KR101611521B1 - Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port - Google Patents

Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port Download PDF

Info

Publication number
KR101611521B1
KR101611521B1 KR1020140095801A KR20140095801A KR101611521B1 KR 101611521 B1 KR101611521 B1 KR 101611521B1 KR 1020140095801 A KR1020140095801 A KR 1020140095801A KR 20140095801 A KR20140095801 A KR 20140095801A KR 101611521 B1 KR101611521 B1 KR 101611521B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
connecting rod
stage
foup
shutter device
Prior art date
Application number
KR1020140095801A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160014170A (en
Inventor
우범제
한명석
윤석문
Original Assignee
우범제
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우범제 filed Critical 우범제
Priority to KR1020140095801A priority Critical patent/KR101611521B1/en
Publication of KR20160014170A publication Critical patent/KR20160014170A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101611521B1 publication Critical patent/KR101611521B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

본 발명은 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지에 설치된 복수의 노즐을 통해 풉에 공급 및 풉에서 배출되는 가스의 흐름을 개방 또는 차단하는 셔터장치로서, 셔터장치는 양끝단이 각각 상기 노즐의 상면을 개방 또는 차단하기 위해 노즐의 상부 일측에 위치하는 한 쌍의 연결대와, 연결대 사이에 위치한 수평기어와, 수평기어에 기어치합된 상태로 수평기어의 양측에 각각 위치한 한 쌍의 수평축 및 연결대에 결합 된 액츄에이터를 포함하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume)의 제거를 위해 풉 내부에 퍼지가스의 유입 및 퓸을 포함한 가스를 배출하기 위한 풉 스테이지에 구비된 노즐이 파티클로부터 보호되어 노즐의 내구성의 향상과 풉으로 공급되는 퍼지가스 및 풉으로부터 배출되는 배출가스의 효율이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a shutter device for opening and closing a Foop stage nozzle of a load port, and more particularly, to a Foop stage in which a wafer is loaded on a load port, A shutter device for opening or shutting off a flow of gas supplied to and discharged from a FOUP through a plurality of nozzles provided on a FOUP stage mounted on the FOUP stage, the shutter device comprising: A pair of connecting rods located on one side of the upper portion, a horizontal gear located between the connecting rods, and a pair of horizontal shafts respectively positioned on both sides of the horizontal gear while being meshed with the horizontal gears and an actuator coupled to the connecting rods The present invention relates to a shutter device for opening and closing a stage of a Fooz stage nozzle.
According to the present invention, in order to remove fumes, which are remaining gasses remaining on the wafer, a nozzle provided in the Fool stage for discharging the purge gas into the Foof and the gas containing the fume is protected from the particles, And the efficiency of the purge gas supplied to the FOUP and the exhaust gas discharged from the FOUP can be improved.

Description

로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치{Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port}[0001] The present invention relates to a shutter device for opening and closing a FOUP stage of a load port,

본 발명은 노즐 개폐용 셔터장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume)의 제거를 위해 풉 내부에 퍼지가스의 유입 및 퓸을 포함한 가스를 배출하기 위한 풉 스테이지에 구비된 노즐을 보호할 수 있는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle opening and closing shutter apparatus, and more particularly, to a nozzle opening and closing shutter apparatus for removing a fume, The present invention relates to a shutter device for opening and closing a Foop stage nozzle of a load port.

일반적으로 반도체 제조설비는 공정 모듈, 로드 포트 및 설비 전후 모듈(Equipment Front End Module : EFEM)을 포함하여 구성된다.Typically, the semiconductor manufacturing facility comprises a process module, a load port, and an Equipment Front End Module (EFEM).

여기서 공정 모듈은 웨이퍼의 반도체 제조공정이 수행되는 모듈이며, 로드 포트는 다수의 웨이퍼가 탑재된 풉(Front Opening Universal Pod : FOUP)이 로딩 되는 부분이며, 설비 전후 모듈은 공정 모듈과 로드 포트 사이에 구비되어 청정 공간을 제공하며, 내부에 이송 모듈을 구비하여 풉과 공정 모듈 사이에 다수의 웨이퍼를 이송시키는 역할을 한다.Here, the process module is a module in which the semiconductor manufacturing process of the wafer is performed. The load port is a portion where a FOUP (FOUP) loaded with a plurality of wafers is loaded, and the module before and after the process is placed between the process module and the load port And provides a clean space, and a transfer module is provided therein to transfer a plurality of wafers between the FOUP and the process module.

