KR101606987B1 - Electroplating simulation apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금시편이 침지되는 도금액이, 설정된 수위를 이루도록 저장되는 도금 욕조부와; 상기 도금액을 설정된 시험 조건을 이루도록 제어하는 시험 조건 유지부와; 상기 시험 조건을 이루는 상기 도금액을 상기 도금 욕조부로 공급하는 도금액 공급부; 및 상기 도금시편의 서로 다른 극의 전극들에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 전기도금 모사장치를 제공한다.The present invention provides a plating bath comprising: a plating bath portion in which a plating solution to be immersed in a plating specimen is stored so as to have a predetermined water level; A test condition holding unit for controlling the plating liquid to achieve a predetermined test condition; A plating liquid supply unit for supplying the plating liquid constituting the test conditions to the plating bath unit; And a power supply unit for supplying power to electrodes of different poles of the plating specimen.
Description
본 발명은 전기도금 모사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금 욕조의 내부에서 도금액의 시험 조건을 다양하게 제어할 수 있으며, 욕조부 내부에서의 균일한 유동을 형성할 수 있는 전기도금 모사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electroplating simulation apparatus, and more particularly, to an electroplating simulation apparatus capable of variously controlling test conditions of a plating solution in a plating bath and capable of forming a uniform flow inside a bathtub unit .
일반적으로 전기도금시험은 도금액의 pH, 농도, 온도 및 유속 등 다양한 인자에 의해 많은 영향을 받게 되어 정밀한 실험 및 현장 재현성에 한계를 가진다.Generally, the electroplating test is affected by various factors such as the pH, concentration, temperature and flow rate of the plating solution, and thus, there is a limit to precise experiment and field reproducibility.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-1999-0053858호(1999.07.15)가 있다.
A prior art related to the present invention is Korean Patent Publication No. 10-1999-0053858 (July 15, 1999).
본 발명의 목적은, 도금 욕조의 내부에서 도금액의 시험 조건을 다양하게 제어할 수 있으며, 욕조부 내부에서의 균일한 유동을 형성할 수 있는 전기도금 모사장치를 제공함에 있다.
An object of the present invention is to provide an electroplating simulation apparatus capable of variously controlling test conditions of a plating solution in a plating bath and forming a uniform flow inside the bathtub.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 도금시편이 침지되는 도금액이, 설정된 수위를 이루도록 저장되는 도금 욕조부와; 상기 도금액을 설정된 시험 조건을 이루도록 제어하는 시험 조건 유지부와; 상기 시험 조건을 이루는 상기 도금액을 상기 도금 욕조부로 공급하는 도금액 공급부; 및 상기 도금시편의 서로 다른 극의 전극들에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 전기도금 모사장치를 제공한다.In a preferred aspect, the present invention provides a plating apparatus comprising: a plating bath portion in which a plating solution to be immersed in a plating specimen is stored to a predetermined water level; A test condition holding unit for controlling the plating liquid to achieve a predetermined test condition; A plating liquid supply unit for supplying the plating liquid constituting the test conditions to the plating bath unit; And a power supply unit for supplying power to electrodes of different poles of the plating specimen.
상기 도금 욕조부는, 내부에 상기 도금액이 저장되고, 적어도 하나의 측벽 상단에 상기 설정된 수위 이상을 이루는 도금액을 외부로 유동시키는 안내수단이 형성되는 주 욕조부와, 상기 메인 욕조부와 연결되며, 상기 안내수단을 통해 유동되는 도금액을 상기 도금액 공급부로 유동시키는 보조 욕조부를 포함하는 것이 바람직하다.Wherein the plating bath portion includes a main bath portion in which the plating liquid is stored and at least one sidewall is provided at an upper end thereof with guiding means for flowing the plating liquid to the outside, the main bath portion being connected to the main bath portion, And a auxiliary bath part for flowing the plating solution flowing through the guide means to the plating solution supply part.
