KR101637098B1 - Thermal performance measurement device - Google Patents
Thermal performance measurement device Download PDFInfo
- Publication number
- KR101637098B1 KR101637098B1 KR1020140170421A KR20140170421A KR101637098B1 KR 101637098 B1 KR101637098 B1 KR 101637098B1 KR 1020140170421 A KR1020140170421 A KR 1020140170421A KR 20140170421 A KR20140170421 A KR 20140170421A KR 101637098 B1 KR101637098 B1 KR 101637098B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sample
- heat
- air
- stage
- chamber
- Prior art date
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B29/00—Combined heating and refrigeration systems, e.g. operating alternately or simultaneously
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/48—Thermography; Techniques using wholly visual means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
본 발명은 방열측정을 위해 열을 제공하는 히터가 에어인젝션에서 제공하는 에어로 부상하여 샘플과 고른 면 접촉을 보이고, 접촉되는 가압력의 세기가 일정하여, 방열하는 샘플의 온도변화율이 낮아 오차 없는 정확한 방열 성능을 측정할 수 있고, 샘플의 시간에 따른 온도값 변화는 물론, 샘플 전체의 열확산 정도를 측정할 수 있으며, 샘플이 고정되는 스테이지를 상,하판으로 구분하고, 상,하판 사이에 샘플이 클랭핑되도록 해 휘어지는 샘플도 정확한 측정이 가능한 방열성능 측정장치를 제공한다.In the present invention, a heater for providing heat for radiating heat is floated to the air provided by the air injection to show an even surface contact with the sample, the strength of the pressing force to be contacted is constant and the rate of temperature change of the sample to be discharged is low, It is possible to measure the performance, measure the thermal diffusivity of the sample as well as change the temperature value with time of the sample, divide the stage where the sample is fixed into the upper and lower plates, The present invention also provides a heat dissipation performance measuring device capable of accurate measurement of a sample that is bent to be rotated.
Description
본 발명은 방열성능 측정장치에 관한 것으로, 에어로 열을 제공하는 히터를 부상시켜, 판 상 또는 시트 형태의 샘플에도 고른 열을 제공하여 샘플이 방열하는 성능을 측정하는 방열성능 측정장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation performance measuring apparatus, and more particularly, to a heat dissipation performance measuring apparatus for measuring the performance of a sample by radiating uniform heat by providing a flat or sheet-shaped sample by floating the heater.
산업 발달 및 전자기술의 발달로 모든 전자기기가 얇고, 소형화, 다기능화로 발전하고 있다. With the development of industry and electronic technology, all electronic devices are being developed as thinner, smaller, and multifunctional.
이러한 다기능화 및 고기능화와 LED의 상용화로 인하여 방열 특성이 중요하게 요구되고 있다. 인쇄회로 기판도 부품의 방열을 위하여 방열 특성을 중요하게 요구되어 수지 방열 특성을 개선하고 방열을 위하여 금속을 인쇄회로 기판 내부에삽입하게 되었다. Due to the multifunctional and highly functionalized LEDs and the commercialization of LEDs, heat dissipation characteristics are important. In order to dissipate the heat of the printed circuit board, the heat dissipation characteristics are important, so that the resin heat dissipation characteristics are improved and the metal is inserted into the printed circuit board for heat dissipation.
특히, 가격이 싸고, 방열 특성이 좋은 금속인 알루미늄, 구리가 주로 사용된다.In particular, aluminum and copper, which are cheap and have good heat dissipation properties, are mainly used.
이러한 금속판을 인쇄회로 기판 중간에 삽입하여 방열재로 사용하고 있는데, 현재 두꺼운 동박이 한쪽 표면에만 표면 처리되어 사용되고 있다. 이로 인해, 동박의 양면에 프리프레그(prepreg)을 접착할 경우, 동박의 미처리 표면과 프리프레그 간의 접착강도, 내열성, 내약품성이 약하여, 인쇄회로 기판의 제조시 두께가 두꺼운 동박과 수지 사이에 많은 불량이 발생하고 있다. Such a metal plate is inserted in the middle of a printed circuit board to be used as a heat dissipation material. Currently, a thick copper foil is used only on one surface. As a result, when the prepreg is adhered to both surfaces of the copper foil, adhesion strength between the untreated surface of the copper foil and the prepreg is low, heat resistance and chemical resistance are low, Defective.
