KR101598556B1 - Polishing pad and polishing apparatus having the same - Google Patents

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KR101598556B1 KR1020140089096A KR20140089096A KR101598556B1 KR 101598556 B1 KR101598556 B1 KR 101598556B1 KR 1020140089096 A KR1020140089096 A KR 1020140089096A KR 20140089096 A KR20140089096 A KR 20140089096A KR 101598556 B1 KR101598556 B1 KR 101598556B1
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    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

본 발명은 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면이 파여 형성된 수용홈과, 상기 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 수용홈에서 돌출되어 형성되는 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함하는 연마패드 및 이를 포함하는 연마장치에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 돌출부와 접촉면을 연결하는 연결부를 구비함으로써, 대상물과 접촉하는 접촉면적을 증가시키고 이에 따라 연마 효율을 증가시킬 수 있다.The present invention provides a connector comprising a contact surface for contacting an object, a receiving groove formed by dicing the contact surface, a protrusion formed to be surrounded by the receiving groove and protruding from the receiving groove, and a connection portion for connecting the contact surface and the protrusion And a polishing apparatus including the polishing pad,
According to the present invention, by providing the connecting portion connecting the projecting portion and the contact surface, it is possible to increase the contact area in contact with the object and thereby increase the polishing efficiency.

Description

연마패드 및 이를 포함하는 연마장치{POLISHING PAD AND POLISHING APPARATUS HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing pad,

본 발명은 대상물의 표면을 연마하기 위한 연마패드 및 이를 포함하는 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad for polishing a surface of an object and a polishing apparatus including the same.

집적 회로 및 기타 전자 장치의 가공은 다층의 도전성 물질, 반도체 물질 및 유전성 물질을 반도체 웨이퍼의 표면에 침착시키거나, 반도체 웨이퍼로부터 제거함으로써 이루어진다. 이와 같은 물질 층이 순차적으로 침착되고 제거되면서, 반도체 웨이퍼의 최상 표면은 비평면이 된다. 이러한 반도체 웨이퍼에 금속 배선, 전극 형성과 같은 후속적인 가공을 하기 위해서는 반도체 웨이퍼의 표면이 편평할 필요가 있다. 즉, 반도체 웨이퍼의 불필요한 표면 형태 및 표면 결함, 예를 들면, 거친 표면, 응결 물질, 결정 격자 손상, 긁힘 및 오염층 또는 오염물질을 제거하기 위해 평탄화 공정이 필요하다. Processing of integrated circuits and other electronic devices is accomplished by depositing, or removing from the semiconductor wafer, a multilayer of conductive, semiconducting, and dielectric materials on the surface of the semiconductor wafer. As such material layers are sequentially deposited and removed, the top surface of the semiconductor wafer becomes non-planar. In order to perform subsequent processing such as metal wiring and electrode formation on such a semiconductor wafer, the surface of the semiconductor wafer needs to be flat. That is, a planarization process is needed to remove unwanted surface morphology and surface defects of the semiconductor wafer, such as rough surfaces, condensation materials, crystal lattice damage, scratches and contamination layers or contaminants.

평탄화 공정으로서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP) 공정이 각광받고 있다. 화학적 기계적 연마 공정은 기계적 제거 가공과 화학적 제거 가공을 혼합한 연마 공정이다. A chemical mechanical polishing (CMP) process is attracting attention as a flattening process. The chemical mechanical polishing process is a polishing process in which a mechanical removal process and a chemical removal process are mixed.

화학적 기계적 연마 공정은 연마패드와 가공 대상물 사이에 슬러리를 공급하면서 대상물을 연마하는 공정이다. 특히, 반도체 웨이퍼와 연마 패드를 상대 운동시킴으로써, 슬러리의 화학적, 기계적 작용으로 반도체 웨이퍼가 평면이 되도록 한다.The chemical mechanical polishing process is a process of polishing the object while supplying the slurry between the polishing pad and the object to be processed. In particular, by relative motion of the semiconductor wafer and the polishing pad, the chemical and mechanical action of the slurry causes the semiconductor wafer to be flat.

이와 같은 화학적 기계적 연마 공정을 수행하는 연마장치의 연마패드에는 슬러리의 유동을 위해 일정 형태의 홈이 형성된다. 이와 같은 홈에 슬러리가 수용되고 유동함으로써, 슬러리가 연마패드의 전체로 골고루 분포되게 된다. In the polishing pad of the polishing apparatus for carrying out the chemical mechanical polishing process, a certain type of groove is formed for the flow of the slurry. As the slurry is received and flows in such a groove, the slurry is evenly distributed throughout the polishing pad.

이와 같은 슬러리의 유동을 위해 형성된 홈에는 연마 잔여물들이 쌓일 수 있다. 홈에 쌓인 잔여물들에 의해 연마되어야 할 반도체 웨이퍼의 표면에 오히려 스크래치가 생기는 문제가 발생한다. The grooves formed for the flow of the slurry may accumulate polishing residues. There arises a problem that scratches are generated on the surface of the semiconductor wafer to be polished by the residues accumulated in the grooves.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 홈의 크기를 크게 하거나, 별도의 홈을 추가적으로 형성하게 되면, 연마패드와 대상물이 접촉하는 접촉면적이 감소되어 연마 효율이 감소하게 되어 문제가 된다. In order to solve such a problem, if the groove is enlarged or additional grooves are additionally formed, the contact area where the polishing pad and the object come into contact is reduced, which reduces the polishing efficiency.

KR 10-2005-0117973KR 10-2005-0117973

본 발명의 일 측면은 대상물과 접촉하는 접촉면적을 증가할 수 있는 구조를 통해 연마 효율을 증가시킬 수 있는 연마패드 및 이를 포함하는 연마장치를 개시한다. An aspect of the present invention discloses a polishing pad capable of increasing polishing efficiency through a structure capable of increasing a contact area in contact with an object and a polishing apparatus including the polishing pad.

본 발명의 다른 측면은 연마 잔여물을 원활하게 배출할 수 있는 구조를 통해 대상물에 스크래치가 발생하는 것은 감소시킬 수 있는 연마패드 및 이를 포함하는 연마장치를 개시한다. Another aspect of the present invention discloses an abrasive pad and a polishing apparatus including the same, which can reduce occurrence of scratches on an object through a structure capable of smoothly discharging the abrasive residue.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명의 일 측면에 따른 연마패드는 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면이 파여 형성된 수용홈과, 상기 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 수용홈에서 돌출되어 형성되는 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a polishing pad including a contact surface for contacting an object, a receiving groove formed by dicing the contact surface, a protrusion formed to be surrounded by the receiving groove and protruding from the receiving groove, And a connection part formed to connect the first and second connection parts.

상기 연결부는 복수개가 마련되되, 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The plurality of connection portions may be provided so as to face each other.

또한, 상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리를 더 포함하고, 상기 제1모서리는 상기 접촉면에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성될 수 있다.The first edge may be formed to be inclined toward the bottom of the receiving groove from the contact surface.

또한, 상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리를 더 포함하고, 상기 제1모서리는 라운드지도록 형성될 수 있다.The apparatus may further include a first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet, and the first edge may be rounded.

또한, 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고, 상기 제2모서리는 상기 돌출부의 단부에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성될 수 있다.And a second edge formed at a portion where the projecting portion and the receiving groove meet, and the second edge may be formed to be inclined from the end of the projecting portion toward the bottom of the receiving groove.

또한, 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고, 상기 제2모서리는 라운드지도록 형성될 수 있다.Further, a second edge may be formed at a portion where the projecting portion and the receiving groove meet, and the second edge may be rounded.

또한, 상기 수용홈과 연결되도록 상기 접촉면이 파여 형성된 배출홈을 포함할 수 있다.Further, it may include a discharge groove formed by cutting the contact surface to be connected to the receiving groove.

상기 수용홈의 깊이는 상기 배출홈의 깊이보다 깊게 형성될 수 있다.The depth of the receiving groove may be deeper than the depth of the discharging groove.

본 발명의 다른 측면에 따른 연마패드는 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면에 형성된 복수개의 메인 수용부 및 상기 접촉면에 형성되며, 상기 메인 수용보다 작은 크기를 가지도록 형성된 복수개의 서브 수용부를 포함하고, 상기 메인 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 메인 수용홈과, 상기 메인 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 메인 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 메인 돌출부를 연결하도록 형성되는 메인 연결부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a polishing pad including a contact surface for contacting an object, a plurality of main accommodating portions formed on the contact surface, and a plurality of sub accommodating portions formed on the contact surface and formed to have a smaller size than the main accommodating portion The main receptacle may include a main receptacle formed with the contact surface formed therein, a main protrusion formed to surround the main receptacle, and a main connection part configured to connect the contact surface and the main protrusion.

상기 서브 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 서브 수용홈과, 상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 서브 수용홈에서 돌출되어 형성되는 서브 돌출부를 포함할 수 있다.The sub accommodating portion may include a sub accommodating groove in which the contact surface is formed and a sub protruding portion protruding from the sub accommodating groove so as to be surrounded by the sub accommodating groove.

