KR101632975B1 - 적외선 센서 패키지의 제조방법 및 상기 제조방법에 의한 적외선 센서 패키지 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 16
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 238000001994 activation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- G01J5/029—
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
- G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
- G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
본 발명은 적외선 센서 패키지의 제조방법 및 상기 제조방법에 의한 적외선 센서 패키지에 관한 것으로서,
세라믹기판(110)의 상면에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 접합하는 센서접합공정(S100)과, 적외선 센서(120)와 가스감지센서(130)에 외부전극과 연결되는 와이어를 본딩하는 와이어본딩공정(S200)과, 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 커버하는 캐비티(141)를 형성하도록 세라믹기판(110)의 상면에 메탈캡(140)을 접합하는 메탈캡접합공정(S300)과, 캐비티(141) 내부에 게터(150)를 삽입하고 게터(150)를 활성화하는 인가부(151)를 메탈캡(140)의 외부에 노출한 후 접합하는 게터장착공정(S400)과, 캐비티(141) 내부에 진공튜브(160)를 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 연장부(161)를 노출한 후 접합하는 진공튜브장착공정(S500)과, 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)에 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)를 접합하는 외부윈도우접합공정(S600)과, 진공튜브(160)의 연장부(161)를 통해 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 진공화공정(S700)과, 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터활성화공정(S800)을 포함하여 구성됨에 따라 진공화 공정을 최소화하고 공정간 저온 실시가 가능한 적외선 센서 패키지를 제조하도록 하는 것이 특징이다.
세라믹기판(110)의 상면에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 접합하는 센서접합공정(S100)과, 적외선 센서(120)와 가스감지센서(130)에 외부전극과 연결되는 와이어를 본딩하는 와이어본딩공정(S200)과, 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 커버하는 캐비티(141)를 형성하도록 세라믹기판(110)의 상면에 메탈캡(140)을 접합하는 메탈캡접합공정(S300)과, 캐비티(141) 내부에 게터(150)를 삽입하고 게터(150)를 활성화하는 인가부(151)를 메탈캡(140)의 외부에 노출한 후 접합하는 게터장착공정(S400)과, 캐비티(141) 내부에 진공튜브(160)를 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 연장부(161)를 노출한 후 접합하는 진공튜브장착공정(S500)과, 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)에 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)를 접합하는 외부윈도우접합공정(S600)과, 진공튜브(160)의 연장부(161)를 통해 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 진공화공정(S700)과, 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터활성화공정(S800)을 포함하여 구성됨에 따라 진공화 공정을 최소화하고 공정간 저온 실시가 가능한 적외선 센서 패키지를 제조하도록 하는 것이 특징이다.
Description
본 발명은 적외선 센서 패키지의 제조방법 및 상기 제조방법에 의한 적외선 센서 패키지에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 세라믹과 메탈 소재를 이용하여 적외선 센서를 탑재한 패키지를 형성하고 진공튜브와 게터를 패키지 외부에서 용이하게 활성화하도록 구성함으로써 고진공화 공정을 최소화하고 공정간 저온 실시가 가능한 적외선 센서 패키지의 제공에 관한 것이다.
적외선은 가시광선보다 파장이 긴 전자기파로서 육안으로는 확인할 수 없지만 태양이나 물체가 발산하는 복사열의 대부분은 적외선으로 이루어져 있으므로 열을 가진 모든 물체에서는 적외선이 방출된다고 볼 수 있다. 인체나 동물의 몸에서 방출되는 적외선은 약 10㎛ 내외의 파장을 가지는데 이를 감지하여 특정한 반응 또는 기능을 수행하는 장치에 적외선 센서가 이용되고 있다.
일반적으로, 적외선 센서는 물체에서 방출되는 적외선을 감지하여 이를 전기적 신호로 변환하고 따라서 물체의 유무나 이동여부, 물체까지의 거리 등을 측정하도록 한다. 적외선 센서는 다양한 분야에서 활용되고 있는데 예컨대 CCTV등 무인보안시스템의 침입감지수단으로서 적외선 센서가 주로 사용되고 있으며, 자동문의 개폐나 가로등의 자동점멸시스템 등에도 인체감지수단으로 사용된다.
