KR101596404B1 - Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm - Google Patents

Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm Download PDF

Info

Publication number
KR101596404B1
KR101596404B1 KR1020140045466A KR20140045466A KR101596404B1 KR 101596404 B1 KR101596404 B1 KR 101596404B1 KR 1020140045466 A KR1020140045466 A KR 1020140045466A KR 20140045466 A KR20140045466 A KR 20140045466A KR 101596404 B1 KR101596404 B1 KR 101596404B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diaphragm
coil
polymer film
forming
conductive pattern
Prior art date
Application number
KR1020140045466A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150120022A (en
Inventor
황만수
Original Assignee
(주)프라임음향
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)프라임음향 filed Critical (주)프라임음향
Priority to KR1020140045466A priority Critical patent/KR101596404B1/en
Publication of KR20150120022A publication Critical patent/KR20150120022A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101596404B1 publication Critical patent/KR101596404B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/025—Diaphragms comprising polymeric materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마그네트를 포함한 자기회로와 전자기적으로 상호 반응하는 코일이 부착되어, 코일로 인가되는 교번 신호에 의해 진동하면서 음향을 출력시키는 진동판 제조 방법 및 그 진동판에 관한 것이며, 특히 진동판의 재료인 고분자필름(PET, PEI, PEN, PEEK, PI 등)에 전도체를 코팅(증착)시킨 다음, 에칭을 통해 코일 단말과 외부 터미널간의 전기적 도통 경로를 형성시킨 후, 사전에 설계된 진동판 형상으로 성형 가공하는 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것이다.
본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법에 있어서, 진동판(10)으로 성형되어질 고분자 필름(1) 중 코일(12)이 고정되어질 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되어질 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고, 한 쌍의 성형몰드에 상기 전도성 패턴(11)이 마련된 고분자 필름(1)을 인서트 시킨 후 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판(10)에 있어서, 전도성 패턴(11)의 일측 단은 코일(12)의 리드선 단말이 접속되고, 타측 단은 외부접속단자로 작용하거나 외부접속단자로 연결되는 경로를 제공하도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하여서 된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 진동판(10) 중앙에 코일(12)을 접착 고정시킨 후, 코일(12)의 리드선을 외부접속단자로 결선함에 있어서, 상기 코일(12)의 리드선이 진동판(10)의 에지와 접촉 또는 비접촉 상태로 횡단하여 직접 접속이 이루어지지 않도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련함으로써, 빈번한 진동에 의해 코일(12)의 리드선이 단선되는 것을 방지하는 효과를 얻는다. 또한, 본 발명은 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 가열ㆍ가압하여 진동판(10)으로을 성형 완성시키는 일련의 공정을 자동화함으로써, 코일(12)의 리드선 처리를 균일하면서 깔끔하게 정리하고, 이를 통해 진동출력특성의 신뢰성을 향상시키는 한편, 진동판(10)의 생산성 및 가격 경쟁력을 향상시키는 효과를 얻는다. The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm and a diaphragm thereof, and more particularly, to a diaphragm having a coil which is electromagnetically mutually reactive with a magnetic circuit including a magnet and which outputs a sound while vibrating by an alternating signal applied to the coil The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm and a method of manufacturing the diaphragm. In particular, a conductor is coated (vapor deposited) on a polymer film (PET, PEI, PEN, PEEK, And then shaping the diaphragm into a shape of a diaphragm designed in advance, and a diaphragm thereof.
A method of manufacturing a diaphragm, which is a vibration medium that outputs sound through vibration, comprises the steps of: forming a diaphragm (10) to be molded from a central portion to be fixed to a coil (12) A polymer film 1 provided with the conductive pattern 11 is inserted into a pair of forming molds and then heated and pressed to form a diaphragm of a previously designed shape 10). In the vibration plate 10, which is a vibration medium for outputting sound through vibration, one end of the conductive pattern 11 is connected to the lead terminal of the coil 12, and the other end is connected to an external connection terminal A pair of conductive patterns 11 are provided in a section of an outer frame portion fixed to the case from the central portion where the coil 12 of the diaphragm 10 is fixed so as to provide a path for connection to the external connection terminal .
The lead wire of the coil 12 is connected to the edge of the diaphragm 10 and the lead wire of the coil 12 is connected to the external connection terminal after the coil 12 is adhered and fixed to the center of the diaphragm 10, Or by providing a pair of conductive patterns 11 in a section of the outer frame portion fixed to the case from the central portion where the coil 12 of the diaphragm 10 is fixed so that direct connection is not made across the non- , The effect of preventing the lead wire of the coil 12 from being disconnected due to frequent vibration is obtained. The present invention is also characterized in that a pair of conductive patterns 11 are provided in a section of an outer frame portion fixed to a case from a central portion where a coil 12 of the diaphragm 10 is fixed, The lead wire process of the coil 12 is uniformly and neatly arranged by automating a series of steps of heating and pressurizing the film 1 to complete molding with the diaphragm 10 and thereby improving the reliability of the vibration output characteristic, The effect of improving the productivity and price competitiveness of the diaphragm 10 is obtained.

Description

진동판 제조방법 및 그 진동판{MANUFATURING METHOD OF DIAPHRAGM AND THE DIAPHRAGM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm,

본 발명은 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마그네트를 포함한 자기회로와 전자기적으로 상호 반응하는 코일이 부착되어, 코일로 인가되는 교번 신호에 의해 진동하면서 음향을 출력시키는 진동판 제조 방법 및 그 진동판에 관한 것이며, 특히 진동판의 재료인 고분자필름(PET, PEI, PEN, PEEK, PI 등)에 전도체를 코팅(증착)시킨 다음, 에칭을 통해 코일 단말과 외부 터미널간의 전기적 도통 경로를 형성시킨 후, 사전에 설계된 진동판 형상으로 성형 가공하는 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm and a diaphragm thereof, and more particularly, to a diaphragm having a coil which is electromagnetically mutually reactive with a magnetic circuit including a magnet and which outputs a sound while vibrating by an alternating signal applied to the coil The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm and a method of manufacturing the diaphragm. In particular, a conductor is coated (vapor deposited) on a polymer film (PET, PEI, PEN, PEEK, And then shaping the diaphragm into a shape of a diaphragm designed in advance, and a diaphragm thereof.

진동판(Diaphragm)은 전화기 따위의 송화기와 수화기에서, 소리를 음성 전류로, 음성 전류를 소리로 바꾸어 주는 얇은 철판이라는 사전적 의미를 가진 전기ㆍ전자 제조 부품이다.Diaphragm is a prefabricated electrical and electronic manufacturing part, which is a thin steel plate that converts sound into sound current and sound current into sound in a handset and a telephone receiver, such as a telephone.

이러한 진동판이 적용되는 것의 일례로는 전자음향변환기를 들 수 있다. 상기 전자음향변환기는 외부의 신호원으로부터 입력되는 전기적 신호(교번 신호)를 기계적인 신호로 변환시켜 음향을 출력시키거나 진동력을 발생시키는 스피커ㆍ리시버ㆍ버저ㆍ진동체(바이브레이터)와 같은 음향출력장치이다.An example of such a diaphragm is an electroacoustic transducer. The electroacoustic transducer may include a speaker, a receiver, a buzzer, and a vibrator (vibrator), which converts an electrical signal (alternate signal) input from an external signal source into a mechanical signal to output sound, Device.

