KR101614163B1 - 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈 - Google Patents

적외선 필터를 구비한 카메라 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 카메라 센서; 상기 카메라 센서의 상면에 형성되며 중앙부에 관통 홀이 형성된 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 상면에 형성된 지지홀더; 상기 관통 홀의 상부에 형성된 적외선 필터; 및 상기 적외선 필터의 상부에 형성된 렌즈; 를 포함하고, 상기 적외선 필터 및 렌즈의 가장자리가 상기 지지홀더의 내면과 접촉하여 고정되는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.

Description

적외선 필터를 구비한 카메라 모듈{CAMERA MODULE HAVING INFRARED FILTER}
본 발명은 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 특히 적외선 필터를 공중에 지지하고 있는 구성요소를 제거함으로써 카메라 모듈을 구성하는 각 구성요소 간의 간격을 줄여 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있도록 한 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.
통상적으로 카메라 모듈 패키지 구조에서는 적외선 차단과 내부 센서로의 이물질 유입을 방지하기 위하여 적외선 필터를 구비한다.
카메라 모듈의 내부 센서는 사람의 눈에 보이지 않는 적외선에도 반응하기 때문에 적외선을 그대로 투과시키면 적외선이 포함된 광원에서 사람이 느끼는 색을 표현하기 힘들게 된다. 이 때문에 가시광선 영역에서만 센서가 반응하도록 할 필요가 있는데, 이 역할을 적외선 필터(일명, IR cut-off 필터)가 수행하게 된다.
이러한 적외선 필터는 센서와 렌즈 사이에 형성되어 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 적외선이 센서에 도달하지 못하도록 중간에서 차단하게 된다.
도 1은 종래의 카메라 모듈의 내부 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈(10)에서는 센서(11) 상에 PCB 기판(12)이 형성되고 PCB 기판(12) 상에 지지홀더(13)가 형성된다. 센서(11)와 PCB 기판(12)은 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결된다.
지지홀더(13)에는 돌출부(16)가 일정한 높이에서 서로 내향하도록 형성된다. 이러한 돌출부(16)는 렌즈(14) 및 적외선 필터(15)를 지지하기 위한 것으로서 상부에는 렌즈(14)가 접촉되며 하부에는 적외선 필터(15)가 접촉된다.
이로써, 적외선 필터(15)는 센서(11) 및 렌즈(14) 사이에 형성되어 각각 서로 일정한 거리를 유지하도록 하고 렌즈(14)를 통해 입사되는 광 중에서 적외선을 차단하게 된다.
그런데, 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 카메라 모듈(10)의 경우 센서(11)와 렌즈(14) 간의 거리를 줄이는데 한계가 있다. 이 때문에 카메라 모듈(10)의 전체 크기를 소형화하는데 제약이 따른다.
이를 구체적으로 설명하면, 종래의 카메라 모듈(10)에서는 적외선 필터(15)가 돌출부(16)에 접촉되므로 센서(11) 및 PCB 기판(12)으로부터 일정한 거리만큼 이격되어 상부에 형성되며, 이로써 적외선 필터(15)와 센서(11) 간에는 일정한 거리(L1)가 필연적으로 존재하게 된다.
또한, 종래의 카메라 모듈(10)의 경우에는 렌즈(14) 및 적외선 필터(15)를 센서(11)의 상부에 지지하기 위하여 돌출부(16)가 마련되므로 그 돌출부(16)의 자체 두께(L3)가 존재한다.
나아가, 종래의 카메라 모듈(10)에서는 적외선 필터(15) 자체의 두께(L3)도 존재한다.
