KR101620164B1 - Radical Curable Adhesive Composition And Polarizing Plate Comprising The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고습 환경에서도 접착력이 우수하게 유지되는 라디칼 경화형 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, [화학식 1]로 표시되는 화합물; 비닐 에테르계 화합물; 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물; 및 라디칼 개시제를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 이용한 편광판에 관한 것이다.The present invention relates to a radical-curable adhesive composition which maintains excellent adhesive strength even in a high-humidity environment. More specifically, the present invention relates to a compound represented by the following formula (1): Vinyl ether compounds; A carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond; And a radical initiator, and a polarizing plate using the same.

Description

라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판{Radical Curable Adhesive Composition And Polarizing Plate Comprising The Same}(Radical Curable Adhesive Composition and Polarizing Plate Comprising The Same)

본 발명은 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 고습 환경에서도 우수한 접착력 및 내열성을 갖는 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것이다.The present invention relates to a radical curing adhesive composition and a polarizing plate comprising the same, and more particularly, to a radical curing adhesive composition having excellent adhesive force and heat resistance even in a high humidity environment and a polarizing plate comprising the same.

최근 액정표시장치는 소비 전력이 낮고, 저전압으로 동작하고, 경량이고 박형인 특징을 살려 각종 표시 장치에 사용되고 있다. 액정표시장치는 액정셀, 편광판, 위상차 필름, 집광 시트, 확산 필름, 도광판, 광반사 시트 등 많은 재료로 구성되어 있다. 그 때문에, 구성 필름의 매수를 줄이거나 필름 또는 시트의 두께를 얇게 함으로써 생산성이나 경량화, 명도의 향상 등을 목표로 한 개량이 활발하게 이루어지고 있다.
BACKGROUND ART [0002] In recent years, a liquid crystal display device has been used in various display devices with low power consumption, low voltage operation, light weight and thin features. The liquid crystal display device is made up of many materials such as a liquid crystal cell, a polarizing plate, a phase difference film, a light condensing sheet, a diffusion film, a light guide plate, and a light reflection sheet. Therefore, improvements have been actively made aiming at productivity, light weight, and brightness improvement by reducing the number of constituent films or decreasing the thickness of a film or a sheet.

편광판은 통상 이색성 염료 또는 요오드로 염색된 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, 이하 'PVA'라 함)계 수지로 이루어진 편광자의 일면 또는 양면에 접착제를 이용하여 보호필름을 적층한 구조로 사용되어 왔다. 종래에는 편광판 보호 필름으로 트리아세틸셀룰로오스(TAC, triacetyl cellulose)계 필름이 주로 사용되어 왔으나, 이러한 TAC 필름의 경우 고온, 고습 환경에서 쉽게 변형된다는 문제점이 있었다. 따라서, 최근에는 TAC 필름을 대체할 수 있는 다양한 재질의 보호 필름들이 개발되고 있으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer), 아크릴계 필름 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 방안이 제안되었다.
The polarizing plate has been used as a structure in which a protective film is laminated on one or both sides of a polarizer made of polyvinyl alcohol (PVA) resin dyed with a dichroic dye or iodine. Conventionally, a triacetyl cellulose (TAC) film has been mainly used as a polarizer protective film. However, such a TAC film has a problem that it is easily deformed in a high temperature and high humidity environment. Recently, protective films of various materials capable of replacing TAC films have been developed. For example, protective films such as polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP) Or a mixture thereof.

한편, 상기 편광자와 보호필름을 부착시키는데 사용되는 접착제로는 주로 폴리비닐알콜계 수지의 수용액으로 이루어지는 수계 접착체가 사용되고 있다.
On the other hand, an aqueous adhesive mainly composed of an aqueous solution of a polyvinyl alcohol resin is used as an adhesive used for attaching the polarizer and the protective film.

그러나, 상기 수계 접착제의 경우, 보호필름으로 TAC이 아닌 아크릴계 필름이나 COP 필름 등을 사용할 경우에는 접착력이 약하기 때문에 필름 소재에 따라 그 사용이 제한된다는 문제점이 있다. 또한, 상기 수계 접착제의 경우, 소재에 따른 접착력 불량 문제 외에도, PVA 소자의 양면에 적용되는 보호 필름의 소재가 다를 경우, 수계 접착제의 건조 공정에 의한 편광판의 컬(curl) 발생의 문제 및 초기 광학 물성 저하 등의 문제가 발생한다. 더욱이, 상기 수계 접착제를 사용하는 경우 건조공정이 반드시 필요하고, 이러한 건조공정에서 투습율, 열팽창 등의 차이가 발생하여 불량률이 높아지는 문제점이 있다. 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 대안으로, 수계 접착제 대신에 비수계 접착제를 사용하는 방안이 제안되었다.
However, in the case of the water-based adhesive, when an acrylic film or a COP film other than TAC is used as a protective film, the adhesive strength is weak, so that the use thereof is limited depending on the film material. In addition, in the case of the water-based adhesive, in addition to the problem of defective adhesive force depending on the material, when the material of the protective film applied to both surfaces of the PVA element is different, a problem of curling of the polarizer due to the drying process of the water- Problems such as lowering of physical properties occur. Furthermore, in the case of using the water-based adhesive, a drying process is indispensable. In such a drying process, a difference in moisture permeability, thermal expansion, As an alternative to the above-mentioned problems, a method of using a non-aqueous adhesive instead of an aqueous adhesive has been proposed.

한편, 현재까지 제안된 편광판용 비수계 접착제는 경화방식에 따라 라디칼 경화형 접착제와 양이온 경화형 접착제로 나눌 수 있다. 양이온 경화형 접착제의 경우 다양한 소재의 필름들에 대해 우수한 접착력을 가지는 장점이 있으나, 느린 경화속도 및 낮은 경화도로 인해 제조 공정상 많은 단점을 갖는다. 이러한 양이온 경화형 접착제의 이러한 문제점을 해결하기 위해 아크릴 아마이드계 화합물을 주성분으로 하는 라디칼 경화형 접착제가 제안되었다. 그러나, 아크릴 아마이드계 화합물을 주 성분으로 하는 라디칼 경화형 접착제의 경우, 양이온 경화형 접착제에 비해 경화 속도가 빠르기는 하나, 고습 분위기에서는 경화 속도가 느려지고, 접착력이 저하되는 문제점이 있다. 한편, 편광판 제조 공정은 폴리비닐알코올 필름의 팽윤, 염착, 연신 등이 수용액 상에서 이루어지는 습식 공정을 포함하고 있기 때문에 수분 함유량이 높고, 따라서, 상기 아크릴 아마이드계 접착제를 편광판에 적용하기 위해서는 접착제 도포 전에 편광자를 열풍 건조하거나 플라즈마 등의 표면 처리를 하는 등의 추가 공정이 수행되어야 하는 실정이다.
On the other hand, the non-aqueous adhesive for a polarizing plate proposed so far can be divided into a radical-curing adhesive and a cation-curable adhesive according to a curing method. Cation-curable adhesives have the advantage of having excellent adhesion to films of various materials, but they have many disadvantages in the manufacturing process due to the slow curing rate and low curing degree. In order to solve such a problem of the cation-curable adhesive, a radical-curable adhesive containing an acrylamide-based compound as a main component has been proposed. However, in the case of a radical-curable adhesive mainly comprising an acrylamide-based compound, the curing speed is faster than that of the cation-curable adhesive, but the curing speed is slowed in a high humidity atmosphere and the adhesive strength is lowered. On the other hand, in the polarizing plate manufacturing process, the water content is high because the polyvinyl alcohol film includes a wet process in which the swelling, the dyeing, the drawing, and the like are carried out in an aqueous solution. Therefore, in order to apply the acrylamide-based adhesive to the polarizing plate, Such as hot-air drying, surface treatment such as plasma, and the like.

따라서, 별도의 처리없이 편광판에 적용될 수 있도록 고습 환경에서도 경화 속도 및 접착력이 저하되지 않는 라디칼 경화형 접착제의 개발이 요구되고 있다.Therefore, it is required to develop a radical curing type adhesive which does not deteriorate the curing rate and adhesive force even in a high humidity environment so that it can be applied to a polarizing plate without any additional treatment.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고습 환경에서도 경화 속도 및 접착력이 저하되지 않는 라디칼 경화형 접착제 및 이를 포함하는 편광판을 제공하고자 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a radical curing adhesive and a polarizing plate including the radical curing adhesive.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 하기 [화학식 1]로 표시되는 화합물; 비닐 에테르계 화합물; 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물; 및 라디칼 개시제를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물이 제공된다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a compound represented by the following Chemical Formula 1: Vinyl ether compounds; A carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond; And a radical initiator.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112014051744808-pat00001
Figure 112014051744808-pat00001

상기 [화학식 1]에서, In the above formula (1)

R1은 에스테르기 또는 에테르기이고, R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C4 ~10 사이클로알킬기이며, R3는 수소 또는 C1 ~10 알킬기임.
R 1 is an ester, or ether group, R 2 is a C 4 ~ 10 cycloalkyl group having a C 1 ~ 10 alkyl group or at least one hydroxy substituent having at least one hydroxy substituent, R 3 is hydrogen or C 1 Lt; / RTI >

이때, 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물 40 내지 90 중량부; 비닐 에테르계 화합물 1 내지 50 중량부; 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물 1 내지 50 중량부; 및 라디칼 개시제 0.5 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
In this case, the radical curable adhesive composition may contain 40 to 90 parts by weight of the compound represented by the formula (1) based on 100 parts by weight of the adhesive composition; 1 to 50 parts by weight of a vinyl ether compound; 1 to 50 parts by weight of a carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond; And 0.5 to 10 parts by weight of a radical initiator.

