temperature is reached, the deposition material is evaporated by heating to be deposited on the substrate surface facing the evaporation source 100.

본 발명의 실시예에서 증발원(100)은 필요에 따라 적어도 2개 이상의 증발원(100)이 설치될 수 있고, 증발원(100)에는 각각 다른 증착물질이 공급되어 혼성막 증착 또는 다층막 증착이 이루어질 수 있다. In the embodiment of the present invention, at least two evaporation sources 100 may be installed in the evaporation source 100 according to need, and different evaporation materials may be supplied to the evaporation source 100 to perform hybrid film deposition or multilayer deposition .

유기 발광 다이오드(OLED)에서 유기물과 무기물의 접촉력을 향상시키고, 에너지 장벽을 낮춰 전극으로부터 방출된 정공 또는 전자를 유기물 층으로 수월하게 주입시키기 위해 무기물 층과 유기물 층 사이에는 버퍼층, 계면층과 같은 다층의 금속 무기물 층을 형성할 수 있는데, 소자의 발광 효율을 개선시킬 수 있는 서로 다른 종류의 금속 무기물질들을 복수의 증발원에 각각 수용하여 기판상에 증착시킬 수 있다.In order to improve the contact force between the organic material and the inorganic material in the organic light emitting diode (OLED) and to inject the holes or electrons emitted from the electrode into the organic material layer by lowering the energy barrier, a buffer layer, A plurality of different kinds of metal inorganic materials capable of improving the luminous efficiency of the device can be accommodated in a plurality of evaporation sources and deposited on the substrate.

뿐만 아니라, 기판(410)상에 호스트 및 도판트를 포함하는 유기발광층을 형성할 경우, 복수의 증발원(100) 중 하나는 호스트 물질을 수용할 수 있고 복수의 증발원(100) 중 다른 하나는 도판트 물질을 수용할 수 있다.In addition, when the organic light emitting layer including the host and the dopant is formed on the substrate 410, one of the plurality of evaporation sources 100 can accommodate the host material, and the other one of the plurality of evaporation sources 100 is a plate Can be accommodated.

복수의 증발원(100)에는 각각 다른 증착물질이 공급될 수 있지만, 복수의 증발원(100) 각각에는 동일한 증착물질이 공급될 수도 있다. 동일한 증착물질이 공급되어도 균일한 파워조건에서 증착되는 증착막의 두께가 다를 수 있기 때문에 필요에 따라 복수의 증발원(100)을 독립적으로 제어하여 균일한 증착막을 형성할 수 있다. Different deposition materials may be supplied to the plurality of evaporation sources 100, respectively, but the same deposition material may be supplied to each of the plurality of evaporation sources 100. Even if the same evaporation material is supplied, the thickness of the evaporation film deposited under the uniform power condition may be different, so that a plurality of evaporation sources 100 may be controlled independently to form a uniform evaporation film.

복수의 증발원(100) 각각에 대응하여 증발원(100)에서 증발되는 증착물질의 증발량을 감지하는 복수의 제1 센서부(110)는 챔버(400) 내부의 일측에서 복수의 증발원(100) 각각에 대응하는 증발원(100)으로부터 증발되는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. The plurality of first sensor units 110 for sensing the evaporation amount of the evaporation material evaporated in the evaporation source 100 corresponding to each of the plurality of evaporation sources 100 may be disposed in each of the plurality of evaporation sources 100 at one side of the chamber 400 The evaporation rate of the evaporated material evaporated from the corresponding evaporation source 100 can be measured.

제1 센서부(110)는 증착공정에서 증착물질의 증착 속도 및 기판(410)에 형성될 막의 두께를 감지할 수 있고, 복수의 증발원(100)에는 각각 다른 증착물질이 공급되기 때문에 어느 하나의 증착물질을 측정하는 제1 센서부(110)는 복수의 증발원(100) 각각에 대응하여 복수개가 구비될 수 있다.Since the first sensor unit 110 can sense the deposition rate of the deposition material and the thickness of the film to be formed on the substrate 410 in the deposition process and the different deposition materials are supplied to the plurality of evaporation sources 100, A plurality of first sensor units 110 for measuring evaporation materials may be provided corresponding to each of the plurality of evaporation sources 100.

이때, 제1 센서부(110)는 증발원(100)에서 증발되어 분사되는 증착물질의 양을 감지할 수 있는 어떠한 센서도 사용할 수 있다. 예를 들면, 수정의 압전 특성을 이용한 수정진동자저울(Quartz Crystal Microbalance, QCM)일 수 있다.At this time, the first sensor unit 110 may use any sensor capable of detecting the amount of the evaporation material evaporated in the evaporation source 100 and sprayed. For example, it can be a quartz crystal microbalance (QCM) using the piezoelectric properties of quartz crystal.

상기 제1 센서부(110)를 지지하는 지지부(111)를 더 포함하고, 상기 제1 센서부(110)는 상기 지지부(111)의 외주면을 따라 이동 가능하게 구비될 수 있다. The first sensor unit 110 may further include a support unit 111 for supporting the first sensor unit 110. The first sensor unit 110 may be movable along the outer circumference of the support unit 111. [

제1 센서부와 대응되는 증발원에서 증발되는 증착물질이 제1 센서부로 확산되는 과정에서 개별 셔터부에 의해 방해되어 제1 센서부가 증발률을 정확하게 제어하지 못할 수 있다. The deposition material evaporated in the evaporation source corresponding to the first sensor unit may be disturbed by the individual shutter unit in the process of being diffused to the first sensor unit, so that the evaporation rate of the first sensor unit may not be accurately controlled.

이에 따라, 제1 센서부(110)를 지지하는 지지부(111)의 외주면을 따라 상하, 좌우 이동하여 제1 센서부(110)가 증착물질의 증발률을 여러 위치에서 측정해보고, 제1 센서부가 증착물질을 제일 수월하게 감지할 수 있는 위치에 위치시킬 수 있음으로써 보다 정확한 증발률 측정이 가능해질 수 있다.Accordingly, the first sensor unit 110 may measure the evaporation rate of the evaporation material at various positions by moving up and down and left and right along the outer peripheral surface of the support unit 111 supporting the first sensor unit 110, It is possible to position the deposition material in a position where it can be detected most easily, thereby making it possible to more accurately measure the evaporation rate.

또한, 복수의 증발원(100)에는 각각 다른 증착물질이 공급될 수 있기 때문에 복수의 제1 센서부(110) 중 어느 하나는 대응되는 증발원(100)의 증착물질만을 측정하여야 한다. 하지만, 종래의 센서부는 센서부의 위치가 고정되어 구비됨에 따라 대응되는 센서부가 작동되지 않을 때도, 센서부와 대응되는 증발원(100)이 아닌 다른 증발원(100)으로부터 증발되는 증착물질들도 도달하게 될 수 있다. 이로 인해 센서부의 측정데이터가 부정확해져 센서부와 대응되는 증발원(100)으로부터 방출되는 증착물질의 증발률을 정확하게 측정할 수 없게 되며, 그 결과 증착되는 막의 두께를 정확하게 조절할 수 없다. In addition, since different deposition materials may be supplied to the plurality of evaporation sources 100, any one of the plurality of first sensor units 110 should measure only the deposition material of the corresponding evaporation source 100. However, since the conventional sensor unit has a fixed position of the sensor unit, even when the corresponding sensor unit is not operated, the evaporation material evaporated from the evaporation source 100 other than the evaporation source 100 corresponding to the sensor unit also reaches . As a result, the measurement data of the sensor unit becomes inaccurate, and the evaporation rate of the evaporation material discharged from the evaporation source 100 corresponding to the sensor unit can not be accurately measured. As a result, the thickness of the deposited film can not be precisely controlled.

본 발명의 실시예에서 제1 센서부(110)는 제1 센서부(110)를 지지하는 지지부(111)의 외주면을 따라 상하, 좌우로 이동 가능함으로써 증착공정이 이루어지는 증발원(100)과 대응되는 센서부를 제외한 나머지 센서부들의 위치를 이동시켜 센서부와 대응되는 증발원(100)이 아닌 다른 증발원(100)으로부터 증발되는 증착물질들이 도달할 수 없게 할 수 있다. 이와 같이, 제1 센서부(110)에 대응되는 증발원(100)에서 방출되는 증착물질만이 증발원(100)에 도달할 수 있도록 나머지 제1 센서부(110)들의 상하, 좌우 이동이 가능하게 함으로써 증착되는 막의 두께를 보다 정확히 조절할 수 있다. 그리고, 각 제1 센서부(110)에 도달되지 않아야 할 증착물질이 도달되는 것을 방지함으로써 각 제1 센서부(110)의 수명을 향상시킬 수 있다. The first sensor unit 110 may be moved up and down and left and right along the outer circumferential surface of the support unit 111 supporting the first sensor unit 110 so that the evaporation source 100 corresponding to the evaporation source 100, It is possible to move the positions of the sensor units except for the sensor unit so that evaporation materials evaporated from the evaporation source 100 other than the evaporation source 100 corresponding to the sensor unit can not be reached. Thus, the remaining first sensor units 110 can be moved up and down and left and right so that only the evaporation material emitted from the evaporation source 100 corresponding to the first sensor unit 110 can reach the evaporation source 100 The thickness of the deposited film can be more accurately controlled. In addition, the lifetime of each first sensor unit 110 can be improved by preventing the evaporation material that should not reach each first sensor unit 110 from reaching.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 셔터가 개방된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 셔터가 차폐된 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view showing a state in which a shutter is opened according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a perspective view showing a state in which a shutter according to an embodiment of the present invention is shielded.

