KR101635210B1 - 발광다이오드 어셈블리와 이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 백라이트 유닛의 광원으로 사용 가능한 발광다이오드 어셈블리에 관한 것으로, 제 1 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 1 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 1 회로기판, 및 상기 제 1 회로기판이 취부되며 상기 제 1 회로기판 외측으로 연장된 제 1 연장부를 갖는 제 1 메탈 코아를 포함한 제 1 LED 어레이; 및 제 2 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 2 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 2 회로기판, 및 상기 제 2 회로기판이 취부되며 상기 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 2 연장부를 갖는 제 2 메탈 코아를 포함한 제 2 LED 어레이를 구비한다.

Description

발광다이오드 어셈블리와 이를 이용한 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME}

본 발명은 백라이트 유닛의 광원으로 사용 가능한 발광다이오드 어셈블리와, 이를 이용하여 영상을 표시하는 액정표시장치에 관한 것이다.

액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 이용되고 있다. 액정표시장치의 대부분을 차지하고 있는 투과형 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조함으로써 화상을 표시한다.

백 라이트 유닛은 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 대별된다. 직하형 백라이트 유닛은 확산판의 하부면에 여러개의 광원을 일렬로 배열시켜 액정표시장치의 전면으로 빛을 직접 진행하도록 하는 구조를 갖는다. 이에 대해 에지형 백라이트 유닛은 도광판의 측면에 대향하도록 광원이 배치되고 액정표시패널과 도광판 사이에 다수의 광학시트들이 배치되는 구조를 갖는다. 에지형 백라이트 유닛에서는 광원이 도광판의 일측에 빛을 조사하고 도광판이 광원으로부터 출사되는 선광 또는 점광을 평면광으로 변환하여 액정표시장치의 전면으로 빛을 진행시키고 있다.

이와 같은 에지형 백라이트는, 버텀커버, 버텀커버의 일측에서 빛을 공급하는 광원, 광원을 수용하여 보호하기 위한 광원 하우징, 광원으로부터의 빛을 액정표시 패널로 유도하기 위해 액정표시패널의 하부에 설치되는 도광판, 도광판의 하부로 반사된 빛을 도광판의 전면으로 반사시키기 위한 반사시트, 도광판 상부에 적층되어 액정표시패널에 균일한 빛을 공급하는 광학시트, 액정표시패널을 지지하기 위한 가이드 패널을 포함한다.

백라이트 유닛의 광원으로 종래에는 냉음극관(CCFL)이 사용되었으나, 최근에는 저전압에서 구동이 가능하여 전력소모가 작고, 색재현성과 명암비가 뛰어나며 수명이 길다는 등의 장점으로 인해 발광다이오드(이하 "LED"라 함)가 각광을 받고 있다.

그런데, 에지형 백라이트에서는 도광판의 입광부에 입사되는 빛의 효율에 의해 휘도 스펙이 결정되기 때문에 도광판의 입광부에 입사되는 빛의 입사효율이 매우 중요하다. 특히 에지형 백라이트 유닛에서는 LED로부터 방출되는 열때문에 LED와 도광판 사이에 일정한 간격이 유지된 상태에서 LED로부터 방출되는 빛이 도광판의 입광부에 손실없이 입사되도록 LED와 도광판이 정밀하게 정렬되어야 하나, 백라 이트의 조립과정에서 LED와 도광판의 입광부 사이의 정렬이 어긋나서 LED로부터 방출되는 빛이 도광판으로 입사되지 않아 광손실이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점들을 해결하고자 안출된 발명으로써 LED로 부터 방출되는 빛이 도광판의 입광부로 손실없이 입사될 수 있도록 하여 광의 이용효율을 높인 LED 어셈블리와 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리는 제 1 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 1 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 1 회로기판, 및 상기 제 1 회로기판이 취부되며 상기 제 1 회로기판 외측으로 연장된 제 1 연장부를 갖는 제 1 메탈 코아를 포함한 제 1 LED 어레이; 및 제 2 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 2 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 2 회로기판, 및 상기 제 2 회로기판이 취부되며 상기 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 2 연장부를 갖는 제 2 메탈 코아를 포함한 제 2 LED 어레이를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상기 LED 어셈블리에서, 제 1 및 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 1 및 메탈 코아의 제 1 및 제 2 연장부의 내측에 각각 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 회로기판의 두께보다 얇거나 동일한 두께는 갖는 제 1 및 제 2 탄성부재를 더 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 LED 어셈블리에서, 제 1 및 제 2 탄성부재는 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 상기 제 1 및 제 2 연장부의 일부분 상에 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 탄성부재에 이웃한 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 상기 제 1 및 제 2 연장부의 나머지 부분 상에 형성되는 제 1 및 제 2 단열부재를 더 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에 따르는 액정표시장치는 상기 LED 어레이를 포함하는 백라이트 유닛; 및 상기 발광 다이오드 어셈블리로부터 방출되는 빛을 평면광으로 변환하여 방출하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛; 및 전기적인 신호에 의해 제어되는 액정분자들을 이용하여 상기 백라이트 유닛으로부터의 빛의 투과율을 제어함으로써 화상을 표시하는 액정표시패널을 구비하며, 상기 도광판의 일단부는 상기 발광다이오드 어셈블리의 제 1 및 제 2 연장부에 수용되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 액정표시장치에서, 제 1 및 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 1 및 제2 메탈 코아의 제 1 및 제 2 연장부의 내측 위치에서 상기 제 1 및 제 2 회로기판과 상기 도광판 사이에 위치되며, 상기 제 1 및 제 2 회로기판의 두께보다 얇거나 동일한 두께는 갖는 제 1 및 제 2 탄성부재를 더 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 액정표시장치에서, 제 1 및 제 2 탄성부재에 이웃한 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 상기 제 1 및 제 2 연장부의 나머지 부분의 위치에서 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 제 1 및 제 2 연장부와 상기 도광판의 일단부의 상부 에지 및 하부 에지 사이에는 상기 발광다이오드 어셈블리로부터 발생되는 열이 상기 도광판에 전달되지 않도록 제 1 및 제 2 단열부재를 더 포함하도록 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에 따르면, 도광판의 단부가 LED 어셈블리의 제 1 및 제 2 메탈 코아 사이에 수용되도록 구성되므로, LED 패키지로부터 방출되는 빛이 외부로 새어나가지 않고 모두 도광판으로 입사되므로, 빛샘현상이 방지되고 광효율을 현저히 향상된다.