상기 전자음향변환기는 요크와 요크 상면에 순차적으로 접착 또는 용접을 통해 적층 고정되는 마그네트 및 탑플레이트 사이 공극에 진동판 일측 면에 고정된 코일이 위치하여, 코일로 인가되는 교류 신호의 방향에 따라 공극에 형성되는 자속에 반응하여 요크와 마그네트 및 탑플레이트를 포함한 자기회로 또는/및 코일과 진동판이 진동하면서 진동력 또는/및 음향을 발생시키도록 되어 있다.The electromagnetic acoustic transducer has a coil fixed to one side of a diaphragm in a gap between a magnet and a top plate which are sequentially stacked and fixed to an upper surface of a yoke and a yoke by welding or welding, The magnetic circuit including the yoke, the magnet and the top plate, and / or the coil and the diaphragm are vibrated in response to the formed magnetic flux so as to generate vibration power and / or sound.

상기와 같은 전자음향변환기에 적용되는 진동판(D)은 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이, 일측 면 중앙에 자기회로와 전자기적으로 상호 반응하는 코일이 부착되어, 코일(C)로 인가되는 교번 신호에 의해 진동하면서 음향을 출력시키도록 된 것이다. 이때, 상기 진동판(D)의 표면 즉 에지 부분의 곡면을 따라 코일(D)의 리드선이 접착 고정된 상태로 유도되면서 외부로 인출되어 외부로부터 전기신호를 전달받게 된다. 1, a diaphragm D applied to the electroacoustic transducer is provided with a coil which is electromagnetically mutually reactive with a magnetic circuit at the center of one side, So that the sound is outputted while being vibrated by the signal. At this time, the lead wire of the coil D is guided along the curved surface of the surface of the diaphragm D, that is, the edge portion, and is drawn out to receive an electric signal from the outside.

그러나, 상기와 같은 종래 진동판(D)은 코일(C)이 고정되는 중앙 부분과 전자음향변환기의 케이스에 고정되는 진동판(D)의 외곽 테두리의 모서리 부분에 위치하는 코일(C) 리드선이 꺾여진 상태로 위치하므로 주변과의 마찰에 의해 단선되거나, 빈번한 진동이 이루어지는 에지 부분이 파손되면서 에지 부분에 위치하는 코일(C)의 리드선이 단선되는 문제점이 있다. However, in the conventional diaphragm D as described above, the coil C, which is located at the central portion where the coil C is fixed and the corner portion of the outer rim of the diaphragm D fixed to the case of the electroacoustic transducer, The edge of the coil C which is located at the edge portion is broken due to breakage of the edge due to friction with the periphery or frequent vibration.

또한, 종래 진동판(D)은 코일(C)의 리드선을 수작업으로 정리하면서 밀착시킨 후 접착 고정시켜야 하므로, 작업이 매우 번거롭고 난해하며 이로 인해 생산성이 낮은 문제점이 있으며, 수작업에 의한 고정이므로 고정 구조가 불균일하여 진동출력특성의 신뢰성이 낮은 문제점이 있을 뿐 아니라, 작업 인원이 많이 투입되어 가격 경쟁력이 약화되는 문제점이 있다.In addition, since the conventional diaphragm (D) needs to adhere and fix the lead wire of the coil (C) by arranging them manually by hand, it is troublesome and troublesome to work and the productivity is low. There is a problem that the reliability of the vibration output characteristic is low and the cost competitiveness is weakened because a large number of workers are input.

이러한 문제점을 다소나마 해결할 수 있는 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0824436호(전자음향변환기의 진동판 및 그 진동판을 갖는 전자음향변환기 ; 출원일 : 2007.12.26.자)를 예로 들 수 있다.As a prior art that can solve such a problem a little, Korean Patent Registration No. 10-0824436 (diaphragm of electroacoustic transducer and electroacoustic transducer having diaphragm thereof) filed on Dec. 26, 2007 is cited as an example.

상기 선행기술은 코일 일측 면에 중앙 부분이 고정되고 외곽면은 케이스의 개방단에 구속되어, 요크와 마그네트 및 탑플레이트 사이의 공극에 형성되는 자속에 대해 코일로 인가되는 교류신호에 따라 진동하는 진동판에 있어서, 상기 진동판의 일측 면에 고정되어, 외력에 의해 진동판이 민감하게 반응하는 것을 제한하는 지지부재; 상기 지지부재의 일측 면 중앙에 마련되어, 코일을 정 위치에 안착시키는 환턱;을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 것입니다.In the prior art, the center portion is fixed on one side of the coil and the outer side is confined to the open end of the case, so that the vibration plate vibrates according to the AC signal applied to the coil with respect to the magnetic flux formed on the gap between the yoke and the magnet and the top plate. A support member which is fixed to one surface of the diaphragm and restricts a sensitive reaction of the diaphragm by an external force; And a tangential portion provided at a center of one side of the support member to seat the coil at a predetermined position.

상기와 같은 선행 기술은 지지부재를 따라 코일의 리드선을 유도할 경우, 단선을 방지할 수 있으나, 진동판의 특성이 극히 제한적인 문제점이 있으며, 지지부재와 진동판을 접착을 통해 고정시키게 되므로 빈번한 진동에 의해 접착력이 와해되는 문제점이 있다.However, since the support member and the diaphragm are fixed by bonding, the vibration of the diaphragm can be prevented by the vibration of the diaphragm, There is a problem that the adhesive force is broken.

이 밖에도 진동판과 관련된 선행 기술(문헌)을 살펴보면 다음과 같다.In addition, the prior art related to the diaphragm will be described as follows.

문헌 1 : 대한민국 등록특허공보 제10-0609069호(마이크로폰 진동판용 금속극박재, 상기 금속 극박재로 제조된 마이크로폰용 진동판 및 상기 마이크로폰용 진동판을 구비한 마이크로폰 ; 출원일 : 2004.04.06.자) Document 1: Korean Patent Publication No. 10-0609069 (Microphone Diaphragm for Microphone Diaphragm, Diaphragm for Microphone Manufactured by the Metal Diaphragm, and Microphone with Diaphragm for Microphone) filed on Apr. 4, 2004

문헌 2 : 대한민국 등록실용신안등록공보 제20-0404140호(압전스피커 ; 출원일 : 2005.10.07.자)
Document 2: Registered Utility Model Registration No. 20-0404140 in Korea (Piezoelectric speaker; filing date: October 10, 2005)

상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명은 마그네트를 포함한 자기회로와 전자기적으로 상호 반응하는 코일이 부착되어, 코일로 인가되는 교번 신호에 의해 진동하면서 음향을 출력시키는 진동판 제조 방법 및 그 진동판에 관한 것으로, 특히 진동판의 재료인 고분자필름(PET, PEI, PEN, PEEK, PI 등)에 전도체를 코팅(증착)시킨 다음, 에칭을 통해 코일 단말과 외부 터미널 간의 전기적 도통 경로를 형성시킨 후, 사전에 설계된 진동판 형상으로 성형 가공하는 진동판 제조방법 및 그 진동판을 제공하는데 목적을 두고 있다.
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method of manufacturing a diaphragm having an electromagnetic interfering coil attached to a magnetic circuit including a magnet and outputting sound while being vibrated by an alternating signal applied to a coil, A conductive film is coated (deposited) on a polymer film (PET, PEI, PEN, PEEK, PI, etc.) as a material of a diaphragm and then an electric conduction path is formed between the coil terminal and the external terminal through etching, And to provide a diaphragm for the diaphragm.

