KR101596668B1 - 접합 테이프 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

전자파 차폐와 충격 흡수 기능을 동시에 갖는 박형화된 접합 테이프 및 그 제조 방법이 제공된다. 접합 테이프는 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트 상에 직접 형성된 쿠션폼, 및 쿠션폼 상에 직접 형성된 접합층을 포함한다.

Description

접합 테이프 및 그 제조 방법{Adhesive tape and method for fabricating the same}

본 발명은 접합 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 사용되는 접합 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰 및 테블릿 PC 등의 모바일 단말기, LED TV, OLED TV 등의 디지털 TV, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자기기에서, 전자기기에서 방출되는 전자파의 폐해를 방지하고자, 전자파를 흡수하는 필름을 부착할 필요성이 증가하고 있다. 모바일 단말기의 경우에는 외부 충격으로부터 보호하기 위해 충격 흡수재를 부착한 모델들이 증가하고 있는 추세이다.

그런데, 위와 같은 전자파 차폐 시트와 충격 흡수 필름을 전자기기에 별도로 부착하게 되면, 공간이 부족하기 때문에, 이를 일체화하기 하는 것이 바람직하다. 공간 부족을 해소하는 한 가지 방법으로, 접합 테이프에 전자파 차폐 시트를 점착제로 부착하고, 그 위에 충격 흡수 필름을 점착제로 부착하여 일체화하는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 이 경우 접합 테이프의 두께가 너무 증가함에 따라 전자기기의 두께가 함께 증가할 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전자파 차폐와 충격 흡수 기능을 동시에 갖는 박형화된 접합 테이프를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 전자파 차폐와 충격 흡수 기능을 동시에 갖는 박형화된 접합 테이프를 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프는 기공을 포함하는 전자파 차폐 시트, 상기 전자파 차폐 시트 상에 직접 형성되고, 상기 기공의 일부에 부분적으로 충진된 쿠션폼, 및 상기 쿠션폼 상에 직접 형성된 접합층을 포함한다.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 제조 방법은 기공을 포함하는 전자파 차폐 시트 상에 발포제를 포함하는 쿠션폼용 조성물을 도포하는 단계, 상기 전자파 차폐 시트 상에 도포된 상기 쿠션폼용 조성물에 대해 발포 공정을 수행하여 내부 기공을 포함하는 쿠션폼을 형성하는 단계, 및 상기 쿠션폼 상에 접합층을 적층시키는 단계를 포함하되, 상기 쿠션폼용 조성물을 도포하는 단계는 상기 기공의 일부에 부분적으로 침투시키는 단계를 포함한다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 본 발명의 실시예들에 따른 접합 테이프는 전자파 차폐 시트 상에 쿠션폼이 직접 형성되고, 쿠션폼 상에 형성된 접합층이 바로 형성되므로, 접합 테이프를 박형으로 구현할 수 있다. 또, 박형 구조임에도 불구하고, 전기전도도가 균일하며, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 충격흡수, 쿠션성 및 빛 차단 성능을 우수하게 구현할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 순서도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(10)는 전자파 차폐 시트(100), 전자파 차폐 시트(100) 상에 형성된 쿠션폼(200), 및 쿠션폼(200) 상에 형성된 접합층(300)을 포함한다.

전자파 차폐 시트(100)는 전자파 차폐 구조물을 포함한다. 전자파 차폐 구조물은 금속 박막이나 금속 코팅층 등을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자파 차폐 시트(100)는 무공성 기재와 무공성 기재 상에 형성된 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 무공성 기재는 매질 내부가 채워져 있는 기재로서, 예컨대 PET, PS, PEN, TAC, PC, 제지, 직포 등으로 이루어질 수 있다. 전자파 차폐층은 무공성 기재의 전면에 형성된 금속 박막층일 수 있다. 여기서, 금속 박막층은 Cu, Ni, Au, Ag, Zn, Sn 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 금속 박막층의 두께는 무공성 기재의 두께보다 작을 수 있다. 상기 금속 박막층 대신 전자파 차폐층의 구성 물질로서, CNT, 금속 나노 와이어, 도전성 폴리머, 그래핀 등이 적용될 수도 있다.

