KR101610783B1 - Apparatus for dealing flexible substrate - Google Patents

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KR101610783B1 KR1020140078947A KR20140078947A KR101610783B1 KR 101610783 B1 KR101610783 B1 KR 101610783B1 KR 1020140078947 A KR1020140078947 A KR 1020140078947A KR 20140078947 A KR20140078947 A KR 20140078947A KR 101610783 B1 KR101610783 B1 KR 101610783B1
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노병훈
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주식회사 아르케
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    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/12—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means capable of producing different kinds of discharge, e.g. either jet or spray

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치는 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재; 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 막 형성 물질을 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 노즐부; 및 상기 노즐부의 양측에 상기 플렉서블 기판을 향하여 상기 노즐부로부터 돌출된 배리어부를 포함한다. An apparatus for processing a flexible substrate according to an embodiment of the present invention includes: a first member in which a wound flexible substrate is unwound; A second member on which the flexible substrate unwound from the first member is wound; A supporting roller having a contact area in contact with the flexible substrate and supporting the flexible substrate; A nozzle unit located on the opposite side of the support roller with respect to the flexible substrate and ejecting the film forming material onto the flexible substrate on at least a part of the contact region; And barrier portions protruding from the nozzle portion toward both sides of the nozzle portion toward the flexible substrate.

Description

플렉서블 기판의 처리 장치{APPARATUS FOR DEALING FLEXIBLE SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR DEALING FLEXIBLE SUBSTRATE [0002]

본 발명은 플렉서블 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate processing apparatus.

최근 플렉서블 기판을 이용한 다양한 전자 장치가 상용화되고 있다. 스마트 폰이나 웨어러블(wearable) 기기와 같은 통신 기기나 TV와 같이 이미지를 표시하는 전자 장치는 디자인적인 요소나 착용의 편리함 그리고 생생산 이미지 표현 등을 위하여 플렉서블 기판을 채용하고 있다.Recently, various electronic devices using flexible substrates have been commercialized. Communication devices such as smart phones and wearable devices, and electronic devices for displaying images such as TVs, use flexible substrates for design elements, convenience of wearing, and expression of raw images.

플렉서블 기판을 이용하여 전자 장치를 생산함에 있어 다양한 기술적 어려움이 발생할 수 있다. 이와 같은 기술적 어려움 중 하나는 원하는 두께의 적층막을 균일하게 생성하거나 적층막의 질을 높이는 것이다. Various technical difficulties may occur in producing an electronic device using a flexible substrate. One of such technical difficulties is to uniformly produce a laminated film having a desired thickness or to improve the quality of the laminated film.

전자 장치의 이미지 표시 영역이 대면적화 됨에 따라 대면적의 플렉서블 기판에 균일한 두께의 적층막이나 품질이 우수한 적층막이 형성되어야 하나, 이미지 표시 영역이 대면적화될수록 적층막을 형성하는 과정에서 플렉서블 기판의 처짐이나 적층막의 오염에 따라 균일한 두께의 적층막을 형성하거나 고품질의 적층막을 형성하기 어렵다.As the image display area of the electronic device becomes larger, a laminated film having a uniform thickness or a high quality is formed on a flexible substrate having a large area. However, as the image display area becomes larger, the deflection of the flexible substrate It is difficult to form a laminated film of uniform thickness or to form a laminated film of high quality in accordance with the contamination of the laminated film.

따라서 플렉서블 기판 상에 균일한 두께의 적층막을 형성하고 고품질질의 적층막을 형성하기 위한 연구가 진행되고 있다. Therefore, research for forming a laminated film of uniform thickness on a flexible substrate and for forming a laminated film of high quality quality is underway.

한국등록특허 10-1007352(등록일 : 2011년 01월 04일)Korean Registered Patent No. 10-1007352 (Registered on January 04, 2011)

본 발명의 플렉서블 기판의 처리 장치는 플렉서블 기판 상에 균일한 두께의 박막을 형성하고 고품질의 적층막을 형성하기 위한 것이다.The processing apparatus of the flexible substrate of the present invention is for forming a thin film of uniform thickness on a flexible substrate and forming a high quality laminated film.

본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The task of the present application is not limited to the above-mentioned problems, and another task which is not mentioned can be clearly understood by a person skilled in the art from the following description.

본 발명의 일측면에 따르면, 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재; 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 막 형성 물질을 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 노즐부; 및 상기 노즐부의 양측에 상기 플렉서블 기판을 향하여 상기 노즐부로부터 돌출된 배리어부를 포함하는 플렉서블 기판의 처리 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board comprising: a first member in which a wound flexible substrate is unwound; A second member on which the flexible substrate unwound from the first member is wound; A supporting roller having a contact area in contact with the flexible substrate and supporting the flexible substrate; A nozzle unit located on the opposite side of the support roller with respect to the flexible substrate and ejecting the film forming material onto the flexible substrate on at least a part of the contact region; And a barrier portion protruding from the nozzle portion toward both sides of the nozzle portion toward the flexible substrate.

상기 배리어부의 끝단과 상기 지지 롤러 사이의 최단 거리는 상기 노즐부와 상기 지지 롤러 사이의 최단 거리보다 작을 수 있다.The shortest distance between the end of the barrier part and the support roller may be smaller than the shortest distance between the nozzle part and the support roller.

상기 노즐부는 소스 물질을 분사하는 소스 노즐과 반응 물질을 분사하는 리액턴트 노즐을 포함할 수 있다. The nozzle portion may include a source nozzle for spraying a source material and a reactant nozzle for spraying a reactive material.

본 발명의 일측면에 다른 플렉서블 기판의 처리 장치는 상기 소스 노즐과 상기 리액턴트 노즐 사이에 상기 지지 롤러를 향하여 상기 노즐부로부터 돌출된 보조 배리어부를 더 포함할 수 있다. Another flexible substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention may further include an auxiliary barrier portion protruding from the nozzle portion toward the support roller between the source nozzle and the reactant nozzle.

