KR101617646B1 - 광 신호를 루프 시키는 장치 및 방법 그리고, 커넥터 - Google Patents

광 신호를 루프 시키는 장치 및 방법 그리고, 커넥터 Download PDF

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Abstract

전기 신호를 루프 시키는 루프 장치는 SFP 모듈로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 입력받는 RD 핀, RD 핀과 TD 핀을 전기적으로 연결하는 연결 매체 및 연결 매체를 통해 RD 핀으로부터 전달받은 전기 신호를 SFP 모듈로 출력하는 TD 핀을 포함한다.

Description

광 신호를 루프 시키는 장치 및 방법 그리고, 커넥터{APPARATUS AND METHOD TO LOOP OPTICAL SIGNAL AND, CONNECTOR}
전기적으로 변환된 광 신호를 루프시키는 장치 및 방법 그리고, 커넥터에 관한 것이다.
현재 대부분의 LTE(Long Term Evolution), 전용 회선 및 사업용 회선에 대한 공급은 광 신호로 공급되고 있으며, 이에 따른 종단 구간의 회선 품질 시험이 필수적으로 이루어지고 있다. 일반적으로, 회선 품질 시험에 따른 광 케이블은 송신용 및 수신용으로 2 코어의 광 케이블이 소요되고 있으며, 루프 백(Loop Back) 시험 시 송신용 케이블과 수신용 케이블을 연결하는 방식이 이용된다. 루프 백 시험을 하는 방법과 관련하여 한국공개특허 제2008-003433호에는 루프 백 플러그 및 방법에 대한 구성이 개시되어 있다.
한편, 광 케이블의 절감을 위하여, 송신 및 수신 시의 광 파장을 다르게 하는 방식으로 1 코어의 광 케이블을 통해 광 신호를 송수신하는 방법이 보편화 되고 있으나, 1 코어의 광 케이블을 이용하는 방식의 경우, 1 코어의 광 케이블을 통해 루프 백 시험을 하는 방법이 모호하여, 1 코어의 광 케이블 종단에서의 사전 회선 품질 시험이 어렵다. 또한, 최근 SFP(Small Form-Factor Pluggable)모듈을 사용하여, 기존 고정된 LD(Laser Diode)방식과는 달리 상황에 맞게 광원을 교체하여 사용할 수 있도록 하고 있으나, 1 코어의 광케이블을 통한 루프 백 시험에는 어려움이 있다.
SFP 모듈을 활용하여 광 케이블에 대한 루프 백 시험을 하는 장치 및 방법을 제공하고자 한다. 2 코어의 광 케이블 및 1 코어의 광 케이블에서도 루프 백 시험을 하는 장치 및 방법을 제공하고자 한다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, SPF(Small Form Factor Pluggable) 모듈로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 입력받는 RD(Received Data) 핀, RD 핀과 TD(Transmit Data In) 핀을 전기적으로 연결하는 연결 매채, 연결 매체를 통해 RD 핀으로부터 전달받은 전기 신호를 SFP 모듈로 줄력하는 TD 핀을 포함하는 루프 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 연결 매체를 통해 RD 핀과 TD 핀을 전기적으로 연결하는 단계, SFP 모듈로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 RD 핀을 통해 입력받는 단계, 전기적으로 연결된 RD 핀으로부터 전달받은 전기 신호를 TD 핀을 통해 SFP 모듈로 전송하는 단계를 포함하는 루프 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 루프 장치에 전원을 공급하는 전원부, SFP 모듈의 연결 단자의 삽입이 가능하고, 삽입된 연결 단자를 고정시키는 삽입 고정부, 삽입된 SFP 모듈의 연결 단자의 각 구성과 루프 장치의 각 구성을 연결시키는 연결부를 포함하는 커넥터를 제공할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 2 코어의 광 케이블 및 1 코어의 광 케이블에서 루프 백 시험을 할 수 있다. SDH, FX, GBE 등을 포함하는 다양한 종류의 SFP 모듈을 활용하여 루프 백 시험을 할 수 있다. LTE 회선의 개통과 같은 광 시스템의 구축 시 1 코어의 광 케이블의 회선 시험을 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 백 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 루프 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 커넥터의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 방법을 나타내는 동작 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 백 시스템의 구성도이다. 