KR101596197B1 - Heat Sink having an excellent thermal conductivity, and Lighting Device Including The Same - Google Patents

Heat Sink having an excellent thermal conductivity, and Lighting Device Including The Same Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a heat sink and a lighting device with the same. The heat sink has a simple configuration to facilitate manufacture and installation, has an efficiently designed heat discharging route, has excellent mechanical and heat dissipation features, and simultaneously reduces the weight of a lighting device. The heat sink comprises: a plate member having a lower surface and at least one penetration hole; an exhaust pipe member including a lower hole and an upper hole; and a plurality of heat radiation fins formed on an upper surface of the plate member and an external surface of the exhaust pipe member.

Description

우수한 열전도도를 갖는 방열판 및 이를 구비하는 조명기기{Heat Sink having an excellent thermal conductivity, and Lighting Device Including The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink having an excellent thermal conductivity,

본 발명은 방열판 및 이를 구비하는 조명기기에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 구성이 간단하여 제작 및 설치가 용이하고, 열방출 경로가 효율적으로 설계되었으며, 우수한 기계적 특성 및 방열성을 나타내는 동시에 조명기기의 무게를 경감시킬 수 있는 방열판 및 이를 구비하는 조명기기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink and a lighting device having the same. More specifically, the present invention relates to a heat radiating plate which is simple in construction and easy to manufacture and install, efficiently designed for a heat discharge path, exhibits excellent mechanical properties and heat radiation characteristics, .

일반적으로 조명 기구는 광원의 빛을 반사, 굴절 또는 투과시켜 밝기를 조절하고 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말하며, 이러한 조명기구는 배광에 따라 간접 조명기구, 반간접 조명기구, 전반확산 조명기구, 반직접 조명기구 및 직접 조명기구로 구분될 수 있고, 사용목적에 따라, 백열등, 형광등, 스탠드, 투광기, 가로등 및 무대용 조명 등으로 분류될 수 있다.In general, a lighting device refers to a device that adjusts brightness, reflects or transmits light of a light source and fixes or protects the light source. Such a lighting device is classified into an indirect lighting device, a semi-direct lighting device, Direct lighting equipment and direct lighting equipment, and can be classified into incandescent lamps, fluorescent lamps, stands, floodlights, street lamps, and stage lighting depending on the purpose of use.

상기에서 살펴본 조명기구 중 일반적으로 가장 많이 사용되는 것으로 백열등이나 형광등을 들 수 있는데, 종래의 백열등이나 형광등은 발광 시, 가시광선의 흘림 현상으로 초점이 흐려져 사용자의 시력을 급속히 저하시킬 수 있고, 높은 전력을 필요로 하며, 수명이 짧다는 문제점이 있었다.Among the above-mentioned lighting apparatuses, incandescent lamps and fluorescent lamps are generally used most commonly, and when incandescent lamps or fluorescent lamps emit light, the focus is blurred due to the flow of visible rays, which can rapidly lower the visual acuity of the user, And a short life span.

따라서, 최근에는 백열등이나 형광등에 비하여 여러가지 측면에서 유리한 LED(Light Emitting Diode)로 구현되는 LED 조명기기가 개발되어 판매되고 있다. LED란 빛을 발하는 반도체 소자인 발광 다이오드를 말하는 것으로서, 적색, 녹색, 청색, 황색 등의 다양한 색상의 광을 발산한다. 일반적으로, 발광다이오드 즉, LED는 pn접합구조를 가지며 다이오드에 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역으로 이동하게 되고, p영역에는 엑셉터 준위(Acceptor Level) 또는 가전자대 상태의 정공과 재결합하여 칩의 재료에 따라 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛이 방사되는데 이러한 현상을 주입형 전계발광이라 하며, 이러한 소자를 LED라고 한다.Therefore, in recent years, an LED lighting device realized with a LED (Light Emitting Diode) advantageous from various aspects compared to an incandescent lamp or a fluorescent lamp has been developed and sold. An LED is a light emitting diode that emits light and emits light of various colors such as red, green, blue, and yellow. Generally, a light emitting diode (LED) has a pn junction structure. When a forward current is applied to a diode, electrons in the n region of the chip are accelerated by the electric field to move to the p region, and the p region has an acceptor level ) Or recombined with the holes in the valence band state, and light having an energy corresponding to the potential difference is emitted according to the material of the chip. This phenomenon is referred to as injection type electroluminescence.

LED로 구현되는 램프는 백열등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약 19%의 소비전력만을 필요로 하며, 형광등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약 50%의 소비전력만을 필요로 한다. LED램프는 장시간 사용으로도 눈의 피로를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 수명도 백열등 램프에 비하여 약 10배, 형광등 램프에 비하여 약 8배 정도로 긴 장점을 갖는다.A lamp implemented as an LED requires only about 19% of power consumption compared to a conventional lamp realized with an incandescent lamp, and requires only about 50% of power consumption compared with a conventional lamp realized as a fluorescent lamp. LED lamps are not only able to minimize eye fatigue even when used for a long time, but also have a life span that is about 10 times longer than an incandescent lamp and about 8 times longer than a fluorescent lamp.

이러한 LED로 구현되는 LED 조명기기는 그 성능이 매우 우수하지만, 한편으로 LED에서 발생하는 열을 적절히 배출하지 못하면 LED나 그 구동회로의 열화를 초래하여 수명이 단축될 수 있다.The LED lighting device implemented with such an LED is very excellent in performance, but if the heat generated from the LED is not properly discharged, the LED or its driving circuit may deteriorate and its service life may be shortened.

이를 해결하기 위해, LED 조명기기에는 열전도도가 우수한 방열판이 부착되어 상기 LED 조명기기에서 발생되는 열이 공기 중으로 배출되도록 설계되는 것이 일반적이다.In order to solve this problem, a heat radiating plate having excellent thermal conductivity is attached to the LED lighting apparatus, so that the heat generated from the LED lighting apparatus is generally designed to be discharged into the air.

여기서, 종래의 LED 조명기기에 구비되는 방열판은, LED 회로기판이 장착되는 방열헤드, 상기 방열헤드에 장착되어 열을 방출시키는 방열판, 및 상기 방열판이 내부에 수용되는 방열캡과 같이, 상기 방열판을 구성하는 각각의 구성요소를 따로 제작한 후 결합하는 방식을 취함으로써, 구성요소가 복잡해 지고, 제작 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라 상기 방열판을 상기 LED 조명기기에 설치할 시에도 많은 시간이 소요된다는 문제가 있다.Here, the heat sink included in the conventional LED lighting apparatus includes a heat dissipation head on which the LED circuit board is mounted, a heat dissipation plate mounted on the heat dissipation head to discharge heat, and a heat dissipation cap in which the heat dissipation plate is received, There is a problem in that it takes a lot of time to install the heat radiating plate on the LED lighting apparatus as well as to make the components complicated, .

또한, 상기 방열판을 구성하여 상기 LED 조명기기에서 발생하는 열을 방출시키는 열방출 경로가 효율적으로 설계되지 못함에 따라, 상기 열방출 경로의 표면적이 제한되거나 통풍이 원활하지 않아 방열성이 저하되는 문제가 있다.In addition, since the heat radiation path for emitting heat generated by the LED lighting apparatus can not be efficiently designed by constituting the heat radiation plate, the surface area of the heat emission path is limited, or the ventilation is not smooth, have.

또한, 현재 널리 사용되는 방열판 소재는 알루미늄과 같은 금속 소재인데, 이러한 금속 소재의 방열판은 열전도도가 우수하여 방열특성이 뛰어나지만 조명기구의 무게를 증가시켜 조명기구의 경량화 추세에 부합하지 않는 문제가 있다.In addition, the widely used heat sink material is a metal material such as aluminum, and the heat sink of such a metal material is excellent in heat conductivity and excellent in heat radiation property, but the weight of the lighting device is increased, have.

따라서, 구성이 간단하여 제작 및 설치가 용이하고, 설치되는 LED 조명기기에서 발생될 수 있는 열을 효율적으로 배출시킬 수 있으며, 더 나아가, LED 조명기기의 무게를 줄여 취급과 설치의 용이성 및 안정성을 확보할 수 있는 방열판의 개발이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, it is possible to easily discharge the heat that can be generated in the installed LED lighting apparatus, and to reduce the weight of the LED lighting apparatus, thereby facilitating handling and installation and stability It is necessary to develop a heat sink capable of securing the heat sink.

본 발명은 조명기구에서 발생되는 열을 효과적으로 배출시킬 수 있도록 열방출 경로의 효율적 설계가 이루어진 방열판을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat sink having an efficient design of a heat discharge path for efficiently discharging heat generated in a lighting apparatus.

