KR20190038363A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

Provided are a substrate processing method and a substrate processing apparatus for enhancing productivity. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus (10) includes: an opening and closing unit (11) functioning as a storage container for storing substrates (W); multiple processing chambers (17a) processing the substrate (W); a buffer unit (14) which is arranged between the opening and closing unit (11) and the processing chambers (17a) and functions as a transfer support having the substrates (W) processed in the processing chambers (17a) or unprocessed substrates (W) placed thereon; a second transfer robot (15) functioning as a transfer unit for transferring the substrates from the buffer unit (14); and a moving tool (16) for moving the buffer unit (14) and the second transfer robot (15) on an individual basis in the column direction of the arrangement of the processing chambers (17a) based on substrate processing information related to processing of the substrates (W).

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

본 발명의 실시형태는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

기판 처리 장치는, 반도체나 액정 패널 등의 제조 공정에 있어서, 웨이퍼나 액정 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다. 이 기판 처리 장치에서는, 균일성이나 재현성의 면에서, 기판을 1장씩 전용의 처리실에서 처리하는 매엽 방식이 이용되고 있다. 또한, 기판 반송계의 공통화를 도모하기 위해서, 기판은 공통의 전용 케이스(예컨대, FOUP 등)에 수납되어 반송된다. 이 전용 케이스에는 기판이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다. The substrate processing apparatus is an apparatus for processing a substrate such as a wafer or a liquid crystal substrate in a manufacturing process of a semiconductor or a liquid crystal panel. In this substrate processing apparatus, a sheet processing method in which a substrate is processed one by one in a dedicated processing chamber is used in terms of uniformity and reproducibility. Further, in order to make the substrate transfer system common, the substrates are housed in a common special case (e.g., FOUP) and transported. In this special case, substrates are stacked at predetermined intervals.

기판 처리 장치에서는, 반송 로봇 등의 기판 반송 장치가 이용되며, 전용 케이스로부터 기판이 빼내어져 처리실로 반송되고, 그 후, 처리 완료된 기판이 전용 케이스에 수납된다. 이 때, 기판 처리의 종류는 1 종류에 한정되는 것이 아니라, 복수 종류의 처리 공정이 종류마다의 전용의 처리실에서 이루어지고, 그 후, 처리 완료된 기판이 전용 케이스로 되롤려지는 경우도 있다. In the substrate processing apparatus, a substrate transfer device such as a transfer robot is used. The substrate is taken out from the special case and transferred to the process chamber. Thereafter, the processed substrate is stored in the special case. At this time, the type of the substrate processing is not limited to one kind, but a plurality of types of processing steps may be performed in a dedicated processing chamber for each type, and thereafter, the processed substrate may be returned to a special case.

반송 로봇은, 복수의 전용 케이스나 복수의 처리실, 또한 이들 도중의 버퍼 등에 있어서, 기판의 전달을 행한다. 예컨대, 반송 로봇은, 버퍼로부터 미처리 기판을 빼내어 원하는 처리실 부근까지 이동하고, 그 처리실에 미처리 기판을 셋트한다. 이 반송 로봇이, 다른 처리실에 미처리 기판을 셋트하게 되면, 버퍼 부근까지 이동하여 되돌아가, 다시 버퍼로부터 미처리 기판을 빼내고, 원하는 처리실 부근까지 이동하여 그 처리실에 미처리 기판을 셋트한다. 이 경우, 반송 로봇이 버퍼 부근까지 되돌아가고, 그 후, 원하는 처리실 부근까지 이동하는 시간이 필요하게 되기 때문에, 기판 반송 효율은 나쁘고, 기판 처리 장치의 생산성은 저하한다. The transfer robot transfers substrates in a plurality of special cases, a plurality of processing chambers, buffers in these chambers, and the like. For example, the carrying robot removes the unprocessed substrate from the buffer, moves it to the vicinity of the desired processing chamber, and sets the unprocessed substrate in the processing chamber. When the carrier robot sets the untreated substrate in another processing chamber, it moves back to the vicinity of the buffer, draws back the untreated substrate from the buffer, moves to the vicinity of the desired processing chamber, and sets the untreated substrate in the processing chamber. In this case, since the transport robot returns to the vicinity of the buffer, and thereafter, it takes time to move to the vicinity of the desired processing chamber, the substrate transport efficiency is poor and the productivity of the substrate processing apparatus lowers.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2013-058735호 공보Patent Document 1: JP-A-2013-058735

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving productivity.

실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 수납하는 수납 용기와, 상기 기판을 처리하는 복수의 처리실과, 상기 수납 용기와 상기 처리실의 사이에 위치하며, 상기 처리실에서 처리된 기판 또는 미처리 기판이 놓이는 전달대와, 상기 전달대에서 상기 처리실로 상기 기판을 반송하는 반송부와, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a storage container for storing a substrate, a plurality of processing chambers for processing the substrate, and a processing chamber disposed between the storage container and the processing chamber, A transporting unit for transporting the substrate from the transporting unit to the processing chamber; and a transporting unit for transporting the substrate from the transporting unit to the transporting unit in the column direction in which the plurality of processing chambers are arranged, And a moving mechanism for individually moving them.

실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 반송부에 의해, 기판을 유지하는 전달대와 기판을 처리하는 복수의 처리실 사이에 있어서의 기판의 반송을 행하는 공정과, 상기 처리실에 있어서, 상기 기판에 처리를 행하는 공정을 구비하고, 상기 기판의 반송을 행하는 공정에 있어서, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동 기구에 의해 이동시킨다. A substrate processing method according to an embodiment is characterized by including the steps of: carrying a substrate between a transfer chamber for holding a substrate and a plurality of process chambers for processing the substrate by the transfer section; And a transferring step of transferring the transferring unit and the transferring unit individually in a column direction in which the plurality of processing chambers are arranged based on the substrate processing information on the processing of the substrate, .

실시형태에 따른 기판 처리 장치 또는 기판 처리 방법에 의하면 생산성을 향상시킬 수 있다. The productivity of the substrate processing apparatus or the substrate processing method according to the embodiments can be improved.

도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛, 제2 반송 로봇 및 제2 이동 기구를 도시하는 사시도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제1 설명도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제2 설명도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제3 설명도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제4 설명도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제5 설명도이다.
도 9는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제6 설명도이다.
도 10은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제7 설명도이다.
도 11은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제8 설명도이다.
도 12는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제9 설명도이다.
도 13은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제10 설명도이다.
도 14는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제11 설명도이다.
도 15는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제12 설명도이다.
도 16은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제13 설명도이다.
도 17은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제14 설명도이다.
도 18은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제15 설명도이다.
도 19는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제16 설명도이다.
도 20은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제17 설명도이다.
도 21은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제18 설명도이다.
도 22는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제19 설명도이다.
도 23은 제1 실시형태에 따른 제1 처리실 및 제2 처리실의 처리 시간과 제2 반송 로봇의 동작 시간의 상관을 도시한 도면이다.
도 24는 제2 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the buffer unit, the second transport robot and the second moving mechanism according to the first embodiment. Fig.
Fig. 3 is an explanatory view for explaining a movement operation of the buffer unit and the second conveying robot according to the first embodiment. Fig.
4 is a first explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
5 is a second explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
6 is a third explanatory view for explaining the flow of the substrate processing according to the first embodiment.
7 is a fourth explanatory view for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
8 is a fifth explanatory view for explaining the flow of the substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 9 is a sixth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
10 is a seventh explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 11 is an eighth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
12 is a ninth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
13 is a tenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
14 is an eleventh explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 15 is a twelfth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
16 is a thirteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
17 is a fourteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
18 is a fifteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
19 is a sixteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
20 is a seventeenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment.
Fig. 21 is an eighteenth explanatory diagram for explaining the flow of substrate processing according to the first embodiment. Fig.
22 is an explanatory diagram for describing the flow of the substrate processing according to the first embodiment.
23 is a view showing the correlation between the processing time of the first processing chamber and the second processing chamber and the operating time of the second carrying robot according to the first embodiment.
24 is an explanatory view for explaining a movement operation of the buffer unit and the second conveying robot according to the second embodiment.

<제1 실시형태> &Lt; First Embodiment >

제1 실시형태에 관해서 도 1 내지 도 23을 참조하여 설명한다. The first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 23. Fig.

(기본 구성)(Basic configuration)

도 1에 도시한 것과 같이, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는 복수의 개폐 유닛(11)과 제1 반송 로봇(12)과 제1 이동 기구(13)와 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)과 제2 이동 기구(16)와 복수의 기판 처리 유닛(17)과 장치 부대 유닛(18)을 구비하고 있다. 또한, 개폐 유닛(11)은 수납 용기로서 기능하고, 제1 반송 로봇(12)이나 제2 반송 로봇(15)은 반송부로서 기능하고, 버퍼 유닛(14)은 전달대로서 기능한다. 1, the substrate processing apparatus 10 according to the first embodiment includes a plurality of opening / closing units 11, a first conveying robot 12, a first moving mechanism 13, and a buffer unit 14, A second transfer robot 15, a second moving mechanism 16, a plurality of substrate processing units 17, and a device subunit 18. The opening and closing unit 11 functions as a storage container and the first conveying robot 12 and the second conveying robot 15 function as a conveying unit and the buffer unit 14 functions as a conveying unit.

또한, 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판 표면에 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급하여 기판 표면을 처리하는 장치로서 설명한다. 복수의 기판 처리 유닛(17)에서는 복수 종류의 처리 공정(예컨대, 레지스트 박리 공정이나 린스 공정, 세정 공정 등)이 행해진다. The substrate processing apparatus 10 according to the present embodiment is described as an apparatus for processing a surface of a substrate by supplying a processing liquid (for example, a resist stripping liquid, a rinse liquid, a cleaning liquid, etc.) to the surface of the substrate. In the plurality of substrate processing units 17, a plurality of types of processing steps (for example, a resist stripping step, a rinsing step, a cleaning step, etc.) are performed.

각 개폐 유닛(11)은 1열로 늘어서 마련되어 있다. 이들 개폐 유닛(11)은 반송 용기로서 기능하는 전용 케이스(예컨대 FOUP)의 도어를 개폐한다. 또한, 전용 케이스가 FOUP인 경우, 개폐 유닛(11)은 FOUP 오프너라고 불린다. 이 전용 케이스에는, 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다. Each of the opening and closing units 11 is arranged in a line. The opening and closing unit 11 opens and closes the door of a special case (for example, a FOUP) functioning as a transport container. When the special case is a FOUP, the opening and closing unit 11 is called a FOUP opener. In this special case, the substrates W are stacked at predetermined intervals and housed.

제1 반송 로봇(12)은, 각 개폐 유닛(11)이 늘어서는 제1 반송 방향을 따라서 이동하도록 개폐 유닛(11)의 열의 이웃에 마련되어 있다. 이 제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 열린 전용 케이스로부터 미처리 기판(W)을 빼내고 선회하여, 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 또한, 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼내고 선회하여, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 열린 전용 케이스 내에 놓는다. 또한, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제1 반송 방향으로 이동한다. 제1 반송 로봇(12)으로서는 예컨대 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용할 수 있다.The first conveying robot 12 is provided adjacent to the row of the opening / closing unit 11 so that each of the opening and closing units 11 moves along the first conveying direction. The first transfer robot 12 takes out the unprocessed substrate W from the special case in which the door is opened by the opening / closing unit 11, turns it, and places it in the buffer unit 14. The first carrying robot 12 also removes the processed substrate W from the buffer unit 14 and turns it so that the door is placed in the special case opened by the opening and closing unit 11. [ When the first transfer robot 12 is at a position where transfer of the buffer unit 14 and the substrate W is impossible, the transfer robot 12 moves in the first transfer direction to a position where transfer is possible. As the first carrying robot 12, for example, a robot having a robot arm or a robot hand can be used.