도 1을 참조하면 루프 백 시스템은 루프 장치(10), 커넥터(20) 및 복수의 SFP(Small Form Factor Pluggable) 모듈(30)을 포함한다. 다만, 도 1에 도시된 루프 장치(10), 커넥터(20) 및 복수의 SFP 모듈(30)은 설명의 편의를 위해 예시되는 것에 불과하므로, 본 발명의 루프 백 시스템의 구성이 도 1에 도시된 것들로 한정되어 해석되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, SFP 모듈(30)은 패키지화된 소형 광 트랜시버(Transceiver) 로서, SFP 모듈(30)과 연결된 광섬유 커넥터를 통해 전송된 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일반적으로 SFP 모듈(30)의 한 쪽에는 광섬유 커넥터가 삽입되어 연결되고, 다른 한 쪽에는 다른 기기와 연결 가능한 연결 단자를 갖는다.
이러한 SFP 모듈(30)은 SFP 모듈(30)의 종류에 따라 100Mbps 내지 2.5Gbps 의 전송속도를 지원하며, 광 파장에 따라 1310nm 내지 1600nm 이상의 파장을 지원할 수 있다. 그리고 지원하는 거리에 따라 550m 내지 120Km의 거리를 지원할 수도 있다. 다만, 이러한 SFP 모듈(30)는 앞서 예시된 것들로 한정되는 것은 아니며, 이 밖에 다양한 SFP 모듈(30)이 더 존재할 수 있다.
커넥터(20)는 SFP 모듈(30)의 연결 단자를 삽입하고, 고정할 수 있다. 이를 위해, 커넥터(20)는 SFP 모듈(30)의 연결 단자가 삽입 가능한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 커넥터(20)는 서로 대향되도록 배치된 상부면, 하부면 및 상부면과 하부면 사이를 관통하는 관통 홈이 존재하는 형태를 가질 수 있다. 커넥터(20)는 커넥터(20)에 존재하는 관통 홈을 통해 SFP 모듈(30)의 연결 단자를 삽입 가능하다. 다만, 본 발명의 커넥터(20)의 형태가 앞서 예시된 것으로 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 커넥터(20)가 더 존재할 수 있다.
커넥터(20)는 루프 장치(10)의 각 구성과, SFP 모듈(30)의 연결 단자의 각 구성을 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 커넥터(20)는 SFP 모듈(30)에서 전기 신호를 전송하는 구성과 루프 장치(10)의 전기 신호를 수신하는 구성을 상호 연결할 수 있다. 이를 통해 루프 장치(10)는 SFP 모듈(30)로부터 전기 신호를 입력받을 수 있다.
커넥터(20)는 루프 장치(10)에 전원을 공급할 수 있다. 일 예로, 커넥터(20)는 루프 장치(10)에 3V 내지 3.3V의 직류 전원을 루프 장치(10)에 공급할 수 있다.
루프 장치(10)는 SFP 모듈(30)로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 입력받을 수 있다. 예를 들어, 루프 장치(10)는 루프 장치(10)의 RD(Received Data) 핀을 통해 SFP 모듈(30)로부터 전송된 전기 신호를 입력받을 수 있다. 전기 신호는 광 신호가 변환된 광 신호에 대응하는 소정 신호가 될 수 있다.
루프 장치(10)는 루프 장치(10)의 RD 핀(11)과 TD(Transmit Data In) 핀(13)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 때, RD 핀(11)과 TD 핀(13)은 유선으로 직접 연결될 수 있고, 다른 실시예에서 RD 핀(11)과 TD 핀(13)은 무선을 통해 데이터를 송수신하는 방식으로 간접적으로 연결될 수도 있다.