상기 보조 욕조부는, 상기 주 욕조부와 구획되도록 상기 주 욕조부에 연결되며, 보조 공간을 형성하는 보조 욕조부 몸체와, 상기 보조 욕조부에 설치되며, 상기 안내수단을 통해 유동되는 도금액을 상기 보조 공간의 바닥으로 안내하는 안내부재와, 상기 보조 공간의 바닥에 형성되며, 상기 보조 공간의 바닥으로 안내되는 도금액을 상기 도금액 공급부로 배출하는 배출홀을 구비하는 것이 바람직하다.Wherein the auxiliary bath part comprises: a auxiliary bath part body connected to the main bath part so as to be partitioned from the main bath part and forming an auxiliary space; an auxiliary bath part provided in the auxiliary bath part, And a discharge hole formed in the bottom of the auxiliary space for discharging the plating liquid guided to the bottom of the auxiliary space to the plating liquid supply unit.
상기 안내수단은, 상기 주 욕조부의 양측벽 상단에 절개되는 절개홈을 포함한다.The guide means includes a cutting groove that is cut at the upper end of both side walls of the main tub portion.
상기 안내부재는, 상기 절개홈의 측부에 배치되며, 상기 보조 공간의 바닥을 따라 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.The guide member is disposed on a side of the cutout groove and is formed to be inclined along the bottom of the auxiliary space.
상기 주 욕조부의 바닥에는, 상기 도금액 공급부로부터 도금액을 공급받는 공급홀이 형성된다.A supply hole for supplying the plating liquid from the plating liquid supply portion is formed on the bottom of the main bath portion.
상기 공급홀에는, 상기 공급받는 도금액을 수평 방향을 따라 퍼지도록 안내하는 유동 안내 장치가 탈착 가능하도록 설치될 수 있다.The supply hole may be provided with a flow guiding device for guiding the supplied plating liquid to spread along the horizontal direction.
상기 유동 안내 장치는, 상기 공급홀의 상부에 배치되는 캡과, 상기 캡의 하단에 설치되며, 상기 공급홀 주변 영역에 고정되어 상기 공급홀 주변 영역과 상기 캡과의 설정된 갭을 유지하는 다수의 지지부재를 구비한다.The flow guiding device includes a cap disposed at an upper portion of the supply hole, a plurality of supports installed at a lower end of the cap and fixed to the peripheral region of the supply hole to maintain a predetermined gap between the supply hole peripheral region and the cap. Member.
상기 공급홀을 통해 공급되는 도금액은 상기 다수의 지지 부재들 사이를 통해 수평 방향을 따라 퍼지도록 유동되는 것이 바람직하다.And the plating liquid supplied through the supply holes flows through the plurality of support members so as to spread along the horizontal direction.
상기 시험 조건 유지부는, 상기 도금액이 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 도금액의 온도를 제어하는 온도 제어부와, 상기 저장부에 저장된 도금액의 습도를 제어하는 습도 제어부와, 상기 도금액이 설정된 기준온도와 기준습도를 이루도록 상기 온도 제어부 및 습도 제어부를 제어하는 메인 제어기를 구비하는 것이 바람직하다.The test condition holding unit may include a storage unit for storing the plating solution, a temperature control unit for controlling the temperature of the plating solution stored in the storage unit, a humidity controller for controlling the humidity of the plating solution stored in the storage unit, And a main controller for controlling the temperature controller and the humidity controller so as to achieve the temperature and the reference humidity.
상기 도금액 공급부는, 상기 저장부와 상기 주 욕조부를 연결하는 공급관과, 상기 공급관 상에 설치되며, 상기 메인 제어기로부터 제어 신호를 받아 설정된 기준온도와 기준습도를 이루는 상기 도금액을 상기 주 욕조부로 공급하는 펌프를 구비하는 것이 바람직하다.
Wherein the plating liquid supply unit comprises a supply pipe connecting the storage unit and the main bathtub unit, and a control unit that is provided on the supply pipe, receives the control signal from the main controller and supplies the plating liquid to the main bathtub unit, It is preferable to have a pump.