제1 이동 기구(13)는, 제1 반송 방향으로 연신되어 있으며, 제1 반송 방향에 평행한 직선상에서 제1 반송 로봇(12)을 이동시키는 기구이다. 제1 반송 로봇(12)은, 제1 이동 기구(13) 상에 마련되어 있으며, 제1 반송 방향으로 늘어서는 각 개폐 유닛(11)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 제1 이동 기구(13)로서는 예컨대 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용할 수 있다. The first moving mechanism 13 is a mechanism that moves the first conveying robot 12 in a straight line extending in the first conveying direction and parallel to the first conveying direction. The first conveying robot 12 is provided on the first moving mechanism 13 and is capable of moving from the end to the end of each of the opening and closing units 11 arranged in the first conveying direction. As the first moving mechanism 13, for example, a moving mechanism using a linear guide can be used.

버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)이 이동하는 제1 로봇 이동로의 중앙 부근에 위치되며, 그 제1 로봇 이동로의 한 쪽, 즉 각 개폐 유닛(11)과 반대인 한 쪽에 마련되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15)의 사이에서 기판(W)을 바꿔 잡기 위해서 기판(W)이 일시적으로 놓이는 버퍼대이다. 이 버퍼 유닛(14)에는 미처리나 처리 완료된 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납된다. 버퍼 유닛(14)으로서는 예컨대 수납부나 지주 등을 갖는 유닛을 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다). The buffer unit 14 is located in the vicinity of the center of the first robot moving path on which the first conveying robot 12 moves and is located on one side of the first robot moving path, Respectively. The buffer unit 14 is a buffer stand in which the substrate W is temporarily placed to hold the substrate W between the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15. In the buffer unit 14, unprocessed or processed substrates W are stacked at predetermined intervals and stored. As the buffer unit 14, for example, a unit having a storage unit or a support can be used (details will be described later).

제2 반송 로봇(15)은, 상술한 제1 반송 방향에 직교하는 제2 반송 방향(제1 반송 방향에 교차하는 방향의 일례)으로 이동하도록 마련되어 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼내고 선회하여, 미처리 기판(W)을 원하는 기판 처리 유닛(17) 내에 놓는다. 또한, 제2 반송 로봇(15)은, 기판 처리 유닛(17)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼내고 선회하여, 처리 완료된 기판(W)을 다른 기판 처리 유닛(17) 혹은 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 또한, 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제2 반송 방향으로 이동한다. 제2 반송 로봇(15)으로서는 예컨대 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다). The second conveying robot 15 is provided so as to move in a second conveying direction (an example of a direction crossing the first conveying direction) perpendicular to the first conveying direction described above. The second transfer robot 15 takes out the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 and turns it to place the unprocessed substrate W in the desired substrate processing unit 17. The second transfer robot 15 also extracts the processed wafers W from the substrate processing unit 17 and turns them so as to transfer the processed wafers W to the other substrate processing unit 17 or the buffer unit 14 Leave. When the second transfer robot 15 is at a position where transfer of the buffer unit 14 and the substrate W is impossible, the second transfer robot 15 moves in the second transfer direction to a position at which transfer is possible. As the second carrying robot 15, for example, a robot having a robot arm or a robot hand can be used (the details will be described later).

제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 방향으로 연신되어 있으며, 제2 반송 방향에 평행한 직선상에서 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별로 이동시키는 기구이다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 제2 이동 기구(16) 상에 마련되어 있고, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)보다도 제1 반송 로봇(12) 측에 위치되어 있다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 제2 이동 기구(16)로서는 예컨대 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다). The second moving mechanism 16 is a mechanism for individually moving the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 on a straight line extending in the second conveying direction and parallel to the second conveying direction. The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are provided on the second moving mechanism 16 and the buffer unit 14 is located on the side of the first conveying robot 12 rather than the second conveying robot 15 . The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can move from the end to the end of each substrate processing unit 17 arranged in the second conveying direction. As the second moving mechanism 16, for example, a moving mechanism using a linear guide can be used (details will be described later).

기판 처리 유닛(17)은, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 제2 로봇 이동로의 양측에 예컨대 4개씩 마련되어 있다. 기판 처리 유닛(17)은 처리실(17a)과 기판 유지부(17b)와 제1 처리액 공급부(17c)와 제2 처리액 공급부(17d)를 갖고 있다. 기판 유지부(17b), 제1 처리액 공급부(17c) 및 제2 처리액 공급부(17d)는 처리실(17a) 내에 마련되어 있다.The substrate processing unit 17 is provided, for example, four on both sides of the second robot moving path on which the second conveying robot 15 moves. The substrate processing unit 17 has a process chamber 17a, a substrate holding unit 17b, a first process liquid supply unit 17c, and a second process liquid supply unit 17d. The substrate holding section 17b, the first process liquid supply section 17c and the second process liquid supply section 17d are provided in the process chamber 17a.

처리실(17a)은 예컨대 직방체 형상으로 형성되며, 기판 셔터(17a1)를 갖고 있다. 기판 셔터(17a1)는, 처리실(17a)에 있어서의 제2 로봇 이동로 측의 벽면에 개폐 가능하게 형성되어 있다. 또한, 처리실(17a) 안은 다운플로우(수직층류)에 의해서 청정하게 유지되어 있고, 또한, 외부보다도 음압(陰壓)으로 유지되어 있다. The treatment chamber 17a is formed, for example, in a rectangular parallelepiped shape and has a substrate shutter 17a1. The substrate shutter 17a1 is openably and closably formed on the wall surface of the second robot moving path side in the processing chamber 17a. Further, the inside of the treatment chamber 17a is kept clean by the downflow (vertical laminar flow), and is maintained at a negative pressure than the outside.

기판 유지부(17b)는, 핀(도시하지 않음) 등에 의해 기판(W)을 수평 상태로 유지하고, 기판(W)의 피처리면의 대략 중앙에 수직으로 교차하는 축(기판(W)의 피처리면에 교차하는 축의 일례)을 회전 중심으로 하여 기판(W)을 수평면내에서 회전시키는 기구이다. 예컨대, 기판 유지부(17b)는, 수평 상태로 유지한 기판(W)을, 회전축이나 모터 등을 갖는 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 회전시킨다. The substrate holding section 17b holds the substrate W in a horizontal state by means of a pin (not shown) or the like and moves the substrate W in a direction perpendicular to the center of the substrate W Is an example of a mechanism for rotating the substrate W in the horizontal plane with the rotation center as an example of an axis intersecting with the reverse surface. For example, the substrate holding section 17b rotates the substrate W held in the horizontal state by a rotating mechanism (not shown) having a rotating shaft and a motor.

제1 처리액 공급부(17c)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제1 처리액을 공급한다. 이 제1 처리액 공급부(17c)는, 예컨대 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제1 처리액 공급부(17c)에는, 제1 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다. The first processing solution supply part 17c supplies the first processing solution to the vicinity of the center of the surface of the substrate W on the substrate holding part 17b. The first processing liquid supply portion 17c has a nozzle for discharging the processing liquid and moves the nozzle to the vicinity of the center of the target surface of the substrate W on the substrate holding portion 17b, . In the first treatment liquid supply unit 17c, the first treatment liquid is supplied from the liquid supply unit 18a through a pipe (not shown).

제2 처리액 공급부(17d)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제2 처리액을 공급한다. 이 제2 처리액 공급부(17d)는, 예컨대 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제2 처리액 공급부(17d)에는, 제2 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다. The second process liquid supply unit 17d supplies the second process liquid to the vicinity of the center of the target surface of the substrate W on the substrate holding unit 17b. The second processing liquid supply section 17d has a nozzle for discharging the processing liquid and moves the nozzle to the vicinity of the center of the target surface of the substrate W on the substrate holding section 17b, . The second process liquid is supplied from the liquid supply unit 18a to the second process liquid supply unit 17d through a pipe (not shown).

장치 부대 유닛(18)은, 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대쪽의 끝에 마련되어 있다. 이 장치 부대 유닛(18)은 액 공급 유닛(18a)과 제어 유닛(제어부)(18b)을 수납한다. 액 공급 유닛(18a)은, 각 기판 처리 유닛(17)에 각종 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급한다. 제어 유닛(18b)은, 각 부를 집중적으로 제어하는 마이크로컴퓨터와, 기판 처리에 관한 기판 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 구비한다. 이 제어 유닛(18b)은, 기판 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여, 각 개폐 유닛(11)이나 제1 반송 로봇(12), 제1 이동 기구(13), 제2 반송 로봇(15), 제2 이동 기구(16), 각 기판 처리 유닛(17) 등의 각 부를 제어한다. The device unit unit 18 is provided at one end of the second robot moving path, that is, at the end opposite to the first carrying robot 12. The device unit 18 houses a liquid supply unit 18a and a control unit (control unit) 18b. The liquid supply unit 18a supplies various processing solutions (for example, a resist stripping solution, a rinse solution, a cleaning solution, and the like) to the respective substrate processing units 17. [ The control unit 18b includes a microcomputer for intensively controlling each unit, and a storage unit (both not shown) for storing substrate processing information and various programs relating to substrate processing. The control unit 18b controls the opening and closing unit 11 and the first conveying robot 12, the first moving mechanism 13, the second conveying robot 15, 2 moving mechanism 16, each substrate processing unit 17, and the like.

(버퍼 유닛, 제2 반송 로봇 및 제2 이동 기구)(Buffer unit, second conveying robot, and second moving mechanism)

이어서, 버퍼 유닛(14), 제2 반송 로봇(15) 및 제2 이동 기구(16)에 관해서 도 2를 참조하여 설명한다. Next, the buffer unit 14, the second conveying robot 15 and the second moving mechanism 16 will be described with reference to Fig.

도 2에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 수납부(14a)와 지주(14b)를 구비하고 있다. 수납부(14a)는 여러 장의 기판(W)을 적층 상태로 수납할 수 있게 형성되어 있다. 지주(14b)는, 제1 반송 로봇(12) 및 제2 반송 로봇(15)에 의해 기판(W)의 출납이 가능한 높이로 수납부(14a)를 지지하도록 형성되어 있다. As shown in Fig. 2, the buffer unit 14 includes a receiving portion 14a and a support 14b. The accommodating portion 14a is formed so as to accommodate a plurality of substrates W in a laminated state. The support 14b is formed so as to support the storage unit 14a with a height capable of loading and unloading the substrate W by the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15. [

수납부(14a)는, 적어도 1장 이상의 미처리 기판(W)과 1장 이상의 처리 완료된 기판(W)이 배치될 수 있게 되어 있다. 수납부(14a)에는, 기판(W)을 소정 간격으로 적층하여 수납하기 위한 배치대 부재(도시하지 않음)가 높이 방향으로 소정 간격으로 마련되어 있다. 이들 배치대 부재는 수평면내에서 대향하도록 위치되어 있고, 동일한 높이 위치에 존재하는 한 쌍의 배치대 부재가 상호 기판(W)의 외주의 일부를 지지하여 1장의 기판(W)을 유지한다. 이 한 쌍의 배치대 부재에는, 그 상측으로부터 제2 반송 로봇(15)에 의해서 기판(W)이 배치된다. At least one unprocessed substrate W and at least one processed substrate W can be arranged in the accommodating portion 14a. In the storage section 14a, arrangement base members (not shown) for stacking the substrates W at predetermined intervals and storing the substrates W are provided at predetermined intervals in the height direction. These placement table members are positioned so as to face each other in the horizontal plane, and a pair of placement table members existing at the same height position support a part of the outer periphery of the substrate W to hold a single substrate W. A substrate W is arranged by the second transfer robot 15 from the upper side of the pair of the placement units.

제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)과 제2 아암 유닛(15b)과 액받이 커버(15c)와 승강 회전부(15d)를 구비하고 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은 2대의 아암 유닛(15a, 15b)을 상하 2단으로 갖는 더블 아암 로봇이다. The second conveying robot 15 includes a first arm unit 15a, a second arm unit 15b, a liquid receiver cover 15c, and an elevation rotation unit 15d. The second carrying robot 15 is a double arm robot having two arm units 15a and 15b in two upper and lower stages.