이와 같은 적외선 센서는 흡수된 적외선 에너지가 외부로 발산되는 것을 최소화하여 감지 효율을 높이고, 아울러 외부환경으로부터 센서를 보호하기 위해 적외선 센서의 외부를 패키징하여 고진공상태를 유지하여 설계하는 것이 일반적이며 이와 관련해 진공 패키징 기술이 개발되어 제공되고 있다.
종래의 진공 패키징 기술이 적용된 적외선 센서의 대표적인 예로서 등록특허 제10-1459601호에 공지된 적외선 센서 모듈 및 그 제조방법에 개재된 구성을 살펴보면 다음과 같다.
제1실리콘기판(12) 상에 적외선 센서(14)를 형성하여 소자 웨이퍼(10)를 제작하는 소자 웨이퍼 제작 단계(S10)와, 제2실리콘기판(22) 상에 적외선 대역에서 투명한 적외선 투과층(24)을 형성하여 캡 웨이퍼(20)를 제작하는 원시 캡 웨이퍼 제작 단계(S20)와, 상기 소자 웨이퍼(10) 또는 상기 적외선 투과층(24) 상에 스페이서(30)를 폐곡선 모양으로 형성하는 스페이서형성 단계(S30)와, 진공 상태에서 상기 소자 웨이퍼(10)와 상기 캡 웨이퍼(20)를 결합시키는 결합 단계(S40) 및 상기 캡 웨이퍼(20)에서 실리콘층을 제거하는 식각 단계(S50)를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 종래 기술이 적용되는 적외선 센서 모듈은 진공 상태에서 우수한 성능을 보이는 적외선 센서의 작동 특성에 따라 적외선 센서가 탑재되는 패키지 내부를 진공화하기 위해 진공챔버 내에서 소자 웨이퍼와 캡 웨이퍼를 결합하는 방식을 취하고 있다.
그러나, 상기 진공챔버는 시설 비용이 고가이고 투입에서 완료까지의 작업시간이 장시간 소요되므로 작업성 및 생산성이 현저히 저하되는 실정이다.
또한, 진공챔버 내에서 상기 소자 웨이퍼와 캡 웨이퍼의 결합을 위한 접합(Soldering) 공정을 실시하더라도 패키지 내부에 발생하는 잔존가스를 완벽히 제거하는 것은 사실상 불가능하므로 패키지 내부를 지속적으로 고진공상태로 유지하는데 어려움이 있다.
특히, 상기 종래 기술에서는 적외선 센서가 탑재되는 캐비티를 금속(메탈)층으로 이루어진 스페이서를 이용하여 형성하고 있으나 메탈 소재의 패키징은 접합공정시 450℃ 이상의 고온에서 이루어지므로 공정시간이 지연됨은 물론이고 열에 민감한 적외선 센서의 성능저하 및 손상을 야기할 수 있다.
상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 선행기술문헌에 기재한 등록특허 10-0829910호에는 내열성이 우수한 세라믹 소재를 이용하여 패키지를 형성하는 종래 패키징 기술이 공지되고 있으나, 세라믹 패키지는 접합성이 메탈에 비해 낮으므로 진공유출 등의 문제가 초래될 수 있어 고진공상태의 유지에 한계가 있는 실정이다.
한편, 패키지 내부에 발생하는 잔존가스의 제거율을 높히기 위해서 게터(Getter)를 적용하여 가스 제거를 도모하는 기술이 개발되어 제공되고 있으나, 패키지 내부에 게터(Getter)를 도포한 후 가열하여 잔존가스를 제거하는 방식으로 이루어지므로 작업성이 현저히 떨어지는 실정에 있다.