본 발명의 목적은, 도금 욕조의 내부에서 도금액의 시험 조건을 다양하게 제어할 수 있으며, 욕조부 내부에서의 균일한 유동을 형성할 수 있는 효과를 갖는다.
It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling a test condition of a plating solution in a plating bath and to form a uniform flow inside the bathtub.
도 1a는 본 발명의 전기도금 모사장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1b는 본 발명의 전기도금 모사장치의 구성을 보여주는 블록도이다.
도 2는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 사시도이다.
도 3a는 본 발명에 따르는 노즐부를 보여주는 도면이다.
도 3b는 도 3a의 선 A-A를 따르는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 종단면도이다.
도 6a와 도 6b는 도금액 공급 위치에 따른 도금 욕조부 내부에서의 도금액의 유동 모사 결과를 보여주는 도면들이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1A is a view showing a configuration of an electroplating simulation apparatus of the present invention. FIG.
1B is a block diagram showing the configuration of the electroplating simulation apparatus of the present invention.
2 is a perspective view showing a plating bath part according to the present invention.
FIG. 3A is a view showing a nozzle unit according to the present invention. FIG.
FIG. 3B is a cross-sectional view along line AA of FIG. 3A.
4 is a plan view showing a plating bath part according to the present invention.
5 is a longitudinal sectional view showing a plating bath part according to the present invention.
FIGS. 6A and 6B are views showing the result of the flow simulation of the plating liquid in the plating bath part according to the plating liquid supply position. FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전기도금 모사장치를 설명한다.Hereinafter, an electroplating simulation apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1a는 본 발명의 전기도금 모사장치의 구성을 보여주는 도면이고, 도 1b는 본 발명의 전기도금 모사장치의 구성을 보여주는 블록도이다.FIG. 1A is a view showing a configuration of an electroplating simulation apparatus according to the present invention, and FIG. 1B is a block diagram showing a configuration of an electroplating simulation apparatus according to the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조 하면, 본 발명의 전기도금 모사장치는 크게 도금 욕조부(100)와, 시험 조건 유지부(200)와, 도금액 공급부(300)와, 전원 공급부(400)로 구성된다.1A and 1B, an electroplating simulation apparatus according to the present invention comprises a
도금 욕조부(100)In the
도 2는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 사시도이고, 도 3a는 본 발명에 따르는 노즐부를 보여주는 도면이고, 도 3b는 도 3a의 선 A-A를 따르는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따르는 도금 욕조부를 보여주는 종단면도이다.Fig. 2 is a perspective view showing a plating bath part according to the present invention, Fig. 3a is a view showing a nozzle part according to the present invention, Fig. 3b is a sectional view along line AA in Fig. 3a, And FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a plating bath part according to the present invention.
도 1a 및 도 2 내지 도 5를 참조 하면, 본 발명에 따르는 도금 욕조부(100)는 주 욕조부(110)와 보조 욕조부(120)로 구성된다.Referring to FIGS. 1A and 2 to 5, a
상기 주 욕조부(110)와 보조 욕조부(120)는 상방이 개구되고, 내부에 공간이 형성된다.The
상기 주 욕조부(110)와 보조 욕조부(120)의 공간은 서로 구획되는 것이 좋다.The spaces of the
상기 주 욕조부(110)의 바닥에는 공급홀(112)이 형성된다. 상기 공급홀(112)은 도금액 공급부(300)에 의해 공급되는 도금액을 주 욕조부(110)의 내부 공간으로 공급하는 역할을 한다.A
여기서, 상기 주 욕조부(110)의 바닥에는 도 3a 및 도 3b에 도시되는 유동 안내 장치(130)가 설치된다.Here, the
상기 유동 안내 장치(130)는 판 상의 캡(131)과, 상기 캡(131)의 하단 둘레에 형성되는 다수의 지지 부재(132)로 구성된다.The
상기 캡(131)의 형상은 사각 판상 또는 원형의 판상으로 형성될 수 있다.The shape of the
또한, 상기 지지 부재(132)는 원기둥 또는 다각 기둥으로 형성될 수 있다.Further, the
상기의 지지 부재들(132)은 공급홀(112) 주변 영역에 지지 및 고정된다.The
도 3b는 고정의 일 예를 보여준다.FIG. 3B shows an example of fixing.