루프 장치(10)는 입력된 전기 신호를 루프시켜 SFP 모듈(30)로 출력할 수 있다. 일 예로, 루프 장치(10)는 RD 핀(11)과 전기적으로 연결된 TD 핀(13)을 통해 SFP 모듈(30)로부터 입력된 전기 신호를 SFP 모듈(30)로 출력할 수 있다.
루프 장치(10)는 커넥터(20)의 외부에 위치하여 커넥터(20)와 연결될 수 있고, 다른 실시예에서, 루프 장치(10)는 커넥터(20)의 내부에 포함될 수도 있다. 이와 같은 루프 장치(10) 및 커넥터(20)의 구성에 대해서는 아래에서 자세히 설명된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 루프 장치(10)의 구성도이다. 도 2를 참조하면, 루프 장치(10)는 RD(Received Data) 핀(11), 연결 매체(12) 및 TD(Transmit Data) 핀(13)을 포함하고, 도면 부호가 도시되지 않은 접지 핀, 전원 핀, 신호 검출 핀, 모드 정의 핀, 대역폭 제어 핀, 및 전송 금지 핀을 더 포함한다. 다만, 도 2에 도시된 루프 장치(10)는 본 발명의 하나의 구현 예에 불과하며, 도 2에 도시된 구성 요소들을 기초로 하여 여러 가지 변형이 가능함은 본 발명의 일 실시예에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.
RD 핀(11)은 SFP 모듈(30)로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 입력받는다. 이 때, RD 핀(11)은 RD 플러스(Received Data) 핀 및 RD 마이너스(Inverse Received Data) 핀으로 구성될 수 있고, 전기 신호는 SFP 모듈(30)에 의해 광 신호로부터 변환된 것 일 수 있다.
예를 들어, RD 핀(11)은 RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀으로 구성되고, SFP 모듈(30)로부터 전송되는 전기 신호를 RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀을 통해 입력받을 수 있다. 좀 더 상세히 말하면, RD 핀(11)은 RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀을 직접 연결 또는, RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀 사이에 소정 저항을 설치하는 방식을 통해 SFC 모듈(30)로부터 직류적으로 전기 신호를 입력받을 수 있고, 다른 예에서, RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀 사이에 캐퍼시티(Capacity)를 설치하는 방식을 통해 교류적으로 SFP 모듈(30)로부터 전기 신호를 입력받을 수도 있다.
연결 매체(12)는 RD 핀(11) 및 TD(Transmit Data) 핀(13)을 전기적으로 연결한다. 이 경우, 연결 매체(12)는 RD 핀(11)과 TD 핀(13)을 유선으로 직접 연결할 수 있고, 연결 매체(12)는 RD 핀(11)과 TD 핀(13)을 무선을 통해 간접적으로 연결할 수도 있다. 예를 들면, 연결 매체(12)는 RD 플러스 핀을 TD 플러스(Transmit Data) 핀과 전기적으로 연결 시키고, RD 마이너스 핀을 TD(inverse Transmit Data) 핀과 전기적으로 연결 시킬 수 있다. RD 플러스 핀과 TD 플러스 핀은 유선을 통해 직접 연결되어 전기 신호가 송수신될 수 있고, RD 마이너스 핀과 TD 마이너스 핀은 무선으로 데이터의 송수신을 통해 간접적으로 연결될 수도 있다.
TD 핀(13)은 연결 매체(12)를 통해 RD 핀(11)으로부터 전달받은 전기 신호를 SFP 모듈(30)로 출력할 수 있다. 이 때, TD 핀(13)은 TD 플러스 핀 및 TD 마이너스 핀으로 구성될 수 있다.