전자파 차폐층은 메쉬 타입으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상술한 금속 박막, CNT, 금속 나노 와이어, 도전성 폴리머, 그래핀 등이 메쉬 타입의 패턴을 가지며 무공성 기재 상에 형성될 수 있다.

전자파 차폐층은 무공성 기재의 일면에 형성될 수 있고, 일면과 타면 모두에 형성될 수 있다.

다른 실시예에 따른 전자파 차폐 시트(100)는 다공성 기재 및 전자파 차폐 코팅층을 포함할 수 있다. 다공성 기재는 내부에 기공을 포함하는 기재를 의미할 수 있다. 상기 내부의 기공은 각 기공이 상호 연결되어 있는 개방 기공과 각 기공이 개별적으로 폐쇄된 폐쇄 기공을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 개방 기공을 포함하는 다공성 기재가 적용될 수 있다. 이와 같은 다공성 기재의 예로는 부직포, 직물, 등이 적용될 수 있다. 상기 부직포는 예를 들어, 마닐라삼, 펄프, 레이온이나, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리올레핀 섬유 등의 화학 섬유를 단독 또는 혼합하여 형성할 수 있다.

전자파 차폐 코팅층은 다공성 기재의 내외부에 코팅될 수 있다. 즉, 전자파 차폐 코팅층은 다공성 기재의 상면(및/또는 하면) 뿐만 아니라, 내부에 위치하는 기공에 의해 노출된 내부면에도 형성될 수 있다. 즉, 전자파 차폐 코팅층은 기공을 통해 다공성 기재의 내부로 침투되어 코팅될 수 있다. 전자파 차폐 코팅층은 무전해 도금으로 코팅될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

몇몇 실시예에서, 전자파 차폐 코팅층은 다공성 기재의 개방 기공을 모두 충진하도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자파 차폐 코팅층은 개방 기공을 일부만 채워 기공의 크기를 줄일 뿐, 완전히 충진하지는 못할 수도 있다.

다공성 기재의 개방 기공이 모두 충진되지 않은 경우, 미충진된 기공의 일부에는 쿠션폼(200)의 물질들이 부분적으로 충진될 수 있다. 즉, 전자파 차폐 시트(100)의 기재의 상부에는 쿠션폼(200)의 구성 물질이 부분적으로 침투되어 있을 수 있다. 이와 같이, 전자파 차폐 시트(100) 내부로 쿠션폼(200)이 부분적으로 침투하게 되면, 이들간 결합력이 더욱 강해질 수 있다.

또 다른 실시예에서, 전자파 차폐 시트(100)는 기재 자체가 전자파 차폐 기능을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자파 차폐 시트(100)는 금속 호일, 금속 시트(metal sheet) 등과 같은 도전성 무공성 기재 또는 도전 섬유, 메쉬 필름 등과 같은 도전성 다공성 기재로 이루어질 수 있다.

전자파 차폐 시트(100)는 표면 최대 저항(Surface Resistivity Max)이 약 0.07 Ω/□ 이하이고, 최소 차폐 효능(Shielding Effectiveness Min)이 약 60dB 이상일 수 있다. 전자파 차폐 시트(100)는 전면에 균일한 전도도를 가질 수 있다.

전자파 차폐 시트(100)의 두께는 약 10 내지 200㎛일 수 있다. 또한, 전자파 차폐 시트(100)의 두께는 10㎛ 이상이면서, 50㎛ 이하이거나, 38㎛ 이하일 수 있다.