이에 본 발명에서는 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서,
세라믹기판(110)의 상면에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 접합하는 센서접합공정(S100)과;
상기 적외선 센서(120)와 가스감지센서(130)에 외부전극과 연결되는 와이어를 연결하는 와이어본딩공정(S200)과;
상기 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 커버하는 캐비티(141)를 형성하도록 세라믹기판(110)의 상면에 메탈캡(140)을 접합하는 메탈캡접합공정(S300)과;
상기 캐비티(141) 내부에 게터(150)를 삽입하고 게터(150)를 활성화하는 인가부(151)를 메탈캡(140)의 외부에 노출한 후 접합하는 게터접합공정(S400)과;
상기 캐비티(141) 내부에 진공튜브(160)를 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 연장부(161)를 노출한 후 접합하는 진공튜브접합공정(S500)과;
상기 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)에 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)를 접합하는 외부윈도우접합공정(S600)과;
상기 진공튜브(160)의 연장부(161)를 통해 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 진공화공정(S700)과;
상기 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터활성화공정(S800)으로 이루어짐으로써 고진공화에 필요한 공정을 최소화하고 공정간 저온 실시가 가능한 적외선 센서 패키지를 제조하는 목적 달성이 가능하다.
본 발명은 세라믹 패키지 및 메탈 패키지의 특성을 활용하여 하이브리드 형태의 패키지를 구성함으로써 미세 회로 패턴 구현 및 와인어 본딩 공정성이 우수하고 내열성이 뛰어난 세라믹 패키지의 장점과, 접합성이 우수하여 고진공화에 유리한 메탈 패키지의 장점을 두루 갖춘 적외선 센서 패키지를 구성하는 이점이 있다.
따라서, 적외선 센서의 접합시 세라믹기판에 저온접합의 실시가 가능하여 종래 고온접합에 따른 센서의 손상이 야기되는 것을 배제하고 패키지 내부의 캐비티에 잔존 가스가 발생하는 것을 최소화 할 수 있다.
또한, 메탈캡을 이용해 캐비티를 형성하므로 접합성이 우수하여 진공유출을 최소화하고 고진공화를 더욱 용이하게 실시할 수 있다. 따라서 종래 진공챔버에서 접합공정을 실시하던 것에 비해 고진공화에 필요한 공정이 대폭 단축되고 비용을 절감할 수 있으며, 결국 작업성 및 생산성을 더욱 증대시키는 효과를 기대할 수 있다.
한편, 캐비티 내부에 잔존 가스가 생성되더라도 게터를 통해 잔존 가스를 흡수, 제거할 수 있으며 특히 캐비티에 삽입된 게터를 메탈캡 외부에서 용이하게 활성화 할 수 있어 잔존 가스를 더욱 효과적으로 제거할 수 있으므로 작업성을 더욱 향상시키는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 사시도.
도 2는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 요부 확대도.
도 4는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 A-A선 및 B-B선을 따라 취한 단면도.
도 5는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 제조방법의 실시 예에 따른 제조과정을 도시한 플로차트도.
도 2는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 요부 확대도.
도 4는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 A-A선 및 B-B선을 따라 취한 단면도.
도 5는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 제조방법의 실시 예에 따른 제조과정을 도시한 플로차트도.
이하, 본 발명의 적외선 센서 패키지의 제조방법 및 상기 제조방법에 의한 적외선 센서 패키지의 바람직한 실시 예에 따른 구성과 작용을 첨부 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 사시도, 도 2는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 분해 사시도, 도 3은 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 요부 확대도, 도 4는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 실시 예에 따른 A-A선 및 B-B선을 따라 취한 단면도, 도 5는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 제조방법의 실시 예에 따른 제조과정을 도시한 플로차트도로서 함께 설명한다.
본 발명의 기술이 적용되는 적외선 센서 패키지의 제조방법은 크게 센서접합공정(S100), 와이어본딩공정(S200), 메탈캡접합공정(S300), 게터접합공정(S400), 진공튜브접합공정(S500), 외부윈도우접합공정(S600), 진공화공정(S700), 게터활성화공정(S800)으로 구성한다.
상기 센서접합공정(S100)은 세라믹기판(110)의 상면에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 접합(Soldering)하는 공정이다. 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)가 접합면에서 Soldder Void 5%이내로 계면상태가 되도록 합금납을 이용해 접합한다.
상기 합급납은 Pb-Free Sn계 합금납을 이용한 접합이 가능하도록 구성하는 것이 바람직하다. 납(Pb)을 사용하여 접합된 각종 기판은 폐기시 납용출에 따른 환경에 치명적인 영향을 미치게 되므로 최근 기판 제조 기술에는 Pb-Less, Pb-Free와 같은 차세대 기판 기술이 적용되고 있다.
