KR101641392B1 - Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition - Google Patents

Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition Download PDF

Info

Publication number
KR101641392B1
KR101641392B1 KR1020117001294A KR20117001294A KR101641392B1 KR 101641392 B1 KR101641392 B1 KR 101641392B1 KR 1020117001294 A KR1020117001294 A KR 1020117001294A KR 20117001294 A KR20117001294 A KR 20117001294A KR 101641392 B1 KR101641392 B1 KR 101641392B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printing
nozzle
nozzles
printing unit
unit
Prior art date
Application number
KR1020117001294A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110038675A (en
Inventor
하난 고타잇
란 아셔 펠레그
오피르 바하라브
Original Assignee
엑스제트 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엑스제트 엘티디. filed Critical 엑스제트 엘티디.
Publication of KR20110038675A publication Critical patent/KR20110038675A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101641392B1 publication Critical patent/KR101641392B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16579Detection means therefor, e.g. for nozzle clogging
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/21Ink jet for multi-colour printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/21Ink jet for multi-colour printing
    • B41J2/2132Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
    • B41J2/2139Compensation for malfunctioning nozzles creating dot place or dot size errors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

A method of printing is provided where printing is using a first printing unit (220) having redundant nozzles (221, 222, 223). Then, the method may include stopping the printing with the first printing unit while continuing the printing with active nozzles of a second printing unit (210, 230). The method may include inspecting the first printing unit and identifying faulty nozzles, then designating the faulty nozzles (225) as inactive and designating inactive nozzles (221, 222, 223) of the first printing unit as a new active nozzle. According to some embodiments the method may include moving the first printing unit to an inspection zone prior to inspecting while continuing the printing with active nozzles of a second printing unit and moving the first printing unit back to the printing zone after inspection and continuing the printing with the first printing unit.

Description

비접촉 재료 증착에서 노즐 보상을 위한 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR NOZZLE COMPENSATION IN NON-CONTACT MATERIAL DEPOSITION}[0001] METHOD AND SYSTEM FOR NOZZLE COMPENSATION IN NON-CONTACT MATERIAL DEPOSITION [0002]

비접촉 재료 증착 인쇄는 인쇄 전자 소자 및 태양 전지 산업에서 재료를 패터닝하고 증착하기 위한 매력적인 방법이다.Non-contact material deposition printing is an attractive method for patterning and depositing materials in the printed electronics and solar cell industries.

예컨대, 전지에서 발생되는 전하의 전도 경로를 제공하기 위해 태양 전지의 배면 또는 전면 상에 전도성 재료를 직접 증착하여 전도성 배선을 형성하는 것은 태양 전지의 효율뿐만 아니라 대량 생산의 생산성을 향상시킬 수 있다.For example, forming conductive wirings by directly depositing a conductive material on the back surface or the front surface of a solar cell to provide a conduction path of charge generated in the battery can improve not only the efficiency of the solar cell but also the productivity of mass production.

잉크 제트 인쇄 또는 에어로졸(aerosol) 인쇄와 같은 증착 인쇄 기술은 인쇄 헤드와 기판을 인쇄 방향을 따라 서로 상대적으로 이동시켜 노즐로부터 인쇄 재료의 액적을 증착하는 단계를 포함한다. 증착 인쇄와 관련한 문제점 중의 하나는 분사가 정지되거나 약하게 분사되는 결함 노즐에 있다. 따라서, 결함 노즐은 평탄하지 않은 전도성 배선을 야기할 수 있고, 이는 비효율적이거나 제대로 작동하지 않는 태양 전지를 야기할 수 있다.Deposition printing techniques such as inkjet printing or aerosol printing involve moving the printhead and substrate relative to each other along the printing direction to deposit droplets of printing material from the nozzles. One of the problems associated with deposition printing is in the defective nozzle where the injection is stopped or weakly sprayed. Thus, the defective nozzle can cause uneven conductive wiring, which can lead to inefficient or inoperable solar cells.

본 발명으로 여겨지는 사항은 특히 명세서의 결론 부분에서 지적되고 명백하게 주장된다. 하지만 조직 및 작동 방법과, 목적, 구성 및 이점에 대하여, 본 발명은 다음의 상세한 설명을 수반되는 도면과 함께 독해할 때 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 인쇄 시스템을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어 유용한, 여분의 노즐을 포함하고 인쇄 방향에 평행하게 배치되는 인쇄 유닛을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예에 따른 인쇄를 위한 방법을 도시한 순서도이다.
도시의 단순화 및 명확화를 위해 도면에 도시된 구성요소는 반드시 축척대로 도시되지 않은 것으로 이해될 것이다. 예컨대, 일부 구성요소의 치수는 명확성을 위하여 다른 구성요소에 비해 상대적으로 과장될 수 있다. 또한, 대응되거나 유사한 구성요소를 가리키기 위해 적절하다고 여겨지는 곳에서 도면들 사이에 참조번호가 반복될 수 있다.
What is believed to be the present invention is pointed out and particularly pointed out in the concluding portion of the specification. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be best understood by reference to the following detailed description when read in conjunction with the accompanying drawings, in which:
1 shows an exemplary printing system according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 shows a printing unit, which includes extra nozzles and is arranged in parallel to the printing direction, useful in explaining embodiments of the present invention.
3 is a flow chart illustrating a method for printing in accordance with some embodiments of the present invention.
It will be appreciated that for simplicity and clarity of illustration, components shown in the figures are not necessarily drawn to scale. For example, the dimensions of some components may be exaggerated relative to other components for clarity. Also, wherever considered appropriate to refer to corresponding or analogous elements, reference numerals may be repeated between figures.

다음의 상세한 설명에서 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위하여 다수의 특정 세부사항이 설명된다. 하지만 본 발명이 이러한 특정 세부사항 없이 실행될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 다른 경우에 있어서, 본 발명을 모호하지 않게 하기 위하여 공지의 방법, 절차, 성분, 모듈, 유닛 및/또는 회로는 구체적으로 설명되지 않는다.In the following detailed description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be practiced without these specific details. In other instances, well-known methods, procedures, components, modules, units and / or circuits have not been described in detail so as not to obscure the present invention.

본 발명의 실시예는 다양한 인쇄 시스템 및 방법에 적용될 수 있다. 명확성과 단순화를 위하여 비접촉 재료 증착 시스템의 실시예 및 참조는 주로 잉크 제트 시스템을 사용하는 태양 전지용 전도성 금속 배선 제조에 적용될 것이다. 하지만 본 발명의 범위는 이러한 실시예에 의해 제한되지 않고, 에어로졸 분사 증착 시스템 또는 디스펜서(dispenser)와 같은 다른 증착 시스템에 적용될 수 있고, 그래픽, 출판, 대중 매체, 포장, 전자 소자 등과 같이 다르게 응용될 수 있다.Embodiments of the present invention can be applied to various printing systems and methods. For clarity and simplicity, embodiments and references of non-contact material deposition systems will be applied to the manufacture of conductive metal lines for solar cells primarily using ink jet systems. However, the scope of the present invention is not limited by these embodiments, but may be applied to other deposition systems, such as aerosol spray deposition systems or dispensers, and may be applied in different ways such as in graphics, publications, mass media, packaging, .

본 발명의 실시예는 인쇄 공정 또는 인쇄 작업이 진행되는 동안 인쇄 노즐을 검사하고 필요에 따라 활성화된 인쇄 노즐을 교체하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. 실시예에 따르면, 상기 시스템은 인쇄 헤드의 수가 원하는 원하는 인쇄 작업을 수행하기 위해 필요한 인쇄 헤드의 수보다 크도록 여분의 인쇄 헤드 또는 인쇄 유닛을 포함할 수 있다. 인쇄 중 주어진 시간에 헤드의 일부분은 활성화되는 반면에 나머지 인쇄 헤드는 여분의 헤드일 수 있다.Embodiments of the present invention are directed to systems and methods for inspecting print nozzles and replacing activated print nozzles as needed during the course of a printing or printing operation. According to an embodiment, the system may include an extra printhead or print unit such that the number of printheads is greater than the number of printheads required to perform a desired desired print job. A portion of the head may be activated at a given time during printing, while the remaining printheads may be extra heads.