상기 노즐부는 소스 물질과 반응 물질의 혼합 물질을 분사할 수 있다.The nozzle unit may inject a mixed material of a source material and a reactive material.

상기 노즐부는 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지닐 수 있다. The nozzle portion may have the same curvature as at least a part of the contact region.

상기 노즐부는 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지할 수 있다. The nozzle unit may maintain a predetermined gap with at least a part of the contact area.

상기 지지 롤러 내부에 히터가 배치될 수 있다. A heater may be disposed inside the support roller.

상기 지지 롤러의 내측면과 상기 히터 사이에는 갭이 있을 수 있다. There may be a gap between the inner surface of the support roller and the heater.

본 발명의 플렉서블 기판의 처리 장치는 지지 롤러와 접촉하는 플렉서블 기판 상에 노즐부가 소스 물질이나 반응 물질을 분사함으로써 균일한 두께의 적층막을 형성할 수 있다. The apparatus for processing a flexible substrate of the present invention can form a laminated film of uniform thickness by spraying a source material or a reactive material on a flexible substrate in contact with a supporting roller.

본 발명의 플렉서블 기판의 처리 장치는 노즐부로부터 돌출된 배리어부를 포함하여 오염을 방지함으로써 적층막의 품질을 높일 수 있다. The processing apparatus of the flexible substrate of the present invention includes a barrier portion protruded from the nozzle portion to prevent contamination, thereby improving the quality of the laminated film.

본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present application are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치의 노즐부를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치의 노즐부의 비교예를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시예와 다르게 지지 롤러가 없는 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.
도 9 및 도 10은 도 7의 노즐부의 구현예를 나타낸다.
도 11 및 도 12는 도 1의 배치와 다른 지지 롤러의 배치를 나타낸다.
도 13은 모서리를 지닌 지지 부재가 플렉서블 기판을 지지하는 것을 나타낸다. 1 and 2 show an apparatus for processing a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 and Fig. 4 show the nozzle unit of the processing apparatus of the flexible substrate according to the embodiment of the present invention.
5 shows a comparative example of a nozzle unit of a processing apparatus for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
6 shows an apparatus for processing a flexible substrate without a supporting roller different from the embodiment of the present invention.
7 and 8 show a processing apparatus for a flexible substrate according to another embodiment of the present invention.
9 and 10 show an embodiment of the nozzle portion of Fig.
Figs. 11 and 12 show the arrangement of the support rollers different from the arrangement of Fig.
Fig. 13 shows that the support member having the corners supports the flexible substrate.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the appended drawings illustrate the present invention in order to more easily explain the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto. You will know.

또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Also, the terms used in the present application are used only to describe certain embodiments and are not intended to limit the present invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치를 나타낸다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 다른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치는 제1 부재(110), 제2 부재(120), 지지 롤러(130), 노즐부(140) 및 배리어부(150)를 포함한다.1 and 2 show a processing apparatus for a flexible substrate 100 according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, the processing apparatus of the flexible substrate 100 according to the embodiment of the present invention includes a first member 110, a second member 120, a support roller 130, a nozzle unit (not shown) 140 and a barrier portion 150. [

제1 부재(110)에 감겨진 플렉서블 기판(flexible substrate)(100)이 제1 부재(110)로부터 풀린다. 예를 들어, 플렉서블 기판(100)은 휠 수 있는 OLED나 LCD 등을 구현하기 위한 것으로 플라스틱 기판일 수 있다. The flexible substrate 100 wound on the first member 110 is released from the first member 110. [ For example, the flexible substrate 100 may be a plastic substrate for realizing a wheeled OLED, an LCD, or the like.

제1 부재(110)로부터 풀려진 플렉서블 기판(100)은 제2 부재(120)에 감긴다. 이와 같은 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 및 플렉서블 기판(100)은 챔버(105) 내부에 배치될 수 있다. 이와 같이 제1 부재(110)에서 풀린 플렉서블 기판(100)이 제2 부재(120)에 의하여 감기므로 플렉서블 기판(100)에는 인장력이 인가될 수 있다. The flexible substrate 100 unwound from the first member 110 is wound on the second member 120. [ The first member 110, the second member 120, and the flexible substrate 100 are disposed in the chamber 105, As shown in FIG. Since the flexible substrate 100 unwound from the first member 110 is wound by the second member 120, a tensile force can be applied to the flexible substrate 100.

지지 롤러(130)는 플렉서블 기판(100)과 접촉하는 접촉 영역(CA)을 가지며 플렉서블 기판(100)을 지지한다. The support roller 130 has a contact area CA in contact with the flexible substrate 100 and supports the flexible substrate 100.

노즐부(140)는 플렉서블 기판(100)을 기준으로 지지 롤러(130) 맞은 편에 위치하고, 막 형성 물질을 접촉 영역(CA) 중 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사한다. The nozzle unit 140 is located on the opposite side of the support roller 130 with respect to the flexible substrate 100 and ejects the film forming material onto the flexible substrate 100 on at least a part of the contact area CA.

막 형성 물질은 소스 물질 및 반응 물질을 포함하거나 소스 물질과 반응 물질의 혼합 물질을 포함할 수 있다. The film-forming material may include a source material and a reactive material, or may comprise a mixture of a source material and a reactive material.

소스 물질은 OLED나 LCD를 제조하는 과정에서 기판 상에 다양한 박막을 형성하기 위한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(100) 상에 Al2O3 층을 형성하기 위하여 노즐부(140)는 알루미늄 함유 소스물질을 기판(100) 상에 분사할 수 있다. The source material may include a material for forming various thin films on the substrate in the course of manufacturing the OLED or LCD. For example, in order to form an Al 2 O 3 layer on the flexible substrate 100, the nozzle portion 140 may spray an aluminum-containing source material onto the substrate 100.

