KR101616792B1 - The method for manufacturing a sputtering cover - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에칭, 확산 접합 및 착자 공정을 통하여 스퍼터링 마스크 커버의 내부에 자성체를 밀봉한 구조로 제조하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 스퍼터링 마스크 커버 제조방법은, 1) 홀 형성 판넬 및 상하 덮개 판넬을 각각 준비하는 단계; 2) 상기 홀 형성 판넬의 설치홀에 자성체를 삽입하는 단계; 3) 상기 상하 덮개 판넬을 자성체가 설치된 상기 홀 형성 판넬의 상하 양면에 접합하는 단계; 4) 상기 상하 덮개 판넬과 홀 형성 판넬이 접합된 상태에서 상기 자성체를 착자하는 단계;를 포함한다. The present invention relates to a sputtering mask cover manufacturing method for fabricating a sputtering mask cover with a structure in which a magnetic body is sealed inside a sputtering mask cover through etching, diffusion bonding and magnetizing processes, Preparing a panel and an upper and lower cover panel, respectively; 2) inserting a magnetic material into the mounting hole of the hole-forming panel; 3) joining the upper and lower cover panels to both upper and lower surfaces of the hole forming panel provided with the magnetic material; And 4) magnetizing the magnetic body in a state where the upper and lower cover panels and the hole forming panel are joined.

Description

스퍼터링 마스크 커버 제조방법{THE METHOD FOR MANUFACTURING A SPUTTERING COVER}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a sputtering mask cover,

본 발명은 스퍼터링 마스크 커버 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에칭, 확산 접합 및 착자 공정을 통하여 스퍼터링 마스크 커버의 내부에 자성체를 밀봉한 구조로 제조하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a sputtering mask cover, and more particularly, to a method of manufacturing a sputtering mask cover by fabricating a structure in which a magnetic material is sealed inside a sputtering mask cover through etching, diffusion bonding, and magnetizing processes.

일반적으로 수정 진동자와 같이, 미세한 크기를 가지는 물체의 외면에 특정한 형상을 가지는 패턴을 형성하는 작업은 스퍼터링(sputtering) 등과 같은 증착 과정에 의하여 이루어진다. In general, a process of forming a pattern having a specific shape on the outer surface of an object having a minute size, such as a crystal oscillator, is performed by a deposition process such as sputtering.

이때 수정 진동자와 같은 미세한 크기의 피증착물(M)은 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 지그(1)의 안착홀(2)에 끼워진 상태에서 스퍼터링 작업이 진행된다. 이때 상기 스퍼터링 지그(1)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 안착홀(2)이 매트릭스 형태로 배치되는 안착홀 형성부 다수개가 서로 일정 간격 이격된 상태로 배열되는 구조를 가진다. At this time, as shown in FIGS. 1 and 2, the deposited material M having a minute size such as a quartz crystal vibrator is sputtered in a state of being fitted in the seating hole 2 of the sputtering jig 1. As shown in FIG. 2, the sputtering jig 1 has a structure in which a plurality of seating hole forming portions in which a plurality of seating holes 2 are arranged in a matrix are spaced apart from each other by a predetermined distance.

그리고 상기 스퍼터링 지그(1)의 양 측에는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 마스크 패널(3, 4)이 밀착된다. 상기 마스크 패널(3, 4)은 상기 스퍼터링 지그(1)에 장착된 피증착물(M)의 표면 중 특정한 영역에만 도막이 형성되도록 상기 피증착물(M)의 표면 일부는 노출시키고, 다른 부분은 차단하는 역할을 한다. 따라서 상기 마스크 패널(3, 4)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안착홀 형성부의 안착홀(2)과 대응되는 위치에 특정한 형성을 가지는 마스크홀(5, 6)이 형성되는 구조를 가진다. On both sides of the sputtering jig 1, as shown in Figs. 1 and 2, the mask panels 3 and 4 are brought into close contact with each other. The mask panel 3 or 4 exposes a part of the surface of the material M to be coated so that a coating film is formed only on a specific area of the surface of the material M attached to the sputtering jig 1, It plays a role. Therefore, as shown in FIG. 2, the mask panels 3 and 4 have a structure in which mask holes 5 and 6 having specific shapes are formed at positions corresponding to the seating holes 2 of the seating hole forming portions .

