KR101624982B1 - Substrate Processing System and Substrate Processing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착, 식각 등의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 이송하는 이송로봇의 이동경로를 형성하는 이송부와; 상기 이송부를 따라서 설치되어 트레이 상에 로딩된 기판들에 대한 기판처리를 수행하는 복수개의 공정모듈들과; 상기 이동경로를 따라서 이동하면서 처리될 기판들이 로딩된 트레이를 상기 공정모듈에 탑재하거나 상기 공정모듈에서 기판처리를 마친 기판들이 로딩된 트레이를 인출하는 이송로봇과; 상기 이송로봇의 이동경로를 따라 이동가능하게 상기 이송부에 설치되고, 트레이를 임시로 적재하기 위한 버퍼부를 가지며, 상기 버퍼부와 상기 이송로봇과의 트레이 교환이 이루어지는 버퍼모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system that performs substrate processing such as deposition, etching, and the like.
The present invention relates to a transfer robot, comprising: a transfer unit for forming a transfer path of a transfer robot for transferring a tray loaded with a plurality of substrates; A plurality of process modules installed along the transfer part and performing substrate processing on the substrates loaded on the tray; A transfer robot for loading a tray loaded with the substrates to be processed while moving along the movement path into the process module or taking out a tray loaded with the substrates processed in the process module; And a buffer module having a buffer for temporarily storing the tray and installed in the transfer unit so as to be movable along the movement path of the transfer robot and for exchanging trays of the buffer unit and the transfer robot. A substrate processing system is disclosed.

Description

기판처리시스템 및 기판처리방법 {Substrate Processing System and Substrate Processing method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing system,

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착, 식각 등의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 기판처리방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a substrate processing method that perform substrate processing such as deposition, etching, and the like.

기판처리시스템은 밀폐된 처리공간에서 기판지지대에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판처리 공정을 수행하는 등 기판처리를 위한 공정모듈 등을 포함하는 시스템을 말한다.The substrate processing system refers to a system including a process module for substrate processing, such as performing a substrate processing process such as depositing and etching a surface of a substrate placed on a substrate support in a closed process space.

기판처리시스템은 처리대상인 기판의 종류, 기판처리의 종류 등에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판을 로딩/언로딩하는 기판교환모듈과, 기판교환모듈로부터 기판을 전달받아 기판처리 등 소정의 공정을 수행하는 공정모듈과, 기판교환모듈과 공정모듈 사이에서 기판을 이송하는 이송로봇을 포함하여 구성된다.The substrate processing system includes a substrate exchange module for loading / unloading a substrate, a substrate exchange module for receiving the substrate from the substrate exchange module, and performing a predetermined process such as a substrate process, And a transfer robot for transferring the substrate between the substrate exchange module and the process module.

이때 기판처리의 대상인 기판은 한 장씩 이송되는 경우가 일반적이지만 태양전지용 기판과 같이 소형 기판의 경우 공정효율을 고려하여 트레이를 이용하여 다수개의 기판들이 한 번에 이송될 수 있다.At this time, the substrate to be processed by the substrate is generally transferred one by one. However, in the case of a small substrate such as a solar cell substrate, a plurality of substrates can be transferred at one time by using a tray in consideration of process efficiency.

또한 기판처리시스템은 다수개의 기판들이 로딩되는 트레이의 상측에 진공처리의 효율을 증대하기 위하여 다수개의 개구부가 형성된 커버부재를 복개한 후 진공처리를 수행할 수 있다.The substrate processing system may further include a cover member having a plurality of openings formed on a tray on which a plurality of substrates are loaded to increase the efficiency of the vacuum process, and then perform a vacuum process.

상기 커버부재는 공정가스 등을 분사하는 샤워헤드와는 달리 식각 등의 경우 식각에 의하여 발생하는 부유물들을 가두거나 플라즈마가 기판에 직접 타격하는 것을 방지하는 등 여러 가지 목적으로 사용될 수 있다.The cover member may be used for various purposes such as to prevent floating of floating matters caused by etching in plasma etching or to directly hit the substrate in the case of etching or the like, unlike a shower head for spraying a process gas or the like.

한편 상기와 같은 기판처리시스템에 있어서, 기판의 로딩, 기판처리를 마친 기판의 언로딩까지 소요되는 시간으로 정의되는 TACT(Turn Around Cycle Time)는 기판처리시스템의 성능을 결정하는 중요한 요소 중 하나이다.On the other hand, in the above-described substrate processing system, TACT (Turn Around Cycle Time), which is defined as a time required until the unloading of the substrate after the loading of the substrate and the substrate processing is completed, is one of important factors determining the performance of the substrate processing system.

특히 기판처리시스템에 있어서 트레이에서의 기판교환(로딩/언로딩), 커버부재의 복개 및 제거, 각 모듈들 및 이송로봇과 트레이 교환이 원활하지 않은 경우 기판처리시스템의 전체 TACT가 길어지는 문제점이 있다.Particularly, in the substrate processing system, there is a problem that the total TACT of the substrate processing system becomes long when the substrate exchange (loading / unloading) in the tray, the cover member is covered and removed, and the exchange of the modules and the tray with the transfer robot is not smooth have.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 공정모듈에 대한 이송로봇의 트레이 탑재 또는 인출이 원활하도록 트레이를 적재할 수 있는 버퍼모듈을 이송로봇이 위치한 위치로 이동가능하게 구성함으로써 트레이의 교환시간을 줄여 전체 TACT를 감소시켜 성능을 향상시킬 수 있는 기판처리시스템 및 기판처리방법을 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to provide a buffer module capable of loading a tray to facilitate loading or unloading of a transfer robot to a process module by moving the transfer robot to a position where the transfer robot is located, The present invention provides a substrate processing system and a substrate processing method capable of reducing a total TACT by reducing exchange time to improve performance.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 이송하는 이송로봇의 이동경로를 형성하는 이송부와; 상기 이송부를 따라서 설치되어 트레이 상에 로딩된 기판들에 대한 기판처리를 수행하는 복수개의 공정모듈들과; 상기 이동경로를 따라서 이동하면서 처리될 기판들이 로딩된 트레이를 상기 공정모듈에 탑재하거나 상기 공정모듈에서 기판처리를 마친 기판들이 로딩된 트레이를 인출하는 이송로봇과; 상기 이송로봇의 이동경로를 따라 이동가능하게 상기 이송부에 설치되고, 트레이를 임시로 적재하기 위한 버퍼부를 가지며, 상기 버퍼부와 상기 이송로봇과의 트레이 교환이 이루어지는 버퍼모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a transfer robot for transferring a plurality of substrates, A plurality of process modules installed along the transfer part and performing substrate processing on the substrates loaded on the tray; A transfer robot for loading a tray loaded with the substrates to be processed while moving along the movement path into the process module or taking out the tray loaded with the substrates processed in the process module; And a buffer module having a buffer for temporarily storing the tray and installed in the transfer unit so as to be movable along the movement path of the transfer robot and for exchanging trays of the buffer unit and the transfer robot. A substrate processing system is disclosed.

상기 버퍼부는 2개 이상으로 이루어질 수 있으며, 상기 버퍼부들은 상하로 배치될 수 있다.The buffer unit may be composed of two or more, and the buffer units may be arranged up and down.

상기 버퍼모듈은 상기 상하로 배치된 버퍼부들을 상하로 이동시키는 상하구동부를 포함할 수 있다.The buffer module may include a vertical driver for vertically moving the buffer units disposed up and down.

상기 이송부는 상기 버퍼모듈이 이동할 수 있도록 설치된 가이드레일을 포함할 수 있다.The transfer unit may include a guide rail installed to allow the buffer module to move.

상기 이송로봇은 상기 가이드레일을 따라서 이동할 수 있다.The transfer robot can move along the guide rails.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 상기 이동경로의 일단에 연결되며, 상기 버퍼모듈과 트레이를 교환하는 기판교환모듈을 추가로 포함할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention may further include a substrate exchange module connected to one end of the movement path and exchanging a tray with the buffer module.

상기 이송부의 이동경로는 상기 공정모듈들이 배치되는 로봇이동공간과 상기 로봇이동공간으로부터 연장되어 상기 기판교환모듈과 연결되는 회피공간을 포함하며, 상기 이송로봇은 상기 로봇이동공간에서 이동하며, 상기 버퍼모듈은 상기 로봇이동공간 및 상기 회피공간에서 이동하도록 구성될 수 있다.Wherein the movement path of the transfer unit includes a robot movement space in which the process modules are disposed and a avoidance space extending from the robot movement space and connected to the substrate exchange module, wherein the transfer robot moves in the robot movement space, And the module may be configured to move in the robot moving space and the avoiding space.