상기와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법에 있어서, 진동판(10)으로 성형되어질 고분자 필름(1) 중 코일(12)이 고정되어질 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되어질 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고, 한 쌍의 성형몰드에 상기 전도성 패턴(11)이 마련된 고분자 필름(1)을 인서트 시킨 후 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a diaphragm, which is a vibration medium that outputs sound through vibration, comprises the steps of: A pair of conductive patterns 11 are provided in a section of the outer frame to be fixed to the case, the polymer film 1 provided with the conductive pattern 11 is inserted into a pair of forming molds, And is molded with a diaphragm 10 designed in advance.

그리고, 본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판(10)에 있어서, 전도성 패턴(11)의 일측 단은 코일(12)의 리드선 단말이 접속되고, 타측 단은 외부접속단자로 작용하거나 외부접속단자로 연결되는 경로를 제공하도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하여서 된 것을 특징으로 한다.
In the vibration plate 10, which is a vibration medium for outputting sound through vibration, one end of the conductive pattern 11 is connected to the lead terminal of the coil 12, and the other end is connected to an external connection terminal A pair of conductive patterns 11 are provided in a section of an outer frame portion fixed to the case from the central portion where the coil 12 of the diaphragm 10 is fixed so as to provide a path for connection to the external connection terminal .

상기와 같은 과제해결수단에 의한 본 발명은 진동판(10) 중앙에 코일(12)을 접착 고정시킨 후, 코일(12)의 리드선을 외부접속단자로 결선함에 있어서, 상기 코일(12)의 리드선이 진동판(10)의 에지와 접촉 또는 비접촉 상태로 횡단하여 직접 접속이 이루어지지 않도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련함으로써, 빈번한 진동에 의해 코일(12)의 리드선이 단선되는 것을 방지하는 효과를 얻는다.According to the present invention, the coil 12 is bonded and fixed to the center of the diaphragm 10, and then the lead wire of the coil 12 is connected to the external connection terminal. A pair of diaphragms 10 are provided on the outer peripheral edge portion of the diaphragm 10 from a central portion where the coil 12 is fixed to the diaphragm 10 to be fixed to the case so that the diaphragm 10 is not in direct contact with the edge of the diaphragm 10, By providing the conductive pattern 11, an effect of preventing the lead wire of the coil 12 from being disconnected due to frequent vibration is obtained.

또한, 본 발명은 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 가열ㆍ가압하여 진동판(10)으로을 성형 완성시키는 일련의 공정을 자동화함으로써, 코일(12)의 리드선 처리를 균일하면서 깔끔하게 정리하고, 이를 통해 진동출력특성의 신뢰성을 향상시키는 한편, 진동판(10)의 생산성 및 가격 경쟁력을 향상시키는 효과를 얻는다.
The present invention is also characterized in that a pair of conductive patterns 11 are provided in a section of an outer frame portion fixed to a case from a central portion where a coil 12 of the diaphragm 10 is fixed, The lead wire process of the coil 12 is uniformly and neatly arranged by automating a series of steps of heating and pressurizing the film 1 to complete molding with the diaphragm 10 and thereby improving the reliability of the vibration output characteristic, The effect of improving the productivity and price competitiveness of the diaphragm 10 is obtained.

도 1은 종래 진동판의 구성을 도시한 사시도(저면).
도 2는 본 발명인 진동판 제조방법에 따른 공정의 단계를 간략히 도시한 블록도.
도 3은 본 발명의 제조방법 중 고분자 필름에 전도체가 적층 결합된 상태를 도시한 평면도 및 정단면도.
도 4는 본 발명의 제조방법 중 고분자 필름에 전도성 패턴이 형성된 상태를 도시한 정단면도 및 사시도.
도 5의 a), b)는 본 발명의 제조방법 중 고분자 필름이 성형몰드에 의해 사전에 설계된 형태로 성형되는 상태를 도시한 정단면도.
도 6은 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 진동판을 도시한 정단면도 및 평면도.
도 7은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 진동판에 코일이 고정된 상태의 정단면도.
도 8은 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 진동판의 일례(일렬 패드 타입)를 도시한 사시도.
도 9는 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 진동판의 일례(다열 패드 타입)를 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 진동판의 일례(롤 타입)를 도시한 사시도.
도 11은 본 발명인 진동판의 일실시예에 따른 구성을 도시한 사시도.
도 12는 본 발명인 진동판의 일실시예에 따른 구성을 도시한 사시도(저면).
도 13 내지 도 19는 본 발명인 진동판의 다른 실시예들에 따른 각각의 구성을 도시한 평면도.1 is a perspective view (bottom surface) showing a configuration of a conventional diaphragm.
2 is a block diagram schematically illustrating the steps of a process according to the present invention.
3 is a plan view and a front sectional view showing a state in which a conductor is laminated to a polymer film in a manufacturing method of the present invention.
4 is a front sectional view and a perspective view showing a state in which a conductive pattern is formed on a polymer film in the manufacturing method of the present invention.
5 (a) and 5 (b) are front sectional views showing a state in which a polymer film is molded into a shape designed in advance by a molding die in the manufacturing method of the present invention.
6 is a front sectional view and a plan view showing a diaphragm manufactured by the manufacturing method of the present invention.
7 is a front sectional view of a state where a coil is fixed to a diaphragm manufactured by the manufacturing method of the present invention.
8 is a perspective view showing an example of a diaphragm manufactured by the manufacturing method of the present invention (a series pad type).
9 is a perspective view showing an example (multi-row pad type) of a diaphragm manufactured by the manufacturing method of the present invention.
10 is a perspective view showing an example (roll type) of a diaphragm manufactured by the manufacturing method of the present invention.
11 is a perspective view showing a configuration according to an embodiment of the diaphragm according to the present invention.
12 is a perspective view (bottom surface) showing a configuration according to an embodiment of the diaphragm of the present invention.
Figs. 13 to 19 are plan views showing respective constructions according to other embodiments of the diaphragm of the present invention. Fig.

이와 같이 제시하는 첨부 도면을 참고로 하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.The present invention is described below with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명인 진동판(10)의 제조방법은 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이, 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법에 있어서, 진동판(10)으로 성형되어질 고분자 필름(1) 중 코일(12)이 고정되어질 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되어질 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고, 한 쌍의 성형몰드에 상기 전도성 패턴(11)이 마련된 고분자 필름(1)을 인서트 시킨 후 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 것일 수 있다.2, a method of manufacturing a diaphragm according to the present invention is a method of manufacturing a diaphragm, which is a vibration medium that outputs sound through vibration. The diaphragm 10 includes a polymer film 1 A pair of conductive patterns 11 are provided in a section of the outer frame portion to be fixed to the case from the central portion where the coil 12 is to be fixed, and the pair of conductive patterns 11, The film 1 may be inserted and then heated and pressed to form a diaphragm 10 of a pre-designed shape.