도 2a 내지 도 2b를 참조하면, 복수의 증발원(100) 각각에 대응하여 증발원(100) 각각에서 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 복수의 개별 셔터부(120)는 회전 가능하게 제공되어 상기 증발원(100)을 선택적으로 차폐시키는 셔터(121)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 개별 셔터부(120) 각각은 상기 셔터(121)의 회전 각도를 조절하는 복수의 개별 셔터 구동수단(123)을 더 포함할 수 있다.2A to 2B, a plurality of individual shutter units 120 for shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated from each evaporation source 100 to the substrate 410 corresponding to each of the plurality of evaporation sources 100, And a shutter 121 that is rotatably provided to selectively shield the evaporation source 100. Each of the individual shutter units 120 may further include a plurality of individual shutter driving means 123 for adjusting the rotational angle of the shutter 121. [

개별 셔터부(120)는 회전이동에 의하여 증착물질의 확산을 선택적으로 차폐 및 허용하는 셔터(121), 챔버(400) 하부에서 회전가능하게 설치되는 회전축, 회전축의 상부에서 측방으로 연장된 셔터 지지부를 포함할 수 있다. 셔터 지지부는 회전축 상부에서 수평 방향으로 평행하게 고정 설치될 수 있고, 셔터(121)는 셔터 지지부에 결합된 판 형태 또는 갓 형태로 구비될 수 있다. The individual shutter unit 120 includes a shutter 121 that selectively shields and permits the diffusion of the evaporation material by rotational movement, a rotation shaft that is rotatably installed at the bottom of the chamber 400, . ≪ / RTI > The shutter support portion may be fixed in parallel to the horizontal direction at the upper portion of the rotation shaft, and the shutter 121 may be provided in the form of a plate coupled to the shutter support portion.

개별 셔터부(120)는 증발원(100)으로부터 증발되는 증착물질이 기판에 도달되는데 방해 받지 않도록 챔버 벽에 근접하여 제공될 수 있다.The individual shutter portion 120 may be provided close to the chamber wall so that evaporation material evaporated from the evaporation source 100 is not obstructed in reaching the substrate.

셔터(121)의 회전이동을 구동하기 위한 개별 셔터 구동수단(123)은 셔터 지지부와 결합된 셔터(121)의 회전 각도를 정확하게 조절하기 위해 리미트 스위치(미도시)와 회전 각도 조절을 위한 스토퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 복수의 개별 셔터부(120)와 연결된 각각의 개별 셔터 구동수단(123)은 리미트 스위치 및 스토퍼 하나씩 포함될 수 있고, 챔버(400) 내부에서 복수로 구비되는 리미트 스위치 및 스토퍼는 한정된 공간 안에서 공간 활용성을 확보하기 위해 개별 셔터 구동수단(123)에 포함되어 같이 구성될 수 있다.The individual shutter driving means 123 for driving the rotational movement of the shutter 121 includes a limit switch (not shown) and a stopper (not shown) for adjusting the rotational angle to accurately adjust the rotational angle of the shutter 121 coupled with the shutter supporting portion Not shown). Each of the individual shutter driving means 123 connected to the plurality of individual shutter portions 120 may include a limit switch and a stopper, and the plurality of limit switches and the stopper provided in the chamber 400 may have space utilization And can be configured to be included in the individual shutter driving means 123 as well.

리미트 스위치는 개별 셔터 구동수단(123)에 의한 개별 셔터부(120)의 회전이동을 정지시킬 수 있고, 스토퍼는 개별 셔터부(120)의 회전 각도를 제한할 수 있다. 따라서, 개별 셔터부(120)는 개별 셔터 구동수단(123)에 의해 회전 이동이 가능하면서 회전 각도를 제한하는 스토퍼 및 리미트 스위치에 의해 회전 위치를 확인함으로써 선택적으로 스위칭하여 셔터(121)의 위치를 조절할 수 있다.The limit switch can stop the rotation of the individual shutter unit 120 by the individual shutter drive unit 123 and the stopper can restrict the rotation angle of the individual shutter unit 120. [ Therefore, the individual shutter unit 120 is selectively switched by confirming the rotational position by a stopper and a limit switch that can be rotated by the individual shutter drive unit 123 and limit the rotational angle, and the position of the shutter 121 Can be adjusted.

셔터(121)는 개별 셔터 구동수단(123)에 의해 회전이동하여 개별 셔터부(120)와 대응되는 증발원(100)에서 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용할 수 있다. 즉, 개별 셔터 구동수단(123)에 의해 회전축이 회전하게 되면 셔터 지지부에 결합된 셔터(121)는 회전축을 중심으로 이동하여 증발원(100) 상부 및 기판(410) 사이에 위치하거나 증발원(100) 상부로부터 외측으로 퇴피할 수 있다. 이때, 셔터(121)의 회전이동은 챔버(400) 내부에서 이루어질 수 있다.The shutter 121 can be rotated and moved by the individual shutter driving means 123 to shield and allow diffusion of the evaporation material evaporated in the evaporation source 100 corresponding to the individual shutter unit 120. [ That is, when the rotating shaft is rotated by the individual shutter driving means 123, the shutter 121 coupled to the shutter supporting portion moves around the rotation axis and is positioned between the evaporation source 100 and the substrate 410, And can be retracted from the top to the outside. At this time, the rotational movement of the shutter 121 may be performed inside the chamber 400.

따라서, 증발원(100)의 증착물질이 기판(410)으로 전달되도록 증발원(100)과 대응되는 개별 셔터부(120)의 셔터(121)를 증발원(100)의 개구부 가장자리 밖으로 완전히 이동시켜 증착을 실시한 후, 원하는 두께로 기판(410)의 막 증착이 완료되면 셔터(121)가 증발원(100) 상부 및 기판(410) 사이로 이동하여 증착물질의 확산을 막을 수 있다.The shutter 121 of the individual shutter unit 120 corresponding to the evaporation source 100 is completely moved out of the edge of the opening of the evaporation source 100 so that the evaporation source of the evaporation source 100 is transferred to the substrate 410, After the deposition of the substrate 410 is completed to a desired thickness, the shutter 121 may move between the evaporation source 100 and the substrate 410 to prevent diffusion of the deposition material.

상기 셔터(121)는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비될 수 있고, 상기 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 상기 셔터(121)의 저면이 상기 제1 센서부(110)를 향하도록 기울어질 수 있다. 또한, 상기 제1 센서부(110)를 향하는 상기 셔터(121)의 일측부가 파여진 개방부(122)를 포함할 수 있다.The shutter 121 may be inclined with respect to the surface of the substrate on which the evaporation material is deposited. When the shutter 121 is positioned to shield the diffusion of the evaporation material, the bottom surface of the shutter 121 may contact the first sensor unit 110, As shown in FIG. In addition, one side of the shutter 121 facing the first sensor unit 110 may include a widened opening 122.

셔터(121)가 증발원(100)의 개구부를 차폐하고 있을 때 종래의 센서부는 증착물질의 증발률을 감지하지 못하고 온도 제어만 할 수 있었으며, 셔터(121)가 개구부를 차폐하지 않고 개방된 상태에서는 개구부를 통해 증발되어 기판(410)으로 전달되는 증착물질의 증발률을 제어할 수 있었다. 즉, 셔터(121)로 인해 증발원(100)에서 증발되는 증착물질을 직접적으로 감지하지 못했기 때문에 센서부는 직접적으로 증발률을 제어하지 못하고 증발원(100)의 온도를 측정하여 간접적으로 제어할 수 밖에 없었다.When the shutter 121 shields the opening portion of the evaporation source 100, the conventional sensor portion can only control the temperature without sensing the evaporation rate of the evaporation material. When the shutter 121 is opened without shielding the opening portion The evaporation rate of the evaporation material that is evaporated through the opening and transferred to the substrate 410 can be controlled. That is, since the evaporation material evaporated from the evaporation source 100 can not be directly detected due to the shutter 121, the sensor unit can not directly control the evaporation rate and can only indirectly control the temperature of the evaporation source 100 .

셔터(121)가 차폐된 상태에서는 증착물질의 증발률을 온도를 측정하여 간접적으로 제어할 수 밖에 없었고, 개폐된 상태에서만 직접적으로 증착물질을 감지했기 때문에, 셔터(121)가 개폐될 때 마다 온도 제어 과정에서 직접적인 증발률 제어 과정으로 넘어갈 때 시간 차이로 인한 증발률 제어의 정밀도가 낮아지는 문제점이 있다.Since the evaporation rate of the evaporation material can not be controlled indirectly by measuring the evaporation rate of the evaporation material in a state in which the shutter 121 is shielded and the evaporation material is directly detected only in the open and closed state, The control of the evaporation rate due to the time difference is lowered when proceeding to the direct evaporation rate control process in the control process.

하지만, 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)가 회전축의 회전에 의해 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때에도, 증발원(100)과 대응되는 제1 센서부(110)가 증발률을 직접적으로 제어할 수 있어서 개별 셔터부(120)의 개폐 여부에 상관없이 증발률을 지속적으로 제어할 수 있다. 개별 셔터부(120)의 개폐 여부에 상관없이 제1 센서부(110)와 대응되는 증발원(100)에서 증발되는 증착물질의 증발률을 제1 센서부(110)가 실시간으로 제어하기 위해서 셔터(121)는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어짐과 동시에 셔터(121)의 저면은 제1 센서부(110)를 향하도록 일정 각도만큼 기울어질 수 있다. 그리고, 셔터(121)의 저면이 제1 센서부(110)를 향할 때, 제1 센서부(110)를 향하는 셔터(121)의 일측부가 파여진 개방부(122)가 형성할 수 있다.However, even when the shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 is located at a position where the diffusion of the evaporation material is blocked by the rotation of the rotary shaft, the evaporation apparatus according to the embodiment of the present invention can prevent the evaporation source 100 The evaporation rate of the sensor unit 110 can be directly controlled and the evaporation rate can be continuously controlled irrespective of whether the individual shutter unit 120 is opened or closed. The first sensor unit 110 controls the evaporation rate of the evaporation material vaporized in the evaporation source 100 corresponding to the first sensor unit 110 in real time regardless of whether the individual shutter unit 120 is opened or closed, 121 may be tilted with respect to the substrate surface on which the evaporation material is deposited and at the same time the bottom surface of the shutter 121 may be inclined by a certain angle toward the first sensor unit 110. When the bottom surface of the shutter 121 faces the first sensor unit 110, the opened part 122 of the shutter 121 facing the first sensor unit 110 can be formed.