또한, 도광판과 제 1 및 제 2 회로기판 사이에 탄성부재가 형성되므로, 외부 충격 또는 액정표시장치의 구동에 의한 진동발생시에 도광판과 LED 패키지가 실장된 회로기판에 가해지는 충격을 완화할 수 있으므로, 기기의 손상을 방지하고 내구성을 높일 수 있다.

또한, 도광판의 상면과 제 1 메탈 코아 하면 사이 및 도광판의 하면과 제 2 메탈 코아의 상면 사이에 각각 단열부재가 형성되므로, LED 패키지로부터 발생된 열이 제 1 및 메탈 코아를 통해 도광판으로 전달되는 것을 차단할 수 있어 열에 의해 도광판이 변형되는 현상을 방지할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 나타낸다.

<제 1 실시예>

도 1 내지 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(100)를 나타내는 도면들이다. 도 1은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합되기 전의 상태를 도시한 정면도, 도 2는 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 정면도, 도 3은 의 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 LED 어셈블리의 사시도, 도 4는 도 2에 도시된 LED 어레이의 측면도를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 LED 어셈블리(100)는 제 1 LED 어레이와, 제 2 LED 어레이를 포함한다.

제 1 LED 어레이는 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u)이 실장되는 제 1 회로기판(122u), 및 제 1 회로기판(122u)이 취부된 제 1 메탈 코아(121u)를 구비한다.

제 1 그룹의 LED 패키지들(123u) 각각은 측면에서 빛이 방출되는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들이다. 이 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들(123u) 각각은 빛의 방출면을 크게 하고 슬림화에 유리하도록 도 4에 도시된 바와 같이 두께 폭(w) 보다 빛을 방출하는 측면 높이(h)가 더 크다. 한편, 기존의 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들은 두께 폭(w)보다 측면 높이(h)가 작은 구조를 갖는다. 제 1 LED 패키지들(123u) 각각으로는 도 4와 같이 측면 높이(h)가 두께 폭(w)보다 큰 구조가 바람 직하나, 기존의 사이드 뷰 타입의 LED 패키지로 구현될 수도 있다. 제 1 회로기판(122u)에는 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u)이 실장된다. 제 1 회로기판(122u)에는 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u) 각각의 캐소드 단자 리드들과 애노드 단자 리드들을 외부 전원에 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 1 회로기판(122u)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), FW(Flexible Wire), FC(Flexible Circuitry) 등에서 선택될 수 있다. 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u) 사이의 간격은 열원이 충분히 분산될 수 있도록 하나 이상의 LED 패키지들이 배치될 수 있을 정도로 넓다. 제 1 메탈 코아(121u)는 일측 부분이 오목하게 파여지도록 "L"자 형태의 단면을 가진다. 제 1 메탈 코아(121u)에서 오목한 부분의 수평면에는 접착제, 접착성 방열 패드, 스크류 등을 통해 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u)이 실장된 제 1 회로기판(122u)이 취부되나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 메탈 코아(121u)의 수평면의 단부에는 제 1 회로기판(122u)이 형성되지 않도록 취부된다. 즉, 제 1 메탈 코아(121u)의 일단부(도광판을 향하는 단부)는 제 1 회로기판(122u)보다 길게 연장된다. 제 1 메탈 코아(121u)는 알루미늄(Al) 구리(Cu)와 같은 고 열전도 금속으로 제작되어 LED 패키지들(123u)로부터 발생된 열을 외부로 방출한다. 제 1 메탈 코아(121u)의 측벽은 LED 패지들(123u)의 방열 효과를 높이기 위하여 오목한 부분의 수평면에 비하여 충분히 두껍다. 제 1 메탈 코아(121u)의 외부 표면에는 히트 싱크 구조와 같이 엠보싱 가공되어 방열 효과를 더 높일 수 있다. 제 1 메탈 코아(121u)로부터 방열되는 열은 보텀 커버와 같은 액정표시장치의 금속 커버 부재를 통해 외부로 방출된다.

제 2 LED 어레이는 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d)이 실장되는 제 2 회로기판(122d), 및 제 2 회로기판(122d)이 취부된 제 2 메탈 코아(121d)를 구비한다.

