KR101604802B1 - Apparatus for fabricating a vacuum glass panel and method for fabricating the vacuum glass panel using the same - Google Patents

Apparatus for fabricating a vacuum glass panel and method for fabricating the vacuum glass panel using the same Download PDF

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Abstract

본 기술에 따른 진공유리패널 제조장치는, 프로세스 챔버와, 프로세스 챔버 내부에 설치되고, 프로세스 챔버 내부로 이송되는 진공유리패널의 프릿 실링부재를 용융시키고 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 가열장치를 포함하고, 프로세스 챔버는 프릿 실링부재를 가열시키는 히팅존과, 히팅존에서 가열된 프릿 실링부재를 냉각시키는 쿨링존으로 구획되고, 히팅존과 쿨링존을 구획하는 구획면에는 프릿 실링부재를 가열시키는 과정에서 발생된 히팅존의 열을 쿨링존으로 전달하도록 개폐되는 개폐부가 마련된다.A vacuum glass panel manufacturing apparatus according to the present invention includes a process chamber and a heating device installed inside the process chamber for melting a frit sealing member of a vacuum glass panel to be transferred into the process chamber and cooling the frit sealing member And the process chamber is divided into a heating zone for heating the frit sealing member and a cooling zone for cooling the frit sealing member heated in the heating zone and a partition wall for partitioning the heating zone and the cooling zone, And an opening and closing unit for opening and closing the heating zone to transmit the heat of the heating zone generated in the heating zone to the cooling zone.

Figure R1020140050278
Figure R1020140050278

Description

진공유리패널 제조장치 및 이를 이용한 진공유리패널의 제조 방법{APPARATUS FOR FABRICATING A VACUUM GLASS PANEL AND METHOD FOR FABRICATING THE VACUUM GLASS PANEL USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum glass panel manufacturing apparatus and a vacuum glass panel manufacturing method using the vacuum glass panel manufacturing apparatus.

본 발명은 진공유리패널의 프릿 실링부재를 가열 용융시키고 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 진공유리패널 제조장치 및 이를 이용한 진공유리패널의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a vacuum glass panel manufacturing apparatus for heating a frit sealing member of a vacuum glass panel and cooling the frit sealing member, and a method of manufacturing a vacuum glass panel using the same.

일반적으로, 진공유리패널은 서로 대향되게 배치되고 스페이서에 의해 상호 이격되는 제1,2유리판 사이의 프릿 실링부재(Frit seal)을 가열 용융시킨 다음 용융된 프릿 실링부재를 냉각시켜 제1,2유리판을 접합시키고, 제1,2유리판 중 하나에 형성되어 있는 배기홀을 통해 접합된 제1,2유리판 내부의 공기 및 가스를 배기시킨 후 배기홀을 캡핑부재를 이용하여 밀봉하는 과정을 통해 제조된다.Generally, the vacuum glass panels are heated and melted by a frit seal disposed between the first and second glass plates which are arranged to face each other and are spaced apart from each other by a spacer, and then the molten frit sealing member is cooled, And exhausting the air and gas in the first and second glass plates bonded through the exhaust holes formed in one of the first and second glass plates, and then sealing the exhaust hole with a capping member .

그러나, 종래에는 프릿 실링부재를 일정 온도 이상으로 용융시켜 제1,2유리판을 접합한 후 다시 이를 냉각시키는 제1,2유리판의 접합 과정이 하나의 챔버 내부에서 이루어진다.However, conventionally, the bonding process of the first and second glass plates, which melt the frit sealing member at a predetermined temperature or more and bond the first and second glass sheets together and then cool the same, is performed in one chamber.

이로 인해 진공유리패널의 제조 시 마다 챔버 내부를 고온의 환경으로 만든 후 다시 저온의 환경으로 만드는 과정을 반복해야 한다. 따라서 종래에는 진공유리패널을 제조하는데 많은 소비전력이 소모될 수 있다.Therefore, it is necessary to repeat the process of making the inside of the chamber into a high-temperature environment and then the low-temperature environment every time the vacuum glass panel is manufactured. Therefore, a lot of power consumption can be consumed in manufacturing a vacuum glass panel in the related art.

또, 상기와 같이 챔버 내부에서 프릿 실링부재를 용융시킨 후 다시 냉각시킴에 따라 다수의 진공유리패널(제1,2유리판)을 제조하는데 한계가 있었다. 이는 다수의 진공유리패널의 제1,2유리판을 접합시킬수록 진공유리패널을 수용하는 챔버의 크기가 커져야 하기 때문이다.Further, as described above, there is a limit in manufacturing a plurality of vacuum glass panels (first and second glass plates) by melting the frit sealing members in the chamber and then cooling them again. This is because the size of the chamber accommodating the vacuum glass panel must be increased as the first and second glass plates of the plurality of vacuum glass panels are bonded.

본 발명의 실시예는 진공유리패널의 제조 시 전력소모를 줄일 수 있는 진공유리패널 제조장치 및 이를 이용한 제조방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a vacuum glass panel manufacturing apparatus and a manufacturing method using the vacuum glass panel manufacturing apparatus that can reduce power consumption in manufacturing a vacuum glass panel.

본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널 제조장치는, 프로세스 챔버와, 상기 프로세스 챔버 내부에 설치되고, 상기 프로세스 챔버 내부로 이송되는 상기 진공유리패널의 프릿 실링부재를 용융시키고 상기 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 가열장치를 포함하고,A vacuum glass panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a process chamber and a frit sealing member installed in the process chamber to melt a frit sealing member of the vacuum glass panel to be transferred into the process chamber, And a heating device for cooling the substrate,

상기 프로세스 챔버는 상기 프릿 실링부재를 가열시키는 히팅존과, 상기 히팅존에서 가열된 상기 프릿 실링부재를 냉각시키는 쿨링존으로 구획되고,Wherein the process chamber is divided into a heating zone for heating the frit sealing member and a cooling zone for cooling the frit sealing member heated in the heating zone,

상기 히팅존과 상기 쿨링존을 구획하는 구획면에는 상기 프릿 실링부재를 가열시키는 과정에서 발생된 상기 히팅존의 열을 상기 쿨링존으로 전달하도록 개폐되는 개폐부가 마련된 것을 특징으로 한다.And an opening / closing part is provided on a partition surface defining the heating zone and the cooling zone, for opening / closing the heat zone to transfer heat generated in the heating zone to the cooling zone.

본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널의 제조방법은, 진공유리패널의 프릿 실링부재를 제1설정 온도범위로 가열시키는 단계와, 상기 용융된 프릿 실링부재를 제2설정 온도범위로 냉각시키는 단계를 포함하고,A method of manufacturing a vacuum glass panel according to an embodiment of the present invention includes heating a frit sealing member of a vacuum glass panel to a first set temperature range, cooling the frit sealing member to a second set temperature range Lt; / RTI >

상기 프릿 실링부재를 냉각시키는 단계는, 상기 프릿 실링부재를 상기 제1설정 온도범위로 가열시키는데 이용되는 열을 이용하여 상기 제2설정 온도범위로 조성하는 것을 특징으로 한다.The cooling of the frit sealing member may be performed in the second predetermined temperature range by using the heat used to heat the frit sealing member to the first set temperature range.

본 기술에 의하면, 프릿 실링부재를 가열하는데 사용된 열을 프릿 실링부재를 냉각시키는 과정에서 이용함에 따라 진공유리패널을 제조 시 사용되는 전력소모를 줄일 수 있다. According to this technology, since the heat used to heat the frit sealing member is used in the process of cooling the frit sealing member, the power consumption used in manufacturing the vacuum glass panel can be reduced.

