KR101605083B1 - Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper - Google Patents
Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper Download PDFInfo
- Publication number
- KR101605083B1 KR101605083B1 KR1020130065263A KR20130065263A KR101605083B1 KR 101605083 B1 KR101605083 B1 KR 101605083B1 KR 1020130065263 A KR1020130065263 A KR 1020130065263A KR 20130065263 A KR20130065263 A KR 20130065263A KR 101605083 B1 KR101605083 B1 KR 101605083B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- synthetic resin
- diamond
- resin layer
- polishing
- diamond paper
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
- B24D13/02—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery
- B24D13/04—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery comprising a plurality of flaps or strips arranged around the axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
- B24D3/10—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements for porous or cellular structure, e.g. for use with diamonds as abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D9/00—Wheels or drums supporting in exchangeable arrangement a layer of flexible abrasive material, e.g. sandpaper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
플렉시블한 연마 물품에서의 섬세하고 정밀한 패턴까지 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여, 축부재; 상기 축부재의 외측면에 쿠션력을 갖도록 소정 두께로 성형되는 합성수지층; 상기 합성수지층의 외측면으로 접착제에 의해 부착되는 다이아몬드 페이퍼를 포함하되, 상기 다이아몬드 페이퍼는 이음매 없도록 나선 형태로 부착되는 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
그에 따라 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 정교한 연마 물품을 번거로움 없이 단시간 내에 효율적으로 연마할 수 있는 효과를 가진다. In order to facilitate polishing to a delicate and precise pattern in a flexible polishing article, a shaft member; A synthetic resin layer formed on the outer surface of the shaft member to have a predetermined thickness so as to have a cushioning force; And a diamond paper adhered to an outer surface of the synthetic resin layer by an adhesive, wherein the diamond paper is adhered in a spiral shape without a seam, and a method of manufacturing the same.
Accordingly, it is possible to efficiently polish a flexible and precise polishing article such as a laminated PCB without a hassle in a short time.
Description
본 발명은 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤에 관한 것으로, 더 상세하게는 플렉시블한 연마 물품에서의 섬세하고 정밀한 패턴까지 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 한 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
최근 정보통신기술의 발달로 인한 휴대폰이나 개인정보단말기 등과 같은 이동통신기기나 TV 등에는 다양한 정보를 제공하기 위한 디스플레이장치가 구비되고, 이러한 디스플레이장치에는 통상 LCD, PDP 및 LED 등의 패널 등이 사용된다. 2. Description of the Related Art [0002] Recently, a display device for providing various information is provided in a mobile communication device such as a mobile phone or a personal information terminal due to the development of information communication technology or a TV, and a panel such as an LCD, a PDP, do.
또한, 상기한 각종 패널에는 전원이나 각종 신호를 인가할 수 있는 PCB 등이 연결되는 데, 다양한 기능으로 인한 단순한 단면 PCB에서 양면 PCB는 물론 여러 층으로 제조되는 적층 PCB가 주로 사용되고 있는 실정이다. In addition, PCBs capable of applying power and various signals are connected to the various panels, and laminated PCBs, which are manufactured from simple single-sided PCBs due to various functions, as well as double-sided PCBs, are widely used.
이러한, 적층 PCB의 경우에는 PCB 원판에 수지층과 절연체층 및 신호나 전원 또는 접지를 위한 여러 층의 동박(copper foil)이 다층으로 형성되는 것을 말한다. In the case of such a laminated PCB, it means that a resin layer and an insulator layer are formed on a PCB substrate, and a plurality of layers of copper foil for signal, power, or grounding are formed in multiple layers.
상기와 같이 다층으로 제조된 적층 PCB는 신호나 전원 또는 접지를 위한 패턴 구현을 위하여 통상적인 연마롤에 의하여 수지층 등을 연마한다. In the multilayer PCB manufactured as described above, the resin layer and the like are polished by a conventional polishing roll in order to implement a pattern for signal, power supply, or grounding.
