KR101617124B1

KR101617124B1 - Coil component for electromagnetic actuator and manufactruing method thereof

Info

Publication number: KR101617124B1
Application number: KR1020150035090A
Authority: KR
Inventors: 이기윤
Original assignee: 이기윤
Priority date: 2015-03-13
Filing date: 2015-03-13
Publication date: 2016-04-29

Abstract

Disclosed are a coil component that may be compactly formed and a method for manufacturing the same. According to an aspect of the present invention, provided is the coil component for an electromagnetic actuator including: a flexible synthetic resin film; a first insulating layer laminated on one surface of the synthetic resin film; a second insulating film provided on a side opposite to the synthetic resin film of the first insulating layer; and a coil part which includes a first metallic layer and a second metallic layer provided in the interiors of the first and second insulating layers, respectively and receives an external voltage to generate an electromagnetic field for generating a mechanical motion of a device. The first metallic layer is electrically connected to a remaining portion of the coil part including the second metallic layer through a first via hole formed in the first insulating layer such that a portion thereof is exposed.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a coil component for an electromagnetic actuator,

본 발명은 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 더욱 컴팩트하게 형성될 수 있는 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component for an electromagnetic actuator and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a coil component for an electromagnetic actuator that can be formed more compactly, and a manufacturing method thereof.

전자기 코일은 자기장을 제어하기 어려운 영구자석과는 달리 코일에 입력되는 전류를 조절하여 내부에 생성되는 자기장을 편리하게 제어할 수 있으므로 모터, 발전기, 전자기 액추에이터 등 다양한 장치에서 널리 사용되고 있다. 특히, 전자기 액추에이터와 같이 자기장을 사용하여 기기의 다양한 역학적 움직임을 생성하는 경우, 여러 가지 형태의 자기장 생성이 요구되므로 일반적으로 다수의 전자기 코일의 조합을 갖는다.Unlike a permanent magnet, which is difficult to control a magnetic field, an electromagnetic coil is widely used in various devices such as a motor, a generator, and an electromagnetic actuator because the magnetic field generated inside the coil can be easily controlled by controlling the current input to the coil. In particular, when a magnetic field is used to generate various mechanical movements of an apparatus, such as an electromagnetic actuator, various types of magnetic field generation are required, and thus, generally have a combination of a plurality of electromagnetic coils.

한편, 모바일용 카메라 모듈은 고정된 초점에 의해 사물을 촬영하는 단초점 방식의 카메라 모듈이 주로 채용되고 있으나, 최근의 기술 개발로 자동초점(AF: Autofocus) 조정이 가능하고, 손떨림 보정(OIS: Optical Image Stabilizer)이 가능한 카메라 모듈이 개발되고 있다. 이와 관련된 기술로는, 자동초점 조정 장치와 손떨림 보정 장치에 전자기 코일과 마그네트 등으로 구성된 전자기 액추에이터를 마련하여 이미징 유닛 또는 렌즈를 가동시키는 구성이 알려져 있다.Meanwhile, the mobile camera module mainly uses a short-focus camera module that shoots objects with a fixed focus. However, recent technology development has made it possible to adjust the autofocus (AF) A camera module capable of an optical image stabilizer is being developed. As a related art, there is known a configuration in which an automatic focusing device and an electromagnetic actuator composed of an electromagnetic coil and a magnet are provided in the camera shake correction device to operate the imaging unit or the lens.

그러나, 종래의 카메라 모듈의 자동초점 조정 장치 또는 손떨림 보정 장치에서는 전자기 액추에이터에 이용되는 전자기 코일로서 와이어가 권취되어 형성된 일반 코일이 이용되어 왔다. 이러한 일반 코일의 경우, 미세 코일 패턴을 형성하기가 어려워 전자기장 효과가 저하되는 문제점이 있다. 또한, 코일을 장착하는 데 소정 크기 이상의 공간이 필요한 바, 전자기 액추에이터를 소형화 하는데 한계가 있어 결과적으로 초소형 카메라 모듈을 구현하는 것이 어렵다.However, in the conventional auto focus adjustment device or camera shake correction device for a camera module, a general coil formed by winding a wire as an electromagnetic coil used for an electromagnetic actuator has been used. In the case of such a general coil, it is difficult to form a fine coil pattern and the electromagnetic field effect is deteriorated. In addition, since a space of a predetermined size or more is required for mounting the coil, it is difficult to miniaturize the electromagnetic actuator, and as a result, it is difficult to realize an ultra-small camera module.

특허문헌 1: 공개특허공보 제10-2014-0076329호 (2014년 6월 20일 공고)Patent Document 1: Laid-open Patent Publication No. 10-2014-0076329 (published on June 20, 2014)

본 발명의 실시예들은 미세 코일 패턴을 형성하기 용이하고, 작은 공간에 장착 가능한 컴팩트한 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a coil component for a compact electromagnetic actuator that is easy to form a fine coil pattern and can be mounted in a small space and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 플렉서블한 합성수지 필름; 상기 합성수지 필름의 일면에 적층되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 상기 합성수지 필름과 반대되는 측에 제공되는 제2 절연층; 및 상기 제1 및 상기 제2 절연층의 내부에 각각 제공된 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하여 이루어지고, 외부의 전압을 받아 기기의 역학적 움직임을 생성하기 위한 전자기장을 발생시키는 코일부를 포함하고, 상기 제1 금속층은 그 일부를 노출시키도록 상기 제1 절연층에 형성된 제1 비아홀을 통해 상기 제2 금속층을 포함한 상기 코일부의 나머지와 전기적으로 연결되는 전자기 액추에이터용 코일 부품이 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a flexible synthetic resin film; A first insulation layer laminated on one surface of the synthetic resin film; A second insulation layer provided on a side of the first insulation layer opposite to the synthetic resin film; And a coil part including a first metal layer and a second metal layer respectively provided in the first and second insulation layers and generating an electromagnetic field for generating mechanical movement of the device by receiving an external voltage, , The first metal layer may be provided with an electromagnetic actuator coil part electrically connected to the rest of the coil part including the second metal layer through a first via hole formed in the first insulating layer so as to expose a part of the coil part .

본 발명의 다른 측면에 따르면, 플렉서블한 합성수지 필름을 제공하는 단계; 상기 합성수지 필름의 상면에 외부의 전압을 인가받아 기기의 역학적 움직임을 생성하기 위한 전자기장을 형성하는 코일부의 적어도 일부를 형성하는 금속층을 소정 패턴으로 형성하는 단계; 상기 금속층을 덮도록 상기 합성수지 필름의 상면에 절연층을 적층하는 단계; 및 상기 절연층이 적층된 상기 합성수지 필름을 절단하는 단계를 포함하는 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible synthetic resin film, comprising: providing a flexible synthetic resin film; Forming a metal layer in a predetermined pattern on the upper surface of the synthetic resin film to form at least a part of a coil part forming an electromagnetic field for generating mechanical movement of the device by receiving an external voltage; Stacking an insulating layer on an upper surface of the synthetic resin film to cover the metal layer; And cutting the synthetic resin film on which the insulating layer is laminated, to manufacture a coil part for an electromagnetic actuator.

본 발명에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.A coil component for an electromagnetic actuator according to the present invention and a method of manufacturing the same will now be described.

본 발명의 실시예들에 따르면, 전자기 액추에이터용 코일 부품의 두께가 감소된 바 이를 장착하기 위해 필요한 공간의 크기가 줄어들어 전자기 액추에이터 등의 초소형화가 가능해질 수 있다. 또한, 미세 코일 패턴을 형성하기가 용이하여 전자기장 효과를 향상시킬 수 있다. 더 나아가, 형성된 미세 코일 패턴과 마그네트 사이의 거리를 최소화함으로써 전자기 액추에이터 등의 성능을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the thickness of the coil part for the electromagnetic actuator is reduced, and the space required for mounting the coil part is reduced, so that miniaturization of the electromagnetic actuator or the like can be made possible. In addition, it is easy to form a fine coil pattern and the electromagnetic field effect can be improved. Furthermore, by minimizing the distance between the formed fine coil pattern and the magnet, the performance of the electromagnetic actuator or the like can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 선의 단면도이다.
도 3은 도 1의 코일 부품의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 사시도이다.
도 7은 도 6의 B-B' 선의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8m은 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a coil component for an electromagnetic actuator according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG.
3 is an exploded perspective view of the coil component of Fig.
4 is a cross-sectional view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along line BB 'of FIG.
8A to 8M are views for explaining a method of manufacturing a coil component for an electromagnetic actuator.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해 본 발명의 설명된 실시예의 논의에 불필요한 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명이 생략될 수 있다.In addition, the components of the drawings are not necessarily drawn to scale; for example, the dimensions of some of the components of the drawings may be exaggerated relative to other components to facilitate understanding of the present invention. In the meantime, like reference numerals denote like elements throughout the drawings, and detailed descriptions of known features and techniques that are unnecessary for the discussion of the illustrated embodiments of the present invention may be omitted for simplicity and clarity of illustration.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 선의 단면도이다. 또한, 도 3은 도 1의 코일 부품의 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a coil component for an electromagnetic actuator according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 3 is an exploded perspective view of the coil component of Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 전자기 액추에이터용 코일 부품(10)은 합성수지 필름(100)과, 합성수지 필름(100)의 일면에 적층된 제1 절연층(210)과, 제1 절연층(210)의 합성수지 필름(100)과 반대되는 측에 제공되는 제2 절연층(220)과, 코일부(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 코일부(300)는 제1 절연층(210)에 내설된 제1 금속층(310)과 제2 절연층(220)에 내설된 제2 금속층(320)을 포함할 수 있다.1 to 3, a coil component 10 for an electromagnetic actuator according to the present embodiment includes a synthetic resin film 100, a first insulating layer 210 laminated on one surface of the synthetic resin film 100, A second insulating layer 220 provided on the side opposite to the synthetic resin film 100 of the layer 210, and a coil part 300. The coil part 300 may include a first metal layer 310 embedded in the first insulating layer 210 and a second metal layer 320 embedded in the second insulating layer 220.