한편, 공정 모듈은 웨이퍼의 처리 또는 가공을 공정 가스를 채운 상태에서 진행한다.On the other hand, the process module performs processing or processing of the wafer while the process gas is filled.

이때, 상기 공정 가스 중 대부분은 공정 중 배기 처리되지만 일부는 웨이퍼 표면에 잔존하여 웨이퍼를 손상시키거나 공정에 사용되는 다른 장치들이 오염되는 문제가 있다.At this time, most of the process gases are exhausted during the process, but some are left on the surface of the wafer to damage the wafer or contaminate other devices used in the process.

이를 해결하고자, 불활성 가스 충전 및 이를 배기할 수 있는 로드 포트에 대한 종래기술들이 개시되고 있다.In order to solve this problem, conventional techniques for charging an inert gas and discharging the inert gas are disclosed.

그러나, 이러한 종래기술의 경우 풉 내부에 불활성 가스를 충전하는 기능에 그칠 뿐 웨이퍼 표면의 잔존 가스 제거에는 실효성이 없을 뿐만 아니라 풉 내부로 퍼지가스를 유입 또는 배출하기 위한 노즐을 보호하는 별도의 장치가 구비되지 않아 노즐이 파티클로부터 손상되는 문제가 있었다.However, in this conventional technique, only the function of filling inert gas into the inside of the FOUP is not only effective for removing residual gas on the surface of the wafer, but also a separate device for protecting the nozzle for introducing or discharging the purge gas into the FOUP And there is a problem that the nozzle is damaged from the particles.

대한민국 공개특허공보 제10-2002-0081730호(2002년 10월 30일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2002-0081730 (published on October 30, 2002)

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume)의 제거를 위해 풉 내부에 퍼지가스의 유입 및 퓸을 포함한 가스를 배출하기 위한 풉 스테이지에 구비된 노즐을 보호할 수 있는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a FOUP stage for removing purge gas into a FOUP and discharging a gas including a fume in order to remove fumes remaining in the wafer And a shutter device for opening and closing the FOUP stage nozzle of the load port.

상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착되는 풉 스테이지(S)에 설치된 노즐과; 상기 노즐의 상면을 개방 또는 차단하는 셔터장치를 포함한다.
또한, 상기 노즐(N)은 복수개 설치되며, 상기 셔터장치는 상기 복수개의 노즐(N)을 동시에 개방 또는 차단한다.
또한, 상기 셔터장치(100)는, 양끝단이 각각 상기 노즐(N)의 상면을 개방 또는 차단하기 위해 상기 노즐(N)의 상부 일측에 위치하는 한 쌍의 연결대(110, 120); 상기 연결대(110, 120) 사이에 위치한 수평기어(130); 상기 수평기어(130)에 기어치합된 상태로 수평기어(130)의 양측에 각각 위치한 한 쌍의 수평축(140, 150); 및 상기 연결대(110, 120)에 결합 된 액츄에이터(160)를 포함한다.
또한, 상기 노즐(N)은 제1노즐, 제2노즐, 제3노즐 및 제4노즐을 구비하고, 상기 연결대는 제1연결대(110)와, 제2연결대(120)를 구비하며, 상기 제1연결대(110)의 양끝단이 각각 상기 제1노즐과 제4노즐을 개폐하고, 상기 제2연결대(120)의 양끝단이 각각 제2노즐과 제3노즐을 개폐한다.
상기 제1연결대와 상기 제2연결대의 양끝단이 상기 제1 내지 제4노즐이 위치한 방향으로 소정의 각도로 꺾인 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a nozzle assembly including a nozzle mounted on a Foof stage S on which a Foup on which a wafer is mounted is detachably mounted on a top surface thereof; And a shutter device for opening or blocking the upper surface of the nozzle.
In addition, a plurality of the nozzles (N) are provided, and the shutter device simultaneously opens or blocks the plurality of nozzles (N).
The shutter apparatus 100 may further include a pair of connecting rods 110 and 120 positioned at one side of the upper portion of the nozzle N so as to open or close the upper surface of the nozzle N, A horizontal gear 130 positioned between the links 110 and 120; A pair of horizontal shafts 140 and 150 respectively positioned at both sides of the horizontal gear 130 in a gear-engaged state with the horizontal gear 130; And an actuator 160 coupled to the linkage 110, 120.
The nozzle N includes a first nozzle, a second nozzle, a third nozzle, and a fourth nozzle, and the connecting rod includes a first connecting rod 110 and a second connecting rod 120, Both ends of one connecting rod 110 open and close the first and fourth nozzles, respectively, and both ends of the second connecting rod 120 open and close the second and third nozzles, respectively.
And both ends of the first connecting rod and the second connecting rod are bent at a predetermined angle in a direction in which the first through fourth nozzles are located.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