개별 셔터부(120)의 셔터(121)는 기판면에 대하여 기울어지지 않고 회전축의 상부에서 수평하게 연장 형성된 셔터 지지부와 같이 수평하게 형성될 경우 개별 셔터부(120)가 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 제1 센서부(110)는 증발원(100)에서 기판(410) 방향을 향하여 확산되는 증착물질의 증발률을 정확히 측정할 수 없는 문제점이 있다.When the shutter 121 of the individual shutter unit 120 is horizontally formed such as a shutter support unit that is not inclined with respect to the substrate surface and horizontally extended from the upper portion of the rotary shaft, the individual shutter unit 120 shields the diffusion of the evaporation material The first sensor unit 110 can not accurately measure the evaporation rate of the evaporation material diffused toward the substrate 410 from the evaporation source 100. Therefore,

따라서, 기판면에 대하여 기울어짐과 동시에 제1 센서부(110)를 향하여 셔터(121)의 저면이 일정 각도 기울어진 개별 셔터부(120)를 구비함으로써, 셔터(121)가 증발원(100)의 개구부를 차폐하고 있을 때에는 증발원(100)에서 증발되는 증착물질이 셔터에 의해 방해받지 않고 제1 센서부(110)로 확산되게끔 유도할 수 있고, 기판(410)으로 확산되지 않게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 센서부(110)는 셔터(121)에 의해 방해 받지 않고 도달하는 증착물질을 직접적으로 감지해서 정밀하게 증발률을 제어할 수 있기 때문에, 개별 셔터부(120)가 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때에도 제1 센서부(110)가 증발, 확산된 증착물질의 증발률을 감지할 수 있다. Therefore, the shutter 121 is inclined with respect to the substrate surface and the bottom surface of the shutter 121 is inclined toward the first sensor unit 110 at a predetermined angle, The evaporation material evaporated in the evaporation source 100 can be guided to be diffused to the first sensor unit 110 without being disturbed by the shutter and can be prevented from diffusing into the substrate 410 when the opening is shielded. Accordingly, since the first sensor unit 110 can directly detect the evaporation material reaching without being disturbed by the shutter 121 and control the evaporation rate precisely, the individual shutter unit 120 can prevent the deposition material The first sensor unit 110 can detect the evaporation rate of evaporated and evaporated evaporation material even when the first sensor unit 110 is in a position to shield the diffusion.

또한, 제1 센서부(110)를 향하는 셔터(121)의 일측부를 판 개방부(122)를 형성함으로써 제1 센서부(110)는 증발원(100)에서 기판(410) 방향을 향하여 확산되는 증착물질의 증발률을 좀 더 정확하게 감지하여 제어할 수 있다. 개방부(122)는 비정형 모양으로 증착물질의 확산을 유도할 수 있는 모양이라면 어떤 모양이든 가능할 수 있다.The first sensor unit 110 may be formed by evaporation from the evaporation source 100 toward the substrate 410 by forming the plate openings 122 at one side of the shutter 121 facing the first sensor unit 110. [ The evaporation rate of the material can be more accurately detected and controlled. The opening 122 may be any shape as long as it can induce the diffusion of the deposition material in an irregular shape.

이처럼, 개별 셔터부(120)가 차폐된 상태에서도 증착공정 시작 전에 선행으로 제1 센서부(110)를 통해 증발률을 제어할 수 있기 때문에 빠른 공정이 가능할 수 있고, 개별 셔터부(120)의 개폐 시 증발량의 변화가 없어 안정적인 증착공정이 가능할 수 있다.Since the evaporation rate can be controlled in advance through the first sensor unit 110 before the start of the deposition process even in the state where the individual shutter unit 120 is shielded, There is no change in evaporation amount during opening and closing, and a stable deposition process can be performed.

그리고, 기판면에 대하여 기울어짐과 동시에 제1 센서부(110)를 향하도록 기울어진 셔터(121)는 셔터 지지부에 결합된 판 형태 또는 갓 형태로 구비될 수 있다. 셔터(121)의 일면에서 연장되어 셔터(121)의 모서리 부분이 갓 형태의 모양을 하고 있을 경우 개별 셔터부(120)가 차폐된 상태에서 증발률을 제어할 시 다른 증발원(100) 및 기판(410)에 불필요하게 증착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다. The shutter 121, which is tilted with respect to the substrate surface and inclined toward the first sensor unit 110, may be provided in a plate shape or a shade shape coupled to the shutter support unit. When the edge portion of the shutter 121 extends from one side of the shutter 121 and the edge portion of the shutter 121 has a freshly shaped shape, when controlling the evaporation rate in a state where the individual shutter portion 120 is shielded, 410) and can be prevented from being contaminated.

상기 복수의 증발원(100) 중 적어도 하나는 서로 다른 증착물질을 선택적으로 증발할 수 있다.At least one of the plurality of evaporation sources 100 may selectively evaporate different deposition materials.

복수의 증발원(100)에는 각각 다른 증착물질이 공급되어 혼성막 증착 또는 다층막 증착이 이루어질 수 있는데, 다층막 형성의 경우 제1 증착물질을 담은 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)가 회전축의 회전에 따라 증발원(100) 상부로부터 외측으로 이동하면 제1 증착물질이 기판면 쪽으로 증발되면서 기판(410)에 닿아 제1 증착막을 형성할 수 있다. 제1 증착막의 두께가 원하는 두께에 이르면 제1 증착물질이 담긴 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)가 다시 증발원(100) 상부로 이동하면서 제1 증착물질의 확산을 차페하고, 제2 증착물질이 담긴 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)가 증발원(100) 상부로부터 외측으로 이동하여 제2 증착물질의 확산을 허용하여 제1 증착막 상에 제2 증착막이 형성될 수 있다. 제2 증착막도 정해진 두께로 형성되면 제2 증착물질이 담긴 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)가 다시 증발원(100) 상부로 이동하면서 제2 증착물질의 확산을 차폐할 수 있다.In the case of forming a multilayer film, the shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 containing the first deposition material may be rotated by the rotation of the rotary shaft 100, The first evaporation material evaporates toward the substrate surface and contacts the substrate 410 to form the first evaporation film. When the thickness of the first deposition layer reaches a desired thickness, the shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 containing the first deposition material moves back to the upper portion of the evaporation source 100 to diffuse the first deposition material, The shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 containing the substance may move outward from the top of the evaporation source 100 to allow diffusion of the second evaporation material to form a second evaporation film on the first evaporation film. When the second evaporation film is formed to a predetermined thickness, the shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 containing the second evaporation material moves back to the evaporation source 100, thereby shielding the diffusion of the second evaporation material.

혼성막 증착의 경우에는 제1 증착물질을 담은 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)와 제2 증착물질을 담은 증발원(100)과 대응되는 셔터(121)를 회전축의 회전에 따라 증발원(100) 상부로부터 외측으로 이동시켜 기판(410)에 제1 증착물질 및 제2 증착물질의 증착이 함께 이루어지도록 할 수 있다.The shutter 121 corresponding to the evaporation source 100 containing the first evaporation material and the evaporation source 100 containing the second evaporation material may be connected to the evaporation source 100 So that the first deposition material and the second deposition material can be deposited on the substrate 410 together.

복수의 증발원(100) 전체에 대응하여 증발원(100)에서 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 공통 셔터부(130)는 복수의 증발원(100) 및 기판(410) 사이에서 기판(410)과 대향하도록 제공되며, 복수의 증발원(100)에서 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차페 및 허용하도록 공통 셔터 구동수단(131)을 통해 개폐가능하게 형성될 수 있다.The common shutter unit 130 for shielding and allowing the diffusion of the evaporation material evaporated from the evaporation source 100 to the substrate 410 corresponding to the entire plurality of evaporation sources 100 is formed between the plurality of evaporation sources 100 and the substrate 410 And can be formed to be openable and closable through a common shutter driving means 131 to allow the diffusing of the evaporation material evaporated from the plurality of evaporation sources 100 to the substrate 410 and to allow it to be diffused and allowed .

복수의 증발원(100) 및 기판(410) 사이에는 하나의 공통 셔터부(130)가 제공되며, 복수의 증발원(100) 중 적어도 어느 하나의 증발원(100)에서 증발되는 증착물질 또는 복수의 증발원(100)에서 증발되는 증착물질 전체가 기판(410)에 증착되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 공통 셔터부(130)를 통해 동일한 증착물질 혹은 다수의 증착물질을 동시에 지속적으로 기판(410)으로 증착시킬 수 있다. 따라서, 기판(410)에 증착물질의 증착을 원하지 않을 경우에는 공통 셔터부(130)를 차폐시켜 증발원(100)에서 증발된 증착물질이 기판(410)에 증착되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 공통 셔터부(130)는 대면적인 기판(410)에 대응하여 하나의 공통 셔터부(130)가 두 부분으로 나누어져 형성될 수 있으며, 두 부분으로 나누어진 공통 셔터부(130)는 각각 공통 셔터 구동수단(131)을 포함할 수 있다. 따라서, 두 부분으로 나누어진 공통 셔터부(130)는 공통 셔터 구동수단(131)에 의해 각각 좌우로 이동하여 개폐될 수 있다.One common shutter unit 130 is provided between the plurality of evaporation sources 100 and the substrate 410 and evaporation material or evaporation sources evaporated in at least one evaporation source 100 of the plurality of evaporation sources 100 100 can be prevented from being deposited on the substrate 410. That is, the same deposition material or a plurality of deposition materials can be continuously deposited on the substrate 410 through the common shutter 130. Therefore, when deposition of the evaporation material on the substrate 410 is not desired, the evaporation material vaporized in the evaporation source 100 can be prevented from being deposited on the substrate 410 by shielding the common shutter unit 130. In this case, the common shutter unit 130 may be formed by dividing one common shutter unit 130 into two parts corresponding to the large-sized substrate 410, and the common shutter unit 130 divided into two parts And may include a common shutter driving means 131. Therefore, the common shutter unit 130 divided into two parts can be opened and closed by being moved to the left and right by the common shutter driving unit 131, respectively.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 평면도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치는 기판(410)에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버(400); 단위 각도로 회전 이동하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원(220) 중 어느 하나를 노출시키는 개구부(203)를 포함하는 회전 증발유닛(200); 상기 회전 증발유닛(200)에 대응하여 상기 회전 증발유닛(200)에서 상기 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제1 셔터부(120); 상기 회전 증발유닛(200)에 대응하여 상기 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 상기 개구부(203)에 의해 노출된 증발원(220)의 증발량을 감지하는 제1 센서부(110); 및 상기 회전 증발유닛(200)에 대응하여 상기 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 상기 개구부(203)로 노출되지 않은 증발원(220)의 증발량을 감지하는 제2 센서부(210)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 4, a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention includes a chamber 400 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate 410; A rotary evaporation unit (200) including an opening (203) that rotates at a unit angle and exposes any one of a plurality of evaporation sources (220) that evaporate the evaporation material; A first shutter unit 120 corresponding to the rotary evaporation unit 200 for shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated from the rotary evaporation unit 200 to the substrate 410; A first sensor unit 110 for detecting the evaporation amount of the evaporation source 220 exposed by the opening 203 among the plurality of evaporation sources 220 of the rotary evaporation unit 200 corresponding to the rotary evaporation unit 200, ; And a second sensor unit 210 for detecting the evaporation amount of the evaporation source 220 which is not exposed to the opening 203 among the plurality of evaporation sources 220 of the rotary evaporation unit 200 corresponding to the rotary evaporation unit 200 ).