여기서, 본 발명 중 상기 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 마련하고 진동판(10)으로 성형하는 방법은 세부적으로 고분자 필름(1)에 전도체(2)를 형성시키는 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10); 상기 전도체(2)에서 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상만을 남기고 불필요 부분을 제거하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성하는 전도성 패턴 형성단계(S20); 상기 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 한 쌍의 성형몰드(M',M")에 인서트 시켜 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 진동판 성형단계(S30);를 포함하여 진행될 수 있다.Here, the method of forming the conductive pattern 11 on the polymer film 1 and forming the diaphragm 10 in the present invention is a method of forming a conductor film on the polymer film forming the conductor 2 on the polymer film 1, (S10); A conductive pattern forming step (S20) of forming a conductive pattern (11) on the polymer film (1) by leaving only the shape of the conductive pattern (11) designed in advance in the conductor (2) and removing unnecessary portions; A diaphragm forming step S30 (in which the polymer film 1 on which the conductive pattern 11 is formed is inserted into a pair of forming molds M 'and M ") and heated and pressed to form a diaphragm 10 of a pre- ); ≪ / RTI >

상기에서, 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10)는 첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이, 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도체(2) 박막을 접착시키는 단계일 수 있다.As shown in FIG. 3, the polymer film 1 of the pad type is continuously supplied or wound, and the polymer film 1 is continuously supplied and supplied while the polymer film 1 is being uncoiled (2) may be adhered to the surface of the polymer film (1).

또한, 상기 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10)는 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도성 입자를 코팅 또는 증착시켜서 이루어질 수도 있다. In the step of forming a conductor in the polymer film (S10), the polymer film (1) made of a pad type is continuously supplied or wound, and the polymer film (1) Or by coating or vapor-depositing conductive particles.

이때, 상기 고분자 필름(1)은 PET(폴리에틸렌 테라프탈레이트 수지), PEI(폴리에이테르이미드 수지), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트), PEEK(폴리에테르 에테르케톤), PI(폴리이미드 수지) 중 어느 하나일 수 있다.At this time, the polymer film 1 may be formed of any one of PET (polyethylene terephthalate resin), PEI (polyetherimide resin), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyetheretherketone) Lt; / RTI >

이때 또, 상기 전도체(2)는 도전성을 고려하여 구리 또는 구리합금으로 이루어진 박판 또는 박막일 수 있으며, 그 밖에 도전 가능한 것이면 모두 적용 가능하다. In this case, the conductor 2 may be a thin plate or a thin film made of copper or a copper alloy in consideration of the conductivity, and any other conductor may be applicable.

이때 또, 상기 패드 타입의 고분자 필름(1)을 순차 공급하는 것은 컨베이어와 같은 이송장치를 통해 이루어질 수 있고, 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 것은 언코일장치(피딩장치)를 통해 이루어질 수 있다.In this case, the pad type polymer film 1 may be supplied sequentially through a conveying device such as a conveyor, and continuous feeding of the wound polymer film 1 while being uncoiled may be performed by an uncoil device (feeding device) Lt; / RTI >

이때 또, 상기 전도성 입자를 코팅 또는 증착시키는 것은 전도성 입자를 도포 후 경화시키는 코팅장치 또는 진공 중에서 전도성 금속이나 화합물을 가열하여 증발시킨 증기를 고분자 필름(1)에 고착시키는 증착장치를 통해 이루어질 수 있다.At this time, the coating or vapor deposition of the conductive particles may be carried out through a coating apparatus which cures and cures the conductive particles or a vapor deposition apparatus which fixes the vapor evaporated by heating the conductive metal or compound in a vacuum to the polymer film 1 .

이때 또, 상기 전도체(2)는 고분자 필름(1)의 표면 전체에 마련될 수도 있고, 고분자 필름(1)의 전도성 패턴(2)이 형성되어질 부분을 따라 표면 일부에 마련될 수도 있다. At this time, the conductor 2 may be provided on the entire surface of the polymer film 1, or may be provided on a part of the surface along the portion where the conductive pattern 2 of the polymer film 1 is to be formed.

상기에서, 전도성 패턴 형성단계(S20)는 첨부 도면 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 고분자 필름(1) 상에 마련된 전도체(2)에 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상으로 프로텍션(보호) 처리한 후(S21), 에칭(식각 ; S22)하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성시키는 단계일 수 있으며, 후공정으로 에칭 표면과 프로텍션을 제거하는 세정공정이 진행될 수 있다.The conductive pattern forming step S20 is a step of forming a conductive pattern 11 in the form of a conductive pattern 11 designed in advance on the conductor 2 provided on the polymer film 1, (S21) and etching (S22) to form the conductive pattern 11 on the polymer film 1, and a cleaning process for removing the etching surface and the protection may be performed in a subsequent process.

이때, 상기에서 에칭은 염화제2철 액에 의해 이루어질 수 있는 것으로, 염화제2철 액에 소량의 염산을 첨가한 용액을 40~50℃로 올려 분사식으로 에칭 적용재에 분무(0.2MPa전후)하여서 이루어질 수 있다. In this case, the etching can be performed by a ferric chloride solution, and a solution prepared by adding a small amount of hydrochloric acid to a ferric chloride solution is raised to 40 to 50 DEG C and sprayed (about 0.2 MPa) .

참고로, 상기 염화제2철 용액은 화학식 'FeCl3'의 수용액으로 강력한 산화력을 있어 금속부식능력이 강하므로, 에칭액으로 폭넓게 사용되는 액체 약품이다. 주로 에칭에 적용하는 재료로는 구리, 철, 스테인레스, 철-니켈계 동판 등이 있으며, 일반적으로 프린트 배선판의 에칭액으로 사용되고 있다. 그 이유로는 염화제2구리 용액 보다 에칭속도가 빠르며 에치 팩터(Etch factor)도 염화제2구리 용액보다 우수하기 때문이다. For reference, the ferric chloride solution is an aqueous solution of the chemical formula 'FeCl3' and has a strong oxidizing power and strong metal corrosion ability. Therefore, it is widely used as an etching solution. As a material to be mainly applied to etching, copper, iron, stainless steel, iron-nickel copper plate, etc. are generally used as an etchant for a printed wiring board. This is because the etching rate is faster than the cupric chloride solution and the etch factor is superior to the cupric chloride solution.

상기에서, 진동판 성형단계(S30)는 첨부 도면 도 5의 a), b)에 도시된 바와 같이, 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)이 이송되어 상하로 이루어진 성형몰드(M',M")에 인서트 되면, 상방의 성형몰드(M')가 하강하여 하방의 성형몰드(M")와의 사이에서 가열ㆍ가압하여 첨부 도면 도 6에 도시된 바와 같은 진동판(10)으로 성형시키는 것일 수 있다.The diaphragm forming step S30 is a step in which the polymer film 1 having the conductive pattern 11 formed thereon is transferred to the upper and lower molds M ' M "), the upper molding die M 'is lowered and heated and pressurized with the lower molding die M " to form the diaphragm 10 as shown in Fig. 6 .

이때, 상기 성형몰드에는 히터와 같은 발열장치가 마련되어 고분자 필름을 가열시킬 수 있다. At this time, a heating device such as a heater is provided on the molding mold to heat the polymer film.