예를 들어, TD 핀(13)은 TD 플러스 핀 및 TD 마이너스 핀으로 구성되고, RD 핀(11)으로 입력된 전기 신호는 연결 매체(12)를 통해 TD 핀(13)로 전송되고, TD 핀(13)은 전송된 전기 신호를 SFP 모듈(30)로 출력할 수 있다. TD 핀(13)을 통해 출력되는 전기 신호는 SFP 모듈(30)로부터 입력된 전기 신호이다. 다시 말하면, SFP 모듈(30)로부터 입력된 전기 신호는 RD 핀으로 입력되고, 연결 매체(12)를 통해 전기적으로 연결된 TD 핀(13)으로 전송되고, TD 핀(13)을 통해 SFP 모듈(30)로 출력될 수 있다.
TD 핀(13)은 TD 플러스 및 TD 마이너스 핀을 직접 연결 또는 TD 플러스 핀 및 TD 마이너스 핀 사이에 소정 저항을 설피하는 방식을 통해 직류적으로 SFP 모듈(30)에 전기 신호를 출력할 수 있고, 다른 예에서, TD 플러스 핀 및 TD 마이너스 핀 사이에 캐퍼시티를 설치하여 교류적으로 SFP 모듈(30)에 전기 신호를 출력할 수도 있다.
전원 핀은 외부의 전원과 연결되어 루프 장치(10)에 전원을 공급한다. 전원 핀은 VccR(Vcc Receiver) 핀 및 VccT(Vcc Transmitter) 핀로 구성될 수 있다. 예를 들면, 전원 핀은 외부의 전원과 연결되어 외부의 전원으로부터 공급되는 3V 내지 3.3V의 전원을 루프 장치(10)에 공급할 수 있다. 다른 실시예에서, 전원 핀은 SFP 모듈(30)의 연결 단자와 직접 연결되어 SFP 모듈(30)에 전원을 공급할 수도 있다.
접지 핀은 외부의 전원과 연결되어 루프 장치(10)에 공급되는 전원을 접지한다. 접지 핀은 복수의 VeeR(Vee Receiver) 핀 및 VeeT(Vee Transmitter) 핀으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 접지 핀은 외부의 전원과 연결되어 루프 장치(10)에 공급되는 전원에 대한 접지를 하여 루프 장치(10)을 보호할 수 있다. 다른 실시예에서, 접지 핀은 SFP 모듈(30)의 연결 단자와 직접 연결되어 SFP 모듈(30)에 공급되는 전원에 대한 접지를 수행할 수도 있다.
신호 검출 핀은 수신되는 전기 신호의 손실(Loss) 또는, 오류(Fault) 중 적어도 하나 이상을 검출한다. 신호 검출 핀은 TXFault 핀 및 LOS(Loss of Signal) 핀으로 구성될 수 있다. 일 예로, TXFault 핀의 경우, SFP 모듈(30)로 출력되는 전기 신호로에 기초하여 전기 신호가 고전압(High Voltage) 또는, 저전압(Low Voltage)인 경우 전기 신호의 오류를 검출하여 나타낼 수 있고, LOS 핀의 경우, 전기 신호의 출력 유무를 감지할 수 있다. 경우에 따라 LOS 핀은 연결된 LED 전기 신호의 출력 유무에 기초하여 점등시킬 수도 있다.
모드 정의 핀은 루프 장치(10)와 연결된 SFP 모듈(30)의 정보 및 SFP 모듈(30)의 인터페이스 타입을 나타낼 수 있다. 모드 정의 핀은 MOD-DEF(0), MOD-DEF(1) 및 MOD-DEF(2) 핀으로 구성될 수 있다. 예를 들어, MOD-DEF(0) 핀은 루프 장치(10)와 연결된 SFP 모듈(30)의 접지 상태를 나타낼 수 있고, MOD-DEF(1) 핀은 및 MOD-DEF(2) 전기 신호의 전송 속도를 나타낼 수 있다.