또, 본 기술에 의하면, 프릿 실링부재를 가열하는 히팅존과 프릿 실링부재를 냉각하는 쿨링존이 상하 방향으로 배치됨에 따라, 진공유리패널을 제조에 사용되는 프로세스 챔버의 설치 면적을 최소화할 수 있다.Further, according to this technology, since the cooling zone for cooling the frit sealing member and the cooling zone for cooling the frit sealing member are arranged in the vertical direction, the installation area of the process chamber used for manufacturing the vacuum glass panel can be minimized .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널 제조장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 일부분을 확대 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 가열장치를 나타내는 프로세스 챔버의 평단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 다른 실시예의 가열장치를 나타내는 프로세스 챔버의 평단면도이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.1 is a view showing a vacuum glass panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a vacuum glass panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is an enlarged view of a portion of Fig. 2. Fig.
4 is a plan sectional view of the process chamber showing the heating apparatus shown in Fig.
5 is a top cross-sectional view of the process chamber showing the heating apparatus of another embodiment shown in Fig.
6A to 6G are views illustrating a method of manufacturing a vacuum glass panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들의 크기가 과장 또는 축소될 수 있고, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to fully inform the owner of the scope of the invention. Also, for convenience of description, the size of components may be exaggerated or reduced in the drawings, and like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널(10)는 상호 대향하여 배치되는 제1,2유리판(11,12)과, 제1,2유리판(11,12)을 이격시키는 다수의 스페이서(14)와, 제1,2유리판(11,12)을 상호 접합시켜 제1,2유리판(11,12) 사이의 공간을 밀봉시키는 프릿 실링부재(13)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a vacuum glass panel 10 according to an embodiment of the present invention includes first and second glass plates 11 and 12 disposed to face each other, and first and second glass plates 11 and 12, A plurality of spacers 14 and a frit sealing member 13 for sealing the space between the first and second glass plates 11 and 12 by bonding the first and second glass plates 11 and 12 to each other.

제1유리판(11)과 제2유리판(12)은 상술한 바와 같이 상호 대향하여 배치되는데, 제1,2유리판(11,12) 사이에 마련되는 다수의 스페이서(14)에 의해 일정 간격으로 이격된다. 제1,2유리판(11,12) 중 적어도 실내공간 쪽에 배치되는 제1유리판(11)은 단열효과가 뛰어난 로이(Low-e) 유리일 수 있다. The first glass plate 11 and the second glass plate 12 are disposed to face each other as described above and are spaced apart by a plurality of spacers 14 provided between the first and second glass plates 11 and 12 do. The first glass plate 11 disposed at least on the indoor space side of the first and second glass plates 11 and 12 may be a low-e glass having excellent heat insulating effect.

그리고 제1,2유리판(11,12) 중 적어도 하나에는 제1,2유리판(11,12) 사이의 공간을 진공층으로 만들기 위한 배기홀(15)이 형성될 수 있다. 이러한 배기홀(15)에는 캡핑부재(16)가 장착될 수 있다.At least one of the first and second glass plates 11 and 12 may be provided with an exhaust hole 15 for forming a space between the first and second glass plates 11 and 12 as a vacuum layer. The exhaust hole 15 may be provided with a capping member 16.

다수의 스페이서(14)는 제1,2유리판(11,12) 사이에 배치되어 제1,2유리판(11,12)을 상호 이격시키는 역할을 한다. 이러한 각 스페이서(14)는 상호 동일한 크기 및 형상일 수 있으며, 상호간에 일정한 거리를 두고 규칙적으로 배열될 수 있다.The plurality of spacers 14 are disposed between the first and second glass plates 11 and 12 to separate the first and second glass plates 11 and 12 from each other. Each of the spacers 14 may have the same size and shape as one another, and may be regularly arranged with a certain distance therebetween.

프릿 실링부재(13)는 제1유리판(11)의 가장자리에 배치되어 다수의 스페이서(14)에 의해 상호 이격된 제1,2유리판(11,12)을 상호 접합시키는 역할을 한다. 이러한 프릿 실링부재(13)는 후술할 프로세스 챔버(20, 도 2 참조) 내부에 설치되는 가열장치(30, 도 2 참조)에 의해 용융되어 제1,2유리판(11,12)을 밀봉시키게 된다.
The frit sealing member 13 is disposed at the edge of the first glass plate 11 and serves to bond the first and second glass plates 11 and 12 separated by the plurality of spacers 14 to each other. The frit sealing member 13 is melted by the heating device 30 (see FIG. 2) provided inside the process chamber 20 (see FIG. 2) to seal the first and second glass plates 11 and 12 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공유리패널 제조장치는, 프로세스 챔버(20)와, 진공유리패널(10)의 프릿 실링부재(13)를 용융 및 냉각시키는 가열장치(30)와, 프로세스 챔버(20) 내부에서 진공유리패널(10)을 이송시키는 이송장치(40)를 포함할 수 있다.2 and 3, an apparatus for manufacturing a vacuum glass panel according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 20, a heating device (not shown) for melting and cooling the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10, (30), and a transfer device (40) for transferring the vacuum glass panel (10) within the process chamber (20).

프로세스 챔버(20)는 진공유리패널(10)의 제1,2유리판(11,12)이 접합되는 장소이다. 이러한 프로세스 챔버(20)의 내부는 대기환경으로 조성될 수 있으며, 진공유리패널(10)은 트레이(T)에 지지된 상태에서 프로세스 챔버(20)의 내부에서 이송될 수 있다.The process chamber 20 is a place where the first and second glass plates 11 and 12 of the vacuum glass panel 10 are joined. The inside of the process chamber 20 can be formed into an atmospheric environment and the vacuum glass panel 10 can be transferred inside the process chamber 20 while being supported by the tray T. [

프로세스 챔버(20)는 히팅존(Z1,Z2)과, 쿨링존(Z3,Z4)과, 리턴존(Z3)으로 구획될 수 있다. 여기서 프로세스 챔버(20)는 이 프로세스 챔버(20) 내부를 분할하는 구획면(25)에 의해 히팅존(Z1,Z2)과, 쿨링존(Z3,Z4)과, 리턴존(Z3)으로 구획될 수 있다. 구획면(25)은 프로세스 챔버(20)의 외면을 구성하는 외벽면과 함께 각 존(Z1,Z2,Z3,Z4,Z5)에서 발생하는 열의 손실을 최소화하기 위해 단열면으로 형성될 수 있다.The process chamber 20 can be partitioned into the heating zones Z1 and Z2, the cooling zones Z3 and Z4, and the return zone Z3. Here, the process chamber 20 is partitioned into the heating zones Z1 and Z2, the cooling zones Z3 and Z4, and the return zone Z3 by the partition surface 25 dividing the inside of the process chamber 20 . The partition surface 25 may be formed as a single-sided surface in order to minimize the heat loss occurring in each zone Z1, Z2, Z3, Z4, Z5 together with the external wall surface constituting the outer surface of the process chamber 20. [

히팅존은 프로세스 챔버(20)로 이송된 진공유리패널(10)의 프릿 실링부재(13)가 가열되는 존이다. 이러한 히팅존에는 프릿 실링부재(13)를 가열시킬 수 있도록 내부 환경을 조성하는 가열장치(30) 즉, 히팅부재(31,32)가 설치될 수 있다.The heating zone is a zone where the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10 transferred to the process chamber 20 is heated. In this heating zone, a heating device 30 for heating the frit sealing member 13, that is, heating members 31 and 32 may be installed.

예를 들면, 히팅존은 제1히팅존(Z1)과, 이 제1히팅존(Z1)과 인라인으로 연결되는 제2히팅존(Z2)을 포함할 수 있다. 히팅존을 제1,2히팅존(Z1,Z2)으로 분할하는 것은 하나의 존에서 프릿 실링부재(13)가 용융될 수 있는 온도로 환경을 조성하는 것보다는 진공유리패널(10)의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있기 때문이다. For example, the heating zone may include a first heating zone Z1 and a second heating zone Z2 connected in-line with the first heating zone Z1. The division of the heating zone into the first and second heating zones Z1 and Z2 results in the damage of the vacuum glass panel 10 rather than creating an environment at which the frit sealing member 13 can be melted in one zone This is because there is an advantage that it can be prevented.