합성수지 필름(100)은 상부에 코일부(300)가 형성되는 기판으로서 이용될 수 있다. 구체적으로, 합성수지 필름(100)은 에폭시계 수지를 포함하여 이루어진 플렉서블한 필름일 수 있다. 또는, 합성수지 필름(100)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 합성수지 필름(100)을 이루는 고분자 물질로는 플렉서블한 성질을 나타낼 수 있고 후술되는 열처리 공정을 견딜 수 있는 것이라면 어느 것이든 이용될 수 있다.The synthetic resin film 100 may be used as a substrate on which the coil part 300 is formed. Specifically, the synthetic resin film 100 may be a flexible film including an epoxy resin. Alternatively, the synthetic resin film 100 may be a polyimide film. However, the present invention is not limited thereto. The polymer material constituting the synthetic resin film 100 may be any material that can exhibit flexible properties and withstand the heat treatment process described below.

본 실시예에서, 합성수지 필름(100)은 그 두께가 30 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것일 수 있다. 바람직하게는, 합성수지 필름(100)의 두께는 100 ㎛ 이하일 수 있다. 더 바람직하게는, 합성수지 필름(100)은 그 두께가 60 ㎛ 인 것일 수 있다. In this embodiment, the synthetic resin film 100 may have a thickness of 30 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less. Preferably, the thickness of the synthetic resin film 100 may be 100 占 퐉 or less. More preferably, the synthetic resin film 100 may have a thickness of 60 占 퐉.

상기와 같이 절연층 및 코일부(300)를 적층하기 위한 기판으로서 실리콘 웨이퍼 기판이 아닌 얇은 두께의 합성수지 필름(100)을 적용함으로써, 완성된 코일 부품(10)의 두께가 효과적으로 감소될 수 있다. 더 나아가, 합성수지 필름(100)을 도입함으로써, 기판을 가는 백 그라인딩(back grinding) 공정 등의 추가적인 공정 없이도 종래의 실리콘 웨이퍼 기판을 이용할 때보다 현저히 얇은 두께의 코일 부품(10)의 제작이 가능해질 수 있다. The thickness of the finished coil component 10 can be effectively reduced by applying the thin synthetic resin film 100 instead of the silicon wafer substrate as the substrate for laminating the insulating layer and the coil part 300 as described above. Further, by introducing the synthetic resin film 100, it becomes possible to manufacture the coil part 10 having a significantly thinner thickness than when using a conventional silicon wafer substrate without additional processes such as a thin back grinding process .

합성수지 필름(100)의 일면에는 절연층(200)이 적층될 수 있고, 상기 절연층(200)에는 코일부(300)가 내설될 수 있다. 구체적으로, 절연층(200)은 합성수지 필름(100)과 적층된 제1 절연층(210)과, 상기 제1 절연층(210)의 반대측에 제공되는 제2 절연층(220)을 포함할 수 있고, 각각의 내부에는 코일부(300)를 이루는 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)이 형성될 수 있다. 본 명세서에서, 제2 절연층(220)과 제2 금속층(320)은 각각 최상층에 위치한 절연층과 그에 내설된 코일부(300)의 일부를 지칭하는 것일 수 있으며, 필요에 따라 제2 절연층(220)과 제1 절연층(210) 사이에는 제3 절연층(미도시) 등의 추가적인 절연층이 형성될 수 있다.The insulation layer 200 may be laminated on one side of the synthetic resin film 100 and the coil section 300 may be embedded in the insulation layer 200. Specifically, the insulating layer 200 may include a first insulating layer 210 stacked with the synthetic resin film 100, and a second insulating layer 220 provided on the opposite side of the first insulating layer 210 And a first metal layer 310 and a second metal layer 320, which form the coil part 300, may be formed in each of them. In this specification, the second insulating layer 220 and the second metal layer 320 may each be an insulating layer positioned on the uppermost layer and a part of the coiled part 300 embedded therein, An additional insulating layer (not shown) such as a third insulating layer may be formed between the first insulating layer 220 and the first insulating layer 210.

절연층(200)은 코일부(300)에 절연성을 부여하는 동시에 충격이나 수분, 고온 등으로부터 코일부(300)를 보호하는 기능을 하며, 따라서, 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 그 구성 재질을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 절연층은 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지와, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 열가소성 수지로 이루어질 수 있다. The insulating layer 200 functions to protect the coil part 300 from impact, moisture, high temperature and the like while giving insulating property to the coil part 300. Therefore, the insulating layer 200 has a constitution in consideration of insulation property, heat resistance, moisture resistance, The material can be selected appropriately. For example, the insulating layer may be made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, a silicone resin, or a polyimide resin and a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin, an acrylic resin, a polyacetal resin or a polypropylene resin .

코일부(300)는 소정 형상의 코일 패턴으로 형성된 금속선을 지칭할 수 있다. 코일부(300)는 전해도금 또는 무전해도금의 공정을 통해 형성될 수 있으며, 전기전도성이 우수하고 부식에 강한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄 텅스텐(TiW) 및 백금(Pt) 중 선택되는 적어도 한 물질 또는 적어도 두 물질의 혼합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 코일부(300)를 형성하는 공정에 따라, 코일부(300)는 금속의 씨드막(710) 상에 형성될 수 있다.The coil part 300 may refer to a metal wire formed in a coil pattern of a predetermined shape. The coil part 300 may be formed through a process of electrolytic plating or electroless plating and may be formed of a metal such as silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni) At least one material selected from the group consisting of titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu), tungsten (W), titanium tungsten (TiW) and platinum (Pt) At this time, according to the step of forming the coil part 300, the coil part 300 can be formed on the seed film 710 of the metal.

코일부(300)의 코일 패턴은 나선형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 요구되는 사양에 따라 변경될 수 있다. 또한, 코일부(300)가 복층의 금속층으로 구성되는 경우, 각 층의 코일 패턴의 형상 및 크기가 서로 상이할 수도 있다. 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(310)은 서로 분리된 두 개의 나선형 패턴으로 형성되고, 제2 금속층(320)은 그 양단이 각각 제1 금속층(310)의 각 나선형 패턴과 전기적으로 접속된 하나의 나선형 패턴으로 형성될 수 있다. The coil pattern of the coil part 300 may be spiral, but it is not limited thereto and may be changed according to the required specification. Further, when the coil portion 300 is formed of a metal layer of multiple layers, the shape and size of the coil pattern of each layer may be different from each other. 3, the first metal layer 310 is formed in two spiral patterns separated from each other, and the second metal layer 320 is formed such that both ends of the second metal layer 320 are connected to the respective spiral patterns 310 of the first metal layer 310, And may be formed in a single spiral pattern electrically connected to the first electrode terminal.

구체적으로, 코일부(300)는 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상술한 바와 같이 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)은 각각 제1 절연층(210)과 제2 절연층(220) 내에 형성됨으로써 코일부(300)를 2층 이상의 복층으로 구성할 수 있다. 코일부(300)를 복층의 금속층으로 구성함에 따라, 한정된 공간 내에서 코일부(300)의 턴수를 높일 수 있다. 도면에서는 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)의 두 개의 층만으로 구성된 코일부(300)만이 예시되었으나, 코일부(300)는 필요에 따라 세 개 이상의 층으로 구성될 수도 있다. 예컨대, 제1 절연층(210)과 제2 절연층(220) 사이에 제3 절연층(미도시)이 적층되고, 상기 제3 절연층에 내설된 제3 금속층(미도시)이 더 마련될 수 있다. 이 경우, 제3 금속층은 제1 금속층(310) 및 제2 금속층(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 금속층의 일단은 제1 금속층(310)과 전기적으로 연결되고, 타단은 제2 금속층(320)과 접촉될 수 있다. The first metal layer 310 and the second metal layer 320 may include a first metal layer 310 and a second metal layer 320. The first metal layer 310 and the second metal layer 320 may include a first metal layer 310 and a second metal layer 320, The coil portion 300 can be formed in a multilayer of two or more layers by being formed in the insulating layer 210 and the second insulating layer 220. The number of turns of the coil part 300 can be increased within a limited space by configuring the coil part 300 with a metal layer of multiple layers. Although only the coil part 300 composed of only two layers of the first metal layer 310 and the second metal layer 320 is illustrated in the drawing, the coil part 300 may be composed of three or more layers as required. For example, a third insulating layer (not shown) may be stacked between the first insulating layer 210 and the second insulating layer 220, and a third metal layer (not shown) may be further formed on the third insulating layer . In this case, the third metal layer may be electrically connected to the first metal layer 310 and the second metal layer 320. For example, one end of the third metal layer may be in electrical contact with the first metal layer 310 and the other end may be in contact with the second metal layer 320.

코일부(300)를 구성하는 복층의 금속층은 절연층(200)에 의해 서로 이격될 수 있다. 이 때, 상기 복층의 금속층(310, 320)의 층간 전기적 접속은 하부 절연층에 형성된 제1 비아홀(410)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 비아홀(410)은 절연층의 상면이 리세스되어, 그 내부에 형성된 금속층의 일부를 노출시키는 것일 수 있다. 하부 절연층에 제1 비아홀(410)이 형성된 후, 그 상면에 상부 금속층 및 상부 절연층이 적층됨으로써 복층의 코일부(300)가 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(410)의 직경은 제1 금속층(310)의 코일 패턴의 너비보다 작을 수 있다.The multiple metal layers constituting the coil portion 300 can be separated from each other by the insulating layer 200. [ At this time, the interlayer electrical connection of the multiple metal layers 310 and 320 may be performed through the first via hole 410 formed in the lower insulating layer. The first via hole 410 may be such that the upper surface of the insulating layer is recessed to expose a part of the metal layer formed therein. After the first via hole 410 is formed in the lower insulating layer, the upper metal layer and the upper insulating layer are stacked on the upper surface of the first via hole 410, so that the multilayer coil portion 300 can be formed. In this embodiment, the diameter of the first via hole 410 may be smaller than the width of the coil pattern of the first metal layer 310, as shown in FIG.