한편, 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물은 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 9]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상일 수 있다.On the other hand, the compound represented by the formula (1) may be at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (2) to (9).

[화학식 2](2)

Figure 112014051744808-pat00002
Figure 112014051744808-pat00002

[화학식 3](3)

Figure 112014051744808-pat00003
Figure 112014051744808-pat00003

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112014051744808-pat00004
Figure 112014051744808-pat00004

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112014051744808-pat00005
Figure 112014051744808-pat00005

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112014051744808-pat00006
Figure 112014051744808-pat00006

[화학식 7](7)

Figure 112014051744808-pat00007
Figure 112014051744808-pat00007

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112014051744808-pat00008
Figure 112014051744808-pat00008

[화학식 9] [Chemical Formula 9]

Figure 112014051744808-pat00009

Figure 112014051744808-pat00009

또한, 상기 비닐 에테르계 화합물은 에틸렌글리콜 모노비닐에테르, 1,4-부탄올비닐에테르, 디(에틸렌글리콜)디비닐에테르, 트리(에틸렌글리콜)디비닐에테르, tert-부틸 비닐에테르, 1-(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)부탄, 1,3-비스(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)프로판 및 사이클로헥실 비닐에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 상기 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물은 말레산, 푸마르산, 안젤산 및 티글린산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
The vinyl ether compound may be selected from the group consisting of ethylene glycol monovinyl ether, 1,4-butanol vinyl ether, di (ethylene glycol) divinyl ether, tri (ethylene glycol) divinyl ether, tert- (Vinyloxy) methyl) propane, and cyclohexylvinyl ether, selected from the group consisting of (meth) oxy) -2,2-bis And the carboxylic acid compound having at least one unsaturated double bond may be at least one member selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, angelic acid and thiglic acid.

한편, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 필요에 따라, 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물을 더 포함할 수 있으며, 이때, 상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물의 함량은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부 정도인 것이 바람직하다.
The radical curing adhesive composition of the present invention may further contain a compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g, if necessary, wherein the content of the compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g is 100 weight% Is preferably about 10 to about 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin.

또한, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 필요에 따라, 광산 발생제를 추가로 포함할 수 있으며, 상기 광산 발생제의 함량은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부 정도인 것이 바람직하다.
The radical curing adhesive composition of the present invention may further comprise a photoacid generator if necessary, and the content of the photoacid generator is about 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition desirable.

상기 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물의 유리전이온도는 60℃ 이상인 것이 바람직하다.
The glass transition temperature of the radical curable adhesive composition of the present invention is preferably 60 ° C or higher.

본 발명의 다른 구현예에 따르면, 편광자; 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 형성되는 보호 필름을 포함하는 편광판으로, 상기 접착제층이 상기한 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 편광판이 제공된다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a polarizer comprising: a polarizer; An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And a protective film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed using the radical curable adhesive composition of the present invention.

본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은 고습 환경에서도 접착력이 저하되지 않아, 수분 함유량이 높은 편광자와 보호 필름 사이에 유용하게 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물이 적용된 편광판의 경우, 고습 고온 환경에서도 우수한 내구성을 갖는다.The radical curing adhesive composition of the present invention does not deteriorate the adhesive force even in a high humidity environment, and can be usefully applied between a polarizer having a high water content and a protective film. Further, in the case of the polarizing plate to which the radical curing adhesive composition of the present invention is applied, it has excellent durability even in a high-humidity and high-temperature environment.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.

본 발명자들은 고습 환경에서도 접착력이 안정적으로 유지될 수 있는 라디칼 경화형 접착제 조성물을 개발하기 위해 연구를 거듭한 결과, 히드록시기를 포함하는 화합물에 비닐 에테르계 화합물과 카르복시산 화합물을 혼합하여 사용할 경우, 고습 환경에서도 접착력이 저하되지 않음을 알아내고 본 발명을 완성하였다.
The present inventors have conducted intensive studies to develop a radical-curing adhesive composition capable of stably maintaining the adhesive force even in a high humidity environment. As a result, it has been found that when a vinyl ether compound and a carboxylic acid compound are mixed with a compound containing a hydroxy group, And the adhesive force is not lowered, thus completing the present invention.

보다 구체적으로는, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 하기 [화학식 1]로 표시되는 화합물, 비닐 에테르계 화합물, 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물 및 라디칼 개시제를 포함한다. More specifically, the radical-curable adhesive composition of the present invention comprises a compound represented by the following formula (1), a vinyl ether compound, a carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond, and a radical initiator.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112014051744808-pat00010
Figure 112014051744808-pat00010

상기 [화학식 1]에서, R1은 에스테르기 또는 에테르기이고, R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 C4 ~10 사이클로알킬기, R3는 수소 또는 C1~10 알킬기이다. 이때, 상기 R2에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄 알킬일 수 있으며, 상기 히드록시기는 알킬기 또는 사이클로알킬기 내의 임의의 위치에 치환될 수 있다. 즉, 상기 히드록시기는 알킬기의 말단에 올 수도 있고, 알킬기의 중간에 올 수도 있다.
The Formula 1 in, R 1 is an ester group or ether group, R 2 is a C 1-10 alkyl group or a C 4 ~ 10 cycloalkyl group, R 3 is 1 to 10 hydrogen or C contains at least one hydroxy substituent Alkyl group. In this case, in the R 2 , the alkyl group may be straight-chain or branched-chain alkyl, and the hydroxy group may be substituted at any position within the alkyl group or the cycloalkyl group. That is, the hydroxy group may be at the terminal of the alkyl group or may be in the middle of the alkyl group.

보다 바람직하게는, 본 발명의 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물 40 내지 90 중량부; 비닐 에테르계 화합물 1 내지 50 중량부; 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물 1 내지 50 중량부; 및 라디칼 개시제 0.5 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
More preferably, the radical-curing adhesive composition of the present invention comprises 40 to 90 parts by weight of a compound represented by the formula (1), based on 100 parts by weight of the adhesive composition; 1 to 50 parts by weight of a vinyl ether compound; 1 to 50 parts by weight of a carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond; And 0.5 to 10 parts by weight of a radical initiator.

한편, 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물은 접착제의 접착력을 구현하기 위한 성분으로, [화학식 1]로 표시되는 다양한 화합물들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 있어서, 상기 제1화합물은, 이로써 제한되는 것은 아니지만, 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 9]로 표시되는 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 화합물일 수 있다.
On the other hand, the compound represented by the formula (1) is a component for realizing the adhesive force of the adhesive, and various compounds represented by the formula (1) can be used. For example, in the present invention, the first compound may be at least one compound selected from compounds represented by the following formulas (2) to (9), though not limited thereto.

[화학식 2](2)

Figure 112014051744808-pat00011
Figure 112014051744808-pat00011

[화학식 3](3)

Figure 112014051744808-pat00012
Figure 112014051744808-pat00012

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112014051744808-pat00013
Figure 112014051744808-pat00013

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112014051744808-pat00014
Figure 112014051744808-pat00014

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112014051744808-pat00015
Figure 112014051744808-pat00015

[화학식 7](7)

Figure 112014051744808-pat00016
Figure 112014051744808-pat00016

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112014051744808-pat00017
Figure 112014051744808-pat00017

[화학식 9] [Chemical Formula 9]

Figure 112014051744808-pat00018

Figure 112014051744808-pat00018

이때, 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물의 함량은 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여, 40 내지 90중량부 정도, 바람직하게는 50 내지 80중량부 정도, 더 바람직하게는 60 내지 80중량부 정도일 수 있다. [화학식 1]로 표시되는 화합물의 함량이 40중량부 미만인 경우에는 접착력 확보가 어렵고, 80중량부를 초과하는 경우에는, 접착제 조성물의 유리전이온도가 떨어져 내열성이 저하될 수 있기 때문이다.
At this time, the content of the compound represented by the formula (1) is about 40 to 90 parts by weight, preferably about 50 to 80 parts by weight, more preferably about 60 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the whole adhesive composition . If the content of the compound represented by the general formula (1) is less than 40 parts by weight, it is difficult to secure the adhesive strength. If the content exceeds 80 parts by weight, the glass transition temperature of the adhesive composition may be lowered and the heat resistance may be lowered.

다음으로, 상기 비닐 에테르계 화합물은, 접착제 경화 시에 후술할 카르복시산 화합물과의 공중합 반응을 통해 복합체를 형성함으로써 접착제에 내습성을 부여하기 위한 성분으로, 이로써 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(ethylene glycol monovinyl ether), 1,4-부탄올비닐에테르(1,4-buthanol vinyl ether), 디(에틸렌글리콜)디비닐에테르(di(ethylene glycol) divinyl ether), 트리(에틸렌글리콜)디비닐에테르(tri(ethylene glycol) divinyl ether), tert-부틸 비닐에테르(tert-butyl vinyl ether), 1-(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)부탄(1-(vinyloxy)-2,2-bis((vinyloxy)methyl)butane), 1,3-비스(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)프로판(1,3-bis(vinyloxy)-2,2-bis((vinyloxy)methyl)propane) 및 사이클로헥실 비닐에테르(cyclohexyl vinylether)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
Next, the vinyl ether compound is a component for imparting moisture resistance to an adhesive by forming a composite through a copolymerization reaction with a carboxylic acid compound to be described later upon curing of the adhesive, and is not limited thereto. For example, ethylene ether Ethylene glycol monovinyl ether, 1,4-buthanol vinyl ether, di (ethylene glycol) divinyl ether, tri (ethylene glycol) (Ethylene glycol) divinyl ether, tert-butyl vinyl ether, 1- (vinyloxy) -2,2-bis ((vinyloxy) methyl) butane (1- bis (vinyloxy) methyl) butane, 1,3-bis (vinyloxy) -2,2-bis (vinyloxy) -2,2-bis ((vinyloxy) methyl) propane, and cyclohexyl vinyl ether.