상기 서브 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 복수개의 서브 수용홈과, 상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 서브 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 서브 돌출부를 연결하도록 형성되는 서브 연결부를 포함할 수 있다.The sub accommodating portion may include a plurality of sub accommodating grooves formed with the contact surfaces formed thereon, a sub protruding portion formed so as to be surrounded by the sub accommodating grooves, and a sub connecting portion formed to connect the contact surface and the sub protruding portion.

상기 서브 수용부는 상기 메인 수용부의 사이에 위치할 수 있다.The sub accommodating portion may be located between the main accommodating portions.

복수개의 메인 수용부의 중심을 연결한 메인 연결선과 복수개의 서브 수용부의 중심을 연결한 서브 연결선은 서로 평행할 수 있다.The main connection line connecting the centers of the plurality of main accommodating portions and the sub connecting line connecting the centers of the plurality of sub accommodating portions may be parallel to each other.

본 발명의 일 측면에 따른 연마장치는 대상물을 고정 및 지지하기 위한 고정기구와, 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 고정기구에 지지된 대상물을 연마하도록 구성된 연마패드를 포함하고, 상기 연마패드는 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면이 파여 형성된 수용홈과, 상기 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함할 수 있다.A polishing apparatus according to an aspect of the present invention includes a fixing mechanism for fixing and supporting an object and a polishing pad configured to polish an object supported by the fixing mechanism while rotating around a rotation axis, And a connecting portion formed to connect the contact surface and the protruding portion. The protruding portion may be formed to be in contact with the contact surface.

상기 연마패드는 상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리 및 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 더 포함하고, 상기 제1모서리는 상기 접촉면에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성되고, 상기 제2모서리는 상기 돌출부의 단부에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성될 수 있다.Wherein the polishing pad further includes a first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet and a second edge formed at a portion where the protruding portion and the receiving groove meet, And the second edge may be formed to be inclined from the end of the projection toward the bottom of the receiving groove.

상기 연마패드는 상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리 및 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고, 상기 제1모서리와 상기 제2모서리는 라운드지도록 형성될 수 있다.Wherein the polishing pad includes a first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet and a second edge formed at a portion where the protruding portion meets the receiving groove and the first edge and the second edge are formed to be rounded .

상기 연마패드는 상기 수용홈과 연결되도록 상기 접촉면이 파여 형성된 배출홈을 포함하고, 상기 배출홈의 깊이는 상기 수용홈의 깊이보다 얕게 형성될 수 있다.The polishing pad may include a discharge groove formed by cutting the contact surface to be connected to the receiving groove, and the depth of the discharge groove may be shallower than the depth of the receiving groove.

본 발명의 다른 측면에 따른 연마장치는 대상물을 고정 및 지지하기 위한 고정기구와, 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 고정기구에 지지된 대상물을 연마하도록 구성된 연마패드를 포함하고, 상기 연마패드는 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면에 형성된 복수개의 메인 수용부 및 상기 접촉면에 형성되며 상기 메인 수용보다 작은 크기를 가지도록 형성된 복수개의 서브 수용부를 포함하고, 상기 메인 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 메인 수용홈과, 상기 메인 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 메인 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 메인 돌출부를 연결하도록 형성되는 메인 연결부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a polishing apparatus including a fixing mechanism for fixing and supporting an object, and a polishing pad configured to polish an object supported by the fixing mechanism while rotating around a rotation axis, And a plurality of sub accommodating portions formed on the contact surface and formed to have a size smaller than that of the main accommodating portion, wherein the main accommodating portion includes a main accommodating groove formed on the contact surface, A main protrusion formed to be surrounded by the main receiving groove, and a main connection portion formed to connect the contact surface and the main protrusion.

상기 서브 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 서브 수용홈과, 상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 상기 서브 수용홈에서 돌출되어 형성되는 서브 돌출부를 포함할 수 있다.The sub accommodating portion may include a sub accommodating groove in which the contact surface is formed and a sub protruding portion protruding from the sub accommodating groove so as to be surrounded by the sub accommodating groove.

상기 서브 수용부는 상기 접촉면이 파여 형성된 서브 수용홈과, 상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 서브 돌출부 및 상기 접촉면과 상기 서브 돌출부를 연결하도록 형성되는 서브 연결부를 포함할 수 있다.The sub accommodating portion may include a sub accommodating groove in which the contact surface is formed, a sub protruding portion formed so as to be surrounded by the sub accommodating groove, and a sub connection portion formed to connect the contact surface and the sub protruding portion.

본 발명에 따른 연마패드 및 이를 포함하는 연마장치에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다. The polishing pad and the polishing apparatus including the same according to the present invention have the following effects.

돌출부와 접촉면을 연결하는 연결부를 구비함으로써, 대상물과 접촉하는 접촉면적을 증가시키고 이에 따라 연마 효율을 증가시킬 수 있다.By providing the connecting portion connecting the projecting portion and the contact surface, it is possible to increase the contact area in contact with the object and thereby increase the polishing efficiency.

수용홈과 연결된 배출홈을 통해 연마 잔류물이 원활하게 배출할 수 있게 함으로써, 연마 잔류물에 의해 대상물에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.It is possible to smoothly discharge the polishing residue through the discharge groove connected to the receiving groove, whereby scratches on the object can be prevented from being generated by the polishing residue.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드를 개략적으로 도시한 도면.
도 3 내지 도 5는 도 2에서 A부분을 확대하여 도시한 도면.
도 6 및 도 7은 도 2에서 I-I선에 따른 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드를 개략적으로 도시한 도면.
도 9는 도 8에서 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.
도 10은 도 8에서 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마패드를 개략적으로 도시한 도면.
도 12 및 도 13은 도 8에서 B부분을 확대하여 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic illustration of a polishing apparatus according to one embodiment of the present invention.
2 is a schematic illustration of a polishing pad according to one embodiment of the present invention.
Figs. 3 to 5 are enlarged views of a portion A in Fig. 2; Fig.
6 and 7 are cross-sectional views taken along line II in Fig.
8 is a schematic view of a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along the line II-II in Fig.
10 is a cross-sectional view taken along the line III-III in Fig.
11 is a schematic view of a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
Figs. 12 and 13 are enlarged views of a portion B in Fig. 8; Fig.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각 개시된 실시예의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있다. 그리고, 본 발명의 여러 실시예를 설명함에 있어서, 동일한 기술적 특징을 갖는 구성요소에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 도면부호를 사용하기로 한다. 나아가, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않으며, 여러 부분 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대 또는 축소하여 나타내었다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below are merely intended to be illustrative of the present invention in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the present invention and thus the scope of protection of the present invention is limited Do not. That is, the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. In addition, the position or arrangement of the individual components of each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. In describing various embodiments of the present invention, components having the same technical characteristics are denoted by the same reference numerals as possible even if they are shown in different drawings. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. Respectively.

이하에서 본 발명에 따른 연마장치의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, various embodiments of the polishing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 연마패드는 본 발명에 따른 연마장치에 포함되는 것이므로, 본 발명에 따른 연마장치를 설명하며 함께 설명하기로 한다.Since the polishing pad according to the present invention is included in the polishing apparatus according to the present invention, the polishing apparatus according to the present invention will be described and explained together.

본 발명에 따른 연마패드의 연마대상이 되는 대상물은 반도체 웨이퍼를 포함하여, 반도체 회로가 설치된 웨이퍼, 자기 디스크, 유리판(유리기판) 등을 포함할 수 있다. The object to be polished of the polishing pad according to the present invention may include a semiconductor wafer, a wafer having a semiconductor circuit, a magnetic disk, a glass plate (glass substrate), and the like.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(10)는 대상물(W)을 고정 및 지지하기 위한 고정기구(20)와, 회전축을 중심으로 회전하면서 대상물(W)을 연마하도록 구성된 연마패드(100)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(10)는 연마패드(100)를 지지하는 턴테이블(30)과, 턴테이블(30)을 회전시키는 턴테이블 회전기구(40)와, 연마패드(100) 상에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급기구(50)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a fixing mechanism 20 for fixing and supporting an object W, and a polishing apparatus 20 for polishing the object W while rotating around a rotation axis And may comprise a polishing pad 100 configured. The polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a turntable 30 for supporting the polishing pad 100, a turntable rotation mechanism 40 for rotating the turntable 30, And a slurry supply mechanism (50) for supplying slurry on the substrate.

고정기구(20)는 대상물(W)을 고정 및 지지한다. 고정기구(20)는 대상물(W)을 고정 및 지지하여, 연마공정 중에 대상물(W)이 이탈하는 것을 방지한다. 고정기구(20)는 연마공정 중에 대상물(W)이 중에 연마패드(100)와 접촉된 상태를 유지할 수 있게 한다. The fixing mechanism (20) fixes and supports the object (W). The fixing mechanism 20 fixes and supports the object W to prevent the object W from falling off during the polishing process. The fixing mechanism 20 enables the object W to remain in contact with the polishing pad 100 during the polishing process.