상기 버퍼모듈은 상기 트레이를 커버부재로 복개하거나 제거할 수 있다.The buffer module may cover or remove the tray with a cover member.

상기 버퍼모듈은 상기 이송로봇의 이동경로를 따라서 이동시키는 이동구동부를 포함할 수 있다.The buffer module may include a movement driver for moving along the movement path of the transfer robot.

상기 이동구동부는 상기 이송부에 설치된 가이드레일을 따라서 이동되는 가이드부재와, 상기 가이드레일을 따른 상기 가이드부재의 이동을 구동하는 구동장치를 포함할 수 있다.The movement driving unit may include a guide member moved along a guide rail provided on the conveyance unit, and a driving device for driving movement of the guide member along the guide rail.

상기 구동장치는 상기 가이드부재에 설치된 랙기어에 기어결합되는 피니언기어와 상기 피니언기어를 회전구동하는 회전구동부를 포함할 수 있다.The driving device may include a pinion gear that is gear-coupled to the rack gear provided on the guide member, and a rotation driving unit that rotates the pinion gear.

상기 구동장치는 상기 이송부에 설치된 가이드레일을 따라서 이동하도록 구동하는 롤러 또는 바퀴를 포함할 수 있다.The driving device may include a roller or a wheel which is driven to move along a guide rail provided on the conveyance part.

상기 이동구동부는 자유롭게 이동할 수 있는 바퀴, 체인 및 기어의 조합 및 스크류잭으로 이루어진 군에서 선택된 선형구동장치를 포함할 수 있다.The movement drive may comprise a linear drive selected from the group consisting of a freely movable wheel, a combination of chains and gears, and a screw jack.

본 발명은 또한 상기와 같은 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서, 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이가 적재된 상기 버퍼모듈이 상기 이송로봇으로 이동하는 이동단계와; 상기 이송로봇이 기판처리될 기판들이 로딩된 상기 트레이를 상기 버퍼모듈로부터 상기 공정모듈로 전달하는 전달단계와; 상기 전달단계 후에 기판처리될 기판들이 로딩된 상기 트레이를 전달받은 상기 공정모듈에 의하여 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법를 개시한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method using the above-described substrate processing system, including the steps of: moving the buffer module loaded with the substrates to be processed with the substrates to the transfer robot; A transferring step of transferring the tray loaded with the substrates to be processed by the transfer robot from the buffer module to the process module; And a substrate processing step of performing a substrate processing by the processing module transferred with the tray loaded with the substrates to be processed after the transferring step.

본 발명은 또한 상기와 같은 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서, 상기 이송로봇이 기판처리된 기판들이 로딩된 트레이를 상기 공정모듈로부터 인출하는 인출단계와; 상기 이송로봇이 상기 공정모듈로부터 인출한 상기 트레이를 상기 버퍼모듈로 전달하는 회수단계와; 상기 버퍼모듈이 이동하여 상기 이송로봇으로부터 전달받은 상기 트레이를 반출위치로 이동시키는 복귀단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법을 개시한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method using the above-described substrate processing system, comprising: a drawing step of drawing a tray loaded with substrate-processed substrates from the processing module; A transferring step of transferring the tray drawn by the transfer robot from the process module to the buffer module; And a returning step of moving the tray transferred from the transfer robot to a take-out position by moving the buffer module.

본 발명은 또한 상기와 같은 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서, 상기 버퍼모듈은 2개 이상의 버퍼부를 포함하며, 상기 이송로봇이 상기 복수개의 공정모듈들 중 어느 하나의 공정모듈로부터 기판처리를 마친 트레이를 인출할 때, 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이가 적재된 상기 버퍼모듈이 상기 이송로봇으로 이동하는 이동단계와; 상기 이동단계 후에 상기 이송로봇은 상기 공정모듈로부터 인출한 트레이를 상기 버퍼모듈에 적재하고, 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이를 상기 버퍼모듈로부터 인출하여 상기 공정모듈로 전달하는 트레이교환단계와; 상기 트레이교환단계 후에 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이를 전달받은 상기 공정모듈은 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법을 개시한다.The present invention also relates to a substrate processing method by the substrate processing system as described above, wherein the buffer module includes at least two buffer units, wherein the transfer robot completes substrate processing from any one of the plurality of processing modules A moving step of moving the buffer module loaded with the loaded substrates onto the transfer robot when the tray is taken out; Wherein the transfer robot loads the tray drawn out from the process module to the buffer module, extracts the tray loaded with the substrates to be processed from the buffer module, and transfers the tray to the process module; Wherein the process module having received the loaded tray with the substrates to be processed after the tray replacement step includes a substrate processing step for performing the substrate processing.

상기 버퍼모듈은 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이 상에 커버부재를 복개하고, 기판처리된 기판들이 로딩된 트레이에서 커버부재를 제거할 수 있다.The buffer module may cover the cover member on the tray on which the substrates to be processed are loaded and remove the cover member from the tray on which the substrate processed substrates are loaded.

상기 기판은 태양전지용 결정계 실리콘 기판이며, 상기 공정모듈이 수행하는 기판처리는 상기 기판의 표면에 다수개의 요철을 형성하는 공정일 수 있다.The substrate is a crystalline silicon substrate for a solar cell, and the substrate processing performed by the processing module may be a process of forming a plurality of projections and depressions on the surface of the substrate.

상기 공정모듈은 드라이에칭을 수행할 수 있으며, 상기 드라이에칭은 RIE 또는 ICP를 이용할 수 있다.The process module may perform dry etching, and RIE or ICP may be used for the dry etching.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판처리될 다수의 기판들이 로딩된 트레이 또는 기판 처리된 다수의 기판들이 로딩된 트레이를 임시로 적재하는 버퍼모듈을 이송부 내에서 이동가능하게 구성함으로써 트레이의 교환시간을 줄여 전체 TACT를 감소시켜 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The substrate processing system according to the present invention may be configured such that the buffer module, which temporarily loads a tray loaded with a plurality of substrates to be processed, or a plurality of substrates loaded with the processed substrates, There is an advantage that the total TACT can be reduced and the performance can be improved.

특히 이송로봇의 이동경로를 형성하는 이송부의 일단에 위치한 기판교환모듈과 이송부의 타단에 위치한 공정모듈 사이에서 트레이를 교환할 때, 트레이를 적재할 수 있는 기판교환모듈이 공정모듈 근방에 위치한 이송로봇 측으로 미리 이동하여 트레이를 교환함으로써, 종래와 달리 이송로봇의 이동 시간을 최대한 감소시켜 트레이의 전체 교환 시간을 단축시킬 수 있으므로 시스템의 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In particular, when exchanging a tray between a substrate exchange module located at one end of a transfer part forming a transfer path of the transfer robot and a process module located at the other end of the transfer part, a substrate exchange module capable of loading a tray, The movement time of the transfer robot can be minimized to shorten the entire exchange time of the transfer robot, thereby improving the performance of the system.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 버퍼모듈을 이동시키기 위한 별도의 이동 경로를 사용하지 않고 이송로봇이 이동하는 이동경로, 즉 가이드레일을 따라서 이동가능하게 설치함으로써 간단한 구조변경에 의하여 버퍼모듈을 이동가능하게 구성함으로써 트레이의 교환시간을 줄여 전체 TACT를 감소시켜 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, the substrate processing system according to the present invention may be configured such that the buffer module is moved by a simple structure change by providing the transfer path along which the transfer robot moves, that is, the guide rail, without using a separate transfer path for transferring the buffer module There is an advantage in that performance can be improved by reducing the total TACT by reducing the exchange time of the tray.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정모듈을 보여주는 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 기판처리시스템의 버퍼모듈의 구성 및 작동을 보여주는 단면도들이다.1 is a plan view showing a substrate processing system according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the process module of the substrate processing system of FIG.
Figs. 3 and 4 are cross-sectional views showing the configuration and operation of the buffer module of the substrate processing system of Fig.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정모듈을 보여주는 단면도이고, 도 3 및 도 4는 도 1의 기판처리시스템의 버퍼모듈의 구성 및 작동을 보여주는 단면도들이다.FIG. 1 is a plan view showing a substrate processing system according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing process modules of the substrate processing system of FIG. 1, FIGS. 3 and 4 are views showing the configuration of a buffer module of the substrate processing system of FIG. Sectional views showing operation.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판교환모듈(100)과, 복수개의 공정모듈(300), 이송부(400), 이송로봇(410) 및 버퍼모듈(200)을 포함하여 구성된다.1, the substrate processing system according to the present invention includes a substrate exchange module 100, a plurality of process modules 300, a transfer unit 400, a transfer robot 410, and a buffer module 200 .

