KR101604755B1 - 히터블럭 - Google Patents

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KR101604755B1
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이윤구
이준호
홍명기
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주식회사 메카로
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Abstract

본 발명은 내부에 히터가 결합되며 기판을 가열하는 베이스 블럭, 및 상기 베이스 블럭과 파이프에 의해 연결되는 공정 처리부를 포함하는 히터블럭에 있어서,
상기 파이프는,
상기 공정 처리부와 연결되는 제 1 파이프;
상기 베이스 블럭과 연결되는 제 2 파이프; 및
상기 제 1 파이프 및 제 2 파이프를 연결하는 연결부재를 포함하며,
상기 연결부재는,
상기 제 2 파이프의 외주를 감싸도록 위치하며, 상기 제 2 파이프의 단부에 형성된 턱의 지름 보다 작은 내경을 갖는 수부재; 및
상기 수부재에 결합됨으로써 상기 제 1 파이프를 상기 제 2 파이프에 연통시키는 암부재를 포함하며,
상기 수부재는 머리부와 나사부를 포함하며,
상기 수부재는 길이방향으로 분리 가능한 제 1 수부재 및 제 2 수부재를 포함하며,
상기 제 2 수부재는 상기 머리부에 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 제 1 수부재는 상기 돌기가 삽입되는 홈을 포함하며,
상기 제 1 수부재는 상기 나사부에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 수부재는 상기 돌출부가 삽입되는 수용부를 포함하고,
상기 수부재는 길이방향으로 탈착가능한 히터블럭에 관한 것이다.
본 발명을 통해, 베이스 블럭에 대하여 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 베이스 블럭에 파이프를 용접하는 과정에서 발생되는 리크(leak) 현상을 최소화할 수 있다.

Description

히터블럭{A heater block}
본 발명은 히터블럭에 관한 것이다.
본 발명은 기판을 가열하기 위한 히터블럭에 관한 것이다.
한편, 당사에서는 상기 히터블럭과 관련하여 "화학기상증착용 페데스탈 히터블럭"을 2007년 10월 12일자로 출원(출원번호 10-2007-0103122)하여 2009년 12월 29일자로 등록(등록번호 10-0935648)받은바 있다.
상기 "화학기상증착용 페데스탈 히터블럭"은, 도 1에 도시된 바와 같이 파이프(1)를 포함한다.
상기 파이프(1)는 파이프 본체(3)와 상기 파이프 본체(3)의 하단에 돌출 형성되는 하단 확장부(2)를 포함한다.
후술할 것이나, 상기 하단 확장부(2)는 베이스 블럭(미도시)과 전자빔 용접되는 부분이다.
한편, 파이프 본체(3)에는 고정부재(4)와 연결부재(5)가 결합된다.
상기 연결부재(5)는 상기 파이프(1)에 공정 처리를 위한 구성(미도시)을 연결하기 위한 것으로 필수적 구성에 해당한다.
다만, 파이프 본체(3)와 고정부재(4)가 일체로 형성된다면 연결부재(5)를 파이프 본체(3)에 결합할 수 없으므로, 종래기술에서는 파이프 본체(3)와 고정부재(4)를 별도로 준비한 후 연결부재(5)에 고정부재(4)를 삽입한 상태로 파이프 본체(3)와 고정부재(4)를 용접하고 있다.
이렇게 되면, 파이프 본체(3)와 고정부재(4)는 연결부재(5)에 내삽된 상태가 되며 연결부재(5)는 고정부재(4)의 말단에 구비되는 단턱(6)에 의해 외부로 이탈되지 않고 결합상태를 유지하게 된다.
이와 같은 상태의 파이프 본체(3)는 베이스 블럭에 결합되게 되는데, 이때 하단 확장부(2)는 베이스 블럭의 홈에 삽입된 상태로 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 용접된다.
그런데, 연결부재(5)는 SUS 재질로 제작되어 약한 자성을 띄어 자기장을 형성하게 되는데, 이에 따라 종래기술에서는 도 1에 도시된 바와 같이 용접을 위한 전자빔(A)이 용접 라인을 이탈하여 발생되는 리크(leak) 현상이 확인되고 있다.
또한, 연결부재(5)가 파손되는 경우 고정부재(4)와 파이프 본체(3)를 분리하고 파손된 연결부재(5)를 제거하고 새로운 연결부재(5)로 교체한 후 다시 고정부재(4)와 파이프 본체(3)를 용접해야하므로 연결부재(5)의 교체가 어려운 문제가 있다.