다시 말하면 저온의 제1히팅존(Z1)에서 진공유리패널(10)을 예열한 후 제2히팅존(Z2)에서 프릿 실링부재(13)가 용융될 수 있는 고온의 환경으로 조성하면, 진공유리패널(10)에 급격한 온도 변화가 일어나지 않으므로 진공유리패널(10)의 손상을 방지할 수 있다. In other words, if the vacuum glass panel 10 is preheated in the low-temperature first heating zone Z1 and the frit sealing member 13 is melted in the second heating zone Z2, It is possible to prevent the vacuum glass panel 10 from being damaged because the temperature of the panel 10 is not abruptly changed.

제1히팅존(Z1)은 진공유리패널(10)의 제조 시 20 ~ 235℃의 환경으로 조성될 수 있다. 이를 위해 제1히팅존(Z1)에는 이 제1히팅존(Z1)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 가열장치(30) 즉, 제1가열부재(31)가 배치될 수 있다. The first heating zone Z1 may be formed in an environment of 20 to 235 DEG C in the production of the vacuum glass panel 10. [ To this end, a heating device 30, that is, a first heating member 31, may be disposed in the first heating zone Z1 to form the first heating zone Z1 in the above-mentioned temperature environment.

상기의 제1히팅존(Z1)의 일측(프로세스 챔버의 일측)에는 진공유리패널(10)이 지지된 트레이(T)가 외부로부터 제1히팅존(Z1)으로 이송되도록 제1개구부(21a)가 형성된다. 그리고 제1히팅존(Z1)의 타측(제1히팅존과 제2히팅존을 구획하는 구획면)에는 제1히팅존(Z1)의 트레이(T)가 제2히팅존(Z2)으로 이송되도록 제2개구부(21b)가 형성된다.A first opening 21a is formed in one side of the first heating zone Z1 (one side of the process chamber) so that the tray T supporting the vacuum glass panel 10 is transferred from the outside to the first heating zone Z1. . The tray T of the first heating zone Z1 is transferred to the second heating zone Z2 on the other side of the first heating zone Z1 (the partition surface separating the first heating zone and the second heating zone) The second opening 21b is formed.

제1히팅존(Z1)의 제1개구부(21a)와 제2개구부(21b)는 진공유리패널(10)이 지지된 트레이(T)의 양단에 의해 밀폐될 수 있다. 이를 위해 트레이(T)는 제1히팅존(Z1)을 구성하는 내벽의 폭과 동일한 폭을 가질 수 있다. 그리고 트레이(T)는 제1히팅존(Z1)을 구성하는 내벽의 폭과 제1히팅존(Z1)을 구성하는 외벽의 폭 사이의 폭을 가질 수도 있다.The first opening 21a and the second opening 21b of the first heating zone Z1 can be sealed by both ends of the tray T on which the vacuum glass panel 10 is supported. For this purpose, the tray T may have the same width as the width of the inner wall constituting the first heating zone Z1. The tray T may have a width between the width of the inner wall constituting the first heating zone Z1 and the width of the outer wall constituting the first heating zone Z1.

반면에, 제1히팅존(Z1)의 제1,2개구부(21a,21b)에 별도의 도어(미도시)가 설치될 수 있다. 이 경우 트레이(T)는 제1히팅존(Z1)을 구성하는 내벽의 폭 보다 작은 것이 바람직하다.On the other hand, a separate door (not shown) may be installed in the first and second openings 21a and 21b of the first heating zone Z1. In this case, the tray T is preferably smaller than the width of the inner wall constituting the first heating zone Z1.

제2히팅존(Z2)은 진공유리패널(10) 제조 시 프릿 실링부재(13)가 용융될 수 있는 235 ~ 450℃의 환경으로 조성될 수 있다. 마찬가지로 제2히팅존(Z2)에는 이 제2히팅존(Z2)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 가열장치(30), 예를 들면, 제2가열부재(32)가 배치될 수 있다.The second heating zone Z2 may be formed in an environment of 235 to 450 DEG C at which the frit sealing member 13 can be melted when the vacuum glass panel 10 is manufactured. Similarly, the second heating zone Z2 may be provided with a heating device 30, for example, a second heating member 32, which forms the second heating zone Z2 in the above-mentioned temperature environment.

상기의 제2히팅존(Z2)의 타측(제2히팅존과 리턴존을 구획하는 구획면)에는 제2히팅존(Z2)의 트레이(T)가 리턴존(Z3)으로 이송되도록 제3개구부(21c)가 형성된다. 그리고 제2히팅존(Z2)은 제1히팅존(Z1)과 동일한 폭을 가질 수 있다.The third opening portion Z2 is formed in the second heating zone Z2 so that the tray T of the second heating zone Z2 is transferred to the return zone Z3 on the other side (the partition surface partitioning the second heating zone and the return zone) (21c) is formed. The second heating zone Z2 may have the same width as the first heating zone Z1.

쿨링존(Z4,Z5)은 히팅존(Z1,Z2)에서 예열 후 용융된 프릿 실링부재(13)가 냉각되는 존으로써, 히팅존(Z1,Z2)의 일측에 배치될 수 있다. 쿨링존(Z4,Z5)에는 용융된 프릿 실링부재(13)를 냉각시키는 가열장치(30) 즉, 냉각부재(34,35)가 설치될 수 있다. 또, 쿨링존(Z4,Z5)은 냉각부재(34,35)뿐만 아니라 히팅존(Z1,Z2)을 고온의 환경으로 조성하는데 사용된 열을 전달받아 내부 환경을 조성하게 된다.The cooling zones Z4 and Z5 can be disposed on one side of the heating zones Z1 and Z2 as zones in which the frit sealing members 13 that are melted after being preheated in the heating zones Z1 and Z2 are cooled. The cooling zones Z4 and Z5 may be provided with a heating device 30 for cooling the frit sealing member 13, that is, cooling members 34 and 35. In addition, the cooling zones Z4 and Z5 receive the heat used to form the heating zones Z1 and Z2 as well as the cooling members 34 and 35, thereby creating an internal environment.

예를 들면, 쿨링존은 제1쿨링존(Z4)과, 이 제1쿨링존(Z4)과 인라인으로 연결되는 제2쿨링존(Z5)을 포함할 수 있다. 이와 같이 쿨링존을 다수의 존으로 분할하는 것은 히팅존과 마찬가지로 진공유리패널(10)에 급격한 온도변화가 일어나 진공유리패널(10)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다. For example, the cooling zone may include a first cooling zone Z4 and a second cooling zone Z5 connected in-line with the first cooling zone Z4. The cooling zone is divided into a plurality of zones in order to prevent the vacuum glass panel 10 from being damaged due to an abrupt temperature change in the vacuum glass panel 10 like the heating zone.

제1쿨링존(Z4)은 제2히팅존(Z2)에서 용융된 진공유리패널(10)이 이송되어 1차로 냉각되는 존이다. 제1쿨링존(Z4)은 제2히팅존(Z2)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1쿨링존(Z4)은 제2히팅존(Z2)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다. The first cooling zone Z4 is a zone in which the molten vacuum glass panel 10 is transferred in the second heating zone Z2 and cooled first. The first cooling zone Z4 may be disposed at one side of the second heating zone Z2. For example, the first cooling zone Z4 may be disposed above or below the second heating zone Z2.