이와 같이, 종래의 카메라 모듈(10)은 상기한 거리(L1) 및 두께(L2,L3)가 존재하므로 센서(11)와 렌즈(14) 간의 거리를 줄이는데 한계가 있으며, 이에 따라 카메라 모듈(10)의 전체 크기를 줄여 소형화하는데 제약을 주는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 카메라 모듈 내의 센서와 적외선 필터 간의 거리를 줄여 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 카메라 모듈 내의 렌즈와 센서 간의 거리를 줄여 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
나아가, 본 발명은 카메라 모듈에서 렌즈를 상부에 지지하기 위한 기존의 돌출부를 제거함으로써 렌즈와 적외선 필터 간의 간격을 줄여 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
일 실시예로, 본 발명은 카메라 센서; 상기 카메라 센서의 상면에 형성되며 중앙부에 관통 홀이 형성된 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 상면에 형성된 지지홀더; 상기 관통 홀의 상부에 형성된 적외선 필터; 및 상기 적외선 필터의 상부에 형성된 렌즈; 를 포함하고, 상기 적외선 필터 및 렌즈의 가장자리가 상기 지지홀더의 내면과 접촉하여 고정되는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
여기서, 상기 PCB 기판의 상면에 형성되어 상기 적외선 필터를 하부에서 지지하기 위한 제1 지지부재를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 적외선 필터 및 렌즈를 상기 지지홀더에 각각 접합하기 위한 제1 본딩부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 적외선 필터는 상기 PCB 기판의 상면에 안착된다.
다른 실시예로, 본 발명은 카메라 센서; 상기 카메라 센서의 상면에 형성되며 중앙부에 관통 홀이 형성되고 상기 관통 홀의 가장자리에 단턱이 마련된 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 단턱에 안착된 적외선 필터; 및 상기 적외선 필터의 상부에 형성된 렌즈; 를 포함한다.
여기서, 상기 PCB 기판의 상면에 형성되며 상기 렌즈의 가장자리에 접촉되어 상기 렌즈를 지지하는 지지홀더를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 렌즈를 상기 지지홀더에 접합하기 위한 제2 본딩부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 적외선 필터의 높이는 상기 단턱의 높이보다 크거나 같고 상기 렌즈는 상기 적외선 필터로부터 일정한 간격을 유지하며 상부에 형성된다.
여기서, 상기 적외선 필터의 높이는 상기 단턱의 높이보다 작다.
이때, 상기 렌즈는 상기 PCB 기판의 상면에 안착된다
여기서, 상기 적외선 필터를 상기 단턱에 접합하고 상기 렌즈를 상기 PCB 기판의 상면에 접합하기 위한 제3 본딩부를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예로, 본 발명은 중앙부에 관통 홀이 형성되고 상기 관통 홀의 가장자리에 단턱이 마련된 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 단턱에 안착된 카메라 센서; 상기 PCB 기판의 상면에 형성된 지지홀더; 상기 카메라 센서의 상부에 형성된 적외선 필터; 및 상기 적외선 필터의 상부에 형성된 렌즈; 를 포함하고, 상기 지지홀더는 상기 적외선 필터 및 렌즈를 지지하는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
여기서, 상기 PCB 기판의 상면에 형성되어 상기 적외선 필터를 하부에서 지지하기 위한 제2 지지부재를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 적외선 필터 및 렌즈를 상기 지지홀더에 각각 접합하기 위한 제4 본딩부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 카메라 센서의 높이는 상기 단턱의 높이보다 크거나 같고 상기 적외선 필터는 상기 카메라 센서로부터 일정한 간격을 유지하며 상부에 형성된다.
여기서, 상기 카메라 센서의 높이는 상기 단턱의 높이보다 작다.
이때, 상기 적외선 필터는 상기 PCB 기판의 상면에 안착된다.
본 발명은 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에서 적외선 필터를 기판에 형성된 단턱에 안착함으로써 적외선 필터와 센서 간의 간격을 줄여 카메라 모듈의 전체 크기를 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명은 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에서 렌즈를 지지하기 위한 기존의 돌출바를 제거함으로써 카메라 모듈의 전체 크기를 소형화할 수 있다.
나아가, 본 발명은 상술한 바와 같이 기존의 돌출바를 제거함으로써 렌즈와 적외선 필터 간의 간격을 최소화할 수 있어 전체적으로 렌즈와 센서 간의 간격을 줄일 수 있으므로 카메라 모듈을 소형화할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 도시한 도면이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈(100)은 카메라 센서(110), PCB 기판(120), 지지홀더(130), 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)를 포함한다.
카메라 센서(110)는 렌즈(140)를 통해 들어오는 피사체를 감지하는 전기적인 영상신호로 변환하는 장치로서, 인간의 눈으로는 볼 수 없는 자외선 영역 등의 불가시상을 가시상으로 변환하는 기능을 갖는다. 이러한 카메라 센서(110)는 예를 들어 CMOS, CCD 등이 있다.