제1 아암 유닛(15a)은 핸드부(기판 유지부)(21)와 아암부(22)를 구비하고 있다. 핸드부(21)는, 파지 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(W)을 파지 및 개방할 수 있게 형성되어 있다. 파지 기구로서는, 예컨대 기판(W)의 외주면에 맞닿는 복수의 후크부를 기판(W)의 양측에서 기판(W)을 사이에 끼우기 위한 조로 나눠, 조마다 접촉/분리 방향으로 이동시키는 기구를 이용할 수 있다. 아암부(22)는, 승강 회전부(15d) 상에 연결되어 있고, 승강 회전부(15d)에 의해 연직 방향을 따라서 승강 가능하게, 또한 연직 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하게 형성되어 있다. 이 아암부(22)는 신축 가능하게 형성되어 있으며, 핸드부(21)를 유지하여 수평인 직선 방향으로 이동시킨다. 제1 아암 유닛(15a)은, 핸드부(21)에 의해 기판(W)을 유지하고, 아암부(22)가 전진함으로써 버퍼 유닛(14)이나 처리실(17a)로 기판(W)을 반입하거나, 아암부(22)가 후퇴함으로써 이들로부터 기판(W)을 반출하거나 한다. The first arm unit 15a is provided with a hand portion (substrate holding portion) 21 and an arm portion 22. The hand portion 21 is formed so as to grasp and open the substrate W by a holding mechanism (not shown). As the holding mechanism, for example, a mechanism that moves a plurality of hook portions abutting the outer circumferential surface of the substrate W by a group for sandwiching the substrate W between both sides of the substrate W, . The arm portion 22 is connected to the lifting and lowering rotary portion 15d and is rotatable about an axis in the vertical direction so as to be able to move up and down along the vertical direction by the lifting and lowering portion 15d. The arm portion 22 is formed so as to be able to expand and contract, and holds the hand portion 21 to move in a horizontal straight line direction. The first arm unit 15a holds the substrate W by the hand unit 21 and advances the arm unit 22 to carry the substrate W into the buffer unit 14 and the process chamber 17a , And the arm portion 22 is retracted to take out the substrate W from them.

제2 아암 유닛(15b)은 제1 아암 유닛(15a)과 기본적으로 동일한 구조이며, 핸드부(21)와 아암부(22)를 구비하고 있다. 이들은 상술한 것과 동일한 구조이기 때문에 그 설명을 생략한다. 또한, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)와 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)는 상하 2단으로 마련되어 있다. The second arm unit 15b is basically the same as the first arm unit 15a and has a hand unit 21 and an arm unit 22. [ Since these are the same structures as those described above, their description will be omitted. The hand unit 21 of the first arm unit 15a and the hand unit 21 of the second arm unit 15b are provided in two upper and lower stages.

액받이 커버(15c)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 둘러싸도록 설치되며, 각 아암부(22)의 신축 동작을 방해하지 않게 형성되어 있다. 이 액받이 커버(15c)가 존재하기 때문에, 처리가 끝난 후의 젖은 상태의 기판(W)을 반송하는 경우에 기판(W) 상에서 액이 낙하하여 튀었다고 해도, 그 액은 액받이 커버(15c)에 닿는다. 이에 따라, 기판(W) 상에서 낙하한 액이 장치의 바닥면이나 제2 이동 기구(16)에 비산되는 것을 억제할 수 있다. The liquid receiver cover 15c is provided so as to surround the first arm unit 15a and the second arm unit 15b and is formed so as not to interfere with the expansion and contraction operation of each arm portion 22. [ Even if the liquid falls and spatter on the substrate W in the case of transporting the substrate W in a wet state after the processing is completed because the liquid receiving cover 15c is present, Lt; / RTI &gt; Accordingly, it is possible to prevent the liquid dropped on the substrate W from being scattered to the bottom surface of the apparatus or the second moving mechanism 16.

승강 회전부(15d)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 각 아암부(22)를 유지하여 연직 방향의 축을 따라서 이동하고, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 액받이 커버(15c)와 함께 승강시킨다. 또한, 승강 회전부(15d)는, 연직 방향의 축을 회전축(로봇 회전축)으로 하여 회전하며, 유지하고 있는 각 아암부(22)를 액받이 커버(15c)와 함께 돌린다. 이 승강 회전부(15d)는 승강 기구나 회전 기구(모두 도시하지 않음)를 내장하고 있다. 승강 회전부(15d)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다. The lifting and lowering rotary part 15d moves along the vertical axis holding the respective arm parts 22 of the first arm unit 15a and the second arm unit 15b and moves the first arm unit 15a and second The arm unit 15b is raised and lowered together with the liquid receiver cover 15c. The elevating / lowering rotation part 15d rotates the shaft in the vertical direction as a rotation axis (robot rotation axis), and rotates the arm parts 22 together with the liquid receiver cover 15c. The lifting and lowering rotation unit 15d includes a lifting mechanism and a rotation mechanism (both not shown). The elevating / lowering rotation part 15d is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

제2 이동 기구(16)는 직선 레일(제1 이동축)(16a)과 이동 베이스(제1 이동부)(16b)와 이동 베이스(제2 이동부)(16c)를 구비하고 있다. 직선 레일(16a)은, 바닥면에 설치되어 있으며, 상술한 제2 반송 방향을 따라서 연장되는 레일이다. 이동 베이스(16b)는, 버퍼 유닛(14)의 지주(14b)를 지지하며, 직선 레일(16a)을 따라서 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 마련되어 있다. 또한, 이동 베이스(16c)는, 제2 반송 로봇(15)의 승강 회전부(15d)를 회전 가능하게 지지하며, 직선 레일(16a)을 따라서 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 마련되어 있다. 제2 이동 기구(16)는, 이동 베이스(16b)와 함께 버퍼 유닛(14)을 직선 레일(16a)을 따라서 이동시키고, 또한 이동 베이스(16c)와 함께 제2 반송 로봇(15)을 직선 레일(16a)을 따라서 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다. The second moving mechanism 16 is provided with a linear rail (first moving shaft) 16a, a moving base (first moving portion) 16b and a moving base (second moving portion) 16c. The straight rail 16a is a rail provided on the bottom surface and extending along the above-described second conveying direction. The movable base 16b supports the struts 14b of the buffer unit 14 and is provided on the linear rail 16a so as to be movable along the linear rail 16a. The movable base 16c is provided on the linear rail 16a such that the movable base 16c rotatably supports the lifting and lowering portion 15d of the second carrying robot 15 and is movable along the linear rail 16a. The second moving mechanism 16 moves the buffer unit 14 along with the moving base 16b along the linear rail 16a and moves the second carrying robot 15 together with the moving base 16c to the linear rail 16a, (16a). The second moving mechanism 16 is electrically connected to the control unit 18b (see Fig. 1), and the driving thereof is controlled by the control unit 18b.

여기서, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동은 필요에 따라서 제한된다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 기판(W)의 전달 시에, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동은 제한된다. 단, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 동일한 속도로 함께 이동시키는 경우에는, 이동 중에 기판(W)의 전달을 행할 수도 있다. 또한, 예컨대, 도 1에 있어서, 제2 반송 로봇(15)이, 상하(장치 부대 유닛(18)과 개폐 유닛(11)을 잇는 방향)로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고서 좌측의 처리실(17a)에서 그것에 대향하는 우측의 처리실(17a)로 기판(W)을 반송하는 경우(180도의 선회 동작 시)에는, 제2 반송 로봇(15)의 이동이 제한된다. 이 선회 동작 시, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하는 위치에 있는 경우, 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작 전에, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하지 않는 위치까지 후퇴한다. Here, the movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 is restricted as necessary. The movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 is restricted during transfer of the buffer unit 14 and the substrate W of the second conveying robot 15, for example. However, when the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are moved together at the same speed, the transfer of the substrate W can be performed during movement. 1, the second conveying robot 15 is disposed on the left side of the second robot conveying path extending in the vertical direction (a direction connecting the device unit unit 18 and the opening and closing unit 11) The movement of the second transfer robot 15 is restricted when the substrate W is transferred from the processing chamber 17a to the processing chamber 17a on the right side facing the transfer chamber 17a. When the buffer unit 14 is in a position where it obstructs the turning operation of the second conveying robot 15 during the pivotal operation, before the swinging operation of the second conveying robot 15, And retreats to a position where it does not interfere with the turning operation of the robot 15. [

(기판 처리 공정)(Substrate processing step)

이어서, 상술한 기판 처리 장치(10)가 행하는 기판 처리(기판 반송 처리를 포함한다)의 흐름에 관해서 설명한다. 또한, 기판(W)에 대하여 2 종류의 처리를 행하는 경우에는, 도 1에 있어서, 상하로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고서 좌측의 4개의 처리실(17a)(이하, 제1 처리실(17a)로 하는 경우가 있다)과 우측의 4개의 처리실(17a)(이하, 제2 처리실(17a)로 하는 경우가 있다)이 다른 처리를 행하도록 설정되어 있다. 다른 처리를 행하는 경우, 제1 처리실(17a)은 제1 처리가 이루어지는 처리실이고, 제2 처리실(17a)은 제1 처리의 다음 처리(제2 처리)가 이루어지는 처리실이다. Next, the flow of the substrate processing (including the substrate transport processing) performed by the above-described substrate processing apparatus 10 will be described. 1, two processing chambers 17a on the left side (hereinafter, referred to as first processing chambers (hereinafter referred to as &quot; processing chambers &quot; 17a) may be different from those of the first process chamber 17a and the fourth process chamber 17a (hereinafter referred to as the second process chamber 17a) on the right side. In the case of performing another process, the first process chamber 17a is a process chamber in which the first process is performed, and the second process chamber 17a is a process chamber in which the next process (second process) of the first process is performed.

(기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)(Substrate processing including basic substrate exchange operations)

우선, 기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리의 흐름에 관해서 도 1을 참조하여 설명한다. 제1 처리실(17a)과 이 제1 처리실(17a)에 대향하는 제2 처리실(17a)이 1조가 되고, 미처리 기판(W)에 대한 제1 처리 및 제2 처리의 실행이 조마다 반복된다. 또한, 제1 반송 로봇(12), 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 상술한 것과 같이 필요에 따라서 이동하는 경우가 있지만, 이들의 이동에 관해서는 설명을 생략한다. First, the flow of substrate processing including a basic substrate exchange operation will be described with reference to Fig. One set of the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a opposed to the first processing chamber 17a are formed and the first processing and the second processing for the unprocessed substrate W are repeated every third time. The first transfer robot 12, the buffer unit 14, and the second transfer robot 15 may move as necessary as described above, but their explanation will be omitted.

제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11) 내의 전용 케이스로부터 미처리 기판(W)을 빼내고, 선회하여 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)에는 미처리 기판(W)이 수납된다. 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14) 내에서 미처리 기판(W)을 빼내고, 선회하여 미처리 기판(W)을 원하는 제1 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 따라, 제1 처리실(17a) 내에 미처리 기판(W)이 셋트된다. 그 후, 제1 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제1 처리가 행해진다. The first carrying robot 12 takes out the unprocessed substrate W from the special case in the opening and closing unit 11 and turns it to place the unprocessed substrate W in the buffer unit 14. [ Thus, the unprocessed substrate W is accommodated in the buffer unit 14. The second transfer robot 15 takes out the unprocessed substrate W in the buffer unit 14 and turns it to place the unprocessed substrate W in the desired first processing chamber 17a. Thus, the untreated substrate W is set in the first processing chamber 17a. Thereafter, the first processing is performed on the substrate W in the first processing chamber 17a.

상술한 제1 처리실(17a)에서의 제1 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 180도 선회하여 제1의 처리 완료된 기판(W)을 제2 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 따라, 제2 처리실(17a) 내에 제1의 처리 완료된 기판(W)이 셋트된다. 그 후, 제2 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제2 처리가 행해진다. When the first process in the first process chamber 17a is completed, the second transfer robot 15 takes out the first processed substrate W in the first process chamber 17a, turns it 180 degrees The first processed substrate W is placed in the second processing chamber 17a. Thus, the first processed substrate W is set in the second processing chamber 17a. Thereafter, the second process is performed on the substrate W in the second process chamber 17a.

제2 처리실(17a)에서의 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제2 처리실(17a) 내에서 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 선회하여 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)에는 제2의 처리 완료된 기판(W)이 수납된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14) 내에서 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 선회하여 처리 완료된 기판(W)을 원하는 전용 케이스 내에 놓는다. 이에 따라, 전용 케이스에는 처리 완료된 기판(W)이 수납된다. When the processing in the second processing chamber 17a is completed, the second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W in the second processing chamber 17a, turns it, (W) is placed in the buffer unit (14). Thereby, the buffer unit 14 stores the second processed substrate W therein. The first carrying robot 12 takes out the second processed substrate W from the buffer unit 14 and places the processed substrate W in the desired special case by turning. Thus, the processed wafer W is stored in the special case.