그러나, 종래 적층 PCB와 같이 플렉시블한 재질의 연마 물품을 연마시 사용되는 연마롤은 축부재 또는 드럼 상에 연마석을 성형한 것으로서, 연마 물품과 연마롤의 접촉되는 면이 선접촉으로 인해 동박으로 코팅된 수지층의 연마가 원활하게 이루어지지 않은 단점이 있었다. However, the conventional polishing rolls used for polishing the abrasive articles such as the laminated PCB of the conventional laminated PCB are formed by forming a grinding stone on the shaft member or the drum, and the contact surface of the abrasive article with the abrasive roll is coated with the copper foil There is a drawback in that the resin layer is not smoothly polished.
다시 말해서, 플렉시블 재질의 연마 물품의 경우 굴곡율이 높은 관계로, 연마롤과 접촉시 그 플렉시블한 조건으로 인해 밀착력이 우수해야 하는 데, 종래 연마롤은 연마석이 딱딱하게 성형된 것으로, 굴곡된 부분에서는 접촉이 제대로 이루어지지 않아 섬세하고 정밀한 패턴으로의 연마가 이루어지지 않는 단점을 가진다. In other words, in the case of a flexible article made of a flexible material, since the bending rate is high, the abutting force must be excellent due to the flexible conditions when the abrasive roll is in contact with the abrasive roll. Conventional abrasive rolls, The contact is not properly performed and polishing in a precise and precise pattern is not performed.
그에 따라 섬세하고 정밀한 적층 PCB 등과 같이 플렉시블한 재질의 연마 물품을 연마하고자 할 때에는 여러 번을 반복하여 연마작업을 행하게 되는 데, 그에 따라 오랜작업 시간이 소요됨은 물론 연마효율성 또한 현저하게 저하되는 단점을 가진다. Accordingly, when polishing a polished product of a flexible material such as a delicate and precise laminated PCB or the like, it is necessary to repeatedly perform the polishing work repeatedly, which results in a long working time and a remarkable decrease in polishing efficiency I have.
또한, 종래 대부분의 연마롤은 심부재나 드럼의 외측면으로 필요한 용도에 따라 입도가 다른 종래의 연마석을 성형하여 제작되는 것으로, 섬세하고 정밀한 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 재질을 가지는 연마 물품을 연마하기에는 부적합한 문제점이 있었다. Conventionally, most of the conventional polishing rolls are manufactured by molding a conventional grinding stone having different particle sizes depending on the required use on the outer surface of the core member or the drum. In order to polish an abrasive article having a flexible material such as a delicate and precise laminated PCB There was an inadequate problem.
한편, 굴곡이 심한 부분을 연마하기 위한 종래의 연마롤로는 대한민국 공개특허 제10-2009-0084410호에 개시된 바와 같이 축부재 상에서 마모시 교체가 용이하게 이루어질 수 있는 샌드페이퍼 롤이 제안된 바 있다.
On the other hand, as a conventional polishing roll for polishing a portion with severe bending, a sandpaper roll has been proposed in which a shaft member can be easily replaced when worn as disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0084410.
그러나, 상기한 선행기술에 있어서는 샌드페이퍼의 특성상 금속분말이 쉽게 떨어지는 문제점은 물론 축부재에 구비되는 샌드페이퍼 블록에 의해서는 섬세하고 정밀한 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 연마 물품에서의 연마 효율성이 그리 높지 않은 단점을 가지니다.
However, in the prior art described above, the metal powder easily falls due to the characteristics of the sandpaper, and the polishing efficiency of the flexible polishing article such as delicate and precise laminated PCB is not so high due to the sandpaper block provided in the shaft member I will go.
상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 주된 목적은 플렉시블한 연마 물품에서의 섬세하고 정밀한 패턴까지 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 한 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다. The main object of the present invention is to provide a polishing roll having a diamond paper and a method of manufacturing the same, which can easily polish a delicate and precise pattern of a flexible polishing article There is.
본 발명의 다른 목적은 이음매 없이 다이아몬드 페이퍼가 정밀하게 부착되도록 하는 데 있다. Another object of the present invention is to precisely adhere the diamond paper seamlessly.
본 발명의 또 다른 목적은 연마 효율성을 극대화할 수 있도록 하는 데 있다.