이때 또, 상기 가열 온도는 상온 및 중온(15~100℃) 또는 고온(150~250℃)일 수 있고 가압력은 2~4Bar 또는 20~200Bar일 수 있으며, 참고로 성형 시간은 1~5sec 또는 30~60sec일 수 있는 것으로, 상기 가열ㆍ가압 성형 후 인위적 냉각(냉각장치를 이용) 또는 자연적 냉각(성형 후 이송과정에서)이 이루어질 수 있다. 상기의 조건들은 성형되는 고분자 필름(1)이 손상 또는 변형없이 사전에 설계된 진동판(10)으로 성형되기 위한 것이며, 고분자 필름(1)의 재질에 따라 또는 두께에 따라 변경 적용될 수 있는 것이다.In this case, the heating temperature may be room temperature or middle temperature (15 to 100 ° C) or high temperature (150 to 250 ° C) and the pressing force may be 2 to 4 Bar or 20 to 200 Bar. To 60 seconds. After the heating and press-molding, artificial cooling (using a cooling device) or natural cooling (in a post-forming transfer process) can be performed. The above conditions are for the molded polymer film 1 to be formed into a previously designed vibration plate 10 without being damaged or deformed and can be changed depending on the material of the polymer film 1 or depending on the thickness.

상기와 같이 성형된 진동판(10)은 후공정에서 초음파 또는 프레스 타발기를 통해 온전한 진동판(10)으로 완성된다. 즉, 패드 타입 또는 롤 타입으로 공급되는 고분자 필름(1)을 순차적 또는 연속적으로 공급하면서 성형 가공을 거치게 되므로, 패드 또는 롤에 여러 개의 진동판(10)이 성형되어 있으므로, 이들을 절취하여 각각의 개별 진동판(10)을 얻어낸다. 이때, 상기 타발기를 이용하여 개별 진동판으로 절취하기 전에 별도의 점착 테이프에 진동판이 성형된 고분자 필름(1)을 점착시킨 상태에서 고분자 필름(1)으로부터 진동판(10)을 절취하여 얻어낼 수 있도록 타발할 수도 있는데, 이러할 경우 패드 타입 또는 롤 타입의 생산 라인에서 작업자가 손쉽게 각각의 진동판(10)을 취하여 작업에 임할 수 있다. The diaphragm 10 molded as described above is finished with the diaphragm 10 which is intact through an ultrasonic wave or press tearing machine in a subsequent step. That is, since a plurality of diaphragms 10 are formed on the pads or the rolls, the polymer films 1 supplied in a pad type or a roll type are sequentially or continuously supplied, (10). The diaphragm 10 is cut out from the polymer film 1 in a state in which the polymer film 1 having the diaphragm formed thereon is adhered to a separate adhesive tape before the diaphragm is cut into the individual diaphragm using the above- In this case, the operator can easily take the diaphragm 10 in the production line of the pad type or the roll type and can work on the work.

이후, 첨부 도면 도 7에 도시된 바와 같이, 코일(12)을 부착한 후, 전도성 패턴(11) 중 코일(12) 부분에 위치한 접속단자에 코일(12)의 리드선 단말을 솔더링 결합시켜 진동부를 완성한다.7, after the coil 12 is attached, the lead terminal of the coil 12 is soldered to the connection terminal located in the coil 12 portion of the conductive pattern 11, It completes.

이와 같은 본 발명은 앞서도 설명하였듯이 첨부 도면 도 8과 같은 패드 타입(일렬 성형)과 도 9와 같은 패드 타입(다열 성형) 및 도 10과 같은 롤 타입(일렬 또는 다열 성형 가능)으로 성형이 이루어질 수 있다. As described above, the present invention can be performed by a pad type (uniaxial molding) as shown in FIG. 8, a pad type (multi-row molding) as shown in FIG. 9, and a roll type have.

이와 같은 본 발명인 진동판 제조방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.The operation of the diaphragm manufacturing method according to the present invention will now be described.

먼저, 본 발명인 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법은 진동판(10)으로 성형되어질 고분자 필름(1) 중 코일(12)이 고정되어질 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되어질 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고, 한 쌍의 성형몰드에 상기 전도성 패턴(11)이 마련된 고분자 필름(1)을 인서트 시킨 후 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 것으로, 세부적으로 상기 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 마련한 후 진동판(10)으로 성형하는 방법은 고분자 필름(1)에 전도체(2)를 형성시키는 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10); 상기 전도체(2)에서 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상만을 남기고 불필요 부분을 제거하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성하는 전도성 패턴 형성단계(S20); 상기 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 한 쌍의 성형몰드(M',M")에 인서트 시켜 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 진동판 성형단계(S30);를 포함하여 진행된다.A method of manufacturing a diaphragm, which is a vibrating medium for outputting sound through vibration, according to the present invention, comprises the steps of: forming a diaphragm (10) having an outer frame portion to be fixed from a central portion of a polymer film (1) A polymer film 1 provided with the conductive pattern 11 is inserted into a pair of forming molds and then heated and pressed to form a vibration plate 10 A method of forming the conductive pattern 11 on the polymer film 1 in detail and molding the polymer film 1 into the diaphragm 10 is a method of forming a conductor film on the polymer film forming the conductor 2 on the polymer film 1 Step S10; A conductive pattern forming step (S20) of forming a conductive pattern (11) on the polymer film (1) by leaving only the shape of the conductive pattern (11) designed in advance in the conductor (2) and removing unnecessary portions; A diaphragm forming step S30 (in which the polymer film 1 on which the conductive pattern 11 is formed is inserted into a pair of forming molds M 'and M ") and heated and pressed to form a diaphragm 10 of a pre- ); ≪ / RTI >

상기에서, 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10)는 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도체(2) 박막을 접착시키는 단계이거나, 상기 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10)는 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도성 입자를 코팅 또는 증착시키는 단계이다. The step S10 of forming a conductor on the polymer film is performed by continuously supplying the polymer film 1 of the pad type to the surface of the polymer film 1 while continuously supplying or unwound the polymer film 1, The step of forming a conductor in the polymer film (S10) is a step of adhering a thin film of the conductor (2), or the step of forming a conductor in the polymer film is a step of continuously supplying the polymer film (1) , And coating or vapor-depositing conductive particles on the surface of the polymer film (1).

이때, 상기 고분자 필름(1)은 PET(폴리에틸렌 테라프탈레이트 수지), PEI(폴리에이테르이미드 수지), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트), PEEK(폴리에테르 에테르케톤), PI(폴리이미드 수지) 중 어느 하나이다.At this time, the polymer film 1 is any one of PET (polyethylene terephthalate resin), PEI (polyetherimide resin), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyetheretherketone) and PI (polyimide resin) .

이때 또, 상기 전도체(2)는 도전성을 고려하여 구리 또는 구리합금으로 이루어진 박판 또는 박막이다.At this time, the conductor (2) is a thin plate or a thin film made of copper or a copper alloy in consideration of conductivity.

이때 또, 상기 패드 타입의 고분자 필름(1)을 순차 공급하는 것은 컨베이어와 같은 이송장치를 통해 이루어지거나, 권취된 고분자 필름(1)을 언코일시키면서 연속 공급하는 것은 언코일장치(피딩장치)를 통해 이루어지며, 상기 전도성 입자를 코팅 또는 증착시키는 것은 전도성 입자를 도포 후 경화시키는 코팅장치 또는 진공 중에서 전도성 금속이나 화합물을 가열하여 증발시킨 증기를 고분자 필름(1)에 고착시키는 증착장치를 통해 이루어진다.At this time, the pad type polymer film 1 is supplied sequentially through a conveying device such as a conveyor, or continuous feeding of the wound polymer film 1 while uncoiling is performed by an uncoil device (feeding device) The coating or deposition of the conductive particles may be performed by a coating apparatus for applying and curing the conductive particles, or a vapor deposition apparatus for fixing vaporized vapor by heating conductive metal or compound in a vacuum to the polymer film 1.