예컨대, 제1 비아홀(410)은 제1 절연층(210)의 상면에 형성될 수 있다. 제1 비아홀(410)을 통해 노출된 제1 금속층(310)에 그 상부에 적층되는 금속층이 접촉될 수 있고, 이를 통해 제1 금속층(310)이 제2 금속층(320)을 포함한 코일부(300)의 나머지와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 제2 절연층(220)이 제1 절연층(210)의 상부에 적층되고, 제2 금속층(320)이 제1 금속층(310)에 직접 접촉된 예가 도시되었다. 상기와 같이, 위아래로 적층된 두 개의 금속층은 하부의 절연층 상면에 형성된 제1 비아홀(410)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first via hole 410 may be formed on the upper surface of the first insulating layer 210. The metal layer stacked on the first metal layer 310 exposed through the first via hole 410 may be in contact with the first metal layer 310 so that the first metal layer 310 contacts the coil part 300 including the second metal layer 320 As shown in FIG. In FIG. 2, a second insulating layer 220 is stacked on the first insulating layer 210, and a second metal layer 320 is directly in contact with the first metal layer 310. As described above, the two metal layers stacked up and down can be electrically connected through the first via hole 410 formed on the upper surface of the lower insulating layer.

본 실시예에 따르면, 전자기 액추에이터용 코일 부품을 더 컴팩트하게 형성할 수 있고, 이러한 전자기 액추에이터용 코일 부품을 제조 및 가공하는 데 있어서 생산성이 향상될 수 있다. 종래에는 코일부를 적층하기 위한 기판으로서 약 800 ㎛의 실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 딱딱한 재질의 기판을 사용함에 따라, 코일 부품의 두께를 줄이는 데 한계가 있었다. 또한, 백 그라인딩 공정 등을 통해 상기 실리콘 웨이퍼 기판을 갈아 약 100 ㎛ 이하의 두께로 만드려는 시도는 있었으나, 백 그라인딩 공정 도중이나 추후에 기판 등을 절단하여 칩(chip) 형태의 코일 부품으로 가공 시 기판이 깨지는 현상이 발생하였다. 또한, 웨이퍼 공정 완료 후 개별칩으로 가공하기 위한 후공정을 진행하는 과정이나, 개별 칩으로 가공 후 가공된 칩을 제조 장치에서 분리하는 과정에서 실리콘 웨이퍼 기판이 휘는 현상(warpage)이 발생하여 후속 공정을 진행하는 것이 불가능 하였다. 이와는 달리, 본 실시예에서는 플렉서블한 합성수지 필름을 기판으로 사용함으로써 기판의 두께를 현저히 줄일 수 있고, 기판이 깨지거나 휘는 현상을 방지할 수 있다. According to the present embodiment, the coil component for the electromagnetic actuator can be formed more compactly, and the productivity can be improved in manufacturing and machining the coil component for the electromagnetic actuator. Conventionally, a substrate of a hard material such as a silicon wafer or a glass substrate of about 800 mu m is used as a substrate for laminating a coil part, so that there is a limit in reducing the thickness of the coil part. In addition, there has been an attempt to make the silicon wafer substrate into a thickness of less than about 100 탆 through a back grinding process or the like, but during or after the back grinding process, the substrate is cut into chip- The substrate was broken. Further, in a process of performing a post-process to process individual chips after the completion of the wafer process, or a process of separating the chips processed by individual chips from the fabrication apparatus, a warpage of the silicon wafer substrate occurs, It was impossible to proceed. On the other hand, in the present embodiment, the use of a flexible synthetic resin film as a substrate can remarkably reduce the thickness of the substrate and prevent the substrate from being broken or warped.

따라서, 전자기 액추에이터용 코일 부품을 장착하기 위해 필요한 공간의 크기가 줄어들어 전자기 액추에이터 등의 초소형화가 가능해질 수 있다. 더 나아가, 권취된 와이어가 아닌 복층 구조의 도금된 금속막을 이용하여 코일부를 형성함으로써 미세 코일 패턴을 형성하기가 용이해지고 코일 패턴 구현 능력이 우수해져 설계 조건을 정확하게 만족할 수 있어, 전자기장 효과가 향상된 코일 부품을 제공할 수 있다.Therefore, the space required for mounting the coil component for the electromagnetic actuator is reduced, and miniaturization of the electromagnetic actuator or the like can be made possible. Furthermore, by forming the coil portion by using the plated metal film of the multilayer structure instead of the wound wire, it is easy to form the fine coil pattern and the ability to realize the coil pattern is excellent, the design conditions can be precisely satisfied, Coil parts can be provided.

한편, 코일부(300)는 외부의 단자(미도시)와 전기적으로 연결되어 외부의 전압을 인가받을 수 있다. 상기 외부의 단자는 전원으로부터 연결된 전선이나 다른 전자부품의 접촉단자 등 코일부(300)에 전압을 인가할 수 있는 구성을 모두 포함할 수 있다. 코일부(300)가 외부의 전압을 인가받아 금속층 내에 전류가 흐르면 전자기장이 형성될 수 있다. Meanwhile, the coil portion 300 may be electrically connected to an external terminal (not shown) to receive an external voltage. The external terminal may include a configuration capable of applying a voltage to the coil part 300 such as a wire connected to the power source or a contact terminal of another electronic part. When an external voltage is applied to the coil part 300 and current flows in the metal layer, an electromagnetic field can be formed.

여기서, 코일부(300)와 상기 외부 단자의 전기적인 접속은 최상층의 절연층(제2 절연층 220)에 형성된 제2 비아홀(420)을 통해 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 외부 단자는, 제2 비아홀(420)을 통해 노출된 금속층에 전기적으로 접속될 수 있다. 여기서, 노출되는 금속층은 최상층의 금속층(제2 금속층 320)일 수도 있고, 그보다 하부에 형성된 금속층(제1 금속층(310))일 수도 있다. 상기 외부 단자는 금속층의 제2 비아홀(420)을 통해 노출된 부분에 직접 접촉될 수도 있고, 또는 후술되는 바와 같이 제2 비아홀(420) 내부에 형성된 돌출 전극(510) 등에 접촉됨으로써 금속층과 도통될 수도 있다. 이하에서는, 제2 비아홀(420)을 통해 제2 금속층(320)의 일부가 노출되는 것을 전제로 설명하나, 본 발명의 사상이 이와 같은 구성으로 제한되는 것은 아니다.Here, the electrical connection between the coil part 300 and the external terminal may be performed through the second via hole 420 formed in the uppermost insulating layer (the second insulating layer 220). The external terminal may be electrically connected to the exposed metal layer through the second via hole 420. Here, the exposed metal layer may be the uppermost metal layer (the second metal layer 320), or may be a metal layer (the first metal layer 310) formed below the uppermost metal layer. The external terminal may be in direct contact with the exposed portion through the second via hole 420 of the metal layer or may be in contact with the protruding electrode 510 or the like formed inside the second via hole 420, It is possible. Hereinafter, it is assumed that a part of the second metal layer 320 is exposed through the second via hole 420, but the spirit of the present invention is not limited to such a structure.

본 명세서에서, 상술된 제1 비아홀(410)은 코일부(300)의 금속층간 전기적인 접속을 위해 절연층과 그 상부에 적층된 절연층 사이에 형성되는 것을 지칭하는데 반해, 제2 비아홀(420)은 최상층의 절연층에 형성되어 그보다 아래에 적층된 금속층의 일부를 노출시키는 것을 지칭할 수 있다. 제2 비아홀(420)의 형태는 절연층을 관통하는 것일 수도 있고, 또는 제1 비아홀(410)과 마찬가지로 절연층의 상면이 리세스된 것일 수도 있다. 도 2 및 후술되는 도 4에서는 제2 비아홀(420)이 최상층의 절연층을 관통하여 형성된 예가 도시되었고, 후술되는 도 5에는 제2 비아홀(420)이 최상층의 절연층의 상면이 리세스됨으로써 형성된 예가 도시되었다. The first via hole 410 described above is formed between the insulating layer and the insulating layer stacked thereon for electrical connection between the metal layers of the coil portion 300 while the second via hole 420 ) Can be referred to as being formed in the uppermost insulating layer and exposing a part of the metal layer stacked below it. The shape of the second via hole 420 may be such that it penetrates the insulating layer, or the upper surface of the insulating layer may be recessed like the first via hole 410. In FIG. 2 and FIG. 4 described later, an example in which the second via hole 420 is formed through the uppermost insulating layer is shown. In FIG. 5 described later, the second via hole 420 is formed by recessing the upper surface of the uppermost insulating layer. An example is shown.

본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 비아홀(420)은 제2 절연층(220)을 관통하여 형성되고, 제2 금속층(320)의 코일 패턴의 너비보다 큰 직경을 가질 수 있다. 또한, 제2 비아홀(420)의 직경은 제1 비아홀(410)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 비아홀(410)은 제2 절연층(220)의 하부에 적층된 절연층의 상면에 형성되어 그 내부의 금속층을 노출시키는 홀일 수 있다. 이 경우, 제2 비아홀(420)의 측면과 제2 금속층(320)의 코일 패턴 사이에는 소정의 갭이 형성될 수 있다. 2, the second via hole 420 is formed through the second insulating layer 220 and may have a diameter larger than the width of the coil pattern of the second metal layer 320. In this embodiment, have. The diameter of the second via hole 420 may be larger than the diameter of the first via hole 410. As described above, the first via hole 410 may be a hole formed on the upper surface of the insulating layer stacked on the lower part of the second insulating layer 220 to expose the metal layer therein. In this case, a predetermined gap may be formed between the side surface of the second via hole 420 and the coil pattern of the second metal layer 320.