PCB 기판(120)은 카메라 센서(110)의 상면에 형성된다. 특히, PCB 기판(120) 은 중앙부에는 소정 크기의 관통 홀(111)이 형성된다. 여기서, PCB 기판(120)과 카메라 센서(110)는 예를 들어, 와이어 본딩, 솔더범프 볼 본딩 등을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
지지홀더(130)는 PCB 기판(120)의 상면에 형성되어 후술하는 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)를 측면에서 공중에 지지한다. 이 지지홀더(130)는 PCB 기판(120)에서 중앙부에 형성된 관통 홀(111)이 아닌 다른 표면에 일정한 높이로 형성된다. 예컨대, 지지홀더(130)는 원통형일 수 있고 두 개의 기둥으로 형성될 수도 있다.
렌즈(140)는 외부로부터 입사되는 광을 카메라 센서(110)에 상이 맺히도록 광을 집광하는 기능을 수행한다. 통상적으로 성질이 서로 다른 광학렌즈들을 짝지어 각각의 렌즈를 구성할 수 있다. 이러한 렌즈(140)는 지지홀더(130)에 의해 공중에 지지된다.
적외선 필터(150)는 렌즈(140)를 통해 입사되는 광 중 적외선 부분을 차단하는 역할을 수행한다. 이러한 적외선 필터(150)는 지지홀더(130)에 의해 공중에 지지된다. 예를 들어, 렌즈(140)와 적외선 필터(150)는 지지홀더(130)에 본딩됨으로써 지지될 수 있다. 이를 위하여 본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)를 지지홀더(130)에 각각 접합하기 위한 본딩부(170,180)를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 적외선 필터(150)는 지지홀더(130)에 의해 지지되지 않고 소정의 지지부재(미도시)에 의해 지지될 수도 있다. 이를 위하여 본 발명의 카메라 모듈(100)은 PCB 기판(120)의 상면에 일정한 높이로 형성되며 적외선 필터(150)를 하부에서 공중에 지지하기 위한 지지부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
이러한 구성을 통하여, 기존의 지지홀더(130)에 형성된 돌출바(도1의 도면부호 16 참조)를 제거하여 지지홀더(130)가 직접 렌즈(140)와 적외선 필터(150)를 측면에서 지지하도록 함으로써 렌즈(140)를 카메라 센서(110) 방향으로 더 내리도록 하여 렌즈(140)와 카메라 센서(110) 간의 간격을 더 줄일 수 있게 된다. 이로써 카메라 모듈(100)의 전체 크기를 줄일 수 있게 된다.
한편, 도 3의 변형예를 참조하면, 다른 변형예로서 적외선 필터(150)는 상술한 바와 같이 지지홀더(130)나 소정의 지지부재(미도시)에 의해 지지되지 않고 PCB 기판(120)의 상면에 안착되어 형성될 수도 있다. 특히, PCB 기판(120) 상에 본딩되어 안착될 수 있다. 이를 위하여 본 발명의 카메라 모듈(100)은 적외선 필터(150)를 PCB 기판(120)에 본딩하기 위한 본딩부(190)를 더 포함할 수도 있다.
이러한 구성을 통하여, 적외선 필터(150)를 더 아래로 내리도록 함으로써 적외선 필터(150)와 카메라 센서(110) 간의 간격을 더 줄일 수 있게 된다. 또한, 적외선 필터(150)의 상부에 형성된 렌즈(140)도 더불어 아래로 내릴 수 있게 된다. 이로써, 카메라 모듈(100)의 전체 크기를 줄일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도이고, 도 5는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5에서는 도 1 및 도 2에 도시된 카메라 모듈과 비교할 때 구성요소의 기능을 동일하므로 중복설명은 생략한다. 또한, 동일한 구성요소에는 동일한 도면부호를 기재한다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선 카메라 모듈(100)은 카메라 센서(110)의 상면에 PCB 기판(120)이 형성된다. 이러한 PCB 기판(120)의 중앙부에는 관통 홀(111)이 형성되며, 이러한 관통 홀(111)의 가장자리에는 일정한 높이의 단턱(121)이 마련된다. 카메라 센서(110)와 PCB 기판(120)은 전기적으로 연결된다.