상기 기판교환모듈(100)은 기판처리를 위한 다수개의 기판(1)들을 트레이(2)에 로딩하거나, 기판처리를 마친 기판(1)들을 트레이(2)로부터 언로딩하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate exchange module 100 is configured to load a plurality of substrates 1 for substrate processing into the tray 2 or to unload the substrates 1 after the substrate processing from the tray 2, It is possible.

상기 기판교환모듈(100)은 후술하는 이송부(400)의 이동경로의 일단에 연결되며, 기판(1)의 로딩 및 언로딩이 작업자의 수작업에 의하여 이루지는 경우에는 상기 기판교환모듈(100)은 기판처리시스템의 구성에서 제외될 수 있다.The substrate exchange module 100 is connected to one end of the movement path of a transfer unit 400 to be described later. When the loading and unloading of the substrate 1 is performed by manual operation of the operator, Can be excluded from the configuration of the substrate processing system.

여기서 기판처리의 대상인 기판(1)은 반도체웨이퍼, 태양전지용 기판, LCD패널용 유리기판 등이 될 수 있다. 특히 기판처리의 대상인 기판(1)은 태양전지용 기판이 바람직하며, 태양전지용 기판으로는 태양전지용 결정계 실리콘 기판(단결정계 및 다결정계 포함) 및 태양전지용 유리기판 등이 있다.Here, the substrate 1, which is an object of the substrate processing, may be a semiconductor wafer, a solar cell substrate, a glass substrate for an LCD panel, or the like. Particularly, the substrate 1 to be subjected to the substrate treatment is preferably a solar cell substrate, and examples of the solar cell substrate include crystal silicon substrates (including monocrystalline and polycrystalline systems) for solar cells and glass substrates for solar cells.

그리고 상기 기판(1)은 그 형상이 원형, 직사각형을 포함하는 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The substrate 1 may have various shapes such as a circular shape, a polygon including a rectangle, and the like.

상기 트레이(2)는 기판(1)을 지지하는 실질적으로 직사각형 형상의 판상부재로서, 기판(1)들이 로딩된 상태에서 각 공정모듈(300)들로 이송된다. 그리고 상기 트레이(2) 상에서의 기판(1)들은 다수개의 열로 배치되는 등 적절한 형태로 배치될 수 있다.The tray 2 is a substantially rectangular plate-like member for supporting the substrate 1, and the substrates 1 are transferred to the respective process modules 300 in a loaded state. And the substrates 1 on the tray 2 may be arranged in a suitable form such as arranged in a plurality of rows.

그리고 상기 트레이(2)는 그 이동을 위한 탭 등이 형성되거나, 외곽프레임을 구비하는 등 다양한 구성이 부가될 수 있으며, 기판처리가 플라즈마에 의하여 이루어지는 경우를 고려하여 내플라즈마성 재질에 의하여 제조될 수 있다.The tray 2 may be formed with a tab or the like for movement thereof, or may have various structures such as an outer frame, and may be manufactured by a plasma-resistant material in consideration of the case where the substrate processing is performed by plasma .

상기 기판교환모듈(100)은 외부에서 다수개의 기판(1)들이 적재된 카세트(미도시)로부터 기판(1)을 인출하여 트레이(2) 상의 각 위치에 기판(1)을 로딩하거나 트레이(2) 상의 각 위치에서 기판(1)을 언로딩하는 X-Y로봇(미도시) 등과 같은 기판교환로봇(미도시)이 설치될 수 있다.The substrate exchange module 100 draws the substrate 1 from a cassette (not shown) on which a plurality of substrates 1 are stacked to load the substrate 1 at each position on the tray 2, (Not shown) such as an XY robot (not shown) for unloading the substrate 1 at each position on the substrate 1.

상기 공정모듈(300)은 후술하는 이송부(400)를 따라서 설치되어 트레이(2) 상에 로딩된 기판(1)에 대하여 식각, 증착 등의 진공처리 등 소정의 기판처리를 수행하는 구성으로서, 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The process module 300 is configured to perform a predetermined substrate process such as etching or vapor deposition on the substrate 1 mounted on the tray 2 and installed along a transfer unit 400 to be described later, Various configurations are possible depending on the type of processing.

일례로서, 상기 공정모듈(300)은 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간을 형성하는 챔버본체(310) 및 탑리드(320)와, 샤워헤드(330), 기판지지대(340) 등을 포함하여 구성되어 플라즈마를 형성하여 기판(1)에 대하여 진공처리를 수행하도록 구성될 수 있다. 이때 소정의 진공압을 요구하는 공정모듈(300)을 제외하고 나머지 기판교환모듈(100), 버퍼모듈(200), 이송부(400) 등은 대기압하에서 수행이 가능하다.2, the process module 300 includes a chamber body 310 and a top lead 320 detachably coupled to each other to form a process space, a shower head 330, (Not shown) to form a plasma to perform a vacuum process on the substrate 1. At this time, the substrate exchange module 100, the buffer module 200, the transfer unit 400, etc., except for the process module 300 requiring a predetermined vacuum pressure, can be performed under atmospheric pressure.

또한 상기 기판처리시스템은 복수개의 공정모듈(300)들을 포함하며, 공정모듈(300)들은 동일한 기판처리를 수행하거나, 일부의 공정모듈(300)은 다른 공정모듈(300)과 다른 기판처리를 수행하도록 조합될 수 있다.Also, the substrate processing system includes a plurality of process modules 300, and the process modules 300 perform the same substrate processing, or a part of the process modules 300 perform other substrate processing than the other process modules 300 .

또한 상기 각 공정모듈(300)은 2개 이상의 기판처리를 수행할 수 있음은 물론이다.In addition, it is a matter of course that each process module 300 can perform two or more substrate processes.

상기 버퍼모듈(200)은 트레이(2)를 임시로 적재하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판교환모듈(100)로부터 트레이(2)를 이송받아 공정모듈(300)로 전달하기 전에 또는 공정모듈(300)로부터 트레이(2)를 이송받아 기판교환모듈(100)로 전달하기 전에 트레이(2)가 임시로 적재하기 위한 하나 이상의 버퍼부(S)를 가지도록 구성된다.1, 3 and 4, the buffer module 200 is configured to temporarily store the tray 2 from the substrate exchange module 100, as shown in FIGS. 1, 3 and 4, For temporarily loading the tray 2 before transferring the tray 2 to the process module 300 or before transferring the tray 2 from the process module 300 to the substrate exchange module 100, (S).

한편 태양전지용 기판의 경우 공정에 따라서 다수개의 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)는 그 상부가 커버부재(3)에 의하여 복개될 필요가 있다. 이때 상기 커버부재(3)의 복개과정이 종래에는 기판교환모듈(100)에서 이루어짐으로써 진공처리시스템의 TACT가 증가하는 문제점이 있었다. On the other hand, in the case of a solar cell substrate, the upper part of the tray 2 on which a plurality of substrates 1 are loaded needs to be covered by the cover member 3 according to the process. At this time, the covering operation of the cover member 3 is conventionally performed in the substrate exchange module 100, which causes a problem that the TACT of the vacuum processing system increases.

여기서 상기 커버부재(3)는 그 사용목적에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 개구부(3c)들이 형성되는 커버부(3a)와, 커버부(3a)가 트레이(1)에 로딩된 기판(1)으로부터 소정의 간격을 두고 설치되도록 커버부(3a)의 가장자리로부터 연장형성되는 지지부(3b)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 커버부재(3)는 개구부(3c)를 통하여 유입된 플라즈마를 가두어 기판(1)의 표면에 요철을 형성하는 등 소정의 목적을 위해 사용된 경우를 예시한 것이다.As shown in FIG. 2, the cover member 3 includes a cover portion 3a in which a plurality of openings 3c are formed, a cover portion 3a in which a plurality of openings 3c are formed, And a support portion 3b extending from the edge of the cover portion 3a so as to be spaced apart from the substrate 1 loaded on the substrate 1 with a predetermined gap therebetween. At this time, the cover member 3 is used for a predetermined purpose, such as forming an unevenness on the surface of the substrate 1 by confining plasma introduced through the opening 3c.