이러한 기판 처리의 흐름이 상술한 제1 처리실(17a)과 그것에 대향하는 제2 처리실(17a)의 조마다 실행되지만, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a)에서는 처리 내용이 다르기 때문에 처리 시간도 다르다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서는, 각 처리실(17a)에 있어서, 처리가 완료되는 대로, 제1, 제2 아암 유닛(15a, 15b) 중 한 쪽의 아암 유닛에 의해서 처리 완료된 기판(W)이 빼내어지고, 다른 쪽의 아암 유닛에 의해서 다음 처리 대상의 기판(W)이 셋트되게 된다. 이 경우, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14), 제1 처리실(17a), 제2 처리실(17a)의 각 장소에 있어서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 동작과 미처리 기판(W)의 전달 동작을 1조의 동작으로서 행하고, 제1 반송 로봇(12)은 버퍼 유닛(14)에 있어서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 동작과 미처리 기판(W)의 전달 동작을 1조의 동작으로서 행하게 된다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서, 각 제1 처리실(17a)에 각각 미처리 기판(W)을 셋트하여 각 제1 처리실(17a)에서 병행하여 제1 처리를 행하고, 제1 처리가 끝난 제1 처리실(17a)로부터 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼내어, 대응하는 제2 처리실(17a)에 셋트하여, 각 제2 처리실(17a)에서 병행하여 제2 처리가 행해지게 된다. 따라서, 실제의 기판 처리의 흐름은, 상술한 기판 처리의 흐름보다도 복잡하게 되기 때문에, 보다 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리에 관해서는 이하에 설명한다. Although the flow of the substrate processing is performed every time the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a oppose to the first processing chamber 17a are processed in the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a, Time is also different. In order to improve the productivity, the substrate W processed by one arm unit of the first and second arm units 15a and 15b is taken out in each processing chamber 17a after the processing is completed And the substrate W to be processed next is set by the other arm unit. In this case, the second conveying robot 15 performs the removal operation of the processed substrate W at each position of the buffer unit 14, the first processing chamber 17a, and the second processing chamber 17a, The first transfer robot 12 performs the transfer operation of the processed wafers W in the buffer unit 14 and the transfer operation of the unprocessed wafers W as a set of operations . In order to improve the productivity, the untreated substrate W is set in each of the first treatment chambers 17a, and the first treatment is performed in parallel in each of the first treatment chambers 17a. In the first treatment chamber The first processed substrate W is taken out from the second processing chamber 17a and set in the corresponding second processing chamber 17a so that the second processing is performed in parallel in each of the second processing chambers 17a. Therefore, since the flow of actual substrate processing becomes more complicated than the flow of the substrate processing described above, the substrate processing including a more specific substrate exchange operation will be described below.

(구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)(Substrate processing including a specific substrate exchange operation)

이어서, 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리(버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 처리의 일례를 포함한다)에 관해서 도 1 및 도 3 내지 도 22를 참조하여 설명한다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 제어 유닛(18b)의 제어에 따라서 개별로 이동한다. 기판 처리 정보로서는, 예컨대 기판 교환이 필요한 처리실(17a)을 나타내는 정보, 처리실(17a)에서의 처리 완료나 처리 시작을 나타내는 정보 등을 들 수 있다. 또한, 도 4∼도 22 중, 해칭된 기판(W)은 제1의 처리 완료된 기판(W), 흑색으로 전부 칠해진 기판(W)은 제2의 처리 완료된 기판(W), 백색의 기판(W)은 미처리의 기판(W)을 나타내고 있다. Subsequently, substrate processing (including an example of the movement processing of the buffer unit 14 and the second transport robot 15) including a specific substrate exchange operation will be described with reference to Figs. 1 and 3 to 22. Fig. The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 move individually under the control of the control unit 18b based on the substrate processing information on the processing of the substrate W. [ The substrate processing information includes, for example, information indicating a processing chamber 17a requiring substrate replacement, information indicating completion of processing in the processing chamber 17a, and information indicating the start of processing. 4 to 22, the hatched substrate W has a first processed substrate W, the black-colored substrate W has undergone a second processed substrate W, a white substrate W ) Indicates an unprocessed substrate W.

도 1에서는, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로를 따라서 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로 하여 나타내고, 4대의 제2 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로를 따라서 순서대로 (B1), (B2), (B3), (B4)로 하여 나타낸다. In Fig. 1, four first processing chambers 17a are shown as (A1), (A2), (A3), and (A4) sequentially from the first conveying robot 12 side to the second robot conveying path, Four second treatment chambers 17a are shown as (B1), (B2), (B3), and (B4) in this order from the side of the first conveying robot 12 to the side of the second robot conveying path.

도 3에서는, 도 1과 마찬가지로, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로(직선 레일(16a))를 따라서 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로 하여 나타낸다. 또한, 도 3에서는, 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치를 (1), (2), (3), (4)로 하여 나타낸다. 3, four first processing chambers 17a are arranged in the order of (A1) and (A2) in this order from the side of the first conveying robot 12 to the side of the second robot conveying route (straight rail 16a) , (A3), and (A4), respectively. 3 shows the positions (1), (2), (3), and (4) where the second transfer robot 15 transfers the substrate W with the buffer unit 14 .

단, (1)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A1) 또는 (B1)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (2)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A2) 또는 (B2)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (3)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A3) 또는 (B3)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (4)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A4) 또는 (B4)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. 또한, (1)의 위치는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치이기도 하다. Note that the position of (1) is also a position at which the second carrying robot 15 loads or unloads the substrate W with respect to the process chamber 17a of (A1) or (B1). The position of the substrate 2 is also a position at which the second carrying robot 15 loads or unloads the substrate W to or from the processing chamber 17a of (A2) or (B2). The position of the substrate 3 is also the position at which the second transfer robot 15 brings the substrate W into or out of the processing chamber 17a of (A3) or (B3). The position of the second transfer robot 4 is also a position at which the second transfer robot 15 brings the substrate W into or out of the processing chamber 17a of A4 or B4. The position of (1) is also the position at which the first transfer robot 12 transfers the substrate W to and from the buffer unit 14.

기판 교환에 관련한 동작에서는, 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)로부터 미처리 기판(W)을 수취하여, (1)의 위치에 멈춘다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있지만, 다른 것으로 하여도 좋다. 그 경우에는, 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한 후, 버퍼 유닛(14)은 (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해질 때에 대기하는 위치로 이동한다. In the operation related to the substrate exchange, when it is determined from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a requiring the substrate replacement is A1, the buffer unit 14 at the position (1) 12 from the unprocessed substrate W, and stops at the position of (1). In the present embodiment, the position of the first transfer robot 12 to transfer the substrate W to and from the buffer unit 14 is the position (1) in the processing chamber 17a of (A1) Or a position to wait when processing is performed, but may be different. In this case, after receiving the untreated substrate W from the first transport robot 12, the buffer unit 14 moves to the standby position when processing in the processing chamber 17a of (A1) is performed.

도 4에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)∼(A4)의 각 처리실(17a)에 미처리 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다. 4, the second carrying robot 15 receives the untreated substrate W from the buffer unit 14, sets the substrate W in the treatment chamber 17a of the (A1) 1 processing is performed. Subsequently, the second carrying robot 15 sets the unprocessed substrates W in the process chambers 17a of (A2) to (A4), and the first process is performed.

여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치(1)로 향하고, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)로부터 수취한다. While at least the second transfer robot 15 is not transferring the substrate W to the buffer unit 14 while the first processing in the processing chamber 17a of (A1) is being performed, for example, The first transfer robot 14 is directed to the position 1 where the first transfer robot 12 transfers the buffer unit 14 and the substrate W and then receives the unprocessed substrate W to be processed from the first transfer robot 12 do.

도 5에 도시한 것과 같이, (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나기 전에, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어 미처리 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a)에 셋트한다. 그 후, 도 6에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하고, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제2 처리가 행해진다. 5, the second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 before the first process in the process chamber 17a of (A1) is completed. The second transfer robot 15 takes out the first processed substrate W and transfers the untreated substrate W to the processing chamber A 1 of the processing chamber A 1 after the first processing in the processing chamber 17 a of the processing chamber A 1 is completed, 17a. Thereafter, as shown in Fig. 6, the second transfer robot 15 turns 180 degrees, sets the substrate W in the process chamber 17a of (B1), and performs the second process.

이어서, 도 7에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 8에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 이어서, 도 9에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 10에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 이어서, 도 11에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A4)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 12에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B4)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 그 후, (A1)의 처리실(17a)에 셋트한 기판(W)의 제1 처리가 완료된다.7, the second transfer robot 15 exchanges the first processed substrate W with the unprocessed substrate W in the process chamber 17a of the process chamber A2, 8, the substrate W is turned 180 degrees to set the first processed substrate W in the treatment chamber 17a of the substrate (B2). 9, the second transfer robot 15 exchanges the first processed substrate W with the unprocessed substrate W in the processing chamber 17a of (A3) As shown in Fig. 10, the first processed substrate W is set in the treatment chamber 17a of (B3) by turning 180 degrees. 11, the second transfer robot 15 exchanges the first processed substrate W with the unprocessed substrate W in the processing chamber 17a of the step A4, The first processed substrate W is set in the treatment chamber 17a of (B4) by turning 180 degrees as shown in Fig. Thereafter, the first process of the substrate W set in the process chamber 17a of (A1) is completed.

이어서, 도 13에 도시한 것과 같이, (B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)에서 미처리 기판(W)과 제1의 처리 완료된 기판(W)을 교환한다. 이어서, 도 14에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 제2의 처리 완료된 기판(W)을 교환한다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, 도 15에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)에 제2의 처리 완료된 기판(W)을 전달하고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이 때의 동작은, 구체적으로는 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 13, the second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 when the second process in the process chamber 17a of (B1) is completed. The second carrying robot 15 then exchanges the unprocessed substrate W and the first processed substrate W in the process chamber 17a of (A1). Then, as shown in Fig. 14, the second carrying robot 15 is rotated 180 degrees so that the first processed substrate W and the second processed (W) The substrate W is exchanged. 15, the second transfer robot 15 transfers the second processed substrate W to the buffer unit 14 and transfers the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 . More specifically, the second transfer robot 15 places the second processed substrate W held by the first arm unit 15a in the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the one-arm unit 15a.

이후, (B2)∼(B4)에서의 제2 처리가 끝난 후에도 같은 흐름으로 기판 교환을 포함하는 기판 처리가 행해진다. Thereafter, substrate processing including substrate exchange is performed in the same flow after the second processing in (B2) to (B4) is completed.

또한, 본 실시형태와 같이, 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 계속해서 웨트 처리를 행하는 경우, 예컨대 순수에 의한 세정 처리 후, 기판 표면이 물로 젖은 상태 그대로 다음 공정의 처리를 행하는 것이 효율적인 경우가 있다. 이 때, 기판 표면이 균일하게 젖어 있지 않으면, 기판 표면은 부분적으로 건조되어 기판 품질이 저하한다. 이 때문에, 기판(W)은 수평으로 되어, 그 표면이 액막으로 덮인 융기 상태로 다음 처리실(17a)에 반송된다. 이 반송에서는, 기판 표면에서 물이 떨어지지 않도록 반송하는 것이 중요하게 된다. 이러한 경우, 2개의 아암 유닛(15a, 15b)을 갖고 있더라도 기판(W)의 처리 상태에 따라서 구분하여 사용하여, 버퍼 유닛(14)에 침입하는 아암은 1 라인의 아암에 한정되는 경우가 있기 때문에, 1 라인의 아암으로 기판(W)을 처리하지 않을 수 없는 경우가 있다. In the case where the wet process is continuously performed from the first process chamber 17a to the second process chamber 17a as in the present embodiment, for example, after the cleaning process with pure water, the process of the next process is performed with the substrate surface wetted with water It may be efficient to do so. At this time, if the surface of the substrate is not uniformly wetted, the surface of the substrate partially dries and the quality of the substrate deteriorates. For this reason, the substrate W is horizontally conveyed to the next treatment chamber 17a in a raised state in which its surface is covered with a liquid film. In this conveyance, it is important to convey the substrate surface so that water does not fall off. In such a case, even if the two arm units 15a and 15b are provided, the arm that enters the buffer unit 14 may be limited to one line arm by being used in accordance with the processing state of the substrate W , The substrate W may not be processed with one line of the arm.

