JP2014036184A - Purge device and load port - Google Patents

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Mitsuo Natsume
光夫 夏目
Ryuichi Hatano
隆一 幡野
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Sinfonia Technology Co Ltd
シンフォニアテクノロジー株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a purge device capable of preventing/suppressing the situation where powder dust, dust, or particles existing in an environment around a purge nozzle are mixed into a purge target container together with gas for purge during purge processing, while adopting a bottom purge system capable of performing purge processing in which a high concentration of a predetermined gaseous atmosphere can be gained.SOLUTION: A purge device comprises: a cover 6 capable of covering at least from an upper side an upward surface of a purge nozzle in which a purge gas flow passage 23 opened upwards is formed; and a drive mechanism 7 for moving the cover 6 between a covering position where the upward surface of the purge nozzle is covered from the upper side, and a non-covering position where the upward surface of the purge nozzle is exposed upwards. When purge processing is performed, the cover 6 is located at the non-covering position by the drive mechanism 7, and when purge processing is not performed, the cover 6 is located at the covering position by the drive mechanism 7.

Description

本発明は、パージ対象空間を有するパージ対象容器に対してパージ処理を行うパージノズルを備えたパージ装置並びにロードポートに関するものである。 The present invention relates to a purge apparatus and the load port with the purge nozzle purging process on be purged container with a purge target space.

半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でウェーハの処理がなされている。 In the semiconductor manufacturing process, for improving the yield and quality, the process of the wafer is made in a clean room. 近年では、クリーンルーム内全体の清浄度向上に代わる方法として、ウェーハの周囲の局所的な空間についてのみ清浄度をより向上させる「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。 In recent years, as an alternative to cleanliness improve overall clean room, further improve the cleanliness only local space surrounding the wafer incorporates "mini-environment system", to convey other processing of the wafer means It has been adopted. ミニエンバイロメント方式では、ウェーハを高清浄な環境で搬送・保管するためのFOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納用容器と、FOUP内のウェーハを半導体製造装置との間で出し入れするとともに搬送装置との間でFOUPの受け渡しを行うインターフェース部の装置であるロードポート(Load Port)が重要な装置として利用されている。 The mini-environment system, transport and storage container called wafers FOUP for transport and storage in highly clean environment (Front-Opening Unified Pod), with and out between the semiconductor manufacturing device wafers in FOUP load port is a device interface unit for transferring the FOUP between the device (load port) has been used as an important device.

ところで、半導体製造装置内はウェーハの処理または加工に適した所定の気体雰囲気に維持されているが、FOUP内から半導体製造装置内にウェーハを送り出す際にはFOUPの内部空間と半導体製造装置の内部空間とが相互に連通することになる。 Meanwhile, the interior of the semiconductor manufacturing device is maintained at a predetermined gas atmosphere suitable for processing or machining of the wafer, but the internal space and the semiconductor manufacturing apparatus the FOUP when feeding the wafers in the semiconductor manufacturing device from the FOUP so that is a space communicating with each other. したがって、FOUP内の環境が半導体製造装置内よりも低清浄度であると、FOUP内の気体が半導体製造装置内に進入して半導体製造装置内の気体雰囲気に悪影響を与え得る。 Therefore, the environment of the FOUP is a low cleanliness than the semiconductor manufacturing device, can adversely affect the gas atmosphere in the semiconductor manufacturing apparatus the gas in the FOUP is enters the semiconductor manufacturing device. また、ウェーハを半導体製造装置内からFOUP内に収納する際に、FOUP内の気体雰囲気中の水分、酸素或いはその他のガス等によって、ウェーハの表面に酸化膜が形成され得るという問題もある。 Further, in the time of housing the wafers from the semiconductor manufacturing device in the FOUP, the moisture in the gas atmosphere in the FOUP, by oxygen or other gases such as, a problem that oxide film can be formed on the surface of the wafer.

このような問題に対応するための技術として、特許文献1には、FOUPの扉をロードポートのドア部で開けて、FOUPの内部空間と半導体製造装置の内部空間とを連通させた状態で、開口部よりも半導体製造装置側に設けたパージ部(パージノズル)により所定の気体(例えば窒素や不活性ガス等)をFOUP内に吹き込むパージ装置を備えたロードポートが開示されている。 As a technique for coping with such a problem, Patent Document 1, by opening the door of the FOUP door portion of the load port, in a state in which communication between the internal space of the inner space and the semiconductor manufacturing apparatus of the FOUP, load port purge portion provided in the semiconductor manufacturing apparatus side than the opening (purge nozzle) by a predetermined gas (e.g. nitrogen or inert gas, etc.) with a purging device blown into the FOUP is disclosed.

しかしながら、このような搬出入口を介して半導体製造装置の内部空間に開放されたFOUP内にその前面側(半導体製造装置側)から所定の気体をFOUP内に注入してFOUP内を所定の気体雰囲気に置換するいわゆるフロントパージ方式のパージ装置は、FOUPの開口部を開放して当該FOUPの内部空間を半導体製造装置の内部空間全体に直接連通させた状態でパージ処理を行うため、FOUP内を高い所定気体雰囲気濃度に維持することが困難であり、所定の気体雰囲気の到達濃度が低いというデメリットがあった。 However, such out internally opened the front surface side of the FOUP to the space (semiconductor manufacturing apparatus) from the inside of the FOUP predetermined by injecting a predetermined gas into the FOUP gaseous atmosphere of the semiconductor manufacturing apparatus through the inlet purge device called front purge system to be substituted with, in order to perform the purge process in the state of the allowed directly communicated throughout the interior space of the semiconductor manufacturing apparatus the interior space of the open to the FOUP openings FOUP, high to the FOUP it is difficult to maintain a predetermined gas atmosphere concentration reaches a concentration of a predetermined gas atmosphere was a disadvantage of low.

一方、特許文献2には、ウェーハが収納されているFOUPをロードポートの載置台に載置した状態で所定の気体(例えば窒素や不活性ガス等)をFOUPの底面側から内部に注入して充満させて、FOUP内を所定の気体雰囲気に置換するパージ装置を備えたロードポートが開示されている。 On the other hand, Patent Document 2, and injected into a predetermined gas in a state of mounting the FOUP which wafers are accommodated in the mounting table of the load port (e.g. nitrogen or inert gas) from the bottom side of the FOUP and it is filled, the load port having a purge device to replace the FOUP to a predetermined gaseous atmosphere is disclosed. このようなFOUPの底面側から窒素や乾燥空気等の気体(以下、「パージ用気体」と称する)をFOUP内に注入してFOUP内を所定の気体雰囲気に置換するいわゆるボトムパージ方式は、フロントパージ方式のパージ装置と比較して、所定の気体雰囲気の到達濃度が高いという利点がある。 Such gases such as nitrogen or dry air from the bottom side of the FOUP (hereinafter, referred to as "purge gas") so-called Botomupaji scheme to replace the then injected into the FOUP internal FOUP to a predetermined gaseous atmosphere is front purge compared to purge apparatus of a system, there is an advantage of a high reach concentration of a predetermined gas atmosphere.

特開2009−038074号公報 JP 2009-038074 JP 特開2011−187539号公報 JP 2011-187539 JP

ところで、ボトムパージ方式を採用した場合に、パージ用気体の供給路であるパージ用気体流路の供給口(上方開口部)が形成されているパージノズルの上向き面は上方に露出し、周辺環境(周辺雰囲気)に常時晒されている。 Incidentally, in the case of adopting the Botomupaji method, upward surface of the purge nozzle supply port of the purge gas channel is a supply passage of the purge gas (upper opening) is formed is exposed upward, the surrounding environment (surrounding They are exposed constantly to the atmosphere). このようなパージノズルの上向き面には、パージノズルの周辺環境に存在する粉塵や埃、パーティクル等が付着したり、堆積する場合がある。 Such the upward surface of the purge nozzle, dust and dirt present in the surrounding environment of the purge nozzle, or particles or the like are attached, may be deposited. このような付着物や堆積物が、パージ処理時にパージ用気体とともにFOUP内に混入してしまった場合には、FOUP内の清浄度を著しく低下させてしまうおそれがある。 Such deposits or deposits, if you inadvertently mixed into the FOUP with the purge gas during the purge processing, there is a possibility that significantly reduces the cleanliness of the FOUP.

そこで、パージ処理を行う直前や適宜のタイミングで、パージノズルのパージ用気体流路から噴出させて、パージ用気体流路内やパージノズルの上向き面に存在するパーティクル等の不純物を外部に吹き飛ばす構成(プリパージ)も考えられる。 Therefore, just before and appropriate timing of the purge process, it is ejected from the purge gas channel of purge nozzle, blow impurities such as particles present in the upwardly facing surface of the purge gas flow path and the purge nozzle outside configuration (prepurge ) may be considered. しかしながら、パージ処理時ではないタイミングで、不純物を吹き飛ばすためにパージ用気体を噴出させることは、パージ用気体の不要な浪費を招来するとともに、パージ用気体の噴出圧や噴出量、噴出時間などによって十分な効果を得られない場合もあると思われる。 However, not the time of purging operation timing, thereby ejecting the purge gas to blow away the impurities, as well as lead to unnecessary waste of purge gas, ejection pressure and ejection volume of the purge gas, such as by jetting time may not be obtained a sufficient effect also appears to be.

なお、このような不具合は、ロードポートのパージ装置に限らず、ロードポート以外のパージ装置、例えばストッカーのパージ装置やパージステーションのパージ装置にも生じ得ることである。 Incidentally, such a problem is not limited to the purging device of the load port, the purge device other than the load port, for example, is that which may occur in the purge system of the purge apparatus and the purge station of the stocker.

本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、主たる目的は、所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を行うことが可能なボトムパージ方式を採用しつつ、パージ処理時に、パージノズルの周辺環境に存在する粉塵や埃、パーティクル等がパージ用気体とともにパージ対象容器内に混入してしまう事態を防止・抑制可能なパージ装置、及びロードポートを提供することにある。 The present invention, which such problems have been made in view of the, main object, while adopting the Botomupaji method capable reaches concentration of a predetermined gas atmosphere performing high purge process, during the purging process to provide dust and dirt present in the surrounding environment of the purge nozzle, prevent the particles or the like will be mixed into the purge target vessel with a purge gas or repressible purge device, and load ports.

すなわち本発明は、窒素又は乾燥空気の何れかからなるパージ用気体を供給可能なパージノズルを備え、パージ対象容器の底面に設けたポートにパージノズルの先端部を接触させた状態で、パージ対象容器内の気体雰囲気を窒素又は乾燥空気の何れかからなるパージ用気体に置換可能に構成したパージ装置に関するものである。 That is, the present invention is nitrogen or purge gas consisting of any of the dry air with the available supply purge nozzle, being in contact with the distal end portion of the purge nozzle to a port provided on the bottom surface of the purge target vessel be purged vessel the gaseous atmosphere relates replaceable configured to purge apparatus to purge gas consisting of either nitrogen or dry air. ここで、本発明における「パージ対象容器」は、FOUPなど内部にパージ対象空間を有する容器全般を包含する。 Here, "be purged vessel" in the present invention includes a container in general having a purge target space therein such FOUP.

そして、本発明に係るパージ装置は、上方に開口するパージ用気体流路を内部に形成したパージノズルのうち上向き面を少なくとも上方から被覆し得るカバーと、カバーを、パージノズルの上向き面を上方から被覆する被覆位置と、パージノズルの上向き面を上方に露出させる非被覆位置との間で移動させる駆動機構とを備え、駆動機構によって、パージ処理を行う場合にカバーを非被覆位置に位置付け、パージ処理を行わない場合にカバーを被覆位置に位置付けるように構成していることを特徴としている。 The purge apparatus according to the present invention is coated, and a cover capable of covering the purge gas channel opening upward upward surface of the purge nozzle formed therein at least above the cover, the upward surface of the purge nozzle from above a covering position to, and a drive mechanism for moving between a non covering position exposing the upwardly facing surface of the purge nozzle upwards by the drive mechanism, located in the non-covering position to cover the case of performing the purge process, the purge process It is characterized in that it is configured to position the cover in the covering position as it is not.