Another object of the present invention is to maximize polishing efficiency.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 발명은 축부재; 상기 축부재의 외측면에 쿠션력을 갖도록 소정 두께로 성형되는 합성수지층; 상기 합성수지층의 외측면으로 접착제에 의해 부착되는 다이아몬드 페이퍼를 포함하되, 상기 다이아몬드 페이퍼는 이음매 없도록 나선 형태로 부착된다. According to an aspect of the present invention, A synthetic resin layer formed on the outer surface of the shaft member to have a predetermined thickness so as to have a cushioning force; And a diamond paper adhered to the outer surface of the synthetic resin layer by an adhesive, wherein the diamond paper is attached in a spiral shape without a seamless connection.
상기 다이아몬드 페이퍼는 금속망; 상기 금속망에 그 금속망의 표면 보다 더 돌출되게 성형되는 합성수지 패턴; 상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 전착 형성되는 금속 패턴; 상기 금속 패턴의 상면에 전착되는 다이아몬드 입자;를 포함한다. The diamond paper comprises a metal mesh; A synthetic resin pattern formed on the metal net so as to protrude more than the surface of the metal net; A metal pattern formed on the metal mesh between the synthetic resin patterns by electrodeposition at a height higher than the synthetic resin pattern; And diamond particles electrodeposited on the upper surface of the metal pattern.
상기 금속 패턴의 점유면적은 합성수지 패턴 보다 넓게 형성되며, 상기 금속 패턴의 폭은 1~5mm이다. The occupied area of the metal pattern is wider than the synthetic resin pattern, and the width of the metal pattern is 1 to 5 mm.
상기 금속 패턴은 도트 형태로 형성된다. The metal pattern is formed in a dot shape.
축부재의 외측면에 쿠션력을 갖는 합성수지층을 성형하는 단계; 상기 합성수지층의 외측면에 접착제에 의해 소정 폭을 가지는 다이아몬드 페이퍼를 이음매 없도록 나선 형태로 부착하는 단계;를 포함한다. Molding a synthetic resin layer having a cushioning force on the outer surface of the shaft member; And adhering a diamond paper having a predetermined width to the outer surface of the synthetic resin layer in a spiral shape without an adhesive by an adhesive.
상기 다이아몬드 페이퍼를 발포성 수지층으로 부착시 소정 온도로 열을 가하면서 부착하는 것을 더 포함한다. And attaching the diamond paper to the foamable resin layer while applying heat to the foamed resin layer at a predetermined temperature.
상기 부착된 다이아몬드 페이퍼가 끝단과 새로 연결되는 다이아몬드 페이퍼의 선단은 도 7에 파형 형태로 이음매 없이 연결된다.
The tip of the diamond paper to which the attached diamond paper is newly connected to the end is seamlessly connected in the form of a waveform in Fig.
본 발명은 플렉시블한 연마 물품에서의 섬세하고 정밀한 패턴까지 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 함으로써, 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 정교한 연마 물품을 번거로움 없이 단시간 내에 효율적으로 연마할 수 있는 효과를 가진다. The present invention can easily polish a delicate and precise pattern in a flexible polished product, thereby effectively polishing a flexible and precise polished article such as a laminated PCB without hassle in a short time.
또한, 이음매 없이 다이아몬드 페이퍼가 정밀하게 부착되도록 함으로써, 연마 효율성을 극대화 할 수 있는 효과와 함께 정밀한 연마도 병행될 수 있는 효과를 가진다. In addition, since the diamond paper is adhered precisely without any seam, the polishing efficiency can be maximized, and precision polishing can be performed in parallel.
또한, 연마 점유면적을 최대한 넓게 구비함에 따라 연마 효율성을 극대화할 수 있도록 함으로써, 연마 시간을 최대한 단축할 수 있는 효과도 갖는다.
In addition, since the polishing area occupied by the polishing pad is maximized, the polishing efficiency can be maximized, and the polishing time can be shortened as much as possible.