고정기구(20)는 대상물(W)을 직접 지지 및 고정하는 캐리어(21)를 포함할 수 있다. 캐리어(21)는 대상물(W)을 지지 및 고정할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 예를 들면, 고정기구(20)는 진공 흡착에 의해 대상물(W)을 지지 및 고정할 수 있다. 이때, 고정기구(20)는 대상물(W)을 흡착하는 공기의 유동을 위한 흡착홀(미도시)를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 고정기구(20)는 대상물(W)과 접착하여 대상물(W)을 지지할 수도 있다. 고정기구(20)는 왁스 방법 또는 왁스리스(waxless) 방법으로 대상물(W)과 접착될 수 있다. 고정기구(20)가 대상물(W)을 지지 및 고정하는 방법은 이에 한정되지 않고, 다양한 방법이 이용될 수 있다. The fixing mechanism 20 may include a carrier 21 for directly supporting and fixing the object W. [ The carrier 21 may include various means capable of supporting and securing the object W. For example, the fixing mechanism 20 can support and fix the object W by vacuum suction. At this time, the fixing mechanism 20 may include an adsorption hole (not shown) for the flow of air that adsorbs the object W. Alternatively, the fixing mechanism 20 may be bonded to the object W to support the object W. The fixing mechanism 20 can be adhered to the object W by a wax method or a waxless method. The method for holding and fixing the object W by the fixing mechanism 20 is not limited to this, and various methods can be used.

고정기구(20)는 캐리어(21) 및 캐리어(21)에 고정된 대상물(W)을 연마패드(100)를 이동시키는 이동기구(22)를 더 포함할 수 있다. 이동기구(22)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)를 향해 이동시키거나, 연마패드(100)에서 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 이동기구(22)는 연마공정이 시작되기 전에 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)를 향해 이동시킨다. 이동기구(22)는 연마공정 중에 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)를 향해 가압시킬 수 있다. 이동기구(22)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)를 향해 가압함으로써, 연마공정 중에 대상물(W)과 연마패드(100)가 밀착될 수 있게 한다. 이동기구(22)는 연마공정이 완료되면 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)에서 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. The fixing mechanism 20 may further include a carrier 21 and a moving mechanism 22 for moving the object W fixed to the carrier 21 to the polishing pad 100. The moving mechanism 22 can move the carrier 21 and the object W toward the polishing pad 100 or move the carrier 21 in the direction away from the polishing pad 100. [ The moving mechanism 22 moves the carrier 21 and the object W toward the polishing pad 100 before the polishing process is started. The moving mechanism 22 can press the carrier 21 and the object W toward the polishing pad 100 during the polishing process. The moving mechanism 22 presses the carrier 21 and the object W toward the polishing pad 100 so that the object W and the polishing pad 100 can be brought into close contact with each other during the polishing process. The moving mechanism 22 can move the carrier 21 and the object W in the direction away from the polishing pad 100 when the polishing process is completed.

고정기구(20)는 캐리어(21) 및 캐리어(21)에 고정된 대상물(W)을 회전시키는 대상물 회전기구(23)를 더 포함할 수 있다. 대상물 회전기구(23)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 회전축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 대상물 회전기구(23)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)의 회전방향과 동일한 방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 대상물 회전기구(23)는 연마패드(100)의 회전속도와 다른 회전속도로 캐리어(21) 및 대상물(W)을 회전시킬 수 있다. 대상물 회전기구(23)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 연마패드(100)의 회전방향과 반대 방향으로 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 연마패드(100)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 대상물 회전기구(23)는 캐리어(21) 및 대상물(W)을 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다. The fixing mechanism 20 may further include an object rotating mechanism 23 for rotating the object 21 fixed to the carrier 21 and the object 21. The object rotating mechanism 23 can rotate the carrier 21 and the object W about the rotation axis. The object rotating mechanism 23 can rotate the carrier 21 and the object W in the same direction as the rotating direction of the polishing pad 100. [ At this time, the object rotating mechanism 23 can rotate the carrier 21 and the object W at a rotating speed different from the rotating speed of the polishing pad 100. [ The object rotating mechanism 23 can rotate the carrier 21 and the object W in the direction opposite to the rotating direction of the polishing pad 100. [ For example, when the polishing pad 100 rotates clockwise, the object rotating mechanism 23 can rotate the carrier 21 and the object W counterclockwise.

턴테이블(30)은 연마패드(100)를 지지한다. 턴테이블(30)의 윗면에 연마패드(100)가 지지된다. 턴테이블(30)의 윗면에는 연마패드(100)가 결합된다. 턴테이블(30)은 회전축을 중심으로 회전한다. 턴테이블(30)은 연마패드(100)와 동시에 회전축을 중심으로 회전한다. The turntable (30) supports the polishing pad (100). The polishing pad 100 is supported on the upper surface of the turntable 30. The polishing pad 100 is coupled to the upper surface of the turntable 30. The turntable 30 rotates about the rotation axis. The turntable 30 rotates about the rotation axis simultaneously with the polishing pad 100. [

턴테이블(30)은 연마패드(100)와 대략 유사한 형태로 형성될 수 있다. 연마패드(100)는 원판인 경우가 많기 때문에, 턴테이블(30)은 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 턴테이블(30)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. The turntable 30 may be formed in a shape substantially similar to that of the polishing pad 100. Since the polishing pad 100 is often an original plate, the turntable 30 may be formed in a cylindrical shape. However, the present invention is not limited thereto, and the turntable 30 may be formed in various forms.

턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 턴테이블(30)에 지지된 연마패드(100)를 회전시킨다. 턴테이블 회전기구(40)는 연마패드(100)를 회전시켜, 대상물(W)이 연마될 수 있게 한다. 턴테이블 회전기구(40)는 연마패드(100)를 대상물(W)과 상대적으로 회전되도록 하여 대상물(W)이 연마되도록 한다. The turntable rotation mechanism 40 rotates the polishing pad 100 supported by the turntable 30 and the turntable 30. The turntable rotating mechanism 40 rotates the polishing pad 100 to allow the object W to be polished. The turntable rotating mechanism 40 rotates the polishing pad 100 relative to the object W so that the object W is polished.

턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 대상물(W)의 회전방향과 동일한 방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 턴테이블 회전기구(40)는 대상물(W)의 회전속도와 다른 회전속도로 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 회전시킬 수 있다. 턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 대상물(W)의 회전속도와 다른 회전속도로 회전시킴으로써, 연마패드(100)이 대상물(W)에 대해 상대적으로 회전될 수 있게 한다. The turntable rotation mechanism 40 can rotate the turntable 30 and the polishing pad 100 in the same direction as the rotation direction of the object W. [ At this time, the turntable rotation mechanism 40 can rotate the turntable 30 and the polishing pad 100 at a rotation speed different from the rotation speed of the object W. The turntable rotation mechanism 40 rotates the turntable 30 and the polishing pad 100 at a rotation speed different from the rotation speed of the object W so that the polishing pad 100 can be rotated relative to the object W Let's do it.

턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 대상물(W)의 회전방향과 반대 방향으로 회전시킬 수 있다. 턴테이블 회전기구(40)는 연마패드(100)와 대상물(W)이 서로 다른 방향으로 회전되게 하여, 연마패드(100)가 대상물(W)에 대해 상대적을 회전될 수 있게 한다. The turntable rotating mechanism 40 can rotate the turntable 30 and the polishing pad 100 in the direction opposite to the rotating direction of the object W. [ The turntable rotation mechanism 40 causes the polishing pad 100 and the object W to be rotated in different directions so that the polishing pad 100 can be rotated relative to the object W. [

턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 회전축을 중심으로 회전시킨다. 턴테이블 회전기구(40)가 회전축을 회전시키면, 회전축과 연결된 턴테이블(30)이 회전한다. 턴테이블(30)이 회전하면, 턴테이블(30)과 결합된 연마패드(100)가 회전하게 된다. 턴테이블 회전기구(40)는 모터와 풀리와 벨트 등을 포함하는 벨트방식을 이용하여 구현될 수 있다. 또는 턴테이블 회전기구(40)는 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor)일 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 턴테이블 회전기구(40)는 턴테이블(30) 및 연마패드(100)를 회전시킬 수 있는 다양한 수단으로 구성될 수 있다. The turntable rotation mechanism 40 rotates the turntable 30 and the polishing pad 100 about the rotation axis. When the turntable rotating mechanism 40 rotates the rotating shaft, the turntable 30 connected to the rotating shaft rotates. When the turntable 30 rotates, the polishing pad 100 coupled with the turntable 30 rotates. The turntable rotation mechanism 40 may be implemented using a belt system including a motor, a pulley, a belt, and the like. Alternatively, the turntable rotation mechanism 40 may be a linear motor using a coil and a permanent magnet. However, the present invention is not limited to this, and the turntable rotation mechanism 40 may be configured by various means capable of rotating the turntable 30 and the polishing pad 100.

슬러리 공급기구(50)는 연마패드(100) 상에 슬러리를 공급할 수 있다. 슬러리 공급기구(50)는 연마패드(100)와 대상물(W) 사이에 슬러리를 공급할 수 있다. 슬러리 공급기구(50)는 연마패드(100)와 대상물(W) 사이에 슬러리를 공급하여, 대상물(W)이 연마될 수 있게 한다. 슬러리는 연마제(abrasive) 및 화학물질이 현탁된 것일 수 있다. The slurry supply mechanism 50 can supply the slurry on the polishing pad 100. The slurry supply mechanism 50 can supply the slurry between the polishing pad 100 and the object W. The slurry supply mechanism 50 supplies slurry between the polishing pad 100 and the object W so that the object W can be polished. The slurry may be abrasive and chemical suspended.