상기의 제1쿨링존(Z4)은 진공유리패널(10)의 제조 시 450 ~ 300℃의 환경으로 조성될 수 있다. 이를 위해 제1쿨링존(Z4)에는 이 제1쿨링존(Z4)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 가열장치(30) 즉, 제4가열부재(34)가 배치될 수 있다. The first cooling zone Z4 may be formed in an environment of 450 to 300 deg. C at the time of manufacturing the vacuum glass panel 10. [ To this end, the first cooling zone Z4 may be provided with a heating device 30, that is, a fourth heating member 34, which forms the first cooling zone Z4 in the above-mentioned temperature environment.

또, 제1쿨링존(Z4)의 타측(제1쿨링존과 리턴존을 구획하는 구획면)에는 리터존(Z3)의 트레이(T)가 제1쿨링존(Z4)으로 이송되도록 제4개구부(21d)가 형성된다. 제1쿨링존(Z4)의 일측(제1쿨링존과 제2쿨링존을 구획하는 구획면)에는 제1쿨링존(Z4)의 트레이(T)가 제2쿨링존(Z5)으로 이송되도록 제5개구부(21e)가 형성된다. 제1쿨링존(Z4)은 제2히팅존(Z2)과 동일한 폭을 가질 수 있다.The tray T of the lit zombie Z3 is fed to the first cooling zone Z4 on the other side of the first cooling zone Z4 (the partition surface partitioning the first cooling zone and the return zone) (21d) is formed. The tray T of the first cooling zone Z4 is conveyed to the second cooling zone Z5 on one side of the first cooling zone Z4 (the partition surface partitioning the first cooling zone and the second cooling zone) 5 openings 21e are formed. The first cooling zone Z4 may have the same width as the second heating zone Z2.

그리고 제1쿨링존(Z4)의 상측(제1쿨링존과 제2히팅존을 구획하는 구획면)에는 제1쿨링존(Z4)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 과정에서 제2히팅존(Z2)의 열을 이용하게 하는 제1개폐부(23a)가 형성된다. In the process of forming the first cooling zone Z4 in the above temperature environment on the upper side of the first cooling zone Z4 (the partition surface partitioning the first cooling zone and the second heating zone) The first opening and closing part 23a for utilizing the heat of the first opening and closing part 23a is formed.

다시 말하면, 본 발명의 실시예에서는 제1개폐부(23a)를 개방하여 제2히팅존(Z2)의 열이 제1쿨링존(Z4)으로 이동되게 함으로서 제1쿨링존(Z4)의 온도를 조성하는 과정을 손쉽게 한다. 이를 위해 제1개페부(23a)에는 이 제1개폐부(23a)를 개폐하는 도어(27)가 형성될 수 있다.In other words, in the embodiment of the present invention, by opening the first opening and closing part 23a and moving the heat of the second heating zone Z2 to the first cooling zone Z4, the temperature of the first cooling zone Z4 . To this end, a door 27 for opening and closing the first opening and closing part 23a may be formed in the first door part 23a.

제2쿨링존(Z5)은 제1쿨링존(Z4)의 진공유리패널(10)이 지지된 트레이(T)가 이송되어 진공유리패널(10)을 2차로 냉각하는 존이다. 이러한 제2쿨링존(Z5)은 진공유리패널(10)의 제조 시 300 ~ 150℃의 환경으로 조성될 수 있다. 이를 위해 제2쿨링존(Z5)에는 이 제2쿨링존(Z5)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 가열장치(30), 즉 제5가열부재(35)가 배치될 수 있다.The second cooling zone Z5 is a zone in which the tray T holding the vacuum glass panel 10 of the first cooling zone Z4 is conveyed to cool the vacuum glass panel 10 secondarily. The second cooling zone Z5 may be formed in an environment of 300 to 150 DEG C in the production of the vacuum glass panel 10. [ To this end, the second cooling zone Z5 may be provided with the heating device 30, that is, the fifth heating member 35, which forms the second cooling zone Z5 in the above-mentioned temperature environment.

제2쿨링존(Z5)의 일측(프로세스 챔버의 일측)에는 제2쿨링존(Z5)의 트레이(T)를 프로세스 챔버(20)의 외측으로 이송되도록 제6개구부(21f)가 형성된다. 제2쿨링존(Z5)은 제1히팅존(Z1)과 동일한 폭을 가질 수 있다.A sixth opening 21f is formed on one side (one side of the process chamber) of the second cooling zone Z5 so as to transfer the tray T of the second cooling zone Z5 to the outside of the process chamber 20. The second cooling zone Z5 may have the same width as the first heating zone Z1.

그리고 제2쿨링존(Z5)의 상측(제2쿨링존과 제1히팅존을 구획하는 구획면)에는 제2쿨링존(Z5)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 과정에서 제1히팅존(Z1)의 열을 이용하게 하는 제2개폐부(23b)가 형성된다. In the process of forming the second cooling zone Z5 in the above temperature environment on the upper side of the second cooling zone Z5 (the partition surface partitioning the second cooling zone and the first heating zone) And a second opening and closing part 23b for utilizing the heat of the first opening / closing part 23a.

다시 말하면, 본 발명의 실시예에서는 제2개폐부(23b)를 개방하여 제1히팅존(Z1)의 열이 제2쿨링존(Z5)으로 이동되게 함으로서 제2쿨링존(Z5)의 온도를 조성하는 과정을 손쉽게 한다. 이를 위해 제2개페부(23b)에는 이 제2개폐부(23b)를 개폐하는 도어(27)가 형성될 수 있다.In other words, in the embodiment of the present invention, by opening the second opening and closing part 23b to move the heat of the first heating zone Z1 to the second cooling zone Z5, the temperature of the second cooling zone Z5 . For this purpose, a door 27 for opening and closing the second opening and closing part 23b may be formed on the second door part 23b.

리턴존(Z3)은 상술한 바와 같이 제2히팅존(Z2)과 제1쿨링존(Z4)의 타측에 배치될 수 있다. 이러한 리턴존(Z3)에는 제2히팅존(Z2)의 트레이(T)를 제1쿨링존(Z4)으로 이송하기 위한 승강모듈(45)이 설치될 수 있다. 더불어 리턴존(Z3)에는 이 리턴존(Z3) 내부를 대략 450℃의 환경으로 조성하는 제3가열부재가 배치될 수 있다.The return zone Z3 may be disposed on the other side of the second heating zone Z2 and the first cooling zone Z4 as described above. The return zone Z3 may be provided with a lifting module 45 for transporting the tray T of the second heating zone Z2 to the first cooling zone Z4. In the return zone Z3, a third heating member for forming the inside of the return zone Z3 in an environment of approximately 450 DEG C may be disposed.

또, 본 발명의 실시예의 진공유리패널 제조장치는 제3쿨링존(Z6)을 더 포함할 수 있다. 제3쿨링존(Z6)은 프로세스 챔버(20)의 외부에서 제2쿨링존(Z5)의 일측에 배치될 수 있다. 이러한 제3쿨링존(Z6)은 150 ~ 60℃의 환경으로 조성될 수 있다. 이를 위해 제3쿨링존(Z6)에는 이 제3쿨링존(Z6)을 상술한 온도의 환경으로 조성하는 가열장치(30), 즉, 제6가열부재(36)가 배치될 수 있다.The vacuum glass panel manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention may further include a third cooling zone Z6. The third cooling zone Z6 may be disposed outside the process chamber 20 at one side of the second cooling zone Z5. The third cooling zone Z6 may be formed in an environment of 150 to 60 占 폚. To this end, the third cooling zone Z6 may be provided with a heating device 30, that is, a sixth heating member 36, which forms the third cooling zone Z6 in the above-mentioned temperature environment.

본 발명의 실시예의 진공유리패널 제조장치는 로딩존(Z7)을 더 포함할 수 있다. 로딩존(Z7))은 프로세스 챔버(20)의 외부에서 제1히팅존(Z1)의 일측에 배치될 수 있으며, 제1히팅존(Z1)으로 이송되는 트레이(T)에 진공유리패널(10)이 안착되는 장소이다.The vacuum glass panel manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention may further include a loading zone Z7. The loading zone Z7 may be disposed at one side of the first heating zone Z1 outside the process chamber 20 and the vacuum glass panel 10 ) Is the place where it seats.