이러한 PCB 기판(120)의 단턱(121)에는 적외선 필터(150)가 안착된다. 이때, 적외선 필터(150)의 높이는 단턱(121)의 높이보다 클 수도 있고, 또는 작거나 같을 수도 있다. 예를 들어, 도 4는 적외선 필터(150)의 높이가 상대적으로 더 높은 경우를 도시하고 있으며, 도 5는 그 변형예로서 적외선 필터(150)의 높이가 상대적으로 더 낮은 경우를 도시하고 있다.
도 4의 경우, 렌즈(140)가 지지홀더(130)에 의해 측면에서 공중에 지지되도록 형성하되, 적외선 필터(150)와 일정한 거리를 유지하도록 한다. 렌즈(140)는 지지홀더(130)에 본딩되어 지지될 수 있다. 이를 위해 본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈(140)를 지지홀더(130)에 접합하기 위한 본딩부(170)를 더 포함할 수 있다.
이러한 구성을 통하여, 본 발명에서는 PCB 기판(120)에 단턱(121)을 형성하여 적외선 필터(150)를 안착시킴으로써 적외선 필터(150)와 카메라 센서(110) 간의 간격을 줄일 수 있다. 나아가, 적외선 필터(150)를 카메라 센서(110) 방향으로 더 아래로 배치함으로써 렌즈(140)도 더 아래로 배치할 수 있다. 이와 같이 함으로써 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 줄일 수 있게 된다.
한편, 도 5의 변형예를 참조하면, 다른 변형예로서 렌즈(140)는 상술한 바와 같이 지지홀더(130)에 의해 지지되지 않고 PCB 기판(120)의 상면에 안착되어 형성될 수도 있다. 이는 도 4와는 달리 적외선 필터(150)의 높이가 PCB 기판(120)에 형성된 단턱(121)의 높이보다 작은 경우에 적용된다. 이 경우, 지지홀더(130)는 필요 없게 된다.
이를 다시 구체적으로 설명하면, 이러한 경우 카메라 모듈(100)은 카메라 센서(110)와, 이 카메라 센서(110)의 상면에 형성되며 중앙부에 관통 홀(111)이 형성되고 그 관통 홀(111)의 가장자리에 단턱(121)이 마련된 PCB 기판(120)과, PCB 기판(120)의 단턱(121)에 안착된 적외선 필터(150)와, PCB 기판(120)의 상면에 형성된 렌즈(140)를 포함한다. 이때, 적외선 필터(150)의 높이는 단턱(121)의 높이보다 작아야 한다. 그 이유는 적외선 필터(150)와 렌즈(140) 간에는 일정한 거리만큼 이격되어야 하기 때문이다. 따라서, 이 경우에는 지지홀더(130)는 필요가 없게 된다. 그러나, 이러한 변형예에서 경우에 따라서 지지홀더(130)를 구비하여 렌즈(140)를 지지홀더(130)에도 동시에 본딩할 수도 있을 것이다.
이러한 구성을 통하여, 본 발명의 카메라 모듈(100)에서는 PCB 기판(120)에 단턱(121)을 형성하고, 단턱(121)의 높이보다 낮은 적외선 필터(150)를 단턱(121)에 안착시킴으로써 적외선 필터(150)와 렌즈(140)간의 간격을 더 줄일 수 있다. 이로서 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 더 줄일 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도이고, 도 7은 도 6에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7에서도 마찬가지로, 상기와 동일한 구성요소에는 동일한 도면부 호를 기재하며, 동일한 구성요소의 기능들은 상술한 바와 같으므로 중복 설명은 생략한다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈(100)의 경우에 PCB 기판(120)은 중앙부에 관통 홀(111)이 형성되고, 그 관통 홀(111)의 가장자리에 단턱(121)이 마련된다. 이러한 단턱(121)에 카메라 센서(110)가 안착된다. 이때, 카메라 센서(110)의 높이는 단턱(121)의 높이보다 클 수도 있고, 또는 작거나 같을 수도 있다. 예를 들어, 도 6은 카메라 센서(110)의 높이가 더 높은 경우를 도시하고 있으며, 도 7은 그 변형예로서 카메라 센서(110)의 높이가 더 낮은 경우를 도시하고 있다.