도 1은 본 발명을 설명하기 위한 사시도,
도 2는 도 1에 따른 일측 단면도,
도 3은 도 2의 일부 확대 단면도,
도 4는 본 발명의 제조단계를 설명하기 위한 블록도,
도 5는 축부재에 합성수지층을 성형하는 과정을 나타낸 측면도,
도 6은 합성수지층에 다이아몬드 페이퍼를 부착하는 과정을 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 일부 확대도이다. 1 is a perspective view for explaining the present invention,
Fig. 2 is a cross-sectional side view according to Fig. 1,
3 is a partially enlarged cross-sectional view of Fig. 2,
4 is a block diagram for explaining the manufacturing steps of the present invention;
5 is a side view showing a process of forming a synthetic resin layer on a shaft member,
6 is a perspective view showing a process of attaching diamond paper to a synthetic resin layer,
7 is a partially enlarged view for explaining another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같으며, 본 발명이 실시 예에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to or limited by the embodiments.
도 1은 본 발명을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 일측 단면도이고, 도 3은 도 2의 일부 확대 단면도이다. Fig. 1 is a perspective view for explaining the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional side view according to Fig. 1, and Fig. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of Fig.
도시된 바와 같이 본 발명은 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 연마 물품을 섬세하고 정밀한 패턴까지 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 한다. As shown in the drawings, the present invention facilitates polishing of a flexible polished item such as a laminated PCB by delicate and accurate patterns.
본 발명에 따른 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤(1)은 통상 동력원과 연결되는 동력전달수단과 공지된 방식으로 연결되어 회전이 이루어지도록 구비되는 축부재(10)를 구비한다. 이때, 축부재는 내부가 중공된 관 형태나 내부가 채원진 봉 형태로 형성하여도 무방하다. The
그리고, 상기 축부재(10)의 외측면에 쿠션력을 갖도록 소정 두께로 성형되는 합성수지층(20)을 포함한다. 이때, 상기 합성수지층은 발포성 수지를 도포하여 성형되거나 또는 고무나 실리콘 등과 같은 쿠션력을 가지는 합성수지를 사용하여도 무방하며, 경도는 대략 25~35mg/l 정도가 바람직하다. And a
상기에서, 합성수지층의 경도가 25mg/l의 이하의 경우에는 쿠션력이 너무 약하여 연마시 뭉그러지는 듯한 현상이 발생하게 된다. When the hardness of the synthetic resin layer is 25 mg / l or less, the cushion force is too weak to cause a phenomenon that the synthetic resin layer is disintegrated during polishing.
또한, 경도가 35mg/l 이상일 때에는 쿠션력이 거의 없을 정도록 딱딱한 상태이므로 플렉시블한 연마 물품과의 접촉면적이 선접촉 상태로 이루어져 섬세하고 정밀한 연마가 이루어질 수 없는 관계로, 합수지층의 경도는 25~35mg/l 정도가 바람직한 것이다. Further, when the hardness is 35 mg / l or more, since the cushion force is hard enough to hardly exist, the area of contact with the flexible polishing article is in a line contact state and delicate and precise polishing can not be performed. To 35 mg / l is preferable.
그에 따라 연마 물품을 연마시 상기 합성수지층의 쿠션력으로 인해 최대한 균일하고 넓은 접촉면적으로 접촉되어 질 수 있어, 연마 효율성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 특히 플렉시블한 물품과의 굴곡된 부분까지도 섬세하고 정밀한 패터까지 연마가 이루어질 수 있는 것이다. Accordingly, the abrasive article can be brought into contact with the uniform and wide contact area as much as possible due to the cushion force of the synthetic resin layer during polishing, so that the polishing efficiency can be enhanced. In addition, Polishing can be performed.
아울러, 상기 합성수지층(20)의 외측면으로 접착제에 의해 부착되는 다이아몬드 페이퍼(30)를 포함하되, 상기 다이아몬드 페이퍼(30)는 이음매 없도록 나선 형태로 부착된다. In addition, the
다시 말해서, 상기 합성수지층의 외측면과 그와 대응되는 다이아몬드 페이퍼의 내측면에 접착제가 도포된 상태에서 합성수지층으로 다이아몬드 페이퍼를 부착시 그 다이아몬드 페이퍼의 측단을 밀착시켜 이음매없이 매끄럽게 감기면서 부착되도록 나선 형태로 부착하는 것이다. In other words, when the diamond paper is attached to the synthetic resin layer in the state where the adhesive is applied to the outer surface of the synthetic resin layer and the inner surface of the corresponding diamond paper, the side edge of the diamond paper is closely contacted, As shown in FIG.