이때 또, 상기 전도체(2)는 고분자 필름(1)의 표면 전체에 마련되거나, 고분자 필름(1)의 전도성 패턴(2)이 형성되어질 부분을 따라 표면 일부에 마련된다. At this time, the conductor 2 is provided on the entire surface of the polymer film 1 or on a part of the surface along the portion where the conductive pattern 2 of the polymer film 1 is to be formed.

상기에서, 전도성 패턴 형성단계(S20)는 상기 고분자 필름(1) 상에 마련된 전도체(2)에 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상으로 프로텍션(보호) 처리한 후(S21), 에칭(식각 ; S22)하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성시키는 단계일 수 있으며, 후공정으로 에칭 표면과 프로텍션을 제거하는 세정공정(S23)이 진행된다.The conductive pattern forming step S20 is a step of forming a conductive pattern 11 on the conductor 2 provided on the polymer film 1 in the form of a previously designed conductive pattern 11 in step S21, ; S22) to form the conductive pattern 11 on the polymer film 1, and a cleaning process S23 for removing the etching surface and protection is performed in a subsequent process.

상기에서, 진동판 성형단계(S30)는 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)이 이송되어 상하로 이루어진 성형몰드(M',M")에 인서트 되면, 상방의 성형몰드(M')가 하강하여 하방의 성형몰드(M")와의 사이에서 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 진동판(10)으로 성형시킨다.In the vibration plate forming step S30, when the polymer film 1 on which the conductive pattern 11 is formed is transferred and inserted into the upper and lower forming molds M 'and M ", the upper forming mold M' Is lowered and heated and pressurized with the lower molding die M "to form a diaphragm 10 designed in advance.

상기와 같은 본 발명은 고분자 필름(1)을 패드 타입(이송장치는 예컨대 컨베이어) 또는 롤 타입(이송장치는 예컨대 피딩기)으로 순차적 또는 연속으로 공급하면서 고분자 필름(1) 표면에 전도체(2)를 적층 고정시키고, 전도체(2)에서 사전에 설정된 전도성 패턴(11)의 형상을 제외한 부분을 제거하여 전도성 패턴(11)을 형성시킨 후, 성형몰드(M', M")를 통해 가열ㆍ가압하여 진동판(10)을 성형 완성시키는 공정을 자동화 라인화 시킬 수 있다. The present invention as described above can be applied to the case where the polymer film 1 is provided with the conductor 2 on the surface of the polymer film 1 while sequentially or continuously supplying the polymer film 1 with a pad type (a conveying device, for example, a conveyor) or a roll type (a conveying device, The conductive pattern 11 is formed by removing the portion of the conductor 2 except for the predetermined shape of the conductive pattern 11 and thereafter the conductive pattern 11 is heated and pressed through the forming molds M ' The process of forming and completing the diaphragm 10 can be automated.

이와 같은 본 발명은 진동판(10) 중앙에 코일(12)을 접착 고정시킨 후, 코일(12)의 리드선을 외부접속단자로 결선함에 있어서, 상기 코일(12)의 리드선이 진동판(10)의 에지와 접촉 또는 비접촉 상태로 횡단하여 직접 접속이 이루어지지 않도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련함으로써, 빈번한 진동에 의해 코일(12)의 리드선이 단선되는 것을 방지할 수 있다.The lead wire of the coil 12 is connected to the edge of the diaphragm 10 by connecting the lead wire of the coil 12 to the external connection terminal after the coil 12 is adhered and fixed to the center of the diaphragm 10, A pair of conductive patterns 11 are formed in a section of an outer frame portion fixed to the case from the central portion where the coil 12 of the diaphragm 10 is fixed so as not to be directly connected to the vibration plate 10 in contact or non- It is possible to prevent the lead wire of the coil 12 from being disconnected due to frequent vibration.

즉, 본 발명은 진동판의 코일이 고정되는 중앙 부분과 전자음향변환기의 케이스에 고정되는 진동판의 외곽 테두리 모서리 부분에 위치하는 코일 리드선이 꺾여진 상태로 위치하므로 주변과의 마찰에 의해 단선되거나, 빈번한 진동이 이루어지는 에지 부분이 파손되면서 에지 부분에 위치하는 코일의 리드선이 단선되는 종래 진동판의 문제점을 해결하였다.That is, according to the present invention, since the coil lead wire positioned at the central portion where the coil of the diaphragm is fixed and the outer edge corner portion of the diaphragm fixed to the case of the electroacoustic transducer are bent, they are broken by friction with the periphery, The problem of the conventional diaphragm in which the lead portion of the coil located at the edge portion is disconnected while the edge portion where vibration is generated is broken.

또한, 본 발명은 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 가열ㆍ가압하여 진동판(10)으로을 성형 완성시키는 일련의 공정을 자동화함으로써, 코일(12)의 리드선 처리를 균일하면서 깔끔하게 정리하고, 이를 통해 진동출력특성의 신뢰성을 향상시키는 한편, 진동판(10)의 생산성 및 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다. The present invention is also characterized in that a pair of conductive patterns 11 are provided in a section of an outer frame portion fixed to a case from a central portion where a coil 12 of the diaphragm 10 is fixed, The lead wire process of the coil 12 is uniformly and neatly arranged by automating a series of steps of heating and pressurizing the film 1 to complete molding with the diaphragm 10 and thereby improving the reliability of the vibration output characteristic, The productivity and cost competitiveness of the diaphragm 10 can be improved.

즉, 코일의 리드선을 수작업으로 정리하면서 밀착시킨 후 접착 고정시켜야 하므로, 작업이 매우 번거롭고 난해하며 이로 인해 생산성이 낮으며, 수작업에 의한 고정이므로 고정 구조가 불균일하여 진동출력특성의 신뢰성이 낮을 뿐 아니라, 작업 인원이 많이 투입되어 가격 경쟁력이 약화되는 종래 진동판 제조방법의 문제점을 해결하였다.
In other words, since the lead wire of the coil must be tightly adhered to the coils while being tightly fixed, the work is very cumbersome and difficult, resulting in low productivity. Since the fixed structure is fixed by manual operation, the reliability of the vibration output characteristic is low , And solves the problem of the conventional diaphragm manufacturing method in which a large number of workers are input and the price competitiveness is weakened.

그리고, 본 발명의 진동판(10)은 첨부 도면 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판(10)에 있어서, 전도성 패턴(11)의 일측 단은 코일(12)의 리드선 단말이 접속되고, 타측 단은 외부접속단자로 작용하거나 외부접속단자로 연결되는 경로를 제공하도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하여서 된 것일 수 있다. 11 and 12, in the diaphragm 10, which is a vibration medium that outputs sound through vibration, one end of the conductive pattern 11 is connected to a coil (not shown) (12) of the diaphragm (10) is connected to the lead terminal terminal of the diaphragm (10) and the other end of the diaphragm (10) is connected to the external connection terminal And a pair of conductive patterns 11 may be provided at intervals corresponding to the rim portions.