따라서 상기 버퍼모듈(200)은 기판교환모듈(100)로부터 트레이(2)를 이송받아 공정모듈(300)로 전달하기 전에 트레이(2)의 상측에 커버부재(3)를 복개하며, 공정모듈(300)로부터 커버부재(3)가 복개된 트레이(2)를 이송받아 기판교환모듈(100)로 전달하기 전에 커버부재(3)를 트레이(2)로부터 제거하도록 구성될 수 있다. 이때 상기 기판교환모듈(100)은 트레이(2) 상에서 기판(1)의 로딩 및 언로딩만을 수행한다. 여기서 상기 버퍼모듈(200)은 커버부재(3)의 복개 및 제거의 기능이 구비되는 것이 아님은 물론이다.Accordingly, the buffer module 200 can transfer the tray 2 from the substrate exchange module 100 and cover the cover member 3 on the upper side of the tray 2 before transferring the tray 2 to the process module 300, The cover member 3 can be configured to remove the cover member 3 from the tray 2 before the cover member 3 is transported to the substrate exchange module 100 after the cover member 3 is transported. At this time, the substrate exchange module 100 performs loading and unloading of the substrate 1 on the tray 2 only. It is needless to say that the buffer module 200 is not provided with the function of covering and removing the cover member 3.

상기 버퍼모듈(200)은 커버부재(3)의 복개 및 제거를 위한 구성으로서, 구동원리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈본체(230)와; 트레이지지부(210) 및 커버지지부(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 트레이(2)를 임시로 적재하기 위한 구성으로서, 버퍼부(S)는 트레이지지부(210) 및 커버지지부(220)를 포함하는 공간으로 구성될 수 있다.The buffer module 200 is configured to cover and remove the cover member 3, and may have various configurations according to the driving principle. As shown in FIGS. 3 and 4, the buffer module 200 includes a module body 230; A tray support 210 and a cover support 220. As shown in FIG. At this time, as a configuration for temporarily loading the tray 2, the buffer unit S may be configured as a space including the tray support unit 210 and the cover support unit 220.

상기 모듈본체(230)는 트레이지지부(210) 및 커버지지부(220)를 설치하도록 버퍼모듈(200)의 본체를 이루는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The module body 230 may have a variety of configurations including a main body of the buffer module 200 for installing the tray supporting part 210 and the cover supporting part 220.

그리고 상기 버퍼모듈(200)은 커버부재(3)의 복개 및 제거, 트레이(2)의 적재 및 인출을 위하여 버퍼부(S), 즉, 모듈본체(230)를 상하로 이동시키는 상하구동부(240)를 추가로 포함하여 구성될 수 있다. 물론 상기 모듈본체(230)는 정지된 상태에서 트레이지지부(210) 및 커버지지부(220) 중 적어도 하나를 상하로 이동가능하도록 구성하는 등 커버부재(3)의 복개 및 제거를 위한 어떠한 구성이든 모두 가능하다.The buffer module 200 includes a buffer unit S, that is, a vertical drive unit 240 for moving the module body 230 up and down for loading and unloading the cover member 3, loading and unloading the tray 2, ). ≪ / RTI > Of course, the module main body 230 may be configured such that at least one of the tray supporting portion 210 and the cover supporting portion 220 is movable up and down in a stopped state, and any structure for covering and removing the cover member 3 It is possible.

상기 트레이지지부(210)는 트레이(2)의 양단을 지지하도록 모듈본체(230)에 설치되며, 모듈본체(230)의 내측면으로부터 돌출되어 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The tray supporting portion 210 may be formed on the module body 230 to support both ends of the tray 2 and protrude from the inner side surface of the module body 230.

상기 커버지지부(220)는 도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 트레이(2)가 상측으로 이동되었을 때 커버부재(3)에 의하여 복개되며, 도 3b 및 도 3c(또는 도 4b 및 도 4c)에 도시된 바와 같이, 트레이(2)가 하측으로 이동되었을 때 커버부재(3)의 양단을 지지하여 커버부재(3)를 제거할 수 있도록 트레이지지부(210)의 상측으로 간격을 두고 모듈본체(230)에 설치된다.The cover support 220 is covered by the cover member 3 when the tray 2 is moved upward as shown in Figs. 3A and 4A, and Figs. 3B and 3C (or Figs. 4B and 4C , The tray supporting portion 210 is spaced apart from the upper side of the tray supporting portion 210 so that the cover member 3 can be removed by supporting both ends of the cover member 3 when the tray 2 is moved downward, (Not shown).

상기 커버지지부(220)는 트레이지지부(210)와 같이 모듈본체(230)의 내측면으로부터 돌출되어 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The cover supporting portion 220 may be formed to protrude from the inner side surface of the module body 230, such as the tray supporting portion 210, or the like.

여기서 상기 커버지지부(220)는 커버부재(3) 만이 지지될 수 있도록 커버부재(3)의 끝단을 지지하고 트레이(2)의 끝단이 걸리지 않게 형성됨이 바람직하다.The cover supporting part 220 may be formed to support the end of the cover member 3 so that only the cover member 3 can be supported and the end of the tray 2 is not caught.

따라서 상기 트레이(2)는 커버부재(3)의 양끝단보다 짧게 형성될 수 있으며, 이러한 트레이(2)의 양끝단을 지지할 수 있도록 트레이지지부(210)는 커버지지부(220)보다 더 돌출되어 형성될 수 있다.The tray 2 may be formed to be shorter than both ends of the cover member 3. The tray support 210 protrudes more than the cover support 220 so as to support both ends of the tray 2 .

한편 상기 커버지지부(220) 및 트레이지지부(210)는 트레이(2)에서 커버부재(3)를 복개하거나 제거하기 위한 구성으로서, 고정설치되거나 이동설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the cover supporting part 220 and the tray supporting part 210 can be variously configured such as being fixedly installed or moved and installed for removing or covering the cover member 3 from the tray 2.

한편 상기 버퍼모듈(200)은 2개 이상의 버퍼부(S)를 포함하여, 비어있는 버퍼부(S)로 트레이(2)가 적재되고 다른 버퍼부(S)에서 트레이(2)를 인출하도록 하는 것이 보다 효율적이다.The buffer module 200 includes two or more buffer units S so that the tray 2 is loaded into an empty buffer unit S and the tray 2 is taken out from another buffer unit S It is more efficient.

따라서 상기 버퍼모듈(200)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 버퍼부(S)들이 상하로 배치될 수 있다. 이때 후술하는 트레이(2)의 적재 및 인출을 위하여 버퍼부(S)들은 상하로 이동가능하도록 설치될 수 있다.Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, the buffer module 200 may have two or more buffer units S arranged up and down. At this time, the buffer units S may be installed so as to be vertically movable for loading and unloading the tray 2, which will be described later.

이때 트레이(2)의 적재 및 인출을 위한 이송부(100), 즉 이송로봇(410)이 버퍼부(S)의 상하이동과 동시에 또는 별도로 상하로 이동할 수 있도록 설치될 수 있다.At this time, the transfer unit 100 for loading and unloading the tray 2, that is, the transfer robot 410 can be installed so as to move up and down simultaneously with the vertical movement of the buffer unit S or separately.

한편 상기 버퍼모듈(200)은 이송부(400) 내에 고정된 상태로 설치되지 않고 후술하는 이송로봇(410)의 이동경로를 따라서 이동가능하게 설치될 수 있다. 여기서 상기 버퍼모듈(200)은 이동경로를 따라서 모듈본체(230)를 이동시키는 이동구동부(250)를 추가로 포함한다.Meanwhile, the buffer module 200 may not be fixed in the transfer unit 400, but may be installed to be movable along the movement path of the transfer robot 410 described later. Here, the buffer module 200 further includes a movement driver 250 for moving the module body 230 along the movement path.

상기 이동구동부(250)는 모듈본체(230)를 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 예를 들면 후술하는 이송부(400)에 설치된 가이드레일을 따라서 이동되는 가이드부재(251)와, 가이드부재(251)를 가이드레일을 따른 이동을 구동하는 구동장치(252)를 포함할 수 있다.The movement driving unit 250 may have any structure as long as it can move the module body 230. For example, the movement driving unit 250 may include a guide member 251 that is moved along a guide rail provided on a conveyance unit 400, And a drive device 252 for driving the member 251 to move along the guide rails.

상기 가이드레일은 가이드부재(251)와 조합되어 모듈본체(230)를 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 후술하는 이송로봇(410)의 이동을 위한 가이드레일(430)이 그대로 사용될 수 있다.The guide rail can be configured in any way as long as it can move the module body 230 in combination with the guide member 251. The guide rail 430 for moving the transfer robot 410, have.