기판(100) 상에 형성가능한 박막은 Al2O3 층, HFO2 층, TiN 층일 수 있으나 이에 한정되지 않으며 다양한 절연막 또는 도전막일 수 있다.The thin film that can be formed on the substrate 100 may be an Al 2 O 3 layer, an HFO 2 layer, a TiN layer, but not limited thereto, and may be various insulating films or conductive films.

반응 물질이 소스 물질과 반응함으로써 플렉서블 기판(100) 상에 박막이 형성될 수 있다. 이 때 반응물질(R)은 플라즈마 상태의 O2, N2, Ar 일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. A thin film can be formed on the flexible substrate 100 by reacting the reactant with the source material. At this time, the reactant (R) may be O 2 , N 2 , Ar in a plasma state, but is not limited thereto.

플라즈마는 다양한 방법에 의하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마는 양 전극 사이 또는 코일에 인가되는 직류 전기 또는 교류 전기에 의하여 생성될 수 있다. 플라즈마의 생성 방법은 통상의 기술자에게 일반적인 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.Plasma can be generated by various methods. For example, the plasma may be generated by galvanic or alternating current applied between both electrodes or on the coil. Since the method of generating the plasma is common to those of ordinary skill in the art, a detailed description thereof will be omitted.

노즐부는 박막 형성 공정에 따라 소스 물질과 반응 물질을 별도의 노즐을 통하여 분사할 수도 있고, 소스 물질과 반응 물질의 혼합 물질을 분사할 수도 있다.The nozzle unit may spray the source material and the reactive material through separate nozzles or spray the mixed material of the source material and the reactive material according to the thin film forming process.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐부(140)는 소스 물질을 분사하는 소스 노즐(141)과 반응 물질을 분사하는 리액턴트 노즐(143)을 포함할 수 있다. 박막이 ALD(atomic layer depostion) 공정에 의하여 형성될 경우, 소스 노즐(141)로부터 분사되어 플렉서블 기판(100) 상에 흡착된 소스 물질이 리액턴트 노즐(143)로부터 분사된 반응 물질과 반응함으로써 플렉서블 기판(100) 상에 박막이 형성될 수 있다. For example, as shown in FIG. 3, the nozzle unit 140 may include a source nozzle 141 that injects a source material and a reactant nozzle 143 that injects a reactive material. When the thin film is formed by an atomic layer deposition (ALD) process, the source material injected from the source nozzle 141 and adsorbed on the flexible substrate 100 reacts with the reactive material injected from the reactant nozzle 143, A thin film may be formed on the substrate 100.

소스 노즐(141)과 리액턴트 노즐(143)을 포함하는 노즐부(140)에 대해서는 이후에 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다. The nozzle unit 140 including the source nozzle 141 and the reactant nozzle 143 will be described later in detail with reference to the drawings.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐부(140)는 소스 물질과 반응 물질의 혼합 물질을 분사할 수 있다. 즉, 노즐부(140)는 상기 혼합 물질을 플렉서블 기판을 통하여 분사하는 혼합 노즐(144)을 포함할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 4, the nozzle unit 140 may inject a mixed material of a source material and a reactive material. That is, the nozzle unit 140 may include a mixing nozzle 144 for spraying the mixed material through the flexible substrate.

박막이 CVD(chemical vapor deposition) 공정에 의하여 형성될 경우, 혼합 물질이 혼합 노즐(144)로부터 분사되며 플렉서블 기판(100) 상에는 소스 물질과 반응 물질이 서로 반응하여 박막이 형성될 수 있다. When the thin film is formed by a chemical vapor deposition (CVD) process, the mixed material is injected from the mixing nozzle 144, and the source material and the reactive material react with each other on the flexible substrate 100 to form a thin film.

혼합 노즐(144)을 포함하는 노즐부(140)에 대해서는 이후에 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다. The nozzle unit 140 including the mixing nozzle 144 will be described later in detail with reference to the drawings.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 배리어부(150)는 노즐부(140)의 양측에 플렉서블 기판(100)을 향하여 노즐부(140)로부터 돌출된다. 배리어부(150)는 노즐부(140)로부터 분사되는 소스 물질, 반응 물질 및 혼합 물질이 노즐부(140) 외부로 누출되는 것을 방지하거나 누출량을 줄일 수 있다. 1 and 2, the barrier part 150 is protruded from the nozzle part 140 toward the flexible substrate 100 on both sides of the nozzle part 140. As shown in FIG. The barrier part 150 may prevent leakage of the source material, reactive material, and mixed material ejected from the nozzle part 140 to the outside of the nozzle part 140, or may reduce the leakage amount.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치의 노즐부의 비교예를 나타낸다. 도 5는 설명의 편의를 위하여 평평한 플렉서블 기판 상에 배치된 노즐부(20a, 20b)를 도시한다. 도 5의 노즐부(20a, 20b)는 커튼 노즐(25a, 25b)을 포함하며, 커튼 노즐(25a, 25b)은 커튼용 가스를 플렉서블 기판(100)을 향하여 분사하며, 커튼용 가스는 에어 커튼과 유사한 기능을 함으로써 소스 물질이나 반응 물질이 노즐부(20a, 20b) 바깥으로 누출되는 것을 막는다.5 shows a comparative example of a nozzle unit of a processing apparatus for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention. Fig. 5 shows nozzle portions 20a and 20b arranged on a flat flexible substrate for convenience of explanation. The nozzles 20a and 20b of FIG. 5 include curtain nozzles 25a and 25b, the curtain nozzles 25a and 25b eject the curtain gas toward the flexible substrate 100, Thereby preventing the source material or the reactant from leaking out of the nozzle portions 20a and 20b.