한편 상기 마스크 패널(3, 4)의 외측에는 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)가 양측으로 밀착되며, 상기 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)에는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 자성체(9)가 구비되어 상기 마스크 패널(3, 4)과 스퍼터링 지그(1)가 완전히 밀착되도록 한다. 이때 상기 마스크 패널(3, 4)과 스퍼터링 지그(1)의 모든 면이 밀착되도록 하기 위하여 상기 자성체(9)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)의 전 영역에 걸쳐서 고르게 분포된다. On the other hand, on the outer sides of the mask panels 3 and 4, sputtering mask covers 7 and 8 are in close contact with each other on both sides, and the sputtering mask covers 7 and 8 are provided with a plurality of magnetic bodies 9 so that the mask panel 3, 4 and the sputtering jig 1 are completely in close contact with each other. 2, the magnetic bodies 9 are formed in the entire area of the sputtering mask covers 7 and 8 so that all the surfaces of the mask panels 3 and 4 and the sputtering jig 1 are in close contact with each other. .

그런데 이러한 결합 상태에서 도 1에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 마스크 세트(10)의 양측에 스퍼터링 타겟(20, 30)을 배치하고, 스퍼터링 작업이 진행되면, 외측에 위치하는 상기 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)에도 도막이 증착되어 오염되는 현상이 발생한다. 따라서 일정한 증착 공정이 진행된 후에는 상기 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)를 세정하는 작업이 필수적으로 진행된다. 1, the sputtering targets 20 and 30 are disposed on both sides of the sputtering mask set 10. When the sputtering operation proceeds, the sputtering mask covers 7, 8), a coating film is deposited and contaminated. Therefore, after the constant deposition process proceeds, the operation of cleaning the sputtering mask covers 7 and 8 is essential.

이러한 세정 작업을 진행하는 경우 도 3에 도시된 바와 같이, 자성체(9)가 설치홈(11)에 설치된 상태에서 자성체(9)와 설치홈(11) 사이에는 미세한 틈이 형성되어 있어서 오염물질의 효과적인 세정작업을 위하여 상기 스퍼터링 마스크 커버(7, 8)의 설치홈(11)에 삽입되어 있는 다수개의 자성체(9)를 모두 분리한 후에 작업이 진행되어야 한다. 그리고 세정 작업이 완료된 후에는 다시 자성체(9)를 다시 각 설치홈(11)에 삽입하여 장착하는 과정을 진행하여야 하는 매우 어렵고 번거로운 공정이 진행되는 문제점이 있다. 3, when the magnetic body 9 is installed in the installation groove 11, fine gaps are formed between the magnetic body 9 and the installation groove 11, It is necessary to separate all the plurality of magnetic bodies 9 inserted into the installation grooves 11 of the sputtering mask covers 7 and 8 for an effective cleaning operation. In addition, after the cleaning operation is completed, there is a problem that the process of inserting and inserting the magnetic body 9 into the respective mounting grooves 11 again is very difficult and cumbersome.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 에칭, 확산 접합 및 착자 공정을 통하여 스퍼터링 마스크 커버의 내부에 자성체를 밀봉한 구조로 제조하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법을 제공하는 것이다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention provides a method for manufacturing a sputtering mask cover, which is manufactured by sealing a magnetic material inside a sputtering mask cover through etching, diffusion bonding, and magnetizing processes.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 스퍼터링 마스크 커버 제조방법은, 1) 홀 형성 판넬 및 상하 덮개 판넬을 각각 준비하는 단계; 2) 상기 홀 형성 판넬의 설치홀에 자성체를 삽입하는 단계; 3) 상기 상하 덮개 판넬을 자성체가 설치된 상기 홀 형성 판넬의 상하 양면에 접합하는 단계; 4) 상기 상하 덮개 판넬과 홀 형성 판넬이 접합된 상태에서 상기 자성체를 착자하는 단계;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sputtering mask cover, comprising the steps of: 1) preparing a hole forming panel and a top and bottom cover panel, respectively; 2) inserting a magnetic material into the mounting hole of the hole-forming panel; 3) joining the upper and lower cover panels to both upper and lower surfaces of the hole forming panel provided with the magnetic material; And 4) magnetizing the magnetic body in a state where the upper and lower cover panels and the hole forming panel are joined.

