KR101631184B1 - System for measuring shape of work and control method - Google Patents

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데루아키 미야무라
유키하루 도키사토
히데노리 기쿠치
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Abstract

작업대상물의 형상 검출 정밀도를 향상시키는데 있다.
판상의 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 장치; 상기 홀딩 장치에 홀딩된 상기 작업대상물에 대해 소정 거리 이격되게 설치되고, 그 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 장치; 및 상기 검출 장치에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위를, 상기 홀딩 장치의 작업대상물 홀딩면을 따라 이동시키기 위해, 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 장치;를 구비한 작업대상물의 형상 측정 시스템으로서, 상기 홀딩 장치는 복수의 홀딩 유닛; 및 각각의 상기 홀딩 유닛을, 상기 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 위치와 상기 작업대상물로부터 이격된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구;를 포함하고, 상기 이동 장치에 의한 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나의 이동에 연동시켜, 상기 이동 기구는 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시킨다.Thereby improving the shape detection accuracy of the workpiece.
A holding device for holding a workpiece in a plate form; A detecting device installed at a predetermined distance from the workpiece held by the holding device and detecting a shape of the workpiece; And a moving device for moving at least one of the detecting device and the holding device to move the detection range of the object to be detected by the detecting device along the object holding surface of the holding device A shape measuring system, comprising: a plurality of holding units; And a moving mechanism for moving each of the holding units between a holding position holding the workpiece and a retreat position spaced apart from the workpiece, wherein at least one of the detecting device and the holding device The moving mechanism moves the holding unit located in the detection range of the workpiece to the retreat position.

Figure R1020150041239
Figure R1020150041239

Description

작업대상물 형상 측정 시스템 및 제어 방법{System for measuring shape of work and control method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a workpiece shape measuring system,

본 발명은 작업대상물 형상을 측정하는 형상 측정 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a shape measuring system for measuring a workpiece shape.

자동화된 형상 측정 시스템으로서는, 작업대상물(work) 또는 센서 중 어느 하나를 이동시켜 센서의 검출 범위에서 검출된 작업대상물의 에지를 추출하고, 작업대상물 전체의 형상을 측정하는 것이 제안되어 있다. 예컨대, 특허 문헌 1 내지 5에는 작업대상물 또는 센서 중 어느 하나를 이동시켜 작업대상물의 형상을 측정하는 시스템이 개시되어 있다.As an automated shape measuring system, it has been proposed to move the workpiece or the sensor to extract the edge of the workpiece detected in the detection range of the sensor, and to measure the shape of the entire workpiece. For example, Patent Literatures 1 to 5 disclose a system for measuring the shape of a workpiece by moving either a workpiece or a sensor.

특허문헌 1: 일본공개특허 1995－229722호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1995-229722 특허문헌 2: 일본공개특허 2002－188905호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-188905 특허문헌 3: 일본공개특허 2008－3080호 공보Patent Document 3: JP-A-2008-3080 특허문헌 4: 일본공개특허 2005－241361호 공보Patent Document 4: JP-A-2005-241361 특허문헌 5: 일본공개특허 1994－66523호 공보Patent Document 5: JP-A-1994-66523

자동화된 형상 측정 시스템에서는, 검출한 결과에 노이즈가 섞이는 경우가 있다. 예컨대, 작업대상물을 놓는 안착대가 작업대상물 상방에 배치된 센서의 검출 범위에 비쳐져 노이즈가 되는 경우가 있다. 여기서, 작업대상물의 CAD 데이터가 존재하는 경우에는, 센서가 형상을 검출할 때, CAD 데이터와 비교함으로써, 노이즈를 보정할 수 있는데, CAD 데이터가 존재하지 않는 작업대상물의 형상 측정을 행하는 경우는 노이즈를 보정할 수 없다. In an automated shape measurement system, noise may be mixed in the detected result. For example, there is a case where the seat for placing the workpiece is reflected in the detection range of the sensor disposed above the workpiece, resulting in noise. When the CAD data of the workpiece exists, the noise can be corrected by comparing the CAD data with the sensor data when the sensor detects the shape. In the case of measuring the shape of the workpiece without CAD data, Can not be corrected.

따라서, 본 발명의 목적은 작업대상물의 형상 검출 정밀도를 향상시키는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to improve the shape detection accuracy of a workpiece.

본 발명에 의하면, 판상의 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 장치; 상기 홀딩 장치에 홀딩된 상기 작업대상물에 대해 소정 거리 이격되게 설치되고, 그 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 장치; 및 상기 검출 장치에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위를, 상기 홀딩 장치의 작업대상물 홀딩면을 따라 이동시키기 위해, 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 장치;를 구비한 작업대상물의 형상 측정 시스템으로서, 상기 홀딩 장치는, 복수의 홀딩 유닛; 및 각각의 상기 홀딩 유닛을, 상기 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 위치와 상기 작업대상물로부터 이격된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구;를 포함하고, 상기 이동 장치에 의한 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나의 이동에 연동시켜, 상기 이동 기구는 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 작업대상물의 형상 측정 시스템이 제공된다. According to the present invention, there is provided a holding device for holding a workpiece in a plate form; A detecting device installed at a predetermined distance from the workpiece held by the holding device and detecting a shape of the workpiece; And a moving device for moving at least one of the detecting device and the holding device to move the detection range of the object to be detected by the detecting device along the object holding surface of the holding device A shape measuring system, comprising: a plurality of holding units; And a moving mechanism for moving each of the holding units between a holding position holding the workpiece and a retreat position spaced apart from the workpiece, wherein at least one of the detecting device and the holding device There is provided a shape measurement system for a workpiece interlocked with one movement, wherein the moving mechanism moves the holding unit located in the detection range of the workpiece to the retreat position.

또한, 본 발명에 의하면, 판상의 작업대상물을, 복수의 홀딩 유닛을 구비하는 홀딩 장치에 의해 홀딩하는 홀딩 공정; 상기 홀딩 장치에 홀딩된 상기 작업대상물에 대해 소정 거리 이격되게 설치되고, 그 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 공정; 상기 이동 공정에 수반하여, 복수의 상기 홀딩 유닛을 상기 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 위치와 상기 작업대상물로부터 이격된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 홀딩 유닛 전환 공정; 및 상기 이동 공정에 수반하여, 상기 검출 장치에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위를 주사시키고, 상기 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 공정;을 포함하고, 상기 홀딩 유닛 전환 공정은, 상기 이동 공정에 의한 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나의 이동에 연동시켜, 상기 검출 공정에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 공정을 포함하는 작업대상물의 형상 측정 시스템의 제어 방법이 제공된다.According to the present invention, there is also provided a holding apparatus comprising: a holding step of holding a workpiece in a plate form by a holding apparatus having a plurality of holding units; A moving step of moving at least one of a detecting device and a holding device which are installed at a predetermined distance from the workpiece held by the holding device and detect the shape of the workpiece; A holding unit switching step of moving the plurality of holding units between a holding position for holding the workpiece and a retreat position spaced apart from the workpiece in accordance with the moving process; And a detecting step of scanning the detection range of the workpiece by the detecting device in accordance with the moving process and detecting the shape of the workpiece, wherein the holding unit changing step includes: And a step of moving the holding unit located in the detection range of the object to be processed by the detecting step to the retreat position in association with movement of at least one of the detecting device and the holding device, Is provided.

본 발명에 의하면, 작업대상물의 형상 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the shape detection accuracy of the workpiece.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 형상 측정 시스템의 사시도이다.
도 2는 도 1의 형상 측정 시스템의 평면도이다.
도 3은 도 1의 형상 측정 시스템의 측면도이다.
도 4는 제어 장치의 블록도이다.
도 5는 도 1의 형상 측정 시스템의 동작 설명도이다.
도 6은 도 1의 형상 측정 시스템의 동작 설명도이다.
도 7은 도 1의 형상 측정 시스템의 동작 설명도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 형상 측정 시스템의 평면도이다.1 is a perspective view of a shape measuring system according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view of the shape measurement system of FIG.
3 is a side view of the shape measurement system of FIG.
4 is a block diagram of the control device.
FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the shape measurement system of FIG. 1. FIG.
6 is an explanatory view of the operation of the shape measurement system of FIG.
FIG. 7 is an explanatory view of the operation of the shape measurement system of FIG. 1. FIG.
8 is a plan view of a shape measurement system according to another embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 작업대상물 형상 측정 시스템인 형상 측정 시스템(1)의 사시도이고, 도 2는 그 평면도이며, 도 3은 그 측면도이다. 도 중 화살표 X 및 Y는 수평 방향으로서 서로 직교하는 2 방향을 나타내며, 화살표 Z는 수직 방향을 나타낸다. 형상 측정 시스템(1)은 작업대상물(2)의 형상을 측정하는 시스템이다. 작업대상물(2)은, 예컨대 대형 박판물인 판상의 강판이며, 조선용의 대형 강판 등이다. 또한, 작업대상물(2)의 재질은 강이나 철에 한정되지 않고, 예컨대, 구조용 판재로서 관용적으로 이용되고 있는 모든 재료, 구체적으로는, 나무, 콘크리트, 티타늄 또는 티타늄 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금이나, FRP, CFRP 등의 복합재 등일 수도 있다. Fig. 1 is a perspective view of a shape measurement system 1 as a workpiece contour measurement system according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3 is a side view thereof. Arrows X and Y in the figure indicate two directions orthogonal to each other as a horizontal direction, and arrow Z indicates a vertical direction. The shape measuring system 1 is a system for measuring the shape of the workpiece 2. The workpiece 2 is, for example, a plate-like steel plate which is a large thin plate, and is a large steel plate for shipbuilding. The material of the workpiece 2 is not limited to steel or iron. For example, all materials conventionally used as structural plates, specifically, wood, concrete, titanium or titanium alloy, aluminum or aluminum alloy, FRP, CFRP, or the like.