하지만 커튼 노즐(25a)이 커튼용 가스를 분사하면, 커튼용 가스는 플렉서블 기판(100)과 부딪혀 노즐부(20a) 안쪽으로 이동하는 흐름과 동시에 노즐부(20a) 바깥쪽으로 이동하는 흐름 역시 생성된다. However, when the curtain nozzle 25a injects the curtain gas, the curtain gas is also generated in the flow that moves to the inside of the nozzle portion 20a and the outside of the nozzle portion 20a while colliding with the flexible substrate 100 .

노즐부(20a)에서 분사된 소스 물질이 노즐부(20a) 바깥쪽으로 이동하는 흐름의 커튼용 가스와 섞이게 되면, 커튼용 가스가 소스 물질을 노즐부(20a) 바깥쪽으로 이동시키는 캐리어(carrier)의 역할을 하게 된다. When the source material injected from the nozzle unit 20a is mixed with the curtain gas flowing in the flow that moves out of the nozzle unit 20a, the curtain gas causes the carrier material to move the source material out of the nozzle unit 20a .

캐리어의 역할을 하는 커튼용 가스로 인하여 소스 물질이 인접한 다른 노즐부(20b)로 유입되면 노즐부(20a)의 소스 물질과 노즐부(20b)의 반응 물질이 서로 반응하게 되어 원하지 않는 반응물이 생성되고 이로 인하여 노즐부(20b)가 생성하는 박막이 오염될 수 있다. When the source material flows into another adjacent nozzle unit 20b due to the curtain gas serving as a carrier, the source material of the nozzle unit 20a reacts with the reactive material of the nozzle unit 20b, So that the thin film produced by the nozzle unit 20b may be contaminated.

뿐만 아니라 도 5의 노즐부(20a, 20b)는 커튼용 가스를 분사하는 커튼 노즐(25a, 25b)을 포함해야 하므로 노즐부(20a, 20b)의 부피가 커진다. 플렉서블 기판(100) 상에 다수의 박막이 형성되려면 노즐부(20a, 20b)의 개수 역시 증가하므로 노즐부(20a, 20b)의 부피가 커지면 챔버(105)의 부피가 커질 수 있다. In addition, since the nozzle portions 20a and 20b of FIG. 5 must include the curtain nozzles 25a and 25b for jetting the curtain gas, the volume of the nozzle portions 20a and 20b becomes large. In order to form a plurality of thin films on the flexible substrate 100, the number of the nozzle units 20a and 20b also increases. Therefore, if the volume of the nozzle units 20a and 20b increases, the volume of the chamber 105 can be increased.

이에 비하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 처리장치는 노즐부(140)로부터 돌출된 배리어부(150)를 포함하여 소스 물질이나 반응 물질이 노즐부(140) 외부로 누출되는 것을 방지하믈 도 5의 비교예와 같은 커튼 노즐(25a, 25b)이 필요없다. In contrast, the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention includes the barrier part 150 protruded from the nozzle part 140 to prevent the source material or the reactive material from leaking out of the nozzle part 140 The curtain nozzles 25a and 25b as in the comparative example of Fig.

이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 처리장치는 캐리어 역할을 하는 커튼용 가스에 의해 소스 물질이 외부로 유출되지 않으므로 고품질의 박막을 형성할 수 있다. Accordingly, in the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the source material does not flow out to the outside due to the curtain gas serving as a carrier, a high-quality thin film can be formed.

뿐만 아니라 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 처리장치는 커튼 노즐(25a, 25b)이 없으므로 노즐부(140)의 부피 및 챔버(105)의 부피를 줄일 수 있다. In addition, since the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention has no curtain nozzles 25a and 25b, the volume of the nozzle unit 140 and the volume of the chamber 105 can be reduced.

한편, 배리어부(150)의 끝단과 지지 롤러(130) 사이의 최단 거리(D1)는 노즐부(140)와 지지 롤러(130) 사이의 최단 거리(D2)보다 작을 수 있다. The shortest distance D1 between the end of the barrier part 150 and the support roller 130 may be smaller than the shortest distance D2 between the nozzle part 140 and the support roller 130. [

이와 같이 배리어부(150)의 끝단과 지지 롤러(130) 사이의 최단 거리(D1)가 노즐부(140)와 지지 롤러(130) 사이의 최단 거리(D2)보다 작으므로 노즐부(140)에서 분사된 소스 물질과 반응 물질이 노즐부(140) 외부로 누출되는 양을 줄이거나 최소화할 수 있다. Since the shortest distance D1 between the end of the barrier part 150 and the support roller 130 is smaller than the shortest distance D2 between the nozzle part 140 and the support roller 130, It is possible to reduce or minimize the amount of leakage of the injected source material and reaction material out of the nozzle unit 140.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 소스 노즐(141)과 리액턴트 노즐(143) 사이에 지지 롤러(130)를 향하여 노즐부(140)로부터 돌출된 보조 배리어부(155)를 더 포함할 수 있다. 3, it may further include an auxiliary barrier portion 155 protruding from the nozzle portion 140 toward the support roller 130 between the source nozzle 141 and the reactant nozzle 143 have.

이와 같은 보조 배리어부(155)는 노즐부(140)와 플렉서블 기판(100) 사이의 공간에서 소스 물질과 반응 물질이 섞이는 것을 줄일 수 있다. 즉, 플렉스블 기판(100)에 흡착된 소스 물질 상에 반응 물질이 분사됨으로써 플렉서블 기판(100) 상에 박막이 형성될 수 있다. The auxiliary barrier portion 155 can reduce the mixing of the source material and the reactive material in the space between the nozzle portion 140 and the flexible substrate 100. That is, a thin film can be formed on the flexible substrate 100 by spraying the reactive material onto the source material adsorbed on the flexible substrate 100.