상기와 같이 제2 비아홀(420)이 제2 절연층(220)을 관통하는 형태로 형성되는 경우, 제2 비아홀(420)을 통해 노출된 제2 금속층(320)의 상면은 제2 절연층(220)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 즉, 제2 비아홀(420)에서 제2 금속층(320)의 적어도 일부가 제2 절연층(220)보다 상부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속층(320)이 제2 절연층(220)보다 돌출된 부분은 제1 비아홀(410)이 형성됨에 따라 제1 비아홀(410) 둘레에 형성되는 소정의 돌출 부분에 제2 금속층(320)이 적층됨으로써 제2 비아홀(420) 내에서는 제2 금속층(320)의 나머지 부분보다 상면이 높게 형성되어 돌출된 것일 수 있다. 이 때, 제2 금속층(320)의 두께를 제1 금속층(310)과 실질적으로 동일하게 형성하되, 최상부의 절연층, 즉 제2 절연층(220)의 두께를 그 하부의 절연층(제1 절연층, 210)의 두께보다 작게 형성함으로써 제2 비아홀(420)에서 제2 금속층(320)이 돌출되게 할 수 있다. When the second via hole 420 is formed to penetrate through the second insulating layer 220 as described above, the upper surface of the second metal layer 320 exposed through the second via hole 420 is electrically connected to the second insulating layer 220 220). &Lt; / RTI > That is, at least a part of the second metal layer 320 in the second via hole 420 may protrude above the second insulating layer 220. For example, a portion of the second metal layer 320 protruding from the second insulating layer 220 may be formed at a predetermined protruding portion formed around the first via hole 410 as the first via hole 410 is formed, The upper surface of the second metal layer 320 may be formed higher than the remaining portion of the second metal layer 320 in the second via hole 420 by stacking the metal layer 320. At this time, the thickness of the second metal layer 320 is formed to be substantially equal to the thickness of the first metal layer 310, and the thickness of the uppermost insulating layer, that is, the second insulating layer 220, The second metal layer 320 may be protruded from the second via hole 420. In this case,

상기와 같이 제2 비아홀의 측면과 제2 금속층의 코일 패턴 사이에 소정의 갭이 형성될 수 있도록 제2 비아홀이 크게 형성됨에 따라, 제2 금속층이 상대적으로 넓은 영역 노출될 수 있다. 더 나아가, 제2 비아홀에 제2 금속층이 그 주변의 절연층보다 상부로 더 돌출되게 형성될 수 있다. 따라서, 외부 단자를 용이하게 제2 금속층의 노출된 부분에 직접 접촉시킬 수 있다. 이 경우, 후술되는 돌출 전극 등을 형성하기 위한 추가 공정이 생략될 수 있어, 생산성이 향상되고 제조비용이 절감될 수 있다.As described above, since the second via hole is formed to have a predetermined gap between the side surface of the second via hole and the coil pattern of the second metal layer, the second metal layer can be exposed in a relatively wide area. Furthermore, the second metal layer may be formed on the second via hole so as to protrude above the insulating layer around the second via hole. Therefore, the external terminal can be easily brought into direct contact with the exposed portion of the second metal layer. In this case, an additional step for forming the protruding electrode or the like described later can be omitted, so that the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention.

도 4을 참조하면, 전자기 액추에이터용 코일 부품(10)은 최상층의 절연층의 제2 비아홀(420) 내부에 형성되고, 그 내부에 형성된 금속층의 상면에 적층되는 돌출 전극(510)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 제2 비아홀(420)은 최상층의 절연층을 관통하여 형성된 것일 수 있다. 즉, 돌출 전극(510)은 제2 절연층(220)의 내부에 형성되어 제2 금속층(320)과 적층될 수 있으며, 코일부(300)와 상기 외부 단자를 전기적으로 접속하는 수단으로 작용할 수 있다. 예컨대, 돌출 전극(510)은 그 상면이 최상층의 절연층(제2 절연층 220)의 상면보다 높게 위치하도록 돌출 형성될 수 있고, 상기 외부 단자는 돌출 전극(510)의 상기 돌출된 부분에 보다 용이하게 접촉될 수 있다. 4, the electromagnetic actuator coil component 10 further includes a protruding electrode 510 formed inside the second via hole 420 of the uppermost insulating layer and stacked on the upper surface of the metal layer formed in the second via hole 420 . At this time, the second via hole 420 may be formed through the uppermost insulating layer. That is, the protruding electrode 510 may be formed inside the second insulating layer 220 and may be laminated with the second metal layer 320, and may serve as means for electrically connecting the coil portion 300 and the external terminal. have. For example, the protruding electrode 510 may be formed so that the upper surface thereof is located higher than the upper surface of the uppermost insulating layer (the second insulating layer 220), and the external terminal is provided on the protruding portion of the protruding electrode 510 It can be easily contacted.

돌출 전극(510)은 전기전도성이 우수한 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 돌출 전극(510)은 소정의 높이를 갖는 금속 필라(metal pillar) 상에 2개 이상의 금속층이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 돌출 전극(510)은 제2 금속층(320)의 상면으로부터 돌출 형성된 구리 필라(Cu pillar, 511) 상에, 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 및/또는 티타늄 텅스텐(TiW)으로 이루어진 하부 금속층(512)과, 주석(Sn), 은(Ag) 및/또는 금(Au)으로 이루어진 상부 금속층(513)이 순차적으로 적층된 것일 수 있다. 또는, 돌출 전극(510)은 제2 금속층(320)의 상면에 상기의 하부 금속층(512)이 직접 적층되고, 그 상면에 상부 금속층(513)이 적층된 것일 수 있다. 또는, 제2 금속층(320)의 상면에는 구리 필라(511) 대신에 구리(Cu)로 이루어진 금속 층이 형성되고, 그 상부에 하부 금속층(512)과 상부 금속층(513)이 순차적으로 적층된 것일 수도 있다. 즉, 돌출 전극(510)은 구리 필라, 구리 금속층, 상부 금속층 및 하부 금속층 중 적어도 하나가 제2 금속층(320)의 상면에 적층됨으로써 형성될 수 있다.The protruding electrode 510 may include a metal material having excellent electrical conductivity. For example, as shown in FIG. 4, the protruding electrode 510 may have a structure in which two or more metal layers are stacked on a metal pillar having a predetermined height. For example, the protruding electrode 510 may be formed of nickel (Ni), titanium (Ti), and / or titanium tungsten (TiW) on a copper pillar 511 protruding from the upper surface of the second metal layer 320 And a top metal layer 513 made of tin (Sn), silver (Ag), and / or gold (Au) may be sequentially stacked. Alternatively, the protruding electrode 510 may be formed by directly stacking the lower metal layer 512 on the upper surface of the second metal layer 320, and the upper metal layer 513 on the upper surface thereof. Alternatively, a metal layer made of copper (Cu) is formed on the upper surface of the second metal layer 320 instead of the copper pillar 511, and a lower metal layer 512 and an upper metal layer 513 are sequentially stacked on the metal layer. It is possible. That is, the protruding electrode 510 may be formed by stacking at least one of a copper pillar, a copper metal layer, an upper metal layer, and a lower metal layer on the upper surface of the second metal layer 320.

상기와 같은 여러 가지 구조의 돌출 전극(510)은 전해도금 또는 무전해도금의 공정을 통해 형성될 수 있다. 돌출 전극(510)을 형성하는 공정에 따라, 돌출 전극(510)은 금속의 씨드막(710) 상에 형성될 수 있다. The protruding electrodes 510 having various structures as described above may be formed through a process of electrolytic plating or electroless plating. Depending on the step of forming the protruding electrode 510, the protruding electrode 510 may be formed on the seed film 710 of metal.

본 실시예에 따르면, 제2 비아홀 내부에 돌출 전극이 형성됨에 따라 외부 전극이 전자기 액추에이터용 코일 부품에 더 안정적으로 접촉될 수 있다. 그 결과, 외부 전극과 코일 부품 간의 전기적 접속이 안정되고, 전기적 접속 불량이 감소될 수 있다.According to this embodiment, since the protruding electrode is formed inside the second via hole, the external electrode can be more stably contacted to the coil component for the electromagnetic actuator. As a result, the electrical connection between the external electrode and the coil part can be stabilized and the electrical connection failure can be reduced.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제2 비아홀(420) 내부에는 돌출 전극(510)이 형성되되, 상기 제2 비아홀(420)은 최상층의 절연층(제2 절연층 220)의 상면이 리세스되어 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 제2 비아홀(420)의 직경은 최상층의 금속층(제2 금속층 320)의 코일 패턴의 너비보다 작을 수 있다. 또는, 제2 비아홀(420)의 직경은 하부의 절연층에 형성된 제1 비아홀(410)의 직경과 동일할 수 있다. 돌출 전극(510)의 구체적인 구조는 상술된 것과 동일할 수 있는바, 그에 대한 설명은 생략하도록 한다. 본 실시예에 따르면, 제2 비아홀 또한 절연층의 상면이 리세스된 구조로 형성되는 것인바, 제2 비아홀이 더 용이하게 형성될 수 있어 생산성이 향상될 수 있다. 더 나아가, 제2 절연층이 제2 금속층의 측면을 덮는 구조이기 때문에, 제2 비아홀 내부에서 제2 금속층의 측면 보호가 용이해질 수 있다. 동시에, 제2 비아홀 내부에 돌출 전극을 마련함으로써 외부 전극과 코일 부품 간의 안정적인 전기적 접속을 구현할 수 있다.5, a protruding electrode 510 is formed in the second via hole 420 of the coil component for an electromagnetic actuator, and the second via hole 420 is formed on the upper surface of the insulating layer (second insulating layer 220) May be formed by recessing. In this case, the diameter of the second via hole 420 may be smaller than the width of the coil pattern of the uppermost metal layer (second metal layer 320). Alternatively, the diameter of the second via hole 420 may be the same as the diameter of the first via hole 410 formed in the lower insulating layer. The specific structure of the protruding electrode 510 may be the same as that described above, and a description thereof will be omitted. According to this embodiment, since the second via hole is also formed in a structure in which the upper surface of the insulating layer is recessed, the second via hole can be formed more easily, and the productivity can be improved. Furthermore, since the second insulating layer covers the side surface of the second metal layer, the side surface protection of the second metal layer within the second via hole can be facilitated. At the same time, by providing the protruding electrode inside the second via hole, stable electrical connection between the external electrode and the coil part can be realized.