상기 수평축은 제1수평축과 제2수평축을 구비하며, 상기 제1수평축은 상기 제1연결대에 연결되고, 상기 제2수평축은 상기 제2연결대에 각각 연결된 것을 특징으로 한다.The horizontal axis includes a first horizontal axis and a second horizontal axis, the first horizontal axis is connected to the first connecting rod, and the second horizontal axis is connected to the second connecting rod.

상기 액츄에이터는 상기 제1연결대 및 상기 제2연결대 중 어느 하나에 결합 된 것을 특징으로 한다.And the actuator is coupled to any one of the first connecting rod and the second connecting rod.

본 발명은 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume)의 제거를 위해 풉 내부에 퍼지가스의 유입 및 퓸을 포함한 가스를 배출하기 위한 풉 스테이지에 구비된 노즐이 파티클로부터 보호되어 노즐의 내구성의 향상과 풉으로 공급되는 퍼지가스 및 풉으로부터 배출되는 배출가스의 효율이 향상되는 효과가 있다.In order to remove a residual gas remaining on the wafer, a nozzle provided in the Foof stage for discharging the purge gas into the Foof and the gas containing the fume is protected from the particles to improve the durability of the nozzle And the efficiency of the purge gas supplied to the FOUP and the exhaust gas discharged from the FOUP can be improved.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지를 구비한 로드 포트를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 셔터장치를 구비한 풉 스테이지를 나타낸 사시도,
도 3은 상기 도 2의 저면 사시도 및 부분 확대 단면도,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지에서 셔터장치를 나타낸 예시도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be construed as interpretation.
1 is a perspective view of a load port having a FoWo stage according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view illustrating a Foop stage having a shutter apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a bottom perspective view and partially enlarged cross-sectional view of FIG. 2,
FIGS. 4 to 6 are views showing an example of a shutter device in a Foil stage according to an embodiment of the present invention,

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of a shutter device for opening and closing a Foust stage nozzle of a load port according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지를 구비한 로드 포트를 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 셔터장치를 구비한 풉 스테이지를 나타낸 사시도, 도 3은 상기 도 2의 저면 사시도 및 부분 확대 단면도, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지에서 셔터장치를 나타낸 예시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a load port having a Foil stage according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a Foil stage having a shutter device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 4 to 6 are exemplary views showing a shutter device in a Foil stage according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치는 제1연결대(110), 제2연결대(120), 수평기어(130), 제1수평축(140), 제2수평축(150) 및 액츄에이터(160)를 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.1 to 6, a shutter device for opening and closing a Fo 'stage nozzle of a load port according to a preferred embodiment of the present invention includes a first connecting rod 110, a second connecting rod 120, a horizontal gear 130, A horizontal axis 140, a second horizontal axis 150, and an actuator 160. The details will be described below.

먼저, 셔터장치(100)는 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지(S)에 설치되며, 복수의 노즐(N)을 통해 풉에 공급 및 풉에서 배출되는 가스의 흐름을 개방 또는 차단하는 장치이다.First, the shutter device 100 is installed in a Foop stage S on which a Foup, on which a wafer is mounted, is detachably mounted on a top surface of the shutter device 100 in a state of being provided in a load port, Is a device for supplying or opening the flow of gas discharged from the FOUP to the FOUP via the nozzle (N).

즉, 상기 셔터장치(100)는 상기 노즐(N)에 형성된 퍼지가스의 유입구 및 배출가스의 배출구를 차단하거나 개방하는 역할을 한다.That is, the shutter device 100 blocks or opens the inlet of the purge gas formed in the nozzle N and the outlet of the exhaust gas.

그리고, 상기 노즐(N)은 상기 풉 스테이지(S)에 복수 수용되는데, 바람직하게는 제1노즐, 제2노즐, 제3노즐 및 제4노즐의 4개의 노즐 유닛으로 구성된다.A plurality of the nozzles N are accommodated in the FOUP stage S, and are preferably composed of four nozzle units: a first nozzle, a second nozzle, a third nozzle, and a fourth nozzle.