따라서, 인쇄 공정이 진행되는 동안, 시스템에 설치된 복수의 인쇄 헤드로부터 선택된 제1 서브 세트(subset)는 기판 상에 재료를 증착하도록 지정될 수 있고, 인쇄 헤드의 다른 제2 서브 세트는 보수 절차를 받거나 이를 거친다. 예컨대, 제1 인쇄 헤드가 활성화되어 기판 상에 재료를 증착하는 동안, 제2 인쇄 헤드는 인쇄 영역 또는 구역에서 검사, 점검 또는 보수 영역으로 재배치될 수 있다. 제2 인쇄 헤드가 검사, 점검, 수리되거나 그 외의 보수 절차에 있는 동안, 제1 인쇄 헤드는 인쇄 및/또는 재료의 증착을 계속할 수 있다.Thus, during the course of the printing process, a first subset selected from a plurality of printheads installed in the system may be designated to deposit material on the substrate, and another second subset of the printheads may be subjected to a repair procedure Receive or pass through. For example, while the first printhead is activated to deposit the material on the substrate, the second printhead may be relocated to the inspection, inspection, or maintenance area in the print area or area. While the second printhead is being inspected, inspected, repaired, or otherwise maintained, the first printhead may continue to print and / or deposit the material.

일부 실시예에서, 상기 방법은 기판 상에 배선을 인쇄하는 단계, 예컨대 하나 이상의 열로 배열된 노즐을 포함하는 인쇄 유닛으로부터 재료를 증착하여 반도체 웨이퍼 상에 접촉 배선을 인쇄하는 단계를 포함한다. 실시예에 따르면, 인쇄 유닛은 여분의 노즐을 포함할 수 있다. 인쇄 유닛에서 노즐의 수는 원하는 인쇄 작업, 예컨대 원하는 해상도로 배선을 인쇄하는 것을 해내기 위해 필요한 노즐의 수보다 더 많을 수 있다. 인쇄 중 주어진 시간에서 인쇄 유닛 내의 노즐의 일 부분은 활성화될 수 있는 반면에, 나머지 노즐은 여분으로 남거나 비활성화될 수 있다. 여분의 노즐이 비활성 노즐로 지정되는 동안 인쇄는 활성 노즐로 지정된 노즐에 의해서만 수행된다. 특정한 열에서는 재료가 선택적으로 증착될 수 있다.In some embodiments, the method includes printing the wiring on the substrate, for example, depositing material from a printing unit comprising nozzles arranged in one or more rows to print the contact wiring on the semiconductor wafer. According to an embodiment, the printing unit may include extra nozzles. The number of nozzles in the printing unit may be greater than the number of nozzles required to accomplish the desired printing operation, e.g., printing the wiring at the desired resolution. At a given time during printing, a portion of the nozzles in the print unit may be activated, while the remaining nozzles may be left over or deactivated. Printing is performed only by nozzles designated as active nozzles while extra nozzles are designated as inactive nozzles. In a particular row, the material may be selectively deposited.

상기 방법은 이전의 인쇄 유닛의 작업을 수행할 수 있는 다른 인쇄 유닛의 활성 노즐에 의해 인쇄를 계속하는 동안 인쇄 유닛을 검사 구역으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 검사 구역에서 노즐이 검사되고, 활성 노즐 중 하나는 결함 노즐로 식별될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 검사는 인쇄 유닛을 검사 구역으로 이동시키지 않고 인쇄 구역에서 수행될 수 있다.The method may further comprise moving the printing unit to the inspection zone while continuing printing by the active nozzles of another printing unit capable of performing the operations of the previous printing unit. The nozzles are inspected in the inspection zone, and one of the active nozzles can be identified as a defective nozzle. According to some embodiments, the inspection can be performed in the printing zone without moving the printing unit to the inspection zone.

그 다음에, 식별된 결함 노즐은 비활성으로 지정될 수 있고, 미리 비활성 노즐로 지정된 노즐 중 하나는 결함 노즐을 대체하기 위해 활성 노즐이 될 수 있다. 상기 방법은 인쇄 유닛을 검사 구역에서 인쇄 구역으로 다시 이동시키는 단계 및 새로운 활성 노즐이 결함 노즐을 대체하도록 상기 유닛에 의해 인쇄를 계속하는 단계를 더 포함할 수 있다.The identified defective nozzle may then be designated as inactive, and one of the nozzles previously designated as an inactive nozzle may become the active nozzle to replace the defective nozzle. The method may further comprise moving the print unit back from the inspection zone to the printing zone and continuing printing by the unit so that the new active nozzle replaces the defective nozzle.

본 발명의 실시예에 따르면, 모든 노즐이 검사 구역 또는 인쇄 구역에서 검사된 후에, 상기 시스템이 검사 데이터를 분석할 수 있고 미리 결정된 고려 사항에 기초하여 최적의 노즐 세트를 활성 노즐로 선택할 수 있다. 그 다음에, 선택된 노즐은 활성 노즐로 지정되거나 특정되는 반면에, 인쇄 유닛의 나머지 노즐은 비활성으로 지정될 것이다. 최적의 노즐 세트를 결정하는 단계는 요구되는 액적의 크기, 분사의 안정성 및/또는 노즐 플레이트(오리피스 플레이트)에 대한 법선으로부터 노즐 분사 방향의 편차가 실질적으로 유사한 노즐의 선택에 기초할 수 있다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 최적의 노즐 세트를 선택하기 위해 다른 요인들이 고려될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after all the nozzles are inspected in the inspection zone or printing zone, the system can analyze the inspection data and select the optimum nozzle set as the active nozzle based on predetermined considerations. Then, the selected nozzles will be designated or specified as active nozzles, while the remaining nozzles of the print unit will be designated as inactive. The step of determining the optimal nozzle set may be based on the choice of nozzles that are substantially similar in size to the required droplet size, stability of injection, and / or deviations in the direction of nozzle injection from the normal to the nozzle plate (orifice plate). Other factors may be considered to select the optimal nozzle set without departing from the scope of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 예시적인 인쇄 시스템의 상위 레벨 블록도를 도시하는 도 1이 참조된다. 시스템(100)으로 표시된 예시적인 시스템은 보수 또는 검사를 위해 자주 정지되지 않고 연속적인 고속, 고용량 인쇄 작업을 수행할 수 있다. 시스템(100)은 다양한 인쇄 시스템, 예컨대 잉크 제트 또는 에어로졸 증착 시스템에 적용될 수 있음에 주의한다. 시스템(100)은 인쇄 유닛 또는 인쇄 헤드(105A-105F)를 포함할 수 있고, 반도체 웨이퍼와 같은 인쇄 매체가 배치되는, 예컨대 인쇄 영역의 폭을 한정하는 플랫폼(미도시함) 또는 컨베이어와 같은 인쇄 구역(110)과, 인쇄 유닛 및 인쇄 유닛의 노즐의 보수 및 검사가 일어날 수 있는 점검 구역(125)을 포함할 수 있다.Reference is made to Fig. 1 which shows a high-level block diagram of an exemplary printing system according to an embodiment of the present invention. An exemplary system labeled as system 100 is capable of performing continuous high-speed, high-volume printing operations without frequent shutdown for maintenance or inspection. It is noted that the system 100 may be applied to a variety of printing systems, such as ink jet or aerosol deposition systems. The system 100 may include a print unit or printheads 105A-105F and may include a printhead such as a platform (not shown) or a conveyor A zone 110 and a check zone 125 where maintenance and inspection of the nozzles of the print unit and print unit can take place.