상기 지지 부재들(132)의 하단에는 제 1자석(132)이 형성되고, 상기 공급홀(112) 주변 영역에는 지지부재들(132)의 하단이 끼워지는 끼움홈들(140)이 형성된다.The
상기 끼움홈들(140)에는 상기 제 1자석(132)과 인력을 통해 서로 부착되는 제 2자석(410)이 설치된다.A second magnet (410) attached to the first magnet (132) through a force is installed in the fitting groove (140).
따라서, 제 1,2자석(132,410)의 자력에 의해 지지 부재들(132)은 끼움홈들(140)에 끼워진 상태로 고정된다.Accordingly, the magnetic force of the first and
이때, 캡(131)과 공급홀(112) 주변 영역 바닥과는 설정된 갭을 이룬다.At this time, the gap between the
여기서, 지지 부재들(132)의 사이를 통해 공급홀(112)로부터 공급되는 도금액은 측부를 따라 유동될 수 있다.Here, the plating liquid supplied from the
캡(131)은 공급홀(112)에서 유출되는 도금액이 상방으로 유출됨을 방지하고 측부로 유동될 수 있도록 안내하는 역할을 한다.The
도면에 도시되지 않았지만, 상기 지지 부재들(132)은 다단 파이프로 구성되어 높이 조절이 가능하여 상기 갭을 조절할 수 있도록 제작될 수도 있다.Although not shown in the drawing, the
한편, 상기 주 욕조부(110)의 양측벽 상단에는 한 쌍의 안내수단(111)이 형성된다.On the other hand, a pair of guiding means 111 is formed on both side walls of the
상기 안내 수단(111)은 '' 형상의 절개홈으로 형성된다.The guiding means 111 is a " Shaped cut groove.
따라서, 주 욕조부(110)의 내부에 저장되는 도금액이 일정 수위 이상을 이루면, 상기 절개홈을 통해 외측으로 유동되어 배출될 수 있다.Therefore, if the plating liquid stored in the
이에 따라, 주 욕조부(110)의 내부 공간에 저장되는 도금액은 설정된 수위를 유지할 수 있다.Thus, the plating liquid stored in the inner space of the
그리고, 보조 욕조부(120)는 상기 주 욕조부(110)와 구획되도록 상기 주 욕조부(110)에 연결되며, 보조 공간을 형성하는 보조 욕조부 몸체(121)와, 상기 보조 욕조부 몸체(121)에 설치되며, 상기 안내수단(111)을 통해 유동되는 도금액을 상기 보조 공간의 바닥으로 안내하는 안내부재(122)와, 상기 보조 공간의 바닥에 형성되며, 상기 보조 공간의 바닥으로 안내되는 도금액을 상기 저장부(210)로 배출하는 배출홀(123)로 구성된다.The
상기 배출홀(123)은 튜브(124)를 통해 저장부(210)와 연결된다.The
상기 보조 욕조부 몸체(121)의 양측벽은 상기 주 욕조부(110)의 양측벽과 이격되도록 배치된다.Both side walls of the
상기 보조 욕조부 몸체(121)의 양측벽 내측에는 한 쌍의 안내 부재(122)가 형성된다.A pair of
상기 안내부재(122)의 상단은 상기 안내수단(111)의 위치에 상응되는 위치에 배치되고, 보조 욕조부(120)의 바닥을 따라 경사지도록 형성된다.The upper end of the
따라서, 안내수단(111)을 통해 넘치는 도금액은 경사진 안내부재(122)를 따라 보조 욕조부(120)의 보조 공간으로 배출되어 일시 저장될 수 있다.Therefore, the plating liquid overflowing through the guiding means 111 can be temporarily stored in the auxiliary space of the
일시 저장되는 도금액은 보조 공간의 바닥에 형성된 배출홀(123)을 통해 후술되는 도금액이 저장되는 저장부(210)로 배출된다.