상기와 같이 버퍼모듈(200)의 이동 및 이송로봇(410)의 이동을 위한 가이드레일(430)을 공유하게 되면 전체 시스템의 구조도 간단해지며 제조비용도 절감되는 효과가 있다.As described above, when the buffer module 200 is moved and the guide rail 430 for moving the transfer robot 410 is shared, the entire system structure is simplified and the manufacturing cost is reduced.

상기 구동장치(252)는 가이드부재(251)를 가이드레일을 따라서 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 가이드레일(430)에 설치된 랙기어(431)에 기어결합되는 피니언기어(252a)와 피니언기어(252a)를 회전구동하는 회전구동부(252b)를 포함하여 구성될 수 있다.The driving device 252 can be any structure as long as it can move the guide member 251 along the guide rail and includes a pinion gear 252a that is gear-engaged with the rack gear 431 provided on the guide rail 430, And a rotation driving unit 252b for rotating the pinion gear 252a.

한편 상기 구동장치(252)는 모듈본체(230)를 이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능한바, 랙과 피니언 조합 이외에, 가이드레일(430)을 따라서 이동하도록 구동하는 롤러 또는 바퀴를 포함하여 구성될 수 있다.The drive unit 252 may be any structure as long as it can move the module body 230. The drive unit 252 may include a roller or a wheel that is driven to move along the guide rail 430 in addition to the combination of a rack and a pinion. .

또한 상기 이동구동부(250)는 가이드레일(430) 없이 자유롭게 이동할 수 있는 바퀴를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the movement driving unit 250 may include a wheel that can freely move without the guide rail 430.

또한 상기 이동구동부(250)는 체인 및 기어의 조합, 스크류잭 등과 같은 선형구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.Further, the movement driving unit 250 may include a linear driving device such as a combination of a chain and a gear, a screw jack, and the like.

한편 상기 이동구동부(250) 및 이송로봇(410)이 가이드레일(430)을 같이 사용하는 등, 이동구동부(250)에 대응하여 후술하는 이송로봇(410)의 이동을 구동하는 장치 또한 이동구동부(250)와 동일한 구성을 가질 수 있다.An apparatus for driving the movement of the transfer robot 410 in accordance with the movement drive unit 250 such as the use of the guide rail 430 in combination with the movement drive unit 250 and the transfer robot 410 may also be applied to the movement drive unit 250).

즉 상기 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)은 동일한 구동방법에 의하여 이동될 수 있다. 상기 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)이 동일한 구동방법에 의하여 이동되면 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)의 구성 일부 또는 이동경로가 공유되므로 그만큼 시스템의 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.That is, the buffer module 200 and the transfer robot 410 can be moved by the same driving method. When the buffer module 200 and the transfer robot 410 are moved by the same driving method, a part of the buffer module 200 and the transfer robot 410 or the movement route are shared, have.

상기 버퍼모듈(200)이 이송로봇(410)의 이동경로를 따라서 이동가능하도록 설치되면 트레이(2)의 교환을 위하여 이송로봇(410)의 이동시간을 줄일 수 있어 전체 TACT를 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.If the buffer module 200 is provided to be movable along the movement path of the transfer robot 410, it is possible to reduce the moving time of the transfer robot 410 for replacement of the tray 2, .

상기 이송부(400)는 후술하는 이송로봇(410)이 공정모듈(300) 및 버퍼모듈(200) 사이에서 트레이(2)를 이송할 수 있도록 이송로봇(410)의 이동경로를 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The transfer unit 400 is configured to form a transfer path of the transfer robot 410 so that the transfer robot 410 can transfer the tray 2 between the process module 300 and the buffer module 200 Configuration is possible.

상기 이송부(400)의 일예로서, 이송로봇(410)이 이동할 수 있도록 설치되며 이동경로를 형성하는 가이드레일(430)을 포함할 수 있다.As an example of the transfer unit 400, the transfer robot 410 may include a guide rail 430 installed to move the transfer robot 410 and form a movement path.

상기 이송부(400)를 형성하는 가이드레일(430)은 모노레일, 한 쌍의 레일 등 이송로봇(410) 및 버퍼모듈(200)의 이동을 가이드할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The guide rail 430 forming the transfer unit 400 may have any structure as long as it can guide movement of the transfer robot 410 and the buffer module 200 such as a monorail and a pair of rails.

한편 상기 이송부(400)는 외부와 연통가능하게 개방되도록 형성될 수 있으며, 공정모듈(300)의 안정적인 공정수행을 위하여 기판교환모듈(100) 및 공정모듈(300)과 연통되며 이동경로를 감싸도록 설치된 하우징(미도시)을 추가로 포함할 수 있다The transfer unit 400 may be opened to communicate with the outside. The transfer unit 400 may communicate with the substrate exchange module 100 and the process module 300 in order to perform a stable process of the process module 300, And may further include an installed housing (not shown)

상기 하우징은 이송로봇(410)의 이동경로와 외부가 격리될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 내부에 발생될 수 있는 먼지 등의 비산물의 외부로 방출할 수 있도록 배기시스템이 설치될 수 있다.The housing may have any structure as far as the moving path of the transfer robot 410 can be isolated from the outside, and an exhaust system may be installed so that it can be discharged to the outside of dust, which may be generated inside the housing .

상기 배기시스템은 집진필터 등과 같이 이물질을 제거하는 필터부를 통과시켜 외부공기가 유입하는 유입부 및 하우징 내 공기를 외부로 배출하는 배출부를 포함하여 구성될 수 있다.The exhaust system may include an inlet portion through which external air flows and a discharge portion through which air in the housing is discharged to the outside, such as a dust collecting filter, through a filter portion for removing foreign matter.

한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 이송로봇(410)의 이동경로를 기준으로 이동경로의 일단에 기판교환모듈(100)이 배치되고, T자형 형태로 이동경로를 따라서 이동경로의 좌우에 복수개의 공정모듈(300)들이 배치될 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system according to the present invention, the substrate exchange module 100 is disposed at one end of the movement path on the basis of the movement path of the transfer robot 410, and a plurality of Process modules 300 may be deployed.

이때 상기 이송로봇(410)이 기판교환모듈(100)에 가장 가까이 위치된 공정모듈(300)과 트레이(2)를 교환할 때, 이동경로를 따라서 이동가능하도록 설치된 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)의 이동이 서로 간섭될 수 있다.At this time, when the transfer robot 410 exchanges the tray 2 with the process module 300 positioned closest to the substrate exchange module 100, the buffer module 200 and the transfer robot 200, The movements of the movable member 410 may interfere with each other.

따라서 상기 이송부(300)는 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)의 이동이 서로 간섭되는 것을 회피하기 위하여 버퍼모듈(200)이 위치될 수 있는 회피공간을 가진다.Therefore, the transfer unit 300 has an avoidance space in which the buffer module 200 and the transfer robot 410 can be located so that the buffer module 200 and the transfer robot 410 can be interfered with each other.

상기 회피공간은 기판교환모듈(100)에 가장 가까이 위치된 공정모듈(300) 사이에 위치되거나, 이동경로의 일측에 위치, 즉 도 1에서 공정모듈(300) 중 어느 한 자리를 차지할 수 있다.The avoiding space may be located between the process modules 300 located closest to the substrate exchange module 100 or may be located at one side of the travel path, i.e., any one of the process modules 300 in FIG.

예를 들면 상기 이송부(300)의 이동경로는 공정모듈(300)들이 좌우로 배치되는 로봇이동공간(301)과 로봇이동공간(301)으로부터 연장되어 기판교환모듈(100)과 연결되는 회피공간(302)을 포함하며, 이송로봇(410)은 로봇이동공간(301)에서 이동하며, 버퍼모듈(200)은 로봇이동공간(301) 및 회피공간(302)에서 이동할 수 있다.For example, the movement path of the transfer unit 300 may include a robot movement space 301 in which the process modules 300 are disposed to the left and right, and a avoidance space 310 extending from the robot movement space 301 and connected to the substrate exchange module 100 The transfer robot 410 moves in the robot movement space 301 and the buffer module 200 can move in the robot movement space 301 and the avoidance space 302.

상기 이송로봇(410)은 이송부(400)의 이동경로를 따라서 이동하면서 처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 공정모듈(300)에 탑재하거나 공정모듈(300)에서 기판처리공정을 마친 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 인출하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 410 moves the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed while moving along the movement path of the transfer unit 400 to the process module 300 or performs the substrate process process in the process module 300 Various configurations are possible as the configuration in which the completed substrates 2 are pulled out from the loaded substrates.