본 발명에서 상기 1) 단계는, a) 홀 형성 판넬의 설치홀 형성 위치 및 다른 패턴 형성 위치에 에칭 공법을 이용하여 패턴을 형성하는 단계; b) 덮개 판넬의 패턴 형성 위치에 에칭 공법을 이용하여 패턴을 형성하는 단계;의 소단계로 이루어지는 것이 바람직하다.In the present invention, the step 1) may include the steps of: a) forming a pattern using an etching method at an installation hole forming position and another pattern forming position of the hole forming panel; and b) forming a pattern using an etching method at a pattern formation position of the cover panel.

또한 본 발명에서 상기 3) 단계는, c) 상기 자성체가 설치된 상기 홀 형성 판넬의 상하 양면에 각각 상부 덮개 판넬과 하부 덮개 판넬을 밀착시키는 단계; d) 상기 홀 형성 판넬과 상하부 덮개 판넬이 밀착된 상태에서 1300℃ 이상의 온도에서 확산 접합하는 단계;의 소단계로 이루어지는 것이 바람직하다. Further, in the step 3) of the present invention, the step (c) may include the steps of: (c) bringing the upper cover panel and the lower cover panel into close contact with the upper and lower surfaces of the hole- d) diffusion bonding at a temperature of 1300 캜 or more in a state in which the hole-forming panel and the upper and lower cover panels are in close contact with each other.

또한 본 발명에서 상기 4) 단계 진행 후에 얼라인부를 형성하는 단계가 더 진행될 수도 있다. Further, in the present invention, the step of forming the alignment portion may be further performed after the step 4).

본 발명에 따른 제조방법에 의하여 제조되는 스퍼터링 마스크 커버는 자력 발생을 위한 자성체가 프레임 내부에 밀봉된 상태로 설치되므로, 스퍼터링 마스크 커버의 사용과정에서 오염될 염려가 없으며, 상기 스퍼터링 마스크 커버의 세정 작업도 표면이 매끈하므로 신속하고 용이하게 진행될 수 있는 장점이 있다. 즉, 세정 과정에서 일일이 자성체를 스퍼터링 마스크 커버로부터 분리하고, 다시 설치하는 번거로운 작업이 필요없게 되는 것이다. The sputtering mask cover manufactured by the manufacturing method according to the present invention is provided with a magnetic body for generating magnetic force in a sealed state inside the frame so that there is no fear of contamination during the use of the sputtering mask cover, The surface is smooth, so that it can be quickly and easily performed. In other words, it is not necessary to separate and remove the magnetic body from the sputtering mask cover during the cleaning process.

또한 본 발명에 따른 스퍼터링 마스크 커버 제조방법은, 자성체의 밀봉을 위한 설치홀 등을 별도 가공하지 않고, 커버에 패턴 형성을 위한 에칭 공정과 확산 접합 공정을 통하여 용이하게 제조할 수 있는 장점도 있다. The method of manufacturing a sputtering mask cover according to the present invention is also advantageous in that it can be easily manufactured through an etching process and a diffusion bonding process for forming a pattern on a cover without separately preparing mounting holes and the like for sealing a magnetic body.