예를 들어 제1 내지 제3노즐을 풉 내부에 퍼지가스를 공급하는 공급단으로 설정하고, 나머지 제4노즐을 풉 내부의 퓸을 포함한 배출가스가 배출되는 배출단으로 설정할 수 있다.For example, the first to third nozzles may be set as a supply end for supplying the purge gas into the inside of the FOUP, and the remaining fourth nozzles may be set as the discharge end for discharging the exhaust gas including the fouling inside the FOUP.

또한, 제2노즐과 제3노즐을 입력단으로, 제1노즐과 제4노즐을 배출단으로 설정할 수 있다.Further, the second nozzle and the third nozzle may be set as an input end, and the first nozzle and the fourth nozzle may be set as a discharge end.

상기 노즐(N)은 상기 풉 내부로 퍼지가스의 공급 및 동시에 퓸이 포함된 배출가스가 배출된다.The nozzle (N) discharges the purge gas into the inside of the FOUP and the exhaust gas containing the fume.

그리고, 상기 노즐(N)은 상기 풉 스테이지(S) 내부에 수직으로 수용되는데, 상면이 개방되고 내부에는 풉 내부에 퍼지가스를 공급하거나, 반대로 풉 내부의 퓸이 포함된 배출가스가 배출되는 유로가 형성된다. 즉, 개방된 상면(유출입구)을 통해 퍼지가스 또는 배출가스 공급 또는 배출되는 것이다.The nozzle N is vertically received in the inside of the Foof stage S, and the upper surface thereof is opened and purge gas is supplied to the interior of the FOUP, . That is, the purge gas or the exhaust gas is supplied or discharged through the open top surface (outflow inlet).

여기서, 상기 노즐(N)은 상기 풉 스테이지(S) 내부에서 상하로 슬라이딩 승강할 수 있는 구조로 이루어진다.Here, the nozzle N has a structure capable of sliding up and down in the inside of the FOUP stage S.

한편, 상기 제1연결대(110)의 양끝단은 상기 노즐(제1 및 제4노즐)의 상부에 위치하게 된다. 그리고, 제2연결대(120)의 양끝단은 상기 노즐(제2 및 제3노즐)의 상부에 위치하게 된다.Both ends of the first connecting rod 110 are positioned above the nozzles (first and fourth nozzles). Both ends of the second connecting rod 120 are positioned above the nozzles (second and third nozzles).

상기 수평기어(130)는 제1연결대(110)와 제2연결대(120) 사이에 위치하게 된다.The horizontal gear 130 is positioned between the first connecting rod 110 and the second connecting rod 120.

상기 제1수평축(140)의 일단은 상기 제1연결대(110)의 중앙부위에 연결되고, 제2수평축(150)의 일단은 상기 제2연결대(120)의 중앙부위에 연결되게 된다.One end of the first horizontal shaft 140 is connected to a central portion of the first connecting rod 110 and one end of the second horizontal shaft 150 is connected to a central portion of the second connecting rod 120.

그리고, 상기 제1수평축(140)과 상기 제2수평축(150)은 각각 상기 수평기어(130)의 양측에 위치하게 되는데, 상기 수평기어(130)에 기어취합된 상태로 상기 수평기어(130)에 결합 된다.The first horizontal axis 140 and the second horizontal axis 150 are located on both sides of the horizontal gear 130. The horizontal gear 130 is gear- Lt; / RTI >

마지막으로, 상기 액츄에이터(160)는 상기 제1연결대(110) 및 제2연결대(120) 중 어느 하나에 결합 된다.Finally, the actuator 160 is coupled to one of the first connecting rod 110 and the second connecting rod 120.

한편, 풉이 풉 스테이지(S)의 상면에 안착하게 되면, 노즐(N)의 상단부가 풉 스테이지(S) 상면에서 수직으로 돌출되고, 반대로 풉이 풉 스테이지(S) 상면에서 제거되면, 노즐(N)의 자중으로 인해 노즐(N)이 아래로 하강하게 된다.On the other hand, when the FOUP is seated on the upper surface of the Foil stage S, the upper end of the nozzle N vertically protrudes from the upper surface of the Foil stage S, and when the FoP is removed from the upper surface of the Foil stage S, N, the nozzle N is lowered downward.