형상 측정 시스템(1)은 홀딩 장치(10), 검출 장치(20), 이동 장치(30), 및 가공 유닛(40)을 구비한다. The shape measuring system 1 includes a holding device 10, a detecting device 20, a moving device 30, and a machining unit 40.

＜홀딩 장치(10)＞≪ Holding device (10) >

도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하여 홀딩 장치(10)를 설명하기로 한다. 홀딩 장치(10)는 작업대상물(2)을 수평 자세로 홀딩한다. 홀딩 장치(10)는 복수의 홀딩 유닛(11a~11j), 및 홀딩 유닛(11a~11j) 마다 설치된 이동 기구(12)를 구비한다. 이하, 홀딩 유닛(11a~11j)을 총칭하는 경우, 또는 특정의 홀딩 유닛을 의미하지 않는 경우에는 단순히 홀딩 유닛(11)이라고 한다. The holding device 10 will be described with reference to Figs. 1, 2, and 3. Fig. The holding device 10 holds the workpiece 2 in a horizontal posture. The holding apparatus 10 includes a plurality of holding units 11a to 11j and a moving mechanism 12 provided for each of the holding units 11a to 11j. Hereinafter, when the holding units 11a to 11j are collectively referred to, or when they do not mean a specific holding unit, they are simply referred to as a holding unit 11.

복수의 홀딩 유닛(11)은 본 실시 형태의 경우, 침목 형상으로 Y방향으로 간격을 두고 나란하게 배치되어 있다. 홀딩 유닛(11)은 Y방향에 대해 직각 방향인 X방향으로 연장 설치되어 있는 유닛 본체부(111), 적어도 하나의 지지 부재(112), 및 적어도 하나의 흡착체(113)를 구비한다. 유닛 본체부(111)는, 본 실시 형태에서는, 그 단면이 각형(角型)인 봉상(棒狀)의 부재이다. 지지 부재(112) 및 흡착체(113)는 유닛 본체부(111)의 상면에 설치되어 있다. In the case of the present embodiment, the plurality of holding units 11 are arranged in parallel to each other at intervals in the Y direction. The holding unit 11 includes a unit body portion 111 extending in the X direction perpendicular to the Y direction, at least one support member 112, and at least one adsorbent 113. In this embodiment, the unit body portion 111 is a rod-like member whose cross section is a square. The support member 112 and the adsorbent 113 are provided on the upper surface of the unit main body 111.

지지 부재(112)는 유닛 본체부(111)의 상면으로부터 상방으로 돌출되어 있고, 본 실시 형태의 경우, 선단이 둥글게 마무리되어 볼록면부를 갖는다. 작업대상물(2)은 이 지지 부재(112)의 볼록면부 상에 놓여져 지지된다. 선단을 둥글게 마무리함으로써, 작업대상물(2)에 상처가 나는 것을 저감할 수 있다. 흡착체(113)는 작업대상물(2)을 흡착한다. 흡착체(113)는 본 실시 형태의 경우, 전자석이지만, 진공 척 등, 다른 종류의 흡착체를 이용할 수도 있다. 본 실시 형태의 경우, 각 흡착체(113)는 홀딩 유닛(11) 마다 흡착 및 흡착 해제가 제어된다. The support member 112 protrudes upward from the upper surface of the unit main body 111. In the case of the present embodiment, the tip end is rounded to have a convex surface portion. The workpiece 2 is placed on and supported by the convex surface portion of the support member 112. By finishing the tip round, it is possible to reduce the occurrence of scratches on the workpiece 2. The adsorbent 113 adsorbs the workpiece 2. Although the adsorbent 113 is an electromagnet in the case of the present embodiment, other types of adsorbates such as a vacuum chuck can also be used. In the case of the present embodiment, adsorption and release of adsorption are controlled for each adsorption body 113 for each holding unit 11.

지지 부재(112)의 선단과 흡착체(113)의 상면은 대략 동일 수평면 상(대략 동일한 높이)에 위치하고 있고, 지지 부재(112) 상에 놓인 작업대상물(2)을 흡착체(113)로 흡착함으로써, 작업대상물(2)을 수평 자세로 고정할 수 있다. The tip of the support member 112 and the upper surface of the adsorbent 113 are positioned on substantially the same horizontal plane (substantially the same height), and the workpiece 2 placed on the support member 112 is adsorbed by the adsorbent 113 Whereby the workpiece 2 can be fixed in a horizontal posture.

본 실시 형태의 경우, 홀딩 유닛(11)에 의해 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 다르게 되어 있다. 예컨대, 홀딩 유닛(11a)은 3개의 지지 부재(112)와 4개의 흡착체(113)를 가지고 있는데, 홀딩 유닛(11b)은 5개의 지지 부재(112)와 2개의 흡착체(113)를 가지고 있다. 이와 같이 홀딩 유닛(11)의 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치를, 작업대상물(2)의 부위에 따라 달리 함으로써, 작업대상물(2)의 부위에 따라 지지 위치나 흡착 위치가 달라지게 되어 작업대상물(2)의 지지와 흡착을 치우침 없이 실시할 수 있다. 물론, 모든 홀딩 유닛(11)에 대해 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치를 동일하게 할 수도 있다. In the case of the present embodiment, the number and arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113 are different by the holding unit 11. For example, the holding unit 11a has three supporting members 112 and four adsorbing bodies 113, and the holding unit 11b has five supporting members 112 and two adsorbing bodies 113 have. The number and arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113 of the holding unit 11 are varied depending on the region of the workpiece 2 so that the supporting position and the adsorption position The workpiece 2 can be supported and adsorbed without deviating. Of course, the number and arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113 may be the same for all the holding units 11. [

또한, 홀딩 유닛(11a, 11d, 11g, 11j)은 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 같다. 또한, 홀딩 유닛(11b, 11e, 11h)은 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 같다. 또한, 홀딩 유닛(11c, 11f, 11i)은 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 같다. 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 같은 홀딩 유닛(11)을 분산 배치함으로써, 지지 부재(112) 및 흡착체(113)의 수나 배치가 다른 홀딩 유닛(11)의 종류를 줄이면서, 작업대상물(2)의 지지와 흡착을 치우침 없이 실시할 수 있다. The holding units 11a, 11d, 11g, and 11j have the same number or arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113. [ The holding units 11b, 11e, and 11h have the same number and arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113. [ The holding units 11c, 11f, and 11i have the same number or arrangement of the supporting member 112 and the adsorbing member 113. [ The number of the holding members 112 and the number of the adsorbing members 113 and the arrangement of the adsorbing members 113 are different from each other by dividing the holding units 11 having the same number or arrangement of the supporting members 112 and the adsorbing bodies 113 The workpiece 2 can be supported and adsorbed without being shifted.

이동 기구(12)는 홀딩 유닛(11)을 홀딩 위치와 퇴피 위치 사이에서 Z방향으로 이동시킨다. 이동 기구(12)는, 예컨대, 전동 실린더, 에어 실린더, 유압 실린더이고, 개별적으로 제어된다. 홀딩 위치는 작업대상물(2)을 홀딩하기 위한 위치이다. 도 3은, 모든 홀딩 유닛(11)이 홀딩 위치에 위치되어 있는 경우를 나타내고 있다. 이 경우, 모든 지지 부재(112)의 선단과 모든 흡착체(113)의 상면은 대략 동일 수평면 상에 위치한다. 이 때문에, 지지 부재(112) 상에 놓인 작업대상물(2)을 흡착체(113)로 흡착함으로써, 작업대상물(2)을 수평 자세로 고정할 수 있다. 퇴피 위치는 홀딩 위치로부터 하부로 이격된 위치이며, 후술하는 검출 장치(20)의 검출 범위로부터 홀딩 유닛(11)을 퇴피시키는 위치이다. 홀딩 유닛(11)은, 통상적으로 홀딩 위치에 위치하고, 검출 장치(20)의 검출 범위에 따라 개별적으로 퇴피 위치로 이동된다. The moving mechanism 12 moves the holding unit 11 in the Z direction between the holding position and the retracted position. The moving mechanism 12 is, for example, an electric cylinder, an air cylinder, and a hydraulic cylinder, and is controlled individually. The holding position is a position for holding the workpiece (2). Fig. 3 shows a case where all the holding units 11 are located at the holding position. In this case, the tips of all the support members 112 and the upper surfaces of all the adsorbent bodies 113 are located on substantially the same horizontal plane. Therefore, the workpiece 2 placed on the support member 112 is adsorbed by the adsorbent 113, so that the workpiece 2 can be fixed in a horizontal posture. The retreat position is a position spaced downward from the holding position and retracts the holding unit 11 from the detection range of the detecting device 20 described later. The holding unit 11 is normally located at the holding position and is individually moved to the retreat position in accordance with the detection range of the detection device 20. [

본 실시 형태의 경우, 모든 홀딩 유닛(11)에 이동 기구(12)를 설치하여 상하 이동 가능하게 하였지만, 반드시 모든 홀딩 유닛을 이동 가능하게 할 필요는 없으며, 고정된 홀딩 유닛이 존재할 수도 있다. 예컨대, 홀딩 유닛(11a)이나 홀딩 유닛(11j)과 같이, 단부에 위치하는 홀딩 유닛을 홀딩 위치에 고정할 수도 있다. In the present embodiment, all the holding units 11 are provided with the moving mechanism 12 so as to be movable up and down. However, it is not always necessary to make all the holding units movable, and there may be a fixed holding unit. For example, the holding unit located at the end portion, like the holding unit 11a or the holding unit 11j, may be fixed at the holding position.