제 2 그룹의 LED 패키지들(123d) 각각은 측면에서 빛이 방출되는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들이다. 이 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들(123d) 각각은 전술한 제 1 그룹의 그 것들과 마찬가지로, 두께 폭(w) 보다 빛을 방출하는 측면 높이(h)가 더 크다. 제 2 LED 패키지들(123d) 각각으로는 도 4와 같이 측면 높이(h)가 두께 폭(w)보다 큰 구조가 바람직하나, 기존의 사이드 뷰 타입의 LED 패키지로 구현될 수도 있다. 제 2 회로기판(122d)에는 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d)이 실장된다. 제 2 회로기판(122d)에는 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d) 각각의 캐소드 단자 리드들과 애노드 단자 리드들을 외부 전원에 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 2 회로기판(122d)은 FPCB, FW, FC 등에서 선택될 수 있다. 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d) 사이의 간격은 열원이 충분히 분산될 수 있도록 하나 이상의 LED 패키지들이 배치될 수 있을 정도로 넓다. 제 2 메탈 코아(121d)는 일측 부분이 오목하게 파여지도록 "L"자 형태의 단면을 가진다. 제 2 메탈 코아(121d)에서 오목한 부분의 수평면에는 접착제, 접착성 방열 패드, 스크류 등을 통해 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d)이 실장된 제 2 회로기판(122d)이 취부되나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제 2 메탈 코아(121d)의 수평면의 단부에는 제 2 회로기판(122d)이 형성되지 않도록 취부된다. 즉, 제 2 메탈 코아(121d)의 일단부(도광판을 향하는 단부)는 제 2 회로기판(122d)보다 길게 연장된다. 제 2 메탈 코아(121d)는 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 고 열전도 금속으로 제작되어 제 2 그룹의 LED 패키 지들(123d)로부터 발생된 열을 외부로 방출한다. 제 2 메탈 코아(121d)의 측벽은 제 2 그룹의 LED 패지들(123d)의 방열 효과를 높이기 위하여 오목한 부분의 수평면에 비하여 충분히 두껍다. 제 2 메탈 코아(121d)의 외부 표면에는 히트 싱크 구조와 같이 엠보싱 가공되어 방열 효과를 더 높일 수 있다. 제 2 메탈 코아(121d)로부터 방열되는 열은 보텀 커버와 같은 액정표시장치의 금속 커버 부재를 통해 외부로 방출된다.

제 1 LED 어레이와 제 2 LED 어레이는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 그룹의 LED 패키지들(123u)과 제 2 그룹의 LED 패키지들(123d)이 교번되고 또한 일렬로 배치되도록 조립된다. LED 패키지들(123u, 123d) 각각은 R LED 칩 + G LED 칩 + B LED 칩의 조합, 또는 R LED + 2 개의 G LED + B LED 칩의 조합으로 백색광을 방출하는 화이트 LED 패키지 또는, 서로 다른 색의 빛을 발생하는 2 개의 LED칩들과 형광체를 포함한 실리콘층을 포함하여 백색광을 방출하는 화이트 LED 패키지로 선택될 수 있다. 또한, LED 패키지들(123u, 123d)은 제 1 그룹의 R LED 패키지(123u), 제 2 그룹의 G LED 패키지(123d), 및 제 1 그룹의 B LED 패키지(123u)로 조합되어 백색광을 방출할 수도 있다.

<제 2 실시예>

도 5 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(200)를 도시한 도면이다. 도 5는 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합되기 전의 상태를 도시한 정면도, 도 6은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 정면도, 도 7은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 LED 어셈블리의 사시도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 LED 어레이(200)는 제 1 LED 어레이(200u), 제 2 LED 어레이(200d), 및 제 3 LED 어레이(200m)를 구비한다.

제 1 LED 어레이(200u)는 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u)이 실장되는 제 1 회로기판(222u), 제 1 회로기판(222u)이 취부된 제 1 메탈 코아(221u)를 구비한다.

제 1 그룹의 LED 패키지들(223u) 각각은 측면에서 빛이 방출되는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들이다. 제 1 회로기판(222u)에는 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u)이 실장된다. 제 1 회로기판(222u)에는 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u) 각각의 캐소드 단자 리드들과 애노드 단자 리드들을 외부 전원에 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 1 회로기판(222u)은 FPCB, FW, FC 등에서 선택될 수 있다. 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u) 사이의 간격은 열원이 충분히 분산될 수 있도록 둘 이상의 LED 패키지들이 배치될 수 있을 정도로 넓다. 제 1 메탈 코아(221u)는 제 1 회로기판(222u)이 취부되는 평판 구조로 설계된다. 제 1 메탈 코아(221u)에는 접착제, 접착성 방열 패드, 스크류 등을 통해 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u)이 실장된 제 1 회로기판(222u)이 취부되나, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 메탈 코아(221u)의 수평면의 단부에는 제 1 회로기판(222u)이 형성되지 않도록 취부된다. 즉, 제 1 메탈 코아(221u)의 일단부(도광판을 향하는 단부)는 제 1 회로기판(222u)보다 길게 연장된다. 제 1 메탈 코아(221u)는 알루미늄(Al) 구리(Cu)와 같은 고 열전도 금속으로 제작되어 제 1 그룹의 LED 패키지들(223u)로부터 발생된 열을 외부로 방출한다. 제 1 메탈 코아(221u)의 외부 표면에는 히트 싱크 구조와 같이 엠보싱 가공되어 방열 효과를 더 높일 수 있다. 제 1 메탈 코아(221u)로부터 방열되는 열은 보텀 커버와 같은 액정표시장치의 금속 커버 부재를 통해 외부로 방출된다.