도면에 도시되지는 않았으나, 슬러리 공급기구(50)는 슬러리를 저장하는 저장탱크(미도시)와 이에 연결된 노즐을 구비할 수 있다. 슬러리는 노즐을 통해 대상물(W)과 연마패드(100) 사이로 공급될 수 있다. Although not shown in the drawings, the slurry supply mechanism 50 may include a storage tank (not shown) for storing the slurry and a nozzle connected thereto. The slurry can be supplied between the object W and the polishing pad 100 through the nozzle.

연마패드(100)는 직접 대상물(W)과 접촉하여 대상물(W)을 연마한다. 연마패드(100)는 회전축을 중심으로 회전하면서 대상물(W)을 연마한다.The polishing pad 100 directly contacts the object W to polish the object W. [ The polishing pad 100 polishes the object W while rotating around the rotation axis.

이하에서는 도면을 참고하여, 본 발명에 따른 연마패드(100)의 다양한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, various embodiments of the polishing pad 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는 대상물(W)과 직접 접촉하는 접촉면(110)과, 접촉면(110)이 파여 형성된 수용홈(120)과, 수용홈(120)에 의해 둘러싸이도록 위치하는 돌출부(130)와, 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하는 연결부(140)를 포함할 수 있다. 1 and 2, a polishing pad 100 according to an embodiment of the present invention includes a contact surface 110 that directly contacts an object W, a receiving groove 120 in which a contact surface 110 is formed, A protrusion 130 positioned to be surrounded by the receiving groove 120 and a connecting portion 140 connecting the contact surface 110 and the protrusion 130.

도 2를 참고하면, 접촉면(110)은 대상물(W)과 직접 접촉한다. 접촉면(110)은 대상물(W)과 직접 접촉하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 윗면에 형성된다. 접촉면(110)은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 전체적인 형태에 따라 형성된다. 도면에 도시된 바에 따르면 접촉면(110)은 원형으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 접촉면(110)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, the contact surface 110 is in direct contact with the object W. The contact surface 110 is formed on the upper surface of the polishing pad 100 according to an embodiment of the present invention so as to be in direct contact with the object W. [ The contact surface 110 is formed according to the overall shape of the polishing pad 100 according to one embodiment of the present invention. As shown in the figure, the contact surface 110 may be formed in a circular shape. However, the present invention is not limited thereto, and the contact surface 110 may be formed in various shapes.

도 2 및 도 3을 참고하면, 수용홈(120)은 접촉면(110)에 형성된다. 수용홈(120)은 접촉면(110)이 파여 형성된다. 수용홈(120)은 슬러리 또는 대상물(W)이 연마되면서 발생하는 연마 잔여물을 수용할 수 있다. 2 and 3, the receiving groove 120 is formed in the contact surface 110. [ The receiving groove 120 has a contact surface 110 formed therein. The receiving groove 120 can receive the polishing residue generated when the slurry or the object W is polished.

수용홈(120)은 복수개가 마련될 수 있다. 수용홈(120)의 수는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하는 연결부(140)의 수에 따라 다양하게 형성될 수 있다. A plurality of receiving grooves 120 may be provided. The number of the receiving grooves 120 may be varied according to the number of the connecting portions 140 connecting the contact surfaces 110 and the protruding portions 130.

수용홈(120)은 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있도록 위치한다. 수용홈(120)은 돌출부(130)의 둘레에 위치한다. The receiving groove 120 is positioned to surround the protrusion 130. The receiving groove 120 is located around the protrusion 130.

수용홈(120)은 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있는 형태로 형성된다. 수용홈(120)은 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있는 다양한 형태를 가질 수 있다. 수용홈(120)이 복수개인 경우, 하나의 돌출부(130)를 둘러싸는 복수개의 수용홈(120)은 전체적으로 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있는 형태로 형성된다. The receiving groove 120 is formed to be able to surround the protrusion 130. The receiving groove 120 may have various shapes that can surround the protrusion 130. When a plurality of receiving grooves 120 are provided, a plurality of receiving grooves 120 surrounding one of the protruding portions 130 may be formed so as to surround the protruding portions 130 as a whole.

도 3을 참고하면, 수용홈(120)은 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있도록 전체적으로 원형의 형태로 형성된다. 복수개의 수용홈(120)들은 전체적으로 원형의 형태로 형성된다. 이때 각각의 수용홈(120)은 전체적으로 원형의 형태를 형성할 수 있는 곡선 형태로 형성된다. Referring to FIG. 3, the receiving groove 120 is formed in a generally circular shape so as to surround the protrusion 130. The plurality of receiving grooves 120 are formed in a circular shape as a whole. At this time, each receiving groove 120 is formed in a curved shape which can form a circular shape as a whole.

특히, 도 3의 경우, 4개의 수용홈(120)이 도시되어 있다. 4개의 수용홈(120)은 전체적으로 대략 원형의 형태를 형성한다. 또한, 각각의 수용홈(120)은 전체적으로 원형의 형태를 형성할 수 있는 형태로 형성된다.In particular, in the case of Fig. 3, four receiving grooves 120 are shown. The four receiving grooves 120 form a generally circular shape as a whole. Each of the receiving grooves 120 is formed in a shape capable of forming a circular shape as a whole.

도 4에는 수용홈(120)의 다른 형태가 도시되어 있다. 수용홈(120)은 돌출부(130)를 둘러쌀 수 있도록 전체적으로 사각형 형태로 형성된다. 복수개의 수용홈(120)은 전체적으로 사각형 형태를 가진다. 이때, 각각의 수용홈(120)은 전체적으로 사각형의 형태를 형성할 수 있는 형태로 형성된다. 4 shows another form of the receiving groove 120. In Fig. The receiving groove 120 is formed in a generally rectangular shape so as to surround the protrusion 130. The plurality of receiving grooves 120 have a rectangular shape as a whole. At this time, each receiving groove 120 is formed in a shape that can form a rectangular shape as a whole.

특히, 도 4의 경우, 4개의 수용홈(120)이 도시되어 있다. 4개의 수용홈(120)은 전체적으로 대략 사각형의 형태를 형성한다. 각각의 수용홈(120)은 전체적으로 사각형 형태를 형성할 수 있도록 대략 'ㄱ'과 유사한 형상을 가진다. 4, four receiving grooves 120 are shown. The four receiving grooves 120 generally form a substantially rectangular shape. Each of the receiving grooves 120 has a shape substantially similar to 'a' so as to form a rectangular shape as a whole.

도 3 및 도 4에 도시된 수용홈(120)의 형태를 예시적인 것이며 수용홈(120)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 수용홈(120)은 원형, 사각형 외에 타원형, 오각형, 육각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The shape of the receiving groove 120 shown in Figs. 3 and 4 is merely an example, and the shape of the receiving groove 120 is not limited thereto. That is, the receiving groove 120 may be formed in various shapes such as a circle, a rectangle, an ellipse, a pentagon, and a hexagon.

도 2 및 도 3을 참고하면, 돌출부(130)는 수용홈(120)에 의해 둘러싸이도록 위치한다. 돌출부(130)는 복수개의 수용홈(120)에 의해 둘러싸이는 위치에 형성된다. 2 and 3, the protrusion 130 is positioned to be surrounded by the receiving groove 120. As shown in Fig. The protrusion 130 is formed at a position surrounded by the plurality of receiving grooves 120.

돌출부(130)는 수용홈(120)에서 돌출되어 형성된다. 돌출부(130)는 수용홈(120)의 바닥에서 접촉면(110)을 향해 돌출되어 형성된다. 돌출부(130)의 일단은 수용홈(120)의 바닥과 연결된다. 돌출부(130)의 타단은 접촉면(110)을 향해 돌출된다. 돌출부(130)의 타단은 접촉면(110)과 동일하거나 대략 유사한 높이를 가지도록 돌출된다. The protrusion 130 protrudes from the receiving groove 120. The protrusion 130 protrudes from the bottom of the receiving groove 120 toward the contact surface 110. One end of the protrusion 130 is connected to the bottom of the receiving groove 120. The other end of the protrusion 130 protrudes toward the contact surface 110. The other end of the protrusion 130 protrudes to have the same or substantially similar height as the contact surface 110.

돌출부(130)는 수용홈(120)의 형태에 따라 그 형상이 결정된다. 도 2와 같이, 수용홈(120)이 전체적을 원형의 형태를 가지는 경우, 돌출부(130)는 원기둥의 형태로 형성된다. 반면, 도 3과 같이, 수용홈(120)에 전체적으로 사각형 형태를 가지는 경우, 돌출부(130)는 사각기둥의 형태로 형성된다. 도면에 도시되지는 않았으나, 수용홈(120)이 원형과 사각형 형태 외에 다른 형태를 가지는 경우, 돌출부(130)는 그 형상에 따른 형상을 가지게 된다. The shape of the protrusion 130 is determined according to the shape of the receiving groove 120. 2, when the receiving groove 120 has a circular shape as a whole, the protrusion 130 is formed in a cylindrical shape. On the other hand, as shown in FIG. 3, when the receiving groove 120 has a rectangular shape as a whole, the protrusion 130 is formed in the shape of a quadrangular prism. Although not shown in the drawing, when the receiving groove 120 has a shape other than a circular shape and a rectangular shape, the protrusion 130 has a shape corresponding to the shape thereof.