상기 Pb-Free Sn계 합금납은 Sn을 주성분으로 하고 여기에 Pb대신 타 원소를 첨가한 합금으로서 200℃ 내외의 비교적 낮은 융점을 가지므로 저온접합이 가능한 이점이 있으며, 예컨대 AuSn계 합금납을 이용하면 접합공정시 고온조성에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 세라믹기판(110)은 미세 회로 패턴 및 적층형 패턴의 구현성이 우수하여 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 탑재한 후 후속되는 와이어본딩공정(S200)을 실시하기에 용이한 이점이 있다. 아울러, 세라믹의 특성상 내열성이 우수하여 상기 센서접합공정(S100)에서 발생하는 열에 의한 센서의 손장을 배제할 수 있다.
상기 와이어본딩공정(S200)은 적외선 센서(120)와 가스감지센서(130)에 외부전극을 연결하는 공정이다. 리드선(얇은 금선)을 가열 압착하는 통상의 와이어 본딩 기술을 적용하여 실시할 수 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
상기 메탈캡접합공정(S300)은 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 커버하는 캐비티(141)를 형성하도록 세라믹기판(110)의 상면에 메탈캡(140)을 접합하는 공정이다.
상기 메탈캡(140)은 세라믹기판(110)에 접합되는 벽면과 외부윈도우(170)가 접합되는 개구부(142)가 형성된 상면으로 이루어져 캐비티(141)를 형성하고 캐비티(141) 내부에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)가 탑재된다.
상기 개구부(142)의 상측에는 외부윈도우(170)의 이탈을 방지하는 단턱(143)을 돌출시키되, 단턱(143)의 사방 모서리는 외부윈도우(170)의 접합시 열팽창에 의한 파손을 방지하도록 개방 형성한다.
상기 외부윈도우(170)는 외부 물체로부터 방출되는 적외선을 캐비티(141) 내의 적외선 센서(120)에 투과하도록 통상의 실리콘 재질로 형성되는데, 후술되는 외부윈도우접합공정(S600)의 실시 시 메탈캡(140)과 외부윈도우(170)의 열팽창계수의 차이로 인해 접합부위의 팽창현상이 발생할 수 있다. 따라서 상기 단턱(143)의 사방 모서리를 개방 형성하면 외부윈도우(170)가 팽창하더라도 크랙이나 파손이 유발되는 것을 방지할 수 있다.
상기 메탈캡(140)은 합금납과의 접합성이 우수하여 고진공 유지 능력이 탁월하므로 접합 후 진공유출과 같은 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 상기 메탈캡(140)에는 외부윈도우(170) 뿐만 아니라 후술되는 게터(150)의 인가부(151) 및 진공튜브(160)의 노출부 등을 함께 접합하여 고진공화 공정을 최소화하도록 구성된다.
따라서, 상기 메탈캡(140)의 표면은 메탈캡접합공정(S300) 내지 외부윈도우접합공정(S600)에 이르는 접합공정의 실시 시 접합성 및 내마모성을 향상하도록 Ni도금 처리하여 구성한다.
상기 게터접합공정(S400)은 캐비티(141) 내부에 게터(150)를 삽입하고, 게터(150)를 활성화하는 인가부(151)를 메탈캡(140)의 외부에 노출한 후 접합하는 공정이다.
상기 게터(Getter, 150)는 특히 고진공화가 요구되는 장치의 제조시 진공펌프 만으로는 목적하는 진공도를 얻기 어려운 경우에 진공장치 내부에 삽입하여 잔존하는 기체를 흡수, 제거하는 물질이다. 고체상태로 삽입되어 강력한 흡착작용을 함으로써 기체를 제거하는 접촉게터와, 기체상태로 투입되어 화학작용을 통해 기체를 제거하는 분산게터로 구분할 수 있으며 예컨대, 활성탄, 바륨, 마그네슘, 지르코늄 등이 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 게터(150)는 고체상태의 것을 캐비티(141) 내부에 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 노출된 인가부(151)를 가열 활성화하면 게터(150)가 캐비티(141) 내부에서 증착막을 형성하여 잔존가스를 지속적으로 흡수, 제거하도록 구성된다.