또한, 본 발명은 구성을 간단하게 하여 제작 및 설치가 용이하고 제작비용이 감소된 방열판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a heat sink having a simple structure and being easy to manufacture and install, and reduced in manufacturing cost.

또한, 본 발명은 우수한 기계적 특성 및 방열성을 나타내는 동시에 상기 조명기구의 무게를 경감시킬 수 있는 방열판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a heat sink capable of exhibiting excellent mechanical properties and heat dissipation, and at the same time reducing the weight of the lighting apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,In order to solve the above problems,

전등 기판이 장착되는 하부면 및 하나 이상의 관통홀을 갖는 플레이트 부재, 상기 플레이트 부재의 상기 관통홀과 연결되는 하부홀 및 전등 소켓에 결합되는 전등베이스가 장착될 수 있는 상부홀을 포함하는 배기관 부재, 및 상기 플레이트 부재, 상기 배기관 부재, 또는 이들 모두의 표면에 형성된 하나 이상의 방열핀을 포함하고, 아래 수학식 1에 따른 등방성 열전도도(k)가 0.5 내지 50 W/m·K 인, 방열판을 제공한다.An exhaust pipe member including a plate member having a lower surface on which the lamp substrate is mounted and one or more through holes, a lower hole connected to the through hole of the plate member, and an upper hole to which a lamp base coupled to the lamp socket can be mounted, And at least one radiating fin formed on a surface of the plate member, the exhaust pipe member, or both of them, and has an isotropic thermal conductivity k of 0.5 to 50 W / mK according to Equation (1) .

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112015031475112-pat00001
Figure 112015031475112-pat00001

상기 수학식 1에서,In the above equation (1)

kxy는 상기 방열판의 수평 열전도도(In-Plane Thermal Conductivity)이고,k xy is the in-plane thermal conductivity of the heat sink,

kz는 상기 방열판의 수직 열전도도(Through-Plane Thermal conductivity)이다.k z is the through-plane thermal conductivity of the heat sink.

또한, 상기 수평 열전도도(kxy)는 1.5 W/m·K 이상이고, 상기 수직 열전도도(Kz)는 0.4 W/m·K 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Also, the horizontal heat conductivity (k xy ) is 1.5 W / m · K or more and the vertical thermal conductivity (K z ) is 0.4 W / m · K or more.

그리고, 상기 방열핀을 제외한 상기 방열판의 두께(T)에 따라, 상기 방열핀은 두께가 0.4T 내지 0.8T mm이고, 높이가 2T 내지 4T mm이며, 상기 방열핀이 복수개인 경우, 복수개의 상기 방열핀은 0.6T 내지 4T mm의 간격으로 이격되어 구비되는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The radiating fins may have a thickness of 0.4T to 0.8T mm and a height of 2T to 4T mm according to a thickness T of the radiating plate excluding the radiating fins. T to 4T mm apart from each other.

여기서, 상기 방열핀은, 상기 플레이트 부재의 상부면 및 상기 배기관 부재의 외측 중 하나 이상에서 직선 형태 및 원형 형태의 선택적 조합에 의해 형성되고, 직선형태의 상기 방열핀은 두께가 0.9 내지 2 mm이고, 높이가 5 내지 15 mm이며, 인접한 다른 직선형태의 방열핀과 2 내지 3 mm의 간격으로 이격되어 형성되고, 원형형태의 상기 방열핀은 두께가 1.2 내지 2.3 mm이고, 높이가 1 내지 10 mm이며, 인접한 다른 원형형태의 방열핀과 5 내지 15 mm의 간격으로 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Here, the radiating fins may be formed by an optional combination of a linear shape and a circular shape in at least one of an upper surface of the plate member and an outer side of the exhaust pipe member, the linear radiating fin may have a thickness of 0.9 to 2 mm, Is 5 to 15 mm and is spaced apart from the other linear heating fins by an interval of 2 to 3 mm and the circular cooling fins have a thickness of 1.2 to 2.3 mm and a height of 1 to 10 mm, And the heat radiating plate is spaced apart from the radiating fin in a circular shape by an interval of 5 to 15 mm.

이 경우, 상기 방열판은, 충격강도가 3.0 kgfcm/㎠ 이상이고, 인장강도가 500 kgf/㎠ 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.In this case, the heat sink has an impact strength of 3.0 kgfcm / cm 2 or more and a tensile strength of 500 kgf / cm 2 or more.

또한, 상기 플레이트의 하부면은 직경이 155 내지 175 mm 이며, 상기 배기관 부재의 직경은 20 내지 35 mm 이고, 상기 방열판은 총높이가 70 내지 100mm 인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Also, the lower surface of the plate has a diameter of 155 to 175 mm, the exhaust pipe member has a diameter of 20 to 35 mm, and the heat sink has a total height of 70 to 100 mm.

그리고, 상기 배기관 부재는 측면에 하나 이상의 배기홀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.And the exhaust pipe member includes at least one exhaust hole on a side surface thereof.

여기서, 상기 배기관 부재의 내벽에 전체적으로 또는 부분적으로 형성된 금속층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The heat sink further comprises a metal layer formed entirely or partly on the inner wall of the exhaust pipe member.

이 경우, 상기 금속층은 열전도도가 100 W/m·K 이상이며, 녹는점이 800 K 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.In this case, the metal layer has a thermal conductivity of 100 W / m · K or more and a melting point of 800 K or more.

또한, 상기 금속층은 알루미늄, 구리, 마그네슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Further, the metal layer is at least one selected from the group consisting of aluminum, copper, and magnesium.

그리고, 상기 방열판은, 열가소성 고분자 수지와, 탄소나노튜브(Carbon NanoTube), 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 및 팽창흑연(Expanded Graphite)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 열전도성 첨가제를 포함하는 방열성 고분자 복합소재로부터 형성된 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The heat dissipation plate may include a thermoplastic polymer resin and at least one thermally conductive additive selected from the group consisting of carbon nanotubes (Carbon NanoTube), graphene nano-plate, and expanded graphite And a heat dissipation polymer composite material.

여기서, 상기 방열성 고분자 복합소재는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 탄소나노튜브 0.1 내지 100 중량부, 상기 그래핀나노플레이트 2 내지 20 중량부 및 상기 팽창흑연 5 내지 30 중량부를 포함하고, 분산제 0.2 내지 5 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.Here, the heat-dissipating polymer composite material may include 0.1 to 100 parts by weight of the carbon nanotubes, 2 to 20 parts by weight of the graphene nano-plate, and 5 to 30 parts by weight of the expanded graphite, based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin And 0.2 to 5 parts by weight of a dispersing agent.

이 경우, 상기 분산제는 탄소수가 10 이상인 포화, 불포화 또는 방향족 형태인 탄화수소 화합물이며, 점도가 10 내지 10,000 cP인 액상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.In this case, the dispersing agent is a liquid hydrocarbon compound having a carbon number of 10 or more, which is saturated, unsaturated or aromatic, and has a viscosity of 10 to 10,000 cP.

또한, 상기 열가소성 고분자 수지는 폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지, 폴리아미드(Polyamide) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene) 수지, 폴리스티렌(Polystyrene) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate) 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 스티렌아크릴로니트릴(Styrene acrylonitrile) 수지, 셀룰로오스(Cellulose), 폴리술폰(Polysulfone), 스티렌부타디엔스티렌(Styrene-butadiene-styrene) 수지 및 아크릴(Acrylic) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판을 제공한다.The thermoplastic polymer resin may be at least one selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a polystyrene resin, a polyethylene terephthalate resin, (1) selected from the group consisting of a polyethylene resin, a styrene acrylonitrile resin, a cellulose, a polysulfone, a styrene-butadiene-styrene resin and an acrylic resin, Or more of the heat dissipation plate.

한편, 상기 방열판, 상기 방열판을 구성하는 상기 배기관 부재의 상부홀에 결합되는 전등베이스, 상기 방열판을 구성하는 상기 플레이트 부재의 하부면에 장착되는 LED 기판, 및 상기 방열판을 구성하는 상기 플레이트 부재의 하부면에 창작되어 상기 LED 기판을 보호하는 보호커버를 구비하는, LED 조명기기를 제공한다.Meanwhile, the heat sink, the lamp base coupled to the upper hole of the exhaust pipe member constituting the heat sink, the LED substrate mounted on the lower surface of the plate member constituting the heat sink, and the lower portion of the plate member constituting the heat sink And a protective cover formed on the surface of the LED substrate to protect the LED substrate.