만약 노즐부(140)와 플렉서블 기판(100) 사이의 공간에서 소스 물질과 반응 물질이 섞이게 되면 반응 결과물이 챔버(105) 내부의 공간에 흩어질 수 있으므로 챔버(105) 오염의 원인이 될 수 있다. If the source material and the reactive material are mixed in the space between the nozzle unit 140 and the flexible substrate 100, the reaction product may be scattered in the space inside the chamber 105, which may cause contamination of the chamber 105.

따라서 보조 배리어부(155)는 노즐부(140)와 플렉서블 기판(100) 사이의 공간에서 소스 물질과 반응 물질이 섞일 가능성을 줄임으로써 챔버(105) 오염을 줄일 수 있다. Therefore, the auxiliary barrier portion 155 can reduce the contamination of the chamber 105 by reducing the possibility that the source material and the reactive material are mixed in the space between the nozzle portion 140 and the flexible substrate 100.

다음으로 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8을 참조하여 지지 롤러에 대해 상세히 설명한다. Next, the support roller will be described in detail with reference to Figs. 1, 2, 7, and 8. Fig.

도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.7 and 8 show a processing apparatus for a flexible substrate according to another embodiment of the present invention.

먼저 도 6을 참조하여 지지 롤러(130)가 없는 플렉서블 기판의 처리장치에 대해 설명한다. First, referring to Fig. 6, a description will be given of a processing apparatus for a flexible substrate without the supporting roller 130. Fig.

도 6은 본 발명의 실시예와 다르게 지지 롤러(130)가 없는 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(100)이 감겨있는 제1 부재(110)와 제2 부재(120)가 플렉서블 기판(100)에 인장력을 인가하더라도 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이에 있는 플렉서블 기판(100)에 처짐이 발생할 수 있다. 6 shows a processing apparatus of a flexible substrate without the support roller 130 different from the embodiment of the present invention. 6, even if tensile force is applied to the flexible substrate 100 by the first member 110 and the second member 120, on which the flexible substrate 100 is wound, the first member 110 and the second member 120 A deflection may occur in the flexible substrate 100 between the first substrate 120 and the second substrate 120.

이와 같이 플렉서블 기판(100)이 처지면 노즐부(140)와 플렉서블 기판(100) 사이의 거리가 일정하게 유지되지 않으므로 노즐부(140)를 통하여 분사된 소스 물질이 플렉서블 기판(100)에 증착될 때 증착층의 막두께가 일정하지 않을 수 있다. Since the distance between the nozzle surface 140 of the flexible substrate 100 and the flexible substrate 100 is not maintained constant, the source material injected through the nozzle 140 is deposited on the flexible substrate 100 The film thickness of the deposition layer may not be constant.

이에 비하여 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치의 경우, 지지 롤러(130)가 딱딱한 재질로 이루어져 있고 지지 롤러(130)의 회전축(미도시)의 위치가 고정되어 있다.1, 2, 7, and 8, in the apparatus for processing a flexible substrate according to an embodiment of the present invention, the support roller 130 is made of a rigid material, (Not shown) is fixed.

또한 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 노즐부(140)는 지지 롤러(130)와 플렉서블 기판(100)과 접촉하는 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지닐 수 있다. 7 and 8, the nozzle unit 140 may have the same curvature as at least a part of the contact area where the support roller 130 and the flexible substrate 100 are in contact with each other.

이에 따라 플렉서블 기판(100)을 기준으로 지지 롤러(130) 맞은 편에 위치한 노즐부(140)는 지지 롤러(130)의 접촉 영역(CA) 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지한다. 이와 같은 노즐부(140)가 소스 물질을 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사할 경우 플렉서블 기판(100) 상에 균일한 두께를 지닌 증착층이 형성될 수 있다. The nozzle unit 140 located on the opposite side of the support roller 130 with respect to the flexible substrate 100 maintains a certain distance from at least a part of the contact area CA of the support roller 130. [ When the nozzle unit 140 ejects the source material to the flexible substrate 100 on at least a partial area, a deposition layer having a uniform thickness may be formed on the flexible substrate 100.

한편, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)의 내부에는 히터(135)가 구비될 수 있다. 플렉서블 기판(100) 상에 박막이 형성되려면 플렉서블 기판(100)이 적정 온도까지 상승하여야 한다. Meanwhile, as shown in FIGS. 1, 2, 7 and 8, a heater 135 may be provided inside the support roller 130. In order to form a thin film on the flexible substrate 100, the flexible substrate 100 must rise to an appropriate temperature.

본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치는 지지 롤러(130)와, 지지 롤러(130)에 인접한 노즐부(140)에 의하여 박막이 형성되므로 히터(135)는 지지 롤러(130) 내부에 배치될 수 있다.Since the thin film is formed by the support roller 130 and the nozzle unit 140 adjacent to the support roller 130, the heater 135 is disposed inside the support roller 130 As shown in FIG.

이 때 플렉서블 기판(100)이 플라스틱인 경우 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 20 도 초과 섭씨 400 도 미만이 되도록 히터(135)가 열을 공급할 수 있다. 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 20 도보다 크면 박막의 형성이 원활하게 이루어질 수 있고, 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 400 도 미만이 되면 플라스틱으로 이루어진 플렉서블 기판(100)이 녹는 현상이 방지될 수 있다. At this time, when the flexible substrate 100 is made of plastic, the heater 135 can supply heat so that the temperature of the flexible substrate 100 is more than 20 degrees Celsius and less than 400 degrees Celsius. If the temperature of the flexible substrate 100 is greater than 20 degrees Celsius, the formation of the thin film can be smoothly performed. If the temperature of the flexible substrate 100 is less than 400 degrees Celsius, the flexible substrate 100 made of plastic is prevented from melting .

한편, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135) 사이에는 갭(G)이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135)는 서로 이격될 수 있다. 2 and 8, there may be a gap G between the inner surface of the support roller 130 and the heater 135. As shown in FIG. For example, the inner surface of the support roller 130 and the heater 135 may be spaced apart from each other.