기판(410)에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버(400)는 증착물질이 기판(410)에 증착되기 위한 증착공정이 수행되는 공간일 수 있다. 챔버(400)의 내부는 증착물질의 증착을 위하여 진공 분위기로 유지되도록 제어할 수 있고, 기판(410)은 챔버(400) 내부의 기판(410) 고정부에 의해 고정될 수 있다. 진공 분위기에서 기판(410)에 증착물질을 증착시키기 위해 챔버(400)의 일측에는 진공펌프와 연결되는 배기부가 구비될 수 있으며, 기판(410)에 대향하는 위치에는 복수의 증발원(220)이 구비될 수 있다. 따라서, 증발원(220)의 가열에 따라 증착물질이 증발되어 기판(410)에 증착될 수 있다.The chamber 400 providing a space for depositing the evaporation material on the substrate 410 may be a space where the evaporation process for depositing the evaporation material on the substrate 410 is performed. The inside of the chamber 400 can be controlled to be maintained in a vacuum atmosphere for deposition of the evaporation material and the substrate 410 can be fixed by the fixing portion of the substrate 410 inside the chamber 400. An evacuation unit connected to a vacuum pump may be provided at one side of the chamber 400 to deposit the evaporation material on the substrate 410 in a vacuum atmosphere and a plurality of evaporation sources 220 may be provided at a position facing the substrate 410 . Accordingly, the evaporation material 220 can be evaporated and deposited on the substrate 410 according to the heating of the evaporation source 220.

단위 각도로 회전 이동하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원(220) 중 어느 하나를 노출시키는 개구부(203)를 포함하는 회전 증발유닛(200)은 상기 복수의 증발원(220)이 위치하여 회전하는 스테이지(201); 상기 스테이지(201)의 증발원(220) 중 어느 하나를 노출시키는 개구부(203)를 포함하는 스테이지 덮개부(202); 및 상기 스테이지 덮개부(202) 일면의 적어도 일부에 형성된 홀로부터 외측으로 연장되는 통로부(204)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 스테이지 덮개부(202) 내부에서 증발되는 증착물질은 상기 통로부(204)를 통해 상기 제2 센서부(210)로 확산될 수 있다.The rotary evaporation unit 200 includes an opening 203 for exposing any one of a plurality of evaporation sources 220 that are rotated at a unit angle and evaporate the evaporation material 220. The plurality of evaporation sources 220 are positioned and rotated Stage 201; A stage lid part 202 including an opening 203 for exposing any one of the evaporation sources 220 of the stage 201; And a passage portion 204 extending outwardly from a hole formed in at least a part of one surface of the stage lid portion 202. [ The evaporation material evaporated in the stage lid part 202 may be diffused into the second sensor part 210 through the passage part 204.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 증발유닛 내부의 증발원 형태를 나타내는 평면도이다.5 is a plan view showing the shape of an evaporation source in a rotary evaporating unit according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 복수의 증발원(220)이 위치하여 회전하는 스테이지(201)는 복수의 증발원(220)이 스테이지(201)에 복수개로 구비되고, 스테이지(201)의 중심에는 구동수단(미도시)에 의하여 회전하는 회전축(미도시)이 장착되어 있으며, 회전축 상부에는 후술될 개구부(203)를 포함하는 스테이지 덮개부(202)가 고정되어 있다. 회전축과 구동수단에 의해 스테이지(201)가 소정의 각도만큼 회전을 하면서 복수의 증발원(220)이 스테이지(201)의 외주를 따라 같이 회전하게 되므로 복수의 증발원(220)은 스테이지(201)의 중심에 대하여 회전이동될 수 있고, 복수의 증발원(220)에 수용된 증착물질이 소진될 때까지 증착공정이 지속적으로 이루어질 수 있다.5, a plurality of evaporation sources 220 are provided on a stage 201 and a plurality of evaporation sources 220 are provided on the stage 201. A driving means (not shown) And a stage lid unit 202 including an opening 203 to be described later is fixed to an upper portion of the rotary shaft. The plurality of evaporation sources 220 are rotated along the outer periphery of the stage 201 while the stage 201 is rotated by the predetermined angle by the rotating shaft and the driving means, And the deposition process can be continuously performed until the evaporation material contained in the plurality of evaporation sources 220 is exhausted.

또한, 스테이지(201)의 회전에 의해서 스테이지(201)에 구비된 복수의 증발원(220) 중 어느 하나의 증발원(220)을 개구부(203)와 대응되는 증발위치에 위치시켜줄 수 있다. 이를 위해 스테이지(201)는 복수의 증발원(220) 단위로 위치가 변경될 수 있도록 한번에 소정의 각도만큼 회전할 수 있다.In addition, any one evaporation source 220 of the plurality of evaporation sources 220 provided on the stage 201 can be positioned at the evaporation position corresponding to the opening 203 by the rotation of the stage 201. For this, the stage 201 may be rotated by a predetermined angle at a time so that the position can be changed in units of a plurality of evaporation sources 220.

스테이지(201)의 증발원(220) 중 어느 하나를 노출시키는 개구부(203)를 포함하는 스테이지 덮개부(202)는 스테이지 덮개부(202)의 일측에 증발된 증착물질을 기판(410)으로 전달시키기 위한 개구부(203)가 형성될 수 있고, 회전축을 기준으로 360도 회전하는 스테이지(201)의 상부에서 스테이지(201)와 서로 체결되도록 구비될 수 있다.The stage lid unit 202 including the opening 203 for exposing any one of the evaporation sources 220 of the stage 201 may be configured to transfer evaporated evaporation material to the substrate 410 at one side of the stage lid unit 202 And may be provided so as to be coupled with the stage 201 at an upper portion of the stage 201 which rotates 360 degrees with respect to the rotation axis.

상기 복수의 증발원(220) 중 상기 스테이지 덮개부(202)의 내부에서 상기 개구부(203)로 노출되기 전 위치의 증발원(220)은 예열된 증발원(220)일 수 있다.The evaporation source 220 of the plurality of evaporation sources 220 before being exposed to the opening 203 in the stage lid unit 202 may be a preheated evaporation source 220.

스테이지(201)의 회전에 따라 복수의 증발원(220) 중 개구부(203)와 대응되는 증발 위치에 있는 하나의 증발원(220)에서는 개구부(203)를 통해 상부의 기판(410)을 향하여 증착물질이 증발되고 있으며, 그 동안 다른 하나의 증발원(220)은 주위의 가열용 열선에 의해 증착물질이 증발될 수 있는 소정 온도로 보조 가열될 수 있다. In the evaporation source 220 in the evaporation position corresponding to the opening 203 of the plurality of evaporation sources 220 according to the rotation of the stage 201, the evaporation material is directed toward the upper substrate 410 through the opening 203 The other evaporation source 220 can be supplementarily heated to a predetermined temperature at which the evaporation material can be evaporated by the surrounding heating wire.

즉, 증발 위치에 있는 하나의 증발원(220)에서 증착물질이 모두 증발되어 소진되면, 복수의 증발원(220)이 위치하는 스테이지(201)가 회전하여 보조 가열되고 있던 다른 하나의 증발원(220)이 개구부(203)와 대응되는 증발 위치로 이동하고, 증발 위치로 이동된 증발원(220)이 상부의 기판(410)을 향해 계속적으로 증착물질을 증발할 수 있다. 결과적으로, 스테이지(201)의 복수의 증발원(220) 중 어느 하나는 스테이지(201)의 회전에 따라서 완전 개방 상태 또는 스테이지 덮개부(202) 내부에서 완전 밀폐 상태를 유지할 수 있다.That is, when all of the evaporation material in the evaporation source 220 at the evaporation position is evaporated and exhausted, the other evaporation source 220 in which the stage 201 in which the plurality of evaporation sources 220 are located rotates and is auxiliary- The evaporation source 220 moves to the evaporation position corresponding to the opening 203 and the evaporation source 220 moved to the evaporation position continuously evaporates the evaporation material toward the upper substrate 410. As a result, any one of the plurality of evaporation sources 220 of the stage 201 can maintain a completely closed state in the fully opened state or the completely sealed state inside the stage lid portion 202 as the stage 201 rotates.

보다 자세하게는, 스테이지(201)에 구비된 복수의 증발원(220) 중에서 스테이지 덮개부(202)의 개구부(203)와 대응되는 제1 위치(도5의 1, 증발 위치)에 위치한 증발원(220)만이 증착물질의 증발이 이루어지며, 증발된 증착물질은 개구부(203)를 통과하여 기판(410)으로 전달될 수 있다.More specifically, an evaporation source 220 located at a first position (evaporation position 1 in FIG. 5) corresponding to the opening 203 of the stage lid unit 202 among a plurality of evaporation sources 220 provided in the stage 201, Only the evaporation of the evaporation material occurs and the evaporated evaporation material can be transferred to the substrate 410 through the opening 203.

제1 위치에 위치한 증발원(220)이 증발되고 있는 동안 복수의 증발원(220) 중 다른 하나의 증발원(220)이 위치한 제2 위치(도5의 2)에서는 증착물질의 증발량이 균일화 및 안정화될 수 있도록 예열될 수 있다. 이 때, 제2 위치의 증발원(220)은 스테이지 덮개부(202) 내부에서 폐쇄된 상태를 유지하고 있으므로 제2 위치에서 예열되고 있는 증발원(220)에서는 기판(410)을 향한 증착물질의 증발이 진행되지 않는다. The evaporation amount of the evaporation material 220 can be equalized and stabilized at the second position (2 in FIG. 5) where the evaporation source 220 of the other evaporation source 220 is located while the evaporation source 220 located at the first position is being evaporated . ≪ / RTI > At this time, since the evaporation source 220 at the second position is kept closed inside the stage lid unit 202, evaporation of the evaporation material toward the substrate 410 in the evaporation source 220, which is preheated at the second position, It does not proceed.