このように、本発明に係るパージ装置であれば、駆動機構によってカバーを被覆位置に位置付けることで、パージ用気体流路及びパージノズルの上向き面を上方から被覆して、パージ用気体流路内やパージノズルの上向き面に、パージノズルの周辺環境に存在する粉塵や埃、パーティクル等が付着したり、堆積する事態を防止・抑制することができる。 Thus, if the purge apparatus according to the present invention, by positioning the cover in the covering position by the drive mechanism, to cover the upwardly facing surface of the purge gas channel and the purge nozzle from above, Ya purge gas flow path the upwardly facing surface of the purge nozzle, can be prevented or suppressed dust and dirt present in the surrounding environment of the purge nozzle, or particles or the like is attached, a situation in which the deposition. そして、駆動機構によってカバーを非被覆位置に位置付けた状態でパージ処理を行えば、パーティクル等の不純物がパージ用気体とともにパージ対象容器内に混入してしまうことがなく、FOUP内の高い清浄度を維持することができる。 Then, by performing the purge process while being positioned in the non-covering position to cover the drive mechanism, without impurities such as particles will be mixed into the purge target vessel with a purge gas, a high degree of cleanliness within the FOUP it can be maintained.

本発明に係るパージ装置では、パージノズルとして、昇降可能な可動タイプ、または昇降不能な固定タイプの何れのタイプであっても構わない。 Purge apparatus according to the present invention, as purge nozzle, it may be a vertically movable moving type or lifting non any type of fixed type.

例えば、パージノズルの上向き面の全部又は一部がパージ対象容器の底面に設けたポートに接触可能なパージ位置と、パージノズルの上向き面がポートに接触し得ない待機位置との間で昇降移動可能なパージノズルを適用したパージ装置であれば、パージノズルとカバーの高さ方向における相対位置である相対高さ位置が、待機位置にあるパージノズルとカバーの相対高さ位置よりも近接することをきっかけとして、駆動機構がカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるように構成すればよい。 For example, a purge position contactable to a port provided on the bottom surface of the whole or part be purged containers upwardly facing surface of the purge nozzle, a vertically movable between a standby position upwardly facing surface of the purge nozzle is not in contact with the port if the purge apparatus according to the purge nozzle, as a trigger that the relative height position is a relative position in the height direction of the purge nozzle and cover, closer than purge nozzle and the cover relative height position in the standby position, the drive mechanism may be configured to move to a non-covering position to cover from the covering position.

一方、昇降移動不能な固定タイプのパージノズルを適用したパージ装置であれば、パージ対象容器とパージノズルの距離を直接または間接的に検知可能な検知部を備え、検知部の検知情報に基づいてパージ対象容器とパージノズルの距離が所定値よりも近くなったことをきっかけとして駆動機構がカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるように構成すればよい。 On the other hand, if the purge device to which the purge nozzle elevating immovable fixed type, comprising a directly or indirectly detectable detection unit the distance be purged vessel and purge nozzle, purge object based on detection information of the detecting unit drive mechanism as a trigger that the distance of the container and purge nozzle becomes closer than a predetermined value may be configured to move to a non-covering position to cover from the covering position.

また、本発明のロードポートは、クリーンルーム内において半導体製造装置に隣接して設けられ、搬送されてきたパージ対象容器であるFOUPを受け取りFOUP内に格納されているウェーハを半導体製造装置内とFOUP内との間でFOUPの前面に形成した搬出入口を介して出し入れするものであり、上述した構成をなすパージ装置を備えていることを特徴としている。 Moreover, the load port of the present invention is disposed adjacent to the semiconductor manufacturing apparatus in a clean room, in a semiconductor manufacturing device wafers stored in the receive FOUP the FOUP is purged target vessel which has been conveyed and the FOUP is intended to and out through the transfer port formed in the front face of the FOUP between, it is characterized in that it comprises a purging device which forms the above-described configuration.

このようなロードポートであれば、パージ装置により、上述した作用効果を奏するものとなり、FOUP内の高い清浄度を維持した状態で、所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を効率良く的確に行うことができる。 With such a load port, the purge device, it is assumed that advantageous effects described above, while maintaining high cleanliness of the FOUP, and efficiently accurately reach high concentration purge process of a predetermined gaseous atmosphere It can be carried out.

本発明によれば、所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を行うことが可能なボトムパージ方式を採用しつつ、パージ処理時以外にはパージノズルの上向き面を上方から被覆するという斬新な技術的思想を採用したことによって、パージ処理時に、パージノズルの周辺環境に存在する粉塵や埃、パーティクル等がパージ用気体とともにパージ対象容器内に混入してしまう事態を防止・抑制することができ、パージ対象容器に対して所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を行うことが可能なパージ装置、及びそのパージ装置を備えたロードポートを提供することができる。 According to the present invention, while adopting the Botomupaji method capable reaches concentration of a predetermined gas atmosphere performing high purge process, novel technical that covers from above the upwardly facing surface of the purge nozzle is except during purging by adopting the idea, during the purging process, it is possible to prevent or suppress a situation in which dust and dirt present in the surrounding environment of the purge nozzle, particles and the like will be mixed into the purge target vessel with a purge gas, purging target it is possible to provide a load port having a predetermined reaching concentrations of the gaseous atmosphere is high purging purge unit capable of performing, and a purge device to the container.

本発明の一実施形態に係るロードポートの全体構成図。 Overall configuration diagram of a load port according to an embodiment of the present invention. 同実施形態において待機位置にあるパージノズル及び被覆位置にあるカバー機構の断面模式図。 Cross-sectional schematic view of a cover mechanism in a purge nozzle and covering position in the standby position in the same embodiment. 同実施形態においてパージ位置にあるパージノズル及び非被覆位置にあるカバー機構の図2対応図。 Figure 2 corresponding view of a cover mechanism in a purge nozzle and non-covering position in the purging position in the same embodiment. 同実施形態における優先導入手段の断面模式図。 Schematic cross-sectional view of the priority introduction means in the same embodiment. 同実施形態において被覆位置にあるカバーの平面模式図。 Schematic plan view of the cover in a covering position in the same embodiment. 同実施形態において非被覆位置にあるカバーの図5対応図。 Figure 5 corresponding view of a cover in a non-covering position in the same embodiment.

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態に係るパージ装置Pは、例えば図1に示すロードポートXに適用可能なものである。 Purging device P according to this embodiment is applicable for example to the load port X shown in FIG. ここで、ロードポートXは、半導体の製造工程において用いられ、クリーンルーム内において半導体製造装置(図示省略)に隣接して配置されるものであり、本発明のパージ対象容器の一例であるFOUP100の扉にドア部Dを密着させて開閉し、半導体製造装置との間でFOUP100内に収容された被収容体であるウェーハ(図示省略)の出し入れを行うものである。 Here, the load port X is used in the semiconductor manufacturing process, which is disposed adjacent to the semiconductor manufacturing device (not shown) in the clean room, FOUP 100 doors, which is an example of a purge target container of the present invention to open and close by close contact with the door portion D, and performs out wafers (not shown) as an object to be container housed in FOUP100 between the semiconductor manufacturing device.

本実施形態で適用するFOUP100は、内部に複数枚のウェーハを収容し、前面に形成した搬出入口を介してこれらウェーハを出し入れ可能に構成され、搬出入口を開閉可能な扉を備えた既知のものであるため、詳細な説明は省略する。 FOUP100 accommodates a plurality of wafers therein, is out configured to be able to these wafers through the transfer port formed in the front face, those known with an openable door for unloading port to which this embodiment is applied because it is, the detailed description thereof is omitted. なお、本実施形態においてFOUP100の前面とは、ロードポートXに載置した際にロードポートXのドア部Dと対面する側の面を意味する。 Note that the front surface of FOUP100 In this embodiment, means the side of the surface facing the door D of the load port X when placed on the load port X. FOUP100の底面には、図2に示すように、パージ用のポート101が所定箇所に設けられている。 The bottom surface of FOUP100, as shown in FIG. 2, the port 101 for purging are provided at predetermined positions. ポート101は、例えば、FOUP100の底面に形成した開口部102に嵌め込まれた中空筒状のグロメットシールを主体としてなり、グロメットシール内に、後述する窒素や不活性ガス又は乾燥空気等の気体(本実施形態では窒素ガスを用いており、以下の説明では「パージ用気体」と称する場合がある)の注入圧または排出圧によって閉状態から開状態に切り替わる弁(図示省略)を設けている。 Port 101 is, for example, mainly a hollow cylindrical grommet seal fitted in an opening 102 formed on the bottom surface of the FOUP 100, in the grommet seal, such as nitrogen or an inert gas or dry air to below the gas (the in the embodiment uses a nitrogen gas, the following description is provided a valve to switch from a closed state to an open state by the injection pressure or the discharge pressure of the may be referred to as "purge gas") (not shown).

半導体製造装置は、例えば、相対的にロードポートXから遠い位置に配置される半導体製造装置本体と、半導体製造装置本体とロードポートXとの間に配置される移送室とを備えたものであり、移送室内に、例えばFOUP100内のウェーハを1枚ずつFOUP100内と移送室内との間、及び移送室内と半導体製造装置本体内との間で移送する移送機を設けている。 The semiconductor manufacturing apparatus, for example, which includes a semiconductor manufacturing apparatus main body is located farther from the relatively load port X, and a transfer chamber disposed between the semiconductor manufacturing apparatus main body and the load port X , the transfer chamber, for example, provided between the wafers in FOUP100 within one by one FOUP100 and the transfer chamber, and a transferor to transfer between the transfer chamber and the semiconductor manufacturing apparatus main body. なお、FOUP100と半導体製造装置(半導体製造装置本体及び移送室)との間でウェーハを複数枚格納したカセットごと移送することも可能である。 Incidentally, it is also possible to transfer each cassette storing a plurality of wafers between the FOUP100 and the semiconductor manufacturing apparatus (semiconductor manufacturing apparatus main body and the transfer chamber). このような構成により、クリーンルームにおいて、半導体製造装置本体内、移送室内、及びFOUP100内は高清浄度に維持される一方、ロードポートXを配置した空間、換言すれば半導体製造装置本体外、移送室外、及びFOUP100外は比較的低清浄度となる。 With this configuration, in a clean room, the semiconductor manufacturing apparatus main body, while the transfer chamber, and the FOUP100 maintained to a high cleanliness, space placing the load port X, the semiconductor manufacturing apparatus main body outside other words, the transfer outdoor and FOUP100 outside is relatively low cleanliness.

ロードポートXは、図1に示すように、起立姿勢で配置されてFOUP100の搬出入口に連通し得る開口部を開閉可能なドア部Dを有するフレームFと、フレームFのうち半導体製造装置から遠ざかる方向に略水平姿勢で延伸する載置台Bと、FOUP100内にパージ用気体を注入し、FOUP100内の気体雰囲気を窒素ガスなどのパージ用気体に置換可能なパージ装置Pとを備えたものである。 Load port X, as shown in FIG. 1, a frame F having an openable door unit D an opening communicatable transfer port arrangement has been FOUP100 in upright position, away from the semiconductor manufacturing apparatus of the frame F the mounting table B that extends in a substantially horizontal position in the direction, to inject the purge gas into the FOUP 100, in which the gas atmosphere in the FOUP 100 and a possible purging device P substituted purge gas such as nitrogen gas .

フレームFに設けたドア部Dは、FOUP100を載置台Bに載置した状態においてFOUP100の前面に設けた扉(図示省略)に密着した状態でその扉を開けて搬出入口を開放する開放位置と、搬出入口を閉止する閉止位置との間で作動可能なものである。 Door unit D provided on the frame F, and an open position for opening the transfer port opened its doors in close contact with the door (not shown) provided on a front face of FOUP100 in a state placed on the table B placing a FOUP100 , but operable between a closed position for closing the transfer port. ドア部Dを開放位置と閉止位置との間で少なくとも昇降移動させるドア昇降機構(図示省略)としては既知のものを適用することができる。 The door lifting mechanism for at least the lifting movement of the door portion D between the open and closed positions (not shown) can be applied to the known.