도 1은 종래의 스퍼터링 과정을 도시하는 도면이다.
도 2는 종래의 스퍼터링 마스크 세트의 구성을 도시하는 분리사시도이다.
도 3은 종래의 스퍼터링 마스크 커버의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 5, 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 한 쌍의 스퍼터링 마스크 커버의 구조를 도시하는 사시도들이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버 제조방법의 각 공정을 도시하는 공정도들이다. 1 is a view showing a conventional sputtering process.
2 is an exploded perspective view showing a configuration of a conventional sputtering mask set.
3 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional sputtering mask cover.
4 is a cross-sectional view showing the structure of a sputtering mask cover according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are perspective views showing the structure of a pair of sputtering mask covers according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 to 12 are process diagrams showing respective steps of a method for manufacturing a sputtering mask cover according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 패턴 형성부(111), 프레임(113), 캐버티(114) 및 자성체(115)를 포함하여 구성될 수 있다. 4, a sputtering mask cover 110 according to an embodiment of the present invention includes a pattern forming unit 111, a frame 113, a cavity 114, and a magnetic body 115 .

먼저 상기 패턴 형성부(111)는 스퍼터링 마스크 세트(100)를 완성한 상태에서 피증착물(M)의 표면이 노출되어 스퍼터링 물질이 통과할 수 있는 스퍼터링홀(112)이 매트릭스 형태로 형성되는 구조를 말한다. 이때 상기 스퍼터링홀(112)은 피증착물(M)의 형상과 일치하는 형상을 가지되, 그 크기는 상기 피증착물(M)보다 약간 큰 크기를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. The pattern forming unit 111 refers to a structure in which a sputtering hole 112 through which a surface of a material to be deposited M is exposed and a sputtering material can pass through in a state where the sputtering mask set 100 is completed is formed in a matrix form . At this time, the sputtering hole 112 has a shape matching the shape of the material M to be deposited, and the size of the sputtering hole 112 is formed to be slightly larger than the material M to be deposited.

이때 각 패턴 형성부(111) 사이의 이격 공간을 이루는 구성요소가 상기 프레임(113)이다. 상기 프레임(113)은 본 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버(110)에서 도 4에 도시된 바와 같이, 각 패턴 형성부(111)의 외곽을 감싸는 구성요소이며, 정확하게는 전체적으로 플레이트 형상을 가지는 스퍼터링 마스크 커버(110)에서 상기 스퍼터링 홀(112)을 가공한 후에 남는 뼈대 부분이 상기 프레임(113)이 되는 것이다. At this time, the frame 113 is a component constituting a spacing space between the pattern forming portions 111. As shown in FIG. 4, the frame 113 surrounds the outer periphery of each pattern forming part 111 in the sputtering mask cover 110 according to the present embodiment. The frame 113 is a sputtering mask And the frame 113 remaining after the sputtering hole 112 is formed in the cover 110 becomes the frame 113.

그리고 본 실시예에서 상기 프레임(113)은 스테인레스 스틸(stainless steel) 소재로 형성되는 것이 가공이 용이하고 사용과정에서 오염이 적게 발생하며, 세정이나 취급이 용이하므로 바람직하다. In the present embodiment, the frame 113 is formed of stainless steel material because it is easy to process, less contaminated during use, and easy to clean and handle.

다음으로 상기 캐버티(114)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스퍼터링 마스크 커버(110) 중 상기 프레임(113) 내에 형성되며, 외부로부터 완벽하게 차단된 밀봉 상태의 내부 공간을 제공하는 구성요소이다. 즉, 상기 캐버티(114)는 상기 프레임(113)을 두께 방향으로 잘라 보았을 때, 후술하는 자성체(115)가 삽입될 수 있는 크기 정도의 입방체 크기를 가지는 밀폐 공간인 것이다. 상기 캐버티(114)는 상기 자성체(115)가 설치되는 장소이므로, 상기 프레임(112)의 모든 영역에 고르게 분포되어야 한다. 4, the cavity 114 is formed in the frame 113 of the sputtering mask cover 110, and is provided with a component (not shown) which provides a sealed inner space completely shielded from the outside to be. That is, the cavity 114 is a closed space having a cubic size such that the magnetic body 115, which will be described later, can be inserted when the frame 113 is cut in the thickness direction. Since the cavity 114 is a place where the magnetic body 115 is installed, the cavity 114 must be uniformly distributed in all areas of the frame 112.