한편, 상기 비닐 에테르계 화합물의 함량은 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여, 1 내지 50중량부 정도, 바람직하게는 1 내지 40중량부 정도, 더 바람직하게는 1 내지 30중량부 정도일 수 있다. 비닐 에테르계 화합물의 함량이 상기 수치 범위를 만족할 경우, 고습 환경에서 우수한 접착력을 유지하는 효과를 얻을 수 있다.
On the other hand, the content of the vinyl ether compound may be about 1 to 50 parts by weight, preferably about 1 to 40 parts by weight, and more preferably 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition. When the content of the vinyl ether compound satisfies the above-described numerical range, an effect of maintaining an excellent adhesive force in a high humidity environment can be obtained.

다음으로, 상기 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물은 접착제 경화 시에 상기 비닐 에테르 화합물과의 공중합 반응을 통해 복합체를 형성함으로써 접착제에 내습성을 부여하기 위한 성분으로, 이로써 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 말레산, 푸마르산, 안젤산 및 티글린산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
Next, the carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond is a component for imparting moisture resistance to an adhesive by forming a complex through a copolymerization reaction with the vinyl ether compound at the time of curing the adhesive, , For example, at least one selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, angelic acid and thiglic acid.

상기 카르복시산 화합물의 함량은 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여, 1 내지 50중량부 정도, 바람직하게는 1 내지 40중량부 정도, 더 바람직하게는 1 내지 30중량부 정도일 수 있다. 카르복시산 화합물의 함량이 상기 수치 범위를 만족할 경우, 고습 환경에서 우수한 접착력을 유지하는 효과를 얻을 수 있다.
The content of the carboxylic acid compound may be about 1 to 50 parts by weight, preferably about 1 to 40 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the whole adhesive composition. When the content of the carboxylic acid compound satisfies the above-described numerical value range, an effect of maintaining an excellent adhesive force in a high humidity environment can be obtained.

종래의 라디칼 경화형 접착제 조성물의 경우, 접착제에 함유된 히드록시기와 폴리비닐알코올계 필름 표면에 존재하는 히드록시기가 수소 결합을 형성하여 접착력을 갖게 된다. 그러나, 고습한 환경에서는 폴리비닐알코올계 필름 표면의 히드록시기가 접착제가 아닌 수분과 수소결합을 형성하게 되고, 그 결과 접착력의 저하가 발생하게 된다. 그러나, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물의 경우, 접착제 경화 시에 상기 비닐 에테르계 화합물과 카르복시산 화합물과의 공중합 반응을 통해 복합체를 형성하게 되며, 고습 환경에서 상기 복합체에 함유된 카르복시산이 수분과 먼저 결합하기 때문에, 폴리비닐알코올계 필름 표면의 히드록시기와 접착제 사이의 수소 결합이 유지되어 접착력의 저하를 억제할 수 있다.
In the case of the conventional radical-curing adhesive composition, the hydroxy group contained in the adhesive and the hydroxy group present on the surface of the polyvinyl alcohol film form a hydrogen bond to have an adhesive force. However, in a high humidity environment, the hydroxyl group on the surface of the polyvinyl alcohol film forms a hydrogen bond with water, not an adhesive, and as a result, the adhesive force is lowered. However, in the case of the radical-curing adhesive composition according to the present invention, a composite is formed by copolymerization reaction of the vinyl ether compound and a carboxylic acid compound at the time of curing the adhesive. In a high humidity environment, The hydrogen bond between the hydroxyl group on the surface of the polyvinyl alcohol film and the adhesive is maintained and the deterioration of the adhesive strength can be suppressed.

다음으로, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물에 포함되는 상기 라디칼 개시제는, 라디칼 중합성을 촉진하여 경화 속도를 향상시키기 위한 것이다. 이때, 상기 라디칼 개시제로는 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 라디칼 개시제들이 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 1-하이드록시-사이클로헥실-펜닐-케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-히드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온(2-Hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy) phenyl]-2-methyl-1-propanone), 메틸벤조일포르메이트(Methylbenzoylformate), 옥시-페닐-아세트산-2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르(oxy-phenyl-acetic acid -2-[2 oxo-2phenyl-acetoxy-ethoxy]-ethyl ester), 옥시-페닐-아세트산-2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸 에스테르(oxy-phenyl-acetic acid-2-[2-hydroxy-ethoxy]-ethyl ester), 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논(alpha-dimethoxy-alpha-phenylacetophenone), 2-벤질-2-(디메틸아미노)1-[4-(4-모르폴리닐) 페닐]-1-부타논(2-Benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl) phenyl]-1-butanone), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모르폴리닐)-1-프로판온(2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl] -2-(4-morpholinyl)-1-propanone), 디페닐 (2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide), 페닐 비스 (2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥사이드 (phenyl bis (2,4,6-trimethyl benzoyl) phosphine oxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서, 페닐 비스 (2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥사이드 (phenyl bis (2,4,6-trimethyl benzoyl) phosphine oxide) 인 것이 바람직하다.
Next, the radical initiator contained in the radical-curing adhesive composition according to the present invention is intended to enhance the radical polymerization property to improve the curing rate. As the radical initiator, radical initiators commonly used in the art may be used without limitation, for example, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone), methylbenzoylformate, Oxy-phenyl-acetic acid-2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester , Oxy-phenyl-acetic acid-2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester, and alpha- dimethoxy- Alpha-dimethoxy-alpha-phenylacetophenone, 2-benzyl-2- (dimethylamino) 1- [4- Phenyl] -1-butanone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) Phenyl] -2- (4-morpholinyl) -1-propanone), diphenyl (2-methyl- , 4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide, phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide (phenyl bis , 6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide). Particularly, in the present invention, phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide is preferable.

한편, 상기 라디칼 개시제의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대해, 0.5 내지 10중량부, 1 내지 5중량부 또는 2 내지 3중량부 정도인 것이 바람직하다. 라디칼 개시제의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 접착제의 경화가 원활하게 이루어질 수 있기 때문이다.
On the other hand, the content of the radical initiator is preferably 0.5 to 10 parts by weight, 1 to 5 parts by weight, or 2 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition. When the content of the radical initiator satisfies the above-described numerical range, the adhesive can be cured smoothly.

한편, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 필요에 따라, 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 화합물의 산가는 예를 들면 100 내지 300 mgKOH/g정도 또는 300 내지 900 mgKOH/g정도일 수 있다. 상기와 같은 높은 산가의 화합물을 추가로 포함할 경우, 접착제의 접착력을 저하시키지 않으면서도 접착제의 유리전이온도를 향상시킬 수 있어, 우수한 내열성을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 한편, 여기서, 산가는 시료 1g을 완전 중화하는데 필요한 KOH의 mg수를 의미한다.
On the other hand, the radical curable adhesive composition of the present invention may further contain a compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g, if necessary. The acid value of the compound may be, for example, about 100 to 300 mgKOH / g or about 300 to 900 mgKOH / g. When such a compound having a high acid value is further included, the glass transition temperature of the adhesive can be improved without deteriorating the adhesive force of the adhesive, and excellent heat resistance can be realized. Here, the acid value means the number of mg of KOH necessary for completely neutralizing 1 g of the sample.

한편, 상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물로는, 본 발명의 접착제 조성물과 상용성이 있고, 상기 산가 범위를 만족하는 임의의 화합물들이 제한없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물은 하기 [화학식 10] 내지 [화학식 21]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.On the other hand, as the compound having an acid value of 100 to 1000 mg KOH / g, any compound having compatibility with the adhesive composition of the present invention and satisfying the acid value range can be used without limitation. For example, the compound having an acid value of 100 to 1000 mg KOH / g may be at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (10) to (21).

[화학식 10] [Chemical formula 10]

Figure 112014051744808-pat00019
Figure 112014051744808-pat00019

[화학식 11](11)

Figure 112014051744808-pat00020
Figure 112014051744808-pat00020

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure 112014051744808-pat00021
Figure 112014051744808-pat00021

(여기서, 상기 R'는(Wherein R 'is

Figure 112014051744808-pat00022
또는
Figure 112014051744808-pat00023
이고, n은 1 내지 5의 정수임)
Figure 112014051744808-pat00022
or
Figure 112014051744808-pat00023
And n is an integer of 1 to 5)

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure 112014051744808-pat00024
Figure 112014051744808-pat00024

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure 112014051744808-pat00025
Figure 112014051744808-pat00025

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure 112014051744808-pat00026
Figure 112014051744808-pat00026

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure 112014051744808-pat00027
Figure 112014051744808-pat00027

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure 112014051744808-pat00028
Figure 112014051744808-pat00028

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure 112014051744808-pat00029
Figure 112014051744808-pat00029

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure 112014051744808-pat00030
Figure 112014051744808-pat00030

[화학식 20][Chemical Formula 20]

Figure 112014051744808-pat00031
Figure 112014051744808-pat00031

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure 112014051744808-pat00032

Figure 112014051744808-pat00032

한편, 상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대해, 10 내지 50중량부 또는 10 내지 30중량부 정도일 수 있다. 상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우, 편광자와의 접착력 및 내열성이 모두 우수하게 나타난다.
On the other hand, the content of the compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g may be, for example, about 10 to 50 parts by weight or about 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical curing adhesive composition. When the content of the compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g satisfies the above range, the adhesive strength to the polarizer and the heat resistance are both excellent.