The temporarily stored plating liquid is discharged through the
시험조건유지부(200)In the test
도 1a 및 도 1b를 참조 하면, 본 발명에 따르는 시험조건유지부(200)는 상기 도금액이 저장되는 저장부(210)와, 상기 저장부(210)에 저장된 도금액의 온도를 제어하는 온도 제어부(220)와, 상기 저장부(210)에 저장된 도금액의 습도를 제어하는 습도 제어부(230)와, 상기 도금액이 설정된 기준온도와 기준습도를 이루도록 상기 온도 제어부(320) 및 습도 제어부(330)를 제어하는 메인 제어기(340)로 구성된다.
1A and 1B, a test
도금액 공급부(300)The plating
본 발명에 따르는 도금액 공급부(300)는 공급관(310)과, 펌프(320)로 구성된다.The plating
상기 공급관(310)은 상기 자장부(210)와 상기 주 욕조부(110)의 바닥에 형성된 공급홀(112)을 연결한다.The
상기 펌프(320)는 상기 공급관(310) 상에 설치되며, 상기 메인 제어기(340)를 통해 제어된다.The
상기 메인 제어기(340)는 상기 저장부(210)에 저장된 도금액이 기준 온도와 기준 습도에 이르면, 펌프(320)를 구동시켜 도금액을 저장부로부터 상기 주 욕조부(110)의 내부로 공급홀(112)을 통해 공급한다.
When the plating solution stored in the
전원 공급부(400)
도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따르는 전원 공급부(400)는 주 욕조부(110)에 공급된 도금액에 침지되는 도금시편에 전원을 공급한다.Although not shown in the drawing, the
즉, 도금 시편에 연결되는 한 쌍의 전극(410)에 전원을 공급하여, 도금 시편에 전기 도금이 실시되도록 한다.That is, power is supplied to a pair of electrodes 410 connected to the plating specimen, so that electroplating is performed on the plating specimen.
상기와 같은 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르는 실시예는 도금 욕조부(Bath)에 노즐과 같은 유동 안내 장치를 공급홀에 탈착 가능하도록 하여, 전기 도금을 모사하는 경우, 공급홀을 통해 공급되는 도금액의 유동 흐름을 선택적으로 모사할 수 있다.Through the above-described structure and operation, the embodiment according to the present invention enables the flow guide device such as a nozzle to be detachably attached to the supply hole in the plating bath part (bath), and when the electroplating is simulated, The flow of the plating liquid can be selectively simulated.
도 6a와 도 6b는 도금액 공급 위치에 따른 도금 욕조부 내부에서의 도금액의 유동 모사 결과를 보여주는 도면들이다.FIGS. 6A and 6B are views showing the result of the flow simulation of the plating liquid in the plating bath part according to the plating liquid supply position. FIG.
도 6a는 도금액을 도금 욕조부의 내부 바닥에 형성되는 공급홀을 통해 상방으로 분무하는 경우의 유동 해석 결과를 보여주고, 도 6b는 본 발명에 따르는 유동 안내 장치를 공급홀에 설치하여, 도금액을 도금 욕조부의 내부 바닥에서 측부로 퍼지도록 분사하는 경우의 유동 해석 결과를 보여준다.FIG. 6A shows a result of the flow analysis in the case where the plating liquid is sprayed upward through the supply hole formed in the inner bottom of the plating bath part, FIG. 6B shows the result that the flow guide device according to the present invention is installed in the supply hole, The results of the flow analysis in the case of spraying from the inner bottom of the bath part to the side are shown.
도 6b에서 보여지는 바와 같이, 도금 욕조부 내부에서의 도금액 유동은 도 6a에 비하여 유속 및 농도가 증가되어 도 6a 대비 더 정밀한 도금 모사를 실시할 수 있는 조건을 제시할 수 있다.As shown in FIG. 6B, the flow of the plating liquid in the plating bath portion can be increased with respect to that of FIG. 6A, so that it is possible to provide conditions for performing more accurate plating simulation than FIG. 6A.