제 2 LED 어레이(200d)는 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d)이 실장되는 제 2 회로기판(222d), 및 제 2 회로기판(222d)이 취부된 제 2 메탈 코아(221d)를 구비한다.

제 2 그룹의 LED 패키지들(223d) 각각은 측면에서 빛이 방출되는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지들이다. 제 2 회로기판(222d)에는 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d)이 실장된다. 제 2 회로기판(222d)에는 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d) 각각의 캐소드 단자 리드들과 애노드 단자 리드들을 외부 전원에 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 2 회로기판(222d)은 FPCB, FW, FC 등에서 선택될 수 있다. 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d) 사이의 간격은 열원이 충분히 분산될 수 있도록 둘 이상의 LED 패키지들이 배치될 수 있을 정도로 넓다. 제 2 메탈 코아(221d)는 제 2 회로기판(222d)이 취부되는 평판 구조로 설계된다. 제 2 메탈 코아(221d)에는 접착제, 접착성 방열 패드, 스크류 등을 통해 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d)이 실장된 제 2 회로기판(222d)이 취부되나, 도 7에 도시된 바와 같이 제 2 메탈 코아(221d)의 수평면의 단부에는 제 2 회로기판(222d)이 형성되지 않도록 취부된다. 즉, 제 2 메탈 코아(221d)의 일단부(도광판을 향하는 단부)는 제 2 회로기판(222d)보다 길게 연장된다. 제 2 메탈 코아(221d)는 알루미늄(Al) 구리(Cu)와 같은 고 열전도 금속으로 제작되어 제 2 그룹의 LED 패키지들(223d)로부터 발생된 열을 외부로 방출한다. 제 2 메탈 코아(221d)의 외부 표면에는 히트 싱크 구조와 같이 엠보싱 가공되어 방열 효과를 더 높일 수 있다. 제 2 메탈 코아(221d)로부터 방열되는 열은 보텀 커버와 같은 액정표시장치의 금속 커버 부재를 통해 외부로 방출된다.

제 3 LED 어레이(200m)는 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m)이 실장되는 제 3 회로기판(222m), 및 제 3 회로기판(222m)이 취부된 제 3 메탈 코아(221m)를 구비한다.

제 3 그룹의 LED 패키지들(223m) 각각은 상면(top surface)에서 빛이 방출되는 탑 뷰 타입의 LED 패키지들이다. 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m) 각각은 빛의 방출면이 크도록 두께 폭(w)이 측면 높이(h) 보다 큰 탑 뷰 타입의 LED 패키지가 바람직하다. 제 3 회로기판(222m)에는 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m)이 실장된다. 제 3 회로기판(222m)에는 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m) 각각의 캐소드 단자 리드들과 애노드 단자 리드들을 외부 전원에 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 3 회로기판(222m)은 FPCB, FW, FC 등에서 선택될 수 있다. 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m) 사이의 간격은 열원이 충분히 분산될 수 있도록 둘 이상의 LED 패키지들이 배치될 수 있을 정도로 넓다. 제 3 메탈 코아(221m)는 제 3 회로기판(222m)이 취부되는 평판 구조로 설계되고 그 두께는 제 1 및 제 2 메탈 코아(221u, 221d)보다 두껍다. 제 3 메탈 코아(221m)에는 접착제, 접착성 방열 패드, 스크류 등을 통해 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m)이 실장된 제 3 회로기판(222m)이 취부된다. 제 3 메탈 코아(221m)는 알루미늄(Al) 구리(Cu)와 같은 고 열전도 금속으로 제작되어 제 3 그룹의 LED 패키지들(223m)로부터 발생된 열을 외부로 방출한다. 제 3 메탈 코아(221m)의 외부 표면에는 히트 싱크 구조와 같이 엠보싱 가공되어 방열 효과를 더 높일 수 있다. 제 3 메탈 코아(221m)로부터 방열되는 열은 보텀 커버와 같은 액정표시장치의 금속 커버 부재를 통해 외부로 방출된다.

제 1 내지 제 3 LED 어레이들(200u, 200d, 200m)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 구조로 조립된다. 이렇게 조립된 LED 어셈블리에서, 제 3 LED 어레이(200m) 각각은 제 1 LED 어레이(200u)와 제 2 LED 어레이(200d) 사이에 배치된다. 제 1 내지 제 3 메탈 코아들(221u, 221d, 221m)은 LED 패키지들(223u, 223d, 223m)의 빛 방출면을 제외한 3 면을 둘러싸는 'ㄷ'자 형태로 조립되어 LED 어셈블리(200)의 방열 효과를 높인다. LED 패키지들(223u, 223d, 223m) 각각은 R LED 칩 + G LED 칩 + B LED 칩의 조합, 또는 R LED + 2 개의 G LED + B LED 칩의 조합으로 백색광을 방출하는 화이트 LED 패키지 또는, 서로 다른 색의 빛을 발생하는 2 개의 LED칩들과 형광체를 포함한 실리콘층을 포함하여 백색광을 방출하는 화이트 LED 패키지로 선택될 수 있다. 또한, 제 1 그룹의 R LED 패키지(223u), 제 3 그룹의 G LED 패키지(223m), 및 제 2 그룹의 B LED 패키지(223d)이 조합으로 백색광이 방출될 수도 있다.