대역폭 제어 핀은 SPF 모듈(30)로부터 전송되는 전기 신호의 대역폭을 제어한다. 대역폭 제어 핀은 RATE SELECT 핀으로 구성될 수 있다. 예를 들면, RATE SELECT 핀은 루프 장치(10)에 공급되는 전력에 따라 SPF 모듈(30)로부터 전송되는 전기 신호의 대역폭을 최대치로 설정할 수 있고 또는, 공급되는 전력에 따라 대역폭을 감소시킬 수도 있다.
전송 금지 핀은 SFP 모듈(30)로의 전기 신호 출력을 금지시킨다. 전송 금지 핀은 TX Disable 핀으로 구성될 수 있다. 예를 들면, TX Disable 핀은 루프 장치(10)에 공급되는 전원이 고전압(High Voltage)인 경우 SFP 모듈(30)로 출력되는 전기 신호를 금지 시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 커넥터(20)의 구성도이다. 도 3을 참조하면 커넥터(20)는 전원부(21), 삽입 고정부(22) 및 연결부(23)를 포함한다. 다만, 도 3에 도시된 커넥터(20)는 본 발명의 하나의 구현 예에 불과하며, 도 3에 도시된 구성 요소들을 기초로 하여 여러 가지 변형이 가능함은 본 발명의 일 실시예에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.
전원부(21)는 루프 장치(10)에 전력을 공급한다. 예를 들어, 전원부(21)는 루프 장치(10)의 복수의 전원 핀과 연결되어 루프 장치(10)에 3V 내지 3.3V의 전원을 공급할 수 있다. 전원부(21)는 루프 장치(10)의 접지 핀과 연결되어 접지될 수도 있다.
삽입 고정부(22)는 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 삽입이 가능하고, 삽입된 SFP 모듈(30)의 연결 단자를 고정시킨다. 이를 위해 삽입 고정부(22)는 SFP 모듈(30)의 연결 단자가 삽입 가능한 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 삽입 고정부(22)는 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 삽입이 가능하도록 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 형태에 대응하는 소정 홈을 구비할 수 있고, 삽입된 연결 단자 쉽게 분리되지 않도록 고정시킬 수 있다. 삽입 고정부(22)는 1 코어의 SFP 모듈 및 2 코어의 SFP 모듈의 연결 단자 중 어느 하나의 연결 단자의 삽입이 가능하다. 다만, 삽입 고정부(22)가 앞서 예시된 것으로 한정되어서는 안된다.
연결부(23)는 루프 장치(10)의 각 구성과 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 각 구성을 연결시킬 수 있다. 일 예로, 연결부(23)는 커넥터(20)에 삽입된 SFP 모듈(30)의 연결 단자에서 전기 신호를 송신하는 구성 및 루프 장치(10)의 전기 신호를 입력받는 RD 핀(11)을 연결할 수 있고, 다른 예를 들어, 연결부(23)는 루프 장치(10)의 전기 신호를 출력하는 TD 핀(13) 및 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 전기 신호를 수신하는 구성을 상호 연결할 수 있다. 이 밖에, 연결부(23)는 루프 장치(10)의 각 구성에 대응하는 SFP 모듈(30)의 연결 단자의 구성을 상호 연결할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 방법을 나타내는 동작 흐름도이다. 도 4는 도 1에 도시된 루프 장치(10)에서 시계열적으로 처리되는 단계들을 포함한다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하여도, 도 1 내지 도 2를 통해 루프 장치(10)를 통해 이상에서 기술된 내용은 도 4에서 설명되는 실시예에도 적용된다.
도 4를 참조하면, 루프 장치(10)는 연결 매체(12)를 통해 RD 핀(11)과 TD 핀(13)을 전기적으로 연결(S401)한다. 이 때, RD 핀(11)은 RD 플러스 핀 및 RD 마이너스 핀으로 구성되고, TD 핀(13)은 TD 플러스 핀 및 TD 마이너스 핀으로 구성될 수 있다. 연결 매체(12)는 RD 플러스 핀과 TD 플러스 핀을 전기적으로 상호 연결할 수 있고, RD 마이너스 핀과 TD 마이너스 핀을 전기적으로 상호 연결할 수 있다.