전자파 차폐 시트(100)의 일면에는 쿠션폼(200)이 형성된다. 쿠션폼(200)은 다른 물질층, 예컨대, 접착층 등을 개재하지 않고 전자파 차폐 시트(100) 일면에 직접 형성될 수 있다. 전자파 차폐 시트(100)가 기재의 일면에 전자파 차폐층이 형성되어 있는 경우, 쿠션폼(200)은 전자파 차폐층 상에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기의 경우에 쿠션폼(200)은 전자파 차폐층이 형성되지 않은 기재의 타면에 형성될 수도 있다.

쿠션폼(200)은 잔유 압축 응력이 우수하고, 충격과 진동의 흡수성이 우수한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쿠션폼(200)은 아크릴계 수지, 폴리 우레탄 또는 라텍스 등으로 이루어질 수 있다. 상술한 것처럼, 쿠션폼(200)의 구성 물질 중 일부는 전자파 차폐 시트(100)의 기재 내부에까지 침투할 수 있다.

쿠션폼(200)은 발포제로부터 발포되어 형성된 복수의 미세 기공(210)을 포함할 수 있다. 미세 기공(210)은 폐쇄 기공일 수 있다. 쿠션폼(200) 전체의 체적에 대한 복수 미세 기공(210)의 공극률은 20% 내지 80%일 수 있다. 각 미세 기공(210)의 크기(직경)는 10㎛ 내지 70㎛일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 쿠션폼(200)의 두께는 100㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 쿠션폼(200) 내에서 두께 방향으로 2 이상의 미세 기공(210)이 배치될 수 있다.

쿠션폼(200)의 상부 표면에는 복수의 홈(220)이 형성될 수 있다. 홈(220)은 미세 기공(210)처럼 발포제로부터 발포되어 형성될 수 있다. 발포제가 발포하면서 기공의 크기가 커지는데 발포제가 표면 부근에 위치하면, 기공이 개방되어 홈(220) 형상을 형성할 수 있다. 홈(220)의 입구의 폭과 홈(220) 내부의 크기는 상이할 수 있다. 홈(220) 내부의 크기가 홈(220) 입구의 폭보다 더 클 수 있다. 다만, 발포제의 위치 및 발포 정도에 따라 위와 같은 크기의 상관 관계는 달라질 수 있을 것이다. 홈(220)의 입구는 상부의 접합층(300)에 의해 덮일 수 있다.

쿠션폼(200)의 상부 표면은 비평탄할 수 있다. 발포 과정에서 내부 기공이 형성되면서 매질이 상측으로 밀려서 쿠션폼(200)의 상부 표면을 비평탄하게 만들 수 있다. 쿠션폼(200)의 상부 표면은 굴곡면을 포함할 수 있다. 반면, 쿠션폼(200)의 하부 표면은 하부의 전자파 차폐 시트(100)에 의해 지지되므로, 평탄할 수 있다. 따라서, 쿠션폼(200)은 영역별로 두께가 상이할 수 있다.

홈(220) 내부에는 접합 물질이 일부 충진된 접합 물질 충진층(310)이 형성될 수 있다. 접합 물질 충진층(310)은 상부의 접합층(300)을 구성하는 물질과 동일한 물질일 수 있다. 홈(220) 내부의 접합 물질 충진층(310)은 쿠션폼(200) 상에 접합 물질을 코팅할 때, 홈(220) 입구를 통해 홈(220) 내부로 유입된 것일 수 있다. 접합 물질 충진층(310)은 홈(220) 내부의 바닥면 상에 형성될 수 있다. 홈(220) 내부 접합 물질 충진층(310)의 두께는 1 내지 3㎛일 수 있다.

쿠션폼(200) 상에는 접합층(300)이 형성된다. 접합층(300)은 다른 물질층을 개재하지 않고, 쿠션폼(200) 상에 직접 형성될 수 있다. 접합층(300)은 접착력을 갖는 접착제 또는 점착력을 갖는 점착제 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접합층(300)은 러버계, 폴리우레탄계, 변성실리콘계, 아크릴계 등의 공중합체를 포함하는 접합 물질로 이루어질 수 있다. 접합 물질의 점도는 10~100,000cps일 수 있으며, 바람직하게는 500~3,000cps, 더욱 바람직하게는 1,000~2,000cps일 수 있다.