갭(G)이 없이 지지 롤러(130)가 직접적으로 플렉서블 기판(100)에 접촉되는 경우 히터(135)의 열에 의하여 플렉서블 기판(100)이 녹아 플렉서블 기판(100)이 지지 롤러(130)에 눌러 붙을 수 있다. 따라서 이와 같은 구조를 통하여 플렉서블 기판(100)이 지지 롤러(130)에 눌러 붙는 현상이 방지될 수 있다. When the support roller 130 directly contacts the flexible substrate 100 without the gap G, the flexible substrate 100 is melted by the heat of the heater 135 and the flexible substrate 100 is pressed against the support roller 130 Can be attached. Therefore, the flexible substrate 100 can be prevented from being pressed against the support roller 130 through such a structure.

예를 들어, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135)는 서로 이격되는 경우, 히터(135)의 열은 복사열 형태로 지지 롤러(130)를 통하여 플렉서블 기판(100)에 전달될 수 있다. For example, if the inner surface of the support roller 130 and the heater 135 are spaced from each other, the heat of the heater 135 may be transmitted to the flexible substrate 100 through the support roller 130 in the form of a radiant heat .

도 9 및 도 10은 도 7 및 도 8의 노즐부(140)의 구현예를 나타낸다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐부(140)는 소스 노즐(141), 리액턴트 노즐(143) 및 배기 노즐(145)를 포함할 수 있다.Figs. 9 and 10 show an embodiment of the nozzle unit 140 of Figs. 7 and 8. Fig. 9 and 10, the nozzle unit 140 may include a source nozzle 141, a reactant nozzle 143, and an exhaust nozzle 145.

소스 노즐(141)는 소스 물질을 분사하며, 리액턴트 노즐(143)는 반응 물질을 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사할 수 있다. 배기 노즐(145)는 소스 노즐(141) 및 리액턴트 노즐(143) 사이에 위치하여 소스 물질 및 반응 물질 중 먼저 분사된 물질을 배기할 수 있다. The source nozzle 141 ejects the source material, and the reactant nozzle 143 can jet the reactive material onto the flexible substrate 100 on at least a portion of the region. The exhaust nozzle 145 can be positioned between the source nozzle 141 and the reactant nozzle 143 to exhaust the source material and the first of the reactant material.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 노즐부(140)는 하나 이상의 소스 노즐(141)과, 하나 이상의 리액턴트 노즐(143) 및 하나 이상의 배기 노즐(145)를 포함할 수 있다. 이와 같은 배기 노즐(145)는 펌프(미도시)와 연결되어 소스 물질 및 반응 물질을 챔버(105) 외부로 배기할 수 있다. 7 and 8, the nozzle portion 140 may include one or more source nozzles 141, one or more reactant nozzles 143, and one or more exhaust nozzles 145. [ The exhaust nozzle 145 may be connected to a pump (not shown) to exhaust the source material and the reaction material to the outside of the chamber 105.

이후에서는 플렉서블 기판(100) 상에 Al2O3 층을 형성하는 과정을 통해 이와 같은 노즐부(140)를 설명한다. Hereinafter, such a nozzle unit 140 will be described through a process of forming an Al 2 O 3 layer on the flexible substrate 100.

도 9 및 도 10의 소스 노즐(141)에서 알루미늄 함유 소스 기체가 플렉서블 기판(100) 상에 분사될 수 있다. 이에 따라 소스 기체가 플렉서블 기판(100) 상에 흡착된다. 이후 배기 노즐(145)를 통하여 알루미늄 함유 소스 기체에 대한 배기 공정이 진행되고 나면 플렉서블 기판(100) 상에 단일층의 알루미늄 원자층 또는 복수층의 알루미늄 원자층이 형성될 수 있다. In the source nozzle 141 of Figs. 9 and 10, an aluminum-containing source gas may be injected onto the flexible substrate 100. Fig. As a result, the source gas is adsorbed on the flexible substrate 100. A single layer of aluminum atom layer or a plurality of layers of aluminum atom layer may be formed on the flexible substrate 100 after the evacuation process for the aluminum containing source gas proceeds through the exhaust nozzle 145.

이후 리액턴트 노즐(143)를 통하여 산소 원자를 함유하는 반응 물질이 분사될 수 있다. 이 때 반응 물질은 플라즈마로 여기된 상태일 수 있다. 이에 따라 반응 물질이 단일층 또는 복수층의 알루미늄 원자층 상에 흡착되어 단일층 또는 복수층의 산소 원자층이 형성될 수 있다. Thereafter, the reaction material containing oxygen atoms may be injected through the reactant nozzle 143. At this time, the reactant may be in a condition excited by a plasma. Whereby the reactive material may be adsorbed on a single layer or a plurality of layers of aluminum atom layers to form a single layer or multiple layers of oxygen atoms.

산소 원자를 함유하는 반응 물질에 대한 배기 공정은 배기 노즐(145)를 통하여 이루어질 수 있다. 이에 따라 챔버(105) 내에 있는 산소 플라즈마가 챔버(105) 외부로 배기될 수 있다. The exhaust process for the reaction material containing oxygen atoms may be performed through the exhaust nozzle 145. So that the oxygen plasma in the chamber 105 can be exhausted out of the chamber 105.

이를 통하여 플렉서블 기판(100)의 상에 소스 물질의 성분 및 반응 물질의 성분으로 구성된 단일층 또는 복수층의 원자층이 형성된다. 즉, 알루미늄 산화막(AlxOy, x 및 y는 공정 조건에 따라 제어 가능)이 형성될 수 있다. Whereby a single layer or a plurality of atomic layers composed of the components of the source material and the components of the reactant are formed on the flexible substrate 100. That is, an aluminum oxide film (AlxOy, x and y can be controlled according to process conditions) can be formed.