<변형 실시예>

이상, 본 발명의 제1 및 제 2 실시예에 따르는 LED 어셈블리에 대해 설명하였으나, LED 어셈블리를 구성하는 LED 패키지들(123u, 123d, 223u, 223d, 223m)과 메탈 코아들은 전술한 실시예로 한정되지 않고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.

도 8은 LED 어셈블리의 LED 패키지의 배치를 변경하여 구성한 본 발명의 다른 실시예 따르는 LED 어셈블리의 정면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이 제 1 그룹의 LED 패키지들(323u)과 제 2 그룹의 LED 패키지들(323d) 각각이 소정 개수씩 연속되고, 제 1 그룹의 LED 패키지들(323u)과 제 2 그룹의 LED 패키지들(323d)이 교번하는 구조로 LED 패키지들(323u, 323d)을 배치하여 다른 실시예의 LED 어셈블리(300)를 구성할 수 있다.

도 9는 LED 어셈블리의 메탈 코아를 변경하여 구성한 본 발명의 또 다른 실시예 따르는 LED 어셈블리의 정면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 메탈 코아들(421u, 421d) 각각의 측벽이 요철 형태로 가공되고 제 1 및 제 2 메탈 코아들(421u, 421d)은 마치 기아의 치열들이 맞물리는 구조와 비슷하게 서로 맞물리는 구조로 결합함으로써 또 다른 실시예의 LED 어셈블리(400)를 구성할 수 있다. 제 1 및 제 2 메탈 코아들(421u, 421d)에서 도광판을 향하는 단부들은 제 1 및 제 2 실시예와 마찬가지로 제 1 및 제 2 회로기판(422u, 422d)보다 길게 연장된다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따르는 LED 어셈블리를 이용한 액정표시장치에 대해 설명하기로 한다. 이하에서는 편의상 제 1 실시예에 따르는 LED 어셈블리를 적용한 예에 대해서만 설명하지만, 본 발명의 제 2 실시예와 변형 실시예 및 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 다른 변형 실시예에도 적용됨은 물론이다.

도 10a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(100)와 도광판(500)이 결합되기 전의 상태를 도시한 단면도이고, 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(100)와 도광판(500)이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, LED 어셈블리(100)의 제 1 메탈코아(121u)및 제 2 메탈 코아(121d)의 일단부는 에지형 백라이트 유닛의 도광판(500)의 에지 부분을 수용하도록 구성되어 있다. 즉, LED 어셈블리(100)를 향하고 있는 도광판(500)의 일단부의 상부 에지는 제 1 메탈 코아(121u)의 단부 하면 및 제 1 회로기판(122u)의 단부와 접촉하도록 구성된다. 또한, LED 어셈블리(100)를 향하고 있는 도광판(500)의 일단부의 하부 에지는 제 2 메탈 코아(121d)의 도광판측 단부 상면 및 제 2 회로기판(122d)의 단부와 접촉하도록 구성된다. 이와 같이 도광판(500)이 LED 어셈블리의 제 1 및 제 2 메탈 코아(121u, 121d) 사이에 수용되도록 구성되면, LED 패키지들(123u, 123d)로부터 방출되는 빛이 외부로 새어나가지 않고 모두 도광판(500)으로 입사되므로, 빛샘현상이 방지되고 광효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

또한, 제 1 및 제 2 회로기판(122u, 122d)이 형성되지 않은 제 1 및 제 2 메탈 코아(121u, 121d)의 단부 부분에는 제1 및 제 2 회로기판(122u, 122d)보다 얇은 두께를 갖거나 동일한 두께를 갖는 제 1 탄성부재(510a)와 제 2 탄성부재(510b)가 각각 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 도광판(500)과 제 1 및 제 2 회로기판(122u, 122d) 사이에 탄성부재(510a, 510b)가 각각 형성되면, 외부 충격 또는 액정표시장치의 구동에 의한 진동발생시에 도광판(500)과 LED 패키지들(123u, 123d)이 실장된 회로기판(122u, 122d)에 가해지는 충격을 완화할 수 있으므로, 기기의 손상을 방지하고 내구성을 높일 수 있다. 탄성부재(510a, 510b)로서는 실리콘, 고무, 수지, 스폰지 등이 사용될 수 있으나, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 회로기판(122u, 122d)과 도광판(500) 사이에서 완충기능을 할 수 있는 재료라면 어느 것이어도 무방하다.