한편, 도 4 및 도 5에서는 돌출 전극(510)이 필라(pillar) 형상으로 형성된 것으로 도시되었으나, 돌출 전극(510)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출 전극(510)의 형상은 필요에 따라 구(sphere)와 같은 다른 형상이 될 수도 있다. 특히, 도 5에 도시된 것과 같은 형태의 제2 비아홀에 돌출 전극이 형성되는 경우, 돌출 전극은 구(sphere) 형상으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 돌출 전극을 형성하기 위한 하나 이상의 금속층이 적층된 후, 상기 적층된 금속층이 리플로우(reflow)될 수 있다.4 and 5, the protruding electrode 510 is formed in a pillar shape, but the shape of the protruding electrode 510 is not limited thereto. The shape of the protruding electrode 510 may be another shape such as a sphere if necessary. In particular, when the protruding electrode is formed in the second via hole of the shape as shown in FIG. 5, the protruding electrode may be formed in a sphere shape. To this end, one or more metal layers for forming the protruding electrodes may be laminated, and then the laminated metal layer may be reflowed.

도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품의 사시도이고, 도 7는 도 6의 B-B' 선의 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view of a coil component for an electromagnetic actuator according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG.

도 6를 참조하면, 전자기 액추에이터용 코일 부품(10a)의 합성수지 필름(100)에는 이를 두께 방향으로 관통하는 제3 비아홀(430)이 형성될 수 있다. 제3 비아홀(430)을 통해, 합성수지 필름(100)에 가장 인접한 금속층, 즉 제1 금속층(310)의 일부가 코일 부품(10)의 하부로 노출될 수 있다. 여기서, 코일 부품(10)은 상기와 같은 제3 비아홀(430)의 내부를 채우는 관통 전극(520)을 더 포함할 수 있다. 관통 전극(520)은 그 일단부가 제1 금속층(310)과 접촉됨으로써 제1 금속층(310)과 전기적으로 도통되도록 형성될 수 있다. 또한, 관통 전극(520)의 타단에는 상기 외부 단자가 접촉될 수 있으며, 제3 비아홀(430) 내의 상기 관통 전극(520)을 통해 제1 금속층(310)이 상기 외부 단자와 전기적으로 연결되어 코일부(300)에 전압이 인가될 수 있다. Referring to FIG. 6, a third via hole 430 may be formed in the synthetic resin film 100 of the coil component 10a for an electromagnetic actuator. The metal layer closest to the synthetic resin film 100, that is, a part of the first metal layer 310 may be exposed to the lower portion of the coil component 10 through the third via hole 430. Here, the coil component 10 may further include a penetrating electrode 520 filling the inside of the third via hole 430 as described above. The penetrating electrode 520 may be formed so that one end of the penetrating electrode 520 is electrically connected to the first metal layer 310 by being in contact with the first metal layer 310. The first metal layer 310 is electrically connected to the external terminal through the penetrating electrode 520 in the third via hole 430 so that the external terminal is electrically connected to the external terminal. A voltage may be applied to the portion 300. [

관통 전극(520)은 전기전도성이 우수한 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au) 중 선택되는 적어도 한 물질 또는 적어도 두 물질의 혼합물로 이루어질 수 있으며, 전해도금 또는 무전해도금 공정을 통해 제3 비아홀(430)을 채울 수 있다. 관통 전극(520)의 하단부는 합성수지 필름(100)의 하면보다 하부로 돌출될 수도 있고, 또는 서로 실질적으로 동일한 높이에 위치할 수 있다. 관통 전극(520)을 형성하는 공정에 따라, 관통 전극(520)은 금속의 씨드막(710) 상에 형성될 수 있다. 또는, 제1 금속층(310)의 하부에 적층된 씨드막(710)의 제1 금속층(310)과 반대측 면 상에 형성될 수도 있다.The penetrating electrode 520 may be formed of at least one material selected from among copper (Cu), nickel (Ni), and gold (Au) having excellent electrical conductivity or a mixture of at least two materials. The through electrode 520 may be formed by electrolytic plating or electroless plating The third via hole 430 can be filled. The lower end of the penetrating electrode 520 may protrude downward from the lower surface of the synthetic resin film 100, or may be located at substantially the same height as each other. According to the process of forming the penetrating electrode 520, the penetrating electrode 520 may be formed on the metal seed film 710. Alternatively, the seed layer 710 may be formed on the side opposite to the first metal layer 310 of the seed layer 710 stacked below the first metal layer 310.

도 6에서는 제3 비아홀(430) 및 관통 전극(520)이 제1 비아홀과 중첩되는 위치에 형성된 것으로 도시되었으나, 이는 일 예에 불과하며, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 비아홀은 제1 금속층(310)을 노출시키는 것이라면 합성수지 필름(100)의 어디에든 형성될 수 있으며, 그 내부에 금속을 채움으로써 제1 금속층(310)과 도통하는 관통 전극을 형성할 수 있다.6, the third via hole 430 and the penetrating electrode 520 are formed to overlap with the first via hole. However, this is merely an example, and the present invention is not limited thereto. The third via hole may be formed anywhere in the synthetic resin film 100 if the first metal layer 310 is exposed and may be formed with a penetrating electrode electrically connected to the first metal layer 310 by filling metal therein .

본 실시예와 같이 코일 부품(10)의 하면에 제3 비아홀(430) 및 관통 전극(520)이 형성될 때, 코일 부품(10)의 상면에는 제2 비아홀(420)이 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 코일부(300)는 그 하면에 마련된 관통 전극(520)을 통해서만 외부로부터 전압을 인가받을 수 있다. 다르게는, 코일 부품(10)의 하면에 제3 비아홀(430) 및 관통 전극(520)이 형성될 때, 상면에는 제2 비아홀(420)이 함께 형성될 수도 있다. When the third via hole 430 and the penetrating electrode 520 are formed on the lower surface of the coil component 10 as in the present embodiment, the second via hole 420 may not be formed on the upper surface of the coil component 10 . In this case, the coil portion 300 can receive a voltage from the outside only through the penetrating electrode 520 provided on the bottom surface thereof. Alternatively, when the third via hole 430 and the penetrating electrode 520 are formed on the lower surface of the coil component 10, a second via hole 420 may be formed on the upper surface.

본 실시예에 따르면, 외부의 단자와 전기적으로 접속될 수 있는 포인트가 절연층이 아닌 기판 상에 형성된 전자기 액추에이터용 코일 부품이 제공될 수 있다. 이는 본원 발명의 코일 부품에서 기판으로서 합성수지 필름을 적용한 것에 기인한다. 코일부와 절연층이 적층되는 기판으로서 합성수지 필름을 이용함에 따라, 기판을 관통하여 비아홀을 형성하기 용이하며, 그 과정에서 기판이 깨질 염려가 없다. 본 실시예와 같이 외부의 단자와의 접속 포인트가 기판 측에 형성되는 경우, 코일부에 전압이 인가될 때 기판 측 주변에 형성되는 전자기장의 세기가 커질 수 있다. 그 결과, 종래의 자동초점 조정 장치 또는 손떨림 보정 장치처럼 마그네트가 코일 부품의 기판과 마주보게 배치되는 장치에서, 전자기 액추에이터가 더 정밀하게 제어되고 그 구동력이 향상될 수 있다.According to the present embodiment, a coil component for an electromagnetic actuator, in which a point that can be electrically connected to an external terminal is formed on a substrate rather than an insulating layer, can be provided. This is due to the application of the synthetic resin film as the substrate in the coil part of the present invention. By using a synthetic resin film as a substrate on which a coil portion and an insulating layer are laminated, it is easy to form a via hole through the substrate, and there is no risk of breaking the substrate in the process. When a connection point with an external terminal is formed on the substrate side as in the present embodiment, the intensity of the electromagnetic field formed around the substrate side when the voltage is applied to the coil portion can be increased. As a result, in an apparatus in which a magnet is disposed so as to face a substrate of a coil component, such as a conventional autofocusing apparatus or an image stabilization apparatus, the electromagnetic actuator can be controlled more precisely and its driving force can be improved.

이하에서는 도 8a 내지 도 8m을 참조하여 상술된 전자기 액추에이터용 코일 부품을 제조하기 위한 방법의 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing the coil component for an electromagnetic actuator described above with reference to Figs. 8A to 8M will be described.

도 8a 내지 도 8m은 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 각 공정 단계를 개략적으로 도시한 것이다.8A to 8M are diagrams for explaining an embodiment of a method of manufacturing a coil component for an electromagnetic actuator, each of which is schematically shown.

도 8a를 참조하면, 전자기 액추에이터용 코일 부품을 제조하기 위한 베이스 기판으로서 합성수지 필름(100)이 제공되고, 그 상면에 금속의 씨드막(710)이 형성될 수 있다. 이 때, 씨드막(710)은 합성수지 필름(100) 상에 금속이 증착됨으로써 형성될 수 있다. 예컨대, 씨드막(710)은 물리적 화학 기상 증착(PVD), 스퍼터링(sputtering) 증착, 또는 E-Beam 증착 방식을 통해 합성수지 필름(100) 상에 형성될 수 있다. 씨드막(710)의 두께는 0.01 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하일 수 있다.8A, a synthetic resin film 100 is provided as a base substrate for manufacturing a coil component for an electromagnetic actuator, and a seed film 710 of a metal may be formed on an upper surface thereof. At this time, the seed film 710 may be formed by depositing metal on the synthetic resin film 100. For example, the seed film 710 may be formed on the synthetic resin film 100 by physical chemical vapor deposition (PVD), sputtering deposition, or E-Beam deposition. The thickness of the seed film 710 may be 0.01 탆 or more and 1 탆 or less.