점검 구역(125)은 인쇄 유닛에 대한 다양한 보수 작동을 수행하기 위한 하나 이상의 보수 스테이션을 포함할 수 있다. 6개의 예시적인 인쇄 유닛만이 도시되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 적절한 수의 인쇄 유닛이 사용될 수 있다. 인쇄 유닛의 수는 하나 이상의 인쇄 유닛의 여분이 있도록 결정된다. 상기 여분은 활성 노즐이 인쇄 공정을 계속할 때 동시에 비활성 노즐의 검사가 가능하도록 한다. 따라서, 유닛들(105A-105F) 중 하나 이상의 인쇄 유닛은 다른 인쇄 유닛이 인쇄 구역에 남아 인쇄 공정을 계속하는 동안 인쇄 구역(110)과 점검 구역(125) 사이를 독립적으로 이동할 수 있도록 한다. 점검 구역(125)은 인쇄 구역(110)에 인접 또는 밀착할 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에 따르면, 인쇄 유닛(105A-105F)은 인쇄 구역(110)에서 점검 구역(125)으로 이동될 수 있도록 레일 상에 장착될 수 있다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다른 이송 유닛 또는 메커니즘이 사용될 수 있다.The inspection zone 125 may include one or more maintenance stations for performing various maintenance operations on the print unit. Although only six exemplary printing units are shown, a suitable number of printing units can be used without departing from the scope of the present invention. The number of printing units is determined to be an extra of one or more printing units. The redundancy allows the active nozzles to be inspected simultaneously when the active nozzle continues the printing process. Thus, one or more of the units 105A-105F allows the other printing unit to remain independently movable between the printing zone 110 and the inspection zone 125 while remaining in the printing zone and continuing with the printing process. The inspection area 125 may be adjacent or close to the printing area 110. According to some embodiments of the present invention, the printing units 105A-105F may be mounted on the rails such that they can be moved from the printing area 110 to the inspection area 125. [ Other transport units or mechanisms may be used without departing from the scope of the present invention.

각각의 인쇄 유닛(105A-105F)은 하나 이상의 열로 배열되는 노즐(106)을 포함할 수 있다. 도 1의 예시적인 도시에서, 각각의 열은 스캐닝 방향 또는 인쇄 방향(X)에 평행하게 배열되는 8개의 노즐을 갖는다. 하지만 당업자는 각각의 열이 수십 또는 수백의 노즐을 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 각각의 열은 감지에 따라 결함 노즐을 대체하기 위한 여분의 노즐을 포함할 수 있다. 예컨대, 결함 노즐은 어떠한 재료도 분사할 수 없는 막힌 노즐, 원하는 재료의 양으로부터 오직 일부만 분사할 수 있는 분사가 약하거나 부분적으로 막힌 노즐 또는 대다수의 노즐의 분사 방향으로부터 크게 벗어나는 방향으로 분사하는 노즐일 수 있다.Each print unit 105A-105F may include a nozzle 106 arranged in one or more rows. In the exemplary illustration of Figure 1, each row has eight nozzles arranged in parallel to the scanning direction or printing direction X. [ However, those skilled in the art will appreciate that each row may contain dozens or hundreds of nozzles. Each row may include extra nozzles to replace defective nozzles upon detection. For example, a defective nozzle can be a nozzle that is jetted in a direction that is largely deviated from the jetting direction of a nozzle or a majority of nozzles that are jammed or partially clogged with jets that can only partially eject from a desired amount of material, .

인쇄 유닛(105A-105C)은 열이 인쇄 방향(X)에 평행하도록 인쇄 구역(110)에 인접하여 위치될 수 있다. 기판이 컨베이어에 의해 이동된다면, 인쇄 방향은 기판의 진행 방향에 의해 나타낼 수 있다. 이러한 구성에서, 각각의 열은 한 번의 스캔에서 인쇄 방향에 평행한 방향으로 하나의 금속 배선을 인쇄할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면 인쇄 방향에 대한 인쇄 유닛의 다른 구성 또는 배치가 가능하다.The print units 105A-105C can be positioned adjacent to the print zone 110 so that the heat is parallel to the print direction X. [ If the substrate is moved by the conveyor, the printing direction can be indicated by the advancing direction of the substrate. In this configuration, each column can print one metal wiring in a direction parallel to the printing direction in one scan. According to another embodiment of the present invention, another configuration or arrangement of the printing unit with respect to the printing direction is possible.

또한, 시스템(100)은 인쇄 공정을 제어하기 위한 제어기(115) 및 제어기(115)에 결합된 화상 취득 유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 제어기(115)는 시스템(100)의 부품의 조정, 구성, 일정관리, 중재, 감독, 운용 및/또는 관리와 같은, 그러나 이에 한정되지 않는, 작업 또는 기능과 이들의 작동을 수행하거나 이를 수반할 수 있다. 예컨대, 제어기(115)는 인쇄 구역(110)에서 인쇄된 물체 및 인쇄 유닛(105A-105F)의 이동을 제어할 수 있다. 제어기(115)는 요구되거나 적절한 하드웨어(hardware), 소프트웨어(software), 펌웨어(firmware) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 제어기(115)는 컨트롤러 및/또는 중앙 처리 장치(CPU), 메모리 및 입력 유닛과 출력 유닛을 포함하는 컴퓨팅 장치일 수 있다.The system 100 may also include a controller 115 for controlling the printing process and an image acquisition unit 120 coupled to the controller 115. In accordance with an embodiment of the present invention, the controller 115 may perform tasks or functions such as, but not limited to, adjusting, configuring, scheduling, arbitrating, supervising, operating and / Or may be accompanied by the operation of the < / RTI > For example, the controller 115 may control the movement of the printed object and the printing units 105A-105F in the printing zone 110. [ The controller 115 may include any required or appropriate hardware, software, firmware, or a combination thereof. For example, the controller 115 may be a computing device that includes a controller and / or a central processing unit (CPU), a memory and an input unit and an output unit.

화상 취득 유닛(120)은, 예컨대 노즐을 빠져나가는 재료의 액적의 화상을 얻어 노즐의 상태 또는 상황을 검사하기 위하여, 카메라 또는 전하 결합 소자(CCD)와 같은 화상 장치 또는 감지기(121)를 포함할 수 있다. 다른 적절한 시각 감지기 또는 노즐의 상태를 식별하는 다른 방법이 사용될 수 있다. 또한, 화상 취득 유닛(120)은 화상을 분석하고 검사된 노즐의 현재 상태를 결정하기 위한 화상 처리 유닛(122) 및 노즐의 상태에 관한 데이터를 저장하기 위한 저장 장치(123)를 포함할 수 있다.The image acquisition unit 120 may include an imaging device or sensor 121, such as a camera or a charge coupled device (CCD), for example, to obtain an image of a droplet of material exiting the nozzle to inspect the condition or condition of the nozzle . Other suitable visual sensors or other methods of identifying the state of the nozzle may be used. The image acquisition unit 120 may also include an image processing unit 122 for analyzing the image and determining the current state of the inspected nozzle and a storage device 123 for storing data relating to the state of the nozzle .