본 실시예에서 상기 캐버티(114)는 도 4에 도시된 바와 같이, 다수장의 서브 패널(P1, P2, P3, P4)을 확산 압착하여 형성될 수 있으며 이에 대해서는 아래 제조방법 설명에서 상세하게 설명한다. 이렇게 상기 캐버티(114)를 다수장의 서브 패널(P1, P2, P3, P4)을 가공한 상태에서 확산 압착하여 형성하는 경우에는, 일일이 캐버티를 가공하는 것보다 용이하게 형성할 수 있는 장점이 있다. 4, the cavity 114 may be formed by diffusion-pressing a plurality of sub-panels P1, P2, P3, and P4, do. In the case where the cavity 114 is formed by diffusing and pressing a plurality of sub-panels P1, P2, P3, and P4 in a machined state, it is advantageous to easily form the cavities 114 have.

다음으로 상기 자성체(115)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 각 캐버티(114)에 삽입되어 설치되며, 자성을 가지는 물질로 이루어진다. 그리고 본 발명에서 상기 자성체(115)는 상기 스퍼터링 마스크 커버(110)가 하나의 스퍼터링 마스크 세트(100)를 이루기 위하여 암수 한쌍으로 구성되는 경우, 서로 다른 스퍼터링 마스크(110, 150)에 설치되는 자성체들을 서로 당기는 인력이 작용하도록 착자된다. Next, as shown in FIG. 4, the magnetic body 115 is inserted into each of the cavities 114 and is made of a magnetic material. In the present invention, when the sputtering mask cover 110 is composed of a pair of male and female sputtering mask covers 100, the magnetic bodies 115 may be formed of magnetic materials installed on different sputtering masks 110 and 150 So that attraction force is applied to each other.

다음으로 본 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버(110)에는 얼라인부(116)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 얼라인부(116)는 상기 프레임(113)에 형성되며, 다른 스퍼터링 마스크 커버(150)와의 결합시 정확한 결합 위치를 제공하는 구성요소이다. 상기 스퍼터링 마스크 커버(150) 등을 결합시켜 스퍼터링 마스크 세트(110)를 완성하는 경우에는 각 구성요소들이 정확한 위치를 유지한 상태에서 결합되는 것이 매우 중요하다. 따라서 얼라인부(116)가 각 구성품들의 위치를 정확하게 한정하는 것이다. Next, the sputtering mask cover 110 according to the present embodiment may be further provided with an aligning portion 116. The alignment portion 116 is formed on the frame 113 and is a component that provides an accurate mating position upon engagement with the other sputtering mask cover 150. When the sputtering mask cover 150 and the like are combined to complete the sputtering mask set 110, it is very important that the components are coupled while maintaining the correct positions. Thus, the alignment portion 116 accurately defines the position of each component.

구체적으로 본 실시예에서 상기 얼라인부는 상기 프레임(113)을 두께 방향으로 관통하여 형성되는 얼라인홀(116a)과, 상기 프레임(113) 표면보다 돌출되어 형성되는 얼라인 봉(116b)으로 구성될 수 있다. 이때 상기 한쌍의 스퍼터링 마스크 커버(110, 150)가 스퍼터링 마스크 세트(100)에 사용되는 경우에는, 일측 스퍼터링 마스크 커버(150)에는 얼라인홀(116a)이 형성되고, 타측 스퍼터링 마스크 커버(110)에는 얼라인 봉(116b)이 형성되는 구조를 가져서 암수 스퍼터링 마스크 커버가 되는 것이 바람직하다. Specifically, in the present embodiment, the alignment portion includes an alignment hole 116a formed through the frame 113 in the thickness direction, and an alignment bar 116b protruding from the surface of the frame 113 . At this time, when the pair of sputtering mask covers 110 and 150 are used in the sputtering mask set 100, an alignment hole 116a is formed in the one-side sputtering mask cover 150, It is preferable that an aline rod 116b is formed in the male and female sputtering mask covers.