또한, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 필요에 따라, 광산 발생제를 추가로 포함할 수 있다. 광산 발생제는 활성 에너지선에 의해 산(H+)을 발생시키는 화합물로, 광산 발생제를 추가로 포함할 경우, 광산 발생제를 통해 접착제의 산가를 조절할 수 있으며, 이를 통해 접착력을 보다 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
Further, the radical-curing adhesive composition of the present invention may further comprise a photoacid generator, if necessary. The photoacid generator is a compound which generates an acid (H +) by an active energy ray. When the photoacid generator is further included, the acid value of the adhesive can be controlled through the photoacid generator, .

본 발명에서 사용가능한 광산 발생제는, 예를 들면 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 것이 바람직하다. 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 광산 발생제의 구체적인 예로는, 예를 들면 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로안티몬네이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluoroantimonate), 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate), (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트((phenyl)[4-(2-methylpropyl) phenyl]-Iodonium hexafluorophosphate), (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티몬네이트((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The photoacid generator usable in the present invention preferably contains, for example, a sulfonium salt or an iodonium salt. Specific examples of the photoacid generator containing a sulfonium salt or an iodonium salt include diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate (Diphenyl (4- phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate), diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, phenyl (4- (2-methylpropyl) phenyl] -iodonium hexa (2-methylpropyl) phenyl] -iodonium hexafluorophosphate, (thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate ((Thiodi- 4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate and thiodi-4,1-phenylene bis (diphenylsulfonium) bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) dihexafluorophosphate), but is limited to at least one selected from the group consisting of The.

한편, 상기 광산 발생제의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10중량부 이하, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부, 1 내지 6중량부 또는 3 내지 5중량부일 수 있다. 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물에 광산 발생제가 상기 수치범위의 함량으로 포함되는 경우, 포함되지 않거나, 상기 수치범위를 만족하지 않는 경우에 비해 접착력이 보다 향상되는 장점이 있다.
On the other hand, the content of the photoacid generator may be 10 parts by weight or less, preferably 0.5 to 10 parts by weight, 1 to 6 parts by weight, or 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition . When the photoacid generator is contained in the radical curing adhesive composition according to the present invention in the content of the above numerical range, there is an advantage that the adhesive strength is improved as compared with the case where the photoacid generator is not included or does not satisfy the above numerical range.

한편, 본 발명에 따른 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 산가는 예를 들면, 60 내지 300mgKOH/g, 80 내지 200mgKOH/g, 또는 100 내지 150mgKOH/g 정도인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 접착제 조성물의 산가가 상기 수치범위를 만족하는 경우 편광자와의 접착력을 유지시키며 접착제의 Tg를 향상시켜 내열성이 좋은 편광판을 만들 수 있는 장점이 있다.
On the other hand, the acid value of the radical curable adhesive composition according to the present invention is preferably 60 to 300 mgKOH / g, 80 to 200 mgKOH / g, or 100 to 150 mgKOH / g, for example. When the acid value of the adhesive composition according to the present invention satisfies the above-described numerical range, there is an advantage that a polarizer capable of maintaining the adhesive force with the polarizer and improving the Tg of the adhesive and having good heat resistance can be produced.

또한, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 경화 후 유리전이온도가 60℃ 내지 500℃ 정도인 것이 바람직하며, 예를 들면, 60℃ 내지 300℃, 80℃ 내지 300℃ 또는 90 내지 200℃일 수 있다. 상기와 같은 수치 범위의 유리전이온도를 갖는 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 제조된 편광판은 내열성 및 내수성이 우수한 장점이 있다.
The radical curing adhesive composition according to the present invention preferably has a glass transition temperature after curing of about 60 to 500 캜, for example, 60 to 300 캜, 80 to 300 캜, or 90 to 200 캜. have. The polarizing plate prepared using the radical curing adhesive composition according to the present invention having the glass transition temperature in the above-described numerical range has an advantage of excellent heat resistance and water resistance.

다음으로, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 점도가 10 내지 300cP 또는 20 내지 100cP 정도인 것이 바람직하다. 접착제 조성물의 점도가 상기 수치범위를 만족하는 경우 접착제층의 두께를 얇게 형성할 수 있고, 저점도를 갖기 때문에 작업성이 우수한 장점이 있다.
Next, the radical curing adhesive composition according to the present invention preferably has a viscosity of about 10 to 300 cP or about 20 to 100 cP. When the viscosity of the adhesive composition satisfies the above-described numerical value range, the adhesive layer can be formed to have a small thickness, and a low viscosity can be obtained, which is advantageous in workability.

또한, 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층의 두께는 0.1㎛ 내지 20 ㎛ 또는 0.5㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 접착제층의 두께가 상기 수치범위를 만족하는 경우 내열성이 우수한 편광판을 만들 수 있는 장점이 있다.
In addition, the thickness of the adhesive layer formed using the radical curing adhesive composition may be 0.1 탆 to 20 탆 or 0.5 탆 to 5 탆. When the thickness of the adhesive layer satisfies the above-described numerical range, there is an advantage that a polarizer excellent in heat resistance can be produced.

상기와 같은 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은 다양한 소재의 필름에 대해 우수한 접착력을 가질 뿐 아니라, 고습 환경에서도 접착력이 오랫동안 유지되기 때문에, 편광판에 유용하게 적용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 빠른 경화속도 및 높은 경화도를 가지므로 편광판 제조시 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
The radical curing adhesive composition of the present invention as described above has not only excellent adhesion to films of various materials but also adhesive force is maintained for a long time even in a high humidity environment, so that it can be usefully applied to a polarizing plate. In addition, since the radical curing adhesive composition according to the present invention has a fast curing rate and a high degree of curing, it has an advantage that productivity can be improved in the production of a polarizing plate.

다음으로, 본 발명에 따른 편광판에 대해 설명한다. Next, a polarizing plate according to the present invention will be described.

본 발명의 편광판은, 편광자, 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 라디칼 경화형 접착제층 및 상기 접착제층 상에 형성되는 보호 필름을 포함하고, 상기 접착제층은 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것을 그 특징으로 한다.
The polarizing plate of the present invention comprises a polarizer, a radical curing adhesive layer formed on at least one side of the polarizer, and a protective film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed using the radical curing adhesive composition according to the present invention .

이때, 상기 편광자는 특별히 제한되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 편광자, 예를 들면 요오드 또는 이색성 염료를 포함하는 폴리비닐알콜(PVA)로 이루어진 필름을 사용할 수 있다. 상기 편광자는 PVA 필름에 요오드 또는 이색성 염료를 염착시켜서 제조될 수 있으나, 이의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에 있어서, 편광자는 보호 필름을 포함하지 않는 상태를 의미하며, 편광판은 편광자와 보호 필름을 포함하는 상태를 의미한다.
At this time, the polarizer is not particularly limited, and a film made of polyvinyl alcohol (PVA) including a polarizer well known in the art, for example, iodine or a dichroic dye, can be used. The polarizer may be prepared by saponifying iodine or a dichroic dye to a PVA film, but the production method thereof is not particularly limited. In the present specification, the polarizer means a state not including a protective film, and the polarizer means a state including a polarizer and a protective film.

다음으로, 상기 라디칼 경화형 접착제층은 전술한 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것으로, 당해 기술 분야에 잘 알려진 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름의 일면에 접착제 조성물이 도포하여 접착제층을 형성한 다음, 편광자와 상기 보호 필름을 합판한 후 활성 에너지선 조사를 통해 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다.
Next, the radical curable adhesive layer is formed using the radical curable adhesive composition according to the present invention described above, and can be formed by a method well known in the art. For example, the protective film may be applied by applying an adhesive composition on one side of the protective film to form an adhesive layer, then laminating the polarizer and the protective film, followed by curing the active energy ray.

한편, 상기 보호 필름은 편광자를 지지 및 보호하기 위한 것으로, 당해 기술 분야에 일반적으로 알려져 있는 다양한 재질의 보호 필름들, 예를 들면, 셀룰로오스계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름, 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer) 필름, 아크릴계 필름 등이 제한없이 사용될 수 있다. 이 중에서도 광학 특성, 내구성, 경제성 등을 고려할 때, 아크릴계 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
On the other hand, the protective film is used for supporting and protecting the polarizer, and may be formed of various protective films such as a cellulose film, An olefin polymer (COP, cycloolefin polymer) film, an acrylic film, and the like can be used without limitation. Of these, it is particularly preferable to use an acrylic film in consideration of optical characteristics, durability, economical efficiency and the like.

한편, 아크릴계 필름은 (메트)아크릴레이트계 성분을 함유하는 필름을 의미하는 것으로, 예를 들면, (메트)아크릴레이트계 수지를 주 성분으로 함유하는 성형 재료를 압출 성형에 의해 성형하여 획득할 수 있다.
On the other hand, the acrylic film means a film containing a (meth) acrylate-based component. For example, a molding material containing a (meth) acrylate-based resin as a main component can be obtained by extrusion molding have.