이 경우, 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 계속하여 웨트 처리를 행할 때, 제1의 처리 완료된 기판(W)을 적신 채로 제2 처리실(17a)로 반송하는 한 쪽의 아암 유닛의 핸드부(21)를 웨트 핸드로서 이용한다. 그리고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼내어 제1 처리실(17a)에 셋트할 때, 또는 제2 처리실(17a)에서 처리가 완료된 기판(W)을 빼내어 버퍼 유닛(14)에 전달할 때는 다른 쪽의 아암 유닛의 핸드부(21)를 드라이 핸드로서 이용한다. 즉, 미처리 및 처리 완료된 기판(W)을 배치하는 버퍼 유닛(14)에의 침입은 드라이 핸드에 의해서 이루어진다. 이에 따라, 웨트 핸드가 버퍼 유닛(14)에 침입하는 일 없이 미처리 및 처리 완료된 기판(W)에 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다. In this case, when the wet processing is continuously carried out from the first processing chamber 17a to the second processing chamber 17a, the first processing chamber 17a is transported to the second processing chamber 17a while wetting the first processed substrate W, The hand unit 21 of the unit is used as a wet hand. When the unprocessed substrate W is removed from the buffer unit 14 and set in the first processing chamber 17a or the processed substrate W in the second processing chamber 17a is taken out and transferred to the buffer unit 14 The hand unit 21 of the other arm unit is used as a dry hand. That is, penetration into the buffer unit 14 in which the unprocessed and processed substrates W are placed is performed by the dry hand. As a result, it is possible to prevent the liquid from adhering to the unprocessed and processed substrate W without intruding the wet hand into the buffer unit 14.

본 실시형태의 경우에는, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)가 드라이 핸드, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)가 웨트 핸드로서 기능한다. 웨트 핸드가 드라이 핸드보다도 아래쪽에 위치함으로써, 젖은 기판(W)을 반송하고 있는 도중이라도 드라이 핸드에 기판(W)으로부터 낙하한 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다. In the case of the present embodiment, the hand unit 21 of the first arm unit 15a functions as a dry hand, and the hand unit 21 of the second arm unit 15b functions as a wet hand. It is possible to suppress adhesion of liquid dropped from the substrate W to the dry hand even while the wet substrate W is being conveyed, because the wet hand is located below the dry hand.

상기한 기판 처리의 흐름에 있어서, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작은 다음과 같다. In the flow of the substrate processing described above, the movement of the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 and the substrate exchange operation are as follows.

(A1)∼(A4), (B1)∼(B4)의 모든 처리실(17a)에 기판(W)이 셋트되어 있는 상태인 도 13으로부터, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작에 관해서 설명한다. 도 13은 (B1)의 처리실(17a)에 있어서 제2 처리가 종료된 상태도이다. 또한, 이하의 설명에 있어서 위치 (1)∼(4)는 도 3을 참조하는 것으로 한다. 13 showing a state in which the substrate W is set in all of the processing chambers 17a of the first transfer robot 15 and the second transfer robot 15 in the first to fourth processing chambers A1 to A4 and B1 to B4, Movement and substrate exchange operation will be described. FIG. 13 is a state in which the second process is completed in the treatment chamber 17a of (B1). In the following description, positions (1) to (4) are referred to FIG.

상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, 도 13에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이어서 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A1)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. When it is determined from the above-described substrate processing information that the processing chamber 17a requiring the substrate replacement is A1, as shown in Fig. 13, in a state where the buffer unit 14 is at the position of (1) The transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14. Subsequently, the second transfer robot 15 transfers the processing chamber 17a of (A1) by the hand portion 21 (wet hand) of the second arm unit 15b, which is opposite to the processing chamber 17a of (A1) The unprocessed substrate W held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out from the processing chamber 17a of the wafer processing unit A1 .

이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 14에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 제1 반송 로봇(12)은, 도 14에 도시한 것과 같이, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. When the first processed substrate W is taken out and the set of the unprocessed substrate W is completed, the second carrying robot 15 turns 180 degrees as shown in Fig. 14, And faces the treatment chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W from the second processing chamber 17a by the first arm unit 15a and transfers the processed substrate W to the second arm unit 15b, The first processed substrate W held by the first substrate W is set in the processing chamber 17a of the substrate B1. The first carrying robot 12 places the unprocessed substrate W in the buffer unit 14 as shown in Fig.

이어서 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 유지하여, 도 15에 도시한 것과 같이 (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동한다. 이 때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 14에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 대기한다. Subsequently, when it is determined from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a requiring substrate replacement is A2, the buffer unit 14 at the position (1) is replaced with the substrate exchanged by the first transfer robot 12 The unprocessed substrate W to be processed subsequently is held and moved to the position (2) from the position (1) as shown in Fig. At this time, when the movement of the buffer unit 14 interferes with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waits at the position of (1) as shown in Fig.

또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (1)의 위치에서 대기하고 있었던 버퍼 유닛(14)도 (2)의 위치로 이동한다((1)→(2)로의 이동). 15, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B1) is completed in the previous operation, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to the second processed substrate W, Is moved to the position (2) in which the substrate exchange operation is carried out in a state in which the second arm unit 15a is held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a. Along with the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (1) also moves to the position of (2) (movement from (1) to (2)).

그리고, 도 15에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어지고, 제2의 처리 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 16에 도시한 것과 같이 (2)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((2)→(1)로의 이동). 15, the second transfer robot 15 places the second processed substrate W taken out by the first arm unit 15a into the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the one-arm unit 15a. The unprocessed substrate W is taken out and the buffer unit 14 in which the second processed substrate W is placed moves to the position of (1) at position (2) as shown in Fig. 16 (2) → (1)).

또한, 예컨대 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 속도가 같은 경우 등, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동하는 와중에, 미처리 기판(W)의 전달을 실행하도록 하여도 좋다. The buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are moved from the position of (1) to the position of (2), for example, when the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 have the same moving speed The transfer of the unprocessed substrate W may be performed while the wafer W is being moved.

도 16에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 16, the second conveying robot 15 is rotated by the hand unit 21 (wet hand) of the second arm unit 15b to face the processing chamber 17a of the (A2) The unprocessed substrate W held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out of the processing chamber 17a of the first arm unit A2 Is set in the treatment chamber 17a of the second chamber A2.

이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 17에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. When the first processed substrate W is taken out and the set of the unprocessed substrate W is completed, the second carrying robot 15 turns 180 degrees as shown in Fig. 17, And faces the treatment chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W from the second processing chamber 17a by the first arm unit 15a and transfers the processed substrate W to the second arm unit 15b, The first processed substrate W held by the first substrate W is set in the processing chamber 17a of the substrate B2.

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 16에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 16, the first transport robot 12 pulls out the second processed substrate W from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and the unprocessed substrate W W) is placed in the buffer unit 14.

이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 18에 도시한 것과 같이 (1)의 위치에서 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 17에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 (2)의 위치까지 이동하고, 그 (2)의 위치에서 대기한다((1)→(2)로의 이동). When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the substrate exchange operation is subsequently performed based on the above-described substrate processing information. Subsequently, in the case where the processing chamber 17a requiring replacement of the substrate is (A3), the buffer unit 14 moves from the position (1) to the position (3) as shown in Fig. 17, the buffer unit 14 moves to the position of (2), and when the movement of the buffer unit 14 is interrupted by the movement of the second transfer robot 15, ((1) - &gt; (2)).

또한, 도 18에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (2)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (3)의 위치로 이동한다((2)→(3)으로의 이동). 18, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B2) in the previous operation is completed, the second transfer robot 15 transfers the substrate W to the second processed substrate W, Is moved to the position (3) in which the substrate exchange operation is carried out in a state in which it is held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a. Along with the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (2) also moves to the position of (3) (movement from (2) to (3)).

그리고, 도 18에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어지고, 제2의 처리 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 19에 도시한 것과 같이 (3)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((3)→(1)로의 이동). 18, the second transfer robot 15 places the second processed substrate W taken out by the first arm unit 15a into the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the arm unit 15a. The unprocessed substrate W is taken out and the buffer unit 14 in which the second processed substrate W is placed moves to the position of (1) from the position of (3) as shown in Fig. 19 (3) → (1)).

도 19에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A3)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A3)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 19, the second carrying robot 15 is moved by the hand unit 21 (wet hand) of the second arm unit 15b to face the processing chamber 17a of the (A3) The unprocessed substrate W held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a is taken out of the processing chamber 17a of the first arm unit A3, (17a) of the processing chamber (A3).

이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 20에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B3)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. When the first processed substrate W is taken out and the set of the unprocessed substrate W is completed, the second carrying robot 15 turns 180 degrees as shown in Fig. 20, And faces the treatment chamber 17a. In this state, the second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W from the second processing chamber 17a by the first arm unit 15a and transfers the processed substrate W to the second arm unit 15b, And the first processed substrate W held by the first substrate W1 is set in the process chamber 17a of the substrate B3.

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 19에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 19, the first carrying robot 12 pulls out the second processed substrate W from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and the unprocessed substrate W W) is placed in the buffer unit 14.

이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 21에 도시한 것과 같이, (1)의 위치에서 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 버퍼 유닛(14)은 (3)의 위치까지 이동하여, 도 20에 도시한 것과 같이 그 (3)의 위치에서 대기한다((1)→(3)으로의 이동). When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the substrate exchange operation is subsequently performed based on the above-described substrate processing information. Subsequently, when the processing chamber 17a requiring substrate replacement is A4, the buffer unit 14 moves from the position (1) to the position (4) as shown in Fig. When the movement of the buffer unit 14 interferes with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 moves to the position of (3), and as shown in FIG. 20, ((1) - &gt; (3)).

또한, 도 21에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (3)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (3)의 위치로 이동한다((3)→(4)로의 이동). 21, when the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B2) in the previous work is completed, the second transport robot 15 moves the substrate W after the second processed substrate W, Is moved to the position (4) in which the substrate exchange operation is performed in a state in which the first arm unit 15a is held by the hand unit 21 (dry hand) of the first arm unit 15a. Along with the movement of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 waiting at the position of (3) also moves to the position of (3) (movement from (3) to (4)).

그리고, 도 21에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은, 도 22에 도시한 것과 같이, (4)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((4)→(1)로의 이동). 21, the second transfer robot 15 places the second processed substrate W taken out by the first arm unit 15a into the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the one-arm unit 15a. Subsequently, the second transfer robot 15 performs the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (A4) and (B4), similarly to the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (A3) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is pulled moves to the position of (1) from the position of (4) as shown in Fig. 22 (movement from (4) to (1)).

또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 22에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 22, the first transport robot 12 pulls out the second processed substrate W from the buffer unit 14 returned to the position of (1), and the unprocessed substrate W W) is placed in the buffer unit 14.

상술한 것과 같은 동작을 반복함으로써 기판 처리가 진행되게 된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 버퍼 유닛(14) 내에 미처리 기판(W)을 놓는 것을 반복한다. By repeating the above-described operation, the substrate processing proceeds. The first carrying robot 12 pulls out the second processed substrate W from the buffer unit 14 while the buffer unit 14 is at the position of (1) Repeat placement of the substrate W.