상기 이송로봇(410)은 버퍼모듈(200)과 공정모듈(300) 사이에서 트레이(2)를 필요에 따라서, 선형이동, 회전이동, 상하이동 중 적어도 일부의 조합의 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The transfer robot 410 may be configured to allow a combination of at least some of the linear movement, the rotational movement, and the vertical movement of the tray 2 between the buffer module 200 and the process module 300 have.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템에서 기판교환모듈(100), 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410) 사이에서의 트레이(2)의 전달 또는 교환과정을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The process of transferring or exchanging the tray 2 between the substrate exchange module 100, the buffer module 200 and the transfer robot 410 in the substrate processing system having the above structure will be described in more detail as follows .

먼저 상기 버퍼모듈(200)은 이송로봇(410)이 트레이(2)를 공정모듈(300)로부터 인출하는 동안 이송로봇(410)과 교환될 트레이(2)가 버퍼부(S)에 적재된 상태로 이송로봇(410) 쪽으로 이동한다. 여기서 이송로봇(410)과 교환될 트레이(2)는 기판처리될 기판(1)이 로딩된 트레이(2)이다.The buffer module 200 is configured such that the tray 2 to be exchanged with the transfer robot 410 while the transfer robot 410 takes the tray 2 out of the process module 300 is loaded on the buffer S To the transfer robot 410. Here, the tray 2 to be replaced with the transfer robot 410 is the tray 2 on which the substrate 1 to be processed is loaded.

그리고 상기 버퍼모듈(200)이 이송로봇(410) 쪽으로 이동하면, 이송로봇(410)은 공정모듈(300)로부터 인출한 트레이(2)를 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S) 중 빈 버퍼부(S)에 적재하고 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)로부터 인출한다.When the buffer module 200 moves toward the transfer robot 410, the transfer robot 410 transfers the tray 2 drawn out from the process module 300 to the empty buffer S of the buffer S of the buffer module 200, And draws the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed on the portion S from the buffer portion S of the buffer module 200. [

그리고 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 인출한 이송로봇(410)은 트레이(2)가 인출된 공정모듈(300)의 기판지지대(340) 상에 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 탑재한다.The transfer robot 410 from which the substrates 1 to be processed are drawn out of the loaded tray 2 is mounted on the substrate support 340 of the process module 300 from which the tray 2 is drawn out, (Not shown) mounted thereon.

한편 상기 이송로봇(410)과 트레이(2) 교환을 마친 버퍼모듈(200)은 버퍼부(S)에 기판처리를 마친 기판(1)이 로딩된 트레이(2)가 적재된 상태이며 "기판처리를 마친 기판(1)이 로딩된 트레이(2)"를 외부로 반출할 수 있도록 이동한다.On the other hand, the buffer module 200 having completed the exchange of the transfer robot 410 and the tray 2 has a state in which the tray 2 loaded with the substrate 1 finished with the substrate processing is loaded in the buffer unit S, Quot; to the outside so that the finished substrate " 1 "

즉, 상기 트레이(2) 상에 기판처리를 마친 기판(1)을 기판처리될 기판(1)으로 교환하는(로딩 및 언로딩) 기판교환모듈(100)이 설치된 경우, 버퍼모듈(200)은 기판교환모듈(100)로 이동하여 트레이(2)를 교환한다.That is, when the substrate exchange module 100 is installed to exchange (load and unload) the substrate 1 processed on the tray 2 with the substrate 1 to be processed, the buffer module 200 Moves to the substrate exchange module (100) and exchanges the tray (2).

또한 상기 트레이(2) 상에서의 기판처리를 마친 기판(1)을 기판처리될 기판(1)으로의 교환하는 것은 작업자의 수작업에 의하여 수행될 수 있으며, 기판(1)이 로딩된 상태로 트레이(2) 자체가 교환될 수도 있다.The exchange of the substrate 1 after the substrate processing on the tray 2 with the substrate 1 to be subjected to the substrate processing can be performed manually by the operator, 2) itself may be exchanged.

상기와 같이 상기 버퍼모듈(200)이 기판교환모듈(100) 및 공정모듈(300)과 트레이 교환을 마치거나 교환을 수행할 기판교환모듈(100) 또는 이송로봇(410) 쪽으로 미리 이동함으로써 공정모듈(300)과 트레이(2)를 교환하는 이송로봇(410)의 이동을 최소화하여 트레이(2)의 전체 교환시간을 단축할 수 있게 된다.As the buffer module 200 finishes exchanging the tray with the substrate exchange module 100 and the process module 300 or moves to the substrate exchange module 100 or the transfer robot 410 to be exchanged in advance, It is possible to minimize the movement of the transfer robot 410 for exchanging the tray 300 and the tray 2, thereby shortening the entire exchange time of the tray 2. [

한편 상기 기판교환모듈(100) 및 버퍼모듈(200) 사이의 트레이교환 및 버퍼모듈(200) 및 이송로봇(410)의 트레이교환 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.The tray exchange between the substrate exchange module 100 and the buffer module 200 and the tray exchange process of the buffer module 200 and the transfer robot 410 will be described in detail.

먼저 다수개의 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)가 기판교환모듈(100)로부터 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)로 적재되는 과정은 도 3a에 도시된 바와 같이, 트레이로딩로봇(R1)이 트레이(2)를 버퍼모듈(200)의 트레이지지부(220)로 이송함으로써 이루어진다. 여기서 트레이로딩로봇(R1)은 트레이(2)를 이송하기 위한 구성으로서, 기판교환모듈(100)에 설치되거나 버퍼모듈(200)에 설치될 수 있으며 도 3 및 도 4에서는 설명의 편의상 로봇팔만을 도시하였다.3A, the process of loading the tray 2 loaded with a plurality of substrates 1 from the substrate exchange module 100 to the buffer unit S of the buffer module 200 is performed by the tray loading robot R1 is carried by the tray 2 to the tray support 220 of the buffer module 200. Here, the tray loading robot R1 may be installed in the substrate exchange module 100 or may be installed in the buffer module 200 as a structure for transferring the tray 2, and only the robot arm may be installed for convenience of explanation in FIG. 3 and FIG. Respectively.

한편 상기 트레이로딩로봇(R1)이 트레이(2)를 트레이지지부(220)에 로딩한 후에 물러난다.On the other hand, the tray loading robot R1 is retracted after loading the tray 2 onto the tray supporting unit 220.

상기 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)에 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)의 적재가 완료되면, 버퍼모듈(200)은 이송로봇(410) 쪽으로 이동한다. 그리고 이송로봇(410)이 도 3b에 도시된 바와 같이, 트레이(2)의 하측으로 진입한다. The buffer module 200 moves toward the transfer robot 410 when the loading of the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed into the buffer unit S of the buffer module 200 is completed. Then, the transfer robot 410 enters the lower side of the tray 2 as shown in FIG. 3B.

상기 이송로봇(410)이 진입을 완료하면, 버퍼모듈(200)의 모듈본체(230)는 하측으로 이동되며, 트레이(2)는 이송로봇(410)에 의하여 지지된 상태로 상대적으로 상측으로 이동된다. 여기서 상기 버퍼모듈(200)의 모듈본체(230)이 상측으로 이동하는 대신에 이송로봇(410)이 상측으로 이동할 수 있다.The module body 230 of the buffer module 200 is moved downward and the tray 2 is moved upward relative to the transfer robot 410 while being supported by the transfer robot 410. [ do. Here, instead of moving the module body 230 of the buffer module 200 upward, the transfer robot 410 may move upward.

그리고 상기 트레이(2)가 도 3c에 도시된 바와 같이, 버퍼모듈(200)의 커버지지부(210)에 지지된 커버부재(3)의 위치까지 이동하면 버퍼모듈(200)의 모듈본체(230)는 그 이동을 멈추게 되고, 이송로봇(410)은 커버부재(3)가 복개된 트레이(2)를 버퍼부(S)로부터 인출하여 공정모듈(300)로 전달한다.3C, when the tray 2 is moved to the position of the cover member 3 supported by the cover supporting portion 210 of the buffer module 200, the module body 230 of the buffer module 200, And the transfer robot 410 takes out the tray 2 from which the cover member 3 is embedded and transfers it to the process module 300.