＜검출 장치(20)＞≪ Detecting device (20) >

검출 장치(20)는 홀딩 장치(10)에 홀딩된 작업대상물(2)의 형상을 검출한다. 검출 장치(20)는 지지 부재(21)와, 지지 부재(21)에 지지된 촬상 장치(22)와, 지지 부재(21)에 지지된 조명 장치(23)를 구비한다. 지지 부재(21)가, 후술하는 이동 장치(30)의 빔 부재(323)에 장착됨으로써, 검출 장치(20)는 이동 장치(30)에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동할 수 있다. 일방, 검출 장치(20)는 Z방향에 있어서 고정되어 있어서 Z방향으로는 이동할 수 없으므로, 검출 장치(20)(촬상 장치(22))와 작업대상물(2)과의 이격 거리는 항상 일정하게 된다. 이 이격 거리에 맞추어 촬상 장치(22)의 피사계 심도(후술)가 조정된다. The detecting device 20 detects the shape of the workpiece 2 held by the holding device 10. The detection device 20 includes a support member 21, an image pickup device 22 supported by the support member 21, and a lighting device 23 supported by the support member 21. The detection device 20 can be moved in the X direction and the Y direction by the moving device 30 by attaching the support member 21 to the beam member 323 of the moving device 30 described later. The detection device 20 is fixed in the Z direction and can not move in the Z direction so that the separation distance between the detection device 20 (the image pickup device 22) and the workpiece 2 is always constant. The depth of field (to be described later) of the image pickup device 22 is adjusted in accordance with the spacing distance.

본 실시 형태의 경우, 촬상 장치(22)로는, 라인 센서 카메라나, 에리어 센서 카메라 등의 비전 센서를 채용할 수 있다. 그리고, 촬상 장치(22)는 그 하부에 배치된 작업대상물(2)을 촬영하기 위해 작업대상물(2)로부터 소정 거리 이격된 상방 위치에 배치되어 있다. 또한, 촬상 장치(22)로는 가시광선, 적외선, 자외선 등을 검출할 수 있는 광학 센서를 채용할 수 있고, 촬상 소자로서 CCD, CMOS 센서 등으로 구성되는 것을 채용할 수도 있다. In the case of the present embodiment, a vision sensor such as a line sensor camera or an area sensor camera can be employed as the imaging device 22. [ The image pickup device 22 is disposed at an upper position spaced apart from the workpiece 2 by a predetermined distance in order to photograph the workpiece 2 disposed at the lower portion thereof. As the image pickup device 22, an optical sensor capable of detecting visible light, infrared light, ultraviolet light, or the like may be employed, and a CCD, a CMOS sensor, or the like may be employed as the image pickup device.

라인 센서 카메라를 채용한 경우에는, 라인 센서 카메라의 검출 범위의 방향이 X방향으로 연장되도록 배치하고, 또한 X방향의 작업대상물(2)의 폭 만큼의 모두를 카메라의 시야(촬상 범위)에 넣기 위해, 라인 센서 카메라를 작업대상물(2)로부터 상방의 보다 높은 위치에 배치할 수도 있다. 이와 같이 함으로써, 작업대상물(2)의 X방향에서의 소정폭 만큼의 촬영을 행하기 위해, 라인 센서 카메라를 X방향으로 이동시킬 필요가 없다. 그리고, 라인 센서 카메라의 촬영과 동시에, 이동 장치(30)에 의해 라인 센서 카메라를 Y방향으로 이동시킴으로써, 작업대상물(2) 전체를 효율적으로 촬영할 수 있다. 따라서, 대형의 작업대상물(2)이라 하더라도, 라인 센서 카메라를 Y방향으로 이동, 주사시키는 것만으로, 작업대상물(2) 전체의 형상 검출을 짧은 시간에 행할 수 있다. When the line sensor camera is employed, the detection range of the line sensor camera is arranged so as to extend in the X direction, and all of the widths of the workpiece 2 in the X direction are placed in the field of view , The line sensor camera may be arranged at a higher position above the workpiece 2. [ By doing so, it is not necessary to move the line sensor camera in the X direction in order to perform photographing of the workpiece 2 by the predetermined width in the X direction. By moving the line sensor camera in the Y direction by the moving device 30 simultaneously with the shooting of the line sensor camera, the entire workpiece 2 can be efficiently photographed. Therefore, even in the case of the large workpiece 2, it is possible to detect the shape of the entire workpiece 2 in a short time simply by moving and scanning the line sensor camera in the Y direction.

구체적으로는 크기 수m×수m(예컨대, 약 2~3m×약 5~6m)의 대형 강판의 형상을 검출하는 경우, 라인 센서 카메라로서 화소수 1만 화소 이상의 것을 채용하고, 또한, 작업대상물(2)로부터 라인 센서 카메라까지의 이격 거리는 작업대상물(2)의 크기나 조명 장치(23)의 휘도에 따라 적절히 선택되는 것이지만, 전술한 크기의 대형 강판의 경우, 검출 정도를 고려하면 약 2~3m가 된다. More specifically, in the case of detecting the shape of a large steel sheet having a size of several m × several meters (for example, about 2 to 3 m × about 5 to 6 m), a line sensor camera employs a pixel having a resolution of 10,000 pixels or more, The distance from the line sensor camera 2 to the line sensor camera is suitably selected according to the size of the workpiece 2 and the luminance of the illumination device 23. In the case of a large steel plate having the size described above, 3 m.

조명 장치(23)는 X방향으로 연장 설치되고, 검출 장치(20)의 이동 방향인 Y방향에 대해 촬상 장치(22)와 대략 동일한 위치이며, Z축방향으로 촬상 장치(22) 보다 작업대상물(2)에 가까운 위치, 즉 낮은 위치의 한 곳에 배치되어 있다. 조명 장치(23)는 촬상 장치(22)의 검출 범위에 광을 조사하는 광원을 구비하고 있고, 그 하방을 비출 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 조명 장치(23)로는, 예컨대 LED 라인 조명을 채용할 수 있고, 이를 촬상 장치(22)의 X방향의 검출 범위의 폭에 따라 복수개 나란하게 배치할 수 있다. The illumination device 23 is provided to extend in the X direction and is disposed at substantially the same position as the imaging device 22 with respect to the Y direction which is the moving direction of the detection device 20 and is disposed in the Z axis direction with respect to the workpiece 2, that is, at a low position. The illumination device 23 has a light source for irradiating light to the detection range of the imaging device 22, and can illuminate the lower part thereof. In the case of the present embodiment, for example, LED line illumination may be employed as the illumination device 23, and a plurality of the LED line illumination may be arranged in accordance with the width of the detection range of the imaging device 22 in the X direction.

또한, 광원으로는 LED에 한정되지 않으며, 형광등이나 백열등을 이용할 수도 있고, 가시광선 이외에 적외선, 자외선을 조사하는 것 등으로 구성할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태의 경우, 조명 장치(23)는 검출 장치(20)의 이동 방향에 대해 촬상 장치(22)의 상류측(도 3에서는 좌측)에 한군데만 배치되어 있는데, 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 상류측과 하류측에 배치하고, 이것들을 연결하도록 Y방향으로 2열 배치하고, 촬상 장치(22)를 둘러싸는 직사각형상을 형성하도록 복수 개소에 배치할 수도 있다. 광원은 작업대상물(2)이 존재하는 위치에서 촬상 장치(22)에 의한 촬영에 적절한 휘도가 되도록 조도, 조사 범위 등이 조정되어 있어, 작업대상물(2)이 존재하는 위치로부터 거리가 멀어질수록 조도는 낮아진다. The light source is not limited to the LED, and a fluorescent lamp or an incandescent lamp may be used, or an infrared ray or ultraviolet ray may be irradiated in addition to a visible ray. In the case of the present embodiment, the illumination device 23 is disposed on only one of the upstream side (left side in Fig. 3) of the image pickup device 22 with respect to the moving direction of the detection device 20, For example, it may be arranged at the upstream side and the downstream side, and two rows are arranged in the Y direction so as to be connected to each other and arranged at a plurality of locations so as to form a rectangular image surrounding the image pickup device 22. [ The illuminance is adjusted such that the illuminance, the irradiation range, and the like are adjusted so as to have a brightness suitable for photographing by the image pickup device 22 at the position where the workpiece 2 is present, and as the distance from the position where the workpiece 2 exists, The illuminance decreases.

＜이동 장치(30)＞≪ Moving device 30 >

이동 장치(30)는 홀딩 장치(10)에 홀딩된 작업대상물(2)의 검출 범위로 검출 장치(20)를 이동시킨다. 본 실시 형태의 경우, 이동 장치(30)는 작업대상물(2)의 상방에서 검출 장치(20)를 2차원적(X방향 및 Y방향)으로 이동시킨다. 다만, 상기한 촬상 장치(22)로서 라인 카메라를 채용하였을 때, 이동 장치(30)가 검출 장치(20)를 X방향으로 이동시킬 필요가 없는 경우에 대해서는, 이동 장치(30)는 검출 장치(20)를 Y방향으로만 수평 이동시킬 수도 있다. The moving device (30) moves the detecting device (20) to the detection range of the workpiece (2) held by the holding device (10). In the case of the present embodiment, the mobile device 30 moves the detection device 20 two-dimensionally (X direction and Y direction) above the workpiece 2. [ When the line camera is employed as the image pickup device 22 and the moving device 30 does not need to move the detecting device 20 in the X direction, 20) in the Y direction only.