본 발명의 실시예에 따르면, 감지기(121)는 획득된 화상을 저장하고 처리하기 위한 전용의 컴퓨터 장치 및 기억 장치에 결합될 수 있고, 또는 그 대신에 제어기(115)가 이들 작동을 수행할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 노즐로부터 증착되는 액적의 화상을 만들 수 있도록 펄스 레이저 소스 또는 펄스 발광 다이오드(LED)와 같은 펄스 광원이 감지기(121)에 결합될 수 있다. 또한, 제어기(115)는 검사 절차, 예컨대 액적의 분사, 광 펄스 및 카메라의 작동을 조정하는 절차를 제어하고 관리할 수 있다.In accordance with an embodiment of the present invention, the detector 121 may be coupled to a dedicated computer device and storage device for storing and processing the acquired image, or alternatively, the controller 115 may perform these operations have. According to embodiments of the present invention, a pulsed light source, such as a pulsed laser source or a pulsed light emitting diode (LED), may be coupled to the sensor 121 to produce an image of a droplet deposited from the nozzle. In addition, the controller 115 can control and manage inspection procedures, such as the dispensing of liquid droplets, the procedures for adjusting the operation of the optical pulses and the camera.

이제 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 여분의 노즐을 포함하고 인쇄 방향에 평행하게 위치된 인쇄 유닛의 배열을 도시한 도 2가 참조된다. 인쇄 유닛(210, 220, 230)은 태양 전지의 생산에 있어서 반도체 웨이퍼 상에 전도성 배선을 인쇄하기 위하여 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄하는 동안 노즐의 제1 서브 세트는 활성 노즐로 지정될 수 있는데, 예컨대 노즐(224-228)이 활성으로 지정될 수 있다. 인쇄 유닛(220) 내에서 노즐의 제2 서브 세트, 예컨대 노즐(221-223)은 비활성으로 지정될 수 있다. 노즐, 예컨대 노즐(225)이 결함인 것으로 식별되면, 결함 노즐은 비활성 노즐(221-223) 중 어느 하나로 대체될 수 있다. 예컨대, 노즐(225)은 비활성으로 다시 지정되고, 노즐(222)은 활성으로 다시 지정될 수 있다.Reference is now made to Fig. 2, which illustrates an arrangement of printing units that include extra nozzles and are positioned parallel to the printing direction to illustrate embodiments of the present invention. The printing units 210, 220 and 230 can be used for printing conductive wirings on semiconductor wafers in the production of solar cells. According to an embodiment of the present invention, during printing, the first subset of nozzles may be designated as active nozzles, e.g., nozzles 224-228 may be designated as active. A second subset of the nozzles in the print unit 220, such as nozzles 221-223, may be designated as inactive. If a nozzle, e.g., nozzle 225, is identified as defective, the defective nozzle may be replaced by any of the inactive nozzles 221-223. For example, the nozzle 225 may be re-designated as inactive, and the nozzle 222 may be re-designated as active.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 공정이 진행되는 동안에, 그리고 인쇄 유닛의 제1 서브 세트를 형성하는 하나 이상의 인쇄 유닛이 활성화되어 증착하는 동안에, 인쇄 유닛의 제2 서브 세트를 형성하는 다른 하나 이상의 인쇄 유닛은 보수 및/또는 검사를 위하여 점검 구역(125)으로 이동할 수 있다. 게다가, 원하는 경우, 이전의 활성 노즐은 비활성이 되고 이전의 비활성 노즐은 활성으로 되도록 한 쌍 이상의 노즐의 상태가 서로 바뀔 수 있다.According to an embodiment of the present invention, during the course of the printing process, and during the deposition of one or more printing units forming the first subset of printing units, the other one or more The printing unit may be moved to the inspection area 125 for maintenance and / or inspection. In addition, if desired, the state of one or more of the pair of nozzles may be interchanged so that the previous active nozzle becomes inactive and the previous inactive nozzle becomes active.

점검 구역(125)으로 재배치된 인쇄 유닛은 검사, 점검 및 배치될 수 있다. 예컨대, 검사된 유닛의 노즐에 의해 나오거나 토출되는 액적의 화상을 획득함으로써 노즐이 검사될 수 있다. 그 다음에, 화상은 화상 처리 유닛(122)에 의해 분석될 수 있다. 상기 분석에 기초하여, 결함 노즐이 식별되고 여분의 노즐에 의해 대체될 수 있다. 게다가, 다양한 작업 요인이 수정되거나 변경될 수 있다. 예컨대, 상기 노즐의 검사에 기초하여, 압력, 온도 또는 전압과 같은 작업 요인들이 수정될 수 있다.The print units relocated to the check area 125 can be inspected, checked and placed. For example, a nozzle can be inspected by acquiring an image of a droplet that is ejected or ejected by the nozzle of the inspected unit. Then, the image can be analyzed by the image processing unit 122. [ Based on this analysis, the defective nozzle can be identified and replaced by an extra nozzle. In addition, various work factors can be modified or changed. For example, based on inspection of the nozzle, operating factors such as pressure, temperature or voltage can be modified.

다시 도 1을 참조하면, 화상 처리 유닛(122)은 감지기(121)로부터 화상을 받을 수 있고, 적합한 화상 처리 기술을 적용하여 이러한 화상을 처리할 수 있다. 예컨대, 화상 처리 유닛에 의해 분사된 액적의 형상, 궤적 및 속도의 분석이 수행될 수 있다. 예컨대, 화상 처리는 노즐로부터 토출된 액적의 화상에 기초하여 노즐의 상태를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예시로 미리 결정된 시간 동안 얻어질 수 있는 둘 이상의 화상을 비교할 수 있다. 화상을 비교하거나 다른 방법으로 연관지음으로써, 노즐의 다양한 상태, 결함 또는 다른 측면이 결정될 수 있다. 예컨대, 연속적인 또는 계속적인 화상의 비교를 통해 노즐 성능의 저하가 감지될 수 있다.Referring again to Figure 1, the image processing unit 122 may receive the image from the detector 121 and may process such an image by applying suitable image processing techniques. For example, an analysis of the shape, the locus and the velocity of the droplet jetted by the image processing unit can be performed. For example, the image processing can be used to determine the state of the nozzle based on the image of the droplet ejected from the nozzle. As another example, two or more images that can be obtained for a predetermined time can be compared. By comparing or otherwise correlating images, various states, defects, or other aspects of the nozzle can be determined. For example, degradation of nozzle performance can be detected through comparison of continuous or continuous images.

비디오 카메라가 가시 광선에 관한 화상을 제공하는 동안, 다른 화상이 생성될 수 있다. 예컨대, 감지기(121)는 온도를 기록하여 토출된 잉크 또는 에어로졸의 온도 분포를 제공하는 적외선 카메라일 수 있다. 여기에서의 서술과 달리, 화상 장치 또는 감지기(121)는 점검 구역에 배치될 수 있고, 다른 구성도 가능하다. 예컨대, 하나 이상의 카메라가 인쇄 영역, 예를 들어 영역(110)에 인접 또는 근접하거나 주위에 배치될 수 있다. 이러한 카메라는 노즐이 시험 기판 상에 재료를 증착하는 인쇄 절차 동안 화상을 얻을 수 있다.While the video camera provides images for visible light, other images may be generated. For example, the sensor 121 may be an infrared camera that records the temperature to provide a temperature distribution of the ejected ink or aerosol. Unlike the description herein, the imaging device or sensor 121 can be placed in a check area, and other configurations are possible. For example, one or more cameras may be disposed adjacent to or in the vicinity of, or around, the printing area, for example, Such a camera can obtain an image during a printing procedure in which the nozzle deposits material on a test substrate.