또한, 제 1 및 제 2 메탈 코아(121u, 121d)의 단부에 수용되는 도광판(500)의 단부의 상면과 제 1 메탈 코아(121u) 내측면 사이와, 도광판(500)의 단부의 하면과 제 2 메탈 코아(121d)의 내측면 사이에는 제 1 단열부재(520a) 및 제 2 단열부재(520b)가 각각 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 도광판(500)의 단부의 상면과 제 1 메탈 코아(121u)의 내측면 사이 및 도광판(500)의 단부의 하면과 제 2 메탈 코아(121d)의 내측면 사이에 각각 제 1 및 제 2 단열부재(520a, 520b)가 형성되면, LED 패키지들(123u, 123d)로부터 발생된 열이 제 1 및 제 2 메탈 코아(121u, 121d)를 통해 도광판(500)으로 전달되는 것을 차단할 수 있으므로 열에 의해 도광판(500)이 변형되는 현상을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 구비한 에지형 백라이트 유닛이 액정표시장치에 적용된 예를 보여 주는 단면도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 액정표시장치는 도광판(500)의 측면에 빛을 조사하는 LED 어셈블리(100)를 구비한다. 도광판(500)과 액정표시패널(700) 사이에는 광학시트들(560)이 배치된다. 광학시트들(560)은 1 매 이상의 프리즘 시트, 1 매 이상의 확산시트 등을 포함하여 도광판(500)으로부터 입사되는 빛을 확산하고 액정표시패널(700)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 광학시트들(560)은 DBEF(dual brightness enhancement film)를 더 포함할 수도 있다. 가이드 패널(530)은 액정표시패널(700)과 에지형 백라이트 유 닛의 측면을 감싸고 액정표시패널(700)과 광학시트들(560) 사이에서 액정표시패널(700)을 지지한다. 보텀 커버(540)는 에지형 백라이트 유닛의 하면을 감싸고 그 일부분이 LED 어레이의 메탈 코어들(121u, 121d, 121m)과 대향한다. 보텀 커버(540)와 도광판(500) 사이에는 반사시트(550)가 배치된다. 탑 케이스(570)는 액정표시패널(700)의 측면과 가이드 패널(530)의 측면을 감싼다. LED 어셈블리(100)로부터 방출되는 열은 메탈 코아(121u, 121d)와 보텀 커버(540)를 통해 외부로 방출된다.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 구비한 에지형 백라이트 유닛이 적용된 액정표시장치의 회로구성과 백라이트 유닛을 보여 주는 블록도이다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(700), 액정표시패널(700)의 데이터라인들(D1~Dm)에 접속된 데이터 구동회로(720), 액정표시패널(700)의 게이트라인들(G1~Gn)에 접속된 게이트 구동회로(730), 데이터 구동회로(720)와 게이트 구동회로(730)를 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러(710) 등을 구비한다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(700)에 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛(600)을 구비한다.

액정표시패널(700)은 액정층을 사이에 두고 대향하는 상부 유리기판과 하부 유리기판을 포함한다. 액정표시패널(700)은 비디오 데이터를 표시하는 화소 어레이를 포함한다. 하부 유리기판의 화소 어레이에는 데이터라인들(D1~Dm)과 게이트라인들(G1~Gn)의 교차부마다 형성되는 TFT들과, TFT에 접속된 화소전극을 포함한 다. 화소 어레이의 액정셀들 각각은 TFT를 통해 데이터전압을 충전하는 화소전극(1)과 공통전압(Vcom)이 인가되는 공통전극(2)의 전압차에 의해 구동되어 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛의 투과양을 조정하여 비디오 데이터의 화상을 표시한다.

액정표시패널(700)의 상부 유리기판 상에는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극이 형성된다. 공통전극(2)은 TN 모드와 VA 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 상부 유리기판 상에 형성되며, IPS 모드와 FFS 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극(1)과 함께 하부 유리기판 상에 형성된다.

액정표시패널(700)의 상부 유리기판과 하부 유리기판 각각에는 편광판이 부착되고 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.

본 발명에서 적용 가능한 액정표시패널(700)의 액정모드는 전술한 TN 모드, VA 모드, IPS 모드, FFS 모드뿐 아니라 어떠한 액정모드로도 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 액정표시장치는 투과형 액정표시장치, 반투과형 액정표시장치, 반사형 액정표시장치 등 어떠한 형태로도 구현될 수 있다.

데이터 구동회로(720)는 다수의 소스 드라이브 IC(Source drive IC)를 포함한다. 소스 드라이브 IC 각각은 타이밍 콘트롤러(710)로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터(RGB)를 샘플링하고 래치하여 병렬 데이터 체계의 데이터로 변환한다. 소스 드라이브 IC들 각각은 병렬 데이터 전송 체계로 변환된 디지털 비디오 데이터를 정극성/부극성 감마기준전압들을 이용하여 아날로그 감마보상전압으로 변환하여 액정셀들에 충전될 정극성/부극성 아날로그 비디오 데이터전압을 발생한다. 그리 고 소스 드라이브 IC 각각은 타이밍 콘트롤러(710)로부터의 극성제어신호(POL)에 따라 정극성/부극성 아날로그 비디오 데이터전압의 극성을 반전시키면서 그 데이터전압을 데이터라인들(D1~Dm)에 공급한다.

게이트 구동회로(730)는 다수의 게이트 드라이브 IC를 포함한다. 게이트 구동회로(730)는 타이밍 콘트롤러(710)로부터의 게이트 제어신호(GSP, GSC, GOE)에 응답하여 게이트 구동전압을 순차적으로 쉬프트하는 쉬프트 레지스터를 포함하여 게이트라인들에 게이트펄스(또는 스캔펄스)를 순차적으로 공급한다.

타이밍 콘트롤러(710)는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스, TMDS(Transition Minimized Differential Signaling) 인터페이스 등의 인터페이스 수신회로를 통해 시스템 보드(740)로부터 RGB 디지털 비디오 데이터, 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 콘트롤러(710)는 RGB 디지털 비디오 데이터를 mini LVDS 인터페이스 방식으로 소스 드라이브 IC들에 전송할 수 있다. RGB 디지털 비디오 데이터들이 mini LVDS 인터페이스 방식으로 소스 드라이브 IC들에 전송된다면, 타이밍 콘트롤러(710)는 소스 스타트 펄스(SSP)와 소스 샘플링 클럭(SSP)을 발생하지 않는다. 타이밍 콘트롤러(710)는 타이밍 신호(Vsync, Hsync, DE, CLK)를 이용하여 소스 드라이브 IC들을 제어하기 위한 소스 제어신호(SSP, SSC, SOE, POL)와, 게이트 드라이브 IC들을 제어하기 위한 게이트 제어신호(GSP, GSC, GOE)를 발생한다. 타이밍 콘트롤러(710)는 60Hz의 프레임 주파수로 입력되는 디지털 비디오 데이터가 60×i(i는 양의 정수) Hz의 프레임 주파 수로 액정표시패널(700)의 화소 어레이에서 재생될 수 있도록 게이트 타이밍 제어신호와 데이터 타이밍 제어신호의 주파수를 60×i Hz의 프레임 주파수 기준으로 체배할 수 있다.