돌출부(130)는 접촉면(110)과 함께 대상물(W)과 직접 접촉하여 대상물(W)을 연마한다. 본 발명에 따른 연마패드(100)는 수용홈(120)에 둘러싸이는 돌출부(130)를 포함함에 따라, 대상물(W)과 접촉하는 접촉면적을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는 연마 효율을 증가시킬 수 있다. The protrusion 130 directly contacts the object W together with the contact surface 110 to polish the object W. [ The polishing pad 100 according to the present invention includes the protrusion 130 which is surrounded by the receiving groove 120 so that the contact area with which the object W is contacted can be increased. Accordingly, the polishing pad 100 according to an embodiment of the present invention can increase the polishing efficiency.

도 2 및 도 3을 참고하면, 연결부(140)는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결한다. 연결부(140)는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하여 본 발명에 따른 연마패드(100)에서 대상물(W)과 접촉하는 접촉면적을 더욱 증가시킨다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는 연마 효율을 최대화할 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the connection portion 140 connects the contact surface 110 and the protrusion 130. The connecting portion 140 connects the contact surface 110 and the protrusion 130 to further increase the contact area of the polishing pad 100 in contact with the object W according to the present invention. Accordingly, the polishing pad 100 according to an embodiment of the present invention can maximize the polishing efficiency.

또한, 연결부(140)는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하여, 돌출부(130)에 분포된 슬러리가 고립되지 않고, 접촉면(110) 전체로 분포될 수 있게 한다. 즉, 연결부(140)는 슬러리의 분포를 더욱 균일하게 하여 대상물(W)의 연마 효율을 더욱 증가되게 한다. The connecting portion 140 connects the contact surface 110 and the protrusion 130 so that the slurry distributed in the protrusion 130 can be distributed over the contact surface 110 without being isolated. That is, the connection portion 140 makes the distribution of the slurry more uniform, thereby further increasing the polishing efficiency of the object W.

연결부(140)는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하도록 형성된다. 연결부(140)는 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하도록 수용홈(120)을 지나도록 형성된다. 연결부(140)는 수용홈(120)을 건너서 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결한다. The connection portion 140 is formed to connect the contact surface 110 and the protrusion 130. The connecting portion 140 is formed to pass through the receiving groove 120 to connect the contact surface 110 and the protruding portion 130. The connection portion 140 connects the contact surface 110 and the protrusion 130 by crossing the receiving groove 120.

수용홈(120)이 복수개 마련된 경우, 연결부(140)는 수용홈(120)의 사이에 위치한다. 하나의 돌출부(130)는 둘러싸는 복수개의 수용홈(120) 사이에 연결부(140)가 위치한다. 즉, 수용홈(120)은 연결부(140)에 의해 서로 이격되도록 배치된다. When the plurality of receiving grooves 120 are provided, the connecting portion 140 is located between the receiving grooves 120. One protrusion (130) has a connection part (140) located between a plurality of receiving grooves (120) surrounding it. That is, the receiving grooves 120 are spaced apart from each other by the connecting portion 140.

연결부(140)가 복수개 마련된 경우, 연결부(140)에 의해 이격된 수용홈(120)이 동일한 크기 및 형상을 가지도록 연결부(140)는 서로 일정한 거리를 가지고 배치될 수 있다. 특히, 연결부(140)가 짝수개 마련된 경우, 연결부(140)들의 일부는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 연결부(140)들은 서로 마주보지 않는 위치에 배치될 수도 있다. 또한, 연결부(140)들은 연결부(140)에 의해 이격된 수용홈(120)이 서로 다른 크기 및 형상을 가지도록 하는 위치에 위치할 수도 있다.When the plurality of connection portions 140 are provided, the connection portions 140 may be disposed at a certain distance from one another so that the receiving grooves 120 separated by the connection portion 140 have the same size and shape. Particularly, when an even number of the connection portions 140 are provided, a part of the connection portions 140 may be arranged to face each other. However, the present invention is not limited thereto, and the connection portions 140 may be disposed at positions not facing each other. The connecting portions 140 may be located at positions where the receiving grooves 120 separated by the connecting portion 140 have different sizes and shapes.

본 발명의 일 실시예에 따른 연마패는 복수개의 연결부(140)를 포함할 수 있다.The polishing pad according to an embodiment of the present invention may include a plurality of connection portions 140.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 연결부(140)는 4개일 수도 있다. 4개의 연결부(140) 중 2개의 연결부(141, 142)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 나머지 2개의 연결부(143, 144) 역시 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 연결부(140)가 4개 마련됨에 따라 수용홈(120) 역시 4개가 마련된다. 연결부(141, 142, 143, 144)는 4개의 수용홈(120)이 동일한 크기와 형상을 가지도록 서로 일정한 거리를 가지고 이격되어 배치될 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the number of the connecting portions 140 may be four. Two connection portions 141 and 142 of the four connection portions 140 may be arranged to face each other. The remaining two connection portions 143 and 144 may also be arranged to face each other. As the connection portions 140 are provided, four receiving grooves 120 are also provided. The connection portions 141, 142, 143, and 144 may be spaced apart from each other by a predetermined distance so that the four receiving grooves 120 have the same size and shape.

도 5에 도시된 바와 같이, 연결부(140)는 2개일 수도 있다. 2개의 연결부(141, 142)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 연결부(140)가 2개가 마련됨에 따라 수용홈(120) 역시 2개가 마련된다. 연결부(141, 142)는 2개의 수용홈(120)이 동일한 크기와 형상을 가지도록 하는 위치에 이격되어 배치될 수 있다. As shown in FIG. 5, the number of the connection portions 140 may be two. The two connection portions 141 and 142 may be arranged to face each other. Two connecting portions 140 are provided, so that two receiving grooves 120 are also provided. The connection portions 141 and 142 may be spaced apart from each other such that the two receiving grooves 120 have the same size and shape.

도 3 내지 도 5에 도시된 바는 예시적인 것이고, 이와 다르게 연결부(140)는 1개, 3개 또는 4개 이상일 수도 있다.3 to 5 are illustrative, and the connection 140 may alternatively be one, three, or four or more.

도 2 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)는 접촉면(110)과 수용홈(120)이 만나는 부분에 형성된 제1모서리(150)와, 돌출부(130)와 수용홈(120)이 만나는 부분에 형성된 제2모서리(160)를 더 포함할 수 있다. 2 and 6, the polishing pad 100 according to an embodiment of the present invention includes a first edge 150 formed at a portion where the contact surface 110 and the receiving groove 120 meet, And a second edge 160 formed at a portion where the receiving groove 120 meets.

제1모서리(150)는 수용홈(120)이 형성됨에 따라 접촉면(110)에 형성되는 끝부분을 말한다. 또한, 제2모서리(160)는 수용홈(120)에서 돌출부(130)가 돌출됨에 따라 돌출부(130)에 타단에 형성된 부분을 말한다. The first edge 150 refers to an end portion formed on the contact surface 110 as the receiving groove 120 is formed. The second edge 160 refers to a portion formed at the other end of the protrusion 130 as the protrusion 130 protrudes from the receiving groove 120.

제1모서리(150)와 제2모서리(160)는 본 발명에 따른 연마패드(100)가 회전하면서 연마공정을 수행하는 과정에서 대상물(W)에 스크래치를 발생하게 할 수 있다. 특히, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)에 연마 잔여물이 적층된 경우, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)에 의해 대상물(W)에 스크래치가 발생할 확률이 증가된다. The first and second corners 150 and 160 may cause scratches on the object W during the polishing process while the polishing pad 100 according to the present invention is rotating. Particularly, when the abrasive residue is deposited on the first edge 150 and the second edge 160, the probability of scratching the object W due to the first edge 150 and the second edge 160 increases do.

이를 해결하기 위해, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)를 경사면으로 형성한다. 즉, 제1모서리(150)는 접촉면(110)에서 수용홈(120)의 바닥을 향해 경사지도록 형성한다. 또한, 제2모서리(160)는 돌출부(130)의 단부에서 수용홈(120)의 바닥을 향해 경사지도록 형성한다. 이와 같이, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)를 경사면으로 형성하여, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)가 대상물과 완만하여 경사면으로 접촉하게 한다. 따라서, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)에 의해 대상물(W)에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)에 연마 잔류물이 적층되더라도, 연마 잔류물이 적층될 수 있는 공간을 제공함으로써, 연마 잘류물에 의해 대상물(W)에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In order to solve this problem, the first corner 150 and the second corner 160 are formed as inclined surfaces. That is, the first edge 150 is formed to be inclined from the contact surface 110 toward the bottom of the receiving groove 120. The second edge 160 is formed to be inclined from the end of the protrusion 130 toward the bottom of the receiving groove 120. The first edge 150 and the second edge 160 are formed as inclined surfaces so that the first edge 150 and the second edge 160 come into gentle slope contact with the object. Therefore, it is possible to prevent the object W from being scratched by the first edge 150 and the second edge 160. Further, even if the abrasive residues are stacked on the first edge 150 and the second edge 160, by providing a space in which the abrasive residues can be stacked, scratches are generated on the object W by the abrasive fine particles Can be prevented.