여기서, 본 발명인 상기 진동판(10)은 PET(폴리에틸렌 테라프탈레이트 수지), PEI(폴리에이테르이미드 수지), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트), PEEK(폴리에테르 에테르케톤), PI(폴리이미드 수지) 중 어느 하나로 이루어진 고분자 필름(1)인 것일 수 있다.Here, the diaphragm 10 of the present invention may be any one of PET (polyethylene terephthalate resin), PEI (polyetherimide resin), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK (polyetheretherketone) The polymer film 1 may be one.

한편, 본 발명 중 상기 전도성 패턴(11)은 도전성을 고려하여 구리 또는 구리합금으로 이루어진 박판 또는 박막일 수 있으며, 그 밖에 도전 가능한 것이면 모두 적용 가능하다. In the meantime, the conductive pattern 11 of the present invention may be a thin plate or a thin film made of copper or a copper alloy in consideration of the conductivity, and any other conductive type may be applicable.

이때, 상기 전도성 패턴(11)은 도시된 바와 같이, 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 일측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 최단거리(직선 ; 응답성 및 신뢰성 확보)로 횡단하면서 평행하게 마련될 수 있다. As shown in the drawing, the conductive pattern 11 has a pair of shortest distances (straight line, response and reliability) from one side of the center of the diaphragm 10 to which the coils 12 are adhered and fixed to the outer frame, As shown in FIG.

이때, 상기 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)이 적층 고정되는 것은, 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도체(2) 박막을 접착시켜서 된 것일 수도 있고, 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도성 입자를 코팅 또는 증착시켜서 된 것일 수도 있다. At this time, the conductive pattern 11 is laminated and fixed on the polymer film 1, while the polymer film 1 made of the pad type is continuously supplied or wound up, and the polymer film 1 is continuously supplied while being uncoiled. The polymer film 1 made of the pad type is continuously supplied or wound, and the polymer film 1 is continuously supplied while the polymer film 1 is being uncoiled. In this case, Or may be one obtained by coating or vapor-depositing conductive particles on the surface of the film 1.

상기와 같은 본 발명은 진동판(10) 중앙에 코일(12)을 접착 고정시킨 후, 코일(12)의 리드선을 외부접속단자로 결선함에 있어서, 상기 코일(12)의 리드선이 진동판(10)의 에지와 접촉 또는 비접촉 상태로 횡단하여 직접 접속이 이루어지지 않도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련함으로써, 빈번한 진동에 의해 코일(12)의 리드선이 단선되는 것을 방지할 수 있도록 한다.The lead wire of the coil 12 is connected to the external connection terminal of the coil 12 and the lead wire of the coil 12 is connected to the external connection terminal of the diaphragm 10 after the coil 12 is adhered and fixed to the center of the diaphragm 10. [ A pair of conductive patterns 11 are formed on a section of the diaphragm 10 which is fixed to the case from a central portion where the coil 12 is fixed so as not to be directly connected to the edge in contact or non- It is possible to prevent the lead wire of the coil 12 from being disconnected due to frequent vibration.

이와 같은 본 발명은 첨부 도면 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 양측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 최단거리(직선)로 횡단하면서 대칭으로 마련될 수도 있다.13, the conductive pattern 11 is formed so that a pair of sections extending from both sides of the center of the diaphragm 10 to which the coils 12 are adhered and fixed to the outer frame edge, Straight lines).

이와 같이 되면, 진동판(10)의 진동시 좌우 균형을 유지할 수 있어, 좌우 불균형으로 인해 진동출력 특성에 왜곡이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Thus, it is possible to maintain the left-right balance during vibration of the diaphragm 10, and it is possible to prevent the occurrence of distortion in the vibration output characteristic due to the left-right unbalance.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 일측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 곡선으로 방향 전환하면서 간격을 두고 연장 마련된 것일 수도 있다.14, the conductive pattern 11 is formed so that a pair of sections extending from one side of the central portion of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed to the outer frame portion is curved in a curved direction It may be extended at intervals with transition.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 양측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 곡선으로 방향 전환하면서 대칭으로 연장 마련된 것일 수도 있다.15, the conductive pattern 11 is formed so that a pair of sections extending from both sides of the center of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed to the outer frame edge are curved in a curved direction It may have been extended symmetrically during the transition.

상기 첨부 도면 도 14 및 도 15와 같이 되면, 진동판(10)의 빈번한 진동에 의해 만에 하나 에지 부분이 손상되는 경우에도 전도성 패턴(11)이 단선되는 것을 방지할 수 있으며, 적어도 전도성 패턴(11)이 형성된 부분의 에지가 손상되는 것을 방지할 수 있다.14 and 15, it is possible to prevent the conductive pattern 11 from being broken even when one edge portion is damaged only by the frequent vibration of the diaphragm 10, and at least the conductive pattern 11 Can be prevented from being damaged.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 일측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 최단거리로 횡단하면서 평행하게 마련되어지되, 외곽 테두리 측에 위치한 한 쌍의 전도성 패턴(11) 단부들이 각각 반대 방향으로 진동판(10)의 외곽 테두리를 따라 연결되지 않은 상태로 연장 마련될 수도 있다.16, the conductive pattern 11 is formed such that a pair of sections extending from one side of the central portion of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed to the outer frame portion, The ends of the pair of conductive patterns 11 located on the outer frame side may be extended in a state that they are not connected to each other along the outer edge of the diaphragm 10 in the opposite direction.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 양측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 최단거리로 횡단하면서 대칭으로 마련되어지되, 외곽 테두리 측에 위치한 한 쌍의 전도성 패턴(11) 단부들은 각각 반대 방향으로 진동판(10)의 외곽 테두리를 따라 연결되지 않은 상태로 연장 마련될 수도 있다.17, the conductive pattern 11 is formed so that a pair of sections extending from both sides of the center of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed to the outer frame edge, The ends of the pair of conductive patterns 11 located on the outer frame side may be extended in a state that they are not connected to each other along the outer edge of the diaphragm 10 in the opposite direction.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 양측에서 외곽 테두리 부분에 이르는 구간을 한 쌍이 곡선으로 방향 전환하면서 연장 마련되어지되, 외곽 테두리 측에 위치한 한 쌍의 전도성 패턴(11) 단부들은 각각 반대 방향으로 진동판(10)의 외곽 테두리를 따라 연결되지 않은 상태로 연장 마련될 수도 있다.18, the conductive pattern 11 is formed such that a pair of sections extending from both sides of the center of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed to the outer frame edge are curved in a curved direction The ends of the pair of conductive patterns 11 located on the outer frame side may be extended in a state that they are not connected to each other along the outer rim of the diaphragm 10 in the opposite direction.

상기 첨부 도면 도 16 내지 도 18와 같이 되면, 진동판(10)의 외곽 테두리를 보강하여 진동판(10)의 내구성을 향상시키고 취급이 용이하게 이루어지도록 한다.16 to 18, the outer rim of the diaphragm 10 is reinforced so that the durability of the diaphragm 10 is improved and the handling is facilitated.

또한, 본 발명은 첨부 도면 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴(11)은 코일(12)이 접착 고정되는 진동판(10)의 중앙 환테를 따라 양분되고, 양분된 일측 선단이 진동판(10)의 외곽 테두리 방향으로 연장되어지되, 연장된 선단은 각각 반대 방향으로 진동판(10)의 외곽 테두리를 따라 연결되지 않은 상태로 연장 마련될 수도 있다.19, the conductive pattern 11 is divided along the central bent portion of the diaphragm 10 to which the coil 12 is adhered and fixed, and one of the two divided ends is connected to the diaphragm 10 The extended ends may extend in opposite directions along the outer rim of the diaphragm 10 without being connected to each other.