따라서, 도 6b의 경우, 도금액에 침지되는 도금시편 인근에서의 도금액의 온도 편차가 낮아 정밀한 도금온도 분위기를 이룰 수 있는 잇점이 있다.Therefore, in the case of FIG. 6B, there is an advantage that a temperature variation of the plating solution near the plating specimen immersed in the plating solution is low and a precise plating temperature atmosphere can be achieved.
이상, 본 발명의 전기도금 모사장치에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.
100 : 도금 욕조부
110 : 주 욕조부
111 : 안내수단
112 : 공급홀
120 : 보조 욕조부
121 : 보조 욕조부 몸체
122 : 안내수단
123 : 배출홀
130 : 유동 안내 장치
131 : 캡
132 : 지지부재
200 : 시험 조건 유지부
210 : 저장부
220 : 온도 제어부
230 : 습도 제어부
240 : 메인 제어기
300 : 도금액 공급부
310 : 공급관
320 : 펌프
400 : 전원 공급부100: Plating bath part
110: main bath part
111: guide means
112: supply hole
120: auxiliary bath part
121: auxiliary bath part body
122: guide means
123: discharge hole
130: Flow guide device
131: cap
132: support member
200: test condition holding section
210:
220:
230: Humidity controller
240: main controller
300:
310: Supply pipe
320: pump
400: Power supply
Claims (7)
상기 도금액을 설정된 시험 조건을 이루도록 제어하는 시험 조건 유지부;
상기 시험 조건을 이루는 상기 도금액을 상기 도금 욕조부로 공급하는 도금액 공급부; 및
상기 도금시편의 서로 다른 극의 전극들에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고,
상기 도금 욕조부는,
내부에 상기 도금액이 저장되고, 적어도 하나의 측벽 상단에 상기 설정된 수위 이상을 이루는 도금액을 외부로 유동시키는 안내수단이 형성되는 주 욕조부와,
상기 주 욕조부와 연결되며, 상기 안내수단을 통해 유동되는 도금액을 상기 도금액 공급부로 유동시키는 보조 욕조부를 포함하고,
상기 보조 욕조부는,
상기 주 욕조부와 구획되도록 상기 주 욕조부에 연결되며, 보조 공간을 형성하는 보조 욕조부 몸체와,
상기 보조 욕조부에 설치되며, 상기 안내수단을 통해 유동되는 도금액을 상기 보조 공간의 바닥으로 안내하는 안내부재와,
상기 보조 공간의 바닥에 형성되며, 상기 보조 공간의 바닥으로 안내되는 도금액을 상기 도금액 공급부로 배출하는 배출홀을 구비하고,
상기 안내수단은 상기 주 욕조부의 양측벽 상단에 절개되는 절개홈을 포함하고,
상기 안내부재는 상기 절개홈의 측부에 상응되는 위치에 배치되며, 상기 보조 공간의 바닥을 따라 하향 경사지게 형성되고,
상기 주 욕조부의 바닥에는 상기 도금액 공급부로부터 도금액을 공급받는 공급홀이 형성되고,
상기 공급홀에는 상기 공급받는 도금액을 수평 방향을 따라 퍼지도록 안내하는 유동 안내 장치가 탈착 가능하도록 설치되고,
상기 유동 안내 장치는,
상기 공급홀의 상부에 배치되는 캡과,
상기 캡의 하단에 설치되며, 상기 공급홀 주변 영역에 고정되어 상기 공급홀 주변 영역과 상기 캡과의 설정된 갭을 유지하는 다수의 지지부재를 구비하되,
상기 공급홀을 통해 공급되는 도금액은 다수의 상기 지지 부재 사이를 통해 수평 방향을 따라 퍼지도록 유동되고, 다수의 상기 지지 부재의 하단에는 제 1자석이 부착되고, 상기 공급홀의 둘레에는 다수의 상기 지지부재의 하단이 끼워지는 다수의 끼움홈이 형성되고, 다수의 상기 끼움홈에는 제 2자석이 부착되고, 다수의 상기 지지부재는 상기 제 1자석과 상기 제 2자석의 인력에 의해 다수의 상기 끼움홈에 끼워지고, 다수의 상기 지지부재는 다단 파이프로 이루어져 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 전기도금 모사장치.