여기서, 씨드막(710)은 2개 이상의 금속층이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 합성수지 필름(100)의 상면에 바로 적층되는 하부 금속층은 베리어 층(barrier layer)으로서 티타늄(Ti) 및/또는 티타늄 텅스텐(TiW)으로 이루어질 수 있고, 그 상부에 적층되는 금속층은 디퓨젼 층(diffusion layer)으로서 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni)로 이루어질 수 있다. 상기의 씨드막(710)은 코일부를 구성하는 금속층, 돌출 전극, 또는 관통 전극을 도금하기 위한 바탕층으로서 작용할 수 있다.Here, the seed film 710 may have a structure in which two or more metal layers are laminated. For example, the lower metal layer directly laminated on the upper surface of the synthetic resin film 100 may be made of titanium (Ti) and / or titanium tungsten (TiW) as a barrier layer, And may be made of copper (Cu) and / or nickel (Ni) as a diffusion layer. The seed film 710 may serve as a base layer for plating a metal layer, a protruding electrode, or a penetrating electrode constituting the coil part.

또는, 일면에 금속의 씨드막(710)이 적층된 합성수지 필름(100)이 제공될 수도 있다. 이 경우, 금속의 씨드막(710)은 합성수지 필름(100)의 제조 시에 형성된 것으로서, 합성수지 필름(100)은 일면에 씨드막(710)이 적층된 상태로 공급될 수 있다. 이 경우, 증착 등의 공정을 통해 씨드막(710)을 형성하는 공정이 생략될 수 있어 경제적이다.Alternatively, a synthetic resin film 100 in which a metal seed film 710 is laminated on one side may be provided. In this case, the metal seed film 710 is formed at the time of manufacturing the synthetic resin film 100, and the synthetic resin film 100 may be supplied with the seed film 710 stacked on one side. In this case, the step of forming the seed film 710 through a process such as vapor deposition can be omitted, which is economical.

도 8b를 참조하면, 상기 씨드막(710)의 상면에 감광성 물질(720)이 도포될 수 있다. 여기서, 상기 감광성 물질(72)은 스핀 코팅(spin coating) 공정을 통해 도포될 수 있다. 상기 감광성 물질(720)은 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 위한 것으로서, 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화되는 물질일 수 있다.Referring to FIG. 8B, a photosensitive material 720 may be applied to the top surface of the seed layer 710. Here, the photosensitive material 72 may be applied through a spin coating process. The photosensitive material 720 is used for a photolithography process and may be a material that undergoes a chemical reaction upon receiving light to change its properties.

도 8c를 참조하면, 상기 도포된 감광성 물질(720)에 포토리소그래피 공정을 통해 소정 패턴의 개구(71)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 소정 패턴은 코일부를 구성하는 금속층이 형성되는 패턴일 수 있다. 구체적으로, 감광성 물질(720)에 상기 소정 패턴이 형성된 마스크(미도시)를 부착하여 코일부가 형성될 부분에만 빛이 조사되도록 노광 공정을 진행할 수 있다. 그리고 나서, 현상액을 이용하여 빛을 받은 부분의 감광성 물질(720)을 제거하면 코일부의 금속층이 형성될 위치에 개구(71)가 형성될 수 있다. 물론, 전술한 포지티브 방식 외에도 개구(71)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에만 빛이 조사되도록 노광 공정을 실시하는 네거티브 방식이 이용될 수도 있다. Referring to FIG. 8C, an opening 71 having a predetermined pattern may be formed in the applied photosensitive material 720 through a photolithography process. Here, the predetermined pattern may be a pattern in which a metal layer constituting the coil part is formed. Specifically, a mask (not shown) having the predetermined pattern formed thereon may be attached to the photosensitive material 720, and the exposure process may be performed such that light is irradiated only to the portion where the coil is to be formed. Then, when the photosensitive material 720 of the light-receiving portion is removed using the developing solution, the opening 71 may be formed at a position where the metal layer of the coil portion is to be formed. Of course, in addition to the above-described positive method, a negative method of performing an exposure process so that light is irradiated only to the remaining portion except the portion where the opening 71 is to be formed may be used.

도 8d를 참조하면, 도 8c에서 형성된 개구(71)에 금속이 전해도금됨으로써 씨드막(710)의 상면에 코일부의 금속층(310)이 형성될 수 있다. 이 때, 형성된 금속층(310)은 상기 소정 패턴을 가질 수 있으며, 전해도금되는 금속은 상술한 바와 같이, 전기전도성이 우수하고 부식에 강한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 및 백금(Pt) 중 어느 하나 또는 적어도 두 개의 혼합물일 수 있다.Referring to FIG. 8D, the metal layer 310 may be formed on the upper surface of the seed layer 710 by electroplating metal on the opening 71 formed in FIG. 8C. The formed metal layer 310 may have the predetermined pattern. The metal to be electroplated may be silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), or the like, which is excellent in electrical conductivity and resistant to corrosion, May be any one or a mixture of at least two of nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu) and platinum (Pt).

상기와 같이 코일부의 금속층(310)이 형성되면, 도 8d)에 도시된 바와 같이 감광성 물질이 제거될 수 있다. 그리고 나서, 도 8f에 도시된 바와 같이, 씨드막(710)이 그 상면에 적층된 금속층(310)의 패턴에 따라 식각될 수 있다. 구체적으로, 서로 인접한 두 개의 금속층(310) 패턴 사이의 씨드막(710)이 제거될 수 있다. 본 단계에서, 금속층(310)의 상면에 형성된 산화막을 제거하기 위한 산 세정(Acid clean) 공정이 추가적으로 더 수행될 수 있다.When the metal layer 310 of the coil part is formed as described above, the photosensitive material may be removed as shown in FIG. 8D. Then, as shown in FIG. 8F, the seed film 710 may be etched according to the pattern of the metal layer 310 stacked on the top surface thereof. Specifically, the seed film 710 between two adjacent metal layer patterns 310 can be removed. In this step, an acid cleaning process for removing the oxide film formed on the upper surface of the metal layer 310 may be further performed.

도 8g를 참조하면, 도금된 코일부의 금속층(310)을 덮도록 합성수지 필름(100)의 상면에 절연층(210)이 적층될 수 있다. 이 때, 절연층(210)은 포토리소그라피 공정의 스핀 코팅(spin coating) 공정에 의해 합성수지 필름(100)의 상면에 도포될 수 있다. 이 때, 도포되는 절연층(210)의 두께는 0.1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.Referring to FIG. 8G, the insulating layer 210 may be laminated on the upper surface of the synthetic resin film 100 so as to cover the metal layer 310 of the plated coil part. At this time, the insulating layer 210 can be applied to the upper surface of the synthetic resin film 100 by a spin coating process of a photolithography process. At this time, the thickness of the insulating layer 210 applied may be 0.1 mu m or more and 100 mu m or less.

그리고 나서, 도 8h에 도시된 바와 같이 절연층(210)의 상면에 제1 비아홀(410)을 형성하는 공정이 진행될 수 있다. 절연층(210)에 제1 비아홀(410)을 형성하는 공정 또한 포토리소그래피 공정을 통해 수행될 수 있다. 이를 위해, 절연층(210)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연층(210) 상에 제1 비아홀(410)의 패턴이 형성된 마스크(미도시)가 부착되고, 노광 공정이 진행될 수 있다. 이에 따라, 제1 비아홀(410)이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 빛이 조사되고, 현상액을 이용하여 빛을 받은 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하면 절연층(210)의 상면이 해당 부분에서만 리세스될 수 있다. 물론, 이러한 네거티브 방식 외에도 비아홀이 형성될 부분에만 빛을 조사한 뒤 빛을 받은 부분을 제거하는 포지티브 방식이 이용될 수도 있다. 절연층(210)이 리세스됨에 따라 절연층(210)에 내설된 코일부의 금속층(310)이 노출될 수 있고, 상기 노출된 부분에 그 상부에 적층되는 금속층(310)이 접촉될 수 있다. 즉, 제1 비아홀(410)을 통해 코일부의 금속층(310)간 전기적 접속이 이루어질 수 있다. Then, as shown in FIG. 8H, a process of forming the first via hole 410 on the upper surface of the insulating layer 210 may be performed. The process of forming the first via hole 410 in the insulating layer 210 may also be performed through a photolithography process. To this end, the insulating layer 210 may comprise a photosensitive material. Specifically, a mask (not shown) having a pattern of the first via hole 410 is attached on the insulating layer 210, and an exposure process can be performed. Accordingly, when light is irradiated to the remaining portion except for the portion where the first via hole 410 is to be formed, and the remaining portion excluding the light receiving portion is removed using the developing solution, the upper surface of the insulating layer 210 is exposed only to the corresponding portion Can be seth. Of course, in addition to such a negative method, a positive method may be used in which only a portion where a via hole is to be formed is irradiated with light, and then a light receiving portion is removed. As the insulating layer 210 is recessed, the metal layer 310 of the coil part embedded in the insulating layer 210 can be exposed and the metal layer 310 stacked on the exposed part can be contacted . That is, electrical connection can be made between the metal layers 310 of the coil part through the first via hole 410.