접합층(300)은 색상 첨가제를 더 포함할 수 있다. 색상 첨가제는 접합 테이프(10)에 색상을 부여하기 위해 첨가될 수 있다. 예를 들어, 접합 테이프(10)가 디스플레이 장치에서 빛차단 기능을 함께 수행하는 경우, 접합층(300)은 색상 첨가제로서 차광 물질, 예컨대 블랙 안료를 포함할 수 있다. 상기 블랙 안료의 예로는 카본 블랙, CNT, 산화철 등을 들 수 있으며, 접합층(300)은 1종 또는 2종 이상의 블랙 안료를 포함할 수 있다. 접합층(300) 내의 블랙 안료 비율은 접합층(300)을 구성하는 전체 조성물 대비 약 5 내지 15중량% 이거나, 약 10중량%일 수 있다.

접합층(300)의 두께는 10 내지 70㎛일 수 있지만, 이에 제한되지 않음은 물론이다.

접합층(300)의 하면은 쿠션폼(200) 상부 표면에 바로 형성되므로 쿠션폼(200)의 상부 표면과 실질적으로 동일한 형상을 갖는다. 따라서, 쿠션폼(200)의 상부 표면이 비평탄면이면, 접합층(300)의 하면 또한 비평탄면이 된다. 반면, 접합층(300)의 상면은 평탄할 수 있다. 접합층(300)은 전자파 차폐 시트(100)의 상면과 실질적으로 평행할 수 있다.

하면이 비평탄하고 상면이 평탄한 경우, 접합층(300)의 두께는 영역별로 상이할 것이다. 즉, 하면이 오목한 부분에서는 접합층(300)의 두께(예컨대, d1)가 두껍고, 하면이 볼록한 부분에서는 접합층(300)의 두께(예컨대, d2)가 얇게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프(10)는 전자파 차폐 시트(100) 상에 쿠션폼(200)이 직접 형성되고, 쿠션폼(200) 상에 형성된 접합층(300)이 바로 형성되므로, 접합 테이프(10)를 박형으로 구현할 수 있다. 또, 박형 구조임에도 불구하고, 전기전도도가 균일하며, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 충격흡수, 쿠션성 및 빛 차단 성능을 우수하게 구현할 수 있다.

상기한 바와 같은 접합 테이프(10)는 스마트폰 및 테블릿 PC 등의 모바일 단말기, LED TV, OLED TV 등의 디지털 TV, 플렉시블 디스플레이 등에서 충격흡수, 전자파 차폐 및 빛샘 방지를 동시에 구현하는 접합 테이프(10)로 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(11)는 접합층(300)의 상면에 이형 필름(400)이 형성되어 있는 점이 도 1의 실시예와 상이하다. 이형 필름(400)은 PET 또는 글라신지, 백상지, 황색지 등과 같은 제지류로 형성될 수 있다. 접합 테이프(11) 사용시 이형 필름(400)은 제거될 수 있다.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 접합 테이프(12)는 전자파 차폐 시트(100)의 타면에 형성된 방열층(500)을 더 포함하는 점이 도 1의 실시예와 상이하다. 방열층(500)은 다른 물질층, 예컨대, 접착층 등을 개재하지 않고 전자파 차폐 시트(100)의 타면에 직접 코팅되어 형성될 수 있다.

방열층(500)은 카본 파이버(Carbon fiber), 그라파이트(Graphite), 카본 나노튜브(Carbon Nanotubes), Al, Cu 등으로 형성될 수 있다. 방열층(500)은 충진제, 산화방지제, 윤활제, 분산제, 난연제 등을 더 포함할 수 있다.