그리고, 상기 보호커버의 표면에는 방충 특성을 갖는 물질이 도포된 것을 특징으로 하는, LED 조명기기를 제공한다.Further, the surface of the protective cover is coated with a substance having insect repellency.

본 발명에 다른 방열판은 분리되는 구성없이 일체화되어 제작될 수 있으므로, 그 구성이 간단하고, 제작 및 설치가 용이하며, 더 나아가, 조명기구의 발광회로에 대한 호환성을 증가시킬 수 있는 효과를 나타낸다.Since the heat sinks according to the present invention can be integrally manufactured without being separated from each other, it is simple in structure, easy to manufacture and install, and furthermore, has an effect of increasing compatibility with the light emitting circuit of the lighting apparatus.

본 발명에 따른 방열판은 열방출 경로의 공기 중 접촉면적을 효율적으로 설계함으로써, 상기 방열판을 구비하는 조명기기에서 발생될 수 있는 열을 효율적으로 배출시키는 효과를 나타낸다.The heat radiating plate according to the present invention efficiently designates the contact area of the air in the heat releasing path to effectively discharge the heat generated in the lighting apparatus having the heat radiating plate.

본 발명에 따른 방열판은 기계적 성질이 우수한 열가소성 고분자 수지 및 상기 열가소성 고분자 수지에 열전도도를 증가시키는 열전도성 첨가제를 포함하는 방열성 고분자 복합소재로부터 형성됨으로써, 우수한 기계적 성질뿐만 아니라 방열성도 우수한 효과를 나타낸다.The heat sink according to the present invention is formed from a heat-dissipating polymer composite material including a thermoplastic polymer resin having excellent mechanical properties and a thermally conductive additive for increasing the thermal conductivity of the thermoplastic polymer resin, thereby exhibiting not only excellent mechanical properties but also excellent heat dissipation properties.

본 발명에 따른 방열판은 금속 소재로 형성된 종래의 방열판에 비해 무게가 경감되어 상기 방열판 등이 사용되는 조명기구 등의 취급과 설치의 용이성 및 안정성을 향상시키는 우수한 효과를 나타낸다.The heat sink according to the present invention has an advantageous effect of improving ease of handling and installation and stability of a lighting apparatus and the like in which the heat sink or the like is used in comparison with a conventional heat sink formed of a metal material.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판의 하부면을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판의 절개사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 하부면을 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 LED 조명기기에 장착된 LED 기판을 도시한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 방열판을 구비하는 LED 조명기기의 온도변화를 도시한다.1 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 illustrates the lower surface of a heat sink according to one embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a lighting device having a heat sink according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a lighting device having a heat sink according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a bottom view of a lighting device having a heat sink according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 illustrates an LED substrate mounted on an LED lighting device having a heat sink according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 illustrates a temperature variation of an LED lighting apparatus having a heat sink according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판의 하부면을 도시하며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판의 절개사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of a heat sink according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention, to be.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 방열판(100)은, 전등 기판이 장착되는 하부면(112)을 갖는 플레이트 부재(110), 상기 플레이트 부재(110)의 상부면과 연결되는 배기관 부재(120), 및 상기 플레이트 부재(110), 상기 배기관 부재(120), 또는 이들 모두의 표면에 형성된 하나 이상의 방열핀(130)을 포함할 수 있다.1 to 3, a heat sink 100 according to the present invention includes a plate member 110 having a lower surface 112 on which a lamp substrate is mounted, an exhaust pipe 110 connected to an upper surface of the plate member 110, Member 120 and one or more radiating fins 130 formed on the surfaces of the plate member 110, the exhaust pipe member 120, or both.

상기 방열판(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 하부면(112)이 원형 형상인 상기 플레이트 부재(110)와, 상기 플레이트 부재(110)의 하부면(112) 보다 작은 직경을 갖고 내부에 공간을 구비하는 원통형 형상인 상기 배기관 부재(120)가 결합된 형상일 수 있다.1 to 3, the heat sink 100 includes a plate member 110 having a lower surface 112 in a circular shape and a plate member 110 having a smaller diameter than the lower surface 112 of the plate member 110 And the exhaust pipe member 120 having a cylindrical shape having a space therein.

그러나, 상기 방열판(100)의 형상은 도 1 내지 도 3에 도시된 형상에 한정되지 않으며, 상기 플레이트 부재(110)의 하부면(112)에 전등 기판이 장착될 수 있으며, 상기 배기관 부재(120)의 상부홀(124)에 상기 전등베이스가 장착될 수 있는 형상이라면 어떠한 형상도 가능하다.However, the shape of the heat radiating plate 100 is not limited to that shown in FIGS. 1 to 3, and a lamp substrate may be mounted on the lower surface 112 of the plate member 110, The lamp base can be mounted on the upper hole 124 of the lamp base 110. [

상기 방열판(100)은 상기 플레이트 부재(110)와 상기 배기관 부재(120)가 하나의 사출물로 제작될 수 있다. 따라서, 그 제작이 용이하여 제작시간 및 제작비용을 절감할 수 있다. 그러나, 상기 방열판(100)은 각각 제작된 상기 플레이트 부재(110)와 상기 배기관 부재(120)가 결합된 구조일 수도 있다.In the heat sink 100, the plate member 110 and the exhaust pipe member 120 may be formed as a single molded product. Therefore, the production is easy, and the production time and production cost can be reduced. However, the heat sink 100 may have a structure in which the plate member 110 and the exhaust pipe member 120 are coupled to each other.

상기 방열판(100)은 앞서 기술한 바와 같이 상기 플레이트 부재(110)와 상기 배기관 부재(120)를 포함하는 구조에 의해 전등 기판(미도시)에서 발생되는 열을 다량으로 그리고 신속하게 전달받아 효과적으로 방열시키기 위한 최적의 열용량, 표면적 및 열전달 경로를 가질 수 있다.As described above, the heat sink 100 includes a plate member 110 and an exhaust pipe member 120. The heat generated by the lamp substrate (not shown) is transferred to the heat sink 100 in a large amount and quickly, The surface area, and the heat transfer path.

구체적으로, 상기 플레이트 부재(120)는 상기 플레이트 부재(120)를 구성하는 상기 하부면(112)에 장착될 수 있는 상기 전등 기판에서 발생되는 열을 상기 플레이트 부재(120)의 상부면 외측으로 전도하여 방출할 수 있다.Specifically, the plate member 120 conveys heat generated from the lamp substrate, which can be mounted on the lower surface 112 constituting the plate member 120, to the outside of the upper surface of the plate member 120 .

여기서, 상기 전등기판에서 발생되는 열은 상기 플레이트 부재(110)의 관통홀(114)을 통해 상기 배기관 부재(120)의 내측 공간으로 대류 이동할 수 있으며, 상기 대류 이동된 열은 상기 배기관 부재(120)의 내측면으로부터 외측면으로 전도되어 방출될 수도 있다.The heat generated from the lamp substrate can be convectively moved to the inner space of the exhaust pipe member 120 through the through hole 114 of the plate member 110. The convectively moved heat is transferred to the exhaust pipe member 120 To the outer side surface.

상술한 바와 같이, 상기 플레이트 부재(110)는 열 발생원인 상기 전등 기판과 직접적으로 접촉하여 상기 전등 기판에서 발생되는 열을 상기 방열판(100)의 외부로 방출하지만, 상기 배기관 부재(120)는 대류 이동에 의해 상기 전등 기판으로부터 전달받은 열을 상기 방열판(100)의 외부로 방출하므로, 직접적인 접촉에 의한 열전도를 통한 방열을 하는 상기 플레이트 부재(110)가 상기 배기관 부재(120)보다 더 많은 열방출을 할 수 있다.As described above, the plate member 110 is in direct contact with the lamp substrate causing heat generation to discharge the heat generated from the lamp substrate to the outside of the heat sink 100, The plate member 110 which radiates heat through direct contact with the heat radiating plate 100 radiates more heat than the exhaust pipe member 120 because the heat transferred from the lamp substrate is discharged to the outside of the heat sink 100 can do.

앞서 기술한 바와 같이, 상기 방열판(100)이 최적의 열용량, 표면적 및 열전달 경로를 갖기 위해, 예를 들어, 상기 플레이트 부재(110)의 상기 하부면(112)은 직경이 155 내지 175 mm 일 수 있고, 상기 배기관 부재(120)의 직경은 20 내지 35 mm 일 수 있다. 또한, 상기 플레이트 부재(110) 및 상기 배기관 부재(120)를 포함하는 상기 방열판(100)의 총 높이는 70 내지 100 mm일 수 있다.The lower surface 112 of the plate member 110 may have a diameter of between 155 and 175 mm so that the heat sink 100 has an optimal heat capacity, surface area and heat transfer path, And the diameter of the exhaust pipe member 120 may be 20 to 35 mm. The total height of the heat sink 100 including the plate member 110 and the exhaust pipe member 120 may be 70 to 100 mm.