보다 구체적으로는, 상기 아크릴계 필름은 알킬(메트)아크릴레이트계 단위 및 스티렌계 단위를 포함하는 공중합체, 및 주쇄에 카보네이트 부를 갖는 방향족계 수지를 포함하는 필름이거나, 알킬(메트)아크릴레이트계 단위, 스티렌계 단위, 적어도 하나의 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원소 헤테로 고리 단위 및 비닐 시아나이드 단위를 포함하는 필름일 수 있다.
More specifically, the acrylic film may be a film comprising a copolymer including an alkyl (meth) acrylate-based unit and a styrene-based unit, and an aromatic resin having a carbonate moiety in the main chain or an alkyl (meth) , A styrene-based unit, a 3- to 6-membered heterocyclic unit substituted with at least one carbonyl group, and a vinyl cyanide unit.

또는 상기 아크릴계 필름은 방향족 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 필름일 수 있다. 방향족 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지로서는 한국공개특허 10-2009-0115040에 기재된 (a) 1종 이상의 (메트)아크릴레이트계 유도체를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 유닛; (b) 히드록시기 함유부를 갖는 쇄 및 방향족 부를 갖는 방향족계 유닛; 및 (c) 1종 이상의 스티렌계 유도체를 포함하는 스티렌계 유닛을 포함하는 수지 조성물을 들 수 있다. 상기 (a) 내지 (c) 유닛들은 각각 별도의 공중합체 형태로 수지 조성물에 포함될 수도 있고, 상기 (a) 내지 (c) 유닛들 중 2 이상의 유닛이 하나의 공중합체 형태로 수지 조성물에 포함될 수도 있다.
Alternatively, the acrylic film may be a film comprising a (meth) acrylate-based resin having an aromatic ring. Examples of the (meth) acrylate-based resin having an aromatic ring include (a) a (meth) acrylate-based unit containing at least one (meth) acrylate-based derivative described in Korean Patent Laid-open No. 10-2009-0115040; (b) an aromatic-based unit having a chain and an aromatic moiety having a hydroxyl group-containing moiety; And (c) a styrene-based unit containing at least one styrenic derivative. The units (a) to (c) may be included in the resin composition in the form of separate copolymers, and two or more of the units (a) to (c) have.

또는 상기 아크릴계 필름은 락톤 고리 구조를 갖는 아크릴계 수지를 포함하는 필름일 수 있다. 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지의 구체적인 예로서는 예를 들어 일본 공개특허공보 제2000-230016호, 일본공개특허공보 제 2001-151814호, 일본 공개특허공보 제 2002-120326호 등에 기재된 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 들 수 있다.
Alternatively, the acrylic film may be a film containing an acrylic resin having a lactone ring structure. Specific examples of the (meth) acrylate resin having a lactone ring structure include, for example, lactones described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-230016, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-151814, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-120326, (Meth) acrylate-based resin having a cyclic structure.

상기 아크릴계 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 (메트) 아크릴레이트계 수지와 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 임의의 적절한 혼합 방법에 의해 충분히 혼합하여 열가소성 수지 조성물을 제조한 후 이를 필름 성형하여 제조하거나, 또는 (메트) 아크릴레이트계 수지와, 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 별도의 용액으로 제조한 후 혼합하여 균일한 혼합액을 형성한 후 이를 필름 성형할 수도 있다.
The method for producing the acrylic film is not particularly limited and, for example, a (meth) acrylate resin and other polymers and additives may be thoroughly mixed by any suitable mixing method to prepare a thermoplastic resin composition, Or a (meth) acrylate resin, other polymers, additives and the like may be prepared as separate solutions and then mixed to form a homogeneous mixture solution, and then the mixture may be formed into a film.

상기 열가소성 수지 조성물은 예를 들어 옴니 믹서 등 임의의 적절한 혼합기로 상기 필름 원료를 프리블렌드한 후 얻어진 혼합물을 압출 혼련하여 제조한다. 이 경우, 압출 혼련에 이용되는 혼합기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기나 가압 니더 등 임의의 적절한 혼합기를 이용할 수 있다.
The thermoplastic resin composition is prepared by pre-blending the film raw material with any suitable mixer such as an omni mixer, and then extruding and kneading the resulting mixture. In this case, the mixer used for the extrusion kneading is not particularly limited, and any suitable mixer such as an extruder such as a single screw extruder, a twin screw extruder, or a press kneader can be used.

상기 필름 성형의 방법으로서는, 예를 들어 용액 캐스트법(용액 유연법), 용융 압출법, 캘린더법, 압축 성형법 등 임의의 적절한 필름 성형법을 들 수 있다. 이들 필름 성형법 중 용액 캐스트 법(용액 유연법), 용융 압출법이 바람직하다.
As the film forming method, any suitable film forming method such as a solution casting method (solution casting method), a melt extrusion method, a calendering method, a compression molding method and the like can be used. Among these film forming methods, a solution casting method (solution casting method) and a melt extrusion method are preferable.

상기 용액 캐스트법(용액 유연법)에 이용되는 용매는 예를 들어 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류; 시클로헥산, 데칼린 등의 지방족 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 알코올류; 테트라하이드로푸란, 디옥산 등의 에테르류; 디클로로메탄, 클로로포름, 사염화탄소 등의 할로겐화 탄화수소류; 디메틸포름아미드; 디메틸술폭시드 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독으로 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
Examples of the solvent used in the solution casting method (solution casting method) include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and decalin; Esters such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, isobutanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve and butyl cellosolve; Ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; Halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform and carbon tetrachloride; Dimethylformamide; Dimethyl sulfoxide and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 용액 캐스트법(용액 유연법)을 실시하기 위한 장치로는 예를 들어 드럼식 캐스팅 머신, 밴드식 캐스팅 머신, 스핀 코터 등을 들 수 있다. 상기 용융 압출법으로는 예를 들어 T 다이법, 인플레이션법 등을 들 수 있다. 성형 온도는 바람직하게는 150~350℃, 보다 바람직하게는 200~300℃이다.
Examples of the apparatus for carrying out the solution casting method (solution casting method) include a drum casting machine, a band casting machine and a spin coater. Examples of the melt extrusion method include a T-die method and an inflation method. The molding temperature is preferably 150 to 350 占 폚, more preferably 200 to 300 占 폚.

상기 T 다이법으로 필름을 성형하는 경우에는, 공지된 단축 압출기나 2축 압출기의 선단부에 T 다이를 장착하고, 필름 형상으로 압출된 필름을 권취하여 롤 형상의 필름을 얻을 수 있다. 이 때, 권취롤의 온도를 적절히 조정하여 압출 방향으로 연신을 가함으로써 1축 연신할 수도 있다. 또한, 압출 방향과 수직인 방향으로 필름을 연신함으로써 동시 2축 연신, 축차 2축 연신 등을 실시할 수도 있다.
When a film is formed by the T-die method, a T-die is attached to the tip of a known single-screw extruder or a twin-screw extruder, and a rolled film is obtained by winding a film extruded in a film form. At this time, uniaxial stretching can also be performed by stretching in the extrusion direction by appropriately adjusting the temperature of the winding roll. Further, simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching, and the like can also be carried out by stretching the film in a direction perpendicular to the extrusion direction.

상기 아크릴계 필름은 미연신 필름 또는 연신 필름 중 어느 것일 수 있다. 연신 필름인 경우에는 1축 연신 필름 또는 2축 연신 필름 일 수 있고, 2축 연신 필름인 경우에는 동시 2축 연신 필름 또는 축차 2축 연신 필름 중 어느 것일 수 있다. 2축 연신한 경우에는 기계적 강도가 향상되어 필름 성능이 향상된다. 아크릴계 필름은 다른 열가소성 수지를 혼합함으로써, 연신하는 경우에도 위상차의 증대를 억제할 수 있고, 광학적 등방성을 유지할 수 있다.
The acrylic film may be either an unoriented film or a stretched film. In the case of a stretched film, it may be a uniaxially stretched film or a biaxially stretched film, and in the case of a biaxially stretched film, it may be a simultaneous biaxially stretched film or a sequential biaxially stretched film. When biaxially stretched, the mechanical strength is improved and the film performance is improved. By mixing other thermoplastic resins, the acrylic film can suppress an increase in retardation even when stretching, and can maintain optical isotropy.

연신 온도는, 필름 원료인 열가소성 수지 조성물의 유리전이 온도 근처의 범위인 것이 바람직하고, 바람직하게는 (유리 전이 온도 -30℃)~(유리 전이 온도 + 100℃), 보다 바람직하게는 (유리전이온도 -20℃)~(유리전이온도 + 80℃)의 범위 내이다. 연신 온도가 (유리 전이 온도 -30℃) 미만이면 충분한 연신 배율이 얻어지지 않을 우려가 있다. 반대로, 연신 온도가 (유리 전이 온도 + 100℃)를 초과하면, 수지 조성물의 유동(플로우)이 일어나, 안정적인 연신을 실시하지 못할 우려가 있다.
The stretching temperature is preferably in the vicinity of the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition as the raw material of the film and is preferably (glass transition temperature-30 占 폚) to (glass transition temperature + 100 占 폚) Temperature -20 占 폚) to (glass transition temperature + 80 占 폚). If the stretching temperature is lower than (glass transition temperature -30 占 폚), there is a possibility that a sufficient stretching ratio may not be obtained. On the other hand, if the stretching temperature exceeds (glass transition temperature + 100 deg. C), the resin composition may flow (flow), and stable drawing may not be performed.