이상에서 설명된 배기 공정과 더불어 퍼지 공정이 이루어질 수 있다. 퍼지 공정은 배기 공정과 동시에 이루어질 수도 있고 배기 공정 직후에 이루어질 수도 있다.The purge process can be performed together with the exhaust process described above. The purge process may be performed simultaneously with the exhaust process or may be performed immediately after the exhaust process.

퍼지(purge) 공정은 퍼지 노즐(147)이 퍼지 물질을 챔버(105) 내로 분사함으로써 이루어질 수 있으며, 퍼지 물질은 아르곤이나 질소와 같은 불활성 물질로 이루어질 수 있다. The purge process may be performed by the purge nozzle 147 injecting the purge material into the chamber 105, and the purge material may be made of an inert material such as argon or nitrogen.

본 실시예에서는 알루미늄 산화막을 형성하는 공정을 개시하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 산화막을 포함한 다양한 절연막 및 도전막을 형성하는 공정에 적용될 수 있음은 물론이다.Although the process of forming an aluminum oxide film is described in this embodiment, this is for convenience of description, and the present invention is not limited thereto. That is, it goes without saying that the present invention can be applied to a process of forming various insulating films including an oxide film and a conductive film.

이상에서 노즐부(140)가 플렉서블 기판(100) 상에 Al2O3 층을 형성하는 과정에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 도 5와 같이 플렉서블 기판 상에 형성될 증착층에 따라 다양한 소스 물질 및 반응 물질을 분사할 수 있다. Although the process of forming the Al 2 O 3 layer on the flexible substrate 100 by the nozzle unit 140 has been described above, the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 5, according to the deposition layer to be formed on the flexible substrate, And the reactive material can be sprayed.

도 9 및 도 10은 도 7 및 도 8의 곡률을 가진 노즐부(140)를 도시하였으나, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 노즐부(140)는 평평한 형태를 가질 수도 있다.한편, 도 1, 도 2, 도 7, 도 8 및 도 11에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)는 제1 부재(110)로부터 플렉서블 기판(100)이 풀리는 제1 진행 방향을 제1 진행 방향과 다른 제2 진행 방향으로 바꿀 수 있다. 9 and 10 illustrate the nozzle unit 140 having the curvatures of FIGS. 7 and 8. However, as shown in FIGS. 1 and 2, the nozzle unit 140 may have a flat shape. 1, 2, 7, 8, and 11, the support roller 130 moves from the first member 110 to the first direction in which the flexible substrate 100 is unfolded, It is possible to change to the second traveling direction.

이와 다르게 도 12와 같이 지지 롤러(130)는 제1 부재(110)로부터 플렉서블 기판(100)이 풀리는 제1 진행 방향을 그대로 유지할 수 있다. 12, the support roller 130 may maintain the first advancing direction in which the flexible substrate 100 is disengaged from the first member 110. In this case,

이와 같이 플렉서블 기판(100)과 지지 롤러(130) 사이에서 플렉서블 기판(100)에 인가되는 인장력은 지지 롤러(130)가 진행 방향을 변경하는 경우가 진행 방향을 변경하지 않는 경우에 비하여 클 수 있다. The tensile force applied to the flexible substrate 100 between the flexible substrate 100 and the support roller 130 may be larger than when the advancing direction of the support roller 130 does not change the advancing direction .

따라서 노즐부(140)에 의하여 플렉서블 기판(100)에 박막이 형성될 경우 진행 방향을 변경하는 경우가 진행 방향을 변경하지 않는 경우에 비하여 원하는 두께의 균일한 막이 형성될 수 있다. Therefore, when a thin film is formed on the flexible substrate 100 by the nozzle unit 140, a uniform film having a desired thickness can be formed as compared with a case where the advancing direction does not change the advancing direction.

한편, 지지 롤러(130)가 플렉서블 기판(100)의 방향을 제1 진행 방향에서 제2 진행 방향으로 바꾸는 경우, 지지 롤러(130)의 중심은, 제1 부재(110) 및 제2 부재(120)의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 사이에 위치할 수 있다. On the other hand, when the support roller 130 changes the direction of the flexible substrate 100 from the first advancing direction to the second advancing direction, the center of the sup- porting roller 130 is located between the first member 110 and the second member 120 The first member 110 and the second member 120 may be located outside the imaginary line connecting the center of the first member 110 and the second member 120. [

이 때 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치는 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 지지 롤러(130)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 지지 롤러(130) 전체의 중심은 가상선 상부 또는 하부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8은 가상선의 상부에 2 개의 지지 롤러(130) 중심이 위치하는 것을 나타낸다. In this case, the processing apparatus of the flexible substrate 100 according to the embodiment of the present invention may include a plurality of support rollers 130 having a center deviated from a virtual line, and the centers of the plurality of support rollers 130 may be virtual May be located above or below the line. For example, FIGS. 1, 2, 7, and 8 show that the centers of two support rollers 130 are located above the imaginary line.

또한 복수 개의 지지 롤러(130)의 일부 중심은 가상선 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치하고, 복수 개의 지지 롤러(130)의 나머지 중심은 가상선 상부 또는 하부 중 나머지 하나에 위치할 수 있다. Also, the center of a part of the plurality of support rollers 130 may be located either above or below the imaginary line, and the remaining center of the plurality of support rollers 130 may be located on the other of the upper or lower imaginary line.

예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 가상선의 상부에 4 개의 지지 롤러(130) 중 2개의 지지 롤러(130)의 중심이 가상선 상부에 위치하고, 나머지 2개의 지지 롤러(130)의 중심이 가상선 하부에 위치하는 것을 나타낸다. 11, the center of two support rollers 130 of the four support rollers 130 is located above the imaginary line and the center of the remaining two support rollers 130 is located above the imaginary line, Is located below this imaginary line.