상기 진공튜브접합공정(S500)은 캐비티(141) 내부에 진공튜브(160)를 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 연장부(161)를 노출한 후 접합하는 공정이다. 진공튜브(160)는 통상의 Cu재질로 이루어지며 상술하였듯 메탈캡(140)은 진공튜브(160)와의 접합성이 좋으므로 진공펌프 등을 상기 진공튜브(160)의 연장부(161)에 결합하고 캐비티(141) 내부를 목적하는 진공도로 형성한 후 연장부(161)를 마감처리하여 고진공 상태를 유지할 수 있다.
상기 외부윈도우접합공정(600)은 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)에 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)를 접합하는 공정이다. 개구부(142)의 상부에서 단턱(143) 내에 외부윈도우(170)를 안착하고 전면 접합을 실시하여 진공유출을 차단하도록 한다. 상기 외부윈도우(170)는 통상의 실리콘(Si) 재질로 형성하여 적외선의 투과도를 높이도록 구성함이 바람직하다.
상술한 바와 같이 외부윈도우접합공정(S600)까지 완료되어 조립 완성된 적외선 센서 패키지는 후술되는 진공화공정(S700) 및 게터활성화공정(S800)을 통해 고진공 상태를 유지하게 된다.
상기 진공화공정(S700)은 진공튜브(160)의 연장부(161)를 통해 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 공정으로서 통상의 진공펌프 등을 연장부(161)에 결합하여 목적하는 진공도를 형성할 수 있다.
또한, 상기 게터활성화공정(S800)은 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 공정으로서 상술한 바와 같은 게터(150)의 인가부(151)를 가열 활성화하여 실시할 수 있으며, 이때 상기 센서접합공정(S100)을 통해 세라믹기판(110)에 접합된 가스감지센서(130)의 캐비티(141) 내부 잔존가스 감지 결과에 따라 게터(150)의 인가부(151)를 활성화한다.
이하에서는, 전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 적외선 센서 패키지의 제조방법이 적용된 적외선 센서 패키지(100)의 구성 및 그에 따른 이점을 살펴보도록 한다.
본 발명에 따른 적외선 센서 패키지(100)는, 전극패턴을 형성하고 세라믹층이 적층된 세라믹기판(110)과, 세라믹기판(110)의 상면에 접합되어 캐비티(141)를 형성하는 메탈캡(140)으로 이루어지고, 상기 세라믹기판(110)에는 주변 물체로부터 방출되는 적외선 파장을 감지하는 적외선 센서(120)와, 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 감지하는 가스감지센서(130)가 접합된다.
따라서, 미세 회로 패턴 구현 및 와이어 본딩 공정성이 우수하고 내열성이 뛰어난 세라믹 패키지의 장점과, 접합성이 우수하여 고진공화에 유리한 메탈 패키지의 장점을 두루 갖춘 하이브리드 형태의 적외선 센서 패키지를 구성하는 이점이 있다.
특히, 적외선 센서(120)의 접합시 세라믹기판(110)에 저온접합의 실시가 가능하여 열에 의한 센서의 성능저하 및 손상이 야기되는 것을 배제할 수 있다.
아울러, 메탈캡(140)을 이용해 캐비티(141)를 형성하므로 접합성이 우수하여 고진공화를 용이하게 실시할 수 있으므로, 상기 캐비티(141) 내부에는 메탈캡(140) 외부에 인가부(151)를 노출하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터(150)와, 메탈캡(140) 외부에 연장부(161)를 노출하여 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 전공튜브(170)가 삽입하여 접합한다.
따라서, 종래 고비용이 소요되는 진공챔버에서 접합공정을 실시하던 것에 비해 전술한 진공화공정(S700) 및 게터활성화공정(S800)을 통해 고진공화에 필요한 공정이 대폭 단축되고 캐비티(141)에 삽입된 게터(150)를 메탈캡(140) 외부에서 용이하게 활성화 할 수 있어 잔존 가스를 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.
따라서, 전체적인 공정의 작업성을 더욱 효과적으로 향상시키므로 생산성의 증대를 기대할 수 있다.