이후, 제1 위치에 있던 증발원(220)의 증착물질이 모두 증발되어 소진되면, 제2 위치에 있던 예열된 증발원(220)이 스테이지(201)의 회전에 의해 소정 각도 회전하여 제1 위치로 위치하게 되고, 증착물질이 다 소진된 제1 위치에 있던 증발원(220)은 제1 위치에서 벗어나 스테이지 덮개부(202) 내부의 대기위치로 이동할 수 있다. When the deposition material of the evaporation source 220 at the first position is evaporated and exhausted, the preheated evaporation source 220 at the second position is rotated at a predetermined angle by the rotation of the stage 201, And the evaporation source 220 in the first position where the evaporation material is exhausted can be moved out of the first position to the standby position inside the stage cover 202.

제2 위치에서 예열되는 증발원(220)은 예를 들어 30분동안 예열되면 제1 위치로 회전이동하여 위치교환이 이루어질 수 있다. 일 예로, 제2 위치에 있는 증발원(220)을 25분동안 예열하고 나머지 5분동안은 제1 위치에서 가열되어 증발되고 있는 증발원(220)의 상태와 동일한 조건으로 만든 뒤 제1 위치로 이동시킬 수 있다. The evaporation source 220 preheated at the second position may be rotated to the first position, for example, when the preheating is performed for 30 minutes, and the position exchange may be performed. For example, the evaporation source 220 at the second position may be preheated for 25 minutes, heated at the first position for the remaining 5 minutes, and moved to the first position after making the same conditions as the evaporation source 220 being evaporated .

스테이지 덮개부(202) 일면의 적어도 일부에 형성된 홀로부터 외측으로 연장되는 통로부(204)는 스테이지 덮개부(202) 내부에서 증발되는 증착물질이 통로부(204)를 통해 제2 센서부(210)로 확산될 수 있다.The passage portion 204 extending outward from the hole formed in at least a part of one surface of the stage lid portion 202 is configured such that the evaporation material evaporated inside the stage lid portion 202 passes through the passage portion 204 to the second sensor portion 210 ). ≪ / RTI >

통로부(204)는 제2 위치에서 예열되는 증발원(220)과 대응될 수 있고, 예열로 인해 증발원(220)에서 증발되는 증착물질은 제2 위치와 대응된 통로부(204)를 통해 스테이지 덮개부(202) 내부에서 제2 센서부(210)를 향해 외부로 확산되도록 유도할 수 있다.The passage portion 204 may correspond to the evaporation source 220 that is preheated in the second position and the evaporation material evaporated in the evaporation source 220 due to the preheating may pass through the passage portion 204 corresponding to the second position, The second sensor unit 210 can be guided to be diffused to the outside.

회전 증발유닛(200)에 대응하여 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 개구부(203)로 노출되지 않은 증발원(220)의 증발량을 감지하는 제2 센서부(210)는 제2 위치에서 예열되는 증발원(220)에서 통로부(204)를 통해 증발되어 나오는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. 제2 센서부(210)는 통로부(204)를 통해 나오는 증착물질의 증발률을 감지하여 안정화 및 균일화되었음을 측정할 수 있고, 제2 센서부(210)를 통해 제2 위치의 증발원(220)이 제1 위치의 증발원(220)과 같은 증발률이 되었다고 감지되면 제2 위치에 잇는 증발원(220)을 제1 위치로 이동시켜 계속해서 증착공정을 실시할 수 있다.The second sensor unit 210 detects the evaporation amount of the evaporation source 220 that is not exposed to the opening 203 among the plurality of evaporation sources 220 of the rotary evaporation unit 200 in correspondence with the rotary evaporation unit 200, The evaporation rate of the evaporation material evaporated through the passage portion 204 in the evaporation source 220 preheated at the position can be measured. The second sensor unit 210 senses the evaporation rate of the evaporation material flowing through the passage unit 204 and measures stabilization and uniformization. The evaporation source 220 of the second position, through the second sensor unit 210, The evaporation source 220 at the second position may be moved to the first position and the deposition process may be continuously performed.

이때, 제2 센서부(210)는 제2 위치의 증발원(220)에서 증발되어 분사되는 증착물질의 양을 감지할 수 있는 어떠한 센서도 사용할 수 있다. 예를 들면, 수정의 압전 특성을 이용한 수정진동자저울(Quartz Crystal Microbalance, QCM)일 수 있다.At this time, the second sensor unit 210 may use any sensor capable of detecting the amount of evaporation material evaporated in the evaporation source 220 at the second position. For example, it can be a quartz crystal microbalance (QCM) using the piezoelectric properties of quartz crystal.

하나의 회전 증발유닛(200)에는 하나의 증발 위치(도5의 1, 제1 위치)와 하나의 예열 위치(도 5의 2)가 있으며, 그 이외의 위치는 대기위치가 될 수 있다. 대기위치(도5의 3 내지 5)에 위치하는 증발원(220)들은 증착물질을 증발시키지 않고 스테이지 덮개부(202) 내부에서 대기할 수 있다.One rotary evaporation unit 200 has one evaporation position (first position in Fig. 5) and one preheating position (second position in Fig. 5), and other positions may be the standby position. The evaporation sources 220 located at the standby positions (3 to 5 in Fig. 5) can wait inside the stage lid unit 202 without evaporating the evaporation material.

그 다음, 계속해서 제3 위치(도 5의 3)에서 제2 위치로 이동된 증발원(220)의 예열을 시작하고 이후 같은 동작이 반복되어 대기 위치 및 예열 위치에 있는 모든 증발원(220)들이 증발 위치로 순차적으로 이동함으로써 모든 증착물질의 증발이 이루어질 수 있다. Then, the evaporation source 220 which has been moved from the third position (3 in FIG. 5) to the second position is subsequently started to be preheated, and then the same operation is repeated to cause all the evaporation sources 220 in the standby position and the preheating position to evaporate Evaporation of all evaporation materials can be achieved.

새로운 증발원(220)으로 교체하기 위한 별도의 시간이 거의 소요되지 않으며, 예열된 증발원(220)이 개구부(203)로 빠르게 이동될 수 있으므로 가열 시간을 줄여 전체적인 증착공정의 시간을 단축시킬 수 있다.The evaporation source 220 can be quickly moved to the opening 203, so that the heating time can be shortened and the time for the entire deposition process can be shortened.

회전 증발유닛(200)에 대응하여 회전 증발유닛(200)에서 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제1 셔터부(120)는 회전 가능하게 제공되어 상기 회전 증발유닛(200)을 선택적으로 차폐시키는 셔터(121)를 포함하고, 상기 셔터(121)는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비될 수 있다. 또한, 제1 셔터부(120)는 전술한 개별 셔터부(120)와 대응될 수 있다. The first shutter unit 120, which corresponds to the rotary evaporation unit 200 and that shields and allows diffusion of the evaporation material evaporated from the rotary evaporation unit 200 to the substrate 410, is rotatably provided to the rotary evaporation unit The shutter 121 may be inclined with respect to the substrate surface on which the evaporation material is deposited. Also, the first shutter unit 120 may correspond to the individual shutter unit 120 described above.

제1 셔터부(120)는 회전이동에 의하여 제1 위치의 증발원(220)에서 증발되는 증착물질의 확산을 선택적으로 차폐 및 허용하는 셔터(121), 챔버(400) 하부에서 회전가능하게 설치되는 회전축, 회전축의 상부에서 측방으로 연장된 셔터 지지부를 포함할 수 있다. 또한, 제1 셔터부 각각(120)은 상기 셔터(121)의 회전 각도를 조절하는 복수의 제1 셔터 구동수단(123)을 더 포함할 수 있다.The first shutter unit 120 includes a shutter 121 selectively shielding and allowing diffusion of evaporation material evaporated in the evaporation source 220 at the first position by rotational movement, And a shutter support portion extending laterally from an upper portion of the rotation shaft. Each of the first shutter portions 120 may further include a plurality of first shutter driving means 123 for adjusting the rotational angle of the shutter 121. [

제1 셔터부(120)는 회전이동에 의하여 증착물질의 확산을 선택적으로 차폐 및 허용하는 셔터(121), 챔버(400) 하부에서 회전가능하게 설치되는 회전축, 회전축의 상부에서 측방으로 연장된 셔터 지지부를 포함할 수 있다. 셔터 지지부는 회전축 상부에서 수평 방향으로 평행하게 고정 설치될 수 있고, 셔터(121)는 셔터 지지부에 결합된 판 형태 또는 갓 형태로 구비될 수 있다. The first shutter unit 120 includes a shutter 121 that selectively shields and permits diffusion of evaporation material by rotational movement, a rotation shaft that is rotatably installed below the chamber 400, a shutter that extends laterally from the top of the rotation shaft, And may include a support. The shutter support portion may be fixed in parallel to the horizontal direction at the upper portion of the rotation shaft, and the shutter 121 may be provided in the form of a plate coupled to the shutter support portion.

셔터(121)의 회전이동을 구동하기 위한 제1 셔터 구동수단(123)은 셔터 지지부와 결합된 셔터(121)의 회전 각도를 정확하게 조절하기 위해 리미트 스위치와 회전 각도 조절을 위한 스토퍼를 포함할 수 있다. 복수의 제1 셔터부(120)와 연결된 각각의 제1 셔터 구동수단(123)은 리미트 스위치 및 스토퍼 하나씩 포함될 수 있고, 챔버(400) 내부에서 복수로 구비되는 리미트 스위치 및 스토퍼는 한정된 공간 안에서 공간 활용성을 확보하기 위해 제1 셔터 구동수단(123)에 포함되어 같이 구성될 수 있다. 또한, 제1 셔터 구동수단(123)은 전술한 개별 셔터 구동수단(123)과 대응될 수 있다.The first shutter driving means 123 for driving the rotation movement of the shutter 121 may include a limit switch and a stopper for adjusting the rotation angle to accurately adjust the rotation angle of the shutter 121 coupled with the shutter support portion have. Each of the first shutter driving means 123 connected to the plurality of first shutter units 120 may include a limit switch and a stopper, and the plurality of limit switches and stoppers provided in the chamber 400 may include a limit switch And may be included in the first shutter drive means 123 and configured as described above to ensure usability. Further, the first shutter driving means 123 may correspond to the individual shutter driving means 123 described above.