이러한 기판 처리 공정에서는, 기판 처리의 진행에 따라서, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치(버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)이 기판(W)을 교환하는 위치)로 이동하는 것이 가능하게 된다. 버퍼 유닛(14)이 도 3의 (1)의 위치에 고정인 경우, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)이면, (2)의 위치에 있는 제2 반송 로봇(15)은, (1)의 위치로 되돌아가 고정의 버퍼 유닛(14)과 기판 교환 작업을 행하고, 그 후, (3)의 위치로 이동하게 된다. 그런데, 상술한 것과 같이 버퍼 유닛(14)의 위치는 고정이 아니며, 버퍼 유닛(14)은 이동할 수 있다. 이 때문에, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 제2 반송 로봇(15)은, (2)의 위치에서 (3)의 위치로 버퍼 유닛(14)과 함께 이동하기만 하면 되어, 버퍼 유닛(14)이 고정인 경우와 비교하여 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간은 줄어든다. 이에 따라, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다. In the substrate processing step, the buffer unit 14 and the second transport robot 15 independently move the substrate exchange work position (the buffer unit 14 and the second transport robot 15) for each processing chamber 17a, (The position at which the substrate 15 exchanges the substrate W). When the buffer unit 14 is fixed at the position shown in Fig. 3 (1), if the processing chamber 17a required to replace the substrate is A3, the second transport robot 15 at the position (2) The wafer W is returned to the position of the substrate 1, and the substrate exchange operation with the fixed buffer unit 14 is performed. Thereafter, the wafer W is moved to the position (3). However, as described above, the position of the buffer unit 14 is not fixed, and the buffer unit 14 can move. Therefore, when the processing chamber 17a required to be replaced subsequently is (A3), the second transfer robot 15 moves together with the buffer unit 14 to the position (3) at (2) The moving time of the second conveying robot 15 is reduced compared with the case where the buffer unit 14 is fixed. As a result, the waiting time for starting the substrate exchange operation can be shortened, and the substrate exchange operation, that is, the substrate transfer can be performed efficiently.

또한, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 함께 이동시키는 경우에는, 이들의 이동 중에 기판(W)의 전달을 행하는 것도 가능하다. 이에 따라, 이동 중에 기판(W)의 전달을 실행하지 않는 경우와 비교하여, 기판 교환 작업의 시작을 빠르게 할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 보다 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시할 수 있다. When the buffer unit 14 and the second transfer robot 15 are moved together, it is also possible to transfer the substrate W during these movements. This makes it possible to speed up the start of the substrate exchange operation as compared with the case where the transfer of the substrate W is not performed during the movement. Therefore, the waiting time for starting the substrate exchange operation can be further shortened, and the substrate transport can be performed efficiently.

또한, 본 실시형태와 같이, 복수의 처리실(17a)이 열 형상으로 늘어서 있는 경우, 각 처리실(17a)이 늘어서는 방향으로 마련된 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대쪽의 끝에 마련된 처리실(17a)(도 1에서의 (A4))은, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 위치하게 된 버퍼 유닛(14)과의 거리가 가장 먼 처리실이다. In the case where the plurality of treatment chambers 17a are arranged in rows as in the present embodiment, one end of the second robot moving path provided in the direction in which the treatment chambers 17a are arranged, that is, the first transfer robot 12 The processing chamber 17a (A4 in Fig. 1) provided at the opposite end is located at a distance from the buffer unit 14 positioned at the position where the substrate W is exchanged with the first transfer robot 12 Is the farthest processing chamber.

여기서, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 버퍼 유닛(14)이 고정되어 있는 경우, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 가까운 처리실(17a)과 비교하여, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 먼 처리실(17a)은 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 길어진다. 도 23은, 제1 처리실(17a) 및 제2 처리실(17a)의 처리 시간과 제2 반송 로봇(15)의 동작 시간의 상관을 도시한 도면이다. 도 23에서, A는 버퍼 유닛(14)에서의 교환에 걸리는 시간, B는 기판 처리 정보에 기초하여 이어서 기판(W)을 교환하는 처리실(17a)로의 이동에 걸리는 시간, C는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 걸리는 시간, D는 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로의 선회 반송에 걸리는 시간, E는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 걸리는 시간, F는 기판(W)을 교환한 처리실(17a)에서 버퍼 유닛(14)으로의 이동에 걸리는 시간을 나타내고 있다. 도 23의 「비교예」에 도시하는 것과 같이, B와 F의 이동 시간이, 버퍼 유닛(14)으로부터 멀어지는 처리실(17a)일수록 길어진다. 이 때문에, 「비교예」에 나타내는 것과 같이, 처리가 끝나더라도, 제2 반송 로봇(15)이 다른 처리실(17a)에서 기판 교환을 행하고 있는 경우가 있어, 처리가 끝난 처리실(17a)에서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기와 미처리 기판(W)의 셋트를 기다리는 대기 시간이 발생하는 경우가 있다. 특히 처리실(17a)에 있어서 처리 시간이 적은 처리를 행하는 경우나 제1 처리와 제2 처리의 처리 시간의 차가 큰 경우는, 대기 시간이 커져 생산성이 저하한다. Here, when the buffer unit 14 is fixed at the position where the substrate W is exchanged with the first transfer robot 12, as compared with the processing chamber 17a whose distance from the buffer unit 14 is short, The moving time of the second conveying robot 15 becomes longer in the process chamber 17a, which is distant from the buffer unit 14. [ 23 is a diagram showing the correlation between the processing time of the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a and the operating time of the second carrying robot 15. [ 23, A represents the time taken for the exchange in the buffer unit 14, B represents the time taken for transfer to the processing chamber 17a for exchanging the substrate W subsequently, based on the substrate processing information, D is the time taken for the turning and conveying from the first processing chamber 17a to the second processing chamber 17a, E is the time for replacing the substrate in the processing chamber 17a, F is the time required for exchanging the substrate in the processing chamber 17a, Represents the time taken to move from the processing chamber 17a to the buffer unit 14 where the processing chamber 17a is exchanged. As shown in "Comparative Example" in FIG. 23, the transfer time of B and F becomes longer in the process chamber 17a away from the buffer unit 14. Therefore, as shown in the "comparative example", even if the processing is completed, the second carrying robot 15 may exchange substrates in the other processing chamber 17a. In this case, in the processed processing chamber 17a, There is a case where waiting time for waiting for the removal of the substrate W and the set of the unprocessed substrate W occurs. Particularly in the case of performing the processing with a small processing time in the processing chamber 17a or when the difference between the processing time of the first processing and the processing of the second processing is large, the waiting time increases and the productivity decreases.

상술한 실시예와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 도 23의 「제1 실시형태」에 도시한 것과 같이, 처리실(A1)∼처리실(A4)에 있어서의 각 기판 교환 작업 시에, 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 가장 짧은 처리실(A1)로의 이동 시간과 동일한 이동 시간으로 다른 각 처리실(17a)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 로봇(15)이 B에서 E의 작업을 행하고 있는 동안에, 제1 반송 로봇(12)의 전달 위치까지 이동하여, 미처리 기판(W)과 처리 완료된 기판(W)의 교환을 행하고, 다음 처리실(17a) 위치까지 이동하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)의 대기 시간도 줄일 수 있다. 그 결과, 소정의 처리실(17a)에 있어서의 처리 시간 중에 다른 처리실(17a)에서도 기판 교환 작업을 끝내 놓을 수 있어, 처리실(17a)에 있어서의 처리 대기 시간을 줄일 수 있어, 효율적인 반송을 실현할 수 있다. As in the above-described embodiment, the buffer unit 14 can move from the end to the end of each substrate processing unit 17 arranged in the second transport direction. Therefore, as shown in the "first embodiment" of FIG. 23, when each substrate exchanging operation in the processing chamber A1 to the processing chamber A4 is performed with the shortest moving time of the second conveying robot 15 The substrate W can be transferred to each of the other processing chambers 17a at the same transfer time as the transfer time to the processing chamber A1. The buffer unit 14 moves to the transfer position of the first transfer robot 12 while the second transfer robot 15 is performing the operation of the E at the B to transfer the unprocessed substrate W and the processed substrate The waiting time of the second transfer robot 15 can be reduced because the wafer W is exchanged and moved to the position of the next processing chamber 17a. As a result, the substrate exchange operation can be completed even in the other processing chamber 17a during the processing time in the predetermined processing chamber 17a, and the waiting time in the processing chamber 17a can be reduced, have.

또한, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 제2 이동 기구(16) 상에 마련되어 있다. 즉, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 동축의 이동 기구(동축 상)에 마련되어 있다. 그 때문에, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 다른 축으로 이동시키는 경우와 비교하여, 제2 로봇 이동로를 좁힐 수 있다. 제2 로봇 이동로를 좁히면, 제2 로봇 이동로를 사이에 두고서 마련되는 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 상술한 것과 같이, 제1의 처리 완료된 젖은 상태의 기판(W)은, 제2 처리실(17a)로 향하여 선회하여 반송된다. 이 선회 반송할 때에 원심력이 걸려, 기판(W)으로부터 액이 튀어 장치 내에 부착될 가능성이 있다. 이 때문에, 원심력이 적어지도록 제2 반송 로봇(15)은 선회 동작을 느리게 할 필요가 있었다. 그러나, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있으면, 제2 반송 로봇(15)의 선회 반경을 작게 할 수 있어, 원심력의 영향을 적게 하여 선회 반송을 행할 수 있다. 그 때문에, 선회 동작을 보다 빠르게 행할 수 있어, 반송 시간을 짧게 할 수 있다. Further, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are provided on the second moving mechanism 16. That is, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are provided on a coaxial moving mechanism (coaxial). Therefore, compared with the case where the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are moved on different axes, the second robot moving path can be narrowed. When the second robot moving path is narrowed, the distance between the first processing chamber 17a and the second processing chamber 17a provided between the second robot moving path can be shortened. As described above, the first processed substrate W in a wet state is turned and conveyed toward the second processing chamber 17a. A centrifugal force is applied to the substrate W when rotating and conveying, and there is a possibility that the liquid splashes from the substrate W and sticks to the apparatus. Therefore, the second conveying robot 15 needs to slow the turning operation so that the centrifugal force becomes small. However, if the distance between the first treatment chamber 17a and the second treatment chamber 17a can be shortened, the turning radius of the second conveying robot 15 can be reduced, and the influence of the centrifugal force can be reduced, . Therefore, the turning operation can be performed more quickly, and the conveying time can be shortened.

또한, 제2 반송 로봇(15)이 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 향하여 젖은 상태의 기판(W)을 반송할 때에, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)에 접근한 위치에 위치되어 있으면, 제2 반송 로봇(15)이 선회할 때에 원심력에 의해 액이 튀어 버퍼 유닛(14) 내에 부착될 우려가 있다. 버퍼 유닛(14) 내에 부착되면, 그 내부에 수납되는 미처리 기판(W)이나 처리 완료된 기판(W)에 부착되어, 제품 품질에 악영향을 미치게 할 가능성이 있다. 그래서, 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)을 유지하고 있는 핸드부(21)가 버퍼 유닛(14)과는 멀어지는 방향으로 선회 동작을 행한다. 예컨대 도 1에서, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)에서 봤을 때 좌측에 위치하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)은 시계 방향으로 선회하도록 선회 동작을 행한다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14) 내에 액이 튀는 것을 방지하여 선회 반송을 행할 수 있어, 기판(W)의 제품 품질에 악영향을 미치지 않게 할 수 있다. When the second transfer robot 15 transfers the substrate W in a wet state from the first processing chamber 17a to the second processing chamber 17a, the buffer unit 14 is moved to the second transfer robot 15, There is a possibility that the liquid is splashed and adhered to the buffer unit 14 due to the centrifugal force when the second conveying robot 15 turns. If attached to the buffer unit 14, there is a possibility that it adheres to the unprocessed substrate W stored in the buffer unit 14 or the processed substrate W, thereby adversely affecting the product quality. Therefore, the second carrying robot 15 performs the swinging operation in the direction in which the hand unit 21 holding the substrate W is away from the buffer unit 14. [ For example, in Fig. 1, since the buffer unit 14 is located on the left side when viewed from the second conveying robot 15, the second conveying robot 15 performs the pivoting operation so as to turn clockwise. Thus, liquid can be prevented from splashing into the buffer unit 14, and pivot conveyance can be performed, so that the product quality of the substrate W can be prevented from being adversely affected.

이상 설명한 것과 같이, 제1 실시형태에 의하면, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 개별로 이동한다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 기판 처리 정보에 따라서 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치(원하는 위치)로 이동할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시하는 것이 가능하게 되기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the first embodiment, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are individually moved on the basis of the substrate processing information concerning the processing of the substrate W. Thus, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can independently move to the substrate exchange working position (desired position) near the processing chamber 17a in accordance with the substrate processing information. Therefore, the waiting time for starting the substrate exchange operation can be shortened, and the substrate transfer can be performed efficiently, so that the productivity of the substrate processing apparatus 10 can be improved.