한편, 상기 개구부(142)에는 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)가 접합되어 구성되는데 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)의 상측에는 사방 모서리가 개방형성된 단턱(143)을 구비하여 외부윈도우(170)의 이탈 및 열팽창에 의한 파손을 방지하도록 하는 등의 이점이 있다.
100: 적외선 센서 패키지
110: 세라믹기판
120: 적외선 센서
130: 가스감지센서
140: 메탈캡
141: 캐비티
142: 개구부
143: 단턱
150: 게터
151: 인가부
160: 진공튜브
161: 연장부
170: 외부윈도우
110: 세라믹기판
120: 적외선 센서
130: 가스감지센서
140: 메탈캡
141: 캐비티
142: 개구부
143: 단턱
150: 게터
151: 인가부
160: 진공튜브
161: 연장부
170: 외부윈도우
Claims (5)
- 세라믹기판(110)의 상면에 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 접합하는 센서접합공정(S100)과;
상기 적외선 센서(120)와 가스감지센서(130)에 외부전극과 연결되는 와이어를 연결하는 와이어본딩공정(S200)과;
상기 적외선 센서(120) 및 가스감지센서(130)를 커버하는 캐비티(141)를 형성하도록 세라믹기판(110)의 상면에 메탈캡(140)을 접합하는 메탈캡접합공정(S300)과;
상기 캐비티(141) 내부에 게터(150)를 삽입하고 게터(150)를 활성화하는 인가부(151)를 메탈캡(140)의 외부에 노출한 후 접합하는 게터접합공정(S400)과;
상기 캐비티(141) 내부에 진공튜브(160)를 삽입하고 메탈캡(140)의 외부에 연장부(161)를 노출한 후 접합하는 진공튜브접합공정(S500)과;
상기 메탈캡(140)의 상면에 형성된 개구부(142)에 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)를 접합하는 외부윈도우접합공정(S600)과;
상기 진공튜브(160)의 연장부(161)를 통해 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 진공화공정(S700)과;
상기 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터활성화공정(S800)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 패키지의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 메탈캡(140)은 세라믹기판(110)에 접합되는 벽면과, 외부윈도우(170)가 접합되는 개구부(142)가 형성된 상면으로 이루어져 캐비티(141)를 형성하고;
상기 개구부(142)의 상측에는 외부윈도우(170)의 이탈을 방지하는 단턱(143)을 돌출시키되, 단턱(143)의 사방 모서리는 외부윈도우(170)의 접합시 열팽창에 의한 파손을 방지하도록 개방 형성한 것을 특징으로 하는 적외선 센서 패키지의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 메탈캡(140)의 표면은 메탈캡접합공정(S300) 내지 외부윈도우접합공정(S600)에 이르는 접합공정의 실시 시 접합성 및 내마모성을 강화하도록 Ni도금 처리한 것을 특징으로 하는 적외선 센서 패키지의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 게터활성화공정(S800)에서는 캐비티(141) 내부에 잔존가스를 감지하는 가스감지센서(130)의 감지결과에 따라 게터(150)의 인가부(151)를 활성화하는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 패키지의 제조방법. - 전극패턴을 형성하고 세라믹층이 적층된 세라믹기판(110)과;
상기 세라믹기판(110)의 상면에 접합되어 캐비티(141)를 형성하고, 상면에 형성된 개구부(142)의 상측에는 외부윈도우(170)의 이탈 및 열팽창에 의한 파손을 방지하도록 사방 모서리가 개방형성된 단턱을 구비하는 메탈캡(140)과;
상기 세라믹기판(110)에 접합되고 주변 물체로부터 방출되는 적외선 파장을 감지하는 적외선 센서(120)와;
상기 세라믹기판(110)에 접합되고 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 감지하는 가스감지센서(130)와;
상기 캐비티(141) 내부에 삽입되고 메탈캡(110) 외부에 인가부(151)를 노출하여 캐비티(141) 내부의 잔존가스를 흡수, 제거하는 게터(150)와;
상기 캐비티(141) 내부에 삽입되고 메탈캡(110) 외부에 연장부(161)를 노출하여 캐비티(141) 내부를 진공상태로 전환하는 전공튜브(170)와;
상기 개구부(142)에 접합되어 적외선 파장을 투과하는 외부윈도우(170)로 구성되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 패키지.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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