저장 시스템 또는 유닛(123)은 감지기(121)에 의해 획득된 화상, 예를 들면 컴팩트 디스크(CD) 또는 메모리칩과 같은 제거 가능한 저장 매체 또는 원격 서버와 같은 다른 공급원으로부터 얻어진 화상을 수용하고 저장한다. 예컨대, 양호하게 토출된 참조 화상은 기억 장치로 로드되거나 저장될 수 있고, 감지기(121)에 의해 획득된 화상과 비교하거나 이와 연관짓기 위하여 사용될 수 있다. 참조 화상은 이상적으로 또는 양호하게 토출되거나 증착된 화상을 포함할 수 있고, 그에 따라, 예컨대 참조 화상을 제2 화상과 비교함으로써 제2 화상에서 분사된 화상이 적합한지 여부를 결정하는데 사용되거나, 토출의 질 또는 상기 화상의 액적이 분사되는 노즐과 관련한 다른 기능적 파라미터를 결정하는데 사용될 수 있다.The storage system or unit 123 accepts and stores an image obtained by the detector 121, for example a removable storage medium such as a compact disk (CD) or memory chip, or an image obtained from another source such as a remote server . For example, a well-discharged reference image may be loaded or stored in the storage device and used to compare with or correlate with the image acquired by the sensor 121. [ The reference image may ideally or preferably include an ejected or deposited image and may thus be used, for example, to determine whether an image ejected in the second image is appropriate by comparing the reference image with the second image, Or other functional parameters associated with the nozzles into which the droplets of the image are ejected.

당업자는 인쇄 유닛 또는 인쇄 헤드의 여분이 인쇄 공정에 참여하는 인쇄 헤드를 동적으로 선택할 수 있게 함을 이해하여야 한다. 따라서, 여분의 인쇄 헤드, 예비의 인쇄 헤드, 미사용 인쇄 헤드 또는 미가동 인쇄 헤드가 인쇄 공정 동안 존재 및/또는 이용 가능할 수 있다. 이러한 여분의 인쇄 헤드는 인쇄 공정이 진행, 활성 또는 계속되는 동안 인쇄 헤드의 동적인 교체를 가능하게 할 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄 헤드가 활성화되고, 예를 들어 매체 상에 재료를 증착함으로써 인쇄 공정에 활발히 참여하게 되고, 제1 인쇄 헤드의 점검 또는 검사가 필요하거나 점검 또는 검사되도록 선택되면, 제2 인쇄 헤드, 비활성 인쇄 헤드, 미가동 인쇄 헤드 또는 여분의 인쇄 헤드가 활성화됨으로써 제1 인쇄 헤드를 대체할 수 있다. 따라서, 이제 교체된 제1 인쇄 헤드는 비활성화될 수 있고, 검사, 점검되거나 다른 보수 절차를 더 받을 수 있다.Those skilled in the art will appreciate that a redundant portion of the print unit or printhead can dynamically select a printhead that participates in the print process. Thus, extra printheads, spare printheads, unused printheads or un-actuated printheads may be present and / or available during the printing process. Such extra printheads may enable dynamic replacement of the printhead while the printing process is in progress, active or continuing. For example, if the first printhead is activated and is actively involved in the printing process by, for example, depositing material on the medium, and if a check or inspection of the first printhead is required, or is selected to be checked or inspected, , The non-active print head, the un-activated print head, or the extra print head may be activated to replace the first print head. Thus, the replaced first printhead can now be deactivated and can be inspected, checked or otherwise subjected to further repair procedures.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 유닛 또는 인쇄 헤드는 여분의 노즐을 갖출 수 있다. 예컨대, 예정된 작업을 수행하기 위해 100개의 노즐이 필요한 인쇄 헤드는 500개의 노즐을 갖출 수 있다. 따라서, 인쇄 헤드에 장착, 포함 또는 설치된 노즐의 서브 세트는 활성화되어 인쇄 공정에 참여할 수 있고, 예컨대 기판 또는 매체 상에 재료를 실제로 토출할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 여기에서 서술되는 노즐의 여분은 동적으로 노즐의 서브 세트를 활성으로 선택 또는 지정할 수 있게 한다. 또한, 이러한 노즐의 여분은 활성 노즐을 비활성 노즐에 의해 대체할 수 있게 할 수 있다. 예컨대, 인쇄 헤드에서 제1 노즐이, 예를 들어 고장에 의해 또는 예정되거나 주기적인 정기 보수의 일부분으로서, 교체 또는 점검이 필요하다고 결정되면, 제2 노즐, 비활성 노즐 또는 여분의 노즐이 선택되고, 활성화될 수 있으며, 기판 또는 매체 상에 재료를 토출함으로써 제1 노즐을 대체할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the printing unit or the print head may be provided with an extra nozzle. For example, a printhead requiring 100 nozzles to perform a predetermined task may have 500 nozzles. Thus, a subset of the nozzles mounted, included, or installed in the printhead can be activated to participate in the printing process and can, for example, actually dispense the material onto the substrate or media. According to an embodiment of the present invention, the redundancy of the nozzles described herein dynamically enables active selection or designation of a subset of the nozzles. In addition, such a redundancy of the nozzles may enable the active nozzle to be replaced by an inert nozzle. For example, if the first nozzle in the printhead is determined to require replacement or inspection, e.g., by failure, or as part of a scheduled or periodic routine repair, a second nozzle, an inactive nozzle, or an extra nozzle is selected, And can replace the first nozzle by ejecting the material onto the substrate or medium.

본 발명의 일부 실시예에 따라 인쇄하기 위한 방법을 도시한 순서도를 도시하는 도 3이 참조된다. 블록(310)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 제1 인쇄 유닛 또는 인쇄 헤드를 사용하여 인쇄 공정을 시작하는 단계를 포함한다. 예컨대, 인쇄 파일 내의 정보는 도 1에서 서술된 시스템(100)과 같은 인쇄 시스템에 제공될 수 있다. 이러한 정보의 제공에 따라, 제어기(115)는 컨베이어로 하여금 웨이퍼를 위치시켜서 양 인쇄 유닛(220, 230)에서 활성 노즐로 지정된 노즐의 서브 세트가 웨이퍼 상에 전도성 재료를 증착할 수 있도록 할 수 있다. 이러한 인쇄 파일 내의 정보에 기초하여, 인쇄 파일 내의 설명서 또는 파라미터에 따라 재료가 증착되도록 제어기(115)가 노즐과 인쇄 유닛을 제어할 수 있다.Reference is made to Fig. 3 which shows a flow chart illustrating a method for printing according to some embodiments of the present invention. As shown in block 310, the method includes initiating a printing process using a first printing unit or printhead. For example, the information in the print file may be provided to a printing system such as the system 100 described in FIG. In accordance with the provision of this information, the controller 115 can cause the conveyor to position the wafer so that a subset of nozzles designated as active nozzles in both print units 220 and 230 can deposit conductive material on the wafer . Based on the information in this print file, the controller 115 can control the nozzles and the print unit so that the material is deposited according to the manual or parameters in the print file.

블록(320)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 하나 이상의 인쇄 유닛, 예컨대 인쇄 유닛(220)을 점검 구역으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 인쇄 유닛이 점검 구역에서 검사 및/또는 점검되는 시간 동안, 이전에 여분으로 있던 인쇄 유닛(210)과 같은 다른 인쇄 유닛이 활성화되어 인쇄 공정이 인쇄 유닛(210, 230)에 의해 계속될 수 있다. 블록(330)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 인쇄 유닛(200)의 노즐을 검사하는 단계 및 하나 이상의 노즐, 예컨대 노즐(225)을 결함 노즐 또는 불량 노즐로 식별하는 단계를 포함할 수 있다.As shown in block 320, the method may include moving one or more print units, e.g., print unit 220, to the inspection area. During the time that the print unit is inspected and / or checked in the check area, another print unit, such as the print unit 210 that was previously redundant, is activated and the print process may continue by the print units 210, 230. As shown in block 330, the method may include inspecting the nozzles of the print unit 200 and identifying one or more nozzles, e.g., nozzles 225, as defective or defective nozzles.