면적비로 정의한 연신 배율은, 바람직하게는 1.1~25배, 보다 바람직하게는 1.3~10배이다. 연신 배율이 1.1배 미만이면, 연신에 수반되는 인성의 향상으로 이어지지 않을 우려가 있다. 연신 배율이 25 배를 초과하면, 연신 배율을 높인 만큼의 효과가 인정되지 않을 우려가 있다.
The stretching ratio defined by the area ratio is preferably 1.1 to 25 times, more preferably 1.3 to 10 times. If the draw ratio is less than 1.1 times, there is a possibility that the toughness accompanying the draw may not be improved. If the stretching magnification exceeds 25 times, there is a possibility that the effect of increasing the stretching magnification may not be recognized.

연신 속도는, 일 방향으로 바람직하게는 10~20,000 %/min, 보다 바람직하게는 100~10,000%/min 이다. 연신 속도가 10%/min 미만인 경우에는 충분한 연신 배율을 얻기 위해 다소 오랜 시간이 소요되어 제조 비용이 높아질 우려가 있다. 연신 속도가 20,000%/min을 초과하면 연신 필름의 파단 등이 일어날 우려가 있다.
The stretching speed is preferably 10 to 20,000% / min, more preferably 100 to 10,000% / min in one direction. When the drawing speed is less than 10% / min, it takes a long time to obtain a sufficient drawing magnification, which may increase the manufacturing cost. If the stretching speed is higher than 20,000% / min, the stretched film may be broken.

아크릴계 필름은 이의 광학적 등방성이나 기계적 특성을 안정화시키기 위하여, 연신 처리 후에 열처리(어닐링) 등을 실시할 수 있다. 열처리 조건은 특히 제한되지 않으며 당업계에 알려진 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
The acrylic film may be subjected to a heat treatment (annealing) after the stretching treatment so as to stabilize its optical isotropy or mechanical properties. The heat treatment conditions are not particularly limited and any suitable conditions known in the art can be employed.

한편, 상기 아크릴계 필름에는 필요한 경우 접착력 향상을 위한 표면처리가 수행될 수 있으며, 예를 들어 상기 광학필름의 적어도 일면에 알칼리 처리, 코로나 처리, 및 플라즈마 처리로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 표면 처리를 수행할 수 있다.
On the other hand, if necessary, the acrylic film may be subjected to a surface treatment for improving the adhesive strength. For example, at least one surface of the optical film may be subjected to at least one surface treatment selected from the group consisting of alkali treatment, corona treatment, Can be performed.

상기와 같은 본 발명의 편광판은 액정표시장치 등과 같은 광학 장치에 유용하게 적용될 수 있다. 상기 광학 장치는 예를 들면, 액정 패널 및 이 액정 패널의 양면에 각각 구비된 편광판들을 포함하는 액정 표시장치일 수 있으며, 이때, 상기 편광판 중 적어도 하나가 본 발명에 따른 편광판일 수 있다. 이때 상기 액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(three terminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배양형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치를 구성하는 기타 구성, 예를 들면, 상부 및 하부 기판(ex. 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판) 등의 종류 역시 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.
The polarizing plate of the present invention can be applied to an optical device such as a liquid crystal display device. The optical device may be, for example, a liquid crystal display device including a liquid crystal panel and polarizing plates provided on both sides of the liquid crystal panel, and at least one of the polarizing plates may be a polarizing plate according to the present invention. At this time, the type of the liquid crystal panel included in the liquid crystal display device is not particularly limited. A passive matrix type panel such as a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferroelectic (F) type or a polymer dispersed (PD) type; An active matrix type panel such as a two terminal or a three terminal; A known panel such as an in-plane switching (IPS) panel and a vertical alignment (VA) panel may be used. The types of the other constituent elements constituting the liquid crystal display device, for example, the types of the upper and lower substrates (e.g., color filter substrate or array substrate) are not particularly limited, and configurations known in this field are not limited .

이하에서는 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 자세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to specific examples.

제조예Manufacturing example 1- 아크릴계 보호 필름의 제조 Preparation of 1-Acrylic Protective Film

폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트), 스티렌-무수말레산 공중합체 수지 및 페녹시계 수지를 100:2.5:5의 중량비로 균일하게 혼합한 수지 조성물을 원료 호퍼(hopper)로부터 압출기까지를 질소 치환한 24φ의 압출기에 공급하여 250℃에서 용융하여 원료 펠렛(pellet)을 제조하였다.
A resin composition obtained by uniformly mixing poly (N-cyclohexylmaleimide-co-methylmethacrylate), styrene-maleic anhydride copolymer resin and phenoxystyrene resin at a weight ratio of 100: 2.5: To an extruder was fed to an extruder of 24φ substituted with nitrogen and melted at 250 ° C to prepare a raw material pellet.

페녹시계 수지는 InChemRez®사의 PKFE(Mw=60,000, Mn=16,000, Tg=95℃)을 사용하였고, 스티렌-무수말레산 공중합체 수지는 스티렌 85 중량%, 무수말레익안하이드라이드 15 중량%인 Dylaeck 332를 사용하였으며, 폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트) 수지는 NMR 분석 결과 N-시클로헥실말레이미드의 함량이 6.5 중량%인 것을 사용하였다.
The styrene-maleic anhydride copolymer resin was a mixture of 85% by weight of styrene, 15% by weight of maleic anhydride hydrate, Dylaeck (weight average molecular weight: 332 was used, and the poly (N-cyclohexylmaleimide-co-methylmethacrylate) resin had a content of N-cyclohexylmaleimide of 6.5% by weight by NMR analysis.

얻어진 원료 펠렛을 진공 건조하고 260℃에서 압출기로 용융, 코트 행거 타입의 티-다이(T-die)에 통과시키고, 크롬 도금 캐스팅 롤 및 건조 롤 등을 거쳐 두께 150 ㎛의 필름을 제조하였다. 이 필름을 파일로트 연신 장비를 사용하여 125℃에서 MD 방향으로 롤의 속도 차를 이용하여 170% 비율로 연신하여 아크릴 필름을 제조하였다.
The obtained raw material pellets were dried in vacuo, melted in an extruder at 260 占 폚, passed through a coat hanger type T-die, and a film having a thickness of 150 占 퐉 was produced through a chrome casting roll and a drying roll. The film was stretched at a rate of 170% using a pylot stretching machine at 125 DEG C in the MD direction using the speed difference of rolls to produce an acrylic film.

상기와 같은 과정을 통해 제조된 아크릴 필름을 코로나 처리한 후, 상기 아크릴 필름의 일면에 CK-PUD-F(조광 우레탄 분산액)을 순수로 희석하여 제조된 고형분 함량 10중량%의 프라이머 조성물에 옥사졸린 가교제 (일본촉매사, WS700) 20중량부를 첨가한 프라이머 조성물을 #7 바(bar)로 코팅한 후 TD 방향으로 130℃에서 텐더를 이용하여 190% 연신하여 최종적으로 프라이머층 두께가 400nm인 아크릴계 보호 필름을 제조하였다.
The acrylic film prepared through the above process was subjected to corona treatment, and then a primer composition having a solid content of 10% by weight prepared by diluting CK-PUD-F (dim light urethane dispersion) with pure water on one side of the acrylic film was coated with oxazoline 20 parts by weight of a crosslinking agent (Japan Catalyst Co., Ltd., WS700) was coated with # 7 bar and stretched in the TD direction at 130 캜 using a tenter at 190% to finally obtain an acrylic protective layer having a primer layer thickness of 400 nm A film was prepared.

제조예Manufacturing example 2 - 접착제 조성물 A 2 - Adhesive composition A

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 A를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane- Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition A.

제조예Manufacturing example 3 - 접착제 조성물 B 3 - Adhesive composition B

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 B를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane- Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition B.

제조예Manufacturing example 4 - 접착제 조성물 C 4 - Adhesive composition C

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 C를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 4-hydroxybutyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition C.

제조예Manufacturing example 5 - 접착제 조성물 D 5 - Adhesive composition D

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 D를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 4-hydroxybutyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition D.

제조예Manufacturing example 6 - 접착제 조성물 E 6 - Adhesive composition E

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시프로필아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 E를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxypropyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition E.

제조예Manufacturing example 7 - 접착제 조성물 F 7 - Adhesive composition F

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시프로필아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 조성물 F를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxypropyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate).

제조예Manufacturing example 8 - 접착제 조성물 G 8 - Adhesive composition G

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3중량부, 푸마르산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 G를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of fumaric acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (oxy)) bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g) 30 (bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- , And 100 parts of the resin were mixed with 3 parts by weight of phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide as a radical initiator to prepare an adhesive composition G.

제조예Manufacturing example 9 - 접착제 조성물 H 9 - Adhesive composition H

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 푸마르산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 H를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of fumaric acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (oxy)) bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g) 30 (bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- Were added to 100 parts of the resin, 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition H.

제조예Manufacturing example 10 - 접착제 조성물 I 10 - Adhesive composition I

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.7중량부, 안젤산 5.3중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 I를 제조하였다.
4.7 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.3 parts by weight of aniline, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- , And then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition I.

제조예Manufacturing example 11 - 접착제 조성물 J 11 - Adhesive composition J

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.7중량부, 안젤산 5.3중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 J를 제조하였다.
4.7 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.3 parts by weight of aniline, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition J.

제조예Manufacturing example 12 - 접착제 조성물 K 12 - Adhesive composition K

tert-부틸 비닐에테르 4.6중량부, 말레산 5.4중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 K를 제조하였다.
4.6 parts by weight of tert-butyl vinyl ether, 5.4 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition K.