가열장치(30)는 진공유리패널(10)의 프릿 실링부재(13)를 용융 및 냉각시키는 장치이다. 가열장치(30)는 IR 램프일 수 있으며, 각각의 존을 설정된 온도로 조성할 수 있으면 다양한 다른 수단들이 채용되는 것도 무방하다.The heating device 30 is a device for melting and cooling the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10. The heating device 30 may be an IR lamp, and various other means may be employed as long as each zone can be set at a set temperature.

상기의 가열장치(30)는 상술한 바와 같이 제1히팅존(Z1)에 설치되는 제1가열부재(31)와, 제2히팅존(Z2)에 설치되는 제2가열부재(32)와, 리턴존(Z3)에 설치되는 제3가열부재(33)와, 제1쿨링존(Z4)에 설치되는 제4가열부재(34)와, 제2쿨링존(Z5)에 설치되는 제5가열부재(35)와, 제3쿨링존(Z6)에 설치되는 제6가열부재(36)를 포함할 수 있다. 각각의 가열부재는 각 존을 설정된 온도의 환경으로 조성할 수 있도록 개별 제어될 수 있다.The heating device 30 includes a first heating member 31 installed in the first heating zone Z1, a second heating member 32 installed in the second heating zone Z2, A third heating member 33 installed in the return zone Z3, a fourth heating member 34 installed in the first cooling zone Z4, and a fourth heating member 34 installed in the second cooling zone Z5. A second heating member 35 installed in the third cooling zone Z6, and a sixth heating member 36 installed in the third cooling zone Z6. Each heating element can be individually controlled so that each zone can be configured into a set temperature environment.

상기의 각 가열부재(31,32,33,34,35,36)는 각 존(Z1,Z2,Z3,Z4,Z5,Z6)을 구성하는 내면 전체, 전, 후, 좌, 우, 상, 하면 각각에 설치될 수 있다. 이와 같이 구성되는 가열장치(30)는 도 4에 도시된 바와 같이 각 내면 중 적어도 하나에서 동심원 또는 동심 다각형 형상으로 배치될 수 있다. 그리고 가열장치(30')는 도 5에 도시된 바와 같이 각 내면 중 적어도 하나에서 다수의 행과 열을 이루도록 배치될 수도 있다. Each of the heating members 31, 32, 33, 34, 35, and 36 may be formed as a whole of the inner surface constituting each zone Z1, Z2, Z3, Z4, Z5, and Z6, Respectively. As shown in FIG. 4, the heating device 30 having such a configuration may be arranged concentrically or concentrically in at least one of the inner surfaces. And the heating device 30 'may be arranged to form a plurality of rows and columns in at least one of the inner surfaces as shown in FIG.

또, 상기의 각 가열부재 중 각 존을 구성하는 내면 중 상면에 설치되는 가열부재와, 하면에 설치되는 가열부재는 서로 다른 열전달량을 가질 수 있다. 이는 진공유리패널(10)을 구성하는 제1,2유리판(11,12) 중 하나가 낮은 방사율을 갖는 로이(Low-e) 유리로 구성될 경우에도 진공유리패널(10)에 전달되는 열의 온도편차가 발생되는 것을 방지하기 위함이다.The heating member provided on the upper surface and the heating member provided on the lower surface of the inner surface constituting each zone among the above described heating members may have different heat transfer amounts. This is because even if one of the first and second glass plates 11 and 12 constituting the vacuum glass panel 10 is constituted by a low-e glass having a low emissivity, the temperature of the heat transmitted to the vacuum glass panel 10 So as to prevent a deviation from occurring.

이송장치(40)는 진공유리패널(10)이 지지되는 트레이(T)를 이송하는 장치이다. 이러한 이송장치(40)는 트레이(T)의 하면에서 구름 운동하는 다수의 롤러(41)일 수 있으며, 트레이(T)를 이송시킬 수 있으면 다른 이송수단이 채택되어도 무방하다. 더불어 이송장치(40)는 리턴존(Z3)에서 진공유리패널(10)이 지지되는 트레이(T)를 승강시키는 승강모듈(45)을 더 포함할 수 있다.
The transfer device 40 is a device for transferring the tray T on which the vacuum glass panel 10 is supported. The conveying device 40 may be a plurality of rollers 41 rolling on the lower surface of the tray T and other conveying means may be adopted as long as the tray T can be conveyed. In addition, the conveying device 40 may further include an elevating module 45 for elevating and lowering the tray T on which the vacuum glass panel 10 is supported in the return zone Z3.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 진공유리패널 제조방법의 일 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an example of a vacuum glass panel manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings.

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이 가조립된 진공유리패널(10a)을 로딩존(Z7)에 배치된 트레이(T)에 안착시킨다. 이러한 상기의 가조립된 진공유리패널(10a)은 제1,2유리판(11,12, 도 1 참조) 사이에 다수의 스페이서(14, 도 1 참조)가 배치되고, 제1,2유리판(11,12) 사이의 공간의 가장자리에 프릿 실링부재(13, 도 1 참조)가 도포된 상태를 말한다. First, as shown in FIG. 6A, the vacuum assembled vacuum glass panel 10a is placed on the tray T disposed in the loading zone Z7. 1) is disposed between the first and second glass plates 11 and 12 (see FIG. 1), and the first and second glass plates 11 and 12 are disposed in the vacuum glass panel 10a. 12) is coated with the frit sealing member 13 (see Fig. 1).

다음으로, 도 6b에 도시된 바와 같이 이송장치(40)를 통해 로딩존(Z7)의 진공유리패널(10a)이 지지된 트레이(T)를 제1히팅존(Z1)으로 이송한다. 제1히팅존(Z1)을 제외한 나머지 존(Z2,Z3,Z4,Z5) 역시 각 존의 열손실을 막기 위해 트레이(T)가 배치되지만, 이하에서는 진공유리패널이 지지되지 않은 트레이에 대해서는 구체적인 설명을 생략한다.Next, as shown in FIG. 6B, the tray T supporting the vacuum glass panel 10a of the loading zone Z7 is transferred to the first heating zone Z1 through the conveying device 40. Next, as shown in FIG. The tray T is disposed to prevent heat loss in each zone except for the first heating zone Z1. However, in the following description, for the tray in which the vacuum glass panel is not supported, The description will be omitted.

상기의 과정에서 제1가열부재(31)는 제1히팅존(Z1)의 내부온도를 설정온도, 예를 들면, 상온에서 235 ℃까지 상승시킨다. In the above process, the first heating member 31 raises the internal temperature of the first heating zone Z1 to a predetermined temperature, for example, 235 DEG C at room temperature.

동시에 제2가열부재(32)는 제2히팅존(Z2)을 일정 온도, 예를 들면, 235℃ 이상으로 상승시킬 수 있다. 제3가열부재(33)는 리턴존(Z3)을 일정 온도, 예를 들면, 235℃ 이상으로 상승시킬 수 있다. 제4가열부재(34)는 제1쿨링존(Z4)을 일정 온도, 예를 들면, 235℃ 이상으로 상승시킬 수 있다. 제5가열부재(35)는 제2쿨링존(Z5)을 일정 온도, 예를 들면, 235℃ 이상으로 상승시킬 수 있다.At the same time, the second heating member 32 can raise the second heating zone Z2 to a predetermined temperature, for example, 235 DEG C or more. The third heating member 33 can raise the return zone Z3 to a predetermined temperature, for example, 235 DEG C or higher. The fourth heating member 34 can raise the first cooling zone Z4 to a predetermined temperature, for example, 235 DEG C or more. The fifth heating member 35 can raise the second cooling zone Z5 to a predetermined temperature, for example, 235 DEG C or more.