리미트 스위치는 제1 셔터 구동수단(123)에 의한 제1 셔터부(120)의 회전이동을 정지시킬 수 있고, 스토퍼는 제1 셔터부(120)의 회전 각도를 제한할 수 있다. 따라서, 제1 셔터부(120)는 제1 셔터 구동수단(123)에 의해 회전 이동이 가능하면서 회전 각도를 제한하는 스토퍼 및 리미트 스위치에 의해 회전 위치를 확인함으로써 선택적으로 스위칭하여 셔터(121)의 위치를 조절할 수 있다.The limit switch can stop the rotation movement of the first shutter portion 120 by the first shutter drive means 123 and the stopper can restrict the rotation angle of the first shutter portion 120. [ Accordingly, the first shutter unit 120 is selectively switched by confirming the rotational position by a stopper and a limit switch that can be rotated by the first shutter driving unit 123 and limit the rotation angle, The position can be adjusted.

셔터(121)는 제1 셔터 구동수단(123)에 의해 회전이동하여 제1 위치의 증발원(220)에서 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용할 수 있다. 즉, 제1 셔터 구동수단(123)에 의해 회전축이 회전하게 되면 셔터 지지부에 결합된 셔터(121)는 회전축을 중심으로 이동하여 증발원(220) 상부 및 기판(410) 사이에 위치하거나 증발원(220) 상부로부터 외측으로 퇴피할 수 있다. 이때, 셔터(121)의 회전이동은 챔버(400) 내부에서 이루어질 수 있다.The shutter 121 can be rotated and moved by the first shutter driving means 123 to shield and allow diffusion of the evaporation material evaporated in the evaporation source 220 at the first position. That is, when the rotation shaft is rotated by the first shutter driving means 123, the shutter 121 coupled to the shutter support moves around the rotation axis and is positioned between the evaporation source 220 and the substrate 410, ) From the upper side. At this time, the rotational movement of the shutter 121 may be performed inside the chamber 400.

따라서, 증착물질이 기판(410)으로 전달되도록 제1 위치의 증발원(220) 개구부(203) 가장자리 밖으로 완전히 이동시켜 증착을 실시 한 후 원하는 두께로 기판(410)의 막 증착이 완료되면 셔터(121)가 제1 위치의 증발원(220) 상부 및 기판(410) 사이로 이동하게끔 회전축을 회전시켜 증착물질의 확산을 막을 수 있다.Accordingly, when the deposition of the substrate 410 is completed to a desired thickness after the deposition material is completely transferred to the edge of the opening 203 of the evaporation source 220 at the first position to be transferred to the substrate 410, May be rotated between the upper portion of the evaporation source 220 at the first position and the substrate 410 to prevent diffusion of the deposition material.

또한, 셔터(121)는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비될 수 있고, 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 셔터(121)의 저면이 제1 센서부(110)를 향하도록 기울어질 수 있다. The shutter 121 may be inclined with respect to the surface of the substrate on which the evaporation material is deposited. When the shutter 121 is in a position shielding the diffusion of the evaporation material, the bottom surface of the shutter 121 may be inclined toward the first sensor unit 110 . ≪ / RTI >

셔터(121)가 회전 증발유닛(200)의 개구부(203)를 차폐하고 있을 때 종래의 센서부는 증착물질의 증발률을 감지하지 못하고 온도 제어만 할 수 있었으며, 셔터(121)가 개구부(203)를 차폐하지 않고 개방된 상태에서는 개구부(203)를 통해 증발되어 기판(410)으로 전달되는 증착물질의 증발률을 제어할 수 있었다. 즉, 셔터(121)로 인해 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질을 직접적으로 감지하지 못했기 때문에 센서부는 직접적으로 증발률을 제어하지 못하고 회전 증발유닛(200)의 온도를 이용하여 간접적으로 측정할 수 있었다. When the shutter 121 shields the opening 203 of the rotary evaporating unit 200, the conventional sensor unit can only control the temperature without sensing the evaporation rate of the evaporation material, The evaporation rate of the evaporation material that is evaporated through the opening 203 and transferred to the substrate 410 can be controlled. That is, since the evaporation material evaporated in the rotary evaporation unit 200 can not be directly detected due to the shutter 121, the sensor unit can not directly control the evaporation rate and indirectly measures the evaporation temperature using the temperature of the rotary evaporation unit 200 Could.

셔터(121)가 차폐된 상태에서는 증착물질의 증발률을 온도를 이용해 간접적으로 제어하고, 개폐된 상태에서만 직접적으로 증착물질을 감지했기 때문에, 셔터(121)가 개폐될 때 마다 온도 제어 과정에서 직접적인 증발률 제어 과정으로 넘어갈 때 시간 차이로 인한 증발률 제어의 정밀도가 낮아지는 문제점이 있다.Since the evaporation rate of the evaporation material is indirectly controlled using the temperature and the evaporation material is directly detected only when the shutter 121 is opened and closed, There is a problem in that the accuracy of evaporation rate control due to the time difference is lowered when going to the evaporation rate control process.

하지만, 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)가 회전축의 회전에 의해 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때에도, 회전 증발유닛(200)과 대응되는 제1 센서부(110)가 증발률을 직접적으로 제어할 수 있어서 개별 셔터부(120)의 개폐 여부에 상관없이 증발률을 지속적으로 제어할 수 있다. 개별 셔터부(120)의 개폐 여부에 상관없이 제1 센서부(110)와 대응되는 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질의 증발률을 제1 센서부(110)가 실시간으로 제어하기 위해서 셔터(121)는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어짐과 동시에 셔터(121)의 저면은 제1 센서부(110)를 향하도록 일정 각도만큼 기울어질 수 있다. However, even when the shutter 121 corresponding to the rotary evaporating unit 200 is located at a position where it shields the diffusion of the evaporation material by the rotation of the rotary shaft, the evaporation apparatus according to the embodiment of the present invention may also include the rotary evaporating unit 200 The evaporation rate of the corresponding first sensor unit 110 can be directly controlled and the evaporation rate can be continuously controlled irrespective of whether the individual shutter unit 120 is opened or closed. The first sensor unit 110 controls the evaporation rate of evaporation material evaporated in the rotary evaporation unit 200 corresponding to the first sensor unit 110 in real time regardless of whether the individual shutter unit 120 is opened or closed The shutter 121 may be tilted with respect to the substrate surface on which the evaporation material is deposited and at the same time the bottom surface of the shutter 121 may be inclined by a certain angle toward the first sensor unit 110. [

따라서, 기판면에 대하여 기울어짐과 동시에 제1 센서부(110)를 향하여 셔터(121)의 저면이 일정 각도 기울어진 개별 셔터부(120)를 구비함으로써, 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질이 셔터에 의해 방해받지 않고 제1 센서부(110)로 확산되게끔 유도할 수 있고, 기판(410)으로 확산되지 않게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 센서부(110)는 셔터(121)에 의해 방해 받지 않고 도달하는 증착물질을 직접적으로 감지해서 정밀하게 증발률을 제어할 수 있기 때문에, 개별 셔터부(120)가 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때에도 제1 센서부(110)가 증발, 확산된 증착물질의 증발률을 감지할 수 있다. Accordingly, since the individual shutter unit 120 is inclined with respect to the substrate surface and the bottom surface of the shutter 121 is inclined toward the first sensor unit 110 at a predetermined angle, the evaporation in the rotary evaporation unit 200 It is possible to induce the material to diffuse to the first sensor unit 110 without being disturbed by the shutter and to prevent diffusion to the substrate 410. [ Accordingly, since the first sensor unit 110 can directly detect the evaporation material reaching without being disturbed by the shutter 121 and control the evaporation rate precisely, the individual shutter unit 120 can prevent the deposition material The first sensor unit 110 can detect the evaporation rate of evaporated and evaporated evaporation material even when the first sensor unit 110 is in a position to shield the diffusion.

이처럼, 개별 셔터부(120)가 차폐된 상태에서도 증착공정 시작 전에 선행으로 제1 센서부(110)를 통해 증발률을 제어할 수 있기 때문에 빠른 공정이 가능할 수 있고, 개별 셔터부(120)의 개폐 시 증발량의 변화가 없어 안정적인 증착공정이 가능할 수 있다.Since the evaporation rate can be controlled in advance through the first sensor unit 110 before the start of the deposition process even in the state where the individual shutter unit 120 is shielded, There is no change in evaporation amount during opening and closing, and a stable deposition process can be performed.

회전 증발유닛(200)에 대응하여 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 개구부(203)에 의해 노출된 증발원(220)의 증발량을 감지하는 제1 센서부(110)는 챔버(400) 내부의 일측에서 제1 위치의 증발원(220)으로부터 증발되는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. 즉, 제1 센서부(110)는 증착공정에서 증착물질의 증착 속도 및 기판(410)에 형성될 막의 두께를 감지할 수 있다.The first sensor unit 110 senses the evaporation amount of the evaporation source 220 exposed by the opening 203 among the plurality of evaporation sources 220 of the rotary evaporation unit 200 corresponding to the rotary evaporation unit 200, The evaporation rate of the evaporation material evaporated from the evaporation source 220 at the first position can be measured from one side of the inside of the evaporation source 400. That is, the first sensor unit 110 can sense the deposition rate of the deposition material and the thickness of the film to be formed on the substrate 410 in the deposition process.

이때, 제1 센서부(110)는 제1 위치의 증발원(220)에서 증발되어 분사되는 증착물질의 양을 감지할 수 있는 어떠한 센서도 사용할 수 있다. 예를 들면, 수정의 압전 특성을 이용한 수정진동자저울(Quartz Crystal Microbalance, QCM)일 수 있다.At this time, the first sensor unit 110 may use any sensor capable of detecting the amount of the evaporation material evaporated in the evaporation source 220 at the first position. For example, it can be a quartz crystal microbalance (QCM) using the piezoelectric properties of quartz crystal.

상기 회전 증발유닛(200), 제1 셔터부(120), 제1 센서부(110) 및 제2 센서부(210)는 서로 대응하여 복수개 제공되고, 상기 복수의 회전 증발유닛(200) 전체에 대응하여 상기 회전 증발유닛(200)에서 상기 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제2 셔터부(130)를 더 포함할 수 있다.A plurality of the rotary evaporating unit 200, the first shutter unit 120, the first sensor unit 110 and the second sensor unit 210 are provided corresponding to each other, And may further include a second shutter unit 130 for shielding and allowing the diffusion of the evaporation material evaporated from the rotary evaporation unit 200 to the substrate 410.