KR 10-0935648 B1
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해, 파이프를 베이스 블럭에 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 용접하는 과정에서 발생되는 리크(leak) 현상을 최소화한 히터블럭을 제공하고자 한다.
또한, 파이프 간 연결을 위한 연결부재의 파손시 연결부재의 교체가 용이한 히터블럭을 제공하고자 한다.
본 발명의 일례에 따른 히터블럭은, 내부에 히터가 결합되며 기판을 가열하는 베이스 블럭, 및 상기 베이스 블럭과 파이프에 의해 연결되는 공정 처리부를 포함하는 히터블럭에 있어서, 상기 파이프는, 상기 공정 처리부와 연결되는 제 1 파이프; 상기 베이스 블럭과 연결되는 제 2 파이프; 및 상기 제 1 파이프 및 제 2 파이프를 연결하는 연결부재를 포함하며, 상기 연결부재는, 상기 제 2 파이프의 외주를 감싸도록 위치하며, 상기 제 2 파이프의 단부에 형성된 턱의 지름 보다 작은 내경을 갖는 수부재; 및 상기 수부재에 결합됨으로써 상기 제 1 파이프를 상기 제 2 파이프에 연통시키는 암부재를 포함하며,
상기 수부재는 머리부와 나사부를 포함하며,
상기 수부재는 길이방향으로 분리 가능한 제 1 수부재 및 제 2 수부재를 포함하며,
상기 제 2 수부재는 상기 머리부에 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 제 1 수부재는 상기 돌기가 삽입되는 홈을 포함하며,
상기 제 1 수부재는 상기 나사부에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 수부재는 상기 돌출부가 삽입되는 수용부를 포함하고,
상기 수부재는 길이방향으로 탈착가능할 수 있다.
또한, 상기 제 2 파이프는 상기 베이스 블럭에 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 용접될 수 있다.
또한, 상기 공정 처리부는 가스 공급부, 진공 형성부 또는 온도 센싱값 처리부일 수 있다.
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본 발명을 통해, 베이스 블럭에 대하여 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 베이스 블럭에 파이프를 용접하는 과정에서 발생되는 리크(leak) 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 파이프 간 연결을 위한 연결부재의 파손시 파이프의 절단 없이도 연결부재의 교체가 가능하여 보수 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 히터블럭의 파이프를 도시한 분해도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 히터블럭을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일례에 따른 베이스 블럭, 파이프 및 공정 처리부의 결합 구조를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 연결부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일례에 따른 연결부재를 도시한 분해도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 본 발명의 일례에 따른 히터블럭의 구조를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 히터블럭을 도시한 단면도이다.
본 발명의 일례에 따른 히터블럭은, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110), 블럭 백 커버(120), 내부 로드(130), 외부 로드(140), 시즈 히터(Sheath heater)(150), 진공 파이프(160), 가스공급 파이프(170) 및 온도센서 파이프(180)를 포함할 수 있다.
다만, 이하에서는 진공 파이프(160), 가스공급 파이프(170) 및 온도센서 파이프(180)를 통칭하여 파이프라 칭할 수 있다.
상기 베이스 블럭(110)에는 내부에 히터가 결합되며 기판을 가열하는 역할을 한다. 상기 히터는 일례로서 시즈 히터(150)일 수 있다.
상기 베이스 블럭(110)은 상기 블럭 백 커버(120)가 결합되는 표면 상부에 가스홀 커버(미도시)로 밀폐시키는 가스 홀(미도시)이 일정 간격으로 형성되며 상기 가스홀을 건드릴(Gun drill) 작업으로 수평 방향의 홀을 관통 가공한 연결통로(118)에 의해 연결시킨다.
여기서, 상기 연결통로(118) 각각의 양단은 입구를 막은 다음 용접(W)하여 내부를 밀폐시킨다.
그리고, 상기 베이스 블럭(110)에는 상기 블럭 백 커버(120)가 결합되는 표면에 상기 시즈 히터(150)의 패턴 형상을 갖도록 히터 장착 홈(116)이 형성되고, 상기 진공 파이프(160) 및 공급가스 파이프(170)의 하단 확장부(162)가 용접(W)으로 결합될 수 있는 홈 부(119a)가 각각 형성된다.
상기 블럭 백 커버(120)는, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110)의 후방에 결합되어 베이스 블럭(110)을 커버하는 역할을 한다.