상기 배기관 부재(120)는, 상기 플레이트 부재(110)의 하부면(112)에 장착될 수 있는 상기 전등 기판에서 발생되는 열이 대류 이동하여 상부로 이동될 때, 상기 대류 이동된 열을 상기 방열판(100)의 외부로 직접 방출시킬 수 있는 배기홀(미도시)을 추가로 포함할 수 있다.When the heat generated in the lamp substrate, which can be mounted on the lower surface 112 of the plate member 110, is convectively moved and moved upward, the exhaust pipe member 120 is moved to the heat sink (Not shown) that can be directly discharged to the outside of the body 100.

상기 배기홀은 상기 배기관 부재(120)의 측면에 하나 이상 구비될 수 있으며, 따라서, 상기 배기관 부재(120)는 상기 전등 기판으로부터 대류 이동된 열을 상기 방열판(100)의 외부로 상당량 방출할 수 있으므로, 상기 방열판(100)의 방열성을 향상시킬 수 있다.One or more exhaust holes may be provided on the side surface of the exhaust pipe member 120 so that the exhaust pipe member 120 can discharge a large amount of heat transferred from the lamp substrate to the outside of the heat sink 100 Therefore, heat dissipation of the heat sink 100 can be improved.

또한, 본 발명에 따른 방열판(100)은 상기 배기관 부재(120)의 내벽에 전체적으로 또는 부분적으로 형성된 금속층(미도시)을 추가로 포함할 수 있다.The heat sink 100 according to the present invention may further include a metal layer (not shown) formed entirely or partially on the inner wall of the exhaust pipe member 120.

상기 금속층은 상기 배기관 부재(120)에 포함됨으로써, 상기 배기관 부재(120)의 열전도도를 증가시켜, 상기 배기관 부재(120) 내부로 전달된 상기 전등 기판의 발생열을 상기 방열판(100)의 외부로 효과적으로 전도시켜 방출시킬 수 있다.The metal layer is included in the exhaust pipe member 120 to increase the thermal conductivity of the exhaust pipe member 120 so that the generated heat of the lamp substrate transferred to the inside of the exhaust pipe member 120 is discharged to the outside of the heat sink 100 It can be effectively conducted and discharged.

여기서, 상기 금속층은 인서트 사출방식으로 상기 방열판(100)의 제조과정 중에 상기 배기관 부재(120) 내에 삽입되어 포함될 수 있으며, 상기 배기관 부재(120) 내측면에 삽입 및 결합되는 방식으로 포함될 수 도 있다.Here, the metal layer may be inserted into the exhaust pipe member 120 during the manufacturing process of the heat sink 100 by an insert injection method, and may be included in a manner of being inserted and coupled to the inside of the exhaust pipe member 120 .

상기 금속층은 상기 방열판(100)에 전달되는 열을 전달받아 상기 방열판(100)의 외부로 전도시킬 수 있다면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 열전도도가 100 W/m·K 이상이며, 녹는점이 800 K 이상인, 알루미늄, 구리 및 마그네슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.For example, the metal layer may have a thermal conductivity of 100 W / m · K or more so long as it can transfer heat to the outside of the heat dissipation plate 100 by receiving heat transmitted to the heat dissipation plate 100, 800 K or more, aluminum, copper, and magnesium.

상기 방열핀(130)은 상기 방열판(100)을 구성하는 플레이트 부재(110)의 하부면(112)에 장착될 수 있는 상기 전등 기판에서 발생되는 열을 방출시키기 위해, 상기 방열판(100)의 상부면에 구비될 수 있으며, 따라서, 상기 방열핀(130)은 상기 전등 기판에서 발생될 수 있는 열을 상기 방열핀(130)이 형성되는 상기 플레이트 부재(110), 상기 배기관 부재(120), 또는 이들 모두를 통해 열을 전달받아 공기중으로 방출할 수 있다.The heat dissipation fin 130 may be formed on the upper surface of the heat sink 100 so as to discharge heat generated from the lamp substrate 100 mounted on the lower surface 112 of the plate member 110 constituting the heat sink 100. [ The heat radiating fins 130 can radiate heat generated from the lamp substrate to the plate member 110, the exhaust pipe member 120, or both of the heat radiating fins 130, Heat can be received and released into the air.

따라서, 상기 방열핀(130)은 원활하고 신속한 열방출을 위해 공기와의 접촉면적이 충분히 확보되도록 설계될 수 있다.Accordingly, the heat dissipation fin 130 can be designed to secure a sufficient contact area with air for smooth and rapid heat dissipation.

일 예로, 상기 방열판(100)에서 상기 방열핀을 제외한 두께(T)에 따라, 상기 방열핀(130)은 두께가 0.4T 내지 0.8T mm이고, 높이가 2T 내지 4T mm가 되도록 설계될 수 있다. 여기서, 상기 방열핀(130)은 상기 방열판(100)에 하나 이상 포함될 수 있으나, 표면적을 높여 충분한 방열성을 획득하기 위해서는 복수개 구비되는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수개가 구비된 상기 방열핀은 0.6T 내지 4T mm의 간격으로 이격되어 구비될 수 있다.For example, the heat dissipation fin 130 may be designed to have a thickness of 0.4T to 0.8T mm and a height of 2T to 4T mm according to a thickness T of the heat dissipation plate 100 excluding the heat dissipation fin. At least one of the heat dissipation fins 130 may be included in the heat dissipation plate 100, but a plurality of heat dissipation fins 130 are preferably provided to increase the surface area and obtain sufficient heat dissipation. In this case, the plurality of radiating fins may be spaced apart by an interval of 0.6T to 4T mm.

상기 방열핀(130)의 높이, 두께 및 복수개의 상기 방열핀(130) 간의 이격 간격이 상기 수치범위 미만인 경우, 상기 방열핀(130)은 작은 높이 및 두께에 따라 충분한 표면적을 확보하기 어렵고, 복수개의 상기 방열핀(130) 간의 이격 간격이 감소함에 따라 인접한 상기 방열핀(130) 간 상호 열복사에 의해 방열성이 저하된다는 문제점이 있다. 또한, 상기 방열핀(130)의 높이, 두께 및 복수개의 상기 방열핀(130) 간의 이격 간격이 상기 수치범위 초과일 경우, 상기 방열핀(130)은 높이가 증가함에 따라 수직방향으로 전도되는 열의 방출경로가 길어지므로 열방출이 원활이 진행되지 못하며, 상기 방열핀(130)의 두께가 증가함에 따라 상기 방열판(100)에 형성되는 상기 방열핀(130)의 개수가 제한될 수 있으며, 또한, 복수개의 상기 방열핀(130) 간의 이격 간격이 넓어짐에 따라 상기 방열판(100)에 많은 수의 상기 방열핀(130)을 구비할 수 없으므로 충분한 방열성을 확보하기 어려울 수 있다.When the height, the thickness of the radiating fin 130, and the spacing distance between the plurality of radiating fins 130 are less than the above range, it is difficult to secure a sufficient surface area according to the small height and thickness of the radiating fin 130, The heat dissipation performance of the heat dissipation fins 130 is lowered due to mutual heat radiation between the adjacent heat dissipation fins 130 as the spacing between the adjacent heat dissipation fins 130 decreases. In addition, when the height, the thickness, and the spacing distance between the plurality of radiating fins 130 are greater than the above-described range, the radiating fin 130 has a radiating path of heat conducted in the vertical direction as the height of the radiating fin 130 increases The number of the heat dissipation fins 130 formed on the heat dissipation plate 100 may be limited as the thickness of the heat dissipation fin 130 increases. 130 can be widened, a large number of the heat dissipation fins 130 can not be provided on the heat dissipation plate 100, so that sufficient heat dissipation can not be ensured.

따라서, 상기 수치범위 내의 조건으로 상기 방열핀(130)을 구비하는 것이 충분한 방열성을 확보하는데 바람직하다.Therefore, it is preferable to provide the radiating fin 130 under the condition within the numerical range described above in order to ensure sufficient heat radiation.