복수의 증발원(220)을 포함하는 회전 증발유닛(200)은 기판(410)에 대향하도록 챔버(400)의 하부에 복수개가 구비될 수 있고, 복수의 회전 증발유닛(200)과 대향하는 기판면에 증착물질을 지속적으로 증발시켜 공급하는 역할을 할 수 있다.The rotary evaporating unit 200 including a plurality of evaporation sources 220 may be provided at a lower portion of the chamber 400 so as to face the substrate 410 and may include a plurality of rotary evaporating units 200, The evaporation material can be continuously evaporated to supply the evaporation material.

본 발명의 실시예에서 회전 증발유닛(200)은 필요에 따라 적어도 2개 이상의 회전 증발유닛(200)이 설치될 수 있고, 회전 증발유닛(200)에는 각각 다른 증착물질이 공급되어 혼성막 증착 또는 다층막 증착이 이루어질 수 있다. In the embodiment of the present invention, at least two or more rotary evaporating units 200 may be installed in the rotary evaporating unit 200, and evaporating materials may be supplied to the rotary evaporating unit 200, A multilayer film deposition can be performed.

유기 발광 다이오드(OLED)에서 유기물과 무기물의 접촉력을 향상시키고, 에너지 장벽을 낮춰 전극으로부터 방출된 정공 또는 전자를 유기물 층으로 수월하게 주입시키기 위해 무기물 층과 유기물 층 사이에는 버퍼층, 계면층과 같은 다층의 금속 무기물 층을 형성할 수 있는데, 소자의 발광 효율을 개선시킬 수 있는 서로 다른 종류의 금속 무기물질들을 복수의 증발원에 각각 수용하여 기판상에 증착시킬 수 있다.In order to improve the contact force between the organic material and the inorganic material in the organic light emitting diode (OLED) and to inject the holes or electrons emitted from the electrode into the organic material layer by lowering the energy barrier, a buffer layer, A plurality of different kinds of metal inorganic materials capable of improving the luminous efficiency of the device can be accommodated in a plurality of evaporation sources and deposited on the substrate.

뿐만 아니라, 기판(410)상에 호스트 및 도판트를 포함하는 유기발광층을 형성할 경우, 복수의 회전 증발유닛(200) 중 하나는 호스트 물질을 수용할 수 있고 복수의 회전 증발유닛(200) 중 다른 하나는 도판트 물질을 수용할 수 있다.In addition, when the organic light emitting layer including the host and the dopant is formed on the substrate 410, one of the plurality of the rotary evaporation units 200 can accommodate the host material and the plurality of the rotary evaporation units 200 And the other can accommodate a dopant material.

복수의 회전 증발유닛(200)에는 각각 다른 증착물질이 공급될 수 있지만, 복수의 회전 증발유닛(200) 각각에는 동일한 증착물질이 공급될 수도 있다. 동일한 증착물질이 공급되어도 균일한 파워조건에서 증착되는 증착막의 두께가 다를 수 있기 때문에 필요에 따라 복수의 회전 증발유닛(200)을 독립적으로 제어하여 균일한 증착막을 형성할 수 있다. Different evaporation materials may be supplied to the plurality of rotary evaporation units 200, respectively, but the same evaporation material may be supplied to each of the plurality of rotary evaporation units 200. Even if the same deposition material is supplied, the thickness of the deposition film deposited under a uniform power condition may be different, so that a plurality of the rotary evaporation units 200 can be controlled independently to form a uniform deposition film.

제1 셔터부(120)는 복수의 회전 증발유닛(200) 각각에 대응하여 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용할 수 있다.The first shutter unit 120 may shield and permit diffusion of the evaporation material evaporated in the rotary evaporation unit 200 corresponding to each of the plurality of rotary evaporation units 200. [

제1 센서부(110)는 복수의 회전 증발유닛(200) 각각에 대응하여 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 제1 위치에 위치한 증발원(220)으로부터 증발되는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. The first sensor unit 110 may be configured to evaporate the evaporation material evaporated from the evaporation source 220 located at the first one of the plurality of evaporation sources 220 of the rotary evaporation unit 200 corresponding to each of the plurality of the rotary evaporation units 200, Rate can be measured.

제2 센서부(210)는 복수의 회전 증발유닛(200) 각각에 대응하여 회전 증발유닛(200)의 복수의 증발원(220) 중 제2 위치에 위치한 증발원(220)으로부터 통로부(204)를 통해 증발되어 나오는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. 복수의 회전 증발유닛(200)에는 각각 다른 증착물질이 공급되기 때문에 어느 하나의 증착물질을 측정하는 제1 센서부(110) 및 제2 센서부(210)는 복수의 회전 증발유닛(200) 각각에 대응하여 복수개가 구비될 수 있다.The second sensor unit 210 includes a plurality of evaporation sources 220 corresponding to the plurality of rotary evaporation units 200 and a plurality of evaporation sources 220. The second sensor unit 210 includes a plurality of evaporation sources 220, It is possible to measure the evaporation rate of the evaporated material. The first sensor unit 110 and the second sensor unit 210 for measuring any one evaporation material are provided in the plurality of rotary evaporation units 200, As shown in FIG.

제2 셔터부(130)는 복수의 증발원(220) 및 기판(410) 사이에서 기판(410)과 대향하도록 제공되며, 복수의 회전 증발유닛(200)에서 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차페 및 허용하도록 제2 셔터 구동수단(131)을 통해 개폐가능하게 형성될 수 있다. 또한, 제2 셔터부(130)는 전술한 공통 셔터부(130)와 대응될 수 있으며, 제2 셔터 구동수단(131)은 전술한 공통 셔터 구동수단(131)과 대응될 수 있다.The second shutter unit 130 is provided so as to face the substrate 410 between the plurality of evaporation sources 220 and the substrate 410 and includes a plurality of evaporation materials evaporated from the plurality of the rotary evaporation units 200 to the substrate 410 And can be formed to be openable and closable through the second shutter drive means 131 so as to permit the diffusion and the diffusion. The second shutter unit 130 may correspond to the common shutter unit 130 and the second shutter driving unit 131 may correspond to the common shutter driving unit 131 described above.

복수의 회전 증발유닛(200) 및 기판(410) 사이에서 하나의 제2 셔터부(130)가 제공되며, 복수의 회전 증발유닛(200) 중 적어도 어느 하나의 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질 또는 복수의 회전 증발유닛(200)에서 증발되는 증착물질 전체가 기판(410)에 증착되는 것을 방지하거나, 제2 셔터부(130)를 통해 동일한 증착물질 혹은 다수의 증착물질을 동시에 지속적으로 기판(410)으로 증착시킬 수 있다.One second shutter portion 130 is provided between the plurality of rotary evaporating units 200 and the substrate 410 and is evaporated in at least one rotary evaporating unit 200 of the plurality of rotary evaporating units 200 It is possible to prevent the entire deposition material evaporated in the evaporation material or the plurality of rotary evaporation units 200 from being deposited on the substrate 410 or to continuously deposit the same deposition material or a plurality of deposition materials simultaneously through the second shutter part 130 May be deposited on the substrate 410.

따라서, 기판(410)에 증착물질의 증착을 원하지 않을 경우에는 제2 셔터부(130)를 차폐시켜 회전 증발유닛(200)에서 증발된 증착물질이 기판(410)에 증착되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 제2 셔터부(130)는 대면적인 기판에 대응하여 하나의 제2 셔터부(130)가 두 부분으로 나누어져 형성될 수 있으며, 두 부분으로 나누어진 제2 셔터부(130)는 각각 제2 셔터 구동수단(131)을 포함할 수 있다. 따라서, 두 부분으로 나누어진 제2 셔터부(130)는 제2 셔터 구동수단(131)에 의해 각각 좌우로 이동하여 개폐될 수 있다.Accordingly, when deposition of the evaporation material on the substrate 410 is not desired, the evaporation material evaporated in the rotary evaporation unit 200 can be prevented from being deposited on the substrate 410 by shielding the second shutter unit 130 . In this case, the second shutter part 130 may be formed by dividing one second shutter part 130 into two parts corresponding to the large-sized substrate, and the second shutter part 130 divided into two parts And a second shutter driving means 131. [ Accordingly, the second shutter unit 130 divided into two parts can be moved left and right by the second shutter driving unit 131 to be opened and closed.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 평면도이다.6 is a plan view showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증착장치는 증착물질을 증발하는 점 증발원(300); 및 상기 점 증발원(300)에서 상기 기판(410)으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제3 셔터부(310)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention includes a point evaporation source 300 for evaporating a deposition material; And a third shutter unit 310 for shielding and allowing diffusion of the evaporation material evaporated from the point evaporation source 300 to the substrate 410.

챔버(400) 내에서 복수개로 구비된 리볼버 타입의 회전 증발유닛(200) 이외에도 적어도 하나 이상의 점 증발원(300)을 추가적으로 구비할 수 있다. 점 증발원(300)은 일반적으로 전체적인 형상이 원통형일 수 있고, 대량의 증착물질을 증발하는데 유용한 회전 증발유닛(200)과 달리 점 증발원(300)은 소량의 증착물질을 증발시켜 기판(410)에 증착시키는데 유용할 수 있다.In addition to the revolver type rotary evaporating unit 200 provided in the chamber 400, a plurality of point evaporation sources 300 may be additionally provided. Unlike the rotary evaporation unit 200, which is generally useful for evaporating a large amount of evaporation material, the point evaporation source 300 may be generally cylindrical in shape, and the point evaporation source 300 evaporates a small amount of evaporation material, May be useful for deposition.