또한, 두께가 두꺼운 동박을 이용하여 다층 인쇄회로기판의 제조할 경우, 인쇄회로기판의 방열 성능이 향상되더라도, 각 기판의 도금층을 홀(hole)을 통해 연결하여 새로운 회로층을 형성시 동박과 회로층의 단락(short)이 발생되는 문제가 있다.In addition, in the case of manufacturing a multilayer printed circuit board using a thick copper foil, even when the heat radiation performance of the printed circuit board is improved, when a new circuit layer is formed by connecting the plating layers of the respective boards through holes, There is a problem that a layer is short-circuited.
따라서 방열부재의 성능 향상이 요구되었으며, 방열부재의 성능 측정이 필요하다. Therefore, it is required to improve the performance of the heat dissipating member, and it is necessary to measure the performance of the heat dissipating member.
이러한 이유로 종래에는 등록특허 제10-1337225호(2013.11.29)에서는 측정 대상물을 지지하기 위한 지지체와, 상기 지지체의 상부에 탑재되는 측정 대상물에 하면이 부착되는 열전소자와, 상기 열전 소자에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부 및 상기 측정 대상물에 부착된 열전 소자의 상면에 접촉되어, 상기 열전소자의 온도를 측정하는 온도측정센서를 포함하는 열전소자를 이용한 방열특성 측정 장치를 제공하였다.For this reason, in the past, in the prior art 10-1337225 (Nov. 31, 2013), a support for supporting an object to be measured, a thermoelectric element to which a lower surface is mounted on an object to be measured mounted on the supporter, And a temperature measuring sensor which is in contact with the upper surface of the thermoelectric element attached to the measurement object and measures the temperature of the thermoelectric element.
하지만 종래의 방열특성 측정 장치는 샘플과 열원과의 접촉면이 고르지 않아, 정확한 방열 성능을 측정할 수 없었다.However, in the conventional heat dissipation characteristic measuring apparatus, the contact surface between the sample and the heat source is not uniform, and accurate heat dissipation performance can not be measured.
또한 종래에는 샘플의 국소의 부위만 측정 가능하여, 시간에 따른 온도값 변화 및 샘플의 전체적인 열확산 정도는 측정하지 못하는 문제점이 있었다.
Also, in the related art, only the local region of the sample can be measured, and there is a problem that the change of the temperature value with time and the degree of the overall thermal diffusion of the sample can not be measured.
따라서 본 발명은 방열측정을 위해 열을 제공하는 히터가 에어인젝션에서 제공하는 에어로 부상하여 샘플과 고른 면 접촉을 보이고, 접촉되는 가압력의 세기가 일정하여, 방열하는 샘플의 온도변화율이 낮아 오차 없는 정확한 방열 성능을 측정할 수 있고, 샘플의 시간에 따른 온도값 변화는 물론, 샘플 전체의 열확산 정도를 측정할 수 있으며, 샘플이 고정되는 스테이지를 상,하판으로 구분하고, 상,하판 사이에 샘플이 클랭핑되도록 해 휘어지는 샘플도 정확한 측정이 가능한 방열성능 측정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
Therefore, according to the present invention, a heater for providing heat for radiating heat is floated as an air provided by air injection to show uniform surface contact with the sample, the strength of the pressing force to be contacted is constant and the rate of temperature change of the radiation sample is low, It is possible to measure the heat radiation performance and to measure the degree of thermal diffusion of the sample as well as the temperature value change with time of the sample. The stage where the sample is fixed is divided into the upper and lower plates, And it is an object of the present invention to provide a heat dissipation performance measuring device capable of precisely measuring a sample which is bent so as to be clamped.