載置台Bは、フレームFのうち高さ方向中央部からやや上方寄りの位置に略水平姿勢で配置されたものであり、上向きに突出させた複数の位置決め用突起B1(キネマティックピン:ガイドピン)を有する。 Placing table B has been arranged in a substantially horizontal position slightly above a position near the height direction central portion of the frame F, a plurality of positioning protrusions are protruded upwardly B1 (kinematic pins: the guide pin ) has a. そして、これらの位置決め用突起B1をFOUP100の底面に形成された位置決め用凹部(図示省略)に係合させることで、載置台B上におけるFOUP100の位置決めを図っている。 Then, by engaging the positioning recess formed these positioning projections B1 on the bottom surface of the FOUP 100 (not shown), thereby achieving a positioning of the FOUP 100 on the mounting table B. 位置決め用突起B1の一例としては、対向する傾斜壁面からなる断面視下向きV字状の位置決め用凹部に接触する上部を曲面状にし、この上部曲面を位置決め用凹部の各傾斜壁面にバランスよく接触可能に構成した態様を挙げることができる。 An example of the positioning projections B1, the upper contacting the cross section downwardly V-shaped positioning recess consisting of inclined wall surface opposed to the curved surface, good balance can contact the upper curved surface to the inclined wall surface of the positioning recess it can be exemplified embodiments configured to. また、載置台Bには、FOUP100が載置台B上に所定の位置に載置されているか否かを検出する着座センサB2を設けている。 Further, the mounting table B, is provided with a seating sensor B2 detects whether it is placed in position on the table B mounting is FOUP 100. 位置決め用突起B1及び着座センサB2の構造や配置箇所は規格などに応じて適宜設定・変更することができる。 Structure and arrangement positions of the positioning projections B1 and the seating sensor B2 may be appropriately set and changed in accordance with the standards. なお、載置台Bとして、載置状態にあるFOUP100を、その搬出入口(扉)がフレームFの開口部(ドア部D)に最も近付く位置と開口部(ドア部D)から所定距離離間した位置との間で移動させる移動機構を備えたものを適用することもできる。 As table B, and FOUP100 in the placement state, the transfer port (door) is separated a predetermined distance from the opening of the frame F most close position and the opening (the door D) (door D) position it is also possible to apply the one with a moving mechanism for moving between.

パージ装置Pは、載置台B上に上端部を露出させた状態で所定箇所に配置される複数のパージノズル1を備え、これら複数のパージノズル1を、パージ用気体を注入する注入用パージノズルや、FOUP100内の気体雰囲気を排出する排出用パージノズル1として機能させている。 Purging device P, the mounting table B on comprising a plurality of purge nozzle 1 arranged at a predetermined position in a state of exposing the upper portion, purge nozzle 1 of the plurality, and injection purge nozzle for injecting a purging gas, FOUP 100 It is made to function a gas atmosphere inside the discharge purge nozzle 1 for discharging. パージノズルの総数に占める注入用パージノズル及び排出用パージノズルの比率は、同率であってもよいし、何れか一方が他方よりも大きくてもよい。 The ratio of injection purge nozzle and discharging purge nozzle occupied in the total number of purge nozzle may be a same rate, one may be larger than the other.

これら複数のパージノズル1は、FOUP100の底面に設けたポート101の位置に応じて載置台B上の適宜位置に取り付けることができる。 The plurality of purge nozzle 1 can be mounted at an appropriate position on the table B in accordance with the port 101 provided on the bottom surface of the FOUP 100. 各パージノズル1(注入用パージノズル、排出用パージノズル)は、気体の逆流を規制する弁機能を有するものであり、FOUP100の底部に設けたポート101に接触可能なものである。 Each purge nozzle 1 (injection purge nozzle, discharging purge nozzle) are those having a valve function of restricting the backflow of gases, but capable of contacting the port 101 provided in the bottom of the FOUP 100. なお、FOUP100の底部に設けた複数のポート101のうち、注入用パージノズル1に接触するポート101は注入用ポートとして機能し、排出用パージノズル1に接触するポート101は排出用ポートとして機能する。 Of the plurality of ports 101 provided in the bottom of the FOUP 100, the port 101 in contact with the injection purge nozzle 1 functions as injection port, port 101 in contact with the discharge purge nozzle 1 functions as discharge ports.

本実施形態では、パージノズル1として、図2に示す位置、すなわちパージノズル1の上向き面に設けたポート接触部25がFOUP100のポート101に接触しない待機位置(a)と、図3に示す位置、すなわち、パージノズル1のポート接触部25がFOUP100のポート101に接触可能なパージ位置(b)と間で昇降移動可能なものを適用している。 In the present embodiment, as purge nozzle 1, the position shown in FIG. 2, ie waiting position port contact portion 25 provided on the upwardly facing surface of the purge nozzle 1 does not come into contact with the port 101 of FOUP100 and (a), the position shown in FIG. 3, i.e. port contact portion 25 of the purge nozzle 1 is applying what vertically movable between a contactable purging located in port 101 FOUP 100 (b).

具体的に、本実施形態で適用するパージノズル1は、図2及び図3に示すように、ノズル本体2と、ノズル本体2を昇降可能な状態で保持するホルダ3と、ノズル本体2を下方へ付勢する付勢手段4とを備え、ノズル本体2を昇降移動させることによって、待機位置(a)とパージ位置(b)の間で切替可能に構成したものである。 Specifically, the purge nozzle 1 to be applied in the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the nozzle body 2, a holder 3 for holding a nozzle body 2 in a vertically movable state, the nozzle body 2 downward and a biasing means (4) for urging, by vertically moving the nozzle body 2 is obtained by switchably configured between the standby position (a) the purge position (b).

ノズル本体2は、円筒状の胴部21と、胴部21よりも側方に張り出した鍔部22とを備えたものである。 The nozzle body 2 includes a cylindrical body portion 21, but also from the body portion 21 and a flange portion 22 which projects laterally. 本実施形態では、胴部21の軸心部分には高さ方向に貫通するパージ用気体流路23を形成している。 In the present embodiment, to form a purge gas channel 23 which penetrates in the height direction in the axial center portion of the body portion 21. 以下の説明では、パージ用気体流路23のうち、上方に開口している上端部分を上方開口部24と称する場合がある。 In the following description, among the purge gas channel 23 may be referred to an upper end portion that opens upward with the upper opening 24. 胴部21の上向き面には、ポート101(注入用ポート、排出用ポート)に接触可能なポート接触部25を設けている。 The upward surface of the body portion 21, the port 101 (injection port, discharge port) is provided with a port contact portion 25 capable of contacting the. 本実施形態では、ポート接触部25を、胴部21の水平な上向き面よりも上方に突出したリング状の上方突出部によって構成している。 In the present embodiment, the port contact portion 25, are constituted by a ring-shaped upper protrusion protruding upward from the horizontal upwardly facing surface of the barrel 21. また、鍔部22の外側面には後述するホルダ3の側壁31に接触するシール部材5を取り付けている。 Further, on the outer surface of the flange portion 22 is attached a sealing member 5 in contact with the side wall 31 of the holder 3 to be described later.

ホルダ3は、ノズル本体2の鍔部22の外向き面(外周面)が添接する側壁31と、側壁31の下端部から内方(中心側)に突出してノズル本体2のうち胴部21のみが挿通可能な下側貫通孔32を中央部に形成した底壁33と、側壁31の上端部から内方(中心側)に突出してノズル本体2のうち胴部21のみが挿通可能な上側貫通孔34を中央部に形成した天井壁35とを備えている。 Holder 3, the side wall 31 of the outer facing surface of the flange portion 22 of the nozzle body 2 (outer circumferential surface) is spliced, barrel 21 of the nozzle body 2 protruding from the lower end of the side wall 31 inward (central side) only a bottom wall 33 but forming the lower through-hole 32 can be inserted through the central portion, the body portion 21 only can be inserted upper through out of the nozzle body 2 and protrudes from the upper end of the side wall 31 inward (central side) and a ceiling wall 35 forming the holes 34 in the central portion. また、底壁33に形成した下側貫通孔32の開口径及び天井壁35に形成した上側貫通孔34の開口径は、ノズル本体2のうち昇降移動時に対面する胴部21の外向き面と添接し得る大きさに設定されている。 Further, the opening diameter of the upper through hole 34 formed in the opening diameter and the ceiling wall 35 of the lower through-hole 32 formed in the bottom wall 33 includes an outer facing surface of the body portion 21 facing during vertical movement of the nozzle body 2 It is set to a size that can be spliced. 下側貫通孔32の内向き面及び上側貫通孔34の内向き面には、それぞれノズル本体2の胴部21に接触するシール部材5を取り付けている。 The inward surface and an inner facing surface of the upper through hole 34 of the lower through-hole 32, is attached a sealing member 5 in contact with the body portion 21 of the nozzle body 2, respectively.

このようなホルダ3にノズル本体2を保持させた状態において、ホルダ3とノズル本体2との間に空間が形成される。 In such a state that the holder 3 is held a nozzle body 2, a space is formed between the holder 3 and the nozzle body 2. そして、本実施形態では、この空間のうちノズル本体2の胴部21及び鍔部22とホルダ3の側壁31及び天井壁35によって仕切られる空間S1に付勢手段4を配置している。 In the present embodiment, it is arranged biasing means 4 in space S1 partitioned by the barrel portion 21 and the flange portion 22 and the side wall 31 and top wall 35 of the holder 3 of the nozzle body 2 of the space. 本実施形態では、付勢手段4として、ノズル本体2の鍔部22とホルダ3の天井壁35との間に圧縮状態で配置したコイルバネを適用している。 In this embodiment, an urging member 4, is applied to the coil spring disposed in a compressed state between the ceiling wall 35 of the flange portion 22 and the holder 3 of the nozzle body 2. この付勢手段4の復元力が鍔部22、ひいてはノズル本体2全体を下方へ付勢する付勢力として作用する。 Restoring force the flange portion 22 of the biasing means 4 acts as a biasing force thus urging the entire nozzle body 2 downward.

また、本実施形態では、ホルダ3とノズル本体2の間に形成される空間のうちノズル本体2の胴部21及び鍔部22とホルダ3の側壁31及び底壁33によって仕切られる空間を圧力調整空間S2として機能させている。 Further, in the present embodiment, space pressure adjusting partitioned by the holder 3 and the side wall 31 and bottom wall 33 of the barrel portion 21 and the flange portion 22 and the holder 3 of the nozzle body 2 of the space formed between the nozzle body 2 and to function as a space S2. 本実施形態では、鍔部22と側壁31との間、及び胴部21と底壁33との間にそれぞれシール部材5を介在させることで、圧力調整空間S2の高い気密性を確保している。 In the present embodiment, between the flange portion 22 and the side wall 31, and by interposing respective sealing member 5 between the body portion 21 and the bottom wall 33 so as to ensure a high airtight pressure adjustment space S2 .

このような各パーツ(ノズル本体2、ホルダ3、付勢部材4)をユニット化して構成したパージノズル1は、ノズル本体2の胴部21に、パージ用気体流路23のうちパージ用気体供給方向A下流側に形成され且つパージ用気体供給源V1に配管Hを介して接続された通気孔26と、パージ用気体流路23に連通し且つ圧力調整空間S2にパージ用気体を導入可能な導入路27と、パージ用気体流路23のうち導入路27よりも上方開口部24側(パージ用気体供給方向A下流側)に設けられ且つ通気孔26からパージ用気体流路23に供給されたパージ用気体をパージ用気体流路23の上方開口部24よりも優先して導入路27に導入する導入路優先状態になり得る優先導入手段28を設けている。 Each such part (nozzle body 2, the holder 3, the biasing member 4) purge nozzle 1 constructed by unitizing the can, the body portion 21 of the nozzle body 2, a purge gas supply direction of the purge gas channel 23 a vent hole 26 which is connected through a pipe H to a downstream formed and purge gas source V1, can be introduced introducing purge gas into communicating and pressure regulation space S2 to the purge gas channel 23 a road 27, which is supplied from and vents 26 provided in the upper opening 24 side (the purge gas supply direction a downstream side) of the introduction path 27 of the purge gas channel 23 to the purge gas channel 23 the preferential introduction means 28 which can be a introduction path priority condition for introducing a purge gas introduction passage 27 in preference to the upper opening 24 of the purge gas channel 23 is provided.

本実施形態のパージノズル1では、パージ用気体流路23における下方に開口した下端部分を通気孔26として機能させている。 In purge nozzle 1 of the present embodiment, the lower end portion that opens downward in the purge gas channel 23 to function as a vent 26. なお、パージ用気体流路23が下方に開口していない有底筒状のものである場合には、パージ用気体流路23のうち下端領域側の側面に、胴部21を厚み方向に貫通する孔を形成し、その孔を通気孔として機能させればよい。 Note that when the purge gas channel 23 is of a bottomed cylindrical shape which does not open downward, the side surface of the lower end area side of the purge gas channel 23, through the barrel portion 21 in the thickness direction a hole formed, it is sufficient to function the hole as vents. 本実施形態では、通気孔26に配管Hを接続し、この配管H及び通気孔26を通じてパージ用気体をパージ用気体流路23内に注入可能に構成している。 In the present embodiment, connecting the pipe H to the ventilation hole 26, and injectable configure the purge gas in the purge gas flow path 23 through the pipe H and the vent hole 26.