도 7에는 제1모서리(150)와 제2모서리(160)의 다른 형태를 도시하였다. 도 7을 참고하면, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)는 라운드지도록 형성될 수도 있다. 즉, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)는 곡면으로 형성될 수 있다. 제1모서리(150)와 제2모서리(160)를 라운드지도록 형성하여, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)가 대상물과 부드럽게 접촉할 수 있게 한다. 따라서, 제1모서리(150)와 제2모서리(160)에 의해 대상물(W)에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.7 shows another form of the first edge 150 and the second edge 160. In FIG. Referring to FIG. 7, the first corner 150 and the second corner 160 may be rounded. That is, the first corner 150 and the second corner 160 may be curved. The first edge 150 and the second edge 160 are formed to be rounded so that the first edge 150 and the second edge 160 are in smooth contact with the object. Therefore, it is possible to prevent the object W from being scratched by the first edge 150 and the second edge 160.

이하에서는 도 8 내지 도 10을 참고하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드(100)를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a polishing pad 100 according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10. FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드(100)는 대상물(W)과 직접 접촉하는 접촉면(110)과, 접촉면(110)이 파여 형성된 수용홈(120)과, 수용홈(120)에 의해 둘러싸이도록 위치하는 돌출부(130)와, 접촉면(110)과 돌출부(130)를 연결하는 연결부(140)와, 수용홈(120)과 연결되는 배출홈(170)을 포함한다. The polishing pad 100 according to another embodiment of the present invention includes a contact surface 110 in direct contact with the object W, a receiving groove 120 in which the contact surface 110 is formed and a receiving groove 120 A connecting portion 140 connecting the contact surface 110 and the protrusion 130 and a discharge groove 170 connected to the receiving groove 120. The protrusion 130 has a protrusion 130,

접촉면(110), 수용홈(120), 돌출부(130) 및 연결부(140)에 대한 설명은, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 접촉면(110), 수용홈(120), 돌출부(130) 및 연결부(140)에 대한 설명과 차이점을 중심으로 설명한다. The description of the contact surface 110, the receiving groove 120, the protrusion 130 and the connecting portion 140 is the same as that of the contact surface 110 of the polishing pad 100 according to the embodiment of the present invention, The protrusion 130 and the connection part 140 will be mainly described.

배출홈(170)은 수용홈(120)과 연결된다. 배출홈(170)은 수용홈(120)과 연결되도록 접촉면(110)이 파여 형성된다. 배출홈(170)은 접촉면의 일측 모서리에서 타측 모서리까지 길게 연장되어 형성된다. 즉, 길게 연장되어 형성된 배출홈(170)은 접촉면(110) 전체를 통하도록 형성된다. 배출홈(170)은 접촉면(110) 전체를 통하도록 형성되고, 수용홈(120)과 연결됨으로써, 수용홈(120)에 쌓인 연마 잔류물이 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마패드(100)의 외부로 배출될 수 있게 한다. 수용홈(120)에 쌓인 연마 잔류물이 수용홈(120)이 수용할 수 있는 용량보다 더 많이 쌓이게 되면, 연마 잔류물이 수용홈(120)의 외부로 돌출되면서 대상물(W)에 스크래치를 형성하는 경우가 발생할 수 있다. 배출홈(170)은 수용홈(120)에 쌓인 연마 잔류물을 계속하여 배출함으로써, 연마 잔류물에 의해 대상물(W)에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다. The discharge groove 170 is connected to the receiving groove 120. The discharge groove 170 is formed so that the contact surface 110 is connected to the receiving groove 120. The discharge groove 170 is formed to extend from one side edge to the other side edge of the contact surface. That is, the discharge groove 170 formed to be elongated is formed to pass through the entire contact surface 110. The discharge groove 170 is formed to communicate with the entire surface of the contact surface 110 and is connected to the receiving groove 120 so that the polishing residue accumulated in the receiving groove 120 is connected to the polishing pad 100 according to another embodiment of the present invention. To be discharged to the outside. When the polishing residue accumulated in the receiving groove 120 is accumulated more than the receiving groove 120 can accommodate, the polishing residue protrudes out of the receiving groove 120 to form a scratch on the object W And the like. The discharge groove 170 continuously discharges the abrasive residue accumulated in the receiving groove 120, thereby preventing scratches on the object W by the abrasive residue.

도 9를 참고하면, 배출홈(170)의 깊이는 수용홈(120)의 깊이보다 얕게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9, the depth of the discharge groove 170 may be shallower than the depth of the receiving groove 120.

배출홈(170)의 깊이가 수용홈(120)의 깊이보다 얕게 형성됨에 따라 연마 잔류물과 슬러리는 일단 수용홈(120)에 수용되게 된다. 배출홈(170)의 깊이가 수용홈(120)의 깊이보다 더 깊게 형성되는 경우, 연마 잔류물의 배출은 원활하게 될 수 있으나, 이와 동시에 슬러리 역시 모두 배출되는 문제가 발생한다. 따라서, 배출홈(170)의 깊이를 수용홈(120)의 깊이보다 더 얕게 형성함으로써, 대부분의 슬러리는 수용홈(120)에 수용되게 한다. 이와 같이 형성하여도, 연마 잔류물이 배출홈(170)을 통해 배출되는 것에는 문제가 없을 것이다. As the depth of the discharge groove 170 is formed shallower than the depth of the receiving groove 120, the polishing residue and the slurry are once received in the receiving groove 120. When the depth of the discharge groove 170 is formed deeper than the depth of the receiving groove 120, the discharge of the polishing residue can be smooth, but at the same time, the problem of the discharge of the slurry also occurs. Therefore, by forming the depth of the discharge groove 170 to be shallower than the depth of the receiving groove 120, most of the slurry is accommodated in the receiving groove 120. Even if it is formed in this manner, there will be no problem that the polishing residue is discharged through the discharge groove 170.

또한, 배출홈(170)의 깊이가 수용홈(120)의 깊이보다 얕게 형성됨에 따라 배출홈(170)을 따라 흐르는 유체의 속도가 증가하게 된다. 이러한 빠른 유체의 속도에 의해 배출홈(170)에는 연마 잔류물이 쌓이지 않고 외부로 원활하게 배출될 수 있을 것이다. Further, since the depth of the discharge groove 170 is shallower than the depth of the receiving groove 120, the velocity of the fluid flowing along the discharge groove 170 is increased. Due to the rapid fluid velocity, the abrasive residues will not be accumulated in the discharge groove 170 and can be smoothly discharged to the outside.

이하에서는 도 11 내지 도 13을 참고하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마패드(100)를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the polishing pad 100 according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 11 to 13. FIG.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마패드(100)는 대상물(W)과 접촉하는 접촉면(110)과, 접촉면(110)에 형성된 메인 수용부(200)와, 메인 수용부(200)보다 작은 크기를 가지도록 형성된 서브 수용부(300)를 포함할 수 있다. 메인 수용부(200)는 접촉면(110)이 파여 형성된 메인 수용홈과, 메인 수용홈에 의해 둘러싸이도록 형성되는 메인 돌출부와, 접촉면(110)과 메인 돌출부를 연결하는 메인 연결부를 포함할 수 있다. The polishing pad 100 according to another embodiment of the present invention includes a contact surface 110 contacting the object W, a main receiving portion 200 formed on the contact surface 110, Receiving portion 300 formed so as to have a predetermined size. The main receptacle 200 may include a main receptacle formed by engaging the contact surface 110, a main protrusion formed to be surrounded by the main receptacle, and a main connection connecting the contact surface 110 and the main protrusion.

접촉면(110), 메인 수용홈, 메인 돌출부 및 메인 연결부에 대한 설명은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마패드(100)의 접촉면(110), 수용홈(120), 돌출부(130) 연결부(140)에 대한 설명으로 대체한다. The description of the contact surfaces 110, the main receiving grooves, the main protrusions and the main connecting portions will be omitted in the description of the contact surface 110, the receiving groove 120, the protrusion 130 connecting portion 140 ).

도 11을 참고하면, 서브 수용부(300)는 메인 수용부(200)보다 작은 크기로 형성된다. 메인 수용부(200)보다 작은 서브 수용부(300)는 메인 수용부(200)의 사이사이에 위치한다. 즉, 서브 수용부(300)는 서로 이격된 메인 수용부(200)의 사이에 형성된 공간에 형성된다. 서브 수용부(300)는 메인 수용부(200)들 사이의 공간에 형성됨에 따라 메인 수용부(200)와 함께 슬러리가 원활하게 유동하게 하고, 연마 잔류물을 수용하는 기능을 수행한다. Referring to FIG. 11, the sub accommodating portion 300 is formed to have a size smaller than that of the main accommodating portion 200. The sub accommodating portion 300, which is smaller than the main accommodating portion 200, is located between the main accommodating portions 200. That is, the sub accommodating portion 300 is formed in a space formed between the main accommodating portions 200 spaced from each other. The sub accommodating portion 300 is formed in the space between the main accommodating portions 200 so that the slurry flows smoothly together with the main accommodating portion 200 and functions to accommodate the polishing residues.