본 발명에 따른 방열성능 측정장치는 외부와 기밀을 이루는 챔버와, 상기 챔버 내에 구비되고, 방열성능을 측정할 샘플을 안치하여 고정하는 스테이지와, 상기 스테이지 상부에 배치되어, 방열하는 샘플의 열화상 또는 온도를 측정하는 열측정수단, 및 상기 스테이지의 하부에 배치되고, 에어인젝션에서 제공하는 에어로 상승되어, 상기 스테이지에 고정된 샘플과 접하여, 접하는 샘플에 방열성능 측정을 위한 열을 제공하는 히팅수단을 포함하고, 상기 스테이지는 중앙부에 개구부를 형성한 상판과, 상기 상판의 하측에 배치되고, 상판의 개구부와 대응하는 개구부를 형성한 하판과, 상기 상판 또는 하판 중 어느 하나가 공압실린더에 의해 승강되어, 샘플을 상판 및 하판 사이에 고정하면서 측정하고자 하는 샘플에 열을 제공하여 샘플이 방열하는 성능을 측정하는데, 상기 스테이지의 상판에는 일측단이 상기 상판의 평면 일측에 고정되고, 타측단은 상기 상판의 개구부로 향하는 고정지지대와, 상기 고정지지대의 타측단 저면에 구비되고, 상판 및 하판이 서로 근접할 시, 상기 스테이지에 고정된 샘플을 상측에서 압박하는 압박블록을 포함한다.A heat radiation performance measuring apparatus according to the present invention comprises a chamber which is hermetically sealed to the outside, a stage which is provided in the chamber and in which a sample to be measured for heat radiation performance is placed and fixed, And a heating means which is disposed at a lower portion of the stage and is raised to the air provided by the air injection so as to be in contact with the sample fixed to the stage and to provide heat for measurement of heat radiation performance to a sample in contact with the sample, Wherein the stage comprises an upper plate provided with an opening at a central portion thereof, a lower plate disposed below the upper plate and having an opening corresponding to the opening of the upper plate, and a lower plate, Thereby providing heat to the sample to be measured while fixing the sample between the upper plate and the lower plate, Wherein one end of the upper plate of the stage is fixed to one surface of the upper surface of the upper plate and the other end of the stage is fixed to the opening of the upper plate and a lower surface of the other side of the upper plate, And a pressing block for pressing the sample fixed on the stage from above.
이때 본 발명에 따른 상기 히팅수단은 상기 스테이지 하부 정중앙에 배치되고, 챔버 내에 배치된 에어인젝션에서 제공하는 에어를 상부로 토출하는 에어가이드관과, 상기 에어가이드관의 상단에 안치되고, 상기 에어가이드관을 따라 토출되는 에어에 의해 부상하여, 상기 스테이지에 고정된 샘플의 저면과 면접하며, 지정온도로 발열하는 히터를 포함한다.The heating means according to the present invention includes an air guide tube disposed in the center of the lower portion of the stage and discharging the air provided from the air injection disposed in the chamber to an upper portion of the air guide tube, And a heater which floats by the air discharged along the tube to face the bottom surface of the sample fixed to the stage and generates heat at a designated temperature.
삭제delete
이때 본 발명에 따른 상기 상판 및 하판의 개구부 주변을 따라 구비되고, 상기 상판 및 하판 사이에서 고정된 샘플이 방열할 시, 열이 상기 상판 및 하판으로 전도되지 않도록 방지하는 열전도 방지부재를 포함할 수 있다.The heat conduction preventing member may be disposed along the periphery of the opening of the upper and lower plates according to the present invention and prevents the heat from being conducted to the upper and lower plates when the sample fixed between the upper and lower plates dissipates heat. have.
또한 본 발명에 따른 상기 챔버의 내부 온도를 일정하게 유지하기 위해, 상기 챔버 내부 일측에 배치되어, 챔버 내의 공기를 가열하는 내부히터와, 상기 챔버의 일측면에 구비되어, 챔버 내의 공기를 외부로 배출하거나, 흡입하여 챔버 내부의 공기를 냉각하는 송풍수단을 포함할 수 있다.And an internal heater disposed on one side of the chamber to heat the air in the chamber to maintain the internal temperature of the chamber constant according to the present invention, And blowing means for cooling the air inside the chamber by suction or discharge.
더불어 본 발명에 따른 상기 열측정수단은 상기 스테이지 상부에 배치되어, 방열하는 샘플의 열분포도를 열화상으로 촬영하는 열화상카메라로 이루어진다.In addition, the thermal measurement means according to the present invention comprises a thermal imaging camera disposed above the stage for thermally capturing the thermal distribution of the sample to be exposed.
삭제delete
본 발명에 따른 방열성능 측정장치는 다음과 같은 효과를 가진다.The heat radiation performance measuring apparatus according to the present invention has the following effects.