본 발명에 따른 상기 방열핀(130)은, 상기 플레이트 부재(110)의 상부면 및 상기 배기관 부재(120)의 외측 중 하나 이상에서 직선 형태 및 원형 형태의 선택적 조합에 의해 형성될 수 있다. 도 1을 참조하면, 상기 방열판(130)은 상기 플레이트 부재(110)의 상부면 및 상기 배기관 부재(120)의 외측에 직선 형태(130s)로 구비된 것을 볼 수 있으며, 또한, 상기 플레이트 부재(110)의 상부면에 원형 형태(130c)로 구비된 것을 볼 수 있다. 그러나, 상기 방열판(130)은 원형 및 직선형 형태 중 선택적인 조합에 의해 형성 가능하므로, 상기 플레이트 부재(110) 및 상기 배기관 부재(120) 상에서 상술한 조합과 다른 조합으로 형성 가능할 수 있다.The radiating fin 130 may be formed by an optional combination of a linear shape and a circular shape at one or more of the upper surface of the plate member 110 and the outside of the exhaust pipe member 120 according to the present invention. 1, the heat dissipation plate 130 is formed in a straight shape 130s on the upper surface of the plate member 110 and the exhaust pipe member 120, 110 in a circular shape 130c on the upper surface thereof. However, since the heat sink 130 can be formed by a combination of circular and rectilinear shapes, the heat sink 130 can be formed on the plate member 110 and the exhaust pipe member 120 in a combination other than the above-described combination.

여기서, 상기 방열판(100)의 최적의 열용량, 표면적 및 열전달 경로를 추가로 구현하기 위해, 상기 방열핀(130)이 직선 형태일 경우, 상기 직선 형태의 방열핀은, 두께가 0.9 내지 2 mm이고, 높이가 5 내지 15 mm이며, 인접한 다른 직선형태의 방열핀과 2 내지 3 mm의 간격으로 이격되어 형성될 수 있으며, 상기 방열핀(130)이 원형 형태일 경우, 상기 원형 형태의 방열핀은, 두께가 1.2 내지 2.3 mm이고, 높이가 1 내지 10 mm이며, 인접한 다른 원형형태의 방열핀과 5 내지 15 mm의 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.When the radiating fin 130 has a straight shape, the radiating fin of the rectilinear shape has a thickness of 0.9 to 2 mm, a height of the radiating fin 130, and a height of the radiating fin 130. In order to further realize the optimal heat capacity, surface area and heat transfer path of the radiating plate 100, The radiating fins 130 may be formed to have a thickness of 1.2 to 3 mm, and the radiating fins 130 may have a thickness of 1.2 to 3 mm, 2.3 mm, and a height of 1 to 10 mm, and may be spaced apart from the adjacent radiating fins by an interval of 5 to 15 mm.

상술한 바와 같이 상기 방열핀(130)은 직선 또는 원형의 형태로 구비 가능하나, 이에 한정되지 않고, 상기 플레이트 부재(110)의 상부면 및 상기 배기관 부재(120)의 외측 중 하나 이상에서 높은 표면적을 가질 수 있도록 구성된 형태라면 특별히 제한되지 않을 수 있다.As described above, the heat dissipation fin 130 may be formed in a straight or circular shape. However, the present invention is not limited thereto, and a high surface area can be obtained in at least one of the upper surface of the plate member 110 and the outer surface of the exhaust pipe member 120 The present invention is not limited thereto.

본 발명에 따른 방열판(100)은, 열가소성 고분자 수지와, 탄소나노튜브(Carbon NanoTube), 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 및 팽창흑연(Expanede Graphite)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 열전도성 첨가제를 포함하는 방열성 고분자 복합소재로부터 형성될 수 있다.The heat dissipation plate 100 according to the present invention includes a thermoplastic polymer resin and at least one thermally conductive material selected from the group consisting of carbon nanotubes (Carbon NanoTube), graphene nano-plate and expanded graphite And may be formed from a heat-dissipating polymer composite material containing an additive.

일반적으로 대다수의 열가소성 고분자 수지는 금속에 비해 가볍고, 녹슬지 않으며, 기계적 성질이 우수하고, 가공 및 성형이 용이하다는 특성이 있다. 따라서, 상기 열가소성 고분자 수지를 베이스 수지로 하는 복합소재에 의해 상기 방열판(100)을 구성하는 경우, 상기 방열판(100)을 구비하는 조명기구 등의 무게를 경감시켜 이의 취급과 설치의 용이성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.In general, most thermoplastic polymer resins are lighter than metals, have no rusting, have excellent mechanical properties, and are easy to process and form. Therefore, when the heat sink 100 is formed of a composite material using the thermoplastic polymer resin as a base resin, the weight of the lighting apparatus including the heat sink 100 is reduced, Can be improved.

상기 열가소성 고분자 수지는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지, 폴리아미드(Polyamide) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene) 수지, 폴리스티렌(Polystyrene) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate) 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 스티렌아크릴로니트릴(Styrene acrylonitrile) 수지, 셀룰로오스(Cellulose), 폴리술폰(Polysulfone), 스티렌부타디엔스티렌(Styrene-butadiene-styrene) 수지, 아크릴(Acrylic) 수지 등을 들 수 있다.The thermoplastic polymer resin is not particularly limited and includes, for example, a polycarbonate resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a polystyrene resin, a polyethylene terephthalate Polyethylene terephthalate resin, polyethylene resin, styrene acrylonitrile resin, cellulose, polysulfone, styrene-butadiene-styrene resin, acrylic resin, And the like.

상기 열전도성 첨가제로서 첨가되는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀나노플레이트(GNP) 및 팽창흑연(EG)은 상기 열가소성 고분자 수지 내에서 균일하게 분산됨으로써 상기 열가소성 고분자 수지 내부에서의 최적의 수평 및 수직 열전달 경로를 형성하게 되고, 이로써 방열성을 구현하게 된다.The carbon nanotube (CNT), the graphene nanoplate (GNP), and the expanded graphite (EG), which are added as the thermally conductive additive, are uniformly dispersed in the thermoplastic polymer resin so that the optimal horizontal and vertical Thereby forming a heat transfer path, thereby realizing heat dissipation.

본 발명에 따른 방열성 고분자 복합소재로부터 형성된 상기 방열판(100)은 아래 수학식 1에 의해 정의되는 등방성 열전도도(isotropic thermal conductivity) k가 약 0.5 내지 50 W/m·K일 수 있다. 여기서, 상기 등방성 열전도도 k가 0.5 W/m·K 미만인 경우 충분한 방열성이 구현될 수 없는 반면, 50 W/m·K 초과인 경우 상기 열전도성 첨가제가 과량 첨가되어야 하므로 이로 인해 상기 고분자 복합소재의 압출성 등의 성형성이 크게 저하되어 상기 방열판(100)의 정밀한 제조가 어려울 수 있다.The heat dissipation plate 100 formed from the heat-dissipating polymer composite according to the present invention may have an isotropic thermal conductivity k of about 0.5 to 50 W / m · K, which is defined by Equation 1 below. When the isotropic thermal conductivity k is less than 0.5 W / m · K, sufficient heat dissipation can not be achieved. On the other hand, when the isotropic thermal conductivity k is more than 50 W / m · K, the thermally conductive additive must be added in an excessive amount. The formability such as extrudability is significantly lowered, and the precise production of the heat sink 100 may be difficult.

Figure 112015031475112-pat00002
Figure 112015031475112-pat00002

상기 수학식 1에서, In the above equation (1)

kxy는 상기 방열판(100)의 수평 열전도도(In-plane thermal conductivity)이며,k xy is the in-plane thermal conductivity of the heat sink 100,

kz는 상기 방열판(100)의 수직 열전도도(Through-plane thermal conductivity)이다.and k z is the through-plane thermal conductivity of the heat sink 100.

구체적으로, 상기 방열성 고분자 복합소재로부터 형성된 상기 방열판(100)의 수평 열전도도(kxy)는 약 1.5 W/m·K 이상이고, 수직 열전도도(kz)는 약 0.4 W/m·K 이상일 수 있으며, 이로써 통상의 방열판(100)이 수평 열전도도에만 의존하여 방열기능을 수행하는 것과는 달리, 수평 및 수직 열전도도의 적절한 조화에 의해 최적의 방열기능을 수행할 수 있다.Specifically, the horizontal heat conductivity (k xy ) of the heat sink 100 formed from the heat-dissipating polymer composite material is about 1.5 W / m · K and the vertical thermal conductivity k z is about 0.4 W / m · K or more Thus, unlike the conventional heat sink 100, which performs a heat dissipation function only depending on the horizontal thermal conductivity, the optimal heat dissipation function can be performed by appropriately matching the horizontal and vertical thermal conductivity.