상기 외부 로드(140)는, 베이스 블럭(110) 및 블럭 백 커버(120)가 기판을 가열하기 위한 환경인 챔버에 고정되는 매개체로서 기능한다.
상기 내부 로드(130)는, 베이스 블럭(110) 및 블럭 백 커버(120)를 상기 외부 로드(140)에 대하여 상대적으로 승강시키는 역할을 한다.
또한, 시즈 히터(150)는, 베이스 블럭(110)에 내삽되는 방식으로 결합되어 베이스 블럭(110)을 가열하는 역할을 한다.
이때, 가열된 베이스 블럭(110)은 기판을 가열하여 일례로서 반도체 제조공정의 화학기상증착 공정을 수행할 수 있다.
상기 진공 파이프(160)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110)과 결합된다.
한편, 진공 파이프(160)는 일측에서 진공 형성부(미도시)와 연결되어 가열하고자하는 기판을 진공 흡착할 수 있다.
상기 가스공급 파이프(170)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110)에 결합된다.
한편, 가스공급 파이프(170)는 가스 공급부(미도시)와 연결되어 기판 에지의 필름 증착을 막기 위해 가스를 공급할 수 있다.
상기 온도센서 파이프(180)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110)에 결합된다.
한편, 온도센서 파이프(180)는, 베이스 블럭(10)의 온도를 감지할 수 있는 온도센서(미도시)가 통과할 수 있다.
상기 온도센서 파이프(180)는, 일례로서 온도 센싱값 처리부(미도시)와 연결되어 온도센서에서 감지한 온도를 처리할 수 있다.
일례로서, 온도 센싱값 처리부는 시즈 히터(150)를 제어하는 제어부(미도시)와 연결되며, 이를 통해 베이스 블럭(10)의 온도가 설정된 온도로 유지될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일례에 따른 베이스 블럭, 파이프 및 공정 처리부의 결합 구조를 도시한 정면도이다.
도 3 및 이하에서는, 진공 파이프(160)를 예로서 도시하고 설명하지만 가스공급 파이프(170) 및 온도센서 파이프(180)에도 진공 파이프(160)에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다.
상기 진공 파이프(160)는, 도 3에 도시된 바와 같이 베이스 블럭(110)에 결합된다. 진공 파이프(160)는, 일례로서 파이프 본체(161), 하단 확장부(162), 중간단 확장부(163), 파이프 가이드 블럭(164)를 포함할 수 있다.
상기 파이프 본체(161)의 외주연에는 하부에서 상부 방향으로 하단 확장부(162), 중간단 확장부(163), 파이프 가이드 블럭(164)이 차례로 구비될 수 있다.
상기 하단 확장부(162), 중간단 확장부(163), 파이프 가이드 블럭(164)은 파이프 본체(161)의 직경 보다 크게 구비될 수 있으며, 타 부재와의 용접을 위해 사용되거나 타 부재와의 이격 거리를 유지하기 위해 사용될 수 있다.
상기 하단 확장부(162)는, 베이스 블럭(110)의 홈부(119a)에 상응하는 형상으로 구비되어 삽입된 상태로 용접에 의해 결합될 수 있다.
이와 같이 파이프 본체(161)와 베이스 블럭(110)이 직접 용접되지 않고 하단 확장부(162)와 홈부(119a)를 용접하는 경우, 파이프 본체(161)에 발생될 수 있는 응력이 최소화되어 용접부 크랙 발생을 최소화할 수 있다.
상기 진공 파이프(160)의 일단은 베이스 블럭(110)에 결합되고 타단은 진공 형성부에 연결될 수 있다.
진공 형성부는 공정 처리부(400)의 일례로서 설명되며, 진공 형성부에 대한 설명은 가스 공급부 및 온도 센싱값 처리부에 유추 적용될 수 있다.
진공 파이프(160)와 진공 형성부는 파이프(200)에 의해 결합될 수 있다.
이때, 상기 파이프(200)와 진공 파이프(160)를 구별하기 위해 이들을 각각 제 1 파이프(200) 및 제 2 파이프(160)로 칭할 수 있다.
한편, 제 1 파이프(200)와 제 2 파이프(160)는 연결부재(300)에 의해 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 연결부재를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일례에 따른 연결부재를 도시한 분해도이다.
연결부재(300)는, 제 1 파이프(200) 및 제 2 파이프(160)를 연결할 수 있다. 한편, 연결부재(300)는, 수부재(310, 320) 및 암부재(330)를 포함할 수 있다.