상기 방법은 결함이 수리될 수 있는지 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐의 오리피스의 전면적인 장애가 감지되면, 오리피스로부터 장애를 제거하여 결함을 수리하는 절차가 진행될 수 있다. 감지된 다른 결함은 수리를 위해 복잡하고 수동으로 가능한 절차를 필요로 할 수 있다. 결함이 인쇄 공정이 진행되는 동안 또는 즉시 처리될 수 있거나 수리될 수 있는 것으로 분류하는 단계는 다양한 파라미터 및/또는 구성에 따를 수 있다. 결함이 수리되면, 공정 흐름은 노즐을 점검하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 작동 파라미터가 수정되거나 자동 제어 절차가 수행될 수 있다.The method may include determining whether the defect can be repaired. For example, if a complete failure of the orifice of the nozzle is detected, a fault may be removed from the orifice to repair the defect. Other detected faults may require complicated and manual procedures for repair. The step of classifying defects as being during the printing process or as being immediately processable or repairable may depend on various parameters and / or configurations. If the defect is repaired, the process flow may include checking the nozzle. For example, the operating parameters may be modified or an automatic control procedure may be performed.

블록(335)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 상기 검사에 기초하여 최적의 노즐 세트를 최적 노즐로 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방법은 수리가 불가능하거나 바람직하지 않을 때 결함 노즐을 비활성으로 지정하는 단계를 포함할 수 있다. 비활성으로 식별된 노즐은 노즐의 상태가 "활성"으로 변경되기 전까지 인쇄 공정에 참여하지 않을 수 있다. 블록(340)에 나타난 바와 같이, 상기 방법은 선택된 세트의 노즐을 활성으로 지정하고, 인쇄 유닛의 남은 노즐 및 결함 노즐을 비활성으로 지정하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방법은 새로운 결함 노즐의 동일한 열에서 이전에 비활성 노즐로 지정되었던 노즐을 활성으로 지정하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐(225)을 결함으로 결정한 후에, 노즐(223)과 같이 이전에 비활성이었고 인쇄 공정에 참여하지 않았던 여분의 노즐이 결함 노즐(225)을 대체하는 활성 노즐로 지정될 수 있다.As shown in block 335, the method may include selecting an optimal nozzle set as an optimal nozzle based on the inspection. Thus, the method may include designating the defective nozzle as inactive when repair is undesirable or undesirable. The nozzles identified as inactive may not participate in the printing process until the state of the nozzles is changed to "active ". As shown in block 340, the method may include designating the selected set of nozzles as active, and designating the remaining nozzles and defective nozzles of the print unit as inactive. For example, the method may include designating a nozzle that was previously designated as an inactive nozzle in the same column of a new defective nozzle as active. For example, after determining the nozzle 225 to be defective, an extra nozzle, such as the nozzle 223 that was previously inactive and not participating in the printing process, may be designated as an active nozzle replacing the defective nozzle 225.

여기에서의 서술과 달리, 결함 노즐을 보상하기 위하여 제1 노즐, 결함 노즐이 비활성으로 지정될 수 있고, 제2 노즐, 비활성 노즐이 활성 노즐로 지정될 수 있으며, 다른 시나리오도 가능하다. 예컨대, 동일한 인쇄 유닛 그리고 가능한 대로 동일한 열의 노즐들이 미리 결정된 일정에 기초하여 교체될 수 있다. 예컨대, 노즐 내의 잉크가 마르는 것을 피하기 위하여, 노즐은 주기적으로 활성 또는 비활성으로 지정될 수 있다. 일부 실시예에서는 제1 노즐이 제2 노즐로 교체되지만, 다른 조합도 가능하다. 예컨대, 결함 노즐은 두 개의 여분의 노즐에 의하여 교체될 수 있다. 예컨대, 이러한 두 개의 노즐은 두 개의 노즐이 조합된 작동이 결함 노즐, 즉 교체된 노즐의 예정된 작동과 동일하도록 지시될 수 있다.In contrast to the description herein, the first nozzle, the defective nozzle may be designated as inactive to compensate for the defective nozzle, the second nozzle, the inactive nozzle may be designated as the active nozzle, and other scenarios are possible. For example, the same print unit and nozzles in the same row as possible can be replaced based on a predetermined schedule. For example, in order to avoid the ink in the nozzle from drying out, the nozzle may be designated as active or inactive periodically. In some embodiments, the first nozzle is replaced with the second nozzle, but other combinations are possible. For example, the defective nozzle may be replaced by two extra nozzles. For example, these two nozzles may be indicated such that the combined operation of the two nozzles is identical to the predetermined operation of the defective nozzle, i.e., the replaced nozzle.

블록(345)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 검사가 끝난 후에 제1 인쇄 유닛을 인쇄 구역으로 다시 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 시간에 다른 인쇄 헤드가 인쇄를 함에 따라, 예컨대 진행 중인 인쇄 공정을 수행함에 있어서 인쇄 유닛(220)이 인쇄 유닛(210)을 대체할 수 있고, 인쇄 유닛(210)은 검사를 위해 점검 영역으로 이동될 수 있다. 이와 달리, 예컨대 진행 중인 인쇄 공정을 수행함에 있어서 인쇄 유닛(220)이 인쇄 유닛(230)을 대체할 수 있고, 인쇄 유닛(230)은 검사를 위해 점검 영역으로 이동될 수 있다. 따라서, 블록(350)에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 작동 중인 인쇄 유닛에 의한 인쇄를 중단하는 단계 및 제1 인쇄 유닛을 사용하여 인쇄 공정을 계속하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 유닛은 예를 들면, 새로운 활성 노즐, 즉 노즐(221)이 이전에 사용되고 지금은 결함이 있는 노즐(225)을 대체하는 유닛(220)일 수 있다.As shown in block 345, the method may include moving the first print unit back to the print zone after the inspection is complete. As another printhead prints at this time, for example, the print unit 220 can replace the print unit 210 in performing an ongoing print process, and the print unit 210 can be used as a check area for inspection Can be moved. Alternatively, for example, in performing an ongoing printing process, the printing unit 220 may replace the printing unit 230, and the printing unit 230 may be moved to the inspection area for inspection. Thus, as shown in block 350, the method may include stopping printing by the printing unit in operation and continuing the printing process using the first printing unit. The first print unit may be, for example, a unit 220 that replaces a new active nozzle, that is, a nozzle 225 that has previously been used and is now defective.

본 발명의 실시예는 프로세서 또는 제어기에 의해 실행될 때 여기에서 서술된 방법을 수행하는 설명서, 예컨대 컴퓨터 실행 가능 설명서를 코드화하거나, 포함하거나, 저장하기 위한 메모리, 디스크 드라이브 또는 유에스비 플래시 메모리(USB flash memory)와 같은 컴퓨터 또는 프로세서 판독 가능 매체, 또는 컴퓨터 또는 프로세서 기억 매체와 같은 제품을 포함할 수 있다.Embodiments of the present invention may be practiced with the use of a computer-readable storage medium having stored thereon instructions for performing the methods described herein when executed by a processor or controller, such as a memory, disk drive, or USB flash memory for encoding, ), Or a product such as a computer or processor storage medium.

본 발명의 실시예가 이와 관련해 제한되는 것은 아니지만, 여기에서 사용된 용어인 "복수"는, 예컨대 "다수" 또는 "둘 이상"을 포함할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 "복수"의 용어는 둘 이상의 요소, 장치, 구성요소, 유닛, 요인 또는 그 밖의 유사한 것을 서술하기 위하여 사용될 수 있다.Although the embodiment of the present invention is not limited in this regard, the term "plurality" as used herein may include, for example, "plurality" Throughout the specification, the word "plural" may be used to describe two or more elements, devices, components, units, elements, or other similar matter.