이동 장치(30)는 Y방향으로 연장 설치된 한쌍의 안내 부재(31, 31)와 이동체(32)를 구비한다. 한 쌍의 안내 부재(31, 31)는 홀딩 장치(10)의 양측부에 위치하도록, X방향으로 서로 이격되게 설치되어 있다. 본 실시 형태의 경우, 한쌍의 안내 부재(31, 31)는 홀딩 장치(10)의 양측을 따라 Y방향으로 연장 설치되어 있다. The mobile device (30) has a pair of guide members (31, 31) extending in the Y direction and a moving body (32). The pair of guide members 31 and 31 are provided so as to be spaced apart from each other in the X direction so as to be positioned on both side portions of the holding apparatus 10. [ In the case of the present embodiment, the pair of guide members 31, 31 extend along the both sides of the holding device 10 in the Y direction.

이동체(32)는 한쌍의 안내 부재(31, 31)에 가설(架設)되어 있고, 안내 부재(31)에 안내되어 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이동체(32)는 한쌍의 슬라이더(321, 321), 한쌍의 기둥 부재(322, 322), 및 한쌍의 기둥 부재(322, 322) 사이에 가설된 빔 부재(323)를 구비한다. 슬라이더(321)는 안내 부재(31)와 걸어맞춤하여 안내 부재(31)를 따라 이동 가능하다. 기둥 부재(322)는 슬라이더(321) 상에 세워져 설치되어 있다. 빔 부재(323)는 X방향으로 연장 설치되어 있다. The moving body 32 is erected on a pair of guide members 31 and 31 and guided by the guide member 31 to be movable in the Y direction. The moving body 32 has a pair of sliders 321 and 321, a pair of pillar members 322 and 322 and a beam member 323 sandwiched between the pair of pillar members 322 and 322. The slider 321 is engaged with the guide member 31 and is movable along the guide member 31. The column member 322 is installed on the slider 321. The beam member 323 extends in the X direction.

이동체(32)는 구동 기구(미도시)에 의해 이동된다. 구동 기구로는 랙피니언 기구, 벨트 전동 기구, 볼-스크류 기구 등 각종의 구동 기구가 채용 가능하다. 랙피니언 기구를 채용하는 경우, 예컨대, 한 쌍의 슬라이더(321, 321)의 일방에, 피니언 붙이 모터를 고정하고, 안내 부재(31)를 따라 랙을 설치할 수도 있다. The moving body 32 is moved by a driving mechanism (not shown). As the drive mechanism, various drive mechanisms such as a rack-and-pinion mechanism, a belt transmission mechanism, and a ball-screw mechanism can be employed. When a rack-and-pinion mechanism is employed, for example, a pinion motor may be fixed to one of the pair of sliders 321 and 321, and a rack may be provided along the guide member 31. [

빔 부재(323)는 구동 기구(미도시)에 의해 검출 장치(20)를 X방향으로 이동시킬 수 있다. 검출 장치(20)의 지지 부재(21)는 빔 부재(323)와 걸어맞춤하고, 빔 부재(323)를 따라 X방향으로 이동 가능하다. 구동 기구로는 랙피니언 기구, 벨트 전동 기구, 볼-스크류 기구 등 각종의 구동 기구가 채용 가능하다. The beam member 323 can move the detecting device 20 in the X direction by a driving mechanism (not shown). The supporting member 21 of the detecting device 20 is engaged with the beam member 323 and movable along the beam member 323 in the X direction. As the drive mechanism, various drive mechanisms such as a rack-and-pinion mechanism, a belt transmission mechanism, and a ball-screw mechanism can be employed.

이동 장치(30)는 후술하는 가공 유닛(40)을 구동하기 위한, 이동체(32)에 지지된 이동체(33, 34)를 더 구비한다. 이동체(33)는 빔 부재(323)와 걸어맞춤하여 빔 부재(323)를 따라 X방향으로 이동 가능하다. 이동체(34)는 이동체(33)와 걸어맞춤하여 이동체(33)를 따라 Z방향으로 이동 가능하다. 이동체(33, 34)는 구동 기구(미도시)에 의해 이동된다. 구동 기구로는 랙피니언 기구, 벨트 전동 기구, 볼-스크류 기구 등 각종의 구동 기구가 채용 가능하다. The moving device 30 further includes moving bodies 33 and 34 supported by the moving body 32 for driving a machining unit 40 to be described later. The moving body 33 is movable in the X direction along the beam member 323 by engaging with the beam member 323. The moving body 34 is engaged with the moving body 33 and is movable in the Z direction along the moving body 33. [ The moving bodies 33 and 34 are moved by a driving mechanism (not shown). As the drive mechanism, various drive mechanisms such as a rack-and-pinion mechanism, a belt transmission mechanism, and a ball-screw mechanism can be employed.

＜가공 유닛(40)＞<Processing unit 40>

가공 유닛(40)은 홀딩 장치(10)에 홀딩된 작업대상물(2)의 가공 대상 부위에 대해 가공을 행하는 유닛으로서, 공구(41)를 가진다. 작업대상물(2)에 가공을 행하지 않고, 작업대상물(2)의 형상 측정만을 행하는 경우에는, 가공 유닛(40)을 설치하지 않는 구성도 채용 가능하다. 본 실시 형태의 경우, 공구(41)는 작업대상물(2)의 끝가장자리의 절삭 가공을 행하는 밀링 커터(예컨대, 엔드밀)이고, 가공 유닛(40)은 공구(41)의 회전 구동을 행한다. The machining unit 40 has a tool 41 as a unit for machining a workpiece to be machined of the workpiece 2 held by the holding device 10. In the case of performing only the shape measurement of the workpiece 2 without machining the workpiece 2, it is also possible to adopt a configuration in which the machining unit 40 is not provided. In the case of the present embodiment, the tool 41 is a milling cutter (for example, an end mill) for cutting the end edge of the workpiece 2, and the machining unit 40 rotatively drives the tool 41.

또한, 교환용 공구가 배치된 공구 랙(미도시)을 구비하고 있어, 이동 장치(30)에 의한 가공 유닛(40)의 이동에 의해, 자동적으로 공구를 교환하는 것도 가능하다. 즉, 이동체(32)에는 공통의 지지 부재가 되는 빔 부재(323)를 통해 검출 장치(20)와 더불어 가공 유닛(40)도 탑재되어 있다. 그리고, 이동 장치(30)를 검출 장치(20)와 더불어 가공 유닛(40)의 이동 기구로서 겸용할 수 있어 시스템의 간소화를 꾀할 수 있다. 또한, 검출 장치(20)와 가공 유닛(40)을 별도의 이동 장치(30)에 의해 이동시키는 경우에 비해, 각각의 이동량의 오차를 고려할 필요가 없고, 검출 장치(20)에서 측정한 작업대상물(2)의 형상 데이터에 따라 이동량 오차의 수정을 행하지 않고, 바로 가공 유닛(40)에 의한 작업대상물(2)의 가공을 행할 수 있다. Further, a tool rack (not shown) in which a replacement tool is disposed is provided, and it is also possible to automatically exchange the tool by the movement of the processing unit 40 by the moving device 30. [ That is, the moving unit 32 is mounted with the detecting unit 20 and the machining unit 40 through the beam member 323 serving as a common supporting member. Further, the moving device 30 can be used as a moving mechanism of the processing unit 40 in addition to the detecting device 20, thereby simplifying the system. It is not necessary to take into account the error of each movement amount as compared with the case where the detecting device 20 and the processing unit 40 are moved by the separate moving device 30, The workpiece 2 can be immediately machined by the machining unit 40 without correcting the error of the movement amount according to the shape data of the workpiece 2.

가공 유닛(40)은 이동체(34)에 지지되어 있다. 그리고, 이동체(34)의 이동에 따라 Z방향으로, 이동체(33)의 이동에 의해 X방향으로, 이동체(32)의 이동에 의해 Y방향으로, 각각 가공 유닛(40)을 이동시킬 수 있다. 가공 유닛(40)으로는, 작업대상물(2)의 절단 테두리의 모따기 가공 이외의 가공에도 적용 가능하다. 예컨대, 구멍 뚫기, 절단 등, 절삭 가공 이외의 각종 기계 가공에 적용 가능하다. 또한, 레이저 가공 등에도 적용 가능하다. 가공 유닛(40)이나 공구는 그 가공 내용에 상응하는 것이 적절히 선택되게 된다. The processing unit 40 is supported on the moving body 34. [ The processing unit 40 can be moved in the Z direction in accordance with the movement of the moving body 34, in the X direction by the movement of the moving body 33, and in the Y direction by the movement of the moving body 32, respectively. The machining unit 40 is also applicable to machining other than the chamfering of the cutting edge of the workpiece 2. For example, the present invention is applicable to various types of machining other than cutting such as drilling, cutting, and the like. It is also applicable to laser processing and the like. The machining unit 40 and the tool are appropriately selected corresponding to the machining content.