이하에서는 이러한 구조를 가지는 스퍼터링 마스크 커버(110)를 제조하는 방법을 자세하게 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the sputtering mask cover 110 having such a structure will be described in detail.

먼저 본 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 커버 제조방법은 홀 형성 판넬(P2, P3)과 상하 덮개 판넬(P1, P4)을 준비하는 단계로 시작된다. 여기에서 '홀 형성 판넬'이라 함은 도 8에 도시된 바와 같이, 자성체(115)를 설치할 수 있는 설치홀(114A)이 자성체 설치 위치에 형성되어 있는 판넬을 말한다. 본 실시예에서 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)은 둘 이상의 다수개로 구비될 수도 있다. 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)은 10에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 마스크 커버 제조시 내측에 배치되어 자성체 설치공간을 제공하는 역할을 한다. First, the method for manufacturing the sputtering mask cover according to the present embodiment starts with preparing the hole forming panels P2 and P3 and the upper and lower cover panels P1 and P4. Here, the 'hole forming panel' refers to a panel in which a mounting hole 114A in which a magnetic body 115 can be installed is formed at a magnetic body mounting position, as shown in FIG. In the present embodiment, the number of the hole forming panels P2 and P3 may be two or more. As shown in FIG. 10, the hole forming panels P2 and P3 are disposed inside the sputtering mask cover to provide a space for installing a magnetic substance.

한편 본 실시예에서 '덮개 판넬'이라 함은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)과 달리 설치홀 형성 위치가 막혀 있는 형상을 가지는 판넬을 말한다. 본 실시예에서 상기 덮개 판넬(P1, P4)은 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)과 완벽하게 일치하는 형상을 가지되, 상기 설치홀(114A) 부분만 막혀 있는 구조를 가진다. 상기 덮개 판넬(P1, P4)은 스퍼터링 마스크 커버(110) 제조시에 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)의 상하에 각각 설치되어, 상기 설치홀(114A)의 상하를 밀봉하여 캐버티(114)를 형성하는 역할을 한다. As shown in FIG. 7, the 'cover panel' in the present embodiment refers to a panel having a shape in which an installation hole forming position is blocked unlike the hole forming panels P2 and P3. In the present embodiment, the cover panels P1 and P4 have a shape that perfectly matches the hole forming panels P2 and P3, and only the mounting holes 114A are blocked. 10, the cover panels P1 and P4 are installed on the upper and lower sides of the hole forming panels P2 and P3 at the time of manufacturing the sputtering mask cover 110, Thereby forming the cavity 114. [0051] As shown in FIG.

한편 본 실시예에서 상기 홀 형성 판넬(P2, P3) 및 상하 덮개 판넬(P1, P4)에 설치홀(114A) 및 다른 패턴들(112)을 형성하는 방법으로는 에칭(etching) 방법이 사용될 수 있다.
As a method of forming the mounting holes 114A and other patterns 112 in the hole forming panels P2 and P3 and the upper and lower cover panels P1 and P4 in the present embodiment, have.

다음으로는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)의 설치홀(114A)에 자성체(115)를 삽입하는 단계가 진행된다. 본 실시예에서 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)에는 판넬의 모든 면이 충분하게 자력을 가질 수 있도록 도 9에 도시된 바와 같이, 판넬의 전면에 걸쳐서 균일하게 설치홀(114A)이 형성된다. 이때 각 설치홀(114A)에는 모두 자성체(115)가 삽입되어 설치되는 것이다. Next, as shown in FIG. 9, a step of inserting the magnetic material 115 into the mounting hole 114A of the hole forming panels P2 and P3 is proceeded. In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the mounting holes 114A are uniformly formed over the entire surface of the panel so that all the surfaces of the panel can have sufficient magnetic force in the hole forming panels P2 and P3. At this time, all the magnetic members 115 are inserted into the respective installation holes 114A.