데이터 제어신호는 소스 스타트 펄스(Source, Start Pulse, SSP), 소스 샘플링 클럭(Source Sampling Clock, SSC), 및 소스 출력 인에이블신호(Source Output Enable, SOE) 등을 포함한다. 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 구동회로(720)의 데이터 샘플링 시작 시점을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 라이징 또는 폴링 에지에 기준하여 데이터 구동회로(720) 내에서 데이터의 샘플링 동작을 제어하는 클럭신호이다. 타이밍 콘트롤러(710)와 데이터 구동회로(720) 사이의 신호 전송체계가 mini LVDS 인터페이스라면, 전술한 바와 같이 소스 스타트 펄스(SSP)와 소스 샘플링 클럭(SSC)은 생략될 수 있다. 극성제어신호(POL)는 데이터 구동회로(720)로부터 출력되는 데이터전압의 극성을 N(N은 양의 정수) 수평기간의 주기로 반전시킨다. 소스 출력 인에이블신호(SOE)는 데이터 구동회로의 출력 타이밍을 제어한다. 소스 드라이브 IC들 각각은 데이터라인들(D1~Dm)에 공급되는 데이터전압의 극성이 바뀔 때 소스 출력 인에이블신호(SOE)의 펄스에 응답하여 차지쉐어전압(Charge share voltage)이나 공통전압(Vcom)을 데이터라인들(D1~Dm)에 공급하고, 소스 출력 인에이블신호(SOE)의 로우논리기간 동안 데이터전압을 데이터라인들에 공급한다. 차지쉐어전압은 서로 상반된 극성의 데이터전압들이 공급되는 이웃한 데이터라인들의 평균전압이이다.

게이트 제어신호(GSP, GSC, GOE)는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 쉬프트 클럭(Gate Shift Clock, GSC), 게이트 출력 인에이블신호(Gate Output Enable, GOE) 등을 포함한다. 게이트 스타트 펄스(GSP)는 첫 번째 게이트 펄스의 타이밍을 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 게이트 스타트 펄스(GSP)를 쉬프트시키기 위한 클럭신호이다. 게이트 출력 인에이블신호(GOE)는 데이터 구동회로(730)의 출력 타이밍을 제어한다.

시스템 보드(740)는 방송 수신회로나 외부 비디오 소스로부터 입력된 RGB 비디오 데이터와 함께, 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍 신호를 LVDS 인터페이스 또는 TMDS 인터페이스 송신회로를 통해 타이밍 콘트롤러(710)에 전송한다. 시스템 보드(740)에는 방송 수신회로나 외부 비디오 소스로부터 입력된 RGB 비디오 데이터의 해상도를 액정표시패널의 해상도에 맞게 보간하고 신호 보간 처리하는 스케일러 등의 그래픽 처리회로 등을 포함한다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합되기 전의 상태를 도시한 정면도.

도 2는 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 정면도.

도 3은 의 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 LED 어셈블리의 사시도.

도 4는 도 2에 도시된 LED 어레이의 측면도.

도 5는 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합되기 전의 상태를 도시한 정면도.

도 6은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 정면도.

도 7은 제 1 및 제 2 LED 어레이가 결합된 상태를 나타낸 LED 어셈블리의 사시도.

도 8은 LED 어셈블리의 LED 패키지의 배치를 변경하여 구성한 본 발명의 다른 실시예 따르는 LED 어셈블리의 정면도.

도 9는 LED 어셈블리의 메탈 코아를 변경하여 구성한 본 발명의 또 다른 실시예 따르는 LED 어셈블리의 정면도.

도 10a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(100, 200, 300, 400)와 도광판(500)이 결합되기 전의 상태를 도시한 단면도, 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(100, 200, 300, 400)와 도광판(500)이 결합된 상태를 도시한 단면도.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 구비한 에지형 백라이트 유닛이 액정표시장치에 적용된 예를 보여 주는 단면도.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 구비한 에지형 백라이트 유닛이 적용된 액정표시장치의 회로구성과 백라이트 유닛을 보여 주는 블록도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100, 200, 300, 400 : LED 어셈블리

121u, 321u, 421u : 제 1 메탈 코아

121d, 321d, 421d : 제 2 메탈 코아

221m : 제 3 메탈 코아

122d, 322d, 422d : 제 1 회로기판

122u, 322u, 322u : 제 2 회로기판

222m : 제 3 회로기판

123u, 223u, 323u, 423u : 제 1 LED 패키지

123d, 223d, 323d, 423d : 제 2 LED 패키지

223m : 제 3 LED 패키지

600 : 백라이트 유닛 700 : 액정표시패널

Claims (10)