＜제어 장치(50)＞<Control device 50>

도 4는, 형상 측정 시스템(1)의 제어를 실시하는 제어 장치(50)의 블록도이다. 제어 장치(50)는 처리부(51), 기억부(52), 및 인터페이스부(53)를 구비하고, 이것들은 서로 버스(미도시)에 의해 접속되어 있다. 처리부(51)는 기억부(52)에 기억된 프로그램을 실행한다. 처리부(51)는, 예컨대 CPU이다. 기억부(52)는, 예컨대, RAM, ROM, 하드 디스크 등이다. 인터페이스부(53)는 처리부(51)와 외부 디바이스(호스트 컴퓨터(56), 센서(54), 액추에이터(55))와의 사이에 설치되며, 예컨대, 통신 인터페이스나, I/O 인터페이스 등이다. Fig. 4 is a block diagram of a control device 50 that performs control of the shape measuring system 1. Fig. The control device 50 includes a processing section 51, a storage section 52 and an interface section 53, which are connected to each other by a bus (not shown). The processing section 51 executes the program stored in the storage section 52. [ The processing unit 51 is, for example, a CPU. The storage unit 52 is, for example, a RAM, a ROM, a hard disk, or the like. The interface unit 53 is provided between the processing unit 51 and an external device (the host computer 56, the sensor 54, and the actuator 55), and is, for example, a communication interface, an I / O interface, or the like.

센서(54)에는, 예컨대, 검출 장치(20)의 위치를 검출하는 센서(예컨대, 이동체(32)의 위치를 검출하는 센서), 촬상 장치(22)의 촬상 소자 등이 포함된다. 액추에이터(55)에는 흡착체(113) 및 이동 기구(12)의 구동원, 이동 장치(30)가 구비하는 각 구동원, 가공 유닛(40)의 구동원 등이 포함된다. The sensor 54 includes a sensor for detecting the position of the detecting device 20 (for example, a sensor for detecting the position of the moving object 32), an imaging device for the imaging device 22, and the like. The actuator 55 includes a driving source for the adsorbent 113 and the moving mechanism 12, driving sources for the moving device 30, driving sources for the processing unit 40, and the like.

제어 장치(50)는 호스트 컴퓨터(56)의 지시에 의해, 형상 계측 시스템(1)을 제어함과 아울러, 홀딩 유닛을 홀딩 위치와 퇴피 위치로 이동시키는 홀딩 유닛 전환 장치로서도 기능한다. 이하, 제어예에 대해 설명하기로 한다. The control device 50 also functions as a holding unit switching device that controls the shape measuring system 1 and moves the holding unit to the holding position and the retreat position by an instruction from the host computer 56. [ Hereinafter, a control example will be described.

＜제어예＞<Control example>

＜형상의 검출＞&Lt; Detection of shape &gt;

도 5 및 도 6을 참조하여, 홀딩 장치(10) 상에 놓인 작업대상물(2) 형상의 검출예에 대해 설명하기로 한다. 도 5 및 도 6은, 검출 장치(20)에 의한 형상 검출 과정의 각 상태(ST11~ST13)를 평면에서 본 경우(도 5)와, 측면에서 본 경우(도 6)를 나타낸다. An example of detection of the shape of the workpiece 2 placed on the holding device 10 will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig. 5 and 6 show the case (FIG. 5) and the case of the side view (FIG. 6) in which the respective states ST11 to ST13 of the shape detecting process by the detecting device 20 are viewed from a plane.

작업대상물(2)은, 예컨대, 다른 반송 장치(미도시) 등에 의해 홀딩 장치(10) 상으로 옮겨진다. 그러면, 제어 장치(50)는 형상 검출 처리를 개시한다. 상태 ST11은 이동체(32)가 초기 위치에 있는 경우를 나타내고 있다. 검출 장치(20)는 홀딩 장치(10)에 홀딩된 작업대상물(2)로부터 Y방향의 도면 좌측 단부로 어긋난 위치에 있다. 이 위치로부터 작업대상물(2) 형상의 검출을 개시한다. 이 상태에서는 작업대상물(2) 아래에 존재하는 모든 홀딩 유닛(11)이 작업대상물(2)을 홀딩하는 홀딩 위치에 고정되어 있다. The workpiece 2 is transferred onto the holding device 10 by, for example, another transfer device (not shown). Then, the control device 50 starts the shape detecting process. The state ST11 indicates the case where the moving body 32 is in the initial position. The detecting device 20 is at a position shifted from the workpiece 2 held by the holding device 10 to the left end of the drawing in the Y direction. And the detection of the shape of the workpiece 2 is started from this position. In this state, all of the holding units 11 existing under the workpiece 2 are fixed to the holding position where the workpiece 2 is held.

검출 장치(20)가 작업대상물(2)의 형상을 검출할 때는, 우선 조명 장치(23)가 작업대상물(2)로 광 조사를 개시하고, 그 후 검출 장치(20)의 촬상 장치(22)가 작업대상물(2)의 촬영을 개시한다. 검출 장치(20)는 이동 장치(30)에 의해 Y방향으로 수평 이동한다. 이 때, 홀딩 장치(10)는 작업대상물(2)을 수평 자세로 홀딩하고 있으므로, 검출 장치(20)는 작업대상물(2)의 상방을 수평으로 이동함과 동시에, 수평 자세로 홀딩된 작업대상물(2)과의 거리를 일정하게 유지한 상태로 이동할 수 있다. 그 때문에 촬상 장치(22)의 초점 거리는 사전에 작업대상물(2)과의 거리에 맞추어져 있다.　초점 거리는 고정으로 할 수도 있고, 가변으로 할 수도 있다. 초점 거리가 가변인 경우, 초점 거리는 형상 검출 개시 전에 한 번 맞추어지면, 형상 검출 중에 변경되는 경우는 없다. 또한, 조명 장치(23)는 작업대상물(2)의 표면에 대해 비스듬하게 광을 조사하도록, 작업대상물(2)의 표면에 대해 경사져서 설치되는 것이 좋다. 이 때, 조명 장치(23)의 Z방향의 배치는 촬상 장치(22)와 비교하여 상대적으로 낮은 위치에 배치된다. 이와 같이 함으로써, 작업대상물(2)에 형성된 가장자리 부분의 음영을 두드러지게 할 수 있고, 이 음영을 촬상 장치(22)가 검출하여 작업대상물(2)의 형상을 검출할 수 있다. When the detection device 20 detects the shape of the workpiece 2, the illumination device 23 first irradiates the workpiece 2 with light, and thereafter the image pickup device 22 of the detection device 20 The photographing of the workpiece 2 is started. The detecting device 20 horizontally moves in the Y direction by the moving device 30. [ At this time, since the holding device 10 holds the workpiece 2 in a horizontal posture, the detecting device 20 moves the workpiece 2 horizontally above the workpiece 2, It is possible to move in a state in which the distance from the base 2 is kept constant. Therefore, the focal distance of the imaging device 22 is adjusted to the distance from the workpiece 2 in advance. The focal length may be fixed or variable. In the case where the focal length is variable, the focal length is not changed during the shape detection if it is adjusted once before the start of the shape detection. The illuminating device 23 is preferably provided so as to be inclined with respect to the surface of the workpiece 2 so as to obliquely irradiate the surface of the workpiece 2. [ At this time, the arrangement of the illumination device 23 in the Z direction is arranged at a relatively low position as compared with the imaging device 22. [ In this way, the shading of the edge portion formed on the workpiece 2 can be made conspicuous, and the image pickup device 22 can detect the shade and the shape of the workpiece 2 can be detected.

이어서, 상태 ST12로 나타낸 바와 같이 이동체(32)를 이동시키고, 홀딩 장치(10) 상에 놓여 있는 작업대상물(2)을 주사한다. 홀딩 유닛(11)이 홀딩 위치에 있을 때, 그 상단이 동일 평면 상에 위치하고, 이것이 작업대상물 홀딩면을 구성한다. 이동체(32)가 이동하면, 촬상 장치(22)는 작업대상물 홀딩면을 따라 이동(주사)하면서 촬영하게 된다. 그 때문에, 결과적으로, 작업대상물 홀딩면 상의 작업대상물(2)이 주사, 촬영되게 된다. 이 때, 도 6에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(22)의 검출 범위에 있는 홀딩 유닛(11e, 11f)은 퇴피 위치에 있고, 그 외의 홀딩 유닛(11)은 홀딩 위치에 있다.　또한 홀딩 유닛(11)에 대해서는, 적어도 검출 범위에 있는 홀딩 유닛을 퇴피 위치로 하면 되고, 다른 홀딩 유닛에 대해서는 홀딩 위치 또는 퇴피 위치 중 어느 위치를 취해도 무방하다. 다만, 다른 홀딩 유닛을 홀딩 위치로 함으로써, 작업대상물(2)을 견고하게 홀딩할 수 있어, 형상 검출 중에 작업대상물(2)이 이동하지 않고, 정확한 형상 검출이 가능하다. Subsequently, as shown by state ST12, the moving object 32 is moved and the workpiece 2 placed on the holding apparatus 10 is scanned. When the holding unit 11 is in the holding position, its upper end is located on the same plane, and this constitutes the workpiece holding surface. When the moving body 32 is moved, the imaging device 22 is moved while scanning (scanning) along the workpiece holding surface. As a result, the workpiece 2 on the workpiece holding surface is shot and photographed. At this time, as shown in Fig. 6, the holding units 11e and 11f in the detection range of the image pickup device 22 are in the retracted position and the remaining holding units 11 are in the holding position. Further, with respect to the holding unit 11, at least the holding unit in the detection range may be set to the retreat position, and the holding unit 11 may take any position other than the holding position or the retracted position. However, by holding the other holding unit at the holding position, the workpiece 2 can be firmly held, and the workpiece 2 can not be moved during the detection of the shape, so that accurate shape detection is possible.