명확히 설명되지는 않았지만, 여기에서 서술된 상기 방법 실시예는 특정한 순서 또는 차례에 한정되지 않는다. 또한, 서술된 방법 실시예 또는 이들의 요소의 일부는 시간적으로 동일한 시점 또는 시간적으로 중복된 시점에 발생하거나 수행될 수 있다. 본 기술 분야에서 공지된 바와 같이, 함수, 작업, 서브 작업 또는 프로그램과 같은 실행 가능한 코드 부분의 실행은 함수, 프로그램 또는 다른 요소의 실행에 있어 참조될 수 있다.Although not explicitly described, the method embodiments described herein are not limited to any particular order or order. In addition, the described method embodiments or portions of these elements may occur or be performed at the same time point in time, or at a time point in time. As is known in the art, the execution of executable code portions such as functions, tasks, sub-tasks, or programs can be referred to in the execution of a function, program, or other element.

본 발명의 실시예가 이와 관련해 제한되는 것은 아니지만, 논의에 이용된 용어, 예를 들면 "프로세싱", "컴퓨팅(computing)", "계산", "결정", "확립", "분석", "확인" 또는 그 밖의 유사한 용어는 컴퓨터 레지스터 및/또는 메모리 내에서 물리적(예를 들면, 전자적) 양으로 나타내어지는 데이터를 이와 유사하게 컴퓨터 레지스터 및/또는 메모리 내에서 물리적 양으로 나타내어지는 다른 데이터로 조작 및/또는 변형시키기 위한 컴퓨터, 컴퓨팅 플랫폼(computing platform), 컴퓨팅 시스템 또는 다른 전자 계산 장치의 작동 및/또는 처리, 또는 작동 및/또는 처리를 수행하기 위하여 설명서를 저장하는 다른 정보 기억 매체에 참조될 수 있다.Although the embodiments of the present invention are not limited in this regard, the terms used in the discussion, such as "processing "," computing ", &Quot; or other similar terminology may be used to manipulate and / or manipulate data represented by physical (e.g., electronic) amounts in computer registers and / or memory into other data represented in computer registers and / Or other information storage medium storing instructions for performing operations and / or processing, or operation and / or processing of a computer, computing platform, computing system, or other electronic computing device, have.

본 발명의 일부 특징은 여기에서 도시되고 서술되었지만, 많은 수정, 대체, 변경 및 균등물이 당업자에 의해 일어날 수 있다. 따라서, 이러한 수정 및 변경을 포함하기 위한 하기의 청구범위가 진정한 본 발명의 사상에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.While certain features of the invention have been illustrated and described herein, many modifications, substitutions, changes, and equivalents may occur to those skilled in the art. It is therefore to be understood that the following claims, including all such modifications and variations, are included in the true spirit of the invention.

Claims (13)

노즐을 구비하는 제1 인쇄 유닛을 사용하여 금속 배선을 인쇄하는 단계이며 상기 노즐의 제1 부분은 활성 노즐로 지정되고 상기 노즐의 제2 부분은 비활성 노즐로 지정되고, 상기 인쇄는 상기 제1 인쇄 유닛의 상기 활성 노즐로부터 금속 재료를 선택적으로 증착하여 수행되는 단계와,
상기 제1 인쇄 유닛을 이용한 인쇄를 정지하는 단계와,
상기 제1 인쇄 유닛의 노즐을 검사하는 단계와,
검사 결과에 기초하여 새로운 활성 노즐 세트를 선택하는 단계와,
상기 새로운 활성 노즐 세트로 상기 제1 인쇄 유닛을 사용하여 계속 인쇄하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.
Printing a metal wiring using a first printing unit having nozzles, wherein a first portion of the nozzle is designated as an active nozzle and a second portion of the nozzle is designated as an inactive nozzle, Performing selective deposition of a metal material from the active nozzle of the unit,
Stopping printing using the first printing unit;
Inspecting the nozzles of the first printing unit,
Selecting a new active nozzle set based on the inspection results,
And continuing to print using the first printing unit with the new active nozzle set.
제1항에 있어서, 상기 제1 인쇄 유닛의 노즐을 검사하는 단계 이전에 상기 제1 인쇄 유닛을 검사 구역으로 이동시키는 단계와, 상기 새로운 활성 노즐 세트로 상기 제1 인쇄 유닛을 사용하여 계속 인쇄하기 위해 상기 제1 인쇄 유닛을 인쇄 구역으로 복귀시키는 단계를 포함하는 인쇄 방법.2. The method of claim 1, further comprising: moving the first printing unit to an inspection zone prior to inspecting the nozzles of the first printing unit; and continuing printing using the first printing unit with the new active nozzle set And returning the first printing unit to the printing zone. 제1항에 있어서, 제2 인쇄 유닛의 활성 노즐을 이용하여 계속 인쇄하면서 상기 제1 인쇄 유닛을 이용한 인쇄를 정지하는 단계를 더 포함하는 인쇄 방법. The printing method according to claim 1, further comprising the step of stopping printing using the first printing unit while continuing printing using an active nozzle of the second printing unit. 제1항에 있어서, 상기 노즐의 적어도 일 부분을 검사하는 단계 및
검사 결과에 기초하여 새로운 활성 노즐 세트를 선택하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.
2. The method of claim 1, further comprising: inspecting at least a portion of the nozzle
And selecting a new active nozzle set based on the inspection result.
제1항에 있어서, 상기 활성 노즐 중 하나를 결함 노즐로 식별하는 단계 및
상기 결함 노즐을 비활성으로 지정하고, 상기 비활성 노즐 중 하나를 새로운 활성 노즐로 지정하여, 상기 새로운 활성 노즐로 상기 결함 노즐을 대체하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.
2. The method of claim 1, further comprising: identifying one of the active nozzles as a defective nozzle; and
Designating the defective nozzle as inactive and designating one of the inactive nozzles as a new active nozzle to replace the defective nozzle with the new active nozzle.
제1항에 있어서, 상기 활성 노즐로부터의 액적의 토출의 화상을 획득하는 단계 및
상기 화상의 분석에 기초하여 결함 노즐을 식별하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.
2. The method of claim 1, further comprising: obtaining an image of ejection of droplets from the active nozzle;
And identifying a defective nozzle based on an analysis of the image.
제6항에 있어서, 상기 화상의 분석은 액적의 크기 및 미리 결정된 방향으로부터의 분사 방향의 편차를 결정하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.7. The printing method according to claim 6, wherein the analysis of the image comprises determining the size of the droplet and the deviation of the direction of injection from a predetermined direction. 제6항에 있어서, 상기 화상의 분석은 상기 노즐로부터 토출된 액적의 크기를 결정하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.7. The printing method according to claim 6, wherein the analysis of the image comprises determining the size of the droplet ejected from the nozzle. 제6항에 있어서, 상기 화상의 분석은 미리 결정된 방향으로부터 분사 방향의 편차를 결정하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.7. The printing method according to claim 6, wherein the analysis of the image includes a step of determining a deviation in the direction of injection from a predetermined direction. 제6항에 있어서, 상기 화상의 분석은 상기 노즐로부터의 금속 재료의 분사 안정성 정도를 결정하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.7. The method of claim 6, wherein the analysis of the image comprises determining the degree of spray stability of the metallic material from the nozzle. 제1항에 있어서, 증착은 금속화 전도성 배선을 생성하기 위하여 기판 상에 전기 전도성 재료를 증착하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.2. The method of claim 1, wherein depositing comprises depositing an electrically conductive material on the substrate to produce a metallized conductive wiring. 제1항에 있어서, 증착은 물체 위에 전기 전도성 재료를 증착하여 인쇄 전자 소자를 생산하는 단계를 포함하는 인쇄 방법.The printing method according to claim 1, wherein the deposition includes depositing an electrically conductive material on an object to produce a printed electronic device. 제4항에 있어서, 상기 새로운 세트를 선택하는 단계는 액적 크기, 금속 재료의 분사 안정성, 금속 재료의 분사 방향의 편차 중 하나 이상을 포함하는 검사 결과에 기초하는 인쇄 방법.5. The printing method according to claim 4, wherein the step of selecting the new set is based on a test result including at least one of droplet size, injection stability of a metal material, and deviation of an injection direction of a metal material.
KR1020117001294A 2008-06-19 2009-06-18 Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition KR101641392B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7388908P 2008-06-19 2008-06-19
US61/073,889 2008-06-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110038675A KR20110038675A (en) 2011-04-14
KR101641392B1 true KR101641392B1 (en) 2016-07-20