도 6에서의 경우 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)가 각각 지지홀더(130)에 의해 공중에 지지되도록 형성하되, 렌즈(140)와 적외선 필터(150) 간에는 일정한 거리를 유지하도록 한다. 특히 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)는 지지홀더(130)에 본딩되어 지지될 수 있다. 이를 위하여 본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)를 지지홀더(130)에 각각 접합하기 위한 본딩부(170,180)를 더 포함할 수 있다.
이러한 구성을 통해, 본 발명에서는 PCB 기판(120)에 단턱(121)을 형성하여 카메라 센서(110)를 안착시킴으로써 기존에 카메라 센서(110)를 PCB 기판(120)의 하부에 형성하는 것에 비해 카메라 모듈(100)의 크기를 줄일 수 있다.
한편, 도 7의 변형예를 참조하면, 다른 변형예로서 카메라 센서(110)가 PCB 기판(120)에 형성된 단턱(121)에 안착되고 적외선 필터(150)가 지지홀더(130)에 의 해 지지되지 않고 PCB 기판(120)의 상면에 형성될 수도 있다.
이는 도 6에서와는 달리, 카메라 센서(110)의 높이가 단턱(121)의 높이보다 작은 경우에 적용된다. 이 경우에 지지홀더(130)는 렌즈(140)만 지지하면 된다. 여기서, 렌즈(140)는 지지홀더(130)에 본딩되고, 적외선 필터(150)는 PCB 기판(120)에 본딩될 수 있다.
이를 위해, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈(140) 및 적외선 필터(150)를 각각 지지홀더(130) 및 PCB 기판(120)에 접합하기 위한 본딩부(170,190)를 더 포함할 수도 있다.
이러한 구성을 통하여, 본 발명의 카메라 모듈(100)에서는 PCB 기판(120)에 단턱(121)을 형성하여 그 단턱(121)의 높이보다 낮은 카메라 센서(110)를 안착시킴으로써 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 더 줄일 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈에서는 기존에 렌즈 및 적외선 필터를 공중에 지지하기 위해 필요했던 돌출바를 제거하여 각 구성요소 간의 간격을 줄이고, 또한 PCB 기판에 단턱을 형성하고 그 단턱에 적외선 필터 또는 카메라 센서를 안착시켜 카메라 모듈의 크기를 줄이는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 단턱의 높이와 적외선 필터 및 카메라 센서의 높이를 조정하고 이들 높이 관계에 따라 다른 구성요소의 위치를 변 경하여 서로 간의 간격을 줄이는 등 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 카메라 모듈의 내부 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도다.
도 5는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 구성도이다.
도 7은 도 6에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 카메라 센서 111 : 관통 홀
120 : PCB 기판 121 : 단턱
130 : 지지홀더 140 : 렌즈
150 : 적외선 필터 170,180,190 : 본딩부

Claims (17)

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  5. 카메라 센서;
    상기 카메라 센서의 상면에 형성되며 중앙부에 관통 홀이 형성되고 상기 관통 홀의 가장자리에 단턱이 마련된 PCB 기판;
    상기 PCB 기판의 단턱에 안착된 적외선 필터; 및
    상기 적외선 필터의 상부에 형성된 렌즈;
    를 포함하는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 PCB 기판의 상면에 형성되며 상기 렌즈의 가장자리에 접촉되어 상기 렌즈를 지지하는 지지홀더를 더 포함하는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 렌즈를 상기 지지홀더에 접합하기 위한 제2 본딩부를 더 포함하는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 적외선 필터의 높이는 상기 단턱의 높이보다 크거나 같고 상기 렌즈는 상기 적외선 필터로부터 일정한 간격을 유지하며 상부에 형성된 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 적외선 필터의 높이는 상기 단턱의 높이보다 작은 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 렌즈는 상기 PCB 기판의 상면에 안착된 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 적외선 필터를 상기 단턱에 접합하고 상기 렌즈를 상기 PCB 기판의 상면에 접합하기 위한 제3 본딩부를 더 포함하는 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005167243A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Samsung Electronics Co Ltd 配線基板及びこれを利用した固体撮像用半導体装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005167243A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Samsung Electronics Co Ltd 配線基板及びこれを利用した固体撮像用半導体装置
KR100790994B1 (ko) * 2006-08-01 2008-01-03 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이미지 센서패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈
KR100908199B1 (ko) * 2008-07-30 2009-07-20 주식회사 메카비젼 이미지 센서 칩이 부착된 카메라 모듈 및 그 제조방법

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