導入路27は、パージ用気体流路23のうち通気孔26よりも上方開口部24側(パージ用気体供給方向A下流側)に設けられ、胴部21を厚み方向に貫通する孔によって形成したものである。 Introducing path 27, than the vent holes 26 of the purge gas channel 23 is provided above the opening 24 side (the purge gas supply direction A downstream side) was formed by holes through the barrel portion 21 in the thickness direction it is intended. 本実施形態では、胴部21の軸心を挟んで径方向に対向する2箇所(言い換えれば、胴部21の周方向に180度ずらした位置)にそれぞれ導入路27を形成している。 In the present embodiment, (in other words, positions shifted 180 degrees in the circumferential direction of the barrel portion 21) positions 2 diametrically opposed across the axis of the body portion 21 constituting the respective introduction path 27. 導入路27の基端はパージ用気体流路23に連通し、先端は圧力調整空間S2に連通している。 The proximal end of the introduction passage 27 communicates with the purge gas channel 23, the tip is in communication with the pressure regulation space S2. また、導入路27の径は、パージ用気体流路23の径よりも小さく設定されている。 The diameter of the introduction path 27 is set smaller than the diameter of the purge gas channel 23.

優先導入手段28は、図4に示すように、弁体281と、弁体281を支持する弁座282とを備え、所定値以上の圧力が弁体281に作用した場合に、弁体281が弁座282から離間することによって、弁座282に形成した弁開口部283が開放するように構成したものである。 Priority introduction means 28, as shown in FIG. 4, a valve body 281, and a valve seat 282 for supporting the valve body 281, when a pressure higher than a predetermined value is applied to the valve body 281, valve element 281 by separating from the valve seat 282, in which the valve opening 283 formed in the valve seat 282 is configured to open. すなわち、優先導入手段28は、チェック弁や逆支弁と称される弁を用いて構成することができる。 That is, the priority introduction means 28 may be constructed using a check valve or check valve called valve. なお、図2及び図3では優先導入手段28の外縁形状だけを模式的に示している。 Incidentally, only schematically shows the outer edge shape of FIG. 2 and FIG. 3 the priority introduction means 28.

本実施形態で用いる優先導入手段28は、パージ用気体流路23の内向き面に対して隙間の無い状態で適宜の手段によって固定可能な中空のケーシング284内に、弁体281と、この弁体281を弁座282として機能するケーシング284の底壁285に向かって付勢する圧縮コイルバネ286とを配置している。 Priority introduction means 28 used in this embodiment, in the hollow casing 284 can be secured by appropriate means without clearance state with respect to the inner facing surface of the purge gas channel 23, a valve body 281, the valve It is arranged a compression coil spring 286 which urges the bottom wall 285 of the casing 284 that serves the body 281 as a valve seat 282. ケーシング284の底壁285には弁体281の底部面積よりも小さい開口径に設定した弁開口部283を形成し、ケーシング284の天井壁287には、弁体281の先端部があそびを持った状態で挿通可能な挿通孔288を形成している。 The bottom wall 285 of the casing 284 forms the bottom valve opening 283 is set to a smaller opening diameter than the area of ​​the valve body 281, a ceiling wall 287 of the casing 284, tip end portion of the valve body 281 with play forming a can be inserted through hole 288 in a state.

このような構成を有する優先導入手段28は、圧縮コイルバネ286の付勢力によって下方に付勢された弁体281が弁座282に密着して弁座282の弁開口部283を閉止した状態(弁閉止状態)と、弁体281が下方から受ける所定値以上の圧力によって上昇して弁座282から離間し、弁開口部283と挿通孔288がケーシング284の内部空間を介して相互に連通する状態(弁開放状態:図示省略)との切替可能である。 Priority introduction means 28 having such a configuration, while the valve body 281 is urged downward by the biasing force has closed the valve opening 283 of the valve seat 282 in close contact with the valve seat 282 of the compression coil spring 286 (the valve a closed state), while the valve body 281 is separated from the valve seat 282 to increase the pressure of a predetermined value or more receiving from below, the valve opening 283 and the through hole 288 are communicated with each other via the inner space of the casing 284 it is switchable between: (a valve open state not shown).

本実施形態では、このような胴部21を備えたノズル本体2とホルダ3と付勢手段4によってパージノズル1(パージノズルユニット1)を構成し、ノズル本体2をホルダ3に対して昇降移動させるように構成している。 In the present embodiment, the through such barrel portion 21 urging means 4 and the nozzle body 2 and the holder 3 having a configured purge nozzle 1 (purge nozzle unit 1), vertically moving the nozzle body 2 to the holder 3 It is configured so as. また、本実施形態に係るパージノズル1は、ノズル本体2をホルダ3に対して昇降移動させる駆動源としてパージ用気体を適用し、導入路27を通じてパージ用気体を圧力調整空間S2内に供給したり、または圧力調整空間S2内のパージ用気体を圧力調整空間S2外に排出することで圧力調整空間S2の圧力を調整し、ノズル本体2をホルダ3に対して昇降移動させるように構成している。 Further, purge nozzle 1 according to the present embodiment, by applying a purge gas to supply the purge gas into the pressure regulating space S2 through the introduction path 27 or the nozzle body 2 as a drive source for vertically moving relative to the holder 3 or purge gas in the pressure regulating space S2 to adjust the pressure of the pressure regulating space S2 by discharging to the outside the pressure regulation space S2, are configured to move up and down the nozzle body 2 to the holder 3 .

本実施形態では、通気孔26に接続した配管Hに、この配管H及び通気孔26を通じてパージ用気体をパージ用気体流路23に注入するパージ・加圧状態と、パージノズル1内においてパージ用気体が流通可能な空間(パージ用気体流通可能空間)のうち優先導入手段28よりも通気孔26側(パージ用気体供給方向A上流側)の空間内、具体的には、パージ用気体流路23のうち優先導入手段28よりも通気孔26側の空間内、導入路27内、及び圧力調整空間S2内のパージ用気体を真空引きして圧力調整空間S2の圧力を下げる負圧状態とに切替可能な切替部V(例えば電磁弁(ソレノイドバルブ))を接続し、この切替部Vの作動を制御することによって、ノズル本体2がホルダ3に対して昇降移動するように構成している。 In this embodiment, the pipe H connected to the vent hole 26, and the purge pressurized to inject the purge gas through the pipe H and the vent hole 26 to the purge gas channel 23, the purge gas in the purge nozzle 1 There within the space of possible flow space vents 26 side than the (purge gas fluidly space) preferential introduction means 28 of the (purge gas supply direction a upstream side), specifically, the purge gas channel 23 space, within the introduction path 27, and switch the purge gas in the pressure regulating space S2 in the negative pressure state vacuumed to reduce the pressure of the pressure regulation space S2 of the vents 26 side than the priority introduction means 28 of the connect the possible switching unit V (for example, an electromagnetic valve (solenoid valve)), by controlling the operation of the switching unit V, the nozzle body 2 is configured to move up and down relative to the holder 3. この切替部Vには、パージ用気体供給源V1及びバキューム源V2をパラレルで接続している。 This switching unit V, which connects the purge gas source V1 and the vacuum source V2 in parallel. なお、バキューム源V2を設けずに圧力調整空間S2と通気孔26内のパージ用気体をノズル本体2の下降に伴って自然排気するように構成してもよい。 It may be configured to spontaneously evacuated with a purge gas in the pressure regulation space S2 and the vent hole 26 to the downward movement of the nozzle body 2 without providing the vacuum source V2. この場合、切替部Vは、パージ・加圧状態と大気開放状態とに切替可能なものである。 In this case, the switching unit V are those capable of switching to the purge pressure conditions and the atmosphere open state.

本実施形態のパージノズル1は、圧力調整空間S2内の圧力を調整することによって、図2に示す位置、すなわち、パージノズル1の上向き面を構成するノズル本体2の上向き面(胴部21の上向き面)及びホルダ3の上向き面(天井壁35の上向き面)が相互に同じ高さ位置にあり、且つポート接触部25がFOUP100のポート101に接触しない待機位置(a)と、図3に示す位置、すなわちノズル本体2の上向き面(胴部21の上向き面)がホルダ3の上向き面(天井壁35の上向き面)よりも高い位置にあり、且つノズル本体2のポート接触部25がFOUP100のポート101に接触可能なパージ位置(b)と間で昇降移動である。 Purge nozzle 1 of the present embodiment, by adjusting the pressure in the pressure regulation space S2, the position shown in FIG. 2, i.e., upward surface of the upwardly facing surface (barrel portion 21 of the nozzle body 2 constituting the upward surface of the purge nozzle 1 ) and it is in the upward surface (upwardly facing surface of the ceiling wall 35) is mutually flush position of the holder 3, and port contact portion 25 does not contact the standby position to the port 101 of FOUP100 and (a), the position shown in FIG. 3 , that is in a position higher than the upward surface of the nozzle body 2 (the upward surface of the body 21) is upwardly facing surface of the holder 3 (the upward surface of the ceiling wall 35), and port contact portion 25 of the nozzle body 2 is FOUP100 port a vertical movement between the 101 allow contact purge position (b). このように、本実施形態のパージノズル1は、ノズル本体2をホルダ3に対して昇降移動させることによって、待機位置(a)とパージ位置(b)に切替可能である。 Thus, purge nozzle 1 of the present embodiment, by vertically moving the nozzle body 2 to the holder 3, is switchable to a standby position (a) the purge position (b). なお、ノズル本体2の昇降移動時には、ノズル本体2のうち鍔部22の外向き面がホルダ3本体34のうち側壁31の内向き面に摺接するとともに、ノズル本体2のうち胴部21の外向き面が底壁33に形成した下側貫通孔32の内向き面及び天井壁35に形成した上側貫通孔34の内向き面に摺接するように構成し、ノズル本体2の昇降移動をスムーズ且つ適切に行えるようにしている。 Note that during vertical movement of the nozzle body 2, together with the outer facing surface of the flange portion 22 of the nozzle body 2 is in sliding contact with the inward surface of the side wall 31 of the holder 3 body 34, outside of the body portion 21 of the nozzle body 2 configured as sliding contact with the inner facing surface and an inner facing surface of the upper through hole 34 formed in the ceiling wall 35 of the lower through hole 32 facing surface is formed in the bottom wall 33, smoothly and the vertical movement of the nozzle body 2 so that properly performed. ここで、「ノズル本体2の上向き面(胴部21の上向き面)とホルダ3の上向き面(天井壁35の上向き面)」が「パージノズル1の上向き面」である。 Here, the "upward surface of the nozzle body 2 (the upward surface of the barrel portion 21) and the upwardly facing surface of the holder 3 (the upward surface of the ceiling wall 35)" is "an upward surface of the purge nozzle 1".

以上に詳述した本実施形態におけるパージノズル1は、ロードポートXの載置台Bにおける複数の所定箇所(本実施形態では載置台Bの四隅近傍)に取り付けることで、載置台B上に載置されるFOUP100内の気体雰囲気をパージ用気体に置換可能なパージ装置Pとして機能する。 Purge nozzle 1 of the present embodiment described above, by mounting a plurality of predetermined positions (four corners of the mounting table B in this embodiment) in the mounting base B of the load ports X, is placed on the mounting table B that the gas atmosphere in the FOUP100 serve as a possible purging device P substitution in the purge gas. なお、載置台Bに対する各パージノズル1の取付処理は、ネジなどの適宜の固定具を用いて載置台Bの所定箇所に固定することで実現できる。 Incidentally, the mounting process of the purge nozzle 1 against the stage B can be realized by fixing a predetermined portion of the mounting table B using suitable fasteners such as screws. この固定状態において、ホルダ3の上向き面が載置台Bの上向き面とほぼ同じレベルとなるように設定している。 In this fixed state, it is set to be approximately the same level as the upwardly facing surface of the table B mounting upward surface of the holder 3.

そして、本実施形態に係るパージ装置Pは、図2に示すように、パージノズル1のうち上向き面を少なくとも上方から被覆し得るカバー6を備えている。 The purge device P according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, a cover 6 that may cover at least the upper upward face of the purge nozzle 1.