여기서, 도 7의 (A) 및 도 7의 (B)를 이용하여, 홀딩 유닛(11e, 11f)을 퇴피 위치로 이동시키는 과정을 상세하게 설명하기로 한다.　또한 도 7의 (A) 및 (B)에 있어서, 촬상 장치(22), 조명 장치(23), 홀딩 유닛(11e, 11f)의 배치는 설명을 위한 개념을 나타내기 위한 위치이므로, 상기한 실시 형태에서의 배치와는 다르다. Hereinafter, the process of moving the holding units 11e and 11f to the retreat position will be described in detail with reference to Figs. 7A and 7B. 7 (A) and 7 (B), the arrangement of the image pickup device 22, the illumination device 23, and the holding units 11e and 11f is a position for showing a concept for explanation, It is different from the arrangement in the form.

도 7의 (A)는, 검출 장치(20)가, 도 5 및 도 6의 상태 ST12에 나타내는 위치로 이동되고, 홀딩 유닛(11e, 11f)이 퇴피 위치로 이동하기 전의 홀딩 위치의 상태를 나타내고 있다. 이 때, 검출 장치(20)의 촬상 장치(22)는 작업대상물(2)의 하나의 가공 대상 부위(P5)의 상방에 위치하고 있다. 도 7의 (A)에 있어서, 작업대상물(2)의 일부가 중도에 잘려 있는 부분이, 가공 대상 부위(P5)에 해당한다.　설명을 위해, 작업대상물(2)의 X방향에서의 가공 대상 부위(P5)가 형성되지 않은 부분의 도시는 생략하였다. 7A shows the state of the holding device 11 before the detecting device 20 is moved to the position shown in the state ST12 in FIGS. 5 and 6 and before the holding units 11e and 11f move to the retreat position have. At this time, the image pickup device 22 of the detection device 20 is located above one processing target site P5 of the workpiece 2. [ In Fig. 7 (A), the part of the workpiece 2 partially cut off corresponds to the part P5 to be processed. For the sake of explanation, the illustration of the part of the workpiece 2 in which the part P5 to be machined is not formed in the X direction is omitted.

여기서, 도 7의 (A) 및 (B) 중 촬상 장치(22)의 피사계 심도를 포함하는 영역을 편의상 파선으로 둘러싸는 직사각형상으로 나타내고, 이를 작업대상물(2)의 검출 범위(RD)로 한다. 이 도면에서는, 파선으로 둘러싸는 직사각형상의 상변과 하변 사이를 피사계 심도 영역으로 한다. 피사계 심도는, 이 사이에서 촬상 장치(22)의 초점이 맞는 것처럼 보이는 피사체측의 거리의 범위이다.　파선으로 둘러싸는 직사각형상의 측변은 촬상 장치(22)의 촬영 가능 범위이다. 본 실시 형태의 경우, 피사계 심도를 포함하여 촬상 장치(22)의 검출 범위(RD)로 하고 있다. Here, the area including the depth of field of the image pickup device 22 in FIGS. 7A and 7B is represented by a rectangle enclosing the dotted line for convenience, and is set as the detection range RD of the workpiece 2 . In this drawing, the area between the upper and lower sides of the rectangle enclosed by the dashed line is the depth of field area. The depth of field is a range of the distance on the subject side in which the image pickup device 22 seems to be in focus. The side of the rectangle enclosed by the dashed line is the photographable range of the image capturing apparatus 22. In the case of the present embodiment, the detection range RD of the image sensing device 22 including the depth of field is used.

도 7의 (A)에 도시한 검출 범위(RD) 중에는, 홀딩 유닛(11e, 11f)이 존재하고, 조명 장치(23)의 광선(R)에 의해 홀딩 유닛(11e)의 선단의 볼록면부로부터 발생한 그림자(S)가 존재한다. 이 때 홀딩 유닛(11e, 11f)은 피사계 심도 영역 내에 존재한다. 이 때문에, 홀딩 유닛(11e, 11f)에 대해 포커싱되어 촬영되어 버린다. 또한, 그림자(S)도, 동일한 피사계 심도 영역 내에 위치하기 때문에, 촬상 장치(22)의 검출 범위(RD) 내(촬상 영역 내)에 비쳐져 버린다. 그 결과, 홀딩 유닛(11e, 11f)이나 그림자(S)는, 가공 대상 부위(P5)에서 촬상 장치(22)가 작업대상물(2)의 형상을 식별할 때, 노이즈가 되게 된다. 즉, 홀딩 유닛(11e, 11f) 및 그림자(S)가 비쳐짐으로써, 실제로는 작업대상물(2)의 외연(外緣)이 존재하지 않는 부위라 하더라도, 홀딩 유닛(11e, 11f)이나 그림자(S)의 존재가 작업대상물(2)의 외연으로서 오검출될 우려가 있다. The holding units 11e and 11f are present in the detection range RD shown in Figure 7A and the light beams R of the illumination unit 23 are emitted from the convex surface portion of the tip end of the holding unit 11e There is a shadow (S) generated. At this time, the holding units 11e and 11f are in the depth of field area. For this reason, the focusing units 11e and 11f are focused and photographed. Further, since the shadow S is also located within the same depth of field area, it falls within the detection range RD of the image pickup device 22 (within the imaging area). As a result, the holding units 11e and 11f and the shadow S become noise when the image pickup device 22 identifies the shape of the workpiece 2 at the part P5 to be processed. In other words, even if the holding units 11e and 11f and the shadow S are transparent, the holding units 11e and 11f and the shadows S, even if the outer edges of the workpiece 2 do not exist, S may be erroneously detected as an outline of the workpiece 2.

따라서, 도 7의 (B)에 도시한 바와 같이, 검출 범위 내에 존재하는 홀딩 유닛(11e, 11f)을 퇴피 위치로 이동시킴으로써, 홀딩 유닛(11e, 11f)을 피사계 심도 영역 외로 퇴피시키고, 그림자(S)에 대해서도 검출 범위(RD) 내에 비치지 않도록 하였다. 이와 같이 함으로써, 퇴피 위치로 이동한 홀딩 유닛(11e, 11f)에 포커싱되어 촬영되는 일이 없고, 또한 그림자(S)가 오검출되는 경우도 없으므로, 촬상 장치(22)가 작업대상물(2)의 형상을 식별할 때의 노이즈가 되는 요인이 검출 범위로부터 배제된다. 또한, 퇴피 위치로 퇴피한 홀딩 유닛(11e, 11f)과 조명 장치(23)의 거리가 멀어짐으로써, 홀딩 위치에 비해 퇴피 위치에서의 광선(R)에 의한 조도는 약해진다. 따라서, 퇴피 위치에 있어서, 홀딩 유닛(11e, 11f)에서 반사된 광선(R)이 촬상 장치(22)에 비치더라도, 작업대상물(2)에서 반사된 광선(R) 보다 휘도가 낮고, 휘도차가 크기 때문에, 오검출이 되는 경우는 없다. Therefore, by moving the holding units 11e and 11f existing within the detection range to the retreat position as shown in Fig. 7B, the holding units 11e and 11f are retracted out of the depth of field area, S are not reflected in the detection range RD. This prevents the imaging unit 22 from being focussed on the holding units 11e and 11f moved to the retreat position and is not photographed and the shadow S is erroneously detected. A factor that becomes noise when the shape is identified is excluded from the detection range. Further, the distances between the retention units 11e and 11f retracted to the retracted position and the distance from the illuminating device 23 are distant from each other, so that the illuminance by the light beam R at the retreat position is weaker than the holding position. Therefore, even when the light beam R reflected from the holding units 11e and 11f is reflected on the image pickup device 22 at the retracted position, the luminance is lower than the light beam R reflected from the workpiece 2, Therefore, erroneous detection does not occur.

구체적인 홀딩 유닛(11e, 11f)의 퇴피 위치로의 이동에 대해 설명하기로 한다. 검출 장치(20)의 이동에 의한 검출 범위(RD)의 이동에 연동하여, 가공 대상 부위(P5)에 위치하고 있는 홀딩 유닛(11f)의 흡착체(113)를 정지시키고 홀딩을 해제한다. 그리고, 홀딩 유닛(11f)을 이동시키는 이동 기구(12)를 구동하여 홀딩 유닛(11f)의 위치를, 홀딩 위치로부터 퇴피 위치로 전환한다(위치 변경 공정). 이와 마찬가지로, 피사계 심도 영역에 존재하는 홀딩 유닛(11e)에 대해서도, 동일한 위치 변경 공정을 행한다. The specific movement of the holding units 11e and 11f to the retracted position will be described. The adsorption body 113 of the holding unit 11f located at the processing target site P5 is stopped and released by interlocking with the movement of the detection range RD by the movement of the detection apparatus 20. [ Then, the moving mechanism 12 for moving the holding unit 11f is driven to change the position of the holding unit 11f from the holding position to the retreat position (position changing step). Likewise, the same position changing process is performed on the holding unit 11e existing in the depth of field region.

그리고, 검출 범위(RD)로부터 홀딩 유닛(11e, 11f)이 배제된 상태에서 촬상 장치(22)가 촬영을 행한다. 촬영이 종료되고, 검출 장치(20)의 이동과 동시에, 검출 범위(RD)가 이동한다. 이 이동에 연동하여, 퇴피 위치에 있는 홀딩 유닛(11e, 11f)은 검출 범위(RD)로부터 벗어남으로써, 홀딩 위치로 이동하고, 도 7의 (A)에 도시한 상태로 되돌아온다. The imaging device 22 performs imaging in a state in which the holding units 11e and 11f are excluded from the detection range RD. The photographing is ended, and the detection range RD moves at the same time as the detection device 20 moves. In association with this movement, the holding units 11e and 11f in the retracted position move out of the detection range RD, move to the holding position, and return to the state shown in Fig. 7 (A).