한편, 상기 다이아몬드 페이퍼를 부착시 합성수지층의 직경과 대응되게 절단하여 각 끝단을 맞대기 이음할 경우에는 합성수지층의 특성상 이음부분이 쿠션력에 의해 정확하게 일치되지 않고 어느 일부분이 이격되기 때문에 나선 형태로 부착하는 것이다. On the other hand, when the diamond paper is cut so as to correspond to the diameter of the synthetic resin layer at the time of attachment and the ends of the diamond paper are butt jointed due to the characteristics of the synthetic resin layer, the joint portions are not exactly coincident with each other due to the cushion force, .
또한, 다이아몬드 페이퍼를 맞대기 이음시에는 연마 과정에서도 그 맞대기 이음 부분으로 인해 연마 효율성이 저하되는 단점도 가진다. In addition, when the diamond paper is butt jointed, the polishing efficiency is lowered due to the butt joint portion even in the polishing process.
그에 따라 다이아몬드 페이퍼를 나선 형태로 이음매 없이 매끄럽게 부착됨에 따라 연마 물품을 섬세하고 정밀한 패터까지 연마가 이루어질 수 있는 조건을 구비하게 된다. Accordingly, the diamond paper is smoothly adhered smoothly in the form of a spiral so that the polishing article can be polished to a delicate and precise pattern.
한편, 상기 다이아몬드 페이퍼(30)는 망의 입자의 크기는 대략 150~3000 메쉬의 고운망으로 굴곡이 용이하게 이루어질 수 있는 통상의 전도성이 우수한 스테인레스(Stainless)망 또는 구리(Copper)망이나 전도성 섬유망 등과 같은 금속망(32)을 구비한다. Meanwhile, the
그리고, 상기 금속망(32)에 그 금속망(32)의 표면 보다 더 돌출되게 통상의 실크인쇄 방식에 의하여 다양한 형태의 무늬/모양으로 프린트되어 성형되는 합성수지 패턴(34)을 형성한다. 이때, 합성수지는 엑포시 수지를 사용하는 것이 바람직하나 유연성이 좋고 전도성 없는 다른 종류의 합성수지를 사용하여도 무방하다. A
또한, 상기 합성수지 패턴(34) 사이의 금속망(32) 상에 통상적인 전기도금 방식에 의해 통상의 니켈 등과 같은 금속물질을 상기 합성수지 패턴(34) 보다 높은 높이로 전착 형성되는 금속 패턴(36)을 형성한다. 이때, 상기 금속 패턴은 최종 제조가 완료되었을 때 후술하는 다이아몬드 입자가 전착되어 연마를 수행하는 부분으로 연마하고자 하는 물품에 따라 다양한 무늬/모양으로 형성할 수 있으나, 통상 원형 형태인 도트 형태로 형성하는 것이 바람직하다. A
아울러, 상기 금속 패턴(36)의 상면에 통상적인 전기도금 방식에 의해 전착되는 다이아몬드 입자(38);를 포함한다. 이때, 다이아몬드 입자는 연마시 사용되는 인공 다이아몬드 입자로서 전기도금 방식에 의해 금속 패턴의 상면으로 전착됨으로 인해 쉽게 떨어지지 않는 조건을 가진다. In addition, diamond particles (38) electrodeposited on the upper surface of the metal pattern (36) by a conventional electroplating method. At this time, the diamond particles are artificial diamond particles used for polishing, and have a condition that they do not easily fall off because they are electrodeposited on the upper surface of the metal pattern by the electroplating method.
그리고, 연마시 연마 효율성을 최대한 높일 수 있도록 하기 위하여 상기 금속 패턴(36)의 점유면적은 합성수지 패턴(34) 보다 넓게 형성하는 것이 바람직하다.In order to maximize the polishing efficiency during polishing, it is preferable that the occupied area of the
또한, 상기 금속 패턴의 폭은 1~5mm로 형성하는 것이 바람직하다. The width of the metal pattern is preferably 1 to 5 mm.