즉, 상기 노즐(N)의 상승은 풉 측 노즐 부위와의 실링을 위한 것으로서, 풉이 제거되면, 노즐(N)이 하강하면서 동시에 셔터장치(100)에 의해 노즐(N)의 상면이 차폐되어 상부에서 유입되는 파티클로부터 노즐(N)을 보호할 수 있는 것이다.
That is, when the FOUP is removed, the nozzle N is lowered while the upper surface of the nozzle N is shielded by the shutter device 100 It is possible to protect the nozzle N from the particles flowing in from the upper part.

이하, 본 발명에 따른 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치의 작동상태를 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the shutter device for opening and closing the Foust stage nozzle of the load port according to the present invention will be described.

먼저, 예를 들어 풉 스테이지(S) 상면에 풉이 안착하게 되면, 상기 제1연결대(110)에 결합 된 액츄에이터(160)가 구동되어 제1연결대(110)를 밀게 된다. 이렇게 액츄에이터(160)가 제1연결대(110)를 밀게 되면, 제1연결대(110)에 양끝단의 하부에 위치한 제1 및 제4노즐의 상부가 개방되고 동시에 제1연결대(110)에 연결된 제1수평축(140)이 이동하면서 수평기어(130)를 일방향으로 회전시키게 된다.First, when the FOUP is seated on the upper surface of the FOUP stage S, for example, the actuator 160 coupled to the first connection block 110 is driven to push the first connection block 110. When the actuator 160 pushes the first connecting rod 110, the upper portions of the first and fourth nozzles located at the lower ends of the both ends of the first connecting rod 110 are opened and the first connecting rod 110 connected to the first connecting rod 110 The horizontal shaft 140 is rotated and the horizontal gear 130 is rotated in one direction.

이렇게 수평기어(130)가 회전되면, 상기 수평기어(130)에 기어취합된 제2수평축(150)이 제1수평축(140)의 역방향으로 이동하게 되어 제2수평축(150)에 연결된 제2연결대(120)를 제1연결대(110)가 위치한 방향으로 잡아당기게 되고, 이와 같은 제2연결대(120)의 위치이동으로 인해 상기 제2연결대(120)의 양끝단 하부에 위치한 제1 및 제4 노즐의 상부가 개방되는 것이다.When the horizontal gear 130 is rotated as described above, the second horizontal axis 150, which is gear-integrated to the horizontal gear 130, moves in a direction opposite to the first horizontal axis 140, The first connecting rod 110 and the second connecting rod 120 are connected to each other by the first connecting rod 110 and the second connecting rod 120, Is opened.

그 다음, 상기 노즐(N)이 상승하게 되고, 이로 인해 노즐(N)이 풉 측 노즐 부위에 강하게 압착하게 되는데, 제1 내지 제3노즐은 풉 내부로 퍼지가스를 유입시키고, 나머지 제4노즐은 풉 내부의 퓸을 포함한 배출가스를 배출시키게 된다. 선택적으로 제1노즐이 제4노즐 같은 배출가스를 배출시키는 역할을 할 수 있다.Then, the nozzle N is raised, thereby causing the nozzle N to strongly press on the FOUP side nozzle portion. The first to third nozzles introduce purge gas into the FOUP, and the remaining fourth nozzles The exhaust gas containing the fouling of the FOUP is discharged. Optionally, the first nozzle may serve to discharge the exhaust gas, such as the fourth nozzle.

반대로, 상기 풉이 상기 풉 스테이지(S)에서 이탈되면, 노즐(N)이 하방으로 하강하게 된다. 이와 동시에 상술한 셔터장치(100)의 수평기어(130)가 역방향으로 회전되어 제1연결대(110)와 제2연결대(120)의 양끝단이 노즐(N)의 상면을 차폐하게 된다.
On the contrary, when the FOUP is released from the FOUP stage (S), the nozzle (N) descends downward. At the same time, the horizontal gear 130 of the shutter device 100 is rotated in the reverse direction so that both ends of the first connecting rod 110 and the second connecting rod 120 shield the upper surface of the nozzle N.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations and modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 셔터장치
110: 제1연결대
120: 제2연결대
130: 수평기어
140: 제1수평축
150: 제2수평축
160: 액츄에이터
S: 풉 스테이지
N: 노즐100: shutter device
110: 1st connecting rod
120: second connecting rod
130: Horizontal gear
140: first horizontal axis
150: second horizontal axis
160: Actuator
S: Poof Stage
N: Nozzle