제조예Manufacturing example 13 - 접착제 조성물 L 13 - Adhesive composition L

tert-부틸 비닐에테르 4.6중량부, 말레산 5.4중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 L을 제조하였다.
4.6 parts by weight of tert-butyl vinyl ether, 5.4 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (4-oxobutanoic acid) (acid value 157 KOH / g)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2- 30 parts by weight were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition L.

제조예Manufacturing example 14 - 접착제 조성물 M 14 - Adhesive composition M

1,4-부탄올비닐에테르 5중량부, 말레산 5중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 M을 제조하였다.
5 parts by weight of 1,4-butanol vinyl ether, 5 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (phenoxy)) bis (oxy)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2-diyl)) bis (oxy) g), and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition M.

제조예Manufacturing example 15 - 접착제 조성물 N 15 - Adhesive composition N

1,4-부탄올비닐에테르 5중량부, 말레산 5중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 N을 제조하였다.
5 parts by weight of 1,4-butanol vinyl ether, 5 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- ((((propane-2,2-diylbis Bis (phenoxy)) bis (oxy)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2-diyl)) bis (oxy) g) were added, and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo-acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoro 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate were mixed to prepare an adhesive composition N.

제조예Manufacturing example 16 - 접착제 조성물 O 16 - Adhesive composition O

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 6,6'-(((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(아크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(카르보닐))비스(사이클로헥스-3-엔카르복시산) (산가 142 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 O를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 6,6 '- (((((propane-2,2- Bis (carbonyl)) bis (cyclohex-3-enecarboxylic acid) bis (oxy)) bis (1- (acryloyloxy) propane- (Acid value: 142 KOH / g), and then 100 parts of the resin was mixed with 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare an adhesive composition O.

제조예Manufacturing example 17 - 접착제 조성물 P 17 - Adhesive composition P

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 6,6'-(((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(아크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(카르보닐))비스(사이클로헥스-3-엔카르복시산) (산가 142 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 P를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 6,6 '- (((((propane-2,2- Bis (carbonyl)) bis (cyclohex-3-enecarboxylic acid) bis (oxy)) bis (1- (acryloyloxy) propane- (Acid value: 142 KOH / g) were added to 100 parts of the resin, and then 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl (4-phenylthio) phenyl And 5 parts by weight of diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate were mixed to prepare an adhesive composition P.

제조예Manufacturing example 18 - 접착제 조성물 Q 18 - Adhesive composition Q

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4-((1-(5-(3-(2-((3-카르복시프로판오일)옥시)-3-(메타크릴로일옥시)프로폭시)-4-(메틸벤질)-2-메틸페녹시)-3-(메타크로일옥시)프로판-2-일)옥시)-4-옥소부탄산 (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 Q를 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4 parts by weight of 4 - ((1- (5- (3- (2- (Methacryloyloxy) propoxy) -4-oxobutanoyl) -3- (methacryloyloxy) propoxy) -4- 30 parts by weight of carbonic acid (acid value: 157 KOH / g) was added, and then 100 parts of resin was mixed with 3 parts by weight of phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide to prepare adhesive composition Q.

제조예Manufacturing example 19 - 접착제 조성물 R 19 - Adhesive composition R

에틸렌글리콜 모노비닐에테르 4.3 중량부, 말레산 5.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4-((1-(5-(3-(2-((3-카르복시프로판오일)옥시)-3-(메타크릴로일옥시)프로폭시)-4-(메틸벤질)-2-메틸페녹시)-3-(메타크로일옥시)프로판-2-일)옥시)-4-옥소부탄산 (산가 157 KOH/g) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 R을 제조하였다.
4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether, 5.7 parts by weight of maleic acid, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4 parts by weight of 4 - ((1- (5- (3- (2- (Methacryloyloxy) propoxy) -4-oxobutanoyl) -3- (methacryloyloxy) propoxy) -4- 30 parts by weight of carbonic acid (acid value: 157 KOH / g) was added to 100 parts of the resin, 3 parts by weight of a radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 3 parts by weight of a photo acid generator diphenyl And 5 parts by weight of phenylsulfonium hexafluorophosphate (Diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) were mixed to prepare an adhesive composition R.

제조예Manufacturing example 20 - 접착제 조성물 S 20 - Adhesive composition S

2-히드록시에틸아크릴레이트 60 중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 40 중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 접착제 조성물 S를 제조하였다.
60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- (((propane-2,2-diylbis (4,1-phenylene)) bis (oxy) (4-oxobutanoic acid) (acid value: 157 KOH / g) was added to 100 parts of the resin, and then 100 parts of the radical initiator phenyl bis (2-ethylhexyloxy) , 4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide were mixed to prepare an adhesive composition S.

제조예Manufacturing example 21 - 접착제 조성물 T 21 - Adhesive composition T

2-히드록시에틸아크릴레이트 60중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (산가 157 KOH/g) 40 중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 광산 발생제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 접착제 조성물 T를 제조하였다.
60 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 4,4 '- (((propane-2,2-diylbis (4,1-phenylene)) bis (oxy) (4-oxobutanoic acid) (acid value: 157 KOH / g) was added to 100 parts of the resin, and then 100 parts of the radical initiator phenyl bis (2-ethylhexyloxy) , 4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and 5 parts by weight of a photo acid generator, diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, Composition T was prepared.

실시예Example 1 One

제조예 1에 의해 제조된 아크릴 필름계 보호 필름의 프라이머 층에 스포이드로 제조예 2에 의해 제조된 접착제 조성물 A를 도포하고, PVA 소자의 양면에 적층한 다음, 최종 접착층의 두께가 1~2㎛이 되도록 조건을 설정한 후, 라미네이터를 통과시켰다. 그런 다음, 상기 아크릴 필름이 적층된 면에 UV 조사장치(fusion lamp, D bulb)를 이용하여, 900mJ/cm2의 자외선을 조사하여 편광판을 제조하였다. 편광판은 온도 20℃, 습도 50%의 항온 항습 환경에서 제조하였다.
The adhesive composition A prepared in Preparation Example 2 was applied as a sphere to the primer layer of the acrylic film-based protective film prepared in Production Example 1, laminated on both sides of the PVA element, and then the thickness of the final adhesive layer was 1 to 2 탆 , And then passed through a laminator. Then, a polarizing plate was prepared by irradiating ultraviolet rays at 900 mJ / cm 2 using a fusion lamp (D bulb) to the surface of the acrylic film laminated. The polarizing plate was manufactured under a constant temperature and humidity environment at a temperature of 20 캜 and a humidity of 50%.

실시예Example 2 2

접착제 조성물 A 대신 제조예 3에 의해 제조된 접착제 조성물 B를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition B prepared in Production Example 3 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 3 3

접착제 조성물 A 대신 제조예 4에 의해 제조된 접착제 조성물 C를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition C prepared in Preparation Example 4 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 4 4

접착제 조성물 A 대신 제조예 5에 의해 제조된 접착제 조성물 D를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition D prepared in Preparation Example 5 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 5 5

접착제 조성물 A 대신 제조예 6에 의해 제조된 접착제 조성물 E를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition E prepared in Preparation Example 6 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 6 6

접착제 조성물 A 대신 제조예 7에 의해 제조된 접착제 조성물 F를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition F prepared in Production Example 7 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 7 7

접착제 조성물 A 대신 제조예 8에 의해 제조된 접착제 조성물 G를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition G prepared in Preparation Example 8 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 8 8

접착제 조성물 A 대신 제조예 9에 의해 제조된 접착제 조성물 H를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition H prepared in Production Example 9 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 9 9

접착제 조성물 A 대신 제조예 10에 의해 제조된 접착제 조성물 I를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition I prepared in Preparation Example 10 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 10 10

접착제 조성물 A 대신 제조예 11에 의해 제조된 접착제 조성물 J를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition J prepared in Preparation Example 11 was used in place of the adhesive composition A.

실시예Example 11 11

접착제 조성물 A 대신 제조예 12에 의해 제조된 접착제 조성물 K를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition K prepared in Preparation Example 12 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 12 12

접착제 조성물 A 대신 제조예 13에 의해 제조된 접착제 조성물 L를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition L prepared in Preparation Example 13 was used in place of the adhesive composition A.