루프 장치(10)는 SFP 모듈(30)로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 RD 핀(11)을 통해 입력받고(S402), 전기적으로 연결된 RD 핀(11)로부터 전달받은 전기 신호를 TD 핀(13)을 통해 SFP 모듈(30)로 전송(S403)할 수 있다.
도 4를 통해 설명된 실시예에 따른 루프 방법은 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파와 같은 변조된 데이터 신호의 기타 데이터, 또는 기타 전송 메커니즘을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 루프 장치
11: RD 핀
13: TD 핀
20: 커넥터
30: SFP 모듈

Claims (15)

  1. 전기 신호를 루프(Loop)시키는 루프 백 시스템에 있어서,
    SFP(Small Form-Factor Pluggable) 모듈;
    루프 장치; 및
    커넥터
    를 포함하되,
    상기 SFP 모듈은,
    상기 커넥터와 연결되는 커넥터 연결부; 및
    외부 기기와 연결되는 외부 기기 연결부를 포함하고,
    상기 루프 장치는,
    상기 SFP 모듈로부터 광 신호에 대응하는 전기 신호를 입력받는 RD(Received Data) 핀;
    상기 RD 핀과 TD(Transmit Data) 핀을 전기적으로 연결하는 연결 매체; 및
    상기 연결 매체을 통해 상기 RD 핀으로부터 전달받은 상기 전기 신호를 상기 SFP 모듈로 출력하는 TD 핀을 포함하고,
    상기 커넥터는,
    상기 루프 장치에 전원을 공급하는 전원부;
    상기 SFP 모듈의 커넥터 연결부가 삽입 가능하도록 소정의 홈을 구비하고, 상기 삽입된 SFP 모듈의 커넥터 연결부를 고정시키는 삽입 고정부; 및
    상기 삽입된 SFP 모듈의 각 구성과 상기 루프 장치의 각 구성을 연결시키는 연결부
    를 포함하고,
    상기 커넥터에 있어서,
    상기 삽입 고정부는 상기 소정의 홈을 통해 1 코어 SFP 모듈의 연결 단자 및 2 코어 SFP 모듈의 연결 단자의 삽입이 가능한 것인, 루프 백 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 RD 핀은 RD 플러스 핀(Received Data) 및 RD 마이너스 핀(Inverse Received Data)으로 구성되고,
    상기 TD 핀은 TD 플러스 핀(Transmit Data) 및 TD 마이너스 핀(Inverse Received Data In)으로 구성된 것인, 루프 백 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 연결 매체는 상기 RD 플러스 핀을 상기 TD 플러스 핀과 전기적으로 연결시키고, 상기 RD 마이너스 핀을 상기 TD 마이너스 핀과 전기적으로 연결시키되,
    상기 RD 플러스 핀과 상기 TD 플러스 핀은 유선을 통해 직접 연결되어 전기 신호가 송수신되고,
    상기 RD 마이너스 핀 및 상기 TD 마이너스 핀은 무선으로 데이터의 송수신을 통해 간접적으로 연결되는 것인, 루프 백 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 전기 신호는 상기 SFP 모듈에 의해 상기 광 신호로부터 변환된 것인, 루프 백 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    외부의 전원과 연결되어 상기 전원에 대한 접지를 하는 접지 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    외부의 전원과 연결되어 상기 루프 장치에 전원을 공급하는 전원 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 전기 신호의 손실(Loss) 또는, 오류(Fault)중 적어도 하나 이상을 검출하는 신호 검출 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 루프 장치와 연결된 상기 SFP모듈의 정보 및 상기 SFP모듈의 인터페이스 타입을 나타내는 모드 정의 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 SFP 모듈로부터 전송되는 전기 신호의 대역폭을 제어하는 대역폭 제어 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 루프 장치에 있어서,
    상기 SFP 모듈로의 전기 신호의 전송을 금지시키는 전송 금지 핀을 더 포함하는 것인, 루프 백 시스템.
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