서브 수용부(300)는 메인 수용부(200)의 사이사이에 위치한다. 서브 수용부(300)들은 메인 수용부(200)들과 일직선 상에 배치되지 않고, 서로 교차되도록 배치된다. 복수개의 메인 수용부(200)의 중심을 연결한 가상의 선을 메인 연결선(L3)이라 하고, 복수개의 서브 수용부(300)의 중심을 연결한 가상의 선을 서브 연결선(L2)이라 하면, 메인 연결선(L3)과 서브 연결선은 서로 평행하다. 메인 연결선(L3)과 서브 연결선(L2)은 서로 평행하고 서로 만나지 않는다. 여기서 메인 연결선(L3)과 서브 연결선(L2)은 서로 동일 또는 유사한 방향을 따라 연장되는 선을 의미한다. 서로 다른 방향을 따라 배치된 서브 수용부(300)와 메인 수용부(200)를 연결한 서브 연결선(L2)과 메인 연결선(L3)은 교차될 수도 있다. The sub accommodating portion 300 is located between the main accommodating portions 200. The sub accommodating portions 300 are not arranged in a straight line with the main accommodating portions 200 but are arranged to intersect with each other. A hypothetical line connecting the centers of the plurality of main accommodating units 200 is referred to as a main connecting line L3 and a virtual line connecting the centers of the plurality of sub accommodating units 300 is referred to as a sub connecting line L2, The main connection line L3 and the sub connection line are parallel to each other. The main connection line L3 and the sub connection line L2 are parallel to each other and do not meet with each other. Here, the main connection line L3 and the sub connection line L2 refer to lines extending in the same or similar directions. The sub connection line L2 and the main connection line L3 connecting the sub accommodating part 300 and the main accommodating part 200 arranged in different directions may intersect with each other.

도 11 및 도 12를 참고하면, 서브 수용부(300)는 접촉면(110)이 파여 형성된 서브 수용홈(310)과 서브 수용홈(310)에 의해 둘러싸이도록 서브 수용홈(310)에서 돌출되어 형성되는 서브 돌출부(320)를 포함할 수 있다.11 and 12, the sub accommodating portion 300 is formed in the sub accommodating groove 310 so as to be surrounded by the sub accommodating groove 310 and the sub accommodating groove 310 formed with the contact surface 110 formed therein, The sub protrusion 320 may be formed by a plurality of protrusions.

서브 수용홈(310)은 서브 돌출부(320)를 둘러싸도록 형성된다. 서브 수용홈(310)은 서브 돌출부(320)를 둘러쌀 수 있도록 접촉면(110)이 파여 형성된다. The sub-accommodating groove 310 is formed so as to surround the sub-protrusion 320. The sub-receiving groove 310 is formed with a contact surface 110 so as to surround the sub-protrusion 320.

서브 수용홈(310)은 서브 돌출부(320)를 둘러쌀 수 있으면, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 도면 상에는 원형의 서브 수용홈(310)이 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 서브 수용홈(310)은 삼각형, 사각형, 오각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The sub-accommodating groove 310 may be formed in various shapes as long as it can surround the sub-protrusion 320. Although the circular sub-receiving groove 310 is shown in the drawing, the sub-receiving groove 310 may be formed in various shapes such as a triangle, a square, and a pentagon.

서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)에 의해 둘러싸이도록 위치한다. 서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)에 의해 둘러싸이는 위치에 형성된다. 서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)의 내부에 위치한다. 서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)에서 돌출되어 형성된다. 서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)의 바닥에서 접촉면(110)을 향해 돌출되어 형성된다. 서브 돌출부(320)는 대략 접촉면(110)과 동일하거나 대략 유사한 높이를 가지도록 형성된다. The sub-protrusion 320 is positioned to be surrounded by the sub-accommodating groove 310. The sub protruding portion 320 is formed at a position surrounded by the sub accommodating groove 310. The sub-protrusion 320 is located inside the sub-accommodating groove 310. The sub-protrusion 320 protrudes from the sub-accommodating groove 310. The sub protruding portion 320 protrudes from the bottom of the sub-accommodating groove 310 toward the contact surface 110. The sub-protrusion 320 is formed to have a height substantially equal to or approximately the same as the contact surface 110.

서브 돌출부(320)는 서브 수용홈(310)의 형태에 따라 그 형상이 결정된다. 즉, 서브 수용홈(310)의 형태에 따라 서브 돌출부(320)는 원기둥 형태, 삼각기둥 형태, 사각기둥 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The shape of the sub-protrusion 320 is determined according to the shape of the sub-accommodating groove 310. That is, depending on the shape of the sub-accommodating groove 310, the sub-protrusion 320 may be formed in various shapes such as a columnar shape, a triangular-columnar shape, and a square-columnar shape.

도 13에는 서브 수용부(300)의 다른 형태가 도시되어 있다. 도 13을 참고하면, 서브 수용부(300)는 접촉면(110)과 서브 돌출부(320)를 연결하는 서브 연결부(330)를 더 포함할 수 있다. 13 shows another form of the sub-accommodating portion 300. As shown in Fig. 13, the sub accommodating part 300 may further include a sub connecting part 330 connecting the contact surface 110 and the sub protruding part 320.

서브 연결부(330)는 접촉면(110)과 서브 돌출부(320)를 연결한다. 서브 연결부(330)는 접촉면(110)과 서브 돌출부(320)를 연결하도록 서브 수용홈(310)을 지나도록 형성된다. The sub connecting portion 330 connects the contact surface 110 and the sub protruding portion 320. The sub connecting portion 330 is formed to pass through the sub accommodating groove 310 to connect the contact surface 110 and the sub protruding portion 320.

서브 연결부(330)는 복수일 수 있다. 서브 연결부(330)가 복수개인 경우, 서브 수용홈(310) 역시 복수개가 마련된다. 복수개의 서브 수용홈(310)은 서브 연결부(330)에 의해 서로 이격되도록 배치된다. 즉, 하나의 서브 돌출부(320)를 둘러싸는 복수개의 서브 수용홈(310) 사이사이에 서브 연결부(330)가 배치된다. The sub connection unit 330 may be a plurality of sub connection units. When there are a plurality of sub-connection parts 330, a plurality of sub-accommodating grooves 310 are also provided. The plurality of sub-accommodating grooves 310 are spaced apart from each other by the sub-connection portion 330. That is, the sub connection portion 330 is disposed between the plurality of sub accommodating grooves 310 surrounding one sub protruding portion 320.

도면 상 4개의 서브 연결부(330)가 도시되어 있으나, 서브 연결부(330)의 개수는 4개보다 적거나 많을 수 있다. Although four sub-connection units 330 are shown in the figure, the number of sub-connection units 330 may be less than or greater than four.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the appended claims. It will be understood that the present invention can be changed.

10 : 연마장치 20 : 고정기구
30 : 턴테이블 40 : 턴테이블 회전기구
50 : 슬러리 공급기구
100 : 연마패드
110 : 접촉면 120 : 수용홈
130 : 돌출부 140 : 연결부
150 : 제1모서리 160 : 제2모서리
170 : 배출홈
200 : 메인 수용부 300 : 서브 수용부10: polishing apparatus 20:
30: turntable 40: turntable rotation mechanism
50: slurry supply mechanism
100: Polishing pad
110: contact surface 120: receiving groove
130: protrusion 140:
150: first corner 160: second corner
170: discharge groove
200: main receptacle 300: sub receptacle

Claims (20)