첫째, 열을 제공하는 히터가 에어인젝션에서 제공하는 에어로 부상하여 샘플과 고른 면 접촉을 보이고, 접촉되는 가압력의 세기가 일정하여, 방열하는 샘플의 온도변화율이 낮아 오차 없는 정확한 방열 성능을 측정할 수 있는 효과를 가진다. First, the heater providing the heat is floated to the air provided by the air injection to show even surface contact with the sample, the pressing force to be contacted is constant, and the rate of temperature change of the sample to be discharged is low, It has an effect.
둘째, 열측정수단을 이용하여, 샘플의 시간에 따른 온도값 변화는 물론, 샘플 전체의 열확산 정도를 측정할 수 있는 효과를 가진다. Second, it has an effect of measuring the degree of thermal diffusion of the sample as well as the temperature value change with time of the sample by using the heat measuring means .
셋째, 샘플이 고정되는 스테이지를 상,하판으로 구분하고, 상,하판 사이에 샘플이 클랭핑되도록 해 휘어지는 샘플도 정확한 측정이 가능한 효과를 가진다.
Third, the stage in which the sample is fixed is divided into an upper and a lower plate, and a sample that is bent so that the sample is clamped between the upper and lower plates has an effect of accurately measuring the sample.
도 1은 본 발명에 따른 방열성능 측정장치를 보인 정면 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열성능 측정장치를 보인 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방열성능 측정장치의 요부를 보인 예시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열성능 측정장치의 고정지지대가 샘플의 열변형을 방지하는 상태를 보인 예시도이다.1 is a front view showing an apparatus for measuring heat radiation performance according to the present invention.
2 is a perspective view showing a heat radiation performance measuring apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing an essential part of a heat radiation performance measuring apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is an exemplary view showing a state where a fixing support of a heat radiation performance measuring apparatus according to the present invention prevents thermal deformation of a sample.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that variations can be made.
도 1은 본 발명에 따른 방열성능 측정장치를 보인 정면 예시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 방열성능 측정장치를 보인 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 방열성능 측정장치의 요부를 보인 예시도이다.2 is a perspective view showing a heat dissipation performance measuring apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat dissipating performance measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. .
본 발명은 에어로 열을 제공하는 히터를 부상시켜, 판 상 또는 시트 형태의 샘플에도 고른 열을 제공하여 샘플이 방열하는 성능을 측정하는 방열성능 측정장치에 관한 것으로, 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다. The present invention relates to a heat radiation performance measuring apparatus for measuring the performance of a sample by radiating heat by providing a uniform heat to a plate or sheet-shaped sample by floating the heater for providing the air heat, and referring to the drawings, .
도 1 내지 도 3을 참조하면 내부를 투시 가능하도록 투명한 재질로 이루어지고, 외부와 기밀을 이루는 챔버(100)를 구성하고, 상기 챔버(100)의 내부에는 샘플에 열을 제공하는 히터수단(400)의 온도제어 및 챔버(100) 내의 분위기 온도를 제어하는 제어부와, 공압실린더(230) 및 히팅수단(400)에 에어를 제공하도록 압축기를 포함하는 에어인젝션(도시하지 않음)을 포함하는 본체(110)가 구비되며, 상기 본체(110)의 상부에는 스테이지(200)를 구비하여, 방열성능을 측정할 샘플을 안치하여 고정한다.Referring to FIGS. 1 to 3, the