본 실시예의 경우, 접합 테이프(12)에 방열층이 포함됨으로써, 방열 기능을 더 수행할 수 있다. 방열층(12)이 전자파 차폐 시트(100)의 타면에 직접 코팅되어 형성되므로, 박형화가 가능하다.

이하, 상술한 바와 같은 접합 테이프의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 순서도이다. 도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 전자파 차폐 시트(100)를 준비한다(S1).

이어, 전자파 차폐 시트(100) 상에 쿠션폼용 조성물(201)을 도포한다(S2). 쿠션폼용 조성물(201)은 액상으로 제공될 수 있다. 쿠션폼용 조성물(201)은 균일한 두께로 도포될 수 있다. 쿠션폼용 조성물(201)은 아크릴계 수지 또는 폴리 우레탄에 발포제를 포함할 수 있다. 발포제의 예로는 C-Pentane, CFC-11, HCFC-l4lb, HFC-365mfc 등을 들 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 발포제의 함량은 전체 조성물 대비 1 내지 30 중량부일 수 있다. 본 단계에서, 전자파 차폐 시트(100)가 표면에 기공을 포함하는 경우, 일부의 쿠션폼용 조성물(201)이 침투할 수 있다.

이어, 도 4 및 도 6을 참조하면, 발포 공정을 수행한다(S3). 발포 공정은 전자파 차폐 시트(100)에 쿠션폼용 조성물(201)이 코팅된 상태에서 수행될 수 있다. 발포 공정은 쿠션폼용 조성물(201) 도포 후 연속 공정으로 수행될 수 있다. 발포 공정은 고온 열건조 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발포 공정은 120℃ 내지 200℃의 온도에서 진행될 수 있다.

본 공정은 고온 공정으로서, 예를 들어 PET 등으로 이루어진 이형 필름 상에 쿠션폼(200) 조성물을 코팅하고 수행할 경우 필름의 휨 방지 등을 위해 이형 필름의 두께가 두꺼운 것이 바람직하다. 반면, 전자파 차폐 시트(100)가 부직포, 직물, 메쉬 필름 등으로 이루어진 경우에는 고온 공정에 대한 내구성이 우수하므로, 필름의 두께가 얇더라도 위와 같은 문제가 발생하지 않을 수 있다.

한편, 발포 공정은 위와 같은 고온 공정 전에 발포 온도 이하의 온도를 유지하는 저온 공정을 더 포함할 수 있다. 또, 고온 공정 후에 냉각 공정을 더 포함함으로써, 발포된 조직의 안정화를 기할 수 있다.

발포 공정을 통해 쿠션폼용 조성물층(202) 내부에 첨가된 발포제가 발포하면서, 쿠션폼용 조성물층(202) 상부 표면이 굴곡진 비평탄면을 이루게 된다. 또한, 쿠션폼용 조성물층(202) 내부에 미세 기공(210)이 생성되고, 쿠션폼용 조성물층(202) 상부 표면에 홈(220)이 생성된다.

도 4 및 도 7을 참조하면, 이어, 이형 필름 상에 접합층용 조성물층(301)을 형성한다(S4). 구체적으로, PET 등으로 이루어진 이형 필름 상에 접합층용 조성물을 코팅한다. 접합층용 조성물은 러버계, 폴리우레탄계, 변성실리콘계, 아크릴계 등의 공중합체를 포함하는 접합 물질 및 색상 첨가제(예컨대, 블랙 안료)를 포함할 수 있다. 이어, 접합층용 조성물을 건조시킨다.

이어, 접합층용 조성물층(301)을 쿠션폼(200) 상에 적층한다(S5). 즉, 쿠션폼(200)의 상면이 접합층용 조성물층(301)의 상면에 대향하도록 배치한 후, 라미네이션시킨다. 이 단계에서, 접합층용 조성물의 일부(311)가 쿠션폼(200)의 표면에 형성된 홈(220) 입구를 통해 홈(220) 내부로 부분적으로 유입될 수 있다.