Claims (7)

웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착되는 풉 스테이지(S)에 설치된 복수개의 노즐(N)과;
상기 복수개의 노즐(N)의 상면을 개방 또는 차단하는 셔터장치(100)를 포함하되,
상기 셔터장치(100)는, 상기 복수개의 노즐(N) 중 일부 노즐의 상부 일측에 위치하는 제1연결대(110)와; 상기 복수개의 노즐(N) 중 나머지 노즐의 상부 일측에 위치하는 제2연결대(120)를 포함하고,
상기 제1연결대(110)가 수평이동하여 상기 일부 노즐의 상면을 개방 또는 차단함과 동시에 상기 제2연결대(120)가 상기 제1연결대(110)의 역방향으로 수평이동하여 상기 나머지 노즐의 상면을 개방 또는 차단하는 것을 특징으로 하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치.A plurality of nozzles N provided on a Foof stage S on which a Foup on which a wafer is loaded is detachably mounted on an upper surface thereof;
And a shutter device (100) for opening or closing an upper surface of the plurality of nozzles (N)
The shutter device 100 includes: a first linkage 110 positioned at one side of an upper portion of some of the plurality of nozzles N; And a second connecting rod (120) located at one side of the upper portion of the remaining nozzles of the plurality of nozzles (N)
The first connecting rod 110 horizontally moves to open or shut off the upper surface of the part of the nozzle and the second connecting rod 120 horizontally moves in a direction opposite to the first connecting rod 110 to move the upper surface of the remaining nozzle Wherein the opening and closing of the FOUP stage nozzle for opening and closing the load port is performed. 제1항에 있어서,
상기 노즐(N)은 제1노즐, 제2노즐, 제3노즐 및 제4노즐로 이루어지며, 상기 제1연결대(110)의 양끝단이 각각 상기 제1노즐과 상기 제4노즐을 개폐하고, 상기 제2연결대(120)의 양끝단이 각각 상기 제2노즐과 상기 제3노즐을 개폐하는 것을 특징으로 하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치.The method according to claim 1,
The nozzles N are composed of a first nozzle, a second nozzle, a third nozzle and a fourth nozzle, both ends of the first linkage 110 opening / closing the first nozzle and the fourth nozzle, respectively, And both ends of the second connecting rod (120) open and close the second nozzle and the third nozzle, respectively. 제1항에 있어서,
상기 셔터장치(100)는,
상기 제1연결대(110) 또는 상기 제2연결대(120)에 결합되되, 결합된 상기 제1연결대(110) 또는 상기 제2연결대(120)를 수평이동시키는 액츄에이터(160)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치.The method according to claim 1,
The shutter device (100)
And an actuator 160 coupled to the first connecting rod 110 or the second connecting rod 120 for horizontally moving the first connecting rod 110 or the second connecting rod 120 A shutter device for opening and closing the nozzle of the Foop stage of the load port. 제1항에 있어서,
상기 셔터장치(100)는,
상기 제1연결대(110)에 결합되는 액츄에이터(160)와;
상기 제1연결대(110) 및 상기 제2연결대(120)에 각각 연결되는 제1수평축(140) 및 제2수평축(150)과;
상기 제1수평축(140) 및 상기 제2수평축(150)과 기어취합되는 수평기어(130)를 더 포함하되,
상기 액츄에이터(160)가 상기 제1연결대(110)와 상기 제1수평축(140)을 수평이동시키면 상기 제1수평축(140)이 상기 수평기어(130)를 회전시키고, 상기 회전한 수평기어(130)가 상기 제2수평축(150)을 상기 제1수평축(140)과 반대방향으로 수평이동시킴으로써, 상기 제2연결대(120)가 상기 제1연결대(110)와 역방향으로 수평이동하는 것을 특징으로 하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치.The method according to claim 1,
The shutter device (100)
An actuator 160 coupled to the first link 110;
A first horizontal axis 140 and a second horizontal axis 150 connected to the first linkage 110 and the second linkage 120, respectively;
Further comprising a horizontal gear (130) geared with the first horizontal axis (140) and the second horizontal axis (150)
When the actuator 160 horizontally moves the first connecting rod 110 and the first horizontal shaft 140, the first horizontal shaft 140 rotates the horizontal gear 130 and the rotated horizontal gear 130 ) Horizontally moves the second horizontal axis (150) in a direction opposite to the first horizontal axis (140), so that the second connecting rod (120) horizontally moves in a direction opposite to the first connecting rod (110) Shutter unit for opening and closing the nozzle of the Foop stage of the load port. 제2항에 있어서,
상기 제1연결대(110)의 양끝단은 상기 제1노즐과 상기 제4노즐이 위치한 방향으로 소정의 각도로 꺽인 형태로 형성되고,
상기 제2연결대(120)의 양끝단은 상기 제2노즐과 상기 제3노즐이 위치한 방향으로 소정의 각도로 꺽인 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 로드 포트의 풉 스테이지 노즐 개폐용 셔터장치.3. The method of claim 2,
Both ends of the first connecting rod 110 are formed at a predetermined angle in a direction in which the first nozzle and the fourth nozzle are located,
Wherein both ends of the second linking part (120) are formed at a predetermined angle in a direction in which the second nozzle and the third nozzle are located. 삭제delete 삭제delete
KR1020140095801A 2014-07-28 2014-07-28 Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port KR101611521B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140095801A KR101611521B1 (en) 2014-07-28 2014-07-28 Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140095801A KR101611521B1 (en) 2014-07-28 2014-07-28 Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160014170A KR20160014170A (en) 2016-02-11
KR101611521B1 true KR101611521B1 (en) 2016-04-12