이때 상기 챔버(100)의 내부를 일정한 온도로 유지하기 위해, 상기 챔버(100)의 내부 일측에는 내부히터(101)를 배치하여, 챔버(100) 내의 공기를 가열하도록 해, 상기 챔버(100) 내의 온도가 상응되도록 하고, 상기 챔버(100)의 일측면에는 송풍수단(102)을 구비하여, 상기 챔버(100) 내의 공기를 외부로 배출하거나, 외부의 공기를 챔버(100) 내부로 흡입하도록 해, 상기 챔버(100) 내부의 공기를 냉각하도록 할 수 있다.In order to keep the inside of the
그리고 상기 스테이지(200)는 상기 본체(110)의 상부에 복수의 지지부재(103)에 지지되어 구비되고, 상기 스테이지(200)는 상판(210)과 하판(220)으로 구획하여 이루어진다.The
상기 상판(210)의 중앙부에는 측정하고자하는 샘플이 위치되는 개구부(211)를 형성하고, 상기 하판(220) 역시, 상판(210)의 개구부(211)와 대응하는 개구부(221)를 형성하며, 상기 하판(220)은 상기 상판(210)의 하측에 배치된다.The
또한 상기 상판(210) 또는 하판(220) 중 어느 하나는 공압실린더(230)에 의해 승강되는데, 이때 측정하고자 하는 샘플은 상기 상판(210) 및 하판(220) 사이에 위치된다.One of the
일례로 상기 공압실린더(230)의 실린더부 상단은 상기 하판(220)의 저면에 결합되고, 상향을 향하는 상기 공압실린더(230)의 피스톤로드 끝단은 상기 상판(210)과 결합되어, 최초 상기 상판과 하판은 서로 이격된 상태를 유지한다. The upper end of the cylinder of the
그리고 상기 상판(210) 및 하판(220) 사이에 샘플을 위치한 후, 상기 공압실린더(230)를 구동하면, 상기 상판(210)이 하강하여 샘플을 상기 상판(210) 및 하판(220) 사이에 고정한다.When the
따라서 상기 상판(210) 또는 하판(220) 중 어느 하나가 공압실린더(230)에 의해 승강되어, 상기 상판(210) 및 하판(220) 사이에 위치하는 샘플이 클램핑되어 고정된다. Therefore, either the
그리고 상기 상판(210) 및 하판(220)의 개구부(211,221) 주변을 따라 열전도 방지부재(212,222)를 구비하여, 상기 상판(210) 및 하판(220) 사이에서 고정된 샘플이 열을 제공받아 방열할 시, 열이 상기 상판(210) 및 하판(220)으로 전도되지 않도록 방지한다.The heat
이때 상기 열전도 방지부재(212,222)는 실리콘, 테프론 등 열전도계수가 낮은 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the heat
그리고 상기 스테이지(200) 상부에는 열측정수단(300)을 배치하여, 방열하는 샘플의 열화상 또는 온도를 측정한다. A thermal measurement means 300 is disposed above the
이때 상기 열측정수단(300)은 상기 본체(110)의 상부에 결합된 장착대에 의존하여 고정 설치되는 것이 바람직하고, 샘플의 종류 및 측정 사양에 따라 그 위치를 변경 가능하며, 방열하는 샘플의 온도 및 그에 따른 변화를 측정한다.At this time, it is preferable that the heat measuring means 300 is fixedly installed depending on a mounting table coupled to the upper part of the
본 발명에서는 상기 열측정수단(300)으로 열화상카메라(310)를 구비하여, 열분포도를 열화상으로 촬영해, 시간에 따른 샘플의 온도값 변화는 물론, 샘플 전체의 열확산 정도를 측정할 수 있다. In the present invention, the
또한 상기 열측정수단(300)으로 방열하는 샘플의 지정 측정부위의 온도변화를 측정하는 열전대를 더 포함할 수도 있다.And may further include a thermocouple that measures the temperature change of the designated measurement site of the sample that is to be radiated to the
더불어 상기 스테이지(200)의 하부에는 히팅수단(400)을 배치하는데, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 히팅수단(400)은 에어인젝션(도시하지 않음)에서 제공하는 에어로 히터(420)를 상승시켜, 상기 스테이지(200)에 고정된 샘플과 히터(420)를 접하여, 접하는 샘플에 히터(420)가 방열성능 측정을 위한 열을 제공한다.3, the
상기 히팅수단(400)을 보다 상세하게 살펴보면, 상기 히팅수단(400)은 상기 스테이지(200) 하부 정중앙에 에어가이드관(410)이 배치되어, 챔버(100) 내에 배치된 에어인젝션에서 제공하는 에어를 상부로 토출한다. The heating means 400 includes an
이때 상기 에어가이드관(410)의 상단에는 히터(420)가 안치되는데, 상기 히터(420)는 상기 에어가이드관(410)의 상단에 단차에 의해 걸쳐지고, 하부는 에어가이드관(410) 내로 삽입되는 것이 바람직하다. At this time, a
따라서 상기 히터(420)는 에어가이드관(410)을 따라 토출되는 에어에 의해 부상하여, 상기 스테이지(200)에 고정된 샘플의 저면과 면접하며, 지정온도로 발열한다.Accordingly, the
이때 상기 히터(420)는 열전대와 인디게이터와 연결되어 그 발열 온도가 제어되고, 상기 에어가이드관(410)을 따라 토출되는 에어 역시 제어부에 의해 제어되어, 상기 히터(420)의 부상높이 및 샘플과 면접하는 부분의 가압력 가변이 가능하다. At this time, the
더불어 본 발명에 따른 방열성능 측정장치는 판 상 또는 시트 형태의 샘플의 정확한 측정을 위해 상기 스테이지(200)의 상판(210)에는 고정지지대(240)가 설치될 수 있는데, 상기 고정지지대(240)의 그 일측단은 상기 상판(210)의 평면 일측에 고정되고, 타측단은 상기 상판(210)의 개구부(211)로 향하게 설치된다.In addition, the heat dissipation performance measuring apparatus according to the present invention may be provided with a