カバー6は、図2及び図5に示すように、パージノズル1の上向き面の平面形状よりも大きい平面形状に設定した平板状のカバー本体61と、カバー本体61の下向き面に一体的に固定した弾性部材62と、カバー本体61の所定領域から少なくともカバー本体61の中心から離間する方向に延伸するブラケット63(カバー本体支持部)とを備えたものである。 Cover 6, as shown in FIGS. 2 and 5, a plate-shaped cover body 61 which is set to a larger plane shape than the planar shape of the upwardly facing surface of the purge nozzle 1, it is fixed integrally to the downward surface of the cover body 61 an elastic member 62, in which a bracket 63 which extends in the direction away from the center of at least the cover body 61 from a predetermined region of the cover body 61 (the cover body supporting portion). 本実施形態のカバー6は、それぞれ例えば円盤状をなすカバー本体61及び弾性部材62を相互に中心を一致させて高さ方向に重ねた状態で接着などの適宜に手段により分離不能に固定している。 Cover 6 in this embodiment is fixed inseparably by appropriate means such as bonding the cover body 61 and the elastic members 62 forming each example, a disk-shaped mutually in a state of overlapping in the height direction to match the center there. 本実施形態では、カバー本体61の下向き面に取り付ける弾性部材62として、例えばウレタンゴム等の弾性に富んだ素材から形成したものを適用し、この弾性部材62の平面形状もまたパージノズル1の上向き面の平面形状よりも大きい形状に設定しており、弾性部材62とカバー本体61が共にパージノズル1の上向き面全体を被覆できるようにしている。 In the present embodiment, as the elastic member 62 attached to the lower surface of the cover body 61, for example by applying one formed from rich material elastic such as urethane rubber, upward surface of the planar shape is also purge nozzle 1 of the elastic member 62 of which is set to a larger shape than the planar shape, the elastic member 62 and the cover body 61 so that both can cover the entire upward surface of the purge nozzle 1.

また、本実施形態のパージ装置Pは、カバー6を、図5に示すパージノズル1の上向き面を上方から被覆する被覆位置(c)と、図6示すパージノズル1の上向き面を上方に露出させる非被覆位置(d)との間で移動させる駆動機構7を備えている。 Further, the purge apparatus P of this embodiment, non of the cover 6, the covering position for covering the upwardly facing surface from above the purge nozzle 1 shown in FIG. 5 and (c), to expose the upper upward face of the purge nozzle 1 shown FIG. 6 and a driving mechanism 7 for moving between a covering position (d).

駆動機構7は、駆動用モータ71と、駆動用モータ71の回転駆動力によって正逆方向に回転可能な回転軸72とを備えている。 Drive mechanism 7 includes a drive motor 71, a rotatable rotation shaft 72 in the forward and reverse direction by the rotational driving force of the driving motor 71. 回転軸72は、駆動用モータ71の出力軸そのものであってもよいし、駆動用モータ71の出力軸に一体回転可能に取り付けたもの(駆動用モータ71の出力軸とは別のもの)であってもよい。 Rotary shaft 72 may be an output shaft itself of the drive motor 71, in that mounted integrally rotatably to an output shaft of a drive motor 71 (another one is the output shaft of a drive motor 71) it may be.

本実施形態のパージ装置Pは、回転軸72にカバー6の一部を固定している。 Purge unit P of the present embodiment is fixed to a portion of the cover 6 to the rotary shaft 72. 本実施形態では、カバー6のうち基端部がカバー本体61に連続しているブラケット63の先端部(ブラケット63のうちカバー本体61の中心から遠い方の端部)を回転軸72に一体回転可能に取り付けている。 In the present embodiment, integral rotation tip of the bracket 63 to the base end portion of the cover 6 is continuous to the cover body 61 (the end remote from the center of the cover body 61 of the bracket 63) to the rotary shaft 72 and it can be attached. 本実施形態のパージ装置Pは、回転軸72の上端部にカバー6のブラケット63を固定し、回転軸72の下端部に駆動用モータ71を設けている。 Purge unit P of the present embodiment, the bracket 63 of the cover 6 is fixed to the upper end of the rotary shaft 72 is provided with a driving motor 71 to the lower end of the rotary shaft 72. すなわち、カバー6は、片持ち状態で支持され、回転軸72回りに旋回しながら被覆位置(c)と非被覆位置(d)の間で移動可能である。 That is, the cover 6 is supported in a cantilever state, it is movable between a non-covering position covering position and (c) while swirling the rotary shaft 72 about (d). 本実施形態のパージ装置Pは、被覆位置(c)から非被覆位置(d)へのカバー6の旋回移動、及び非被覆位置(d)から被覆位置(c)へのカバー6の旋回移動を何れも水平面内で行えるように設定している。 Purge unit P of the present embodiment, the turning movement of the cover 6 from the covering position (c) to a non-covering position (d), and the turning movement of the cover 6 from the non-covering position (d) to the covering position (c) both are set to allow in a horizontal plane.

以上に述べたカバー6及び駆動機構7で構成されるカバー機構8は、ロードポートXのうち載置台Bに支持された状態で配置されるものである。 Consists cover mechanism cover 6 and the drive mechanism 7 as described above. 8 is intended to be placed in a state of being supported by the inner loading port X table B. 具体的には、回転軸72を支持するブッシュ73(軸受)を、載置台Bに形成したブッシュ73保持孔に嵌合して保持させ、このブッシュ73に回転可能に支持される回転軸72の上端部にカバー6を固定している。 Specifically, the bushing 73 for supporting the rotation shaft 72 (bearing), the mounting fitted to bushing 73 holding hole formed in the base B is held, the rotary shaft 72 which is rotatably supported by the bushing 73 securing the cover 6 to the upper end.

本実施形態のパージ装置Pでは、パージノズル1もロードポートXの載置台Bに適宜の手段で取り付けている。 In purging device P of this embodiment, purge nozzles 1 are also attached by appropriate means to the base B mounting of the load port X. すなわち、パージノズル1及びカバー機構8は何れも載置台Bに支持された状態で取り付けられるものであり、この載置台Bを、パージノズル1及びカバー機構8の共通のベースとみなした場合、共通のベースにパージノズル1及びカバー機構8を取り付けた状態を「カバー付きパージノズルユニット」として捉えることができる。 That is, purge nozzle 1 and the cover mechanism 8 is intended to be mounted while being supported by the both mounting table B, and the mounting table B, were considered common base of the purge nozzle 1 and the cover mechanism 8, a common base a state fitted with purge nozzle 1 and the cover mechanism 8 can be regarded as "covered purge nozzle unit." このようなユニット単位で取り扱えるようにすることで、ロードポートXに実装する処理が、各パーツ(パージノズル1、カバー機構8)を個別にロードポートXに実装する態様と比較してスムーズに行えるようになる。 By so handled in such a unit basis, the process of mounting the load port X is, each part (purge nozzle 1, the cover mechanism 8) to enable smooth compared to the embodiment that implements the individual load port X become.

また、本実施形態のパージ装置Pは、パージノズル1とカバー6の高さ方向に沿った相対高さ位置を、パージノズル1とカバー6の高さ方向に沿った離間距離として検知可能な検知部を備えている(図示省略)。 Further, the purge apparatus P of this embodiment, a relative height position along the height direction of the purge nozzle 1 and the cover 6, a detectable detection section as the distance along the height direction of the purge nozzle 1 and the cover 6 It includes (not shown). この検知部による検知情報は、例えば駆動機構7の作動を制御する制御部(ホストコンピュータ)に送信され、制御部において検知情報に基づくパージノズル1とカバー6の離間距離が、基準値として予め記憶されている待機位置に位置付けたパージノズル1とカバー6の離間距離よりも小さくなったか否かを判定し、基準値よりも小さくなった時点以降の所定のタイミングで、駆動機構7がカバー6を被覆位置(c)から非被覆位置(d)へ移動させるように構成している。 Detection information by the detection unit, for example, is transmitted to the control unit for controlling the operation of the drive mechanism 7 (host computer), the distance of the purge nozzle 1 and the cover 6 based on the detection information in the control unit, is previously stored as a reference value and which determines whether it is smaller than the distance of the purge nozzle 1 and the cover 6 positioned in the standby position, at a predetermined timing after the time becomes smaller than the reference value, the drive mechanism 7 covering position the cover 6 It is configured to move from (c) to a non-covering position (d).

次に、このような構成をなすパージ装置Pを実装したロードポートXの使用方法及び作用について説明する。 Next, a description will be given using the method and operation of the load port X that implements a purge device P to form such a structure.

本実施形態のパージ装置Pは、FOUP100がロードポートXの載置台B上に載置されていない状態において、パージノズル1を待機位置(a)に位置付けるとともに、カバー6を被覆位置(c)に位置付けている。 Purge unit P of the present embodiment is positioned in a state in which FOUP100 is not placed on the placing table B of the load port X, with position to the standby position purge nozzle 1 (a), the cover 6 to the covering position (c) ing. これにより、パージノズル1の上向き面は、カバー6によって被覆された状態になり、粉塵や埃、パーティクル等がパージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内に付着したり、堆積する事態を防止・抑制することができる。 Thus, upward surface of the purge nozzle 1 is made in a state of being covered by a cover 6, prevent the dust or dirt, particles etc. may adhere to the upwardly facing surface and the purge gas flow path 23 of the purge nozzle 1 is deposited - it can be suppressed. 特に、本実施形態のパージ装置Pは、被覆位置(c)においてパージノズル1の上向き面に対面するカバー6の下向き面を弾性部材62で構成し、弾性部材62をパージノズル1の上向き面に形成したポート接触部25に近接するように設定している。 In particular, the purge apparatus P of this embodiment, the lower surface of the cover 6 facing the upwardly facing surface of the purge nozzle 1 in the covering position (c) and an elastic member 62, to form the elastic member 62 to the upward surface of the purge nozzle 1 It is set so as to approach the port contact portion 25. その結果、カバー6を被覆位置(c)にセットし続ける限り、パージノズル1の周辺環境に存在する粉塵や埃、パーティクル等がポート接触部25を含むパージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内に付着したり、堆積することを効果的に防止・抑制することができる。 As a result, unless continues to set the cover 6 to the covering position (c), dust and dirt are present in the surrounding environment of the purge nozzle 1, upward surface of the purge nozzle 1 particles or the like comprising a port contact portion 25 and the purge gas channel 23 or adhesion, deposited it within can be effectively prevented or suppressed.

そして、図示しないOHT(Overhead Hoist Transfer)等の搬送装置によりFOUP100がロードポートXに搬送され、載置台B上に載置される場合、切替部Vを負圧状態(大気開放状態)に設定しておくことで、パージノズル1を待機位置(a)に位置付けておき、位置決め用突起B1がFOUP100の位置決め用凹部に嵌まって接触することにより、FOUP100を載置台B上の所定の正規位置に載置することができる。 Then, by the transfer device (not shown) such as OHT (Overhead Hoist Transfer) FOUP100 is conveyed to the load port X, when it is placed on the table B, it sets the switching section V in the negative pressure state (atmosphere release state) by previously, the purge nozzle 1 advance positioned at the standby position (a), by positioning projection B1 contacts fitted in the positioning recesses of the FOUP 100, placing a predetermined normal position on the table B placing the FOUP 100 it is possible to location. また、着座センサB2によりFOUP100が載置台B上の正規位置に載置されたことを検出する。 Further, it detects that the seat sensor B2 FOUP 100 is placed on the proper position on the mounting table B. この時点においても、図2に示すように、待機位置(a)にあるパージノズル1の上向き面はカバー6によって被覆されている。 Also in this point, as shown in FIG. 2, the upward surface of the purge nozzle 1 in the standby position (a) is covered by a cover 6. また、本実施形態では、FOUP100を載置台B上に載置した状態において、カバー6がFOUP100のポート101に接触しないように設定している(図2参照)。 Further, in the present embodiment, in a state being placed on the table B placing the FOUP 100, the cover 6 is set so as not to contact the port 101 of the FOUP 100 (see FIG. 2).