1. 제 1 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 1 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 1 회로기판, 상기 제 1 회로기판이 취부되며 상기 제 1 회로기판 외측으로 연장된 제 1 연장부를 갖는 제 1 메탈 코아, 및 상기 제 1 연장부의 내측 단부와 단차가 형성되도록 상기 제 1 연장부 내측에서 상기 제 1 회로기판에 이웃하여 배치되어 상기 제 1 회로기판에 가해지는 충격을 완화시키는 제 1 탄성부재를 포함한 제 1 LED 어레이; 및

   제 2 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 2 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 2 회로기판, 상기 제 2 회로기판이 취부되며 상기 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 2 연장부를 갖는 제 2 메탈 코아, 및 상기 제 2 연장부의 내측 단부와 단차가 형성되도록 상기 제 2 연장부 내측에서 상기 제 2 회로기판에 이웃하여 배치되어 상기 제 2 회로기판에 가해지는 충격을 완화시키는 제 2 탄성부재를 포함한 제 2 LED 어레이를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 그룹의 LED 패키지들과 제 2 그룹의 LED 패키지들은 교대로 배치되고,

   상기 제 1 및 제 2 LED 어레이 각각에서,

   상기 LED 패키지들 사이의 간격은 한 개 이상의 LED 패키지보다 큰 간격이고,

   상기 제 1 및 제 2 메탈 코아들 각각은,

   상기 회로기판들이 취부되는 오목한 부분을 가지는 "L"자형 단면을 가지며,

   상기 제 1 및 제 2 메탈 코아들은,

   상기 LED 패키지들에서 빛이 방출되는 부분을 제외한 3 개의 면들을 감싸도 록 대칭적으로 조립되고,

   상기 제 1 및 제 2 그룹의 LED 패키지들 각각은,

   측면을 통해 빛을 방출하는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
3. 제 1 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 1 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 1 회로기판, 상기 제 1 회로기판이 취부되며 상기 제 1 회로기판 외측으로 연장된 제 1 연장부를 갖는 제 1 메탈 코아, 및 상기 제 1 연장부의 내측 단부와 단차가 형성되도록 상기 제 1 연장부 내측에서 상기 제 1 회로기판에 인접하여 배치되어 상기 제 1 회로기판에 가해지는 충격을 완화시키는 제 1 탄성부재를 포함한 제 1 LED 어레이;

   제 2 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 2 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 2 회로기판, 상기 제 2 회로기판이 취부되며 상기 제 2 회로기판 외측으로 연장된 제 2 연장부를 갖는 제 2 메탈 코아, 및 상기 제 2 연장부의 내측 단부와 단차가 형성되도록 상기 제 2 연장부 내측에서 상기 제 2 회로기판에 인접하여 배치되어 상기 제 2 회로기판에 가해지는 충격을 완화시키는 제 2 탄성부재를 포함한 제 2 LED 어레이; 및

   제 3 그룹의 LED 패키지들, 상기 제 3 그룹의 LED 패키지들이 실장된 제 3 회로기판, 및 상기 제 3 회로기판이 취부된 제 3 메탈 코아를 포함한 제 3 LED 어레이를 더 구비하고,

   상기 제 3 그룹의 LED 패키지들 각각은 제 1 그룹의 LED 패키지들과 제 2 그룹의 LED 패키지들 사이에 배치되고,

   상기 제 1 메탈 코아, 상기 제 2 메탈 코아 및 상기 제 3 메탈 코아들 각각은 평판 구조를 가지며,

   상기 제 1 메탈 코아, 상기 제 2 메탈 코아 및 상기 제 3 메탈 코아는 상기 LED 패키지들에서 빛이 방출되는 부분을 제외한 3 개의 면들을 감싸도록 'ㄷ'자 형태로 조립되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 그룹의 LED 패키지들 각각은, 측면을 통해 빛을 방출하는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지를 포함하고,

   상기 제 3 그룹의 LED 패키지들 각각은, 상면을 통해 빛을 방출하는 탑 뷰 타입의 LED 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
5. 제 1 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄성부재들은 상기 제 1 및 제 2 회로기판의 두께보다 얇거나 동일한 두께는 갖는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄성부재에 이웃한 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 상기 제 1 및 제 2 연장부의 나머지 부분 상에 형성되는 제 1 및 제 2 단열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.
7. 제 1 항 내지 제 4 항에 기재된 어느 하나의 발광다이오드 어셈블리와,

   상기 발광 다이오드 어셈블리로부터 방출되는 빛을 평면광으로 변환하여 방출하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛; 및

   전기적인 신호에 의해 제어되는 액정분자들을 이용하여 상기 백라이트 유닛으로부터의 빛의 투과율을 제어함으로써 화상을 표시하는 액정표시패널을 구비하며,

   상기 도광판의 일단부는 상기 발광다이오드 어셈블리의 제 1 및 제 2 연장부에 수용되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄성부재는 상기 제 1 및 제 2 회로기판의 두께보다 얇거나 동일한 두께는 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 탄성부재에 이웃한 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 상기 제 1 및 제 2 연장부의 나머지 부분의 위치에서 상기 제 1 및 제 2 메탈 코아의 제 1 및 제 2 연장부와 상기 도광판의 일단부의 상부 에지 및 하부 에지 사이에는 상기 발광다이오드 어셈블리로부터 발생되는 열이 상기 도광판에 전달되지 않도록 제 1 및 제 2 단열부재가 배치된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,

    상기 사이드 뷰 타입의 LED 패키지의 높이는 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어셈블리.

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