또한, 제1 셔터부(120)와 마찬가지로 복수의 점 증발원(300) 각각에 대응하는 제3 셔터부(310)를 더 포함하여 제3 셔터부(310)와 대응되는 점 증발원(300)에서 증발되는 증착물질의 확산을 선택적으로 차폐 및 허용할 수 있다. 또한, 복수의 점 증발원(300) 각각에 대응하는 제3 센서부(320)를 더 포함할 수 있다. 제3 센서부(320)는 복수의 점 증발원(300) 각각에 대응하여 점 증발원(300)으로부터 증발되는 증착물질의 증발률을 측정할 수 있다. 복수의 점 증발원(300)에는 각각 다른 증착물질이 공급되기 때문에 어느 하나의 증착물질을 측정하는 제3 센서부(320)는 복수의 점 증발원(300) 각각에 대응하여 복수개가 구비될 수 있다.The third shutter unit 310 further includes a third shutter unit 310 corresponding to each of the plurality of point evaporation sources 300 as in the case of the first shutter unit 120 so as to be evaporated in the point evaporation source 300 corresponding to the third shutter unit 310. [ Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > In addition, the third sensor unit 320 may further include a third sensor unit 320 corresponding to each of the plurality of point vapor sources 300. The third sensor unit 320 may measure the evaporation rate of the evaporation material evaporated from the point evaporation source 300 corresponding to each of the plurality of point evaporation sources 300. Since a plurality of vapor deposition sources 300 are supplied with different vapor deposition materials, a plurality of third sensor units 320 may be provided corresponding to each of the plurality of vapor deposition sources 300.

상기 복수의 회전 증발유닛(200) 중 적어도 하나는 서로 다른 증착물질을 선택적으로 증발할 수 있다.At least one of the plurality of rotary evaporation units 200 may selectively evaporate different deposition materials.

복수의 회전 증발유닛(200)에는 각각 다른 증착물질이 공급되어 혼성막 증착 또는 다층막 증착이 이루어질 수 있는데, 다층막 형성의 경우 제1 증착물질을 담은 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)가 회전축의 회전에 따라 회전 증발유닛(200) 상부로부터 외측으로 이동하면 제1 증착물질이 기판면 쪽으로 증발되면서 기판(410)에 닿아 제1 증착막을 형성할 수 있다. 제1 증착막의 두께가 원하는 두께에 이르면 제1 증착물질이 담긴 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)가 다시 회전 증발유닛(200) 상부로 이동하면서 제1 증착물질의 확산을 차페하고, 제2 증착물질이 담긴 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)가 회전 증발유닛(200) 상부로부터 외측으로 이동하여 제2 증착물질의 확산을 허용하여 제1 증착막 상에 제2 증착막이 형성될 수 있다. 제2 증착막도 정해진 두께로 형성되면 제2 증착물질이 담긴 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)가 다시 회전 증발유닛(200) 상부로 이동하면서 제2 증착물질의 확산을 차폐할 수 있다.In the case of forming a multilayer film, the rotary evaporating unit 200 containing the first evaporation material and the corresponding shutter 121 may be provided in the rotary evaporating unit 200, The first evaporation material evaporates toward the substrate surface and contacts the substrate 410 to form the first evaporation layer. When the thickness of the first deposition layer reaches a desired thickness, the shutter 121 corresponding to the rotary evaporation unit 200 containing the first deposition material moves again to the upper portion of the rotary evaporation unit 200 to diffuse the first deposition material , The shutter 121 corresponding to the rotary evaporation unit 200 containing the second evaporation material moves outward from the upper portion of the rotary evaporation unit 200 to allow diffusion of the second evaporation material, Can be formed. When the second evaporation film is formed to a predetermined thickness, the shutter 121 corresponding to the rotary evaporation unit 200 containing the second evaporation material is moved to the upper portion of the rotary evaporation unit 200 to shield the diffusion of the second evaporation material have.

혼성막 증착의 경우에는 제1 증착물질을 담은 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)와 제2 증착물질을 담은 회전 증발유닛(200)과 대응되는 셔터(121)를 회전축의 회전에 따라 증발원(220) 상부로부터 외측으로 이동시켜 기판(410)에 제1 증착물질 및 제2 증착물질의 증착이 함께 이루어지도록 할 수 있다.In the case of the mixed film deposition, the shutter 121 corresponding to the rotary evaporation unit 200 containing the first evaporation material and the rotary evaporation unit 200 containing the second evaporation material are provided on the rotation shaft The evaporation source 220 may be moved outward from the top of the evaporation source 220 to deposit the first evaporation material and the second evaporation material on the substrate 410.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments may be possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

100 : 증발원 110 : 제1 센서부
111 : 지지부 120 : 개별 셔터부(제1 셔터부)
121 : 셔터 122 : 개방부
123 : 개별 셔터(제1 셔터) 구동수단 130 : 공통 셔터부(제2 셔터부)
131 : 공통 셔터(제2 셔터) 구동수단 200 : 회전 증발유닛
201 : 스테이지 202 : 스테이지 덮개부
203 : 개구부 204 : 통로부
210 : 제2 센서부 220 : 복수의 증발원
300 : 점 증발원 310 : 제3 셔터부
320 : 제3 센서부 400 : 챔버
410 : 기판100: evaporation source 110: first sensor unit
111: Support part 120: Individual shutter part (first shutter part)
121: Shutter 122:
123: individual shutter (first shutter) drive means 130: common shutter portion (second shutter portion)
131: common shutter (second shutter) drive means 200: rotary evaporation unit
201: stage 202: stage lid
203: opening part 204:
210: second sensor unit 220: plural evaporation sources
300: Point evaporation source 310: Third shutter unit
320: third sensor unit 400: chamber
410: substrate

Claims (14)

기판에 증착물질이 증착되는 공간을 제공하는 챔버;
단위 각도로 회전 이동하며, 증착물질을 증발하는 복수의 증발원 중 어느 하나를 노출시키는 개구부를 포함하는 회전 증발유닛;
상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제1 셔터부;
상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛의 복수의 증발원 중 상기 개구부에 의해 노출된 증발원의 증발량을 감지하는 제1 센서부; 및
상기 회전 증발유닛에 대응하여 상기 회전 증발유닛의 복수의 증발원 중 상기 개구부로 노출되지 않은 증발원의 증발량을 감지하는 제2 센서부를 포함하는 증착장치.
A chamber for providing a space in which a deposition material is deposited on a substrate;
A rotary evaporating unit including an opening that rotates at a unit angle and exposes any one of a plurality of evaporation sources for evaporating the evaporation material;
A first shutter unit for shielding and allowing diffusion of a deposition material evaporated from the rotary evaporating unit to the substrate in correspondence with the rotary evaporating unit;
A first sensor unit for detecting an evaporation amount of an evaporation source exposed by the opening among a plurality of evaporation sources of the rotary evaporation unit corresponding to the rotary evaporation unit; And
And a second sensor unit for detecting an evaporation amount of the evaporation source which is not exposed to the opening among the plurality of evaporation sources of the rotary evaporation unit corresponding to the rotary evaporation unit.
청구항 1에 있어서,
상기 회전 증발유닛, 제1 셔터부, 제1 센서부 및 제2 센서부는 서로 대응하여 복수개 제공되고,
상기 복수의 회전 증발유닛 전체에 대응하여 상기 회전 증발유닛에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제2 셔터부를 더 포함하는 증착장치.
The method according to claim 1,
The rotary evaporation unit, the first shutter unit, the first sensor unit, and the second sensor unit are provided corresponding to each other,
And a second shutter portion for shielding and allowing diffusion of a deposition material evaporated from the rotary evaporating unit to the substrate corresponding to the entire plurality of rotary evaporating units.
청구항 1에 있어서,
상기 회전 증발유닛은,
상기 복수의 증발원이 위치하여 회전하는 스테이지;
상기 스테이지의 증발원 중 어느 하나를 노출시키는 개구부를 포함하는 스테이지 덮개부; 및
상기 스테이지 덮개부 일면의 적어도 일부에 형성된 홀로부터 외측으로 연장되는 통로부를 포함하고,
상기 스테이지 덮개부 내부에서 증발되는 증착물질은 상기 통로부를 통해 상기 제2 센서부로 확산되는 증착장치.
The method according to claim 1,
The rotary evaporating unit includes:
A stage in which the plurality of evaporation sources are positioned and rotated;
A stage lid including an opening for exposing any one of the evaporation sources of the stage; And
And a passage portion extending outwardly from a hole formed in at least a part of one surface of the stage lid portion,
And the evaporation material evaporated in the stage lid portion is diffused to the second sensor portion through the passage portion.
청구항 3에 있어서,
상기 복수의 증발원 중 상기 스테이지 덮개부의 내부에서 상기 개구부로 노출되기 전 위치의 증발원은 예열된 증발원인 증착장치.
The method of claim 3,
And an evaporation source at a position before the one of the plurality of evaporation sources is exposed to the opening in the stage lid unit is preheated.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 셔터부는 회전 가능하게 제공되어 상기 회전 증발유닛을 선택적으로 차폐시키는 셔터를 포함하고,
상기 셔터는 증착물질이 증착되는 기판면에 대하여 기울어져 구비되는 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first shutter portion is rotatably provided and includes a shutter for selectively shielding the rotary evaporating unit,
Wherein the shutter is inclined with respect to the substrate surface on which the deposition material is deposited.
청구항 2에 있어서,
증착물질을 증발하는 점 증발원; 및
상기 점 증발원에서 상기 기판으로 증발되는 증착물질의 확산을 차폐 및 허용하는 제3 셔터부를 더 포함하는 증착장치.
The method of claim 2,
A point evaporation source for evaporating the evaporation material; And
And a third shutter portion for shielding and allowing diffusion of the evaporation material evaporated from the spot evaporation source to the substrate.
청구항 2에 있어서,
상기 복수의 회전 증발유닛 중 적어도 하나는 서로 다른 증착물질을 선택적으로 증발하는 증착장치.
The method of claim 2,
Wherein at least one of the plurality of rotary evaporation units selectively evaporates different evaporation materials.
청구항 5에 있어서,
상기 셔터는,
상기 증착물질의 확산을 차폐하는 위치에 있을 때 상기 제1 센서부를 향하는 상기 셔터의 일측부가 파여진 개방부를 포함하는 증착장치.
The method of claim 5,
The shutter
And one side of the shutter facing the first sensor portion when the deposition material is in a position to shield the diffusion of the evaporation material, Deposition apparatus.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 센서부를 지지하는 지지부를 더 포함하고,
상기 제1 센서부는 상기 지지부의 외주면을 따라 이동 가능하게 구비되는 증착장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a support portion for supporting the first sensor portion,
Wherein the first sensor unit is movable along an outer circumferential surface of the support unit.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 셔터부는 상기 셔터의 회전 각도를 조절하는 제1 셔터 구동수단을 더 포함하는 증착장치.The method of claim 5,
Wherein the first shutter unit further comprises a first shutter drive unit for adjusting a rotation angle of the shutter. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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