そして、本実施形態のロードポートXは、着座センサB2によりFOUP100の正規の着座状態を検出した後、切替部Vを負圧状態(大気開放状態)からパージ・加圧状態に切り替えて、ノズル本体2を上昇移動させる。 The load port X of this embodiment, after detecting the normal sitting state of the FOUP100 by the seating sensor B2, switches the switching unit V from the negative pressure state (atmosphere release state) purge pressurized state, the nozzle body 2 to upward movement. すなわち、胴部21に形成した通気孔26及びこの通気孔26に接続している配管Hを通じてパージ用気体流路23に供給されたパージ用気体は、導入路優先状態(弁閉止状態)にある優先導入手段28によりパージ用気体流路23の上方開口部24へは導入されずに、導入路27を通じて圧力調整空間S2に導入される。 That is, the vent hole 26 and the purge gas supplied to the purge gas channel 23 through the pipe H connected to the ventilation hole 26 formed in the body portion 21 is in the introduction path priority state (valve closing state) the preferential introduction means 28 without being introduced into the upper opening 24 of the purge gas flow path 23, is introduced into the pressure regulating space S2 through the introduction passage 27. すると、圧力調整空間S2の圧力は上昇し、付勢手段4によって下方に付勢されているノズル本体2は、付勢手段4の付勢力に抗して上昇する。 Then, the pressure in the pressure regulation space S2 is raised, the nozzle body 2 is urged downward by the urging means 4 is raised against the urging force of the urging means 4. その結果、パージノズル1は、図2に示す待機位置(a)から図3に示すパージ位置(b)に変わる。 As a result, purge nozzle 1 is changed to the purge position (b) shown in FIG. 3 from the standby position (a) shown in FIG.

パージノズル1が待機位置(a)からパージ位置(b)に上昇することによって、パージノズル1とカバー6の高さ方向に沿った離間距離は、待機位置(a)に位置付けられていたパージノズル1とカバー6の高さ方向に沿った離間距離よりも短くなり、この離間距離の変化を上述の検知部により検知する。 By purge nozzle 1 rises to purge position (b) from the standby position (a), the distance along the height direction of the purge nozzle 1 and the cover 6, the purge nozzle 1 and a cover was positioned at the standby position (a) shorter than the distance along the height direction of 6, it detects a change in the distance by the detection unit described above. そして、本実施形態に係るパージ装置Pは、検知部による検知情報を制御部(駆動機構7の作動を制御する制御部)に送信する。 The purge device P according to the present embodiment transmits the detection information by the detection unit to the control unit (control unit for controlling the operation of the drive mechanism 7). その検知情報を受信した制御部は、検知情報に基づくパージノズル1とカバー6の離間距離が、基準値(待機位置(a)に位置付けたパージノズル1とカバー6の高さ方向に沿った離間距離)よりも小さいことを判定した時点でカバー6を被覆位置(c)から非被覆位置(d)へ移動させる出力命令を駆動機構7(具体的には駆動用モータ71)に出力する。 A control unit that receives the detection information, the distance of the purge nozzle 1 and the cover 6 based on the detection information, the reference value (the waiting position (a) to purge nozzle 1 and distance along the height direction of the cover 6 positioned) and outputs to the non-covering position the cover 6 from the covering position (c) when it is determined smaller than (d) output command a driving mechanism for moving to 7 (the drive motor 71 is specifically). その結果、駆動用モータ71の回転駆動出力によって回転軸72が所定方向に回転し、回転軸72に固定しているカバー6も同一方向に回転して、図5に示す被覆位置(c)から図6に示す非被覆位置(d)に移動する。 As a result, the rotation axis 72 is rotated to a predetermined direction by the rotary drive output drive motor 71 rotates fixedly and cover 6 in the same direction to the rotation axis 72, from the covering position shown in FIG. 5 (c) to move to a non-covering position (d) shown in FIG 6. そして、パージノズル1が上昇し始めた時点でカバー6を被覆位置(c)から非被覆位置(d)へ移動させるため、上昇移動中にパージノズル1がカバー6に接触する事態を回避することができる。 Then, for moving the cover 6 when the purge nozzle 1 has started to rise from the covering position (c) to a non-covering position (d), it is possible to purge nozzle 1 during the upward movement is to avoid a situation where contact with the cover 6 . なお、仮に、カバー6の移動中にパージノズル1の最上端であるポート接触部25がカバー6の下向き面に干渉した場合であっても、カバー6の下向き面を弾性部材62で構成しているため、干渉時の衝撃を弾性吸収することでポート接触部25及びカバー6の損傷を防止・抑制することができ、弾性部材62の弾性変形によって、カバー6を被覆位置(c)から非被覆位置(d)へ移動させつつ、パージノズル1をパージ位置(b)まで上昇させることが可能である。 Note that if the port contact portion 25 which is uppermost in the purge nozzle 1 during the movement of the cover 6 even when the interference downward surface of the cover 6 constitutes a lower surface of the cover 6 in the elastic member 62 Therefore, the impact at the time of the interference can be prevented or suppressed damage to the port contact portion 25 and the cover 6 by elastic absorbed by the elastic deformation of the elastic member 62, a non-covering position the cover 6 from the covering position (c) while moving to (d), it is possible to increase the purge nozzle 1 to the purge position (b).

カバー6が被覆位置(c)から非被覆位置(d)に移動すると、パージノズル1のパージ用気体流路23はカバー6に覆われずに上方に開放した状態になる(図6参照)。 When the cover 6 is moved from the covering position (c) in the non-covering position (d), the purge gas channel 23 of the purge nozzle 1 is in a state opened upward without being covered with the cover 6 (see FIG. 6).

そして、パージノズル1が所定のパージ位置(b)まで上昇すると、図3に示すように、ノズル本体2のポート接触部25がポート101の下端に接触し、ポート101の内部空間103とノズル本体2のパージ用気体流路23が連通した状態になる。 When the purge nozzle 1 rises to a predetermined purging position (b), as shown in FIG. 3, the port contact portion 25 of the nozzle body 2 is in contact with the lower end of the port 101, the inner space 103 of the port 101 and the nozzle body 2 a state where the purge gas channel 23 is communicated. 本実施形態では、胴部21の外周面に段部29を設け、この段部29がホルダ3の天井壁35の下向き面に当たることによってそれ以上のノズル本体2の上昇移動を規制している(同図参照)。 In the present embodiment, the stepped portion 29 provided on the outer peripheral surface of the barrel portion 21, the stepped portion 29 is restricted to upward movement of more of the nozzle body 2 by striking the lower surface of the ceiling wall 35 of the holder 3 ( see FIG.).

本実施形態のパージ装置Pでは、ノズル本体2がパージ位置(b)まで上昇移動し終えた時点以降も引き続いて切替部Vをパージ・加圧状態にしておき、配管H及び通気孔26を通じてパージ用気体流路23にパージ用気体を供給し続けると、そのパージ用気体は、それ以上継続して導入路27を流れて圧力調整空間S2に導入されることなく、パージ用気体流路23のうち優先導入手段28よりもパージ用気体供給方向A上流側領域(下方開口部26側領域)の圧力を上げる気体として作用する。 In purging device P of the present embodiment, leave the switch portion V to purge pressurized subsequently even after the time when the nozzle body 2 has finished rising movement to the purge position (b), the pipe H and purge through the vent holes 26 When the use gas flow path 23 continues to supply the purge gas, the purge gas, without being introduced into the pressure regulating space S2 flows through the introduction passage 27 continues further, the purge gas channel 23 than among the priority introduction means 28 acts as a gas to raise the pressure of the purge gas supply direction a upstream region (lower opening 26 side area).

そして、パージ用気体流路23のうち優先導入手段28よりもパージ用気体供給方向A上流側領域の圧力が所定値以上になった時点で、優先導入手段28の弁体281が圧縮コイルバネ286の付勢力に抗して上昇し、弁体281と弁座282の気密状態が解除され、優先導入手段28は、導入路優先状態(弁閉止状態)から、弁座282の弁開口部283とケーシング284の挿通孔288がケーシング284の内部空間を介して相互に連通する弁開放状態に切り替わる。 Then, when the pressure of the purge gas supply direction A upstream area than the priority introduction means 28 of the purge gas channel 23 exceeds a predetermined value, the valve body 281 of the priority introduction means 28 of the compression coil spring 286 rises against the urging force, the airtight state of the valve body 281 and the valve seat 282 is released, the priority introduction means 28, the introduction path priority state (valve closed state), the valve opening 283 of the valve seat 282 housing insertion holes 288 of the 284 is switched to a valve open state to communicate with each other via the inner space of the casing 284. この時点(優先導入手段28が導入路優先状態から弁開放状態に切り替わった時点)以降に通気孔26からパージ用気体流路23に供給されるパージ用気体の全部または略全部は、優先導入手段28を通過して上方開口部24に向かって流れる。 This time all or substantially all of the purge gas supplied to the (priority time introduction means 28 is switched to the valve open state from the introduction path priority state) since the ventilation hole 26 to the purge gas channel 23 is preferentially introducing means through 28 flows toward the upper opening 24.

その結果、本実施形態に係るパージノズル1は、パージ用気体流路23及びポート101の内部空間103を通じてパージ用気体をFOUP100内に注入する(パージ処理を実施する)ことができる。 As a result, the purge nozzle 1 according to the present embodiment, the injection (purge process to implement) in FOUP100 purge gas through the purge gas channel 23 and the inner space 103 of the port 101 can. これにより、FOUP100内に充満していた気体は、排出用ポート及び排出用パージノズル1を通じてFOUP100外へ排出される。 Thus, the gas which has been filled in the FOUP 100 is discharged through the discharge port and discharging the purge nozzle 1 out FOUP 100. なお、排出処理を注入処理よりも先に開始してFOUP100内のエアをある程度FOUP100外へ排出してFOUP100内を減圧した状態で注入処理を行うようにしてもよい。 It is also possible to the inside FOUP100 is discharged to some extent FOUP100 out the air in FOUP100 starting earlier to carry out the injection process in a state of reduced pressure than the injection process the discharge process.

以上のようなパージ処理を行った後、あるいはパージ処理中に、本実施形態のロードポートXは、フレームFの開口部に連通するFOUP100の搬出入口を通じて、FOUP100内のウェーハを半導体製造装置内に順次払い出す。 After performing the purge process as described above, or during the purge processing, load port X of this embodiment, through unloading port of FOUP100 that communicates with the opening of the frame F, in the semiconductor manufacturing device wafers in FOUP100 sequentially paid out. 半導体製造装置内に移送されたウェーハは引き続いて半導体製造装置本体による半導体製造処理工程に供される。 Wafers were transferred to the semiconductor manufacturing device is subjected to a semiconductor manufacturing process by the semiconductor manufacturing apparatus main body subsequently. 半導体製造装置本体により半導体製造処理工程を終えたウェーハはFOUP100内に順次格納される。 Wafer having been subjected to the semiconductor manufacturing process by the semiconductor manufacturing apparatus main body are successively stored in the FOUP 100.

本実施形態のロードポートXでは、ウェーハの出し入れ時においてもパージ装置Pによるボトムパージ処理を継続して行うことが可能であり、ウェーハを出し入れする間もFOUP100内の気体雰囲気を窒素ガスなどのパージ用気体に置換し続けて、高濃度に保つことができる。 In load port X of the present embodiment, it is possible to continuously perform the Botomupaji processing also by the purge device P at the time of loading and unloading of wafers, purge of the gas atmosphere in FOUP100 also during loading and unloading the wafer, such as nitrogen gas continues replaced with gas, it can be kept at a high concentration.

全てのウェーハが半導体製造処理工程を終えてFOUP100内に収納されると、ドア部DをFOUP100の扉に密着させた状態で開放位置から閉止位置に移動させる。 When all the wafers are housed in the FOUP 100 finished the semiconductor manufacturing process, moving from an open position to a closed position in a state of being in close contact with the door station D for door FOUP 100. これにより、ロードポートXの開口部及びFOUP100の搬出入口は閉止される。 Thus, transfer port opening and FOUP100 load port X is closed. 引き続き、載置台Bに載置されているFOUP100は図示しない搬送機構により次工程へと運び出される。 Subsequently, FOUP100 placed on the placing table B is carried away to the next step by a transport mechanism (not shown). なお、必要であれば、半導体製造処理工程を終えたウェーハを収納したFOUP100に対して再度ボトムパージ処理を行うようにしてもよい。 Incidentally, if necessary, it may be performed again Botomupaji processing on FOUP100 accommodating a wafer having been subjected to the semiconductor manufacturing process. このようにすれば、半導体製造処理工程を終えたウェーハを収納したFOUP100に対して直ぐにパージ処理を開始することができ、処理済みのウェーハの酸化防止を図ることができる。 Thus, it is possible to start immediately purge processing to FOUP100 accommodating a wafer having been subjected to the semiconductor manufacturing process, it is possible to the prevention of oxidation of the treated wafers.