한편 공정모듈(300)에서 기판처리공정이 완료되면 이송로봇(410)은 공정모듈(300)로부터 트레이(2)를 인출하여 도 4a에 도시된 바와 같이, 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S) 중 트레이(2)가 적재되지 않은 빈 버퍼부(S)로 트레이(2)를 이송한다. 이때 상기 트레이(2)의 적재위치는 버퍼모듈(200)의 커버지지부(210)의 설치위치에 대응된다.When the substrate processing process in the process module 300 is completed, the transfer robot 410 takes out the tray 2 from the process module 300 and transfers the tray 2 to the buffer unit S The tray 2 is transported to the empty buffer unit S in which the tray 2 is not loaded. At this time, the loading position of the tray 2 corresponds to the mounting position of the cover supporting part 210 of the buffer module 200.

한편 상기 이송로봇(410)이 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)로 트레이(2)의 적재를 완료하면 버퍼모듈(200)의 모듈본체(230)는 상측으로 이동하게 되고, 이송로봇(410)에 의하여 지지되는 트레이(2)는 상대적으로 하측으로 이동된다. 이때 상기 커버부재(3)는 커버지지부(210)에 의하여 지지되므로 트레이(2)만이 하측으로 이동된다.When the transfer robot 410 completes the loading of the tray 2 into the buffer S of the buffer module 200, the module body 230 of the buffer module 200 moves upward, 410 are relatively moved downward. At this time, since the cover member 3 is supported by the cover supporting portion 210, only the tray 2 is moved downward.

상기 트레이(2)가 하측으로 이동되어 트레이지지부(220)까지 이동하면 버퍼모듈(200)의 모듈본체(230)는 그 이동을 멈추게 되고, 이송로봇(410)은 버퍼부(S)로부터 물러난다.When the tray 2 moves downward and moves to the tray supporting part 220, the module body 230 of the buffer module 200 stops its movement and the transfer robot 410 retreats from the buffer part S .

한편 상기 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S) 중 적어도 어느 하나는 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)가 적재되어 있는바, 기판처리를 마친 트레이(2)를 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)로의 전달을 마친 이송로봇(410)은 앞서 설명한 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같은 과정을 거쳐 다른 버퍼부(S)에 적재된 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 인출한다.At least one of the buffer units S of the buffer module 200 is loaded with the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed, The transfer robot 410 which has completed the transfer to the buffer unit S of the buffer unit S 200 is operated to transfer the substrates 1 to be processed on the substrate S to the buffer unit S via the process shown in FIGS. The loaded tray 2 is taken out.

상기 이송로봇(410)과의 트레이(2) 교환을 마치면, 버퍼모듈(200)은 기판교환모듈(100) 쪽으로 이동하게 되며, 이송로봇(410)은 버퍼모듈(200)의 버퍼부(S)로부터 인출한 트레이(2)를 공정모듈(300)로 전달하여 탑재한다.The buffer module 200 is moved to the substrate exchange module 100 and the transfer robot 410 transfers the buffer module 200 to the buffer unit 200 of the buffer module 200, And transfers the tray 2 to the process module 300 for mounting.

한편 상기 버퍼모듈(200)이 기판교환모듈(100) 쪽으로 이동하면, 트레이로딩로봇(R1)이 트레이(2)의 인출을 위하여 도 4c에 도시된 바와 같이, 버퍼부(S)로 진입하여 트레이(2)를 인출하게 된다.Meanwhile, when the buffer module 200 moves to the substrate exchange module 100, the tray loading robot Rl enters the buffer unit S as shown in FIG. 4C for pulling out the tray 2, (2).

한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리장치는 다음과 같이 기판처리를 수행할 수 있다.On the other hand, the substrate processing apparatus having the above-described configuration can perform the substrate processing as follows.

상기 기판처리장치에 의한 기판처리방법은, 일예로서, 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)가 적재된 버퍼모듈(200)이 이송로봇(410)으로 이동하는 이동단계와; 이송로봇(410)이 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 버퍼모듈(200)로부터 공정모듈(300)로 전달하는 로딩단계와; 로딩단계 후에 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 전달받은 공정모듈(300)에 의하여 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함할 수 있다.The substrate processing method by the substrate processing apparatus includes, for example, a moving step in which the buffer module 200 loaded with the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed is moved to the transfer robot 410; A loading step in which the transfer robot 410 transfers the loaded tray 2 from the buffer module 200 to the processing module 300; And a substrate processing step of performing substrate processing by the processing module 300 in which the substrates 1 to be processed after the loading step are transferred to the loaded tray 2.

또한 상기 기판처리장치에 의한 기판처리방법은, 다른 예로서, 이송로봇(410)이 기판처리된 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 공정모듈(300)로부터 인출하는 인출단계와; 이송로봇(410)이 공정모듈(300)로부터 인출한 트레이(2)를 버퍼모듈(200)로 전달하는 회수단계와; 버퍼모듈(200)이 이동하여 이송로봇(410)으로부터 전달받은 트레이(2)를 반출위치로 이동시키는 복귀단계를 포함할 수 있다.As another example, the substrate processing method by the substrate processing apparatus may include a drawing step in which the transfer robot 410 draws the tray 2 loaded with the substrate 1 on which the substrate is processed, from the processing module 300; A transferring step of transferring the tray 2 drawn by the transfer robot 410 from the process module 300 to the buffer module 200; And returning the buffer module 200 to move the tray 2 transferred from the transfer robot 410 to the unloading position.

또한 상기 기판처리장치에 의한 기판처리방법은, 또 다른 예로서, 상기 버퍼모듈(200)은 2개 이상의 버퍼부(S)를 포함하며, 이송로봇(410)이 복수개의 공정모듈(300)들 중 어느 하나의 공정모듈(300)로부터 기판처리를 마친 트레이(2)를 인출할 때, 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 적재된 버퍼모듈(200)이 이송로봇(410)으로 이동하는 이동단계와; 이동단계 후에 이송로봇(410)은 공정모듈(300)로부터 인출한 트레이(2)를 버퍼모듈(200)에 적재하고, 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 버퍼모듈(200)로부터 인출하여 공정모듈(300)로 전달하는 트레이교환단계와; 트레이교환단계 후에 기판처리될 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)를 전달받은 공정모듈(300)은 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함하여 구성될 수 있다.As another example, the buffer module 200 includes two or more buffer units S, and the transfer robot 410 may transfer a plurality of process modules 300 The buffer module 200 on which the tray 2 loaded with the substrates 1 to be processed is loaded is moved by the transfer robot 410 ); After the transferring step, the transfer robot 410 loads the tray 2 drawn out from the process module 300 into the buffer module 200 and transfers the tray 2 loaded with the substrates 1 to the buffer module 200 And transferring the tray to the process module 300; The process module 300 to which the substrates 1 to be processed after the tray exchange step are transferred to the loaded tray 2 may be configured to include a substrate processing step for performing substrate processing.

한편 상기 공정모듈(300)이 수행하는 기판처리는 식각, 증착 등이 있으며, 기판(1), 특히 태양전지용 결정계 실리콘 기판의 표면에 다수개의 요철을 형성하는 공정인 것이 바람직하다.On the other hand, the substrate processing performed by the process module 300 is etching, deposition, or the like, and it is preferable that the process is a process of forming a plurality of projections and depressions on the surface of the substrate 1, in particular, a crystal silicon substrate for a solar cell.