이와 같이 하여, 다시 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(22)에 의해 작업대상물(2)의 형상이 차례로 촬영되고, 그 화상 데이터와 위치 정보가 기억부(82)에 보존된다. 즉, 검출 장치(20)의 이동에 수반하여, 적어도 검출 장치(20)의 검출 범위 내에 있는 홀딩 유닛(11)만을 퇴피 위치로 이동시키고, 촬영 종료 후, 퇴피 위치로 이동시킨 홀딩 유닛(11)을 다시 홀딩 위치로 이동시킨다. 이를 반복함으로써, 작업대상물(2)을 휘게 하지 않고, 또한 홀딩 유닛(11)을 불필요하게 검출하지 않는다.　 검출 범위 내에 존재하지 않는 홀딩 유닛(11)도, 필요하다면 적절히 퇴피 위치로 이동시켜도 좋다. 5 and 6, the shape of the workpiece 2 is successively photographed by the imaging device 22, and the image data and the position information are stored in the storage unit 82 . That is, only the holding unit 11 within the detection range of the detection device 20 is moved to the retreat position and the holding unit 11, which is moved to the retreat position, To the holding position again. By repeating this, the workpiece 2 is not bent and the holding unit 11 is not unnecessarily detected. The holding unit 11 which is not present within the detection range may also be moved to the retreat position as appropriate.

마지막으로, 상태 ST13에 나타낸 바와 같이, 이동체(32)가 작업대상물(2)로부터 Y방향 도면 중 우측단으로 어긋난 위치(반환 위치)까지 도달하면 촬영을 종료한다.　또한 본 실시 형태에서는 형상 측정 시스템(1)의 동작은 호스트 컴퓨터(56)의 지시에 의한 것이지만, 오퍼레이터가 퇴피 위치로 이동시킬 필요가 있는 홀딩 유닛을 개별적으로 지정하여 형상 측정 시스템(1)을 동작시킬 수도 있다. Finally, as shown in state ST13, when the moving object 32 reaches a position (return position) shifted from the workpiece 2 to the right end in the Y direction, the photographing is terminated. In the present embodiment, the operation of the shape measuring system 1 is based on an instruction from the host computer 56. However, it is also possible to designate the holding unit, which the operator needs to move to the retreat position, .

이 촬영의 결과, 예컨대, 도 6에 도시한 작업대상물(2)의 형상 데이터(2d)를 얻을 수 있다. 이 형상 데이터(2d)는 작업대상물(2)의 외형과, 그 위치 정보(좌표 데이터)를 나타낸다. 본 실시 형태에 의하면, CAD 데이터가 존재하지 않는 작업대상물(2)의 형상 측정을 행하는 경우에도, 홀딩 유닛(11)이나, 홀딩 유닛(11)에 의한 그림자 등을 촬상 장치(22)의 검출 범위로부터 배제할 수 있으므로, 검출 장치(20)의 검출 정밀도를 향상시킨 형상 측정 시스템(1)을 제공할 수 있다. 취득한 형상 데이터(2d)의 좌표는 미리 취득하고 있던 홀딩 장치(10)의 평면 데이터와 이동체(32)를 구동하는 모터의 엔코더를 조합함으로써 인식한다. As a result of this photographing, for example, the shape data 2d of the workpiece 2 shown in Fig. 6 can be obtained. The shape data 2d indicates the outline of the workpiece 2 and its positional information (coordinate data). According to the present embodiment, even when the shape of the workpiece 2 without CAD data is measured, the holding unit 11 and the holding unit 11 can detect the shadow or the like by the detection range of the image pickup device 22 It is possible to provide the shape measuring system 1 in which the detection accuracy of the detecting device 20 is improved. The coordinates of the acquired shape data 2d are recognized by combining the plane data of the holding device 10 previously acquired and the encoder of the motor that drives the moving body 32. [

＜가공＞<Processing>

상기 형상 측정 시스템(1)에 의해 얻어진 작업대상물(2)의 형상 데이터(2d)에 기초하여, 이동 장치에 장착된 가공 유닛(40)을 이용하여 작업대상물(2)의 피가공부를 가공할 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 이러한 처리는 이동체(32)의 1회의 왕복 이동에 의해 행한다. 구체적으로, 작업대상물(2)의 형상 검출은 이동체(32)의 왕로(往路) 이동 중에 행하고, 작업대상물(2)의 가공은 이동체(32)의 복로(復路)이동 중에 행한다. On the basis of the shape data 2d of the workpiece 2 obtained by the shape measuring system 1, the workpiece 2 of the workpiece 2 is machined by using the machining unit 40 mounted on the moving device . In the case of the present embodiment, this process is performed by a single reciprocating movement of the mobile unit 32. [ Specifically, the shape of the workpiece 2 is detected during traveling of the moving body 32, and the working of the workpiece 2 is performed while the moving body 32 is moving backward.

본 실시 형태의 경우, 촬상 장치(22)와 가공 유닛(40)이 공통의 지지 부재를 통해 이동 장치에 장착되어 있으므로, 왕로 이동 중에 작성한 형상 데이터의 가공 대상 부위의 위치 정보와, 가공 유닛(40)이 가공을 행할 때 고려해야 할 위치 정보 사이의 오차를 고려할 필요가 없다. 이와 같이 함으로써, 이동 장치의 왕로에서 작성한 작업대상물(2)의 형상 데이터(2d)를 이용하여, 복로에서 가공 유닛(40)이 작업대상물(2)에 대해 즉석에서 가공을 행할 수 있게 되어 있다. In the case of this embodiment, since the image pickup device 22 and the machining unit 40 are mounted to the moving device via the common support member, the position information of the machining target portion of the shape data created during the out- ) It is not necessary to take into account the error between the position information to be considered when performing this machining. By doing so, the machining unit 40 can immediately perform machining on the workpiece 2 in the backward direction by using the shape data 2d of the workpiece 2 created in the forward path of the mobile device.

또한, 가공 유닛(40)이 작업대상물(2)을 가공할 때, 가공 유닛(40)의 공구가 작업대상물(2)의 하방에 존재하는 홀딩 유닛(11)과 간섭하는 경우가 있다. 이러한 경우, 형상 데이터(2d)에 기초하여, 예컨대, 가공 대상 부위(P1)에 위치하고 있는 홀딩 유닛(11)을 특정하고, 해당하는 홀딩 유닛(11)을 퇴피 위치로 이동시킨다. 그 후, 가공 유닛(40)을 강하시킴과 동시에 가공 유닛(40)을 구동하여 공구(41)에 의해 가공 대상 부위(P1)의 가공을 개시한다. 가공 유닛(40)의 이동은 형상 데이터(2d)에 기초하여 이동 장치(30)에 의해 실시할 수 있다. There is also a case where the tool of the machining unit 40 interferes with the holding unit 11 existing below the workpiece 2 when the machining unit 40 processes the workpiece 2. [ In this case, based on the shape data 2d, for example, the holding unit 11 located at the part P1 is specified and the holding unit 11 is moved to the retreat position. Thereafter, the machining unit 40 is lowered, and at the same time, the machining unit 40 is driven to start the machining of the part P1 to be machined by the tool 41. [ The movement of the processing unit 40 can be performed by the mobile device 30 based on the shape data 2d.

이 때, 홀딩 유닛(11)은 퇴피 위치에 있어, 공구(41)와 간섭되는 경우는 없다. 바꾸어 말하면, 홀딩 유닛(11)을 퇴피 위치로 이동시킴으로써, 홀딩 장치(10)에서의 홀딩 유닛 부분이, 작업대상물(2)을 놓고 지지하는 베이스로서가 아닌, 작업대상물(2)에서의 가공 대상 부위(P1)의 작업 에리어(작업 공간)로서 기능하게 된다. 따라서, 홀딩 유닛(11)이 가공에 방해가 되거나, 공구(41)에 의해 손상되거나 하는 일도 없다. 또한, 퇴피 위치의 홀딩 유닛(11) 이외의 다른 홀딩 유닛(11)은 홀딩 위치에 있고, 작업대상물(2)을 홀딩하고 있다. 따라서, 가공 중에 작업대상물(2)의 위치가 어긋나는 일도 없다. At this time, the holding unit 11 is in the retreat position and does not interfere with the tool 41. In other words, by moving the holding unit 11 to the retracted position, the holding unit portion of the holding apparatus 10 can be moved to the workpiece 2 in the workpiece 2, not as a base for holding and holding the workpiece 2 And functions as a work area (work space) of the region P1. Therefore, the holding unit 11 is not hampered by the machining or is damaged by the tool 41. [ Further, the holding unit 11 other than the holding unit 11 in the retracted position is in the holding position and holds the workpiece 2. Therefore, the position of the workpiece 2 is not shifted during machining.

＜다른 실시 형태＞<Other Embodiments>

이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해 설명하기로 한다. 도 8에는, 본 발명의 다른 실시 형태인 형상 측정 시스템(3)이 개시되어 있다. 도 8에 도시한 형상 측정 시스템(3)은, 도 1 내지 도 3에 도시한 형상 측정 시스템(1)이 계측의 대상으로 하는 작업대상물(2) 보다 큰 작업대상물(2)을 대상으로 하는 시스템이다. Next, another embodiment of the present invention will be described. Fig. 8 shows a shape measuring system 3 according to another embodiment of the present invention. The shape measuring system 3 shown in Fig. 8 is a system in which the shape measuring system 1 shown in Figs. 1 to 3 targets a workpiece 2 that is larger than the workpiece 2 to be measured to be.