다음으로는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 상하 덮개 판넬(P1, P4)을 자성체(115)가 설치된 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)의 상하 양면에 접합하는 단계가 진행된다. 본 실시예에서 이 단계는 구체적으로 각 판넬을 밀착시키는 단계와, 밀착된 판넬들을 확산 접합하는 단계로 나뉘어 진행된다. 10, the step of joining the upper and lower cover panels P1 and P4 to both the upper and lower surfaces of the hole forming panels P2 and P3 provided with the magnetic material 115 is proceeded. In this embodiment, this step is divided into a step of closely bonding each panel and a step of diffusion bonding the closely attached panels.

먼저 상기 자성체(115)가 설치된 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)의 상하 양면에 각각 상부 덮개 판넬(P1)과 하부 덮개 판넬(P4)을 밀착시킨다. 이때 상기 홀 형성 판넬은(P, P3) 2개 이상이 겹쳐진 상태를 가질 수도 있다. 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)의 설치 개수는 자성체의 두께에 따라 충분한 자성체 설치 공간을 위하여 필요한 개수로 선정될 수 있다. The upper cover panel P1 and the lower cover panel P4 are brought into close contact with the upper and lower surfaces of the hole forming panels P2 and P3 provided with the magnetic bodies 115, respectively. At this time, the hole forming panel may have a state in which two or more of (P, P3) are overlapped. The number of the hole forming panels P2 and P3 may be selected in a required number for sufficient magnetic body installation space according to the thickness of the magnetic body.

그리고 나서 상기 홀 형성 판넬(P2, P3)과 상하부 덮개 판넬(P1, P4)이 밀착된 상태에서 1300℃ 이상의 온도에서 각 판넬(P1, P2, P3, P4)을 확산 접합하는 단계가 진행된다. 이렇게 다수개의 판넬을 밀착시킨 상태에서 확산 접합시키면 각 판넬의 표면 부분만이 부분 용융된 상태를 이루면서 각 판넬의 모든 부분이 이웃한 판넬과 일체가 되어 접합되는 구조가 만들어 진다. Then, diffusion bonding of the panels P1, P2, P3, and P4 is performed at a temperature of 1300 DEG C or more in a state in which the hole forming panels P2, P3 and the upper and lower cover panels P1, P4 are in close contact with each other. When the diffusion bonding is performed in a state in which a plurality of panels are in close contact with each other, only the surface portion of each panel is partially melted, and all portions of each panel are integrally joined with neighboring panels.

따라서 다수개의 판넬(P1, P2, P3, P4)을 확산 접합한 후에는 도 11에 도시된 바와 같이, 각 판넬 사이의 경계면이 사라지고, 접합된 다수개의 판넬이 일체화되어 전체적으로 하나의 판넬과 같은 상태를 이룬다. After the diffusion bonding of the plurality of panels P1, P2, P3 and P4, as shown in FIG. 11, the interface between the panels disappears, and a plurality of bonded panels are integrated to form a single panel Respectively.

이렇게 얇은 다수개의 판넬(P1, P2, P3, P4)을 별도로 가공한 후 확산 접합하여 자성체(115)를 밀봉하는 방법은 제조와 가공 방법이 간단하면서도 자성체를 스퍼터링 마스크 커버 내에 완벽하게 밀봉시킬 수 있어서 바람직하다.
The method of sealing the magnetic body 115 by separately processing a plurality of such thin panels P1, P2, P3, and P4 and then performing diffusion bonding is simple in manufacturing and machining methods, but can completely seal the magnetic body in the sputtering mask cover desirable.

다음으로는 상기 상하 덮개 판넬(P1, P4)과 홀 형성 판넬(P2, P3)이 접합된 상태에서 상기 자성체(115)를 착자하는 단계가 진행된다. 상기 홀 형성 판넬에 삽입되어 있는 자성체가 자력을 가지는 자성체일지라도 전술한 확산 접합 과정에서 1300℃ 이상이 고온으로 가열되면 자력이 없어지거나 매우 약해질 수 있다. 따라서 상기 자성체(115)에 다시 자력을 부여하는 착자 단계가 진행되는 것이다. 여기에서 착자하는 방법은 일반적인 착자 방법을 그대로 사용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Next, the step of magnetizing the magnetic body 115 proceeds while the upper and lower cover panels P1 and P4 and the hole forming panels P2 and P3 are bonded. Even if the magnetic body inserted in the hole-forming panel is a magnetic body having a magnetic force, the magnetic force may be lost or very weakened when the temperature is 1300 DEG C or higher in the diffusion bonding process described above. Therefore, a magnetizing step for applying a magnetic force to the magnetic body 115 proceeds again. Here, the general magnetizing method can be used as it is, so a detailed description thereof will be omitted.