또한 상기 공정모듈(300)은 드라이에칭을 수행할 수 있으며, 드라이에칭은 RIE 또는 ICP를 이용할 수 있다.
Also, the process module 300 may perform dry etching, and RIE or ICP may be used for dry etching.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 기판교환모듈 200 : 버퍼모듈
300 : 공정모듈 400 : 이송부
410 : 이송로봇100: substrate exchange module 200: buffer module
300: Process module 400:
410: Transfer robot

Claims (22)

다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 이송하는 이송로봇의 이동경로를 형성하는 이송부와;
상기 이송부를 따라서 설치되어 트레이 상에 로딩된 기판들에 대한 기판처리를 수행하는 복수개의 공정모듈들과;
상기 이동경로를 따라서 이동하면서 처리될 기판들이 로딩된 트레이를 상기 공정모듈에 탑재하거나 상기 공정모듈에서 기판처리를 마친 기판들이 로딩된 트레이를 인출하는 이송로봇과;
상기 이송로봇의 이동경로를 따라 상기 이송로봇과 독립적으로 이동가능하게 상기 이송부에 설치되고, 트레이를 임시로 적재하기 위한 버퍼부를 가지며, 상기 버퍼부와 상기 이송로봇과의 트레이 교환이 이루어지는 버퍼모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.A transfer unit for forming a transfer path of the transfer robot for transferring the tray loaded with a plurality of substrates;
A plurality of process modules installed along the transfer part and performing substrate processing on the substrates loaded on the tray;
A transfer robot for loading a tray loaded with the substrates to be processed while moving along the movement path into the process module or taking out the tray loaded with the substrates processed in the process module;
A buffer module for temporarily replacing a tray between the buffer unit and the transfer robot, the buffer unit having a buffer unit for temporarily storing the tray, the buffer unit being installed in the transfer unit so as to be movable independently of the transfer robot along a moving path of the transfer robot, The substrate processing system comprising: 청구항 1에 있어서,
상기 버퍼부는 2개 이상인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Wherein the buffer unit has two or more buffers. 청구항 2에 있어서,
상기 버퍼부들은 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 2,
Wherein the buffer units are arranged vertically. 청구항 3에 있어서,
상기 버퍼모듈은 상기 상하로 배치된 버퍼부들을 상하로 이동시키는 상하구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 3,
Wherein the buffer module includes a vertical driving part for moving the buffer parts disposed up and down in the vertical direction. 청구항 1에 있어서,
상기 이송부는 상기 버퍼모듈이 이동할 수 있도록 설치된 가이드레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit includes a guide rail installed to move the buffer module. 청구항 5에 있어서,
상기 이송로봇은 상기 가이드레일을 따라서 이동하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 5,
And the transfer robot moves along the guide rail. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이동경로의 일단에 연결되며, 상기 버퍼모듈과 트레이를 교환하는 기판교환모듈을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a substrate exchange module connected to one end of the movement path for exchanging a tray with the buffer module. 청구항 7에 있어서,
상기 이송부의 이동경로는 상기 공정모듈들이 배치되는 로봇이동공간과 상기 로봇이동공간으로부터 연장되어 상기 기판교환모듈과 연결되는 회피공간을 포함하며,
상기 이송로봇은 상기 로봇이동공간에서 이동하며, 상기 버퍼모듈은 상기 로봇이동공간 및 상기 회피공간에서 이동하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 7,
Wherein the movement path of the transfer section includes a robot movement space in which the process modules are disposed and a avoidance space extending from the robot movement space and connected to the substrate exchange module,
Wherein the transfer robot moves in the robot moving space, and the buffer module moves in the robot moving space and the avoidance space. 청구항 1에 있어서,
상기 버퍼모듈은 상기 트레이를 커버부재로 복개하거나 제거하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Wherein the buffer module covers or removes the tray with a cover member. 청구항 1에 있어서,
상기 버퍼모듈은 상기 이송로봇의 이동경로를 따라서 이동시키는 이동구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Wherein the buffer module includes a movement driving unit for moving the transfer robot along the movement path of the transfer robot. 청구항 10에 있어서,
상기 이동구동부는 상기 이송부에 설치된 가이드레일을 따라서 이동되는 가이드부재와, 상기 가이드레일을 따른 상기 가이드부재의 이동을 구동하는 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 10,
Wherein the movement driving unit includes a guide member that is moved along a guide rail provided on the conveyance unit, and a driving unit that drives movement of the guide member along the guide rail. 청구항 11에 있어서,
상기 구동장치는 상기 가이드부재에 설치된 랙기어에 기어결합되는 피니언기어와 상기 피니언기어를 회전구동하는 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 11,
Wherein the driving device includes a pinion gear that is gear-engaged with a rack gear provided on the guide member, and a rotation driving unit that rotatably drives the pinion gear. 청구항 11에 있어서,
상기 구동장치는 상기 이송부에 설치된 가이드레일을 따라서 이동하도록 구동하는 롤러 또는 바퀴를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 11,
Wherein the driving device includes a roller or a wheel which is driven to move along a guide rail provided on the conveyance part. 청구항 10에 있어서,
상기 이동구동부는 자유롭게 이동할 수 있는 바퀴, 체인 및 기어의 조합 및 스크류잭으로 이루어진 군에서 선택된 선형구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 10,
Wherein said movement drive comprises a linear drive selected from the group consisting of a freely movable wheel, a combination of chain and gear, and a screw jack. 청구항 1 내지 6 및 청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서,
기판처리될 기판들이 로딩된 트레이가 적재된 상기 버퍼모듈이 상기 이송로봇으로 이동하는 이동단계와;
상기 이송로봇이 기판처리될 기판들이 로딩된 상기 트레이를 상기 버퍼모듈로부터 상기 공정모듈로 전달하는 전달단계와;
상기 전달단계 후에 기판처리될 기판들이 로딩된 상기 트레이를 전달받은 상기 공정모듈에 의하여 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.A substrate processing method by a substrate processing system according to any one of claims 1 to 6 and claims 9 to 14,
A moving step of moving the buffer module loaded with the loaded substrates to the transfer robot;
A transferring step of transferring the tray loaded with the substrates to be processed by the transfer robot from the buffer module to the process module;
And a substrate processing step of performing substrate processing by the process module which has received the tray on which the substrates to be processed are loaded after the transfer step. 청구항 1 내지 6 및 청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서,
상기 이송로봇이 기판처리된 기판들이 로딩된 트레이를 상기 공정모듈로부터 인출하는 인출단계와;
상기 이송로봇이 상기 공정모듈로부터 인출한 상기 트레이를 상기 버퍼모듈로 전달하는 회수단계와;
상기 버퍼모듈이 이동하여 상기 이송로봇으로부터 전달받은 상기 트레이를 반출위치로 이동시키는 복귀단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.A substrate processing method by a substrate processing system according to any one of claims 1 to 6 and claims 9 to 14,
A withdrawing step of withdrawing a tray loaded with substrate-processed substrates from the processing module by the transfer robot;
A transferring step of transferring the tray drawn by the transfer robot from the process module to the buffer module;
And returning the tray transferred from the transfer robot to a take-out position by moving the buffer module. 청구항 1 내지 6 및 청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리시스템에 의한 기판처리방법으로서,
상기 버퍼모듈은 2개 이상의 버퍼부를 포함하며,
상기 이송로봇이 상기 복수개의 공정모듈들 중 어느 하나의 공정모듈로부터 기판처리를 마친 트레이를 인출할 때, 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이가 적재된 상기 버퍼모듈이 상기 이송로봇으로 이동하는 이동단계와;
상기 이동단계 후에 상기 이송로봇은 상기 공정모듈로부터 인출한 트레이를 상기 버퍼모듈에 적재하고, 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이를 상기 버퍼모듈로부터 인출하여 상기 공정모듈로 전달하는 트레이교환단계와;
상기 트레이교환단계 후에 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이를 전달받은 상기 공정모듈은 기판처리를 수행하는 기판처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.A substrate processing method by a substrate processing system according to any one of claims 1 to 6 and claims 9 to 14,
Wherein the buffer module includes at least two buffer units,
Wherein when the transfer robot takes out the tray after the substrate processing from any one of the plurality of process modules, the transferring robot moves the buffer module on which the loaded tray is loaded to the transfer robot Wow;
Wherein the transfer robot loads the tray drawn out from the process module to the buffer module, extracts the tray loaded with the substrates to be processed from the buffer module, and transfers the tray to the process module;
Wherein the process module having received the loaded tray with the substrates to be processed after the tray replacement step includes a substrate processing step for performing the substrate processing. 청구항 17에 있어서,
상기 버퍼모듈은 기판처리될 기판들이 로딩된 트레이 상에 커버부재를 복개하고, 기판처리된 기판들이 로딩된 트레이에서 커버부재를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.18. The method of claim 17,
Wherein the buffer module covers the cover member on a tray loaded with substrates to be processed, and removes the cover member from the loaded tray. 청구항 17에 있어서,
상기 기판은 태양전지용 결정계 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.18. The method of claim 17,
Wherein the substrate is a crystalline silicon substrate for a solar cell. 청구항 19에 있어서,
상기 공정모듈이 수행하는 기판처리는 기판의 표면에 다수개의 요철을 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.The method of claim 19,
Wherein the substrate processing performed by the processing module is a step of forming a plurality of projections and depressions on the surface of the substrate. 청구항 17에 있어서,
상기 공정모듈은 드라이에칭을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.18. The method of claim 17,
Wherein the process module performs dry etching. 청구항 21에 있어서,
상기 드라이에칭은 RIE 또는 ICP를 이용하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.23. The method of claim 21,
Wherein the dry etching uses RIE or ICP.
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