구체적인 구성으로는, 큰 작업대상물(2)에 맞추어 홀딩 장치(10)를 X방향으로 2열 배치하고, 이에 수반하여 이동 장치(30)의 빔 부재(323)를 대형화한 것이다. 검출 장치(20)가 빔 부재(323)에 대해 X방향으로 이동 가능하므로, 검출 장치(20)의 위치에 맞추어 X방향의 일방의 열의 해당하는 홀딩 유닛(11)만을 퇴피 위치로 이동시키는 것도 가능하다. 본 실시예에 있어서, 홀딩 유닛(11)을 퇴피 위치로 이동시키는 과정에 대해서는, 도 7에 상세히 설명한 과정과 동일하고, 그 외의 형상의 검출 과정도 상기한 도 5 및 도 6에 도시한 실시 형태와 마찬가지이다. Specifically, the holding device 10 is arranged in two rows in the X direction in accordance with the large workpiece 2, and the beam member 323 of the moving device 30 is enlarged accordingly. It is also possible to move only the corresponding holding unit 11 of one row in the X direction to the retracted position in accordance with the position of the detecting device 20 since the detecting device 20 is movable in the X direction with respect to the beam member 323 Do. In the present embodiment, the process of moving the holding unit 11 to the retreat position is the same as the process described in detail in Fig. 7, and the process of detecting the other shapes is also the same as the process shown in Figs. 5 and 6 .

본 실시 형태의 경우, 작업대상물(2)의 형상의 검출은, 이동체(32)의 왕로 이동 중에 행하고, 작업대상물(2)의 가공은 이동체(32)의 복로 이동 중에 행한다고 하였지만, 작업대상물(2)의 형상을 검출하면서, 작업대상물(2)의 가공을 행하는 것도 가능하다. 예컨대, 이동체(32)가 초기 위치로부터 반환 위치로 이동하는 동안에, 작업대상물(2)의 형상을 검출하면서, 그 검출 결과에 따라 작업대상물(2)의 가공을 실시할 수도 있다. In the case of this embodiment, the shape of the workpiece 2 is detected during traveling of the moving body 32 and the workpiece 2 is processed during the backward movement of the moving body 32. However, It is also possible to process the workpiece 2 while detecting the shape of the workpiece 2. For example, while the moving body 32 is moving from the initial position to the return position, the workpiece 2 may be processed according to the detection result while the shape of the workpiece 2 is detected.

본 실시 형태의 경우, 고정된 홀딩 장치(10) 상의 작업대상물(2)에 대해, 검출 장치(20)을 구비하는 이동 장치(30)가 이동하는 구성을 채용하였지만, 이에 한정되지 않으며, 고정된 검출 장치(20)에 대해, 이동 가능한 홀딩 장치(10)가 이동하는 구성을 채용할 수도 있다.
In the case of this embodiment, the configuration in which the moving device 30 having the detecting device 20 moves with respect to the workpiece 2 on the fixed holding device 10 is adopted, but the present invention is not limited thereto, It is also possible to adopt a configuration in which the movable holding device 10 moves with respect to the detecting device 20. [

Claims (10)

판상의 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 장치;
상기 홀딩 장치에 홀딩된 상기 작업대상물에 대해 소정 거리 이격되게 설치되고, 그 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 장치; 및
상기 검출 장치에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위를, 상기 홀딩 장치의 작업대상물 홀딩면을 따라 이동시키기 위해, 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 장치;를 구비한 작업대상물의 형상 측정 시스템으로서,
상기 홀딩 장치는,
복수의 홀딩 유닛; 및
각각의 상기 홀딩 유닛을, 상기 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 위치와 상기 작업대상물로부터 이격된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구;를 포함하고,
상기 이동 장치에 의한 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나의 이동에 연동시켜, 상기 이동 기구는 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 작업대상물의 형상 측정 시스템.A holding device for holding a workpiece in a plate form;
A detecting device installed at a predetermined distance from the workpiece held by the holding device and detecting a shape of the workpiece; And
And a moving device for moving at least one of the detecting device and the holding device to move the detection range of the object to be detected by the detecting device along the object holding surface of the holding device As a measurement system,
The holding device includes:
A plurality of holding units; And
And a moving mechanism for moving each of the holding units between a holding position for holding the workpiece and a retreat position spaced from the workpiece,
Wherein the moving mechanism moves the holding unit located in the detection range of the workpiece to the retracted position in association with movement of at least one of the detecting device and the holding device by the moving device, . 청구항 1에 있어서,
상기 이동 기구에 의한 상기 홀딩 유닛의 상기 퇴피 위치로의 이동에 따라, 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 제외한 다른 홀딩 유닛을 상기 홀딩 위치로 이동시키는 홀딩 유닛 전환 장치를 더 구비하는 작업대상물 형상 측정 시스템.The method according to claim 1,
And a holding unit switching device for moving the holding unit except the holding unit located in the detection range of the workpiece to the holding position in accordance with the movement of the holding unit to the retreat position by the moving mechanism Workpiece contour measuring system. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 검출 장치는, 광원과 라인 센서 카메라를 구비한 작업대상물 형상 측정 시스템.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the detection device includes a light source and a line sensor camera. 청구항 3에 있어서,
상기 라인 센서 카메라의 이동 방향에 대해 직교하는 방향에서 적어도 상기 작업대상물의 폭 만큼의 촬상 범위를 가지도록, 상기 라인 센서 카메라를 상기 작업대상물로부터 이격 배치하는 작업대상물 형상 측정 시스템.The method of claim 3,
Wherein the line sensor camera is spaced apart from the workpiece so as to have an image pickup range of at least the width of the workpiece in a direction orthogonal to the moving direction of the line sensor camera. 청구항 1에 있어서,
형상이 검출된 상기 작업대상물의 피가공부에 대해 가공을 행하는 가공 유닛을 더 구비하고,
상기 가공 유닛은 상기 이동 장치에 의해 이동되는 작업대상물 형상 측정 시스템.The method according to claim 1,
Further comprising a machining unit for machining a workpiece to be machined in which a shape is detected,
And the machining unit is moved by the moving device. 청구항 5에 있어서,
상기 가공 유닛과 상기 검출 장치는 공통의 지지 부재에 장착되어 상기 이동 장치에 의해 이동되는 작업대상물 형상 측정 시스템.The method of claim 5,
Wherein the processing unit and the detection device are mounted on a common support member and are moved by the movement device. 청구항 1에 있어서,
복수의 상기 홀딩 유닛이 상기 검출 장치의 이동 방향을 따라 이격 배치되고,
각각의 상기 홀딩 유닛이 상기 검출 장치의 이동 방향에 대해 직각 방향으로 연장 설치되는 작업대상물 형상 측정 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of holding units are spaced apart from each other along the moving direction of the detecting device,
Wherein each of the holding units is extended in a direction perpendicular to a moving direction of the detecting device. 판상의 작업대상물을, 복수의 홀딩 유닛을 구비하는 홀딩 장치에 의해 홀딩하는 홀딩 공정;
상기 홀딩 장치에 홀딩된 상기 작업대상물에 대해 소정 거리 이격되게 설치되고, 그 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 공정;
상기 이동 공정에 수반하여, 복수의 상기 홀딩 유닛을 상기 작업대상물을 홀딩하는 홀딩 위치와 작업대상물로부터 이격된 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 홀딩 유닛 전환 공정; 및
상기 이동 공정에 수반하여, 상기 검출 장치에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위를 주사시키고, 작업대상물의 형상을 검출하는 검출 공정;을 포함하고,
상기 홀딩 유닛 전환 공정은,
상기 이동 공정에 의한 상기 검출 장치 및 상기 홀딩 장치 중 적어도 하나의 이동에 연동시켜,
상기 검출 공정에 의한 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시키는 공정을 포함하는 작업대상물의 형상 측정 시스템의 제어 방법.A holding step of holding a workpiece in a plate form by a holding device having a plurality of holding units;
A moving step of moving at least one of a detecting device and a holding device which are installed at a predetermined distance from the workpiece held by the holding device and detect the shape of the workpiece;
A holding unit switching step of moving the plurality of holding units between a holding position holding the workpiece and a retreat position spaced apart from the workpiece in accordance with the moving process; And
And a detecting step of scanning the detection range of the workpiece by the detecting device and detecting the shape of the workpiece in accordance with the moving process,
The holding unit switching step may include:
In association with movement of at least one of the detecting device and the holding device by the moving process,
And moving the holding unit located in the detection range of the workpiece by the detection step to the retreat position. 청구항 8에 있어서,
상기 홀딩 유닛 전환 공정은 상기 작업대상물의 검출 범위에 위치하는 상기 홀딩 유닛을 제외한 다른 홀딩 유닛을 상기 홀딩 위치로 이동시키는 공정을 더 포함하는 작업대상물의 형상 측정 시스템의 제어 방법.The method of claim 8,
Wherein the holding unit switching step further includes the step of moving a holding unit other than the holding unit located in the detection range of the work object to the holding position. 청구항 8 또는 9에 있어서,
상기 검출 공정에서 검출한 상기 작업대상물의 형상에 따라 상기 작업대상물의 가공 대상 부위를 가공하는 가공 공정을 더 포함하는 작업대상물의 형상 측정 시스템의 제어 방법.The method according to claim 8 or 9,
Further comprising a machining step of machining a part to be machined of the workpiece according to the shape of the workpiece detected in the detecting step.
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