본 실시예에서, 상기와 같이 절연층(210)의 상면이 리세스된 후, 열처리 공정(curing)이 진행될 수 있다. 상기 열처리 공정을 통해, 절연층(210)의 상면이 리세스되어 형성된 제1 비아홀(410)이 단단하게 고정될 수 있다. 상기 열처리 공정의 온도 및 시간은, 기판으로 작용하는 합성수지 필름(100)을 손상시키지 않는 범위 내에서 설정될 수 있다. 일 예로, 합성수지 필름(100)이 에폭시계 수지를 포함하여 이루어진 경우, 상기 열처리 공정은 100℃ 이상 400℃ 이하의 온도에서 30분 이상 8시간 이하의 시간 동안 수행되는 것일 수 있다. In this embodiment, after the upper surface of the insulating layer 210 is recessed as described above, a heat treatment process (curing) may proceed. Through the heat treatment process, the first via hole 410 formed by recessing the upper surface of the insulating layer 210 can be firmly fixed. The temperature and time of the heat treatment process can be set within a range that does not damage the synthetic resin film 100 serving as the substrate. For example, when the synthetic resin film 100 includes an epoxy resin, the heat treatment may be performed at a temperature of 100 ° C or more and 400 ° C or less for 30 minutes or more and 8 hours or less.

이 때, 도 8h에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(410)의 내측에는 절연층(210)의 찌꺼기(scum, 411)가 남아있을 수 있다. 도 8i를 참조하면, 제1 비아홀(410) 둘레를 따라 건식 식각(dry etch) 공정이 추가적으로 진행되어 상기 찌꺼기(411)를 제거할 수 있다. 이 때의 식각량은 0.001 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 건식 식각 공정은 상술된 열처리 공정보다 선행될 수도 있다.At this time, as shown in FIG. 8H, scum 411 of the insulating layer 210 may remain on the inner side of the first via hole 410. Referring to FIG. 8I, a dry etch process may be further performed around the first via hole 410 to remove the residue 411. The etching amount at this time may be 0.001 탆 or more and 5 탆 or less. The dry etching process may precede the above-described heat treatment process.

도 8j를 참조하면, 상기와 같이 절연층(210)에 제1 비아홀(410)이 형성되면, 상기 절연층(210)의 상면에 금속의 씨드막(710)이 적층될 수 있다. 상기의 씨드막(710) 또한 코일부를 구성하는 금속층, 돌출 전극, 또는 관통 전극을 도금하기 위한 바탕층으로서 작용할 수 있으며, 구체적인 구성 및 공정은 상술한 것과 동일할 수 있다.Referring to FIG. 8J, when the first via hole 410 is formed in the insulating layer 210 as described above, a seed layer 710 of metal may be stacked on the insulating layer 210. The seed film 710 may also serve as a base layer for plating the metal layer, protruding electrode, or penetrating electrode constituting the coil part, and the specific structure and process may be the same as described above.

그 후, 씨드막(710) 상에 감광성 물질이 도포되고 코일 패턴의 개구가 형성되는 공정, 개구에 금속물질이 도금되어 코일부의 금속층이 형성되는 공정, 상기 감광성 물질이 제거되는 공정, 그리고 씨드막(710)이 금속층의 패턴에 맞춰 식각되는 공정이 재차 수행되어, 도 8k에 도시된 바와 같이 기 적층된 절연층(210)의 상부에 코일부의 금속층(320)이 추가적으로 적층될 수 있다. 그리고 나서, 도 8l에 도시된 바와 같이, 상기 상부 금속층(320)을 덮도록 기 적층된 절연층(210)의 상면에 절연층(220)이 추가적으로 적층될 수 있다. Thereafter, a photosensitive material is coated on the seed film 710 and an opening of the coil pattern is formed, a process in which a metal material is plated on the opening to form a metal layer of the coil portion, a process in which the photosensitive material is removed, The process of etching the film 710 in accordance with the pattern of the metal layer is performed again so that the metal layer 320 of the coil part can be additionally stacked on the upper part of the insulating layer 210 stacked as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 8L, an insulating layer 220 may be additionally formed on the upper surface of the insulating layer 210 stacked to cover the upper metal layer 320.

상술된 바와 같이, 기 형성된 절연층의 상부에 코일부의 금속층이 형성되는 단계와 그것을 덮도록 절연층이 적층되는 단계가 순차적으로 반복됨으로써 2개 이상의 금속층(310, 320)이 적층된 복층 구조의 코일부가 형성될 수 있다. 도면에서는 코일부의 금속층이 형성되는 단계와 절연층이 적층되는 단계가 각각 1회 반복된 것으로 도시되었으나, 제조되는 코일 부품의 용량 등에 따라 반복 횟수는 추가될 수 있다. 이 경우, 금속층의 층간 전기적인 접속을 위해, 추가적으로 적층된 절연층의 상면에 제1 비아홀이 형성될 수 있다. As described above, the step of forming the metal layer of the coil part on the upper part of the pre-formed insulating layer and the step of laminating the insulating layer to cover the metal layer are sequentially repeated so that the two or more metal layers 310 and 320 are stacked A coil portion can be formed. Although the step of forming the metal layer of the coil part and the step of laminating the insulating layer are repeated once, respectively, the number of repetitions may be added depending on the capacity of the coil part to be manufactured. In this case, for the interlayer electrical connection of the metal layer, the first via hole may be formed on the upper surface of the additional insulating layer.

도 8m을 참조하면, 코일부의 금속층이 형성되는 단계와 절연층이 적층되는 단계가 순차적으로 반복되는 공정이 완료된 후, 최상층의 절연층(220)에 제2 비아홀(420)을 형성하는 공정이 수행될 수 있다. 제2 비아홀(420)을 형성하는 공정은 상술된 제1 비아홀(410)을 형성하는 공정과 동일한 방식으로 수행될 수 있다. 여기서, 제2 비아홀(420)은 절연층(220)을 관통하는 형상으로 형성될 수 있으며, 그 직경이 제1 비아홀(410)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 제2 비아홀(420)이 형성됨에 따라, 최상층의 절연층(220)에 내설된 최상층의 금속층(320)이 노출되고, 상기 노출된 부분에 외부의 단자가 직접 접속됨으로써 코일부에 전압이 인가될 수 있다.Referring to FIG. 8M, a process of forming a second via hole 420 in the uppermost insulating layer 220 after the step of forming the metal layer of the coil portion and the step of stacking the insulating layer are sequentially repeated is completed . The process of forming the second via hole 420 may be performed in the same manner as the process of forming the first via hole 410 described above. Here, the second via hole 420 may be formed to penetrate the insulating layer 220, and the diameter of the second via hole 420 may be larger than the diameter of the first via hole 410. As the second via hole 420 is formed, the uppermost metal layer 320 in the uppermost insulating layer 220 is exposed, and an external terminal is directly connected to the exposed portion, so that a voltage is applied to the coil portion .

더 나아가, 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 방법은 제2 비아홀(420) 내부에 돌출 전극이 형성되는 단계를 더 포함할 수 있다. 돌출 전극은 제2 비아홀(420)에 의해 노출된 금속층 상에 적층될 수 있다. 이를 위해, 최상의 절연층의 상면에 금속의 씨드막이 추가적으로 적층될 수 있다. 그리고 나서, 씨드막 상에 감광성 물질이 도포되고 돌출 전극 형상의 개구가 형성되는 공정이 재차 수행될 수 있다. 상기 개구는 금속층의 의해 노출된 부분의 상부에 형성될 수 있다. 그 후, 상기 개구에 돌출 전극을 도금하는 공정, 상기 감광성 물질이 제거되는 공정, 그리고 씨드막이 식각되는 공정이 순차적으로 수행됨으로써 돌출 전극이 형성될 수 있다. 돌출 전극의 도금은 전해도금 또는 무전해 도금 방식으로 이루어질 수 있다. 또한, 돌출 전극이 2개 이상의 금속층이 적층된 구조로 이루어진 경우, 각 금속층을 구성하는 금속이 순차적으로 도금될 수 있다. 또한, 필요에 따라, 상기 도금된 금속층에 리플로우(reflow) 공정을 수행하여 돌출 금속을 구(sphere) 형상으로 만드는 단계가 더 수행될 수 있다.Furthermore, the method of manufacturing a coil component for an electromagnetic actuator may further include the step of forming a protruding electrode inside the second via hole 420. The protruding electrode may be laminated on the metal layer exposed by the second via hole 420. To this end, a seed layer of metal may be additionally deposited on the top surface of the best insulating layer. Then, a process in which a photosensitive material is applied on the seed film and an opening having a protruding electrode shape is formed can be performed again. The openings may be formed on top of the portions exposed by the metal layer. Thereafter, the projecting electrode may be formed by sequentially performing the step of plating the projecting electrode, the step of removing the photosensitive material, and the step of etching the seed film. Plating of the protruding electrode may be performed by electrolytic plating or electroless plating. Further, when the protruding electrode has a structure in which two or more metal layers are laminated, the metals constituting each metal layer may be sequentially plated. Further, if necessary, a step of reflowing the plated metal layer to make the protruding metal into a sphere shape may be further performed.

또한, 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 방법은 합성수지 필름(100)에 제3 비아홀이 형성되는 단계와, 상기 제3 비아홀의 내부를 채우는 관통 전극이 상기 최하층의 금속층의 하면에 적층되는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 최하층의 금속층은 합성수지 필름(100)의 상면에 바로 적층된 코일부의 금속층, 즉 제1 금속층(310)을 지칭할 수 있다.The manufacturing method of a coil component for an electromagnetic actuator further includes a step of forming a third via hole in the synthetic resin film 100 and a step in which a penetrating electrode filling the inside of the third via hole is laminated on a lower surface of the metal layer can do. In this case, the lowest metal layer may refer to a metal layer of the coil part, that is, the first metal layer 310, which is directly laminated on the upper surface of the synthetic resin film 100.