실시예Example 13 13

접착제 조성물 A 대신 제조예 14에 의해 제조된 접착제 조성물 M을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition M prepared in Preparation Example 14 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 14 14

접착제 조성물 A 대신 제조예 15에 의해 제조된 접착제 조성물 N을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition N prepared in Preparation Example 15 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 15 15

접착제 조성물 A 대신 제조예 16에 의해 제조된 접착제 조성물 O를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition O prepared in Preparation Example 16 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 16 16

접착제 조성물 A 대신 제조예 17에 의해 제조된 접착제 조성물 P를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition P prepared in Preparation Example 17 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 17 17

접착제 조성물 A 대신 제조예 18에 의해 제조된 접착제 조성물 Q를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition Q prepared in Preparation Example 18 was used in place of the adhesive composition A. [

실시예Example 18 18

접착제 조성물 A 대신 제조예 19에 의해 제조된 접착제 조성물 R을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition R prepared in Preparation Example 19 was used in place of the adhesive composition A. [

비교예Comparative Example 1 One

접착제 조성물 A 대신 제조예 20에 의해 제조된 접착제 조성물 S를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition S prepared in Preparation Example 20 was used in place of the adhesive composition A. [

비교예Comparative Example 2 2

접착제 조성물 A 대신 제조예 21에 의해 제조된 접착제 조성물 T를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition T prepared in Preparation Example 21 was used in place of the adhesive composition A. [

실험예Experimental Example - 접착력 평가 - Adhesion evaluation

상기 실시예 1~18 및 비교예 1~2에 의해 제조된 편광판을 20℃, 70% 상대습도 조건 하에서 4일 동안 방치한 후, 박리 실험을 실시하였다. 박리 실험은 폭 20mm, 길이 100mm의 편광판을 이용하여, 속도 300mm/min, 90도로 박리시의 박리력을 측정하여 접착력을 평가하였다. 측정 결과는 하기 [표 1]에 기재하였으며, 박리력이 3.0N/cm이상인 경우를 매우 우수로, 2.0N/cm 이상 3.0N/cm 미만인 경우를 우수로, 1.0N/cm 이상 2.0N/cm 미만인 경우를 양호로, 0.5N/cm `이상 1.0N/cm 미만인 경우를 나쁨으로, 0.5N/cm 미만인 경우를 매우 나쁨으로 표시하였다. The polarizing plates produced in Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 and 2 were allowed to stand for 4 days under conditions of 20 占 폚 and 70% relative humidity, and peeling experiments were performed. In the peeling test, the peeling force at the time of peeling at 90 degrees at a speed of 300 mm / min was measured using a polarizer having a width of 20 mm and a length of 100 mm to evaluate the adhesive force. The results are shown in Table 1 below. Excellent peel force of 3.0 N / cm or more is excellent, 2.0 N / cm or more and less than 3.0 N / cm is excellent, 1.0 N / cm or more and 2.0 N / cm Cm < 2 > to less than 1.0 N / cm, and the case of less than 0.5 N / cm is marked as very poor.

구분division 접착제 조성물Adhesive composition 접착력Adhesion 실시예 1Example 1 AA 매우 우수Very good 실시예 2Example 2 BB 우수Great 실시예 3Example 3 CC 우수Great 실시예 4Example 4 DD 우수Great 실시예 5Example 5 EE 우수Great 실시예 6Example 6 FF 우수Great 실시예 7Example 7 GG 양호Good 실시예 8Example 8 HH 양호Good 실시예 9Example 9 II 양호Good 실시예 10Example 10 JJ 양호Good 실시예 11Example 11 KK 양호Good 실시예 12Example 12 LL 양호Good 실시예 13Example 13 MM 양호Good 실시예 14Example 14 NN 양호Good 실시예 15Example 15 OO 양호Good 실시예 16Example 16 PP 양호Good 실시예 17Example 17 QQ 우수Great 실시예 18Example 18 RR 우수Great 비교예 1Comparative Example 1 SS 매우 나쁨Very bad 비교예 2Comparative Example 2 TT 나쁨Poor

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

Claims (11)

하기 [화학식 1]로 표시되는 화합물;
비닐 에테르계 화합물;
적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물;
산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물; 및
라디칼 개시제를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.
[화학식 1]
Figure 112015123922694-pat00033

상기 [화학식 1]에서,
R1은 에스테르기 또는 에테르기이고,
R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C4~10 사이클로알킬기이며,
R3는 수소 또는 C1~10 알킬기임.A compound represented by the following formula (1);
Vinyl ether compounds;
A carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond;
A compound having an acid value of 100 to 1000 mg KOH / g; And
A radical-curable adhesive composition comprising a radical initiator.
[Chemical Formula 1]
Figure 112015123922694-pat00033

In the above formula (1)
R 1 is an ester group or an ether group,
R 2 is a C 1-10 alkyl group having at least one hydroxy substituent or a C 4-10 cycloalkyl group having at least one hydroxy substituent,
R 3 is hydrogen or a C 1-10 alkyl group. 제1항에 있어서,
상기 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여,
상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물 40 내지 90중량부;
비닐 에테르계 화합물 1 내지 50중량부;
적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물 1 내지 50 중량부; 및
라디칼 개시제 0.5 내지 10중량부를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
With respect to 100 parts by weight of the radical-curing adhesive composition,
40 to 90 parts by weight of a compound represented by the formula (1);
1 to 50 parts by weight of a vinyl ether compound;
1 to 50 parts by weight of a carboxylic acid compound containing at least one unsaturated double bond; And
0.5 to 10 parts by weight of a radical initiator. 제1항에 있어서,
상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물은 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 9]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
[화학식 2]
Figure 112014051744808-pat00034

[화학식 3]
Figure 112014051744808-pat00035

[화학식 4]
Figure 112014051744808-pat00036

[화학식 5]
Figure 112014051744808-pat00037

[화학식 6]
Figure 112014051744808-pat00038

[화학식 7]
Figure 112014051744808-pat00039

[화학식 8]
Figure 112014051744808-pat00040

[화학식 9]
Figure 112014051744808-pat00041
The method according to claim 1,
Wherein the compound represented by the formula (1) is at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (2) to (9).
(2)
Figure 112014051744808-pat00034

(3)
Figure 112014051744808-pat00035

[Chemical Formula 4]
Figure 112014051744808-pat00036

[Chemical Formula 5]
Figure 112014051744808-pat00037

[Chemical Formula 6]
Figure 112014051744808-pat00038

(7)
Figure 112014051744808-pat00039

[Chemical Formula 8]
Figure 112014051744808-pat00040

[Chemical Formula 9]
Figure 112014051744808-pat00041
 제1항에 있어서,
상기 비닐 에테르계 화합물은 에틸렌글리콜 모노비닐에테르, 1,4-부탄올비닐에테르, 디(에틸렌글리콜)디비닐에테르, 트리(에틸렌글리콜)디비닐에테르, tert-부틸 비닐에테르, 1-(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)부탄, 1,3-비스(비닐옥시)-2,2-비스((비닐옥시)메틸)프로판 및 사이클로헥실 비닐에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
The vinyl ether compound is selected from the group consisting of ethylene glycol monovinyl ether, 1,4-butanol vinyl ether, di (ethylene glycol) divinyl ether, tri (ethylene glycol) divinyl ether, tert- butyl vinyl ether, 1- (vinyloxy) (Vinyloxy) methyl) butane, 1,3-bis (vinyloxy) -2,2-bis ((vinyloxy) methyl) propane and cyclohexyl vinyl ether By weight of the radical-curing adhesive composition. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 불포화 이중 결합을 포함하는 카르복시산 화합물은 말레산, 푸마르산, 안젤산 및 티글린산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the at least one unsaturated double bond-containing carboxylic acid compound is at least one selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, angelic acid and thiglic acid. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부의 함량으로 포함되는 것인 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the compound having an acid value of 100 to 1000 mgKOH / g is contained in an amount of 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical-curing adhesive composition. 제1항에 있어서,
상기 산가 100 내지 1000mgKOH/g인 화합물은 하기 [화학식 10] 내지 [화학식 21]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
[화학식 10]
Figure 112015123922694-pat00042

[화학식 11]
Figure 112015123922694-pat00043

[화학식 12]
Figure 112015123922694-pat00044

(여기서, 상기 R'는
Figure 112015123922694-pat00045
또는
Figure 112015123922694-pat00046
이고, n은 1 내지 5의 정수임)
[화학식 13]
Figure 112015123922694-pat00047

[화학식 14]
Figure 112015123922694-pat00048

[화학식 15]
Figure 112015123922694-pat00049

[화학식 16]
Figure 112015123922694-pat00050

[화학식 17]
Figure 112015123922694-pat00051

[화학식 18]
Figure 112015123922694-pat00052

[화학식 19]
Figure 112015123922694-pat00053

[화학식 20]
Figure 112015123922694-pat00054

[화학식 21]
Figure 112015123922694-pat00055
The method according to claim 1,
Wherein the compound having an acid value of 100 to 1000 mg KOH / g is at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (10) to (21).
[Chemical formula 10]
Figure 112015123922694-pat00042

(11)
Figure 112015123922694-pat00043

[Chemical Formula 12]
Figure 112015123922694-pat00044

(Wherein R 'is
Figure 112015123922694-pat00045
or
Figure 112015123922694-pat00046
And n is an integer of 1 to 5)
[Chemical Formula 13]
Figure 112015123922694-pat00047

[Chemical Formula 14]
Figure 112015123922694-pat00048

[Chemical Formula 15]
Figure 112015123922694-pat00049

[Chemical Formula 16]
Figure 112015123922694-pat00050

[Chemical Formula 17]
Figure 112015123922694-pat00051

[Chemical Formula 18]
Figure 112015123922694-pat00052

[Chemical Formula 19]
Figure 112015123922694-pat00053

[Chemical Formula 20]
Figure 112015123922694-pat00054

[Chemical Formula 21]
Figure 112015123922694-pat00055
 제1항에 있어서,
광산 발생제를 더 포함하는 것인 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
A photoacid generator, and a photoacid generator. 제1항에 있어서,
상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 유리전이온도는 60℃ 내지 500℃인 라디칼 경화형 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the radical-curing adhesive composition has a glass transition temperature of 60 to 500 ° C. 편광자;
상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및
상기 접착제층 상에 형성되는 보호 필름을 포함하는 편광판으로,
상기 접착제층은 상기 제1항 내지 제5항, 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항의 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것인 편광판.A polarizer;
An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And
And a protective film formed on the adhesive layer,
Wherein the adhesive layer is formed using the radical curable adhesive composition according to any one of claims 1 to 5 and 7 to 10.
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