以上に詳述したように、本実施形態に係るロードポートXは、パージ装置Pによるボトムパージ処理により、FOUP100内におけるパージ用気体の充填度(置換度)を高い値に維持することができる。 As described in detail above, the load port X according to this embodiment, by Botomupaji processing by the purge apparatus P, it is possible to maintain the filling degree of the purge gas (the degree of substitution) to a high value in the FOUP 100.

また、共通のFOUP100内に収容される複数のウェーハのうち、最初に半導体製造処理工程を終えてFOUP100内に収容されたウェーハは、最後に半導体製造処理工程を経るウェーハがFOUP100内に収容されるまで、通常であればFOUP100内においてウェーハの出し入れ作業時間の経過とともにパージ用気体の充填度(置換度)が低下する気体雰囲気に晒されることにより僅かながらも悪影響を受け得るが、パージ装置Pによりパージ用気体をFOUP100内に注入することにより、FOUP100内におけるパージ用気体充填度(置換度)の低下を効果的に抑制することができ、ウェーハを良好な状態でFOUP100内に収納しておくことができる。 Further, among the plurality of wafers are accommodated in a common FOUP 100, the wafers are housed in first finished semiconductor fabrication process in FOUP 100, a wafer undergoing a last semiconductor manufacturing process is housed in the FOUP 100 Previously, also be adversely affected slightly by the degree of filling of the purge gas with the passage of the wafer loading and unloading operation time in the normal if FOUP 100 (degree of substitution) is exposed to the gaseous atmosphere to be reduced, by purging device P by injecting a purge gas into the FOUP 100, it is possible to effectively suppress a decrease in purge gas filling degree (substitution degree) within the FOUP 100, that you housed in FOUP 100 to the wafer in a good condition can.

また、半導体製造処理工程を終えたウェーハが収納されているFOUP100を搬送機構に受け渡す際、または受け渡した後の所定のタイミングで、パージ用気体供給源V1からパージ用気体をパージ用気体流路23に供給する処理を停止すると、優先導入手段28の弁体281は弁座282に密着して弁開口部283を閉止し、その時点でパージ用気体流路23のうち優先導入手段28よりも上方開口部24側(パージ用気体供給方向A下流側)の領域に存在するパージ用気体は大気中に開放される。 Further, when passing FOUP100 the wafer having been subjected to the semiconductor manufacturing process is accommodated in the transport mechanism, or at a predetermined timing after hands over, the purge gas channel purge gas from the purge gas supply source V1 If you stop the process for supplying the 23, the valve body 281 of the priority introduction means 28 closes the valve opening 283 in close contact with the valve seat 282, than the priority introduction means 28 of the purge gas channel 23 at that time purging gas present in the region of the upper opening 24 side (the purge gas supply direction a downstream side) is opened to the atmosphere. また、パージ用気体流路23のうち優先導入手段28よりも下方側の領域は、切替部Vをパージ・加圧状態から負圧状態(大気開放状態)に切り替えることで、通気孔26及びこの通気孔26に接続している配管Hを通じて真空引き又は自然排気される。 The area of ​​the lower side of the priority introduction means 28 of the purge gas channel 23, by switching the switching unit V from the purge and pressure conditions in a negative pressure state (atmosphere release state), the vent holes 26 and this It is evacuated or naturally exhausted through the pipe H connected to the vent hole 26. これにより、圧力調整空間S2の圧力は下がり、付勢手段4の付勢力(弾性復元力)によってノズル本体2がホルダ3に対して下降する。 Thus, decreases the pressure in the pressure regulation space S2, the nozzle body 2 is lowered with respect to the holder 3 by the biasing force of the biasing means 4 (elastic restoring force). 以上により、本実施形態のパージ装置Pは、パージノズル1をパージ位置(b)から待機位置(a)に変更することができる。 Thus, the purge unit P of the present embodiment can be changed to the standby position (a) a purge nozzle 1 from the purge position (b).

そして、本実施形態のパージ装置Pでは、パージノズル1がパージ位置(b)から待機位置(a)に移動した時点でカバー6を非被覆位置(d)から被覆位置(c)へ移動するように構成している。 Then, the purging apparatus P of this embodiment, as purge nozzle 1 moves uncovered position the cover 6 at the time of the move to the standby position (a) from the purge position (b) from (d) into the covering position (c) It is configured. 具体的には、制御部(ホストコンピュータ)が出力するパージノズル1をパージ位置(b)から待機位置(a)に移動させる処理命令に基づいてカバー6を非被覆位置(d)から被覆位置(c)へ移動させるように設定している。 Specifically, the covering position from the control unit (host computer) is non-covering position the cover 6 on the basis of processing instructions to be moved to the standby position (a) a purge nozzle 1 to be output from the purge position (b) (d) (c ) is set to move to.

待機位置(a)に位置付けたパージノズル1の上向き面は、図2及び図5に示すように、非被覆位置(d)から被覆位置(c)に移動させたカバー6によって上方から被覆され、パージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内にパーティクル等が付着・堆積することを防止・抑制することができる。 Upwardly facing surface of the purge nozzle 1 positioned at the standby position (a), as shown in FIGS. 2 and 5, are covered from above by a cover 6 is moved to the covering position from the non-covering position (d) (c), the purge nozzle it can be prevented or suppressed that the particles or the like to adhere and deposit on the first upwardly facing surface and the purge gas flow path 23. 特に、本実施形態では、次に処理すべき未処理のウェーハが収納されているFOUP100を搬送機構から載置台B上に受け取る時点までの間、カバー6を被覆位置(c)にセットし続けるように設定しているため、FOUP100の搬送処理中及びFOUP100の受取処理中においてもパージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内にパーティクル等が付着・堆積することを防止・抑制することができる。 In particular, in this embodiment, then until the time when the unprocessed wafer to be processed is received on the stage B the FOUP100 housed from the conveying mechanism, to continue to set the cover 6 to the covering position (c) due to the set, it is possible to prevent or suppress the particles or the like to adhere and deposit on the upwardly facing surface and the purge gas flow path 23 of the purge nozzle 1 even during receive processing transportation process during and FOUP100 of FOUP100 .

このように、本実施形態のパージ装置Pは、パージノズル1の上向き面を上方から被覆する被覆位置(c)と、パージノズル1の上向き面を上方に露出させる非被覆位置(d)との間で移動可能なカバー6を備えているため、パージ処理を行わない場合にカバー6を被覆位置(c)に位置付けることで、パージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内にパーティクル等が付着したり、堆積することを防止・抑制することができる。 Thus, the purge apparatus P of this embodiment, the covering position for covering the upwardly facing surface of the purge nozzle 1 from above and (c), between a non covering position (d) to be exposed above the upwardly facing surface of the purge nozzle 1 due to the provision of the cover 6 can move, by positioning the cover 6 to the case without the purge process in the covering position (c), particles and the like may adhere to the upward surface and the purge gas flow path 23 of the purge nozzle 1 or, it is possible to prevent and suppress the deposition. その結果、パージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内にパーティクル等が付着している場合に生じ得る不具合、すなわち、パージ処理時にパーティクル等の不純物がパージ用気体とともにFOUP100内に混入してしまい、FOUP100内の清浄度を低下させるという不具合を防止・抑制することができる。 As a result, a problem that may occur if the particles or the like on the upward surface and the purge gas flow path 23 of the purge nozzle 1 is attached, i.e., impurities such as particles are mixed into the FOUP100 with the purge gas during the purge process put away, it can be prevented or suppressed a problem of reducing the cleanliness of the FOUP 100.

特に、本実施形態のパージ装置Pは、待機位置(a)とパージ位置(b)の間で昇降移動するパージノズル1を適用し、FOUP100を載置台B上に載置した時点でもカバー6を被覆位置(c)に位置付けておくように設定しているため、FOUP100を載置台B上へ移動させる搬送処理中やFOUP100を載置台B上に載置する処理中においても、カバー6を被覆位置(c)に位置付けることで、パージノズル1の上向き面やパージ用気体流路23内にパーティクル等が付着したり、堆積することを防止・抑制することができ、より一層清浄度の高いパージ処理を実現することができる。 In particular, the purge apparatus P of this embodiment, by applying a purge nozzle 1 moves up and down between the standby position (a) the purge position (b), also covering the cover 6 at the time of placing on table B placing a FOUP100 since the set to keep located at the position (c), even during the process for placing on the table B the transporting process and during FOUP 100 to move onto the table B placing the FOUP 100, covering the cover 6 position ( by positioning the c), can be prevented or suppressed that the particles or the like may adhere, is deposited on the upwardly facing surface and the purge gas flow path 23 of the purge nozzle 1, realized more cleanliness high purge process can do.

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the embodiments described above. 例えば、上述した実施形態では、ホルダに対してノズル本体を昇降移動させることで、パージノズルを所望の待機位置とパージ位置の間で変更可能に構成したが、パージノズル全体を昇降移動させることで待機位置とパージ位置の間で変更可能に構成することもできる。 For example, in the embodiment described above, by vertically moving the nozzle body relative to the holder, it has been capable of changing the purge nozzle between a desired standby position and the purge position, the standby position by vertically moving the entire purge nozzle may be that capable of changing between the purge position.

また、ホルダに対してノズル本体を昇降移動させる態様、またはパージノズル全体を昇降移動させる態様の何れにおいても、昇降移動させる駆動源として、パージ用気体以外の気体や流体を適用したり、或いはメカニカルな駆動機構を適用してもよい。 Also, aspects vertically moving the nozzle body to the holder, or in any of the embodiments vertically moving the entire purge nozzle, as a drive source for vertically moving, apply gas or fluids other than purge gas, or a mechanical it may be applied a driving mechanism.

また、上述した実施形態では、カバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるタイミングとして、パージノズルの上向き面が上昇し始めた時点、つまり基準値(待機位置にあるパージノズルとカバーとの高さ方向に沿った相対高さ位置の差である離間距離)よりも小さくなった時点を例示したが、本発明のパージ装置におけるカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるタイミングは、基準値よりも小さくなった時点以降の所定のタイミングであれば特に限定されることはなく、例えば、検知部で検知した値が基準値よりも所定値分小さくなった時点でカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させたり、基準値よりも小さくなった時点から所定時間経過後にカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるように設定することができる。 Further, in the above embodiment, as the timing for moving the cover from the covering position to the non-covering position, when the upwardly facing surface of the purge nozzle began to rise, that is the reference value (in the height direction of the purge nozzle and the cover in the standby position was exemplified when it becomes distance) smaller than a difference along the relative height position, the timing of moving the cover in the purge system of the present invention from the covering position to the non-covering position is smaller than the reference value it is not particularly limited as long as it is a predetermined timing after the time point, for example, by moving the cover when the value detected by the detection section becomes a predetermined value amount smaller than the reference value to uncoated position from the covering position or it can be set to move from the point of smaller than the reference value to uncoated position from the covering position to cover after a predetermined time has elapsed.

なお、カバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させる処理は、パージノズルが待機位置にあるか否かを検知可能な適宜の検知部による検知情報に基づき、パージノズルが待機位置からパージ位置に向かって移動し始めたタイミングや、パージノズルが待機位置にないことを特定したタイミングで行うようにしてもよい。 The processing of moving the cover from the covering position to the non-covering position, the purge nozzle is based on the detection information by the detection unit of the appropriate can detect whether the standby position, the purge nozzle is toward the purging position from the standby position movement and timing and started, may be performed at the timing specified that purge nozzle is not in the standby position.

さらには、パージノズルを待機位置からパージ位置に上昇移動させる処理に連動してカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させる構成を採用する場合、上述の検知部を不要とし、制御部(ホストコンピュータ)が出力するパージノズルを上昇させる指令情報(上述の実施形態であれば、パージノズルを待機位置からパージ位置に移動させる処理命令)に基づいてカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるように構成しても構わない。 Further, when employing the configuration to move to the non-covering position to cover in conjunction with the process of raising movement to the purge position purge nozzle from the waiting position from the covering position, and unnecessary detection unit described above, the control unit (host computer) (if the above-described embodiment, the processing instruction for moving to purge position purge nozzle from the waiting position) but instruction information for increasing the purge nozzle for outputting configured to move to a non-covering position from the covering position to cover based on it may be. この場合、制御部(ホストコンピュータ)がパージノズルを上昇させる指令情報を出力すること自体が、本発明における「パージノズルとカバーの高さ方向における相対位置で相対高さ位置が、待機位置にあるパージノズルとカバーの相対高さ位置よりも近接すること」を意味し、このパージノズル上昇指令情報の出力をきっかけとして、駆動機構がカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させることになる。 In this case, per se the control unit (host computer) outputs command information to raise the purge nozzle is, the relative height position with the relative position in the height direction of the "purge nozzle and the cover in the present invention, a purge nozzle in the standby position It means "to close than the relative height position of the cover, as a trigger the output of the purge nozzle elevated command information, the drive mechanism is to move to a non-covering position to cover from the covering position.