이를 위해, 상기 방열판(100)을 형성하는 상기 고분자 복합소재는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 탄소나노튜브 0.1 내지 100 중량부, 상기 그래핀나노플레이트 2 내지 20 중량부 및 상기 팽창흑연 5 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.The polymer composite material forming the heat sink 100 may comprise 0.1 to 100 parts by weight of the carbon nanotubes, 2 to 20 parts by weight of the graphene nanoflakes, and 2 to 20 parts by weight of the carbon nanotubes based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin. And 5 to 30 parts by weight of graphite.

상기 탄소나노튜브, 상기 그래핀나노플레이트 및 상기 팽창흑연의 함량이 상기 각각의 수치범위 미만인 경우 상기 방열판(100)이 충분한 방열성을 구현할 수 없는 반면, 상기 수치범위 초과인 경우 상기 고분자 복합소재의 압출성 등의 성형성이 크게 저하될 뿐만 아니라, 상기 고분자 복합소재의 점도가 증가하여 내용제성 및 도막밀착성이 저하됨과 동시에 안정성까지 저하되어 상기 고분자 복합소재를 통한 상기 방열판(100)의 형성에 문제가 발생할 수 있다.When the content of the carbon nanotube, the graphene nanoplate, and the expanded graphite is less than the respective numerical values, the heat sink 100 can not achieve sufficient heat dissipation. On the other hand, when the content of the carbon nanotube, the graphene nanoplate, And the viscosity of the polymer composite material is increased, so that the solvent resistance and the film adhesion are lowered and the stability is lowered. Thus, there is a problem in forming the heat sink plate 100 through the polymer composite material Lt; / RTI >

여기서, 상기 탄소나노튜브는 바람직하게는 지름이 5 내지 15 ㎚이고, 길이가 5 내지 500 ㎛이며, 겉보기 부피가 0.02 g/㎤ 이하인 다발형 형태일 수 있으며, 상기 그래핀나노플레이트는 바람직하게는 두께가 1 ㎛ 이하이고, 수평 길이가 3 내지 50 ㎛ 일 수 있으며, 상기 팽창흑연은 바람직하게는 수평 길이가 100 ㎛ 이하일 수 있다.The carbon nanotubes may be in the form of a bundle having a diameter of 5 to 15 nm, a length of 5 to 500 μm and an apparent volume of 0.02 g / cm 3 or less, The thickness may be 1 占 퐉 or less, the horizontal length may be 3 to 50 占 퐉, and the expanded graphite may preferably have a horizontal length of 100 占 퐉 or less.

본 발명에 따른 상기 방열판(100)을 형성하는 상기 방열성 고분자 복합소재는 상기 열가소성 고분자 수지에 상기 열전도성 첨가제가 배합 및 분산되어 제조된 것이나, 필요에 따라서는 상기 열가소성 고분자 수지에 대한 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 향상시키기 위해 분산제를 추가로 포함할 수 있다.The heat-dissipating polymer composite material forming the heat sink 100 according to the present invention may be prepared by mixing and dispersing the thermally conductive additive in the thermoplastic polymer resin, and if necessary, adding the thermally conductive additive to the thermoplastic polymer resin A dispersant may be further added to improve the dispersibility of the polymer.

상기 분산제는 상기 열가소성 고분자 수지 내에서의 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 추가로 향상시킴으로써, 상기 방열성 고분자 복합소재로 형성된 상기 방열판(100)의 우수한 열전도도 및 방열성을 구현할 수 있도록 하고, 나아가 상기 방열판(100)의 제조시간을 단축시킬 수 있다.The dispersant further improves the dispersibility of the thermally conductive additive in the thermoplastic polymer resin so that the excellent thermal conductivity and heat dissipation of the heat sink 100 formed of the heat dissipative polymer composite material can be realized, It is possible to shorten the manufacturing time of the battery 100.

본 발명에 따른 상기 방열판(100)을 형성하는 상기 방열성 고분자 복합소재는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 분산제 약 0.2 내지 5 중량부를 포함할 수 있다. 상기 분산제의 함량이 0.2 중량부 미만인 경우 상기 열전도성 첨가제의 목적한 분산성을 구현할 수 없는 반면, 5 중량부 초과인 경우 추가적으로 분산성 개선효과를 더 이상 기대하기 곤란하다.The heat-dissipating polymer composite material forming the heat sink 100 according to the present invention may include about 0.2 to 5 parts by weight of the dispersant based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin. If the content of the dispersant is less than 0.2 parts by weight, the desired dispersibility of the thermally conductive additive can not be realized. On the other hand, if the content of the dispersant is more than 5 parts by weight,

상기 분산제는 상기 열가소성 고분자 수지에 대한 상기 열전도성 첨가제의 분산성을 향상시킬 수 있다면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 탄소수가 10 이상인 포화, 불포화 또는 방향족 형태의 탄화수소 화합물일 수 있으며, 특히 점도가 약 10 내지 10,000 cP인 액상의 화합물로서, 폴리비닐피롤리돈(polyvinyl pyrrolidone), 세틸트리메틸암모늄브로마이드(cetyltrimethyl ammonium bromide) 등과 같은 분산제가 사용될 수 있다.The dispersant is not particularly limited as long as it can improve the dispersibility of the thermally conductive additive to the thermoplastic polymer resin. For example, the dispersant may be a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon compound having a carbon number of 10 or more, As a liquid compound having 10 to 10,000 cP, a dispersant such as polyvinyl pyrrolidone, cetyltrimethyl ammonium bromide and the like may be used.

나아가, 본 발명에 따른 방열판(100)을 형성하는 상기 방열성 고분자 복합소재는 충분한 용융지수(melting index; MI)를 가져 압출성 등의 성형이 우수하고, 이로부터 형성된 상기 방열판(100)은 인장강도, 내충격성 등의 기계적 특성이 우수할 수 있다.Further, the heat-dissipating polymer composite material forming the heat sink 100 according to the present invention has a sufficient melting index (MI) and is excellent in molding such as extrudability and the heat sink 100 formed therefrom has a tensile strength And mechanical properties such as impact resistance can be excellent.

구체적으로, 본 발명에 따른 상기 방열판(100)을 형성하는 상기 방열성 고분자 복합소재는 용융지수(melting index; MI)가 0.1 g/10min 이상일 수 있으며, 상기 방열성 고분자 복합소재로부터 형성된 상기 방열판(100)은, 충격강도가 3.0 kgfcm/㎠ 이상이고, 인장강도가 500 kgf/㎠ 이상일 수 있다.The heat dissipating polymer composite material forming the heat dissipating plate 100 according to the present invention may have a melting index (MI) of 0.1 g / 10 min or more, and the heat dissipating polymer 100 may be formed of the heat dissipating polymer composite material, May have an impact strength of 3.0 kgfcm / cm 2 or more and a tensile strength of 500 kgf / cm 2 or more.

상기 방열판(100)은 조명기기에 구비되어 사용될 수 있다. 이하 도 4 내지 도 6을 참조하여, 상기 방열판(100)이 구비된 조명기기에 대해 살펴볼 수 있다.The heat sink 100 may be used in a lighting apparatus. Referring to FIGS. 4 to 6, a lighting apparatus provided with the heat sink 100 will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 조명기기의 하부면을 도시한다.FIG. 4 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a heat sink according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of a lighting apparatus having a heat sink according to an embodiment of the present invention, FIG. Fig. 4 is a bottom view of a lighting device including a heat sink according to an embodiment.

본 발명에 따른 상기 방열판(100)을 구비하는 상기 조명기기는 LED 조명기기(1000)일 수 있다. 상기 LED 조명기기(1000)는 상기 방열판(100), 상기 방열판(100)을 구성하는 상기 배기관 부재(120)의 상단홀(124)에 장착되고 상기 LED 조명기기(1000) 상부에 위치할 수 있는 전등 소켓(미도시)에 결합되어 상기 전등 소켓으로부터 전력을 공급받아 상기 LED 조명기기(1000)에 전력을 공급하는 전등베이스(300), 상기 방열판(100)에 구비된 상기 플레이트 부재(110)의 하단면(112)에 장착되고 복수의 LED 소자(205)를 구비하는 LED 기판(200), 및 상기 플레이트 부재(110)의 하단면(112)에 장착되어 상기 LED 기판(200)을 보호하는 보호커버(400)를 포함할 수 있다.The lighting apparatus having the heat sink 100 according to the present invention may be an LED lighting apparatus 1000. The LED lighting apparatus 1000 may be mounted on the upper hole 124 of the exhaust pipe member 120 constituting the heat sink 100 and the LED lighting apparatus 1000, A lamp base 300 coupled to a lamp socket (not shown) and supplied with power from the lamp socket to supply power to the LED lighting apparatus 1000; An LED substrate 200 mounted on the lower surface 112 and having a plurality of LED elements 205 and a protection member 120 mounted on the lower surface 112 of the plate member 110 to protect the LED substrate 200 Cover 400 may be included.