다시 말해서, 금속 패턴의 폭이 1mm 이하일 경우에는 연마시 금속 패턴 사이의 합성수지 패턴의 분말이 금속 패턴의 상면으로 전착된 다이아몬드 입사 사이로 끼어져 원활하게 연마가 이루어지지 않는다. In other words, when the width of the metal pattern is 1 mm or less, the powder of the synthetic resin pattern between the metal patterns at the time of polishing is sandwiched between the diamond incisions electrodeposited on the upper surface of the metal pattern, and is not smoothly polished.
그리고, 금속 패터의 폭이 5mm 이상일 때에는 연마하고자 하는 물품과의 접촉면적이 선접촉으로 인해 작아지기 때문에 연마 효율성을 저하시킴으로써, 다이아몬드 입자가 전착되는 금속 패턴의 폭은 대략 1~5mm 정도록 형성하는 것이 바람직한 것이다. When the width of the metal pattern is 5 mm or more, the contact area with the article to be polished becomes smaller due to the line contact, so that the polishing efficiency is lowered so that the width of the metal pattern to which the diamond particles are deposited is about 1 to 5 mm .
이로써, 본 발명은 축부재와 합성수지층 및 상기 합성수지층으로 이음매 없이 부착되는 다이아몬드 페이퍼에 의하여 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 연마 물품에 대해서도 균일하면서 넓은 접촉면으로 인해 섬세하면서 정밀한 연마가 이루어질 수 있는 조건을 가진다.Accordingly, the present invention has a condition in which delicate and precise polishing can be performed due to a uniform and wide contact surface even for a flexible polished article such as a laminated PCB by a diamond paper adhering to a shaft member, a synthetic resin layer, and the synthetic resin layer .
도 4는 본 발명의 제조단계를 설명하기 위한 블록도이며, 도 5는 축부재에 합성수지층을 성형하는 과정을 나타낸 측면도이고, 도 6은 합성수지층에 다이아몬드 페이퍼를 부착하는 과정을 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 일부 확대도이다. 5 is a side view showing a process of forming a synthetic resin layer on a shaft member, FIG. 6 is a perspective view showing a process of attaching diamond paper to a synthetic resin layer, and FIG. 7 is a partially enlarged view for explaining another embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 전술한 본 발명의 연마롤을 제조하는 방법은 다음과 같다. As shown in the figure, the method of manufacturing the abrasive roll of the present invention is as follows.
먼저, 동력원의 동력을 전달받아 회전되는 통상적인 축부재(10)의 외측면에 공지된 방법에 의하여 발포성 수지나 통상의 고무나 실리콘 등과 같은 쿠션력을 갖는 합성수지층(20)을 성형하는 단계(S1)를 행한다. 이때, 상기 합성수지층은 전술한 바와 같이 경도가 너무 약하거나 강하지 않고 플렉시블한 연마 물품과 접촉시 균일하면서 넓은 접촉면적을 가질 수 있는 대략 25~35mg/l 정도의 경도를 가지는 것이 바람직하다. Molding a
그런 다음 상기 합성수지층(20)의 외측면에 접착제에 의해 소정 폭을 가지는 다이아몬드 페이퍼(30)를 이음매 없도록 나선 형태로 부착하는 단계(S2);를 포함한다. Thereafter, a step (S2) of attaching a diamond paper (30) having a predetermined width to the outer surface of the synthetic resin layer (20) in a spiral manner without an adhesive.
다시 말해서, 합성수지층의 외측면과 다이아몬드 페이퍼의 내측면 서로 대응되는 면으로 접착제가 도포되어 반경화 상태에서 접착이 원활하게 이루어질 수 있도록 접착제가 용융되는 소정 온도로 열을 가하면서 이음매 없도록 나선 형태로 부착한다. In other words, the adhesive is applied to the outer surface of the synthetic resin layer and the inner surface of the diamond paper, and heat is applied at a predetermined temperature at which the adhesive is melted so as to smoothly adhere in the semi-hardened state, .
즉, 합성수지층의 외측면으로 다이아몬드 페이퍼의 각 측단이 긴밀하게 밀착되어 이음매 없도록 부착하는 것이다. That is, each side end of the diamond paper is tightly adhered to the outer surface of the synthetic resin layer so as to be seamless.