제3 비아홀은 합성수지 필름(100)을 두께 방향으로 관통하여 형성될 수 있으며, 합성수지 필름(100)의 상면에 절연층 및 코일부가 적층된 상태에서 합성수지 필름(100)의 하면으로부터 이를 천공함으로써 형성될 수 있다. 다르게는, 제3 비아홀이 천공된 합성수지 필름(100) 상에 절연층과 코일부를 적층될 수도 있다. 제3 비아홀의 내부에 관통 전극을 채우는 단계는 합성수지 필름(100)의 하면에 금속의 씨드막을 증착하는 공정, 씨드막(710) 상에 감광성 물질이 도포되고 제3 비아홀과 상응하는 개구가 형성되는 공정, 상기 개구를 통해 제3 비아홀에 관통 전극을 도금하는 공정, 상기 감광성 물질이 제거되는 공정, 그리고 씨드막이 식각되는 공정을 포함할 수 있다.The third via hole may be formed by penetrating the synthetic resin film 100 in the thickness direction and may be formed by punching the synthetic resin film 100 from the lower surface of the synthetic resin film 100 in a state where the insulating layer and the coil portion are laminated on the upper surface of the synthetic resin film 100 . Alternatively, the insulation layer and the coil part may be laminated on the synthetic resin film 100 in which the third via hole is perforated. The step of filling the penetrating electrode in the third via hole includes a step of depositing a seed film of metal on the lower surface of the synthetic resin film 100, a step of applying a photosensitive material on the seed film 710 and forming an opening corresponding to the third via hole A step of plating the penetrating electrode to the third via hole through the opening, a step of removing the photosensitive material, and a step of etching the seed film.

본 발명에서, 합성수지 필름(100)에 제3 비아홀을 형성하는 공정과 상기 제3 비아홀 내에 관통 전극을 채우는 공정은 합성수지 필름(100)의 상면에 절연층 및 코일부를 적층하기 전에 미리 수행되는 것도 가능하다. 또는, 절연층과 코일층의 적층 전에 합성수지 필름(100)에 제3 비아홀이 미리 형성되고, 관통 전극은 절연층과 코일층이 형성된 후에 채워질 수도 있다.In the present invention, the step of forming the third via hole in the synthetic resin film 100 and the step of filling the penetrating electrode in the third via hole may be performed before the insulating layer and the coil part are laminated on the upper surface of the synthetic resin film 100 It is possible. Alternatively, a third via hole may be formed in advance in the synthetic resin film 100 before lamination of the insulating layer and the coil layer, and the penetrating electrode may be filled after the insulating layer and the coil layer are formed.

한편, 상술된 공정들이 시작되기 전이나 완료된 후에, 합성수지 필름(100)이 목적 크기로 절단되고 가공되는 공정이 수행될 수 있다. 아래에서는 일 예를 설명하나, 합성수지 필름(100)을 절단 및 가공하는 공정과 합성수지 필름(100)에 절연층과 코일부를 적층하는 일련의 공정의 순서가 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, before or after the above-described processes are started, a process in which the synthetic resin film 100 is cut and processed to a desired size can be performed. An example will be described below, but the order of the steps of cutting and processing the synthetic resin film 100 and the step of laminating the insulating layer and the coil part on the synthetic resin film 100 is not limited thereto.

예를 들어, 상술된 공정들이 시작되기 전에, 넓은 면적의 합성수지 필름(100)이 소정의 두께와 강성을 갖는 판재(예: 실리콘 웨이퍼)에 고정테이프로 고정될 수 있다. 상기와 같이 합성수지 필름(100)이 판재에 고정된 상태에서, 상술된 일련의 공정들이 수행되어 합성수지 필름(100) 상에 절연층(210, 220)과 코일부(310, 320)가 적층될 수 있다. 그리고 나서, 합성수지 필름(100)이 상기 판재와 함께 소정 모양으로 절단될 수 있다. For example, before the above-described processes are started, a large area of the synthetic resin film 100 may be fixed with a fixing tape to a plate material (e.g., a silicon wafer) having a predetermined thickness and rigidity. In the state where the synthetic resin film 100 is fixed to the plate as described above, the above-described series of processes are performed so that the insulating layers 210 and 220 and the coil parts 310 and 320 are laminated on the synthetic resin film 100 have. Then, the synthetic resin film 100 may be cut into a predetermined shape together with the plate material.

그 후, 고정테이프가 박리되고 합성수지 필름(100)절단된 단부가 가공됨으로써 칩(chip) 형태의 컴팩트한 전자기 액추에이터용 코일 부품이 제조될 수 있다. 본 단계에서, 플렉서블한 합성수지 필름(100)은 용이하게 절단되고 가공될 수 있다. 또한, 합성수지 필름(100)이 탄성을 갖는바, 이를 절단하거나 고정테이프를 박리하는 과정에서 깨지거나 휘어지는 현상이 발생하지 않는다. 따라서, 전자기 액추에이터용 코일 부품의 제조 시 생산성이 향상될 수 있다. Thereafter, the fixing tape is peeled off and the cut end of the synthetic resin film 100 is processed, so that a coil component for a compact electromagnetic actuator in the form of a chip can be manufactured. In this step, the flexible synthetic resin film 100 can be easily cut and processed. Also, since the synthetic resin film 100 has elasticity, it does not break or bend during cutting or peeling of the fixing tape. Therefore, the productivity of the coil component for an electromagnetic actuator can be improved.

이상 본 발명의 실시예에 따른 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Although the coil component for an electromagnetic actuator according to an embodiment of the present invention and the method of manufacturing the same have been described as specific embodiments, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto. Range. &Lt; / RTI > Skilled artisans may implement a pattern of features that are not described in a combinatorial and / or permutational manner with the disclosed embodiments, but this is not to depart from the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be readily made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10, 10a: 코일 부품 100: 합성수지 필름
200: 절연층 210: 제1 절연층
220: 제2 절연층 300: 코일부
310: 제1 금속층 320: 제2 금속층
410: 제1 비아홀 420: 제2 비아홀
430: 제3 비아홀 510: 돌출 전극
520: 관통 전극 710: 씨드막10, 10a: coil part 100: synthetic resin film
200: insulating layer 210: first insulating layer
220: second insulating layer 300: coil part
310: first metal layer 320: second metal layer
410: first via hole 420: second via hole
430: third via hole 510: protruding electrode
520: penetrating electrode 710: seed film

Claims

Flexible synthetic resin film;
A first insulation layer laminated on one surface of the synthetic resin film;
A second insulation layer provided on a side of the first insulation layer opposite to the synthetic resin film; And
And a coil portion including a first metal layer and a second metal layer respectively provided in the first and second insulating layers and generating an electromagnetic field for generating a mechanical movement of the device by receiving an external voltage,
Wherein the first metal layer is electrically connected to the remainder of the coil portion including the second metal layer through a first via hole formed in the first insulating layer to expose a part of the coil.

The method according to claim 1,
Wherein the synthetic resin film has a thickness of 30 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less.

The method according to claim 1,
Wherein the synthetic resin film is a film comprising an epoxy resin or a polyimide resin.

The method according to claim 1,
The second insulating layer is an uppermost insulating layer,
The second insulating layer may include a first metal layer exposed through the first via hole or a second via hole exposing a part of the second metal layer to the outside,
And the coil portion is electrically connected to an external terminal through the second via hole.

5. The method of claim 4,
A third insulating layer is provided between the first insulating layer and the second insulating layer,
Wherein the coil portion includes:
And a third metal layer provided inside the third insulating layer and electrically connected to the first metal layer and the second metal layer.

5. The method of claim 4,
And the diameter of the second via hole is larger than the diameter of the first via hole.

The method according to claim 1,
Further comprising a metal seed layer formed on one side of the synthetic resin film,
Wherein the metal layer is formed on the seed film by electrolytic plating or electroless plating.

8. The method of claim 7,
In the seed film,
A lower metal layer which is a barrier layer, and an upper metal layer which is a diffusion layer.

The method according to claim 1,
A third via hole exposing a part of the first metal layer is formed in the synthetic resin film,
And the coil portion is electrically connected to an external terminal through the third via hole.

10. The method of claim 9,
Further comprising a penetrating electrode filling the inside of the third via hole and having an end in contact with the first metal layer,
And the coil portion is electrically connected to the external terminal by contacting the external terminal to the penetrating electrode.

Providing a flexible synthetic resin film;
Forming a metal layer in a predetermined pattern on the upper surface of the synthetic resin film to form at least a part of a coil part forming an electromagnetic field for generating mechanical movement of the device by receiving an external voltage;
Stacking an insulating layer on an upper surface of the synthetic resin film to cover the metal layer; And
And cutting the synthetic resin film having the insulating layer laminated thereon.

12. The method of claim 11,
The forming of the metal layer may include:
Forming a seed film covering an upper surface of the synthetic resin film;
Applying a photosensitive material on an upper surface of the seed layer;
Forming an opening of the predetermined pattern in the photosensitive material through a photolithography process;
Electroplating or electroless-plating the metal layer on the opening; And
Removing the photosensitive material, and etching the seed film according to the pattern of the metal layer.

13. The method of claim 12,
Wherein the step of forming the seed film includes depositing a metal on the synthetic resin film.

12. The method of claim 11,
Forming a first via hole exposing a part of the metal layer by recessing an upper surface of the insulating layer;
Forming a metal layer in a predetermined pattern on at least a portion of the coil portion on the insulating layer on which the first via hole is formed; and laminating the insulating layer on the metal layer in sequence; And
Further comprising forming a second via hole through the upper surface of the uppermost insulating layer to expose a portion of the uppermost metal layer.

15. The method of claim 14,
And the diameter of the second via hole is larger than the diameter of the first via hole.

12. The method of claim 11,
Forming a third via hole through the synthetic resin film to expose a portion of the metal layer as the lowermost layer; And
And laminating a penetrating electrode filling the inside of the third via hole on the lower surface of the metal layer of the lowest layer.

13. The method of claim 12,
In the seed film,
A lower metal layer which is a barrier layer, and an upper metal layer which is a diffusion layer.

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