A plating bath part in which a plating solution to be immersed in the plating specimen is stored so as to have a predetermined water level;
A test condition holding unit for controlling the plating liquid to achieve a predetermined test condition;
A plating liquid supply unit for supplying the plating liquid constituting the test conditions to the plating bath unit; And
And a power supply unit for supplying power to electrodes of different polarities of the plating specimen,
The plating bath portion may include:
A main bathtub unit in which the plating liquid is stored, and a guide means for flowing a plating liquid, which is higher than the predetermined level, to the outside is formed on the upper end of at least one side wall,
And a auxiliary bathtub unit connected to the main bathtub unit and configured to flow the plating liquid flowing through the guide unit to the plating liquid supply unit,
In the auxiliary bath part,
A auxiliary bath part body connected to the main bath part so as to be separated from the main bath part and forming an auxiliary space,
A guide member installed in the auxiliary tub portion and guiding the plating liquid flowing through the guide means to the bottom of the auxiliary space;
And a discharge hole formed at the bottom of the auxiliary space for discharging the plating liquid guided to the bottom of the auxiliary space to the plating liquid supply unit,
Wherein the guiding means includes a cutting groove which is cut at the upper end of both side walls of the main bath portion,
Wherein the guide member is disposed at a position corresponding to a side portion of the cutout groove and is formed to be inclined downward along the bottom of the auxiliary space,
A supply hole for receiving the plating liquid from the plating liquid supply portion is formed on the bottom of the main bath portion,
Wherein a flow guiding device for guiding the supplied plating liquid to spread along the horizontal direction is detachably installed in the supply hole,
The flow guide device includes:
A cap disposed above the supply hole,
And a plurality of support members installed at a lower end of the cap and fixed to the peripheral region of the supply hole to maintain a predetermined gap between the peripheral region of the supply hole and the cap,
Wherein a plating liquid supplied through the supply holes flows so as to spread along a horizontal direction through a plurality of the support members, a first magnet is attached to a lower end of the plurality of support members, Wherein a plurality of fitting grooves for fitting the lower ends of the members are formed, a second magnet is attached to the plurality of fitting grooves, and a plurality of the supporting members are fixed by a force of the first magnet and the second magnet, And the plurality of support members are made of a multi-stage pipe, and the height of the support member is adjustable.
상기 시험 조건 유지부는,
상기 도금액이 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 도금액의 온도를 제어하는 온도 제어부와, 상기 저장부에 저장된 도금액의 습도를 제어하는 습도 제어부와,
상기 도금액이 설정된 기준온도와 기준습도를 이루도록 상기 온도 제어부 및 습도 제어부를 제어하는 메인 제어기를 구비하고,
상기 도금액 공급부는,
상기 저장부와 상기 주 욕조부를 연결하는 공급관과,
상기 공급관 상에 설치되며, 상기 메인 제어기로부터 제어 신호를 받아 설정된 기준온도와 기준습도를 이루는 상기 도금액을 상기 주 욕조부로 공급하는 펌프를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기도금 모사장치.
The method according to claim 1,
The test condition holding unit
A temperature controller for controlling the temperature of the plating liquid stored in the storage unit; a humidity controller for controlling the humidity of the plating liquid stored in the storage unit;
And a main controller for controlling the temperature controller and the humidity controller such that the plating solution reaches a reference humidity set at a reference temperature,
Wherein the plating liquid supply unit includes:
A supply pipe connecting the storage unit and the main bath unit,
And a pump which is installed on the supply pipe and receives the control signal from the main controller to supply the plating liquid to the main bath unit at a reference humidity set at a reference temperature set.
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