상기 보호커버(400)는 표면에 방충 특성을 갖는 물질이 도포될 수 있다. 즉, 상기 보호커버(400)는 해충을 유인하는 파장, 일 예로 460 내지 550 mm의 파장의 빛을 흡수하거나 차단할 수 있는 물질이 도포되어, 해충의 유인을 방지할 수 있다.The protective cover 400 may be coated with a material having an insect-proofing property on its surface. That is, the protective cover 400 may be coated with a material capable of absorbing or blocking light having a wavelength that attracts insects, for example, a wavelength of 460 to 550 mm, thereby preventing insect pest attraction.

상기 LED 조명기기(1000)는 상기 방열판(100)을 기본구조로 하고, 상기 전등베이스(300), 상기 LED 기판(200), 및 상기 보호커버(400)와 같이 조명기기에 있어서 필수적인 구성요소만 결합하여 구성된 것으로서, 그 제조 및 설치가 용이하고 제조비용 및 제조시간을 최소화 할 수 있다.The LED lighting apparatus 1000 has the heat sink 100 as a basic structure and only the components essential to the lighting apparatus such as the lamp base 300, the LED substrate 200, and the protective cover 400 It is easy to manufacture and install, and the manufacturing cost and the manufacturing time can be minimized.

또한, 상기 방열판(100)을 통해 상기 LED 기판(200)에서 발생될 수 있는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있으므로, LED 조명기기가 열화에 의해 손상되고 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the heat generated from the LED substrate 200 can be effectively emitted through the heat sink 100, it is possible to prevent the LED illuminator from being damaged by the deterioration and shortening the service life.

상기 LED 조명기기(1000)는 상술한 설명 및 도면에 도시된 바에 한정되지 아니하며, 본 발명에 따른 상기 방열판(100)을 구비하여 구성될 수 있는 구조라면 어떠한 것이라도 가능하며, 상기 방열판(100)은 상기 LED 조명기기(1000)외에 다른 원리 및 형태로 작동하는 조명기기에도 구비되어 사용될 수 있다.
The LED lighting apparatus 1000 is not limited to that shown in the above description and drawings, and any structure that can be configured with the heat sink 100 according to the present invention can be used. In the heat sink 100, May be used in a lighting apparatus operating in a different principle and form besides the LED lighting apparatus 1000.

[실시예]
[Example]

1. 제조예
1. Manufacturing Example

베이스 수지로서 폴리아미드 수지에 열전도성 첨가제가 첨가된 방열성 고분자 복합소재로부터 형성되고, 플레이트 부재의 직경이 165 mm, 배기관 부재의 직경이 28.22 mm, 상기 플레이트 부재 및 상기 배기관 부재의 표면에 형성된 직선 방열핀의 두께, 높이 및 간격이 각각 1.4 mm, 10 mm 및 2.5 mm이고, 원형 방열핀의 두께, 높이 및 간격이 각각 1.74 mm, 6.5 mm 및 9.95 mm인 방열판을 제조했다.A base member made of a heat-dissipating polymer composite material to which a thermally conductive additive is added to a polyamide resin as a base resin, the plate member having a diameter of 165 mm, the exhaust pipe member having a diameter of 28.22 mm, A height, and a spacing of 1.4 mm, 10 mm, and 2.5 mm, respectively, and the thickness, height, and spacing of the circular radiating fins were 1.74 mm, 6.5 mm, and 9.95 mm, respectively.

또한, 상기 방열판에 있어서, 상기 배기관 부재의 상부홀에 전등 베이스를 체결하고 상기 플레이트 부재의 하부면에 220V/60Hz/25W 규격의 LED 기판을 체결함으로써 LED 조명기기를 제조했다.
In the heat sink, a lamp base was fastened to the upper hole of the exhaust pipe member, and an LED substrate of 220 V / 60 Hz / 25 W standard was fastened to the lower surface of the plate member.

2. 방열성 평가
2. Evaluation of heat dissipation

상기 제조예에서 제조한 LED 조명기기의 방열성을 평가하였다. 상기 방열성의 평가는 K-type의 열전대(Thermo couple)를 이용하여 측정하였으며, 상기 LED 조명기기에 전원을 인가한 후, 2시간 후의 LED 기판 및 방열핀의 온도와, 2시간동안 LED 기판 및 방열핀의 온도 변화를 측정함으로써 평가하였다.The heat radiation performance of the LED lighting apparatus manufactured in the above production example was evaluated. The evaluation of the heat dissipation property was carried out using a K-type thermocouple. After power was applied to the LED lighting device, the temperature of the LED substrate and the heat dissipation fin after 2 hours and the temperature of the LED substrate and the heat dissipation fin And evaluated by measuring the temperature change.

여기서, 상기 LED 조명기기의 방열성 평가의 정확성을 높이기 위해 상기 LED 조명기기의 여러 영역에서 방열성을 평가하였다.Here, in order to improve the accuracy of the evaluation of heat dissipation of the LED lighting apparatus, the heat radiation performance was evaluated in various areas of the LED lighting apparatus.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열판을 구비하는 LED 조명기기에 장착된 LED 기판을 도시한다. 도 1 및 도 7을 참조하면, 상기 방열성 평가는 상기 LED 기판(200)상의 서로 다른 두 영역(①,②) 및 상기 방열핀(130)의 상기 플레이트 부재(110)의 외곽영역(⑤), 상기 배기관 부재(120)의 영역(③), 및 상기 플레이트 부재(110)와 상기 배기관 부재(120)의 경계 영역(④)에서 평가하였다.FIG. 7 illustrates an LED substrate mounted on an LED lighting device having a heat sink according to an embodiment of the present invention. 1 and 7, the heat dissipation evaluation is performed by using two different regions (1 and 2) on the LED substrate 200 and an outer region 5 of the plate member 110 of the heat dissipation fin 130, Was evaluated in the region (3) of the exhaust pipe member 120 and the boundary region (4) between the plate member 110 and the exhaust pipe member 120.

그 결과는 아래 표 1과, 본 발명에 따른 방열판을 구비하는 LED 전등기판의 온도변화를 도시한 도 8에 나타낸 바와 같다.The results are shown in Table 1 below and in FIG. 8 showing the temperature change of the LED light source board including the heat sink according to the present invention.

①① ②② ③③ ④④ ⑤⑤ 실시예Example 70.5℃70.5 DEG C 67.5℃67.5 DEG C 55.5℃55.5 DEG C 57.4℃57.4 DEG C 52.2℃52.2 DEG C

표 1 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 방열판을 구비하는 LED 조명기기는, 상기 방열판의 최적의 방열성으로 인해 온도 및 온도 상승률이 낮은 것으로 확인되었다.As shown in Table 1 and FIG. 8, it was confirmed that the temperature and temperature increase rates of the LED lighting apparatus having the heat sink according to the present invention were low due to the optimum heat dissipation properties of the heat sink.

또한, 본 발명의 방열핀을 구비한 LED 조명기기는, 상기 LED 기판 상의 서로 다른 두 영역(①,②)에서 온도 차이가 크지 않은 것으로 확인되었으며, 상기 플레이트 부재의 상부면 및 상기 배기관 부재의 외측에 구비된 상기 방열핀 상의 서로 다른 영역(③,④,⑤)에서도 온도 차이가 크지 않은 것으로 확인 되었다. 즉, 상기 방열판(100)은 전체적인 영역에 걸쳐서 균일한 방열성을 갖고, 이에 따라, 상기 LED 기판 또한 거의 비슷한 온도로 유지되는 것을 확인하였다.In the LED lighting apparatus having the heat radiating fin according to the present invention, it has been found that the temperature difference is not large between two different areas (① and ②) on the LED substrate, and the temperature difference between the upper surface of the plate member and the outside of the exhaust pipe member It was confirmed that the temperature difference was not large even in the different regions (③, ④, and ⑤) on the heat radiating fin provided. That is, the heat sink 100 has uniform heat dissipation over the entire area, and thus the LED substrate is maintained at substantially the same temperature.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

100 : 방열판 110 : 플레이트 부재
120 : 배기관 부재 130 : 방열핀
200 : 전등 기판 300 : 전등베이스
400 : 보호커버100: heat sink 110: plate member
120: exhaust pipe member 130: radiating fin
200: light-emitting substrate 300: light-emitting base
400: protective cover

Claims (16)