이와 같이 되면, 진동판(10)의 외곽 테두리를 보강하여 진동판(10)의 내구성을 향상시키고 취급이 용이하게 이루어지도록 할 뿐 아니라, 코일(12)이 위치하는 부분의 질량을 높임으로써, 진동출력특성을 향상시킬 수 있다.
This enhances the durability of the vibration plate 10 by reinforcing the outer rim of the diaphragm 10 and facilitates the handling of the diaphragm 10 and increases the mass of the portion where the coil 12 is located, Can be improved.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

그 밖에도, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. In addition, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the present invention.

10 : 진동판 11 : 전도성 패턴
12 : 코일 1 : 고분자 필름
2 : 전도체 10: diaphragm 11: conductive pattern
12: Coil 1: Polymer film
2: Conductor

Claims (7)

진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법에 있어서,
고분자 필름(1)에 전도체(2)를 형성시키는 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10);
상기 전도체(2)에서 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상만을 남기고 불필요 부분을 제거하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성하는 전도성 패턴 형성단계(S20);
상기 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 한 쌍의 성형몰드(M',M")에 인서트 시켜 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 진동판 성형단계(S30);
를 포함하여 진행됨을 특징으로 하는 진동판 제조방법.
A manufacturing method of a vibration plate, which is a vibration medium that outputs sound through vibration,
Forming a conductor on the polymer film forming the conductor (2) on the polymer film (1) (S10);
A conductive pattern forming step (S20) of forming a conductive pattern (11) on the polymer film (1) by leaving only the shape of the conductive pattern (11) designed in advance in the conductor (2) and removing unnecessary portions;
A diaphragm forming step S30 (in which the polymer film 1 on which the conductive pattern 11 is formed is inserted into a pair of forming molds M 'and M ") and heated and pressed to form a diaphragm 10 of a pre- );
Wherein the step of forming the diaphragm comprises the steps of:
청구항1에 있어서,
상기 고분자 필름에 전도체 형성단계(S10)는,
패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도체(2) 박막을 접착시키는 단계 또는 패드 타입으로 이루어진 고분자 필름(1)을 순차 공급 또는 권취된 고분자 필름(1)을 언코일 시키면서 연속 공급하는 가운데, 고분자 필름(1)의 면에 전도성 입자를 코팅 또는 증착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 진동판 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of forming a conductor on the polymer film (S10)
A step of adhering a thin film of the conductor (2) to the surface of the polymer film (1) while continuously feeding the polymer film (1) made of the pad type continuously while supplying and unwound the polymer film (1) Wherein the step of coating or depositing conductive particles on the surface of the polymer film (1) while continuously supplying or unwound the polymer film (1) comprising the polymer film (1) .
청구항1에 있어서,
상기 전도성 패턴 형성단계(S20)는,
상기 고분자 필름(1) 상에 마련된 전도체(2)에 사전에 설계된 전도성 패턴(11)의 형상으로 프로텍션 처리한 후(S21), 에칭(S22)하여 고분자 필름(1)에 전도성 패턴(11)을 형성시키는 단계인 것을 특징으로 하는 진동판 제조방법.
The method according to claim 1,
The conductive pattern forming step (S20)
The conductor 2 provided on the polymer film 1 is subjected to protection treatment in the form of a previously designed conductive pattern 11 in step S21 and etching S22 to form a conductive pattern 11 on the polymer film 1 Wherein the step of forming the diaphragm is a step of forming the diaphragm.
청구항1에 있어서,
상기 진동판 성형단계(S30)는,
전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)이 이송되어 상하로 이루어진 성형몰드(M',M")에 인서트 되면, 상방의 성형몰드(M')가 하강하여 하방의 성형몰드(M")와의 사이에서 가열ㆍ가압하여 진동판(10)으로 성형시키는 것을 특징으로 하는 진동판 제조방법.The method according to claim 1,
The diaphragm forming step (S30)
When the polymer film 1 on which the conductive pattern 11 is formed is transferred and inserted into the upper and lower forming molds M 'and M ", the upper forming mold M' is lowered and the lower molding mold M ' And heating and pressurizing the diaphragm to form a diaphragm (10). 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020140045466A 2014-04-16 2014-04-16 Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm KR101596404B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140045466A KR101596404B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140045466A KR101596404B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150120022A KR20150120022A (en) 2015-10-27
KR101596404B1 true KR101596404B1 (en) 2016-02-23

Family

ID=54428353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140045466A KR101596404B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101596404B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102176421B1 (en) 2019-10-23 2020-11-11 삼원액트 주식회사 Film type diaphragm of micro speaker

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210986413U (en) * 2019-08-21 2020-07-10 罗冬梅 Diaphragm and speaker

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838125B1 (en) * 2006-12-01 2008-06-13 주식회사 이엠텍 A sound converter
JP2008288663A (en) * 2007-05-15 2008-11-27 Panasonic Corp Manufacturing method of diaphragm for speaker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838125B1 (en) * 2006-12-01 2008-06-13 주식회사 이엠텍 A sound converter
JP2008288663A (en) * 2007-05-15 2008-11-27 Panasonic Corp Manufacturing method of diaphragm for speaker

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102176421B1 (en) 2019-10-23 2020-11-11 삼원액트 주식회사 Film type diaphragm of micro speaker

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150120022A (en) 2015-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106471524B (en) The manufacturing method of carrier band and its manufacturing method and RFID label tag
CN104638778B (en) Wireless power receiver and its manufacture method
JP4948001B2 (en) Diaphragm for flat speaker
JP6397073B2 (en) Method for forming silica gel vibrating membrane and silica gel vibrating membrane by the method
WO2021058008A1 (en) Conductive film for sound production apparatus, and sound production apparatus
CN106469945A (en) The inductive charging coil of 3D shape and the method manufacturing it
KR101596404B1 (en) Manufaturing method of diaphragm and the diaphragm
US8594363B2 (en) Voice coil and SMT micro speaker using the same
TW451607B (en) Method and fixture for manufacturing flexible printed circuit board
CN104185124B (en) A kind of Microspeaker with improved welding structure
WO2021058009A1 (en) Conductive film for sound production device and sound production device
CN106715118B (en) Copper foil with carrier and method for manufacturing printed wiring board using the copper foil with carrier
KR100594826B1 (en) Process for manufacturing ic card
KR100838125B1 (en) A sound converter
CN105681985A (en) Loudspeaker diaphragm and method for manufacturing the same, and moving-coil loudspeaker
JPWO2018159457A1 (en) Mounting board
CN105719787A (en) Surface-mount inductor and method for manufacturing the same
KR100828070B1 (en) A speaker and manufacturing thereof
JP2018010967A (en) Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4652882B2 (en) Thin speaker
TWI586184B (en) Speaker and method for manufacturing same
US20220279279A1 (en) Conductive film for sound producing apparatus and sound producing apparatus
KR101673296B1 (en) Pattern diaphram and method of making the same
JP2006339836A (en) Process for manufacturing acoustic vibration board
JP4728859B2 (en) Diaphragm for flat speaker

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190214

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200305

Year of fee payment: 5