<제2 실시형태> &Lt; Second Embodiment >

제2 실시형태에 관해서 도 24를 참조하여 설명한다. 또한, 제2 실시형태에서는 제1 실시형태와의 상이점(제2 이동 기구)에 관해서 설명하고, 그 밖의 설명을 생략한다. The second embodiment will be described with reference to Fig. In the second embodiment, the difference from the first embodiment (second moving mechanism) will be described, and the other explanations will be omitted.

도 24에 도시한 것과 같이, 제2 실시형태에 따른 제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 이동 경로의 상측에 버퍼 유닛(14)이 이동하는 이동 경로를 위치시키고, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 간섭하지 않도록 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별로 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는, 제1 실시형태에 따른 직선 레일(제1 이동축)(16a), 이동 베이스(16b) 및 이동 베이스(16c)에 더하여, 직선 레일(제2 이동축)(16d)을 구비하고 있다. As shown in Fig. 24, the second moving mechanism 16 according to the second embodiment is configured to move the moving path, in which the buffer unit 14 moves, above the moving path on which the second carrying robot 15 moves, And the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 are individually moved so that the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 do not interfere with each other. The second moving mechanism 16 is provided with a linear rail (second moving shaft) 16a in addition to the linear rails (first moving shaft) 16a, the moving base 16b and the moving base 16c according to the first embodiment, (16d).

직선 레일(16d)은 천장면에 마련되어 있으며, 제2 반송 방향을 따라서 연장되는 레일이다. 이 직선 레일(16d)에는, 버퍼 유닛(14)이 직선 레일(16d)의 연신 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 버퍼 유닛(14)의 이동 베이스(16b)는 직선 레일(16d)에 부착되어 있고, 이동 베이스(16b)에는 현수 부재로서 기능하는 지주(14b)를 통해 수납부(14a)가 부착되어 있다. The straight rail 16d is a rail provided on the ceiling and extending along the second conveying direction. In the linear rail 16d, the buffer unit 14 is provided so as to be movable in the extending direction of the straight rail 16d. The moving base 16b of the buffer unit 14 is attached to the linear rail 16d and the storage unit 14a is attached to the moving base 16b through a column 14b functioning as a suspending member.

직선 레일(16a)은 제1 실시형태에서 설명한 것과 같이 바닥면에 마련되어 있다. 이 직선 레일(16a)에는, 제2 반송 로봇(15)이 직선 레일(16a)의 연신 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 제2 반송 로봇(15)의 이동 베이스(16c)는 직선 레일(16a)에 부착되어 있다. The linear rail 16a is provided on the bottom surface as described in the first embodiment. The second conveying robot 15 is provided on the linear rail 16a so as to be movable in the extending direction of the linear rail 16a. The moving base 16c of the second conveying robot 15 is attached to the linear rail 16a.

이와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 각 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 교환할 때의 제2 반송 로봇(15)의 상측을 자유롭게 이동할 수 있는 레이아웃으로 구성되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 수납부(14a)의 높이가, 제1 반송 로봇(12)이 기판 교환 작업을 행할 수 있는 높이이며, 수납부(14a)가 직선 레일(16a)을 따라서 이동하더라도 제2 반송 로봇(15)에 충돌하지 않는 높이가 되도록 형성되어 있다. As described above, the buffer unit 14 has a layout capable of freely moving the upper side of the second transport robot 15 when the substrate W is exchanged with respect to each processing chamber 17a. The buffer unit 14 is configured such that the height of the storage portion 14a is a height at which the first transfer robot 12 can perform the substrate exchange operation and even if the storage portion 14a moves along the linear rail 16a So that it does not collide with the second conveying robot 15.

또한, 제2 반송 로봇(15)은, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 높이(핸드 높이)를 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞춤으로써, 버퍼 유닛(14)에의 처리 완료된 기판(W)의 셋트와, 버퍼 유닛(14)으로부터의 미처리 기판(W)의 빼내기를 가능하게 하는 동작 범위를 갖고 있다. The second carrying robot 15 is also capable of moving the height of the first arm unit 15a and the height of the second arm unit 15b (hand height) by a lifting mechanism (up-and-down moving mechanism) The set of the processed wafers W in the buffer unit 14 and the unprocessed wafers W can be taken out from the buffer unit 14 by adjusting the height of the accommodating portion 14a of the buffer unit 14 .

기판 교환에 관련한 동작에서는, 처음에, 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하여, (1)의 위치에 멈춘다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있지만, 다른 것으로 하여도 좋다. 그 경우는, 버퍼 유닛(14)은 (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로 이동한다. In the operation related to the substrate exchange, when it is first determined from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a requiring substrate replacement is (A1), the buffer unit 14 at the position (1) Receives the unprocessed substrate W from the robot 12, and stops at the position of (1). In the present embodiment, the position of the first transfer robot 12 for transferring the buffer unit 14 and the substrate W to the position (1) is such that the processing in the processing chamber 17a of (A1) But it may be a different one. In this case, the buffer unit 14 moves to the standby position when processing in the processing chamber 17a of (A1) is performed.

제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다. The second transfer robot 15 receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14 and sets the substrate W in the process chamber 17a of the process chamber A1 to perform the first process.

여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치(1)로 향하고, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)로부터 수취한다. While at least the second transfer robot 15 is not transferring the substrate W to the buffer unit 14 while the first processing in the processing chamber 17a of (A1) is being performed, for example, The first transfer robot 14 is directed to the position 1 where the first transfer robot 12 transfers the buffer unit 14 and the substrate W and then receives the unprocessed substrate W to be processed from the first transfer robot 12 do.

(A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하고, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제2 처리가 행해진다. The second transfer robot 15 is rotated 180 degrees and the substrate W is set in the process chamber 17a of the process chamber B1 to perform the second process Is performed.

(B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 제2의 처리 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a)로부터 빼내어, 버퍼 유닛(14)에 전달하고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이 때의 동작은 구체적으로는, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. The second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W from the processing chamber 17a of the B1 and transfers it to the buffer unit 14 after the second processing in the processing chamber 17a of the processing unit B1 is completed, And receives the unprocessed substrate W from the buffer unit 14. Specifically, the second transfer robot 15 places the second processed substrate W held by the first arm unit 15a in the buffer unit 14, The unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the one-arm unit 15a.

이어서 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 유지하여, (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동한다. 이 때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (1)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (2)의 위치에서 대기한다((1)→(2)로의 이동). Subsequently, when it is determined from the above-mentioned substrate processing information that the processing chamber 17a requiring substrate replacement is A2, the buffer unit 14 at the position (1) is replaced with the substrate exchanged by the first transfer robot 12 The unprocessed substrate W to be processed is held and moved to the position (2) at the position (1). At this time, since the movement of the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second transfer robot 15, the buffer unit 14 transfers the substrate to the second transfer robot (not shown) 15), and waits at the position of (2) (movement from (1) to (2)).

제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (2)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((2)→(1)로의 이동). The second transfer robot 15 transfers the second processed substrate W to the first arm unit 15a (dry) after the substrate replacing operation in the processing chamber 17a of the (B1) Hand), and then moves to the position (2) where the substrate exchange operation is performed. At this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14 and moves the processed substrate W held by the first arm unit 15a Is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out of the buffer unit 14 by the first arm unit 15a. The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is pulled out moves from position (2) to position (1) (movement from (2) to (1)).

제2 반송 로봇(15)은, 미처리 기판(W)을 유지한 제1 아암 유닛(15a)을 (A2)와 (B2)의 처리실(17a) 사이의 기판 반송 높이까지 하강시켜, (A2)의 처리실(17a) 과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. The second transfer robot 15 descends the first arm unit 15a holding the unprocessed substrate W to the substrate transfer height between the processing chamber 17a of A2 and B2, The first processed substrate W is taken out from the treatment chamber 17a of the wafer A2 by the second arm unit 15b (wet hand) and the first arm unit 15b The untreated substrate W held by the processing chamber 15a is set in the processing chamber 17a of the processing chamber A2. When the first processed substrate W is taken out and the set of the unprocessed substrate W is completed, the second conveying robot 15 turns 180 degrees to face the processing chamber 17a of (B2). In this state, the second transfer robot 15 takes out the second processed substrate W from the second processing chamber 17a by the first arm unit 15a and transfers the processed substrate W to the second arm unit 15b, The first processed substrate W held by the first substrate W is set in the processing chamber 17a of the substrate B2.

제1 반송 로봇(12)은, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (2)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (3)의 위치에서 대기한다((1)→(3)으로의 이동). The first transfer robot 12 takes out the processed wafers W from the buffer unit 14 returned to the position of (1) and places the unprocessed wafers W in the buffer unit 14. When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the substrate exchange operation is subsequently performed based on the above-described substrate processing information. Subsequently, when the processing chamber 17a requiring substrate replacement is (A3), the buffer unit 14 moves from the position (1) to the position (3). The buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15 because the movement of the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15 performing the substrate changing operation at the position (2) , And waits at the position of (3) (movement from (1) to (3)).

제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A2)와 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (3)에서 (1)의 위치로 이동한다((3)→(1)로의 이동). The second transfer robot 15 transfers the second processed substrate W to the first arm unit 15a (dry process) after the substrate exchange operation in the process chamber 17a of the (B2) Hand), and then moves to the position (3) where the substrate exchange operation is performed. At this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14 and moves the second processed arm 15a held by the first arm unit 15a W is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a. The second transfer robot 15 transfers the substrate in the processing chamber 17a of (A3) and (B3), similarly to the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (A2) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is pulled out moves from position (3) to position (1) (movement from (3) to (1)).

제1 반송 로봇(12)은, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (3)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (4)의 위치에서 대기한다((1)→(4)로의 이동). The first transfer robot 12 takes out the processed wafers W from the buffer unit 14 returned to the position of (1) and places the unprocessed wafers W in the buffer unit 14. When the transfer of the substrate W by the first transfer robot 12 is completed, the buffer unit 14 moves to a place where the substrate exchange operation is subsequently performed based on the above-described substrate processing information. Subsequently, when the processing chamber 17a requiring substrate replacement is A4, the buffer unit 14 moves from the position of (1) to the position of (4). Since the buffer unit 14 does not interfere with the operation of the second conveying robot 15, the buffer unit 14 moves the second conveying robot 15 which is performing the substrate exchange operation at the position (3) , And waits at the position of (4) (movement from (1) to (4)).

제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (4)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((4)→(1)로의 이동). The second transfer robot 15 transfers the second processed substrate W to the first arm unit 15a (dry) after the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (B3) Hand), and then moves to the position (4) where the substrate exchange operation is performed. At this position, the second carrying robot 15 raises the first arm unit 15a up to the height of the buffer unit 14 and moves the second processed arm 15a held by the first arm unit 15a W is placed in the buffer unit 14 and then the unprocessed substrate W is taken out from the buffer unit 14 by the first arm unit 15a. The second transfer robot 15 transfers the substrate in the processing chamber 17a of (A4) and (B4) in the same manner as the substrate exchange operation in the processing chamber 17a of (A3) . The buffer unit 14 from which the unprocessed substrate W is taken moves from the position of (4) to the position of (1) (movement from (4) to (1)).

이러한 기판 처리 공정에서는, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 또한 간섭하지 않고서 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치로 이동하는 것이 가능하게 되기 때문에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판 교환 작업을 행하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않고서 이동 가능하기 때문에, 버퍼 유닛(14)을 제2 반송 로봇(15)보다도 전에 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치로 이동시켜 놓을 수 있다. In this substrate processing step, the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can move to the substrate exchange working position for each processing chamber 17a independently and without interfering with each other. Therefore, Similarly, the waiting time until the substrate exchange operation is shortened, and the substrate exchange operation, that is, the substrate transfer can be performed efficiently. Since the buffer unit 14 can move without interfering with the second conveying robot 15, the buffer unit 14 can be moved to the substrate exchange working position in the vicinity of the processing chamber 17a before the second conveying robot 15 You can move it.