이때, 상기 다이아몬드 페이퍼의 각 끝단을 맞대기 이음할 경우에는 전술한 바와 같이 문제점으로 인하여 나선 형태로 부착하는 것이 바람직한 것이다. At this time, when the ends of the diamond paper are butt-jointed, it is preferable that the diamond paper is attached in a spiral shape due to the problem as described above.
아울러, 상기한 다이아몬드 페이퍼는 전술한 바와 같은 기술적 구성을 가짐에 따라 자세한 설명은 생략한다. In addition, since the above-mentioned diamond paper has the technical structure as described above, detailed description is omitted.
그리고, 상기 부착된 다이아몬드 페이퍼(30)의 끝단과 새로 연결되는 다이아몬드 페이퍼(30)의 선단은 파형 형태로 이음매 없이 연결된다. The end of the
다시 말해서, 합성수지층으로 다이아몬드 페이퍼를 부착시 다른 다이아몬드 페이퍼를 이어서 부착할 때 그 연결되는 부분 또한 이음매 없도록 도 7에 도시된 바와 같이, 그 산부 및 골부가 원호면을 이루는 파형 형태로 부착하는 것이다. In other words, when the diamond paper is adhered to the synthetic resin layer, another diamond paper is attached to the synthetic paper layer so that the connecting portion is also seamless.
그에 따라 합성수지층으로 다이몬드 페이퍼를 부착시 이음되거나 연결되는 부분 모두 이음매를 없도록 부착됨에 따라 연마시 보다 섬세하면서 정밀한 연마가 이루어질 수 있음은 물론 그로 인한 연마 효율도 높은 조건을 구비하게 된다.
Accordingly, when the diamond paper is adhered to the synthetic resin layer, all of the joined or connected portions are adhered to each other without any seams, so that the delicate and precise polishing can be achieved and the polishing efficiency is high.
1 : 연마롤
10 : 축부재 20 : 합성수지층
30 : 다이아몬드 페이퍼 32 : 금속망
34 : 합성수지 패턴 36 : 금속 패턴
38 : 다이아몬드 입자1: abrasive roll
10: shaft member 20: synthetic resin layer
30: diamond paper 32: metal mesh
34: synthetic resin pattern 36: metal pattern
38: diamond particles
Claims (7)
상기 합성수지층의 외측면에 접착제에 의해 소정 폭을 가지는 다이아몬드 페이퍼를 나선 형태로 부착하는 단계;를 포함하는 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤의 제조방법에 있어서,
상기 합성수지층의 외측면에 나선 형태로 부착되는 상기 다이아몬드 페이퍼는 페이퍼 간의 틈새가 없도록 이음매 없이 부착되며,
상기 부착된 다이아몬드 페이퍼의 끝단과 새로 연결되는 다이아몬드 페이퍼의 선단은 섬세하면서 정밀한 연마가 이루어질 수 있도록 그 산부 및 골부가 원호면을 이루는 파형 형태로 이음매 없이 연결되되,
상기 다이아몬드 페이퍼는 금속망, 상기 금속망에 그 금속망의 표면 보다 더 돌출되게 성형되는 합성수지 패턴, 상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 상기 합성수지 패턴보다 높은 높이를 가지면서 1~5mm의 폭으로 전착 형성되는 금속 패턴, 상기 합성수지 패턴 사이에 전착된 상기 금속 패턴의 상면에 전기도금 방식에 의해 전착된 다이아몬드 입자를 포함하되, 연마 효율성을 높일 수 있도록 상기 금속 패턴의 점유면적은 합성수지 패턴 보다 넓게 형성하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 페이퍼를 구비한 연마롤의 제조 방법.