Family

ID=41151904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117001294A KR101641392B1 (en) 2008-06-19 2009-06-18 Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2313277B1 (en)
JP (2) JP2011526199A (en)
KR (1) KR101641392B1 (en)
CN (1) CN102574396B (en)
AT (1) ATE556851T1 (en)
TW (1) TWI448390B (en)
WO (1) WO2009153795A1 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009153795A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-23 Xjet Ltd. Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition
EP2472268B1 (en) 2010-12-30 2013-02-13 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking or scanning apparatus with a measuring device for measuring the speed of an object and a method of measuring the speed of an object with such a marking or scanning apparatus
ES2398134T3 (en) 2010-12-30 2013-03-13 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Procedure to apply a mark on an object and marking device
ES2793373T3 (en) 2010-12-30 2020-11-13 Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Sensor apparatus
EP2472843B1 (en) 2010-12-30 2018-11-07 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Method for controlling an apparatus for printing and/or scanning an object
DK2471662T3 (en) 2010-12-30 2012-11-05 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Monitoring device and method for monitoring the selection of elements in a selection head
DK2471665T3 (en) 2010-12-30 2013-05-06 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Selection and / or scanning head, device and method
DK2471664T3 (en) * 2010-12-30 2013-05-21 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Device for marking and / or scanning an object
ES2424245T3 (en) 2010-12-30 2013-09-30 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking device
EP2471658B1 (en) 2010-12-30 2018-10-03 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus
DK2471666T3 (en) 2010-12-30 2012-10-01 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Selection device and method for operating a marker device
JP5995929B2 (en) * 2014-08-28 2016-09-21 富士フイルム株式会社 Image recording apparatus and method
CN108068462B (en) * 2018-01-03 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 A kind of inkjet-printing device and inkjet printing methods
JP2020185524A (en) * 2019-05-14 2020-11-19 キヤノン株式会社 Discharge material discharge device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5587730A (en) * 1994-09-30 1996-12-24 Xerox Corporation Redundant full width array thermal ink jet printing for improved reliability
JP2001044601A (en) * 1999-07-30 2001-02-16 Brother Ind Ltd Equipment for forming wiring pattern on printed board
JP3774638B2 (en) * 2001-04-24 2006-05-17 ハリマ化成株式会社 Circuit pattern forming method using inkjet printing method
JP2004055965A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp Wiring board, semiconductor device, manufacturing method of them, circuit board, and electronic apparatus
JP4164305B2 (en) * 2002-07-24 2008-10-15 キヤノン株式会社 Inkjet recording method and inkjet recording apparatus
JP3690380B2 (en) * 2002-08-02 2005-08-31 セイコーエプソン株式会社 Material arrangement method, electronic device manufacturing method, electro-optical device manufacturing method
US7407264B2 (en) * 2002-10-01 2008-08-05 Sony Corporation Liquid discharging apparatus and liquid discharging method
JP2004237697A (en) * 2003-02-10 2004-08-26 Sony Corp Liquid discharging device and the liquid firing method
EP1452319B1 (en) * 2003-02-26 2015-10-21 Océ-Technologies B.V. Printing method and printer with failure compensation
KR100545288B1 (en) * 2003-03-28 2006-01-25 주식회사 잉크테크 Organic silver conpound and it's preparation method, organic silver ink and it's direct wiring method
JP2004321891A (en) * 2003-04-23 2004-11-18 Seiko Epson Corp Droplet discharge apparatus, manufacture method for electro-optical device, electro-optical device and electronic appliance
JP2004338171A (en) * 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp Drawing device, drawing method, device, and electronic device
JP2005104037A (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd Image forming device and recording control method
US6942308B2 (en) * 2003-10-10 2005-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Compensation of lateral position changes in printing
JP2005193511A (en) * 2004-01-07 2005-07-21 Canon Inc Inkjet array drawing apparatus
JP2006187872A (en) * 2004-12-28 2006-07-20 Canon Inc Inkjet recording apparatus and inkjet recording method
KR20060088373A (en) * 2005-02-01 2006-08-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Ink-jet printing device with nozzle monitoring system
KR20060115125A (en) * 2005-05-04 2006-11-08 삼성전자주식회사 Ink-jet image forming apparatus and method for compensating missing nozzle
WO2008065657A2 (en) * 2006-11-28 2008-06-05 Xjet Ltd. Inkjet printing system with movable print heads and methods thereof
WO2009153795A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-23 Xjet Ltd. Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009153795A1 (en) 2009-12-23
JP5972937B2 (en) 2016-08-17
TWI448390B (en) 2014-08-11
KR20110038675A (en) 2011-04-14
CN102574396A (en) 2012-07-11
EP2313277A1 (en) 2011-04-27
CN102574396B (en) 2015-05-20
JP2015006668A (en) 2015-01-15
EP2313277B1 (en) 2012-05-09
TW201008788A (en) 2010-03-01
ATE556851T1 (en) 2012-05-15
JP2011526199A (en) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101641392B1 (en) Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition
US20180324959A1 (en) Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition
TWI410333B (en) Inkjet printing system with movable print heads and methods thereof
JP2020024943A (en) Technique for printing ink droplet measurement and control of fluid deposition within tight tolerances
JP2023051916A (en) Technique for printing ink droplet measurement and control of fluid deposition within tight tolerances
KR20190102106A (en) Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system
JP4336885B2 (en) Inkjet thin film forming apparatus and thin film forming method
JP2009220394A (en) Inkjet discharge inspection device
JP2019155307A (en) Inkjet discharge inspection method and inkjet coating method
US20240149582A1 (en) Substrate processing apparatus and method
TW202144194A (en) Ink coating device, control device thereof, and inkjet head inspection method capable of suppressing an increase in the inspection time of nozzle quality
US20240075740A1 (en) Inkjet head unit and substrate treatment apparatus including the same
US20230177676A1 (en) Substrate inspecting unit and substrate treating apparatus including the same
JP7537174B2 (en) Inkjet recording device
JP2024087494A (en) Liquid discharge device and article manufacturing method
JP2024055600A (en) Application device, method for application and method for manufacturing display
JP2024090238A (en) Discharge device, substrate processing device, and method for manufacturing article
CN116067315A (en) Interferometric information measuring device and substrate processing system with same
WO2010109457A1 (en) Method and apparatus for print unit inspection and calibration
JP2023031271A (en) Nozzle inspection method, nozzle inspection device and substrate processing device including the same
KR20230142192A (en) Droplet inspecting unit and substrate treating apparatus including the same
KR20240097575A (en) Control unit and substrate treating apparatus including the same
CN116265243A (en) Substrate processing apparatus and method
JP5073295B2 (en) Coating device
JP2008073645A (en) Droplet ejection apparatus and manufacturing method of coated object

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right