대상물과 접촉하는 접촉면;
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 수용홈;
상기 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성된 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 수용홈들은 서로 분절된 상기 복수개의 수용홈의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 연결부는 상기 복수개의 수용홈들의 사이에 위치하는 연마패드.A contact surface in contact with the object;
A plurality of receiving grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A protrusion positioned to be surrounded by the receiving groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a connection portion which is positioned between the contact surface and the protrusion and connects the contact surface and the protrusion,
Wherein the plurality of receiving grooves are formed such that the overall shape of the plurality of receiving grooves segmented from each other has a circular or polygonal annular shape,
And the connecting portion is located between the plurality of receiving grooves. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리를 포함하고,
상기 제1모서리는 상기 접촉면에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드.The method according to claim 1,
And a first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet,
And the first edge is formed to be inclined from the contact surface toward the bottom of the receiving groove. 제1항에 있어서,
상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리를 포함하고,
상기 제1모서리는 라운드지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드.The method according to claim 1,
And a first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet,
Wherein the first edge is formed to be rounded. 제1항에 있어서,
상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고,
상기 제2모서리는 상기 돌출부의 단부에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드.The method according to claim 1,
And a second edge formed at a portion where the projecting portion and the receiving groove meet,
And the second edge is formed to be inclined from the end of the projection toward the bottom of the receiving groove. 제1항에 있어서,
상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고,
상기 제2모서리는 라운드지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드.The method according to claim 1,
And a second edge formed at a portion where the projecting portion and the receiving groove meet,
Wherein the second edge is formed to be rounded. 제1항에 있어서,
상기 수용홈과 연결되도록 상기 접촉면이 파여 형성된 배출홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드.The method according to claim 1,
And a discharge groove formed in the contact surface so as to be connected to the receiving groove. 제7항에 있어서,
상기 수용홈의 깊이는 상기 배출홈의 깊이보다 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 연마패드.8. The method of claim 7,
And the depth of the receiving groove is formed deeper than the depth of the discharge groove. 대상물과 접촉하는 접촉면;
상기 접촉면에 형성된 복수개의 메인 수용부; 및
상기 접촉면에 형성되며, 상기 메인 수용부보다 작은 크기를 가지도록 형성된 복수개의 서브 수용부를 포함하고,
상기 메인 수용부는,
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 메인 수용홈;
상기 메인 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 메인 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 메인 수용홈들은 서로 분절된 상기 복수개의 메인 수용홈의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 연결부는 상기 복수개의 메인 수용홈들 사이에 위치하는 연마패드.A contact surface in contact with the object;
A plurality of main receiving portions formed on the contact surface; And
And a plurality of sub accommodating portions formed on the contact surface and formed to have a smaller size than the main accommodating portion,
The main-
A plurality of main receiving grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A main protruding portion positioned to be surrounded by the main receiving groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a connection portion which is positioned between the contact surface and the protrusion and connects the contact surface and the protrusion,
Wherein the plurality of main receiving grooves are formed such that the overall shape of the plurality of main receiving grooves segmented from each other has a circular or polygonal annular shape,
Wherein the connecting portion is located between the plurality of main receiving grooves. 제9항에 있어서,
상기 서브 수용부는,
상기 접촉면에 분절되지 않고 연속적으로 형성된 원형 또는 다각형 형태의 고리 모양을 가지도록 형성된 서브 수용홈; 및
상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 서브 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드.10. The method of claim 9,
The sub-
A sub-receiving groove formed so as to have a circular or polygonal annular shape continuously formed without being separated from the contact surface; And
And a sub protrusion which is positioned so as to be surrounded by the sub-accommodating groove and has the same height as the contact surface. 제9항에 있어서, 상기 서브 수용부는,
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 서브 수용홈;
상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 서브 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 서브 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 서브 돌출부를 연결하는 서브 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 서브 수용홈들은 서로 분절된 상기 복수개의 서브 수용홈의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 서브 연결부는 상기 복수개의 서브 수용홈들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 연마패드.The apparatus of claim 9, wherein the sub-
A plurality of sub-accommodating grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A sub protrusion positioned to surround the sub-accommodating groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a sub connection part positioned between the contact surface and the sub projecting part and connecting the contact surface with the sub projecting part,
Wherein the plurality of sub-accommodating grooves are formed such that the overall shape of the plurality of sub-accommodating grooves, which are separated from each other, has a circular or polygonal annular shape,
And the sub connection portion is located between the plurality of sub accommodating grooves. 제9항에 있어서,
상기 서브 수용부는 서로 다른 두 메인 수용부의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 연마패드.10. The method of claim 9,
And the sub accommodating portion is located between two different main accommodating portions. 삭제delete 대상물을 고정 및 지지하기 위한 고정기구와, 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 고정기구에 지지된 대상물을 연마하도록 구성된 연마패드를 포함하고,
상기 연마패드는,
대상물과 접촉하는 접촉면;
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 수용홈;
상기 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 돌출부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 수용홈들은 서로 분절된 상기 복수개의 수용홈들의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 연결부는 상기 복수개의 수용홈들의 사이에 위치하는 연마장치.And a polishing pad configured to polish an object supported by the holding mechanism while rotating around a rotation axis,
The polishing pad may be formed,
A contact surface in contact with the object;
A plurality of receiving grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A protruding portion positioned to be surrounded by the receiving groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a connection portion which is positioned between the contact surface and the protrusion and connects the contact surface and the protrusion,
Wherein the plurality of receiving grooves are formed such that the overall shape of the plurality of receiving grooves segmented from each other has a circular or polygonal annular shape,
Wherein the connecting portion is located between the plurality of receiving grooves. 제14항에 있어서, 상기 연마패드는,
상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리와, 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고,
상기 제1모서리는 상기 접촉면에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성되고,
상기 제2모서리는 상기 돌출부의 단부에서 상기 수용홈의 바닥을 향해 경사지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마장치.15. The polishing pad according to claim 14,
A first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet, and a second edge formed at a portion where the protruding portion and the receiving groove meet,
The first edge is formed to be inclined from the contact surface toward the bottom of the receiving groove,
And the second edge is formed so as to be inclined from the end of the projection toward the bottom of the receiving groove. 제14항에 있어서, 상기 연마패드는,
상기 접촉면과 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제1모서리와, 상기 돌출부와 상기 수용홈이 만나는 부분에 형성된 제2모서리를 포함하고,
상기 제1모서리와 상기 제2모서리는 라운드지도록 형성된 것을 특징으로 하는 연마장치.15. The polishing pad according to claim 14,
A first edge formed at a portion where the contact surface and the receiving groove meet, and a second edge formed at a portion where the protruding portion and the receiving groove meet,
Wherein the first edge and the second edge are formed to be rounded. 제15항에 있어서, 상기 연마패드는,
상기 수용홈과 연결되도록 상기 접촉면이 파여 형성된 배출홈을 포함하고,
상기 배출홈의 깊이는 상기 수용홈의 깊이보다 얕게 형성되는 것을 특징으로 하는 연마장치.16. The polishing pad according to claim 15,
And a discharge groove formed on the contact surface so as to be connected to the receiving groove,
And the depth of the discharge groove is formed shallower than the depth of the receiving groove. 대상물을 고정 및 지지하기 위한 고정기구와, 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 고정기구에 지지된 대상물을 연마하도록 구성된 연마패드를 포함하고,
상기 연마패드는 대상물과 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면에 형성된 복수개의 메인 수용부 및 상기 접촉면에 형성되며 상기 메인 수용부보다 작은 크기를 가지도록 형성된 복수개의 서브 수용부를 포함하고,
상기 메인 수용부는,
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 메인 수용홈;
상기 메인 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 메인 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 메인 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 메인 돌출부를 연결하는 메인 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 메인 수용홈들은 서로 분절된 상기 복수개의 메인 수용홈들의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 메인 연결부는 상기 복수개의 메인 수용홈들의 사이에 위치하는 연마장치.And a polishing pad configured to polish an object supported by the holding mechanism while rotating around a rotation axis,
Wherein the polishing pad includes a plurality of main accommodating portions formed on the contact surface and a plurality of sub accommodating portions formed on the contact surface and formed to have a smaller size than the main accommodating portion,
The main-
A plurality of main receiving grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A main protruding portion positioned to be surrounded by the main receiving groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a main connection portion located between the contact surface and the main projection to connect the contact surface and the main projection,
Wherein the plurality of main receiving grooves are formed such that the overall shape of the plurality of main receiving grooves segmented from each other has a circular or polygonal annular shape,
And the main connecting portion is located between the plurality of main receiving grooves. 제18항에 있어서, 상기 서브 수용부는,
상기 접촉면에 분절되지 않고 연속적으로 형성된 원형 또는 다각형 형태의 고리 모양을 가지도록 형성된 서브 수용홈; 및
상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 서브 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마장치.19. The apparatus of claim 18, wherein the sub-
A sub-receiving groove formed so as to have a circular or polygonal annular shape continuously formed without being separated from the contact surface; And
And a sub protrusion which is positioned so as to be surrounded by the sub-accommodating groove and has the same height as the contact surface. 제18항에 있어서, 상기 서브 수용부는,
상기 접촉면에 서로 이격되도록 형성된 복수개의 서브 수용홈;
상기 서브 수용홈에 의해 둘러싸이도록 위치하며 상기 접촉면과 동일한 높이를 가지도록 형성되는 서브 돌출부; 및
상기 접촉면과 상기 서브 돌출부의 사이에 위치하여 상기 접촉면과 상기 서브 돌출부를 연결하는 서브 연결부를 포함하고,
상기 복수개의 서브 수용홈들은 서로 분절된 복수개의 상기 서브 수용홈들의 집합체의 전체적인 형태가 원형 또는 다각형 형태의 고리모양을 가지도록 형성되고,
상기 서브 연결부는 상기 복수개의 서브 수용홈들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 연마장치.19. The apparatus of claim 18, wherein the sub-
A plurality of sub-accommodating grooves formed on the contact surfaces so as to be spaced apart from each other;
A sub protrusion positioned to surround the sub-accommodating groove and formed to have the same height as the contact surface; And
And a sub connection part positioned between the contact surface and the sub projecting part and connecting the contact surface with the sub projecting part,
Wherein the plurality of sub-accommodating grooves are formed so that the overall shape of the plurality of sub-accommodating grooves, which are segmented from each other, has a circular or polygonal annular shape,
And the sub connection portion is located between the plurality of sub accommodating grooves.
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