Molding a synthetic resin layer having a cushioning force on the outer surface of the shaft member;
And attaching a diamond paper having a predetermined width in a spiral shape to an outer surface of the synthetic resin layer by an adhesive, the method comprising the steps of:
The diamond paper adhered in a spiral shape on the outer surface of the synthetic resin layer is adhered without seam so that there is no gap between the sheets,
The edge of the attached diamond paper and the tip of the diamond paper to be newly connected are connected seamlessly in the form of a waveform forming a circular arc surface so that delicate and precise polishing can be performed,
Wherein the diamond paper comprises a metal mesh, a synthetic resin pattern formed on the metal mesh to protrude more than the surface of the metal mesh, a metal mesh between the synthetic resin patterns, electrodeposited to a width of 1 to 5 mm A metal pattern to be formed on the metal pattern; and diamond particles electrodeposited by electroplating on the metal pattern electrodeposited between the synthetic resin patterns, wherein the occupied area of the metal pattern is wider than the synthetic resin pattern Wherein the diamond sheet is a diamond sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130065263A KR101605083B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130065263A KR101605083B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140143565A KR20140143565A (en) | 2014-12-17 |
| KR101605083B1 true KR101605083B1 (en) | 2016-03-22 |
Family
ID=52674281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130065263A KR101605083B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101605083B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341609A (en) * | 1992-01-28 | 1994-08-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive belts and their manufacture |
| KR100932163B1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-12-21 | 이충훈 | Polishing Sheet |
| KR101004257B1 (en) * | 2008-03-20 | 2011-01-03 | 엠.씨.케이 (주) | Polishing roller for glass substrate and its manufacturing process |
| KR101192157B1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-10-17 | 지앤피테크놀로지 주식회사 | Polishing roller apparatus for display panel, semiconductor substrate, etc. |
-
2013
- 2013-06-07 KR KR1020130065263A patent/KR101605083B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341609A (en) * | 1992-01-28 | 1994-08-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive belts and their manufacture |
| KR100932163B1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-12-21 | 이충훈 | Polishing Sheet |
| KR101004257B1 (en) * | 2008-03-20 | 2011-01-03 | 엠.씨.케이 (주) | Polishing roller for glass substrate and its manufacturing process |
| KR101192157B1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-10-17 | 지앤피테크놀로지 주식회사 | Polishing roller apparatus for display panel, semiconductor substrate, etc. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140143565A (en) | 2014-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110875973B (en) | Electronic device having a segmented housing with a molded split portion | |
| CN102237582B (en) | Elastic electric contact terminal | |
| CN105869820A (en) | Molded ferrite sheet, sintered ferrite substrate and antenna module | |
| CN103221180A (en) | Superabrasive tools having substantially leveled particle tips and associated methods | |
| KR20080064728A (en) | Connecting part for mounting ic chip,antenna circuit, ic inlet, ic tag and method of adjusting capacitance | |
| KR101605083B1 (en) | Method of producing a grinding roll comprising the diamond paper | |
| CN109878259A (en) | A method of forming wire drawing texture on 3D glass cover-plate | |
| KR101286167B1 (en) | Ferrite sheet complex and method for fabricating the same | |
| CN202428296U (en) | Loose wheel sheet for polishing silicon wafer | |
| WO2016098501A1 (en) | Polishing pad | |
| JPS6150773A (en) | Diamond endless belt | |
| KR200371726Y1 (en) | Multi-purpose adhesive tape capable of adhering on both sides | |
| CN108631051B (en) | Antenna structure, intelligent terminal device and manufacturing method of antenna structure | |
| TWI680958B (en) | Ceramic composite sheet splitting device and ceramic composite sheet manufacturing method | |
| KR20140143563A (en) | Diamond abrasive paper, and a method of manufacturing the diamond paper | |
| KR101055427B1 (en) | Mobile communication terminal intenna using a electrically conductive film and the manufacturing method thereof | |
| KR20130014199A (en) | It product and method for manufacturing flexible diamond sheet | |
| CN208173951U (en) | flexible circuit board, display module and terminal | |
| KR101806906B1 (en) | Method for manufacturing diamond paper for surface processing | |
| CN109531449A (en) | A kind of production method in ordered arrangement electroplated diamond abrasive band | |
| CN102092012A (en) | Soft grinder regular pattern sanding system | |
| CN204793184U (en) | Super material function piece, super material, Metamaterial antennas panel and ultra material slab antenna | |
| CN104704937B (en) | Magnetic piece and the display for using magnetic piece | |
| CN216750267U (en) | NFC plastic shell based on laser etching wiring | |
| CN201596980U (en) | Ordered feeding system for sandpapers |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 5 |