다음으로, 도 6c에 도시된 바와 같이 이송장치(40)를 통해 제1히팅존(Z1)의 트레이(T)를 제2히팅존(Z2)으로 이송한다. 로딩존(Z7)에는 다른 가조립 상태의 진공유리패널(10b)이 트레이에 안착된다.Next, as shown in Fig. 6C, the tray T of the first heating zone Z1 is transferred to the second heating zone Z2 through the transfer device 40. Then, as shown in Fig. In the loading zone Z7, the vacuum glass panel 10b of another assembled state is seated on the tray.

상기의 과정에서 제1가열부재(31)는 작동이 중단된다. 동시에 제2개폐부(23b)를 개방하여 제1히팅존(Z1)의 열을 제2쿨링존(Z5)으로 전달할 수 있다. 이때의 제1히팅존(Z1)의 내부온도는 상온, 대략, 20℃까지 하강된다.In the above process, the first heating member 31 is stopped. At the same time, the second opening and closing part 23b can be opened to transfer the heat of the first heating zone Z1 to the second cooling zone Z5. At this time, the internal temperature of the first heating zone Z1 is lowered to about 20 캜 at room temperature.

제2가열부재(32)는 제2히팅존(Z2)의 내부온도를 설정온도, 예를 들면, 235℃에서 450℃까지 상승시킨다. 즉, 제2가열부재(32)는 앞선 과정에서 235℃ 이상으로 상승된 제2히팅존(Z2)의 내부온도를 진공유리패널(10)의 프릿 실링부재(13)가 용융 가능한 450℃까지 상승시킨다.The second heating member 32 raises the internal temperature of the second heating zone Z2 from the set temperature, for example, 235 캜 to 450 캜. That is, the second heating member 32 raises the internal temperature of the second heating zone Z2 raised to 235 DEG C or higher in the above process up to 450 DEG C at which the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10 can melt .

제3가열부재(33)는 리턴존(33)의 내부온도를 설정온도, 예를 들면, 450℃까지 상승시킨다.The third heating member 33 raises the internal temperature of the return zone 33 to a set temperature, for example, 450 ° C.

제4가열부재(34)는 제1쿨링존(Z4)의 내부온도를 제1쿨링존(Z4)의 설정온도 450℃ 보다 낮은 온도로 유지할 수 있다. 예를 들면, 제4가열부재(34)는 작동이 중단될 수 있다. The fourth heating member 34 can maintain the internal temperature of the first cooling zone Z4 at a temperature lower than the set temperature of 450 占 폚 of the first cooling zone Z4. For example, the fourth heating member 34 may stop operating.

제5가열부재(35)는 제1히팅존(Z1)으로부터 전달된 열과 함께 제2쿨링존(Z5)의 내부온도를 설정된 온도, 예를 들면, 300℃까지 상승시킨다. The fifth heating member 35 raises the internal temperature of the second cooling zone Z5 to a predetermined temperature, for example, 300 DEG C, together with the heat transmitted from the first heating zone Z1.

즉, 본 발명의 실시예에서는 제2쿨링존(Z5)을 설정온도로 조성하는 과정에서 제1히팅존(Z1)을 조성하는데 사용된 열을 이용함에 따라 전력소모를 줄일 수 있다.That is, in the embodiment of the present invention, power consumption can be reduced by using the heat used to form the first heating zone Z1 in the process of forming the second cooling zone Z5 at the set temperature.

다음으로, 도 6d에 도시된 바와 같이 이송장치(40)를 통해 제2히팅존(Z2)의 진공유리패널(10a)이 지지된 트레이(T)를 리턴존(Z3)으로 이송하고, 로딩존(Z7)의 진공유리패널(10b)이 지지된 트레이(T)를 제1히팅존(Z1)으로 이송한다. 6D, the tray T supporting the vacuum glass panel 10a of the second heating zone Z2 is transferred to the return zone Z3 through the transfer device 40, The tray T holding the vacuum glass panel 10b of the first vacuum chamber Z7 is transferred to the first heating zone Z1.

이 과정에서 제2개폐부(23b)는 다시 밀폐된다. 제1가열부재(31)는 제1히팅존(Z1)의 내부온도를 다시 설정온도, 즉, 235℃까지 상승시킨다. 즉, 제1히팅존(Z1)으로 인입된 다른 진공유리패널(10b)을 예열시킨다.In this process, the second opening and closing part 23b is sealed again. The first heating member 31 raises the internal temperature of the first heating zone Z1 again to the set temperature, that is, 235 ° C. That is, the other vacuum glass panel 10b led into the first heating zone Z1 is preheated.

그리고 제2가열부재(32)는 작동이 중단된다. 동시에 제1개폐부(23a)를 개방하여 제2히팅존(Z2)의 열을 제1쿨링존(Z4)으로 전달한다. 이때의 제2히팅존(Z2)의 내부온도는 235℃까지 하강될 수 있다.And the second heating member 32 is stopped. At the same time, the first opening and closing part 23a is opened to transfer the heat of the second heating zone Z2 to the first cooling zone Z4. At this time, the internal temperature of the second heating zone Z2 may be lowered to 235 占 폚.

또, 제4가열부재(34)는 제2히팅존(Z2)으로부터 전달된 열과 함께 제1쿨링존(Z4)의 내부온도를 설정된 온도, 예를 들면, 450℃까지 상승시킨다. 즉, 본 발명의 실시예에서는 제1쿨링존(Z4)을 설정온도로 조성하는 과정에서 제2히팅존(Z2)을 조성하는데 사용된 열을 이용함에 따라 전력소모를 줄일 수 있다.The fourth heating member 34 raises the internal temperature of the first cooling zone Z4 to a predetermined temperature, for example, 450 DEG C, together with the heat transmitted from the second heating zone Z2. That is, in the embodiment of the present invention, power consumption can be reduced by using the heat used to form the second heating zone Z2 in the process of forming the first cooling zone Z4 at the set temperature.

제5가열부재(35)는 제2쿨링존(Z5)의 내부온도를 유지시킨다.The fifth heating member 35 maintains the internal temperature of the second cooling zone Z5.

다음으로, 도 6e에 도시된 바와 같이, 이송장치(40)를 통해 리턴존(Z3)의 진공유리패널(10a)이 지지된 트레이(T)를 제1쿨링존(Z4)으로 이송하고, 제1히팅존(Z1)의 진공유리패널(10b)이 지지된 트레이(T)를 제2히팅존(Z2)으로 이송한다. 로딩존(Z7)에는 또 다른 진공유리패널(10c)이 트레이(T)에 안착된다.6E, the tray T holding the vacuum glass panel 10a of the return zone Z3 is transferred to the first cooling zone Z4 through the transfer device 40, 1 The tray T holding the vacuum glass panel 10b of the heating zone Z1 is transferred to the second heating zone Z2. Another vacuum glass panel 10c is seated on the tray T in the loading zone Z7.

상기의 과정에서 제1가열부재(31)는 작동이 중단된다. 동시에 제2개폐부(23b)는 개방되고, 이로 인해 제1히팅존(Z1)의 열은 제2쿨링존(Z5)으로 전달된다. 이때의 제1히팅존(Z1)의 내부온도는 20℃까지 하강된다. In the above process, the first heating member 31 is stopped. At the same time, the second opening and closing part 23b is opened, whereby the heat of the first heating zone Z1 is transferred to the second cooling zone Z5. At this time, the internal temperature of the first heating zone Z1 is lowered to 20 占 폚.

제2가열부재(32)는 제2히팅존(Z2)의 내부온도를 설정온도, 예를 들면, 450℃까지 상승시킨다. The second heating member 32 raises the internal temperature of the second heating zone Z2 to a set temperature, for example, 450 ° C.