이때 상기 고정지지대(240)의 타측단 저면에는 실리콘, 테프론과 같이 열전도계수가 낮은 재질로 된 압박블록(241)이 구비되어, 상기 공압실린더(230)가 구동함에 따라 상기 상판(210) 및 하판(220)이 서로 근접될 시, 상기 스테이지(200)에 고정된 샘플을 상측에서 압박하여, 상기 판 상 또는 시트 형태의 샘플이 히팅수단(400)에 의해 열 변형되지 않도록 샘플을 고정한다.At this time, a
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
100: 챔버 101: 내부히터
102: 송풍수단 110: 본체
200: 스테이지 210: 상판
211,221: 개구부 212,222: 열전도 방지부재
220: 하판 230: 공압실린더
240: 고정지지대 241: 압박블록
300: 열측정수단 310: 열화상카메라
400: 히팅수단 410: 에어가이드관
420: 히터100: chamber 101: internal heater
102: blowing means 110:
200: stage 210: top plate
211, 221:
220: Lower plate 230: Pneumatic cylinder
240: fixed support 241: compression block
300: Thermal measuring means 310: Thermal imaging camera
400: Heating means 410: Air guide tube
420: heater
Claims (7)
상기 스테이지의 상판에는
일측단이 상기 상판의 평면 일측에 고정되고, 타측단은 상기 상판의 개구부로 향하는 고정지지대와;
상기 고정지지대의 타측단 저면에 구비되고, 상판 및 하판이 서로 근접할 시, 상기 스테이지에 고정된 샘플을 상측에서 압박하는 압박블록;을 포함하는 방열성능 측정장치.
A stage which is provided in the chamber and in which a sample to be measured for heat radiation performance is to be placed and fixed, a heat measurement means for measuring a thermal image or temperature of a sample to be radiated, And a heating means disposed at a lower portion of the stage and raised to the air provided by the air injection to provide heat for measurement of heat radiation performance to a sample in contact with and in contact with the sample fixed to the stage, A lower plate provided on the lower side of the upper plate and having an opening corresponding to the opening of the upper plate and one of the upper plate and the lower plate is lifted and lowered by a pneumatic cylinder so that the sample is held between the upper plate and the lower plate A heat dissipation performance measuring device for measuring the performance of a sample by providing heat to a sample to be measured while fixing the sample Standing,
In the upper plate of the stage
One end of which is fixed to one side of the plane of the upper plate and the other side of which is directed to the opening of the upper plate;
And a pressing block provided on the other side end bottom surface of the fixed support and pressing the sample fixed on the stage from the upper side when the upper plate and the lower plate are close to each other.
상기 히팅수단은
상기 스테이지 하부 정중앙에 배치되고, 챔버 내에 배치된 에어인젝션에서 제공하는 에어를 상부로 토출하는 에어가이드관;
상기 에어가이드관의 상단에 안치되고, 상기 에어가이드관을 따라 토출되는 에어에 의해 부상하여, 상기 스테이지에 고정된 샘플의 저면과 면접하며, 지정온도로 발열하는 히터;를 포함하는 방열성능 측정장치.
The method according to claim 1,
The heating means
An air guide tube disposed in the center of the lower portion of the stage and discharging the air provided in the air injection disposed in the chamber upward;
And a heater positioned at an upper end of the air guide tube and lifted by air discharged along the air guide tube to face a bottom surface of the sample fixed to the stage and generating heat at a predetermined temperature, .
상기 상판 및 하판의 개구부 주변을 따라 구비되고, 상기 상판 및 하판 사이에서 고정된 샘플이 방열할 시, 열이 상기 상판 및 하판으로 전도되지 않도록 방지하는 열전도 방지부재를 포함하는 방열성능 측정장치.