수부재(310, 320)는, 제 2 파이프(160)의 외주를 감싸도록 위치하며 제 2 파이프(160)의 단부에 형성된 턱의 지름 보다 작은 내경(도 4의 d)을 가질 수 있다.
이를 통해, 수부재(310, 320)는 제 2 파이프(160)의 외주를 감싼 상태로 위치하며 제 2 파이프(160)의 단부 방향으로 이탈되지 않을 수 있다.
또한, 후술할 것이나 수부재(310, 320)는, 길이방향으로 분리되어 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)로 구분될 수 있다.
즉, 수부재(310, 320)는 제 1 수부재(310)가 제 2 수부재(320)가 결합되어 형성될 수 있다.
암부재(330)는, 수부재(310, 320)와 결합됨으로써 제 1 파이프(200)를 제 2 파이프(160)에 연통시킬 수 있다.
즉, 암부재(330)와 수부재(310, 320)의 결합에 의해 제 1 파이프(200)와 제 2 파이프(160)가 결합될 수 있다.
위에서는, 수부재(310, 320)와 암부재(330)를 특정위치에 구비되는 것으로 설명하였으나 수부재(310, 320)와 암부재(330)는 상호 반대 위치에 구비될 수 있으며 상호간 결합에 의해 제 1 파이프(200) 및 제 2 파이프(160)를 결합할 수 있는 어떠한 위치에도 구비될 수 있다.
수부재(310, 320)는, 일례로서 도 4에 도시된 바와 같이 나사산을 구비할 수 있다.
다시 말해, 수부재(310, 320)는, 머리부(311, 321)와 나사부(312, 322)를 포함할 수 있다.
언급한 바와 같이 수부재(310, 320)는 길이방향으로 분리 가능한 제 1 수부재(310) 및 제 2 수부재(320)를 포함하며, 제 2 수부재(320)는 머리부(321)에 형성되는 돌기(323)를 포함하고, 제 1 수부재(310)는 돌기(323)가 삽입되도록 상응하는 형상을 갖는 홈(313)을 포함할 수 있다.
상응하는 형상을 갖는 돌기(323)와 홈(313)은 결합될 수 있으며, 이 결합에 의해 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)의 외주면에 형성되는 나사산이 오차없이 연속될 수 있다.
한편, 제 1 수부재(310)는 나사부(312)에 돌출 형성되는 돌출부(314)를 포함하고, 제 2 수부재(320)는 돌출부(314)가 삽입되는 수용부(324)를 포함할 수 있다.
이와 같은 구조를 통해, 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)는 보다 견고하게 결합될 수 있으며, 수부재(310, 320)와 암부재(330)가 결합되는 과정에서 수부재(310, 320)가 비틀리는 현상도 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일례에 따른 히터블럭의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 베이스 블럭(110)이 준비된다.
준비된 베이스 블럭(110)에는 진공 파이프(160), 가스공급 파이프(170), 및 온도센서 파이프(180)가 결합된다.
한편, 진공 파이프(160), 가스공급 파이프(170), 및 온도센서 파이프(180)는 동일 또는 극히 유사한 방법에 의해 베이스 블럭(110)에 결합되므로 이하에서는 진공 파이프(160)가 베이스 블럭(110)에 결합되는 방법만을 예로서 설명한다.
즉, 진공 파이프(160)가 베이스 블럭(110)에 결합되는 방법에 대한 설명은 가스공급 파이프(170) 또는 온도센서 파이프(180)가 베이스 블럭(110)에 결합되는 방법에 유추 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 블럭(110)의 홈부(119a)에는 진공 파이프(160)의 하단 확장부(162)가 삽입된다.
홈부(119a)에 삽입된 하단 확장부(162)는 베이스 블럭(110)에 대하여 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 용접된다.
한편, 도 1에서 도시된 종래기술에서는 SUS 재질로 제작된 연결부재(5)가 약한 자성을 띄어 자기장을 형성하며, 베이스 블럭에 대하여 수직 상방에서 조사되는 전자빔(A)이 자기장에 의해 휘어 용접 라인을 이탈하여 발생되는 리크(leak) 현상이 확인되고 있다.
이에, 본 출원 발명에서는 연결부재(300)가 진공 파이프(160)에 결합되지 않은 상태로 하단 확장부(162)를 홈부(119a)에 전자빔 용접함으로서 종래기술의 문제점을 해결하고자한 것이다.