이상에서 설명된 바와 같이, 지지 롤러(130)가 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 사이에 위치하여 플렉서블 기판(100)의 진행 방향을 변경시키고, 지지 롤러(130)의 중심이 가상선을 벗어나므로 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이에 있는 플렉서블 기판(100)의 길이가 증가할 수 있다. As described above, the support roller 130 is positioned between the first member 110 and the second member 120 to change the traveling direction of the flexible substrate 100, and the center of the support roller 130 The length of the flexible substrate 100 between the first member 110 and the second member 120 can increase.

즉, 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이의 플렉서블 기판(100)의 길이는, 도 6과 같이 지지 롤러(130)가 없는 경우에 비하여 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8과 같은 지지 롤러(130)가 배치될 경우가 더 클 수 있으며, 이에 따라 챔버(105)의 부피를 줄일 수 있다. That is, the length of the flexible substrate 100 between the first member 110 and the second member 120 is longer than the length of the support member 130 in the case of Fig. 1, Fig. 2, Fig. 7, 8 may be larger, and thus the volume of the chamber 105 may be reduced.

한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 지지 부재(10)가 모서리를 지닐 경우 플렉서블 기판(100)이 진행하는 과정에서 지지 부재(10)로 인하여 손상될 수 있다. 이와 다르게 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)는 곡면을 지닌 원형 형상을 가질 수 있으므로 노즐부(140)와의 거리를 일정하게 유지하면서도 플렉서블 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 13, when the support member 10 has corners, the flexible substrate 100 may be damaged by the support member 10 in the process of advancing. Alternatively, as shown in FIGS. 1, 2, 7 and 8, since the support roller 130 may have a circular shape having a curved surface, the distance between the support roller 130 and the nozzle unit 140 may be kept constant, Can be prevented from being damaged.

이상에서 설명된 배리어부(150)는 노즐부(140)와 동일한 재질로 이루어질수도 있고 다른 재질로 이루어질 수 있다. 보조 배리어부(155) 역시 노즐부(140)와 동일한 재질로 이루어질수도 있고 다른 재질로 이루어질 수 있다.The barrier part 150 may be made of the same material as the nozzle part 140 or may be made of another material. The auxiliary barrier portion 155 may be made of the same material as the nozzle portion 140 or may be made of another material.

이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. . Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

지지 부재(10)
플렉서블 기판(100)
챔버(105)
제1 부재(110)
제2 부재(120)
지지 롤러(130)
히터(135)
노즐부(20a, 20b, 140)
지지 롤러(130)
커튼 노즐(25a, 25b)
소스 노즐(141)
리액턴트 노즐(143)
혼합 노즐(144)
배기 노즐(145)
퍼지 노즐(147)
접촉 영역(CA)
배리어부(150)
보조 배리어부(155)The support member (10)
In the flexible substrate 100,
In the chamber 105,
The first member 110,
The second member 120,
The support roller 130,
The heater 135,
The nozzle portions 20a, 20b, and 140,
The support roller 130,
The curtain nozzles 25a, 25b,
The source nozzle 141,
The reactant nozzle (143)
The mixing nozzle 144,
The exhaust nozzle 145,
The purge nozzle (147)
Contact area (CA)
The barrier unit 150 includes:
The auxiliary barrier portion 155,

Claims (9)

감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재;
상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재;
상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러;
상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 막 형성 물질을 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 노즐부; 및
상기 노즐부의 양측에 상기 플렉서블 기판을 향하여 상기 노즐부로부터 돌출되도록 형성되어, 상기 막 형성 물질이 상기 노즐부 외부로 누출되는 것을 방지하는 배리어부;
를 포함하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
A first member in which the wound flexible substrate is unwound;
A second member on which the flexible substrate unwound from the first member is wound;
A supporting roller having a contact area in contact with the flexible substrate and supporting the flexible substrate;
A nozzle unit located on the opposite side of the support roller with respect to the flexible substrate and ejecting the film forming material onto the flexible substrate on at least a part of the contact region; And
A barrier portion protruding from the nozzle portion toward the flexible substrate on both sides of the nozzle portion to prevent the film forming material from leaking to the outside of the nozzle portion;
And a processing unit for processing the flexible substrate.
제1항에 있어서,
상기 배리어부의 끝단과 상기 지지 롤러 사이의 최단 거리는 상기 노즐부와 상기 지지 롤러 사이의 최단 거리보다 작은 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the shortest distance between the end of the barrier part and the support roller is smaller than the shortest distance between the nozzle part and the support roller.
제1항에 있어서,
상기 노즐부는 소스 물질을 분사하는 소스 노즐과 반응 물질을 분사하는 리액턴트 노즐을 포함하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the nozzle unit includes a source nozzle for spraying a source material and a reactant nozzle for spraying a reactive material.
제3항에 있어서,
상기 소스 노즐과 상기 리액턴트 노즐 사이에 상기 지지 롤러를 향하여 상기 노즐부로부터 돌출된 보조 배리어부를 더 포함하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method of claim 3,
Further comprising an auxiliary barrier portion protruding from the nozzle portion toward the support roller between the source nozzle and the reactant nozzle.
제1항에 있어서,
상기 노즐부는 소스 물질과 반응 물질의 혼합 물질을 분사하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the nozzle unit ejects a mixed material of a source material and a reactive material.
제1항에 있어서,
상기 노즐부는 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지니는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the nozzle portion has the same curvature as at least a part of the contact region.
제1항에 있어서,
상기 노즐부는 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the nozzle section maintains a constant gap with at least a part of the contact area.
제1항에 있어서,
상기 지지 롤러 내부에 히터가 배치되는 플렉서블 기판의 처리 장치.
The method according to claim 1,
And a heater is disposed inside the support roller.
제8항에 있어서,
상기 지지 롤러의 내측면과 상기 히터 사이에는 갭이 있는 플렉서블 기판의 처리 장치. 9. The method of claim 8,
Wherein a gap is provided between the inner surface of the support roller and the heater.
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