도 4 및 도 1을 참조하면, 이어, 접합층용 조성물층(301)을 경화시킨다. 이때, 쿠션폼(200)의 홈(220) 내부에 유입된 접합 물질(도 7의 '311')도 함께 경화된다. 경화 방법은 열경화 방법, 자외선 경화 방법 등이 적용될 수 있다. 접합층용 조성물층(301)이 경화됨에 따라 접합층(300)이 형성되면서 쿠션폼(200)의 상부와 결합한다. 본 단계는 상술한 발포 공정에 연이은 연속 공정으로 진행될 수 있다.

접합층(300)에 부착되어 있는 이형 필름을 잔류시키면 도 2의 접합 테이프가 완성되고, 이형 필름을 제거하면 도 1의 접합 테이프가 완성된다.

상술한 바와 같은 실시예에 따르면, 연속 공정을 통해 접합 테이프를 제조할 수 있어, 공정 효율이 개선될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 접합 테이프
100: 전자파 차폐 시트
200: 쿠션폼
300: 접합층
400: 이형 필름
500: 방열층

Claims (13)

1. 기공을 포함하는 전자파 차폐 시트;
   상기 전자파 차폐 시트 상에 직접 형성되고, 상기 기공의 일부에 부분적으로 충진된 쿠션폼; 및
   상기 쿠션폼 상에 직접 형성된 접합층을 포함하는 접합 테이프.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 접합층은 차광 물질을 포함하는 접합 테이프.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 쿠션폼은 내부에 미세 기공을 포함하며, 공극률이 20% 내지 80%인 접합 테이프.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 전자파 차폐 시트는 무공성 기재, 및 상기 무공성 기재와 상기 쿠션폼 사이에 형성된 메쉬 타입의 전자파 차폐층을 포함하는 접합 테이프.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 전자파 차폐 시트는 다공성 기재, 및 상기 다공성 기재의 내외부에 코팅된 전자파 차폐 코팅층을 포함하는 접합 테이프.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 전자파 차폐 시트의 상부에 상기 쿠션폼의 구성 물질들이 부분적으로 침투되어 있는 접합 테이프.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 쿠션폼은 상부 표면에 형성된 복수의 홈을 더 포함하는 접합 테이프.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 복수의 홈 내부에는 상기 접합층의 구성 물질과 동일한 물질이 부분적으로 충진된 접합 물질 충진층이 형성되어 있는 접합 테이프.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 접합층의 하면은 비평탄하고, 상기 접합층의 상면은 평탄한 접합 테이프.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 시트는 표면 최대 저항(Surface Resistivity Max)이 0.07 Ω/□ 이하이고, 최소 차폐 효능(Shielding Effectiveness Min)이 60Db 이상인 접합 테이프.
11. 기공을 포함하는 전자파 차폐 시트 상에 발포제를 포함하는 쿠션폼용 조성물을 도포하는 단계;
    상기 전자파 차폐 시트 상에 도포된 상기 쿠션폼용 조성물에 대해 발포 공정을 수행하여 내부 기공을 포함하는 쿠션폼을 형성하는 단계; 및
    상기 쿠션폼 상에 접합층을 적층시키는 단계를 포함하되,
    상기 쿠션폼용 조성물을 도포하는 단계는 상기 기공의 일부에 부분적으로 침투시키는 단계를 포함하는 접합 테이프의 제조 방법.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 쿠션폼에 접합층을 적층시키는 단계는,
    기재 상에 접합층용 조성물을 코팅하는 단계;
    상기 쿠션폼의 상면이 상기 접합층용 조성물의 상면에 대향하도록 배치하고, 라미네이션시키는 단계; 및
    상기 접합층용 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 접합 테이프의 제조 방법.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 접합층은 차광 물질을 포함하는 접합 테이프의 제조 방법.
    
    

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