Family

ID=55351433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140095801A KR101611521B1 (en) 2014-07-28 2014-07-28 Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101611521B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005599A (en) 2005-06-24 2007-01-11 Kondo Kogyo Kk Shuttered press filter device, shutter pushing-up rod for use therein, and nozzle with shutter pushing-up rod
JP2012033702A (en) * 2010-07-30 2012-02-16 Kondo Kogyo Kk Breathing filter unit for n2 gas purge and purging apparatus for n2 gas purging semiconductor wafer storage vessel having filter unit
JP2014036184A (en) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge device and load port

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020081730A (en) 2001-04-19 2002-10-30 삼성전자 주식회사 Semiconductor production device for removing hume

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005599A (en) 2005-06-24 2007-01-11 Kondo Kogyo Kk Shuttered press filter device, shutter pushing-up rod for use therein, and nozzle with shutter pushing-up rod
JP2012033702A (en) * 2010-07-30 2012-02-16 Kondo Kogyo Kk Breathing filter unit for n2 gas purge and purging apparatus for n2 gas purging semiconductor wafer storage vessel having filter unit
JP2014036184A (en) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge device and load port

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160014170A (en) 2016-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10340157B2 (en) Mini-environment apparatus
JP7436448B2 (en) Systems, devices, and methods for improved load ports
EP3926667A1 (en) Cleaning systems and methods for semiconductor substrate storage articles
KR20170054427A (en) Loading port and loading port atmoshpere substitution method
JP2005150706A (en) Substrate transfer container, device, and method
JP2011040743A (en) Substrate processing apparatus, substrate storage pod opening and closing device, method for processing substrate, method for conveying substrate, and method for opening and closing substrate storage pod
KR101462241B1 (en) Apparatus for purging process gases from front-opening unified pod for wafers
US9403196B2 (en) Treatment device for transport and storage boxes
KR101570168B1 (en) Apparatus for treating a substrate
US8485771B2 (en) Load port apparatus and dust exhaust method for load port apparatus
TWM464807U (en) Wafer cleaning device
TW201937552A (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP2010010433A (en) Substrate processing apparatus, and substrate processing method
KR101611521B1 (en) Shutter device for foup stage nozzle open and close of load port
US6676770B2 (en) Apparatus and method for removing particles from wafer pods
KR101530357B1 (en) equipment front end module
DE102019205588B4 (en) CONVEYING MECHANISM FOR CONVEYING A WAFER UNIT
JP2008235302A (en) Equipment and method for processing substrate
US10438820B2 (en) Substrate processing apparatus, discharge method, and program
JP2011159834A (en) Substrate carrier device with gas replacement device, substrate carrier system, and replacement method
JPH1187204A (en) Clean room system for semiconductor wafer treatment device
JP2008166463A (en) Drainage system and cleaning device using same
KR101372448B1 (en) Vacuum and pressurization apparatus for residual gas and impurity removal
JP2016066689A (en) Container cleaning device and container cleaning method
KR101688621B1 (en) Apparatus for removing fume

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190329

Year of fee payment: 4