The method according to claim 1,
And a heat conduction preventing member provided along the periphery of the openings of the upper and lower plates to prevent heat from being conducted to the upper and lower plates when the sample fixed between the upper and lower plates dissipates.
상기 챔버의 내부 온도를 일정하게 유지하기 위해,
상기 챔버 내부 일측에 배치되어, 챔버 내의 공기를 가열하는 내부히터와;
상기 챔버의 일측면에 구비되어, 챔버 내의 공기를 외부로 배출하거나, 흡입하여 챔버 내부의 공기를 냉각하는 송풍수단;을 포함하는 방열성능 측정장치.
The method according to claim 1,
To keep the internal temperature of the chamber constant,
An inner heater disposed on one side of the chamber to heat air in the chamber;
And a blowing means provided on one side of the chamber for discharging the air in the chamber to the outside or sucking the air to cool the air inside the chamber.
상기 열측정수단은
상기 스테이지 상부에 배치되어, 방열하는 샘플의 열분포도를 열화상으로 촬영하는 열화상카메라로 이루어지는 방열성능 측정장치.
The method according to claim 1,
The heat measuring means
And a thermal imaging camera disposed in the upper portion of the stage for thermally capturing the thermal distribution of the sample to be exposed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140170421A KR101637098B1 (en) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | Thermal performance measurement device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140170421A KR101637098B1 (en) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | Thermal performance measurement device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160066609A KR20160066609A (en) | 2016-06-13 |
| KR101637098B1 true KR101637098B1 (en) | 2016-07-07 |
Family
ID=56190944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140170421A KR101637098B1 (en) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | Thermal performance measurement device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101637098B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102170058B1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-10-26 | 전북대학교산학협력단 | Thermal dissipation characteristics sensing device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57179643A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-05 | Yoshikatsu Kawashima | Heat proofing tester |
| KR19990040945A (en) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 최선웅 | Physical property measuring device of material using pneumatic cylinder |
| KR20130089133A (en) * | 2012-02-01 | 2013-08-09 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for measuring performance of thermal insulation and measuring method using the same |
| KR20140054777A (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-09 | 엘지전자 주식회사 | Test module of heat spreading sheets |
-
2014
- 2014-12-02 KR KR1020140170421A patent/KR101637098B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160066609A (en) | 2016-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9353995B2 (en) | Temperature control module for a socket | |
| US7304848B2 (en) | Apparatus for performance testing of heat dissipating modules | |
| WO2003007006A1 (en) | Heater-equipped pusher, electronic parts handling device, and electronic parts temperature control method | |
| WO2017123151A1 (en) | Optoelectronic modules having features for improved alignment and reduced tilt | |
| JP2021086915A (en) | Placement table and inspection device | |
| KR101637098B1 (en) | Thermal performance measurement device | |
| US20140125343A1 (en) | Instrument for measuring led light source | |
| CN111771120B (en) | Chip for evaluating substrate and substrate evaluating device | |
| US11644249B2 (en) | Electronic apparatus | |
| JP4925920B2 (en) | Probe card | |
| US6978541B1 (en) | Apparatus and methods to enhance thermal energy transfer in IC handler systems | |
| KR101337225B1 (en) | Apparatus and method for assessing heat dissipation performance by using peltier thermoelectric device | |
| TW201421005A (en) | Testing device for LED | |
| EP3566060B1 (en) | Socket side thermal system | |
| KR101799454B1 (en) | Aging tester of led package | |
| KR101601727B1 (en) | Pcb testing apparatus | |
| KR102031616B1 (en) | Equipment and Method for Mesuring the Conductivity of Ultrathin Thermal Sheet | |
| JP2006234466A (en) | Device for measuring temperature and structure for measuring temperature | |
| US10466299B2 (en) | Electronic test apparatus | |
| EP3209102A1 (en) | Communication system and communication device therefor | |
| JP3515904B2 (en) | Semiconductor wafer temperature test equipment | |
| JP5910303B2 (en) | Semiconductor inspection jig | |
| JP3539662B2 (en) | Temperature control plate for semiconductor wafer | |
| TW202025356A (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
| CN214820935U (en) | Light curing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190408 Year of fee payment: 4 |