제3가열부재(33)는 리턴존(Z3)의 내부온도를 유지시킨다.The third heating member 33 maintains the internal temperature of the return zone Z3.

제4가열부재(34)는 작동이 중단되고, 동시에 제1개폐부(23a)는 밀폐된다. 즉, 제1쿨링존(Z4)의 내부온도는 300℃까지 하강되어 앞선 과정에서 용융된 진공유리패널(10a)의 프릿 실링부재(13)를 1차 냉각한다.The operation of the fourth heating member 34 is stopped, and at the same time, the first opening and closing part 23a is closed. That is, the internal temperature of the first cooling zone Z4 is lowered to 300 deg. C to primarily cool the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10a melted in the above process.

제5가열부재(35)는 제2개폐부(23b)가 개방되어 제1히팅존(Z1)으로부터 전달된 열과 함께 제2쿨링존(Z5)의 내부온도를 설정된 온도, 예를 들면, 300℃까지 상승시킨다. The fifth heating member 35 is heated by the second opening and closing part 23b to heat the internal temperature of the second cooling zone Z5 to a predetermined temperature, for example, 300 DEG C, together with the heat transmitted from the first heating zone Z1 .

다음으로, 도 6f에 도시된 바와 같이, 이송장치(40)를 이용하여 제1쿨링존(Z4)의 진공유리패널(10a)이 지지된 트레이(T)를 제2쿨링존(Z5)으로 이송하고, 제2히팅존(Z2)의 진공유리패널(10b)이 지지된 트레이(T)를 리턴존(Z3)으로 이송한다. 더불어 로딩존(Z7)의 진공유리패널(10c)이 지지된 트레이(T)를 제1히팅존(Z1)으로 이송한다.6F, the tray T holding the vacuum glass panel 10a of the first cooling zone Z4 is transferred to the second cooling zone Z5 by using the transfer device 40. Then, And the tray T holding the vacuum glass panel 10b of the second heating zone Z2 is transferred to the return zone Z3. In addition, the tray T supporting the vacuum glass panel 10c of the loading zone Z7 is transferred to the first heating zone Z1.

상기의 과정에서 제1가열부재(31)는 제1히팅존(Z1)의 내부온도를 다시 235℃까지 상승시킨다. 동시에 제2개폐부(23b)는 밀폐된다.In the above process, the first heating member 31 raises the internal temperature of the first heating zone Z1 again to 235 ° C. At the same time, the second opening and closing part 23b is sealed.

제2가열부재(32)는 작동이 중단된다. 이로 인해 제2히팅존(Z2)의 내부온도는 235℃까지 하강된다. The second heating member 32 is stopped. As a result, the internal temperature of the second heating zone Z2 is lowered to 235 占 폚.

제3가열부재(33)는 리턴존(Z3)의 내부온도를 유지시킨다.The third heating member 33 maintains the internal temperature of the return zone Z3.

제4가열부재(34)는 제2히팅존(Z2)으로부터 전달된 열과 함께 제1쿨링존(Z4)의 내부온도를 설정된 온도, 예를 들면, 450℃까지 상승시킨다. 이를 위해 제1개폐부(23a)는 개방된다.The fourth heating member 34 raises the internal temperature of the first cooling zone Z4 to a predetermined temperature, for example, 450 DEG C, together with the heat transmitted from the second heating zone Z2. To this end, the first opening and closing part 23a is opened.

제5가열부재(35)는 작동이 중단되고, 제2쿨링존(Z5)의 내부온도를 150℃까지 하강시킨다. 즉, 제2쿨링존(Z5)으로 이송된 진공유리패널(10a)의 프릿 실링부재(13)는 2차로 냉각된다.The fifth heating member 35 is stopped and the internal temperature of the second cooling zone Z5 is lowered to 150 deg. That is, the frit sealing member 13 of the vacuum glass panel 10a transferred to the second cooling zone Z5 is cooled secondarily.

또, 프로세스 챔버(20)의 외측에 배치되는 제6가열부재(36)가 작동되어 제3쿨링존(Z6)을 150℃까지 상승시킨다.The sixth heating member 36 disposed on the outer side of the process chamber 20 is operated to raise the third cooling zone Z6 to 150 deg.

다음으로, 도 6g에 도시된 바와 같이, 이송장치(40)를 이용하여 제2쿨링존(Z5)의 진공유리패널(10a)이 지지된 트레이(T)를 제3쿨링존(Z6)으로 이송하고, 리턴존(Z3)의 진공유리패널(10b)이 지지된 트레이(T)를 제1쿨링존(Z4)으로 이송하고, 제1히팅존(Z1)의 진공유리패널(10c)이 지지된 트레이(T)를 제2히팅존(Z2)으로 이송하고, 로딩존(Z7)의 트레이(T)에 가조립 상태의 진공유리패널(10d)을 안착시킨다.Next, as shown in Fig. 6G, the tray T supporting the vacuum glass panel 10a of the second cooling zone Z5 is transferred to the third cooling zone Z6 by using the transfer device 40 The tray T holding the vacuum glass panel 10b of the return zone Z3 is transferred to the first cooling zone Z4 and the vacuum glass panel 10c of the first heating zone Z1 is supported The tray T is transferred to the second heating zone Z2 and the vacuum glass panel 10d in the assembled state is placed on the tray T of the loading zone Z7.

상기의 과정에서 제1가열부재(31)는 작동이 중단되고, 제2개폐부(23b)는 개방된다. 이로 인해 제1히팅존(Z1)의 열은 제2쿨링존(Z5)으로 전달되고, 제1히팅존(Z1)의 내부온도는 20℃까지 하강된다. In the above process, the first heating member 31 is stopped and the second opening and closing part 23b is opened. As a result, the heat of the first heating zone Z1 is transferred to the second cooling zone Z5, and the internal temperature of the first heating zone Z1 is lowered to 20 ° C.

제2가열부재(32)는 제2히팅존(Z2)의 내부온도를 설정온도, 예를 들면, 450℃까지 상승시킨다. The second heating member 32 raises the internal temperature of the second heating zone Z2 to a set temperature, for example, 450 ° C.

제3가열부재(33)는 리턴존(Z3)의 내부온도를 유지시킨다.The third heating member 33 maintains the internal temperature of the return zone Z3.

제4가열부재(34)는 작동이 중단되고, 동시에 제1개폐부(23a)는 밀폐된다. 즉, 제1쿨링존(Z4)의 내부온도는 300℃까지 하강되어 앞선 과정에서 용융된 프릿 실링부재(13)를 1차 냉각한다.The operation of the fourth heating member 34 is stopped, and at the same time, the first opening and closing part 23a is closed. That is, the internal temperature of the first cooling zone Z4 is lowered to 300 deg. C to primarily cool the frit sealing member 13 melted in the above process.

제5가열부재(35)는 제1히팅존(Z1)으로부터 전달된 열과 함께 제2쿨링존(Z5)의 내부온도를 설정된 온도, 예를 들면, 300℃까지 상승시킨다. The fifth heating member 35 raises the internal temperature of the second cooling zone Z5 to a predetermined temperature, for example, 300 DEG C, together with the heat transmitted from the first heating zone Z1.

제6가열부재(36)는 작동이 중단되고, 제3쿨링존(Z6)의 내부온도는 상온에 가까운 60℃까지 하강된다.The operation of the sixth heating member 36 is stopped and the internal temperature of the third cooling zone Z6 is lowered to 60 deg.