이상 설명한 것과 같이, 제2 실시형태에 따르면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)의 이동 경로와 제2 반송 로봇(15)의 이동 경로를 개별로 마련함으로써, 버퍼 유닛(14)의 이동과 제2 반송 로봇(15)의 이동이 간섭하는 일은 없어지기 때문에, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 이동 자유도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1 처리 및 제2 처리를 행하는 기판 처리 공정 이외의 다양한 기판 처리 공정에 있어서도, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시할 수 있게 되기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. The movement of the buffer unit 14 and the movement of the second conveying robot 15 are provided separately so that the movement of the buffer unit 14 and the movement of the second conveying robot 15 do not interfere with each other Therefore, the degree of freedom of movement of the buffer unit 14 and the second conveying robot 15 can be improved. Therefore, even in various substrate processing steps other than the substrate processing step in which the first process and the second process are performed, it is possible to shorten the waiting time until the start of the substrate exchange operation and efficiently carry out the substrate transfer, The productivity of the processing apparatus 10 can be improved.

<다른 실시형태> <Other Embodiments>

상술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)의 버퍼 본체 및 제2 반송 로봇(15)의 로봇 본체의 이동 기구로서, 직선 레일(16a)의 리니어 가이드를 이용한 직선 이동 변환 기구를 이용하는 것을 예시했지만, 이것에 한하는 것이 아니라, 예컨대, 리니어 가이드가 아니라, 편심 캠 기구로 버퍼 본체 및 로봇 본체를 이동시키는 것도 가능하다. 또한, 바닥면의 직선 레일(16a)을 버퍼 본체 및 로봇 본체의 슬라이드축으로 하고 있지만, 바닥면에 직선 레일을 2 라인 설치하고, 버퍼 본체의 슬라이드축과 로봇 본체의 슬라이드축을 따로따로 마련하여, 버퍼 본체 및 로봇 본체를 개별로 이동시키도록 하여도 좋다. 다만, 이 경우에는, 바닥면에 2 라인의 직선 레일을 설치하기 때문에, 그 만큼 직선 레일이 늘어서는 방향으로 장치가 대형화된다. 따라서, 직선 레일이 늘어서는 방향으로의 장치의 대형화를 억제하기 위해서는, 2 라인의 직선 레일이 상하로 위치하는 위치 관계가 되도록 2 라인의 직선 레일을 설치하는 것이 바람직하다. In the above description, the linear movement converting mechanism using the linear guide of the linear rail 16a is used as the buffer body of the buffer unit 14 and the moving mechanism of the robot body of the second conveying robot 15, It is also possible to move the buffer main body and the robot main body by an eccentric cam mechanism instead of the linear guide, for example. The linear rail 16a on the bottom surface serves as the slide shaft of the buffer main body and the robot main body. However, two linear rails may be provided on the bottom surface, the slide shaft of the buffer main body and the slide main shaft of the robot main body may be separately provided, The buffer main body and the robot main body may be separately moved. In this case, however, since two lines of linear rails are provided on the floor, the apparatus is enlarged in the direction in which the linear rails are arranged. Therefore, in order to suppress the enlargement of the apparatus in the direction in which the straight rails are arranged, it is preferable to provide two linear rails so that the two linear rails are positioned in the vertical direction.

또한, 상술한 설명에서는 2 종류의 처리실(17a)을 이용하는 것을 예시했지만, 이것에 한하는 것이 아니라, 예컨대 3 종류의 처리실(17a)을 이용하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 처리 1→처리 2→처리 3의 순서로 처리를 행하고 나서 버퍼 유닛(14)으로 처리 완료된 기판(W)을 되돌리는 작업이 된다. 예컨대, 처리 1을 행하는 처리실(17a)의 수를 2개, 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 수를 4개, 처리 3을 행하는 처리실(17a)을 2개로 하는데, 이것은 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 처리가 처리 1 또는 처리 3에 비해서 2배의 시간이 필요한 것을 상정하여, 대수를 배로 설정하고 있기 때문이다. In the above description, two kinds of treatment chambers 17a are used. However, the present invention is not limited to this. For example, three kinds of treatment chambers 17a may be used. In this case, the processing is performed in the order of the processing 1, the processing 2, and the processing 3, and then the substrate W processed in the buffer unit 14 is returned. For example, the number of the processing chambers 17a for performing the processing 1 is two, the number of the processing chambers 17a for performing the processing 2 is four, and the number of the processing chambers 17a for performing the processing 3 is two. 17a are required to be twice as long as those in the process 1 or the process 3, and the number of logarithms is doubled.

또한, 상술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)과의 기판 전달이 끝날 때마다, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치(1)로 이동하도록 하고 있지만, 이것에 한하는 것이 아니다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)이 복수의 기판(W)을 유지할 수 있는 다단의 구성이라면, 복수의 미처리 기판(W) 혹은 복수의 처리 완료된 기판(W)을 유지할 수 있어, 미처리 기판(W)이 없어졌을 때 혹은 버퍼 유닛(14)에 처리 완료된 기판(W)을 유지할 수 있는 배치대 부재(14a1)가 없어졌을 때에, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치(1)로 이동하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 버퍼 유닛(14)의 제2 반송 방향에 있어서의 왕복 횟수를 줄일 수 있다. In the above description, the buffer unit 14 is moved to the position 1 where the substrate is exchanged with the first carrying robot 12 every time the transfer of the substrate with the second carrying robot 15 is completed However, it is not limited to this. For example, if the buffer unit 14 has a multi-stage configuration capable of holding a plurality of substrates W, it is possible to hold a plurality of unprocessed substrates W or a plurality of processed substrates W, When the placement unit member 14a1 that can hold the processed wafer W in the buffer unit 14 is removed, the wafer W is moved to the position 1 where the substrate is exchanged with the first transfer robot 12 . In this case, the number of reciprocations in the second transport direction of the buffer unit 14 can be reduced.

또한, 상술한 제2 실시형태의 설명에서는, 제2 반송 로봇(15)이, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞추는 것으로 했지만, 이것에 한하는 것이 아니다. 예컨대 버퍼 유닛(14)이 승강 기구를 가지고, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15)이 수납부(14a)에 기판(W)을 전달할 수 있는 높이까지 버퍼 유닛(14)을 상하 방향으로 이동시키더라도 좋다. 이 경우는, 기판(W)이, 제1 반송 로봇(12)과 버퍼 유닛(14), 제2 반송 로봇(15)과 버퍼 유닛(14)의 사이에서 전달될 때는, 버퍼 유닛(14)은 하강하고, 그 이외에는 상승하여 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않는 높이에 위치되게 된다. In the description of the second embodiment described above, the second carrying robot 15 uses the lifting mechanism (up-and-down moving mechanism) of the lifting and lowering rotary part 15d to move the lifting and lowering mechanism 14a of the accommodating part 14a of the buffer unit 14 It was decided to fit the height, but it is not limited to this. The buffer unit 14 has a lifting mechanism and the buffer unit 14 is moved up to a height at which the first transfer robot 12 and the second transfer robot 15 can transfer the substrate W to the storage unit 14a It may be moved in the vertical direction. In this case, when the substrate W is transferred between the first transfer robot 12 and the buffer unit 14, between the second transfer robot 15 and the buffer unit 14, the buffer unit 14 And is raised to a height that does not interfere with the second conveying robot 15.

이상 본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다. While the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those embodiments are presented by way of example only and are not intended to limit the scope of the invention. These new embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention as well as the invention disclosed in the claims and their equivalents.

10: 기판 처리 장치, 11: 개폐 유닛, 14: 버퍼 유닛, 15: 제2 반송 로봇, 16: 제2 이동 기구, 17a: 처리실, W: 기판 10: substrate processing apparatus, 11: opening / closing unit, 14: buffer unit, 15: second conveying robot, 16: second moving mechanism, 17a:

Claims (10)

기판을 수납하는 수납 용기와,
상기 기판을 처리하는 복수의 처리실과,
상기 수납 용기와 상기 처리실의 사이에 위치하며, 상기 처리실에서 처리된 기판 또는 미처리 기판이 놓이는 전달대와,
상기 전달대에서 상기 처리실로 상기 기판을 반송하는 반송부와,
상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. A storage container for storing a substrate,
A plurality of processing chambers for processing the substrate,
A transfer chamber which is disposed between the storage container and the process chamber and in which the substrate processed in the process chamber or the unprocessed substrate is placed,
A transfer section for transferring the substrate from the transfer chamber to the processing chamber,
And a moving mechanism for individually moving the transfer belt and the transfer section in a row direction in which the plurality of process chambers are arranged based on substrate processing information related to the processing of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 복수의 처리실은, 제1 처리를 행하는 복수의 처리실의 열과, 제1 처리로부터 이어서 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리실의 열이 2열로 늘어서 마련되고,
상기 이동 기구는, 상기 전달대 및 상기 반송부가 상기 2열의 사이를 상기 2열의 열 방향으로 이동하도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the plurality of processing chambers include a plurality of rows of processing chambers for performing a first processing, and a plurality of rows of a plurality of second processing chambers for performing a second processing subsequent to the first processing,
Wherein the transfer mechanism moves the transfer belt and the transfer section such that the transfer belt and the transfer section move between the two rows in the column direction of the two rows. 제1항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 반송부가 상기 전달대로부터 상기 기판을 반송하기 전의 단계에서, 상기 전달대를 원하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism moves the transfer belt to a desired position before the transfer section transfers the substrate from the transfer chamber. 제1항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 전달대 및 상기 반송부를 함께 이동시키고,
상기 반송부는, 상기 이동 기구에 의해 상기 전달대와 함께 이동하는 와중에, 상기 전달대로부터 상기 기판을 빼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism moves the transfer unit and the carry unit together,
Wherein the transfer section pulls the substrate out of the transfer passage while the transfer section moves together with the transfer platform. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구에 있어서, 상기 전달대와 상기 반송부는 동축 상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the transfer mechanism and the transfer section are coaxial with each other. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 반송부가 이동하는 이동 경로의 상측에 상기 전달대가 이동하는 이동 경로를 위치시키고, 상기 전달대 및 상기 반송부가 간섭하지 않도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 5. The apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the moving mechanism positions a movement path on which the transfer belt moves, on an upper side of a movement path on which the carry section moves, so that the transfer belt and the carry section do not interfere And the transfer unit and the transfer unit are moved individually. 반송부에 의해, 기판을 유지하는 전달대와 기판을 처리하는 복수의 처리실 사이에 있어서의 기판의 반송을 행하는 공정과,
상기 처리실에 있어서, 상기 기판에 처리를 행하는 공정을 포함하고,
상기 기판의 반송을 행하는 공정에 있어서,
상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동 기구에 의해 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. A step of transporting the substrate between a transfer chamber for holding the substrate and a plurality of processing chambers for processing the substrate by the transfer section,
And performing a process on the substrate in the process chamber,
In the step of carrying the substrate,
Wherein said transfer unit and said transfer unit are individually moved by a moving mechanism in a column direction in which said plurality of process chambers are arranged, based on substrate processing information relating to processing of said substrate. 제7항에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 전달대를 이동시키는 경우에는, 상기 반송부가 상기 전달대로부터 상기 기판을 반송하기 전의 단계에서, 상기 전달대를 원하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein when the transfer unit is moved by the moving mechanism, the transfer unit moves the transfer belt to a desired position before the transfer unit transfers the substrate from the transfer chamber. Processing method. 제7항에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 전달대 및 상기 반송부를 함께 이동시키는 경우에는, 상기 전달대 및 상기 반송부가 함께 이동하는 와중에, 상기 반송부에 의해 상기 전달대로부터 상기 기판을 빼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. 8. The apparatus according to claim 7, wherein when the transfer unit and the transfer unit are moved together by the moving mechanism, the transfer unit and the transfer unit move together, and the substrate is taken out from the transfer chamber by the transfer unit &Lt; / RTI &gt; 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 경우에는, 상기 반송부가 이동하는 이동경로의 상측에 상기 전달대가 이동하는 이동 경로를 위치시키고, 상기 전달대 및 상기 반송부가 간섭하지 않도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. 10. The apparatus according to any one of claims 7 to 9, wherein when the transfer unit and the carry section are moved individually by the moving mechanism, a movement path Wherein the transfer unit and the transfer unit are individually moved so that the transfer unit and the transfer unit do not interfere with each other.
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