베이스 블럭(110)에 결합이 완료된 진공 파이프(160)는 제 1 파이프(200)에 의해 진공 형성부와 결합된다.
이때, 진공 파이프(160)와 제 1 파이프(200)는 연결부재(300)에 의해 결합된다.
한편, 연결부재(300)는 언급한 바와 같이 수부재(310, 320)와 암부재(330)를 포함하며, 수부재(310, 320)는 다시 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)로 분리될 수 있다.
이렇게 분리된 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)의 내주면이 진공 파이프(160)의 외주면을 둘러싸도록 위치시킨 후 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)를 결합시킬 수 있다.
이때, 돌기(323)는 홈(313)에 삽입되고 돌출부(314)는 수용부(324)에 삽입됨으로써 제 1 수부재(310)와 제 2 수부재(320)의 결합이 견고하게 이루어질 수 있다.
이와 같이 진공 파이프(160)의 외주면에 결합된 수부재(310, 320)는 일례로서 나사산(312, 322)을 포함할 수 있으며, 상기 나사산(312, 322)에는 대응하는 나사산(미도시)을 갖는 암부재(330)가 결합됨으로써 제 1 파이프(200)가 진공 파이프(160)에 연통될 수 있다.
이와 같이 암부재(330)와 수부재(310, 320)의 나사 결합이 완료되면 진공 형성부가 제 1 파이프(200) 및 진공 파이프(160)를 통해 베이스 블럭(110)에 안착되는 기판을 진공흡착할 수 있게 된다.
물론, 앞서 설명한 것과는 반대로 제 1 파이프(200)에 수부재(310, 320)가 형성되고 진공 파이프(160)에 암부재(330)가 구비될 수도 있을 것이다.
또한, 가스공급 파이프(170) 및 온도센서 파이프(180) 역시 위에서 설명한 바와 같이 베이스 블럭(110)에 결합될 수 있다.
이와 같이 제조된 히터블럭은 종래기술과 비교하여, 베이스 블럭(110)에 대하여 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 베이스 블럭(110)에 파이프(160, 170, 180)를 용접하는 과정에서 발생되는 리크(leak) 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 파이프(160, 200) 간 연결을 위한 연결부재(300)의 파손시 파이프(160, 200)의 절단 없이도 연결부재(300)의 교체가 가능하여 보수 비용을 절감할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 : 베이스 블럭
120 : 블럭 백 커버
130 : 내부 로드
140 : 외부 로드
150 : 시즈 히터(Sheath heater)
160 : 진공 파이프
170 : 가스공급 파이프
180 : 온도센서 파이프
200 : 제 2 파이프
300 : 연결부재
400 : 공정 처리부

Claims (5)

  1. 내부에 히터가 결합되며 기판을 가열하는 베이스 블럭, 및 상기 베이스 블럭과 파이프에 의해 연결되는 공정 처리부를 포함하는 히터블럭에 있어서,
    상기 파이프는,
    상기 공정 처리부와 연결되는 제 1 파이프;
    상기 베이스 블럭과 연결되는 제 2 파이프; 및
    상기 제 1 파이프 및 제 2 파이프를 연결하는 연결부재를 포함하며,
    상기 연결부재는,
    상기 제 2 파이프의 외주를 감싸도록 위치하며, 상기 제 2 파이프의 단부에 형성된 턱의 지름 보다 작은 내경을 갖는 수부재; 및
    상기 수부재에 결합됨으로써 상기 제 1 파이프를 상기 제 2 파이프에 연통시키는 암부재를 포함하며,
    상기 수부재는 머리부와 나사부를 포함하며,
    상기 수부재는 길이방향으로 분리 가능한 제 1 수부재 및 제 2 수부재를 포함하며,
    상기 제 2 수부재는 상기 머리부에 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 제 1 수부재는 상기 돌기가 삽입되는 홈을 포함하며,
    상기 제 1 수부재는 상기 나사부에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 제 2 수부재는 상기 돌출부가 삽입되는 수용부를 포함하고,
    상기 수부재는 길이방향으로 탈착가능한 히터블럭.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 파이프는 상기 베이스 블럭에 수직 상방에서 조사되는 전자빔에 의해 용접되는 히터블럭.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정 처리부는 가스 공급부, 진공 형성부 또는 온도 센싱값 처리부인 히터블럭.
  4. 삭제
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