다음으로는 얼라인부(116b)를 형성하는 단계가 더 진행될 수 있다. 이 단계는 필요에 따라 진행되는 것으로서, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 스퍼터링 마스크 커버(110)의 외면에 스퍼터링 마스크 세트 조립시에 정확한 얼라인을 위하여 필요한 얼라인 바(116b) 등을 형성하는 단계를 말한다. Next, the step of forming the alignment portion 116b may be further performed. 12, an alignment bar 116b or the like necessary for precise alignment at the time of assembling the sputtering mask set is formed on the outer surface of the sputtering mask cover 110 Step.

100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 스퍼터링 마스크 세트
110, 150 : 스퍼터링 마스크 커버
120 : 스퍼터링 지그
130, 140 : 마스크 패널
M : 피증착물
P1, P4 : 덮개 패널
P2, P3 : 홀 형성 패널100: A sputtering mask set according to an embodiment of the present invention
110, 150: Sputtering mask cover
120: sputtering jig
130, 140: mask panel
M: Deposition material
P1, P4: cover panel
P2, P3: Hole forming panel

Claims (4)

1) 다수개의 홀 형성 판넬 및 상하 덮개 판넬을 각각 준비하는 단계;
2) 상기 다수개의 홀 형성 판넬의 설치홀에 자성체를 삽입하는 단계;
3) 상기 상하 덮개 판넬을 자성체가 설치된 상기 홀 형성 판넬의 상하 양면에 접합하는 단계;
4) 상기 상하 덮개 판넬과 홀 형성 판넬이 접합된 상태에서 상기 자성체를 착자하는 단계;를 포함하며,
상기 3) 단계는,
c) 상기 자성체가 설치된 상기 홀 형성 판넬의 상하 양면에 각각 상부 덮개 판넬과 하부 덮개 판넬을 밀착시키는 단계;
d) 상기 홀 형성 판넬과 상하부 덮개 판넬이 밀착된 상태에서 1300℃ 이상의 온도에서 확산 접합하는 단계;의 소단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법. 1) preparing a plurality of hole forming panels and upper and lower cover panels, respectively;
2) inserting a magnetic material into the holes of the plurality of hole-forming panels;
3) joining the upper and lower cover panels to both upper and lower surfaces of the hole forming panel provided with the magnetic material;
4) magnetizing the magnetic body in a state where the upper and lower lid panels and the hole forming panel are joined,
The step (3)
c) bringing the upper cover panel and the lower cover panel into close contact with the upper and lower surfaces of the hole forming panel provided with the magnetic body, respectively;
and d) diffusing and joining the hole-forming panel and the upper and lower cover panels at a temperature of 1300 ° C or more in a state in which they are in close contact with each other. 제1항에 있어서, 상기 1) 단계는,
a) 홀 형성 판넬의 설치홀 형성 위치 및 다른 패턴 형성 위치에 에칭 공법을 이용하여 패턴을 형성하는 단계;
b) 덮개 판넬의 패턴 형성 위치에 에칭 공법을 이용하여 패턴을 형성하는 단계;의 소단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법. The method of claim 1, wherein the step (1)
a) forming a pattern at an installation hole forming position and another pattern forming position of the hole forming panel using an etching method;
and b) forming a pattern using an etching method at a pattern forming position of the cover panel. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 4) 단계 진행 후에 얼라인부를 형성하는 단계가 더 진행되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 마스크 커버 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the alignment portion is further performed after the step 4).
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