다음으로, 도 6f와 도 6g에 도시된 과정이 순차적으로 반복된다.Next, the processes shown in Figs. 6F and 6G are sequentially repeated.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 진공유리패널의 프릿 실링부재를 용융시키는 과정에서 사용되는 열을 이용하여 진공유리패널의 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 과정에서 사용함에 따라, 진공유리패널을 제조하는데 사용되는 전력소모를 줄일 수 있다. Therefore, in the embodiment of the present invention, the frit sealing member of the vacuum glass panel is used in the process of cooling the frit sealing member of the vacuum glass panel by using the heat used in the melting process of the frit sealing member, The power consumption can be reduced.

그리고 본 발명의 실시예에서는 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 과정에서 앞서 프릿 실링부재를 용융시키는데 사용되는 열을 이용함에 따라, 진공유리패널을 제조하는데 소요되는 공정시간을 단축시킬 수 있다.In the embodiment of the present invention, since the heat used to melt the frit sealing member in the process of cooling the frit sealing member is used, the process time required for manufacturing the vacuum glass panel can be shortened.

그리고 본 발명의 실시예에서는 프릿 실링부재를 가열하는 히팅존과, 프릿 실링부재를 냉각하는 쿨링존이 상하 방향으로 적층됨에 따라, 프로세스 챔버가 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the area occupied by the process chamber can be minimized as the heating zone for heating the frit sealing member and the cooling zone for cooling the frit sealing member are stacked in the vertical direction.

한편, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 진공유리패널 11: 제1유리판
12: 제2유리판 13: 프릿 실링부재
14: 스페이서 20: 프로세스 챔버
23a: 제1개폐부 23b: 제2개폐부
30: 가열장치 31: 제1가열부재
32: 제2가열부재 33: 제3가열부재
34: 제4가열부재 35: 제5가열부재
36: 제6가열부재 40: 이송장치
41: 롤러 45: 승강모듈
T: 트레이 Z1: 제1히팅존
Z2: 제2히팅존 Z3: 리턴존
Z4: 제1쿨링존 Z5: 제2쿨링존
Z6: 제3쿨링존 Z7: 로딩존10: vacuum glass panel 11: first glass plate
12: second glass plate 13: frit sealing member
14: spacer 20: process chamber
23a: first opening and closing part 23b: second opening and closing part
30: heating device 31: first heating member
32: second heating member 33: third heating member
34: fourth heating member 35: fifth heating member
36: sixth heating member 40: conveying device
41: roller 45: lift module
T: tray Z1: first heating zone
Z2: second heating zone Z3: return zone
Z4: 1st cooling zone Z5: 2nd cooling zone
Z6: Third cooling zone Z7: Loading zone

Claims (11)

제1,2유리판과, 상기 제1유리판의 가장자리에 배치되어 상기 제1,2유리판을 접합 가능하게 하는 프릿 실링부재를 포함하는 진공유리패널을 제조하는 진공유리패널 제조장치에 있어서,
상기 진공유리패널 제조장치는,
프로세스 챔버와,
상기 프로세스 챔버 내부에 설치되고, 상기 프로세스 챔버 내부로 이송되는 상기 진공유리패널의 프릿 실링부재를 용융시키고 상기 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 가열장치를 포함하고,
상기 프로세스 챔버는 상기 프릿 실링부재를 가열시키는 히팅존과, 상기 히팅존에서 가열된 상기 프릿 실링부재를 냉각시키는 쿨링존으로 구획되고,
상기 히팅존과 상기 쿨링존을 구획하는 구획면에는 상기 프릿 실링부재를 가열시키는 과정에서 발생된 상기 히팅존의 열을 상기 쿨링존으로 전달하도록 개폐되는 개폐부가 마련된 것을 특징으로 하고,
상기 히팅존은 상기 프릿 실링부재를 예열시키는 제1히팅존과, 상기 제1히팅존과 연결되고 상기 제1히팅존 보다 높은 온도범위로 조성되어 상기 제1히팅존을 통과한 상기 진공유리패널의 상기 프릿 실링부재를 용융시키는 제2히팅존을 포함하고,
상기 쿨링존은 상기 제2히팅존의 일측에 배치되어 상기 제2히팅존을 통과한 상기 진공유리패널의 상기 프릿 실링부재를 1차 냉각시키는 제1쿨링존과, 상기 제1쿨링존과 연결되고 상기 제1히팅존의 일측에 배치되며, 상기 제1쿨링존 보다 낮은 온도범위로 조성되어 상기 제1쿨링존을 통과한 상기 진공유리패널의 상기 프릿 실링부재를 2차 냉각시키는 제2쿨링존을 포함하는 진공유리패널 제조장치.A vacuum glass panel manufacturing apparatus for manufacturing a vacuum glass panel including first and second glass plates and a frit sealing member disposed at an edge of the first glass plate and capable of bonding the first and second glass plates,
In the vacuum glass panel manufacturing apparatus,
A process chamber,
And a heating device installed inside the process chamber for melting a frit sealing member of the vacuum glass panel to be transferred into the process chamber and for cooling the molten frit sealing member,
Wherein the process chamber is divided into a heating zone for heating the frit sealing member and a cooling zone for cooling the frit sealing member heated in the heating zone,
And an opening and closing unit is provided on the partition surface defining the heating zone and the cooling zone to open or close the heating zone to transfer the heat generated in the heating process to the cooling zone.
The heating zone may include a first heating zone for preheating the frit sealing member, a second heating zone connected to the first heating zone and having a higher temperature range than the first heating zone, And a second heating zone for melting the frit sealing member,
Wherein the cooling zone includes a first cooling zone disposed at one side of the second heating zone for first cooling the frit sealing member of the vacuum glass panel that has passed through the second heating zone and a second cooling zone connected to the first cooling zone A second cooling zone disposed at one side of the first heating zone and having a lower temperature range than the first cooling zone for cooling the frit sealing member of the vacuum glass panel that has passed through the first cooling zone, The vacuum glass panel manufacturing apparatus comprising: 제1항에 있어서,
상기 개폐부에는 상기 개폐부를 개폐하는 도어가 설치된 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the opening and closing part is provided with a door for opening and closing the opening and closing part. 제1항에 있어서,
상기 가열장치는 상기 히팅존을 제1설정 온도범위로 조성하는 히팅부재와, 상기 쿨링존을 제2설정 온도범위로 조성하는 쿨링부재를 포함하고,
상기 개폐부는 상기 쿨링부재가 상기 쿨링존을 상기 제2설정 온도범위로 조성할 때 개방되는 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the heating device includes a heating member for forming the heating zone in a first set temperature range and a cooling member for forming the cooling zone in a second set temperature range,
Wherein the opening / closing part is opened when the cooling member forms the cooling zone at the second set temperature range. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1쿨링존은 상기 제2히팅존의 상측 또는 하측에 배치되고,
상기 제2쿨링존은 상기 제1쿨링존의 연결되되 상기 제1히팅존의 상측 또는 하측에 배치된 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the first cooling zone is disposed above or below the second heating zone,
Wherein the second cooling zone is connected to the first cooling zone and is disposed above or below the first heating zone. 제6항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는 상기 제2히팅존의 진공유리패널을 전달받아 상기 제1쿨링존으로 전달하는 리턴존이 더 구획되며,
상기 리턴존에는 상기 진공유리패널을 승강시키는 승강모듈이 설치된 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조장치.The method according to claim 6,
Wherein the process chamber is further divided into a return zone for transferring the vacuum glass panel of the second heating zone to the first cooling zone,
Wherein the return zone is provided with an elevation module for elevating and lowering the vacuum glass panel. 제6항에 있어서,
상기 개폐부는,
상기 제2히팅존과 상기 제1쿨링존을 구획하는 구획면에 형성되는 제1개폐부와,
상기 제1히팅존과 상기 제2쿨링존을 구획하는 구획면에 형성되는 제2개폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조장치.The method according to claim 6,
The opening /
A first opening and closing part formed on a partition surface defining the second heating zone and the first cooling zone,
And a second opening and closing part formed on a partition surface defining the first heating zone and the second cooling zone. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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