また、本発明のパージ装置で適用するパージノズルは、昇降移動可能なものに限らず、移動不能なものであってもよい。 Also, purge nozzle for applying purge apparatus of the present invention is not limited to what vertically movable, or may be movement impossible. この場合、パージ対象容器(上述した実施形態ではFOUP)とパージノズルの距離を直接または間接的に検知可能な検知部を備え、検知部の検知情報に基づいてパージ対象容器とパージノズルの距離が所定値よりも近くなったことをきっかけとして駆動機構がカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させるように構成すればよい。 In this case, provided with a purge target container (FOUP In the embodiment described above) and directly or indirectly detectable detection unit distance of purge nozzle distance be purged vessel and purge nozzle is a predetermined value based on the detection information of the detecting unit drive mechanism as a trigger that is closer than it may be configured to move to a non-covering position to cover from the covering position. このような構成における検知部としては、載置台上に設けた近接センサや着座センサを挙げることができる。 As such a detection unit in the structure may include a proximity sensor or the seating sensor provided on the table.

また、パージノズルのうち、ポートと接触し得るポート接触部を有するノズル頭部を、パージノズルを構成する他の部分や部材から着脱可能に構成することもできる。 Also, of the purge nozzle, the nozzle head having a port contact portion which can come into contact with the port, may be detachably attached to the other parts or members constituting the purge nozzle. この場合、パージノズルをノズル頭部とそれ以外の一または複数のパーツから構成することによって、ポート接触部が経年劣化や使用頻度に応じて摩耗損傷・変形してしまった場合に、新品のノズル頭部、あるいは摩耗損傷・変形していていない別のノズル頭部に交換することによって、ポートとの高い気密性を確保した良好な接触状態を確保することができる。 In this case, By configuring the purge nozzle from the nozzle head and the other one or more parts, when the port contact portion had worn damaged or deformed in response to aging or frequency of use, new nozzle head part or by replaced with another nozzle head that is not yet worn damaged or deformed, it is possible to ensure good contact while ensuring a high airtightness with the port.

また、カバーは、パージノズルのうち上向き面を少なくとも上方から被覆可能なものであればよく、パージノズルの上向き面に加えて、パージノズルの上向き面以外の面や部分を適宜の方向(パージノズルの側面であれば側方)から被覆可能なものであってもよい。 The cover may be one capable of covering at least the upper upward face of the purge nozzle, in addition to the upwardly facing surface of the purge nozzle, an appropriate direction (the side of the purge nozzle surface and portions other than the upward surface of the purge nozzle there it may be capable of covering the field side). これにより、パージノズルを周囲雰囲気から遮蔽可能な領域を増大することができ、パーティクル等の不純物がパージノズルに接触する確率を有効に下げることが可能である。 Thus, it is possible to increase the shieldable area purge nozzles from the ambient atmosphere, impurities such as particles can be lowered to enable the probability of contact with the purge nozzle.

さらにはまた、上述した実施形態では、被覆位置に位置付けたカバーが、パージノズルの上端部(上向き面に形成したポート接触部)に近接するように設定した態様を例示したが、被覆位置に位置付けたカバーが、パージノズルの上端部に接触するように設定してもよい。 Furthermore, in the embodiment described above, cover positioned coating position has been exemplified the set manner so as to approach the upper end portion of the purge nozzle (port contact portion formed on the upwardly facing surface), was positioned at the covering position cover may be set so as to be in contact with the upper end portion of the purge nozzle. このような構成であれば、カバーの下向き面とパージノズルの上端部の隙間を通じてパージノズルの上端部やパージ用気体流路にパーティクル等が付着したり、堆積する事態をより一層効果的に防止することができる。 With such a configuration, to prevent the cover downward surface and the purge nozzle or particles or the like is deposited through the gap of the upper portion to the upper portion and the purge gas channel of purge nozzle of a situation to deposit more effectively can. 特に、カバーの下向き面を弾性部材で構成すれば、カバーの下向き面とパージノズルの上端部の良好な密着状態を確保することが可能である。 In particular, by forming the lower surface of the cover with the elastic member, it is possible to ensure a good adhesion state of the upper portion of the downward surface of the cover and purge nozzle.

また、カバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させる前に、又はカバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させながら、カバーを上昇移動させる機構を備えたパージ装置を構成すれば、カバーを被覆位置から非被覆位置へ移動させる際に、カバーの下向き面とパージノズルの上端部(上向き面に形成したポート接触部)の相互干渉を回避することができ、カバーの被覆位置から非被覆位置への移動をスムーズに行うことができる。 Further, prior to moving the cover from the covering position to the non-covering position, or while moving to the non-covering position to cover from the covering position, when constituting a purge apparatus having a mechanism for upward movement of the cover, covering position the cover transfer from when moving to a non-covering position, the upper end portion of the downward surface of the cover and the purge nozzle can avoid mutual interference (port contact portion formed on the upwardly facing surface), the uncoated position from the covering position of the cover it can be carried out smoothly.

被覆位置と非被覆位置の間におけるカバーの移動を、水平面に対して90度以外の所定傾斜角度をなす面内で行うように設定することもできる。 The movement of the cover between the covering position and a non-covering position, can be set to perform in a plane forming a predetermined inclination angle other than 90 degrees relative to the horizontal plane.

さらにはまた、カバーを被覆位置と非被覆位置の間で移動させる駆動機構として、例えばロータリ式エアシリンダ等のメカニカルな駆動機構や、気体や流体の圧力を利用してカバーを移動させる駆動機構を適用することも可能である。 Furthermore, as a driving mechanism for moving the cover between the covering position and a non-covering position, for example a mechanical drive mechanism or the like rotary type air cylinder, a drive mechanism which utilizes the pressure of the gas or fluid to move the cover We are also possible to apply. 駆動機構が、カバーを片持ち状態で支持するものではなく、カバーの複数箇所を支持した状態でカバーを移動させるものであってもよい。 Drive mechanism, not to support the cover in a cantilevered state, it may be used to move the cover while supporting the plurality of portions of the cover.

カバーは、パージノズルのうち上向き面を少なくとも上方から被覆し得る条件を満たせば、形状や構造、或いは素材は特に限定されるものではない。 Cover satisfies the conditions that may cover at least the upper upward face of the purge nozzle, the shape and structure or material is not particularly limited. したがって、カバーとして、シャッタータイプ(片開きか両開きを問わない)や引き戸(スライド)タイプのものを適用することもできる。 Accordingly, as the cover, can be applied as a shutter type (whether single or open double door) and a sliding door (sliding) type. また、本発明のパージ装置は、カバーの下向き面を弾性部材で形成することも必須の要件ではない。 Further, the purge system of the present invention are not also essential requirement to form the lower surface of the cover by the elastic member.

また、上述した実施形態では、パージ対象容器としてFOUPを例示したが、他の容器(キャリア)であってもよく、パージ対象容器内に収容される被収容体も、ウェーハに限らず、表示デバイスや光電変換デバイスなどに用いられるガラス基板であっても構わない。 Further, in the embodiment described above has exemplified the FOUP for purge vessel, it may be another container (carrier), also the container that is accommodated in the purge target vessel is not limited to the wafer, the display device and a glass substrate used such as the photoelectric conversion device may be.

また、パージ装置を、ロードポート以外のもの、例えばパージ対象容器を保管するストッカーや、パージ専用ステーションに適用することもできる。 Also, a purge device, other than the load port, for example, the stocker storing a purge target vessel, may also be applied to purge dedicated station.

その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。 Other, not limited to the above embodiment is also specific configuration of each part, there may be various modifications without departing from the scope of the present invention.

1…パージノズル23…パージ用気体流路6…カバー7…駆動機構100…パージ対象容器(FOUP) 1 ... purge nozzle 23 ... purge gas channel 6 ... cover 7 ... drive mechanism 100 ... be purged container (FOUP)
101…ポートP…パージ装置X…ロードポート 101 ... port P ... purge device X ... load port

Claims (4)

  1. 窒素又は乾燥空気の何れかからなるパージ用気体を供給可能なパージノズルを備え、パージ対象容器の底面に設けたポートに前記パージノズルの先端部を接触させた状態で、前記パージ対象容器内の気体雰囲気を窒素又は乾燥空気の何れかからなるパージ用気体に置換可能に構成したパージ装置であって、 A purge gas consisting of either nitrogen or dry air with the available supply purge nozzle, being in contact with the distal end portion of the purge nozzle to a port provided on the bottom surface of the purge container under a gas atmosphere of the purge target vessel the a replaceable configured to purge apparatus to purge gas consisting of either nitrogen or dry air,
    上方に開口するパージ用気体流路を内部に形成した前記パージノズルのうち上向き面を少なくとも上方から被覆し得るカバーと、 A cover capable of covering at least the upper upward face of the purge nozzle forming a purge gas channel opening upward therein,
    前記カバーを、前記パージノズルの上向き面を上方から被覆する被覆位置と、前記パージノズルの上向き面を上方に露出させる非被覆位置との間で移動させる駆動機構とを備え、 It said cover includes a covering position for covering the upwardly facing surface of the purge nozzle from above, and a driving mechanism for moving between a non covering position exposing the upwardly facing surface of the purge nozzle upwards,
    前記駆動機構によって、パージ処理を行う場合に前記カバーを前記非被覆位置に位置付け、パージ処理を行わない場合に前記カバーを前記被覆位置に位置付けるように構成していることを特徴とするパージ装置。 By the drive mechanism, positioning the cover in the case of performing the purge process to said non-covering position, the purge apparatus characterized by being configured to position said cover in said covering position when not performing a purge process.
  2. 前記パージノズルが、前記パージノズルの上向き面の全部又は一部が前記パージ対象容器の底面に設けたポートに接触可能なパージ位置と、前記パージノズルの上向き面が前記ポートに接触し得ない待機位置との間で昇降移動可能なものであり、 The purge nozzle is a purge position contactable to a port provided on the bottom surface of the whole or part of the purge target vessel upwardly facing surface of the purge nozzle, upwardly facing surface of the purge nozzle is a standby position not in contact with the port are those that can be moved up and down in between,
    前記パージノズルと前記カバーの高さ方向における相対位置で相対高さ位置が、前記待機位置にある前記パージノズルと前記カバーの相対高さ位置よりも近接することをきっかけとして、前記駆動機構が前記カバーを前記被覆位置から前記非被覆位置へ移動させるように構成している請求項1に記載のパージ装置。 Relative height positions relative position in the height direction of the cover and the purge nozzle is as a trigger to close than the relative height position of the cover and the purge nozzle located at the standby position, the drive mechanism of said cover purging apparatus according to claim 1 which is configured to move from the covering position to the unsheathed position.
  3. 前記パージ対象容器と前記パージノズルの距離を直接または間接的に検知可能な検知部を備え、前記検知部の検知情報に基づいて前記パージ対象容器と前記パージノズルの距離が所定値よりも近くなったことをきっかけとして前記駆動機構が前記カバーを前記被覆位置から前記非被覆位置へ移動させるように構成している請求項1に記載のパージ装置。 Said purging target container and provided with a directly or indirectly detectable detection unit distance of the purge nozzle, the distance of the said and detection information the purge target vessel based on the detection portion purge nozzle becomes closer than a predetermined value purging apparatus according to claim 1 which is configured such that the drive mechanism as a trigger is moved to the non-covering position the cover from the covering position.
  4. クリーンルーム内において半導体製造装置に隣接して設けられ、搬送されてきたパージ対象容器であるFOUPを受け取り当該FOUP内に格納されているウェーハを前記半導体製造装置内と当該FOUP内との間でFOUPの前面に形成した搬出入口を介して出し入れするロードポートであって、 Disposed adjacent to the semiconductor manufacturing device in a clean room, a FOUP wafer stored the FOUP is purged target container has been transported to receive within the FOUP between the semiconductor manufacturing device and within the FOUP a load port and out through the transfer port formed in the front surface,
    請求項1乃至3の何れかに記載のパージ装置を備えていることを特徴とするロードポート。 Load port, characterized in that it comprises a purging device according to any one of claims 1 to 3.
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