방열판으로서,
전등 기판이 장착되는 하부면 및 하나 이상의 관통홀을 갖는 플레이트 부재,
상기 플레이트 부재의 상기 관통홀과 연결되는 하부홀 및 전등 소켓에 결합되는 전등베이스가 장착될 수 있는 상부홀을 포함하는 배기관 부재, 및
상기 플레이트 부재의 상부면 및 상기 배기관 부재의 외측면에 형성된 복수개의 방열핀을 포함하고,
아래 수학식 1에 따른 등방성 열전도도(k)가 0.5 내지 50 W/m·K이고,
[수학식 1]
Figure 112015116279039-pat00012

상기 수학식 1에서,
kxy는 상기 방열판의 수평 열전도도(In-Plane Thermal Conductivity)로서 1.5 W/m·K 이상이고,
kz는 상기 방열판의 수직 열전도도(Through-Plane Thermal conductivity)로서 0.4 W/m·K 이상이며,
상기 플레이트 부재의 상부면에 형성된 복수개의 방열핀은 복수개의 직선 형태의 방열핀 및 상기 복수개의 직선 형태의 방열핀들을 서로 연결하는 원형 형태의 방열핀을 포함하고, 상기 배기관 부재의 외측면에 형성된 복수개의 방열핀은 복수개의 직선 형태의 방열핀을 포함하며,
상기 방열핀을 제외한 상기 방열판의 두께(T)에 따라, 상기 방열핀은 두께가 0.4T 내지 0.8T mm이고, 높이가 2T 내지 4T mm이며, 상기 복수개의 방열핀은 0.6T 내지 4T mm의 간격으로 이격되어 구비되고,
상기 방열판은 열가소성 고분자 수지와, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 지름이 5 내지 15㎚이고, 길이가 5 내지 500㎛이며, 겉보기 부피가 0.02g/㎤ 이하인 다발형 형태의 탄소나노튜브(Carbon Nanotube) 0.1 내지 2 중량부, 두께가 1㎛ 이하이고, 수평 길이가 3 내지 50㎛ 인 그래핀나노플레이트(Graphene Nano-Plate) 2 내지 20 중량부 및 수평 길이가 100㎛ 이하인 팽창흑연(Expanded Graphite) 5 내지 30 중량부를 포함하는 열전도성 첨가제를 포함하는 방열성 고분자 복합소재로부터 형성되는, 방열판.As a heat sink,
A plate member having a lower surface on which the lamp substrate is mounted and at least one through hole,
A lower hole connected to the through hole of the plate member, and an upper hole to which a lamp base coupled to the lamp socket can be mounted;
And a plurality of radiating fins formed on an upper surface of the plate member and an outer surface of the exhaust pipe member,
The isotropic thermal conductivity (k) according to the following formula (1) is 0.5 to 50 W / mK,
[Equation 1]
Figure 112015116279039-pat00012

In the above equation (1)
k xy is an in-plane thermal conductivity of the heat sink of 1.5 W / m · K or more,
k z is a through-plane thermal conductivity of the heat sink of 0.4 W / m · K or more,
Wherein the plurality of radiating fins formed on the upper surface of the plate member includes a plurality of linear radiating fins and a circular radiating fin connecting the plurality of rectilinear radiating fins to each other, And a plurality of linear heat dissipating fins,
The radiating fins may have a thickness of 0.4T to 0.8T mm and a height of 2T to 4T mm according to a thickness T of the radiating plate excluding the radiating fins, Respectively,
The heat dissipation plate comprises a thermoplastic polymer resin and a plurality of carbon nanotubes having a diameter of 5 to 15 nm, a length of 5 to 500 μm, and an apparent volume of 0.02 g / cm 3 or less based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin Carbon Nanotube), 2 to 20 parts by weight of a graphene nano-plate having a thickness of 1 탆 or less and a horizontal length of 3 to 50 탆 and expanded graphite having a horizontal length of 100 탆 or less Graphite, and 5 to 30 parts by weight of a thermally conductive additive. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 직선 형태의 방열핀은 두께가 0.9 내지 2 mm이고, 높이가 5 내지 15 mm이며, 인접한 다른 직선 형태의 방열핀과 2 내지 3 mm의 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 원형 형태의 방열핀은 두께가 1.2 내지 2.3 mm이고, 높이가 1 내지 10 mm이며, 인접한 다른 원형 형태의 방열핀과 5 내지 15 mm의 간격으로 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
The radiating fin of the linear shape is formed to have a thickness of 0.9 to 2 mm, a height of 5 to 15 mm, and spaced apart from another adjacent linear radiating fin by an interval of 2 to 3 mm, and the circular radiating fin has a thickness of 1.2 To 2.3 mm in height, 1 to 10 mm in height, and spaced apart from the adjacent radiating fins by an interval of 5 to 15 mm. 제1항에 있어서,
상기 방열판은, 충격강도가 3.0 kgfcm/㎠ 이상이고, 인장강도가 500 kgf/㎠ 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the heat sink has an impact strength of 3.0 kgfcm / cm 2 or more and a tensile strength of 500 kgf / cm 2 or more. 제1항에 있어서,
상기 플레이트 부재의 하부면은 직경이 155 내지 175 mm 이며, 상기 배기관 부재의 직경은 20 내지 35 mm 이고, 상기 방열판은 총높이가 70 내지 100mm 인 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the lower surface of the plate member has a diameter of 155 to 175 mm, the exhaust pipe member has a diameter of 20 to 35 mm, and the heat sink has a total height of 70 to 100 mm. 제1항에 있어서,
상기 배기관 부재는 측면에 하나 이상의 배기홀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the exhaust pipe member includes at least one exhaust hole on a side surface thereof. 제1항에 있어서,
상기 배기관 부재의 내벽에 전체적으로 또는 부분적으로 형성된 금속층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Further comprising a metal layer formed entirely or partially on an inner wall of the exhaust pipe member. 제8항에 있어서,
상기 금속층은 열전도도가 100 W/m·K 이상이며, 녹는점이 800 K 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판.9. The method of claim 8,
Wherein the metal layer has a thermal conductivity of 100 W / m · K or more and a melting point of 800 K or more. 제9항에 있어서,
상기 금속층은 알루미늄, 구리 및 마그네슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판.10. The method of claim 9,
Wherein the metal layer is at least one selected from the group consisting of aluminum, copper, and magnesium. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열성 고분자 복합소재는, 상기 열가소성 고분자 수지 100 중량부를 기준으로, 분산제 0.2 내지 5 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the heat-dissipating polymer composite material further comprises 0.2 to 5 parts by weight of a dispersing agent based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer resin. 제12항에 있어서,
상기 분산제는 탄소수가 10 이상인 포화, 불포화 또는 방향족 형태인 탄화수소 화합물이며, 점도가 10 내지 10,000 cP인 액상의 화합물인 것을 특징으로 하는, 방열판.13. The method of claim 12,
Wherein the dispersing agent is a liquid hydrocarbon compound having a carbon number of 10 or more and a saturated, unsaturated or aromatic form and having a viscosity of 10 to 10,000 cP. 제1항에 있어서,
상기 열가소성 고분자 수지는 폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지, 폴리아미드(Polyamide) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene) 수지, 폴리스티렌(Polystyrene) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate) 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 스티렌아크릴로니트릴(Styrene acrylonitrile) 수지, 셀룰로오스(Cellulose), 폴리술폰(Polysulfone), 스티렌부타디엔스티렌(Styrene-butadiene-styrene) 수지 및 아크릴(Acrylic) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 방열판.The method according to claim 1,
The thermoplastic polymer resin may be at least one selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin, a polystyrene resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene terephthalate resin, At least one member selected from the group consisting of a polyethylene resin, a styrene acrylonitrile resin, a cellulose, a polysulfone, a styrene-butadiene-styrene resin and an acrylic resin And a heat sink. 제1항의 방열판,
상기 방열판을 구성하는 상기 배기관 부재의 상부홀에 결합되는 전등베이스,
상기 방열판을 구성하는 상기 플레이트 부재의 하부면에 장착되는 LED 기판, 및
상기 방열판을 구성하는 상기 플레이트 부재의 하부면에 장착되어 상기 LED 기판을 보호하는 보호커버를 포함하는, LED 조명기기.The heat sink of claim 1,
A lamp base coupled to an upper hole of the exhaust pipe member constituting the heat sink,
An LED substrate mounted on a lower surface of the plate member constituting the heat sink,
And a protective cover mounted on a lower surface of the plate member constituting the heat sink to protect the LED substrate. 제15항에 있어서,
상기 보호커버의 표면에는 방충 특성을 갖는 물질이 도포된 것을 특징으로 하는, LED 조명기기.16. The method of claim 15,
Characterized in that the surface of the protective cover is coated with a substance having insect repellent properties.
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